KR20150025130A - 박형의 안테나 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제조가 용이하면서 제조 비용을 줄일 수 있는 박형 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명에 따른 박형 안테나는, 기판; 및 상기 기판의 일면에 형성되는 방사 패턴과 상기 방사 패턴의 일단에 형성되는 제1 단자부, 상기 방사 패턴의 타단에 형성되며 상기 기판의 타면에 배치되는 제2 단자부를 포함하는 방사체;를 포함할 수 있다.

Description

박형의 안테나 및 그 제조 방법{THIN TYPE ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 박형 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 제조가 용이하면서 제조 비용을 줄일 수 있는 박형 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 들어 GPS, PDA, 셀룰러 폰, 무선 노트북 컴퓨터와 같은 통신 단말기들이 널리 보급되고, 이들의 휴대성이 강조됨에 따라 경박단소화가 더욱 요구되고 있다. 그리고 이러한 요구를 만족시키기 위해서, 다양한 기능을 유지하면서도 통신 단말기의 부피를 줄이기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.

이에 부응하여, 통신 단말기의 필수 부품 중 하나인 안테나도 통신 단말기의 부피를 줄이기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.

일반적으로 통신 단말기의 안테나 중 로드 안테나, 헬리컬 안테나와 같은 외장형 안테나는 단말기의 외부로 일정 길이만큼 돌출되기 때문에, 단말기의 소형화가 어려울 뿐만 아니라, 휴대성도 저하되는 문제가 있다. 또한, 통신 단말기 낙하 시 파손될 수 있는 단점이 있다.

이와 달리, 통신 단말기의 내부에 실장되는 내장형 안테나는 외장형 안테나와 달리 파손위험이 감소시킬 수 있으나, 이 역시 그 물리적 크기로 인해 소형화가 어려운 문제가 있다.

이에, 최근에는 안테나의 방사체를 직접 단말기 케이스와 일체화 시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 일례로, 유연성 기판(Flexible PCB)에 패턴 형태로 박형의 안테나를 형성하여 단말기의 케이스에 부착하는 거나, 기구물의 케이스 내에 몰딩하는 방법 등이 제시되고 있다.

그러나, 이러한 기판에 직접 안테나 패턴을 형성해야 하므로 제조가 복잡하고 이에 따라 제조 비용도 증가한다는 단점이 있다.

한국공개특허공보 제2013-0013575호

본 발명의 목적은 제조가 용이한 박형의 안테나와 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 제조 비용을 줄일 수 있는 박형의 안테나와 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 실시예에 따른 박형 안테나는, 기판; 및 상기 기판의 일면에 형성되는 방사 패턴과 상기 방사 패턴의 일단에 형성되는 제1 단자부, 상기 방사 패턴의 타단에 형성되며 상기 기판의 타면에 배치되는 제2 단자부를 포함하는 방사체;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 기판은, 적어도 어느 한 면에 접착층이 형성될 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 방사체는, 금속 판재를 절단 및 절곡하여 형성될 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 기판은, 상기 제2 단자부를 노출시키는 노출부와, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 이동시키는 이월부를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 기판의 상기 이월부는, 나선 형상으로 형성되는 상기 방사 패턴 중심에 형성될 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제1, 제2 단자부는, 모두 상기 방사 패턴의 외측에 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 방사체가 결합된 상기 기판 상에 적층되는 자성부를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 방사체가 결합된 상기 기판 상에 적층되는 보호 시트를 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 박형 안테나 제조 방법은, 일면에 금속 판재가 접합된 기판을 준비하는 단계; 방사체의 형상을 따라 상기 금속 판재를 프레스 절단하여 방사 패턴과 상기 방사 패턴의 양단에 제1, 제2 단자부를 형성하는 단계; 및 상기 방사 패턴 중 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 기판을 준비하는 단계는, 양면에 접착층이 형성된 기판을 준비하는 단계일 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제1, 제2 단자부를 형성하는 단계는, 상기 금속 판재를 절단하는 단계; 및 상기 방사 패턴의 내부와 외부에 관통 구멍 형태의 이월부와 노출부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계는, 상기 이월부를 통해 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 절곡하는 단계를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계는, 상기 제2 단자부를 상기 노출부 내에 배치하는 단계를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계 이후, 상기 금속 판재 중 상기 방사 패턴 이외의 더미 부분을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계 이후, 상기 기판 상에 자성부를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계 이후, 상기 기판 상에 보호 시트를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 제1, 제2 단자부를 형성하는 단계 내지 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계는, 프로그레시브 가공 방식에 의해 하나의 프로그레시브 다이(Progressive Die)에서 연속적으로 수행될 수 있다.

본 발명에 따른 박형 안테나는, 적어도 일면에 접착층이 형성된 기판에 금속 판재를 절곡하여 형성한 방사체가 결합되어 형성된다. 따라서 종래와 같이 기판에 배선 패턴을 형성하는 등의 복잡한 제조 과정을 생략할 수 있으므로 제조가 매우 용이하며 제조 비용도 줄일 수 있다.

또한 본 발명에 따른 박형의 안테나 제조 방법은, 프로그레시브 가공 방식을 통해 패턴부를 제조한다. 즉, 하나의 프로그레시브 다이(Progressive Die)에서 내에서 연속적, 순차적으로 전단, 굽힘 등의 단위 성형 과정이 수행되며 제조된다. 따라서 생산성을 대폭 높일 수 있으며, 균일한 품질의 패턴부를 제조할 수 있다. 또한 기판에 배선 패턴을 형성하거나 커버에 이중 사출로 방사체를 형성하는 종래에 비해, 복잡한 제조 공정을 생략할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 통신 단말기를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 커버의 저면 사시도.
도 3은 본 실시예에 따른 안테나를 개략적으로 나타내는 분해 사시도.
도 4는 도 3의 A-A에 따른 단면을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 5 내지 도 8은 본 실시예에 따른 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 통신 단말기를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 커버의 저면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기(100)는 단말기 본체(110), 안테나(200), 및 커버(120)를 포함할 수 있다.

단말기 본체(110)는 통신 단말기(100)의 주요 구성요소들이 결합되어 형성되며, 통신 단말기(100)의 주요 기능을 수행한다. 이를 위해, 단말기 본체(110)는 그 내부에 다수의 전자 소자들이 실장된 회로 기판을 구비할 수 있다.

커버(120)는 통신 단말기(100)의 케이스 일부분을 형성하며, 단말기 본체(110)와 결합되어 통신 단말기(100)를 완성한다. 커버(120)는 단말기 본체(110)로부터 배터리(도시되지 않음)를 분리하거나 교환하기 위해 구비되는 배터리 커버(120)일 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 커버(120)는 이에 한정되지 않으며 통신 단말기(100)를 형성하는 케이스라면 다양한 부분이 적용될 수 있다.

커버(120)의 내부면에는 안테나(200)가 고정될 수 있다.

안테나(200)는 별도로 제조되어 커버(120)의 내부에 부착될 있다.

도 3은 본 실시예에 따른 안테나를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A에 따른 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 안테나(200)는 패턴부(210), 자성부(220), 및 보호 시트(240)를 포함하여 구성될 수 있다.

패턴부(210)는 기판(202)과 방사체(207)를 포함할 수 있다.

기판(202)은 절연성을 갖는 박막 기판으로, 유연성을 갖는 기판으로 형성된다. 또한, 기판(202)의 양면 중 적어도 어느 한 면에 접착층이 형성될 수 있다.

따라서 본 실시예에 따른 기판(202)은 접착 시트(sheet)나 접착 테이프의 형태로 형성될 수 있으며, 기판(202)의 표면에 접착제나 접착성을 갖는 수지를 도포하여 형성할 수도 있다.

특히 본 실시예에 따른 기판(202)은 양면에 접착층이 형성된 기판(202)이 이용될 수 있다. 이 경우, 일면은 방사체(207)를 접착하는 데에 이용되고, 타면은 커버(120)에 패턴부(210)를 부착하는 데에 이용될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 기판(202)의 내부에는 적어도 두 개의 관통 구멍이 형성될 수 있는데, 하나는 후술되는 방사 패턴(206)의 제2 단자부(205b)를 노출시키기 위한 노출부(202b)이고, 나머지는 제2 단자부(205b)가 기판(202)의 타면으로 이동하기 위한 이월부(202a)이다.

노출부(202b)는 방사 패턴(206)의 외측에 형성되며, 제2 단자부(205b)의 면적에 대응하거나 그보다 더 큰 면적의 구멍으로 형성될 수 있다.

이월부(202a)는 나선 형태로 형성되는 방사 패턴(206)의 중심에 형성된다. 이에 대해서는 후술되는 방사체(207)의 설명을 통해 보다 구체적으로 설명한다.

방사체(207)는 기판(202)에 결합되며, 기판(202)의 평면 상에서 방사 패턴(206)을 그리며 형성될 수 있다. 본 실시예에 서는 방사 패턴(206)이 나선형의 패턴으로 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 본 실시예에 따른 방사체(207)는 얇은 금속 판재로 형성될 수 있으며, 프레스 절단 또는 프로그레시프 가공 방식을 통해 형성될 수 있다. 따라서 방사체(207)는 전체적으로 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 배선 패턴의 형태가 아닌, 별도의 금속 구조물로 구현될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 방사체(207)는 방사 패턴(206)과, 방사 패턴(206)의 양단에 형성되는 두 개의 단자부(205a, 205b)를 포함할 수 있다.

여기서, 방사 패턴(206)과, 방사 패턴(206)의 외측 패턴에서 연장되는 제1 단자부(205a)는 기판(202)의 일면에 모두 배치될 수 있다. 그리고, 방사 패턴(206)에서 중심을 향하는 패턴을 연장하며 형성되는 제2 단자부(205b)는 기판(202)의 이월부(202a)를 통해 절곡되며 기판(202)의 타면에 배치된다.

여기서, 제2 단자부(205b)는 나선 형상의 패턴 외측으로 배치된다. 구체적으로, 제2 단자부(205b)는 전술한 기판(202)의 노출부(202b)에 내에 배치되며, 이에 제2 단자부(205b)는 관통 구멍인 노출부(202b)를 통해 제1 단자부(205a)와 동일한 방향으로 노출된다.

이러한 구조로 인해, 제1, 제2 단자부(205b)는 모두 나선 형상의 패턴 외측에 배치되며, 동일한 방향으로 노출될 수 있다. 즉, 제1, 제2 단자부(205b)는 커버의 내부 방향으로 모두 노출될 수 있으며, 이에 커버(120)가 단말기 본체(110)와 결합될 때, 용이하게 단말기 본체(110)와 전기적으로 연결될 수 있다.

이와 같이 구성되는 패턴부(210)는 커버(120)의 내부면에 부착된다. 이때, 패턴부(210)는 기판(202)의 접착력에 의해 커버(120)에 부착될 수 있다.

자성부(220)는 편평한 판 형상(또는 시트 형상)으로, 패턴부(210)의 일면에 배치되어 패턴부(210)에 고정 부착된다. 자성부(220)는 패턴부(210)의 방사체(207)에 의해 외부로 방사되거나 외부로부터 수신되는 전송되는 신호를 효율적으로 송수신하기 위해 구비된다. 이를 위해 자성부(220)는 불필요한 신호의 유입을 차폐할 수 있는 재질로 형성되며, 예를 들어 페라이트 시트(ferrite sheet)나 금속 시트가 이용될 수 있다.

그러나, 본 실시예에 따른 자성부(220)는 상기한 구성으로 한정되지 않으며, 패턴부(210)의 일면에 페라이트 가루나 자성체 용액을 도포하여 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

또한, 본 실시예에 따른 안테나(200)는 패턴부(210)과 자성부(220)가 서로 견고하게 고정 접착되도록, 패턴부(210)과 자성부(220) 사이에 접착층(도시되지 않음)이 개재될 수 있다.

보호 시트(240)는 자성부(220)와 패턴부(210)를 덮으며, 외부로부터 자성부(220)와 패턴부(210)를 보호한다. 따라서 보호 시트(240)는 자성부(220)나 패턴부(210)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다.

이러한 보호 시트(240)는 자성부(220)와 패턴부(210)를 커버(120)에 견고하게 부착시킴과 동시에 외부로부터 이들을 보호할 수 있는 재질이라면 다양한 재질이 이용될 수 있다.

예를 들어, 보호 시트(240)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)　의 재질로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

한편 본 실시예에서는 패턴부(210) 상에 자성부(220)와 보호 시트(240)가 순차적으로 적층되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 패턴부(210) 상에 자성부(220)만을 적층하고 보호시트(240)를 생략하거나, 자성부(220)를 생략하고 보호 시트(240)만을 적층하는 등 필요에 따라 다양한 구성이 가능하다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 안테나(200)는 적어도 일면에 접착층이 형성된 기판(202)에 금속 판재를 절곡하여 형성한 방사체(207)가 결합되어 형성된다. 따라서 종래와 같이 기판에 배선 패턴을 형성하는 등의 복잡한 제조 과정을 생략할 수 있으므로 제조가 매우 용이하며 제조 비용도 줄일 수 있다.

다음으로, 본 실시예에 따른 안테나의 제조 방법을 설명한다.

도 5 내지 도 8은 본 실시예에 따른 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이를 참조하면, 먼저 도 5에 도시된 바와 같이 일면에 금속 판재(205)가 부착된 기판(202)을 준비한다. 여기서 금속 판재(205)는 기판(202)의 일면에 접착되어 있으며, 필요에 따라 기판(202)으로부터 분리될 수 있다.

이어서 도 6에 도시된 바와 같이 프레스 절단을 통해 금속 판재(205)를 절단하는 전단 과정이 수행한다. 이 과정에서 프레스 장치(도시되지 않음)는 기판(202)을 절단하지 않고, 금속 판재(205)만 방사체(207)의 형태로 절단한다.

또한, 이 과정에서 프레스 장치는 노출부(202b)와 이월부(202a)가 형성되는 부분에 대해서는 금속 판재와 함께 기판(202)도 절단한다.

따라서, 노출부(202b)가 형성되는 부분은 금속 판재와 기판(202)이 모두 절단되어 관통 구멍으로 형성된다. 또한 이월부(202a)가 형성되는 부분은 제2 단자의 형상을 제외한 나머지 부분이 모두 절단되어 관통 구멍으로 형성된다.

이러한 과정은 1차 프레스 공정을 통해 금속 판재(205)를 먼저 절단한 후, 2차 프레스 공정을 통해 노출부(202b)와 이월부(202a)를 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 한번의 프레스 공정으로 금속 판재(205)의 절단과 노출부(202b), 이월부(202a)의 형성을 동시에 수행하는 것도 가능하다.

더하여, 상기한 과정들은 프로그레시브 가공(Progressive Working) 방식을 통해 여러 단계에 걸쳐 순차적, 연속적으로 수행될 수 있다.

이어서, 도 7에 도시된 바와 같이 제2 단자부(205b)가 노출부(202b) 내에 배치되도록 방사 패턴(206)의 중심에 배치되어 있는 부분을 절곡하는 굽힘 과정이 수행된다. 이 과정도 프로그레시브 가공 방식을 통해 여러 단계에 걸쳐 순차적, 연속적으로 수행될 수 있다.

이어서 도 8에 도시된 바와 같이 금속 판재(205)에서 방사체만을 남겨두고, 남은 더미 부분(208)을 제거한다. 또한. 제2 단자부(205b)에 부착되어 있는 기판부분도 제거한다. 이에 따라 본 실시예에 따른 패턴부(210)를 완성하게 된다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 패턴부(210)를 커버(120)에 부착하고, 그 위에 자성부(220)와 보호 시트(240)를 순차적으로 적층하여 본 실시예에 따른 안테나(200)를 완성할 수 있다.

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 패턴부(210)는 제2 단자부(205b)가 형성된 부분만 금속 판재가 기판의 양면에 배치되므로, 제2 단자부(205b)가 형성된 부분이 다른 부분에 비해 두껍게 형성된다.

이로 인해 패턴부(210)는 전제적으로 편평하게 형성되지 않고 굴곡을 갖게 된다. 그러나 본 실시예에 따른 기판(202)은 유연성을 가지며, 방사체(207)도 유연성을 갖는 얇은 금속 판재로 형성되므로, 보호 시트(240)의 접착력에 의해 견고하게 커버(120)의 내부면에 접착될 수 있다. 또한, 접착력을 높이기 위해 양면에 접착층이 형성된 기판(202)을 이용하므로, 커버(120)과 패턴부(210) 간의 결합력을 확보할 수 있다.

그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 패턴부(210)의 굴곡에 대응하여, 커버(120)의 내부면에 패턴부의 형상에 대응하는 홈을 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 박형의 안테나 제조 방법은 프로그레시브 가공 방식을 통해 패턴부를 제조한다. 즉, 하나의 프로그레시브 다이(Progressive Die)에서 내에서 연속적, 순차적으로 전단, 굽힘 등의 단위 성형 과정이 수행되며 제조된다. 따라서 생산성을 대폭 높일 수 있으며, 균일한 품질의 패턴부를 제조할 수 있다. 또한 기판에 배선 패턴을 형성하거나 커버에 이중 사출로 방사체를 형성하는 종래에 비해, 복잡한 제조 공정을 생략할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 박형 안테나 및 그 제조 방법은 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예들 들어, 전술한 실시예에서는 커버에 안테나가 부착되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 커버를 포함하여 단말기 본체를 형성하는 케이스의 어떠한 곳에도 용이하게 적용될 수 있다.

또한, 안테나를 커버가 아닌, 통신 단말기 내에 수용되는 배터리의 표면에 부착하도록 구성하는 것도 가능하다. 이러한 경우, 안테나는 배터리 표면상에 자성부가 먼저 적층되고, 그 위헤 패턴부와 보호 시트가 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다.

또한, 전술한 실시예들에서는 통신 단말기에 구비되는 박형 안테나를 예로 들어 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 무선 통신을 수행하는 전자 기가나 단말기라면 폭넓게 적용될 수 있다.

100: 이동통신 단말기 110: 단말기 본체
120: 커버
200: 안테나
202: 기판
202a: 이월부 202b: 노출부
206: 방사 패턴 207: 방사체
205a: 제1 단자부 205b: 제2 단자부
210: 패턴부
220: 자성부
240: 보호 시트

Claims (17)

1. 기판; 및
   상기 기판의 일면에 형성되는 방사 패턴과, 상기 방사 패턴의 일단에 형성되는 제1 단자부, 상기 방사 패턴의 타단에 형성되며 상기 기판의 타면에 배치되는 제2 단자부를 포함하는 방사체;
   를 포함하는 박형 안테나.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 기판은,
   적어도 어느 한 면에 접착층이 형성되는 박형 안테나.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 방사체는,
   금속 판재를 절단 및 절곡하여 형성되는 박형 안테나.
   
4. 제1항에 있어서, 상기 기판은,
   상기 제2 단자부를 노출시키는 노출부와, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 이동시키는 이월부를 포함하는 박형 안테나.
   
5. 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 이월부는,
   나선 형상으로 형성되는 상기 방사 패턴 중심에 형성되는 박형 안테나.
   
6. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2 단자부는,
   모두 상기 방사 패턴의 외측에 배치되는 박형 안테나.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 방사체가 결합된 상기 기판 상에 적층되는 자성부를 더 포함하는 박형 안테나.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 방사체가 결합된 상기 기판 상에 적층되는 보호 시트를 더 포함하는 박형 안테나.
   
9. 일면에 금속 판재가 접합된 기판을 준비하는 단계;
   방사체의 형상을 따라 상기 금속 판재를 프레스 절단하여 방사 패턴과 상기 방사 패턴의 양단에 제1, 제2 단자부를 형성하는 단계; 및
   상기 방사 패턴 중 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계;
   를 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
   
10. 제9항에 있어서, 상기 기판을 준비하는 단계는,
    양면에 접착층이 형성된 기판을 준비하는 단계인 박형 안테나 제조 방법.
    
11. 제9항에 있어서, 상기 제1, 제2 단자부를 형성하는 단계는,
    상기 금속 판재를 절단하는 단계; 및
    상기 방사 패턴의 내부와 외부에 관통 구멍 형태의 이월부와 노출부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
    
12. 제11항에 있어서, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계는,
    상기 이월부를 통해 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 절곡하는 단계를 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
    
13. 제11항에 있어서, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계는,
    상기 제2 단자부를 상기 노출부 내에 배치하는 단계를 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
    
14. 제9항에 있어서, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계 이후,
    상기 금속 판재 중 상기 방사 패턴 이외의 더미 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
    
15. 제9항에 있어서, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계 이후,
    상기 기판 상에 자성부를 적층하는 단계를 더 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
    
16. 제9항에 있어서, 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계 이후,
    상기 기판 상에 보호 시트를 적층하는 단계를 더 포함하는 박형 안테나 제조 방법.
    
17. 제9항에 있어서, 상기 제1, 제2 단자부를 형성하는 단계 내지 상기 제2 단자부를 상기 기판의 타면으로 배치하는 단계는,
    프로그레시브 가공 방식에 의해 하나의 프로그레시브 다이(Progressive Die)에서 연속적으로 수행되는 박형 안테나 제조 방법.

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