KR102639685B1 - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

하우징, 상기 하우징의 전면에 놓이는 제1 플레이트, 상기 하우징의 후면에 놓이는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 다른 재질을 가지며, 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 적어도 일부가 결합되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 포함되는 제1 도전 라인, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함되는 제2 도전 라인, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 도전 라인에 연결되는 제1 도전성 패턴, 상기 중첩 영역에서, 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인을 연결하는 제1 연결 부재, 및 상기 중첩 영역에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 결합시키는 제2 연결 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA MODULE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
모바일 트래픽의 급격한 증가로, 20GHz 이상의 고대역 주파수 기반의 차세대 통신 기술(예: 5G(generation) 또는 WiGig(wireless gigabit alliance))이 개발되고 있다. 고대역 주파수 신호는 20GHz 에서 300GHz 대역의 주파수 대역을 가지는 밀리미터파를 포함할 수 있다. 고대역의 주파수가 사용되면, 파장이 짧아 안테나 및 기기는 소형화 및/또는 경량화될 수 있다. 고대역의 주파수를 사용함에 따라 짧은 파장으로 인해 동일한 면적에 상대적으로 많은 안테나들을 실장할 수 있는 반면, 전파의 직진성이 강해지고, 전파 경로 손실이 심각하게 발생하므로, 전파 특성이 저하될 수 있다.
종래의 안테나 모듈은 안테나 방사체 부분과 로직 부분이 하나의 인쇄 회로 기판으로 제작되어, 안테나 모듈의 형태가 고정적이고, 다양한 형태의 전자 장치에 실장되기 어려울 수 있다. 또한, 동일한 실장 조건에서도, 복합적인 주파수 또는 전자 장치의 다양한 물성에 따라 개별적인 설계 및 제조가 필요하여, 안테나 모듈의 생산 과정이 비효율적일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 경성(rigid) 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 및 연성(flexible) 인쇄 회로 기판이 결합된 구조를 포함하는 안테나 모듈을 통하여 다양한 실장 조건에서 안정적인 신호 방사 특성을 제공할 수 있는 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 전면에 놓이는 제1 플레이트, 상기 하우징의 후면에 놓이는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 다른 재질을 가지며, 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 적어도 일부가 결합되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 포함되는 제1 도전 라인, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함되는 제2 도전 라인, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 도전 라인에 연결되는 제1 도전성 패턴, 상기 중첩 영역에서, 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인을 연결하는 제1 연결 부재, 및 상기 중첩 영역에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 결합시키는 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 다른 재질을 가지며, 제1 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 적어도 일부가 결합되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 제2 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 일면에 적어도 일부가 결합되는 제3 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 도전 라인, 및 상기 제3 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 도전 라인을 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 제1 도전성 패턴은 상기 제1 중첩 영역에 배치되는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 도전 라인에 연결되고, 상기 제3 인쇄 회로 기판에 배치되는 제2 도전성 패턴은 상기 제2 중첩 영역에 배치되는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 도전 라인에 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 연결 부재의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제3 연결 부재에 의해 결합되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제2 중첩 영역에 배치되는 적어도 하나의 제4 연결 부재에 의해 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 경성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판이 결합된 구조를 포함하는 안테나 모듈에 있어서, 일부 안테나를 연성 인쇄 회로 기판에 배치하여 안테나 신호 방사 특성이 최적화 될 수 있는 위치에 안테나 모듈을 배치할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 4는, 도 2의 (a)의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 6는, 도 5의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 7은, 도 5의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 9b는, 예를 들어, 도 9a의 제1 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 부분의 일 실시 예를 도시한다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 10a는, 예를 들어, 도 9a의 결합 부분의 일 실시 예를 도시한다.
도 10b는, 예를 들어, 도 9a의 결합 부분의 다양한 실시 예를 도시한다.
도 10c는, 예를 들어, 도 9a의 결합 부분의 다양한 실시 예를 도시한다.
도 10d는, 예를 들어, 도 9a의 연결 부재의 주변부를 나타내는 일 실시 예를 도시한다.
도 11a는, 예를 들어, 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판의 신호 라인의 일 실시 예를 도시한다.
도 11b는, 예를 들어, 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판의 신호 라인의 다양한 실시 예를 도시한다.
도 11c는, 예를 들어, 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판의 신호 라인의 다양한 실시 예를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 17a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 전자 장치에 배치되는 예들을 나타내는 도면이다.
도 17b는, 도 17a에서 B-B'에 따른 단면도를 나타낸다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈을 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈을 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 26a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 26b는, 예를 들어, 도 26a에서 급전부와 측면 부재의 결합 부분의 일 실시 예를 도시한다.
도 26c는, 예를 들어, 도 26a의 급전부가 전자 장치에 배치된 일 실시 예를 도시한다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 28a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 28b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 29a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 2개의 경성 인쇄 회로 기판을 하나의 연성 회로 기판으로 연결하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 29b는, 도 29a의 안테나 모듈이 전자 장치의 내부에 배치된 일 예를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도2는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도3는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시 예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3를 참조하면, 일 실시 예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(370)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3의 (a) 의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시 예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시 예에서, 도 3의 (c)의 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제1 및 제2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5 및 도 6를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는, 제1 면(또는 전면)(510A), 제2 면(또는 후면)(510B), 및 제1 면(510A) 및 제2 면(510B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(510C)을 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 5의 제1 면(510A), 제2 면(510B) 및 측면(510C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(510A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(502)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(510B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(511)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(510C)은, 전면 플레이트(502) 및 후면 플레이트(511)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(518)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(502)는, 상기 제1 면(510A)으로부터 상기 후면 플레이트(511) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(510D)들을, 상기 전면 플레이트(502)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 6 참조)에서, 상기 후면 플레이트(511)는, 상기 제2 면(510B)으로부터 상기 전면 플레이트(502) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(510E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(502)(또는 상기 후면 플레이트(511))가 상기 제1 영역(510D)들(또는 상기 제2 영역(510E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(510D)들 또는 제2 영역(510E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(500)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(518)는, 상기와 같은 제1 영역(510D)들 또는 제2 영역(510E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(510D)들 또는 제2 영역(510E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는, 디스플레이(501), 오디오 모듈(503, 507, 514), 센서 모듈(504, 516, 519), 카메라 모듈(505, 512, 513), 키 입력 장치(517), 발광 소자(506), 및 커넥터 홀(508, 509) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(517), 또는 발광 소자(506))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(510A), 및 상기 측면(510C)의 제1 영역(510D)들을 형성하는 전면 플레이트(502)를 통하여 상기 디스플레이(501)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(501)의 모서리를 상기 전면 플레이트(502)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(501)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(501)의 외곽과 전면 플레이트(502)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(514), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505), 및 발광 소자(506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(514), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505), 지문 센서(516), 및 발광 소자(506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(504, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(517)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(510D)들, 및/또는 상기 제2 영역(510E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(503, 507, 514)은, 마이크 홀(503) 및 스피커 홀(507, 514)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(503)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(507, 514)은, 외부 스피커 홀(507) 및 통화용 리시버 홀(514)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(507, 514)과 마이크 홀(503)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(507, 514) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(504, 516, 519)은, 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(504, 516, 519)은, 예를 들어, 하우징(510)의 제1 면(510A)에 배치된 제1 센서 모듈(504)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(510)의 제2 면(510B)에 배치된 제3 센서 모듈(519)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(516) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(510)의 제1면(510A)(예: 디스플레이(501)뿐만 아니라 제2면(510B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(500)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(504) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(505, 512, 513)은, 전자 장치(500)의 제1 면(510A)에 배치된 제1 카메라 장치(505), 및 제2 면(510B)에 배치된 제2 카메라 장치(512), 및/또는 플래시(513)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(505, 512)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(513)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(500)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(517)는, 하우징(510)의 측면(510C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(500)는 상기 언급된 키 입력 장치(517) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(510)의 제2면(510B)에 배치된 센서 모듈(516)을 포함할 수 있다.
발광 소자(506)는, 예를 들어, 하우징(510)의 제1 면(510A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(506)는, 예를 들어, 전자 장치(500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(506)는, 예를 들어, 카메라 모듈(505)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(506)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(508, 509)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(508), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(509)을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는, 측면 부재(710), 제1 지지부재(711)(예: 브라켓), 전면 플레이트(720), 디스플레이(730), 인쇄 회로 기판(740), 배터리(750), 제2 지지부재(760)(예: 리어 케이스), 안테나(770), 및 후면 플레이트(780)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(700)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(711), 또는 제2 지지부재(760))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(700)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5, 또는 도 6의 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(711)는, 전자 장치(700) 내부에 배치되어 측면 부재(710)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(710)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(711)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(711)는, 일면에 디스플레이(730)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(740)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(740)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(700)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(750)는 전자 장치(700)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(750)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(740)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(750)는 전자 장치(700) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(700)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(770)는, 후면 플레이트(780)와 배터리(750) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(770)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(770)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(710) 및/또는 상기 제1 지지부재(711)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 동작 810에서, 통신 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226) 또는 후술된 도 9a의 통신 회로(990))를 배치하기 위한 제1 인쇄 회로 기판(예: 후술된 도 9a의 제1 인쇄 회로 기판(910))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 RFIC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 820에서, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 후술된 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판(920))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 도전성 층 중 적어도 일부를 안테나로 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 830에서, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판은 솔더와 같은 도전성 물질(예: 도 4의 제1 연결부(440-1) 또는 후술된 도 9a의 연결 부재(915, 916))을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판은 제1 면(예: 후술된 도 9a의 제1 면(910_1))과, 상기 제1 면과 반대 방향으로 향하는 제2 면(예: 후술된 도 9a의 제2 면(910_2))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은 제3 면(예: 후술된 도 9a의 제3 면(920_1))과, 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하는 제4 면(예: 후술된 도 9a의 제4 면(920_2))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면의 일부 및 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면의 일부는 결합될 수 있다. 솔더와 같은 도전성 물질은 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 중첩된 부분에 배치될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 820이 수행된 후 동작 810이 수행되거나 동작 810과 동작 820은 동시에 수행될 수도 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 중 어느 하나가 먼저 형성되고 다른 하나는 나중에 형성되어 결합될 수 있다. 다른 실시 예로서, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판이 함께 형성되고 결합될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 9a를 참조하면, 안테나 모듈(900)은 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(900)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 9a의 901은 안테나 모듈(900)의 사시도이고, 도 9a의 903은 안테나 모듈(900)의 9A-9A'에 의한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(911), 적어도 하나의 도전층(912), 도전 라인(913) 및/또는 도전 라인(914) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전 라인(913) 또는 도전 라인(914)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(911) 및 적어도 하나의 도전층(912) 중 일부를 관통하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연층(또는 유전층)(911)과 상기 도전층(912)은 서로 교번되게 적층될 수 있다. 예를 들면, 특정 절연층(또는 유전층)(911)이 형성되고, 상기 특정 절연층(또는 유전층)(911) 상에 도전층(912)이 형성된 후, 상기 도전층(912) 상에 다시 절연층(또는 유전층)(911)이 형성되는 동작이 지정된 횟수 동안 반복될 수 있다. 상기 절연층(또는 유전층)(911)과 도전층(912)의 개수는 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(920)(예: 연성 인쇄 회로 기판)은 제1 인쇄 회로 기판(910)과 다른 재질로 형성될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(920)은 적어도 하나의 도전성 패턴(921)(예: 다이폴 안테나), 적어도 하나의 급전부(926), 적어도 하나의 도전층(923, 924) 및/또는 적어도 하나의 도전 라인(925)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(920)은 제1 인쇄 회로 기판(910)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(920)의 적어도 일부(예: 제1 중첩 영역)는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 제1 면(910_1), 및 제1 면(910_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(910_2)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(920)은 제3 면(920_1), 및 제3 면(920_1)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(920_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제2 면(910_2)의 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(920)의 제3 면(920_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분(950)에서, 도전 라인(925)은 연결 부재(915)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(913)에 연결될 수 있다. 도전층들(923, 924)은 연결 부재(916)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(912) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(923, 924)은 도전 라인(925)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(916)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(910)과 제2 인쇄 회로 기판(920)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(990)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))는 도전성 패턴(921)으로 통신 신호를 전송할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(990)는 도전 라인(또는 급전 선로)(913, 915, 925, 921)(예: 전송 선로(423))를 통해 통신 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 적어도 일부와 제3 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일부(예: 제2 중첩 영역)는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 제5 면(930_1), 및 제5 면(930_1)과 반대 방향을 향하는 제6 면(930_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제2 면(910_2)의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 제5 면(930_1)의 일부는 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)은 적어도 하나의 연결 부재(918)를 통해 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제2 면(910_2) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 제5 면(930_1)에는 연결 부재(918)와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴(919)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(918)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층(912)들 중 일부)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(918)들 중 일부는 어떠한 급전부 또는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(910)과 제3 인쇄 회로 기판(930)의 결합을 위해서만 사용(예: 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(910)과 동일한 재질(예: 경성 인쇄 회로 기판)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일부는 제2 인쇄 회로 기판(920)과 동일한 재질(예: 연성 인쇄 회로 기판)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 도전성 패턴(931)(예: 패치 안테나) 및 도전성 패턴(936)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(936)는 연결 부재(917)를 통해 도전 라인(914)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 도전성 패턴(936)와 연결 부재(917)는 추가적인 도전 라인을 통해 연결될 수 있다. 도전성 패턴(936)는 통신 회로(990)로부터의 통신 신호를 도전성 패턴(931)에 전송할 수 있다. 도전성 패턴(936)는 커플링을 통해 통신 신호를 도전성 패턴(931)에 전송할 수 있다. 다른 실시 예로서, 도전성 패턴(936)는 도전 라인(미도시)을 통해 도전성 패턴(931)에 직접 연결되고, 통신 신호를 도전성 패턴(931)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(990)는 도전성 패턴(931)으로 통신 신호를 전송할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(990)는 도전 라인(또는 급전 선로)(914, 917, 936, 931)(예: 전송 선로(423))를 통해 통신 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(990)는 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 면(910_1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(990)는 도전 라인(913) 및 도전 라인(914)에 연결될 수 있다.
도 9b는, 예를 들어, 도 9a의 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 결합 부분(951)의 일 실시 예를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L), 또는 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L) 사이에 배치된 제1 절연성 물질(예: 프리프레그)(DS1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 중심 기재(C1)를 기준으로 양쪽에 동일한 개수의 도전성 층들이 배치된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 쌍을 이루는 두 개의 도전성 층들을 양쪽에 각각 적층하는 동작을 여러 번 이행하는 제조 방법에 의해, 중심 기재를 기준으로 양쪽에 동일한 개수의 도전성 층들이 적층된 제1 인쇄 회로 기판(910)이 형성될 수 있다. 이러한 제조 방법은, 그 제조 상에서 가해지는 온도 또는 압력과 같은 환경에 의해 인쇄 회로 기판의 휘어짐 또는 찢어짐과 같은 파손을 방지할 수 있다. 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L) 사이의 간극(H11)은 실질적으로 동일할 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 중심 기재(C1)를 기준으로 양쪽으로 실질적으로 동일한 높이(또는 두께)(H12, H13)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 서로 다른 층에 배치된 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L)을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 가지는 도전성 비아(VIA1)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 도전성 층의 개수는 도 9b에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)은, 도전성 층(11L) 및/또는 도전성 층(16L)에 절연성 물질(예: 솔더 마스크 절연 잉크)로 도포하여 형성된 절연성 층들(SR11, SR12)을 포함할 수 있다. 도전성 층(11L)에서 절연성 층(SR11)에 의해 커버되는 영역, 및 도전성 층(16L)에서 절연성 층(SR12)에 의해 커버되는 영역은 외부로 노출되지 않으므로 산화가 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 층(11L)에서 절연성 층(SR11)에 의해 도포되지 않은 영역은, 통신 회로(990)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226)), 커넥터(980)와 같은 부품들을 제1 인쇄 회로 기판(910)에 결합하기 위한 단자(또는, 랜드)로 활용될 수 있다. 절연성 층(SR11)은, 제1 인쇄 회로 기판(910)에 통신 회로(990), 또는 커넥터(980)와 같은 부품들을 솔더와 같은 연결 부재를 통해 연결할 때, 솔더의 브리지 발생을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 층(16L)에서 절연성 층(SR12)에 의해 도포되지 않은 영역은, 연결 부재들(917, 918)(예: 도전성 물질들)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)을 전기적으로 연결하는 단자(또는, 랜드)로 활용될 수 있다. 절연성 층(SR12)은, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)을 솔더와 같은 연결 부재를 통해 연결할 때, 솔더의 브리지 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L), 또는 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 사이에 배치되는 제3 절연성 물질(예: 프리프레그 또는 폴리이미드)(DS3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 중심 기재(C3)를 기준으로 양쪽에 동일한 개수의 도전성 층들이 배치된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 쌍을 이루는 두 개의 도전성 층들을 양쪽에 각각 적층하는 동작을 여러 번 이행하는 제조 방법에 의해, 중심 기재(C3)를 기준으로 양쪽에 동일한 개수의 도전성 층들이 적층된 제3 인쇄 회로 기판(930)이 형성될 수 있다. 이러한 제조 방법은, 그 제조 상에서 가해지는 온도 또는 압력과 같은 환경에 의해 인쇄 회로 기판의 휘어짐 또는 찢어짐과 같은 파손을 방지할 수 있다. 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 사이의 간극(H31)은 실질적으로 동일할 수 있고, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 중심 기재(C3)를 기준으로 양쪽으로 실질적으로 동일한 높이(또는 두께)(H32, H33)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 중 적어도 일부를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(VIA3)를 포함할 수 있다. 도전성 비아(VIA3)는 서로 다른 층에 배치된 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L)을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도전을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 층의 개수는 도 9b에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은, 도전성 층(31L) 및/또는 도전성 층(34L)에 에폭시 성분의 솔더 마스크 절연 잉크와 같은 절연 물질을 도포하여 형성된 절연성 층들(SR31, SR32)을 포함할 수 있다. 도전성 층(31L)에서 절연성 층(SR31)에 의해 커버되는 영역, 및 도전성 층(34L)에서 절연성 층(SR32)에 의해 커버되는 영역은 외부로 노출되지 않으므로 산화가 방지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 층(31L)에서 절연성 층(SR31)에 의해 도포되지 않은 영역은 연결 부재들(917, 918)(예: 도전성 물질들)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)과 전기적 연결되는 단자(또는, 랜드(land))로 활용될 수 있다. 절연성 층(SR31)은, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)을 솔더와 같은 연결 부재를 통해 연결할 때, 솔더의 브리지 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910) 또는 제3 인쇄 회로 기판(930)은 동박 적층판(CCL(copper clad laminate))(또는 원판)(예: 도전층(912), 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L) 또는 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L))을 이용하여 형성될 수 있다. 동박 적층판은, 예를 들어, 2 종류 이상의 보강 기재를 복합하여 만든 복합 동박 적층판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복합 동박 적층판은 NEMA에서 정의한 CEM(composite type of laminate material bonded with a flame retardant epoxy resin)-1 또는 CEM-3을 포함할 수 있다. CEM-1은 에폭시 수지를 함침시킨 페이퍼로 이루어진 중심 기재(또는 코어), 또는 에폭시 수지를 함침시킨 직조된 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재와, 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함할 수 있다. CEM-3은 에폭시 수지를 함침시킨 직조되지 않은(non-woven) 유리 섬유(예: 유리 부직포)로 이루어진 중심 기재, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재, 또는 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함할 수 있다. 유리 섬유 또는 페이퍼는 기계적 가공성, 내열성 또는 치수 안정성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판은 폴리에스테르(polyester) 수지를 함침시킨 직조되지 않은 유리 섬유(예: 유리 부직포)로 이루어진 중심 기재, 수지를 함침시킨 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재, 또는 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함하는 FR-6일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, CEM-3은 FR-4 또는 FR-5를 대체하도록 설계될 수 있다. CEM-3은 FR-4 또는 FR-5와 비교하여 상대적으로 적은 유리 섬유를 가지므로 그 기계적 강도가 상대적으로 낮을 수 있다. FR-4 또는 FR-5를 대체하도록 CEM-3가 설계될 때, 이러한 기계적 강도가 고려될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 펀칭(punching) 가공이 필요할 때, 펀칭 가공에 더 유리한 CEM-3가 FR-4를 대신하여 인쇄 회로 기판의 제조에 적용될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동박 적층판은 고속의 신호 전송에 대응할 수 있는 재질로 만든 고주파용 동박 적층판일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판에서 신호의 전파 속도는 재료의 유전율에 반비례하므로 유전율이 낮은 재료를 사용하면 신호의 전파 속도를 높일 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판은 알루미늄 또는 철과 같은 금속으로 형성된 판에 절연성 물질의 필름 프리프레그(film prepreg)를 배치한 후 필름 프리프레그에 동박을 결합하는 형태일 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))용 플렉서블 동박 적층판(FCCL(flexible copper clad laminate))을 포함할 수 있다. 플렉서블 동박 적층판은, 예를 들어, 가용성을 가진 폴리에스테르 필름 또는 폴리이미드 필름 등과 동박을 접착제(예: 아크릴 접착제)로 결합한 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)은 서로 다른 동박 적층판을 기초로 제조될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)은 동일한 동박 적층판을 기초로 제조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 서로 다른 복수의 동박 적층판들을 이용하여 제조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 서로 다른 복수의 동박 적층판들을 이용하여 제조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 층의 개수는 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 도전성 층의 개수와 다를 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 층의 개수(예: 4 개)는 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 도전성 층의 개수(예: 6 개)보다 작을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 층의 개수는, 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 도전성 층의 개수와 같거나 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 도전성 층의 개수보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연성 물질(DS1) 및 제3 절연성 물질(DS3)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제1 절연성 물질(DS1) 및 제3 절연성 물질(DS3)은 서로 동일할 수 있다. 제1 절연성 물질(DS1)은 제1 인쇄 회로 기판(910)을 형성하는 기초가 되는 동박 적층판, 및 이에 포함된 절연성 물질에 따라 다양할 수 있다. 제3 절연성 물질(DS3)은 제3 인쇄 회로 기판(930)을 형성하는 기초가 되는 동박 적층판, 및 이에 포함된 절연성 물질에 따라 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L) 간의 간극(H11), 또는 제3 인쇄 회로 기판(930)의 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 간의 간극(H31)은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 간극(H11)은 간극(H31)보다 작을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 간극(H11)은, 간극(H31)과 실질적으로 같거나 간극(H31)보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 두께(H1)는 제3 인쇄 회로 기판(930)의 두께(H3)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 두께(H1)는 제3 인쇄 회로 기판(930)의 두께(H3)보다 작을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 두께(H1)는, 제3 인쇄 회로 기판(930)의 두께(H3)와 실질적으로 같거나 제3 인쇄 회로 기판(930)의 두께(H3)보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 솔더와 같은 연결 부재들(917, 918)(예: 도전성 물질들)은 제2 면(910_2) 및 제5 면(930_1) 사이에 배치될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(990)는 솔더와 같은 도전성 물질(991)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 면(910_1)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(910)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 중 적어도 일부는 복수의 도전성 패턴(예: 패치 안테나)으로 활용될 수 있다.
예를 들어, 도전성 층들(33L, 34L)은 통신 회로(990)와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(931a, 931b)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(931a, 931b)은 통신 회로(990)로부터 전력을 제공받아 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)을 연결하는 연결 부재들(917, 918)(예: 도전성 물질들) 중 일부(917)는, 도전성 층(32L)의 일부(예: 도전성 패턴(936)) 및 통신 회로(990) 사이에서 신호 또는 전력을 전달하기 위한 도전성 경로로 활용될 수 있다.
예를 들어, 도전성 층(31L)은 더미 패턴(939)을 포함할 수 있다. 더미 패턴(939)은 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리된 전기적 플로팅 상태에 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴(939)은 도전성 층(32L)의 도전성 패턴(936)과 전자기적으로 커플링되어 방사 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(939)은 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(939)은 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 면(930_2)의 위에서 볼 때, 더미 패턴(939)은 도전성 층(32L)의 도전성 패턴(936)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 더미 패턴(939)은, 제3 인쇄 회로 기판(930)을 제조할 때 균등한 열팽창계수를 제공함으로써, 고온의 열에 의해 발생할 수 있는 인쇄 회로 기판의 휨 현상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910) 또는 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 그라운드 플레인을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 제1 인쇄 회로 기판(910) 또는 제3 인쇄 회로 기판(930)에서 신호 또는 전력의 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 그라운드 플레인은 안테나 모듈(900)에서 발생하거나 외부로부터 안테나 모듈(900)로 전달된 열을 분산할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인(미도시)은 도전성 물질들(918)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L) 중 적어도 일부는, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 패턴(931a, 931b)의 방사 특성과 관련하는 적어도 하나의 제1 그라운드 플레인(ground plane)(예: 복수의 도전성 층들(11L, 12L, 13L, 14L, 15L, 16L) 중 하나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 방사 특성은, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 패턴(931a, 931b)이 제1 그라운드 플레인으로부터 이격된 거리를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 방사 특성은, 제1 그라운드 플레인의 형태(예: 폭, 길이, 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 방사 특성은, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 패턴(931a, 931b) 및 제1 그라운드 플레인 사이의 절연성 물질(예: 유전율)을 기초로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 중 적어도 일부는, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴(931a, 931b)의 방사 특성과 관련하는 적어도 하나의 제3 그라운드 플레인(예: 복수의 도전성 층들(31L, 32L, 33L, 34L) 중 하나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 방사 특성은, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 패턴(931a, 931b)이 제3 그라운드 플레인으로부터 이격된 거리를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 방사 특성은 제3 그라운드 플레인의 형태(예: 폭, 길이, 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 방사 특성은, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 패턴(931a, 931b) 및 제3 그라운드 플레인 사이의 절연성 물질(예: 유전율)을 기초로 결정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)에 포함된 도전성 패턴(931a, 931b)의 방사 특성과 관련하는 그라운드 플레인으로서, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 그라운드 플레인 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 제3 그라운드 플레인 중 하나는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(980)는 솔더와 같은 도전성 물질(981)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 면(910_1)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(910)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(980)는 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층을 통해 통신 회로(990) 또는 제1 인쇄 회로 기판(910)에 배치된 다양한 다른 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전력 관리 회로는 솔더와 같은 도전성 물질을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 면(910_1)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(910)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로는 제1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층을 통해 통신 회로(990), 커넥터(980) 또는 제1 인쇄 회로 기판(910)에 배치된 다양한 다른 요소들(예: 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(900)은 도전성 물질(971)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)과 결합되는 도전성 커버(992)를 포함할 수 있다. 도전성 커버(992)는 통신 회로(990)를 적어도 일부 커버할 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 커버(992)는, 외부로부터의 전자기적 노이즈 또는 안테나 모듈(900)에서 발생된 전자기적 노이즈가 통신 회로(990)로 유입되는 것을 줄일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도전성 커버(992)는 쉴딩 부재(shielding member) 또는 쉴드 캔(shield can)으로 지칭될 수도 있다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 9c를 참조하면, 안테나 모듈(900c)은 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(900c)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 9c의 905는 안테나 모듈(900c)의 사시도이고, 도 9c의 907은 안테나 모듈(900c)의 9C-9C'에 의한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(911), 적어도 하나의 도전층(912) 및/또는 도전 라인(913) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전 라인(913)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(911) 및 적어도 하나의 도전층(912) 중 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 도 9c의 제1 인쇄 회로 기판(910)의 구성은 도 9a의 제1 인쇄 회로 기판(910)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 적어도 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일부는 중첩되어 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(910)은 제1 면(910_1), 및 제1 면(910_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(910_2)을 포함할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(930)은 제5 면(930_1), 및 제5 면(930_1)과 반대 방향으로 향하는 제6 면(930_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제2 면(910_2)의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 제5 면(930_1)의 일부는 중첩되어 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(910)의 제2 면(910_2) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 제5 면(930_1)에는 연결 부재(918)와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴(919)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(918)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층(912)들 중 일부)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(918)들 중 일부는 어떠한 급전부 또는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(910)과 제3 인쇄 회로 기판(930)의 결합을 위해서만 사용(예: 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제3 인쇄 회로 기판(930)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)은 적어도 하나의 도전성 패턴(931)(예: 패치 안테나) 및/또는 적어도 하나의 도전성 패턴(936)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(936)는 연결 부재(915)를 통해 도전 라인(913)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 도전성 패턴(936)와 연결 부재(915)는 추가적인 도전 라인을 통해 연결될 수 있다. 도전성 패턴(936)는 통신 회로(990)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))로부터의 통신 신호를 도전성 패턴(931)에 전송할 수 있다. 도전성 패턴(936)는 커플링을 통해 통신 신호를 도전성 패턴(931)에 전송할 수 있다. 다른 실시 예로서, 도전성 패턴(936)는 도전 라인(미도시)을 통해 도전성 패턴(931)에 연결되고, 통신 신호를 도전성 패턴(931)에 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(990)는 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 면(910_1)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(910)과 동일한 재질(예: 경성 인쇄 회로 기판)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(910)과 다른 재질(예: 연성 인쇄 회로 기판)로 형성될 수 있다.
도 10a는, 예를 들어, 도 9a의 결합 부분(950)의 일 실시 예를 도시한다. 도 9a 및 도 10a를 참조하면, 도면 상에서 서로 이격되어 있지만, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 중첩 부분(1001)과 제2 인쇄 회로 기판(920)의 제2 중첩 부분(1002)은 서로 중첩되는 영역(예: 결합 부분(950) 또는 (예: 제1 중첩 영역))이다. 제1 중첩 부분(1001)과 제2 중첩 부분(1002)은 특정 크기(예: 제1 크기(W1) 또는 약 1mm)의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 중첩 부분(1001)은 제1 절연 영역(1040-1)을 포함하고, 제2 중첩 부분(1002)은 제2 절연 영역(1040-2)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(1015-1), 제1 가이드 패드(1016-1) 및 제1 더미 패드(1010)는 제1 절연 영역(1040-1)에 형성될 수 있다. 제2 신호 패드(1015-2), 제2 가이드 패드(1016-2) 및 제2 더미 패드(1020)는 제2 절연 영역(1040-2)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 신호 패드(1015-1) 및 제2 신호 패드(1015-2)는 연결 부재(915)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 신호 패드(1015-1)는 도전 라인(913)에 연결될 수 있다. 제2 신호 패드(1015-2)는 도전 라인(925)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(921)은 도전 라인(913), 제1 신호 패드(1015-1), 연결 부재(915), 제2 신호 패드(1015-2), 도전 라인(925) 및 급전부(926)를 통해 급전될 수 있다. 제2 신호 패드(1015-2)의 크기는 제1 신호 패드(1015-1)의 크기보다 크거나 같을 수 있다. 제4 면(920_2)의 위에서 볼 때, 제1 신호 패드(1015-1) 및 제2 신호 패드(1015-2)는 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가이드 패드(1016-1) 및 제2 가이드 패드(1016-2)는 연결 부재(916)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 가이드 패드(1016-1)는 도전층들(912) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 제2 가이드 패드(1016-2)는 도전층들(923, 924)에 연결될 수 있다. 제2 가이드 패드(1016-2)의 크기는 제1 가이드 패드(1016-1)의 크기보다 크거나 같을 수 있다. 제4 면(920_2)의 위에서 볼 때, 제1 가이드 패드(1016-1) 및 제2 가이드 패드(1016-2)는 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020)는 더미 연결 부재(미도시)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020)의 결합을 통해, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920)은 결합을 유지할 수 있다. 제4 면(920_2)의 위에서 볼 때, 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020)는 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020)는 특정 간격(예: 제1 패드 간격(PD1) 또는 약 0.25mm)으로 형성될 수 있다. 연결 부재(915), 연결 부재(916) 또는 더미 연결 부재는 ASA(adhesive self-align) 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, ASA 공정은 이종 기판의 도선들 또는 패턴들 간(예: 제1 신호 패드(1015-1) 및 제2 신호 패드(1015-2) 사이, 제1 가이드 패드(1016-1) 및 제2 가이드 패드(1016-2) 사이, 또는 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020) 사이)에 전기적 연결을 위한 접합 공정의 하나이다. 예를 들면, ASA 공정은 적어도 세 가지 동작을 포함할 수 있다. 제1 동작에서, 접합하기 위한 면에 도전 성분(예: 납(Pb))이 포함된 수지가 도포될 수 있다. 제2 동작에서, 접합하기 위한 도선 또는 패턴이 일치될 수 있다. 제3 동작에서, 일치된 도선들 또는 패턴들이 일정 온도로 가열되면, 도포된 수지가 녹아 이종 기판의 도선들 또는 패턴들 사이에 결합되고, 이종 기판의 도선들 또는 패턴들은 서로 연결될 수 있다. 예컨대, mmWave 안테나의 도선들 또는 패턴들(예: 제1 신호 패드(1015-1), 제2 신호 패드(1015-2) 사이, 제1 가이드 패드(1016-1), 제2 가이드 패드(1016-2) 사이, 제1 더미 패드(1010) 또는 제2 더미 패드(1020) 사이)은 높은 주파수 대역으로 인해 미세 간극으로 형성될 수 있다. 상기 도포된 수지는 도전 성분을 포함하고, FPCB가 열에 손상되지 않는 특정 온도(예: 약 200℃~250℃)의 녹는점을 갖는 자기정렬형 페이스트(self-assembly paste)를 포함할 수 있다. 상기 특정 온도에 도달한 경우, 도전 패턴이 있는 부분에는 상기 자기정렬형 페이스트의 도전 성분이 모이고, 도전 패턴이 없는 부분에는 상기 자기정렬형 페이스트의 비도전성 성분이 모일 수 있고, 도전 성분과 비도전성 성분은 서로 격리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가이드 비아(1030)는 도전층들(923, 924) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 가이드 비아(1030)는 도전층들(923, 924)과 함께 도전 라인(925)에 대하여 전기적 쉴드를 형성할 수 있다.
도 10b는, 예를 들어, 도 9a의 결합 부분(950)의 다양한 실시 예를 도시한다. 도 9a 및 도 10b를 참조하면, 도면 상에서 서로 이격되어 있지만, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 중첩 부분(1001)과 제2 인쇄 회로 기판(920)의 제2 중첩 부분(1002)은 서로 중첩되는 영역(예: 결합 부분(950))이다. 도 10a의 결합 부분(950)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 10b의 결합 부분(950)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 중첩 부분(1001)은 제1 절연 영역(1040-1) 및 제1 금속 영역(1050-1)을 포함할 수 있다. 제2 중첩 부분(1002)은 제2 절연 영역(1040-2) 및 제2 금속 영역(1050-2)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(1015-1) 및 제1 가이드 패드(1016-1)는 제1 금속 영역(1050-1)에 형성될 수 있다. 제1 더미 패드(1010)는 제1 절연 영역(1040-1)에 형성될 수 있다. 제2 신호 패드(1015-2) 및 제2 가이드 패드(1016-2)는 제2 금속 영역(1050-2)에 형성될 수 있다. 제2 더미 패드(1020)는 제2 절연 영역(1040-2)에 형성될 수 있다. 제1 더미 패드(1010) 또는 제2 더미 패드(1020)는 특정 간격(예: 제2 패드 간격(PD2))으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020)는 특정 크기(예: 가로 약 0.2mm, 세로 약 0.8mm)를 가지는 사각 형태로 형성될 수 있다.
도 10c는, 예를 들어, 도 9a의 결합 부분(950)의 다양한 실시 예를 도시한다. 도 9a 및 도 10c를 참조하면, 도면 상에서 서로 이격되어 있지만, 제1 인쇄 회로 기판(910)의 제1 중첩 부분(1001)과 제2 인쇄 회로 기판(920)의 제2 중첩 부분(1002)는 서로 중첩되는 영역(예: 결합 부분(950))이다. 도 10a의 결합 부분(950)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 10c의 결합 부분(950)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 중첩 부분(1001)은 제1 금속 영역(1050-1)을 포함할 수 있다. 제2 중첩 부분(1002)은 제2 금속 영역(1050-2)을 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(1015-1), 제1 가이드 패드(1016-1), 및/또는 제1 더미 패드(1010)는 제1 금속 영역(1050-1)에 형성될 수 있다. 제2 신호 패드(1015-2), 제2 가이드 패드(1016-2) 및/또는 제2 더미 패드(1020)는 제2 금속 영역(1050-2)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 더미 패드(1010) 및 제2 더미 패드(1020)는 제1 금속 영역(1050-1) 또는 제2 금속 영역(1050-2)과 유사한 크기의 면 형태로 형성될 수 있다.
도 10d는, 예를 들어, 도 9a의 연결 부재(915)의 주변부를 나타내는 일 실시 예를 도시한다. 도 10d의 1003은 결합 부분(950)의 사시도이고, 도 10d의 1004는 결합 부분(950)의 단면도이다. 도 9a 및 도 10d을 참조하면, 제1 신호 패드(1015-1) 및 제2 신호 패드(1015-2)는 연결 부재(915)를 통해 결합될 수 있다. 제1 신호 패드(1015-1)는 제1 신호 비아(1025-1)를 통해 도전 라인(913)에 연결될 수 있다. 제2 신호 패드(1015-2)는 제2 신호 비아(1025-2)를 통해 도전 라인(925)에 연결될 수 있다. 제1 가이드 패드(1016-1) 및 제2 가이드 패드(1016-2)는 연결 부재(916)를 통해 결합될 수 있다. 제1 가이드 패드(1016-1)는 제1 가이드 비아(1051-1)를 통해 도전층들(912) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 제2 가이드 패드(1016-2)는 제2 가이드 비아(1051-2)를 통해 도전층들(923, 924)에 연결될 수 있다.
도 11a는, 예를 들어, 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판의 신호 라인의 일 실시 예를 도시한다. 도 11a는, 도 9a에서 A-A'에 따른 단면도이다.
도 9a 및 도 11a를 참조하면, 제2 인쇄 회로 기판(920)은 하나의 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연층(또는 유전층)(1110)은 절연체(또는 유전체)(1111)를 포함할 수 있다. 도전층(1120)은 적어도 하나의 도전 라인(1121, 1122, 1123)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전 라인(1121, 1122, 1123)은 절연체(또는 유전체)(1111) 상에 적층될 수 있다. 제1 도전 라인(1121) 및 제3 도전 라인(1123)은 접지 라인으로써, 연결 부재(916)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)의 도전층들(912) 중 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 도전 라인(1122)(예: 도전 라인(925))은 신호 라인으로써, 연결 부재(915)를 통해 도전 라인(913)에 연결될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 도전 라인(1122)은 제1 도전 라인(1121) 및 제3 도전 라인(1123) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전 라인(1121), 제2 도전 라인(1122) 및 제3 도전 라인(1123)은 단일 평면 도파로(CPW, co-planar waveguide)로 형성될 수 있다. 제1 도전 라인(1121) 및 제3 도전 라인(1123)은 제2 도전 라인(1122)에 대하여 전기적으로 쉴드를 형성할 수 있다.
도 11b는, 예를 들어, 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판의 신호 라인의 다양한 실시 예를 도시한다. 도 11b는, 도 9a에서 A-A'에 따른 단면도이다.
도 9a 및 도 11b를 참조하면, 제2 인쇄 회로 기판(920)은 복수의 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(1130)은 제1 도전체(1131)(예: 도전층(923))를 포함할 수 있다. 제1 절연층(또는 유전층)(1140)은 제1 절연체(또는 유전체)(1141)를 포함할 수 있다. 제2 도전층(1150)은 제2 도전체(1151)(예: 도전 라인(925))를 포함할 수 있다. 제1 절연층(또는 유전층)(1140)은 제1 도전층(1130)과 제2 도전층(1150) 사이에 적층될 수 있다. 제2 도전층(1150)은 제1 절연층(또는 유전층)(1140) 상에 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전체(1131)는 연결 부재(916)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)의 도전층들(912) 중 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 도전체(1151)는 신호 라인으로써, 연결 부재(915)를 통해 도전 라인(913)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전체(1151)는 마이크로 스트립 라인으로 형성될 수 있다. 제1 도전체(1131)는 제2 도전체(1151)에 대하여 전기적으로 쉴드를 형성할 수 있다.
도 11c는, 예를 들어, 도 9a의 제2 인쇄 회로 기판의 신호 라인의 다양한 실시 예를 도시한다. 도 11c는, 도 9a에서 A-A'에 따른 단면도이다.
도 9a 및 도 11c를 참조하면, 제2 인쇄 회로 기판(920)은 복수의 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(1130)은 제1 도전체(1131)(예: 도전층(923))를 포함할 수 있다. 제1 절연층(또는 유전층)(1140)은 제1 절연체(또는 유전체)(1141)를 포함할 수 있다. 제2 도전층(1150)은 제2 도전체(1151)(예: 도전 라인(925))를 포함할 수 있다. 제2 절연층(또는 유전층)(1160)은 제2 절연체(또는 유전체)(1161)를 포함할 수 있다. 제3 도전층(1170)은 제3 도전체(1171)(예: 도전층(924))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연층(또는 유전층)(1140)은 제1 도전층(1130)과 제2 도전층(1150) 사이에 적층될 수 있다. 제2 도전층(1150)은 제1 절연층(또는 유전층)(1140)과 제2 절연층(또는 유전층)(1160) 사이에 적층될 수 있다. 제2 절연층(또는 유전층)(1160)은 제2 도전층(1150)과 제3 도전층(1170) 사이에 적층될 수 있다. 제3 도전층(1170)과 제1 도전층(1130) 사이에 제1 절연층(또는 유전층)(1140), 제2 절연층(또는 유전층)(1160), 또는 제2 도전층(1150)이 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전체(1131) 또는 제3 도전체(1171)는 연결 부재(916)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(910)의 도전층들(912) 중 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 도전체(1151)는 신호 라인으로써, 연결 부재(915)를 통해 도전 라인(913)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전체(1151)는 스트립 라인으로 형성될 수 있다. 제1 도전체(1131) 및 제3 도전체(1171)는 제2 도전체(1151)에 대하여 전기적으로 쉴드를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 비아(1190)(예: 도 10a의 가이드 비아(1030))는 제1 도전체(1131)와 제3 도전체(1171) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 가이드 비아(1190)들은 제2 도전체(1151)와 평행한 방향으로 제1 특정 간격(S)에 따라 배치될 수 있다. 가이드 비아(1190)들은 제2 도전체(1151)를 중심으로 양쪽으로 제2 특정 간격(W)에 따라 배치될 수 있다. 가이드 비아(1190)들은 제1 도전체(1131)와 제3 도전체(1171)를 전기적으로 연결할 수 있다. 가이드 비아(1190)들은 제2 도전체(1151)에 대하여 전기적으로 쉴드를 형성할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 안테나 모듈(1200)(예: 안테나 모듈(900))은 제1 인쇄 회로 기판(1210)(예: 제1 인쇄 회로 기판(910)) 및 제2 인쇄 회로 기판(1220)(예: 제2 인쇄 회로 기판(920))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1200)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 12의 1201은 안테나 모듈(1200)의 사시도이고, 도 12의 1203은 안테나 모듈(1200)의 12-12'에 의한 단면도이다. 도 12의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1210), 제2 인쇄 회로 기판(1220))는 도 9a의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(910), 제2 인쇄 회로 기판(920))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1200)은 제3 인쇄 회로 기판(1230) 및/또는 제4 인쇄 회로 기판(1240)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(1230)은 제5 면(1230_1), 및 제5 면(1230_1)과 반대 방향을 향하는 제6 면(1230_2)을 포함할 수 있다. 제4 인쇄 회로 기판(1240)은 제7 면(1240_1), 및 제7 면(1240_1)과 반대 방향을 향하는 제8 면(1240_2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1210)의 적어도 일부와 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 적어도 일부(예: 제2 중첩 영역)는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(1210)의 제2 면(1210_2)의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 제5 면(1230_1)의 일부는 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제3 인쇄 회로 기판(1230)은 적어도 하나의 연결 부재(1218)를 통해 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1210)의 제2 면(1210_2) 및 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 제5 면(1230_1)에는 연결 부재(1218)와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(1218)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층(1212)들 중 일부)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(1218)들 중 일부는 어떠한 급전부 또는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(1210)와 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 결합을 위해서만 사용(예: 제1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 적어도 일부와 제4 인쇄 회로 기판(1240)의 적어도 일부(예: 제3 중첩 영역)는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 제6 면(1230_2)의 일부 및 제4 인쇄 회로 기판(1240)의 제7 면(1240_1)의 일부는 결합될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1230) 및 제4 인쇄 회로 기판(1240)은 적어도 하나의 연결 부재(1238)를 통해 결합될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 제6 면(1230_2) 및 제4 인쇄 회로 기판(1240)의 제7 면(1240_1)에는 연결 부재(1238)와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(1238)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층(1212)들 중 일부)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(1238)는 어떠한 급전부 또는 접지부에 연결되지 않고, 제3 인쇄 회로 기판(1230) 및 제4 인쇄 회로 기판(1240)의 결합을 위해서만 사용(예: 제3 인쇄 회로 기판(1230) 및 제4 인쇄 회로 기판(1240)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(1210)과 동일한 재질(예: 경성 인쇄 회로 기판)로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 인쇄 회로 기판(1240)의 적어도 일부는 제3 인쇄 회로 기판(1230)과 다른 재질(예: 연성 인쇄 회로 기판)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(1230)은 적어도 하나의 도전층(1231, 1236)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(1236)은 연결 부재(1217)를 통해 도전 라인(1214)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1231)은 도전 라인(1235)을 통해 도전성 패턴(1236)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 인쇄 회로 기판(1240)은 도전성 패턴(1241)(예: 패치 안테나) 및 도전성 패턴(1246)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(1246)는 연결 부재(1237)를 통해 도전성 패턴(1231)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예로서, 도전성 패턴(1246)와 연결 부재(1237)는 추가적인 도전 라인을 통해 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1246)는 통신 회로(1290)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))로부터의 통신 신호를 도전성 패턴(1241)에 전송할 수 있다. 도전성 패턴(1246)는 커플링을 통해 통신 신호를 도전성 패턴(1241)에 전송할 수 있다. 다른 실시 예로서, 도전성 패턴(1246)는 도전 라인(미도시)을 통해 도전성 패턴(1241)에 연결되고, 통신 신호를 도전성 패턴(1241)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 도전성 패턴(1231)은 안테나 엘리먼트로 동작할 수 있다. 도전성 패턴(1231)은 도전 라인(1235)을 통해 도전성 패턴(1236)과 연결될 수 있으며, 도전 라인(1214)와 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1241)은 인접한 도전성 패턴(1246)가 안테나로 동작할 때 디렉터(director) 역할을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제3 인쇄 회로 기판(1230)의 도전성 패턴(1231)은 추가적인 패치 안테나로 동작할 수 있다. 도전성 패턴(1231)은 도전성 패턴(1241)과 함께 듀얼 밴드(dual band) 패치 안테나로 동작할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 안테나 모듈(1300)(예: 안테나 모듈(900))은 제1 인쇄 회로 기판(1310)(예: 제1 인쇄 회로 기판(910)), 제2 인쇄 회로 기판(1320)(예: 제2 인쇄 회로 기판(920)) 및 제3 인쇄 회로 기판(1330)(예: 제3 인쇄 회로 기판(930))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1300)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 13의 1301은 안테나 모듈(1300)의 사시도이고, 도 13의 1303은 안테나 모듈(1300)의 13-13'에 의한 단면도이다. 도 13의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1310), 제2 인쇄 회로 기판(1320), 제3 인쇄 회로 기판(1330))는 도 9의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(910), 제2 인쇄 회로 기판(920), 제3 인쇄 회로 기판(930))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(1320)은 복수의 서브 회로 기판(1320a, 1320b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 회로 기판(1320a, 1320b)은 제1 인쇄 회로 기판(1310)으로부터 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 서브 회로 기판(1320a, 1320b)은 적어도 하나의 굴절 부분(1320a_1, 1320b_1)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 서브 회로 기판(1320a)의 도전성 패턴(1321a)은 제2 서브 회로 기판(1320b)의 도전성 패턴(1321b)과 특정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1300)이 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 배치될 때, 도전성 패턴(1321a) 및 도전성 패턴(1321b) 사이에 전자 장치의 적어도 하나의 전자 부품(예: 오디오 모듈(170), 연결 단자(178))이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1321a) 및 도전성 패턴(1321b)은 접지 조건에 따라 서로 다른 형태의 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예로서, 복수의 서브 회로 기판(1320a, 1320b)은 각각 별개의 회로 기판으로 구현될 수 있고, 일부가 결합된 형태로 형성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 안테나 모듈(1400)은 제1 인쇄 회로 기판(1410)(예: 제1 인쇄 회로 기판(910)), 제2 인쇄 회로 기판(1420)(예: 제2 인쇄 회로 기판(920)) 및 제3 인쇄 회로 기판(1430)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1400)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 14의 1401은 안테나 모듈(1400)의 사시도이고, 도 14의 1403은 안테나 모듈(1400)의 14-14'에 의한 단면도이다. 도 14의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1410), 제2 인쇄 회로 기판(1420))는 도 9의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(910), 제2 인쇄 회로 기판(920))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(1430)(예: 연성 인쇄 회로 기판)은 제2 인쇄 회로 기판(1420)과 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1430)은 적어도 하나의 도전성 패턴(1431)(예: 다이폴 안테나), 적어도 하나의 도전층(1433, 1434) 및/또는 적어도 하나의 도전 라인(1435)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1410)의 적어도 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(1430)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(1410)은 제1 면(1410_1)(예: 제1 면(910_1)), 및 제1 면(1410_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(1410_2)(예: 제2 면(910_2))을 포함할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1430)은 제5 면(1430_1), 및 제5 면(1430_1)과 반대 방향으로 향하는 제6 면(1430_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1410)의 제2 면(1410_2)의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(1430)의 제5 면(1430_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(1435)은 연결 부재(1417)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(1414)에 연결될 수 있다. 도전층들(1433, 1434)은 연결 부재(1418)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(1412) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(1433, 1434)은 도전 라인(1435)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(1418)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(1410)과 제3 인쇄 회로 기판(1430)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1431)은 급전부(1436)에 연결될 수 있다. 급전부(1436)는 도전 라인(1435)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 급전부(1436)는 통신 회로(1490)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))로부터의 통신 신호를 도전성 패턴(1431)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(1420)은 제1 인쇄 회로 기판(1410)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1430)은 제2 인쇄 회로 기판(1420)과 다른 방향으로 제1 인쇄 회로 기판(1410)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 안테나 모듈(1500)(예: 안테나 모듈(900))은 제1 인쇄 회로 기판(1510)(예: 제1 인쇄 회로 기판(910)), 제2 인쇄 회로 기판(1520)(예: 제2 인쇄 회로 기판(920)) 및 제3 인쇄 회로 기판(1530)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1500)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 15의 1501은 안테나 모듈(1500)의 사시도이고, 도 15의 1503은 안테나 모듈(1500)의 15-15'에 의한 단면도이다. 도 15의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1510), 제2 인쇄 회로 기판(1520))는 도 9의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(910), 제2 인쇄 회로 기판(920))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1510)의 적어도 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(1530)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(1510)은 제1 면(1510_1)(예: 제1 면(910_1)), 및 제1 면(1510_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(1510_2)(예: 제2 면(910_2))을 포함할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1530)은 제5 면(1530_1), 및 제5 면(1530_1)과 반대 방향으로 향하는 제6 면(1530_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1510)의 제1 면(1510_1)의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(1530)의 제6 면(1530_2)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(1535)은 연결 부재(1517)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(1514)에 연결될 수 있다. 도전층들(1533, 1534)은 연결 부재(1518)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(1512) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(1533, 1534)은 도전 라인(1535)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(1518)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(1510)과 제3 인쇄 회로 기판(1530)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1531)은 급전부(1536)에 연결될 수 있다. 급전부(1536)는 도전 라인(1535)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 급전부(1536)는 통신 회로(1590)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))로부터의 통신 신호를 도전성 패턴(1521)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(1520)은 제1 인쇄 회로 기판(1510)의 제2 면(1510_2)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(1530)은 제1 인쇄 회로 기판(1510)의 제1 면(1510_1)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 안테나 모듈(1600)(예: 안테나 모듈(900))은 제1 인쇄 회로 기판(1610)(예: 제1 인쇄 회로 기판(910)) 및 제2 인쇄 회로 기판(1620)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1600)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 16의 1601은 안테나 모듈(1600)의 사시도이고, 도 16의 1603은 안테나 모듈(1600)의 16-16'에 의한 단면도이다. 도 16의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1610))는 도 9의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(910))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(1620)은 제1 인쇄 회로 기판(1610)의 양쪽으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(1620)은 제1 도전성 패턴(1621) 및 제2 도전성 패턴(1631)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(1621)은 제2 인쇄 회로 기판(1620)의 돌출된 일단에 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(1631)은 제2 인쇄 회로 기판(1620)의 돌출된 타단에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(1621) 및 제2 도전성 패턴(1631)은 실질적으로 동일한 도전성 패턴(예: 다이폴 안테나)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1610)의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(1620)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(1610)은 제1 면(1610_1)(예: 제1 면(910_1)), 및 제1 면(1610_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(1610_2)(예: 제2 면(910_2))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(1620)은 제3 면(1620_1), 및 제3 면(1610_1)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(1620_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1610)의 제2 면(1610_2)의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(1620)의 제3 면(1620_1)의 적어도 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(1613)은 연결 부재(1615)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(1625)에 연결될 수 있다. 도전 라인(1625)은 급전부(1626)에 연결되고, 급전부(1626)는 도전성 패턴(1621)에 연결될 수 있다. 도전층들(1623, 1624)은 연결 부재(1616)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(1612) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(1623, 1624)은 도전 라인(1625)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 도전 라인(1614)은 연결 부재(1617)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(1635)에 연결될 수 있다. 도전 라인(1635)은 급전부(1636)에 연결되고, 급전부(1636)는 도전성 패턴(1631)에 연결될 수 있다. 도전층들(1633, 1634)은 연결 부재(1618)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(1612) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(1633, 1634)은 도전 라인(1635)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
도 17a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 전자 장치에 배치되는 예들을 나타내는 도면이다. 도 17b는, 도 17a에서 B-B'에 따른 단면도를 나타낸다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 500, 700))는 전면 플레이트(720)(예: 전면 플레이트(502) 또는 제1 플레이트), 후면 플레이트(780)(예: 후면 플레이트(511) 또는 제2 플레이트) 및 측면 부재(710)(예: 측면 베젤 구조(518))를 포함하는 하우징 내에 적어도 하나의 전자 부품(1700a, 1700b, 1700c, 1700d)(예: 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 또는 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1700)(예: 안테나 모듈(900))은 적어도 하나의 전자 부품(1700a, 1700b, 1700c, 1700d) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1700)은 서로 결합된 제1 인쇄 회로 기판(1710)(예: 제1 인쇄 회로 기판(910) 또는 경성 인쇄 회로 기판) 및 제2 인쇄 회로 기판(1720)(예: 제2 인쇄 회로 기판(920) 또는 연성 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1701에서, 안테나 모듈(1700)은 전자 부품(1700a)과 적어도 일부가 중첩되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1700)의 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성되어 얇은 두께 및/또는 유연성을 가질 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 전자 부품(1700a)을 가로질러 측면 부재(710)에 인접하도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(1720)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴(1721)(예: 도전성 패턴(921) 또는 다이폴 안테나)은, 제1 인쇄 회로 기판(1710)과 이격되고, 측면 부재(710)에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1702 또는 1703에서, 도전성 패턴(1721)은 제1 인쇄 회로 기판(1710)의 위치와 관계 없이 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(1721)은 제2 인쇄 회로 기판(1720)의 형태에 따라 다양한 위치에 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 복수의 전자 부품(1700a, 1700c)을 가로질러 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 적어도 하나의 굴곡 부분을 포함하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1704에서, 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 후면 플레이트(780)와 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 후면 플레이트(780)와 전자 부품(1700a) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(1721)은 후면 플레이트(780)와 측면 부재(710)의 연결 부위에 근접하게 배치될 수 있다. 측면 부재(710)의 사출 부분(710b)은 후면 플레이트(780)와 측면 부재(710)의 금속 부분(710a)에 배치될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(1721)에 의한 빔은 사출 부분(710b)을 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1705에서, 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 전자 부품(1700a)의 측면 부재(710)의 형상에 따라 구부러져 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(1720)은 후면 플레이트(780)와 전자 부품(1700a) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(1721)은 전면 플레이트(720)와 측면 부재(710)의 연결 부위에 근접하게 배치될 수 있다. 측면 부재(710)의 사출 부분(710b)은 전면 플레이트(720)와 측면 부재(710)의 금속 부분(710a) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 도전성 패턴(1721)에 의한 빔은 사출 부분(710b)을 통해 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈을 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에서, 동작 1810에서, 적어도 하나의 안테나(예: 패치 안테나 또는 후술된 도 19의 도전성 패턴(1922))를 포함하고, 통신 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226) 또는 후술된 도 19의 통신 회로(1990))를 배치하기 위한 제1 인쇄 회로 기판(예: 후술된 도 19의 제1 인쇄 회로 기판(1910))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 RFIC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1820에서, 적어도 하나의 안테나(예: 다이폴 안테나 또는 후술된 도 19의 도전성 패턴(1921))를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 후술된 도 19의 제2 인쇄 회로 기판(1920))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 도전성 층 중 적어도 일부를 안테나로 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1830에서, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판은 솔더와 같은 도전성 물질(예: 도 4의 제1 연결부(440-1) 또는 후술된 도 19의 연결 부재(1915, 1916))을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판은 제1 면(예: 후술된 도 19의 제1 면(1910_1))과, 상기 제1 면과 반대 방향으로 향하는 제2 면(예: 후술된 도 19의 제2 면(1910_2))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은 제3 면(예: 후술된 도 19의 제3 면(1920_1))과, 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하는 제4 면(예: 후술된 도 19의 제4 면(1920_2))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면의 적어도 일부는 결합될 수 있다. 솔더와 같은 도전성 물질은 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 중첩된 부분에 배치될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 안테나 모듈(1900)은 제1 인쇄 회로 기판(1910) 및 제2 인쇄 회로 기판(1920)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1900)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 19의 1901은 안테나 모듈(1900)의 사시도이고, 도 19의 1903은 안테나 모듈(1900)의 19-19'에 의한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1910)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(1911), 적어도 하나의 도전층(1912), 도전 라인(1913), 도전 라인(1914) 및/또는 적어도 하나의 도전성 패턴(1922)(예: 패치 안테나) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1922)은 도전 라인(1914)에 연결될 수 있다. 예컨대, 도전 라인(1913) 또는 도전 라인(1914)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(1911) 및 적어도 하나의 도전층(1912) 중 일부를 관통하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연층(또는 유전층)(1911)과 상기 도전층(1912)은 서로 교번되게 적층될 수 있다. 예를 들어, 특정 절연층(또는 유전층)(1911)이 형성되고, 상기 특정 절연층(또는 유전층)(1911) 상에 도전층(1912)이 형성된 후, 상기 도전층(1912) 상에 다시 절연층(또는 유전층)(1911)이 형성되는 동작이 지정된 횟수 동안 반복될 수 있다. 상기 절연층(또는 유전층)(1911)과 도전층(1912)의 개수는 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(1920)(예: 연성 인쇄 회로 기판)은 제1 인쇄 회로 기판(1910)과 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(1920)은 적어도 하나의 도전성 패턴(1921)(예: 다이폴 안테나), 적어도 하나의 도전층(1923, 1924) 및 적어도 하나의 도전 라인(1925) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(1920)은 제1 인쇄 회로 기판(1910)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1910)의 적어도 일부와 제2 인쇄 회로 기판(1920)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(1910)은 제1 면(1910_1), 및 제1 면(1910_1)과 반대 방향을 향하는 제2 면(1910_2)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(1920)은 제3 면(1920_1), 및 제3 면(1920_1)과 반대 방향을 향하는 제4 면(1920_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1910)의 제2 면(1910_2)의 일부와 제2 인쇄 회로 기판(1920)의 제3 면(1920_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(1925)은 연결 부재(1915)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(1913)에 연결될 수 있다. 도전층들(1923, 1924)은 연결 부재(1916)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(1912) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(1923, 1924)은 도전 라인(1925)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(1916)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(1910)과 제2 인쇄 회로 기판(1920)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1990)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))는 제1 인쇄 회로 기판(1910)의 제1 면(1910_1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(1990)는 도전 라인(1913) 및/또는 도전 라인(1914)에 연결될 수 있다. 통신 회로(1990)는 도전 라인(1913)을 통해 도전성 패턴(1921)에 통신 신호를 전송할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(1990)는 도전 라인(1914)을 통해 도전성 패턴(1922)에 통신 신호를 전송할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 안테나 모듈(2000)(예: 안테나 모듈(1900))은 제1 인쇄 회로 기판(2010)(예: 제1 인쇄 회로 기판(1910)) 및 제2 인쇄 회로 기판(2020)(예: 제2 인쇄 회로 기판(1920))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2000)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 20의 2001은 안테나 모듈(2000)의 사시도이고, 도 20의 2003은 안테나 모듈(2000)의 20-20'에 의한 단면도이다. 도 20의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2010), 제2 인쇄 회로 기판(2020))는 도 19의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1910), 제2 인쇄 회로 기판(1920))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2020)은 복수의 서브 회로 기판(2020a, 2020b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 회로 기판(2020a, 2020b)은 제1 인쇄 회로 기판(2010)으로부터 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 서브 회로 기판(2020a, 2020b)은 적어도 하나의 굴절 부분(2020a_1, 2020b_1)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 서브 회로 기판(2020a)의 도전성 패턴(2021a)은 제2 서브 회로 기판(2020b)의 도전성 패턴(2021b)과 특정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(2000)이 전자 장치(예: 전자 장치(101, 500, 700))에 배치될 때, 도전성 패턴(2021a) 및 도전성 패턴(2021b) 사이에 전자 장치의 적어도 하나의 전자 부품(예: 오디오 모듈(170), 또는 연결 단자(178))이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(2021a) 및 도전성 패턴(2021b)은 접지 조건에 따라 서로 다른 형태의 빔을 형성할 수 있다. 복수의 서브 회로 기판(2020a, 2020b)은 각각 별개의 회로 기판으로 구현될 수 있고, 일부가 결합된 형태로 형성될 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 안테나 모듈(2100)(예: 안테나 모듈(1900))은 제1 인쇄 회로 기판(2110)(예: 제1 인쇄 회로 기판(1910)) 및 제2 인쇄 회로 기판(2120)(예: 제2 인쇄 회로 기판(1920))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2100)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 21의 2101은 안테나 모듈(2100)의 사시도이고, 도 21의 2103은 안테나 모듈(2100)의 21-21'에 의한 단면도이다. 도 21의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2110), 제2 인쇄 회로 기판(2120))는 도 19의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1910), 제2 인쇄 회로 기판(1920))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2110)의 적어도 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2120)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2110)은 제1 면(2110_1), 및 제1 면(2110_1)과 반대 방향을 향하는 제2 면(2110_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2110)은 제2 면(2110_2)의 일부에 단차(2160)를 포함할 수 있다. 단차(2160)는 제1 면(2110_1)과 반대 방향을 향하는 제3 면(2110_3)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2120)은 제4 면(2120_1), 및 제4 면(2120_1)과 반대 방향을 향하는 제5 면(2120_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2110)의 제3 면(2110_3)의 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2120)의 제4 면(2120_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2125)은 연결 부재(2115)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2113)에 연결될 수 있다. 도전층들(2123, 2124)은 연결 부재(2116)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2112) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2123, 2124)은 도전 라인(2125)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(2116)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(2110)과 제2 인쇄 회로 기판(2120)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 안테나 모듈(2200)(예: 안테나 모듈(1900))은 제1 인쇄 회로 기판(2210)(예: 제1 인쇄 회로 기판(1910)) 및 제2 인쇄 회로 기판(2220)(예: 제2 인쇄 회로 기판(1920))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2200)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 22의 2201은 안테나 모듈(2200)의 사시도이고, 도 22의 2203은 안테나 모듈(2200)의 22-22'에 의한 단면도이다. 도 22의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2210), 제2 인쇄 회로 기판(2220))는 도 19의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(1910), 제2 인쇄 회로 기판(1920))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2210)은 제1 면(2210_1), 및 제1 면(2210_1)과 반대 방향을 향하는 제2 면(2210_2)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 인쇄 회로 기판(2210)은 제1 면(2210_1) 및 제2 면(2210_2)과 다른 방향을 향하는 제3 면(2210_3)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2220)은 제4 면(2220_1), 및 제4 면(2220_1)과 반대 방향을 향하는 제5 면(2220_2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2210)의 적어도 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2220)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2210)의 제3 면(2210_3)의 일부는 제2 인쇄 회로 기판(2220)의 제4 면(2220_1)의 일부와 결합할 수 있다. 도전 라인(2213)은 연결 부재(2215)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2225)과 연결될 수 있다. 도전 라인(2225)는 급전부(2226)에 연결되고, 급전부(2226)는 도전성 패턴(2221)(예: 다이폴 안테나)과 연결될 수 있다. 도전층들(2223, 2224)은 연결 부재(2216)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2212) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2223, 2224)은 도전 라인(2225)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(2216)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(2210)과 제2 인쇄 회로 기판(2220)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 23을 참조하면, 안테나 모듈(2300)(예: 안테나 모듈(2100))은 제1 인쇄 회로 기판(2310)(예: 제1 인쇄 회로 기판(2110)) 및 제2 인쇄 회로 기판(2320)(예: 제2 인쇄 회로 기판(2120))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2300)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 23의 2301은 안테나 모듈(2300)의 사시도이고, 도 23의 2303은 안테나 모듈(2300)의 23-23'에 의한 단면도이다. 도 23의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2310), 제2 인쇄 회로 기판(2320))는 도 21의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2110), 제2 인쇄 회로 기판(2120))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2310)의 적어도 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2320)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2310)은 제1 면(2310_1), 및 제1 면(2310_1)과 반대 방향을 향하는 제2 면(2310_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2310)은 제2 면(2310_2)의 일부에 단차(2360)(예: 단차(2160))를 포함할 수 있다. 단차(2360)는 제1 면(2310_1)과 반대 방향을 향하는 제3 면(2310_3)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2320)은 제4 면(2320_1), 및 제4 면(2320_1)과 반대 방향을 향하는 제5 면(2320_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2310)의 제3 면(2310_3)의 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2320)의 제4 면(2320_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2325)은 연결 부재(2315)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2313)에 연결될 수 있다. 도전층들(2323, 2324)은 연결 부재(2316)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2312) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2323, 2324)은 도전 라인(2325)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2310)에서, 단차(2360)는 도전성 패턴(2322)의 배열 방향으로 형성될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2320)의 도전성 패턴(2321)은 도전성 패턴(2322)의 배열 방향과 동일한 방향으로 제1 인쇄 회로 기판(2310)으로부터 돌출되어 배치될 수 있다. 도전성 패턴(2321)은 도전성 패턴(2322)의 배열 방향과 다른 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 라인(2325)은 굴절 부분(2320a)에서 굴절되어 도전성 패턴(2321)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(2321)은 굴절 부분(2320a)을 통해 제3 면(2310_3)의 크기에 관계 없이 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 24를 참조하면, 안테나 모듈(2400)(예: 안테나 모듈(2300))은 제1 인쇄 회로 기판(2410)(예: 제1 인쇄 회로 기판(2310)) 및 제2 인쇄 회로 기판(2420)(예: 제2 인쇄 회로 기판(2320))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2400)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 24의 2401은 안테나 모듈(2400)의 사시도이고, 도 24의 2403은 안테나 모듈(2400)의 24-24'에 의한 단면도이다. 도 24의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2410), 제2 인쇄 회로 기판(2420))는 도 23의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2310), 제2 인쇄 회로 기판(2320))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2410)의 적어도 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2420)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2410)은 제1 면(2410_1), 및 제1 면(2410_1)과 반대 방향을 향하는 제2 면(2410_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2410)은 제2 면(2410_2)의 일부에 단차(2460)(예: 단차(2360))를 포함할 수 있다. 단차(2460)는 제1 면(2410_1)과 반대 방향을 향하는 제3 면(2410_3)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2420)은 제4 면(2420_1), 및 제4 면(2420_1)과 반대 방향을 향하는 제5 면(2420_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2410)의 제3 면(2410_3)의 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2420)의 제4 면(2420_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2425)은 연결 부재(2415)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2413)에 연결될 수 있다. 도전층들(2423, 2424)은 연결 부재(2416)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2412) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2423, 2424)은 도전 라인(2425)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2410)에서, 단차(2460)는 도전성 패턴(2422)의 배열 방향으로 형성될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2420)의 도전성 패턴(2421)은 도전성 패턴(2422)의 배열 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 제1 인쇄 회로 기판(2410)으로부터 돌출되어 배치될 수 있다. 도전성 패턴(2421)은, 예를 들어, 도전성 패턴(2422)의 배열 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 라인(2425)은 굴절 부분(2420a)에서 굴절되어 도전성 패턴(2421)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(2421)은 굴절 부분(2420a)을 통해 제3 면(2410_3)의 크기에 관계 없이 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈을 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 25를 참조하면, 일 실시 예에서, 동작 2510에서, 적어도 하나의 안테나(예: 패치 안테나 또는 후술된 도 26a의 도전성 패턴(2622))를 포함하고, 통신 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226) 또는 후술된 도 26a의 통신 회로(2690))를 배치하기 위한 제1 인쇄 회로 기판(예: 후술된 도 26a의 제1 인쇄 회로 기판(2610))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 RFIC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2520에서, 적어도 하나의 도전 라인(예: 후술된 도 26a의 도전 라인(2625))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 연성 인쇄 회로 기판 또는 후술된 도 26a의 제2 인쇄 회로 기판(2620))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2530에서, 적어도 하나의 급전부(예: 후술된 도 26a의 슬릿(2638)을 통해 급전하는 급전부)를 포함하는 제3 인쇄 회로 기판(예: 경성 인쇄 회로 기판 또는 후술된 도 26a의 제3 인쇄 회로 기판(2630))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2540에서, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판은 솔더와 같은 도전성 물질(예: 도 4의 제1 연결부(440-1) 또는 후술된 도 26a의 연결 부재(2615, 2616))을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판은 제1 면(예: 후술된 도 26a의 제1 면(2610_1))과, 상기 제1 면과 반대 방향으로 향하는 제2 면(예: 후술된 도 26a의 제2 면(2610_2))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판은 제2 면의 일부에 단차를 포함할 수 있다. 단차는 제1 면과 반대 방향을 향하는 제3 면(예: 후술된 도 26a의 제3 면(2610_3))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은 제4 면(예: 후술된 도 26a의 제4 면(2620_1)), 및 제4 면과 반대 방향을 향하는 제5 면(예: 후술된 도 26a의 제5 면(2620_2))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판의 제3 면의 일부와 제2 인쇄 회로 기판의 제4 면의 일부는 결합될 수 있다. 솔더와 같은 도전성 물질은 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 중첩된 부분에 배치될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2550에서, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판은 솔더와 같은 도전성 물질(예: 도 4의 제1 연결부(440-1) 또는 후술된 도 26a의 연결 부재(2626))을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판은 제6 면(예: 후술된 도 26a의 제6 면(2630_1))과, 상기 제6 면과 반대 방향으로 향하는 제7 면(예: 후술된 도 26a의 제7 면(2630_2))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판의 제5 면의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판의 제6 면의 일부는 결합될 수 있다. 솔더와 같은 도전성 물질은 상기 제5 면과 상기 제6 면 사이의 중첩된 부분에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 26a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 26a를 참조하면, 안테나 모듈(2600)(예: 안테나 모듈(2100))은 제1 인쇄 회로 기판(2610)(예: 제1 인쇄 회로 기판(2110)), 제2 인쇄 회로 기판(2620)(예: 제2 인쇄 회로 기판(2120)) 및 제3 인쇄 회로 기판(2630)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2600)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 26a의 2601은 안테나 모듈(2600)의 사시도이고, 도 26a의 2603은 안테나 모듈(2600)의 26a-26a'에 의한 단면도이다. 도 26a의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2610), 제2 인쇄 회로 기판(2620))는 도 21의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2110), 제2 인쇄 회로 기판(2120))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2610)의 적어도 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2620)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2610)은 제1 면(2610_1), 및 제1 면(2610_1)과 반대 방향을 향하는 제2 면(2610_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2610)은 제2 면(2610_2)의 일부에 단차(2660)(예: 단차(2160))를 포함할 수 있다. 단차(2660)는 제1 면(2610_1)과 반대 방향을 향하는 제3 면(2610_3)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2620)은 제4 면(2620_1), 및 제4 면(2620_1)과 반대 방향을 향하는 제5 면(2620_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2610)의 제3 면(2610_3)의 일부와 제2 인쇄 회로 기판(2620)의 제4 면(2620_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2625)은 연결 부재(2615)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2613)에 연결될 수 있다. 도전층들(2623, 2624)은 연결 부재(2616)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2612) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2623, 2624)은 도전 라인(2625)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2620)의 적어도 일부와 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(2630)은 제6 면(2630_1), 및 제6 면(2630_1)의 반대 방향을 향하는 제7 면(2630_2)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2620)의 제5 면(2620_2)의 일부와 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 제6 면(2630_1)의 일부는 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2630)은 적어도 하나의 급전부(2636) 및 슬릿(2638)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 급전부(2636)는 연결 부재(2626)를 통해 도전 라인(2625)과 연결될 수 있다. 도전 라인(2625)은 연결 부재(2615)를 통해 도전 라인(2613)과 연결될 수 있다. 통신 회로(2690)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))는 도전 라인(2613)을 통해 급전부(2636)로 통신 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬릿(2638)은 전자 장치(예: 전자 장치(101, 500, 700))의 측면 부재(예: 측면 부재(710))에 형성된 관통홀(예: 도 26b의 관통홀(712))에 연결될 수 있다. 슬릿(2638)과 상기 관통홀은 결합되어 혼 안테나에 포함될 수 있다. 통신 회로(2690)는 급전부(2636)를 통해 슬릿(2638)과 상기 관통홀을 포함하는 혼 안테나에 통신 신호를 전송할 수 있다.
도 26b는, 예를 들어, 도 26a에서 급전부와 측면 부재의 결합 부분의 일 실시 예를 도시한다.
도 26a 및 도 26b를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(700))는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성된 측면 부재(710)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2600)의 제2 인쇄 회로 기판(2620)은 측면 부재(710)에 배치될 수 있다. 측면 부재(710)의 제1 부분(P1)에는 제1 오프닝(7121) 및 제2 오프닝(7122)을 포함하는 관통홀(712)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(710)는 제1 면(7101), 및 제1 면(7101)과 반대 방향을 향하는 제2 면(7102)을 포함할 수 있다. 측면 부재(710)의 제2 면(7102)과 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 제7 면(2630_2)은 면접촉하는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 측면 부재(710)의 관통홀(712)의 제2 오프닝(7122)과 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 슬릿(2638)은 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬릿(2638)은 제2 오프닝(7122)과 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로(2690)는 도전 라인(2625)을 통하고, 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 복수의 도전성 비아들(2637)에 의해 전기적으로 밀폐된 슬릿(2638) 및 이와 연결된 측면 부재(710)의 관통홀(712)을 통하여 3 GHz ~ 100 GHz 범위의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2620) 및 제3 인쇄 회로 기판(2630)은 적어도 하나의 연결 부재(2628)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(2628)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층들(2623, 2624) 중 일부)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2620)의 제5 면(2620_2) 및 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 제6 면(2630_1)에는 연결 부재(2628)와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴이 배치될 수 있다. 연결 부재(2628)들 중 일부는 어떠한 급전부 또는 접지 영역에 연결되지 않고, 제2 인쇄 회로 기판(2620)과 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 결합을 위해서만 사용(예: 제2 인쇄 회로 기판(2620) 및 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
도 26c는, 예를 들어, 도 26a의 급전부가 전자 장치에 배치된 일 실시 예를 도시한다.
도 26a 내지 도 26c를 참고하면, 전자 장치(700)(예: 전자 장치(101, 500, 700))는 전면 플레이트(720)(예: 전면 플레이트(502) 또는 제1 플레이트), 전면 플레이트(720)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(780)(예: 후면 플레이트(511) 또는 제2 플레이트) 및 전면 플레이트(720)와 후면 플레이트(780) 사이의 공간(701)을 둘러싸는 측면 부재(710)(예: 측면 베젤 구조(518))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(710)는 혼 도파 구조의 일부로서 관통홀(712)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2600)은 전자 장치(700)의 내부 공간(701)에서 측면 부재(710)와 접하도록 배치되는 제3 인쇄 회로 기판(2630), 제3 인쇄 회로 기판(2630)과 이격 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(2610), 그리고 제1 인쇄 회로 기판(2610)과 제3 인쇄 회로 기판(2630)을 연결하는 제2 인쇄 회로 기판(2620)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2630)은 일면(예: 도 26b의 제7 면(2630_2))에 슬릿(예: 도 26b의 슬릿(2638))이 형성될 수 있고, 슬릿은 관통홀(712)과 대면하도록 측면 부재(710)에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2610)은 일면에 배치되는 도전성 패턴(2622)과, 일면과 대향되는 타면에 배치되는 통신 회로(2690)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판으로 형성된 제2 인쇄 회로 기판(2620)을 통해, 제1 인쇄 회로 기판(2610)과 제3 인쇄 회로 기판(2630)은 서로 다른 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2610)은 후면 플레이트(780)와 평행한 방향으로 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(2600)은 제3 인쇄 회로 기판(2630)의 슬릿 및 관통홀(712)을 통하여 측면 방향(① 방향) 및/또는 도전성 패턴(2622)을 통하여 후면 플레이트(780)가 향하는 방향(② 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈을 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 27을 참조하면, 일 실시 예에서, 동작 2710에서, 통신 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226) 또는 후술된 도 28a의 통신 회로(2890))를 배치하기 위한 제1 인쇄 회로 기판(예: 경성 인쇄 회로 기판 또는 후술된 도 28a의 제1 인쇄 회로 기판(2810))을 형성할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 RFIC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2720에서, 적어도 하나의 도전 라인(예: 후술된 도 28a의 도전 라인(2813))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 연성 인쇄 회로 기판 또는 후술된 도 28a의 제2 인쇄 회로 기판(2820))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2730에서, 적어도 하나의 안테나(예: 패치 안테나 또는 후술된 도 28a의 도전성 패턴(2831))를 포함하는 제3 인쇄 회로 기판(예: 경성 인쇄 회로 기판 또는 후술된 도 28a의 제3 인쇄 회로 기판(2830))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2740에서, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판은 솔더와 같은 도전성 물질(예: 도 4의 제1 연결부(440-1) 또는 후술된 도 28a의 연결 부재(2815, 2816))을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판은 제1 면(예: 후술된 도 28a의 제1 면(2810_1))과, 상기 제1 면과 반대 방향으로 향하는 제2 면(예: 후술된 도 28a의 제2 면(2810_2))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은 제3 면(예: 후술된 도 28a의 제3 면(2820_1))과, 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하는 제4 면(예: 후술된 도 28a의 제4 면(2820_2))을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판의 제2 면의 일부 및 제2 인쇄 회로 기판의 제3 면의 일부는 결합될 수 있다. 솔더와 같은 도전성 물질은 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이의 중첩된 부분에 배치될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 2750에서, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판은 솔더와 같은 도전성 물질(예: 도 4의 제1 연결부(440-1) 또는 후술된 도 28a의 연결 부재(2827, 2828))을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판은 제5 면(예: 후술된 도 28a의 제5 면(2830_1))과, 상기 제5 면과 반대 방향으로 향하는 제6 면(예: 후술된 도 28a의 제6 면(2830_2))을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판의 제4 면의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판의 제5 면의 일부는 결합될 수 있다. 솔더와 같은 도전성 물질은 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 중첩된 부분에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 28a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 28a를 참조하면, 안테나 모듈(2800a)은 제1 인쇄 회로 기판(2810), 제2 인쇄 회로 기판(2820) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2800a)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 28a의 2801은 안테나 모듈(2800a)의 사시도이고, 도 28a의 2803은 안테나 모듈(2800a)의 28a-28a'에 의한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2810)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(2811), 적어도 하나의 도전층(2812), 및 적어도 하나의 도전 라인(2813)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연층(또는 유전층)(2811)과 상기 도전층(2812)은 서로 교번되게 적층될 수 있다. 예를 들어, 특정 절연층(또는 유전층)(2811)이 형성되고, 상기 특정 절연층(또는 유전층)(2811) 상에 도전층(2812)이 형성된 후, 상기 도전층(2812) 상에 다시 절연층(또는 유전층)(2811)이 형성되는 동작이 지정된 횟수 동안 반복될 수 있다. 상기 절연층(또는 유전층)(2811)과 도전층(2812)의 개수는 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2820)(예: 연성 회로 기판)은 제1 인쇄 회로 기판(2810)과 다른 재질로 형성될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2820)은 적어도 하나의 도전층(2823, 2824) 및 적어도 하나의 도전 라인(2825)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2830)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 제1 인쇄 회로 기판(2810)과 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(2830)은 적어도 하나의 도전 라인(2836) 및 적어도 하나의 도전성 패턴(2831)(예: 패치 안테나)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2810)의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2810)은 제1 면(2810_1), 및 제1 면(2810_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(2810_2)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2820)은 제3 면(2820_1), 및 제3 면(2820_1)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(2820_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2810)의 제2 면(2810_2)의 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 제3 면(2820_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2825)은 연결 부재(2815)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2813)에 연결될 수 있다. 도전층들(2823, 2824)은 연결 부재(2816)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2812) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2823, 2824)은 도전 라인(2825)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(2816)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(2810)과 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2810) 및 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 결합 부분은 도 10a 내지 도 10d에서 설명된 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방식에 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 적어도 일부와 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(2830)은 제5 면(2830_1), 및 제5 면(2830_1)과 반대 방향을 향하는 제6 면(2830_2)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 제4 면(2820_2)의 일부 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 제5 면(2830_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 급전부(2836)는 연결 부재(2827)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2825)에 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2820) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)은 적어도 하나의 연결 부재(2828)를 통해 결합될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 제4 면(2820_2) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 제5 면(2830_1)에는 연결 부재(2828)와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(2828)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층(2812)들 중 일부)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(2828)들 중 일부는 어떠한 급전부 또는 접지 영역에 연결되지 않고, 제2 인쇄 회로 기판(2820)와 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 결합을 위해서만 사용(예: 제2 인쇄 회로 기판(2820) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(2890)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))는 제1 인쇄 회로 기판(2810)의 제1 면(2810_1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(2890)는 도전 라인들(2813, 2825) 및 급전부(2836)를 통해 도전성 패턴(2831)으로 통신 신호를 전송할 수 있다.
도 28b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 제3 인쇄 회로 기판의 결합 구조를 포함하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 28b를 참조하면, 안테나 모듈(2800b)은 제1 인쇄 회로 기판(2810)(예: 제1 인쇄 회로 기판(2810)), 제2 인쇄 회로 기판(2820)(예: 제2 인쇄 회로 기판(2820)) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2800b)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 28b의 2805은 안테나 모듈(2800b)의 사시도이고, 도 28b의 2807은 안테나 모듈(2800b)의 28b-28b'에 의한 단면도이다. 도 28b의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2810), 제2 인쇄 회로 기판(2820))는 도 28a의 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 인쇄 회로 기판(2810), 제2 인쇄 회로 기판(2820))와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2830)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 도전 라인(2835), 적어도 하나의 급전부(2836) 및 적어도 하나의 도전성 패턴(2831)(예: 패치 안테나)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 적어도 일부와 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 급전부(2836)는 도전 라인(2835)과 연결되고, 도전 라인(2835)은 연결 부재(2827)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2825)에 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2820) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)은 적어도 하나의 연결 부재(2828)를 통해 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(2828)들 중 일부는 적어도 하나의 도전층(2833, 2834)에 연결될 수 있다. 연결 부재(2828)들 중 일부는 접지 영역(예: 도전층(2812)들 중 일부)에 연결될 수 있다. 도전층(2833, 2834)은 도전 라인(2835)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2820)의 제4 면(2820_2) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 제5 면(2830_1)에는 연결 부재(2828)들 중 일부와 결합되는 적어도 하나의 더미 패턴이 배치될 수 있다. 연결 부재(2828)들 중 일부는 어떠한 급전부 또는 접지 영역에 연결되지 않고, 제2 인쇄 회로 기판(2820)와 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 결합을 위해서만 사용(예: 제2 인쇄 회로 기판(2820) 및 제3 인쇄 회로 기판(2830)의 접착을 위한 접착 부재로 이용)될 수 있다.
도 29a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 2개의 경성 인쇄 회로 기판을 하나의 연성 회로 기판으로 연결하는 안테나 모듈을 나타내는 도면이다.
도 29a를 참조하면, 안테나 모듈(2900)은 제1 인쇄 회로 기판(2910), 제2 인쇄 회로 기판(2920) 및 제3 인쇄 회로 기판(2930)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(2900a)은 PCB 설계 방식으로 마련될 수 있다. 도 29a의 2901은 안테나 모듈(2900a)의 사시도이고, 도 29a의 2903은 안테나 모듈(2900a)의 29a-29a'에 의한 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2910)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(2911), 적어도 하나의 도전층(2912), 적어도 하나의 도전 라인(2913), 적어도 하나의 도전 라인(2914) 및/또는 적어도 하나의 도전성 패턴(2922)(예: 패치 안테나) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전 라인(2913) 또는 도전 라인(2914)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(2911) 및 적어도 하나의 도전층(2912) 중 일부를 관통하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연층(또는 유전층)(2911)과 상기 도전층(2912)은 서로 교번되게 적층될 수 있다. 예를 들면, 특정 절연층(또는 유전층)(2911)이 형성되고, 상기 특정 절연층(또는 유전층)(2911) 상에 도전층(2912)이 형성된 후, 상기 도전층(2912) 상에 다시 절연층(또는 유전층)(2911)이 형성되는 동작이 지정된 횟수 동안 반복될 수 있다. 상기 절연층(또는 유전층)(2911)과 도전층(2912)의 개수는 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2920)(예: 연성 인쇄 회로 기판)은 제1 인쇄 회로 기판(2910)과 다른 재질로 형성될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 적어도 하나의 도전성 패턴(2921a)(예: 다이폴 안테나), 적어도 하나의 급전부(2926a), 적어도 하나의 도전층(2923a, 2924a) 및/또는 적어도 하나의 도전 라인(2925a)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 제1 인쇄 회로 기판(2910)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2910)의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2910)은 제1 면(2910_1), 및 제1 면(2910_1)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(2910_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2910)은 제2 면(2910_2)의 일부에 단차(2960a)를 포함할 수 있다. 단차(2960a)는 제1 면(2910_1)과 반대 방향을 향하는 제3 면(2910_3)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 제4 면(2920_1), 및 제4 면(2920_1)과 반대 방향으로 향하는 제5 면(2920_2)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2910)의 제3 면(2910_3)의 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 제4 면(2920_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2925a)은 연결 부재(2915)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2913)에 연결될 수 있다. 도전층들(2923a, 2924a)은 연결 부재(2916)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2912) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2923a, 2924a)은 도전 라인(2925a)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(2916)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제1 인쇄 회로 기판(2910)과 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2910)과 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 결합 부분은 특정 간격을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 제2 면(2910_2)의 한 끝단으로부터 제1 간격(D1)(예: 약 1mm) 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 제1 인쇄 회로 기판(2910)과 제2 간격(D2)(예: 약 1.2mm 또는 도 10a의 W1) 이상 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(2990a)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))는 제1 인쇄 회로 기판(2910)의 제1 면(2910_1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(2921a)은 급전부(2926a)에 연결될 수 있다. 급전부(2926a)는 도전 라인(2925a)에 연결될 수 있다. 도전 라인(2925a)은 연결 부재(2915)를 통해 도전 라인(2913)에 연결될 수 있다. 통신 회로(2990a)는 도전 라인들(또는 급전 선로)(2913, 2915, 2925a, 2921a)(예: 전송 선로(423))을 통해 통신 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(2922)은 도전 라인(2914)에 연결될 수 있다. 통신 회로(2990a)는 도전 라인들(또는 급전 선로)(2914, 2922)(예: 전송 선로(423))을 통해 통신 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2930)(예: 경성 인쇄 회로 기판)은 제1 인쇄 회로 기판(2910)과 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(2930)은 제1 인쇄 회로 기판(2910)과 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(2930)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(2931), 적어도 하나의 도전층(2932), 적어도 하나의 도전 라인(2933) 및/또는 적어도 하나의 도전성 패턴(2942) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전 라인(2933) 또는 도전 라인(2934)은 적어도 하나의 절연층(또는 유전층)(2931) 및 적어도 하나의 도전층(2932) 중 일부를 관통하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 절연층(또는 유전층)(2931)과 상기 도전층(2932)은 서로 교번되게 적층될 수 있다. 예를 들면, 특정 절연층(또는 유전층)(2931)이 형성되고, 상기 특정 절연층(또는 유전층)(2931) 상에 도전층(2932)이 형성된 후, 상기 도전층(2932) 상에 다시 절연층(또는 유전층)(2931)이 형성되는 동작이 지정된 횟수 동안 반복될 수 있다. 상기 절연층(또는 유전층)(2931)과 도전층(2932)의 개수는 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2930)의 적어도 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 인쇄 회로 기판(2930)은 제6 면(2930_1), 및 제6 면(2930_1)과 반대 방향으로 향하는 제7 면(2930_2)을 포함할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(2930)은 제7 면(2930_2)의 일부에 단차(2960b)를 포함할 수 있다. 단차(2960b)는 제6 면(2910_1)과 반대 방향을 향하는 제8 면(2930_3)을 포함할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(2930)의 제8 면(2930_3)의 일부 및 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 제4 면(2920_1)의 일부는 결합될 수 있다. 결합 부분에서, 도전 라인(2925b)은 연결 부재(2935)(예: 솔더 볼)를 통해 도전 라인(2933)에 연결될 수 있다. 도전층들(2923b, 2924b)은 연결 부재(2936)(예: 솔더 볼)를 통해 도전층들(2932) 중 적어도 하나(예: 접지 영역)에 연결될 수 있다. 도전층들(2923b, 2924b)은 도전 라인(2925b)에 대하여 전기적 쉴드(shield)를 형성할 수 있다. 연결 부재(2936)들 중 일부는 접지 영역에 연결되지 않고, 제3 인쇄 회로 기판(2930)과 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 결합을 위해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(2930)과 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 결합 부분은 특정 간격을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 제7 면(2930_2)의 한 끝단으로부터 제1 간격(D1)(예: 약 1mm) 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 제3 인쇄 회로 기판(2930)과 제2 간격(D2)(예: 약 1.2mm 또는 도 10a의 제1 크기(W1)) 이상 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(2990b)(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 제3 RFIC(226))는 제3 인쇄 회로 기판(2930)의 제6 면(2930_1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(2921b)은 급전부(2926b)에 연결될 수 있다. 급전부(2926b)는 도전 라인(2925b)에 연결될 수 있다. 도전 라인(2925b)은 연결 부재(2935)를 통해 도전 라인(2933)에 연결될 수 있다. 통신 회로(2990b)는 도전 라인들(또는 급전 선로)(2933, 2935, 2925b, 2921b)(예: 전송 선로(423))을 통해 통신 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(2942)은 도전 라인(2934)에 연결될 수 있다. 통신 회로(2990b)는 도전 라인들(또는 급전 선로)(2934, 2942)(예: 전송 선로(423))을 통해 통신 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(2990a) 및 통신 회로(2990b)는 동일 또는 유사한 주파수 대역의 통신 신호를 전송할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로(2990a)는 통신 회로(2990b)와 다른 주파수 대역의 통신 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2910) 또는 제3 인쇄 회로 기판(2930)은 도전성 패턴(2922) 또는 도전성 패턴(2942)을 포함하지 않을 수 있다.
도 29b는, 도 29a의 안테나 모듈이 전자 장치의 내부에 배치된 일 예를 나타내는 도면이다.
도 29b를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 500, 700)) 내에 배치된 전자 부품(2900a)은 제1 면(2900a_1), 및 제1 면(2900a_1)의 반대 방향을 향하는 제2 면(2900a_2)을 포함할 수 있다. 전자 부품(2900a)은 제1 면(2900a_1) 및 제2 면(2900a_2)과 다른 방향을 향하는 제3 면(2900a_3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2900)은 서로 다른 세 면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2910)의 제1 면(2910_1)은 전자 부품(2900a)의 제1 면(2900a_1)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 제4 면(2920_1)의 일부는 전자 부품(2900a)의 제1 면(2900a_1)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)은 전자 부품(2900a)의 일단에서 구부러지도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 제4 면(2920_1)의 일부는 전자 부품(2900a)의 제3 면(2900a_3)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(2920)의 제4 면(2920_1)의 일부는 전자 부품(2900a)의 제2 면(2900a_2)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(2930)의 제6 면(2930_1)은 전자 부품(2900a)의 제2 면(2900a_2)과 대면하도록 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(700)에 포함된 도전성 패턴들(2921a, 2921b, 2922, 2942)은 좁은 공간에서 전자 부품(2900a)을 회피하여 다양한 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2900)에 포함된 도전성 패턴들은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(2910)에 포함된 도전성 패턴(2922)는 전면 플레이트(예: 전면 플레이트(502, 720) 또는 제1 플레이트)를 향하도록 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(2920)에 포함된 도전성 패턴(2921a 또는 2921b)는 측면 부재(예: 측면 부재(710))를 향하도록 배치되고, 제3 인쇄 회로 기판(2930)에 포함된 도전성 패턴(2942)은 후면 플레이트(예: 후면 플레이트(511, 780) 또는 제2 플레이트)를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 하우징(예: 하우징(510)), 상기 하우징의 전면에 놓이는 제1 플레이트(예: 전면 플레이트(502, 720)), 상기 하우징의 후면에 놓이는 제2 플레이트(예: 후면 플레이트(511, 780)), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(197, 900, 1200, 1300, 1400, 1500, 1600, 1900, 2000, 2100, 2200, 2300, 2400, 2600, 2800, 2900))을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(910, 1210, 1310, 1410, 1510, 1610, 1910, 2010, 2110, 2210, 2310, 2410, 2610, 2810, 2910)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 다른 재질을 가지며, 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 적어도 일부가 결합되는 제2 인쇄 회로 기판 제1 인쇄 회로 기판(예: 제2 인쇄 회로 기판(920, 1220, 1320, 1420, 1520, 1620, 1920, 2020, 2120, 2220, 2320, 2420, 2620, 2820, 2920)), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 포함되는 제1 도전 라인(예: 도전 라인(913, 1213, 1313, 1413, 1513, 1613, 1913, 2013, 2113, 2213, 2313, 2413, 2613, 2813, 2913)), 상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함되는 제2 도전 라인(예: 도전 라인(925, 1225, 1325, 1425, 1525, 1625, 1925, 2025, 2125, 2225, 2325, 2425, 2625, 2825, 2925)), 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 도전 라인에 연결되는 제1 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(921, 1221, 1321, 1421, 1521, 1621, 1721 1921, 2021, 2121, 2221, 2321, 2421, 2921)), 상기 중첩 영역에서, 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인을 연결하는 제1 연결 부재(예: 연결 부재(915, 1215, 1315, 1415, 1515, 1615, 1915, 2015, 2115, 2215, 2315, 2415, 2615, 2815, 2915)), 및 상기 중첩 영역에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 결합시키는 제2 연결 부재(예: 연결 부재(916, 1216, 1316, 1416, 1516, 1616, 1916, 2016, 2116, 2216, 2316, 2416, 2616, 2816, 2916))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 타면에 배치되고, 특정 주파수 대역을 가진 신호를 처리하는 무선 통신 회로(예: 무선 통신 모듈(192) 또는 통신 회로(990, 1290, 1390, 1490, 1590, 1690, 1990, 2090, 2190, 2290, 2390, 2490, 2690, 2890, 2990))를 더 포함하고, 상기 제1 도전 라인은 상기 무선 통신 회로에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전 라인과 동일한 도전층에 배치되는 적어도 하나의 추가 도전 라인(예: 제1 도전 라인(1121) 또는 제3 도전 라인(1123))을 포함하고, 상기 추가 도전 라인은 상기 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되어 상기 제2 도전 라인에 대한 전기적인 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전 라인 또는 상기 추가 도전 라인은 단일 평면 도파로(co-planar waveguide)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전 라인과 다른 도전층에 배치되는 적어도 하나의 도전체(예: 제1 도전체(1131) 또는 제3 도전체(1171))를 포함하고, 상기 도전체는 상기 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되어 상기 제2 도전 라인에 대한 전기적인 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전 라인은 마이크로 스트립 라인 또는 스트립 라인으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전 라인의 하부에 배치되는 제1 도전층(예: 제1 도전층(1130)), 상기 제2 도전 라인을 포함하는 제2 도전층(예: 제2 도전층(1150)), 상기 제2 도전 라인의 상부에 배치되는 제3 도전층(예: 제3 도전층(1170)), 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 절연층(예: 제1 절연층(또는 유전층)(1140)) 및 상기 제2 도전층과 상기 제3 도전층 사이에 배치되는 제2 절연층(예: 제2 절연층(또는 유전층)(1160))을 포함하고, 상기 제1 도전층 또는 상기 제3 도전층은 상기 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되어 상기 제2 도전 라인에 대한 전기적인 쉴드(shield)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 도전층과 상기 제3 도전층을 연결하는 복수의 가이드 비아(예: 가이드 비아(1190))를 포함하고, 상기 복수의 가이드 비아는 상기 제2 도전 라인의 양 측면에 특정 간격으로 배열되는 전자 장치.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전 라인에 연결된 제1 신호 패드(예: 제1 신호 패드(1015-1)), 및 상기 제1 신호 패드의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제1 가이드 패드(예: 제1 가이드 패드(1016-1))를 더 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 도전 라인에 연결된 제2 신호 패드(예: 제2 신호 패드(1015-2)) 및 상기 제2 신호 패드의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제2 가이드 패드(예: 제2 가이드 패드(1016-2))를 더 포함하고, 상기 제1 신호 패드 및 상기 제2 신호 패드는 상기 제1 연결 부재를 통해 결합되고, 상기 제1 가이드 패드 및 상기 제2 가이드 패드는 상기 제2 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 중첩 영역에 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제1 더미 패드(예: 제1 더미 패드(1010))를 더 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 중첩 영역에 상기 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제2 더미 패드(예: 제2 더미 패드(1020))를 더 포함하고, 상기 제1 더미 패드 및 상기 제2 더미 패드는 제3 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 패드는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되고, 상기 제1 더미 패드는 상기 접지 영역에 연결되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 무선 통신 회로에 연결되는 제2 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인에 연결되는 제2 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(1922, 2022, 2122, 2222, 2322, 2422, 2622, 2922))을 포함하고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴과 다른 종류의 안테나를 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은 제1 방향(예: 전자 장치의 후면 방향)을 향하도록 배치되고, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 방향과 다른 방향(예: 전자 장치의 측면 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치에 포함된 전자 부품(예: 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 카메라 모듈(180) 또는 전자 부품(1700a, 1700b, 1700c, 1700d))과 상기 제2 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 단차(예: 단차(2160, 2360, 2460, 2660, 2960))를 포함하고, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 단차에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 다른 재질을 가지며, 제1 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 적어도 일부가 결합되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 제2 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 일면에 적어도 일부가 결합되는 제3 인쇄 회로 기판(예: 제3 인쇄 회로 기판(930, 1230, 1330, 1430, 1530))을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 도전 라인, 및 상기 제3 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 도전 라인(예: 도전 라인(914, 1214, 1314, 1414, 1514))을 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 제1 도전성 패턴은 상기 제1 중첩 영역에 배치되는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 도전 라인에 연결되고, 상기 제3 인쇄 회로 기판에 배치되는 제2 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(931, 1231, 1331))은 상기 제2 중첩 영역에 배치되는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 도전 라인에 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 연결 부재의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제3 연결 부재에 의해 결합되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제2 중첩 영역에 배치되는 적어도 하나의 제4 연결 부재에 의해 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 중첩 영역에 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제1 더미 패드를 더 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 중첩 영역에 상기 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제2 더미 패드를 더 포함하고, 상기 제1 더미 패드 및 상기 제2 더미 패드는 제5 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되고, 상기 제4 연결 부재 또는 상기 제5 연결 부재는 상기 접지 영역에 연결되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제2 인쇄 회로 기판과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(150))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(150))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 전면에 놓이는 제1 플레이트;
    상기 하우징의 후면에 놓이는 제2 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 안테나 모듈은,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    일단의 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면에 결합되고, 타단에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 패턴을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치된 무선 통신 회로;
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 포함되고, 상기 무선 통신 회로와 연결되는 제1 도전 라인;
    상기 제2 인쇄 회로 기판에 포함되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴과 연결되는 제2 도전 라인;
    전자 부품;
    상기 중첩 영역에서, 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인을 연결하는 제1 연결 부재; 및
    상기 중첩 영역에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 결합시키는 제2 연결 부재를 포함하고,
    상기 전자 부품은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 일단과 상기 타단 사이에서 상기 제2 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되도록 배치되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 경성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 특정 주파수 대역을 가진 신호를 처리하도록 설정된 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전 라인과 동일한 도전층에 배치되는 적어도 하나의 추가 도전 라인을 포함하고,
    상기 추가 도전 라인은 상기 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되어 상기 제2 도전 라인에 대한 전기적인 쉴드(shield)를 형성하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 도전 라인 또는 상기 추가 도전 라인은 단일 평면 도파로(co-planar waveguide)로 형성되는 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전 라인과 다른 도전층에 배치되는 적어도 하나의 도전체를 포함하고,
    상기 도전체는 상기 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되어 상기 제2 도전 라인에 대한 전기적인 쉴드(shield)를 형성하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 도전 라인은 마이크로 스트립 라인 또는 스트립 라인으로 형성되는 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전 라인의 하부에 배치되는 제1 도전층, 상기 제2 도전 라인을 포함하는 제2 도전층, 상기 제2 도전 라인의 상부에 배치되는 제3 도전층, 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 절연층 및 상기 제2 도전층과 상기 제3 도전층 사이에 배치되는 제2 절연층을 포함하고,
    상기 제1 도전층 또는 상기 제3 도전층은 상기 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되어 상기 제2 도전 라인에 대한 전기적인 쉴드(shield)를 형성하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 도전층과 상기 제3 도전층을 연결하는 복수의 가이드 비아를 포함하고,
    상기 복수의 가이드 비아는 상기 제2 도전 라인의 양 측면에 특정 간격으로 배열되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은,
    상기 제1 도전 라인에 연결된 제1 신호 패드; 및
    상기 제1 신호 패드의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제1 가이드 패드를 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은,
    상기 제2 도전 라인에 연결된 제2 신호 패드; 및
    상기 제2 신호 패드의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제2 가이드 패드를 더 포함하고,
    상기 제1 신호 패드 및 상기 제2 신호 패드는 상기 제1 연결 부재를 통해 결합되고,
    상기 제1 가이드 패드 및 상기 제2 가이드 패드는 상기 제2 연결 부재를 통해 결합되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 중첩 영역에 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제1 더미 패드를 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 중첩 영역에 상기 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제2 더미 패드를 더 포함하고,
    상기 제1 더미 패드 및 상기 제2 더미 패드는 제3 연결 부재를 통해 결합되는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 가이드 패드는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되고,
    상기 제1 더미 패드는 상기 접지 영역에 연결되지 않는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 무선 통신 회로에 연결되는 제2 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인에 연결되는 적어도 하나의 제2 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제2 도전성 패턴은 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴과 다른 종류의 안테나를 구성하는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 도전성 패턴은 제1 방향을 향하도록 배치되고,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴은 상기 제1 방향과 다른 방향을 향하도록 배치되는 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 중첩 영역에 대응하는 단차를 포함하고,
    상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 단차에 배치되는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    전자 부품; 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 안테나 모듈은,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    일단의 제1 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면에 적어도 일부가 결합되고, 타단에 배치된 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    제2 중첩 영역에서 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면에 적어도 일부가 결합되는 제3 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판과 상기 무선 통신 회로 사이에 연결된 제1 도전 라인; 및
    상기 제3 인쇄 회로 기판과 상기 무선 통신 회로 사이에 연결된 제2 도전 라인을 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 중첩 영역에 배치되는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 도전 라인에 연결되고,
    상기 제3 인쇄 회로 기판에 배치되는 제2 도전성 패턴은 상기 제2 중첩 영역에 배치되는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 도전 라인에 연결되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 연결 부재의 주변을 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 제3 연결 부재에 의해 결합되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제2 중첩 영역에 배치되는 적어도 하나의 제4 연결 부재에 의해 결합되고,
    상기 전자 부품은 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 일단과 상기 타단 사이에서 상기 제2 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되도록 배치되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 경성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판으로 형성되는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 중첩 영역에 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제1 더미 패드를 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 중첩 영역에 상기 특정 간격으로 배치되는 적어도 하나의 제2 더미 패드를 더 포함하고,
    상기 제1 더미 패드 및 상기 제2 더미 패드는 제5 연결 부재를 통해 결합되는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제3 연결 부재는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 연결되고,
    상기 제4 연결 부재 또는 상기 제5 연결 부재는 상기 접지 영역에 연결되지 않는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판과 동일한 재질로 형성되는 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 제3 인쇄 회로 기판은 상기 제2 인쇄 회로 기판과 동일한 재질로 형성되는 전자 장치.
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