KR20150014050A - 반도체용 핸들러 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체용 핸들러에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼를 포함하는 산업용 부품의 제조를 위한 다수의 진공 공정에서 임의의 공정을 위해 웨이퍼나 부품을 핸들러 시스템을 이용하여 공급 공정을 진행하기 위해 적어도 하나 이상의 진공 챔버 영역과 상기 진공 챔버 영역 내에 구비되어 이송 작업을 구현하는 핸들러를 포함하는 핸들러 시스템에 구성된 반도체용 핸들러에 있어서, 상기 핸들러는 두 개의 핸들러로 구비되고, 두 개의 상기 핸들러는 동일 축상에 구비되되, 공간적으로 상하 위치하여 구동 반경에 대해 중첩되도록 교차되면서 구동되되, 교차 구동에 따라 두 개의 핸들러가 각각의 진공 챔버 영역으로 진입한 상태에서는 진공 챔버 영역을 구획하는 진공 밸브가 개방된 상태를 유지하고, 다시 후퇴하여 진공 챔버 영역을 이탈할 경우 상기 진공 밸브가 폐쇄되고, 다시 진행 방향에 대해 핸들러가 진공 챔버 영역으로 진입하면 진공 밸브가 개방되면서 진입하는 과정이 교번적으로 구동되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 핸들러 장치를 매우 간소화시킬 수 있으며, 더불어 구동 또한 간소하기 때문에 작업의 시간을 단축시킬 수 있고 단순한 동작으로 인해 구동의 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체용 핸들러{Handlers for semiconductors}

본 발명은 반도체용 핸들러에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 공간적 효율성을 높이고 구동 메커니즘의 심플화를 통해 제조의 용이성, 구동 제어의 용이성 등 매우 간소화된 핸들러에 관한 것이다.

소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로써, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.

소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다. 소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.

상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다. 상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.

특히, 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다. 그리고 상기와 같이 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 와플팩의 분류장치에 의하여 적재된다. 한편 상기와 같이 소자 제조과정에서 검사공정 및 분류공정이 추가됨에 따라서 검사장치 또는 분류장치의 처리속도에 따라서 소자의 생산속도가 좌우된다.

일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.

상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩(bonding) 공정, 상기 기판에 연결된 상기 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 상기 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사하게 된다.

이때, 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 접속시키기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.

상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들을 테스트 트레이에 탑재된 상태로 상기 테스트 장치에 접속시키기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버 및 상기 테스트 챔버 내에서 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 장치에 접속시키기 위한 접속 유닛을 포함한다.

상기 접속 유닛은 상기 테스트 챔버 내에서 상기 테스트 트레이가 이송하도록 배치된 트레이 레일, 상기 테스트 챔버 내에서 상기 테스트 트레이를 사이로 상기 트레이 레일과 마주하여 상기 반도체 소자들을 다수의 푸셔들을 통해 푸싱하는 매치 플레이트 및 상기 매치 플레이트와 연결되어 상기 매치 플레이트의 푸셔들이 상기 반도체 소자들을 푸싱하기 위한 구동력을 제공하는 구동 기구를 포함한다.

도 1은 종래기술에 따른 핸들러 장치를 도시한 개락적인 평면도 있다. 웨이퍼 소자를 프로세스에 따라 가공 및 처리하기 위하여 진공도가 유지되는 챔버가 분할 구성되고, 분할 영역은 메인 챔버, 트랜스퍼(transfer) 챔버, 로드 락(Load lock) 등으로 구성된다. 그리고 상기 트랜스퍼 챔버 내에는 로봇 핸들러가 구비되어 웨이퍼를 각 챔버로 전달하는 역할을 담당하게 된다.

또한, 다수의 챔버로 구성되는 프로세스 모듈은 진공 상태에서 구동되기 때문에 핸들러가 챔버 내로 진입 및 후퇴할 때에는 진공도를 제어하여야 하기 때문에 제어 단계가 복잡하게 이루어진다.

하지만, 이와 같은 핸들러 시스템은 다음과 같은 단점이 있다.

첫 번째, 회전 반경 공간을 필요로 하여 이동 공간이 많이 필요하다.

두 번째, 투입 및 배출의 과정의 동작 구성이 많아 시간이 오래 걸린다.

세 번째, 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber)를 구성할 경우 많은 제작비용과 넓은 설치 공간이 필요하다.

특히, 종래의 핸들러 시스템의 경우 보통 2관절 핸들러를 채용하게 되는데, 2관절로 구성됨에 따라 회전 반경에 대한 공간 확보가 절대적이며, 2관절 운전은 구동 제어 또한 복잡한 단점이 있다.

KR 10-2001-0023014호 KR 10-101052726호 KR 10-2005-0023168호

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 산업용 특히, 반도체 웨이퍼 이송을 위한 핸들러 장치를 설계함에 있어, 심플한 구조와 구동 메커니즘의 간소화를 실현하여 공간의 최소화, 보수의 용이성, 제어의 용이성 등을 만족시킬 수 있는 핸들러 장치를 구성하고자 하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 웨이퍼를 포함하는 산업용 부품의 제조를 위한 다수의 진공 공정에서 임의의 공정을 위해 웨이퍼나 부품을 핸들러 시스템을 이용하여 공급 공정을 진행하기 위해 적어도 하나 이상의 진공 챔버 영역과 상기 진공 챔버 영역 내에 구비되어 이송 작업을 구현하는 핸들러를 포함하는 핸들러 시스템에 구성된 반도체용 핸들러에 있어서, 상기 핸들러는 두 개의 핸들러로 구비되고, 두 개의 상기 핸들러는 동일 축상에 구비되되, 공간적으로 상하 위치하여 구동 반경에 대해 중첩되도록 교차되면서 구동되되, 교차 구동에 따라 두 개의 핸들러가 각각의 진공 챔버 영역으로 진입한 상태에서는 진공 챔버 영역을 구획하는 진공 밸브가 개방된 상태를 유지하고, 다시 후퇴하여 진공 챔버 영역을 이탈할 경우 상기 진공 밸브가 폐쇄되고, 다시 진행 방향에 대해 핸들러가 진공 챔버 영역으로 진입하면 진공 밸브가 개방되면서 진입하는 과정이 교번적으로 구동되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 두 개의 핸들러는, 대칭 교차되도록 구동되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 핸들러는, 무관절 또는 1관절 핸들러로 구성되고, 개별적으로 동력을 공급받아 구동하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 핸들러는, 하나의 제 1구동링크가 중심을 회전축으로 회전하며, 상기 구동링크의 양측에 구비되어 회전하되, 교차 시 공간적으로 상/하 위치하여 교차하여 제 2구동링크가 구비되어 대칭 구동하면서 핸들링하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 핸들러는, 교차 구동 시 회전 반경이 동일한 각도를 유지하면서 회전하는 것을 특징으로 한다.

또한, 반도체용 핸들러에 있어서, 상기 핸들러는 회전 동력을 전달받아 구동하는 제 1구동링크와, 상기 제 1구동링크의 양측에 각각 구비되어 서로 대칭적으로 구동하는 제 2구동링크로 구성되며, 상기 제 2구동링크는 공간적으로 상하 위치하여 구동 시 중첩되도록 교차되면서 상기 대상체를 트랜스 하도록 구동되도록 구성된다.

또한, 상기 핸들러는, 하나의 제 1구동링크가 중심을 회전축으로 회전하며, 상기 구동링크의 양측에 구비되어 회전하되, 교차 시 공간적으로 상/하 위치하여 교차하여 제 2구동링크가 구비되어 대칭 구동하면서 핸들링하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 반도체용 핸들러는, 다수의 진공 챔버 영역을 포함하여 구성되고, 교차 구동에 따라 두 개의 핸들러가 각각의 진공 챔버 영역으로 진입한 상태에서는 진공 챔버 영역을 구획하는 진공 밸브가 개방된 상태를 유지하고, 다시 후퇴하여 진공 챔버 영역을 이탈할 경우 상기 진공 밸브가 폐쇄되고, 다시 진행 방향에 대해 핸들러가 진공 챔버 영역으로 진입하면 진공 밸브가 개방되면서 진입하는 과정이 교번적으로 구동되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 공학 설계적으로 가장 우수한 반도체 웨이퍼 핸들러 장치를 제공할 수 있는 것으로써, 심플한 구조와 그에 따른 동작 메커니즘의 단순화로 회전 반경 및 작은 공간에서도 기판의 투입과 배출이 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 핸들러는 구동이 간결해지며 기판의 이동 시간을 크게 줄일 수 있는 장점이 있다.

따라서, 본 발명은 핸들러의 구조를 개선함에 따라 작업 반경이 매우 작아져 시스템을 공간적으로 작게 설계할 수 있으며, 구동 반경을 작게 설계함에 따라 작업 시간이 매우 빠른 단점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일예로 반도체용 핸들러의 사시도,
도 2는 도 1의 실시예에 따른 핸들러의 중첩 상태를 나타낸 사시도,
도 3은 도 1의 실시예에 따른 핸들러의 동작 순서를 나타낸 순서도,
도 4는 도 1의 핸들러 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예를 나타낸 사시도,
도 6은 도 4의 실시예에 따른 핸들러의 중첩 상태를 나타낸 사시도,
도 7은 도 4의 실시예에 따른 핸들러의 동작 순서를 나타낸 순서도,
도 8은 도 4의 실시예에 따른 핸들러의 측면도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러의 사시도,
도 10은 도 9의 실시예에 따른 핸들러의 중첩 상태를 나타낸 사시도,
도 11은 도 9의 실시예에 따른 핸들러의 측면도,
도 12는 도 9의 실시예에 따른 핸들러의 순서도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체용 핸들러의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 반도체용 핸들러는, 반도체 웨이퍼를 포함하는 산업용 부품의 제조를 위한 다수의 진공 공정에서 임의의 공정을 위해 웨이퍼나 부품을 핸들러 시스템을 이용하여 공급 공정을 진행하기 위해 적어도 하나 이상의 진공 챔버 영역과 상기 진공 챔버 영역 내에 구비되어 이송 작업을 구현하는 핸들러를 포함하는 핸들러 시스템에 구성된 반도체용 핸들러에 있어서, 상기 핸들러는 두 개의 핸들러로 구비되고, 두 개의 상기 핸들러는 동일 축상에 구비되되, 공간적으로 상하 위치하여 구동 반경에 대해 중첩되도록 교차되면서 구동되되, 교차 구동에 따라 두 개의 핸들러가 각각의 진공 챔버 영역으로 진입한 상태에서는 진공 챔버 영역을 구획하는 진공 밸브가 개방된 상태를 유지하고, 다시 후퇴하여 진공 챔버 영역을 이탈할 경우 상기 진공 밸브가 폐쇄되고, 다시 진행 방향에 대해 핸들러가 진공 챔버 영역으로 진입하면 진공 밸브가 개방되면서 진입하는 과정이 교번적으로 구동되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 반도체용 핸들러는, 핸들러의 구조적 설계를 효율적으로 개선함에 따라 핸들러의 구동 반경을 획기적으로 줄일 수 있고, 구동 메커니즘이 간단하여 결과적으로 작업시간을 단축시킬 수 있으며, 그에 따라 프로세스 시스템 전반적으로 개선시킬 수 있는 장점이 있다.

본 발명에 따른 핸들러는 산업용 특히, 바람직하게는 반도체 제조 산업에 적용되는 것으로써, 반도체 웨이퍼 프로세스에서 각각의 공정 진행을 위하여 해당 공정마다 웨이퍼를 투입시켜 공정을 완료하면서 다시 배출하는 시스템을 구성한다. 이때 필수적으로 구성되는 장치는 진공 챔버로써, 진공 분위기 내에서 웨이퍼 생산하게 되며, 이를 위해 적어도 하나 이상의 진공 챔버 영역이 존재하며 여기에 본 발명이 제안하는 핸들러를 채용함으로써 전체 핸들러 시스템을 구성하는데 구체적으로는, 진공 영역(진공 챔버 영역)을 종래와 대비하여 로드락(load-lock) 챔버, 트랜스퍼(transfer) 챔버, 메인 챔버로 명명하기로 하며, 본 발명에 따른 각각의 진공 챔버 영역은 하나의 챔버 내에 구성된다. 상기 로드락 챔버는 공정을 수행할 웨이퍼를 대기하는 챔버에 해당하며, 트랜스퍼 챔버는 본 발명에 따른 핸들러 장치가 위치한다. 그리고 메인 챔버는 다양한 공정 예를 들어, 스퍼터링(sputtering) 공정이나 검사 공정 등의 공정을 실질적으로 수행하는 공간에 해당한다.

도 1은 본 발명에 따른 일예로 반도체용 핸들러의 사시도이다.

본 발명에 반도체용 핸들러는 간소한 구조에 그에 따른 구동 메커니즘을 가짐에 따라 심플한 구동과 신속한 웨이퍼 이송이 가능한 것으로, 두 개의 핸들러 또는 구동링크가 서로 교차하면서 교번적으로 양측의 웨이퍼를 공급/배출 하는 구조를 가진다. 우선, 도시된 바와 같이 일실시예로 핸들러는 두 개의 핸들러가 구성되며, 동일한 반경의 범위 내에서 구동하되, 서로 교차된다. 이때, 상기 핸들러의 교차 범위는 대칭 구조를 가지며 구동하게 된다.

다시 설명해, 핸들러(100) 장치는 제 1핸들러(110 ; 메인 구동링크)와 제 2핸들러(120)가 구비되고, 두 개의 핸들러의 동일선상에 마련된 회전축에 의해 회전되되, 공간적으로 상/하 위치하여 교차할 수 있도록 구비되는 것이다. 도 2는 도 1의 실시예에 따른 핸들러의 중첩 상태를 나타낸 사시도이다. 도시된 바와 같이 두 개의 핸들러는 동일선상에서 상/하 중첩되는 동작 구조를 가지며, 중첩 후 다시 대칭 구동되면서 구동한다.

이때, 도 1, 2에 실시한 핸들러의 경우 별도의 구동링크(111)에 의해 반경을 결정할 수 있다. 제 1핸들러와 제 2핸들러는 각각 구동링크(111, 121)에 결합되어 구동된다.

구체적으로 말해 구동수단인 구동모터로부터 상기 구동링크의 일측을 소정 반경 회전시키면 구동링크의 타측과 결합된 제 1핸들러와 제 2핸들러가 회전한다. 이때, 구동력은 구동기어나 벨트 등의 수단으로부터 전달받아 회전하는데, 상기 구동링크는 반경 결정을 위해 구성되어 핸들러의 반경을 결정하게 된다. 따라서, 상기 구동링크는 양측으로 두 개의 회전 중심축을 가지며, 한쪽은 구동모터와 결합되어 동력을 전달받고, 다른 한쪽은 핸들러에 결합됨에 따라 핸들러가 여기를 회전축으로 하여 회전하게 된다. 일예로 상기 핸들러는 도시하지는 않았지만, 구동링크에 구비된 구동부품(기어, 벨트 등)으로부터 동력을 전달받아 회전하게 된다.

도 3은 도 1의 실시예에 따른 핸들러의 동작 순서를 나타낸 순서도로써, 두 개의 핸들러는 서로 교차하면서 대칭 구동하는 구조를 가진다. 이와 같이 구동되는 핸들러는 반도체 웨이퍼 이송 작업에서 이송 작업율을 극대화시킬 수 있는 특징이 있다.

도 4의 핸들러 측면도를 살펴보면, 제 1핸들러와 제 2핸들러는 공간적으로 상하 위치함에 따라 교차 시 간섭없이 구동된다. 이때, 어느 하나의 핸들러 즉, 하부에 위치하는 핸들러는 교차 시 하측에서 구동하고, 상부에 위치하는 핸들러는 상측에서 구동하여 전체 구동을 반복 구동하게 된다.

도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예를 나타낸 사시도이다. 도 5에 도시된 핸들러도 마찬가지로 두 개의 핸들러가 교차 구동, 대칭 구동하며 교번적으로 웨이퍼를 이송하는 구조를 가진다.

이때, 도 5의 핸들러는 도 1에 설명한 핸들러에서 구동링크(111, 121)가 제거된 구조이다. 하나의 링크를 통해 소정 반경을 회전하는 구조를 가짐으로써, 별도의 링크가 구성된 구조보다 짧은반경을 가진다.

이러한 구조의 핸들러는 링크에 직접적으로 동력을 전달하는 구조를 가지기 때문에 보다 간소화된 구조로 장치를 설계할 수 있으며, 도 1 내지 도 4에서 설명된 핸들러보다 더 간단하게 구성할 수 있다.

도 6은 도 4의 실시예에 따른 핸들러의 중첩 상태를 나타낸 사시도, 도 7은 도 4의 실시예에 따른 핸들러의 동작 순서를 나타낸 순서도, 도 8은 도 4의 실시예에 따른 핸들러의 측면도이다. 도 6에 나타낸 바와 같이 두 개의 핸들러(110), 120)는 대칭 구동하는 구조를 가지며, 센터에서 교차 시 공간적으로 상/하 중첩된 후 반대반향으로 구동하면서 연속적으로 교번하여 웨이퍼를 고속 이송시킨다.

도 8에 도시된 측면에서 알 수 있듯이 별도의 관절이 없는 핸들러는 직접적으로 구동수단(모터)과 연결되어 동력을 전달받기 때문에 회전속도만을 제어하여 핸들러 시스템을 구현할 수 있는 특징이 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러의 사시도이다.

앞에서는 두 개의 핸들러가 개별 구동 즉, 개별 구동수단을 사용하여 교번적으로 웨이퍼를 이송하는 시스템을 설명하였다.

하지만 본 발명의 기술적 요지의 맥락에서 또 다른 실시예는 하나의 구동축에 두 개의 링크를 연결하여 구동할 수 있는 웨이퍼 이송을 구현하고자 한다. 도 9에서 설명한 바와 같이 동력원으로부터 회전력을 전달받는 제 1구동링크(130)가 구성되고 상기 제 1구동링크(130)의 양측으로 대칭적인 위치에 제 2구동링크가 구비된다.

따라서, 하나의 동력원으로부터 상기 제 1구동링크가 회전력을 전달받으며, 상기 제 2구동링크는 보조 동력을 전달받아 서로 교차되는 구조를 가진다. 상기 제 2구동링크가 완전 펼쳐진 상태에서는 반도체 공정 시스템의 예로 챔버에 각각 제 2구동링크가 진입된 상태를 의미한다.

도 9의 도시를 보면, 진입에서 후퇴하여 교차된 상태를 나타낸 것으로써, 도면에서와 같이 공간적으로 상/하 위치하여 교차한 후 연장 구동되면 반대방향으로 제 2구동링크가 각각 구동하게 된다. 여기서도 마찬가지로 제 2구동링크는 동력 전달부품을 통해 적절한(구동 메커니즘의 결정값) 회전수를 전달받아 회전할 수 있도록 구성되는 것이다.

도 10은 도 9의 실시예에 따른 핸들러의 중첩 상태를 나타낸 사시도를 나타낸 것이다. 두 개의 제 2구동링크가 활짝 펴진 상태에서 다시 제 1구동링크가 안쪽으로 접혀지면서 서로 상/하 공간적으로 중첩된 후 제 1구동링크가 다시 소정반경 회전하면 각각의 제 2구동링크는 반대방향으로 펼쳐지면서 웨이퍼를 전달하게 되는 것이다.

도 11은 도 9의 실시예에 따른 핸들러의 측면도, 도 12는 도 9의 실시예에 따른 핸들러의 순서도이다. 제 1구동링크와 여기에 구성되는 두 개의 제 2구동링크는 위/아래 각각 위치하며, 구동모터(112)가 제 1구동링크에 동력을 전달시켜 회전시키고 제 2구동링크는 동력 전달 부품에 의해 교차 방향을 회전할 수 있도록 전달한다. 이때 회전속도는 핸들러의 회전 반경에 따라 적절하게 설계된 값에 의해 자동으로 회전하게 된다.

이와 같이 구성되는 본 발명은 반도체 공정에 사용되는 핸들러의 설계 구조 간소화, 구동 간소화로 인하여 고속 작업이 가능하여 핸들러 장치에서 크게 차지하는 주요 목적을 달성할 수 있는 장점이 있다.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

100 : 핸들러
110 : 제 1핸들러
111 : 구동링크
112 : 제 1구동모터
120 : 제 2핸들러
121 : 구동링크
122 : 제 1구동모터
130 : 제 1구동링크
140, 141 : 제 2구동링크

Claims (8)

1. 반도체 웨이퍼를 포함하는 산업용 부품의 제조를 위한 다수의 진공 공정에서 임의의 공정을 위해 웨이퍼나 부품을 핸들러 시스템을 이용하여 공급 공정을 진행하기 위해 적어도 하나 이상의 진공 챔버 영역과 상기 진공 챔버 영역 내에 구비되어 이송 작업을 구현하는 핸들러를 포함하는 핸들러 시스템에 구성된 반도체용 핸들러에 있어서,
   상기 핸들러는 두 개의 핸들러로 구비되고,
   두 개의 상기 핸들러는 동일 축상에 구비되되, 공간적으로 상하 위치하여 구동 반경에 대해 중첩되도록 교차되면서 구동되되,
   교차 구동에 따라 두 개의 핸들러가 각각의 진공 챔버 영역으로 진입한 상태에서는 진공 챔버 영역을 구획하는 진공 밸브가 개방된 상태를 유지하고, 다시 후퇴하여 진공 챔버 영역을 이탈할 경우 상기 진공 밸브가 폐쇄되고, 다시 진행 방향에 대해 핸들러가 진공 챔버 영역으로 진입하면 진공 밸브가 개방되면서 진입하는 과정이 교번적으로 구동되는 반도체용 핸들러.
2. 제 1항에 있어서, 상기 두 개의 핸들러는,
   대칭 교차되도록 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체용 핸들러.
3. 제 1항에 있어서, 상기 핸들러는,
   무관절 또는 1관절 핸들러로 구성되고, 개별적으로 동력을 공급받아 구동하는 것을 특징으로 하는 반도체용 핸들러.
4. 제 1항에 있어서, 상기 핸들러는,
   하나의 제 1구동링크가 중심을 회전축으로 회전하며, 상기 구동링크의 양측에 구비되어 회전하되, 교차 시 공간적으로 상/하 위치하여 교차하여 제 2구동링크가 구비되어 대칭 구동하면서 핸들링하는 것을 특징으로 하는 반도체용 핸들러.
5. 제 1항에 있어서, 상기 핸들러는,
   교차 구동 시 회전 반경이 동일한 각도를 유지하면서 회전하는 것을 특징으로 하는 반도체용 핸들러.
6. 반도체용 핸들러에 있어서,
   상기 핸들러는 회전 동력을 전달받아 구동하는 제 1구동링크와, 상기 제 1구동링크의 양측에 각각 구비되어 서로 대칭적으로 구동하는 제 2구동링크로 구성되며, 상기 제 2구동링크는 공간적으로 상하 위치하여 구동 시 중첩되도록 교차되면서 상기 대상체를 트랜스 하도록 구동되도록 구성되는 반도체용 핸들러.
7. 제 6항에 있어서, 상기 핸들러는,
   하나의 제 1구동링크가 중심을 회전축으로 회전하며, 상기 구동링크의 양측에 구비되어 회전하되, 교차 시 공간적으로 상/하 위치하여 교차하여 제 2구동링크가 구비되어 대칭 구동하면서 핸들링하는 것을 특징으로 하는 반도체용 핸들러.
8. 제 6항에 있어서, 상기 반도체용 핸들러는,
   다수의 진공 챔버 영역을 포함하여 구성되고,
   교차 구동에 따라 두 개의 핸들러가 각각의 진공 챔버 영역으로 진입한 상태에서는 진공 챔버 영역을 구획하는 진공 밸브가 개방된 상태를 유지하고, 다시 후퇴하여 진공 챔버 영역을 이탈할 경우 상기 진공 밸브가 폐쇄되고, 다시 진행 방향에 대해 핸들러가 진공 챔버 영역으로 진입하면 진공 밸브가 개방되면서 진입하는 과정이 교번적으로 구동되는 반도체용 핸들러.

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