KR20150011539A - 반도체 배관 연결구조 - Google Patents

반도체 배관 연결구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 클램프가 설치되는 링 플랜지 외주연에 클램프가 면 접촉 설치되는 평탄면을 형성함으로써, 쉽고 간편하게 클램프의 설치 위치를 잡을 수 있는 반도체 배관 연결구조에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조는 일단이 외측으로 절곡되어 플랜지가 형성되며, 이 플랜지가 서로 대응되도록 위치하는 한 쌍의 배관파이프; 중공이 형성되고, 내주연에 플랜지가 수용될 수 있도록 홈이 형성되며, 이 홈에 어느 하나의 배관파이프 플랜지가 수용되도록 설치되는 가스켓; 상기 배관파이프가 수용될 수 있도록 관통공이 형성되어 배관 파이프에 슬라이드 가능하게 설치되며, 외주연의 일부가 일정 간격을 두고 절개되어 평탄면이 형성되고, 하기할 클램프의 일부가 수용되어 파지될 수 있도록 링형 홈이 형성된 한 쌍의 링 플랜지; 및 상기 링 플랜지의 평탄면에 설치되어 한 쌍의 링 플랜지를 파지하는 다수 개의 클램프로;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 배관 연결구조{connection structure of semiconductor pipe}
본 발명은 반도체 배관 연결구조에 관한 것이다.
반도체 제작 등 다양한 산업분야에 있어서, 진공 챔버는 주요한 장비 중 하나이다. 이러한 진공 챔버의 배기 라인은 진공 펌프를 통해 상기 진공 챔버의 가스를 배기 수단으로 배기시키기 위해 진공 펌프와 배기 수단 사이에 형성되며, 배기 라인은 파이프와 파이프를 연결시켜 형성되고 서로 맞닿은 파이프의 일단에는 각각 연결 고정을 위한 플랜지가 형성되어 있다. 그리고 상기 플랜지는 클램프에 의해 파지되어 연결된다.
그러나, 클램프를 이용하여 플랜지를 클램핑 할 때 일정 간격을 두고 클램핑을 해야 견고하게 클램핑 되는데, 일정 간격을 두고 클램프를 설치하기 힘들었다.
이에 따라, 특허출원번호 제10-2011-0146453호가 출원되어 등록되었다. 선출원 특허는 플랜지에 일정 간격을 두고 함몰부(132)가 형성되어 이 함몰부에 클램프의 일부부인 삽입되도록 하여 일정 간격을 두고 클램프가 설치될 수 있게 하였다.
그러나, 상기한 선행 특허 역시, 서로 대응되는 한 쌍의 클램프 각각에 형성된 함몰부에 클램프의 일부분이 수용되게 해야 함으로써, 일측 플랜지에 형성된 함몰부를 먼저 육안으로 확인한 후, 타측 플랜지의 함몰부를 육안으로 확인한 다음, 클램프를 설치해야 함으로써, 불편한 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 클램프가 설치되는 링 플랜지 외주연에 클램프가 면 접촉 설치되는 평탄면을 형성함으로써, 쉽고 간편하게 클램프의 설치 위치를 잡을 수 있는 반도체 배관 연결구조를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 링 플랜지와 접촉하는 가스켓 일면에 동심원 형태로 돌기가 형성됨으로써, 기밀성을 향상되는 반도체 배관 연결구조를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조는 일단이 외측으로 절곡되어 플랜지가 형성되며, 이 플랜지가 서로 대응되도록 위치하는 한 쌍의 배관파이프; 중공이 형성되고, 내주연에 플랜지가 수용될 수 있도록 홈이 형성되며, 이 홈에 어느 하나의 배관파이프 플랜지가 수용되도록 설치되는 가스켓; 상기 배관파이프가 수용될 수 있도록 관통공이 형성되어 배관 파이프에 슬라이드 가능하게 설치되며, 외주연의 일부가 일정 간격을 두고 절개되어 평탄면이 형성되고, 하기할 클램프의 일부가 수용되어 파지될 수 있도록 링형 홈이 형성된 한 쌍의 링 플랜지; 및 상기 링 플랜지의 평탄면에 설치되어 한 쌍의 링 플랜지를 파지하는 다수 개의 클램프로로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가스켓은 링 플랜지와 접촉되는 일면에 동심원 상으로 두 개 이상의 링형 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 클램프는 일면에 "┓"자형 걸고리가 형성되고, 나사홀이 형성된 제1뭉치와, 일면에 "┛"자형 걸고리가 형성되고, 하기 볼트가 삽입 관통되는 홀이 형성된 제2뭉치와, 상기 홀을 관통하여 나사홀에 체결되어 제1및 제2뭉치가 링 클램프를 파지하도록 하는 볼트로 이루어지며, 상기 평탄면에 접면하도록 제 1 및 제2뭉치가 위치함과 더불어 볼트의 체결 시 걸고리의 끝단이 링형 홈에 삽입되어 링 클램프의 파지에 의해 한 쌍의 배관파이프가 연결 고정되도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 링 플랜지의 외주연 일부가 일정 간격을 두고 절개되어 평탄면이 형성되며, 이 평탄면에 클램프의 뭉치가 면접촉되게 위치함과 더불어 뭉치의 "┓"자형 걸고리 일부가 링 플랜지의 링형 홈에 삽입됨으로써, 클램프의 위치 세팅이 용이하고, 이로 인해 쉽고 간편하게 클램프를 이용하여 링 플랜지 및 배관파이프를 고정할 수 있는 효과가 있다.
또한, 가스켓이 설치되지 아니한 배관파이프의 플랜지와 접면하는 가스켓 일면에 동심원상으로 둘 이상의 링형 돌기가 더 구비됨으로써, 배관파이프 연결 시 링형 돌기가 눌려 기밀성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조의 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 결합 사시도이며,
도 3은 도 2의 A-A선단면도이고,
도 4는 가스켓에 링형 돌기가 더 구비된 것을 나타낸 사시도이고,
도 5는 도 4의 가스켓이 설치된 상태를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A선단면도이고, 도 4는 가스켓에 링형 돌기가 더 구비된 것을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 가스켓이 설치된 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 크게 배관파이프(10)와, 가스켓(20)과, 링 플랜지(30)와, 클램프(40)로 이루어진다.
상기 배관파이프(10)는 일정 길이를 가지고, 일단이 외측으로 절곡되어 플랜지(11)가 형성되며, 이 플랜지(11)가 서로 대응되도록 위치하여 후술할 링 플랜지(30) 및 클램프(40)에 의해 서로 연결된다.
상기 가스켓(20)은 한 쌍의 배관파이프(10) 사이에 위치함과 더불어 배관파이프(10)의 유로가 연결될 수 있도록 중공(21)이 형성되고, 내주연에 배관파이프(10)의 플랜지(11)가 수용될 수 있도록 홈(22)이 형성되며, 이 홈(22)에 어느 하나의 배관파이프(10)의 플랜지(11)가 수용되도록 설치되어 서로 연결되는 배관파이프(10)의 기밀성이 유지되도록 한다.
이러한 가스켓(20)은 어느 하나의 배관파이프(10)의 플랜지(11)에 하나만 설치될 수 있고, 서로 대응되게 위치하는 한 쌍의 배관 파이프(10) 플랜지(11) 각각에 설치될 수도 있다.
상기 링 플랜지(30)는 상기 배관파이프(10)가 수용될 수 있도록 관통공(31)이 형성되어 배관파이프(10)에 슬라이드 이동 가능하게 설치되며, 외주연의 일부가 일정 간격을 두고 절개되어 평탄면(32)이 형성되고, 일면에 후술할 클램프(40)의 일부가 수용되어 파지될 수 있도록 링형 홈(33)이 형성된다.
상기 평탄면(32)은 클램프(40)가 설치되게 하는 기능을 수행함으로써, 링 플랜지(30)가 견고하게 파지될 수 있음과, 설치 및 해체의 편리성을 생각해서 3개 또는 4개가 형성되는 것이 좋다. 또한, 클램프(40)와, 평탄면(32)이 서로 접면함으로써, 링 플랜지(30)가 축을 기점으로 회전되는 것을 방지하게 된다.
상기 클램프(40)는 일면 상측에 "┓"자형 걸고리(41)가 형성되고, 저면이 개방된 형태의 나사홀(42)이 형성된 제1뭉치(43)와, 일면 하측에 "┛"자형 걸고리(44)가 형성되고, 하기 볼트(47)가 삽입 관통되는 홀(45)이 형성된 제2뭉치(46)와, 상기 홀(45)을 관통하여 나사홀(42)에 체결되어 제1및 제2뭉치(43, 46)가 링 클램프(30)를 파지하도록 하는 볼트(47)로 이루어진다.
그리고, 상기 평탄면(32)에 접면하도록 제 1 및 제2뭉치(43, 46)가 위치함과 더불어 볼트(47)의 체결 시 상기 제2뭉치(46)가 제1뭉치(43) 방향으로 이동되어 제1 및 제2뭉치(43, 46)에 각각 형성된 걸고리(41, 44)의 끝단이 링 플랜지(30)의 링형 홈(33)에 삽입되어 링 플랜지(30)를 파지하게 되고, 이에 따라 한 쌍의 배관파이프(10)가 연결 고정된다.
따라서, "┓"자형 걸고리(41) 및 "┛"자형 걸고리(44)의 수직부분과 제1 및 제2뭉치(43, 46) 사이의 거리는 링 플랜지(30)의 평탄면(32)과 링형 홈(33) 사이의 거리와 같거나 결합 공차의 범위내에서 크게 이루어진다.
한편, 상기 가스켓(20)은 서로 대응되는 배관파이프(10)의 플랜지(11) 사이에 몸체의 일부가 위치하게 된다. 다시 말해, 도 3에 나타난 바와 같이, "ㄷ"자 형 단면을 갖는 가스켓(20)은 하부측 수평부가 배관파이프(10) 플랜지(11) 사이에 위치하여 기밀성을 부여한다.
이러한 가스켓(20)의 기밀성을 향상시킬 수 있도록 도 4 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 가스켓(20)이 설치되지 아니한 배관파이프(10)의 플랜지(11)와 접촉하는 가스켓(20) 일면에 동심원상으로 둘 이상의 링형 돌기(23)가 더 구비되는 것이 좋다.
상기 링형 돌기(23)는 배관파이프(10)가 서로 연결될 때 눌려지게 되고, 이에 따라 가스켓(20)의 기밀성이 향상되는 효과를 제공하게 된다.
본 발명에 따른 반도체 배관 연결구조의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 서로 연결하고자 하는 한 쌍의 배관파이프(10) 각각에 링 플랜지(30)를 설치한다.
그런 다음, 일측 배관파이프(10)의 플랜지(11)가 홈(22)에 수용되도록 가스켓(20)을 설치한다.
그런 후, 가스켓(20)이 플랜지(10) 사이에 위치하도록 배관파이프(10)를 위치시킨 다음, 링 플랜지(30)를 이용하여 링 플랜지(30)가 플랜지(11)와 접촉되게 한다. 이때, 한 쌍의 링 플랜지(30)는 평탄면(32)이 동일 선상에 위치하도록 한다.
계속해서, 일측 링 플랜지(30)의 평탄면(32)에 제1뭉치(43)가 접면되게 위치시키고, 타측 링 플랜지(30)의 평탄면(32)에 제2뭉치(46)가 접면되게 위치시킨다.
이때, 제1뭉치(43)에 형성된 나사홀(42)과 제2뭉치(46)의 홀(45)은 동일 선상에 위치하게 한다.
그런 다음, 볼트(47)의 일부가 홀(45)을 통과하여 나사홀(42)에 체결되도록 한다.
그러면, 볼트(47)의 체결에 의해 제2뭉치(46)가 제1뭉치(43) 방향으로 이동하여 제1뭉치(43)와 제2뭉치(46)가 서로 가까워지며, 이로 인해, 제1뭉치(43)에 형성된 "┓"자형 걸고리(41)는 일측 링 플랜지(30)의 링형 홈(33)에 삽입되고, 제2뭉치(46)에 형성된 "┛"자형 걸고리(44)는 타측 링 플랜지(30)의 링형 홈(33)에 삽입되어 한 쌍의 링 플랜지(30)를 파지하게 된다.
상기한 한 쌍의 링 플랜지(30)의 파지에 의해 배관파이프(10)가 연결 고정되고, 배관파이프(10) 사이에 위치한 가스켓(20)이 기밀을 유지하게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
10 : 배관파이프, 11 : 플랜지, 20 : 가스켓, 21 : 중공, 22 : 홈, 23 : 링형 돌기, 30 : 링 플랜지, 31 : 관통공, 32 : 평탄면, 33 : 링형 홈, 40 : 클램프, 41 : "┓"자형 걸고리, 42 : 나사홀, 43 : 제1뭉치, 44 : "┛"자형 걸고리, 45 : 홀, 46 : 제2뭉치, 47 : 볼트.

Claims (3)

  1. 일단이 외측으로 절곡되어 플랜지가 형성되며, 이 플랜지가 서로 대응되도록 위치하는 한 쌍의 배관파이프;
    중공이 형성되고, 내주연에 플랜지가 수용될 수 있도록 홈이 형성되며, 이 홈에 어느 하나의 배관파이프 플랜지가 수용되도록 설치되는 가스켓;
    상기 배관파이프가 수용될 수 있도록 관통공이 형성되어 배관 파이프에 슬라이드 가능하게 설치되며, 외주연의 일부가 일정 간격을 두고 절개되어 평탄면이 형성되고, 하기할 클램프의 일부가 수용되어 파지될 수 있도록 링형 홈이 형성된 한 쌍의 링 플랜지; 및
    상기 링 플랜지의 평탄면에 설치되어 한 쌍의 링 플랜지를 파지하는 다수 개의 클램프로;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 배관 연결구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가스켓은 일면에 동심원 상으로 두 개 이상의 링형 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 배관 연결구조.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램프는 일면에 "┓"자형 걸고리가 형성되고, 나사홀이 형성된 제1뭉치와, 일면에 "┛"자형 걸고리가 형성되고, 하기 볼트가 삽입 관통되는 홀이 형성된 제2뭉치와, 상기 홀을 관통하여 나사홀에 체결되어 제1및 제2뭉치가 링 클램프를 파지하도록 하는 볼트로 이루어지며, 상기 평탄면에 접면하도록 제 1 및 제2뭉치가 위치함과 더불어 볼트의 체결 시 걸고리의 끝단이 링형 홈에 삽입되어 링 클램프의 파지에 의해 한 쌍의 배관파이프가 연결 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관 연결구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101678154B1 (ko) * 2016-01-20 2016-11-22 주식회사 코셉솔루션 반도체공정에서의 부산물 집진장치
KR102088933B1 (ko) * 2019-06-28 2020-03-16 (주)비산이앤씨 원형 덕트 연결 구조
KR20230009681A (ko) 2021-07-09 2023-01-17 주식회사 제이앤미 배관연결용 풀림방지 클램프

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