KR20150010728A - 단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치 - Google Patents

단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150010728A
KR20150010728A KR1020147031738A KR20147031738A KR20150010728A KR 20150010728 A KR20150010728 A KR 20150010728A KR 1020147031738 A KR1020147031738 A KR 1020147031738A KR 20147031738 A KR20147031738 A KR 20147031738A KR 20150010728 A KR20150010728 A KR 20150010728A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
composition
substrate
insulating member
housing
Prior art date
Application number
KR1020147031738A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101985989B1 (ko
Inventor
마이 응위엔
재이슨 브랜디
Original Assignee
헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 filed Critical 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Publication of KR20150010728A publication Critical patent/KR20150010728A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101985989B1 publication Critical patent/KR101985989B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/30—Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본원에는 전자 장치를 조립하는데 특히 유용한 단열 조성물이 제공된다. 단열 조성물은 (a) 상 변화 물질 20 부피% 내지 90 부피%; 및 (b) 단열 부재 10 부피% 내지 80 부피%를 포함한다.

Description

단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치 {THERMALLY INSULATIVE COMPOSITION AND ELECTRONIC DEVICES ASSEMBLED THEREWITH}
본원에는 소비자 전자 장치를 조립하는데 특히 유용한 단열 조성물이 제공된다.
마이크로전자 회로는 계속해서 크기가 축소되고 기능성 측면에서 회로 용량은 계속해서 증가하므로, 사용시에 회로에 의해 발생된 열은 제조업체 및 최종 사용자에게 점점 더 문제가 되고 있다. 다시 말해, 발생된 열의 수준은 반도체 패키지의 성능과 관련되며, 더 고성능 장치일수록 더 많은 수준의 열을 발생시킨다. 예를 들어, 소비자 전자 장치 내의 회로 보드 상에 조립된 반도체 패키지, 예를 들어, 예컨대 중앙 및 그래픽 처리 유닛, 칩셋, 배터리 및 전압 조절기에서 확인되는 것은 모두 작동의 통상적인 부산물로서 열을 발생시킨다. 반도체 패키지는, 패키지의 수명을 증가시키고, 설계 제한을 최소화하고 패키지의 성능, 및 결과적으로 소비자 전자 장치의 수명 및 성능을 증가시키기 위해 관리될 필요가 있는 열을 발생시킨다.
열 관리 물질은 전자 장치 내의 전략적 위치에 배치된 회로 및 팬에 의해 발생된 열을 소산시키고 또한 회로 또는 열 모듈로부터 열을 방출하는 것으로 널리 공지되어 있다. 과도한 열은, 종종 반도체 패지키와 히트 싱크 또는 열 모듈 사이에 배치된 열 계면 물질("TIM")을 사용하여 반도체 패키지로부터 히트 싱크 또는 열 모듈로 방향전환된다.
그러나, 뜨거운 공기는 반도체 패키지의 주변 환경으로부터 장치의 하우징 내부로 향하므로, 발생된 열을 관리하기 위한 이들 전략은 새로운 과제를 창출하였다.
보다 구체적으로, 통상의 랩톱 또는 노트북 컴퓨터 (도 2에 도시됨)에서, 부품들이 키보드 아래에 있는 하우징이 존재한다 (도 3에 도시됨). 부품들은 히트 싱크, 히트 파이프 (CPU 칩 위에 배치됨), 팬, PCMIA 카드용 슬롯, 하드 드라이브, 배터리, 및 DVD 드라이브용 베이를 포함한다. 하드 드라이브는 좌측 손목 받침대 아래에 배치되고, 배터리는 우측 손목 받침대 아래에 배치된다. 종종, 하드 드라이브는 고온에서 작동하여, 열을 소산시키는 냉각 부품의 사용에도 불구하고 불편한 손목 받침대 접촉 온도를 초래한다. 이는 장치가 사용될 때 장치 외부의 특정 부분에서 획득되는 뜨거운 온도로 인해 최종 사용 소비자 불편을 초래할 수 있다.
손목 받침대 위치에서 최종 사용자에 의해 관찰되는 높은 사용 온도를 완화하기 위한 하나의 해결책은, 예를 들어 전략적 위치에 배치된 천연 흑연 히트 스프레더를 사용하는 것이다. 이들 히트 스프레더는 물질의 두께를 통해 단열을 제공하면서 열을 균일하게 분포시키는 것으로 보고된다. 하나의 이러한 흑연 물질은 그라프테크 인크.(GrafTech Inc.) (오하이오주 클리블랜드)로부터의 이그라프(eGraf)® 스프레더쉴드(SpreaderShield)™로서 상업적으로 입수가능하다. (문헌 [M. Smalc et al., "Thermal Performance Of Natural Graphite Heat Spreaders", Proc. IPACK2005, Interpack 2005-73073 (July, 2005)] 참조; 또한 미국 특허 번호 6,482,520 참조.)
전자 장치에 사용되는 이러한 반도체 패키지에 의해 발생된 열을 관리하여 최종 사용 소비자가 장치가 사용될 때 발생된 열로 인한 불편을 느끼지 않도록 하는 방식에 대해 시장에서의 요구가 증가하고 있으므로, 대안적인 해결책이 바람직하며 유리할 것이다. 전자 장치가 소비자에게 매력적이 되도록 반도체 칩의 설계자는 계속해서 반도체 칩 및 반도체 패키지의 크기 및 기하구조를 감소시키면서도 이들의 용량을 증가시킬 것이지만, 그렇게 하는 것은 반도체 칩 및 반도체 패키지가 계속해서 승온 상태에서 작동되게 한다는 인식은 이러한 요구에 균형을 이룬다. 따라서, 작동시 터치해도 뜨겁지 않은 훨씬 더 강력한 소비자 전자 장치의 설계 및 개발을 장려하는 대안적인 기술을 사용하여 이러한 증가하는 충족되지 않는 요구를 만족시키는 것이 유리할 것이다.
이러한 요구는 충족되지 않았다. 지금까지는.
본원에는 단열 조성물이 제공된다. 상기 단열 조성물은 기판 상에 또는 2개 기판 사이에 분배될 수 있다. 기판(들)은 지지체로서 작용할 수 있거나 또는 히트 스프레더로서 작용할 수 있으며, 이 경우에 지지체는 금속 또는 금속-코팅된 중합체 기판인 전도성 물질, 또는 흑연으로 구성될 수 있다.
단열 조성물은
내부 표면 및 외부 표면을 갖는 1개 이상의 기판을 포함하는 하우징;
상기 기재된 바와 같이 지지체로서 작용하거나 또는 열 전도성을 제공하여 발생된 열을 확산시키는 것을 보조할 수 있는 기판 상에 설치된 상 변화 물질의 매트릭스 내에 분산된 단열 부재를 포함하며, 1개 이상의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치된 단열 조성물의 층; 및
I. 반도체 칩;
히트 스프레더; 및
이들 사이의 열 계면 물질 (또한 TIM1 적용으로 공지됨)
II. 히트 스프레더;
히트 싱크; 및
이들 사이의 열 계면 물질 (또한 TIM2 적용으로 공지됨)
중 적어도 하나를 포함하는 어셈블리를 포함하는 하나 이상의 반도체 패키지
를 포함하는 소비자 전자 제조품에 사용될 수 있다.
또한, 본원에는 이러한 소비자 전자 장치의 제조 방법이 제공된다.
도 1은 패키지 어셈블리 자체 및 보드 상의 패키지 어셈블리에서 통상적으로 사용되는 전자 재료와 함께, 다수의 반도체 패키지 및 회로가 배치된 회로 보드의 절단면도를 도시한다. 참조 번호 1-18은 반도체 및 인쇄 회로 보드의 패키징 및 어셈블리에 사용되는 일부 전자 재료를 지칭한다.
도 2a는 개방 위치의 노트북 퍼스널 컴퓨터를 도시한다.
도 2b는 개방 위치의 노트북 퍼스널 컴퓨터 및 노트북 퍼스널 컴퓨터의 밑면을 도시하며, 여기서 노트북 퍼스널 컴퓨터의 개방 위치 상의 참조 번호 1-7 및 노트북 퍼스널 컴퓨터의 밑면 상의 참조 번호 8-16은 스킨 온도 판독치가 취해진 위치를 나타낸다.
도 3은 랩톱 퍼스널 컴퓨터의 키보드 및 손목 받침대 아래의 랩톱 퍼스널 컴퓨터의 내용물의 상면도를 도시한다.
도 4는 전자 장치의 일반적인 개략적 다이어그램을 도시한다.
도 5는 노트북 퍼스널 컴퓨터의 다양한 위치 상에서 취해진 스킨 온도 판독치의 막대 차트를 도시한다. 도 5에서, 한 세트의 데이터는 온도 절연을 제공하는 시도가 이루어지지 않은 곳에서 취해졌고; 또 다른 세트의 데이터는 단열 부재가 없지만 간단하게 상 변화 물질이 사용된 곳에서 취해졌고; 마지막 세트의 데이터는 본 발명의 조성물이 사용된 곳에서 취해졌다.
도 6은 노트북 퍼스널 컴퓨터의 다양한 위치에서 취해진 스킨 온도 판독치의 막대 차트를 도시한다. 열 흡수체 성능은 흑연 필름과 함께 사용되는 경우에 유의하게 개선되었다. 도 6에서, 한 세트의 데이터는 온도 절연을 제공하는 시도가 이루어지지 않은 곳에서 취해졌고; 또 다른 세트의 데이터는 본 발명의 조성물이 흑연 필름과 함께 사용된 곳에서 취해졌고; 또 다른 세트의 데이터는 흑연 필름이 사용된 곳에서 취해졌고; 마지막 세트의 데이터는 본 발명의 조성물이 흑연 필름과 함께 사용된 곳에서 취해졌다. 온도 측정이 취해진 16개의 위치는 최고 스킨 온도가 기록된 지점을 나타낸다. 이들은 CPU, 히트 파이프, 히트-싱크가 수용된 곳의 근처에 있다.
상기 기재된 바와 같이, 본원에는 단열 조성물이 제공된다. 상기 단열 조성물은 기판 상에 또는 2개의 기판 사이에 분배될 수 있다. 기판(들)은 지지체로서 작용할 수 있거나 또는 히트 스프레더로서 작용할 수 있으며, 이 경우에 지지체는 금속 또는 금속-코팅된 중합체 기판인 전도성 물질, 또는 흑연으로 구성될 수 있다.
열의 전달을 방해하는 단열 조성물이 제공된다. 이들 조성물은
a) 상 변화 물질 ("PCM") 10 부피% 내지 80 부피%; 및
b) 단열 부재 20 부피% 내지 90 부피%
를 포함한다.
PCM은 유기 또는 무기 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, PCM에 유용한 유기 물질은 파라핀, 지방산, 에스테르, 알콜, 글리콜 또는 유기 공융물을 포함한다. 또한, 페트롤라툼, 밀랍, 팜 왁스, 미네랄 왁스, 글리세린 및/또는 특정 식물성 오일이 또한 사용될 수 있다. PCM에 유용한 무기 물질은 염 수화물 및 저융점 금속 공융물을 포함한다. 특정한 적용을 위한 PCM을 선택하기 위해, 가열 또는 냉각 장치의 작동 온도는 PCM의 전이 온도와 부합하여야 한다.
파라핀은 표준 상업용 등급일 수 있으며, 약 40℃ 미만의 융점을 갖는 파라핀 왁스를 포함하여야 한다. 이러한 파라핀 왁스의 사용은 매트릭스가 약 37℃ 미만의 온도에서 그의 고체에서 액체 상태로의 전이를 가능하게 한다. 파라핀 이외에도, 상기 기재된 바와 같이, 페트롤라툼, 밀랍, 팜 왁스, 미네랄 왁스, 글리세린 및/또는 특정 식물성 오일은 PCM을 형성하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 파라핀 및 페트롤라툼 성분은 이러한 성분 (즉, 파라핀 대 페트롤라툼)의 비가 대략 1.0:0 내지 3.0:1 중량%가 되도록 함께 블렌딩될 수 있다. 이와 관련하여, 페트롤라툼 성분이 파라핀 성분에 비해 증가됨에 따라, PCM은 연성이 증가하여야 한다.
임의로, 수지가 PCM에 사용될 수 있다. 이러한 경우에, 약 5 중량% 이하의 수지가 사용될 수 있으며; 바람직하게는 약 2 중량% 내지 약 4 중량%가 사용된다. 수지는 열가소성 물질, 예컨대 이.아이. 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니(E.I. DUPONT DE NEMORES & COMPANY) (델라웨어주 윌밍톤)로부터 상업적으로 입수가능한 엘박스(ELVAX)-브랜드 합성 수지 플라스틱 물질 또는 제이에스알 코포레이션(JSR Corp.)으로부터의 에틸렌-부틸렌 공중합체일 수 있다. 선택된 수지는 주어진 적용에 유리할 수 있도록 적절한 용융 온도를 가져야 하며 추가로 파라핀과 블렌딩되어 목적하는 경성 또는 연성을 갖는 매트릭스를 형성할 수 있다.
PCM은, 수지의 존재 또는 부재 하에, 주어진 온도 범위 내에서 고체 또는 비-액상에서 액체 또는 액상으로의 상 변화가 발생하도록 하는 것이어야 한다.
유리하게는, PCM에 사용되는 구성성분의 융점은 대부분의 소비자 전자 장치가 작동하는 온도 미만인 것으로 선택된다. 이와 관련하여, 파라핀 성분이 사용되는 PCM은 소비자 전자 장치의 작동 동안에 및 단지 장치가 이러한 승온에서 작동하는 시간 동안에 액체 상태로 가정된다. 그 결과, 열 흡수 및 방출은 본 발명이 위치된 소비자 전자 장치의 작동 온도 범위에 걸쳐 각각 액체 및 고체 상태 사이에서 조절된다.
인지될 바와 같이, 본 발명의 단열 조성물은 표준 실온 범위에서 고체 상으로 남아 있지만 온도가 상승함에 따라 플라스틱 또는 더 많은 유체가 될 목적하는 상 변화 특성을 가질 것이다. 이와 관련하여, 소비자 전자 장치의 작동 중에 액체 상태를 가정함으로써, 단열 조성물은 이의 작동 동안 발생된 열을 보다 우수하게 흡수할 것이다.
단열 부재의 대표적인 예는 중심 부분이 중공이거나 또는 기체로 채워진 구체 또는 튜브를 포함한다. 이러한 단열 부재의 상업적으로 입수가능한 예는 헨켈 코포레이션(Henkel Corporation)에 의해 듀얼라이트(DUALITE) 상표명, 예컨대 듀얼라이트 E 하에, 또는 악조 노벨(Akzo Nobel)에 의해 엑스판셀(EXPANCEL) 상표명 하에 판매되는 것을 포함한다. 듀얼라이트 E (비밀도 = 0.13 g/cc)는 이것이 비용 감소 또는 중량 절감 부품으로서 사용되는 최종 제품의 열 전도성을 낮추도록 촉진된다. 듀얼라이트 E를 사용하는 것은 최종 제품에 안정한 중공의 폐쇄-셀 공극을 도입하는 것으로 보고된다.
추가로, 단열 부재의 대표적인 예는 기체가 배치된 기공 또는 간극을 갖는 고체 물질을 포함한다. 이와 관련하여 단열 부재는 실질적 고체 구형 입자의 간극 내에 배치된 기체를 포함할 수 있다. 이러한 단열 부재의 대표적인 상업적으로 입수가능한 예는 데구사 코포레이션(Degussa Corporation)에 의해 에어로겔 나노겔(AEROGEL NANOGEL) 상표명 하에 판매되는 것을 포함한다. 이들은 제조업체에 의해, 5% 이하의 고체 및 95%의 공기로 구성된, 매우 작은 기공을 갖는 유리 가닥의 격자 네트워크로 구성된, 경량의 절연 실리카 물질로 기재된다. 이 구조는 우월한 절연성, 광 투과성 및 발수성을 생성하는 것으로 보고된다. 실리카 물질은 20 나노미터의 평균 기공 크기를 갖는 나노다공성 실리카이다. 작은 기공 크기 및 구조는 공기의 흐름을 포획하여 열 손실 및 태양열 이득을 방지한다.
PCM 매트릭스가 고체에서 액체 상태로의 그의 상 전이를 겪는 동안에, 상기 매트릭스는 매트릭스가 액체 상태로 변환될 때까지 열을 흡수하며, 이 경우에 이는 소비자 전자 장치의 작동 온도에서 통상적으로 겔 유사 상태이다.
PCM 매트릭스가 액체에서 고체 상태로 변화하는 동안에; 액체 상태는 상기 매트릭스가 고체 상태로 변환될 때까지 흡수된 열을 방출한다.
PCM 매트릭스의 용융 온도는 소비자 전자 장치의 목적하는 작동 온도 범위이어야 한다.
PCM 매트릭스는 또한 높은 확산 잠열을 가져야 한다.
PCM 매트릭스는 다중 냉동-용융 사이클 후에 분해되어서는 안된다.
상기 기재된 바와 같이, 본원에는 소비자 전자 제조품이 제공된다. 이 제조품 (또는 "장치")은 노트북 퍼스널 컴퓨터, 태블릿 퍼스널 컴퓨터 또는 휴대용 장치, 예를 들어 음악 플레이어, 비디오 플레이어, 정지 영상 플레이어, 게임 플레이어, 다른 매체 플레이어, 음악 리코더, 비디오 리코더, 카메라, 다른 매체 리코더, 라디오, 의료 장비, 가정용 기구, 수송 차량 기기, 악기, 계산기, 휴대폰, 다른 무선 통신 장치, 개인 정보 단말기, 리모콘, 페이저, 모니터, 텔레비전, 스테레오 장비, 셋업 박스, 셋톱 박스, 붐 박스, 모뎀, 라우터, 키보드, 마우스, 스피커, 프린터 및 그의 조합으로부터 선택될 수 있다.
장치는
내부 표면 및 외부 표면을 갖는 1개 이상의 기판을 포함하는 하우징;
상기 기재된 바와 같이 지지체로서 작용하거나 또는 열 전도성을 제공하여 발생된 열을 확산시키는 것을 보조할 수 있는 기판 상에 설치된 상 변화 물질의 매트릭스 내에 분산된 단열 부재를 포함하며, 1개 이상의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치된 단열 조성물의 층; 및
I. 반도체 칩;
히트 스프레더; 및
이들 사이의 열 계면 물질, 또는
II. 히트 스프레더;
히트 싱크; 및
이들 사이의 열 계면 물질
중 적어도 하나를 포함하는 어셈블리를 포함하는 하나 이상의 반도체 패키지
를 포함한다.
장치는 또한 반도체 어셈블리에서 발생된 열을 장치로부터 분산시키는 통기 부재를 포함할 수도 있다.
물론, 소비자 전자 장치에는 반도체 패키지(들)에 에너지를 공급하는 전원이 제공된다.
반도체 패키지는 칩을 보드에 단단하게 부착하기 위해 반도체 칩과 회로 보드 사이에 배치된 다이 부착 물질을 구비하여 형성될 수 있다. 와이어 본딩은 칩과 보드 사이에 전기적 상호연결부를 형성한다. 이 다이 부착 물질은 종종 열경화성 수지 매트릭스로 고도로 충전된 물질이다. 매트릭스는 에폭시, 말레이미드, 이타콘이미드, 나드이미드 및/또는 (메트)아크릴레이트로 구성될 수 있다. 충전제는 전도성 또는 비전도성일 수 있다. 일부 경우에, 다이 부착 물질은 열 전도성이며, 이 경우에 이것은 또한 반도체 패키지로부터 열을 소산시키는 것을 돕는다. 이러한 다이 부착 물질의 대표적인 상업적으로 입수가능한 예는 헨켈 코포레이션으로부터의 QMI519HT를 포함한다.
대안적으로, 반도체 패키지는 솔더 상호연결부를 사이 공간에 갖는 회로 보드에 전기적으로 연결된 반도체 칩을 구비하여 형성될 수 있다. 이 공간에 언더필 실란트가 배치될 수 있다. 언더필 실란트는 또한 열경화성 매트릭스 수지를 가질 것이며, 이는 다이 부착 물질과 유사하게 에폭시, 말레이미드, 이타콘이미드, 나드이미드 및/또는 (메트)아크릴레이트로 구성될 수 있다. 언더필 실란트는 통상적으로 또한 충전된다. 그러나, 충전제는 일반적으로 비전도성이며 반도체 다이와 회로 보드의 열 팽창 계수의 차이를 수용하기 위한 목적으로 사용된다. 이러한 언더필 실란트의 대표적인 상업적으로 입수가능한 예는 헨켈 코포레이션으로부터의 하이솔(HYSOL) FP4549HT를 포함한다.
일단 반도체 패키지가 회로 보드 상에 위치되고 종종 표면 실장 접착제, 칩 접착제 또는 칩 스케일 패키지 언더필 실란트에 의해 거기에 부착되면, 무엇보다도 환경 오염물로부터 패키지를 보호하기 위해 패키지는 몰드 화합물로 오버몰드될 수 있다. 몰드 화합물은 종종 에폭시 또는 벤족사진 기재이다. GR750은, 반도체 장치에서 열 관리를 개선시키기 위해 설계된, 헨켈 코포레이션으로부터 상업적으로 입수가능한 에폭시 몰드 화합물의 예이다.
솔더 페이스트는 반도체 패키지 및 어셈블리를 전기적으로 상호연결되는 방식으로 부착하기 위해 회로 보드의 다양한 부분에서 사용된다. 하나의 이러한 솔더 페이스트는 상표명 멀티코어(MULTICORE) Bi58LM100 하에 헨켈 코포레이션으로부터 상업적으로 입수가능하다. 이 무연 솔더 페이스트는 열관리가 바람직한 적용을 위해 설계된다.
반도체 칩 및 반도체 패키지에 의해 발생된 열을 효과적으로 관리하기 위해, 열 계면 물질이 열 소산이 요구되는 임의의 열-발생 부품과 함께, 및 특히 반도체 장치 내 열-발생 부품을 위해 사용될 수 있다. 이러한 장치에서, 열 계면 물질은 열-발생 부품과 히트 싱크 사이에 층을 형성하며, 소산시키고자 하는 열을 히트 싱크로 전달한다. 열 계면 물질은 또한 히트 스프레더를 수용하는 장치에 사용될 수 있다. 이러한 장치에서, 열 계면 물질의 층은 열-발생 부품과 히트 스프레더 사이에 배치되고, 열 계면 물질의 제2 층이 히트 스프레더와 히트 싱크 사이에 배치된다.
열 계면 물질은 상 변화 물질, 예컨대 상표명 파워스트레이트 익스트림(POWERSTRATE EXTREME), 파워스트레이트엑스트림(PowerstrateXtreme) 또는 PSX 하에 헨켈 코포레이션으로부터 상업적으로 입수가능한 것일 수 있다. 두 이형 라이너 사이에 자립형 필름으로서 패키징되고 광범위한 적용에 부합하는 다이 컷 예비성형체로서 공급되는 이 열 계면 물질은 예를 들어 히트 싱크와 각종 열 소산 부품 사이에 사용하기에 적합한 재작업가능한 상 변화 물질이다. 상기 물질은 상 변화 온도에서 유동하여 부품의 표면 특징부에 맞춰진다. 상 변화 물질의 형태인 경우의 열 계면 물질은 대략 51℃ 또는 60℃의 융점을 갖는다.
유동시에, 공기는 계면으로부터 방출되어 열 임피던스를 감소시키며, 고효율 열 전달 물질로서 수행된다.
열 계면 물질은 (a) 파라핀 60 중량% 내지 90 중량%; (b) 수지 0 중량% 내지 5 중량%; 및 (c) 금속 입자, 예컨대 전기 전도성 충전제 10 중량% 내지 40 중량%로 구성될 수 있다. 전기 전도성 충전제는 통상적으로 흑연, 다이아몬드, 은 및 구리로부터 선택된 것이다. 대안적으로, 전기 전도성 충전제는 알루미늄, 예컨대 구형 알루미나일 수 있다.
열 계면 물질에 사용하는데 적합한 금속 입자는, 전형적으로 솔더로서 사용되는 저융점 금속 또는 금속 합금인 가융 금속 입자일 수 있다. 이러한 금속의 예는 비스무트, 주석 및 인듐을 포함하며, 또한 은, 아연, 구리, 안티모니, 및 은 코팅된 질화붕소를 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 금속 입자는 주석, 비스무트 또는 둘 다로부터 선택된다. 또 다른 실시양태에서, 인듐이 또한 존재할 수 있다. 상기 금속의 합금이 또한 사용될 수 있다.
또한, Sn48Bi52의 주석 대 비스무트의 중량비의 주석 및 비스무트 분말의 공융 합금 (융점 138℃)이, 특히 인듐이 Sn:Bi 합금과 1:1의 중량비로 존재하는 인듐 분말 (융점 158℃)과 조합하여 사용될 수 있다.
금속 입자 및/또는 합금은 조성물에 열 계면 물질의 50 내지 95 중량% 범위로 존재하여야 한다.
열 계면 물질은 또한 써멀 그리스, 예컨대 상표명 TG100, COT20232-36I1 또는 COT20232-36E1 하에 헨켈 코포레이션으로부터 상업적으로 입수가능한 것일 수 있다. TG100은 고온 열 전달을 위해 설계된 써멀 그리스이다. 사용시, TG100은 열 발생 장치와 이들이 실장되는 표면 또는 다른 열 소산 표면 사이에 배치된다. 이 제품은 탁월한 내열성을 전달하고, 높은 열 전도성을 제공하며, 사실상 광범위한 작동 온도 범위에 걸쳐 증발이 일어나지 않는다. 추가로, COT20232-36E1 및 COT20232-36I1은, 이 경우에 고출력 플립 칩 적용을 위해 설계된 TIM1형 물질이다. 이들 제품은 연질 겔 중합체 또는 경화성 매트릭스를 수용하며, 이는 경화 후에 그 내부에 저융점 합금을 갖는 상호침투성 네트워크를 형성한다. 저융점 합금은 원소 솔더 분말 및 임의로는 솔더 합금을 포함하는 가융 금속 솔더 입자, 특히 첨가된 납이 실질적으로 없는 가융 금속 솔더 입자일 수 있다.
열 계면 물질은 사용시 0.2 (℃ cm2/와트) 미만의 열 임피던스를 가져야 한다.
하우징은 2개 이상의 기판 및 종종 다수의 기판을 포함한다. 기판들은 서로 맞물리도록 치수화되고 배치된다.
상 변화 물질의 매트릭스 내에 분산된 단열 부재 층은 열 전도성 시트 상에 설치되며, 이 층은 하우징에 포함되는 1개 이상의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치되고, 내부 표면의 적어도 일부의 상보적 외부 표면은 사용시에 최종 사용자와 접촉된다. 따라서, 도 2에 대해, 손목 받침대는 랩톱 또는 노트북 퍼스널 컴퓨터 상의 이 위치의 좋은 예일 것이다. 단열 부재는 공기와 같은 기체를 포함할 수 있다. 기체는 중공 구형 용기 내에 수용될 수 있다.
한 실시양태에서, 상 변화 물질의 매트릭스 내에 분산된 단열 부재 층은 열 전도성 시트 상에 설치되며, 이 층은 하우징에 포함되는 1개 이상의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치되고, 내부 표면의 적어도 일부의 상보적 외부 표면은 사용시에 최종 사용자와 접촉된다.
단열 부재가 분산된 매트릭스 상에 배치된 기판은 단열 조성물을 위한 지지체로서 작용할 수 있다. 단열 조성물은 2개 이상의 기판 사이에 또한 배치될 수 있다. 기판은 금속 또는 금속-코팅된 호일 또는 시트, 예컨대 마일라(MYLAR)-브랜드의 것으로 구성될 수 있으며, 이는 기판을 열 전도성이 되게 하고 따라서 소비자 전자 장치의 내부 작동으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있다. 대안적으로, 기판은 흑연으로 구성될 수 있다. 이들 배열에서, 1개 이상의 기판 상에 배치된 단열 조성물은, 특히 기판 중 적어도 1개가 열 전도성인 경우에, 열 전도성 기판이 소비자 전자 장치의 내부 작동부를 향하도록 소비자 전자 장치의 하우징 내에 위치되어야 한다.
도 1에 대해, 회로 보드의 절단면도가 도시된다. 다수의 반도체 패키지 및 회로가 패키지 자체의 어셈블리 및 보드 상의 패키지 어셈블리에 통상적으로 사용되는 전자 재료, 및 회로 보드가 사용될 전자 장치의 하우징의 일부와 함께 회로 보드 상에 배치된다. 도 1에서, (1)은 표면 실장 접착제 (예컨대, 록타이트(LOCTITE) 3609 및 3619)를 지칭하고; (2)는 본원에 더 상세히 기재된 바와 같은 열 계면 물질을 지칭하고; (3)은 저압 몰딩 물질 (예컨대 MM6208)을 지칭하고; (4)는 플립 칩 온 보드 언더필 (예컨대, 하이솔 FP4531)을 지칭하고; (5)는 액체 캡슐화제 글로브 탑 (예컨대, 하이솔 E01016 및 E01072)을 지칭하고; (6)은 실리콘 캡슐화제 (예컨대, 록타이트 5210)를 지칭하고; (7)은 가스켓 화합물 (예컨대, 록타이트 5089)을 지칭하고; (8)은 칩 스케일 패키지/볼 그리드 어레이 언더필 (예컨대, 하이솔 UF3808 및 E1216)을 지칭하고; (9)는 플립 칩 에어 패키지 언더필 (예컨대, 하이솔 FP4549 HT)을 지칭하고; (10)은 코팅 분말 (예컨대, 하이솔 DK7-0953M)을 지칭하고; (11)은 기계 몰딩 화합물 (예컨대, 하이솔 LL-1000-3NP 및 GR2310)을 지칭하고; (12)는 포팅 화합물 (예컨대, E&C 2850FT)을 지칭하고; (13)은 광전자 (예컨대, 에이블스틱(ABLESTIK) AA50T)를 지칭하고; (14)는 다이 부착제 (예컨대, 에이블스틱 0084-1LM1SR4, 8290 및 하이솔 OMI529HT)를 지칭하고; (15)는 콘포멀 코팅 (예컨대, 록타이트 5293 및 PC40-UMF)을 지칭하고; (16)은 광 부품 및 어셈블리 물질 (예컨대, 스틸라스트(STYLAST) 2017M4 및 하이솔 OTO149-3)을 지칭하고; (17)은 반도체 몰드 화합물을 지칭하고; (18)은 솔더 (예컨대, 멀티코어 BI58LM100AAS90V 및 97SCLF318AGS88.5)를 지칭한다. 이들 제품은 각각 헨켈 코포레이션 (캘리포니아주 어바인)으로부터 상업적으로 입수가능하다.
도 1의 회로 보드(A)는 전자 장치의 하우징 (미도시) 내부에 배치된다. 전자 장치의 하우징에 포함되는 기판의 내측으로 향한 표면의 적어도 일부 상에 단열 부재 층 (미도시)이 코팅된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)는 하우징(101), 프로세서(102), 메모리(104), 전원(106), 통신 회로(108-1), 버스(109), 입력 부품(110), 출력 부품(112) 및 냉각 부품(118)을 포함할 수 있다. 버스(109)는 예를 들어 프로세서(102), 메모리(104), 전원(106), 통신 회로(108-1), 입력 부품(110), 출력 부품(112) 및 냉각 부품(118)을 비롯한 전자 장치(100)의 각종 부품에, 부품으로부터 또는 부품 사이에 데이터 및/또는 전력을 전송하기 위한 경로를 제공하는 하나 이상의 유선 또는 무선 링크를 포함할 수 있다.
메모리(104)는 하드-드라이브, 플래시 메모리, 영구 메모리, 예컨대 읽기용 메모리 ("ROM"), 반영구 메모리, 예컨대 임의 접근 메모리 ("RAM"), 임의의 다른 적합한 유형의 저장 부품, 및 그의 임의의 조합을 비제한적으로 포함하는 하나 이상의 저장 매체를 포함할 수 있다. 메모리(104)는 전자 장치 적용을 위한 데이터를 임시로 저장하기 위해 사용되는 하나 이상의 상이한 유형의 메모리일 수 있는 캐시 메모리를 포함할 수 있다.
전원(106)은 하나 이상의 배터리에 의해 또는 태양 전지를 사용한 태양 전력과 같은 천연 공급원으로부터 전자 장치(100)의 전자 부품에 전력을 제공할 수 있다.
하나 이상의 입력 부품(110)은 사용자가 장치(100)와 상호작용하거나 이에 접속하는 것이 가능하도록, 예컨대 전자 장치 패드, 다이얼, 클릭 휠, 스크롤 휠, 터치 스크린, 하나 이상의 버튼 (예를 들어, 키보드), 마우스, 조이 스틱, 트랙 볼, 마이크로폰, 카메라, 비디오 리코더 및 그의 임의의 조합에 의해 제공될 수 있다.
하나 이상의 출력 부품(112)은 장치(100)의 사용자에게 정보 (예를 들어, 문자, 그래픽, 음향 및/또는 촉각 정보)를 제시하기 위해, 예컨대 오디오 스피커, 헤드폰, 신호 라인-아웃, 시각 디스플레이, 안테나, 적외선 포트, 럼블러, 진동기 및 그의 임의의 조합에 의해 제공될 수 있다.
하나 이상의 냉각 부품(118)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품에 의해 발생된 열의 소산을 돕기 위해 제공될 수 있다. 이들 냉각 부품(118)은 팬, 히트 싱크, 히트 스프레더, 히트 파이프, 전자 장치(100)의 하우징(101) 내 통기부 또는 개구부, 및 그의 임의의 조합과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다.
장치(100)의 프로세서(102)는 장치(100)에 의해 제공된 다수의 기능 및 다른 회로의 작동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102)는 입력 부품(110)으로부터 입력 신호를 수신할 수 있고/거나 출력 부품(112)을 통해 출력 신호를 공급할 수 있다.
하우징(101)은 적어도 부분 인클로저를, 전자 장치(100)를 작동시키는 각종 전자 부품 중 하나 이상에 제공하여야 한다. 하우징(101)은 장치(100) 외부의 파편 및 다른 분해력으로부터 전자 부품을 보호한다. 하우징(101)은 장치(100)의 각종 전자 부품들이 배치될 수 있는 캐비티(103)를 한정하는 하나 이상의 벽(120)을 포함할 수 있다. 하우징 개구부(151)는 또한 장치(100)의 내부 온도를 관리하는 것을 돕기 위해 특정 유체 (예를 들어, 공기)가 전자 장치(100)의 캐비티(103)에 들어오고 이로부터 방출되는 것을 가능하게 할 수 있다. 하우징(101)은 금속 (예를 들어, 강철, 구리, 티타늄, 알루미늄 및 각종 금속 합금), 세라믹, 플라스틱 및 그의 임의의 조합과 같은 각종 물질로 구성될 수 있다.
하우징(101)은 단일 인클로저로서 제공되기 보다는, 둘 이상의 하우징 부품으로서 또한 제공될 수 있다. 프로세서(102), 메모리(104), 전원(106), 통신 회로(108-1), 입력 부품(110) 및 냉각 부품(118)은 예를 들어 제1 하우징 부품(101a) 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있는 반면, 출력 부품(112)은 제2 하우징 부품(101b) 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다.
실시예
하기 표 1에 열거된 구성성분을 교반하면서 용기 내에 두어 혼합물을 형성하였다.
<표 1>
Figure pct00001
각각의 혼합물을 60분의 기간 동안 교반하여 에어로셀(AEROSEL)- 또는 듀얼라이트-브랜드의 입자를 분산시키고, 넘버링된 샘플을 형성하였다.
각 샘플의 0.03 mm 코팅을 시험 다이 상에 두고, 50℃의 온도에 노출시켜 6-8℃의 온도 강하를 발생시켰다. 조성물을 듀얼라이트-브랜드의 입자 없이 유사한 방식으로 제조하고, 마찬가지로 시험 다이 상에 두어 약 2-3℃의 온도 강하를 발생시켰다.
하기 표 2에서, 샘플 번호 1-7을 도 2b에 나타낸 16개의 위치에 두고, 이후에 측정된 특성을 기록하고, 가장 왼쪽 칼럼에 열거하였다. 스킨 온도로 나타낸 값은 취해진 16개의 개별 판독치의 평균이다. 샘플 번호 1-7의 값을 제시하였다.
1종의 대조군 제제는 어떠한 단열 부재 없이 상 변화 매트릭스 (에이코산)를 사용하였다 (대조군 샘플 번호 2). 또 다른 대조군은 어떠한 단열 부재도 없는 노트북 퍼스널 컴퓨터 자체였다 (대조군 샘플 번호 1). 또한, 제3 대조군은 흑연의 0.2 mm 층이었다 (대조군 샘플 번호 3).
<표 2>
Figure pct00002
1 PET 필름으로 적층됨, 총 테이프 두께=0.2mm; 0.1 mm (PET)+0.1mm (PCM)
2 알루미늄처리 PET 필름으로 적층됨; 총 테이프 두께=0.2mm; 0.1mm (알루미늄처리 PET)+0.1mm PCM.
3종의 대조군 샘플의 값은 다음과 같다:
Figure pct00003
스킨 온도의 유의한 감소를 샘플 번호 1-7에 대해 관찰하였다. 열 흡수 및 열 확산 특징 둘 다를 조합함으로써, 훨씬 보다 유의한 감소를 관찰하였다. 이들 감소를 도 5 및 6에서 보다 분명하게 확인할 수 있었다.
도 5-6에 대해, 본 발명의 조성물이 없는 동일한 어셈블리의 노트북 퍼스널 컴퓨터, 단지 단열 부재만 없는 상 변화 매트릭스를 갖는 동일한 어셈블리의 노트북 퍼스널 컴퓨터, 및 흑연 시트로 구성된 경쟁 상업 제품과 비교하여 노트북 퍼스널 컴퓨터의 내부 펜싱 하우징 부재의 부분에 적용된 본 발명의 조성물의 성능을 나타내었다. 일부 사용자에서, 본 발명의 조성물은 흑연 시트와 함께 사용된다.
예를 들어, 도 5는 본 발명의 조성물이 스킨 온도를 2종 대조군의 각각 16개의 개별 계산치보다 더 낮은 수치로 감소시키는 것을 나타낸다. 또한, 도 6도 비슷한 결과를 나타낸다. 보다 구체적으로 도 6은 본 발명의 조성물에서 개선된 결과를 나타내기는 하지만, 이는 본 발명의 조성물이 분산된 기판으로서 흑연과 결합되는 경우에 추가로 개선된다.

Claims (16)

  1. (a) 상 변화 물질 20 부피% 내지 90 부피%; 및
    (b) 단열 부재 10 부피% 내지 80 부피%
    를 포함하는 단열 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 단열 부재가 상 변화 물질 내에 분산된 것인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 단열 부재가 기체가 배치된 중공 구형 용기를 포함하는 것인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 단열 부재가 기체가 배치된 기공 또는 간극을 갖는 고체 물질을 포함하는 것인 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상 변화 물질이 파라핀을 포함하는 것인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 수지를 추가로 포함하는 조성물.
  7. 내부 표면 및 외부 표면을 갖는 1개 이상의 기판을 포함하는 하우징;
    캐리어 기판 상에 설치되며, 하우징의 1개 이상의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치된 제1항의 조성물의 층; 및
    I. 반도체 칩;
    히트 스프레더; 및
    이들 사이의 열 계면 물질, 또는
    II. 히트 스프레더;
    히트 싱크; 및
    이들 사이의 열 계면 물질
    중 적어도 하나를 포함하는 어셈블리를 포함하는 하나 이상의 반도체 패키지
    를 포함하는 전자 제조품.
  8. 제7항에 있어서, 캐리어 기판이 열 전도성 시트인 제조품.
  9. 제1항에 있어서, 대략 40℃ 미만의 융점을 갖는 조성물.
  10. 제7항에 있어서, 하우징이 2개 이상의 기판을 포함하는 것인 제조품.
  11. 제7항에 있어서, 하우징이 다수의 기판을 포함하는 것인 제조품.
  12. 제7항에 있어서, 기판들이 서로 맞물리도록 치수화되고 배치된 것인 제조품.
  13. 제1항에 있어서, 1개 이상의 기판 상에 배치되며,
    1개 이상의 기판의 내부 표면의 일부의 상보적 외부 표면이 사용시에 최종 사용자와 접촉되는 것인
    조성물.
  14. 제1항에 있어서, 단열 부재가 기체를 포함하는 것인 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 단열 부재가 공기를 포함하는 것인 조성물.
  16. 제7항에 있어서, 노트북 퍼스널 컴퓨터, 태블릿 퍼스널 컴퓨터 또는 휴대용 장치인 제조품.
KR1020147031738A 2012-05-16 2013-04-05 단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치 KR101985989B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261647791P 2012-05-16 2012-05-16
US61/647,791 2012-05-16
PCT/US2013/035424 WO2013172994A1 (en) 2012-05-16 2013-04-05 Thermally insulative composition and electronic devices assembled therewith

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150010728A true KR20150010728A (ko) 2015-01-28
KR101985989B1 KR101985989B1 (ko) 2019-06-04

Family

ID=49584152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031738A KR101985989B1 (ko) 2012-05-16 2013-04-05 단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20150155220A1 (ko)
EP (1) EP2850657A4 (ko)
KR (1) KR101985989B1 (ko)
CN (1) CN104303292B (ko)
TW (1) TWI582923B (ko)
WO (1) WO2013172994A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201623566A (zh) * 2014-11-03 2016-07-01 漢高智慧財產控股公司 具有基質及分散於其中之酸與週期表第ｉ族或第ｉｉ族元素之水合鹽的組成物及以其組裝之電子裝置
US10431858B2 (en) 2015-02-04 2019-10-01 Global Web Horizons, Llc Systems, structures and materials for electrochemical device thermal management
TW201704008A (zh) 2015-05-29 2017-02-01 漢高智慧財產控股公司 用於熱管理之系統及其使用方法
US11416046B2 (en) * 2015-11-05 2022-08-16 Henkel Ag & Co. Kgaa Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith
US10095284B2 (en) * 2016-01-29 2018-10-09 Htc Corporation Portable electronic device
US10798848B2 (en) * 2016-04-14 2020-10-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Passive thermal management system with phase change material
US11439001B2 (en) * 2019-11-14 2022-09-06 Dell Products L.P. System and method for heat removal using a thermal potting solution in an information handling system
US20240114268A1 (en) * 2022-10-03 2024-04-04 Hitron Technologies Inc. Heat dissipating device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050270746A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Reis Bradley E Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities
US20070290392A1 (en) * 2005-07-26 2007-12-20 The Boeing Company Composite of aerogel and phase change material
JP2009123769A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Kitagawa Ind Co Ltd 断熱シート及び筐体
JP2009293039A (ja) * 2004-05-11 2009-12-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 熱インターフェース接着剤及び再加工

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6482520B1 (en) 2000-02-25 2002-11-19 Jing Wen Tzeng Thermal management system
US7757574B2 (en) * 2002-01-24 2010-07-20 Kla-Tencor Corporation Process condition sensing wafer and data analysis system
FR2840314B1 (fr) * 2002-06-03 2004-08-20 Inst Francais Du Petrole Methode d'isolation thermique, procede de preparation d'un gel isolant et gel isolant obtenu
US6984693B2 (en) * 2003-08-01 2006-01-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Two stage cure two component coating composition containing hydroxylbutyl acrylate polymers
US20050196565A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Selover Craig W. Faced aerogel article and a molding process therefor
TWI405281B (zh) * 2005-12-13 2013-08-11 Sensarray Corp 製程條件感應晶圓及資料分析系統
US7816250B2 (en) * 2006-09-29 2010-10-19 Intel Corporation Composite solder TIM for electronic package
JP5210317B2 (ja) * 2006-10-25 2013-06-12 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリオレフィン分散液、フロスおよびフォーム
US8223498B2 (en) * 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
TW201200547A (en) * 2010-06-22 2012-01-01 Plastics Industry Dev Ct Carbon aerogel-containing composite material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009293039A (ja) * 2004-05-11 2009-12-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 熱インターフェース接着剤及び再加工
US20050270746A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Reis Bradley E Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities
US20070290392A1 (en) * 2005-07-26 2007-12-20 The Boeing Company Composite of aerogel and phase change material
JP2009123769A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Kitagawa Ind Co Ltd 断熱シート及び筐体

Also Published As

Publication number Publication date
CN104303292A (zh) 2015-01-21
WO2013172994A1 (en) 2013-11-21
CN104303292B (zh) 2018-05-15
EP2850657A4 (en) 2015-12-16
US20190198419A1 (en) 2019-06-27
US20150155220A1 (en) 2015-06-04
TWI582923B (zh) 2017-05-11
TW201401454A (zh) 2014-01-01
KR101985989B1 (ko) 2019-06-04
EP2850657A1 (en) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101985989B1 (ko) 단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치
KR101693159B1 (ko) 흡열 및/또는 단열 조성물
US11155065B2 (en) Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith
KR102025592B1 (ko) 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치
KR101848539B1 (ko) 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치
KR20180081075A (ko) 매트릭스 및 캡슐화된 물질을 가지며 전자 장치에 사용되는 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant