KR20150001540A - Camera module - Google Patents

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KR20150001540A
KR20150001540A KR1020130074938A KR20130074938A KR20150001540A KR 20150001540 A KR20150001540 A KR 20150001540A KR 1020130074938 A KR1020130074938 A KR 1020130074938A KR 20130074938 A KR20130074938 A KR 20130074938A KR 20150001540 A KR20150001540 A KR 20150001540A
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housing
adhesive
side wall
image sensor
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KR1020130074938A
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Inventor
윤여훈
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention discloses a camera module capable of preventing defects due to an adhesive agent entering the camera module. The camera module according to an embodiment of the present invention includes: a lens barrel which is formed by laminating and coupling multiple lenses together; a circuit board mounted with an image sensor; and a housing which has a side wall bonded to the circuit board to store the lens barrel on the inside. A part of the adhesive surface on the side wall comes in contact with the circuit board.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨비전스로의 전개를 이끌어 가는 기기 중의 하나로서 카메라 모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다.Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions along with the recent development of the technology. One of the devices that lead to development of such multi- The camera module is the most representative.

카메라 모듈은 이미지 센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 이미지 센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기 내의 메모리 상에 데이터로 저장한다. 저장된 데이터는 디스플레이 장치를 통해 영상으로 표시된다.The camera module is manufactured using the image sensor as a main part, and the image of the object is collected through the image sensor and stored as data on the memory in the device. The stored data is displayed as an image through a display device.

카메라 모듈은 렌즈 배럴이 삽입되는 하우징과, 렌즈 배럴에 대응하여 배치되는 이미지 센서, 이미지 센서를 실장하여 하우징의 하면에 결합되는 인쇄회로기판의 순차적인 결합에 의해 구성된다.The camera module is constituted by a housing in which a lens barrel is inserted, an image sensor arranged in correspondence with the lens barrel, and a printed circuit board mounted on a lower surface of the housing by sequentially mounting an image sensor.

이전의 카메라 모듈은 인쇄회로기판의 상면에 접착제를 도포한 후 하우징을 안착시킨 상태에서 열경화를 진행하여 하우징과 인쇄회로기판을 결합하였다. 그러나, 하우징과 인쇄회로기판의 결합할 때 접착제가 내측으로 유입되면 이미지 센서에 이물로 인한 불량이 발생된다.
In the previous camera module, the adhesive is applied to the upper surface of the printed circuit board, and then the housing is put in a state where the thermosetting is performed, thereby joining the housing and the printed circuit board. However, when the adhesive enters the inside when the housing and the printed circuit board are coupled, defects due to foreign matter are generated in the image sensor.

한국공개특허공보 10-2010-0009339Korean Patent Publication No. 10-2010-0009339

본 발명은 하우징과 회로기판의 접착 구조를 개선하여 접착제에 내부 유입에 의한 이물 불량을 방지하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
The present invention provides a camera module that improves the adhesive structure between a housing and a circuit board to prevent foreign matter from being introduced into the adhesive.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴, 이미지 센서가 실장된 회로기판, 및 측벽이 회로 기판과 접착되어 내부에 렌즈 배럴을 수납하며, 측벽의 접착면의 일 부분이 회로기판에 접촉된 하우징을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lens barrel comprising a lens barrel in which a plurality of lenses are laminated, a circuit board on which the image sensor is mounted, and a sidewall that is bonded to the circuit board to house a lens barrel therein, There is provided a camera module including a housing in contact with a circuit board.

측벽은 이미지 센서로부터 이격되어 회로기판의 가장자리에 접착될 수 있다.The side walls may be spaced apart from the image sensor and bonded to the edge of the circuit board.

하우징은 접착면이 내측으로 경사지게 형성될 수 있다.The housing may be formed such that its adhesive surface is inclined inward.

하우징은 접착면에 홈이 형성될 수 있다.The housing may have a groove formed in the adhesive surface.

하우징은 접착면에 단차가 형성되어 접착면이 이미지 센서에 인접한 내측단 및 회로기판의 가장자리에 인접한 외측단으로 구분될 수 있다.The housing may be divided into an inner end adjacent to the image sensor and an outer end adjacent to the edge of the circuit board with a step formed on the adhesive surface.

내측단은 회로기판에 맞닿아 측벽의 내측으로 접착제의 유입을 차단할 수 있다.The inner end abuts against the circuit board and can block the introduction of the adhesive into the inside of the side wall.

외측단은 회로기판과 이격되어 접착제를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.And the outer end is spaced apart from the circuit board to form a space for receiving the adhesive.

하우징은 접착면에 복수의 단차가 형성되어 접착면이 복수의 단으로 구분될 수 있다.The housing may have a plurality of steps formed on the adhesive surface so that the adhesive surface may be divided into a plurality of stages.

이미지 센서에 인접한 내측단은 회로기판에 맞닿아 측벽의 내측으로 접착제의 유입을 차단할 수 있다.The inner end adjacent to the image sensor can abut the circuit board and block the flow of adhesive into the side walls.

내측단을 제외한 나머지 단은 회로기판과 이격되어 접착제를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.
And the remaining ends except for the inner end can be spaced apart from the circuit board to form a space for receiving the adhesive.

본 발명의 실시예에 따르면, 하우징과 회로기판의 접착 구조를 개선하여 접착제에 내부 유입에 의한 이물 불량을 방지하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a camera module that improves the adhesive structure between the housing and the circuit board to prevent foreign matter from being introduced into the adhesive.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 관성센서의 구성을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 관성센서의 평면을 나타낸 도면.
도 3은 도 2에 도시된 A-A'선을 따라 절취한 단면을 나타낸 도면.
도 4는 도 2에 도시된 B-B'선을 따라 절취한 단면을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 관성센서의 일부 단면을 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a configuration of an inertial sensor according to an embodiment of the present invention; FIG.
Figure 2 is a plan view of an inertial sensor according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'shown in FIG. 2;
4 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'shown in FIG. 2;
5 is a partial cross-sectional view of an inertial sensor according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, an embodiment of a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, Is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a block diagram of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a coupling structure of the camera module shown in FIG. 1. FIG. 3 is a view illustrating a structure of a housing according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 회로기판(110), 이미지 센서(115), 렌즈 배럴(120) 및 하우징(130)을 포함한다.1 and 2, a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a circuit board 110, an image sensor 115, a lens barrel 120, and a housing 130.

회로기판(110)은 일면에 이미지 센서(115)가 실장된다. 여기서 회로기판(110)은 전기적 신호가 입출력되도록 회로패턴을 포함할 수 있다. 또한, 회로기판(110)은 이미지 센서(115)와 모듈화될 수 있다. 또한, 회로기판(110)에는 이미지 센서를 구동하기 위한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 또한, 회로기판(110)은 이미지 센서(115)에 전원을 전달할 수 있다. 또한, 회로기판(110)은 하우징(130)과 결합할 수 있다. 이를 위해, 회로기판(110)은 하우징(130)과 결합하기 위한 형태로 형성될 수 있다.An image sensor 115 is mounted on one surface of the circuit board 110. The circuit board 110 may include a circuit pattern so that an electrical signal is input and output. In addition, the circuit board 110 may be modularized with the image sensor 115. Further, electronic components for driving the image sensor may be mounted on the circuit board 110. In addition, the circuit board 110 may deliver power to the image sensor 115. In addition, the circuit board 110 may be coupled to the housing 130. For this purpose, the circuit board 110 may be formed in a shape for coupling with the housing 130.

이미지 센서(115)는 외부 피사체로부터 반사된 광으로 촬상할 수 있다. 이미지 센서(115)는 렌즈 배럴(120)의 후단에서 외부 피사체로부터 반사된 광을 수광할 수 있다. 여기서 이미지 센서(115)는 회로기판(110)에 실장될 수 있다.The image sensor 115 can capture images with light reflected from an external subject. The image sensor 115 can receive the light reflected from the external subject at the rear end of the lens barrel 120. [ Here, the image sensor 115 may be mounted on the circuit board 110.

렌즈 배럴(120)은 내부에 복수의 렌즈(115)가 적층 결합되어 구성될 수 있다. 렌즈 배럴(120)은 외부 피사체로부터 반사된 광을 집광하여 이미지 센서(115)로 전달할 수 있다.The lens barrel 120 may have a plurality of lenses 115 stacked therein. The lens barrel 120 may condense the light reflected from the external subject and transmit the condensed light to the image sensor 115.

하우징(130)은 측벽(131)이 회로기판(110)과 접착되어 내부에 렌즈 배럴(120)을 수납할 수 있다. 즉, 하우징(130)은 내부에 중공을 마련하여 렌즈 배럴(120)을 수납할 수 있다. 이를 위해, 하우징(130)은 일측이 개방되어 측벽(131)이 회로기판(110)에 접착될 수 있다. 예를 들면, 하우징(130)은 일측이 개방되어 렌즈 배럴(120)을 수납하는 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 하우징(130)은 내부에 렌즈 배럴(120)를 구동시키기 위한 렌즈 구동부, 예컨대 보이스 코일 모듈(voice coil module: VCM)을 수납할 수 있다.The housing 130 is bonded to the circuit board 110 by the side wall 131 to house the lens barrel 120 therein. That is, the housing 130 may be provided with a hollow therein to house the lens barrel 120. To this end, the housing 130 may be open at one side and the side wall 131 may be bonded to the circuit board 110. For example, the housing 130 may be formed in a hexahedron shape in which one side is opened and the lens barrel 120 is housed. In addition, the housing 130 may house a lens driving unit, such as a voice coil module (VCM), for driving the lens barrel 120 therein.

하우징(130)은 타측 일면에 렌즈 배럴(120)을 노출시키는 제1 개구홀(137)이 형성될 수 있다. 여기서 제1 개구홀(137)은 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다. The housing 130 may have a first opening hole 137 through which the lens barrel 120 is exposed. Here, the first opening hole 137 may be formed in a shape of a circle, an ellipse, or a polygon.

도 3을 참조하면, 하우징(130)은 측벽(131)의 접착면(136)의 일 부분이 회로기판(120)에 접촉되도록 형성된다. 또한, 하우징(130)은 측벽(131)의 접착면(136)의 나머지 부분에 접착제(150)가 접착될 수 있다. 여기서, 측벽(131)은 이미지 센서(115)로부터 이격되어 회로기판(120)의 가장자리에 접착될 수 있다.Referring to FIG. 3, the housing 130 is formed such that a portion of the adhesive surface 136 of the side wall 131 contacts the circuit board 120. In addition, the housing 130 may be bonded with the adhesive 150 to the rest of the adhesive surface 136 of the side wall 131. Here, the side wall 131 may be separated from the image sensor 115 and adhered to the edge of the circuit board 120.

구체적으로, 하우징(130)은 측벽(131)의 접착면(136)이 내측으로 경사지게 형성될 수 있다. 여기서, 측벽(131)은 내측벽면(132)과 외측벽면(134)을 연결하는 접착면(136)이 회로기판(120)에 대해 경사를 이뤄 형성될 수 있다. 이때, 측벽(131)은 접착면(136)이 하부로 갈수록 내측벽면(132)으로 경사지게 형성될 수 있다. 이를 통해, 측벽(131)은 접착면(136)의 일 부분이 회로기판(120)과 맞닿을 수 있다. 또한, 측벽(131)은 접착면(136)의 나머지 부분이 회로기판(120)과 이격되어 빈 공간을 형성할 수 있다. 또한, 빈 공간에 채워지는 접착제(150)에 의해 측벽(131)은 회로기판(120)과 접착될 수 있다.Specifically, the housing 130 may be formed such that the adhesive surface 136 of the side wall 131 is inclined inward. The side wall 131 may be formed such that the adhesive surface 136 connecting the inner side wall 132 and the outer side wall 134 is inclined with respect to the circuit board 120. At this time, the side wall 131 may be inclined to the inner wall surface 132 as the adhesive surface 136 moves downward. In this way, the side wall 131 can come into contact with the circuit board 120 with a part of the adhesive surface 136. In addition, the side wall 131 may be spaced apart from the circuit board 120 by the remaining portion of the adhesive surface 136 to form an empty space. Further, the side wall 131 can be adhered to the circuit board 120 by the adhesive 150 filled in the empty space.

하우징(130)은 회로기판(120)과 접착되는 측벽(131)의 접착면(136)을 사선 형태로 형성하여 측벽(131)의 내측으로 접착제(150)가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 하우징(130)은 내측의 이미지 센서(115)에서 이물 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하우징(130)은 접착면(136)을 사선으로 형성하여 접착 면적으로 넓힐 수 있다.
The housing 130 may be formed in a slanting shape to prevent the adhesive 150 from being introduced into the side wall 131. The adhesive surface 136 of the side wall 131, which is adhered to the circuit board 120, Accordingly, the housing 130 can prevent foreign matter from being generated in the image sensor 115 on the inside. In addition, the housing 130 may be formed to have a diagonal line of the adhesive surface 136 to widen the adhesive area.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하우징의 구조를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a structure of a housing according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하우징(130)은 측벽(131)의 접착면(136)에 홈(137)이 형성될 수 있다. 여기서 측벽(131)은 내측벽면(132)과 외측벽면(134)을 연결하는 접착면(136)이 회로기판(120)에 대해 경사를 이뤄 형성될 수 있다. 또한, 홈(137)은 접착면(136)에서 상측 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the housing 130 according to another embodiment of the present invention may have a groove 137 formed in the adhesive surface 136 of the side wall 131. The side wall 131 may be formed such that the adhesive surface 136 connecting the inner side wall 132 and the outer side wall 134 is inclined with respect to the circuit board 120. In addition, the groove 137 may be formed concave upward in the adhesive surface 136.

여기서 홈(137)은 접착제(150)의 수용 공간을 늘릴 수 있다. 또한, 홈(137)은 측벽(131)의 접착 면적을 늘릴 수 있다.
Here, the groove 137 can increase the accommodation space of the adhesive 150. Further, the groove 137 can increase the bonding area of the side wall 131.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하우징의 구조를 나타내는 도면이다.5 is a view illustrating a structure of a housing according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하우징(130)은 측벽(131)의 접착면(136)에 단차가 형성되어 이미지 센서(115)에 인접한 내측단(138) 및 회로기판(120)의 가장자리에 인접한 외측단(139)으로 구분될 수 있다.5, a housing 130 according to another embodiment of the present invention has a stepped portion formed on an adhering surface 136 of a side wall 131 so that an inner end 138 adjacent to the image sensor 115, And an outer end 139 adjacent to an edge of the base 120.

내측단(138)과 외측단(139)은 설정된 단차로 형성될 수 있다. 이때, 내측단(138)은 회로기판(120)에 맞닿을 수 있다. 또한, 외측단(139)은 회로기판(120)과 이격될 수 있다. 외측단(139)은 접착제(150)에 의해 회로기판(120)과 접착될 수 있다.The inner end 138 and the outer end 139 may be formed by a set step. At this time, the inner end 138 can abut the circuit board 120. In addition, the outer end 139 may be spaced apart from the circuit board 120. The outer end 139 may be adhered to the circuit board 120 by an adhesive 150.

여기서 외측단(139)은 회로기판(120)과 이격되어 접착제(150)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다. 이를 통해, 하우징(130)은 접착제(150)를 수용하는 공간을 충분히 확보하여 측벽(131)의 접착 면적을 늘릴 수 있다.
The outer end 139 may be spaced apart from the circuit board 120 to form a space for receiving the adhesive 150. Accordingly, the housing 130 can sufficiently secure a space for accommodating the adhesive 150, thereby increasing the area of adhesion of the side wall 131.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하우징의 구조를 나타내는 도면이다.6 is a view illustrating a structure of a housing according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하우징(130)은 측벽(131)의 접착면(136)에 복수의 단차가 형성되어 접착면(136)이 복수의 단(138,139)으로 구분될 수 있다.6, a housing 130 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of steps formed on an adhesive surface 136 of a side wall 131 so that the adhesive surface 136 is divided into a plurality of steps 138 and 139 Can be distinguished.

여기서 이미지 센서(115)에 인접한 내측단(138)은 회로기판에 맞닿을 수 있다. 또한, 내측단(138)을 제외한 나머지 단(139)은 회로기판(120)과 이격될 수 있다. 이때, 나머지 단(139)은 회로기판(120)과 이격되어 접착제(150)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다. 이를 통해, 하우징(130)은 접착제(150)를 수용하는 공간을 충분히 확보하여 측벽(131)의 접착 면적을 크게 늘릴 수 있다.Where the inner end 138 adjacent the image sensor 115 can abut the circuit board. In addition, the end 139 other than the inner end 138 may be spaced apart from the circuit board 120. At this time, the other end 139 may be separated from the circuit board 120 to form a space for accommodating the adhesive 150. Accordingly, the housing 130 can sufficiently secure a space for accommodating the adhesive 150, thereby greatly increasing the adhesive area of the side wall 131.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징의 측벽의 구조를 다양하게 변형하여 회로기판과 접착시킴으로써 하우징의 내측으로 접착제가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 접착제를 수용하는 공간을 충분히 확보하여 접착 면적을 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 접착제의 유입을 방지하여 이미지 센서에서 이물 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
The camera module according to an embodiment of the present invention can prevent the adhesive from flowing into the inside of the housing by adhering the housing with the circuit board by variously deforming the structure of the side wall of the housing. In addition, the camera module according to an embodiment of the present invention can sufficiently secure a space for accommodating the adhesive, thereby increasing the adhesive area. In addition, the camera module according to the embodiment of the present invention can prevent the inflow of the adhesive, thereby preventing the foreign object from being defective in the image sensor.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

110: 회로기판
115: 이미지 센서
120: 렌즈 배럴
130: 하우징
131: 측벽
132: 내측벽면
134: 외측벽면
136: 접착면
150: 접착제110: circuit board
115: Image sensor
120: lens barrel
130: housing
131: side wall
132: inner wall surface
134: outer wall surface
136:
150: Adhesive

Claims (10)

복수의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴;
이미지 센서가 실장된 회로기판; 및
측벽이 상기 회로 기판과 접착되어 내부에 상기 렌즈 배럴을 수납하며, 상기 측벽의 접착면의 일 부분이 상기 회로기판에 접촉된 하우징;
을 포함하는 카메라 모듈.
A lens barrel in which a plurality of lenses are laminated and combined;
A circuit board on which an image sensor is mounted; And
A housing in which a side wall is bonded to the circuit board and houses the lens barrel therein, and a part of the side surface of the side wall is in contact with the circuit board;
.
제1항에 있어서,
상기 측벽은 상기 이미지 센서로부터 이격되어 상기 회로기판의 가장자리에 접착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the side walls are spaced apart from the image sensor and bonded to an edge of the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 접착면이 내측으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is formed such that the adhesive surface is inclined inward.
제3항에 있어서,
상기 하우징은 상기 접착면에 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 3,
Wherein the housing has grooves formed in the adhesive surface.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 접착면에 단차가 형성되어 상기 접착면이 상기 이미지 센서에 인접한 내측단 및 상기 회로기판의 가장자리에 인접한 외측단으로 구분된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is divided into an inner end adjacent to the image sensor and an outer end adjacent to an edge of the circuit board, the adhesive surface having a step on the adhesive surface.
제5항에 있어서,
상기 내측단은 상기 회로기판에 맞닿아 상기 측벽의 내측으로 접착제의 유입을 차단하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
Wherein the inner end abuts against the circuit board to block the inflow of the adhesive into the inner side of the side wall.
제5항에 있어서,
상기 외측단은 상기 회로기판과 이격되어 접착제를 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
Wherein the outer end is spaced apart from the circuit board to form a space for receiving the adhesive.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 접착면에 복수의 단차가 형성되어 상기 접착면이 복수의 단으로 구분되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing has a plurality of steps formed on the adhesive surface so that the adhesive surface is divided into a plurality of stages.
제8항에 있어서,
상기 이미지 센서에 인접한 내측단은 상기 회로기판에 맞닿아 상기 측벽의 내측으로 접착제의 유입을 차단하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. The method of claim 8,
And an inner end adjacent to the image sensor abuts against the circuit board to block the introduction of the adhesive into the inner side of the side wall.
제8항에 있어서,
상기 내측단을 제외한 나머지 단은 상기 회로기판과 이격되어 접착제를 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
And the other end thereof is spaced apart from the circuit board to form a space for receiving the adhesive.
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