KR20150000327A - Evaporation source and apparatus for depositing having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 증발원 및 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 노즐부와 도가니의 체결 및 분리를 자주하더라도 결합부위의 파손없이 장기간 사용할 수 있는 증발원 및 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an evaporation source and a deposition apparatus having the evaporation source. More particularly, the present invention relates to an evaporation source that can be used for a long period of time without breakage of a joining portion even when the nozzle portion and the crucible are often fastened and separated, and a deposition apparatus having the evaporation source.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >
진공열증착법은 진공의 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발원의 도가니를 가열하여 도가니에서 승화되는 유기물을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal evaporation method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, and a crucible of an evaporation source is heated to deposit an organic material sublimated in the crucible on a substrate .
기판에 대한 증착과정에서 도가니의 증발물질이 소진된 경우, 증발물질을 재충전하기 위해 노즐부에서 도가니를 분리하고 증발물질을 충전한 후 다시 도가니를 증발원에 결합하는 과정을 거치게 되는데, 사용과정에서 노즐부와 도가니의 체결과 분리를 자주하는 경우, 도가니의 결합부위가 느슨해져 결합부위에서 증발입자가 누출되는 문제가 있다.When the evaporation material of the crucible is exhausted in the process of vapor deposition on the substrate, the crucible is separated from the nozzle unit to refill the evaporation material, the evaporation material is charged, and then the crucible is connected to the evaporation source again. When the crucible and the crucible are frequently fastened and separated, there is a problem that the joining portion of the crucible is loosened and the evaporation particles leak from the joining portion.
특히, 노즐부와 도가니를 서로 나사결합하여 결합하는 경우, 나사선이 파손되어 노즐부나 도가니 전체를 교체해야 하는 문제가 있다.
Particularly, when the nozzle unit and the crucible are screwed together, there is a problem that the screw thread is damaged and the nozzle unit or the crucible must be replaced entirely.
본 발명은 노즐부와 도가니의 체결 및 분리를 자주하더라도 결합부위의 파손없이 장기간 사용할 수 있는 증발원 및 이를 구비한 증착장치를 제공하는 것이다.
The present invention provides an evaporation source and a deposition apparatus having the evaporation source that can be used for a long period of time without breakage of a joint part even if the nozzle part and the crucible are often fastened and separated.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상단에서 외측으로 연장되고, 복수의 제1 관통홀이 이격되어 형성되는 제1 플랜지가 형성되며, 내부에 증발물질이 수용되어 가열에 따라 증발입자가 방출되는 도가니와; 하단에서 외측으로 연장되고, 상기 복수의 제1 관통홀에 각각 대향하여 복수의 제2 관통홀이 형성되는 제2 플랜지가 형성되며, 상기 증발입자를 기판에 분출하는 노즐부와; 상기 제2 플랜지의 후단에 배치되며, 복수의 암나사홀이 이격되어 형성되는 고리 형상의 가압링과; 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀을 관통하여 상기 암나사홀에 나사결합되는 고정볼트를 포함하는, 증발원이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a honeycomb structure including: a crucible having a first flange extending outward from an upper end thereof, the first flange being spaced apart from the first through hole and having evaporated material therein, ; A nozzle portion extending outward from a lower end of the substrate and having a plurality of second through-holes facing the plurality of first through-holes, the second flange being formed on the substrate; An annular pressing ring disposed at a rear end of the second flange and spaced apart from the plurality of female threads; And a fixing bolt threaded through the first through hole and the second through hole and screwed into the female screw hole.
상기 도가니의 상단과 상기 노즐부의 하단 사이에는 고리 형상의 실링 부재가 개재될 수 있다.An annular sealing member may be interposed between the upper end of the crucible and the lower end of the nozzle unit.
상기 실링 부재는 탄성력을 갖는 금속 재질로 이루어지는 메탈 스프링 가스켓(metal spring gasket)일 수 있다.The sealing member may be a metal spring gasket made of a metal material having elasticity.
상기 도가니의 상단과 상기 노즐부의 하단 중 어느 하나 이상에는 상기 실링 부재가 맞물리는 고리 형상의 실링홈이 마련될 수 있다.An annular sealing groove may be formed at one or more of the upper end of the crucible and the lower end of the nozzle unit to engage with the sealing member.
상기 고리 형상의 상기 가압링은, 복수 개로 분절될 수 있다.The annular pressing ring can be divided into a plurality of portions.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 증발물질을 증발시켜 기판에 증발입자를 증착하는 증착장치로서, 상기 기판이 내부에 안착되는 진공챔버와; 상기 기판에 대향하여 배치되는 상기 증발원을 포함하는, 증착장치가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus for depositing evaporation particles on a substrate by evaporating the evaporation material, comprising: a vacuum chamber in which the substrate is placed; And the evaporation source disposed opposite to the substrate.
본 발명의 실시예에 따르면, 노즐부와 도가니의 체결 및 분리를 자주하더라도 결합부위의 파손없이 도가니를 장기간 사용할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the crucible can be used for a long time without breakage of the joint portion even if the nozzle portion and the crucible are often fastened and separated.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원을 구비한 증착장치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 분해 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 결합 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 가압링의 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원의 사시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원의 결합 단면도.1 illustrates a deposition apparatus having an evaporation source according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded cross-sectional view of an evaporation source according to an embodiment of the present invention;
3 is an assembled sectional view of an evaporation source according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a pressurizing ring of an evaporation source according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view of an evaporation source according to another embodiment of the present invention.
6 is an assembled cross-sectional view of an evaporation source according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하, 본 발명에 따른 증발원 및 이를 구비한 증착장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, embodiments of an evaporation source and a deposition apparatus having the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals designate like or corresponding components A duplicate description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원을 구비한 증착장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 분해 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 결합 단면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 가압링의 사시도이다.FIG. 1 is a view illustrating a deposition apparatus having an evaporation source according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of an evaporation source according to an embodiment of the present invention. Fig. 4 is a perspective view of a pressurizing ring of an evaporation source according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 4에는, 기판(10), 증발원(12), 증발물질(14), 제1 관통홀(16), 제1 플랜지(18), 도가니(20), 제2 관통홀(22), 제2 플랜지(24), 노즐부(26), 가압링(28), 암나사홀(30), 고정볼트(32), 실링 부재(33), 실링홈(34), 이송관(36), 확산관(38), 분사용 노즐(40), 증발입자(42), 진공챔버(44), 안착부(46)가 도시되어 있다.1 to 4 show an embodiment in which the
본 실시예에 따른 증발원(12)은, 상단에서 외측으로 연장되고, 복수의 제1 관통홀(16)이 이격되어 형성되는 제1 플랜지(18)가 형성되며, 내부에 증발물질(14)이 수용되어 가열에 따라 증발입자(42)가 방출되는 도가니(20)와; 하단에서 외측으로 연장되고, 상기 복수의 제1 관통홀(16)에 각각 대향하여 복수의 제2 관통홀(22)이 형성되는 제2 플랜지(24)가 형성되며, 상기 증발입자(42)를 기판(10)에 분출하는 노즐부(26)와; 상기 제2 플랜지(24)의 후단에 배치되며, 복수의 암나사홀(30)이 이격되어 형성되는 고리 형상의 가압링(28)과; 상기 제1 관통홀(16) 및 상기 제2 관통홀(22)을 관통하여 상기 암나사홀(30)에 나사결합되는 고정볼트(32)를 포함하여, 노즐부(26)와 도가니(20)의 체결 및 분리를 자주하더라도 결합부위의 파손없이 장기간 사용할 수 있다.The
도 1은 본 실시예에 따른 증발원(12)을 구비하는 증착장치를 도시한 도면으로서, 본 실시예에 따르면, 노즐부(26)와 도가니(20)에 나사결합을 위한 나사부를 형성하지 않고 노즐부(26)와 도가니(20)를 밀실하게 체결할 수 있기 때문에, 노즐부(26)와 도가니(20)의 반복적인 체결 및 분리에도 열화가 발생하지 않아 장기간 사용이 가능하다.1 is a view showing a deposition apparatus having an
이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 실시예에 따른 증발원(12) 및 증착장치의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the constitution of the
진공챔버(44)의 내부는 증발입자(42)의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(10)이 진공챔버(44)의 안착부(46)에 안착되어 진공챔버(44)의 내부에 수용된다. 기판(10)에 대향하는 위치에는 증발원(12)이 배치되고, 가열부(미도시)에 의한 도가니(20)의 가열에 따라 증발물질(14)이 증발되면서 증발입자(42)가 도가니(20)로부터 방출된다. 도가니(20)로부터 방출된 증발입자(42)는 노즐부(26)를 통해 기판(10)에 증착된다.A vacuum atmosphere is maintained in the
도가니(20)는, 상단이 개방되고, 내부에 증발물질(14)이 수용되는 용기 형상을 형성되며, 가열부에 의한 도가니(20)의 가열에 따라 증발물질(14)이 증발되어 상단에서 증발입자(42)가 분출된다. 도가니(20)의 상단에서는 외측으로 제1 플랜지(18)가 연장되고, 제1 플랜지(18)에는 복수의 제1 관통홀(16)이 이격되어 형성된다.The
증발물질(14)은 고형 성분으로서, 증발물질(14)의 충전이 완료된 증발원(12)은 증발물질(14)을 기화시켜 증발입자(42)를 생성하며, 기화된 증발입자(42)는 노즐부(26)의 분사용 노즐(40)을 통해 기판(10)을 향해 분사된다.The
도가니(20)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐부(26)의 하부에 배치되고, 증발물질(14)이 수용되며 가열에 따라 증발물질(14)이 증발되어 증발입자(42)가 생성되어 상부로 방출될 수 있다.1 to 3, the
도가니(20)에 증발물질(14)이 수용된 상태에서 도가니(20)의 외주에 마련되어 있는 가열부에 의해 도가니(20)를 가열하면 도가니(20) 내의 증발물질(14)이 기화 또는 승화되어 생성되는 증발입자(42)가 도가니(20)의 개방된 상단에서 분출된다. 도가니(20)에서 분출되는 증발입자(42)는 노즐부(26)를 통해 기판(10)을 향해 분출된다. When the
노즐부(26)는 도 1에 도시된 바와 같이 진공챔버(44) 내부에 설치되어 기판(10)에 증착을 위한 증발입자(42)를 제공한다. The
노즐부(26)는 기판(10)을 향하여 다수의 분사용 노즐(40)이 형성되며, 그 하단은 도가니(20)와 연결된다. 도가니(20)에서 방출되는 증발입자(42)는 노즐부(26)의 내부에서 다수의 분사용 노즐(40)로 분기되어 분출된다.A plurality of
도가니(20)와 연결되는 노즐부(26)의 하단에서는 외측으로 제2 플랜지(24)가 연장되고, 제2 플랜지(24)에는 복수의 제1 관통홀(16)에 각각 대향하는 복수의 제2 관통홀(22)이 이격되어 형성된다. 제1 관통홀(16)과 제2 관통홀(22)은 각각 서로 연통되며, 후술한 고정볼트(32)의 볼트몸체가 제1 관통홀(16) 및 제2 관통홀(22)을 관통된다. A
본 실시예에 따른 노즐부(26)는, 도가니(20)와 연통되도록 하단이 도가니(20)의 상단에 결합되는 이송관(36)과, 이송관(36)과 연통되도록 이송관(36)의 상단에 횡방향으로 결합되며, 상측에 길이 방향으로 형성되는 분사용 노즐(40)이 형성되는 확산관(38)으로 구성된다.The
이송관(36)은, 길이 방향으로 관통부가 형성된 튜브 형태로서, 하단이 도가니(20)의 개방된 상단과 연통되도록 결합될 수 있다. 도가니(20)에서 분출되는 증발입자(42)는 이송관(36)을 통해 확산관(38)으로 안내된다.The
이송관(36)의 하단에는 상술한 제2 플랜지(24)가 형성되며, 도가니(20)의 제1 플랜지(18)와 면접되면서 노즐부(26)와 도가니(20)가 밀실하게 연결된다.The
확산관(38)은, 양단이 막히고 내부에 중공부가 마련된 튜브 형태로서, 이송관(36)의 내부와 확산관(38)의 내부가 서로 연통되도록 이송관(36)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 서로 결합된 이송관(36)과 확산관(38)은 대략 T형 상을 갖게 된다. 확산관(38)의 상단에는 확산관(38)의 길이 방향으로 분사용 노즐(40)이 형성된다. The
분사용 노즐(40)은, 다수의 노즐공이 확산관(38)의 길이 방향으로 이격되어 형성된 형태이거나, 확산관(38)의 길이 방향으로 형성된 긴 슬릿 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 분사용 노즐(40)로서 확산관(38)의 길이 방향을 따라 다수의 노즐이 형성된 형태를 제시한다.The
가압링(28)은, 고리 형상으로서, 제2 플랜지(24)의 후단에 배치되며, 고정볼트(32)의 조임에 따라 제2 플랜지(24)의 후단을 가압한다. 가압링(28)에는 복수의 제2 관통홀(22) 각각에 대향하는 복수의 암나사홀(30)이 형성된다. 암나사홀(30)은, 홀의 내면에 나사부가 형성된 형태로서, 고정볼트(32)가 제1 관통홀(16) 및 제2 관통홀(22)을 관통하여 암나사홀(30)에 나사결합되면서 가압링(28)이 제2 플랜지(24)의 후단을 가압하도록 구성된다.The
본 실시예에서는 가압링(28)이 폐합된 고리 형태를 갖는 것을 제시하고 있으나, 가압링(28)의 설치를 용이하게 하기 위해 고리 형상의 가압링(28)이 복수 개로 분절된 형태를 취할 수 있다. 예를 들면, 반 고리 형태의 가압링(28) 두 개를 고리 형상을 갖도록 제2 플랜지(24) 후단에 배치하여 고정볼트(32)와 나사결합하는 것도 가능하다.In the present embodiment, the
고정볼트(32)는, 제1 플랜지(18)의 제1 관통홀(16) 및 제2 플랜지(24)의 제2 관통홀(22)을 관통하여 가압링(28)의 암나사홀(30)에 나사결합된다. 고정볼트(32)의 볼트머리는 제1 플랜지(18)의 후단에 지지되고, 고정볼트(32)의 볼트몸체는 제1 관통홀(16) 및 제2 관통홀(22)을 관통하여 가압링(28)의 암나사홀(30)에 나사결합된다. 고정볼트(32)의 조임에 따라 볼트머리 및 가압링(28)이 제1 플랜지(18)의 후단 및 제2 플랜지(24)의 후단을 각각 가압하여 제1 플랜지(18)와 제2 플랜지(24)가 서로 밀착되면서 도가니(20)와 노즐부(26)가 밀실하게 체결된다.The fixing
상술한 바와 같이, 노즐부(26)와 도가니(20)에는 나사결합을 위한 나사부가 형성되지 않기 때문에 고정볼트(32)를 가압링(28)에 나사결합하더라도 노즐부(26) 및 도가니(20)에는 손상이 발생하지 않아 장기간 사용할 수 있다.As described above, since the
한편, 도가니(20)의 상단과 노즐부(26)의 하단 사이에는 고리 형상의 실링 부재(33)가 개재될 수 있다. 고정볼트(32)의 조임에 따라 제1 플랜지(18) 및 제2 플랜지(24)는 서로 밀착되는데 그 사이에 개재된 실링 부재(33)가 압착되면서 노즐부(26)와 도가니(20)를 밀실하게 체결할 수 있다.On the other hand, an
실링 부재(33)는 탄성력을 갖는 금속 재질로 이루어지는 메탈 스프링 가스켓(metal spring gasket)일 수 있다.The sealing
그리고, 노즐부(26)와 도가니(20)의 보다 밀실한 연결을 위하여, 도가니(20)의 상단과 노즐부(26)의 하단 중 어느 하나 이상에는 실링 부재(33)가 맞물리는 고리 형상의 실링홈(34)이 형성될 수 있다. 실링홈(34)은 도가니(20) 상단이나 노즐부(26) 하단 중 어느 하나에 형성되거나 도가니(20) 상단 및 노즐부(26) 하단에 각각 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 도가니(20) 상단 및 노즐부(26) 하단에 각각 형성된 형태를 제시한다.The sealing
실링홈(34)은 실링 부재(33)와 대응되는 형상을 가지면서 실링 부재(33)보다 작은 사이즈로 형성될 수 있으며, 이에 따라 실링 부재(33)가 실링홈(34) 내에 억지끼움(tight fit)되어 도가니(20)와 노즐부(26) 간에 효과적인 밀봉이 가능하다.The sealing
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원(12)의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원(12)의 결합 단면도이다. FIG. 5 is a perspective view of an
도 5 및 도 6에는 증발물질(14), 제1 플랜지(18), 도가니(20), 제2 플랜지(24), 노즐부(26), 가압링(28), 고정볼트(32)가 도시되어 있다. 5 and 6 show the
본 실시예에 따른 도가니(20)는 상단이 개방되고 긴 박스 형태의 용기 형상이고, 노즐부(26)는 도가니(20)에 상응하여 하단이 개방되고 상부에 분사용 노즐(40)이 형성되는 긴 박스 형태로 형성된다. 이에 따라 노즐부(26)에서 분출되는 증발입자(42)는 선형의 형태로 기판(10)을 향하여 분출된다.The
상기 일 실시예에서와 마찬가지로, 도가니(20)의 상단에는 외측으로 연장되는 제1 플랜지(18)가 형성되며, 제1 플랜지(18)에는 복수의 제1 관통홀이 서로 이격되어 형성된다. 제1 플랜지(18)는 직사각형 형태을 이루게 되며, 복수의 제1 관통홀은 직사각형 형태의 제1 플랜지(18)의 변을 따라 서로 이격되어 형성된다.A
그리고, 노즐부(26)의 개방된 하단에는 외측으로 제2 플랜지(24)가 연장되고, 제2 플랜지(24)에는 복수의 제1 관통홀에 각각 대향하는 복수의 제2 관통홀이 이격되어 형성된다.A
제1 플랜지(18)와 제2 플랜지(24)는 서로 면접되도록 마주하게 되고, 제2 플랜지(24)의 후단에는 제2 플랜지(24)의 형상과 상응하여 사각형 형상의 고리 형태의 가압링(28)이 배치된다. 가압링(28)에는 복수의 제2 관통홀 각각에 대향하는 복수의 암나사홀이 형성된다.The
본 실시예에서는 가압링(28)이 폐합된 사각형 형상의 고리 형태를 갖는 것을 제시하고 있으나, 상술한 바와 같이, 가압링(28)의 설치를 용이하게 하기 위해 고리 형상의 가압링(28)이 복수 개로 분절된 형태를 취할 수 있다.In the present embodiment, the
고정볼트(32)는, 제1 플랜지(18)의 제1 관통홀 및 제2 플랜지(24)의 제2 관통홀을 관통하여 암나사홀에 나사결합된다. 고정볼트(32)의 볼트머리는 제1 플랜지(18)의 후단에 지지되고, 고정볼트(32)의 볼트몸체는 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 관통하여 가압링(28)의 암나사홀에 나사결합된다. 고정볼트(32)의 조임에 따라 볼트머리 및 가압링(28)이 제1 플랜지(18)의 후단 및 제2 플랜지(24)의 후단을 각각 가압하여 제1 플랜지(18)와 제2 플랜지(24)가 서로 밀착되면서 도가니(20)와 노즐부(26)가 밀실하게 체결된다.The fixing
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as set forth in the following claims It will be understood that the invention may be modified and varied without departing from the scope of the invention.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.
10: 기판 12: 증발원
14: 증발물질 16: 제1 관통홀
18: 제1 플랜지 20: 도가니
22: 제2 관통홀 24: 제2 플랜지
26: 노즐부 28: 가압링
30: 암나사홀 32: 고정볼트
33: 실링 부재 34: 실링홈
36: 이송관 38: 확산관
40: 분사용 노즐 42: 증발입자
44: 진공챔버 46: 안착부10: substrate 12: evaporation source
14: evaporation material 16: first through hole
18: first flange 20: crucible
22: second through hole 24: second flange
26: nozzle unit 28: pressure ring
30: Female thread hole 32: Fixing bolt
33: sealing member 34: sealing groove
36: transfer tube 38: diffusion tube
40: minute nozzle 42: evaporated particles
44: vacuum chamber 46: seat part
Claims (6)
하단에서 외측으로 연장되고, 상기 복수의 제1 관통홀에 각각 대향하여 복수의 제2 관통홀이 형성되는 제2 플랜지가 형성되며, 상기 증발입자를 기판에 분출하는 노즐부와;
상기 제2 플랜지의 후단에 배치되며, 복수의 암나사홀이 이격되어 형성되는 고리 형상의 가압링과;
상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀을 관통하여 상기 암나사홀에 나사결합되는 고정볼트를 포함하는, 증발원.
A crucible having a first flange extending outwardly from an upper end thereof and formed with a plurality of first through holes spaced apart, the evaporation material being contained in the crucible;
A nozzle portion extending outward from a lower end of the substrate and having a plurality of second through holes formed in opposition to the plurality of first through holes, the nozzle portion ejecting the evaporation particles to the substrate;
An annular pressing ring disposed at a rear end of the second flange and spaced apart from the plurality of female threads;
And a fixing bolt threaded through the first through hole and the second through hole and screwed into the female screw hole.
상기 도가니의 상단과 상기 노즐부의 하단 사이에는 고리 형상의 실링 부재가 개재되는 것을 특징으로 하는, 증발원.
The method according to claim 1,
And an annular sealing member is interposed between the upper end of the crucible and the lower end of the nozzle unit.
상기 실링 부재는 탄성력을 갖는 금속 재질로 이루어지는 메탈 스프링 가스켓(metal spring gasket)인 것을 특징으로 하는, 증발원.
3. The method of claim 2,
Wherein the sealing member is a metal spring gasket made of a metal material having an elastic force.
상기 도가니의 상단과 상기 노즐부의 하단 중 어느 하나 이상에는 상기 실링 부재가 맞물리는 고리 형상의 실링홈이 마련되는 것을 특징으로 하는, 증발원.
3. The method of claim 2,
Wherein an annular sealing groove is formed in at least one of an upper end of the crucible and a lower end of the nozzle unit, the sealing member engaging with the sealing member.
상기 고리 형상의 상기 가압링은, 복수 개로 분절되는 것을 특징으로 하는, 증발원.
The method according to claim 1,
Wherein the ring-shaped pressure ring is divided into a plurality of portions.
상기 기판이 내부에 안착되는 진공챔버와;
상기 기판에 대향하여 배치되는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 증발원을 포함하는, 증착장치.A vapor deposition apparatus for evaporating evaporation material to evaporate evaporation particles on a substrate,
A vacuum chamber in which the substrate is seated;
The evaporation apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the evaporation source is disposed opposite to the substrate.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106120A (en) * | 2018-03-07 | 2019-09-18 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | OLED Source |
CN111364007A (en) * | 2020-04-26 | 2020-07-03 | 昆明理工大学 | Method and device for vacuum evaporation of magnesium on surface of high-temperature-resistant particle |
WO2021085685A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Applied Materials, Inc | Material deposition arrangement, vacuum deposition system, and method for manufacturing a material deposition arrangement |
CN113853446A (en) * | 2019-06-05 | 2021-12-28 | Lg电子株式会社 | Deposition apparatus |
EP4361308A1 (en) * | 2022-10-27 | 2024-05-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and deposition apparatus including the same |
-
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106120A (en) * | 2018-03-07 | 2019-09-18 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | OLED Source |
CN113853446A (en) * | 2019-06-05 | 2021-12-28 | Lg电子株式会社 | Deposition apparatus |
CN113853446B (en) * | 2019-06-05 | 2023-08-25 | Lg电子株式会社 | Deposition apparatus |
WO2021085685A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Applied Materials, Inc | Material deposition arrangement, vacuum deposition system, and method for manufacturing a material deposition arrangement |
CN114599814A (en) * | 2019-10-31 | 2022-06-07 | 应用材料公司 | Material deposition arrangement, vacuum deposition system and method for manufacturing a material deposition arrangement |
CN111364007A (en) * | 2020-04-26 | 2020-07-03 | 昆明理工大学 | Method and device for vacuum evaporation of magnesium on surface of high-temperature-resistant particle |
CN111364007B (en) * | 2020-04-26 | 2021-09-28 | 昆明理工大学 | Method and device for vacuum evaporation of magnesium on surface of high-temperature-resistant particle |
EP4361308A1 (en) * | 2022-10-27 | 2024-05-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and deposition apparatus including the same |
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