KR20140148112A - Image sensor package and the method of manufacturing thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이미지센서 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an image sensor package and a method of manufacturing the same.
스마트폰이나 태블릿 등과 같은 모바일(Mobile) 기기에 채용되는 디바이스(Device)의 패키징(Packaging)에 대한 요구는 계속해서 소형화, 고성능화로 이어지고 있다. 또한 패키징을 소형화함으로써, 동일한 공간 내에 더 많은 기능을 부가하거나 또는 남은 공간에 가능한 배터리(Battery) 용량을 키우려는 노력들이 전개되고 있다.
The demand for packaging of devices used in mobile devices such as smart phones and tablets continues to lead to miniaturization and high performance. Efforts are also being made to miniaturize the packaging to add more functions in the same space or to increase the capacity of the battery in the remaining space.
특히 메인부품이 아닌 부가기능을 가지는 부품들에서는 소형화에 대한 요구가 더욱 강해지고 있으며, 이것을 부품 제조사의 경쟁력으로 판단하기도 한다. 한편 이러한 모바일 기기의 소형화 추세에 따라 이미지센서 패키지 역시 크기감소(Size reduction)에 대한 요구가 지속적으로 이어지고 있는 실정이다.
Particularly, in the case of parts having additional functions other than the main parts, the demand for miniaturization is becoming stronger, and this is judged as the competitiveness of the parts manufacturer. Meanwhile, in accordance with the miniaturization of such mobile devices, there is a continuing demand for size reduction of image sensor packages.
여기서 일반적인 이미지센서 패키지는 주지된 바와 같이, 기판(Substrate) 위에 이미지센서(Image Sensor)를 부착한 후 와이어 본딩(Wire bonding) 기술을 활용하여 전기적으로 연결(Interconnection)하는 칩 온 보드(Chip on board: COB) 방식으로 제조되고 있으며, 이로 인해 모바일 기기에서 요구하는 소형화에 부합하지 못하고 있다.
As is well known, a general image sensor package includes a chip on board (hereinafter, referred to as " chip on board ") in which an image sensor is mounted on a substrate and electrically connected by utilizing wire bonding : COB) method, which is not suitable for miniaturization required in mobile devices.
따라서 이를 해결하기 위한 노력의 일환으로 (특허문헌 1)에서는 기판상에 홈을 형성한 후 상기 홈에 이미지센서를 안착시키고 상기 기판과 와이어 본딩하여 실장함으로써, 이미지센서 패키지를 소형화하는 기술을 개시하고 있다.
In order to solve this problem, Patent Document 1 discloses a technique of miniaturizing an image sensor package by forming a groove on a substrate, placing an image sensor on the groove, and mounting the image sensor on the substrate by wire bonding have.
그러나 (특허문헌 1)에 따르면, 상기 기판은 사각 판상으로 재단되어 그 상단 중앙에 소정 깊이의 홈이 형성되고, 그 측면에 등 간격으로 다수의 패드가 형성된 일반적인 회로기판의 구성으로, 이러한 기판에 이미지센서를 안착시킨 후 와이어 본딩하여 전기적으로 연결할 경우 소형화 요구를 일부 만족시킬 수 있으나, 그 구조상 상기 기판의 두께와 와이어 본딩에 필요한 공간을 필수적으로 필요로 하는 문제점이 있다.
However, according to Patent Document 1, the substrate is cut out in a rectangular plate shape, grooves having a predetermined depth are formed at the center of the upper end thereof, and a plurality of pads are formed at regular intervals on the side surfaces thereof. When the image sensor is mounted and electrically connected by wire bonding, the miniaturization requirement can be partially satisfied. However, the structure requires a thickness of the substrate and a space necessary for wire bonding.
더욱이 상기 이미지센서 외에 부가기능을 갖는 전자부품(Image signal process), 메모리(Memory) 또는 드라이버 집적회로(Driver IC)를 포함하는 디바이스(Device)를 추가로 구성할 경우, 이를 수용하기 위한 면적 등의 증가로 인해 모바일 기기에서 요구하는 소형화를 충족하기에는 한계가 있다.
Furthermore, when a device including an image signal process, a memory or a driver IC having an additional function is additionally provided in addition to the image sensor, There is a limit to meet the miniaturization demanded by mobile devices.
따라서 본 발명은 (특허문헌 1)을 포함하여 종래기술에서 모바일기기에서 요구하는 소형화를 충족시킬 수 없었던 구조상의 문제점을 해결하기 위한 것이다.
Therefore, the present invention is intended to solve the structural problem that can not satisfy the miniaturization required in the mobile device in the prior art including the patent document 1.
본 발명의 관점은, 기판을 제거하고, 이미지센서와 부가기능을 갖는 디바이스를 스택 구조로 패키징하여 모바일기기에서 요구하는 소형화를 용이하게 충족할 수 있도록 한 이미지센서 패키지를 제공하는 데 있다.
It is an aspect of the present invention to provide an image sensor package that removes a substrate, packages an image sensor and a device having an additional function in a stacked structure to easily satisfy miniaturization required in a mobile device.
본 발명의 다른 관점은, 공정의 개선을 통해 생산성을 향상시키고, 비용을 용이하게 절감할 수 있도록 한 이미지센서 패키지 제조방법을 제공하는 데 있다.
Another aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing an image sensor package that improves the productivity and improves productivity by reducing the cost.
상기 관점을 달성하기 위해,To achieve this viewpoint,
본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지는 이미지센서;An image sensor package according to an embodiment of the present invention includes an image sensor;
상기 이미지센서의 일면에 적층 접착된 디바이스;A device laminated and bonded to one surface of the image sensor;
상기 이미지센서와 디바이스를 열경화성 수지로 몰드 인캡슐레이션하여 구성된 기저부;A base unit configured by molding the image sensor and the device with a thermosetting resin;
상기 기저부의 일면에 형성되어 이미지센서와 전기적으로 연결되는 회로층;A circuit layer formed on one surface of the base portion and electrically connected to the image sensor;
상기 기저부의 타면에 형성된 외부단자; 및An external terminal formed on the other surface of the base portion; And
상기 외부단자와 회로층을 전기적으로 연결하는 비아;A via for electrically connecting the external terminal to the circuit layer;
를 포함한다.
.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지에 있어서, 상기 디바이스는 영상신호처리장치, 메모리 또는 드라이버 집적회로를 포함할 수 있다.
In addition, in the image sensor package according to the embodiment of the present invention, the device may include a video signal processing device, a memory, or a driver integrated circuit.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지에 있어서, 상기 외부단자는 솔더 볼 또는 메탈 패드일 수 있다.
Also, in the image sensor package according to the embodiment of the present invention, the external terminal may be a solder ball or a metal pad.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지에 있어서, 상기 회로층에 접착되어 이미지센서를 덮는 적외선필터;Further, in the image sensor package according to the embodiment of the present invention, an infrared filter is attached to the circuit layer and covers the image sensor.
를 더 포함할 수 있다.
As shown in FIG.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지에 있어서, 상기 적외선필터는 유리로 구성될 수 있다.
In the image sensor package according to the embodiment of the present invention, the infrared filter may be made of glass.
한편 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법은 (a) 접착테이프에 이미지센서를 접착하는 단계;According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an image sensor package, including: (a) bonding an image sensor to an adhesive tape;
(b) 상기 이미지센서에 디바이스를 접착하여 적층하는 단계;(b) adhering and laminating devices to the image sensor;
(c) 상기 이미지센서와 디바이스를 열경화성 수지로 몰드 인캡슐레이션하는 단계;(c) mold encapsulating the image sensor and the device with a thermosetting resin;
(d) 상기 접착테이프를 제거하는 단계;(d) removing the adhesive tape;
(e) 상기 열경화성 수지를 도금하여 회로를 형성하고, 상기 회로와 이미지센서를 전기적으로 연결하는 단계;(e) plating the thermosetting resin to form a circuit, and electrically connecting the circuit and the image sensor;
(f) 상기 열경화성 수지에 회로와 전기적으로 연결되는 비아를 형성하는 단계; 및(f) forming a via in the thermosetting resin electrically connected to the circuit; And
(g) 상기 비아와 디바이스에 각각 외부단자를 형성하는 단계;(g) forming external terminals in the vias and the device, respectively;
를 포함한다.
.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법에 있어서, 상기 (a) 단계는 웨이퍼 형태로 공정이 진행될 수 있다.
In the method of manufacturing an image sensor package according to an embodiment of the present invention, the step (a) may be performed in the form of a wafer.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법에 있어서, 상기 (d) 단계는 이미지센서와 디바이스를 뒤집어 위치를 바꾼 상태에서 진행될 수 있다.
In the method of manufacturing an image sensor package according to an embodiment of the present invention, the step (d) may be performed while reversing the position of the image sensor and the device.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법에 있어서, 상기 (f) 단계는 금속도금, 금속 페이스트 인쇄 또는 금속 볼 부착으로 진행될 수 있다.
Further, in the method of manufacturing an image sensor package according to an embodiment of the present invention, the step (f) may be performed by metal plating, metal paste printing, or metal ball attachment.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법에 있어서, (h1) 상기 회로에 접착제를 부착하는 단계; 및The method of manufacturing an image sensor package according to an embodiment of the present invention may further include: (h1) attaching an adhesive to the circuit; And
(h2) 상기 접착제에 유리를 접착하여 적외선필터를 구성하는 단계;(h2) bonding an adhesive to the adhesive to form an infrared filter;
를 더 포함할 수 있다.
As shown in FIG.
이러한 해결 수단들은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
These solutions will become more apparent from the following detailed description of the invention based on the attached drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor should appropriately define the concept of the term in order to describe its invention in the best way possible It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 대신 열경화성 수지를 이용하고, 이미지센서와 부가기능을 갖는 디바이스를 스택 구조로 구성한 후 상기 수지로 몰드 인캡슐레이션하여 패키징함으로써, 모바일 기기에서 요구하는 소형화를 충족할 수 있는 사이즈 축소(Size reduction)가 가능하다.
According to an embodiment of the present invention, a thermosetting resin is used in place of a substrate, a device having an image sensor and an additional function is formed into a stack structure, and then encapsulated by molding with the resin to be packaged, It is possible to reduce the size (size reduction).
또한 궁극적으로는 이를 채택하는 카메라모듈의 축소에 따른 모바일 기기의 보드 마운트공간의 축소가 가능하다. 따라서 이미지센서 패키지 관련 경쟁력 강화효과가 있다.
Ultimately, it is possible to reduce the board mount space of the mobile device due to the reduction of the camera module adopting it. Therefore, there is an effect of strengthening competitiveness related to image sensor package.
한편 본 발명의 실시 예에 따른 제조방법은 공정의 개선을 통해 웨이퍼 형태로 진행 가능함으로써, 웨이퍼 핸들링방식의 적용이 가능하고, 이에 따라 생산성 향상 및 비용절감(Cost reduction)효과가 있다.
Meanwhile, the manufacturing method according to the embodiment of the present invention can be carried out in the form of a wafer by improving the process, so that the wafer handling method can be applied, thereby improving the productivity and reducing the cost.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지를 나타내 보인 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지를 이용한 카메라모듈을 나타내 보인 단면도.
도 3, 도 6 내지 13는 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법을 나타내 보인 단면도.
도 4 내지 5는 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조방법을 평면에서 나타내 보인 평면도.1 is a sectional view showing an image sensor package according to an embodiment of the present invention;
2 is a sectional view showing a camera module using an image sensor package according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3 and 6 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an image sensor package according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4 to 5 are plan views showing a method of manufacturing an image sensor package according to an embodiment of the present invention; FIG.
본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어 지는 이하의 구체적인 내용과 실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
The specific aspects, specific technical features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples, which are to be understood to be related to the appended drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, terms such as " first ","second"," one side ","other side ", etc. are used to distinguish one element from another element, . DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지(Image Sensor Package)는 모바일(Mobile) 기기에서 채택하고 있는 카메라모듈(Camera module)용으로써, 기판(Substrate)을 제거하고, 또한 이미지센서(Image Sensor IC)와 부가기능을 갖는 디바이스(Device)를 스택(Stack) 구조로 구성함으로써, 이러한 디바이스가 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기에서 요구하는 소형화를 용이하게 충족시키게 된다.
The image sensor package according to the embodiment of the present invention is used for a camera module adopted in a mobile device. The image sensor package removes a substrate, And a device having an additional function are configured in a stack structure, the area occupied by such devices is reduced to easily satisfy the miniaturization demanded by a mobile device.
즉 본 발명에 따른 이미지센서 패키지는 이미지센서를 실장하기 위해 통상적으로 이용하는 기판 대신 열경화성 수지를 이용하여 스택 구조의 이미지센서와 디바이스를 몰드 인캡슐레이션(Mold Encapsulation)하여 구성하게 된다.
That is, in the image sensor package according to the present invention, a stacked image sensor and a device are mold encapsulated by using a thermosetting resin instead of a substrate which is conventionally used for mounting an image sensor.
여기서 상기 부가기능을 갖는 디바이스(Device)는 일례로써, 영상신호처리장치(Image Signal Process: ISP)나 메모리(Memory) 또는 드라이버 집적회로(Driver IC)를 포함할 수 있으며, 이외에도 계속해서 추가가 가능하다.
Here, the device having the additional function may include an image signal processor (ISP), a memory, or a driver IC, for example. Do.
따라서 이러한 이미지센서 패키지에 렌즈(Lens)를 포함하는 렌즈 홀더(Lens Holder)를 결합하여 카메라모듈을 구성함으로써, 궁극적으로는 상기 카메라모듈의 소형화로 이어져 이를 채택하는 모바일 기기의 보드 마운트(Board mount) 공간축소가 용이하고, 이로 인해 동일한 공간 내에 더 많은 기능 등을 부가할 수 있게 된다.
Accordingly, by forming a camera module by combining a lens holder including a lens with the image sensor package, ultimately leading to miniaturization of the camera module, a board mount of a mobile device adopting the camera module, It is easy to reduce the space, thereby allowing more functions or the like to be added to the same space.
한편 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지 제조공정은 열경화성 수지를 이용하여 스택 구조의 이미지센서와 디바이스를 몰드 인캡슐레이션(Mold Encapsulation)하여 이미지센서 패키지를 제조하되, 일례로써, 웨이퍼(Wafer) 형태로 공정이 진행될 수 있으며, 이 경우 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling) 방식의 적용이 가능함으로써, 생산성 향상 및 비용절감이 가능한 구조이다.
Meanwhile, an image sensor package manufacturing process according to an exemplary embodiment of the present invention uses a thermosetting resin to mold an image sensor and a device of a stack structure to mold an image sensor package. For example, In this case, wafer handling (wafer handling) method can be applied, thereby improving productivity and reducing cost.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 2에서 보듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지(100)는 이미지센서(110)의 하부(Backside)에 부가기능을 갖는 디바이스(120)로써, 영상신호처리장치(Image Signal Process: ISP)나 메모리(Memory) 또는 드라이버 집적회로(Driver IC) 중 어느 하나를 접착하여 적층(Stack)하게 된다. 그리고 이들을 열경화성 수지로 몰드 인캡슐레이션(Mold Encapsulation)하여 기저부(130)를 구성하게 된다.
1 and 2, the
여기서 상기 이미지센서(110)와 디바이스(120)의 회로면은 서로 반대방향을 향하도록 배치하게 된다. 즉 상기 이미지센서(110)의 회로면은 상부를 향하도록 하고, 디바이스(120)의 회로면은 하부를 향하도록 배치하게 된다.
Here, the circuit surfaces of the
상기 기저부(130)는 이미지센서 패키지(100)의 베이스(Base)에 해당하는 구성으로서, 이미지센서(110)와 디바이스(120)를 지지함과 동시에 이들과 전기적으로 연결되는 회로 및 단자의 형성이 가능토록 하게 된다. 즉 상기 기저부(130)에 도금공정 등을 진행함으로써, 기저부(130)의 상부에 이미지센서(110)와 전기적으로 연결(Interconnection)되는 회로층(131)을 형성할 수 있게 되며, 또한 상기 디바이스(120)와 전기적으로 연결되는 외부단자(132)를 하부에 형성할 수 있게 된다.
The
이때 상기 외부단자(132)는 통상의 솔더 볼(Solder ball) 또는 메탈 패드(Metal pad)로 구성될 수 있으며, 본 실시 예에서는 상기 솔더 볼을 외부단자(132)로 나타내 보이고 있다.
At this time, the
또한 상기 기저부(130)는 내부에 비아(Through Via)가 형성되어 상부에 형성된 상기 회로층(131)과 하부에 형성된 상기 외부단자(132)를 전기적으로 연결하게 된다. 이러한 비아(133)는 금속도금(Metal Plating), 금속 페이스트 인쇄(Metal Paste Printing) 또는 금속 볼 부착(Metal Ball Attach) 등으로 충진(Filling)하여 형성되는 것을 실시 예로 보이고 있으나, 이외에 도통 홀(Through hole)의 표면을 도금 후 금속(Metal)으로 충진하여 형성될 수 있다.
In addition, a through-hole is formed in the
한편 회로층(131)의 상부에는 적외선필터(IR Filter)가 구비되며, 일례로써, 상기 회로층(131)의 상부에 접착층(141)을 형성하고, 상기 접착층(141)에 유리(Glass Lid)를 접착하여 이미지센서(110)의 이미지영역(Image area)을 덮도록 함으로써, 이를 상기 적외선필터(140)로써 이용하게 된다. 이러한 적외선필터(140)의 상부에는 렌즈(151)를 포함하는 렌즈 홀더(150)가 구비되어 카메라모듈을 구성하게 된다.
An infrared filter is provided on the upper part of the
이하, 본 발명에 따른 제조방법의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 4에서 보듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 이미지센서 패키지(100) 제조방법은 먼저 내열성 접착테이프(10)에 이미지센서(110)를 접착하게 된다. 이때 상기 접착테이프(10)는 웨이퍼(Wafer)상에 구비하여 다수의 이미지센서(110)를 동시에 패키징할 수 있도록 하게 되고, 이후 최종적으로 싱귤레이션(Singulation) 공정을 진행하여 개별 이미지센서 패키지(100)로 제공하게 된다.
As shown in FIGS. 3 and 4, the method of manufacturing the
도 5 내지 7에서 보듯이, 상기 이미지센서(110)의 상부에는 부가기능을 갖는 디바이스(120)로써, 영상신호처리장치(Image Signal Process: ISP)나 메모리(Memory) 또는 드라이버 집적회로(Driver IC) 중 어느 하나를 접착하여 적층(Stack)하게 된다. 그리고 이들을 열경화성 수지로 몰드 인캡슐레이션(Mold Encapsulation)하여 이미지센서 패키지(100)의 베이스에 해당하는 기저부(130)를 구성하게 된다.
5 to 7, an image signal processor (ISP), a memory, or a driver IC (driver IC) may be mounted on the
여기서 상기 이미지센서(110)와 디바이스(120)의 회로면은 서로 반대방향을 향하도록 배치하게 된다. 즉 상기 이미지센서(110)의 회로면은 하부를 향하도록 하고, 디바이스(120)의 회로면은 상부를 향하도록 배치한 상태에서 접착하여 적층하게 된다.
Here, the circuit surfaces of the
도 8 내지 13에서 보듯이, 상기 기저부(130)가 구성된 후에는 접착테이프(10)를 제거(Detach)하게 되며, 이때의 상기 접착테이프(10)를 용이하게 제거할 수 있도록 이미지센서(110)와 디바이스(120)를 뒤집어서 그 위치를 바꾼 상태에서 실시하게 된다.
8 to 13, after the
이후 상기 열경화성 수지를 도금하여 회로를 형성하는 공정을 진행하여 기저부(130)의 상부에 회로층(131)을 형성함으로써, 이미지센서(110)는 상기 회로층(131)과 전기적으로 연결되며, 또한 기저부(130)의 내부에 형성되는 비아(Through via)를 통해 외부단자(132)로 연결된다. 상기 외부단자(132)는 일례로써, 솔더 볼(Solder Ball) 또는 메탈 패드(Metal Pad)로 구성될 수 있다.
The
여기서 부가공정으로써, 상기 회로층(131)의 상부에 접착제(Adhesive)를 부착하여 접착층(141)을 형성한 후 적외선필터(140)로써, 유리(Glass Lid)를 상기 접착층(141)에 접착(Attach)하는 공정을 진행하여 상기 적외선필터(140)가 이미지센서(110)의 상부를 덮도록 하게 된다. 다만 이는 선택적 사항으로, 이를 생략하거나 카메라모듈 제조공정에서 진행하여도 무방하다.
Adhesive may be adhered to the upper part of the
도 11 내지 13에서 보듯이, 상기 비아(133)는 기저부(130)에 도통 홀(130a)을 형성한 후 금속도금(Metal Plating), 금속 페이스트 인쇄(Metal Paste Printing), 금속 볼 부착(Metal Ball Attach) 등으로 충진(Filling)하여 전기적으로 연결하게 된다. 다른 방법으로는 상기 도통 홀(130a)의 표면을 도금 후 금속을 충진하여 전기적으로 연결할 수 있다.
11 to 13, the via hole 133a is formed in the
이와 같은 방법으로 형성된 비아(133) 및 디바이스(120)의 하부에는 각각 외부단자(132)로써, 솔더 볼(Solder Ball) 또는 메탈 패드(Metal Pad)를 형성하게 된다.
Solder balls or metal pads are formed on the lower portions of the
한편 상기 비아(133) 및 디바이스(120)에 각각 외부단자(132)를 형성하는 것을 끝으로 제조가 완료된 이미지센서 패키지(100)는 웨이퍼(Wafer) 형태로 공정이 진행된 경우, 싱귤레이션(Singulation) 공정을 진행하여 후속공정인 카메라모듈 제조공정에 개별 이미지센서 패키지(100)로 공급되어 렌즈 홀더(Lens holder) 등을 부착하는 공정을 진행하게 된다.
Meanwhile, the
이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
10 - 접착테이프 100 - 이미지센서 패키지
110 - 이미지센서 120 - 디바이스
130 - 기저부 130a - 도통 홀
131 - 회로층 132 - 외부단자
133 - 비아 140 - 적외선필터
141 - 접착층 150 - 렌즈 홀더
151 - 렌즈10 - adhesive tape 100 - image sensor package
110 - image sensor 120 - device
130 -
131 - Circuit layer 132 - External terminal
133 - Via 140 - Infrared filter
141 - Adhesive layer 150 - Lens holder
151 - Lens
Claims (10)
상기 이미지센서의 일면에 접착된 디바이스(Device);
상기 이미지센서와 디바이스를 열경화성 수지로 몰드 인캡슐레이션(Mold Encapsulation)하여 구성된 기저부;
상기 기저부의 일면에 형성되어 이미지센서와 전기적으로 연결되는 회로층;
상기 기저부의 타면에 형성된 외부단자; 및
상기 외부단자와 회로층을 전기적으로 연결하는 비아(Through Via);
를 포함하는 이미지센서 패키지.
Image Sensor IC;
A device attached to one surface of the image sensor;
A base unit configured by mold encapsulating the image sensor and the device with a thermosetting resin;
A circuit layer formed on one surface of the base portion and electrically connected to the image sensor;
An external terminal formed on the other surface of the base portion; And
A via for electrically connecting the external terminal to the circuit layer;
/ RTI >
상기 디바이스는 영상신호처리장치(Image Signal Process: ISP), 메모리(Memory) 또는 드라이버 집적회로(Driver IC)를 포함하는 이미지센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the device comprises an image signal processor (ISP), a memory, or a driver IC.
상기 외부단자는 솔더 볼(Solder ball) 또는 메탈 패드(Metal pad)인 특징으로 하는 이미지센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the external terminal is a solder ball or a metal pad.
상기 회로층에 접착되어 이미지센서를 덮는 적외선필터(IR Filter);
를 더 포함하는 이미지센서 패키지.
The method according to claim 1,
An infrared filter (IR Filter) attached to the circuit layer to cover the image sensor;
Further comprising an image sensor package.
상기 적외선필터는 유리(Glass Lid)로 구성된 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지.
The method of claim 4,
Wherein the infrared filter is composed of a glass lid.
(b) 상기 이미지센서에 디바이스(Device)를 접착하여 적층(Stack)하는 단계;
(c) 상기 이미지센서와 디바이스를 열경화성 수지로 몰드 인캡슐레이션(Mold Encapsulation)하는 단계;
(d) 상기 접착테이프를 제거(Detach)하는 단계;
(e) 상기 열경화성 수지를 도금하여 회로를 형성하고, 상기 회로와 이미지센서를 전기적으로 연결(Interconnection)하는 단계;
(f) 상기 열경화성 수지에 회로와 전기적으로 연결되는 비아(Through Via)를 형성하는 단계; 및
(g) 상기 비아와 디바이스에 각각 외부단자를 형성하는 단계;
를 포함하는 이미지센서 패키지 제조방법.
(a) bonding an image sensor (IC) to an adhesive tape;
(b) sticking a device to the image sensor and stacking the device;
(c) mold encapsulating the image sensor and the device with a thermosetting resin;
(d) detaching the adhesive tape;
(e) plating the thermosetting resin to form a circuit, and electrically connecting the circuit and the image sensor;
(f) forming a via in the thermosetting resin electrically connected to the circuit; And
(g) forming external terminals in the vias and the device, respectively;
≪ / RTI >
상기 (a) 단계는 웨이퍼(Wafer) 형태로 공정이 진행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the step (a) is performed in the form of a wafer.
상기 (d) 단계는 이미지센서와 디바이스를 뒤집어 위치를 바꾼 상태에서 진행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the step (d) is performed with the image sensor and the device turned upside down.
상기 (f) 단계는 금속도금(Metal Plating), 금속 페이스트 인쇄(Metal Paste Printing) 또는 금속 볼 부착(Metal Ball Attach)으로 진행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the step (f) is performed by a metal plating method, a metal paste printing method, or a metal ball attaching method.
(h) 상기 회로에 접착제(Adhesive)를 부착하는 단계; 및
(i) 상기 접착제에 유리(Glass Lid)를 접착(Attach)하여 적외선필터(IR Filter)를 구성하는 단계;
를 더 포함하는 이미지센서 패키지 제조방법.The method of claim 6,
(h) attaching an adhesive to the circuit; And
(i) attaching a glass lid to the adhesive to form an IR filter;
≪ / RTI >
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