KR20140147420A - 양면 투명 도전성 필름의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 양면 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 양면 투명 도전성 필름은 동일한 층 구성을 갖는 한 쌍의 단면 투명 도전성 필름을 제조한 후, 두 필름을 점착제 또는 접착제를 이용해서 합지하여 제조된 것으로서, 양면에 투명 도전성 막을 형성하는 기존의 제조방법보다 간단한 공정단계를 거쳐, 양산성이 높으며, 상기 공정 단계를 줄임으로 인해, 투명 도전성 필름이 롤을 거치는 횟수가 감소하여 용량 저하나 불량률을 개선함으로써, 양질의 막을 확보할 수 있다.
본 발명에 따른 양면 투명 도전성 필름은 동일한 층 구성을 갖는 한 쌍의 단면 투명 도전성 필름을 제조한 후, 두 필름을 점착제 또는 접착제를 이용해서 합지하여 제조된 것으로서, 양면에 투명 도전성 막을 형성하는 기존의 제조방법보다 간단한 공정단계를 거쳐, 양산성이 높으며, 상기 공정 단계를 줄임으로 인해, 투명 도전성 필름이 롤을 거치는 횟수가 감소하여 용량 저하나 불량률을 개선함으로써, 양질의 막을 확보할 수 있다.
Description
본 발명은 양면 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
투명 도전성 필름은 유리 기판 또는 플라스틱 필름 등의 일면에 ITO와 같은 투명한 도전성 박막을 형성하여 가시광선 영역에서 투명하고, 도전성을 갖는 필름을 말하는 것으로, 현재 터치 패널 등에 널리 사용되고 있다.
일반적인 양면 투명 도전성 필름의 제조 과정은 단일 기재의 양면에 투명 도전성 막을 형성하는 과정에서, 복잡하고 많은 단계의 공정으로 인해 제조속도가 현저히 감소하여 양산성이 떨어지며, 또한 많은 단계의 공정만큼 투명 도전막층의 롤과의 접촉 횟수가 증가하여, 함량 저하나 불량률이 크게 증가하는 문제점이 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 한 쌍의 단면 투명 도전성 필름을 점착제 및/또는 접착제를 사용하여 결합하여 형성된 양면 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명은 양면 투명 도전성 필름에 관한 것으로서, 제 1 투명전극층; 상기 제 1 투명전극층 상에 형성된 제 1 기재; 제 2 투명전극층; 상기 제 2 투명전극층 상에 형성된 제 2 기재; 및 상기 제 1 기재 및 제 2 기재를 결합하는 접착층 및/또는 점착층을 포함하는 양면 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
상기 기재는 플라스틱 필름 등 투명성이 좋은 소재를 사용하는 것이 좋다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르 술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지 및 폴리페닐렌 황화물계 수지 등의 각종 합성수지 필름을 들 수 있다. 특히, 고강도이며 저가인 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어진 폴리에스테르 수지로 이루어진 필름이 바람직하다.
상기 기재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 기재가 적용되는 개소에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 기재는 20㎛ 내지 200㎛, 바람직하게는 약 20㎛ 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛정도의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 기재는 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 2층 이상의 다층이어도 된다.
상기 투명전극층은 Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta 또는 Zn 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물, 질화물 또는 산질화물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인듐 옥사이드(indium oxide), 틴 옥사이드(tin oxide), 진크 옥사이드(zinc oxide), 인듐 옥사이드-틴 옥사이드(indium oxide-tin oxide)(ITO), 안티모니 옥사이드-틴 옥사이드(antimony oxide-tin oxide)(ATO), 또는 진크 옥사이드-알루미늄 옥사이드(zinc oxide-aluminium oxide)(ZAO) 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는 ITO(Indium Tin Oxide)를 사용할 수 있다.
또한, 상기 투명전극층은 결정층 또는 비결정층일 수 있으며, 연속 피막의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 5 nm 내지 200 nm의 두께를 가질 수 있다. 보다 구체적으로는 10 nm 내지 150 nm의 두께를 가질 수 있다. 상기 두께가 5 nm 미만인 경우 하부 언더코팅층의 표면을 전체적으로 커버하지 못하고, 저항이 너무 커서 투명전극으로서의 기능을 수행하지 못하며, 200 nm를 초과하는 경우 투과도가 저하될 수 있다.
한편, 본 발명의 양면 투명 도전성 필름은 제 1 기재와 제 1 투명전극층 사이 및/또는 제 2 기재와 제 2 투명전극층 사이에 언더코팅층, 앵커층 및 유전체층으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 기능층을 추가로 포함할 수 있다.
상기 앵커층 또는 유전체층은 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물; 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용하여 형성할 수 있다. 또한 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100 nm 이하, 구체적으로는 15 nm 내지 100 nm, 보다 구체적으로는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다.
상기 기재 상에 앵커층 또는 유전체층을 형성함으로써, 투명전극층과 기재 필름 또는 기재와의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선하는 효과가 있다.
상기 언더코팅층은 유기물, 무기물 또는 이들의 복합물로 형성된 유기층, 무기층 또는 유기-무기 복합층인 것이 좋다.
상기 유기층, 무기층 또는 유기-무기 복합층은 유기 실란 화합물 또는 유기 실란 화합물 및 금속 알콕사이드를 포함할 수 있다.
또한 상기 유기층, 무기층 또는 유기-무기 복합층을 형성하기 위한 조성물은 적절한 충진제, 용매 및 중합촉매를 더 포함할 수 있다.
상기 유기물질로는 열 또는 UV 경화가 가능한 유기물로 이루어진 수지를 사용할 수 있고, 아크릴, 우레탄 등의 유도체를 포함하는 수지를 사용할 수 있다.
상기 유기 실란은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다. 이때, 2종 이상의 유기 실란 화합물을 사용할 경우 가교가 가능해야 한다:
[화학식 1]
(R1)m-Y-Si-X(4-m)
상기 식에서,
X는 서로 같거나, 다를 수 있으며, 수소, 할로겐, 알콕시, 아실옥시, 알킬카보닐, 알콕시카보닐, 또는 -N(R2)2(여기서, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 12의 알킬)이고, R1은 서로 같거나, 다를 수 있으며, 알킬, 아케닐, 알키닐, 아릴, 아릴알킬, 알킬아릴, 아릴알케닐, 알케닐아릴, 아릴알키닐, 알키닐아릴, 할로겐, 아미노, 아마이드, 알데히드, 케토, 알킬카보닐, 카르복시, 머캅토, 시아노, 하이드록시, 탄소수 1 내지 12의 알콕시, 탄소수 1 내지 12의 알콕시카보닐, 설폰산, 인산, 아크릴옥시, 메타크릴옥시, 에폭시 또는 비닐기이고,
Y는 단일결합, 산소 또는 -NR2-를 나타내며,
m은 1 내지 3의 정수이다.
상기 유기 실란의 예로는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 페닐디메톡시실란, 페닐디에톡시실란, 메틸디메톡시실란, 메틸디에톡시실란, 페닐메틸디메톡시실란, 페닐메틸디에톡시실란, 트리메틸메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 트리페닐메톡시실란, 트리페닐에톡시실란, 페닐디메틸메톡시실란, 페닐디메틸에톡시실란, 디페닐메틸메톡시실란, 디페닐메틸에톡시실란, 디메틸메톡시실란, 디메틸에톡시실란, 디페닐메톡시실란, 디페닐에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, p-아미노페닐실란, 알릴트리메톡시실란, n-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필디이소프로필에톡시실란, (3-글리시독시프로필)메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, n-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등이 있다.
상기의 알킬은 탄소수 1 내지 12이고, 알콕시는 탄소수 1 내지 12이며, 아릴은 탄소수 6 내지 12이며, 알케닐은 탄소수가 2 내지 12이며, 알키닐은 탄소수 2 내지 12이다.
상기 금속 알콕사이드는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다:
[화학식 2]
M-(R3)z
상기 식에서,
M은 알루미늄, 지르코늄 및 티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 나타내며, R3는 서로 같거나 다를 수 있으며, 할로겐, 알킬, 알콕시, 아실옥시, 또는 하이드록시기이며, z는 3 또는 4의 정수이다.
상기의 알킬은 탄소수 1 내지 12이고, 알콕시는 탄소수 1 내지 12이며, 아릴은 탄소수 6 내지 12이며, 알케닐은 탄소수가 2 내지 12이며, 알키닐은 탄소수 2 내지 12이다.
상기 충진제는 금속, 유리분말, 다이아몬드분말, 실리콘옥사이드(SiOx, 여기서 x는 2-4의 정수임), 클레이벤토나이트, 스펙타이트, 카올린 등), 칼슘 포스페이트, 마그네슘 포스페이트, 바리움 설페이트, 알루미늄 프루오라이드, 칼슘 실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 바리움 실리케이트, 바리움 카보네이트, 바리움 히드록시드, 알루미늄 실리케이트 등의 물질 중에서 1종 이상 선택하여 사용할 수 있다.
상기 용매는 통상의 부분 가수분해 반응에 사용되는 용매를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 알코올 및 증류수를 사용할 수 있다.
또한 촉매 역시 특별히 한정되지는 않으며, 산, 또는 염기 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 염산, 아세트산, 질산, 포름산, 옥살산을 사용하는 것이 좋다.
상기 충진제, 용매 및 촉매의 사용량은 필요에 따라 첨가되는 것으로서 특별히 한정되지는 않는다.
상기 언더코팅층에서 유기 실란의 함량은 20 내지 99.99 중량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 99 중량%, 더욱 바람직하게는 70 내지 99 중량%가 좋다. 또한, 상기 금속 알콕사이드의 함량은 0.01 내지 80 중량%로 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 0.01 내지 70 중량%으로, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 20 중량%으로 사용하는 것이 좋다.
상기 언더코팅층의 두께는 10 nm 내지 4000 nm인 것이 좋다. 보다 바람직하게는 10 nm 내지 150 nm인 것이 좋다. 상기 두께가 10 nm 미만인 경우 표면 전체를 균일하게 커버하지 못할 수 있고, 4000 nm를 초과하는 경우에는 투명성의 향상을 기대하기 어렵고, 표면 크랙(crack)을 만들 우려가 있다.
상기 언더코팅층은 투명 도전성 필름의 광학적 특성을 향상시키기 위해, 저굴절율층 및 고굴절율층의 2개의 층으로, 또는 상기 저굴절율층과 고굴절율층을 교대로 증착하여 형성한 다중층으로 구성될 수도 있다.
또한 본 발명의 양면 투명 도전성 필름은 제 1 투명전극층이 형성된 제 1 기재의 다른 일면 및/또는 제 2 투명전극층이 형성된 제 2 기재의 다른 일면에 하드코팅층을 추가로 포함할 수 있다.
상기 하드코팅층은 예를 들어, 아크릴 우레탄계 수지 또는 실록산계 수지 등의 경질 수지를 사용하여 형성할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 하드코팅층의 두께는 통상적으로 0.1 ㎛ 내지 30 ㎛ 정도일 수 있다. 바람직하게는 0.1 ㎛ 내지 20㎛이며, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 하드코팅층의 두께가 0.1 ㎛ 미만일 경우에는 코팅층의 경도가 확보되지 않을 수 있으며, 두께가 10 ㎛를 초과할 경우에는 광 특성 저하가 발생할 수 있다.
상기 하드코팅층을 형성함으로써, 터치 패널 제작 시 외부요인으로 인해 표면에 상처가 생기는 것을 방지함과 동시에 투과율을 높일 수 있다.
한편, 본 발명에서 점착제층 또는 접착제층은 아크릴계, 실리콘계, 고무계, 폴리에스테르계, 또는 우레탄계 등을 사용할 수 있으며, 표시장치의 시인성을 저해시키지 않는 투명성을 갖는 것이라면 특별히 제한하지는 않는다.
상기 점착제층 또는 접착제층의 두께는 5 내지 75 ㎛, 바람직하게는 15 내지 35 ㎛일 수 있다. 상기 점착제층의 두께가 5 ㎛ 미만인 경우에는 하드한 기재에 부착 시 젖음성(wetting) 저하로 인한 점착력 저하가 우려되고, 75 ㎛ 를 초과하게 되면 점착제층의 기포, 겔 등의 이물 유입의 확률이 높아진다.
본 발명은 또한, 양면 투명 도전성 필름의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 양면 투명 도전성 필름의 제조방법은 기재 및 상기 기재의 일면에 형성된 투명전극층을 포함하는 한 쌍의 단면 투명 도전성 필름을 결합하는 단계를 포함하고, 상기 결합 단계는 각각의 투명 도전성 필름의 기재 사이를 점착제 또는 접착제를 사용하여 결합하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 양면 투명 도전성 필름은 상기 단면 투명 도전성 필름을 결합하는 단계 전에 기재 상에 투명전극층을 형성할 수 있다.
또한, 필요에 따라, 투명전극층을 형성하는 단계 전에 기재 상에 언더코팅층, 앵커층 및 유전체층으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 기능층을 추가로 형성할 수 있다.
상기 투명전극층의 형성방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학도금법 및 전기도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 통상의 방법으로 형성할 수 있고, 바람직하게는 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성할 수 있다.
상기 언더코팅층의 코팅 방식은 특별히 제한되지 않으며, 통상의 방법, 예를 들어, 스핀코팅, 딥코팅, 스프레이 코팅 등의 습식 코팅(wet coating)으로 형성할 수 있다.
상기 앵커층 및 유전체층의 형성 방법 또한, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법 등 통상의 방법으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 투명전극층 또는 기능층이 형성되는 기재 또는 기판에는 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 및 스퍼터 에칭 처리 등 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 양면 투명 도전성 필름의 제조방법은 투명전극층이 형성된 기재의 다른 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 하드코팅층은 아크릴 우레탄계 수지 또는 실록산계 수지 등의 경질 수지를 기재의 일면에 도포하고, 경화 처리하는 방법을 통하여 형성할 수 있다.
본 발명은 동일한 층 구성을 갖는 한 쌍의 단면 투명 도전성 필름을 제조한 후, 두 필름을 점착제 또는 접착제를 이용해서 합지하여 제조하는 것으로서, 양면에 투명 도전성 막을 형성하는 방법보다 간단한 공정단계를 거쳐, 양산성을 높였으며, 상기 공정 단계를 줄임으로 인해, 투명 도전성 필름이 롤을 거치는 횟수가 감소하여 capacity 저하나 불량률을 개선함으로써, 양질의 막을 확보할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 합지 방식의 투명 도전성 필름을 제조하는 방법을 사용할 때 사용되는 기재의 두께가 단일 기재의 양면에 투명 도전성 필름을 제조하는 방법을 사용할 때 사용되는 기재의 두께보다 얇기 때문에, 동일한 두께의 양면 투명 도전성 필름을 제조할 때, 보다 쉽게 우수한 품질의 필름을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 양면 투명 도전성 필름을 나타내는 도면이다.
도 2는 일반적인 양면 투명 도전성 필름을 나타내는 도면이다.
도 2는 일반적인 양면 투명 도전성 필름을 나타내는 도면이다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 점착제 조성물을 상세히 설명하지만, 상기 점착제 조성물의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
제조예 1
실시예 1
본 발명에 따른 양면 투명 도전성 필름
비교예 1
단일 기재를 사용해서 만든 양면 투명 도전성 필름
상기 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 광특성은 하기 표 1에 나타낸 바와 같다.
| RS(Ω/□) | Y | b* | T1(%) | H(%) | |
| 실시예 | 135 | 87.3 | 2.12 | 89.8 | 0.8 |
| 비교예 | 130 | 87.0 | 2.30 | 89.2 | 0.8 |
상기의 표에서 알 수 있듯이, 일반적인 양면 투명 도전성 필름과 비교해서 합지방식의 양면 투명 도전성 필름의 광특성이 크게 달라지지 않는 것을 확인할 수 있었다.
11 : 점착제층 또는 접착제층
12 : 제 1 기재
13 : 제 2 기재
14 : 투명 도전층
15 : 기재
12 : 제 1 기재
13 : 제 2 기재
14 : 투명 도전층
15 : 기재
Claims (17)
- 제 1 투명전극층;
상기 제 1 투명전극층 상에 형성된 제 1 기재;
제 2 투명전극층;
상기 제 2 투명전극층 상에 형성된 제 2 기재; 및
상기 제 1 기재 및 제 2 기재를 결합하는 점착제층 및/또는 접착제층을 포함하는 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 기재는 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르 술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지 및 폴리페닐렌 황화물계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 형성된 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 기재는 20㎛ 내지 200㎛의 두께를 갖는 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 투명전극층은 Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta 또는 Zn 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물, 질화물 또는 산질화물로 형성된 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 투명전극층은 ITO(Indium Tin Oxide)인 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
상기 투명전극층의 두께는 5nm 내지 200nm인 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
제 1 기재와 제 1 투명전극층 사이 및/또는 제 2 기재와 제 2 투명 전극층 사이에 언더코팅층, 앵커층 및 유전체층으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 기능층을 추가로 포함하는 양면 투명 도전성 필름.
- 제 7 항에 있어서,
언더코팅층은 유기층, 무기층 또는 유-무기 복합층인 양면 투명 도전성 필름.
- 제 8 항에 있어서,
언더코팅층은 유기 실란 화합물 및 금속 알콕사이드를 포함하는 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
제 1 투명전극층이 형성된 제 1 기재의 다른 일면 및/또는 제 2 투명전극층이 형성된 제 2 기재의 다른 일면에 하드코팅층을 추가로 포함하는 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
점착제층 및/또는 접착제층은 아크릴계, 실리콘계, 고무계, 폴리에스테르계 또는 우레탄계로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상으로 형성된 양면 투명 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,
점착제층 및/또는 접착제층은 5 내지 75㎛의 두께를 갖는 양면 투명 도전성 필름.
- 기재 및 상기 기재의 일면에 형성된 투명전극층을 포함하는 한 쌍의 단면 투명 도전성 필름을 결합하는 단계를 포함하고,
상기 결합 단계는 각각의 투명 도전성 필름의 기재 사이를 점착제 또는 접착제를 사용하여 결합하는 양면 투명 도전성 필름의 제조방법.
- 제 13 항에 있어서,
단면 투명 도전성 필름를 결합하는 단계 전에 기재 상에 투명전극층을 형성하는 단계를 추가로 포함하고,
상기 투명전극층은 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학도금법 및 전기도금법으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 방법에 의해 기재의 일면에 형성되는 양면 투명 도전성 필름의 제조방법.
- 제 14 항에 있어서,
투명전극층을 형성하는 단계 전에 기재 상에 언더코팅층, 앵커층 및 유전체층으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 기능층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 양면 투명 도전성 필름의 제조방법.
- 제 15 항에 있어서,
기능층을 형성하는 단계 전에 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 및 스퍼터 에칭 처리로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 표면 처리 방법으로 기재의 표면을 처리하는 단계를 추가로 포함하는 양면 투명 도전성 필름의 제조방법.
- 제 13 항에 있어서,
투명전극층이 형성된 기재의 다른 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 양면 투명 도전성 필름의 제조방법.
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| KR1020130070631A KR20140147420A (ko) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | 양면 투명 도전성 필름의 제조방법 |
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- 2013-06-19 KR KR1020130070631A patent/KR20140147420A/ko not_active Application Discontinuation
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| EP3355317A4 (en) * | 2016-05-09 | 2019-01-02 | LG Chem, Ltd. | Conductive light-transmissive film |
| US10629327B2 (en) | 2016-05-09 | 2020-04-21 | Lg Chem, Ltd. | Conductive transparent film |
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