KR20140144563A - 발광소자 패키지 - Google Patents
발광소자 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140144563A KR20140144563A KR20130066683A KR20130066683A KR20140144563A KR 20140144563 A KR20140144563 A KR 20140144563A KR 20130066683 A KR20130066683 A KR 20130066683A KR 20130066683 A KR20130066683 A KR 20130066683A KR 20140144563 A KR20140144563 A KR 20140144563A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light source
- light
- light emitting
- molding
- emitting device
- Prior art date
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 46
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- -1 Ta 2 O 5 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000002918 Fraxinus excelsior Nutrition 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 광을 생성하는 광원부, 상기 광원부에 전기적으로 연결되는 전극부, 기 광원부를 외부와 격리시키는 몰딩부 및 상기 몰딩부 내에 분산되어 상기 광원부에서 출광되는 광을 굴절시키는 다수의 굴절재를 포함하고, 상기 굴절재의 굴절률은 상기 광원부의 굴절률 보다 작고, 상기 몰딩부의 굴절률 보다 클 수 있다.
Description
본 실시예는 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 굴절재를 절약하고, 광추출 효율이 향상된 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.
한편, 이러한 발광소자는 백색을 구현하기 위해서 형광체 등이 사용되는 데, 형광체는 열에 의해 특성이 변하는 문제점과, 침전의 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 굴절재의 열변형을 방지하고, 광추출 효율이 향상된발광소자 패키지를 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 광을 생성하는 광원부, 상기 광원부에 전기적으로 연결되는 전극부, 기 광원부를 외부와 격리시키는 몰딩부 및 상기 몰딩부 내에 분산되어 상기 광원부에서 출광되는 광을 굴절시키는 다수의 굴절재를 포함하고, 상기 굴절재의 굴절률은 상기 광원부의 굴절률 보다 작고, 상기 몰딩부의 굴절률 보다 클 수 있다.
실시예에 따르면, 굴절재의 굴절률이 광원부의 굴절률과 몰딩부의 굴절률 사이의 값을 가지면, 광원부에서 발생한 빛이 내부로 전반사되는 것을 줄일 수 있고, 또한, 몰딩부 보다 큰 굴절률을 가지는 굴절재에 의해 다수의 방향으로 빛이 굴절되어 난반사되는 이점을 가진다.
이격부에 형성된 안착부는 몰딩부에서 침전된 굴절재가 이격부의 측면으로 흘러내리지 않게 고정하는 역할을 하게 된다. 따라서, 안착부에 굴절재가 안착되면, 광원부에서 발생된 광이 굴절재에 의해 충분이 굴절되어 원하는 난반사를 얻을 수 있고, 광의 균일성도 확보할 수 있는 이점이 있다.
또한, 안착부는 굴절재가 굴절에 기여하지 않는 영역(광원부의 측면 하부영역)으로 침전되는 양을 줄일수 있으므로, 적은 양의 형광체를 사용하더라고, 원하는 색의 광을 출광할 수 있는 형광체층을 형성할 수 있는 이점이 있다.
또한, 이격부에 의해 형광체가 침전되는 것이 방지되고, 광원부에서 일정거리로 이격되어 존재하므로, 광원부에서 발생된 열에 의해 형광체의 특성이 변성되는 것을 방지한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 굴절재의 형상을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 6는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 표시장치의 단면도이다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 굴절재의 형상을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 6는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 표시장치의 단면도이다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 구성요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 발광소자 패키지를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 1을 참고하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 광을 생성하는 광원부(110), 광원부(110)에서 생성된 광의 파장을 변환시키며 광원부(110)를 외부로부터 격리시키는 몰딩부(130), 광원부(110)와 광원부(110)에 전기적으로 연결되는 전극부(140)를 포함하고, 몰딩부(130)는 몰딩부(130) 내에 분산되어 광원부(110)에서 출광되는 광을 굴절시키는 다수의 굴절재(131)를 포함한다.
광원부(110)는 광을 생성한다. 광원부(110)는 광을 생성하는 모든 구성을 포함할 수 있다. 광원부(110)는 예를 들면, 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 또한, 광원부(110)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광소자는 한 개 이상 실장될 수 있다.
발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.
광원부(110)는 발광 다이오드 일 경우 바람직하게는 수직형 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 수직형 발광 다이오드는 지지부재 상에 전극층이 배치되고, 전극층 상에 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2반도체층과 제1 및 제2 반도체층 사이에 존재하는 활성층 및 제2반도체층 상에 형성되는 전극을 포함할 수 있다. 특히, 수직형 발광 다이오드는 활성층에서 발생된 광이 상부쪽으로 대부분 출광되므로, 본 발명에 적합하다.
전극부(140)는 광원부(110)에 전기적으로 연결되어 발광소자에 전원을 공급하게 된다. 전극부(140)는 적어도 2개의 리드프레임(141, 142)을 포함할 수 있다.
각각의 리드 프레임(141, 142)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 리드 프레임(141, 142)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있고, 도시된 바와 같이 2개의 리드 프레임(141, 142) 또는 두 개 이상의 리드 프레임(미도시)이 실장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
각각의 리드 프레임(141, 142)은 몸체(160) 상에 구비될 수 있다. 각각의 리드 프레임(141, 142)은 제1 리드 프레임(141) 및 제2 리드 프레임(142)으로 구성된다. 제1 리드 프레임(141) 및 제2 리드 프레임(142)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 리드 프레임(141)은 광원부(110)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 재료를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드 프레임(142)은 와이어(150)에 의해서 와이어 본딩되어 광원부(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 각각의 리드 프레임(141, 142)에 전원이 연결되면 광원부(110)에 전원이 인가될 수 있다.
몸체(160)는 인쇄회로기판(PCB), PKG바디, 세라믹 기판일 수 있으나이에 한정하지는 않는다. 각각의 리드 프레임(141, 142)은 몸체(160)의 상부에 배치되거나, 몸체(160)에 매몰되어 일부가 노출될 수 있으나 이에 한정을 두지 않는다.
몰딩부(130)는 광원부(110)에서 생성된 광의 파장을 변환시키며 광원부(110)를 외부로부터 격리시킨다. 몰딩부(130)는 광원부(110)를 외부에서 격리시켜서 외부의 침습 및 물리적 충격 등에서 광원부(110)를 보호한다.
몰딩부(130)는 수밀성, 내식성, 절연성이 우수한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다. 몰딩부(130)는 실리콘, 에폭시 또는 SiO2 를 포함할 수 있다.
몰딩부(130)는 광원부(110)의 상부와 측면을 덮는 형상을 가지고, 반구 형상, 상부가 오목/볼록한 형상, 상부가 평평한 형상을 가질 수 있다. 몰딩부(130)의 형상이 반구 형상인 경우 외부로 방출되는 광의 지향각이 커지고 광의 집중성은 감소하게 된다. 반대로, 몰딩부(130)의 형상이 상부가 오목한 형상인 경우 외부로 방출되는 광의 지향각이 작아지고 광의 집중성은 증가하게 된다. 몰딩부(130)는 광원부(110)를 감싸게 형성될 수 있다.
굴절재(131)는 몰딩부(130) 내에 다수개가 분산되어 배치된다. 굴절재(131)는 몰딩부(130) 내에서 규칙적 또는 불규칙적으로 분산될 수 있다.
굴절재(131)의 굴절률은 광원부(110)의 굴절률 보다 작고, 몰딩부(130)의 굴절률 보다 클 수 있다. 즉, 굴절재(131)의 굴절률이 광원부(110)의 굴절률과 몰딩부(130)의 굴절률 사이의 값을 가지면, 광원부(110)에서 발생한 빛이 내부로 전반사되는 것을 줄일 수 있고, 또한, 몰딩부(130) 보다 큰 굴절률을 가지는 굴절재(131)에 의해 다수의 방향으로 빛이 굴절되어 난반사되는 이점을 가진다.
굴절재(131)의 굴절률은 다양한 범위를 가질 수 있다. 예를 들면, 굴절재(131)의 굴절률은 1.7 내지 2.1 범위를 가질 수 있다. 이는 광원부(110)가 발광소자인 경우, 대략적인 굴절률이 2.4 정도 이고, 몰딩부(130)의 굴절률이 1.4 내지 1.5 이기 때문이다.
굴절재(131)는 Ti, Ta 또는 Al 을 포함하는 산화물 중 적어도 하나일 수 있으며, 예로 TiO2, Ta2O5 및 Al2O3 중 어느 하나 또는 두 개 이상을 포함할 수 있다.
도 2는 실시예에 따른 굴절재의 형상을 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 굴절재(131)의 형상은 제한이 없고 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 굴절재(131)는 구형, 육면체, 다면체 및 뿔 형상 중 적어도 어느 하나 이상의 형상을 포함할 수 있다. 또는 굴절재(131)는 다양한 형상을 가지고, 랜덤하게 배치될 수 있다. 굴절재(131)가 다양한 형상을 가지면, 굴절재(131)의 형상으로 인한 굴절각도 차이로 인해 광원부(110)에서 발생한 빛을 효과적으로 난반사시킬 수 있다.
굴절재(131)의 폭 또는 직경은 30nm 내지 50㎛ 일 수 있다. 여기서, 폭은 굴절재(131)의 단면형상에서 최대 길이를 의미하며, 직경은 굴절재(131)가 구형인 경우 단면인 원의 직경을 의미한다. 굴절재(131)의 폭이 30nm 보다 작으면 광원부(110)에서 입사된 광의 굴절각도가 너무 작아 난반사가 되기 어렵고, 굴절재(131)의 폭이 50㎛ 보다 크면 비용이 증가하고, 광원부(110)에서 입사된 광을 흡수하여 광효율이 저하되는 문제가 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 도 1이 실시예와 비교하면, 몰딩부(130)내에 광원부(110)에서 입사된 광의 파장을 변환시키는 형광체(131)를 더 포함하는 차이가 있다. 이하에서는 도 1에서 설명한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
몰딩부(130)는 광원부(110)에서 발생하는 광의 파장을 변환시키는 다수의 형광체(131)를 더 포함할 수 있으며, 형광체(131)는 구현하고자 하는 광의 파장에 따라 적어도 하나 이상의 형광체가 선택될 수 있다.
이러한 형광체(131)는 광원부(110)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체(131), 청록색 발광 형광체(131), 녹색 발광 형광체(131), 황녹색 발광 형광체(131), 황색 발광 형광체(131), 황적색 발광 형광체(131), 오렌지색 발광 형광체(131), 및 적색 발광 형광체(131)중 하나가 적용될 수 있다.
즉, 형광체(131)는 광원부(110)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 광원부(110)가 청색 발광 다이오드이고 형광체(131)가 황색 형광체(131)인 경우, 황색 형광체(131)는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.
이와 유사하게, 광원부(110)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체(131) 또는 청색과 적색의 형광체(131)를 혼용하는 경우, 광원부(110)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체(131) 또는 청색과 녹색 형광체(131)를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.
이러한 형광체(131)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체(131)일 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(100B)는 도 1이 실시예와 비교하면, 광원부(110)와 몰딩부(130) 사이에 배치되어 광원부(110)와 몰딩부(130)를 이격시키는 이격부(120)을 더 포함하는 차이가 있다.
이격부(120)는 광원부(110)와 몰딩부(130) 사이에 배치되어 광원부(110)와 몰딩부(130)를 이격시킨다. 즉, 이격부(120)는 몰딩부(130)에 포함되는 몰딩재가 광원부(110)에서 발생하는 열에 의해 그 특성이 변하는 것을 방지한다.
이격부(120)는 전극부(140)의 상에 배치되는 광원부(110)의 덮는 구조를 가지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 않고, 광원부(110)와 몰딩부(130)를 이격시키는 어떠한 구조도 가능하다.
이격부(120)의 단면 형상은 도 4와 같이 사각형 또는 모서리가 둥근 사각형일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 이격부(120)의 단면의 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다. 이격부(120)의 단면은 반구형, 사다리꼴형, 정사각형 등의 형상을 가질 수 있다.
이격부(120)는 수밀성, 내식성, 절연성이 우수한 실리콘, 에폭시 및 기타 수지 재질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 이격부(120)는 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.
이격부(120)의 상면과 광원부(110)와의 거리는 몰딩부(130)가 광원부(110)에서 발생하는 열에 영향을 거의 받지 않을 정도여야 하는데, 광원부(110)의 상면과 이격부(120)의 상면 사이의 거리는 광원부(110)의 높이의 대략 2배 내지 3배 이고, 광원부(110)의 측면과 이격부(120)의 측면 사이의 거리는 광원부(110)의 폭의 대갹 2배 내지 3배인 것이 바람직하다.
안착부(121)는 적어도 이격부(120)의 상부 외면에 형성되어 몰딩부(130) 내에서 침전된 굴절재(131)를 안착시킨다. 안착부(121)는 복수개가 규칙 또는 불규칙적으로 배치될 수 있다. 또한, 안착부(121)는 적어도 이격부(120)의 상면에 형성될 수 있고, 바람직하게는 이격부(120)의 외면에 형성될 수 있다.
즉, 이격부(120)가 광원부(110)와 몰딩부(130)와의 거리를 이격시키게 된다. 따라서, 굴절재(131)는 광원부(110)에서 발생되는 열에 의해 특성이 변화하지 않는다.
또한, 몰딩부(130) 내에 굴절재(131)는 열 경화 과정에서 중력에의해 아래 쪽으로 침전되는데, 이격부(120)에 형성된 안착부(121)는 몰딩부(130)에서 침전된 굴절재(131)가 이격부(120)의 측면으로 흘러내리지 않게 고정하는 역할을 하게 된다. 특히 광원부(110)가 수직형 발광 다이오드인 경우, 광의 대부분은 발광 다이오드의 상면으로 방출하게 되는데, 안착부(121)에 굴절재(131)가 안착되면, 광원부(110)에서 발생된 광이 굴절재(131) (131)에 의해 충분이 굴절되어 원하는 난반사를 얻을 수 있고, 광의 균일성도 확보할 수 있는 이점이 있다.
또한, 안착부(121)의 크기는 다수의 굴절재(131)가 충분히 안착될 수 있는 공간을 가질 수 있고, 예를 들면, 안착부(121)의 폭 및 깊이는 굴절재(131)의 직경 대비 10배 내지 20배일 수 있다. 따라서, 몰딩부(130)에 침전된 굴절재(131)가 광원부(110)에서 일정거리 이격된 상부영역에 일정 두께 이상으로 배치될 수 있다.
또한, 안착부(121)는 굴절재(131)가 글절에 기여하지 않는 영역(광원부(110)이 측면 하부영역)으로 침전되는 양을 줄일수 있으므로, 적은 양의 굴절재(131)를 사용하더라고, 원하는 색의 광을 출광할 수 있는 이점이 있다.
안착부(121)의 형상은 요철형상(즉 산과 골을 포함하는 형상)을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 굴절재(131)가 위치하는 공간을 제공하는 모든 형상을 가질 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자 패키지(100D)는 내부에 각각의 리드 프레임(141, 142)이 노출되는 캐비티를 가지는 몸체(160)와, 몸체(160)의 캐비티에 광원부(110), 몰딩부(130)가 내부에 위치하고, 광원부(110)는 각각의 리드 프레임(141, 142)과 전기적으로 연결된다.
각각의 리드 프레임(141, 142)은 일단이 몸체(160)의 외부로 노출되어 외부의 전원과 연결되게 된다.
몸체(160)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(160)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(160)는 바닥을 형성하는 바닥부(161)와 캐비티가 형성됨으로써, 캐비티를 둘러싸는 벽부(162)가 형성된다. 벽부(162)의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 광원부(110)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
광의 지향각이 줄어들수록 광원부(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 광원부(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.
몰딩부(130)는 광원부(110) 상에 배치된다. 몰딩부(130)의 상면은 벽부(162)의 상면과 평행하게 형성되는 것이 바람직하다.
실시예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 6 및 도 7에 도시된 표시 장치, 도 8에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 6는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 6를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 7는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
도 8은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.
도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
Claims (8)
- 광을 생성하는 광원부;
상기 광원부에 전기적으로 연결되는 전극부;
상기 광원부를 둘러싸는 몰딩부; 및
상기 몰딩부 내에 위치하며 상기 광원부에서 발생하는 광을 분산시키는 다수의 굴절재를 포함하고,
상기 굴절재의 굴절률은 상기 광원부의 굴절률 보다 작고, 상기 몰딩부의 굴절률 보다 큰 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 굴절재의 굴절률은 1.7 내지 2.1 범위인 가지는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 굴절재는 TiO2, Ta2O5 및 Al2O3 중 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 굴절재의 폭 또는 직경은 30nm 내지 50㎛ 인 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 몰딩부는 실리콘 또는 SiO2 를 포함하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 광원부에서 발생되는 광의 파장을 변환시키는 형광체를 더 포함하는 발광소자 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 광원부와 상기 몰딩부 사이에 배치되어 상기 광원부와 상기 몰딩부를 이격시키는 이격부를 더 포함하고,
상기 이격부의 적어도 상부에는 굴절재를 안착시키는 안착부를 포함하는 발광소자 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 안착부는 상기 굴절재가 안착되는 다수의 요철패턴을 포함하는 발광소자 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130066683A KR20140144563A (ko) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | 발광소자 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130066683A KR20140144563A (ko) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | 발광소자 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140144563A true KR20140144563A (ko) | 2014-12-19 |
Family
ID=52674780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20130066683A KR20140144563A (ko) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | 발광소자 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20140144563A (ko) |
-
2013
- 2013-06-11 KR KR20130066683A patent/KR20140144563A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101064076B1 (ko) | 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치 | |
| KR101655463B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
| KR20140095913A (ko) | 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 | |
| KR101997244B1 (ko) | 광원 모듈 및 이를 구비한 조명시스템 | |
| KR101766720B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20110128693A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
| KR102098162B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20110138756A (ko) | 발광 소자 | |
| KR20140099073A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101997240B1 (ko) | 조명 소자 | |
| KR20140144563A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101946921B1 (ko) | 발광 장치 및 이를 구비한 조명시스템 | |
| KR101936289B1 (ko) | 발광 소자 | |
| KR101904263B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101824882B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR102316037B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20140076879A (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR102131348B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR102042256B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR102098153B1 (ko) | 발광소자 모듈 | |
| KR102019830B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR101735310B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR102119762B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| KR20150060404A (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템 | |
| KR20140145413A (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |