KR20140141374A - 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 - Google Patents

증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140141374A
KR20140141374A KR20130063077A KR20130063077A KR20140141374A KR 20140141374 A KR20140141374 A KR 20140141374A KR 20130063077 A KR20130063077 A KR 20130063077A KR 20130063077 A KR20130063077 A KR 20130063077A KR 20140141374 A KR20140141374 A KR 20140141374A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
moving
deposition
slit sheet
Prior art date
Application number
KR20130063077A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102086550B1 (ko
Inventor
장주녕
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130063077A priority Critical patent/KR102086550B1/ko
Priority to US14/040,262 priority patent/US8969114B2/en
Publication of KR20140141374A publication Critical patent/KR20140141374A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102086550B1 publication Critical patent/KR102086550B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/125Active-matrix OLED [AMOLED] displays including organic TFTs [OTFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 간단한 구성으로도 정확한 정렬이 이루어지도록 하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 위하여, 기판이 탈착가능한 이동부를 순환이송하는 이송부와, 상기 이송부가 기판이 고정된 이동부를 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 어셈블리와 챔버를 포함하는 증착부를 포함하고, 상기 증착 어셈블리는, 패터닝 슬릿 시트와, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와, 상기 제1스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들을 포함하는, 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치{Deposition apparatus, method for manufacturing organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the same}
본 발명은 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 간단한 구성으로도 정확한 정렬이 이루어지도록 하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1전극과 제2전극 사이에 발광층을 포함하는 중간층이 개재된 구성을 갖는다. 이때 제1전극, 제2전극 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 중간층 등이 형성될 기판에 형성될 중간층 등의 패턴과 동일/유사한 패턴의 개구를 갖는 파인 메탈 마스크(FMM; fine metal mask)를 밀착시키고 중간층 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 중간층 등을 형성한다.
그러나 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 종래의 증착방법에는, 대면적의 기판을 이용해 대면적의 유기발광 디스플레이 장치를 제조하거나 대면적의 마더기판(mother-substrate)을 이용해 복수개의 유기 발광 디스플레이 장치들을 동시에 제조할 시, 대면적의 파인 메탈 마스크(FMM; fine metal mask)를 사용할 수밖에 없으며 이 경우 자중에 의해 마스크의 처짐 현상이 발생하기에 사전설정된 정확한 패턴의 중간층 등을 형성할 수 없다는 문제점이 있었다. 더욱이, 대면적의 기판과 대면적의 파인 메탈 마스크를 얼라인하여 밀착시키고, 증착을 한 후 다시 기판과 파인 메탈 마스크를 분리시키는 과정에서 상당한 시간이 소요되어, 제조 시간이 길어지고 생산 효율이 저하된다는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 간단한 구성으로도 정확한 정렬이 이루어지도록 하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하여 이동부가 상기 제1이송부와 상기 제2이송부에 의해 순환이송되도록 하는 이송부와, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리와 챔버를 포함하는 증착부를 포함하고, 상기 증착 어셈블리는, 증착물질을 방사할 수 있는 증착원과, 상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와 상기 제1스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들과 상기 두 개의 X모터들이 배치된 제2스테이지와 상기 제2스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터를 포함하는 스테이지를 구비하는, 증착장치가 제공된다.
상기 두 개의 X모터들은 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킬 수 있다.
나아가, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 할 수 있다.
또한, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하여 이동부가 상기 제1이송부와 상기 제2이송부에 의해 순환이송되도록 하는 이송부와, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리와 챔버를 포함하는 증착부를 포함하고, 상기 증착 어셈블리는, 증착물질을 방사할 수 있는 증착원과, 상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와 상기 제1스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터와 상기 Z모터가 배치된 제2스테이지와 상기 제2스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 가상의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들을 포함하는 스테이지를 구비하는, 증착장치가 제공된다.
상기 두 개의 X모터들은 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킬 수 있다.
나아가, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 할 수 있다.
또한, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 할 수 있다.
한편, 상기 두 개의 X모터들이 위치한 상기 가상의 직선은, 상기 제1이송부에 의해 이송되는 이동부의 상기 제2방향과 평행한 변의 중심을 지나도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 이동부에 기판이 고정된 상태에서 챔버를 관통하도록 설치된 제1이송부로 이동부를 챔버 내로 이송하는 단계와, 챔버 내에 배치된 증착 어셈블리와 기판이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부로 기판을 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 이송하면서 증착 어셈블리로부터 발산된 증착물질이 기판에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계와, 챔버를 관통하도록 설치된 제2이송부로 기판과 분리된 이동부를 회송하는 단계를 포함하고, 상기 증착 어셈블리는, 증착물질을 방사할 수 있는 증착원과, 상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와 상기 제1스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들과 상기 두 개의 X모터들이 배치된 제2스테이지와 상기 제2스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터를 포함하는 스테이지를 포함하며, 상기 층을 형성하는 단계는, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법이 제공된다.
상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 한 상태에서 층을 형성하는 단계일 수 있다.
나아가 상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 하는 단계일 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 이동부에 기판이 고정된 상태에서 챔버를 관통하도록 설치된 제1이송부로 이동부를 챔버 내로 이송하는 단계와, 챔버 내에 배치된 증착 어셈블리와 기판이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부로 기판을 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 이송하면서 증착 어셈블리로부터 발산된 증착물질이 기판에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계와, 챔버를 관통하도록 설치된 제2이송부로 기판과 분리된 이동부를 회송하는 단계를 포함하고, 상기 증착 어셈블리는, 증착물질을 방사할 수 있는 증착원과, 상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와 상기 제1스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터와 상기 Z모터가 배치된 제2스테이지와 상기 제2스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 가상의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들을 포함하는 스테이지를 포함하며, 상기 층을 형성하는 단계는, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법이 제공된다.
상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 한 상태에서 층을 형성하는 단계일 수 있다.
나아가, 상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 하는 단계일 수 있다.
한편, 상기 두 개의 X모터들이 위치한 상기 가상의 직선은, 상기 제1이송부에 의해 이송되는 이동부의 상기 제2방향과 평행한 변의 중심을 지나도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수개의 박막 트랜지스터들과, 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들과, 상기 화소전극들 상에 배치된 증착층들과, 상기 증착층들 상에 배치된 대향전극을 포함하고, 상기 증착층들 중 적어도 하나는 상술한 것과 같은 증착장치들 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성된 선형 패턴(linear pattern)인, 유기발광 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 기판은 40인치(inch) 이상의 크기를 가질 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 간단한 구성으로도 정확한 정렬이 이루어지도록 하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 증착장치를 개략적으로 도시하는 평면 개념도이다.
도 2는 도 1의 증착장치의 증착부를 포함한 일부를 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도 3은 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시 단면도이다.
도 4는 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 도 1의 증착장치를 이용하여 기판 상에 층을 형성할 시, 기판과 패터닝 슬릿 시트의 상대적인 움직임을 개략적으로 도시하는 평면도들이다.
도 10은 도 1 등의 증착장치를 이용하여 제조된 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 증착장치를 개략적으로 도시하는 평면 개념도이고, 도 2는 도 1의 증착장치의 증착부를 포함한 일부를 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치는 증착부(100), 로딩부(200), 언로딩부(300), 이송부(400) 및 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 포함한다. 이송부(400)는 탈착가능하도록 기판(2, 도 3 등 참조)이 고정된 이동부(430)를 제1방향으로 이송할 수 있는 제1이송부(410)와, 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 제1방향의 역방향으로 이송할 수 있는 제2이송부(420)를 포함할 수 있다.
로딩부(200)는 제1랙(212, rack), 도입실(214), 제1반전실(218) 및 버퍼실(219)을 포함할 수 있다.
제1랙(212)에는 증착이 이루어지기 전의 복수개의 기판(2)들이 적재된다. 도입로봇은 제1랙(212)으로부터 기판(2)을 홀딩하며, 제2이송부(420)가 이송해와 도입실(214) 내에 위치한 이동부(430)에 기판(2)을 안착시킨다. 기판(2)은 이동부(430)에 클램프 등으로 고정될 수 있으며, 기판(2)이 고정된 이동부(430)는 제1반전실(218)로 옮겨진다. 물론 기판(2)을 이동부(430)에 고정하기에 앞서 기판(2)을 이동부(430)에 대해 얼라인하는 과정을 필요에 따라 거칠 수도 있다.
도입실(214)에 인접하게 위치한 제1반전실(218)에서는 제1반전로봇이 이동부(430)를 반전시킨다. 결국, 도입 로봇은 이동부(430)의 상면에 기판(2)을 얹게 되고, 기판(2)의 이동부(430) 방향의 면의 반대면이 상방을 향한 상태로 이동부(430)는 제1반전실(218)로 이송되며, 제1반전로봇이 제1반전실(218)을 반전시킴에 따라, 기판(2)의 이동부(430) 방향의 면의 반대면은 하방을 향하게 된다. 이와 같은 상태에서 제1이송부(410)는 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 이송하게 된다.
언로딩부(300)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(200)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(100)를 거친 기판(2) 및 이동부(430)를 제2반전실(328)에서 제2반전로봇이 반전시켜 반출실(324)로 이송하고, 반출실(324)에서 기판(2)을 이동부(430)에서 분리하여 반출로봇 등이 분리된 기판(2)을 제2랙(322)에 적재한다. 제2이송부(420)는 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 이송하여 로딩부(200)로 회송한다.
물론 본 발명은 반드시 이와 같은 구성에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)이 이동부(430)에 최초 고정될 때부터 이동부(430)의 하면에 고정되어 그대로 이송될 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1반전실(218)의 제1반전로봇과 제2반전실(328)의 제2반전로봇은 불필요할 수도 있다. 또한 제1반전실(218)의 제1반전로봇과 제2반전실(328)의 제2반전로봇은 제1반전실(218)이나 제2반전실(328)을 반전시키는 것이 아니고, 제1반전실(218)이나 제2반전실(328) 내에서 기판(2)이 고정된 이동부(430)만을 반전시킬 수 있다. 이 경우 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 이송할 수 있는 반전실 내 이송부 상에 이동부(430)가 위치한 상태에서 반전실 내 이송부가 180도 회전하는 방식을 취할 수도 있으며, 이 경우 반전실 내 이송부가 제1반전로봇이나 제2반전로봇의 역할도 하는 것으로 이해될 수 있다. 여기서 반전실 내 이송부는 제1이송부의 일부분이거나 제2이송부의 일부분일 수 있다.
증착부(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 챔버(101)를 구비하며, 이 챔버(101) 내에 복수의 증착 어셈블리들(100-1)(100-2)...(100-11)이 배치될 수 있다. 도 1에서는 챔버(101) 내에 챔버(101) 내에 제1증착 어셈블리(100-1) 내지 제11증착 어셈블리(100-11)의 열한 개의 증착 어셈블리들이 배치된 것으로 도시되어 있으나, 그 개수는 증착물질 및 증착 조건에 따라 가변될 수 있다. 챔버(101)는 증착이 진행되는 동안 진공 또는 진공에 가까운 상태로 유지될 수 있다.
제1이송부(410)는 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 적어도 증착부(100)로, 바람직하게는 로딩부(200), 증착부(100) 및 언로딩부(300)로 순차 이송하고, 제2이송부(420)는 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 환송한다. 이에 따라 이동부(430)는 제1이송부(410)와 제2이송부(420)에 의해 순환이송될 수 있다.
제1이송부(410)는 증착부(100)를 통과할 때에 챔버(101)를 관통하도록 배치될 수 있고, 제2이송부(420)는 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 이송하도록 배치될 수 있다.
이때, 제1이송부(410)와 제2이송부(420)가 상하로 배치되도록 할 수 있다. 이를 통해 제1이송부(410)를 통과하면서 기판(2) 상에 증착이 이루어지도록 한 이동부(430)가 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 후, 제1이송부(410) 하부에 배치된 제2이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송되도록 형성됨으로써, 공간 활용의 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 물론 도시된 것과 달리 제2이송부(420)가 제1이송부(410)의 상부에 위치할 수도 있다.
한편, 도 1에 도시된 것과 같이 증착부(100)는 각 증착 어셈블리(100-1)의 일측에 배치된 증착원 교체부(190)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 증착원 교체부(190)는 카세트 형식으로 형성되어, 각각의 증착 어셈블리(100-1)로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. 이를 통해 증착 어셈블리(100-1)의 증착원(도 3의 110 참조)의 교체가 용이하도록 할 수 있다.
아울러 도 1에서는 로딩부(200), 증착부(100), 언로딩부(300) 및 이송부(400)를 포함하는 두 개의 증착 장치들이 나란히 배열된 것으로 도시하고 있다. 이 경우, 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)가 두 증착 장치들 사이에 배치될 수 있다. 즉, 두 증착 장치들이 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 공동으로 사용하도록 함으로써, 증착 장치들 각각이 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 별도로 구비하는 경우에 비하여 공간 활용의 효율성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 도 1의 증착장치의 증착부를 포함한 일부를 개략적으로 도시하는 사시 단면도이고, 도 4는 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치의 증착부(100)는 챔버(101)와 하나 이상의 증착 어셈블리(100-1)를 포함한다.
챔버(101)는 속이 빈 상자 형상으로 형성되며, 그 내부에 하나 이상의 증착 어셈블리(100-1)를 수용한다. 물론 도시된 것과 같이 이송부(400) 역시 챔버(101) 내에 수용될 수 있으며, 경우에 따라 챔버(101) 내외에 걸쳐있을 수 있다.
챔버(101) 내에는 하부하우징(103)과 상부하우징(104)이 수용될 수 있다. 구체적으로, 지면에 고정될 수 있는 풋(foot)(102) 상에 하부하우징(103)이 배치되고, 하부하우징(103)의 상부에 상부하우징(104)이 배치될 수 있다. 이때 하부하우징(103)과 챔버(101)의 연결부는 밀봉처리되어 챔버(101) 내부가 외부와 완전히 차단되도록 할 수 있다. 이와 같이 하부하우징(103)과 상부하우징(104)이 지면에 고정된 풋(102) 상에 배치되도록 함으로써, 챔버(101)가 수축/팽창을 반복하더라도 하부하우징(103)과 상부하우징(104)은 고정된 위치를 유지할 수 있으며, 따라서 하부하우징(103)과 상부하우징(104)이 증착부(100) 내에서 일종의 기준 프레임(reference frame)의 역할을 수행하도록 할 수 있다.
상부하우징(104)의 내부에는 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)의 제1이송부(410)가 배치되고, 하부하우징(103)의 내부에는 이송부(400)의 제2이송부(420)가 배치되도록 할 수 있다. 이동부(430)는 이러한 제1이송부(410)와 제2이송부(420)에 의해 순환이송되면서, 이동부(430)에 고정된 기판(2) 상에 연속적으로 증착이 이루어지도록 할 수 있다. 이와 같이 순환이송될 수 있는 이동부(430)는 캐리어(431) 및 이와 결합된 정전척(432)을 포함할 수 있다.
캐리어(431)는 본체부(431a), LMS 마그넷(Linear motor system Magnet)(431b), CPS 모듈(Contactless power supply Module)(431c), 전원부(431d) 및 가이드홈(431e)을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 캐리어(431)는 캠 팔로워 등을 더 포함할 수도 있다.
본체부(431a)는 캐리어(431)의 기저부를 이루며, 철과 같은 자성체로 형성될 수 있다. 이와 같은 캐리어(431)의 본체부(431a)는 제1이송부(410)에 구비된 자기부상 베어링(미도시)과의 인력이나 척력에 제1이송부(410)의 가이드부(412)에 대해 캐리어(431)가 일정 정도 이격되도록 할 수 있다. 아울러 본체부(431a)의 양 측면에는 가이드홈(431e)이 형성될 수 있다. 이와 같은 가이드홈(431e)에는 제1이송부(410)의 가이드부(412)의 가이드돌기(412d)나 제2이송부(420)의 롤러 가이드(422)가 수용될 수 있다.
나아가 본체부(431a)는 진행방향(Y축 방향)의 중심선을 따라 배치된 마그네틱 레일(431b)을 구비할 수 있다. 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)은 제1이송부(410)의 코일(411)과 함께 리니어 모터를 구성할 수 있으며, 이와 같은 리니어 모터에 의하여 캐리어(431), 즉 이동부(430)가 A방향으로 이송될 수 있다. 이에 따라, 이동부(430)에는 별도의 전원이 없더라도, 제1이송부(410)의 코일(411)에 인가되는 전류에 의해 이동부(430)가 이송되도록 할 수 있다. 이를 위해 코일(411)은 챔버(101) 내에 복수개가 (Y축 방향을 따라) 일정 간격으로 배치될 수 있다. 코일(411)은 대기박스(atmosphere box) 내에 배치되기에 대기 상태에 설치될 수 있다.
한편, 본체부(431a)는 마그네틱 레일(431b)의 일측과 타측에 배치된 CPS 모듈(431c)과 전원부(431d)를 구비할 수 있다. 전원부(431d)는 정전척(432)이 기판(2)을 척킹(chucking)하고 이를 유지할 수 있도록 전원을 제공하기 위한 일종의 충전용 배터리를 가지며, CPS 모듈(431c)은 이러한 전원부(431d)의 충전용 배터리를 충전하기 위한 무선 충전 모듈이다. 제2이송부(420)가 구비하는 차징트랙(charging track)(423)은 인버터(inverter)(미도시)와 연결되어, 제2이송부(420)가 캐리어(431)를 이송할 때, 차징트랙(423)과 CPS 모듈(431c) 사이에 자기장이 형성되어 CPS 모듈(431c)에 전력을 공급하도록 하고 이를 통해 전원부(431d)가 충전되도록 할 수 있다.
정전척(Electro Static Chuck, 432)은 세라믹으로 형성된 본체와 그 내부에 매립된 전원이 인가되는 전극을 구비할 수 있다. 이러한 정전척(432)은 캐리어(431)의 본체부(431a) 내의 전원부(431d)로부터 본체 내부에 매립된 전극에 고전압이 인가됨으로써, 본체의 표면에 기판(2)이 부착되도록 할 수 있다.
제1이송부(410)는, 이와 같은 구성을 가지며 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 제1방향(+Y 방향)으로 이송할 수 있다. 제1이송부(410)는 상술한 것과 같은 코일(411)과 가이드부(412)를 갖는데, 이 외에도 자기부상 베어링이나 갭센서 등을 더 포함할 수도 있다.
코일(411)과 가이드부(412)는 각각 상부하우징(104)의 내부면에 배치될 수 있는데, 예컨대 코일(411)은 상부하우징(104)의 상측 내부면에 배치되고, 가이드부(412)는 상부하우징(104)의 양측 내부면에 배치될 수 있다.
코일(411)은 전술한 바와 같이 이동부(430)의 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 함께 리니어 모터를 구성하여 이동부(430)가 움직이도록 할 수 있다. 가이드부(412)는 이동부(430)가 움직일 시 제1방향(Y축 방향)으로 이송되도록 가이드할 수 있다. 이러한 가이드부(412)는 증착부(100)를 관통하도록 배치될 수 있다.
구체적으로, 가이드부(412)는 이동부(430)의 캐리어(431)의 양측을 수용하여 캐리어(431)가 도 3의 A방향을 따라 이동할 수 있도록 가이드할 수 있다. 이를 위해 가이드부(412)는 캐리어(431)의 아래쪽에 배치되는 제1수용부(412a)와, 캐리어(431)의 위쪽에 배치되는 제2수용부(412b)와, 제1수용부(412a)와 제2수용부(412b)를 연결하는 연결부(412c)를 가질 수 있다. 제1수용부(412a), 제2수용부(412b) 및 연결부(412c)에 의해 수용홈이 형성될 수 있으며, 가이드부(412)는 이러한 수용홈 내에 가이드돌기(412d)를 가질 수 있다.
자기부상 베어링(미도시)은 캐리어(431)의 양 측면에 대응되도록 가이드부(412)의 연결부(412c) 내에 각각 배치될 수 있다. 자기부상 베어링은 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시켜, 캐리어(431)가 이송될 때 가이드부(412)와 접촉되지 않고 비접촉 방식으로 가이드부(412)를 따라 이송되도록 할 수 있다. 자기부상 베어링은 캐리어(431)의 상부에 위치하도록 가이드부(412)의 제2수용부(412b)에도 배치될 수 있는데, 이 경우 자기부상 베어링은 캐리어(431)가 제1수용부(412a)나 제2수용부(412b)에 접촉하지 않고 이들과 일정한 간격을 유지하면서 가이드부(412)를 따라 이동하도록 할 수 있다. 이와 같은 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 체크하기 위해, 가이드부(412)는 캐리어(431)의 하부에 대응되도록 제1수용부(412a) 및/또는 연결부(412c)에 배치되는 갭센서(미도시)를 구비할 수도 있다. 이러한 갭센서에 의해 측정된 값에 따라 자기부상 베어링의 자기력이 변경되어 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격이 실시간으로 조절되도록 할 수 있다. 즉, 자기부상 베어링과 갭센서를 이용한 피드백 제어에 의해 캐리어(431)가 정밀하게 이송되도록 할 수 있다.
제2이송부(420)는 증착부(100)를 통과하면서 증착이 완료된 후 언로딩부(300)에서 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 회송하는 역할을 수행한다. 이와 같은 제2이송부(420)는 하부하우징(103)에 배치된 코일(421), 롤러 가이드(422) 및 전술한 것과 같은 차징트랙(423)을 포함할 수 있다. 예컨대 코일(421)과 차징트랙(423)은 하부하우징(103)의 상측 내부면에 배치되고, 롤러 가이드(422)는 하부하우징(103)의 양측 내부면에 배치되도록 할 수 있다. 여기서, 도면에는 도시되지 않았지만, 코일(421)은 제1이송부(410)의 코일(411)과 마찬가지로 대기박스 내에 배치되도록 할 수 있다.
코일(421)은 코일(411)과 마찬가지로 이동부(430)의 캐리어(431)의 마그네틱 레일(431b)과 함께 리니어 모터를 구성할 수 있다. 이러한 리니어 모터에 의해 제1방향(+Y 방향)의 반대방향(-Y 방향)으로 이동부(430)가 이송되도록 할 수 있다.
롤러 가이드(422)는 캐리어(431)가 제1방향의 반대방향으로 이동되도록 가이드하는 역할을 수행한다. 이러한 롤러 가이드(422)는 증착부(100)를 관통하도록 배치될 수 있다. 롤러 가이드(422)는 이동부(430)의 캐리어(431)의 양측에 배치된 캠 팔로워(미도시)를 지지하여, 이동부(430)가 제1방향(+Y 방향)의 반대방향(-Y 방향)으로 이송되도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.
제2이송부(420)는 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 로딩부(200) 방향으로 회송하는 역할을 하기에, 기판(2) 상에 증착이 이루어지도록 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 이송하는 제1이송부(410)에 비해 이송되는 이동부(430)의 위치 정밀도가 크게 요구되지 않는다. 따라서 이송되는 이동부(430)의 높은 위치 정밀도가 요구되는 제1이송부(410)에는 자기 부상 기능을 적용하여 이동부(430)의 높은 위치 정밀도를 확보하고, 제2이송부(420)에는 종래의 롤러 방식을 적용하여 증착장치의 구성을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있다. 물론, 필요하다면 제2이송부(420)에도 자기 부상 기능을 적용하는 것도 가능하다 할 것이다.
증착 어셈블리(100-1)는 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 제1방향(+Y 방향)으로 이송하는 동안, 기판(2)과 소정 정도 이격되어 기판(2)에 물질을 증착한다. 이하에서는 증착 어셈블리(100-1)의 상세 구성에 대하여 설명한다.
각 증착 어셈블리(100-1)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 패터닝 슬릿 시트(130), 차단부재(140), 스테이지(150), 카메라(170) 및 센서(180) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 대부분의 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버(101) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
증착원(110)은 증착물질을 방사할 수 있다. 증착원(110)은 하부에 배치되어, 내부에 수납되어 있는 증착물질(115)이 승화/기화됨에 따라 기판(2)이 위치한 방향(예컨대 +Z 방향인 상방)으로 증착물질을 방사할 수 있다. 구체적으로, 증착원(110)은 그 내부에 증착물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착물질(115)을 증발시키기 위한 히터(112)를 포함할 수 있다.
증착원(110)의 제1이송부(410) 방향(+Z 방향), 즉 기판(2) 방향에는, 증착원 노즐(121)이 형성된 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 도면에서는 증착원 노즐부(120)가 복수개의 증착원 노즐(121)들을 갖는 경우를 도시하고 있다.
패터닝 슬릿 시트(130)는 증착원 노즐부(120)와 대향되게 배치될 수 있는데, 일 방향(예컨대 X축 방향)을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성된 구조를 가질 수 있다. 이러한 패터닝 슬릿 시트(130)는 증착원(110)과 기판(2) 사이에 위치하게 된다. 증착원(110)에서 기화된 증착물질(115)은 증착원 노즐부(120a, 120b) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 상에 증착될 수 있다. 물론 기판(2)의 전면(全面)에 균일한 증착층을 형성할 경우라면, 패터닝 슬릿 시트(130)는 복수개의 패터닝 슬릿들이 아닌 X축을 따라 연장된 개구를 가질 수 있다. 물론 패터닝 슬릿 시트(130)는 후술하는 것과 같이 스테이지(150)에 의해 위치가 바뀔 수 있으며, 그 경우에는 복수개의 패터닝 슬릿들의 연장된 방향이 X축과 평행하지 않을 수도 있다.
패터닝 슬릿 시트(130)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM), 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법에 사용되는 에칭 등을 통해 제작될 수 있다. 이와 같은 패터닝 슬릿 시트(130)는 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))으로부터 일정 정도 이격되어 배치될 수 있다.
증착원(110)에서 방출된 증착물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 기판(2)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착의 경우와 동일/유사하게 고진공 상태를 유지할 필요가 있다. 또한 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 증착원(110)의 온도보다 충분히 낮을 필요가 있다(약 100℃이하). 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(130)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 높아지면 열팽창으로 인하여 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿의 크기나 위치 등이 변형되어, 기판(2) 상에 사전설정된 패턴과 상이한 패턴으로 증착될 수 있기 때문이다.
이러한 챔버(101) 내에는 피 증착체인 기판(2)이 배치된다. 기판(2)은 평판 디스플레이 장치용 기판이 될 수 있는데, 복수개의 평판 디스플레이 장치들을 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판일 수 있다.
전술한 바와 같이 FMM을 이용하는 종래의 증착방법의 경우, FMM의 면적이 기판의 면적과 동일해야만 했다. 따라서 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM의 제작이 용이하지 않고, FMM의 자중에 의해 마스크의 처짐 현상이 발생하기에 사전설정된 정확한 패턴의 중간층 등을 형성할 수 없다는 문제점이 있었다.
하지만 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어진다. 구체적으로, 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 제1방향(+Y 방향)으로 이송하는 동안, 기판(2)과 소정 정도 이격된 증착 어셈블리(100-1)가 기판(2)에 물질을 증착한다. 다시 말하면, 증착 어셈블리(100-1)와 마주보도록 배치된 기판(2)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이송되면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행된다. 도면에서는 기판(2)이 챔버(101) 내에서 +Y 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대 기판(2)은 위치가 고정되어 있고 증착 어셈블리(100-1)가 -Y 방향으로 이동하면서 증착을 수행할 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
따라서 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 패터닝 슬릿 시트(130)의 사이즈가 종래의 FMM의 사이즈에 비하여 훨씬 작도록 할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 이루어지기에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 Y축 방향의 길이는 기판(2)의 Y축 방향의 길이보다 훨씬 작아도 증착이 기판(2)의 전면(全面) 대부분에 대해 충분히 수행될 수 있다.
이와 같이 종래의 FMM의 사이즈에 비하여 패터닝 슬릿 시트(130)의 사이즈가 훨씬 작도록 할 수 있기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 제조가 매우 용이하게 된다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 시의 에칭 작업이나 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(130)가 대면적의 FMM와 관련된 공정에 비해 유리하다. 이러한 장점은 제조하고자 하는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 커지게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 증착 어셈블리(100-1)는 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 제1방향(+Y 방향)으로 이송하는 동안, 기판(2)과 소정 정도 이격되어 기판(2)에 물질을 증착한다. 이는 패터닝 슬릿 시트(130)가 기판(2)으로부터 일정 정도 이격되도록 배치된다는 것을 의미한다. FMM을 이용한 종래의 증착장치의 경우 FMM과 기판이 접촉하여 불량이 발생한다는 문제점이 있었으나 본 실시예에 따른 증착장치의 경우 그러한 문제점을 효과적으로 방지할 수 있으며, 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 것과 같은 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도를 획기적으로 높일 수 있다.
상부하우징(104)은 도시된 것과 같이 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120) 양측에 돌출된 안착부(104-1)를 가질 수 있는데, 이러한 안착부(104-1) 상에는 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 조절할 수 있는 스테이지(150)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 스테이지(150)는 제1스테이지(151), 제2스테이지(152), 두 개의 X모터들(155, 156, 도 5 참조) 및 Z모터(미도시)를 구비하고, 패터닝 슬릿 시트(130)는 제1스테이지(151)에 의해 지지될 수 있다.
이와 같은 스테이지(150)를 통해 기판(2)에 대한 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 조정함으로써, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 얼라인, 특히 리얼타임 얼라인(real-time align)이 이루어지도록 할 수 있다.
아울러 상부하우징(104) 및 스테이지(150)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착물질이 분산되지 않도록 증착물질의 이동 경로를 가이드하는 역할을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 상부하우징(104) 및 스테이지(150)에 의해 증착물질의 경로가 한정되어, 증착물질의 X축 방향으로의 이동을 제한할 수도 있다.
한편, 증착 어셈블리(100-1)는 얼라인(align)을 위한 카메라(170) 및 센서(180)를 더 구비할 수 있다. 센서(180)는 온초점 센서(confocal sensor)일 수 있다. 카메라(170)는 패터닝 슬릿 시트(130)에 형성된 제1마크(미도시)와 기판(2)에 형성된 제2마크(미도시)를 실시간으로 확인하여 패터닝 슬릿 시트(130)와 기판(2)이 XY평면에서 정확하게 얼라인되도록 하기 위한 데이터를 생성할 수 있으며, 센서(180)는 패터닝 슬릿 시트(130)와 기판(2) 사이의 간격에 대한 데이터를 생성하여 적절한 간격으로 유지되도록 할 수 있다.
이와 같이 카메라(170) 및 센서(180)를 이용하여, 실시간으로 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 간격을 측정하는 것이 가능해지고 따라서 실시간으로 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130)를 얼라인하는 것이 가능해짐으로써, 패턴의 위치 정밀도가 더욱 향상되도록 할 수 있다.
한편, 패터닝 슬릿 시트(130)와 증착원(110) 사이에는 기판(2)의 비성막 영역에 물질이 증착되는 것을 방지하기 위해, 차단부재(140)가 배치될 수도 있다. 도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 차단부재(140)는 서로 이웃한 두 개의 플레이트로 구성될 수 있다. 이와 같은 차단부재(140)에 의해서 기판(2)의 비성막 영역이 가려짐으로써, 별도의 구조물 없이도 간편하게 기판(2)의 비성막 영역에 물질이 증착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하에서는 도 5 내지 도 9를 참조하여, 도 1의 증착장치를 이용하여 기판 상에 층을 형성할 시, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130)의 상대적인 움직임에 대해 상세히 설명한다.
전술한 것과 같이 스테이지(150)는 제1스테이지(151), 제2스테이지(152), 두 개의 X모터들(155, 156) 및 Z모터(미도시)를 구비하고, 패터닝 슬릿 시트(130)는 제1스테이지(151)에 의해 지지될 수 있다. 두 개의 X모터들(155, 156)은 제1스테이지(151)와 컨택하도록 배치되어 XY평면 내에서의 제1스테이지(151)의 위치를, 결과적으로 XY평면 내에서의 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 조정할 수 있다. 두 개의 X모터들(155, 156)은 제1방향(X축 방향)으로의 직선(ℓ) 상에 상호 이격되어 위치할 수 있다. 두 개의 X모터들(155, 156)은 각각의 위치에서 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 제1방향(X축 방향)과 교차하는 제2방향(+Y 방향) 및 그 반대방향(-Y 방향)으로 움직일 수 있다.
이러한 두 개의 X모터들(155, 156)은 제2스테이지(152) 상에 배치되며, Z모터(미도시)는 이 제2스테이지(152)를, 즉 결과적으로 패터닝 슬릿 시트(130)를 하부의 증착원 노즐부 방향(-Z 방향) 및 그 반대방향(+Z 방향)으로 움직일 수 있다. 이 경우 Z모터는 예컨대 상부하우징(104)의 안착부(104-1, 도 4 참조) 상에 위치할 수 있다.
도입로봇이 제1랙(212)으로부터 기판(2)을 홀딩하여 도입실(214) 내에서 이동부(430) 상에 기판(2)을 안착시킬 시, 도 5에 도시된 것과 같이 기판(2)이 이동부(430)에 대해 상대적으로 회전된 상태에서 기판(2)이 안착될 수 있다. 이와 같이 기판(2)이 이동부(430)에 대해 상대적으로 회전된 채 안착될 경우, 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿(131)의 연장된 방향이 제1방향(+Y 방향)인 상태로 남아 있게 되면, 기판(2) 상에 기판(2)의 일 변(2')에 평행한 선형 패턴의 증착층이 형성되도록 할 수 없게 된다.
따라서 도 6에 도시된 것과 같이, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입하기 전에 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시켜, 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿(131)의 연장된 방향이 기판(2)의 일 변(2')에 평행하도록 한다. 패터닝 슬릿 시트(130)가 회전될 각도 등은 증착 어셈블리(100-1)가 구비하는 카메라(170) 및/또는 센서(180) 등을 통해 결정될 수 있다. 패터닝 슬릿(131)을 회전시키기 위해, 두 개의 X모터들(155, 156)은 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 제1스테이지(151)를 회전시킴으로써, 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시킬 수 있다. 도 5 및 도 6에서는, X모터(155)는 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분을 -X 방향으로 이동시키고, X모터(156)는 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분을 +X 방향으로 이동시켜, 제1스테이지(151) 즉 패터닝 슬릿 시트(130)를 반시계 방향으로 회전시키는 것을 도시하고 있다.
이후 이동부(430)가 제1방향(+Y 방향)으로 이송됨에 따라, 도 7 내지 도 9에 도시된 것과 같이 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직인다. 즉, 두 개의 X모터들(155, 156)이 제1스테이지(151) 즉 패터닝 슬릿 시트(130)를 제1방향(+Y 방향)에 대해 수직인 방향, 구체적으로 기판(2)이 이동부(430)에 대해 도면에 도시된 것과 같은 방향으로 상대적으로 회전된 경우에는 -X 방향으로 이동시킨다. 이러한 패터닝 슬릿 시트(130)의 -X 방향으로의 위치 변화는, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입한 후 패터닝 슬릿 시트(130)를 완전히 통과하기 전까지 지속될 수 있다. 이를 통해, 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판(2) 상에 형성되도록 할 수 있다.
패터닝 슬릿 시트(130)의 XY평면 상에서의 위치조정을 위해, 통상적인 스테이지에서와 같이 두 개의 X모터들과 한 개의 Y모터를 이용할 수도 있다. 그러나 이 경우 스테이지의 구성이 복잡해지며, 두 개의 X모터들과 한 개의 Y모터를 이용하기에 X모터들 및 Y모터의 제어 과정도 복잡하게 된다. 예컨대 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시키기 위해 두 개의 X모터들의 작동 정도를 상이하게 할 경우, Y모터에 의도하지 않은 변위가 발생하여 패터닝 슬릿 시트(130)의 정렬 제어가 용이하지 않게 될 수 있다.
하지만 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 스테이지(150)가 기판(2)이 이송되는 방향인 제1방향(+Y 방향)으로의 직선(ℓ) 상에 상호 이격되어 위치한 두 개의 X모터들(155, 156)만을 구비함으로써, 간단한 구성으로도 패터닝 슬릿 시트(130)의 기판(2)에 대한 정렬 정확도를 획기적으로 높일 수 있다. 특히 두 개의 X모터들(155, 156)은 모두 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 제1방향(+Y 방향)과 교차하는 제2방향(+X 방향) 및 그 반대방향(-X 방향)으로 이동시킬 수 있는 것들이기에, 두 개의 X모터들(155, 156)은 그 구성이 동일하고, 따라서 증착장치를 제조할 시 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있다.
두 개의 X모터들(155, 156)이 위치한 가상의 직선(ℓ)은 제1방향(+Y 방향)과 평행할 수 있다. 특히, 도면에 도시된 것과 같이, 이 가상의 직선(ℓ)이 제1이송부(410)에 의해 이송되는 이동부(430)의 제2방향(+X 방향)과 평행한 변의 중심을 지나도록 할 수 있다. 이를 통해 증착 어셈블리(100-1)의 전체적인 기계적 균형을 높일 수 있다. 또한, 이를 통해, 패터닝 슬릿 시트(130)가 도 5에 도시된 것과 같이 초기 위치에 있을 시, 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시키면서도 이 회전에 의해 제1방향(+Y 방향)에서의 패터닝 슬릿 시트(130)의 중심의 위치 변화가 발생하지 않도록 하여, 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치 제어를 더욱 단순화하고 용이하게 할 수 있다.
지금까지는 두 개의 X모터들(155, 156)이 패터닝 슬릿 시트(130)를 지지하는 제1스테이지(151)의 위치를 XY평면 내에서 조정하고, 이 두 개의 모터들(155, 156)이 제2스테이지(152) 상에 배치되며, Z모터(미도시)가 제2스테이지(152)를 하부의 증착원 노즐부 방향(-Z 방향) 및 그 반대방향(+Z 방향)으로 움직이는 것으로 설명하였다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 증착장치의 경우, Z모터(미도시)가 패터닝 슬릿 시트(130)를 지지하는 제1스테이지(151)를 하부의 증착원 노즐부 방향(-Z 방향) 및 그 반대방향(+Z 방향)으로 움직이고, Z모터(미도시)가 제2스테이지(152) 상에 배치되며, 두 개의 X모터들(155, 156)이 제2스테이지(152)의 위치를 XY평면 내에서 조정하도록 할 수도 있다. 이 경우 두 개의 X모터들(155, 156)은 예컨대 상부하우징(104)의 안착부(104-1, 도 4 참조) 상에 위치할 수 있다.
두 개의 X모터들(155, 156)은 제1방향(+Y 방향)으로의 가상의 직선(ℓ) 상에 상호 이격되어 위치하며, 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제2스테이지(152)의 부분들을 제1방향(+Y 방향)과 교차하는 제2방향(+X 방향) 및 그 반대방향(-X 방향)으로 움직일 수 있다.
이에 따라, 두 개의 X모터들(155, 156)은 컨택하고 있는 제2스테이지(152)의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 제2스테이지(152) 즉 결국 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입하기 전에, 이동부(430) 상의 기판(2)이 제1방향(+Y 방향)에 대해 회전된 양에 따라, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제2스테이지(152)의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 제2스테이지(152)를 회전시킬 수 있다. 이를 통해, 패터닝 슬릿 시트(130)의 복수개의 패터닝 슬릿(131)들이 연장된 일 방향이 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행하도록 할 수 있다.
이 경우에도, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입 후 패터닝 슬릿 시트(130)를 완전히 통과하기 전까지, 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 이송하는 동안, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제2스테이지(152)의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 이동시킨다. 이를 통해, 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판(2) 상에 형성되도록 할 수 있다.
이 경우에도, 두 개의 X모터들(155, 156)이 위치한 가상의 직선(ℓ)은 제1방향(+Y 방향)과 평행할 수 있다. 특히, 도면에 도시된 것과 같이, 이 가상의 직선(ℓ)이 제1이송부(410)에 의해 이송되는 이동부(430)의 제2방향(+X 방향)과 평행한 변의 중심을 지나도록 할 수 있다. 이를 통해 증착 어셈블리(100-1)의 전체적인 기계적 균형을 높일 수 있다. 또한, 이를 통해, 패터닝 슬릿 시트(130)가 도 5에 도시된 것과 같이 초기 위치에 있을 시, 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시키면서도 이 회전에 의해 제1방향(+Y 방향)에서의 패터닝 슬릿 시트(130)의 중심의 위치 변화가 발생하지 않도록 하여, 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치 제어를 더욱 단순화하고 용이하게 할 수 있다.
지금까지는 증착장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 증착장치를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치 제조방법의 경우, 이동부(430)에 기판(2)이 고정된 상태에서 챔버(101)를 관통하도록 설치된 제1이송부(410)로 이동부(430)를 챔버(101) 내로 이송하는 단계를 거치고, 이후, 챔버(101) 내에 배치된 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부(410)로 기판(2)을 증착 어셈블리(100-1)에 대해 상대적으로 이송하면서, 증착 어셈블리(100-1)로부터 발산된 증착물질이 기판(2)에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 이후, 챔버(101)를 관통하도록 설치된 제2이송부(420)로 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 회송하는 단계를 거쳐, 이동부(430)가 제1이송부(410)와 제2이송부(420)에 의해 순환이송되도록 할 수 있다.
이와 같은 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 증착 어셈블리는 전술한 실시예들에 따른 증착장치들에서 설명된 증착 어셈블리의 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 층을 형성하는 단계는, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 제1스테이지(151) 즉 패터닝 슬릿 시트(130)를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계일 수 있다.
구체적으로, 층을 형성하는 단계는, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입하기 전에, 이동부(430) 상의 기판(2)이 제1방향(+Y 방향)에 대해 회전된 양에 따라, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 제1스테이지(151)를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계일 수 있다. 이를 통해, 패터닝 슬릿 시트(130)의 복수개의 패터닝 슬릿(131)들이 연장된 일 방향이 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행하도록 한 상태에서 층이 형성되기 시작하도록 할 수 있다.
물론, 층을 형성하는 단계는, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입한 후 패터닝 슬릿 시트(130)를 완전히 통과하기 전까지, 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 이송하는 동안, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제1스테이지(151)의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판(2) 상에 형성되도록 하는 단계일 수 있다.
이와 같은 방법을 통해, 기판(2)이 이동부(430)에 대해 회전된 상태로 이동부(430) 상에 고정된 경우라 하더라도, 간단하면서도 정확하게 기판(2)의 사전설정된 위치에 선형 패턴의 증착층이 형성되도록 하여, 효율적으로 유기발광 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
지금까지 설명한 본 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치 제조방법의 경우, 두 개의 X모터들(155, 156)이 패터닝 슬릿 시트(130)를 지지하는 제1스테이지(151)의 위치를 XY평면 내에서 조정하고, 이 두 개의 모터들(155, 156)이 제2스테이지(152) 상에 배치되며, Z모터(미도시)가 제2스테이지(152)를 하부의 증착원 노즐부 방향(-Z 방향) 및 그 반대방향(+Z 방향)으로 움직이는 것으로 설명하였다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치 제조방법의 경우, Z모터(미도시)가 패터닝 슬릿 시트(130)를 지지하는 제1스테이지(151)를 하부의 증착원 노즐부 방향(-Z 방향) 및 그 반대방향(+Z 방향)으로 움직이고, Z모터(미도시)가 제2스테이지(152) 상에 배치되며, 두 개의 X모터들(155, 156)이 제2스테이지(152)의 위치를 XY평면 내에서 조정하도록 할 수도 있다.
이 경우 층을 형성하는 단계는, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입하기 전에, 이동부(430) 상의 기판(2)이 제1방향(+Y 방향)에 대해 회전된 양에 따라, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제2스테이지(152)의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 제2스테이지(152)를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계일 수 있다. 이를 통해, 패터닝 슬릿 시트(130)의 복수개의 패터닝 슬릿(131)들이 연장된 일 방향이 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행하도록 한 상태에서 층이 형성되기 시작하도록 할 수 있다.
물론, 층을 형성하는 단계는, 이동부(430)에 고정된 기판(2)이 패터닝 슬릿 시트(130)에 진입한 후 패터닝 슬릿 시트(130)를 완전히 통과하기 전까지, 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 이송하는 동안, 두 개의 X모터들(155, 156)이 컨택하고 있는 제2스테이지(152)의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부(430) 상의 기판(2)의 네 변들 중 어느 하나의 변(2')과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판(2) 상에 형성되도록 하는 단계일 수 있다.
도 10은 도 1 등의 증착장치를 이용하여 제조된 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 유기발광 디스플레이 장치의 각종 구성요소는 기판(50) 상에 형성된다. 여기서 기판(50)은 도 3 등에서 언급한 기판(2) 자체일 수도 있고, 그 기판(2)이 절단된 일부일 수도 있다. 기판(50)은 투명한 소재, 예컨대 글라스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다.
기판(50) 상에는 버퍼층(51), 게이트절연막(53), 층간절연막(55) 등과 같은 공통층이 기판(50)의 전면(全面)에 형성될 수 있고, 채널영역(52a), 소스컨택영역(52b) 및 드레인컨택영역(52c)을 포함하는 패터닝된 반도체층(52)이 형성될 수도 있으며, 이러한 패터닝된 반도체층과 함께 박막트랜지스터(TFT)의 구성요소가 되는 게이트전극(54), 소스전극(56) 및 드레인전극(57)이 형성될 수 있다.
또한, 이러한 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(58)과, 보호막(58) 상에 위치하며 그 상면이 대략 평탄한 평탄화막(59)이 기판(50)의 전면에 형성될 수 있다. 이러한 평탄화막(59) 상에는 패터닝된 화소전극(61), 기판(50)의 전면에 대략 대응하는 대향전극(63), 그리고 화소전극(61)과 대향전극(63) 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 다층 구조의 중간층(62)을 포함하는, 유기발광소자(OLED)가 위치하도록 형성될 수 있다. 물론 중간층(62)은 도시된 것과 달리 일부 층은 기판(50)의 전면에 대략 대응하는 공통층일 수 있고, 다른 일부 층은 화소전극(61)에 대응하도록 패터닝된 패턴층일 수 있다. 화소전극(61)은 비아홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 물론 화소전극(61)의 가장자리를 덮으며 각 화소영역을 정의하는 개구를 갖는 화소정의막(60)이 기판(50)의 전면에 대략 대응하도록 평탄화막(59) 상에 형성될 수 있다.
이와 같은 유기발광 디스플레이 장치의 경우, 전술한 실시예들에 따른 증착장치나 유기발광 디스플레이 장치 제조방법을 이용하여 각 구성요소들 중 적어도 일부가 형성될 수 있다.
예컨대 전술한 실시예들에 따른 증착장치나 유기발광 디스플레이 장치 제조방법을 이용하여 중간층(62)을 형성할 수 있다. 예컨대, 중간층(62)이 포함할 수 있는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등을 전술한 실시예들에 따른 증착장치나 유기발광 디스플레이 장치 제조방법을 이용하여 형성할 수 있다.
즉, 중간층(62)의 어느 일 층을 형성할 시, 증착이 시작되기에 앞서 두 개의 X모터들(155, 156)이 패터닝 슬릿 시트(130)를 적절하게 회전시키고, 이후 패터닝 슬릿 시트(130)를 제1방향(+Y 방향)과 교차하는 방향(+X 방향)이나 그 반대방향(-X 방향)으로 이동시키면서 증착이 이루어지도록 할 수 있다.
이와 같이 증착된 층은 선형 패턴(linear pattern)을 갖게 된다. 이러한 상기 일 층은 예컨대 발광층일 수 있다.
전술한 바와 같이 도 1 등의 증착장치는 대면적 기판에 증착할 시 증착이 사전설정된 영역에 정확하게 이루어지도록 할 수 있는바, 예컨대 40인치(inch) 이상의 크기의 기판을 갖는 유기발광 디스플레이 장치라 하더라도 정확하게 중간층(62)이 형성되도록 하여 고품질의 유기발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
2: 기판 100-1: 증착 어셈블리
100: 증착부 101: 챔버
103: 하부하우징 104: 상부하우징
110: 증착원 111: 도가니
112: 히터 115: 증착물질
120: 증착원 노즐부 121: 증착원 노즐
130: 패터닝 슬릿 시트 131: 패터닝 슬릿
140: 차단부재 151: 제1스테이지
152: 제2스테이지 155, 156: X모터
200: 로딩부 214: 도입실
218: 제1반전실 219: 버퍼실
300: 언로딩부 324: 반출실
328: 제2반전실 400: 이송부
410: 제1이송부 420: 제2이송부
430: 이동부

Claims (18)

  1. 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와, 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하여, 이동부가 상기 제1이송부와 상기 제2이송부에 의해 순환이송되도록 하는, 이송부; 및
    상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리와, 챔버를 포함하는, 증착부;를 포함하고,
    상기 증착 어셈블리는,
    증착물질을 방사할 수 있는 증착원;
    상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
    상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와, 상기 제1스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들과, 상기 두 개의 X모터들이 배치된 제2스테이지와, 상기 제2스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터를 포함하는, 스테이지;
    를 구비하는, 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 두 개의 X모터들은 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킬 수 있는, 증착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 하는, 증착장치.
  4. 제3항에 있어서,
    이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 하는, 증착장치.
  5. 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와, 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하여, 이동부가 상기 제1이송부와 상기 제2이송부에 의해 순환이송되도록 하는, 이송부; 및
    상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리와, 챔버를 포함하는, 증착부;를 포함하고,
    상기 증착 어셈블리는,
    증착물질을 방사할 수 있는 증착원;
    상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
    상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와, 상기 제1스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터와, 상기 Z모터가 배치된 제2스테이지와, 상기 제2스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 가상의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들을 포함하는, 스테이지;
    를 구비하는, 증착장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 두 개의 X모터들은 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킬 수 있는, 증착장치.
  7. 제6항에 있어서,
    이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 하는, 증착장치.
  8. 제7항에 있어서,
    이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 하는, 증착장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 두 개의 X모터들이 위치한 상기 가상의 직선은, 상기 제1이송부에 의해 이송되는 이동부의 상기 제2방향과 평행한 변의 중심을 지나는, 증착장치.
  10. 이동부에 기판이 고정된 상태에서, 챔버를 관통하도록 설치된 제1이송부로 이동부를 챔버 내로 이송하는 단계;
    챔버 내에 배치된 증착 어셈블리와 기판이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부로 기판을 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 이송하면서, 증착 어셈블리로부터 발산된 증착물질이 기판에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계; 및
    챔버를 관통하도록 설치된 제2이송부로 기판과 분리된 이동부를 회송하는 단계;를 포함하고,
    상기 증착 어셈블리는,
    증착물질을 방사할 수 있는 증착원;
    상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
    상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와, 상기 제1스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들과, 상기 두 개의 X모터들이 배치된 제2스테이지와, 상기 제2스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터를 포함하는, 스테이지;
    를 포함하며,
    상기 층을 형성하는 단계는, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제1스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 한 상태에서 층을 형성하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제1스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  13. 이동부에 기판이 고정된 상태에서, 챔버를 관통하도록 설치된 제1이송부로 이동부를 챔버 내로 이송하는 단계;
    챔버 내에 배치된 증착 어셈블리와 기판이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부로 기판을 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 이송하면서, 증착 어셈블리로부터 발산된 증착물질이 기판에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계; 및
    챔버를 관통하도록 설치된 제2이송부로 기판과 분리된 이동부를 회송하는 단계;를 포함하고,
    상기 증착 어셈블리는,
    증착물질을 방사할 수 있는 증착원;
    상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
    상기 패터닝 슬릿 시트를 지지하는 제1스테이지와, 상기 제1스테이지를 상기 증착원 노즐부 방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 Z모터와, 상기 Z모터가 배치된 제2스테이지와, 상기 제2스테이지와 컨택하도록 상기 제1방향으로의 가상의 직선 상에 상호 이격되어 위치하며 각각의 위치에서 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 및 그 반대방향으로 움직일 수 있는 두 개의 X모터들을 포함하는, 스테이지;
    를 포함하며,
    상기 층을 형성하는 단계는, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킨 상태에서 층을 형성하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입하기 전에, 이동부 상의 기판이 상기 제1방향에 대해 회전된 양에 따라, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 상호 반대방향으로 동일한 거리만큼 움직여 상기 제2스테이지를 회전시킴으로써, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 복수개의 패터닝 슬릿들이 연장된 상기 일 방향이 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행하도록 한 상태에서 층을 형성하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 이동부에 고정된 기판이 상기 패터닝 슬릿 시트에 진입한 후 상기 패터닝 슬릿 시트를 완전히 통과하기 전까지, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안, 상기 두 개의 X모터들이 컨택하고 있는 상기 제2스테이지의 부분들을 동일방향으로 동일한 거리만큼 움직여, 이동부 상의 기판의 네 변들 중 어느 하나의 변과 평행한 선형 패턴의 증착층이 기판 상에 형성되도록 하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  16. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 두 개의 X모터들이 위치한 상기 가상의 직선은, 상기 제1이송부에 의해 이송되는 이동부의 상기 제2방향과 평행한 변의 중심을 지나는, 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  17. 기판;
    상기 기판 상에 배치된, 복수개의 박막 트랜지스터들;
    상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들;
    상기 화소전극들 상에 배치된 증착층들; 및
    상기 증착층들 상에 배치된 대향전극;
    을 포함하고, 상기 증착층들 중 적어도 하나는 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 증착장치를 이용하여 형성된 선형 패턴(linear pattern)인, 유기발광 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 기판은 40인치(inch) 이상의 크기를 갖는, 유기발광 디스플레이 장치.
KR1020130063077A 2013-05-31 2013-05-31 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 KR102086550B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130063077A KR102086550B1 (ko) 2013-05-31 2013-05-31 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
US14/040,262 US8969114B2 (en) 2013-05-31 2013-09-27 Method of manufacturing organic light emitting display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130063077A KR102086550B1 (ko) 2013-05-31 2013-05-31 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140141374A true KR20140141374A (ko) 2014-12-10
KR102086550B1 KR102086550B1 (ko) 2020-03-10

Family

ID=51985560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130063077A KR102086550B1 (ko) 2013-05-31 2013-05-31 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8969114B2 (ko)
KR (1) KR102086550B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105727568A (zh) * 2016-02-15 2016-07-06 余启佳 一种磁悬浮阿帕奇直升机仿真模型

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102117088B1 (ko) * 2013-08-09 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법
KR20220004893A (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041686A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 V Technology Co Ltd 真空蒸着方法、真空蒸着装置及び有機el表示装置の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
US20030232563A1 (en) * 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP2006057173A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Tohoku Pioneer Corp 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
US7750350B2 (en) * 2005-05-25 2010-07-06 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic thin film transistor, flat panel display apparatus having the same, method of producing the organic thin film transistor and shadow mask used in the method
KR100780058B1 (ko) 2006-03-06 2007-11-29 (주) 디오브이 유기전계 발광소자 증착장치용 기판 정렬장치
KR20080062844A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 엘지전자 주식회사 노광용 글라스와 마스크를 정렬하는 장치 및 방법
US8882918B2 (en) * 2010-09-29 2014-11-11 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR102015872B1 (ko) * 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959975B1 (ko) * 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
CN103545460B (zh) * 2012-07-10 2017-04-12 三星显示有限公司 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法
KR101971199B1 (ko) * 2012-09-21 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041686A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 V Technology Co Ltd 真空蒸着方法、真空蒸着装置及び有機el表示装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105727568A (zh) * 2016-02-15 2016-07-06 余启佳 一种磁悬浮阿帕奇直升机仿真模型

Also Published As

Publication number Publication date
US8969114B2 (en) 2015-03-03
KR102086550B1 (ko) 2020-03-10
US20140356999A1 (en) 2014-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9306191B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR101971199B1 (ko) 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101959974B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102081282B1 (ko) 증착용 기판이동부, 이를 포함하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
US20140014921A1 (en) Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
KR20140118013A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140139359A (ko) 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20140125180A (ko) 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140131127A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102154706B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
TWI583806B (zh) 藉由使用有機層沉積設備製造有機發光顯示裝置之方法
KR102120895B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140135563A (ko) 증착장치, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140141374A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20150071534A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR102081284B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140117206A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102203106B1 (ko) 증착장치
KR102152951B1 (ko) 증착장치
KR102291488B1 (ko) 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20140125187A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20180038602A (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant