KR20140140862A - Method of manufacturing display panel - Google Patents

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Abstract

In a method for manufacturing a display panel, an adhesion member is supplied on one side of a first transport substrate. A first mother substrate is supplied on the first transport substrate with the adhesion member. A signal line and an IDT pattern are formed on the first mother substrate. A piezoelectric layer which partially overlaps the IDT pattern is formed. A light control layer or a light generating layer is formed on the first mother substrate on which the piezoelectric layer is formed. A second mother substrate which is attached on a second transport substrate and faces the first mother substrate is supplied on the light control layer or the light generating layer. A surface acoustic wave is generated on the first mother substrate by applying power to the IDT pattern. A display panel with a cut part by the surface acoustic wave as a boundary is separated from the first and second transport substrates.

Description

표시패널의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL}METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 표시패널의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 슬림한(slim) 표시패널의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a display panel, and more particularly, to a method of manufacturing a slim display panel.

일반적으로, 표시패널은, 신호 라인들이 배치되며 상기 신호 라인을 통해 각각의 화소 전극에 대한 제어 신호를 인가받는 어레이 기판 및 상기 어레이 기판에 마주하는 대향 기판을 포함한다. 상기 어레이 기판 및 대향 기판의 사이에는, 상기 제어 신호로부터 생성된 전계에 의해 액정들의 배향이 조절되는 액정층이 배치될 수 있다. 또는, 상기 어레이 기판 및 대향 기판의 사이에는, 상기 제어 신호로부터 생성된 전계에 의해 소정의 파장을 갖는 광이 생성되는 유기 발광층이 배치될 수 있다.In general, a display panel includes an array substrate on which signal lines are arranged and receives control signals for the respective pixel electrodes through the signal lines, and an opposing substrate facing the array substrate. A liquid crystal layer in which alignment of liquid crystals is controlled by an electric field generated from the control signal may be disposed between the array substrate and the counter substrate. Alternatively, between the array substrate and the counter substrate, an organic light emitting layer in which light having a predetermined wavelength is generated by an electric field generated from the control signal may be disposed.

최근 들어, 표시패널의 두께가 얇은, 슬림한(slim) 표시패널을 형성하기 위한 기술들이 개발되고 있다. 식각(etching) 방법은, 어레이 기판 및 대향 기판을 어셈블(asseble)한 다음, 산(acid) 용액을 이용하여 상기 어레이 기판 및 대향 기판의 외곽 면들을 식각하는 방법이다. 운반자(carrier) 방법은, 상대적으로 두께가 두꺼운 운반 기판 상에 표시패널용 얇은 기판을 접착한 다음, 상기 얇은 기판 상에 신호 라인들을 배치하고, 상기 신호 라인들이 배치된 얇은 기판 상에 마주하는 얇은 기판을 어셈블한 다음, 상기 운반 기판을 분리시키는 방법이다.In recent years, techniques for forming a slim display panel having a thin display panel have been developed. The etching method is a method of assembling an array substrate and an opposite substrate, and then etching the outer surfaces of the array substrate and the counter substrate using an acid solution. The carrier method involves bonding a thin substrate for a display panel onto a relatively thick carrier substrate, placing signal lines on the thin substrate, and forming a thin Assembling the substrate, and then separating the carrier substrate.

그러나, 상기 식각 방법은, 식각에 사용되는 산(acid) 용액의 유해성이 문제되고, 상기 운반자 방법은, 상기 운반 기판을 표시패널의 제조공정에 반복하여 재사용(recycle)하기 어려운 한계가 있다. 또한, 상기 운반자 방법의 경우, 운반용 기판에 부착된 얇은 기판을 분리시키는 과정에서, 슬림한 표시패널이 손상되기 쉬운 문제점이 있다.However, the etching method has a problem in that the acid solution used in the etching is problematic, and the carrier method has a limitation that it is difficult to recycle the carrier substrate repeatedly in the manufacturing process of the display panel. In addition, in the case of the carrier method, there is a problem that a slim display panel is liable to be damaged in a process of separating a thin substrate attached to a transport substrate.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 운반용 기판을 반복 사용할 수 있으면서도 두께가 얇은 표시패널을 안정적으로 제조할 수 있는 표시패널의 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a display panel capable of stably manufacturing a thin display panel which can be repeatedly used for transporting substrates.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 표시패널의 제조방법은, 제1 운반용 기판의 일면에 접착 부재를 제공한다. 상기 접착 부재가 제공된 제1 운반용 기판 상에 제1 모기판을 제공한다. 상기 제1 모기판 상에 신호 라인 및 IDT 패턴을 형성한다. 상기 IDT 패턴에 적어도 부분적으로 중첩하는 압전층을 형성한다. 상기 압전층이 형성된 제1 모기판 상에, 광 제어층 또는 광 생성층을 형성한다. 상기 광 제어층 또는 광 생성층 상에, 상기 제1 모기판에 대향하며 제2 운반용 기판 상에 부착된 제2 모기판을 제공한다. 상기 IDT 패턴에 전원을 인가하여, 상기 제1 모기판에 표면 탄성파를 생성한다. 상기 표면 탄성파에 의해 절단된 부분을 경계로 하는 표시패널을 상기 제1 및 제2 운반용 기판으로부터 분리시킨다.The method for manufacturing a display panel according to one embodiment for realizing the object of the present invention provides an adhesive member on one surface of a first transport substrate. And the first mother board is provided on the first transfer board provided with the adhesive member. A signal line and an IDT pattern are formed on the first mother substrate. Thereby forming a piezoelectric layer at least partially overlapping the IDT pattern. A light control layer or a light-generating layer is formed on the first mother substrate on which the piezoelectric layer is formed. Provided on the light control layer or photo-generated layer is a second mosquito plate opposite the first mosquito plate and attached on the second transport substrate. A power is applied to the IDT pattern to generate a surface acoustic wave on the first mother substrate. And a display panel having a portion cut by the surface acoustic wave as a boundary is separated from the first and second transporting substrates.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광 제어층은 액정층을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the light control layer may include a liquid crystal layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광 생성층은 대향하는 한 쌍의 전극층 및 상기 전극층 사이에 배치되는 유기발광층을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light generating layer may include a pair of opposing electrode layers and an organic light emitting layer disposed between the electrode layers.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 운반용 기판 상에 접착 부재를 제공하는 단계는, 상기 제1 운반용 기판의 패널부를 표면처리할 수 있다. 상기 표면처리된 패널부 및 상기 패널부를 둘러싸는 주변부 상에 상기 접착 부재를 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of providing the adhesive member on the first transporting substrate may surface-treat the panel portion of the first transporting substrate. The adhesive member may be provided on the surface-treated panel portion and a peripheral portion surrounding the panel portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표면처리는 상기 패널부의 거칠기를 증가시키는 처리를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the surface treatment may include a treatment for increasing the roughness of the panel portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 IDT 패턴은 상기 주변부 상에 배치되는 복수 개의 IDT 전극들을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the IDT pattern may include a plurality of IDT electrodes disposed on the peripheral portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 각각의 상기 IDT 전극은, 제1 방향을 따라 나란히 연장되는 한 쌍의 전극 바; 및 서로 교대 배치되도록, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 각각의 상기 전극 바로부터 연장되는 복수 개의 전극 살을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the IDT electrodes includes: a pair of electrode bars extending in parallel along a first direction; And a plurality of electrode fingers extending from the respective electrode bars along a second direction crossing the first direction so as to be alternately arranged.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 압전층은, 상기 전원을 인가받아 상기 주변부에 대응하는 제1 모기판 상에서 상기 표면 탄성파를 발생하는 파형 발생부 및 상기 패널부에 인접한 제1 모기판 상에서 상기 표면 탄성파를 전달받는 파형 반사부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the piezoelectric layer may include a wave generating part for receiving the power source to generate the surface acoustic wave on the first mother substrate corresponding to the peripheral part, and a wave generating part for generating the surface acoustic wave on the first mother substrate, And may include a wave reflector receiving the surface acoustic wave.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 주변부 및 제1 모기판 간의 접착도는 상기 패널부 및 제1 모기판 간의 접착도보다 클 수 있다.In one embodiment of the present invention, the adhesion between the peripheral portion and the first mother substrate may be greater than the adhesion between the panel and the first mother substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광 제어층 또는 광 생성층을 형성하기 전에, 상기 패널부 및 주변부의 경계에 대하여 적어도 부분적으로 경계홈을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, before forming the light control layer or the light-generating layer, a boundary groove may be formed at least partially on the boundary between the panel portion and the peripheral portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 신호 라인은 일 방향을 따라 연장되는 게이트 라인 및 상기 게이트 라인에 교차하는 데이터 라인을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the signal line may include a gate line extending in one direction and a data line crossing the gate line.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 모기판의 두께는 0 보다 크고 0.3 mm 이하일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the first mother substrate is greater than 0 and less than 0.3 mm.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착 부재가 제공된 운반용 기판 상에 제1 모기판을 제공하는 단계는, 상기 운반용 기판 상에 유기층 또는 무기층을 형성할 수 있다. 상기 유기층 또는 무기층 상에 상기 제1 모기판을 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of providing the first mother substrate on the transfer substrate provided with the adhesive member may form an organic layer or an inorganic layer on the transfer substrate. The first mother substrate may be provided on the organic or inorganic layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 IDT 패턴은 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the IDT pattern may include aluminum, copper, or an alloy thereof.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 압전층은 산화아연을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the piezoelectric layer may include zinc oxide.

본 발명의 실시예들에 따른 표시패널의 제조방법에 따르면, 운반용 기판의 주변부에 대응하는 모기판 상에 IDT 패턴을 형성하고, 상기 IDT 패턴으로부터 표면 탄성파를 발생시켜 어레이 기판 또는 대향 기판의 경계를 절단(cutting)함으로써, 운반용 기판 및 표시패널의 분리를 위해 무리한 압력을 제공하지 않을 수 있고, 그에 따라 슬림한 표시패널을 안정적으로 제조할 수 있다.According to the manufacturing method of the display panel according to the embodiments of the present invention, the IDT pattern is formed on the mother substrate corresponding to the peripheral portion of the transporting substrate, the surface acoustic wave is generated from the IDT pattern, and the boundary of the array substrate or the counter substrate By cutting, it is possible not to provide an unreasonable pressure for separating the transporting substrate and the display panel, and accordingly, a slim display panel can be stably manufactured.

또한, 서로 마주하는 모기판들로부터 표시패널이 분리된 후 잔류하는 테두리부를 운반용 기판으로부터 제거함으로써, 상기 운반용 기판을 반복적으로 재사용하여 표시패널을 제조할 수 있고, 그에 따라 표시패널의 제조비용을 감소시킬 수 있다.In addition, by removing the remaining edge portion from the transporting substrate after the display panel is separated from the mosquito plates facing each other, the display panel can be manufactured by repeatedly reusing the transporting substrate, thereby reducing the manufacturing cost of the display panel .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 제조하기 위해 사용되는 제1운반용 기판을 도시한 사시도이다.
도 2는 제1 운반용 기판에서 패널부가 표면처리된 모습을 도시한 사시도이다.
도 3은 제1 운반용 기판 상에 제1 모기판을 제공하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 4a는 제1 모기판 상에 제1 신호 라인 및 IDT 패턴이 형성된 모습을 도시한 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 A1 부분을 확대 도시한 사시도이다.
도 4c는 도 4b의 I-I 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 제1 모기판 상에 제2 신호 라인이 형성된 모습을 도시한 사시도이다.
도 6a는 제1 모기판 상에 압전층이 형성된 모습을 도시한 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 A2 부분을 확대 도시한 사시도이다.
도 7a는 제1 모기판 상에 제1 경계홈을 형성하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 A3 부분을 확대 도시한 사시도이다.
도 8은 제1 모기판 상에 액정층을 형성하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 9는 액정층 상에 제2 모기판을 제공하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 10a는 IDT 패턴에 전원을 인가하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 전원이 인가됨에 따라 표시패널의 경계가 절단되는 모습을 도시한 단면도이다.
도 11은 모기판들로부터 절단된 표시패널을 운반용 기판들로부터 분리시키는 모습을 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시패널의 경계가 절단되는 모습을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시패널의 경계가 절단되는 모습을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a first transport substrate used for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a state in which the panel portion is surface-treated in the first transport substrate.
3 is a perspective view showing a state in which a first mother substrate is provided on a first transport substrate;
4A is a perspective view showing a state in which a first signal line and an IDT pattern are formed on a first mother substrate.
4B is an enlarged perspective view of part A1 of FIG. 4A.
4C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 4B.
5 is a perspective view showing a state in which a second signal line is formed on a first mother substrate;
6A is a perspective view showing a state where a piezoelectric layer is formed on a first mother substrate.
6B is an enlarged perspective view of the portion A2 in Fig. 6A.
7A is a perspective view showing a state in which a first boundary groove is formed on the first mother substrate.
7B is an enlarged perspective view of a portion A3 in FIG. 7A.
8 is a perspective view showing a state in which a liquid crystal layer is formed on the first mother substrate.
9 is a perspective view showing a state in which a second mother board is provided on the liquid crystal layer.
10A is a perspective view showing a state in which power is applied to the IDT pattern.
10B is a cross-sectional view illustrating a state in which the boundary of the display panel is cut as the power source of FIG. 10A is applied.
11 is a perspective view showing a state in which the display panel cut from the mother substrate is separated from the transport substrates.
12 is a cross-sectional view illustrating a state in which a boundary of a display panel according to another embodiment of the present invention is cut.
13 is a cross-sectional view illustrating a state in which a boundary of a display panel is cut according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 제조하기 위해 사용되는 제1운반용 기판을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a first transport substrate used for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시패널을 제조하기 위해, 소정의 두께 및 면적을 갖는 제1 운반용 기판(200)을 제공한다. 상기 제1 운반용 기판(200)의 두께는 후술할 모기판들에 비해 상대적으로 더 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 운반용 기판(200)의 두께는 약 1 mm 이상일 수 있다. 또한, 상기 제1 운반용 기판(200)의 면적은, 후술할 표시패널의 면적보다 더 넓을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 운반용 기판(200)의 면적은 2 개의 표시패널의 면적을 합한 것보다 더 클 수 있다. 이하, 상기 제1 운반용 기판(200)은 2 개의 표시패널을 동시에 제조하기 위해 사용되는 것으로 설명한다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 제1 운반용 기판(200)은 필요에 따른 복수 개의 표시패널을 동시에 제조하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a first transport substrate 200 having a predetermined thickness and area is provided to manufacture a display panel according to an embodiment of the present invention. The thickness of the first transport substrate 200 may be relatively thicker than the mosquito boards described later. For example, the thickness of the first transport substrate 200 may be about 1 mm or more. Further, the area of the first transport substrate 200 may be wider than the area of the display panel described later. For example, the area of the first transport substrate 200 may be larger than the sum of the areas of the two display panels. Hereinafter, the first transport substrate 200 is described as being used for manufacturing two display panels at the same time. However, this is an example, and the first transport substrate 200 can be used to simultaneously manufacture a plurality of display panels as needed.

도 2는 제1 운반용 기판에서 패널부가 표면처리된 모습을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a state in which the panel portion is surface-treated in the first transport substrate.

도 2를 참조하면, 상기 제1 운반용 기판(200)의 패널부(210)를 표면처리한다. 상기 패널부(210)는 후술할 표시패널이 분리되는 부분에 대응된다. 상기 패널부(210)는 주변부(220)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 표면처리는 상기 패널부(210)의 거칠기(roughness)를 증가시키는 처리일 수 있다. 예를 들어, 상기 표면처리에 의해 상기 패널부(210)는 상기 주변부(220)보다 더 큰 거칠기를 가질 수 있다. Referring to FIG. 2, the panel unit 210 of the first transport substrate 200 is surface-treated. The panel unit 210 corresponds to a portion where a display panel to be described later is separated. The panel part 210 may be surrounded by the peripheral part 220. The surface treatment may be a treatment for increasing the roughness of the panel part 210. For example, by the surface treatment, the panel portion 210 may have a greater roughness than the peripheral portion 220.

이어서, 상기 표면처리된 제1 운반용 기판(200) 상에 접착 부재를 제공한다. 상기 접착 부재는 상기 패널부(210) 및 상기 주변부(220)에 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 부재는 테이핑 부재를 포함할 수 있다. 또는, 상기 접착 부재는 상기 제1 운반용 기판(200)보다 두께가 얇은 유기층 또는 무기층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기층은 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무기층은 실리콘 수지를 포함할 수 있다.Subsequently, an adhesive member is provided on the surface-treated first transport substrate 200. The adhesive member may be provided on the panel portion 210 and the peripheral portion 220. For example, the adhesive member may comprise a taping member. Alternatively, the adhesive member may include an organic layer or an inorganic layer that is thinner than the first transport substrate 200. For example, the organic layer may include an acrylic resin, a polyolefin resin, and a polyurethane resin. For example, the inorganic layer may comprise a silicone resin.

도 3은 제1 운반용 기판 상에 제1 모기판을 제공하는 모습을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a state in which a first mother substrate is provided on a first transport substrate;

도 3을 참조하면, 상기 접착 부재가 제공된 제1 운반용 기판(200) 상에 제1 모기판(100)을 제공한다. 상기 제1 모기판(100)의 두께는 상기 제1 운반용 기판(200)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 모기판(100)의 두께는 0 보다 크고 약 0.3 mm 이하일 수 있다. 상기 제1 모기판(100)은 상기 패널부(210) 및 주변부(220)에 모두 중첩할 수 있다. 상기 제1 운반용 기판(200)의 표면처리 또는 상기 접착 부재의 접착 특성으로 인해, 상기 주변부(220) 및 상기 제1 모기판(100) 간의 접착도는, 상기 패널부(210) 및 상기 제1 모기판(100) 간의 접착도보다 클 수 있다. 이에 따라, 후술할 표시패널을 상기 제1 운반용 기판(200)으로부터 분리시키는 단계에서, 상기 표시패널이 보다 용이하게 분리될 수 있다.Referring to FIG. 3, a first mother substrate 100 is provided on a first transport substrate 200 provided with the adhesive member. The thickness of the first mother substrate 100 may be less than the thickness of the first transport substrate 200. For example, the thickness of the first mosquito 100 may be greater than zero and less than about 0.3 mm. The first mother substrate 100 may overlap both the panel unit 210 and the peripheral unit 220. The degree of adhesion between the peripheral portion 220 and the first mother substrate 100 is determined by the degree of adhesion between the panel portion 210 and the first mother substrate 100 due to the surface treatment of the first carrier substrate 200 or the adhesive property of the adhesive member. The adhesion between the mother substrate 100 and the mother substrate 100 may be greater. Accordingly, in the step of separating the display panel to be described later from the first transport substrate 200, the display panel can be more easily separated.

도 4a는 제1 모기판 상에 제1 신호 라인 및 IDT 패턴이 형성된 모습을 도시한 사시도이다. 도 4b는 도 4a의 A1 부분을 확대 도시한 사시도이다. 도 4c는 도 4b의 I-I 라인을 따라 절단한 단면도이다.4A is a perspective view showing a state in which a first signal line and an IDT pattern are formed on a first mother substrate. 4B is an enlarged perspective view of part A1 of FIG. 4A. 4C is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 4B.

도 4a를 참조하면, 상기 제1 모기판(100) 상에 제1 신호 라인(110) 및 인터디지털 트랜스듀서(interdigital transducer; IDT) 패턴(150)을 형성한다. 상기 제1 신호 라인(110)은 상기 제1 운반용 기판(200)의 패널부(210)에 대응하는 상기 제1 모기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 신호 라인(110)은 일 방향을 따라 연장되는 복수 개의 게이트 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 신호 라인(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni) 또는 그들의 합금을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4A, a first signal line 110 and an interdigital transducer (IDT) pattern 150 are formed on the first mother substrate 100. The first signal line 110 is disposed on the first mother substrate 100 corresponding to the panel unit 210 of the first transport substrate 200. The first signal line 110 may include a plurality of gate lines extending in one direction. For example, the first signal line 110 may include aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), iron (Fe), nickel .

상기 IDT 패턴(150)은 상기 제1 운반용 기판(200)의 주변부(220)에 대응하는 상기 제1 모기판(100) 상에 배치된다. 평면에서 볼 때, 상기 IDT 패턴(150)은 상기 패널부(210)를 둘러싸는 복수 개의 IDT 전극을 포함한다. 상기 IDT 패턴(150)은 상기 제1 신호 라인(110)과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 IDT 패턴(150)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni) 또는 그들의 합금을 포함할 수 있다.The IDT pattern 150 is disposed on the first mother substrate 100 corresponding to the peripheral portion 220 of the first transport substrate 200. The IDT pattern 150 includes a plurality of IDT electrodes surrounding the panel unit 210. [ The IDT pattern 150 may include the same material as the first signal line 110. For example, the IDT pattern 150 may include aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), iron (Fe), nickel (Ni)

도 4b 및 도 4c를 참조하면, 각각의 상기 IDT 전극(150A, 150B)은, 제1 방향(D1)을 따라 나란히 연장되는 한 쌍의 전극 바(153A, 153B) 및 서로 교대 배치되도록 상기 제1 방향(D1)에 교차하는 제2 방향(D2)을 따라 각각의 상기 전극 바(153A, 153B)로부터 연장되는 복수 개의 전극 살(155A, 155B)을 포함한다. 상기 전극 살(155A, 155B)들은 양손의 손가락들이 깍지를 낀 것과 같이, 교대 배치될 수 있다. 상기 IDT 전극(150A, 150B)은, 후술할 전원에 연결되어 소정의 전압을 인가받는 전원 인가부(151A, 151B)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제1 방향(D1)은 평면에서 볼 때, 상기 제1 운반용 기판(200)의 주변부(220)로부터 패널부(210)를 향하는 방향을 가리키고, 상기 제2 방향(D2)은 상기 제1 방향(D1)에 수직인 방향을 가리킨다. 따라서, 평면에서 볼 때, 상기 IDT 패턴(150)은, 패널부(210)를 기준으로 하여 전원 인가부(151A, 151B)들이 가장 바깥에 배치되고, 각각의 전원 인가부(151A, 151B)로부터 상기 패널부(210)를 향하여 전극 바(153A, 153B)가 연장되며, 각각의 전극 바(153A, 153B)로부터 서로 깍지 낀 모습이 되도록 전극 살(155A, 155B)이 연장된다.Referring to FIGS. 4B and 4C, each of the IDT electrodes 150A and 150B includes a pair of electrode bars 153A and 153B extending in parallel along the first direction D1, And a plurality of electrode fingers 155A and 155B extending from the respective electrode bars 153A and 153B along a second direction D2 intersecting the direction D1. The electrode fingers 155A and 155B can be alternately arranged, such as fingers of both hands. The IDT electrodes 150A and 150B may further include power applying units 151A and 151B connected to a power source to be described later and receiving a predetermined voltage. The first direction D1 indicates the direction from the peripheral portion 220 of the first transport substrate 200 toward the panel portion 210 and the second direction D2 indicates the second direction D2, Indicates a direction perpendicular to the first direction D1. The IDT pattern 150 is disposed at the outermost positions of the power application units 151A and 151B with respect to the panel unit 210 so that the power source application units 151A and 151B The electrode bars 153A and 153B extend toward the panel unit 210 and the electrode fingers 155A and 155B extend from the electrode bars 153A and 153B so as to be interdigitated with each other.

도 5는 제1 모기판 상에 제2 신호 라인이 형성된 모습을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing a state in which a second signal line is formed on a first mother substrate;

도 5를 참조하면, 상기 제1 운반용 기판(200)의 패널부(210)에 대응하는 제1 모기판(100) 상에, 상기 제1 신호 라인(110)에 교차하는 제2 신호 라인(113)을 형성한다. 예를 들어, 상기 제2 신호 라인(113)은 상기 게이트 라인에 교차하는 복수 개의 데이터 라인을 포함할 수 있다. 상기 제2 신호 라인(113)은 상기 제1 신호 라인(111)과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제1 모기판(100) 상에는, 상기 제1 신호 라인(111) 및 제2 신호 라인(113)에 의해 정의되는, 매트릭스 형상의 복수 개의 화소영역들이 형성된다. 도시되지는 않았지만, 각각의 상기 화소영역의 경계에는 상기 제1 신호 라인(111) 및 제2 신호 라인(113)에 전기적으로 연결되는 박막 트랜지스터 패턴이 더 형성될 수 있다.5, a second signal line 113 (not shown) intersecting the first signal line 110 is formed on a first mother substrate 100 corresponding to the panel unit 210 of the first transport substrate 200, ). For example, the second signal line 113 may include a plurality of data lines crossing the gate lines. The second signal line 113 may include the same material as the first signal line 111. In this embodiment, on the first mother substrate 100, a plurality of pixel regions in the form of a matrix, which are defined by the first signal line 111 and the second signal line 113, are formed. Though not shown, a thin film transistor pattern electrically connected to the first signal line 111 and the second signal line 113 may be further formed at the boundary of each pixel region.

도 6a는 제1 모기판 상에 압전층이 형성된 모습을 도시한 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 A2 부분을 확대 도시한 사시도이다.6A is a perspective view showing a state where a piezoelectric layer is formed on a first mother substrate. 6B is an enlarged perspective view of the portion A2 in Fig. 6A.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 제1 및 제2 신호 라인(111, 113)이 형성된 제1 모기판(100) 상에, 상기 제1 운반용 기판(200)의 주변부(220)에 대응하여 압전층(piezoelectric layer)(170)을 형성한다. 상기 압전층(170)은 예를 들어, 산화아연(ZnO)을 포함할 수 있다. 상기 압전층(170)은 상기 IDT 패턴(150)의 전원 인가부(151)가 적어도 부분적으로 노출되도록, 전극 바 및 전극 살(155)을 커버할 수 있다. 평면에서 볼 때, 상기 압전층(170)은 상기 제1 운반용 기판(200)의 주변부(220) 상에서, 상기 제1 운반용 기판(200)의 패널부(210)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.6A and 6B, on the first mother substrate 100 on which the first and second signal lines 111 and 113 are formed, the first and second signal lines 111 and 113 are formed corresponding to the peripheral portion 220 of the first transport substrate 200 A piezoelectric layer 170 is formed. The piezoelectric layer 170 may include, for example, zinc oxide (ZnO). The piezoelectric layer 170 may cover the electrode bar and the electrode fins 155 such that the power applying part 151 of the IDT pattern 150 is at least partially exposed. The piezoelectric layer 170 may be formed on the peripheral portion 220 of the first transport substrate 200 so as to surround the panel portion 210 of the first transport substrate 200.

도 7a는 제1 모기판 상에 제1 경계홈을 형성하는 모습을 도시한 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 A3 부분을 확대 도시한 사시도이다.7A is a perspective view showing a state in which a first boundary groove is formed on the first mother substrate. 7B is an enlarged perspective view of a portion A3 in FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 소정의 스크라이빙(scribing) 부재(700)를 이용하여, 상기 제1 운반용 기판(200)의 패널부(210) 및 주변부(220) 간의 경계에 대하여, 상기 제1 모기판(100)의 두께 방향으로 움푹 파인 제1 경계홈(117)을 형성한다. 상기 제1 경계홈(117)은 상기 패널부(210)의 경계에 대응하여 전부 또는 부분적으로 형성될 수 있다. 상기 제1 경계홈(117)은 후술할 표면 탄성파가 전달되는 경우, 상기 제1 모기판(100)이 보다 용이하게 절단되도록 할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, with respect to a boundary between the panel portion 210 and the peripheral portion 220 of the first transport substrate 200, a predetermined scribing member 700 is used, Thereby forming a first boundary groove 117 which is recessed in the thickness direction of the first mother substrate 100. The first boundary grooves 117 may be wholly or partially formed corresponding to the boundaries of the panel unit 210. The first boundary groove 117 may be formed so that the first mother substrate 100 can be more easily cut when a surface acoustic wave to be described later is transmitted.

도 8은 제1 모기판 상에 액정층을 형성하는 모습을 도시한 사시도이다.8 is a perspective view showing a state in which a liquid crystal layer is formed on the first mother substrate.

도 8을 참조하면, 상기 제1 모기판(100) 상에 액정을 도포하여 액정층(300)을 형성한다. 상기 액정층(300)은 상기 패널부(210)에 대응하는 제1 모기판(100) 상에 도포될 수 있다. 상기 액정층(300)은 소정의 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광의 휘도를 제어할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 액정층(300) 대신, 서로 대향하는 한 쌍의 전극층 및 상기 전극층 사이에 배치되는 유기발광층을 상기 제1 모기판(100) 상에 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 유기발광층은 별도의 백라이트 유닛 없이도 상기 전극층에 형성되는 전계에 의해 소정의 파장을 갖는 광을 생성할 수 있다.Referring to FIG. 8, a liquid crystal layer 300 is formed by applying liquid crystal on the first mother substrate 100. The liquid crystal layer 300 may be applied on the first mother substrate 100 corresponding to the panel unit 210. The liquid crystal layer 300 can control the brightness of light provided from a predetermined backlight unit. In another embodiment, instead of the liquid crystal layer 300, a pair of electrode layers facing each other and an organic light emitting layer disposed between the electrode layers may be formed on the first mother substrate 100. In this case, the organic light emitting layer can generate light having a predetermined wavelength by an electric field formed in the electrode layer without a separate backlight unit.

도 9는 액정층 상에 제2 모기판을 제공하는 모습을 도시한 사시도이다.9 is a perspective view showing a state in which a second mother board is provided on the liquid crystal layer.

도 9를 참조하면, 상기 액정층(300) 상에 제2 모기판(500)을 제공한다. 상기 제2 모기판(500)은 제2 운반용 기판(600)에 접착되어, 상기 액정층(300) 상에 제공될 수 있다. 상기 제2 모기판(500)의 두께는 상기 제1 모기판(100)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 모기판(500)의 두께는, 0 보다 크고 약 0.3 mm 이하일 수 있다. 상기 제2 모기판(500)은, 상기 제1 모기판(100)이 상기 제1 운반용 기판(200)에 부착된 것과 마찬가지 방식으로 상기 제2 운반용 기판(600) 상에 부착된 다음, 상기 액정층(300) 상에 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 모기판(500) 상에는, 상기 제2 운반용 기판(600)의 주변부에 대응하여 소정의 IDT 패턴 및 압전층이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 모기판(500) 상에는, 상기 제2 운반용 기판(600)의 패널부의 경계를 따라 소정의 경계홈이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9, a second mother substrate 500 is provided on the liquid crystal layer 300. The second mother substrate 500 may be bonded to the second transport substrate 600 and provided on the liquid crystal layer 300. The thickness of the second mother substrate 500 may be substantially the same as the thickness of the first mother substrate 100. For example, the thickness of the second mother substrate 500 may be greater than zero and less than about 0.3 mm. The second mother substrate 500 is attached on the second transport substrate 600 in the same manner that the first mother substrate 100 is attached to the first transport substrate 200, Layer 300 as shown in FIG. In this case, a predetermined IDT pattern and a piezoelectric layer may be formed on the second mother substrate 500 corresponding to the peripheral portion of the second transport substrate 600. In addition, a predetermined boundary groove may be formed on the second mother substrate 500 along the boundary of the panel portion of the second transport substrate 600.

도 10a는 IDT 패턴에 전원을 인가하는 모습을 도시한 사시도이다. 도 10b는 도 10a의 전원이 인가됨에 따라 표시패널의 경계가 절단되는 모습을 도시한 단면도이다.10A is a perspective view showing a state in which power is applied to the IDT pattern. 10B is a cross-sectional view illustrating a state in which the boundary of the display panel is cut as the power source of FIG. 10A is applied.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전원(P)으로부터 상기 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500) 상에 배치된 IDT 패턴(150)에 소정의 전압이 인가된다. 상기 인가된 전압에 의해, 상기 IDT 패턴(150)은 표면 탄성파(surface acoustic wave; SAW)를 생성한다. 상기 표면 탄성파는, 상기 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500)의 표면을 따라 전달된다. 상기 압전층(170)은 상기 표면 탄성파의 전달을 용이하게 할 수 있다. 이와 같이, 상기 표면 탄성파는 상기 패널부(210, 610)에 대응하는 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500)의 영역들에 대하여 각각, 바깥에서 안쪽로 전달되어, 소정의 크랙(crack)(190, 590)을 형성한다. 이와 같이, 상기 크랙(190, 590)이 형성됨에 따라, 상기 크랙(190, 590)을 경계로 하여, 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500)의 내부가 부분적으로 절단된다. 그에 따라, 어레이 기판(103), 액정층(300), 컬럼 스페이서(310) 및 대향 기판(503)을 포함하는 표시패널이 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제1 모기판(100)에 형성된 제1 경계홈(117) 및 상기 제2 모기판(500)에 형성된 제2 경계홈(517)은, 상기 크랙(190, 590)이 상기 어레이 기판(103) 및 대향 기판(503)의 경계를 따라 보다 용이하게 형성되게 할 수 있다. 따라서, 상기 어레이 기판(103) 및 대향 기판(503)의 경계는 각각, 상기 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500)으로부터 보다 용이하게 절단될 수 있다.10A and 10B, a predetermined voltage is applied to the IDT patterns 150 disposed on the first mother substrate 100 and the second mother substrate 500 from the power source P. FIG. With the applied voltage, the IDT pattern 150 generates a surface acoustic wave (SAW). The surface acoustic waves are transmitted along the surfaces of the first mother substrate 100 and the second mother substrate 500. The piezoelectric layer 170 can facilitate transmission of the surface acoustic wave. The surface acoustic waves are transmitted from the outside to the inside of the areas of the first mother board 100 and the second mother board 500 corresponding to the panel units 210 and 610, (cracks) 190 and 590 are formed. As the cracks 190 and 590 are formed as described above, the first mother substrate 100 and the second mother substrate 500 are partially cut with the cracks 190 and 590 as a boundary. Accordingly, a display panel including the array substrate 103, the liquid crystal layer 300, the column spacer 310, and the counter substrate 503 can be formed. The first boundary grooves 117 formed in the first mother substrate 100 and the second boundary grooves 517 formed in the second mother substrate 500 are formed by the cracks 190 and 590 And can be more easily formed along the boundary between the array substrate 103 and the counter substrate 503. [ Therefore, the boundaries between the array substrate 103 and the counter substrate 503 can be more easily cut from the first mother substrate 100 and the second mother substrate 500, respectively.

도 11은 모기판들로부터 절단된 표시패널을 운반용 기판들로부터 분리시키는 모습을 도시한 사시도이다.11 is a perspective view showing a state in which the display panel cut from the mother substrate is separated from the transport substrates.

도 11을 참조하면, 상기 표면 탄성파에 의해 경계가 절단되어 형성된 복수 개의 표시패널(900)을 각각, 상기 제1 운반용 기판(200) 및 제2 운반용 기판(600)으로부터 분리한다. 상기 제1 및 제2 운반용 기판(200, 600)의 패널부가 표면처리된 경우, 상기 표시패널(900)은 상기 제1 및 제2 운반용 기판(200, 600)으로부터 보다 용이하게 분리될 수 있다. 상기 표시패널(900)은 어레이 기판(103) 및 대향 기판(503)을 포함하며, 각각의 어레이 기판(103) 및 대향 기판(503)의 두께는, 0 보다 크고 0.3 mm 이하일 수 있다. 상기 표시패널(900)이 분리됨에 따라, 상기 제1 및 제2 운반용 기판(200, 600)의 주변부 상에는, 제1 테두리부(101) 및 제2 테두리부(501)가 잔류한다. 이어서, 잔류하는 상기 제1 테두리부(101) 및 제2 테두리부(501)는 상기 제1 운반용 기판(200) 및 제2 운반용 기판(600)으로부터 제거될 수 있다. 따라서, 상기 제1 운반용 기판(200) 및 제2 운반용 기판(600)은 또 다른 표시패널들을 제조하는 데에 재사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 테두리부(101) 및 제2 테두리부(501)가 제거된 상기 제1 및 제2 운반용 기판(200, 600) 상에 각각, 두께가 얇은 제3 모기판 및 제4 모기판이 제공되고, 전술한 도 3 내지 도 11의 단계들이 반복됨으로써, 또 다른 표시패널들이 제조될 수 있다.Referring to FIG. 11, a plurality of display panels 900 formed by cutting the boundary by the SAW are separated from the first transport substrate 200 and the second transport substrate 600, respectively. When the panel portions of the first and second transport substrates 200 and 600 are surface-treated, the display panel 900 can be more easily separated from the first and second transport substrates 200 and 600. The display panel 900 includes an array substrate 103 and a counter substrate 503. The thickness of each of the array substrate 103 and the counter substrate 503 may be greater than zero and less than or equal to 0.3 mm. As the display panel 900 is separated, the first rim portion 101 and the second rim portion 501 are left on the peripheral portions of the first and second transport substrates 200 and 600. The remaining first rim portion 101 and second rim portion 501 may be removed from the first transport substrate 200 and the second transport substrate 600. Therefore, the first transport substrate 200 and the second transport substrate 600 can be reused in manufacturing other display panels. For example, on the first and second transport boards 200 and 600 on which the first frame part 101 and the second frame part 501 are removed, a third thin mother board and a fourth mother board A mother board is provided, and the above-described steps of Figs. 3 to 11 are repeated so that another display panel can be manufactured.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 제조방법에 따르면, 운반용 기판의 주변부에 대응하는 모기판 상에 IDT 패턴을 형성하고, 상기 IDT 패턴으로부터 표면 탄성파를 발생시켜 어레이 기판 또는 대향 기판의 경계를 절단(cutting)함으로써, 운반용 기판 및 표시패널의 분리를 위해 무리한 압력을 제공하지 않을 수 있고, 그에 따라 슬림한 표시패널을 안정적으로 제조할 수 있다.According to the method of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention, an IDT pattern is formed on a mother substrate corresponding to a peripheral portion of a substrate for transportation, a surface acoustic wave is generated from the IDT pattern, It is possible to provide an unreasonable pressure for separating the transporting substrate and the display panel, thereby making it possible to stably manufacture a slim display panel.

또한, 서로 마주하는 모기판들로부터 표시패널이 분리된 후 잔류하는 테두리부를 운반용 기판으로부터 제거함으로써, 상기 운반용 기판을 반복적으로 재사용하여 표시패널을 제조할 수 있고, 그에 따라 표시패널의 제조비용을 감소시킬 수 있다.In addition, by removing the remaining edge portion from the transporting substrate after the display panel is separated from the mosquito plates facing each other, the display panel can be manufactured by repeatedly reusing the transporting substrate, thereby reducing the manufacturing cost of the display panel .

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시패널의 경계가 절단되는 모습을 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a state in which a boundary of a display panel according to another embodiment of the present invention is cut.

도 12를 참조하면, 제1 운반용 기판(200)의 패널부(210) 및 제2 운반용 기판(600)의 패널부(610)의 경계에 대응하는 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500) 상에, 별도의 경계홈이 형성되지 않은 점을 제외하면, 표시패널의 경계가 절단되는 모습이 도 10b와 동일하다.12, the first mother board 100 and the second mother board 100 corresponding to the boundary between the panel portion 210 of the first transport substrate 200 and the panel portion 610 of the second transport substrate 600, The boundary of the display panel is cut off, except that a separate boundary groove is not formed on the display panel 500, as shown in Fig. 10B.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시패널의 경계가 절단되는 모습을 도시한 단면도이다.13 is a cross-sectional view illustrating a state in which a boundary of a display panel is cut according to another embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 도 10b 및 도 12와 다르게, 압전층은 파형 발생부(171) 및 파형 반사부(175)를 포함한다. 상기 파형 발생부(171)는 전원 인가부에 인접한 IDT 전극을 부분적으로 커버한다. 상기 파형 반사부(175)는 상기 패널부(210, 610)의 경계에 인접한 IDT 전극을 커버한다. 본 실시예에서, IDT 패턴(150)에 전원이 인가되는 경우, 상기 파형 발생부(171)로부터 생성된 표면 탄성파가, 상기 파형 반사부(175)로 전달되어, 상기 제1 모기판(100) 및 제2 모기판(500)에 크랙(190, 590)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 13, unlike FIG. 10B and FIG. 12, the piezoelectric layer includes a wave generating portion 171 and a wave reflecting portion 175. The waveform generating unit 171 partially covers the IDT electrode adjacent to the power applying unit. The wave reflector 175 covers the IDT electrodes adjacent to the boundaries of the panel units 210 and 610. The surface acoustic wave generated from the wave generating unit 171 is transmitted to the wave reflecting unit 175 and the first and second waveguide waves are transmitted to the first mother substrate 100. In this embodiment, And cracks 190 and 590 can be formed on the second mother substrate 500.

이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시패널의 제조방법에 따르면, 운반용 기판의 주변부에 대응하는 모기판 상에 IDT 패턴을 형성하고, 상기 IDT 패턴으로부터 표면 탄성파를 발생시켜 어레이 기판 또는 대향 기판의 경계를 절단(cutting)함으로써, 운반용 기판 및 표시패널의 분리를 위해 무리한 압력을 제공하지 않을 수 있고, 그에 따라 슬림한 표시패널을 안정적으로 제조할 수 있다.As described above, according to the manufacturing method of the display panel according to the embodiments of the present invention, the IDT pattern is formed on the mother substrate corresponding to the peripheral portion of the transporting substrate, the surface acoustic wave is generated from the IDT pattern, It is possible to provide an unreasonable pressure for separating the transporting substrate and the display panel, thereby making it possible to stably manufacture a slim display panel.

또한, 서로 마주하는 모기판들로부터 표시패널이 분리된 후 잔류하는 테두리부를 운반용 기판으로부터 제거함으로써, 상기 운반용 기판을 반복적으로 재사용하여 표시패널을 제조할 수 있고, 그에 따라 표시패널의 제조비용을 감소시킬 수 있다.In addition, by removing the remaining edge portion from the transporting substrate after the display panel is separated from the mosquito plates facing each other, the display panel can be manufactured by repeatedly reusing the transporting substrate, thereby reducing the manufacturing cost of the display panel .

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.

100: 제1 모기판 200: 제1 운반용 기판
150: IDT 패턴 170: 압전층
300: 액정층 310: 컬럼 스페이서
500: 제2 모기판 600: 제2 운반용 기판100: first mother substrate 200: first transport substrate
150: IDT pattern 170: piezoelectric layer
300: liquid crystal layer 310: column spacer
500: second mother substrate 600: second transport substrate

Claims (15)

제1 운반용 기판의 일면에 접착 부재를 제공하는 단계;
상기 접착 부재가 제공된 제1 운반용 기판 상에 제1 모기판을 제공하는 단계;
상기 제1 모기판 상에 신호 라인 및 IDT 패턴을 형성하는 단계;
상기 IDT 패턴에 적어도 부분적으로 중첩하는 압전층을 형성하는 단계;
상기 압전층이 형성된 제1 모기판 상에, 광 제어층 또는 광 생성층을 형성하는 단계;
상기 광 제어층 또는 광 생성층 상에, 상기 제1 모기판에 대향하며 제2 운반용 기판 상에 부착된 제2 모기판을 제공하는 단계;
상기 IDT 패턴에 전원을 인가하여, 상기 제1 모기판에 표면 탄성파를 생성하는 단계; 및
상기 표면 탄성파에 의해 절단된 부분을 경계로 하는 표시패널을 상기 제1 및 제2 운반용 기판으로부터 분리시키는 단계를 포함하는 표시패널의 제조방법.Providing an adhesive member on one side of the first carrying substrate;
Providing a first mother substrate on a first transfer substrate provided with the adhesive member;
Forming a signal line and an IDT pattern on the first mother substrate;
Forming a piezoelectric layer at least partially overlapping the IDT pattern;
Forming a light control layer or a light-generating layer on a first mother substrate on which the piezoelectric layer is formed;
Providing a second mosquito board on the light control layer or photo-generated layer, the second mosquito board being opposite to the first mosquito plate and attached on a second transport substrate;
Applying power to the IDT pattern to generate a surface acoustic wave on the first mother substrate; And
And separating a display panel having a portion cut by the surface acoustic wave as a boundary from the first and second transporting substrates. 제1항에 있어서, 상기 광 제어층은 액정층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The display panel manufacturing method according to claim 1, wherein the light control layer includes a liquid crystal layer. 제1항에 있어서, 상기 광 생성층은 대향하는 한 쌍의 전극층 및 상기 전극층 사이에 배치되는 유기발광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The method of manufacturing a display panel according to claim 1, wherein the light-generating layer includes a pair of opposing electrode layers and an organic light-emitting layer disposed between the electrode layers. 제1항에 있어서, 상기 제1 운반용 기판 상에 접착 부재를 제공하는 단계는,
상기 제1 운반용 기판의 패널부를 표면처리하는 단계; 및
상기 표면처리된 패널부 및 상기 패널부를 둘러싸는 주변부 상에 상기 접착 부재를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.2. The method of claim 1, wherein providing the adhesive member on the first transport substrate comprises:
Treating the panel portion of the first transport substrate; And
And providing the adhesive member on the surface-treated panel portion and a peripheral portion surrounding the panel portion. 제4항에 있어서, 상기 표면처리는 상기 패널부의 거칠기를 증가시키는 처리를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.5. The method of manufacturing a display panel according to claim 4, wherein the surface treatment includes a process of increasing the roughness of the panel portion. 제4항에 있어서, 상기 IDT 패턴은 상기 주변부 상에 배치되는 복수 개의 IDT 전극들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.[6] The method of claim 4, wherein the IDT pattern includes a plurality of IDT electrodes disposed on the peripheral portion. 제6항에 있어서, 각각의 상기 IDT 전극은,
제1 방향을 따라 나란히 연장되는 한 쌍의 전극 바; 및
서로 교대 배치되도록, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 각각의 상기 전극 바로부터 연장되는 복수 개의 전극 살을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.7. The semiconductor device according to claim 6, wherein each of the IDT electrodes
A pair of electrode bars extending in parallel along the first direction; And
And a plurality of electrode fingers extending from the respective electrode bars along a second direction crossing the first direction so as to be alternately arranged. 제4항에 있어서, 상기 압전층은, 상기 전원을 인가받아 상기 주변부에 대응하는 제1 모기판 상에서 상기 표면 탄성파를 발생하는 파형 발생부 및 상기 패널부에 인접한 제1 모기판 상에서 상기 표면 탄성파를 전달받는 파형 반사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The piezoelectric transducer according to claim 4, wherein the piezoelectric layer comprises: a wave generating part for receiving the power source and generating the surface acoustic wave on a first mother substrate corresponding to the peripheral part; And a wave reflector for receiving the waveform. 제4항에 있어서, 상기 주변부 및 제1 모기판 간의 접착도는 상기 패널부 및 제1 모기판 간의 접착도보다 큰 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.5. The method of claim 4, wherein the adhesion between the peripheral portion and the first mother substrate is greater than the adhesion between the panel and the first mother substrate. 제4항에 있어서, 상기 광 제어층 또는 광 생성층을 형성하기 전에,
상기 패널부 및 주변부 간의 경계에 대하여 적어도 부분적으로 경계홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.5. The method of claim 4, wherein before forming the light control layer or photo-
And forming a boundary groove at least partially on the boundary between the panel portion and the peripheral portion. 제1항에 있어서, 상기 신호 라인은 일 방향을 따라 연장되는 게이트 라인 및 상기 게이트 라인에 교차하는 데이터 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The method of claim 1, wherein the signal line includes a gate line extending in one direction and a data line crossing the gate line. 제1항에 있어서, 상기 제1 모기판의 두께는 0 보다 크고 0.3 mm 이하인 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The method of claim 1, wherein the thickness of the first mother substrate is greater than 0 and less than or equal to 0.3 mm. 제1항에 있어서, 상기 접착 부재가 제공된 운반용 기판 상에 제1 모기판을 제공하는 단계는,
상기 운반용 기판 상에 유기층 또는 무기층을 형성하는 단계; 및
상기 유기층 또는 무기층 상에 상기 제1 모기판을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.2. The method of claim 1, wherein providing the first mother board on the carrier substrate provided with the adhesive member comprises:
Forming an organic layer or an inorganic layer on the transporting substrate; And
And providing the first mother substrate on the organic or inorganic layer. 제1항에 있어서, 상기 IDT 패턴은 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The manufacturing method of a display panel according to claim 1, wherein the IDT pattern includes aluminum, copper, or an alloy thereof. 제1항에 있어서, 상기 압전층은 산화아연을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널의 제조방법.The manufacturing method of a display panel according to claim 1, wherein the piezoelectric layer comprises zinc oxide.
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