KR20140139837A - Pressure measuring plate and injection pressure measurement system of injection nozzle - Google Patents

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KR20140139837A
KR20140139837A KR1020130060451A KR20130060451A KR20140139837A KR 20140139837 A KR20140139837 A KR 20140139837A KR 1020130060451 A KR1020130060451 A KR 1020130060451A KR 20130060451 A KR20130060451 A KR 20130060451A KR 20140139837 A KR20140139837 A KR 20140139837A
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Abstract

Disclosed are a pressure measurement plate and a system for measuring the jet pressure distribution of a nozzle using the same. The pressure measurement plate for measuring the jet pressure distribution of a nozzle comprises: a base plate with a predetermined shape; a pressure distribution sensor mounted on the base plate, and used to measure the pressure of a jet liquid jetted from the nozzle toward the base plate; and a coating part protecting the pressure distribution sensor from the jet liquid by surrounding the pressure distribution sensor. The system for measuring the jet pressure distribution of the nozzle using the pressure measurement plate comprises: a nozzle mounting part having the nozzle; the pressure measurement plate positioned below the nozzle, and used to measure the pressure of the jet liquid jetted from the nozzle; and a pressure measurement information outputting part connected to the pressure measurement plate, and used to output measurement information on the pressure measured by the pressure measurement plate.

Description

압력분포센서가 내장된 압력측정판 및 이를 이용한 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템{PRESSURE MEASURING PLATE AND INJECTION PRESSURE MEASUREMENT SYSTEM OF INJECTION NOZZLE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pressure measurement plate having a pressure distribution sensor and an injection pressure distribution measurement system using the same,

본 발명은 압력측정판 및 이를 이용한 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분사노즐로부터 분사되는 분사액 전체의 분사압력이 균일한지 여부의 측정이 가능한 압력측정판 및 이를 이용한 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure measurement plate and a system for measuring the injection pressure distribution of the injection nozzle using the same, and more particularly, to a pressure measurement plate capable of measuring whether or not the injection pressure of the entire injection liquid sprayed from the injection nozzle is uniform, To an injection pressure distribution measurement system of an injection nozzle.

액체, 기체 등을 균일하게 분사하기 위한 분사노즐은 다양한 분야에서 사용되고 있다. 이러한 분사노즐에서 분사체가 균일하게 분사되는지 여부를 확인하는 것은 매우 중요하다. Spray nozzles for uniformly injecting liquids, gases, and the like are used in various fields. It is very important to check whether or not the jet is uniformly jetted from such an injection nozzle.

예를 들어, 밀링머신 등과 같은 가공기계는 가공 작업 후 잔여 칩 및 찌꺼기 등의 대상물을 제거하기 위해 세척액을 분사하는 분사노즐을 구비하는 세척, 세정장비들이 설비되어 있다. 또한 반도체, 디스플레이(LCD, PDP, LED, OLED 등) 제조 공정에는 웨이퍼 및 디스플레이의 글라스 표면에 잔류하는 미립자를 비롯한 금속 불순물, 유기 오염물, 자연 산화막과 같은 표면 피막 등의 다양한 대상물을 제거 또는 코팅하기 위해 상기 세척, 세정장비를 사용하는 것이 일반적이다. 또한, 선박, 자동차 등의 철판에 도장 작업을 할 시에도 분사노즐이 많이 사용되고 있다. For example, a processing machine such as a milling machine or the like is equipped with cleaning and cleaning equipment having a spray nozzle for spraying a cleaning liquid to remove objects such as residual chips and debris after a processing operation. In addition, in the manufacturing process of semiconductors, displays (LCD, PDP, LED, OLED, etc.), various objects such as metal impurities, organic contaminants, and natural oxide films such as fine particles remaining on the surfaces of the wafer and display glass, It is common to use the above cleaning and cleaning equipment. In addition, spray nozzles are often used for painting steel plates of ships, automobiles, and the like.

세척, 세정 또는 도장 장비는 상기 대상물들을 제거하기 위해 분사노즐로부터 일정한 압력으로 세척액 또는 도장액을 분사하게 된다. 이때, 분사노즐로부터 분사되는 세척액 또는 도장액 전체의 분사압력이 균일하게 유지되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 만약 분사노즐의 중심부, 분자노즐의 중심부 주변, 분사노즐의 중심부에서 멀어지는 방향(분사범위의 가장자리 영역) 각각의 지점의 분사압력이 균일하지 않으면, 세척 또는 세정 작업의 경우 분사압력이 높은 지점에서는 상기 대상물들이 완전히 제거될 수 있지만, 분사압력이 낮은 지점에서는 상기 대상물들이 완전히 제거될 수 없고, 도장 작업의 경우 분사압력이 높은 지점과 낮은 지점에 도장 작업이 균일하게 이루어지지 않기 때문이다. 따라서, 상기 대상물들의 완전한 제거를 위해서는 세척액의 분사 지점에 상관 없이 분사압력이 균일하게 유지되는 것이 바람직하고, 바람직한 도장 작업을 위해서도 도장액의 분사 지점에 상관 없이 분사압력이 균일하게 유지되는 것이 바람직하다.The cleaning, cleaning or painting equipment sprays the cleaning liquid or coating liquid at a constant pressure from the spray nozzle to remove the objects. At this time, it is preferable that the spray pressure of the washing liquid sprayed from the spray nozzle or the entire coating liquid is uniformly maintained. This is because if the injection pressure at each of the points of the center of the injection nozzle, the center of the molecular nozzle, and the direction away from the center of the injection nozzle (the edge area of the injection range) is not uniform, The objects can be completely removed, but the objects can not be completely removed at the low injection pressure point, and the painting operation is not uniformly performed at the point where the injection pressure is high and the point where the injection pressure is high. Therefore, in order to completely remove the objects, it is desirable that the injection pressure be maintained uniform regardless of the injection point of the washing liquid, and it is preferable that the injection pressure be uniformly maintained regardless of the injection point of the coating liquid for the preferable painting operation .

이러한 이유로 예를 들어, 세척, 세정장비, 코팅 또는 도장 설비 등 다양한분야에서 사용되는 분사노즐의 분사압력에 대한 측정이 필요하며, 이를 위해 분사노즐의 분사압력의 분포를 측정하기 위한 시스템의 개발이 요구되었다.For this reason, it is necessary to measure the jetting pressure of the jetting nozzles used in various fields such as washing, cleaning equipment, coating or painting equipment, and development of a system for measuring the distribution of the jetting pressure of the jetting nozzles Required.

분사노즐의 분사압력을 측정하기 위한 시스템의 종래 기술의 일 예로서, 로드셀(Load Cell)을 이용하는 기술이 알려져 있다. 로드셀은 스트레인 게이지(Strain Gage)나 압전소자(Piezoelectric Element)가 내장되어 있는 압력 측정이 가능한 센서로서, 센서의 상단부에 압력인가부가 돌출 형성되어 있는 센서이다. 이러한 로드셀을 이용한 분사노즐의 분사압력의 측정은, 상기 압력 인가부를 향해 분사노즐로부터 분사액을 분사하면, 압력 인가부에 인가되는 분사액의 분사압력을 측정하였다. 그러나 이러한 로드셀을 이용한 분사노즐의 분사 압력분포 측정은 하나의 점이나 하나의 면에 국한되어 있어서 노즐의 분사면적에 수십에서 수백 포인트를 모니터링 하여 분사 노즐 액의 분포를 측정하기에는 어려움이 있었다.As a conventional example of a system for measuring the injection pressure of the injection nozzle, a technique using a load cell is known. The load cell is a sensor capable of measuring pressure with a built-in strain gage or piezoelectric element, and a pressure application portion is protruded from the upper end of the sensor. The injection pressure of the injection nozzle using the load cell was measured by measuring the injection pressure of the injection liquid applied to the pressure application unit when the injection liquid was sprayed from the injection nozzle toward the pressure application unit. However, since the injection pressure distribution measurement of the injection nozzle using such a load cell is limited to one point or one plane, it is difficult to measure the distribution of the injection nozzle liquid by monitoring dozens to hundreds of points in the injection area of the nozzles.

분사노즐의 분사압력을 측정하기 위한 시스템의 종래 기술의 다른 예로서, 대한민국 특허출원 제10-2000-0047921호의 "분사노즐의 압력측정장치 및 그 방법"이 개시되어 있다. 이 특허는, 분사노즐의 분사 압력분포 측정이 가능하지만, 분사노즐로부터 분사되는 공기 및 액체의 전체로부터 인가되는 압력이 균일한지 여부에 대한 압력분포측정을 하기에는 어려움이 있었다.As another example of the prior art system for measuring the injection pressure of the injection nozzle, Korean Patent Application No. 10-2000-0047921 discloses an apparatus and method for measuring the pressure of the injection nozzle. This patent is capable of measuring the jetting pressure distribution of the jetting nozzles, but it has been difficult to measure the pressure distribution as to whether the pressure applied from the entire air and liquid injected from the jetting nozzles is uniform.

이에 따라, 본 발명자는, 이러한 종래의 문제점들을 해결하기 위해, 다양한 분야에서 사용되는 분사노즐로부터 분사되는 분사액 전체의 분사압력이 균일한지 여부에 대한 측정이 가능하도록 하여, 분사노즐의 분사 압력분포측정이 효과적으로 이루어질 수 있는, 압력측정판 및 이를 이용한 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템을 개발하였다.To solve these problems, the inventor of the present invention has made it possible to measure whether or not the injection pressure of the entire spray liquid sprayed from the spray nozzles used in various fields is uniform, A pressure measuring plate and a spraying pressure distribution measuring system for the spraying nozzle using the pressure measuring plate have been developed.

본 발명은, 분사노즐의 분사 압력분포 측정을 위한 압력측정판으로서, 소정의 형상을 갖는 플레이트 형태의 베이스판; 상기 베이스판 상에 장착되어 있고 상기 베이스판을 향해 상기 분사노즐로부터 분사되는 분사액의 압력을 측정하기 위한 압력 분포 측정 센서; 및 상기 압력 분포 측정 센서를 감싸서 상기 분사액으로부터 상기 압력 분포 측정 센서를 보호하는 코팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 압력측정판을 제공한다.The present invention relates to a pressure measurement plate for measuring an injection pressure distribution of an injection nozzle, comprising: a base plate in the form of a plate having a predetermined shape; A pressure distribution measuring sensor mounted on the base plate and measuring a pressure of the spray liquid sprayed from the spray nozzle toward the base plate; And a coating portion covering the pressure distribution measurement sensor to protect the pressure distribution measurement sensor from the injection liquid.

상기 압력 분포 측정 센서는, 다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제 1 전극 세트; 다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제 2 전극 세트로서, 상기 제 2 전극 세트는 상기 제 1 전극 세트 위에 배열되며 상기 제 1 전극 세트와 상기 제 2 전극 세트의 배열 방향이 서로 직교되도록 배열된, 제 2 전극 세트; 및 상기 제 1 전극 세트와 상기 제 2 전극 세트의 교차 지점에 설치된 정전 용량 방식의 커패시터를 포함한다. 이러한 압력 분포 측정 센서를 통해 분사노즐로부터 분사되는 분사액의 압력 분포를 측정할 수 있다.The pressure distribution measuring sensor includes a first electrode set having a plurality of electrodes arranged in parallel at regular intervals; Wherein the second electrode set is arranged on the first electrode set and the arrangement direction of the first electrode set and the second electrode set are arranged orthogonally to each other A second electrode set; And a capacitor of a capacitance type provided at an intersection of the first electrode set and the second electrode set. It is possible to measure the pressure distribution of the spray liquid sprayed from the spray nozzle through the pressure distribution measurement sensor.

한편 본 발명은, 분사노즐의 분사압력을 측정하기 위한 시스템으로서, 상기 분사노즐이 장착되어 있는 노즐장착부; 상기 분사노즐의 아래에 위치하여, 상기 분사노즐로부터 분사되는 분사액의 압력을 측정하기 위한 압력측정판; 및 상기 압력측정판과 연결되고 상기 압력측정판에서 측정된 압력측정정보를 출력하기 위한 압력측정정보 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템을 제공한다. 상기 압력측정판은 앞서 언급된 본 발명의 실시예에 따른 압력측정판의 구성과 동일하다.According to another aspect of the present invention, there is provided a system for measuring an injection pressure of an injection nozzle, the system comprising: a nozzle mounting portion on which the injection nozzle is mounted; A pressure measurement plate positioned below the injection nozzle for measuring a pressure of the injection liquid sprayed from the injection nozzle; And a pressure measurement information output unit connected to the pressure measurement plate and outputting pressure measurement information measured by the pressure measurement plate. The pressure measuring plate is the same as the pressure measuring plate according to the embodiment of the present invention.

상기 노즐장착부는 상기 노즐의 축방향을 따라 상승 및 하강이 가능하고, 상기 축방향을 중심으로 회전이 가능하도록 이루어질 수 있다.The nozzle mounting portion can be raised and lowered along the axial direction of the nozzle and can be rotated around the axial direction.

상기 압력측정판은 상기 노즐의 축방향에 수직한 방향을 따라 이동 가능하도록 이루어질 수 있다.The pressure measuring plate may be movable along a direction perpendicular to the axial direction of the nozzle.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력측정판의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 압력측정판의 조합이 완성된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 압력 분포 측정 센서를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 압력 분포 측정 센서를 통한 압력이 측정되는 모습을 예시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템의 제3 구동부를 개략적으로 예시한 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 콘트롤러에 내장된 데이터 처리부가 압력측정정보를 그래프 형태로 나타내는 모습을 예시한다.
1 is an exploded perspective view showing a configuration of a pressure measurement plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the combination of the pressure measurement plates shown in FIG. 1 is completed.
FIG. 3 is a view showing the pressure distribution measurement sensor shown in FIG. 1. FIG.
Figs. 4A and 4B illustrate how pressure is measured through the pressure distribution measurement sensor shown in Fig.
5 is a perspective view illustrating a configuration of a system for measuring an injection pressure distribution of an injection nozzle according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic view illustrating a third driving unit of the injection pressure distribution measuring system of the injection nozzle according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 illustrates a data processing unit built in the controller shown in FIG. 5 in a form of a graph showing pressure measurement information.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 압력측정판 및 이를이용한 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a pressure measurement plate according to an embodiment of the present invention and a system for measuring the injection pressure distribution of the injection nozzle using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

압력측정판Pressure measuring plate

본 발명의 일 실시예에 따른 압력측정판은 일반적인 가공기계, 반도체장비 또는 디스플레이 장비에서 찌꺼기를 제거하거나 웨이퍼 상에 존재하는 찌꺼기 및 불순물을 제거하기 위해 이용되는, 세척을 위한 분사노즐 또는 선박, 자동차 등의 도장 작업에서 사용되는 분사노즐에서 분사되는 분사액의 분사압력을 측정하는데 이용되는 것으로서, 이하에서 상세히 설명하기로 한다.The pressure measuring plate according to an embodiment of the present invention may be used in a general processing machine, a semiconductor equipment, or a display equipment, such as a spray nozzle or a vessel for washing, which is used for removing debris or removing debris and impurities present on a wafer, And the like, which is used for measuring the injection pressure of the spray liquid sprayed from the spray nozzle used in the painting operation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력측정판의 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 압력측정판의 조합이 완성된 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a pressure measuring plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a combination of the pressure measuring plates shown in FIG. 1 is completed.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력측정판(100)은 베이스판(110); 압력 분포 측정 센서(120); 및 코팅부(130)를 포함한다.1 and 2, a pressure measurement plate 100 according to an embodiment of the present invention includes a base plate 110; A pressure distribution measurement sensor 120; And a coating unit 130. [

베이스판(110)은 소정의 형상을 갖는 플레이트 형태로 이루어질 수 있고, 압력측정판(100)의 베이스를 형성한다. 베이스판(110)은 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 분사압력의 분포를 효과적으로 측정하기 위하여, 분사노즐(200)의 분사범위에 대응하는 면적을 가질 수도 있고, 분사노즐(200)의 범위보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 상기 플레이트의 형상은 분사노즐(200)의 분사범위를 수용할 수 있는 형상이면 충분하다. 예를 들면, 베이스판(110)은 원, 사각, 육각, 삼각 등의 형상을 갖는 플레이트 형태일 수 있고, 특별히 이에 제한되지 않는다. 이러한 베이스판(110)은 합성수지 재질일 수 있으며, 예를 들면, 아크릴 소재일 수 있고, 특별히 이에 제한되지 않는다.The base plate 110 may be in the form of a plate having a predetermined shape and forms the base of the pressure measurement plate 100. The base plate 110 may have an area corresponding to the ejection range of the ejection nozzle 200 to effectively measure the distribution of the ejection pressure of the ejection liquid ejected from the ejection nozzle 200, It is possible to have an area larger than the range. The shape of the plate is sufficient to accommodate the jetting range of the jetting nozzle 200. For example, the base plate 110 may be in the form of a plate having a shape of circle, square, hexagon, triangle, or the like, and is not particularly limited thereto. The base plate 110 may be a synthetic resin material, for example, an acrylic material, and is not particularly limited thereto.

압력 분포 측정 센서(120)는 베이스판(110)에 장착되어 있다. 예를 들면, 압력 분포 측정 센서(120)는 베이스판(110)의 상면에 장착될 수 있다. 이러한 압력 분포 측정 센서(120)는, 다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제1 전극 세트(10); 다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제2 전극 세트(20); 및 제1 전극 세트(10)와 제2 전극 세트(20)의 교차 지점에 설치된 정전 용량 방식의 커패시터(30)를 포함한다.The pressure distribution measurement sensor 120 is mounted on the base plate 110. For example, the pressure distribution measurement sensor 120 may be mounted on the upper surface of the base plate 110. The pressure distribution measurement sensor 120 includes a first electrode set 10 having a plurality of electrodes arranged in parallel at regular intervals; A second electrode set 20 in which a plurality of electrodes are arranged in parallel at regular intervals; And a capacitance type capacitor 30 provided at the intersection of the first electrode set 10 and the second electrode set 20.

도 3에서 보는 것처럼, 다수 개의 전극들이 평행하게 일정 간격을 이루며 배열된 전극 세트가 제 1 전극 세트(10)이고, 그 위에 또 다른 다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격을 이루며 배열된 전극 세트가 제 2 전극 세트(20)이다. 이러한 제 2 전극 세트(20)는 제 1 전극 세트(10) 위에 배열되며, 이때 제 1 전극 세트(10)와 제 2 전극 세트(20)는 서로 배열 배열 방향이 직교되도록 배열된다. 따라서 교차점들(30)이 생기게 되고, 이러한 교차점들에 각각 커패시터가 설치되어, 압력 분포 측정 센서(120)가 제작된다.As shown in FIG. 3, the electrode set in which a plurality of electrodes are arranged at regular intervals in parallel is the first electrode set 10, and an electrode set in which another plurality of electrodes are arranged in parallel at regular intervals Electrode set 20 shown in Fig. The second electrode set 20 is arranged on the first electrode set 10 so that the first electrode set 10 and the second electrode set 20 are arranged such that the arrangement direction thereof is orthogonal to each other. Thus, the intersection points 30 are formed, and the capacitors are provided at the intersections, whereby the pressure distribution measurement sensor 120 is manufactured.

압력 분포 측정 센서(120)는 제 1 전극 세트 및 제 2 전극 세트의 개수에 따라서 교차점의 개수가 달라질 수 있고, 최소 2x2로 4개의 교차점을 가지는 세트가 만들어질 수 있다. 필요에 따라(기판의 크기, 민감도의 정확도 등), 전극 세트의 크기나 개수를 조절하여 적절한 숫자의 커패시터를 포함한 압력 분포 측정 센서의 제작이 가능하다.The pressure distribution measurement sensor 120 may have a number of intersections depending on the number of the first electrode set and the second electrode set, and a set having four intersections at a minimum of 2x2. It is possible to manufacture a pressure distribution measurement sensor including an appropriate number of capacitors by adjusting the size and number of electrode sets as needed (substrate size, accuracy of sensitivity, etc.).

이러한 센서를 어레이 센서(array sensor)라고도 하며, 전극이 겹치는 곳에 각각 커패시터를 설치하고, 선별적으로 하나의 행과 열을 스캐닝하여 그 위치에서의 정전 용량, 즉 압력 및 압력 분포를 측정한다. 이때 각각의 엘리먼트로부터 최대 센서 응답을 얻기 위해 고속으로 어레이를 스캐닝한다.Such a sensor is also referred to as an array sensor. Capacitors are placed at the overlapping positions of the electrodes, and one row and column are selectively scanned to measure capacitance, that is, pressure and pressure distribution at that position. At this time, the array is scanned at high speed to obtain the maximum sensor response from each element.

세척을 위한 분사노즐(200)은 분사액이 분사되는 범위 전체의 압력이 일정하게 유지되는 것이 중요한데, 이러한 압력 분포 측정 센서(120)를 이용하면, 커패시터가 압력 분포 측정 센서(120)의 면적 이내에 일정 간격으로 고르게 위치하고 있으므로 분사노즐(200)의 중심부, 분사노즐(200)의 중심부 주변, 분사노즐(200)의 중심부에서 멀어지는 방향(분사범위의 가장자리 영역)까지, 분사액 전체에 대한 분사압력의 분포를 측정 가능하게 된다. It is important that the spray nozzle 200 for cleaning maintains a constant pressure throughout the range in which the spray liquid is sprayed. By using such a pressure distribution measurement sensor 120, it is possible to prevent the capacitor from falling within the area of the pressure distribution measurement sensor 120 The injection pressure of the entire spraying liquid is increased from the center of the injection nozzle 200 to the center of the injection nozzle 200 and to the direction away from the center of the injection nozzle 200 The distribution can be measured.

이러한 압력 분포 측정 센서(120)를 통한 압력 분포의 측정은 도 3a 및 도 3b를 통해 예시되어 있다. 도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 압력 분포 측정 센서를 통한 압력이 측정되는 모습을 예시한다. 도 4a 및 도 4b를 볼 때 노란색은 압력이 약하게 인가되는 것을 나타내고, 붉은색은 노란색보다 높은 압력이 인가되는 것을 나타낸다. 도 4a는 압력 분포 측정 센서(120)에 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 분사압력이 인가되었을 때, 분사노즐(200)의 전체 분사 범위에서 분사액의 분사압력 분포가 균일하지 못한 상태를 나타낸다. 이와 반대로, 도 4b는 압력 분포 측정 센서(120)에 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 분사압력이 인가되었을 때, 분사액의 전체 분사 범위에서 분사액의 분사압력 분포가 균일한 상태를 나타낸다. Measurement of the pressure distribution through this pressure distribution measurement sensor 120 is illustrated in FIGS. 3A and 3B. Figs. 4A and 4B illustrate how pressure is measured through the pressure distribution measurement sensor shown in Fig. 4A and 4B, yellow indicates that the pressure is weakly applied, and red indicates that a pressure higher than yellow is applied. 4A shows a state in which the injection pressure distribution of the injection liquid is not uniform in the entire injection range of the injection nozzle 200 when the injection pressure of the injection liquid injected from the injection nozzle 200 is applied to the pressure distribution measurement sensor 120 . 4B shows a state in which the injection pressure distribution of the injection liquid is uniform in the entire injection range of the injection liquid when the injection pressure of the injection liquid injected from the injection nozzle 200 is applied to the pressure distribution measurement sensor 120 .

코팅부(130)는 압력 분포 측정 센서(120)를 보호하기 위한 구성이다. 이를 위해, 코팅부(130)는 압력 분포 측정 센서(120)를 덮도록 압력 분포 측정 센서(120) 전체에 코팅될 수 있다. 이러한 코팅부(130)는 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액으로부터 압력 분포 측정 센서(120)를 보호하여, 압력 분포 측정 센서(120)의 파손을 방지할 수 있다. 일 예로, 코팅부(130)는 압력 분포 측정 센서(120)만을 감싸는 형태로 코팅될 수 있고, 이와 달리, 압력 분포 측정 센서(120) 및 베이스판(110) 전체를 감싸는 형태로 코팅될 수도 있다. 코팅부(130)의 재질은, 예를 들면, 실리콘 재질일 수 있고, 특별히 이에 제한되는 것은 아니며, 압력 분포 측정 센서(120)에 압력이 인가될 수 있도록 필름 형태의 소재이면 모두 가능하다.The coating portion 130 is a structure for protecting the pressure distribution measurement sensor 120. To this end, the coating portion 130 may be coated over the pressure distribution measurement sensor 120 to cover the pressure distribution measurement sensor 120. The coating portion 130 protects the pressure distribution measuring sensor 120 from the jetted liquid sprayed from the jetting nozzle 200 to prevent the pressure distribution measuring sensor 120 from being damaged. For example, the coating portion 130 may be coated in the form of wrapping only the pressure distribution measurement sensor 120, or alternatively may be coated in the form of wrapping the entire pressure distribution measurement sensor 120 and the base plate 110 . The material of the coating portion 130 may be, for example, a silicon material, and is not particularly limited thereto, and may be any film-like material so that pressure can be applied to the pressure distribution measurement sensor 120.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 압력측정판(100)은 분사노즐(200)의 압력을 측정할 때, 분사노즐(200)의 아래에 놓이며, 이 상태에서 분사노즐(200)로부터 분사액이 압력측정판(100)을 향해 분사된다. 분사되는 분사액의 압력은 압력 분포 측정 센서(120)에 의해 측정된다. 이때, 압력 분포 측정 센서(120)는 앞서 언급된 바와 같이 커패시터가 압력 분포 측정 센서(120)의 면적 이내에 일정 간격으로 고르게 위치하고 있으므로 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액이 분사 범위 내에서 일정한 압력으로 분사되는지 여부를 효과적으로 측정할 수 있다.The pressure measurement plate 100 according to an embodiment of the present invention is placed under the injection nozzle 200 when measuring the pressure of the injection nozzle 200. In this state, Is ejected toward the pressure measurement plate (100). The pressure of the jetted liquid to be jetted is measured by the pressure distribution measurement sensor 120. In this case, since the pressure distribution measuring sensor 120 is located at an equal interval within the area of the pressure distribution measurement sensor 120 as described above, the jetting liquid sprayed from the jetting nozzle 200 is kept at a constant pressure As shown in FIG.

분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템Injection pressure distribution measurement system of injection nozzle

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템의 구성을 나타낸 측면도이다.5 is a side view showing a configuration of a system for measuring the injection pressure distribution of an injection nozzle according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템은 분사노즐(200)이 장착되어 있는 노즐장착부(300); 압력측정판(100); 및 압력측정정보 출력부(400)를 포함한다. 이러한 각 요소들은, 예를 들면, 선반(1) 및 선반(1)의 높이 방향과 평행하게 설치되는 설치대(2)에 배치 및 장착될 수 있다.Referring to FIG. 5, the injection pressure distribution measurement system of the injection nozzle according to the embodiment of the present invention includes a nozzle mounting part 300 on which the injection nozzle 200 is mounted; A pressure measurement plate 100; And a pressure measurement information output unit 400. Each of these elements can be arranged and mounted on a mounting table 2 provided, for example, in parallel with the height direction of the shelf 1 and the shelf 1.

분사노즐(200)은 소정의 압력으로 분사액을 분사하며, 이를 위해, 예를 들면, 압축기(미도시) 및 펌프(미도시)를 통해 공기 및 액체로 이루어진 분사액이 분사될 수 있다.The injection nozzle 200 injects the injected liquid at a predetermined pressure. For this purpose, a spray liquid composed of air and liquid can be injected through a compressor (not shown) and a pump (not shown), for example.

이러한 분사노즐(200)은 노즐장착부(300)에 장착되며, 노즐장착부(300)는 예를 들면, 상기 설치대(2) 상에 설치될 수 있고, 이때 노즐장착부(300)는 상기 선반(1)의 상단부보다 높게 위치할 수 있다. 노즐장착부(300)에 분사노즐(200)이 설치되는 형태에는 특별한 제한이 없다. The spray nozzle 200 is mounted on the nozzle mounting part 300 and the nozzle mounting part 300 can be installed on the mounting base 2. The nozzle mounting part 300 can be mounted on the shelf 1, As shown in FIG. There is no particular limitation on the form in which the injection nozzle 200 is installed in the nozzle mounting portion 300.

이러한 노즐장착부(300)는 분사노즐(200)의 축방향을 따라 상승 및 하강이 가능하고, 분사노즐(200)의 축을 기준으로 상기 축의 좌측 및 우측으로 회전이 가능하도록 이루어질 수 있다. 일 예로, 노즐장착부(300)의 상승 및 하강, 회전을 위하여, 노즐장착부(300)에는 제1 구동장치(미도시) 및 제2 구동장치(미도시)가 설치될 수 있다. 제1 구동장치는 노즐장착부(300)를 상승 및 하강시키기 위한 구동장치이고, 제2 구동장치는 노즐장착부(300)를 회전시키기 위한 구동장치일 수 있다. 제1 구동장치 및 제2 구동장치의 형태에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 제1 구동장치는 공압 또는 유압을 이용하는 분사노즐(200)의 축방향에 평행하게 설치되는 실린더장치일 수 있고, 제2 구동장치는 분사노즐(200)의 축방향에 수직하게 설치되는 기어 및 구동모터일 수 있다.The nozzle mounting portion 300 can be raised and lowered along the axial direction of the injection nozzle 200 and can be rotated to the left and right of the shaft with respect to the axis of the injection nozzle 200. For example, a first driving device (not shown) and a second driving device (not shown) may be installed in the nozzle mounting part 300 for raising, lowering and rotating the nozzle mounting part 300. The first driving device may be a driving device for raising and lowering the nozzle mounting part 300 and the second driving device may be a driving device for rotating the nozzle mounting part 300. For example, the first driving device may be a cylinder device installed parallel to the axial direction of the injection nozzle 200 using pneumatic or hydraulic pressure, The second driving device may be a gear and a driving motor installed perpendicular to the axial direction of the injection nozzle 200.

압력측정판(100)은 분사노즐(200)의 아래에 위치하여, 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 압력을 측정한다. 이를 위해, 압력측정판(100)은 선반(1) 상에 장착되어 분사노즐(200)의 축방향에 수직하도록 분사노즐(200)의 아래에 위치한다. 이러한 압력측정판(100)은 베이스판(110); 압력 분포 측정 센서(120); 및 코팅부(130)를 포함한다. 압력측정판(100)에 대한 설명은 앞서 구체적으로 설명하였으므로 생략하기로 한다.The pressure measurement plate 100 is located below the injection nozzle 200 and measures the pressure of the injection liquid injected from the injection nozzle 200. To this end, the pressure measurement plate 100 is mounted on the shelf 1 and is positioned below the injection nozzle 200 so as to be perpendicular to the axial direction of the injection nozzle 200. The pressure measurement plate 100 includes a base plate 110; A pressure distribution measurement sensor 120; And a coating unit 130. [ The description of the pressure measurement plate 100 has been described in detail in the foregoing, and therefore will not be described.

압력측정판(100)은 앞서 언급된 바와 같이 노즐장착부(300)가 상승 및 하강, 회전이 가능하도록 구성됨에 따라 노즐장착부(300)가 상승 및 하강, 회전되어 분사노즐(200)의 위치가 변경되는 경우, 분사노즐(200)의 분사액의 분사방향의 아래에 위치하도록 분사노즐(200)의 축방향에 수직하는 수평방향을 따라 이동 가능하게 설치될 수 있다. 일 예로, 압력측정판(100)의 이동을 위하여, 압력측정판(100)과 연결되어 압력측정판(100)을 이동시키는 제3 구동부(미도시)가 선반(1)의 내부 또는 선반(1)의 상단부에 설치될 수 있다. 제3 구동부의 형태는, 예를 들면, 컨베이어 벨트와 같은 이동수단일 수 있다. 이와 달리, 제3 구동부의 형태는, 도 6에 도시된 바와 같이, 분사노즐(200)의 양측에 배치되는 회전롤러(500)일 수 있다. 상기 회전롤러(500)는 모터(미도시)에 의해 회전될 수 있다. 제3 구동부는 이와 같이 예시된 형태들로 제한되는 것은 아니다.The pressure measurement plate 100 is configured such that the nozzle mounting portion 300 is configured to be able to move up and down and rotate as described above so that the nozzle mounting portion 300 is moved up and down and rotated to change the position of the injection nozzle 200 The ejection nozzle 200 may be provided so as to be movable along a horizontal direction perpendicular to the axial direction of the injection nozzle 200 so as to be positioned below the ejection direction of the ejection liquid of the injection nozzle 200. A third driving unit (not shown) connected to the pressure measurement plate 100 for moving the pressure measurement plate 100 may be installed in the interior of the shelf 1 or in the vicinity of the shelf 1 As shown in FIG. The shape of the third driving part can be a single movable number, for example, a conveyor belt. Alternatively, the shape of the third driving portion may be a rotary roller 500 disposed on both sides of the injection nozzle 200, as shown in Fig. The rotary roller 500 may be rotated by a motor (not shown). The third driving unit is not limited to the shapes exemplified above.

이와 같이 노즐장착부(300)가 상승 및 하강, 회전이 가능하도록 구성되고, 압력측정판(100)의 이동이 가능하도록 구성되는 경우, 분사노즐(200)의 높이에 따른 분사범위 및 분사노즐(200)이 위치하는 각도에 따른 분사각도에 대응하여 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 압력 측정이 가능할 수 있다.When the nozzle mounting part 300 is configured to be able to move up and down and rotate and to be able to move the pressure measuring plate 100, the jetting range according to the height of the jetting nozzle 200, The pressure of the spray liquid sprayed from the spray nozzle 200 can be measured corresponding to the spray angle according to the angle at which the spray nozzle 200 is positioned.

압력측정정보 출력부(400)는 압력측정판(100)의 압력 분포 측정 센서(120)를 통해 측정된 압력측정정보, 즉 압력의 분포 정보를 출력한다. 이를 위해, 압력측정정보 출력부(400)는, 예를 들면, 모니터(420); 및 콘트롤러(410)를 포함할 수 있다. 모니터(420) 및 콘트롤러(410)는 도 5와 같이 선반(1)의 일측에 마련되는 PLC(programmable logic controller) 형태로 구성될 수 있고, 특별히 이에 제한되지 않으며, 압력측정판(100)과 근거리에 별도로 마련되는 형태(예를 들면, PC 및 모니터)일 수도 있다.The pressure measurement information output unit 400 outputs pressure measurement information measured through the pressure distribution measurement sensor 120 of the pressure measurement plate 100, that is, pressure distribution information. To this end, the pressure measurement information output unit 400 includes, for example, a monitor 420; And a controller (410). 5, the monitor 420 and the controller 410 may be configured in the form of a programmable logic controller (PLC) provided on one side of the shelf 1, (E. G., A PC and a monitor).

모니터(420)는 콘트롤러(410)와 연결되고, 통상의 LCD 또는 LED 모니터 등일 수 있다. 이러한 모니터(420)에는 콘트롤러(410)로 입력된 압력측정정보가 콘트롤러(410)의 제어에 의해 소정의 방식으로 출력된다.The monitor 420 is connected to the controller 410 and may be a conventional LCD or an LED monitor. In this monitor 420, pressure measurement information input to the controller 410 is output in a predetermined manner under the control of the controller 410. [

콘트롤러(410)는 압력 분포 측정 센서 및 모니터(420)와 연결되고, 모니터(420) 상에 압력 분포 측정 센서로부터 입력된 압력측정정보를 소정의 방식으로 모니터(420) 상에 출력한다. 이러한 콘트롤러(410)는 압력측정정보를 모니터(420) 상에 출력하기 위한 소프트웨어를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 소프트웨어는 압력 분포 측정 센서의 각 커패시터의 정전 용량에 따라 서로 다른 색상이 출력되도록 프로그램 된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 소프트웨어는 도 4a 및 도 4b에서 보여지는 바와 같이 각 커패시터가 위치한 지점에 인가되는 압력 정도에 따라 각 커패시터가 위치한 지점을 붉은색/노란색으로 표시하여 상기 모니터(420) 상에 출력할 수 있도록 구성될 수 있다. 이때, 붉은색은 압력이 높은 것을 의미할 수 있고, 노란색은 압력이 낮은 것을 의미할 수 있다.The controller 410 is connected to the pressure distribution measurement sensor and the monitor 420 and outputs the pressure measurement information inputted from the pressure distribution measurement sensor on the monitor 420 on the monitor 420 in a predetermined manner. Such a controller 410 may include software for outputting pressure measurement information on the monitor 420. For example, the software may be programmed to output different colors depending on the capacitance of each capacitor of the pressure distribution measurement sensor. For example, as shown in FIGS. 4A and 4B, the software displays a point where each capacitor is located in red / yellow according to a degree of pressure applied to a point where each capacitor is located, . ≪ / RTI > At this time, red color can mean high pressure, and yellow color means low pressure.

한편 상기 소프트웨어는 노즐의 압력분포뿐만 아니라 분포면적, 분사액의 압력 중심위치, 압력의 평균값, 최대값, 최소값 등을 모니터링 할 수 있다.Meanwhile, the software can monitor not only the pressure distribution of the nozzle but also the distribution area, the pressure center position of the spray liquid, the average value of the pressure, the maximum value, and the minimum value.

콘트롤러(410)는 데이터 처리부를 포함할 수 있다. 데이터 처리부는 압력 분포 측정 센서로부터 콘트롤러(410)로 입력되는 압력측정정보를 수치화 할 수 있고, 이는 모니터(420) 상에 출력될 수 있다. 수치화된 압력측정정보는, 예를 들면, 그래프 형태로 출력될 수 있다. 이러한 모습의 일 예는 도 6에서 확인할 수 있다.The controller 410 may include a data processing unit. The data processing unit may quantify the pressure measurement information input from the pressure distribution measurement sensor to the controller 410, which may be output on the monitor 420. [ The numerical pressure measurement information can be output in the form of a graph, for example. An example of this aspect can be seen in FIG.

또한, 데이터 처리부는 각 센서 셀에 대한 각각의 압력 측정 값들을 EXCEL 등으로 실시간 저장할 수 있다. 이에 의해 시간이 지남에 따른 노즐의 불량 상태를 실시간 파악 할 수 있다.In addition, the data processing unit may store the respective pressure measurement values for each sensor cell in real time using EXCEL or the like. Thus, the defective state of the nozzle over time can be grasped in real time.

한편, 콘트롤러(410)는 앞서 언급된 바와 같이 상기 제1 구동부, 제2 구동부 및 제3 구동부가 구비되는 경우, 상기 구동부들을 제어하도록 설계될 수 있다. 또한 제1 구동부 및 제2 구동부의 구동에 의해 분사노즐(200)의 높이 및 각도가 변경되는 경우, 분사노즐(200)의 변경된 위치를 인식하여 압력측정판(100)을 분사노즐(200)의 분사 방향 아래로 이동시키도록 설계될 수 있다. 이러한 경우, 콘트롤러(410)에서 분사노즐(200)의 변경 위치를 인식하기 위하여, 예를 들면, 노즐장착부(300) 및 압력측정판(100)에 위치정보신호의 출력이 가능한 센서들이 장착될 수 있고, 각 센서들로부터 출력되는 위치정보신호를 입력받아서 분사노즐(200)의 변경된 위치를 인식하도록 설계될 수 있다. 이러한 분사노즐(200)의 변경된 위치를 인식하기 위한 방식은 예시적인 형태일 뿐, 특별히 이에 제한되지 않는다.Meanwhile, the controller 410 may be designed to control the driving units when the first driving unit, the second driving unit, and the third driving unit are included, as described above. When the height and angle of the injection nozzle 200 are changed by the driving of the first and second driving units, the pressure measurement plate 100 is detected by detecting the changed position of the injection nozzle 200, And may be designed to move downward in the direction of injection. In this case, in order to recognize the change position of the injection nozzle 200 in the controller 410, for example, sensors capable of outputting a position information signal may be mounted on the nozzle mounting portion 300 and the pressure measurement plate 100 And may be designed to receive a position information signal output from each of the sensors and recognize a changed position of the injection nozzle 200. [ The manner of recognizing the changed position of the injection nozzle 200 is only an exemplary form, and is not particularly limited thereto.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템은, 분사노즐(200)의 분사 압력분포 측정을 위해, 압력측정판(100)을 향해 분사노즐(200)로부터 분사액이 분사되며, 압력측정판(100)에 분사액의 분사압력이 인가되면 압력 분포 측정 센서(120)는 분사액 전체에 대한 분사압력의 분포를 측정한다.The system for measuring the injection pressure distribution of the injection nozzle according to an embodiment of the present invention is a system for measuring the injection pressure distribution of the injection nozzle 200 by injecting the injection liquid from the injection nozzle 200 toward the pressure measurement plate 100, And the pressure distribution measurement sensor 120 measures the distribution of the injection pressure with respect to the entire injection liquid when the injection pressure of the injection liquid is applied to the pressure measurement plate 100.

그리고 압력 분포 측정 센서(120)에서 측정된 분사압력의 측정 정보는 콘트롤러(410)로 입력되고, 콘트롤러(410)는 내장된 소프트웨어 또는 데이터 처리부를 통해 도 4a 및 도 4b와 같은 이미지 형태로 분사압력의 측정 정보를 모니터(420) 상에 출력하거나, 도 7과 같은 그래프 형태로 분사압력의 측정 정보를 모니터(420) 상에 출력할 수 있다. 또는 이미지 및 그래프를 동시에 출력할 수도 있다.The measurement information of the injection pressure measured by the pressure distribution measurement sensor 120 is input to the controller 410. The controller 410 controls the injection pressure or the injection pressure in the form of an image as shown in FIGS. 4A and 4B, To the monitor 420 or to output the measurement information of the injection pressure on the monitor 420 in the form of a graph as shown in FIG. Alternatively, the image and the graph may be output simultaneously.

이러한 과정들은 분사노즐(200)이 위치하는 각도 및 높이를 변경하면서 실시될 수 있으며, 이러한 경우 분사노즐(200)이 위치하는 각도 및 높이를 변경하는 경우에도 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 분사압력이 균일하게 유지되는지 여부에 대한 측정이 가능하며, 각 분사노즐(200)의 위치에 따라 달라지는 분사압력의 크기 또한 측정이 가능할 수 있다. 이는 결과적으로 더욱 정확한 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액의 분사 압력분포 측정 결과를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 분사노즐(200)의 위치에 따라 달라지는 분사압력의 크기에 기초하여, 분사노즐(200)을 통한 세척공간 또는 세척 재료들 각각에 적용 가능한 분사압력으로 분사액을 분사하기 위하여 분사노즐(200)의 위치를 설정할 수 있는 데이터를 제공할 수 있을 것이다.These processes may be performed while changing the angle and height at which the injection nozzle 200 is positioned. In this case, even when changing the angle and height at which the injection nozzle 200 is positioned, the injection amount of the injection liquid And it is also possible to measure the magnitude of the jetting pressure depending on the position of each jetting nozzle 200. In this case, As a result, not only is it possible to provide a measurement result of the injection pressure distribution of the injection liquid jetted from the more accurate injection nozzle 200, but also to the injection nozzle (not shown) based on the size of the injection pressure depending on the position of the injection nozzle 200 200 may be provided with data that can set the position of the spray nozzle 200 for spraying the spray liquid with the spray pressure applicable to each of the wash space or wash materials.

이러한 측정 과정을 통해 시스템 관리자는 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액 전체의 분사압력이 균일한지 여부를 확인할 수 있고, 예를 들어, 분사압력이 균일하지 못한 경우 분사노즐(200)로 분사액을 공급하는 압축기 및 펌프의 공급압력을 조절한 뒤, 다시 상기 분사 압력분포 측정 과정을 반복할 수 있다. 만약, 분사압력의 측정 과정을 재실시한 후에도 분사압력이 균일하지 못한 경우, 예를 들면 분사노즐(200)의 제작 상태가 불량인 것으로 판단하여 폐기하고, 새로운 분사노즐(200)로 교체할 수 있다.Through this measurement process, the system administrator can confirm whether or not the injection pressure of the entire injection liquid sprayed from the injection nozzle 200 is uniform. For example, if the injection pressure is not uniform, the injection nozzle 200 The supply pressure of the compressor and the pump for supplying the pressurized gas may be adjusted, and then the injection pressure distribution measuring process may be repeated. If the injection pressure is not uniform even after the repetition of the injection pressure measurement process, for example, it is judged that the state of manufacture of the injection nozzle 200 is defective and discarded, and the new injection nozzle 200 can be replaced .

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템을 이용하면, 일정한 간격을 이루어 커패시터가 배열되어 있는 어레이 센서인 압력 분포 측정 센서(120)를 통한 분사노즐(200)의 분사압력의 측정이 가능하므로 분사노즐(200)로부터 분사되는 분사액이 분사 범위 내에서 일정한 압력으로 분사되는지 여부를 효과적으로 측정할 수 있다.The injection pressure distribution measuring system of the present invention can be used to measure the injection pressure of the injection nozzle 200 through the pressure distribution measurement sensor 120, which is an array sensor in which the capacitors are arranged at regular intervals. It is possible to effectively measure whether or not the injection liquid injected from the injection nozzle 200 is injected at a constant pressure within the injection range.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템은 다양한 분야에 이용될 수 있다.The injection pressure distribution measurement system of the injection nozzle according to an embodiment of the present invention can be used in various fields.

일 예로, 반도체, 디스플레이(LCD, LED, PDP, OLED 등) 제조 공정에는 웨이퍼 및 디스플레이 글라스 표면에 잔류하는 미립자를 비롯한 금속 불순물, 유기 오염물, 자연 산화막과 같은 표면 피막 등의 다양한 대상물을 제거하기 위한 세정장치의 분사노즐의 분사 압력분포를 측정하는데 이용될 수 있다.For example, in the manufacturing process of semiconductor, display (LCD, LED, PDP, OLED, etc.), various processes for removing various objects such as fine particles remaining on the surface of wafers and display glass such as metal impurities, organic contaminants, Can be used to measure the jetting pressure distribution of the jetting nozzles of the cleaning apparatus.

다른 예로, 코팅 또는 도색작업을 위한 분사노즐의 분사 압력분포를 측정하는데 이용될 수 있다.As another example, it can be used to measure the spray pressure distribution of a spray nozzle for coating or painting operations.

제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.The description of the disclosed embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the present invention. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the scope of the invention. Thus, the present invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein.

Claims (7)

분사노즐의 분사 압력분포 측정을 위한 압력측정판으로서,
소정의 형상을 갖는 플레이트 형태의 베이스판;
상기 베이스판 상에 장착되어 있고 상기 베이스판을 향해 상기 분사노즐로부터 분사되는 분사액의 압력을 측정하기 위한 압력 분포 측정 센서; 및
상기 압력 분포 측정 센서를 감싸서 상기 분사액으로부터 상기 압력 분포 측정 센서를 보호하는 코팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
압력측정판.
A pressure measurement plate for measuring an injection pressure distribution of an injection nozzle,
A base plate in the form of a plate having a predetermined shape;
A pressure distribution measuring sensor mounted on the base plate and measuring a pressure of the spray liquid sprayed from the spray nozzle toward the base plate; And
And a coating portion covering the pressure distribution measurement sensor to protect the pressure distribution measurement sensor from the injection liquid.
Pressure gauge plate.
제1항에 있어서,
상기 압력 분포 측정 센서는,
다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제 1 전극 세트;
다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제 2 전극 세트로서, 상기 제 2 전극 세트는 상기 제 1 전극 세트 위에 배열되며 상기 제 1 전극 세트와 상기 제 2 전극 세트의 배열 방향이 서로 직교되도록 배열된, 제 2 전극 세트; 및
상기 제 1 전극 세트와 상기 제 2 전극 세트의 교차 지점에 설치된 정전 용량 방식의 커패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는,
압력측정판.
The method according to claim 1,
The pressure distribution measuring sensor includes:
A first electrode set in which a plurality of electrodes are arranged in parallel at regular intervals;
Wherein the second electrode set is arranged on the first electrode set and the arrangement direction of the first electrode set and the second electrode set are arranged orthogonally to each other A second electrode set; And
And a capacitance type capacitor provided at an intersection of the first electrode set and the second electrode set.
Pressure gauge plate.
분사노즐의 분사압력을 측정하기 위한 시스템으로서,
상기 분사노즐이 장착되어 있는 노즐장착부;
상기 분사노즐의 아래에 위치하여, 상기 분사노즐로부터 분사되는 분사액의 압력을 측정하기 위한 압력측정판; 및
상기 압력측정판과 연결되고 상기 압력측정판에서 측정된 압력측정정보를 출력하기 위한 압력측정정보 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템.
A system for measuring an injection pressure of an injection nozzle,
A nozzle mounting portion on which the injection nozzle is mounted;
A pressure measurement plate positioned below the injection nozzle for measuring a pressure of the injection liquid sprayed from the injection nozzle; And
And a pressure measurement information output unit connected to the pressure measurement plate and outputting pressure measurement information measured by the pressure measurement plate.
Measurement system of injection pressure distribution of injection nozzle.
제3항에 있어서,
상기 압력측정판은,
소정의 형상을 갖는 플레이트 형태의 베이스판;
상기 베이스판 상에 장착되어 있고 상기 베이스판을 향해 상기 분사노즐로부터 분사되는 분사액의 압력을 측정하기 위한 압력 분포 측정 센서; 및
상기 압력 분포 측정 센서를 감싸서 상기 분사액으로부터 상기 압력 분포 측정 센서를 보호하는 코팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템.
The method of claim 3,
The pressure measuring plate may include:
A base plate in the form of a plate having a predetermined shape;
A pressure distribution measuring sensor mounted on the base plate and measuring a pressure of the spray liquid sprayed from the spray nozzle toward the base plate; And
And a coating portion covering the pressure distribution measurement sensor to protect the pressure distribution measurement sensor from the injection liquid.
Measurement system of injection pressure distribution of injection nozzle.
제4항에 있어서,
상기 압력 분포 측정 센서는,
다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제 1 전극 세트;
다수개의 전극들이 평행하게 일정 간격으로 배열된 제 2 전극 세트로서, 상기 제 2 전극 세트는 상기 제 1 전극 세트 위에 배열되며 상기 제 1 전극 세트와 상기 제 2 전극 세트의 배열 방향이 서로 직교되도록 배열된, 제 2 전극 세트; 및
상기 제 1 전극 세트와 상기 제 2 전극 세트의 교차 지점에 설치된 정전 용량 방식의 커패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는,
분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템.
5. The method of claim 4,
The pressure distribution measuring sensor includes:
A first electrode set in which a plurality of electrodes are arranged in parallel at regular intervals;
Wherein the second electrode set is arranged on the first electrode set and the arrangement direction of the first electrode set and the second electrode set are arranged orthogonally to each other A second electrode set; And
And a capacitance type capacitor provided at an intersection of the first electrode set and the second electrode set.
Measurement system of injection pressure distribution of injection nozzle.
제3항에 있어서,
상기 노즐장착부는 상기 노즐의 축방향을 따라 상승 및 하강이 가능하고, 상기 축방향을 중심으로 회전이 가능하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는,
분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템.
The method of claim 3,
Wherein the nozzle mounting portion is capable of being raised and lowered along an axial direction of the nozzle and capable of rotating around the axial direction.
Measurement system of injection pressure distribution of injection nozzle.
제3항에 있어서,
상기 압력측정판은 상기 노즐의 축방향에 수직한 방향을 따라 이동 가능하도록 이루어진 것을 특징으로 하는,
분사노즐의 분사 압력분포 측정시스템.
The method of claim 3,
Wherein the pressure measuring plate is movable along a direction perpendicular to the axial direction of the nozzle.
Measurement system of injection pressure distribution of injection nozzle.
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