KR20140138072A - Distributor - Google Patents

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KR20140138072A
KR20140138072A KR20140062169A KR20140062169A KR20140138072A KR 20140138072 A KR20140138072 A KR 20140138072A KR 20140062169 A KR20140062169 A KR 20140062169A KR 20140062169 A KR20140062169 A KR 20140062169A KR 20140138072 A KR20140138072 A KR 20140138072A
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KR
South Korea
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dispersion plate
present
long side
coating apparatus
cutting line
Prior art date
Application number
KR20140062169A
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Korean (ko)
Inventor
슈치 휴
상화 청
Original Assignee
에버디스플레이 옵트로닉스 (상하이) 리미티드
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Abstract

The present invention relates to a dispersion plate and a coating apparatus including the same. The dispersion plate includes: a valid area which has multiple pores installed evenly to let a gas pass through; and an inactive area which is arranged on the outer periphery of the valid area, corresponds to the invalid area of a substrate to be coated, and includes multiple cutting lines to connect the dispersion plate to an external device. The present invention can reduce the deformation of the dispersion plate, improve the distribution of the gas, enhance the reliability of the gas distribution within an upper electrode device, and enhance the uniformity of the film thickness of the coating apparatus.

Description

분산판 {Distributor}Distributor {Distributor}

본 발명은 유기 발광 다이오드 표시 패널의 제조분야에 관한 것으로서, 특히 분산판 및 당해 분산판을 구비하는 코팅장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of manufacturing organic light emitting diode display panels, and more particularly, to a coating apparatus having a dispersion plate and a dispersion plate.

최근 유기 발광 다이오드(OLED) 기술이 점점 사람들의 주목을 받고 있는데, 이는 자체 발광의 원리에 따라 가볍고 휴대가 편리한 디스플레이 혹은 조명장치를 쉽게 제작할 수 있기 때문이다. 유기 발광 다이오드는 양극 및 음극을 구비하는 것 외에, 또한 양 전극 사이에 포함되는 복수 층의 유기 화합물을 구비한다. 상기 복수 층의 유기화합물은 각자 상이한 기능을 구비하는데, 일부는 전자와 홀을 전송하기 위한 것이고, 일부는 광자를 여기 시키기 위한 것이다. Recently, organic light emitting diode (OLED) technology is attracting much attention because it can easily manufacture light or portable display or lighting device according to the principle of self light emission. The organic light emitting diode includes not only an anode and a cathode, but also a plurality of organic compounds contained between both electrodes. The multiple layers of organic compounds each have different functions, some for transmitting electrons and holes, and some for exciting photons.

박막 코팅은 평판 디스플레이 제조 공정에서 매우 중요한 공정으로서 공정상의 각 파라미터에 대한 제어는 매우 엄격하다. 코팅의 균일도가 바로 그 중의 하나이며 코팅장치 내의 기체의 분포 역시 코팅의 균일도에 영향을 미친다. Thin film coating is a very important process in the flat panel display manufacturing process, and control over each parameter in the process is very strict. The uniformity of the coating is one of them, and the distribution of the gas in the coating apparatus also affects the uniformity of the coating.

종래의 기술에 따른 코팅장치에 있어서, 분산판은 상부전극장치에 구비되며 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 기술에 따른 상부전극장치는 3 층식 구조이고, 최상단은 상부전극(2)이며, 최상단의 중심에는 가스 유입공(gas inlet)(3)이 구비되고, 3 층식 구조 중 상측의 두 개 층은 각각 분산판(11, 12)이며, 최하단의 한 개 층은 샤워(shower)판(4)이다. In the coating apparatus according to the related art, the dispersion plate is provided in the upper electrode device, and as shown in FIG. 1, the upper electrode device according to the conventional technique has a three-layer structure, the uppermost electrode is the upper electrode 2, A gas inlet 3 is provided at the center of the shower plate 4 and two upper layers of the three-layer structure are distributed plates 11 and 12, )to be.

그 중, 분산판(11, 12)은 금속재질의 평판으로 설계되며 또한 수백 개 혹은 수천 개의 기공(10)을 구비한다. 기체가 다음 층에 분산되는 시간에 영향을 주지 않기 위하여 상기 분산판(11, 12)의 두께는 일반적으로 10 mm를 초과하지 않으며 또한, 금속 혹은 세라믹 재질의 고정부재를 이용하여 분산판(11, 12)을 상부전극장치의 측벽에 고정시킨다. 이러한 설계는 플라즈마 강화 퇴적설비의 상부전극에도 대량으로 적용될 수 있으며 공정온도는 대략 400 ℃로 제어한다. 이러한 고온상태에서 분산판(11, 12)은 자체가 열을 균일하게 받지 못하는 상황하에서 변형이 발생할 수 있는바, 변형 상황은 도 2 에 도시된 바와 같다. 또한, 고정위치(분산판과 상부전극장치의 측벽의 고정위치)에서 변형이 발생할 가능성도 매우 높다. 이렇게 되면 2층 분산판 간의 간격이 변화됨으로써 기체의 분포에 영향을 주게 되며 더 나아가서는 박막의 불균일을 초래하게 된다. Among them, the dispersion plates 11 and 12 are designed as flat plates made of metal, and also have hundreds or thousands of pores 10. The thickness of the dispersion plates 11 and 12 does not generally exceed 10 mm so as not to affect the time at which the gas is dispersed in the next layer and also the dispersion plates 11 and 12 are formed using metal or ceramic fixing members, 12 to the side wall of the upper electrode device. This design can also be applied in large quantities to the upper electrode of a plasma enhanced deposition facility and the process temperature is controlled at about 400 ° C. In such a high-temperature state, the dispersing plates 11 and 12 may undergo deformation under a condition that they can not receive heat uniformly, and the deformation situation is as shown in FIG. Also, there is a high possibility that deformation occurs at the fixing position (the fixing position of the side wall of the dispersion plate and the upper electrode device). In this case, the gap between the two-layer dispersion plates is changed, thereby affecting the distribution of the gas and further causing non-uniformity of the thin film.

종래의 기술에 따른 문제점에 대하여, 본 발명의 목적은 코팅장치에 사용되는 분산판을 제공함으로써 종래의 기술에 따른 코팅장치에서 분산판이 변형하기 쉽고 또한 변형 후 기체의 분포에 영향을 미치며 나아가서 박막의 막 두께의 균일도에 영향을 미치게 되는 기술과제를 해결하고자 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a dispersion plate for use in a coating apparatus in which a dispersion plate is easily deformed in a coating apparatus according to the prior art and affects the distribution of the gas after deformation, And solves the technical problem that affects the uniformity of the film thickness.

본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 분산판을 구비하는 코팅장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a coating apparatus having a dispersion plate according to the present invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기와 같은 기술방안을 제시한다. In order to achieve the above object, the present invention provides the following technical solutions.

코팅장치에 사용되는 분산판에 있어서, 기체를 통과시키는 복수 개의 기공이 균일하게 설치되어 있는 유효영역, 및 상기 유효영역의 외주에 위치하고 코팅하려는 기판의 무효영역의 위치와 서로 대응되며 복수 개의 절단선을 구비하고 상기 분산판과 외부장치를 연결시키는 무효영역을 포함하고, 상기 분산판은 긴 변과 짧은 변을 구비하고 상기 긴 변과 짧은 변에는 모두 복수 개의 절단선이 구비되며, 상기 절단선은 물리적 가공을 통하여 분산판의 가장자리에서 분산판의 일부를 제거함으로써 형성된다. A dispersion plate for use in a coating apparatus, comprising: an effective area in which a plurality of pores for passing a gas are uniformly disposed; and a plurality of cutting lines corresponding to positions of ineffective areas of a substrate to be coated, And an ineffective area for connecting the dispersion plate and the external device, wherein the dispersion plate has a long side and a short side, and a plurality of cutting lines are provided on both the long side and the short side, Is formed by removing a portion of the dispersing plate at the edge of the dispersing plate through physical processing.

본 발명에 따른 분산판에 있어서, 상기 긴 변에 위치한 절단선의 길이는 3 ~ 5 mm 이고 너비는 0.5 ~ 1 mm 이며 개수는 3 ~ 5 개인 것이 바람직하며, 상기 짧은 변에 위치한 절단선의 길이는 1 ~ 2 mm 이고 너비는 0.5 ~ 1 mm 이며 개수는 2 ~ 3 개인 것이 바람직하다. In the dispersion plate according to the present invention, the length of the cutting line located on the long side is 3 to 5 mm, the width is 0.5 to 1 mm, the number is preferably 3 to 5, and the length of the cutting line located on the short side is 1 To 2 mm and a width of 0.5 to 1 mm, preferably 2 to 3 in number.

본 발명에 따른 분산판에 있어서, 상기 짧은 변에 위치한 절단선은 상기 긴 변에 위치한 절단선에 수직되며 또한 상기 긴 변에 평행되는 것이 바람직하다. In the dispersion plate according to the present invention, it is preferable that the cutting line located on the short side is perpendicular to the cutting line located on the long side and parallel to the long side.

본 발명에 따른 분산판에 있어서, 각개의 상기 절단선의 연장선은 상기 분산판의 기하학적 중심에서 교차되는 것이 바람직하다. In the dispersion plate according to the present invention, it is preferable that the extension line of each of the cut lines cross at the geometric center of the dispersion plate.

본 발명에 따른 분산판에 있어서, 상기 절단선은 상기 긴 변에 균일하게 분포되고 상기 절단선은 상기 짧은 변에 균일하게 분포되는 것이 바람직하다. In the dispersion plate according to the present invention, it is preferable that the cutting lines are uniformly distributed on the long sides and the cutting lines are uniformly distributed on the short sides.

본 발명에 따른 분산판에 있어서, 상기 긴 변의 중부에 위치한 절단선의 간격이 상기 긴 변의 양단부에 위치한 절단선의 간격보다 작은 것이 바람직하다. In the dispersion plate according to the present invention, it is preferable that the interval of the cut lines located in the middle of the long side is smaller than the interval of the cut lines located at both ends of the long side.

본 발명에 따른 코팅장치에 있어서, 본 발명에 따른 분산판을 구비한다. In the coating apparatus according to the present invention, a dispersion plate according to the present invention is provided.

본 발명에 따른 코팅장치에 있어서, 상기 코팅장치는 적어도 2 층의 분산판을 구비하는 것이 바람직하다. In the coating apparatus according to the present invention, it is preferable that the coating apparatus has at least two dispersing plates.

본 발명에 따른 코팅장치에 있어서, 상기 분산판의 두께가 10 mm 미만인 것이 바람직하다. In the coating apparatus according to the present invention, it is preferable that the thickness of the dispersion plate is less than 10 mm.

본 발명의 유리한 효과는 하기와 같다. Advantageous effects of the present invention are as follows.

본 발명에 따른 분산판 및 당해 분산판을 구비하는 코팅장치에 의하면, 절단선은 분산판이 변형 시 방향성을 구비하도록 할 수 있는바, 절단선은 변형방향을 기존의 수직방향으로의 변형이 아닌 수평으로 조정할 수 있음으로써 분산판의 변형을 감소시키고 기체의 분포를 개선시키며 상부전극장치 내의 기체 분포의 안정성을 향상시키며 더 나아가 코팅장치의 막 두께의 균일도를 향상시킬 수 있다. According to the coating apparatus having the dispersing plate and the dispersing plate according to the present invention, the cutting line can make the dispersing plate to have the directionality at the time of deformation, and the cutting line is not deformed in the conventional vertical direction, , It is possible to reduce the deformation of the dispersion plate, improve the distribution of the gas, improve the stability of the gas distribution in the upper electrode device, and further improve the uniformity of the film thickness of the coating apparatus.

도 1 은 통상적인 코팅장치의 상부전극장치의 단면도이다.
도 2 는 종래의 기술에 따른 분산판 변형 및 그 기체 분포 변화를 나타낸 도이다.
도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분산판을 나타낸 도이다.
도 4 는 본 발명의 제2 실시예에 따른 분산판을 나타낸 도이다.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 분산판의 기류방향을 나타낸 도이다. 1 is a cross-sectional view of a top electrode device of a conventional coating apparatus.
2 is a view showing a dispersion plate deformation and a gas distribution change according to a conventional technique.
3 is a view showing a dispersion plate according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing a dispersion plate according to a second embodiment of the present invention.
5 is a view showing the air flow direction of the dispersion plate according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 특징과 이점을 반영하는 대표적인 실시예는 하기 설명을 통하여 구체적으로 서술하기로 한다. 본 발명의 상이한 실시예는 본 발명의 범 주 내에서 각종 변화를 가질 수 있고 또한 실시예에 관한 설명 및 도면은 실질상 설명을 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하고자 하는 것이 아님을 이해해야 할 것이다. Exemplary embodiments reflecting the features and advantages of the present invention will be described concretely through the following description. It should be understood that the different embodiments of the present invention may have various changes within the scope of the present invention, and that the description and drawings of the embodiments are for the purpose of illustration only and are not intended to limit the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 코팅장치는 본 발명의 각 실시예에 따른 분산판을 구비한다. 본 발명의 각 실시예에 따른 분산판은 모두 본 발명의 실시예에 따른 코팅장치에 적용될 수 있다. 하기 본 발명의 실시예에 따른 코팅 장치 및 본 발명의 2 개의 실시예에 따른 분산판에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. A coating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a dispersion plate according to each embodiment of the present invention. The dispersion plate according to each embodiment of the present invention can be applied to the coating apparatus according to the embodiment of the present invention. A coating apparatus according to an embodiment of the present invention and a dispersion plate according to two embodiments of the present invention will be described in detail.

본 발명의 실시예에 따른 코팅장치에 있어서 분산판 외의 기타 부품은 모두 종래의 기술에 따른 코팅장치 중의 대응되는 부품과 동일할 수 있다. In the coating apparatus according to the embodiment of the present invention, all the other components other than the dispersion plate may be the same as the corresponding components in the coating apparatus according to the conventional technology.

마찬가지로, 분산판도 상부전극장치에 설치되고, 도 1 에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 코팅장치의 상부전극장치는 다층식의 구조일 수 있으며, 그 분산판은 예를 들면 2~5 층의 구조로서 적어도 2 층의 구조를 가진다. 1, the upper electrode device of the coating apparatus according to the embodiment of the present invention may have a multi-layer structure, and the dispersion plate may have a thickness of, for example, 2 to 5 Layer structure of at least two layers.

도 1 에 도시된 바와 같이, 2 층 분산판(11, 12)을 예로 하면, 상부전극장치의 최상단은 상부전극(2)이고, 그 중심에는 가스 유입공(gas inlet)(3)이 구비되며, 3 층식 구조 중 상측의 두 개 층은 각각 분산판(11, 12)이고, 최하단의 한 개 층은 샤워판(4)이다. As shown in FIG. 1, in the case of the two-layer dispersion plates 11 and 12, the top electrode of the upper electrode unit is the upper electrode 2, and a gas inlet 3 is provided at the center thereof , The upper two layers of the three-layer structure are the dispersion plates 11 and 12, and the lowermost layer is the shower plate 4. [

본 발명의 각 실시예에 따른 분산판은 모두 금속재질의 평판으로 설계되고 또한 수 백 개 혹은 수천 개의 기공(10)을 구비한다. 기체가 다음 층에 분산되는 시간에 영향을 주지 않기 위하여 분산판의 두께는 일반적으로 10 mm를 초과하지 않으며 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 금속 혹은 세라믹 재질의 고정부재(17)를 이용하여 분산판을 상부전극장치의 측벽에 고정시킨다. The dispersion plates according to each embodiment of the present invention are all designed as flat plates of metal and also have several hundreds or thousands of pores 10. The thickness of the diffuser plate does not generally exceed 10 mm so as not to affect the time at which the gas is dispersed in the next layer, and it is possible to use a fixing member 17 made of a metal or ceramic material as shown in Figs. Thereby fixing the dispersion plate to the side wall of the upper electrode device.

하기 본 발명에 따른 분산판의 2개 실시예에 대하여 각각 설명한다. Two embodiments of the dispersion plate according to the present invention will be described below.

본 발명의 제1 실시예에 따른 분산판은 하기와 같다. The dispersion plate according to the first embodiment of the present invention is as follows.

도 3 에 도시된 바와 같이, 분산판(1)은 유효영역 및 무효영역을 구비하며 그 중, 유효영역에는 기체를 통과시키는 복수 개의 기공(10)이 균일하게 설치되어 있고, 무효영역은 유효영역의 외주에 위치하며, 분산판(1)의 무효영역은 코팅하려는 기판의 무효영역의 위치와 서로 대응되고, 무효영역은 분산판(1)과 외부장치(예를 들면, 상부전극장치의 측벽)를 연결시키는데 사용될 수 있으며, 분산판(1)의 무효영역에 절단선(15, 16)을 구비한다. 구체적으로, 분산판(1) 주변의 코팅하려는 유리기판 무효영역에 대응되는 위치 즉, 유리 기판 가장자리와 10mm 떨어진 거리범위 내에 절단선(15, 16)을 구비한다. 분산판(1)에 대하여 물리적 가공을 진행하여 분산판(1)의 긴 변과 짧은 변에서 각각 일부 분산판을 제거함으로써 절단선(15, 16)을 형성할 수 있다. 또한, 기타 방법을 통하여 절단선(15, 16)을 형성할 수 있고, 또한 분산판(1)을 형성할 시 절단선(15, 16)을 일체로 형성할 수도 있다. As shown in FIG. 3, the dispersing plate 1 has a valid region and an invalid region. Among them, a plurality of pores 10 through which the gas passes are uniformly provided in the effective region. The ineffective area of the dispersion plate 1 corresponds to the position of the ineffective area of the substrate to be coated and the ineffective area corresponds to the position of the dispersion plate 1 and the external device (for example, the side wall of the upper electrode device) And cut lines 15 and 16 are provided in the invalid region of the dispersion plate 1. [ Specifically, cutting lines 15 and 16 are provided at positions corresponding to the ineffective regions of the glass substrate to be coated on the periphery of the diffusing plate 1, that is, within a distance range of 10 mm from the edges of the glass substrate. The cutting lines 15 and 16 can be formed by performing physical processing on the dispersion plate 1 to remove a part of the dispersion plates on the long side and the short side of the dispersion plate 1 respectively. The cutting lines 15 and 16 can be formed by other methods and the cutting lines 15 and 16 can be integrally formed when the dispersing plate 1 is formed.

도 3에서 분산판(1)의 좌우방향의 변은 긴 변이고 상하방향의 변은 짧은 변이며, 긴 변에 절단선(16)이 형성되어 있고 짧은 변에 절단선(15)이 형성되어 있다. 분산판(1)의 긴 변에 구비되는 절단선(16)의 길이는 3~5mm 일 수 있고 너비는 0.5~1mm 일 수 있으며 절단선의 개수는 3~5 개 일 수 있다. 분산판(1)의 짧은 변에 구비되는 절단선(15)의 길이는 1~2mm 일 수 있고 너비는 0.5~1mm 일 수 있으며 절단선의 개수는 2~3개 일 수 있다. 즉, 긴 변의 절단선(16)의 길이는 일반적으로 짧은 변의 절단선(15)의 길이보다 크고, 너비는 일반적으로 동일하다. 3, the left and right sides of the dispersing plate 1 are long sides, the sides in the up and down direction are short sides, the cut lines 16 are formed on the long sides, and the cut lines 15 are formed on the short sides . The length of the cutting line 16 provided on the long side of the dispersion plate 1 may be 3 to 5 mm, the width may be 0.5 to 1 mm, and the number of the cutting lines may be 3 to 5. The length of the cutting line 15 provided on the short side of the dispersion plate 1 may be 1 to 2 mm, the width may be 0.5 to 1 mm, and the number of the cutting lines may be 2 to 3. That is, the length of the longer side cutting line 16 is generally greater than the length of the shorter side cutting line 15, and the width is generally the same.

도 1 에 도시된 바와 같이 분산판(1)은 직사각형이고, 본 실시예에서 긴 변의 절단선(16)은 모두 서로 평행되고 또한 짧은 변의 절단선(15)도 서로 평행된다. 즉, 긴 변의 절단선(16)은 모두 긴 변에 수직되고 또한 짧은 변에 평행되며, 짧은 변의 절단선(15)은 모두 짧은 변에 수직되고 또한 긴 변에 평행된다. 따라서, 짧은 변에 구비되는 절단선(15)은 긴 변에 구비되는 절단선(16)에 수직되고 또한 상기 긴 변에 평행된다. 하지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 하기 제2 실시예와 같이 각 절단선은 서로 평행되지 않을 수도 있다. As shown in Fig. 1, the dispersing plate 1 is rectangular, and in this embodiment, the longer side cutting lines 16 are all parallel to each other and the shorter side cutting lines 15 are also parallel to each other. That is, the long side cutting lines 16 are both perpendicular to the long side and parallel to the short side, and the short side cutting lines 15 are all perpendicular to the short side and parallel to the long side. Therefore, the cutting line 15 provided on the short side is perpendicular to the cutting line 16 provided on the long side and parallel to the long side. However, the present invention is not limited to this, and each cutting line may not be parallel to each other as in the second embodiment described below.

본 발명의 제2 실시예에 따른 분산판은 하기와 같다. The dispersion plate according to the second embodiment of the present invention is as follows.

본 실시예에서, 분산판(1)의 절단선(15, 16)의 위치, 규격 및 그 형성은 모두 제1 실시예와 동일하다. 제1 실시예에 따른 분산판(1)과 다른 점이라면, 절단선(15, 16)의 연장된 방향이 다르다. 본 실시예에서, 긴 변에 위치한 절단선(16) 및 짧은 변에 위치한 절단선(15)을 포함하는 각 절단선의 연장선은 모두 분산판(1)의 기하학적 중심에서 교차된다. 즉, 본 실시예에서 절단선(15, 16)은 방사형상의 분포를 나타낸다. In this embodiment, the position, size, and formation of the cutting lines 15 and 16 of the dispersion plate 1 are all the same as those in the first embodiment. In the point of difference from the diffusing plate 1 according to the first embodiment, the extending directions of the cutting lines 15 and 16 are different. In this embodiment, the extension lines of the respective cutting lines including the cutting line 16 located on the long side and the cutting line 15 located on the short side are all intersected at the geometric center of the dispersion plate 1. That is, in this embodiment, the cutting lines 15 and 16 show a radial distribution.

상기 2 개의 실시예에서, 절단선(15, 16)은 균일한 분포일 수도 있고 또는 불균일한 분포일 수도 있다. 불균일한 분포일 경우, 중간은 빽빽하고 양단부는 성긴 분포가 바람직하다. 즉, 상기 긴(짧은) 변 중부에 구비되는 절단선 간격이 긴 변 양단부에 구비되는 절단선의 간격보다 작게 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 긴 변에 왼쪽에서 오른쪽으로의 순서에 따라 A, B, C, D, E, F, G, H 8 개의 절단선이 있고 긴 변의 중점이 D 와 E 사이에 있을 경우, 거리 DE<거리 EF<거리 FG<거리 GH，거리 DE<거리 CD<거리 BC<거리 AB 일 수 있다. 또한, 좌우로 대칭되게 분포할 수 있다. In the above two embodiments, the cutting lines 15,16 may be uniform or non-uniform. In the case of a nonuniform distribution, the middle is dense and the both ends are preferably coarse. That is, it is preferable that the interval of the cutting line provided at the middle portion of the long (short) side is smaller than the interval of the cutting lines provided at both ends of the long side. For example, if there are 8 cutting lines A, B, C, D, E, F, G, H according to the order from left to right on the long side and the midpoint of the long side lies between D and E, <Distance EF <distance FG <distance GH, distance DE <distance CD <distance BC <distance AB. It can also be distributed symmetrically to the left and right.

본 발명의 각 실시예에 따른 분산판에 있어서, 절단선(15, 16)의 설치는 고정부재(17)를 통하여 분산판(1)을 상부전극장치의 측벽에 고정시키는데 영향을 미치지 않는다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 절단선(15, 16)은 분산판(1)이 변형시 방향성을 구비하도록 할 수 있는 바, 절단선(15, 16)은 분산판(1)의 변형방향을 기존의 수직방향으로의 변형이 아닌 수평으로 조정할 수 있음으로써 분산판 간격의 변화를 초래하지 않고 기체의 분포에도 영향을 미치지 않는다. 이로써 분산판의 변형을 감소시키고 기체의 분포를 개선시키며 상부전극장치 내의 기체 분포의 안정성을 증가시켜 나아가서 코팅장치의 막 두께의 균일도를 향상시킬 수 있다. In the dispersing plate according to each embodiment of the present invention, the installation of the cutting lines 15 and 16 does not affect the fixing of the dispersing plate 1 to the side wall of the upper electrode device through the fixing member 17. As shown in Fig. 5, the cutting lines 15 and 16 can make the dispersing plate 1 to have the directionality at the time of deformation, and the cutting lines 15 and 16 are arranged so that the direction of deformation of the dispersing plate 1 is It can be adjusted horizontally instead of the conventional deformation in the vertical direction, so that it does not cause a change in the dispersion plate interval and does not affect the distribution of the gas. This can reduce deformation of the dispersion plate, improve the distribution of the gas, increase the stability of the gas distribution in the upper electrode device, and further improve the uniformity of the film thickness of the coating device.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명에 첨부되는 청구항에 의해 개시되는 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 상황하에서 진행하는 수정 및 수식이 모두 본 발명의 청구항의 보호범위에 속함을 인식해야 한다. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. .

Claims (3)

코팅장치에 사용되는 분산판에 있어서,
기체를 통과시키는 복수 개의 기공이 균일하게 설치되어 있는 유효영역, 및
상기 유효영역의 외주에 위치하고 코팅하려는 기판의 무효영역의 위치와 서로 대응되며 복수 개의 절단선을 구비하고 상기 분산판과 외부장치를 연결시키는 무효영역을 포함하고,
상기 분산판은 긴 변과 짧은 변을 구비하고 상기 긴 변과 짧은 변에는 모두 복수 개의 상기 절단선이 구비되며,
상기 절단선은 물리적 가공을 통하여 분산판의 가장자리에서 분산판의 일부를 제거함으로써 형성된 것임을 특징으로 하는 분산판.
In the dispersion plate used in the coating apparatus,
An effective region in which a plurality of pores passing through the gas are uniformly provided, and
And an invalid region which is located on the outer periphery of the effective region and corresponds to the position of the ineffective region of the substrate to be coated and has a plurality of cutting lines and connects the dispersing plate to the external device,
Wherein the dispersion plate has a long side and a short side, and a plurality of the cutting lines are provided on the long side and the short side,
Wherein the cutting line is formed by removing a part of the dispersing plate at an edge of the dispersing plate through physical processing.
제 1 항에 있어서,
상기 긴 변에 위치한 절단선의 길이는 3 ~ 5 mm 이고 너비는 0.5 ~ 1 mm 이며 개수는 3 ~ 5 개이며,
상기 짧은 변에 위치한 절단선의 길이는 1 ~ 2 mm 이고 너비는 0.5 ~ 1 mm이며 개수는 2 ~ 3 개인 것을 특징으로 하는 분산판.
The method according to claim 1,
The length of the cutting line on the long side is 3 to 5 mm, the width is 0.5 to 1 mm, the number is 3 to 5,
Wherein the length of the cutting line located on the shorter side is 1 to 2 mm, the width is 0.5 to 1 mm, and the number of the cutting line is 2 to 3.
제 1 항에 있어서,
상기 긴 변의 중부에 위치한 절단선의 간격이 상기 긴 변의 양단부에 위치한 절단선의 간격보다 작은 것을 특징으로 하는 분산판. The method according to claim 1,
And the interval of the cut lines located at the center of the long side is smaller than the interval of the cut lines located at both ends of the long side.
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