KR20140136221A - Wafer container and manufacturing method thereof - Google Patents

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박종익
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장재영
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주식회사 삼에스코리아
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    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure

Abstract

The present invention relates to a wafer accommodating container which comprises: a container main body which has a wafer accommodating space with one open side; and supporting pieces which protrude from both side walls facing each other inside the container main body in order to support a wafer. In addition, the present invention relates to a manufacturing method thereof. The container main body and the supporting piece are formed of materials with different friction characteristics from each other and are integrated with each other. Therefore, the wafer accommodating container and the manufacturing method thereof can prevent damage and contamination of the wafer and can simplify the manufacturing processes and reduce the manufacturing costs.

Description

웨이퍼 수납 용기 및 그 제조방법{Wafer container and manufacturing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer storage container,

본 발명은 웨이퍼 수납 용기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지편의 형성 방법이 개선된 웨이퍼 수납 용기 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer storage container, and more particularly, to a wafer storage container improved in a method of forming a support piece for supporting a semiconductor wafer and a manufacturing method thereof.

반도체 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 수납 용기는 일반적으로 적어도 일 측이 개구된 웨이퍼 수용 공간을 갖는 용기본체와, 용기본체의 개구를 개폐하는 도어를 구비한 형태를 가지고 있다.A wafer storage container for housing a semiconductor wafer generally has a container body having a wafer accommodation space with at least one side opened, and a door for opening and closing an opening of the container body.

이러한 웨이퍼 수납 용기는 웨이퍼를 이동시키는 과정에서 웨이퍼의 손상이나 파손 및 오염, 특히 용기본체 내에 파티클이 발생하지 않도록 제조되어야 한다. 이를 위해서 웨이퍼 수납 용기 제조 분야에서는 외부 충격에 대한 완충 기술 및 기밀 밀폐 기술과 파티클 억제 기술 등에서 지속적인 기술 발전이 이루어지고 있는 실정이다.Such a wafer storage container must be manufactured so as not to cause damage, breakage, and contamination of the wafer during the movement of the wafer, in particular, to prevent particles from being generated in the container body. To this end, in the field of wafer storage container manufacturing, there are continuous technological developments in buffering technology for external impact, airtight sealing technology and particle suppression technology.

종래 웨이퍼 수납 용기는 용기본체의 내측 좌우 측벽에 웨이퍼를 지지하기 위한 지지편들이 대칭되게 형성되어 있다. 이 지지편들은 용기본체의 내측 좌우 측벽에 슬롯 형성 간격을 두고 수직 방향으로 다수가 형성되어 있는 것으로서, 웨이퍼는 각 슬롯에 삽입된 상태에서 도어 개폐에 따라 지지편에 지지되거나 지지편으로부터 상향 이격되어 슬롯 내에 위치할 수 있다. In the conventional wafer storage container, support pieces for supporting the wafer are formed symmetrically on the inner left and right side walls of the container body. The support pieces are formed on the inner side right and left side walls of the container body in the vertical direction with a slot forming interval. The wafers are supported on the support pieces by the door opening / closing and upwardly spaced from the support pieces Slot.

최근의 웨이퍼 수납 용기는 투명성 등을 고려하여 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 재료를 이용하여 용기본체와 지지편이 일체로 성형되는 형태로 제조되고 있다. BACKGROUND ART [0002] Recent wafer storage containers are manufactured in such a manner that a container body and a supporting piece are integrally formed using a polycarbonate (PC) material in consideration of transparency and the like.

그런데, 이러한 종래 웨이퍼 수납 용기에 있어서는 마찰 특성이 비교적 높은 폴리카보네이트 재료를 이용하여 제조되기 때문에, 진동 또는 외부 충격 등이 웨이퍼 수납 용기에 전달되거나 도어 개폐 과정에서 웨이퍼가 지지편에 접촉할 때, 웨이퍼와 지지편의 마찰에 의해 긁힘 등의 웨이퍼 손상이 발생하거나 파티클 발생에 의해 웨이퍼가 오염되는 심각한 문제점이 있었다. However, since such a conventional wafer storage container is manufactured using a polycarbonate material having a relatively high friction characteristic, when vibration or external impact is transmitted to the wafer storage container or the wafer contacts the support piece during the opening and closing of the door, There is a serious problem that wafer damage such as scratching is caused by the friction between the supporting member and the support member or the wafer is contaminated by the generation of particles.

이와 같은 문제점을 해소하기 위해서 대한민국 공개 특허 제10-2006-0119816(2006.11.24.)호에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 슬롯(7)을 형성하는 지지편(20)을 용기본체(1)에 비해 낮은 마찰 특성을 갖는 재질의 수지층(30)으로 덮는 형태의 기판 수납 용기 및 그 제조방법에 대한 기술이 개시된 바 있다. In order to solve such a problem, Korean Patent Laid-Open No. 10-2006-0119816 (2006.11.24.) Discloses, as shown in Figs. 1 and 2, a support piece 20 for forming a wafer slot 7, A substrate storage container in which the substrate is covered with a resin layer 30 made of a material having a lower friction characteristic than that of the main body 1 and a manufacturing method thereof are disclosed.

그러나 이러한 종래 기판 수납 용기는 수지층(30)이 지지편(20)을 덮는 형태이기 때문에, 용기의 세정 후 건조 공정에서 고온의 열풍이 가해지면 수지층(30)의 변형이나 박리 현상이 발생하는 등의 문제점이 발생한다. 이러한 수지층(30)의 변형 및 박리 현상은 웨이퍼 지지구조의 변형에 의한 웨이퍼 손상 및 파티클 발생에 의한 웨이퍼 오염 등의 심각한 문제점으로 대두된다. However, since such a conventional substrate storage container has a shape in which the resin layer 30 covers the supporting piece 20, when the hot air is applied in the drying process after the cleaning of the container, deformation or peeling of the resin layer 30 occurs And the like. The deformation and peeling of the resin layer 30 cause serious problems such as wafer damage due to deformation of the wafer supporting structure and wafer contamination due to particle generation.

또한, 이러한 종래 기판 수납 용기는 그 제조 과정이 용기본체(1)의 측벽(4)을 형성하는 단계와, 측벽(4)에 지지편(20)을 형성하는 단계 및 지지편(20)을 수지층(30)으로 덮는 단계와, 측벽(4)을 삽입하여 용기본체(1)를 형성하는 단계로 이루어지기 때문에, 제조 공정이 간단하지 못하고 이에 따른 제조비용 상승을 부담해야 하는 문제점이 발생한다. Such a conventional substrate storage container may be manufactured by a process of forming the side wall 4 of the container body 1, a step of forming the supporting piece 20 on the side wall 4, And a step of forming the container body 1 by inserting the side wall 4, so that the manufacturing process is not simple and the manufacturing cost is increased.

따라서 본 발명의 목적은 용기본체에 지지편을 형성하는 방법을 개선하여 웨이퍼의 손상 및 오염을 방지함과 동시에, 제조공정을 간소화하고 제조비용을 절감할 수 있는 웨이퍼 수납 용기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer storage container and a method of manufacturing the same, which can improve the method of forming a support piece in a container body to prevent damage and contamination of the wafer, simplify the manufacturing process and reduce manufacturing cost .

상기 목적은 본 발명에 따라서, 일 측이 개구된 웨이퍼 수용 공간을 갖는 용기본체와, 상기 용기본체 내부의 상호 대향하는 양 측벽에 대칭되게 돌출되어 웨이퍼를 지지하는 지지편을 갖는 웨이퍼 수납 용기에 있어서, 상기 용기본체와 상기 지지편은 상호 상이한 마찰특성을 갖는 재질을 이용하여 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기에 의해 달성된다. According to the present invention, there is provided a wafer storage container having a container body having a wafer accommodation space with one side opened and a support piece projecting symmetrically to both opposite side walls in the container body to support the wafer , And the container body and the support piece are integrally formed using a material having a friction characteristic different from each other.

여기서, 상기 각 지지편은 상기 개구에 인접한 영역과 상기 개구로부터 상기 용기본체 내부로 이격된 영역에서 상호 동일 선상에 이격 위치하는 한 쌍으로 형성되는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that each of the support pieces is formed as a pair which is located on the same line in a region adjacent to the opening and a region spaced from the opening into the container body.

한편, 상기 목적은 본 발명에 따라서, 일 측이 개구된 웨이퍼 수용 공간을 갖는 용기본체와, 상기 용기본체 내부의 상호 대향하는 양 측벽에 대칭되게 돌출되어 웨이퍼를 지지하는 지지편을 갖는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법에 있어서, 상기 용기본체를 성형하는 단계; 상기 용기본체와 상이한 마찰특성을 갖는 재질을 이용하여 상기 용기본체에 상기 지지편을 일체로 성형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법에 의해서도 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wafer storage container comprising: a container body having a wafer receiving space opened at one side thereof; and a holding member protruding symmetrically to both opposite side walls in the container body to support the wafer, The method comprising: forming the container body; And a step of integrally forming the supporting piece in the container body using a material having a friction characteristic different from that of the container body.

여기서, 상기 용기본체와 상기 지지편은 2색 성형에 의해 일체로 형성되는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the container body and the supporting piece are integrally formed by two-color molding.

그리고 상기 용기본체를 성형하는 단계 후 상기 용기본체가 수축되기 전에 상기 지지편을 상기 용기본체에 성형하는 것이 효과적이다.It is effective to form the support piece in the container body before the container body is shrunk after the step of molding the container body.

이때, 상기 용기본체와 지지편의 성형 과정에서 금형의 냉각 온도는 90℃ 내지 120℃로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. At this time, it is more preferable that the cooling temperature of the mold in the molding process of the container body and the support piece is 90 ° C to 120 ° C.

또한, 상기 용기본체와 지지편의 성형 과정에서 성형 압력은 60(MP) 내지 90(MP)로 이루어지는 것이 보다 효과적이다. In addition, it is more effective that the forming pressure in the molding process of the container body and the supporting piece is 60 (MP) to 90 (MP).

그리고 상기 지지편은 상기 용기본체에 비해 낮은 마찰특성을 갖는 재료로 성형되는 것이 바람직하다. And the support piece is formed of a material having a lower friction characteristic than the container body.

또한, 상기 용기본체는 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리에테르 이미드, 합금 수지 중 어느 하나를 포함하는 재료로 성형되고; 상기 지지편은 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌 중 어느 하나을 포함하는 재료로 성형되는 것이 효과적이다.Further, the container body is formed of a material containing any one of polycarbonate, polybutylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyether imide and alloy resin; It is effective that the support piece is formed of a material containing any one of polyether ether ketone and polytetrafluoroethylene.

이때, 상기 지지편은 10% 중량의 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌 중 어느 하나의 재료와, 나머지 중량의 폴리카보네이트 재료의 혼합 재료로 형성되는 것이 보다 바람직하다.In this case, it is more preferable that the support piece is formed of a mixture material of any one of 10% by weight of polyetheretherketone or polytetrafluoroethylene and the remaining weight of polycarbonate material.

또한, 상기 지지편을 형성하는 재료는 불소이온 농도가 3PPB 이하인 것이 보다 효과적이다.It is more effective that the fluorine ion concentration of the material forming the support piece is 3 PPB or less.

한편, 상기 용기본체와 지지편의 성형 과정에서 상기 용기본체를 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 상기 지지편을 형성하는 재료의 유동지수(MI)에 비해 작은 것이 바람직하다. Meanwhile, it is preferable that the flow index MI of the material forming the container body during molding of the container body and the support piece is smaller than the flow index MI of the material forming the support piece.

이때, 상기 용기본체를 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 8(g/10min) ~ 22(g/10min)이며, 상기 지지편을 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 5(g/10min) ~ 8(g/10min)인 것이 효과적이다. The flow index (MI) of the material forming the container body is 8 (g / 10 min) to 22 (g / 10 min) ) To 8 (g / 10 min).

본 발명에 따르면, 용기본체에 지지편을 형성하는 방법이 개선되어 웨이퍼의 손상 및 오염을 방지함과 동시에, 제조공정을 간소화하고 제조비용을 절감할 수 있는 웨이퍼 수납 용기 및 그 제조방법이 제공된다.According to the present invention, a method of forming a supporting piece on a container body is improved, thereby preventing damage and contamination of the wafer, simplifying the manufacturing process and reducing manufacturing cost, and a manufacturing method thereof .

도 1은 종래 웨이퍼 수납 용기의 일 예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 지지편 영역 확대 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납 용기의 간략한 용기본체 평면도,
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 지지편 영역 확대 단면도,
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 지지편 영역 확대 단면도,
도 6은 본 발명의 다른 예에 따른 지지편 영역 평면도.
1 is a perspective view showing an example of a conventional wafer storage container,
Figure 2 is an enlarged cross-sectional view of the support region of Figure 1,
3 is a simplified top view of a container body of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention,
4 is an enlarged cross-sectional view of a support member region along the line IV-IV in Fig. 3,
5 is an enlarged cross-sectional view of the support piece region according to the line V-V in Fig. 3,
6 is a plan view of a support piece region according to another example of the present invention.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 수납 용기(101)는 웨이퍼(W)를 수납하는 용기본체(110)와, 용기본체(110)를 개폐하는 도어(미도시)와, 용기본체(110)의 상호 대향하는 양 내 측면에 일체로 형성되어 웨이퍼(W) 지지를 위한 슬롯(130)을 형성하는 지지편(120)들을 포함한다.
3 to 5, the wafer storage container 101 according to the present invention includes a container body 110 for storing a wafer W, a door (not shown) for opening and closing the container body 110, And support pieces 120 integrally formed on mutually opposite inner side surfaces of the container body 110 to form a slot 130 for supporting the wafer W. [

용기본체(110)는 거의 입방체로 형성되는 것이 바람직하며, 일 측에 웨이퍼(W) 출입을 위한 개구(O)가 형성되어 있고, 그 내부에 웨이퍼 수납공간이 형성되어 있는 구조를 가지고 있다. 이하에서는 설명의 편의상 개구(O)가 용기본체(110)의 전면에 형성되어 있는 것을 바람직한 예로 설명한다. The container body 110 is preferably formed in a substantially cubic shape and has a structure in which an opening O for entering and exiting the wafer W is formed on one side and a wafer accommodation space is formed therein. Hereinafter, it is assumed that the opening O is formed on the front surface of the container body 110 for convenience of explanation.

이러한 용기본체(110)는 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리에테르 이미드, 합금 수지 중 어느 하나를 포함하는 재료로 사출 성형될 수 있는데, 최근 웨이퍼 수납 용기의 개발 추세에 맞게 투명성 및 도전성 등을 고려하여 폴리카보네이트 재료를 이용하여 성형되는 것이 바람직하다. 이때, 용기본체(110)는 재질이 상이한 지지편(120)과의 일체 성형을 고려하여 2색 성형에 의해 성형된다.
The container body 110 may be injection-molded from a material containing any one of polycarbonate, polybutylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyether imide and alloy resin. In recent years, It is preferable to use a polycarbonate material in consideration of transparency and conductivity. At this time, the container main body 110 is formed by two-color molding in consideration of integral molding with the support pieces 120 having different materials.

도어(미도시)는 용기본체(110)의 개구(O)에 대응하는 형태를 가지고 있으며, 도어(미도시)의 폐쇄상태를 잠금 및 잠금 해제하는 잠금수단(미도시) 및 웨이퍼(W)를 탄성적으로 지지하기 위한 리테이너(미도시) 등을 포함할 수 있다. 일반적인 웨이퍼 수납 용기에서 도어(미도시)에 마련된 잠금수단은 래치(미도시)를 이용할 수 있으며 이에 대응하여 용기본체(110)에 래치홈(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 도어(미도시)는 일반적인 웨이퍼 수납 용기와 마찬가지의 잠금수단 및 리테이너, 그리고 기밀 구조 및 구성을 가질 수 있는 것으로서, 본 발명에서는 도어의 구체적인 설명을 생략한다.
The door (not shown) has a shape corresponding to the opening O of the container body 110 and includes locking means (not shown) for locking and unlocking the closed state of the door (not shown) A retainer (not shown) for resiliently supporting it, and the like. In a general wafer storage container, a latch (not shown) may be used as a locking means provided on a door (not shown), and a latch groove (not shown) may be formed in the container body 110 in correspondence thereto. Such a door (not shown) may have a locking means, a retainer, and a hermetic structure and configuration similar to those of a general wafer storage container, and a detailed description of the door will be omitted in the present invention.

한편, 지지편(120)들은 용기본체(110)의 내측 양 측벽에 상호 대향 및 대칭되게 형성되어 있다. 이 지지편(120)들은 용기본체(110)의 양 측벽에 슬롯(130) 형성 간격을 두고 수직 방향으로 다수가 형성되어 있는 것으로서, 웨이퍼(W)는 각 슬롯(130)에 삽입된 상태에서 도어 개폐에 따라 지지편(120)에 지지되거나 지지편(120)으로부터 상향 이격되어 슬롯(130) 내에 위치할 수 있다. On the other hand, the support pieces 120 are formed so as to be opposed to and symmetrical to each other on both inner side walls of the container body 110. The support pieces 120 are vertically formed on both side walls of the container body 110 at intervals of forming the slots 130. The wafers W are inserted into the slots 130, And may be supported in the support piece 120 or spaced upwardly from the support piece 120 in the slot 130 according to opening and closing.

여기서, 각 지지편(120)은 도 6과 같이, 용기본체(110)의 전방 개구(O)에 인접한 영역으로부터 용기본체(110)의 내측 후방까지 하나의 선상에서 돌출된 형태로 형성되어 웨이퍼(W)의 둘레단부 중 비교적 많은 구간과 접촉할 수도 있다. 6, each of the support pieces 120 is formed in a shape protruding in a line from the area adjacent to the front opening O of the container body 110 to the inner rear side of the container body 110, W) of the outer circumferential end portion of the outer circumferential surface.

바람직하게는 각 지지편(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 용기본체(110)의 전방 개구(O)에 인접한 영역과 용기본체(110)의 내측 후방영역에서 상호 동일 선상에 이격 위치하도록 한 쌍으로 돌출된 형태로 형성되어 웨이퍼(W)의 둘레단부 중 최소한의 구간과 접촉되도록 하는 것이 웨이퍼(W) 손상 방지 및 파티클 발생 최소화에 효과적이다. Preferably, each of the support pieces 120 is positioned so as to be collinearly spaced from each other in a region adjacent to the front opening O of the container body 110 and an inner rear region of the container body 110, as shown in Fig. 3 It is effective to prevent the wafer W from being damaged and to minimize the generation of particles by forming the protrusions in a pair so as to come into contact with at least a section of the circumferential ends of the wafers W. [

이러한 지지편(120)들은 용기본체(110)와는 상이한 마찰특성을 갖는 재질을 이용하여 2색 성형 방법을 이용하여 용기본체(110)의 양 측벽에 일체로 성형된다. These support pieces 120 are integrally formed on both side walls of the container body 110 using a two-color molding method using a material having a friction characteristic different from that of the container body 110. [

이때, 지지편(120)들은 웨이퍼(W)와의 접촉에 의한 웨이퍼(W) 손상 방지를 위해서 용기본체(110)에 비해 낮은 마찰특성을 갖는 재질을 이용하는 것이 바람직하다. 그 재질로는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 중 어느 하나 또는 이들 중 어느 하나를 포함하는 재질로 마련될 수 있다. At this time, it is preferable that the support pieces 120 use a material having a lower friction characteristic than the container body 110 in order to prevent the wafer W from being damaged by the contact with the wafer W. [ The material may be a material comprising any one of polyether ether ketone (PEEK) or polytetrafluoroethylene (PTFE) or any one of them.

바람직하게는 10% 중량의 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌 중 어느 하나의 재료와, 나머지 중량의 폴리카보네이트 재료의 혼합 재료를 이용하는 것이 지지편(120)들이 용기본체(110)와 일체로 성형되는 것에 보다 효과적이다. Preferably 10% by weight of polyetheretherketone or polytetrafluoroethylene, and the remaining weight of polycarbonate material is used, the support pieces 120 may be integrally formed with the container body 110 It is more effective to be molded.

또한, 지지편(120)을 형성하는 전술한 재료들은 불산(Hydrofluoric Acid) 발생을 억제하기 위해 불소이온 농도를 3PPB 이하의 조건을 만족하는 재료들을 이용하는 것이 바람직하다.
It is preferable that the above-mentioned materials forming the support pieces 120 use materials satisfying the conditions of the fluorine ion concentration of 3 PPB or less in order to suppress the generation of hydrofluoric acid.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 수납 용기(101)의 제조방법은 2색 성형 방법을 이용하여 용기본체(110)를 성형하는 단계와, 용기본체(110)의 양 내측벽에 지지편(120)을 일체로 성형하는 단계를 연속으로 행하여 이루어진다.
The method of manufacturing the wafer storage container 101 according to the present invention includes the steps of forming the container body 110 using the two-color forming method and forming the holding pieces 120 on both inner wall surfaces of the container body 110 And a step of integrally molding the components.

용기본체(110)를 성형하는 단계는 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리에테르 이미드, 합금 수지 중 어느 하나를 포함하는 재료를 이용하여 전술한 바와 같이 일 측에 웨이퍼(W) 출입을 위한 개구(O)를 갖는 거의 입방체의 용기본체(110)를 성형하는 단계이다. The step of molding the container body 110 may be performed by using a material containing any one of polycarbonate, polybutylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyether imide and alloy resin, ) Is a step of molding a substantially cubic container body 110 having an opening (O) for entrance and exit.

이때, 용기본체(110)의 재료는 전술한 바와 같이, 투명성 및 도전성 등을 고려하여 폴리카보네이트 재료를 이용하여 성형되는 것이 바람직하다.
At this time, as described above, the material of the container body 110 is preferably formed using a polycarbonate material in consideration of transparency, conductivity, and the like.

용기본체(110)의 양 내측벽에 지지편(120)을 일체로 성형하는 단계는 용기본체(110)를 성형하는 단계 후 용기본체(110)가 수축되기 전에 지지편(120)을 용기본체(110)에 일체로 성형하는 단계로서, 지지편(120)을 형성하는 재료는 전술한 바와 같이, 용기본체(110)의 재료에 비해 낮은 마찰특성을 갖는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 중 어느 하나 또는 이들 중 어느 하나를 포함하는 재질을 이용한다. The step of integrally forming the support pieces 120 on both inner wall surfaces of the container body 110 may include the step of forming the support pieces 120 into the container body 110 before the container body 110 is contracted after the step of molding the container body 110 (PEEK) or polytetrafluoroethylene (PTFE) having a lower friction characteristic than the material of the container body 110, as described above, (PTFE), or a material containing any one of them.

이때, 지지편(120)의 재료는 100% 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리에테르에테르케톤과 폴리테트라 플루오로에틸렌이 9:1의 비율로 섞인 것 중 어느 하나의 재료와, 나머지 중량의 폴리카보네이트 재료의 혼합 재료를 이용하는 것이 지지편(120)들이 용기본체(110)와 일체로 성형되는 것에 보다 효과적이다. 또한, 지지편(120)을 형성하는 전술한 재료들은 불산(Hydrofluoric Acid) 발생을 억제하기 위해 불소이온 농도를 3PPB 이하의 조건을 만족하는 재료들을 이용하는 것이 바람직하다.
At this time, the material of the support piece 120 may be any one of 100% polyetheretherketone or polyetheretherketone mixed with polytetrafluoroethylene in a ratio of 9: 1, and the remaining weight of the polycarbonate material It is more effective that the support pieces 120 are integrally formed with the container body 110 by using a mixed material. It is preferable that the above-mentioned materials forming the support pieces 120 use materials satisfying the conditions of the fluorine ion concentration of 3 PPB or less in order to suppress the generation of hydrofluoric acid.

여기서, 용기본체(110)를 성형하는 재료와 지지편(120)을 형성하는 재료는 상이한 마찰특성을 갖는 재료로서 이들 재료가 견고한 결합력을 갖도록 일체로 성형되기 위한 성형 조건이 요구된다. Here, the material for forming the container body 110 and the material for forming the support pieces 120 are materials having different friction characteristics, and molding conditions are required for these materials to be integrally molded so as to have a firm bonding force.

이 성형조건은 전술한 바와 같이, 용기본체(110)를 성형하는 단계 후 용기본체(110)가 수축되기 전에 지지편(120)을 용기본체(110)에 일체로 성형하는 단계가 연속적으로 이루어져야 하는 것을 포함하여, 용기본체(110)와 지지편(120)의 성형 과정에서 금형의 냉각 온도는 90℃ 내지 120℃로 하고, 용기본체(110)와 지지편(120)의 성형 과정에서 성형 압력은 60(MP) 내지 90(MP)이어야 한다. As described above, the step of molding the support piece 120 into the container body 110 integrally before the container body 110 is shrunk after the step of molding the container body 110 must be performed continuously The molding temperature of the mold in the molding process of the container body 110 and the supporting piece 120 is set to 90 to 120 ° C. and the molding pressure in the molding process of the container body 110 and the supporting piece 120 is 60 (MP) to 90 (MP).

그리고 용기본체(110)와 지지편(120)의 2색 성형 과정에서 용기본체(110)를 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 지지편(120)을 형성하는 재료의 유동지수(MI)에 비해 작아야 하는데, 용기본체(110)를 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 8(g/10min) ~ 22(g/10min)로 하고, 지지편(120)을 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 5(g/10min) ~ 8(g/10min)로 하는 것이 바람직하다
The flow index MI of the material forming the container body 110 in the two-color molding process of the container body 110 and the support piece 120 is determined by the flow index MI of the material forming the support piece 120 The flow index MI of the material forming the container body 110 is 8 (g / 10 min) to 22 (g / 10 min), and the flow index MI of the material forming the support piece 120 ) Is preferably 5 (g / 10 min) to 8 (g / 10 min)

이와 같은 방법으로 제조된 본 발명에 따른 웨이퍼 수납 용기(101)는 지지편(120)이 마찰특성이 낮은 재료로 형성되기 때문에, 진동 또는 외부 충격 등이 웨이퍼 수납 용기(101)에 전달되거나 도어 개폐 과정에서 웨이퍼(W)가 지지편(120)에 접촉할 때 마찰 저항이 최소화된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)와 지지편(120)의 마찰에 의한 웨이퍼(W) 긁힘 등의 웨이퍼(W) 손상 및 파티클 발생이 최소화되어 웨이퍼(W)를 손상과 오염으로부터 안전하게 보호할 수 있다. Since the wafer holding container 101 according to the present invention manufactured by such a method is formed of a material having a low frictional characteristic, the vibration holding member 120 can be prevented from being detached from the wafer holding container 101, The frictional resistance is minimized when the wafer W contacts the supporting piece 120 in the process. This minimizes the damage of the wafer W and the generation of particles such as scratching of the wafer W due to the friction between the wafer W and the supporting piece 120, thereby protecting the wafer W from damage and contamination.

그리고 상호 마찰특성이 상이한 재질인 용기본체(110)와 지지편(120)이 일체로 성형됨으로써, 고온에 노출되더라도 지지편(120)의 변형이나 박리 현상이 발생하지 않는다. 이에 의해서 웨이퍼(W) 손상 및 파티클 발생에 의한 웨이퍼(W) 오염을 방지할 수 있다. Further, since the container body 110 and the support piece 120, which are materials having mutually different friction characteristics, are integrally molded, deformation or peeling of the support piece 120 does not occur even if the support body 120 is exposed to high temperatures. This can prevent the wafer W from being contaminated by the damage of the wafer W and the generation of particles.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 수납 용기(101)는 그 제조 방법이 2색 성형을 이용하여 상이한 재질의 용기본체(110)와 지지편(120)을 연속 성형하기 때문에, 제조 공정이 간단하며 이에 따른 제조비용을 절감할 수 있다.
Further, since the wafer storage container 101 according to the present invention is formed by successively molding the container body 110 and the support pieces 120 of different materials using two-color molding, the manufacturing process is simple, The manufacturing cost can be reduced.

전술 및 실시예에서는 웨이퍼 수납 용기의 수납 대상을 반도체 웨이퍼를 예로 설명하였지만, 본 발명의 기술적 사상에 따르면, 수납 대상은 반도체 웨이퍼를 포함하여 각종 기억디스크, 액정유리기판, 포토 마스크 글라스 등의 정밀 기판이 될 수 있으며, 수납 대상의 크기나 용기본체의 개구 방향 및 용기의 크기나 형태를 비롯하여 투명도와 도전성 유무는 한정되지 않음은 물론이다.In the above-described embodiments and examples, the object to be stored in the wafer storage container is described as an example of a semiconductor wafer. However, according to the technical idea of the present invention, the object to be stored includes a semiconductor wafer and various kinds of storage disks, liquid crystal glass substrates, And it is needless to say that transparency and conductivity are not limited, including the size of the object to be stored, the opening direction of the container body, the size and shape of the container, and the like.

110 : 용기본체 120 : 지지편
130 : 슬롯 W : 웨이퍼
110: container body 120:
130: Slot W: Wafer

Claims (17)

일 측이 개구된 웨이퍼 수용 공간을 갖는 용기본체와, 상기 용기본체 내부의 상호 대향하는 양 측벽에 대칭되게 돌출되어 웨이퍼를 지지하는 지지편을 갖는 웨이퍼 수납 용기에 있어서,
상기 용기본체와 상기 지지편은 상호 상이한 마찰특성을 갖는 재질을 이용하여 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기.
1. A wafer storage container having a container body having a wafer accommodation space with one side opened and a support piece projecting symmetrically to both opposite side walls in the container body to support the wafer,
Wherein the container body and the support piece are integrally formed using a material having different friction characteristics.
제1항에 있어서,
상기 각 지지편은 상기 개구에 인접한 영역과 상기 개구로부터 상기 용기본체 내부로 이격된 영역에서 상호 동일 선상에 이격 위치하는 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기.
The method according to claim 1,
Wherein each of the support pieces is formed as a pair which is spaced apart from each other in a region adjacent to the opening and a region spaced from the opening to the inside of the container body.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지지편은 상기 용기본체에 비해 낮은 마찰특성을 갖는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the support piece is formed of a material having a lower friction characteristic than the container body.
제3항에 있어서,
상기 용기본체는 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리에테르 이미드, 합금 수지 중 어느 하나를 포함하는 재료로 형성되고;
상기 지지편은 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌 중 어느 하나을 포함하는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기.
The method of claim 3,
Wherein the container body is formed of a material comprising any one of polycarbonate, polybutylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyether imide, and alloy resin;
Wherein the support piece is formed of a material containing any one of polyether ether ketone and polytetrafluoroethylene.
제4항에 있어서,
상기 지지편은 재료는 100% 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리에테르에테르케톤과 폴리테트라 플루오로에틸렌이 9:1의 비율로 섞인 것 중 어느 하나의 재료와, 나머지 중량의 폴리카보네이트 재료의 혼합 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기.
5. The method of claim 4,
The support piece is formed of a material of any one of 100% polyetheretherketone or a mixture of polyetheretherketone and polytetrafluoroethylene in a ratio of 9: 1 and a mixture of polycarbonate material of the remaining weight And the wafer storage container.
제5항에 있어서,
상기 지지편을 형성하는 재료는 불소이온 농도가 3PPB 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기.
6. The method of claim 5,
Wherein the material forming the support piece has a fluorine ion concentration of 3 PPB or less.
일 측이 개구된 웨이퍼 수용 공간을 갖는 용기본체와, 상기 용기본체 내부의 상호 대향하는 양 측벽에 대칭되게 돌출되어 웨이퍼를 지지하는 지지편을 갖는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법에 있어서,
상기 용기본체를 성형하는 단계;
상기 용기본체와 상이한 마찰특성을 갖는 재질을 이용하여 상기 용기본체에 상기 지지편을 일체로 성형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
1. A method of manufacturing a wafer storage container having a container body having a wafer receiving space having one side opened and a supporting piece projecting symmetrically to both opposite side walls in the container body to support the wafer,
Molding the container body;
And forming the support piece integrally with the container body using a material having a friction characteristic different from that of the container body.
제7항에 있어서,
상기 용기본체와 상기 지지편은 2색 성형에 의해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the container body and the supporting piece are integrally formed by two-color molding.
제8항에 있어서,
상기 용기본체를 성형하는 단계 후 상기 용기본체가 수축되기 전에 상기 지지편을 상기 용기본체에 성형하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
9. The method of claim 8,
And after the step of molding the container body, the support pieces are molded into the container body before the container body is shrunk.
제9항에 있어서,
상기 용기본체와 지지편의 성형 과정에서 금형의 냉각 온도는 90℃ 내지 120℃로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the cooling temperature of the mold in the molding process of the container body and the supporting piece is 90 占 폚 to 120 占 폚.
제10항에 있어서,
상기 용기본체와 지지편의 성형 과정에서 성형 압력은 60(MP) 내지 90(MP)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the forming pressure in the molding process of the container body and the supporting piece is in the range of 60 MP to 90 MP.
제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지편은 상기 용기본체에 비해 낮은 마찰특성을 갖는 재료로 성형되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
12. The method according to any one of claims 7 to 11,
Wherein the support piece is formed of a material having a lower friction characteristic than the container body.
제12항에 있어서,
상기 용기본체는 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리에테르 이미드, 합금 수지 중 어느 하나를 포함하는 재료로 성형되고;
상기 지지편은 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리테트라 플루오로에틸렌 중 어느 하나을 포함하는 재료로 성형되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the container body is formed of a material comprising any one of polycarbonate, polybutylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyether imide, and alloy resin;
Wherein the support piece is formed of a material containing any one of polyether ether ketone and polytetrafluoroethylene.
제13항에 있어서,
상기 지지편은 재료는 100% 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리에테르에테르케톤과 폴리테트라 플루오로에틸렌이 9:1의 비율로 섞인 것 중 어느 하나의 재료와, 나머지 중량의 폴리카보네이트 재료의 혼합 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
14. The method of claim 13,
The support piece is formed of a material of any one of 100% polyetheretherketone or a mixture of polyetheretherketone and polytetrafluoroethylene in a ratio of 9: 1 and a mixture of polycarbonate material of the remaining weight Wherein the step of forming the wafer accommodating container comprises the steps of:
제14항에 있어서,
상기 지지편을 형성하는 재료는 불소이온 농도가 3PPB 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the material forming the support piece has a fluorine ion concentration of 3 PPB or less.
제13항에 있어서,
상기 용기본체와 지지편의 성형 과정에서 상기 용기본체를 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 상기 지지편을 형성하는 재료의 유동지수(MI)에 비해 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
14. The method of claim 13,
Wherein a flow index (MI) of the material forming the container body in the molding process of the container body and the support piece is smaller than a flow index (MI) of the material forming the support piece.
제16항에 있어서,
상기 용기본체를 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 8(g/10min) ~ 22(g/10min)이며, 상기 지지편을 형성하는 재료의 유동지수(MI)는 5(g/10min) ~ 8(g/10min)인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 용기의 제조방법.
17. The method of claim 16,
The flow index MI of the material forming the container body is 8 (g / 10 min) to 22 (g / 10 min) and the flow index MI of the material forming the support is 5 (g / 10 min) 8 (g / 10 min). ≪ / RTI >
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