KR20140131419A - 레이저 열 전사 장치 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법 - Google Patents

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KR20140131419A
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Abstract

레이저 열 전사 장치는 증착 영역 및 상기 증착 영역을 둘러싸도록 배치된 비증착 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상부에 배치된 도너 필름, 상기 도너 필름의 하면에 부착되고 상기 증착 영역을 둘러싸도록 상기 비증착 영역에 대응되는 위치에 배치되는 점착 부재, 및 상기 도너 필름 상부에 배치되고, 상기 도너 필름을 상기 기판상으로 압착시키는 프레스 유닛을 포함하고, 상기 프레스 유닛은, 탄성력을 갖는 제1 탄성 부재, 및 상기 제1 탄성 부재보다 강한 탄성력을 갖고, 상기 제1 탄성 부재 주변을 둘러싸고, 상기 점착 부재와 오버랩되도록 배치되는 제2 탄성 부재를 포함한다.

Description

레이저 열 전사 장치 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법{LASER INDUCED THERMAL IMAGING APPARATUS AND LASER INDUCED THERMAL IMAGING METHOD USING THEREOF}
본 발명은 레이저 열 전사 장치 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법에 관한 것이다.
최근 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고, 액정표시장치와 달리 별도의 광원부를 요구하지 않는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED)가 차세대 표시장치로 주목받고 있다. 유기발광 표시장치는 별도의 광원을 필요로 하지 않아, 경량화 및 박형으로 제작될 수 있다. 유기발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 특성을 갖는다.
유기 발광 표시 장치는 애노드 전극, 유기층 및 캐소드 전극을 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극으로부터 각각 정공 및 전자가 유기층으로 주입되어 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다.
유기층들은 잉크젯 프린팅(Inkjet printing) 및 노즐 프린팅(Nozzle printing) 등과 같은 프린팅 방법 또는 레이저 열전사(LITI: Laser Induced Thermal Imaging) 방법 등에 의해 형성될 수 있다. 이 중 레이저 열 전사 방법은 기판상에 제공될 유기층을 포함하는 도너 필름을 기판과 마주보도록 배치한다. 도너 필름에 레이저가 조사된다. 레이저에 의해 발생된 열에 의해 유기층이 기판상으로 전사된다.
본 발명의 목적은 도너 필름을 기판에 균일하게 압착하여 고정할 수 있는 레이저 열 전사 장치 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 열 전사 장치는 증착 영역 및 상기 증착 영역을 둘러싸도록 배치된 비증착 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상부에 배치된 도너 필름, 상기 도너 필름의 하면에 부착되고 상기 증착 영역을 둘러싸도록 상기 비증착 영역에 대응되는 위치에 배치되는 점착 부재, 및 상기 도너 필름 상부에 배치되고, 상기 도너 필름을 상기 기판상으로 압착하여 상기 도너 필름을 상기 기판상에 라미네이션 시키는 프레스 유닛을 포함하고, 상기 프레스 유닛은, 탄성력을 갖는 제1 탄성 부재, 및 상기 제1 탄성 부재보다 강한 탄성력을 갖고, 상기 제1 탄성 부재 주변을 둘러싸고, 상기 점착 부재와 오버랩되도록 배치되는 제2 탄성 부재를 포함한다.
상기 제1 탄성 부재의 경계면의 두께는 상기 제2 탄성 부재의 두께보다 크고, 상기 제1 탄성 부재는 중앙부로 갈수록 상기 경계면보다 두꺼운 두께를 갖는다.
상기 프레스 유닛은 프레스 기판을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 탄성 부재들은 상기 프레스 기판 하부에 배치된다.
상기 제1 및 제2 탄성 부재들은 하부로 이송되어 상기 도너 필름을 상기 기판상에 압착하고, 상기 도너 필름 및 상기 기판은 상기 비표시 영역에서 상기 점착 부재에 의해 서로 부착된다.
상기 레이저 열 전사 장치는 상기 도너 필름의 일측 및 타측에서 상기 도너 필름의 하부에 배치되어 상기 도너 필름을 지지하는 제1 및 제2 필름 지지부들을 더 포함한다.
상기 도너 필름은, 상기 기판과 마주보는 전사층, 상기 도너 필름의 상기 일측에 형성된 복수의 제1 홀들, 및 상기 도너 필름의 상기 타측에 형성된 복수의 제2 홀들을 포함한다.
상기 제1 필름 지지부는 상기 제1 홀들에 대응되는 복수의 제1 돌출부들을 포함하고, 상기 제2 필름 지지부는 상기 제2 홀들에 대응되는 복수의 제2 돌출부들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 돌출부들은 상기 대응되는 상기 제1 및 제2 홀들에 삽입되어, 상기 도너 필름을 상기 도너 필름의 상기 일측 및 상기 타측에서 지지한다.
상기 레이저 열 전사 장치는 상기 기판, 상기 도너 필름, 상기 점착 부재, 및 상기 프레스 유닛이 배치된 제1 챔버, 상기 제1 챔버로부터 상기 도너 필름이 라미네이션된 상기 기판을 제공받는 제2 챔버, 상기 제2 챔버 내에서 상기 도너 필름 상부에 배치되고, 상기 증착 영역에 대응되도록 배치된 복수의 개구부들을 포함하는 마스크, 및 상기 제2 챔버 내에서 상기 마스크 상부에 배치되어 상기 개구부들을 통해 상기 도너 필름에 레이저 빔을 조사하는 레이저 빔 조사 유닛을 더 포함하고, 상기 개구부들에 대응되는 상기 도너 필름 영역의 전사층은 상기 기판상으로 전사된다.
상기 레이저 열 전사 장치는 상기 전사층이 전사된 상기 기판을 제공받는 제3 챔버, 및 상기 제3 챔버 내에서 상기 도너 필름의 상기 일측에 배치되고 상기 제1 홀들에 대응되는 복수의 제3 돌출부들을 포함하는 박리 롤러를 더 포함하고, 상기 제3 돌출부들은 상기 제1 홀들에 삽입되고, 상기 박리 롤러는 회전하면서 상기 도너 필름을 상기 기판으로부터 박리한다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 열 전사 방법은 증착 영역 및 상기 증착 영역을 둘러싸도록 배치된 비증착 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계, 상기 기판과 마주보도록 점착 부재가 부착된 도너 필름을 상기 기판 상부에 배치하는 단계, 탄성력을 갖는 제1 탄성 부재 및 상기 제1 탄성 부재보다 강한 탄성력을 갖고, 상기 제1 탄성 부재 주변을 둘러싸도록 배치된 제2 탄성 부재를 포함하는 프레스 유닛을 상기 도너 필름 상부에 배치하는 단계, 및 상기 프레스 유닛의 상기 제1 및 제2 탄성 부재들을 상기 도너 필름을 향해 이송시켜 상기 도너 필름을 상기 기판상에 압착하여 상기 도너 필름을 상기 기판상에 라미네이션 시키는 단계를 포함하고, 상기 제2 탄성 부재는 상기 점착 부재와 오버랩되도록 배치된다.
본 발명의 레이저 열 전사 장치 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법은 도너 필름을 기판에 균일하게 압착하여 고정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 열 전사 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 챔버의 내부 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 도너 필름 및 기판의 평면상의 배치를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 필름 지지부의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 프레스 유닛의 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 기판의 구성을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 도너 필름(120)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 도 1에 도시된 제1 챔버에서 수행되는 라미네이션 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11은 도너 필름(120)이 기판(110) 상에 압착된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 1에 도시된 제2 챔버의 내부 구성을 보여주는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 제2 챔버에서 전사 공정이 수행되는 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 도 1에 도시된 제3 챔버의 내부 구성을 보여주는 도면이다.
도 15은 도 14에 도시된 제3 챔버에서 박리 공정이 수행되는 상태를 도시한 도면이다.
도 16은 레이저 열 전사 공정 후 제조된 유기 발광 소자의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 열 전사 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 열 전사 장치(100)는 제1 챔버(10_1), 제2 챔버(10_2), 제3 챔버(10_3), 제1 이송 챔버(TFC1), 및 제2 이송 챔버(TFC2)를 포함한다.
제1 챔버(10_1)는 라미네이션 공정을 수행한다. 제2 챔버(10_2)는 전사 공정을 수행한다. 제3 챔버(10_3)는 박리 공정을 수행한다. 라미네이션 공정, 전사 공정, 및 박리 공정시 제1 챔버(10_1), 제2 챔버(10_2), 및 제3 챔버(10_3)는 진공 상태를 유지한다. 라미네이션 공정, 전사 공정, 및 박리 공정의 상세한 설명은 후술될 것이다.
제1 이송 챔버(TFC1)는 제1 챔버(10_1)와 제2 챔버(10_2) 사이에 배치된다. 제1 이송 챔버(TFC1)는 제1 챔버(10_1)로부터 기판을 제공받아 제2 챔버(10_2)로 제공한다.
제1 이송 챔버(TFC1)는 제1 이송 로봇(ROB1)을 포함한다. 제1 이송 로봇(ROB1)은 제1 챔버(10_1)로부터 라미네이션 공정이 수행된 기판을 제공받아 제2 챔버(10_2)로 이송한다. 제1 이송 로봇(ROB1)은 제1 로봇 암(R_A1)을 포함한다. 제1 로봇 암(R_A1) 상에 라미네이션 공정이 수행된 기판이 적재된다.
제2 이송 챔버(TFC2)는 제2 챔버(10_2)와 제3 챔버(10_3) 사이에 배치된다. 제2 이송 챔버(TFC2)는 제2 챔버(10_2)로부터 기판을 제공받아 제3 챔버(10_3)로 제공한다.
제2 이송 챔버(TFC2)는 제2 이송 로봇(ROB2)을 포함한다. 제2 이송 로봇(ROB2)은 제2 챔버(10_2)로부터 전사 공정이 수행된 기판을 제공받아 제3 챔버(10_3)로 이송한다. 제2 이송 로봇(ROB2)은 제2 로봇 암(R_A2)을 포함한다. 제2 로봇 암(R_A2) 상에 전사 공정이 수행된 기판이 적재된다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 챔버의 내부 구성을 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 도너 필름 및 기판의 평면상의 배치를 보여주는 도면이다. 도 4는 도 2에 도시된 제1 필름 지지부의 사시도이다. 도 5는 도 2에 도시된 프레스 유닛의 사시도이다.
도 2, 도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 라미네이션 공정을 수행하는 제1 챔버(10_1)의 내부에는 기판(110), 제1 지지부(SP1), 도너 필름(120), 점착제(AD), 제1 및 제2 필름 지지부들(31,32), 제1 및 제2 이송부들(33,34), 프레스 유닛(130), 및 프레스 유닛 이송부(50)가 배치된다.
제1 지지부(SP1)는 제1 챔버(10_1)의 내부의 하부에 배치된다. 제1 지지부(SP1) 상에 기판(110)이 배치된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 평면상의 영역은 증착 영역(DA) 및 증착 영역(NDA)을 둘러싸도록 배치된 비 증착 영역(NDA)을 포함한다. 증착 영역(DA)은 전사층(도 7에 도시됨)이 전사되는 영역으로 정의될 수 있다. 비 증착 영역(NDA)은 전사층이 전사되지 않는 영역으로 정의될 수 있다.
도너 필름(120)은 기판(110)과 소정의 간격을 두고 기판(110)과 마주보도록 기판(110) 상부에 배치된다. 도너 필름(120)의 하부에 점착 부재(AD)가 배치된다. 점착 부재(AD)는 기판(110)과 마주보도록 도너 필름(120)의 하면에 부착된다. 점착 부재(AD)는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 비 증착 영역(NDA)에 대응되는 위치에 배치된다. 또한, 점착 부재(AD)는 평면상에서 증착 영역(NDA)을 둘러싸도록 배치된다.
도 3에서 점착 부재(AD)에 의해 형성된 폐곡선은 사각형 형상을 갖도록 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 점착 부재(AD)에 의해 형성된 폐곡선은 원형, 타원형, 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 필름 지지부들(31,32)은 도너 필름(120)의 양측 하부에 배치되어 도너 필름(120)을 평평하게 지지한다. 제1 필름 지지부(31)는 도너 필름(120)의 일측의 하부에 배치된다. 제2 필름 지지부(32)는 도너 필름(120)의 타측의 하부에 배치된다.
도너 필름(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 도너 필름(120)의 일측에 배치된 복수의 제1 홀들(H1) 및 도너 필름(120)의 타측에 배치된 복수의 제2 홀들(H2)을 포함한다.
제1 필름 지지부(31)는 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 제1 돌출부들(P1)을 포함한다. 제1 돌출부들(P1)은 대응하는 제1 홀들(H1)에 삽입된다.
도 4에는 설명의 편의를 위해 제1 필름 지지부(31)만이 도시되었으나, 제1 및 제2 필름 지지부들(31,32)은 동일한 구성을 갖는다. 즉, 제2 필름 지지부(32)는 복수의 제2 돌출부들(P2)을 포함한다. 제2 돌출부들(P2)은 대응하는 제2 홀들(H2)에 삽입된다.
도너 필름(120)의 양측에 배치된 제1 홀들(H1) 및 제2 홀들(H2)에 제1 필름 지지부(31)의 제1 돌출부들(P1) 및 제2 필름 지지부(32)의 제2 돌출부들(P2)이 삽입되어 도너 필름(120)을 평평하게 지지한다.
제1 이송부(33)는 제1 필름 지지부(31)의 하부에 배치되어 제1 필름 지지부(31)를 상하로 이송시킬 수 있다. 제2 이송부(34)는 제2 필름 지지부(32)의 하부에 배치되어 제2 필름 지지부(32)를 상하로 이송시킬 수 있다.
프레스 유닛(130)은 제1 챔버(10_1)의 내부의 상부에 배치된다. 프레스 유닛(130)은 도너 필름(120)과 소정의 간격을 두고 도너 필름(120) 상부에 배치된다. 즉, 도너 필름(120)을 사이에 두고 프레스 유닛(130)과 기판(110)이 배치된다.
프레스 유닛(130)은 프레스 기판(131), 제1 탄성부재(132), 및 제2 탄성부재(133)를 포함한다. 제1 탄성부재(132) 및 제2 탄성부재(133)는 탄성력을 갖고 프레스 기판(131) 하부에 배치된다.
제2 탄성부재(133)는 제1 탄성부재(132)를 둘러싸도록 배치된다. 제2 탄성부재(133)는 점착 부재(AD)와 오버랩되도록 배치된다. 따라서, 제2 탄성 부재(133)는 기판(110)의 비 증착 영역(NDA)에 대응되도록 배치된다.
예시적인 실시 예로서, 제2 탄성부재(133)의 폭과 점착 부재(AD)의 폭은 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 탄성부재(133)의 폭은 점착 부재(AD)의 폭보다 클 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 탄성부재(132)는 경계면에서 제2 탄성부재(133)의 두께보다 큰 두께를 가질 수 있다. 도 5에는 설명의 편의를 위해 도 2에 도시된 프레스 유닛(130)을 상하로 뒤집은 상태의 사시도가 도시되었다. 제1 탄성부재(132)는 중심부로 갈수록 경계면의 두께보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
제2 탄성부재(133)는 제1 탄성부재(132)의 탄성력보다 강한 탄성력을 갖는다. 예시적인 실시 예로서 제2 탄성부재(133)는 고무와 같은 탄성체로 형성될 수 있다. 제1 탄성부재(132)는 고무보다 약한 탄성력을 갖도록 복수의 공기 방울들을 포함하는 스티로폼(styrofoam)으로 형성될 수 있다.
프레스 유닛 이송부(50)는 프레스 유닛(130)의 상부에 배치되어 프레스 유닛(130)에 연결된다. 프레스 유닛 이송부(50)는 프레스 유닛(130)을 상하로 이송시킬 수 있다. 구체적으로 프레스 유닛 이송부(50)는 프레스 유닛(130)의 프레스 기판(131) 상에 연결되어 프레스 유닛(130)을 상하로 이송시킬 수 있다.
도 6은 도 2에 도시된 기판의 구성을 도시한 단면도이다. 도 6에 도시된 기판은 유기 발광 표시 장치의 제조시에 사용되는 기판일 수 있다.
도시하지 않았으나, 기판(110)은 실질적으로 복수의 화소 영역들을 포함한다. 화소 영역들에 제1 전극들이 배치되고, 박막 트랜지스터들은 대응하는 화소 전극들에 각각 연결된다. 설명의 편의를 위해 도 6에는 하나의 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터에 연결된 하나의 화소 전극만이 도시되었다.
도 6을 참조하면, 기판(110)은 베이스 기판(111), 제1 절연막(112), 제2 절연막(113), 보호막(114), 박막 트랜지스터(TFT), 제1 전극(E1), 및 화소 정의막(PDL)을 포함한다.
베이스 기판(111)은 유리, 석영, 및 세라믹 등으로 만들어진 투명한 절연성 기판으로 형성되거나, 플라스틱 등으로 만들어진 투명한 플렉서블 기판으로 형성될 수 있다. 또한, 베이스 기판(111)은 스테인리스 강 등으로 이루어진 금속성 기판으로 형성될 수 있다.
베이스 기판(111) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 반도체층(SM)이 형성된다. 반도체 층(SM)은 아모포스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있다. 또한, 반도체 층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)로 형성될 수 있다. 도 1에 도시되지 않았으나, 반도체 층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체 층(SM)을 덮도록 제1 절연막(112)이 형성된다. 제1 절연막(112)은 게이트 절연막으로 정의될 수 있다.
제1 절연막(112) 상에는 반도체층(SM)과 오버랩되는 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE)이 형성된다. 구체적으로 게이트 전극(GE)은 반도체층(SM)의 채널 영역과 오버랩되도록 형성될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 박막 트랜지스터(TFT)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결된다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 제2 절연막(113)이 형성된다. 제2 절연막(113)은 층간 절연막으로 정의될 수 있다.
제2 절연막(113) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 형성된다. 소스 전극(SE)은 제1 절연막(112) 및 제2 절연막(113)을 관통하여 형성된 제1 컨택 홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)에 연결될 수 있다. 구체적으로 소스 전극(SE)은 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결된다.
드레인 전극(DE)은 제1 절연막(112) 및 제2 절연막(113)을 관통하여 형성된 제2 컨택 홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 드레인 전극(DE)은 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결된다.
박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 보호막(114)이 형성된다.
보호막(114) 상에는 제1 전극(E1)이 형성된다. 제1 전극(E1)은 보호막(114)을 관통하여 형성된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 대응하는 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
보호막(114) 상에 제1 전극(E1)의 경계면을 덮도록 화소 정의막(PDL)이 형성된다. 화소 정의막(PDL)은 제1 개구부(OP1)를 포함한다. 제1 개구부(OP1)는 제1 전극(OP1)의 소정의 영역을 노출시킨다.
도 7은 도 2에 도시된 도너 필름(120)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 도너 필름(120)은 베이스 필름(121), 베이스 필름(121) 하부에 배치된 광-열 변환층(122), 및 광-열 변환층(122) 하부에 배치된 전사층(123)을 포함한다.
베이스 필름(121)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나트탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등의 투명성 고분자 유기 재료로 형성될 수 있다.
광-열 변환층(122)은 입사되는 광을 열로 변환시킨다. 광-열 변환층(122)은 광흡수성 물질인 알루미늄 산화물, 알루미늄 황화물, 카본 블랙, 흑연 또는 적외선 염료를 포함할 수 있다.
전사층(123)은 기판(110)이 유기 발광 표시 장치용 기판일 경우, 유기 전사층일 수 있다. 유기 전사층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 전사층(123)은 기판(110)과 마주보도록 배치된다.
도 8 내지 도 10은 도 1에 도시된 제1 챔버에서 수행되는 라미네이션 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8을 참조하면, 프레스 유닛 이송부(50)는 프레스 유닛(130)을 하부로 이송시킨다. 프레스 유닛(130)은 도너 필름(120)을 기판(110)으로 압착하여 상기 도너 필름(120)을 상기 기판(110) 상에 라미네이션(또는 적층) 시킨다.
구체적으로, 제1 탄성 부재(132)는 제2 탄성 부재(133)보다 두꺼운 두께를 갖고, 제1 탄성 부재(132)의 중심부의 두께가 가장 두껍게 형성된다. 따라서, 프레스 유닛(130)의 제1 탄성 부재(132)의 중심부가 도너 필름(120)의 중심부에 가장 먼저 접촉되어 도너 필름(120)을 기판(110) 상으로 압착한다. 그 결과, 도너 필름(120)의 중심부가 가장 먼저 기판(110) 상에 접촉되어 압착된다.
프레스 유닛(130)이 하부로 이송될수록 제1 탄성 부재(132)의 중심부부터 주변영역이 도너 필름(120)에 접촉된다. 즉, 제1 탄성 부재(132)와 도너 필름(120)의 접촉 영역은 중심부에서 주변 영역으로 증가 된다. 따라서, 제1 탄성 부재(132)의 중심부부터 주변 영역이 도너 필름(120)에 접촉되어 도너 필름(120)을 기판(110) 상으로 압착한다. 그 결과, 도너 필름(120)의 중심부부터 주변영역이 기판(110) 상에 접촉되어 압착된다. 즉, 도너 필름(120)과 기판(110)의 접촉 영역이 중심부에서 주변 영역으로 증가 된다.
탄성력을 갖는 제1 탄성 부재(132)와 도너 필름(120)과의 접촉 영역이 증가될수록 제1 탄성 부재(132)의 모양은 변형되어 수축될 수 있다.
도 9를 참조하면, 프레스 유닛(130)이 하부로 이송될수록, 제1 탄성 부재(132)와 도너 필름(120)의 접촉 영역은 중심부에서 주변 영역으로 확장된다. 또한, 도너 필름(120)과 기판(110)의 접촉 영역 역시 중심부에서 주변 영역으로 확장된다. 따라서, 증착 영역(DA)에서 기판(110) 상에 도너 필름(120)이 압착될 수 있다.
도너 필름(120) 전체를 동시에 기판(110) 상에 압착시킬 경우, 실질적으로 가요성을 갖는 도너 필름(120)이 동시에 기판(110) 상에 압착되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 도너 필름(120)과 기판(110) 사이의 일부 영역에 소정의 공간이 형성되는 들뜸 형상이 발생될 수 있다. 즉, 도너 필름(120)이 기판(110)에 균일하게 압착되지 않을 수 있다. 도너 필름(120)이 기판(110)에 균일하게 압착되지 않을 경우, 전사 불량이 발생 될 수 있다.
그러나, 중심부에서 가장 두꺼운 두께를 갖는 제1 탄성 부재(132)의 압착에 의해 도너 필름(120)의 중심부가 기판(110)에 가정 먼저 압착된다. 이후, 제1 탄성 부재(132)와 도너 필름(120)의 접촉 영역은 중심부에서 주변 영역으로 확장되고, 도너 필름(120)과 기판(110)의 접촉 영역 역시 중심부에서 주변 영역으로 확장된다. 즉, 중심부부터 주변 영역으로 도너 필름(120)을 기판(110)상에 압착시킬 수 있다. 따라서, 도너 필름(120)이 기판(110)에 균일하게 압착될 수 있다. 그 결과, 들뜸 현상이 방지될 수 있다.
기판(110)의 증착 영역(DA)에 도너 필름(120)이 압착되고, 제2 탄성 부재(133)가 비증착 영역(NDA)에서 도너 필름(120)에 접촉된다. 제2 탄성 부재(133)는 도너 필름(120)을 비증착 영역(NDA)에서 기판(110)상으로 압착한다.
제2 탄성 부재(133)는 점착 부재(AD)와 오버랩되도록 배치된다. 따라서, 프레스 유닛(130)이 하부로 이송될 경우, 제2 탄성 부재(133)에 의한 압착력은 도너 필름(120)의 하부에 배치된 점착 부재(AD)에 전달된다. 따라서, 점착 부재(AD)는 비증착 영역(NDA)에서 기판(110) 상에 압착되어 기판(110) 상에 부착된다. 그 결과, 비증착 영역(NDA)에서 도너 필름(120)과 기판(110)은 점착 부재(AD)에 의해 서로 부착되어 고정될 수 있다.
도 10을 참조하면, 도너 필름(120)이 기판(110)에 균일하게 압착되어 고정된 후, 프레스 유닛(130)은 프레스 유닛 이송부(50)에 의해 상부로 이송된다. 제1 이송부(33)는 제1 필름 지지부(31)를 하부로 이송시킨다. 제2 이송부(34)는 제2 필름 지지부(32)를 하부로 이송시킨다.
결과적으로, 본 발명의 레이저 열 전사 장치(100) 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법은 도너 필름(120)을 기판(110)에 균일하게 압착하여 고정할 수 있다.
도시하지 않았으나, 도 2에 도시된 제1 지지부(SP1)는 상면에서 어느 일 방향으로 연장되어 형성된 소정의 홈들을 포함할 수 있다. 제1 이송 로봇(ROB1)의 제1 로봇 암(R_A1)은 제1 챔버(10_1)로 이동되어 제1 지지부(SP1)의 홈들에 삽입된다. 제1 지지부(SP1)의 홈들에 삽입된 제1 로봇 암(R_A1)은 상부 방향으로 소정의 구간 이동되어 기판(110)을 적재한다. 제1 이송 로봇(ROB1)은 제1 이송 챔버(TFC1)를 경유하여 기판(110)을 제2 챔버(10_2)로 이송시킨다.
도 11은 도너 필름(120)이 기판(110) 상에 압착된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 도너 필름(120)의 전사층(123)이 기판(110)과 마주보도록 배치된다. 따라서, 기판(110)의 화소 정의막(PDL)에 도너 필름(120)의 전사층(123)이 배치되어 접촉된다. 화소 정의막(PDL)의 제1 개구부(OP1)에서 도너 필름(120)의 전사층(123)은 제1 전극(E1)과 소정의 간격을 두고 배치된다.
도 12는 도 1에 도시된 제2 챔버의 내부 구성을 보여주는 도면이다. 도 13은 도 12에 도시된 제2 챔버에서 전사 공정이 수행되는 상태를 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제2 챔버(10_2)의 내부의 하부에 배치된 제2 지지부(SP2)에 기판(110)이 배치된다. 기판(110)은 제1 챔버(10_1)에서 라미네이션 공정이 수행된 기판(110)이다. 제2 챔버(10_2)의 내부의 상부에 레이저 빔(LB)을 발생하는 레이저 빔 조사 유닛(60)이 배치된다.
제2 챔버(10_2)에서 전사 공정이 수행된다. 구체적으로, 도너 필름(120)과 소정의 간격을 두고 도너 필름(120) 상부에 마스크(M)가 배치된다. 마스크(M)는 복수의 제2 개구부들(OP2)을 포함한다.
기판의 화소 영역들(PA)은 증착 영역(DA)에 배치된다. 설명의 편의를 위해 도 13에는 하나의 화소 영역(PA)이 도시되었다. 마스크(M)의 제2 개구부들(OP2)은 기판(110)의 증착 영역(DA)에 대응되도록 배치된다. 또한, 마스크(M)의 제2 개구부들(OP2)은 기판(110)의 화소 영역들(PA)에 대응되며, 대응하는 화소 영역들(PA)과 오버랩되도록 배치된다.
레이저 빔 조사 유닛(60)은 마스크(M) 상부에 배치되어 도너 필름(120)을 향해 레이저 빔(LB)을 조사한다. 레이저 빔(LB)은 제2 개구부들(OP2)을 통과하여 제2 개구부들(OP2)에 대응되는 도너 필름(120)의 전사 영역들(TA)에 제공된다.
도너 필름(120)의 전사 영역들(TA)은 전사층(213)이 전사되는 영역으로 정의될 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 13에는 하나의 전사 영역(TA)이 도시되었으나, 실질적으로 제2 개구부들(OP2)에 대응되는 전사 영역들이 도너 필름(120)에 정의될 수 있다.
레이저 빔(LB)이 조사되면, 광-열 변환층(122)이 기판(110) 방향으로 팽창함에 따라 전사층(123)도 팽창된다. 따라서, 레이저 빔(LB)이 조사된 전사 영역들(TA)의 전사층(123)은 도너 필름(120)으로부터 분리되어 기판(110)으로 전사된다.
도시하지 않았으나, 도 13에 도시된 제2 지지부(SP2)는 상면에서 어느 일 방향으로 연장되어 형성된 소정의 홈들을 포함할 수 있다. 제2 이송 로봇(ROB2)의 제2 로봇 암(R_A2)은 제2 챔버(10_2)로 이동되어 제2 지지부(SP2)의 홈들에 삽입된다. 제2 지지부(SP2)의 홈들에 삽입된 제2 로봇 암(R_A2)은 상부 방향으로 소정의 구간 이동되어 기판(110)을 적재한다. 제2 이송 로봇(ROB2)은 제2 이송 챔버(TFC2)를 경유하여 기판(110)을 제3 챔버(10_3)로 이송시킨다.
도 14는 도 1에 도시된 제3 챔버의 내부 구성을 보여주는 도면이다. 도 15은 도 14에 도시된 제3 챔버에서 박리 공정이 수행되는 상태를 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 제3 챔버(10_3)의 내부의 하부에 배치된 제3 지지부(SP3)에 기판(110)이 배치된다. 기판(110)은 제2 챔버(10_2)에서 전사 공정이 수행된 기판(110)이다.
전사 필름(120) 상에 박리 롤러(R)가 배치된다. 박리 롤러(R)는 제1 홀들(H1)에 대응되는 제3 돌출부들(P)을 포함한다. 박리 롤러(R)는 도너 필름(120)의 일측에 배치되고, 박리 롤러(R)의 제3 돌출부들(P)은 제1 홀들(H1)에 삽입된다.
박리 롤러(R)는 시계 방향으로 회전하면서 도너 필름(120)을 기판(110)으로부터 분리시킨다. 레이저 빔이 조사된 전사 영역들(TA)의 전사층(123)은 기판(110)의 제1 개구부(OP1)에 전사되어 있다. 따라서, 전사 영역들(TA)을 제외한 도너 필름(120)의 영역들에 남은 전사층(123)은 기판(110)으로부터 분리된다.
도시하지 않았으나, 박리 롤러(R)의 제3 돌출부들(P)이 제1 홀들(H1)에 삽입되지 않고, 도너 필름(120)의 타측에 배치되어 제2 홀들(H2)에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 박리 롤러(R)는 반 시계 방향으로 회전하면서 도너 필름(120)을 기판(110)으로부터 분리시킨다.
기판(110)의 제1 개구부(OP1)에 전사되어 있는 전사층(123)은 유기 발광층(OEL)으로 정의될 수 있다.
본 발명의 레이저 열 전사 장치(100)는 라미네이션 공정 수행시 제1 및 제2 탄성 부재들(132,133)를 통해 도너 필름(120)을 기판(110)에 균일하게 압착시킬 수 있다. 또한, 레이저 열 전사 장치(100)는 라미네이션 공정 수행시 접착 부재(AD)를 이용하여 도너 필름(120) 및 기판(110)을 고정시킬 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 레이저 열 전사 장치(100) 및 그것을 이용한 레이저 열 전사 방법은 도너 필름(120)을 기판(110)에 균일하게 압착하여 고정할 수 있다.
도 16은 레이저 열 전사 공정 후 제조된 유기 발광 소자의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층들(OEL) 상에 제2 전극(E2)이 형성된다. 제2 전극(E2)은 공통 전극 또는 캐소드 전극으로 정의될 수 있다.
제1 전극(E1)은 화소 전극 또는 애노드 전극으로 정의될 수 있다. 제1 전극(E1)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. 제1 전극(E1)이 투명 전극으로 형성될 경우, 제1 전극(E1)은 ITO, IZO, 또는 ZnO 등을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1)이 반사형 전극으로 형성될 경우, 제1 전극(E1)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막 및 ITO, IZO, ZnO등으로 형성된 투명 도전막을 포함할 수 있다.
유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있는 유기물질을 포함할 수 있다. 따라서, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.
유기 발광층(OEL)은 각각 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 유기 발광층(OEL)은 정공 주입층(Hole Injection Layer, HIL), 정공 수송층(Hole Transpoting Layer, HTL), 발광층(Emission Layer:EML), 전자 수송층(Electron Transporting Layer, ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer, EIL)을 포함하는 다중막으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시 예로서 정공 주입층이 제1 전극(E1) 상에 배치되고, 정공 주입층 상에 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.
제2 전극(E2)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. 제2 전극(E2)이 투명 전극으로 형성될 경우, 제2 전극(E2)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물로 유기 발광층을 향하도록 증착하여 형성된 막 및 그 위에 ITO, IZO, 또는 ZnO 등의 투명한 도전성 물질로 형성된 보조 전극을 포함할 수 있다. 제2 전극(E2)이 반사형 전극으로 형성될 경우, 제2 전극(E2)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al 또는 이들의 화합물로 형성될 수 있다.
유기발광 표시장치(100)가 전면 발광형일 경우, 제1 전극(E1)은 반사형 전극으로 형성되고, 제2 전극(E2)은 투명 전극으로 형성될 수 있다. 유기발광 표시장치(100)가 후면 발광형일 경우, 제1 전극(E1)은 투명 전극으로 형성되고, 제2 전극(E2)은 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
화소 영역(PA)에서 제1 전극(E1), 유기 발광층(OEL), 및 제2 전극(E2)에 의해 유기 발광 소자(OLED)가 형성된다. 즉, 유기 발광 소자(OLED)는 화소 영역(PA)에 형성되고, 화소 영역(PA)에서 제1 전극(E1), 유기 발광층(OEL), 및 제2 전극(E2)을 포함한다.
제1 전극(E1)은 정공 주입 전극인 양극이며, 제2 전극(E2)은 전자 주입 전극인 음극일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기발광 표시장치(100)의 구동 방법에 따라 제1 전극(E1)은 음극이고, 제2 전극(E2)은 양극일 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)에 의해 유기 발광 소자(OLED)의 유기 발광층(OEL)을 발광시키기 위한 구동 전원이 제1 전극(E1)에 인가되고, 구동 전원과 반대 극성의 전원이 제2 전극(E2)에 인가된다. 이러한 경우, 유기 발광층(OEL)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 유기발광소자(OLED)가 발광 된다. 따라서, 유기발광소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 레이저 열 전사 장치 110: 기판
120: 도너 필름 130: 프레스 유닛
31,32: 제1 및 제2 필름 지지부 33,34: 제1 및 제2 이송부
10_1,10_2,10_3:제1, 제2, 및 제3 챔버
111: 베이스 기판 112: 제1 절연막
113: 제2 절연막 114: 보호막
121: 베이스 필름 122: 광-열 변환층
123: 전사층 131: 프레스 기판
132: 제1 탄성 부재 133: 제2 탄성 부재
TFT: 박막 트랜지스터 PDL: 화소 정의막
AD: 접착 부재 R: 박리 롤러

Claims (18)

  1. 증착 영역 및 상기 증착 영역을 둘러싸도록 배치된 비증착 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상부에 배치된 도너 필름;
    상기 도너 필름의 하면에 부착되고 상기 증착 영역을 둘러싸도록 상기 비증착 영역에 대응되는 위치에 배치되는 점착 부재; 및
    상기 도너 필름 상부에 배치되고, 상기 도너 필름을 상기 기판상으로 압착하여 상기 도너 필름을 상기 기판상에 라미네이션 시키는 프레스 유닛을 포함하고,
    상기 프레스 유닛은,
    탄성력을 갖는 제1 탄성 부재; 및
    상기 제1 탄성 부재보다 강한 탄성력을 갖고, 상기 제1 탄성 부재 주변을 둘러싸고, 상기 점착 부재와 오버랩되도록 배치되는 제2 탄성 부재를 포함하는 레이저 열 전사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 탄성 부재의 경계면의 두께는 상기 제2 탄성 부재의 두께보다 크고, 상기 제1 탄성 부재는 중앙부로 갈수록 상기 경계면보다 두꺼운 두께를 갖는 레이저 열 전사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 프레스 유닛은 프레스 기판을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 탄성 부재들은 상기 프레스 기판 하부에 배치되는 레이저 열 전사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 탄성 부재들은 하부로 이송되어 상기 도너 필름을 상기 기판상에 압착하고, 상기 도너 필름 및 상기 기판은 상기 비표시 영역에서 상기 점착 부재에 의해 서로 부착되는 레이저 열 전사 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도너 필름의 일측 및 타측에서 상기 도너 필름의 하부에 배치되어 상기 도너 필름을 지지하는 제1 및 제2 필름 지지부들을 더 포함하는 레이저 열 전사 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 도너 필름은,
    상기 기판과 마주보는 전사층;
    상기 도너 필름의 상기 일측에 형성된 복수의 제1 홀들; 및
    상기 도너 필름의 상기 타측에 형성된 복수의 제2 홀들을 포함하는 레이저 열 전사 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 필름 지지부는 상기 제1 홀들에 대응되는 복수의 제1 돌출부들을 포함하고, 상기 제2 필름 지지부는 상기 제2 홀들에 대응되는 복수의 제2 돌출부들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 돌출부들은 상기 대응되는 상기 제1 및 제2 홀들에 삽입되어, 상기 도너 필름을 상기 도너 필름의 상기 일측 및 상기 타측에서 지지하는 레이저 열 전사 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판, 상기 도너 필름, 상기 점착 부재, 및 상기 프레스 유닛이 배치된 제1 챔버;
    상기 제1 챔버로부터 상기 도너 필름이 라미네이션된 상기 기판을 제공받는 제2 챔버;
    상기 제2 챔버 내에서 상기 도너 필름 상부에 배치되고, 상기 증착 영역에 대응되도록 배치된 복수의 개구부들을 포함하는 마스크; 및
    상기 제2 챔버 내에서 상기 마스크 상부에 배치되어 상기 개구부들을 통해 상기 도너 필름에 레이저 빔을 조사하는 레이저 빔 조사 유닛을 더 포함하고,
    상기 개구부들에 대응되는 상기 도너 필름 영역의 전사층은 상기 기판상으로 전사되는 레이저 열 전사 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전사층이 전사된 상기 기판을 제공받는 제3 챔버; 및
    상기 제3 챔버 내에서 상기 도너 필름의 상기 일측에 배치되고 상기 제1 홀들에 대응되는 복수의 제3 돌출부들을 포함하는 박리 롤러를 더 포함하고,
    상기 제3 돌출부들은 상기 제1 홀들에 삽입되고, 상기 박리 롤러는 회전하면서 상기 도너 필름을 상기 기판으로부터 박리하는 레이저 열 전사 장치.
  10. 증착 영역 및 상기 증착 영역을 둘러싸도록 배치된 비증착 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판과 마주보도록 점착 부재가 부착된 도너 필름을 상기 기판 상부에 배치하는 단계;
    탄성력을 갖는 제1 탄성 부재 및 상기 제1 탄성 부재보다 강한 탄성력을 갖고, 상기 제1 탄성 부재 주변을 둘러싸도록 배치된 제2 탄성 부재를 포함하는 프레스 유닛을 상기 도너 필름 상부에 배치하는 단계; 및
    상기 프레스 유닛의 상기 제1 및 제2 탄성 부재들을 상기 도너 필름을 향해 이송시켜 상기 도너 필름을 상기 기판상에 압착하여 상기 도너 필름을 상기 기판상에 라미네이션 시키는 단계를 포함하고,
    상기 제2 탄성 부재는 상기 점착 부재와 오버랩되도록 배치되는 레이저 열 전사 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 탄성 부재의 경계면의 두께는 상기 제2 탄성 부재의 두께보다 크고, 상기 제1 탄성 부재는 중앙부로 갈수록 상기 경계면보다 두꺼운 두께를 갖는 레이저 열 전사 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도너 필름을 상기 기판상에 압착하는 단계는,
    상기 제1 탄성 부재의 중심부부터 주변영역을 상기 도너 필름에 접촉시키는 단계;
    상기 도너 필름의 중심부부터 주변영역을 상기 기판상에 압착하는 단계; 및
    상기 비표시 영역에서 상기 접착 부재에 의해 상기 기판과 상기 도너 필름을 서로 부착시키는 단계를 포함하는 레이저 열 전사 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 프레스 유닛은 프레스 기판을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 탄성 부재들은 상기 프레스 기판 하부에 배치되는 레이저 열 전사 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 도너필름의 일측 및 타측에서 상기 도너 필름의 하부에 배치되어 상기 도너 필름을 지지하는 제1 및 제2 필름 지지부들을 더 포함하는 레이저 열 전사 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도너 필름은,
    상기 기판과 마주보는 전사층;
    상기 도너 필름의 상기 일측에 형성된 복수의 제1 홀들; 및
    상기 도너 필름의 상기 타측에 형성된 복수의 제2 홀들을 포함하는 레이저 열 전사 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 필름 지지부는 상기 제1 홀들에 대응되는 복수의 제1 돌출부들을 포함하고, 상기 제2 필름 지지부는 상기 제2 홀들에 대응되는 복수의 제2 돌출부들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 돌출부들은 상기 대응되는 상기 제1 및 제2 홀들에 삽입되어, 상기 도너 필름을 상기 도너 필름의 상기 일측 및 상기 타측에서 지지하는 레이저 열 전사 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 도너 필름이 라미네이션된 기판을 제공받는 단계;
    상기 증착 영역에 대응되도록 배치된 복수의 개구부들을 포함하는 마스크를 상기 도너 필름 상부에 배치하는 단계;
    상기 개구부들을 통과하여 상기 도너 필름에 상기 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
    상기 개구부들에 대응되는 상기 도너 필름 영역의 상기 전사층을 상기 기판상으로 전사시키는 단계를 더 포함하는 레이저 열 전사 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 전사층이 전사된 상기 기판을 제공받는 단계;
    상기 제1 홀들에 대응되는 복수의 제3 돌출부들을 포함하는 박리 롤러를 상기 도너 필름의 상기 일측에 배치하는 단계;
    상기 제3 돌출부들을 상기 제1 홀들에 삽입하는 단계; 및
    상기 박리 롤러를 회전시켜 상기 도너 필름을 상기 기판으로부터 박리시키는 단계를 더 포함하는 레이저 열 전사 방법.
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