KR20140128548A - 기판 파손 감지 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 명세서는 수직 기판 반송 시 상기 기판의 상하 및 좌우 방향에 대한 리플에 따른 전하량을 측정하고, 상기 측정된 전하량을 근거로 반송 중인 기판에 대한 파손 여부를 감지하는 기판 파손 감지 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치는, 반송 장치에 수직으로 장착된 기판의 이상 유무를 판단하여 알람 신호를 생성하는 기판 파손 감지 장치에 있어서, 상기 기판의 적어도 일측에 형성되며, 상기 기판의 진동에 따른 전하량을 측정하는 복수의 센서부; 상기 센서부로부터 측정된 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 전송하는 송신부; 상기 송신부로부터 전송되는 상기 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 수신하는 수신부; 및 상기 수신된 전하량을 근거로 상기 기판의 파손 여부를 판단하고, 상기 판단 결과 상기 기판이 파손 상태일 때, 알림 신호를 생성하는 제어부;를 포함한다.

Description

기판 파손 감지 장치 및 그 방법{Apparatus for sensing a broken substrate and method thereof}
본 명세서는 기판 파손 감지 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 수직 기판 반송 시 상기 기판의 상하 및 좌우 방향에 대한 리플에 따른 전하량을 측정하고, 상기 측정된 전하량을 근거로 반송 중인 기판에 대한 파손 여부를 감지하는 기판 파손 감지 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 반도체 웨이퍼, 글래스(또는, 포토 마스크용 글래스) 등에 사용되는 기판은, 세정, 박막 증착, 포토리소그래피 및, 식각 등의 단위 공정 기술을 적용하기 위해, 상기 기판의 처리 라인에 있어서는 라인 간에 기판을 반송(또는, 이송)하기 위한 반송 장치들이 적용된다.
기판 반송 장치는, 여러 형태가 가능하며 일반적으로 수평 방식에 의하여 기판을 인수/인계하는 방식과, 수직 방식에 의하여 기판을 인수/인계하는 방식이 있다. 즉, 상기 기판을 처리하기 위해서 상기 기판 반송 장치가 수평 상태로 기판을 반송하여 처리 라인측의 로더에 공급하거나 또는 처리된 기판을 언로더로부터 인수하여 다른 처리 라인측으로 반송하는 방식과, 상기 기판 반송 장치가 수직 상태로 기판을 반송하는 방식이 있다.
이러한 상기 기판 반송 장치는, 해당 기판을 반송하기에 적합한 구조로 형성됨에 따라 기판 반송이 발생하는 기판 파손 등을 감지할 수 없는 문제점이 있다.
또한, 상기 기판 반송 장치는, 반송 중인 해당 기판을 동일 압력으로 잡아주는 클램프가 상이한 압력을 상기 기판에 가해 상기 기판에 대한 파손, 크랙 등이 발생할 때, 상기 기판 파손/크랙 등을 감지할 수 없는 문제점이 있다.
한국 특허 출원 번호 제10-2006-0036630호
본 명세서의 목적은, 수직 기판 반송 시 상기 기판의 상하 및 좌우 방향에 대한 리플/진동에 따른 전하량을 측정하고, 이상 감지 시 알람 정보를 생성 및 출력하는 기판 파손 감지 장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치는, 반송 장치에 수직으로 장착된 기판의 이상 유무를 판단하여 알람 신호를 생성하는 기판 파손 감지 장치에 있어서, 상기 기판의 적어도 일측에 형성되며, 상기 기판의 진동에 따른 전하량을 측정하는 복수의 센서부; 상기 센서부로부터 측정된 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 전송하는 송신부; 상기 송신부로부터 전송되는 상기 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 수신하는 수신부; 및 상기 수신된 전하량을 근거로 상기 기판의 파손 여부를 판단하고, 상기 판단 결과 상기 기판이 파손 상태일 때, 알림 신호를 생성하는 제어부;를 포함할 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 반송 장치는, 상기 기판의 이동 경로 상에 설치하는 가이드 레일; 상기 가이드 레일에 연결 형성되며, 상기 이동 경로 상의 방향으로 슬라이딩하는 베이스 플레이트; 및 상기 베이스 플레이트에 형성되며, 상기 기판을 미리 설정된 압력으로 집는 복수의 클램프;를 포함할 수도 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 복수의 센서부는, 상기 복수의 클램프 사이에 각각 형성될 수도 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 기판은, 평판 디스플레이, 액정 표시 장치, 반도체 웨이퍼 및, 글래스 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 센서부는, 전원공급부; 상기 기판을 끼울 수 있도록 된 ㄷ자형 프로파일; 상기 프로파일의 상부에 형성되는 절연층; 상기 절연층의 상부 일부에 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성되며, 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받는 제1 캔; 상기 절연층의 상부 다른 일부에 상기 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성되며, 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받는 제2 캔; 상기 절연층의 상부에 지지가 되며, 상기 제1 캔의 일측과 상기 제2 캔의 일측을 연결하는 제1 연결부재; 상기 절연층의 상부에 지지가 되며, 상기 제1 캔의 타측과 상기 제2 캔의 타측을 연결하는 제2 연결부재; 상기 절연층에 의해 지지가 되며, 반원 형상의 한 쌍의 상기 제1 캔과 상기 제2 캔이 형성하는 원통형 구조의 내부에 박막 형태 또는 원형의 바늘 형태로 형성하는 인바; 및 상기 절연층을 관통하여 형성하며, 상기 인바의 일면에 연결 형성하는 탄성부재;를 포함할 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 인바는, 상기 절연층의 상부에 형성하거나 또는, 상기 절연층의 일부를 관통하여 형성할 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 센서부의 고유 정보는, 상기 기판상에 위치한 상기 센서부의 위치 정보에 대응할 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제어부는, 상기 수신된 전하량이 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제어부는, 상기 수신된 전하량이 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하지 않을 때, 상기 알람 신호를 생성할 수 있다.
본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 알람 신호는, 상기 기판에 대한 파손 여부 정보 및, 상기 수신된 센서부의 고유 정보에 대응하는 상기 기판의 파손 위치 정보를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 방법은, 반송 장치에 수직으로 장착된 기판의 적어도 일측에 형성되는 복수의 센서부를 포함하는 기판 파손 감지 장치의 기판 파손 감지 방법에 있어서, 상기 센서부를 통해, 상기 기판의 진동에 따른 전하량을 측정하는 단계; 상기 기판 파손 감지 장치에 포함된 송신부를 통해, 상기 감지된 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 원격지의 송신부에 전송하는 단계; 상기 송신부를 통해, 상기 전송되는 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 수신하는 단계; 상기 기판 파손 감지 장치에 포함된 제어부를 통해, 상기 수신된 전하량을 근거로 상기 기판의 파손 여부를 판단하는 단계; 및 상기 제어부를 통해, 상기 판단 결과, 상기 기판이 파손 상태일 때, 알람 신호를 생성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치 및 그 방법은, 수직 기판 반송 시 상기 기판의 상하 및 좌우 방향에 대한 리플/진동에 따른 전하량을 측정하고, 이상 감지 시 알람 정보를 생성 및 출력함으로써, 기판의 파손 여부를 정확하고 빠르게 확인한 이후 후속 공정을 진행하여, 기판의 2차적인 파손을 방지하고, 기판이 적용되는 전체 시스템의 손상을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치가 적용된 반송 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치가 적용된 반송 장치의 구성을 나타낸 도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 센서부 구성의 측면도이다.
도 5 및 도 6은 본 명세서의 실시예에 따른 센서부 구성의 상면도이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치가 적용된 반송 장치에서의 기판 파손 감지 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 기판 파손 감지 예를 나타낸 도이다.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치가 적용된 반송 장치(10)의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 반송 장치(10)는, 가이드 레일(100), 베이스 플레이트(200), 클램프(300) 및, 기판 파손 감지 장치(400)로 구성된다. 도 1에 도시된 반송 장치(10)의 구성 요소 모두가 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도 1에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 반송 장치(10)가 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성 요소에 의해서도 반송 장치(10)가 구현될 수도 있다.
상기 가이드 레일(guide rail)(100)은, 기판(500)을 임의의 처리 라인에서 다른 처리 라인으로 반송(또는, 이송)하기 위한 경로에 설치한다. 여기서, 상기 기판(500)은, 평판 디스플레이, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 반도체 웨이퍼 및, 글래스(또는, 포토 마스크용 글래스) 등에 사용되는 기판일 수 있다.
또한, 상기 가이드 레일(100)은, 상기 기판(500)을 수직 상태로 반송하기 위해서, 상부 가이드 레일(110)과 하부 가이드 레일(120)로 형성한다. 또한, 상기 상부 가이드 레일(110)과 상기 하부 가이드 레일(120)은, 서로 대향하여 설치한다.
상기 베이스 플레이트(200)는, 상기 가이드 레일(100)과 연결 형성한다. 즉, 상기 베이스 플레이트(200)는, 상기 가이드 레일(100)에 포함된 홈(미도시)을 통해 연결한다.
또한, 상기 베이스 플레이트(200)는, 상기 가이드 레일(100)의 이동 경로 상의 방향으로 슬라이딩(또는, 이동) 가능하게 설치한다.
또한, 상기 베이스 플레이트(200)의 일측에는, 모터(미도시) 등이 더 구비될 수도 있다. 여기서, 상기 모터는, 상기 기판(500)을 반송하기 위해서, 상기 베이스 플레이트(200)에 전원을 공급한다.
또한, 상기 베이스 플레이트(200)는, 상기 상부 가이드 레일(110)과 상기 하부 가이드 레일(120)에 각각 대응하는 상부 베이스 플레이트(210)와 하부 베이스 플레이트(220)로 형성한다. 또한, 상기 상부 베이스 플레이트(210)와 상기 하부 베이스 플레이트(220)는, 서로 대향하여 설치한다.
상기 클램프(300)는, 상기 베이스 플레이트(200)에 형성한다.
예를 들어, 상기 클램프(300)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 상부 베이스 플레이트(210)에 미리 설정된 간격으로 복수로 각각 연결 형성하고, 상기 하부 베이스 플레이트(220)에 상기 미리 설정된 간격으로 복수로 각각 연결 형성한다.
또한, 상기 클램프(300)는, 상기 베이스 플레이트(200)와 상기 클램프(300) 사이에 구비되는 구동부재(미도시)에 의해 동작하며, 상기 구동부재에 의해 공급되는 전원을 근거로 상기 기판(500)을 미리 설정된 압력으로 고정한다(또는, 집는다). 여기서, 상기 구동부재는, 상기 클램프(300)를 상/하로 이동시키거나, 상기 클램프(300)가 상기 기판(500)을 상기 미리 설정된 압력으로 집을 수 있도록 복수의 상기 클램프(300)에 상기 전원을 각각 공급(또는, 제공)한다. 또한, 상기 구동부재는, 피스톤과 실린더로 형성되는 공압유닛 또는 유압유닛으로 구성한다. 또한, 상기 구동부재는, 모터 및 와이어를 하나의 유닛으로 구성할 수도 있다.
또한, 상기 복수의 클램프(300)가 상기 기판(500)을 상기 미리 설정된 압력으로 집을 때, 상기 복수의 클램프(300)에 의해 상기 기판(500)에 가해지는 압력이 동일 압력이 아닌 경우(또는, 상기 기판(500)의 반송 중 움직임에 의해 상기 기판(500)에 가해지는 압력이 동일 압력이 아닌 경우), 특정 클램프(300)가 위치한 상기 기판(500)의 특정 영역(또는, 부위)에 파손(또는, 크랙)이 발생한다.
상기 기판 파손 감지 장치(400)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 센서부(410), 송신부(420), 수신부(430), 제어부(440), 표시부(450) 및, 음성 출력부(460)로 구성된다. 도 3에 도시된 기판 파손 감지 장치(400)의 구성 요소 모두가 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도 3에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 기판 파손 감지 장치(400)가 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성 요소에 의해서도 기판 파손 감지 장치(400)가 구현될 수도 있다.
여기서, 상기 센서부(410)와 상기 송신부(420)는, 상기 기판(500)의 일측(또는, 일측면/일면)에 형성되고, 상기 수신부(430)와 상기 제어부(440)와 상기 표시부(450)와 상기 음성 출력부(460)는 상기 기판(500)과 소정 거리 이격된 위치에 형성한다.
상기 센서부(410)는, 상기 기판(500)의 일측(또는, 일면)에 형성한다.
즉, 상기 센서부(410)는, 미리 설정된 간격으로 복수로 형성된 상기 클램프(300)의 사이사이에 하나 이상 형성한다.
예를 들어, 상기 센서부(410)는, 상기 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 상부 베이스 플레이트(210)에 복수로 형성된 상기 클램프(300)의 사이사이에 복수로 각각 형성하고, 상기 하부 베이스 플레이트(220)에 복수로 형성된 상기 클램프(300)의 사이사이에 복수로 각각 형성한다.
또한, 상기 센서부(410)는, 상기 기판(500)의 좌/우측에 각각 형성한다.
예를 들어, 상기 센서부(410)는, 상기 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 기판(500)의 좌측과 우측에 각각 하나 이상 형성한다.
또한, 상기 센서부(410)는, 상기 기판(500)의 진동(또는, 리플)에 따라 상기 센서부(410)에 인가되는 전하량(또는, 전하량의 변동값/변화값)을 미리 설정된 시간 간격으로 또는 랜덤하게 측정(또는, 감지)한다.
또한, 상기 센서부(410)는, 상기 기판(500)의 진동을 감지하기 위한 민감도를 향상시키기 위해서, 프로파일(411), 절연층(412), 제1 캔(하우징)(413), 제2 캔(414), 제1 연결부재/절연층(415), 제2 연결부재/절연층(416), 인바(417), 탄성부재(418) 및, 전원공급부(419)를 포함한다.
상기 프로파일(411)은, 상기 기판(500)에 끼울 수 있도록 된 ㄷ자형으로 형성한다. 이때, 상기 기판(500)의 두께는, 약 0.7mm 내외이다.
예를 들어, 상기 프로파일(411)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 기판(500)에 끼울 수 있도록 형성한다.
상기 절연층(412)은, 상기 프로파일(411)의 상부(또는, 일측/일측면)에 형성한다.
예를 들어, 상기 절연층(412)은, 상기 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 프로파일(411)의 상부에 형성한다.
상기 제1 캔(can)(또는, 제1 하우징/제1 바디)(413)은, 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성하며, 상기 절연층(412)의 상부 일부에 형성한다.
또한, 상기 제1 캔(413)은, 알루미늄(Al), 서스(SUS), 은(Ag) 및, 구리(Cu) 등으로 형성한다.
예를 들어, 상기 제1 캔(413)은, 상기 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 소정 두께의 반원 형상으로 상기 절연층(412)의 상부 일부에 형성한다.
또한, 상기 제1 캔(413)의 일측은, 상기 제1 연결부재(415)에 연결 형성하고, 상기 제1 캔(413)의 타측은, 상기 제2 연결부재(416)에 연결 형성한다.
또한, 상기 제1 캔(413)은, 상기 전원공급부(419)로부터 전원을 공급받는다. 이때, 상기 제1 캔(413)은, 양전하(또는, +전하) 또는 음전하(또는, -전하)를 공급받을 수 있다.
상기 제2 캔(또는, 제2 하우징/제2 바디)(414)은, 상기 제1 캔(413)과 동일하게 상기 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성하며, 상기 절연층(412)의 상부 다른 일부에 형성한다.
또한, 상기 제2 캔(414)은, 알루미늄, 서스, 은 및, 구리 등으로 형성한다.
예를 들어, 상기 제2 캔(414)은, 상기 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 소정 두께의 반원 형상으로 상기 절연층(412)의 상부 다른 일부에 형성한다.
또한, 상기 제2 캔(414)의 일측은, 상기 제1 연결부재(415)에 연결 형성하고, 상기 제2 캔(414)의 타측은, 상기 제2 연결부재(416)에 연결 형성한다.
또한, 상기 제2 캔(414)은, 상기 전원공급부(419)로부터 전원을 공급받는다. 이때, 상기 제1 캔(413)은, 음전하(또는, -전하) 또는 양전하(또는, +전하)를 공급받을 수 있다.
이와 같이, 각각 반원 형상인 한 쌍의 상기 제1 캔(414)과 상기 제2 캔(415)은, 상기 제1 연결부재(415)와 상기 제2 연결부재(416)를 통해 상호 연결되어, 원통형 구조를 형성한다. 또한, 상기 형성되는 원통형 구조 내부는, 비어 있는 상태이다.
상기 제1 연결부재(또는, 제1 절연층)(415)는, 상기 절연층(412)의 상부 일부에 형성한다.
또한, 상기 제1 연결부재(415)는, 상기 제1 캔(413)의 일측과 상기 제2 캔(414)의 일측을 상호 연결한다.
예를 들어, 상기 제1 연결부재(415)는, 상기 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 소정 두께로 형성되며, 상기 제1 연결부재(415)의 일면이 상기 제1 캔(413)의 일측(또는, 일면)과 연결되고, 상기 제1 연결부재(415)의 타면이 상기 제2 캔(414)의 일측과 연결된다.
상기 제2 연결부재(또는, 제2 절연층)(416)는, 상기 절연층(412)의 상부 일부에 형성한다.
또한, 상기 제2 연결부재(416)는, 상기 제1 캔(413)의 타측과 상기 제2 캔(414)의 타측을 상호 연결한다.
예를 들어, 상기 제2 연결부재(416)는, 상기 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 소정 두께로 형성되며, 상기 제2 연결부재(416)의 일면이 상기 제1 캔(413)의 타측(또는, 타면)과 연결되고, 상기 제2 연결부재(416)의 타면이 상기 제2 캔(414)의 타측과 연결된다.
상기 인바(invar)(417)는, 상기 절연층(412)에 의해 지지가 된다. 이때, 상기 인바(417)는, 상기 절연층(412)의 상부에 형성하거나 또는, 상기 절연층(412)의 일부를 관통하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 인바(417)는, 반원 형상의 한 쌍의 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414)이 형성하는 원통형 구조(또는, 원)의 내부(또는, 내부 중심)에 형성한다.
또한, 상기 인바(417)는, 상기 탄성부재(418)와 연결하여 일체형으로 형성한다.
또한, 상기 인바(417)는, 박막 형태로 형성한다. 여기서, 상기 인바(417)의 박막 두께는, 약 0.01mm 내외일 수 있다.
또한, 상기 인바(417)는, 원형의 침(또는, 바늘) 형태로 형성한다.
예를 들어, 상기 인바(417)는, 상기 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 반원 형상의 한 쌍의 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414)이 형성하는 원통형 구조(또는, 원)의 내부(또는, 내부 중심)에 원형의 침 형태로 형성한다.
또한, 상기 인바(417)는, 상기와 같이, 박막 형태 또는 원형의 침 형태로 형성함에 따라, 상기 반송 장치(10)에 의해 상기 기판(500)이 반송 중일 때, 상기 기판(500)의 진동에 대응하여 함께 진동(또는, 움직임/리플)한다.
즉, 상기 인바(417)는, 박막 형태 또는 원형의 침 형태의 구성에 의해, 탄성부재의 기능을 수행하며, 상기 인바(417)의 진동에 의해, 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414) 간의 전하량이 변한다.
또한, 상기 인바(417)는, 은, 구리 및, 알루미늄 등의 전도성의 다양한 금속으로 형성한다.
상기 탄성부재(418)는, 상기 절연층(412)을 관통하여 형성한다.
또한, 상기 탄성부재(418)의 일측은, 상기 인바(417)의 일측과 연결 형성한다.
또한, 상기 탄성부재(418)는, 스프링일 수 있다.
예를 들어, 상기 인바(417)는, 상기 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 절연층(412)을 관통하여 형성하며, 일측이 상기 인바(417)와 연결된다.
또한, 상기 탄성부재(418)는, 상기 기판(500)에 직접 접촉하는 구조로 형성할 수도 있다.
또한, 상기 탄성부재(418)는, 상기 기판(500)의 진동에 따른 진동(또는, 움직임/리플)을 상기 인바(417)에 전달한다.
상기 전원공급부(또는, 전하량 측정부)(419)는, 상기 제1 캔(413) 및, 상기 제2 캔(414)에 전원을 공급(또는, 제공)한다.
이와 같이, 상기 전원공급부(419)와, 상기 제1 캔(413)과, 상기 제2 캔(414)은, 하나의 폐루프(closed-loop)를 형성한다.
또한, 상기 전원공급부(419)는, 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414) 간의 전하량(또는, 전하량의 변동값/변화값)을 측정한다.
따라서, 상기 센서부(410)는, 상기 반송 장치(10)에 의해 반송 중인 상기 기판(500)의 진동(또는, 리플)에 따라 상기 센서부(410)에 인가되는 전하량을 상기 미리 설정된 시간 간격으로 또는 랜덤하게 측정(또는, 감지)한다.
예를 들어, 상기 제1 캔(413)에는 양전하가 인가되고, 상기 제2 캔(414)에는 음전하가 인가되고, 상기 기판(500)의 진동(또는, 리플/움직임)이 없는 상태에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 인바(417)가 수직 상태(610)를 유지하며, 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414) 간의 전하량이 제1 전하량을 나타낸다.
또한, 상기 제1 캔(413)에는 양전하가 인가되고, 상기 제2 캔(414)에는 음전하가 인가되고, 상기 기판(500)의 진동(또는, 리플/움직임)이 있는 상태에서는, 상기 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 인바(417)가 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414) 과의 인력에 의해 움직이며(예를 들어, 상기 제1 캔(413)쪽으로 움직(620)이며), 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414) 간의 전하량이 제2 전하량을 나타낸다. 여기서, 상기 제1 전하량과 상기 제2 전하량은, 서로 상이한 값을 갖는다.
이와 같이, 상기 센서부(410)(또는, 상기 전원공급부(416))는, 상기 기판(500)의 진동에 따른 전하량을 측정한다.
상기 송신부(420)는, 상기 센서부(410)에 의해 감지된 전하량 및, 상기 센서부(410)의 고유 정보 등을 상기 수신부(430)에 전송한다. 여기서, 상기 센서부(410)의 고유 정보는, 상기 기판(500)상에 위치한 상기 센서부(410)의 위치 정보(예를 들어, 상기 기판(500)의 상/하/좌/우 등의 위치에 대한 정보)에 대응한다.
또한, 상기 송신부(420)는, 무선 통신망을 통해 상기 수신부(430)와 통신 연결한다. 여기서, 무선 인터넷 기술로는, 무선랜(Wireless LAN : WLAN), 와이 파이(Wi-Fi), 와이브로(Wireless Broadband : Wibro), 와이맥스(World Interoperability for Microwave Access : Wimax), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), IEEE 802.16, 롱 텀 에볼루션(Long Term Evolution : LTE), 광대역 무선 이동 통신 서비스(Wireless Mobile Broadband Service : WMBS) 등이 포함될 수 있다. 또한, 근거리 통신 기술로는, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association : IrDA), UWB(Ultra Wideband), 지그비(ZigBee), 인접 자장 통신(Near Field Communication; NFC) 등이 포함될 수 있다.
또한, 상기 센서부(410)와 상기 송신부(420)는, 일체형으로 형성되어, 상기 기판(500)의 일측(또는, 일면)에 부착(또는, 형성/구성)한다.
또한, 일체형으로 형성된 상기 센서부(410)와 상기 송신부(420)는, 상기 기판(500)의 서로 다른 일측에 복수로 형성한다. 즉, 상기 일체형으로 형성된 상기 센서부(410)와 상기 송신부(420)는, 수직으로 정렬된 상기 기판(500)의 상/하/좌/우 등의 일측에 각각 복수로 형성한다.
상기 수신부(430)는, 복수의 상기 송신부(420)로부터 전송되는 상기 전하량 및, 상기 센서부(410)의 고유 정보 등을 각각 수신한다.
또한, 상기 수신부(430)는, 상기 무선 통신망을 통해 복수의 상기 송신부(420)와 통신 연결한다. 여기서, 무선 인터넷 기술로는, 무선랜(WLAN), 와이 파이, 와이브로(Wibro), 와이맥스(Wimax), HSDPA, IEEE 802.16, 롱 텀 에볼루션(LTE), 광대역 무선 이동 통신 서비스(WMBS) 등이 포함될 수 있다. 또한, 근거리 통신 기술로는, 블루투스, RFID, 적외선 통신(IrDA), UWB, 지그비, 인접 자장 통신(NFC) 등이 포함될 수 있다.
상기 제어부(440)는, 상기 기판 파손 감지 장치(400)의 전반적인 제어 기능을 수행한다.
또한, 상기 제어부(440)는, 상기 수신된 복수의 전하량을 각각 미리 설정된 기준값(또는, 미리 설정된 기준 범위)과 각각 비교하여, 상기 기판(500)의 파손 여부 등과 같은 이상 유무를 판단(또는, 확인)한다.
또한, 상기 제어부(440)는, 상기 판단 결과(또는, 상기 확인 결과), 상기 전하량에 이상이 없는 경우(또는, 상기 전하량이 상기 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하는 경우), 정상 상태임을 나타내는 정상 상태 정보(또는, 정상 상태 신호)를 생성한다.
또한, 상기 제어부(440)는, 상기 판단 결과, 상기 전하량에 이상이 있는 경우, 즉, 상기 기판(500)에 파손이 있는 것으로 판단된 경우, 알람 신호를 생성한다. 여기서, 상기 알람 신호는, 상기 기판(500)에 대한 파손 여부 정보와 함께, 상기 수신된 센서부(410)의 고유 정보를 근거로, 상기 센서부(410)의 고유 정보(또는, 상기 센서부(410)의 위치 정보)에 대응하는 상기 기판(500)의 파손 위치 정보 등을 포함한다.
즉, 상기 제어부(440)는, 상기 판단 결과, 상기 수신된 전하량이 상기 미리 설정된 기준값의 오차 범위를 벗어난 경우(또는, 상기 수신된 전하량이 상기 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하지 않는 경우 또는, 상기 수신된 전하량이 상기 미리 설정된 기준 범위를 벗어난 경우), 상기 기판(500)에 파손이 있는 것으로 판단하고, 상기 알람 신호를 생성한다.
이와 같이, 상기 센서부(410)에 의해 측정된 전하량은, 상기 기판(500)이 정상 상태인 경우와 상기 기판(500)에 파손이 있는 상태의 경우에, 서로 다른 값을 가지며, 상기 전하량에 따라 상기 기판(500)의 파손 여부를 판단(또는, 확인)할 수 있다.
상기 표시부(450)는, 상기 제어부(440)의 제어에 의해, 상기 생성된 정상 상태 정보 및/또는 상기 알람 신호를 표시한다. 여기서, 상기 표시부(450)에 표시되는 콘텐츠는, 다양한 텍스트 또는 이미지 데이터(예를 들어, 각종 정보 데이터 포함)와 아이콘, 리스트 메뉴, 콤보 박스 등의 데이터를 포함하는 메뉴 화면 등을 포함한다. 또한, 상기 표시부(450)는, 터치 스크린 일 수 있다. 이때, 상기 표시부(450)가 상기 알람 신호를 표시할 때, 상기 표시부(450)는, 상기 알람 신호에 포함된 상기 기판(500)의 파손 여부에 대한 정보와 함께, 상기 기판(500)의 파손 위치에 대한 정보를 더 표시할 수 있다.
또한, 상기 표시부(450)는, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display : LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display : TFT LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode : OLED), 플렉시블 디스플레이(Flexible Display), 3차원 디스플레이(3D Display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 음성 출력부(460)는, 상기 제어부(440)에 의해 소정 신호 처리된 신호에 포함된 음성 정보를 출력한다. 여기서, 상기 음성 출력부(460)는, 스피커가 될 수도 있다.
또한, 상기 음성 출력부(460)는, 상기 제어부(440)에 의해, 상기 생성된 정상 상태 정보(또는, 상기 정상 상태 정보에 포함된 음성 정보) 및/또는 상기 알람 신호(또는, 상기 알람 신호에 포함된 음성 정보)를 출력한다.
또한, 상기 기판 파손 감지 장치(400)는, 상기 기판 파손 감지 장치(400)가 동작하는데 필요한 데이터, 프로그램 등을 저장하는 저장부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 저장부는, 플래시 메모리 타입(Flash Memory Type), 하드 디스크 타입(Hard Disk Type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(Multimedia Card Micro Type), 카드 타입의 메모리(예를 들면, SD 또는 XD 메모리 등), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크, 램(Random Access Memory : RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory : ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory) 중 적어도 하나의 저장매체를 포함할 수 있다. 또한, 기판 파손 감지 장치(400)는 인터넷(internet)상에서 저장부의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)를 운영하거나, 또는 상기 웹 스토리지와 관련되어 동작할 수도 있다.
또한, 상기 저장부는, 상기 수신부(430)를 통해 수신되는 상기 복수의 전하량 및, 상기 감지 신호를 전송한 해당 센서부(410)의 고유 정보 등을 저장한다.
또한, 상기 저장부는, 상기 제어부(440)에 의해 생성된 상기 정상 상태 정보 및, 상기 알람 신호 등을 저장한다.
또한, 상기 기판 파손 감지 장치(400)는, 상기 기판 파손 감지 장치(400)에 포함된 각 구성 요소에 전원을 공급하기 위한 별도의 전원공급부(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
이와 같이, 수직 기판 반송 시 상기 기판의 상하 및 좌우 방향에 대한 리플/진동에 따른 전하량을 측정하고, 이상 감지 시 알람 정보를 생성 및 출력할 수 있다.
이하에서는, 본 명세서에 따른 기판 파손 감지 방법을 도 1 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 기판 파손 감지 장치가 적용된 반송 장치에서의 기판 파손 감지 방법을 나타낸 흐름도이다.
먼저, 센서부(410)는, 반송 장치(10)에 수직으로 장착된 기판(500)의 진동(또는, 리플)을 감지한다. 여기서, 상기 센서부(410)는, 상기 기판(500)의 진동을 감지하기 위한 민감도를 향상시키기 위해서, 상기 기판(500)에 끼울 수 있도록 된 ㄷ자형의 프로파일(411)과, 상기 프로파일(411)의 상부(또는, 일측)에 형성되는 절연층(412)과, 상기 절연층(412)의 상부 일부에 각각 형성되는 반원 형상의 제1 캔(또는, 제1 하우징)(413)과 제2 캔(414)과, 상기 절연층(412)의 상부 일부에 형성되며 상기 제1 캔(413)의 일측과 상기 제2 캔(414)의 일측을 연결하는 제1 연결부재(또는, 제1 절연층)(415)와, 상기 절연층(412)의 상부 일부에 형성되며 상기 제1 캔(413)의 타측과 상기 제2 캔(414)의 타측을 연결하는 제2 연결부재(또는, 제2 절연층)(416)와, 상기 반원 형상의 제1 캔(413)과 제2 캔(414)이 형성하는 원 내부(또는, 원 중심)에 형성되며 상기 절연층(412)에 의해 지지가 되는 인바(417)와, 상기 인바(417)의 일측에 연결 형성하며 상기 절연층(412) 내부 일부를 관통하여 형성되는 탄성부재(418)와, 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414)에 전원을 공급하고, 전하량을 측정하는 전원공급부(419)로 형성한다. 또한, 상기 인바(417)는, 은, 구리 및, 알루미늄 등의 금속으로 박막 형태 또는 원형(또는, 원통형)의 침(또는, 바늘) 형태로 형성한다. 또한, 상기 인바(415)의 박막 두께는, 약 0.01mm 내외로 형성한다. 이때, 상기 탄성부재(418)는, 스프링일 수 있다.
일 예로, 상기 센서부(410)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 반송 장치(10)에 포함된 복수의 클램프(300) 사이에 복수로 각각 형성한다. 또한, 상기 센서부(410)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 기판(500)과 직접 접촉하여 상기 반송 장치(10)에 의해 반송 중인 상기 기판(500)의 진동(또는, 리플)에 따라 상기 센서부(410)에 인가되는 전하량을 미리 설정된 시간 간격(예를 들어, 100msec)으로 또는 랜덤하게 측정한다. 여기서, 상기 센서부(410)는, 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414)과 상기 전원공급부(419)가 형성한 폐루프에서, 상기 반송 중인 기판(500)의 진동에 의해 함께 진동하는 상기 인바(417)의 진동에 따른 상기 제1 캔(413)과 상기 제2 캔(414) 간의 전하량을 측정한다. 이때, 상기 제1 캔(413)에는 양전하(또는, 음전하)가 인가되고, 상기 제2 캔(414)에는 음전하(또는, 양전하)가 인가될 수 있다(S710).
이후, 송신부(420)는, 상기 센서부(410)에 의해 감지된 전하량 및, 상기 센서부(410)의 고유 정보 등을 수신부(430)에 전송한다. 이때, 상기 센서부(410)와 상기 송신부(420)는 일체형으로 형성되며, 상기 기판(500)의 일측에 복수로 구성한다. 여기서, 상기 센서부(410)의 고유 정보는, 상기 기판(500)상에 위치한 상기 센서부(410)의 위치 정보(예를 들어, 상기 기판(500)의 상측 첫 번째, 상측 두 번째, 상측 세 번째, 상측 네 번째, 좌측 첫 번째, 하측 첫 번째, 하측 두 번째, 하측 세 번째, 하측 네 번째 및, 우측 첫 번째 등의 위치 정보 포함)에 대응한다(S720).
이후, 상기 수신부(430)는, 복수의 상기 송신부(420)로부터 각각 전송되는 복수의 상기 전하량 및 상기 전하량을 전송한 상기 센서부(410)에 대응하는 상기 센서부(410)의 고유 정보 등을 수신한다.
또한, 제어부(440)는, 상기 수신된 복수의 전하량을 미리 설정된 기준값(또는, 미리 설정된 기준 범위)과 각각 비교하여, 상기 기판(500)의 파손 여부 등과 같은 이상 유무를 판단한다(S730).
이후, 상기 제어부(440)는, 상기 판단 결과, 상기 기판(500)에 파손이 있는 것으로 판단된 경우, 알람 신호를 생성한다. 여기서, 상기 생성되는 알람 신호는, 상기 기판(500)에 대한 파손 여부 정보와 함께, 상기 수신된 센서부(410)의 고유 정보를 근거로 상기 센서부(410)의 고유 정보에 대응하는 상기 기판(500)의 파손 위치 정보 등을 포함한다.
즉, 상기 제어부(440)는, 상기 판단 결과, 상기 수신된 전하량이 상기 미리 설정된 기준값의 오차 범위를 벗어난 경우(또는, 상기 수신된 전하량이 상기 미리 설정된 기준 범위를 벗어난 경우), 상기 기판(500)에 파손이 있는 것으로 판단하고, 상기 알람 신호를 생성한다.
일 예로, 상기 제어부(440)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 기판(500)을 집고 있는 복수의 클램프(300) 중에서 적어도 하나의 특정 클램프(810)의 고장이나 과도한 압력 등으로 인해, 상기 특정 클램프(810)에 인접한 하나 이상의 센서부(예를 들어, 820, 830)로부터 전송되는 전하량이 상기 미리 설정된 기준값의 오차 범위를 벗어날 때, 상기 특정 클램프(810)에 대응하는 기판(500) 영역(또는, 부분)(840)에 파손이 있는 것으로 판단하고, 상기 알람 신호를 생성한다.
또한, 상기 제어부(440)는, 상기 생성된 알람 신호를 표시부(450) 및/또는 음성 출력부(460)를 통해 출력한다(S740).
본 명세서의 실시예는 앞서 설명한 바와 같이, 수직 기판 반송 시 상기 기판의 상하 및 좌우 방향에 대한 리플/진동에 따른 전하량을 측정하고, 이상 감지 시 알람 정보를 생성 및 출력하여, 기판의 파손 여부를 정확하고 빠르게 확인한 이후 후속 공정을 진행하여, 기판의 2차적인 파손을 방지하고, 기판이 적용되는 전체 시스템의 손상을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 반송 장치 100: 가이드 레일
200: 베이스 플레이트 300: 클램프
400: 기판 파손 감지 장치 500: 기판
110: 상부 가이드 레일 120: 하부 가이드 레일
210: 상부 베이스 플레이트 220: 하부 베이스 플레이트
410: 센서부 420: 송신부
430: 수신부 440: 제어부
450: 표시부 460: 음성 출력부
411: 프로파일 412: 절연층
413: 제1 캔(하우징) 414: 제2 캔(하우징)
415: 제1 연결부재 416: 제2 연결부재
417: 인바 418: 탄성부재
419: 전원공급부

Claims (17)

  1. 반송 장치에 수직으로 장착된 기판의 이상 유무를 판단하여 알람 신호를 생성하는 기판 파손 감지 장치에 있어서,
    상기 기판의 적어도 일측에 형성되며, 상기 기판의 진동에 따른 전하량을 측정하는 복수의 센서부;
    상기 센서부로부터 측정된 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 전송하는 송신부;
    상기 송신부로부터 전송되는 상기 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 수신하는 수신부; 및
    상기 수신된 전하량을 근거로 상기 기판의 파손 여부를 판단하고, 상기 판단 결과 상기 기판이 파손 상태일 때, 알림 신호를 생성하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 반송 장치는,
    상기 기판의 이동 경로 상에 설치하는 가이드 레일;
    상기 가이드 레일에 연결 형성되며, 상기 이동 경로 상의 방향으로 슬라이딩하는 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트에 형성되며, 상기 기판을 미리 설정된 압력으로 집는 복수의 클램프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 센서부는,
    상기 복수의 클램프 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은,
    평판 디스플레이, 액정 표시 장치, 반도체 웨이퍼 및, 글래스 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서부는,
    전원공급부;
    상기 기판을 끼울 수 있도록 된 ㄷ자형 프로파일;
    상기 프로파일의 상부에 형성되는 절연층;
    상기 절연층의 상부 일부에 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성되며, 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받는 제1 캔;
    상기 절연층의 상부 다른 일부에 상기 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성되며, 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받는 제2 캔;
    상기 절연층의 상부에 지지가 되며, 상기 제1 캔의 일측과 상기 제2 캔의 일측을 연결하는 제1 연결부재;
    상기 절연층의 상부에 지지가 되며, 상기 제1 캔의 타측과 상기 제2 캔의 타측을 연결하는 제2 연결부재;
    상기 절연층에 의해 지지가 되며, 반원 형상의 한 쌍의 상기 제1 캔과 상기 제2 캔이 형성하는 원통형 구조의 내부에 박막 형태 또는 원형의 바늘 형태로 형성하는 인바; 및
    상기 절연층을 관통하여 형성하며, 상기 인바의 일면에 연결 형성하는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 인바는,
    상기 절연층의 상부에 형성하거나 또는, 상기 절연층의 일부를 관통하여 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서부의 고유 정보는,
    상기 기판상에 위치한 상기 센서부의 위치 정보에 대응하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 수신된 전하량이 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 수신된 전하량이 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하지 않을 때, 상기 알람 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 알람 신호는,
    상기 기판에 대한 파손 여부 정보 및, 상기 수신된 센서부의 고유 정보에 대응하는 상기 기판의 파손 위치 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 장치.
  11. 반송 장치에 수직으로 장착된 기판의 적어도 일측에 형성되는 복수의 센서부를 포함하는 기판 파손 감지 장치의 기판 파손 감지 방법에 있어서,
    상기 센서부를 통해, 상기 기판의 진동에 따른 전하량을 측정하는 단계;
    상기 기판 파손 감지 장치에 포함된 송신부를 통해, 상기 감지된 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 원격지의 송신부에 전송하는 단계;
    상기 송신부를 통해, 상기 전송되는 전하량 및, 상기 센서부의 고유 정보를 수신하는 단계;
    상기 기판 파손 감지 장치에 포함된 제어부를 통해, 상기 수신된 전하량을 근거로 상기 기판의 파손 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 제어부를 통해, 상기 판단 결과, 상기 기판이 파손 상태일 때, 알람 신호를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 센서부는,
    전원공급부;
    상기 기판을 끼울 수 있도록 된 ㄷ자형 프로파일;
    상기 프로파일의 상부에 형성되는 절연층;
    상기 절연층의 상부 일부에 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성되며, 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받는 제1 캔;
    상기 절연층의 상부 다른 일부에 상기 미리 설정된 두께의 반원 형상으로 형성되며, 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받는 제2 캔;
    상기 절연층의 상부에 지지가 되며, 상기 제1 캔의 일측과 상기 제2 캔의 일측을 연결하는 제1 연결부재;
    상기 절연층의 상부에 지지가 되며, 상기 제1 캔의 타측과 상기 제2 캔의 타측을 연결하는 제2 연결부재;
    상기 절연층에 의해 지지가 되며, 반원 형상의 한 쌍의 상기 제1 캔과 상기 제2 캔이 형성하는 원통형 구조의 내부에 박막 형태 또는 원형의 바늘 형태로 형성하는 인바; 및
    상기 절연층을 관통하여 형성하며, 상기 인바의 일면에 연결 형성하는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 인바는,
    상기 절연층의 상부에 형성하거나 또는, 상기 절연층의 일부를 관통하여 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 센서부의 고유 정보는,
    상기 기판상에 위치한 상기 센서부의 위치 정보에 대응하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판의 파손 여부를 판단하는 단계는,
    상기 수신된 전하량이 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판이 파손 상태일 때, 상기 알람 신호를 생성하는 단계는,
    상기 수신된 전하량이 미리 설정된 기준값의 오차 범위 내에 존재하지 않을 때, 상기 알람 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 알람 신호는,
    상기 기판에 대한 파손 여부 정보 및, 상기 수신된 센서부의 고유 정보에 대응하는 상기 기판의 파손 위치 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 파손 감지 방법.
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