KR20140127381A - Camera Module - Google Patents

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KR20140127381A
KR20140127381A KR1020130030163A KR20130030163A KR20140127381A KR 20140127381 A KR20140127381 A KR 20140127381A KR 1020130030163 A KR1020130030163 A KR 1020130030163A KR 20130030163 A KR20130030163 A KR 20130030163A KR 20140127381 A KR20140127381 A KR 20140127381A
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camera module
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Inventor
김선주
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엘지이노텍 주식회사
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems

Abstract

A camera module according to an embodiment of the present invention comprises: a printed circuit board in which an image sensor is mounted; a base which is installed on the printed circuit board and in which an adhesive member is applied to a portion of the upper surface; a housing module which includes at least one lens and a terminal member connected to the printed circuit board, and is adhesively fixed by the adhesive member applied to the upper surface of the base; and a terminal hole formed at a position corresponding to the terminal member of the base, wherein the terminal hole is formed at a position not interfered by the adhesive member.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용되었던 VCM 등의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다. It is difficult to apply the VCM technology, which was used in the conventional camera module, to the camera module for the ultra-small and low power consumption, and related researches have been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈에 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 방지 기능을 구비한 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic device such as a smart phone, the camera module may be frequently impacted during use, and the camera module may be slightly shaken due to user's hand movement during shooting. In consideration of this, recently, development of a camera module having an auto focusing function and a camera shake prevention function has been required.

이와 같이 오토 포커싱 기능과 손떨림 방지 기능을 구현하기 위해서는 하우징 모듈을 필요로 하는데, 이와 같은 하우징 모듈의 제어 및 전원 공급을 위해서는 적어도 하나 이상의 배선 부재가 외부와 연결될 필요가 있다. 일반적으로 이미지 센서가 실장 되는 인쇄회로기판에 공급되는 전원 및 제어신호를 이용하여, 이러한 액츄에이터의 제어 및 전원공급을 수행한다. 따라서 액츄에이터와 인쇄회로기판은 다양한 방식으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.In order to implement the auto-focusing function and the anti-shake function, a housing module is required. In order to control the housing module and supply power, at least one wiring member needs to be connected to the outside. Generally, power and control signals supplied to a printed circuit board on which an image sensor is mounted are used to control and supply power to these actuators. Thus, the actuator and the printed circuit board can be connected in various ways to be energizable.

또한, 하우징 모듈이 설치되는 렌즈 배럴 등의 부품 등을 카메라모듈로 조립하는 과정 중에 에폭시를 사용하는 경우가 있는데, 하우징 모듈 경화 과정 중에, 상기 에폭시가 경화되지 못하는 문제점이 발생될 수 있다.
Also, epoxy may be used during assembly of components such as a lens barrel in which the housing module is installed by a camera module. However, the epoxy may not be cured during the curing of the housing module.

한국 공개특허 제10-2011-0131589호(2011.12.07.)Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0131589 (December 24, 2011) 한국 공개특허 제10-2010-0009339호(2010.01.27.)Korean Patent Publication No. 10-2010-0009339 (2010.01.27.)

본 발명은 인쇄회로기판과 액츄에이터의 배선구조를 개선하여, 조립 과정에서의 불량을 줄일 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a camera module having an improved structure for improving the wiring structure of a printed circuit board and an actuator and reducing defects during assembly.

본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되며, 상부면의 일부 영역에 접착부재가 도포되는 베이스; 적어도 한 장 이상의 렌즈와 상기 인쇄회로기판에 연결되는 단자부재를 포함하며, 상기 베이스의 상부면에 도포된 접착부재에 의해 접착 고정되는 하우징 모듈; 및 상기 베이스의 상기 단자부재와 대응되는 위치에 관통 형성되는 단자홀;을 포함하며, 상기 단자홀은 상기 접착부재와 간섭되지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A base provided on the printed circuit board and having an adhesive member applied to a part of an upper surface thereof; A housing module including at least one lens and a terminal member connected to the printed circuit board, the housing module being adhered and fixed by an adhesive member applied to an upper surface of the base; And a terminal hole penetratingly formed at a position corresponding to the terminal member of the base, wherein the terminal hole is formed at a position that does not interfere with the adhesive member.

상기 하우징 모듈은 액츄에이터 모듈로 마련될 수 있다.The housing module may be provided as an actuator module.

상기 단자홀은 상기 단자부재의 형상과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.The terminal hole may be formed in a shape corresponding to the shape of the terminal member.

상기 접착부재는 상기 베이스의 외주면과 근접된 위치에 폐곡선을 형성하도록 도포될 수 있다.The adhesive member may be applied to form a closed curve at a position close to the outer circumferential surface of the base.

상기 접착부재는 자외선 경화 에폭시로 마련될 수 있다.The adhesive member may be provided with an ultraviolet curing epoxy.

상기 접착부재는 상기 베이스 상부면의 단자홀 형성부와 베이스 외주면과 연결되는 끝단부에 도포되어, 카메라 모듈의 외부에서 조사되는 자외선으로 경화될 수 있다.The adhesive member is applied to the terminal hole forming portion of the upper surface of the base and the end portion connected to the outer surface of the base, and can be cured by ultraviolet rays irradiated from the outside of the camera module.

상기 인쇄회로기판은 상기 단자홀 및 단자부재와 대응되는 위치에 배치되어, 상기 단자부재와 통전 가능하게 연결될 수 있다.The printed circuit board may be disposed at a position corresponding to the terminal hole and the terminal member, and may be connected to the terminal member in a conductive manner.

상기 터미널은 금속 재질로 형성되어, 상기 단자부재와 직접 결합 및 솔더링 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.The terminal may be formed of a metal material, and may be connected to the terminal member in such a manner that the terminal member can be energized by direct bonding or soldering.

상기 베이스는 상기 이미지 센서와 마주보는 위치에 이미지를 포함하는 빛을 투과하는 윈도우가 관통 형성되며, 상기 접착부재는 상기 윈도우 바깥쪽에 도포될 수 있다.
The base may have a window through which light is transmitted, the image including an image at a position facing the image sensor, and the adhesive member may be applied to the outside of the window.

하우징 모듈과 인쇄회로기판의 연결을 위한 배선부재가 접착부재와 간섭되지 않는 위치에 설치되므로, 접착부재 경화 공정 중에 배선부재가 접착부재의 경화를 방해하는 것을 방지할 수 있다.
The wiring member for connection between the housing module and the printed circuit board is provided at a position where the wiring member does not interfere with the adhesive member, thereby preventing the wiring member from interfering with the curing of the adhesive member during the adhesive member curing process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도, 그리고,
도 2는 도 1의 자외선 경화 수지가 도포된 베이스의 상부면을 도시한 평면도 이다.
1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a plan view showing an upper surface of a base to which the ultraviolet curing resin of Fig. 1 is applied. Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도, 그리고, 도 2는 도 1의 에폭시 수지가 도포된 베이스의 상부면을 도시한 평면도 이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing an upper surface of a base to which the epoxy resin of FIG. 1 is applied.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 하우징 모듈(30)을 포함할 수 있다. 이때, 하우징 모듈(30)은 액츄에이터 모듈이 될 수도 있으며, 액츄에이터가 없는 일반 하우징 부재로 구성되는 것도 가능하다.1, a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention may include a printed circuit board 10, a base 20, and a housing module 30. At this time, the housing module 30 may be an actuator module or a general housing member without an actuator.

인쇄회로기판(10)에는 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되어, 전달 받은 외부 화상을 전기적인 신호로 전환할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면에는 적어도 하나 이상의 터미널(12)이 마련되어, 상기 하우징 모듈(30)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이들의 연결 관계는 뒤에 다시 설명한다.The image sensor 11 is mounted on the printed circuit board 10 in the vicinity of the center thereof, and the transferred external image can be converted into an electrical signal. At least one terminal 12 is provided on the upper surface of the printed circuit board 10 so that the terminal module 12 can be connected to the housing module 30 in a conductive manner. Their connection is explained later.

베이스(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 결합되는 것으로, 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 중앙 부근에는 윈도우(25)가 형성되어, 상기 하우징 모듈(30)을 통과한 이미지를 포함한 빛이 지나갈 수 있도록 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 윈도우(25)에는 미도시된 적외선 차단 필터부재가 설치되어, 이미지를 포함한 빛에서 적외선 성분을 필터링 할 수 있다.The base 20 is coupled to the upper side of the printed circuit board 10 and a window 25 is formed in the vicinity of the center corresponding to the image sensor 11 so that an image passed through the housing module 30 So that the light including the light can pass. According to an embodiment of the present invention, an infrared cut filter member (not shown) may be provided in the window 25 to filter infrared rays from light including an image.

베이스(20)의 상부면(20a)에는 상기 하우징 모듈(30)과의 접착 고정을 위한 접착부재(22)가 일정 두께로 도포될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착부재(22)는 특정 조건에서만 경화될 수 있는 부재로 마련될 수 있으며, 일 예로 자외선 경화 에폭시(UV epoxy)로 마련될 수 있다. 자외선 경화 에폭시는 특정 파장 영역의 자외선에서만 경화되는 재질로서, 베이스(20)의 상부면(20a)에 고정되는 하우징 모듈(30)의 얼라인먼트(Alignment) 작업 수행을 완료한 후에 경화/고정 하기 위해 선택된 것이다. 또한, 상기 접착부재는 열경화 경화 에폭시, 적외선 경화 에폭시 등 일정조건에서만 경화되는 재질이면 어느 것이나 가능하다.An adhesive member 22 for adhesion and fixing to the housing module 30 may be applied to the upper surface 20a of the base 20 to a predetermined thickness. According to one embodiment of the present invention, the adhesive member 22 may be a member that can be cured only under specific conditions, for example, UV-curable epoxy. The ultraviolet curing epoxy is a material which is cured only in ultraviolet rays of a specific wavelength range and is selected to be hardened / fixed after completing the alignment operation of the housing module 30 fixed to the upper surface 20a of the base 20 will be. The adhesive member may be any material that can be cured only under certain conditions, such as a thermosetting epoxy, an infrared hardening epoxy, or the like.

하우징 모듈(30)은 상기 베이스(20)의 상부면에 접착 고정되는 것으로, 중앙에는 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함하는 광학계(35)가 설치될 수 있으며, 도시하지는 않았으나, 상기 광학계(35)에는 손떨림 보정 및 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터가 설치될 수 있다. 이러한 액츄에이터는 광학계(35)의 구성에 따라 다양하게 형성될 수 있으며, 일 예로 렌즈를 움직일 수 있는 모듈로서, 마이크로 액츄에이터, 실리콘 액츄에이터, 디스크형태의 액츄에이터, 실리콘 액츄에이터, VCM(Voice Coil Motor), 압전/폴리머 렌즈(Piezo/Polymer lens)를 사용하거나, 옵티컬 다이어프램, 액정 마이크로 렌즈 등을 사용하는 것도 가능하다, 상기 하우징 모듈(30)의 외측면은 필요에 따라 금속 재질의 쉴드 캔이 설치될 수도 있다.The housing module 30 is adhesively fixed to the upper surface of the base 20 and an optical system 35 including at least one lens may be installed at the center of the housing module 30. Although not shown, An actuator capable of performing image stabilization and auto focusing function can be installed. Such an actuator may be variously formed according to the configuration of the optical system 35. For example, the actuator may be a module capable of moving the lens, such as a micro actuator, a silicon actuator, a disk actuator, a silicon actuator, a VCM It is also possible to use an optical diaphragm, a liquid crystal microlens, or the like. The outer surface of the housing module 30 may be provided with a metal shield can according to need .

상기 하우징 모듈(30)의 바닥면 측으로는 적어도 하나 이상의 단자부재(31)가 상기 인쇄회로기판(10)을 향해 돌출 형성될 수 있는데, 일 예로 한 쌍의 단자부재(31)가 돌출된 상태를 도 1에 도시하였다. At least one or more terminal members 31 may protrude toward the printed circuit board 10 on the bottom surface side of the housing module 30. For example, a pair of terminal members 31 protrude from the printed circuit board 10 1.

상기 단자부재(31)는 상기 하우징 모듈(30)의 제어 및 동작을 위해 전원과 제어신호를 전달하기 위해 설치되는 것으로, 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)에 형성되는 단자홀(21)과 대응되는 위치에 설치될 수 있다.The terminal member 31 is provided to transmit power and control signals for controlling and operating the housing module 30. The terminal member 31 includes a terminal hole 21 formed in the base 20, And can be installed at corresponding positions.

이때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단자홀(21)은 접착부재(22)의 도포 위치 보다 안쪽에 배치될 수 있다. 이는 일반적으로 자외선, 적외선 등과 같은 광학 조사수단이나, 열 조사수단을 이용하여 접착부재(22)를 경화할 때, 조사를 외측에서 내측을 향해 수행하므로, 접착부재(22) 경화 공정 중에, 상기 단자부재(31)가 조사되는 자외선이나 열 등을 간섭하지 않도록 하기 위함이다.According to an embodiment of the present invention, the terminal hole 21 may be disposed inside the application position of the adhesive member 22. This is because the irradiation is generally directed from the outside toward the inside when the adhesive member 22 is cured by means of an optical irradiation means such as ultraviolet rays or infrared rays or a heat irradiation means so that during the curing process of the adhesive member 22, So that the member 31 does not interfere with the ultraviolet rays or heat to be irradiated.

이때, 상기 단자홀(21)의 형상은 상기 단자부재(31)와 대응되도록 형성될 수 있는데, 단자부재(31)가 원통형일 경우, 상기 단자홀(21)도 원통형상으로 마련되고, 상기 단자부재(31)가 직육면체로 형성될 경우, 상기 단자홀(21)도 직육면체로 마련될 수 있으며, 상기 단자부재(31)가 기판 형태로 형성될 경우, 상기 단자홀(21)도 이에 대응되어 관통되도록 형성 가능하다.At this time, the terminal hole 21 may be formed to correspond to the terminal member 31. When the terminal member 31 is cylindrical, the terminal hole 21 is also formed in a cylindrical shape, When the member 31 is formed in a rectangular parallelepiped shape, the terminal hole 21 may be formed in a rectangular parallelepiped shape. When the terminal member 31 is formed in the form of a substrate, .

특히, 상기 단자홀(21)의 배치 위치는 앞서 설명한 바와 같이, 접착부재(22)가 도포되는 베이스(20) 상측면(20a)의 안쪽으로, 윈도우(25)와 근접한 위치에 배치되는 것이 좋은데, 그 위치는 상기 접착부재(22)와 간섭되지만 않는다면 어떠한 곳이든 형성 가능하다. 또한, 도시하지는 않았으나, 단자홀(21)을 관통 형성하는 대신, 상기 단자부재(31)와 대응되는 위치의 베이스(20)를 오목하게 형성하여, 상기 단자부재(31)가 베이스(20)와 간섭되지 않고 직접 인쇄회로기판(10)과 연결될 수도 있다.Particularly, as described above, it is preferable that the position of the terminal hole 21 is disposed in a position close to the window 25, inside the side surface 20a on the base 20 to which the adhesive member 22 is applied , Its position can be formed anywhere as long as it does not interfere with the adhesive member 22. Although not shown, a base 20 at a position corresponding to the terminal member 31 may be recessed so that the terminal member 31 is connected to the base 20 And may be directly connected to the printed circuit board 10 without interference.

이와 같이, 단자홀(21)을 통과한 단자부재(31)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)에 마련된 터미널(12)에 결합될 수 있는데, 상기 터미널(12)의 표면에서 솔더링 결합될 수도 있고, 단자부재(31)와 터미널(12)을 금속과 같은 통전성 부재로 형성하여 이들의 접촉을 통해 통전 가능하게 연결할 수도 있다. 또는, 도시하지는 않았으나, 상기 터미널(12)과 단자부재(31)의 끝단을 상보적인 형상으로 구성하여, 이들의 맞물림 결합을 통해 통전 가능하게 연결할 수도 있으며, 또한 이에 한정되지 않고 전기를 통하는 구성이라면 어떠한 구성도 가능하다.1, the terminal member 31 having passed through the terminal hole 21 can be coupled to the terminal 12 provided on the printed circuit board 10, Or the terminal member 31 and the terminal 12 may be formed of a conductive member such as a metal and electrically connected via their contact. Alternatively, although not shown, the end portions of the terminal 12 and the terminal member 31 may be formed in a complementary shape, and they may be connected to each other by means of engaging engagement. Alternatively, Any configuration is possible.

이러한 구성을 통해, 상기 하우징 모듈(30)에 전원 및 제어신호를 전달하는 단자부재(31)는 적외선이나 자외선과 같이 특수한 파장 영역의 빛을 받을 경우 경화되는 접착부재(22)와 간섭되지 않는 위치에 배치되므로, 얼라인먼트 공정이 완료되어 베이스(20)에 하우징 모듈(30)을 고정할 때 조사되는 자외선, 적외선 등이 접착부재에 간섭 없이 전달될 수 있다. 따라서 자외선, 적외선 등이 간섭이 발생할 경우, 해당 부분이 경화되지 못하여 하우징 모듈(30)이 베이스(20)에서 위치 이탈하거나 얼라인먼트가 틀어지는 것과 같은 조립 불량 발생을 최소화할 수 있다.The terminal member 31 for transmitting power and control signals to the housing module 30 can be positioned at a position where it does not interfere with the curing adhesive member 22 when receiving light in a specific wavelength range such as infrared rays or ultraviolet rays Ultraviolet rays, infrared rays, and the like irradiated when the alignment process is completed and the housing module 30 is fixed to the base 20 can be transmitted to the adhesive member without interference. Therefore, when the ultraviolet rays or the infrared rays are interfered with each other, it is possible to minimize the occurrence of poor assembly such as the positional deviation of the housing module 30 from the base 20 or the misalignment of the housing module 30 due to failure of curing.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 21; 단자홀
22; 접착부재 25; 윈도우
30; 하우징 모듈 31; 단자부재
10; A printed circuit board 11; Image sensor
20; Base 21; Terminal hole
22; An adhesive member 25; window
30; Housing module 31; Terminal member

Claims (9)

이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 설치되며, 상부면의 일부 영역에 접착부재가 도포되는 베이스;
적어도 한 장 이상의 렌즈와 상기 인쇄회로기판에 연결되는 단자부재를 포함하며, 상기 베이스의 상부면에 도포된 접착부재에 의해 접착 고정되는 하우징 모듈; 및
상기 베이스의 상기 단자부재와 대응되는 위치에 관통 형성되는 단자홀;을 포함하며,
상기 단자홀은,
상기 접착부재와 간섭되지 않는 위치에 형성되는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which the image sensor is mounted;
A base provided on the printed circuit board and having an adhesive member applied to a part of an upper surface thereof;
A housing module including at least one lens and a terminal member connected to the printed circuit board, the housing module being adhered and fixed by an adhesive member applied to an upper surface of the base; And
And a terminal hole penetratingly formed at a position corresponding to the terminal member of the base,
The terminal hole
And is formed at a position that does not interfere with the adhesive member.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징 모듈은 액츄에이터 모듈인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing module is an actuator module.
제 1 항에 있어서, 상기 단자홀은,
상기 단자부재의 형상과 대응되는 형상으로 마련되는 카메라 모듈.
The connector according to claim 1,
And the terminal member is formed in a shape corresponding to the shape of the terminal member.
제 1 항에 있어서, 상기 접착부재는,
상기 베이스의 외주면과 근접된 위치에 폐곡선을 형성하도록 도포되는 카메라 모듈.
The image forming apparatus according to claim 1,
And a closed curve is formed at a position close to an outer circumferential surface of the base.
제 1 항에 있어서, 상기 접착부재는,
자외선 경화 에폭시인 카메라 모듈.
The image forming apparatus according to claim 1,
An ultraviolet curing epoxy camera module.
제 5 항에 있어서, 상기 접착부재는,
상기 베이스 상부면의 단자홀 형성부와 베이스 외주면과 연결되는 끝단부에 도포되어, 카메라 모듈의 외부에서 조사되는 자외선으로 경화되는 카메라 모듈.
6. The image forming apparatus according to claim 5,
Wherein the camera module is coated on the terminal hole forming portion of the upper surface of the base and the end portion connected to the outer circumferential surface of the base, and is cured by ultraviolet rays irradiated from the outside of the camera module.
제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
상기 단자홀 및 단자부재와 대응되는 위치에 배치되어, 상기 단자부재와 통전 가능하게 연결되는 터미널을 포함하는 카메라 모듈.
The printed circuit board according to claim 1,
And a terminal disposed at a position corresponding to the terminal hole and the terminal member, the terminal being electrically connected to the terminal member.
제 7 항에 있어서, 상기 터미널은,
금속 재질로 형성되어, 상기 단자부재와 직접 결합 및 솔더링 중 어느 하나의 방법으로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
8. The terminal according to claim 7,
A camera module formed of a metal material and electrically connected to the terminal member by any one of direct bonding and soldering.
제 1 항에 있어서, 상기 베이스는,
상기 이미지 센서와 마주보는 위치에 이미지를 포함하는 빛을 투과하는 윈도우가 관통 형성되며,
상기 접착부재는 상기 윈도우 바깥쪽에 도포되는 카메라 모듈.
The apparatus of claim 1,
Wherein a window that transmits light including an image is formed at a position facing the image sensor,
Wherein the adhesive member is applied to the outside of the window.
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