KR20140125530A - Enhanced thermal diffusion sheets and the use of electronic devices. - Google Patents

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Abstract

In order to solve the problems of a graphitic sheet using a graphitic heat-diffusion material, the present invention makes it possible to manufacture a heat-diffusion sheet, of which anisotropy of heat conductivity is increased by manufacturing a composite of a ceramic insulation layer and a conductive adhesive layer on a copper thin film layer so as to increase a horizontal heat conductivity with respect to a vertical heat conductivity. In addition, the present invention is intended to solve a rise in a surface temperature of an electronic device by absorbing and dispersing heat generated in the electronic device by using the heat-diffusion material as a heat spreader of the electronic device including a portable communications device. The portable communications devices including the heat-diffusion sheet comprises a polychlorinated binpheneyl (PCB) substrate, a heat source under the PCB substrate, a first heat-diffusion sheet under the heat source, a battery under the first heat diffusion sheet, a second heat diffusion sheet under the battery, and an outer case which surrounds the PCB substrate, the heat source, the first heat-diffusion sheet, the battery, and the second heat-diffusion sheet from the outside.

Description

기능을 향상시킨 열확산 시트 및 이를 포함하는 전자 기기.{ENHANCED THERMAL DIFFUSION SHEETS AND THE USE OF ELECTRONIC DEVICES.}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a thermal diffusion sheet having improved functions and an electronic apparatus including the same.

본원 발명은 구리 박막층을 포함하는 다층의 구성을 갖는 열확산 시트와 그 활용에 관한 것이다. The present invention relates to a thermal diffusion sheet having a multi-layer structure including a copper thin film layer and its utilization.

더욱 자세하게는 이러한 열확산 소재를 휴대용 통신기기를 포함하는 전자기기의 Heat Spreader로 사용하여 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하고 분산시켜 전자기기의 표면 온도가 상승을 억제하는 기술에 관한 내용이다.More specifically, the present invention relates to a technology for suppressing an increase in the surface temperature of an electronic device by absorbing and dispersing heat generated in an electronic device by using such a thermal diffusion material as a heat spreader of an electronic device including a portable communication device.

LCD, LED, 평판 디스플레이 분야의 각종 패널(Panel), 휴대용 개인단말기, 통신기 등의 전자제품은 시스템 내부에서 발생한 과도한 열 에너지를 외부로 확산시켜 주는 열확산 작용이 원활히 일어나야 한다. 이러한 열확산이 제대로 이루어지지 못할 경우 제품의 수명을 단축시킬 수 있고, 제품의 고장, 오작동을 유발 및 시스템의 안정성이 떨어질 수 있다. Electronic products such as panels, personal digital assistants, and communication devices in LCDs, LEDs, and flat panel displays must have a thermal diffusion function that diffuses excessive heat generated inside the system to the outside. If such thermal diffusion is not properly performed, the lifetime of the product may be shortened, resulting in malfunction of the product, malfunction of the product, and poor stability of the system.

또한, 산업계에서는 고효율, 고집적, 고기능, 경박단소화 등을 고려하여 부품, 모듈(Module), 세트(Set) 등을 설계하고 있다. 이러한 기술적 경향을 만족시키기 위해 설계를 하다 보면, 종래의 설계기술에서 발생하는 열보다 더 많은 열이 발생하는 경우가 나타나게 된다. 특히, 평판 디스플레이 분야의 각종 패널(Panel) 및 LCD의 BLU(Back Light Unit)에서 발생하는 열은 화면의 화질에 큰 영향을 준다.In addition, industry is designing components, modules, and sets in consideration of high efficiency, high integration, high performance, light weight and short life. When designing to meet these technological trends, more heat is generated than the heat generated by conventional design techniques. Particularly, heat generated in various panels of a flat panel display and a back light unit (BLU) of an LCD has a great influence on the image quality of a screen.

이에 따라 관련 산업계에서는 열적인 문제(즉, 방열, 열확산, 열분산, 열수집, 열전달등)를 효율적으로 처리하기 위한 연구를 끊임없이 지속하고 있다.Accordingly, related industries are constantly studying for the efficient treatment of thermal problems (ie, heat dissipation, thermal diffusion, heat dispersion, heat collection, heat transfer, etc.).

열 문제를 해결하기 위한 수단으로 은, 구리, 알루미늄, 금, 텅스텐, 철, 백금 등의 금속류나, 산화알루미나, 질코니아 산화마그네슘, 질화붕소 등과 같이 열전도도가 우수한 세라믹계의 열 솔루션 소재가 널리 사용되어 왔다. As a means for solving the thermal problem, a ceramic-based thermal solution material excellent in thermal conductivity such as metals such as silver, copper, aluminum, gold, tungsten, iron and platinum, alumina oxide, magnesium oxide, boron nitride, Has been used.

상기 금속제 방열소재나 세라믹제 방열소재보다 흑연(Graphite) 소재는 높은 열전도도와 저렴한 가격, 플렉서블(Flexible)한 물리적 특성 등의 장점을 갖기 때문에 최근에는 전자산업분야 뿐만 아니라 열적인 솔루션이 요구되는 산업분야에서 크게 각광받고 있다. 그러나 이러한 흑연(Graphite)의 단점은 박리입자로 구성된 특성 때문에 제품화하는 과정에서 흑연가루가 박리된다는 점이다. 이렇게 박리된 흑연가루가 전자회로에 비산되면 단락현상(Short)을 초래하게 되므로 큰 손상을 가져올 수 있다. Since graphite materials have advantages such as high thermal conductivity, low price, and flexible physical properties than the heat dissipation materials of metals or ceramics, recently, they have been used not only in the electronic industry field but also in industrial fields . However, the disadvantage of such graphite is that the graphite powder is peeled off during the commercialization due to the characteristics composed of the exfoliated particles. If the peeled graphite powder is scattered on the electronic circuit, short-circuiting will occur, which may lead to serious damage.

또한, 이러한 흑연계 열확산 소재를 사용한 흑연시트는 전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점도 문제점이다. In addition, the graphite sheet using such a graphite-based thermal diffusion material has a problem of insufficient electrical insulation and must be accompanied by surface coating such as adhesion of a protective film.

따라서, 열확산 소재 자체 내구성 및 신뢰성이 우수하고 열전도도 또한 흑연시트를 대체 가능한 고성능의 열확산 소재 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a high-performance thermal diffusion material which is excellent in durability and reliability of the thermal diffusion material itself and can replace the graphite sheet with thermal conductivity.

또한, 이러한 열확산 소재를 전자기기의 Heat Spreader로 사용하여 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하고 분산시켜 전자기기의 표면 온도를 효과적으로 낮출 수 있다.In addition, by using such a thermal diffusion material as a heat spreader of an electronic device, the surface temperature of the electronic device can be effectively lowered by absorbing and dispersing heat generated in the electronic device.

등록특허 제 10-0827378 호는 열확산 시트에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 따른 열확산 시트는 동일한 방향을 따라 동일 간격으로 배열된 다수의 돌출부를 포함하는 표면을 구비한 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 상기 돌출부를 포함하는 표면상에 형성되며, 열전도성 입자를 포함하는 열 확산층을 포함하되, 상기 돌출부들 사이에는 열이 순환할 수 있는 풍로가 형성되는 것을 특징으로 한다. 베이스 필름의 구조화된 표면의 전면에 형성된 열 확산층의 열 전도 및 방사에 의해 디스플레이 장치에서 국부적으로 발생한 열을 방열할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 필름의 구조화된 표면에 의해 형성된 풍로를 통해 열 대류를 촉진함으로써 방열을 할 수 있기 때문에 디스플레이 장치의 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 이를 통해 열을 효과적으로 확산시킬 수 있는 구조의 열확산 시트를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 일반적인 디스플레이 장치에 범용으로 사용 가능한 열확산 시트를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 전계 발광소자 및 발광 다이오드 등과 같은 디스플레이 장치에 부착하여 상기 장치에서 발생하는 열을 방출하는 데에 유용하게 사용될 수 있는 열확산 시트를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. 그러나, 열확산 소재 자체 내구성 및 신뢰성이 우수하고 열전도도 또한 흑연시트를 대체 가능한 고성능의 열확산 소재 개발이 필요성은 여전히 남아 있다.Patent No. 10-0827378 relates to a thermal diffusion sheet, and more particularly, a thermal diffusion sheet includes a base film having a surface including a plurality of projections arranged at equal intervals along the same direction, And a heat diffusion layer formed on the surface including the thermally conductive particles, wherein an air path through which heat can circulate is formed between the protrusions. Not only can heat generated locally in the display device be dissipated by thermal conduction and radiation of the heat spreading layer formed on the front surface of the structured surface of the base film, but also promotes thermal convection through the air duct formed by the structured surface of the base film So that the heat generated inside the display device can be effectively emitted. And it is an object of the present invention to provide a thermal diffusion sheet having a structure capable of effectively diffusing heat. Another object of the present invention is to provide a thermal diffusion sheet which can be used for general purposes in a general display device. It is another object of the present invention to provide a thermal diffusion sheet which can be usefully attached to a display device such as a liquid crystal display device, a plasma display panel, an organic electroluminescent device, and a light emitting diode to emit heat generated in the device, For other purposes. However, there is still a need to develop a high-performance thermal diffusion material that is excellent in durability and reliability of the thermal diffusion material itself and can replace the graphite sheet with thermal conductivity.

금속제 방열소재나 세라믹제 방열소재보다 높은 열전도도와 플렉서블한 물리적 특성을 갖음에도 저렴한 가격으로 일반적으로 사용되는 흑연(Graphite) 소재의 단점인 박리입자로 구성된 특성 때문에 제품화하는 과정에서 흑연가루가 박리된다는 점, 이렇게 박리된 흑연가루가 전자회로에 비산되면 단락현상(Short)을 초래하게 되므로 큰 손상을 가져올 수 있다. It has a higher thermal conductivity and flexible physical properties than metal heat-dissipating material or ceramic heat-dissipating material, but it is inexpensive and deteriorates the graphite powder in the process of commercialization due to its characteristics composed of exfoliated particles, which is a disadvantage of graphite material generally used If the peeled graphite powder is scattered on the electronic circuit, it will cause a short circuit, which may lead to serious damage.

또한, 시트 자체가 브리틀(brittle)하여 취급이 어려운 점 등의 문제점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는데 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a composite film which can overcome problems such as difficulty in handling due to brittle sheet itself, and in particular, a horizontal thermal conductivity relative to the vertical direction, which can replace the black-based thermal diffusion material.

상기 문제점을 해결하기 위한 방법으로 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 열확산 시트로 상기 문제점을 해결하려고 한다. To overcome the above problems, a thermal diffusion sheet having an anisotropic thermal conductivity using a copper foil layer including an insulating layer and a conductive adhesive layer is attempted to solve the above problems.

또한, 이러한 열확산 소재를 휴대용 통신기기를 포함하는 전자기기의 Heat Spreader로 사용하여 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하고 분산시켜 전자기기의 표면 온도가 상승하는 문제점을 해결하려 한다. In addition, by using such a thermal diffusion material as a heat spreader of an electronic device including a portable communication device, it is attempted to solve the problem that the surface temperature of the electronic device is increased by absorbing and dispersing heat generated in the electronic device.

상기 문제점을 해결하기 위하여 금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 도전성 접착층, 상기 도전성 접착층 상부의 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 세라믹 절연층을 포함하는 휴대용 통신기기를 제안한다. In order to solve the above problems, a portable communication device including a conductive adhesive layer in which metal powder is dispersed on a polymer resin, a copper thin film layer on the conductive adhesive layer, and a ceramic insulating layer in which ceramic powder on the copper thin film layer is dispersed on a polymer resin We suggest a device.

열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기는 PCB(Polychlorinated BinPhenyl) 기판, 상기 PCB 기판 하부의 열원(Heat source), 상기 열원 하부의 제 1 열확산 시트, 상기 제 1 열확산 시트 하부의 배터리(Battery), 상기 배터리 하부의 제 2 열확산 시트, 상기 PCB 기판, 열원, 제 1 열확산 시트, 배터리, 제 2 열확산 시트를 외부에서 감싸는 형태의 외곽 케이스(Case)를 포함하여 사용하였다. A portable communication device including a thermal diffusion sheet includes a PCB (polychlorinated BinPhenyl) substrate, a heat source under the PCB substrate, a first thermal diffusion sheet under the heat source, a battery under the first thermal diffusion sheet, And a case for enclosing the second thermal diffusion sheet, the PCB substrate, the heat source, the first thermal diffusion sheet, the battery, and the second thermal diffusion sheet from the outside.

흑연(Graphite) 소재를 사용한 열확산 시트의 제품화하는 과정에서 흑연가루가 박리된다는 문제점을 해결하기 위하여 본원 발명에서는 구리 박막층에 세라믹 절연층 및 도전성 접착층을 복합화하여 수직방향 열전도도 대비 수평방향의 열전도도를 증가시켜 열전도도의 이방성을 높인 열확산 시트를 제조하는 것이 가능하다. In order to solve the problem that the graphite powder is peeled off during the commercialization of the thermal diffusion sheet using the graphite material, in the present invention, the ceramic insulating layer and the conductive adhesive layer are combined with the copper thin film layer, and the thermal conductivity in the horizontal direction It is possible to manufacture a thermal diffusion sheet having an increased anisotropy of thermal conductivity.

또한, 세라믹 절연층을 포함하여 전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 흑연 소재의 문제점도 해결가능하다.Also, it is possible to solve the problem of a graphite material in which a surface coating such as adhesion of a protective film must be accompanied by insufficient electrical insulation including a ceramic insulating layer.

특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 열확산 시트를 제조하는 것이 가능하다. In particular, it is possible to manufacture a thermal diffusion sheet in which the horizontal direction thermal conductivity relative to the vertical direction can replace the graphite-based thermal diffusion material.

이와 같은 문제점을 극복할 수 있는 본원 발명에 의한 열확신 시트는 기존 흑연계 열확산 시트보다 동등 이상의 성능을 갖는 것이다. The heat-assured sheet according to the present invention capable of overcoming such a problem has a performance equal to or higher than that of a conventional graphite thermal diffusion sheet.

도 1은 본원 발명에 의한 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본원 발명에 의한 열확산 시트의 단면도를 나타낸다.
도 3은 본원 발명에 의한 열확산 시트의 도전성 접착층의 금속 분말의 단면도를 나타낸다. 1 is a cross-sectional view of a portable communication device including a thermal diffusion sheet according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a thermal diffusion sheet according to the present invention.
Fig. 3 shows a cross-sectional view of the metal powder of the conductive adhesive layer of the thermal diffusion sheet according to the present invention.

도 1은 본원 발명에 의한 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기의 단면도를 나타낸다. 1 is a cross-sectional view of a portable communication device including a thermal diffusion sheet according to the present invention.

본원 발명에 의한 열확산 시트(200)를 포함하는 휴대용 통신기기(100)는 PCB(Polychlorinated BinPhenyl) 기판(110), 상기 PCB 기판(110) 하부의 열원(Heat source)(120), 상기 열원(120) 하부의 제 1 열확산 시트(130), 상기 제 1 열확산 시트(130) 하부의 배터리(Battery)(140), 상기 배터리(140) 하부의 제 2 열확산 시트(150), 상기 PCB 기판(110), 열원(120), 제 1 열확산 시트(130), 배터리(140), 제 2 열확산 시트(150)를 외부에서 감싸는 형태의 외곽 케이스(Case)(160)를 포함하는 것이 가능할 것이다. The portable communication device 100 including the thermal diffusion sheet 200 according to the present invention includes a PCB (Polychlorinated BinPhenyl) substrate 110, a heat source 120 under the PCB substrate 110, a heat source 120 A battery 140 under the first thermal diffusion sheet 130, a second thermal diffusion sheet 150 under the battery 140, a PCB 140 under the PCB 140, a first thermal diffusion sheet 130 under the first thermal diffusion sheet 130, And a case 160 that surrounds the heat sink 120, the first thermal diffusion sheet 130, the battery 140, and the second thermal diffusion sheet 150 from the outside.

상기 열확산 시트(200)를 포함하는 휴대용 통신기기(100)는 상기 PCB 기판(110) 상부의 글라스 패널(Glass panel)(170), 상기 제 1 열확산 시트(130)와 상기 배터리(140) 사이의 중간 프레임(Middle frame)(180)을 더 포함하는 것도 가능할 것이다. The portable communication device 100 including the thermal diffusion sheet 200 may include a glass panel 170 disposed on the PCB substrate 110 and a glass panel 170 disposed between the first thermal diffusion sheet 130 and the battery 140. [ It would also be possible to further include a middle frame 180.

상기 열확산 시트(200)를 포함하는 휴대용 통신기기(100)의 상기 제 1 열확산 시트(130)는 상기 열원(Heat source)(120)의 발열을 흡수하여 상기 휴대용 통신기기(100)의 상부 표면 온도의 상승을 억제하는 것이 가능할 것이다. The first thermal diffusion sheet 130 of the portable communication device 100 including the thermal diffusion sheet 200 absorbs the heat of the heat source 120 to absorb the heat of the upper surface temperature of the portable communication device 100 It is possible to suppress the increase of the temperature.

또한, 상기 제 2 열확산 시트(150)는 상기 베터리(140)의 발열을 흡수하여 상기 휴대용 통신기기(100)의 하부 표면 온도의 상승을 억제하는 것이 가능할 것이다. In addition, the second thermal diffusion sheet 150 absorbs the heat of the battery 140, thereby suppressing an increase in the temperature of the lower surface of the portable communication device 100.

도 2는 본원 발명에 의한 열확산 시트의 단면도를 나타낸다. 2 is a cross-sectional view of a thermal diffusion sheet according to the present invention.

본원 발명에 의한 열확산 시트(200)를 포함하는 휴대용 통신기기(100)의 상기 열확산 시트(200)는 금속 분말(211)이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 도전성 접착층(210), 상기 도전성 접착층(210) 상부의 구리 박막층(220), 상기 구리 박막층(220) 상부의 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 세라믹 절연층(230)을 포함하는 것이 바람직할 것이다. The thermal diffusion sheet 200 of the portable communication device 100 including the thermal diffusion sheet 200 according to the present invention includes the conductive adhesive layer 210 in which the metal powder 211 is dispersed on the polymer resin, And a ceramic insulating layer 230 on which the ceramic powder on the copper foil layer 220 is dispersed on the polymer resin.

상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN)인 것이 바람직할 것이다. The ceramic powder may preferably be boron nitride (BN).

이외에도 상기 세라믹 분말은 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소 (SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 선택하는 것도 가능할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다. In addition to at least one of the ceramic powder is aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2) But it is not limited thereto.

도 3에서 확인할 수 있는 바와 같이 상기 금속 분말(211)은 구리 분말(212)이 은 코팅막(213)에 감싸인 형태(Ag coated Cu)인 것이 바람직할 것이다. 3, it is preferable that the metal powder 211 is a form in which the copper powder 212 is surrounded by the silver coating 213 (Ag coated Cu).

이외에도 상기 금속 분말(211)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 선택하는 것도 가능할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the metal powder 211 may include at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), and silver-coated nickel (Ni).

상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직할 것이다. Wherein the polymer resin comprises at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (ethylene propylene diene monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin, and unsaturated ester resin Lt; / RTI >

상기 열확산 시트(200)의 상기 구리 박막층(220)의 상, 하부 표면에 니켈(Ni) 코팅층이 형성되는 것이 가능할 것이다. It is possible that a nickel (Ni) coating layer is formed on the upper and lower surfaces of the copper thin film layer 220 of the thermal diffusion sheet 200.

상기 니켈(Ni) 이외에도 상기 구리 박막층(220)의 상, 하부 표면에 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질을 이용한 코팅층이 형성될 수 있을 것이다. (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), and iron-nickel-cobalt (Fe-Ni) are deposited on the upper and lower surfaces of the copper foil layer 220, (Fe-Ni-Cu), iron-nickel-tungsten (Fe-Ni-W), iron-nickel-molybdenum Ni-Mn, Sn-Ni-Ti, Cu-Ni-Sn, Ni-Co-Cu, Ni-Co-Zn), and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W).

상기 열확산 시트(200)는 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 80배 이상인 것이 가능할 것이다. It is possible that the thermal diffusion sheet 200 has a horizontal thermal conductivity ratio of 80 times or more as compared with the vertical direction.

본원 발명에 의한 열확산 시트(200)를 포함하는 휴대용 통신기기(가), 본원 발명에 의한 열확산 시트(200)를 포함하는 휴대용 통신기기(나)의 전면과 후면의 온도 측정 결과와 당업계에서 일반적으로 사용되는 인조 그라파이트(Graphite) A로 제조된 열확산 시트 A를 포함하는 휴대용 통신기기(가), 인조 그라파이트(Graphite) A로 제조된 열확산 시트 A를 포함하는 휴대용 통신기기(나) , 인조 그라파이트(Graphite) B로 제조된 열확산 시트 B를 포함하는 휴대용 통신기기(가), 인조 그라파이트(Graphite) B로 제조된 열확산 시트 B를 포함하는 휴대용 통신기기(나)의 전면과 후면의 온도 측정 결과를 비교한 것은 다음과 같다. The portable communication device (a) including the thermal diffusion sheet 200 according to the present invention, the temperature measurement results of the front and rear surfaces of the portable communication device (b) including the thermal diffusion sheet 200 according to the present invention, A portable communication device (A) including a thermal diffusion sheet (A) made of artificial graphite (A) and a thermal diffusion sheet (A) made of artificial graphite (A), an artificial graphite (A) comprising a thermal diffusion sheet B made of graphite B and a thermal diffusion sheet B made of artificial graphite B, The following is a summary.



휴대용 통신기기(가) 표면온도 측정 결과
Portable communication equipment (A) Surface temperature measurement result

전면(△T)
Front (△ T)

후면(△T)
The rear surface (DELTA T)

인조 그라파이트(Graphite) A
Artificial graphite (Graphite A)
19.3 ℃
19.3 DEG C

21.4 ℃
21.4 DEG C
인조 그라파이트(Graphite) B
Artificial graphite (Graphite) B
18.4 ℃
18.4 DEG C

19.9 ℃
19.9 ° C
본원 발명의 열확산 시트
The thermal diffusion sheet
18.9 ℃
18.9 ° C

20.6 ℃
20.6 ° C



휴대용 통신기기(나) 표면온도 측정 결과
Portable communication equipment (B) Results of surface temperature measurement

전면(△T)
Front (△ T)
후면(△T)
The rear surface (DELTA T)

인조 그라파이트(Graphite) A
Artificial graphite (Graphite A)
12.4 ℃
12.4 DEG C

14.5 ℃
14.5 DEG C
인조 그라파이트(Graphite) B
Artificial graphite (Graphite) B
12.9 ℃
12.9 DEG C

14.5 ℃
14.5 DEG C
본원 발명의 열확산 시트
The thermal diffusion sheet
12.6 ℃
12.6 ° C

14.3 ℃
14.3 DEG C

이는 본원 발명에 의한 열확신 시트는 기존 흑연계 열확산 시트보다 동등 이상의 성능을 갖는 것이다. This is because the heat-assured sheet according to the present invention has a performance equal to or higher than that of the conventional graphite thermal diffusion sheet.

본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.

100: 본원 발명의 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기
110: PCB(Polychlorinated BinPhenyl) 기판
120: 열원(Heat source) 130: 제 1 열확산 시트
140: 배터리(Battery) 150: 제 2 열확산 시트
160: 외곽 케이스(Case) 170: 글라스 패널(Glass panel)
180: 중간 프레임(Middle frame) 200: 열확산 시트
210: 도전성 접착층 211: 금속 분말
212: 구리 분말(Cu) 213: 은 코팅막(Ag)
220: 구리 박막층 221: 니켈(Ni) 코팅층
230: 세라믹 절연층100: a portable communication device including the thermal diffusion sheet of the present invention
110: PCB (Polychlorinated BinPhenyl) substrate
120: Heat source 130: First thermal diffusion sheet
140: Battery 150: Second thermal diffusion sheet
160: Case 170: Glass panel
180: Middle frame 200: Thermal diffusion sheet
210: conductive adhesive layer 211: metal powder
212: copper powder (Cu) 213: silver coating film (Ag)
220: copper thin film layer 221: nickel (Ni) coating layer
230: Ceramic insulating layer

Claims (10)

열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기에 있어서
PCB(Polychlorinated BinPhenyl) 기판,
상기 PCB 기판 하부의 열원(Heat source),
상기 열원 하부의 제 1 열확산 시트,
상기 제 1 열확산 시트 하부의 배터리(Battery),
상기 배터리 하부의 제 2 열확산 시트,
상기 PCB 기판, 열원, 제 1 열확산 시트, 배터리, 제 2 열확산 시트를 외부에서 감싸는 형태의 외곽 케이스(Case)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.In a portable communication device including a thermal diffusion sheet
PCB (Polychlorinated BinPhenyl) substrate,
A heat source under the PCB substrate,
A first thermal diffusion sheet under the heat source,
A battery disposed below the first thermal diffusion sheet,
A second thermal diffusion sheet under the battery,
A case for enclosing the PCB substrate, a heat source, a first thermal diffusion sheet, a battery, and a second thermal diffusion sheet from the outside,
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 PCB 기판 상부의 글라스 패널(Glass panel),
상기 제 1 열확산 시트와 상기 배터리 사이의 중간 프레임(Middle frame)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method according to claim 1,
A glass panel on the PCB substrate,
A middle frame between the first thermal diffusion sheet and the battery,
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 열확산 시트는 상기 열원(Heat source)의 발열을 흡수하여 상기 휴대용 통신기기의 상부 표면 온도의 상승을 억제하는 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method according to claim 1,
Wherein the first thermal diffusion sheet absorbs the heat of the heat source to suppress an increase in the temperature of the upper surface of the portable communication device
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 제 2 열확산 시트는 상기 베터리의 발열을 흡수하여 상기 휴대용 통신기기의 하부 표면 온도의 상승을 억제하는 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method according to claim 1,
The second thermal diffusion sheet absorbs the heat of the battery to suppress the temperature rise of the lower surface of the portable communication device
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 열확산 시트는
금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 도전성 접착층,
상기 도전성 접착층 상부의 구리 박막층,
상기 구리 박막층 상부의 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 세라믹 절연층
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method according to claim 1,
The thermal diffusion sheet
A conductive adhesive layer in which the metal powder is dispersed on the polymer resin,
A copper thin film layer on the conductive adhesive layer,
A ceramic insulating layer in which the ceramic powder on the copper thin film layer is dispersed on the polymer resin,
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 5에 있어서,
상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN)인 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method of claim 5,
The ceramic powder is preferably boron nitride (BN)
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 5에 있어서,
상기 금속 분말은
구리가 은 코팅막에 감싸인 형태(Ag coated Cu)인 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method of claim 5,
The metal powder
Copper is in the form coated with silver coating (Ag coated Cu)
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 5에 있어서,
상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method of claim 5,
Wherein the polymer resin comprises at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (ethylene propylene diene monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin, and unsaturated ester resin that
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 5에 있어서,
상기 구리 박막층의 상, 하부 표면에 니켈(Ni) 코팅층이 형성되는 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method of claim 5,
A nickel (Ni) coating layer is formed on the upper and lower surfaces of the copper foil layer
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet. 청구항 5에 있어서,
상기 열확산 시트는
수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 80배 이상인 것
을 특징으로 하는 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기.The method of claim 5,
The thermal diffusion sheet
The horizontal thermal conductivity ratio of vertical direction is 80 times or more
Wherein the thermal diffusion sheet comprises a thermal diffusion sheet.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106413348A (en) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 Terminal
CN108832036A (en) * 2018-06-11 2018-11-16 Oppo广东移动通信有限公司 A kind of center component and electronic equipment
US11706904B2 (en) 2020-11-06 2023-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including heat dissipation member

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102398672B1 (en) * 2017-05-18 2022-05-17 삼성전자주식회사 Electronic device including heat radiating structure

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10294580A (en) * 1997-04-18 1998-11-04 Advantest Corp Heat transfer component for heat generating body
JP4888413B2 (en) * 2008-02-14 2012-02-29 富士通株式会社 Portable electronic device
JP5139156B2 (en) * 2008-05-30 2013-02-06 タツタ電線株式会社 Electromagnetic shielding material and printed wiring board
JP5575688B2 (en) * 2011-03-31 2014-08-20 三井物産プラスチック株式会社 Portable electronic devices

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106413348A (en) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 Terminal
CN106413348B (en) * 2016-10-31 2019-05-17 努比亚技术有限公司 A kind of terminal
CN108832036A (en) * 2018-06-11 2018-11-16 Oppo广东移动通信有限公司 A kind of center component and electronic equipment
US11706904B2 (en) 2020-11-06 2023-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including heat dissipation member

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