KR20140123868A - Organic light emitting diode display - Google Patents

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KR20140123868A
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남궁준
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김영지
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting display device. The organic light emitting display device comprises: a flexible substrate; a driver circuit formed on the flexible substrate, and including a thin film transistor; an organic light emitting device formed on the flexible substrate, and connected to the driver circuit; an encapsulating layer formed on the flexible substrate, and configured to cover the organic light emitting device and the driver circuit; and a first protective film disposed on the encapsulating layer, and including an adhesive layer, a reinforcing layer and a resin layer.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉서블(flexible)한 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an organic light emitting display, and more particularly, to a flexible organic light emitting display.

유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 그리고 이들 사이에 형성되어 있는 유기 발광층을 포함하며, 애노드에서 주입되는 정공과 캐소드에서 주입되는 전자가 유기 발광층에서 재결합하여 소멸하면서 빛을 내는 자발광형 표시 장치이다.An organic light emitting diode (OLED) display includes a hole injection electrode, an electron injection electrode, and an organic light emitting layer formed therebetween. The holes injected from the anode and the electrons injected from the cathode recombine in the organic light emitting layer, Emitting display device that emits light while emitting light.

유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다. 또한, 플라스틱과 같은 가요성 기판을 사용하여 플렉서블(flexible)한 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Organic light emitting display devices are attracting attention as next-generation display devices for portable electronic devices because they exhibit high-quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed. In addition, flexible organic light emitting display devices are being developed using flexible substrates such as plastic.

그러나, 플렉서블 표시 장치를 형성하는 공정 중에 패널에 찍힘 또는 눌림과 같은 불량이 발생하므로, 이를 방지하기 위한 보호막이 요구된다. However, since defects such as sticking or pressing are generated in the process of forming the flexible display device, a protective film is required to prevent such defects.

본 발명의 일 측면에 따르면, 패널의 외관상에 발생하는 불량을 방지할 수 있는 보호막을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display device including a protective layer capable of preventing defects occurring on the outer surface of a panel.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 형성되며 박막 트랜지스터를 포함하는 구동 회로부; 상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 구동 회로부와 연결된 유기 발광 소자; 상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 회로부를 덮는 봉지층; 및 상기 봉지층 상에 배치되며, 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하는 제1 보호막;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a flexible substrate comprising: a flexible substrate; A driving circuit formed on the flexible substrate and including a thin film transistor; An organic light emitting device formed on the flexible substrate and connected to the driving circuit unit; A sealing layer formed on the flexible substrate and covering the organic light emitting device and the driving circuit; And a first protective layer disposed on the sealing layer, the first protective layer including an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제 1 보호막은, 점착층, 보강층 및 수지층이 순차적으로 적층될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the first protective film may be sequentially laminated with an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 1 보호막은, 상기 수지층 상에 형성된 보강층;을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the first protective film may further include a reinforcing layer formed on the resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 1 보호막은, 점착층, 수지층 및 보강층이 순차적으로 적층될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the first protective film may be sequentially laminated with an adhesive layer, a resin layer, and a reinforcing layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 가용성 기판의 하면 상에 배치되며, 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하는 제2 보호막;을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the method may further include a second protective layer disposed on the lower surface of the soluble substrate and including an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 2 보호막은, 상기 가용성 기판의 하면 상에 점착층, 보강층 및 수지층이 순차적으로 적층될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the second protective film may be formed by sequentially laminating an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer on the lower surface of the soluble substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 2 보호막은, 상기 가용성 기판의 하면 상에 점착층, 수지층 및 보강층이 순차적으로 적층될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the second protective film may be formed by sequentially laminating an adhesive layer, a resin layer, and a reinforcing layer on a lower surface of the soluble substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 점착층은, 실리콘(Si)계 물질일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer may be a silicon (Si) -based material.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 점착층은, 경도(hardness)가 0.7 내지 0.82Mpa 이며, 탄성 계수(reduced modulus)가 3.8 내지 4.1Mpa일 수 있다. According to another aspect of the present invention, the adhesive layer has a hardness of 0.7 to 0.82 MPa and a reduced modulus of 3.8 to 4.1 MPa.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 수지층은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET)일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the resin layer may be polyethylene terephthalate (PET).

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 수지층은, 경도가 260 내지 295Mpa 이며, 탄성 계수가 2.0x103 내지 2.5x103Mpa 일 수 있다.According to a further feature of the invention, the resin layer has a hardness of 260 to 295Mpa, the elastic coefficient may be 2.0x10 3 to 2.5x10 3 Mpa.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 보강층은, 상기 수지층 보다 더 작은 값의 경도를 가질 수 있다.According to another aspect of the present invention, the reinforcing layer may have a hardness lower than that of the resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 보강층은, 고충격성 폴리스티렌(HIPS) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 폴리머일 수 있다. According to another aspect of the present invention, the reinforcing layer may be high impact polystyrene (HIPS) or acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) polymer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 보강층은, 폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP), 폴리염화비닐(Polyvinylchloride; PVC), 폴리스티렌(Polystyrene; PS) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the reinforcing layer may be formed of at least one of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), or polycarbonate ).

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 보강층은, 스트라이프 패턴, 메쉬 패턴 또는 사선 패턴을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the reinforcing layer may include a stripe pattern, a mesh pattern, or an oblique line pattern.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 가요성 기판은, 플라스틱, 유리 및 금속 중에서 선택된 적어도 하나의 소재로 형성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the flexible substrate may be formed of at least one material selected from plastic, glass, and metal.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 봉지층은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the sealing layer may be formed by alternately stacking at least one organic layer and at least one inorganic layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 가요성 기판 및 상기 구동 회로부 사이에 형성되는 베리어막;을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is further provided a barrier film formed between the flexible substrate and the driving circuit.

또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 형성되며 박막 트랜지스터를 포함하는 구동 회로부; 상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 구동 회로부와 연결된 유기 발광 소자; 상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 회로부를 덮는 봉지층; 및 상기 봉지층 상에 배치되는 하부 보호막 및 상부 보호막을 포함하는 제1 보호막;을 포함하며, 상기 하부 보호막은 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하며, 상기 상부 보호막은 점착층 및 수지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.Further, in order to achieve the above-mentioned object, A driving circuit formed on the flexible substrate and including a thin film transistor; An organic light emitting device formed on the flexible substrate and connected to the driving circuit unit; A sealing layer formed on the flexible substrate and covering the organic light emitting device and the driving circuit; And a first protective layer including a lower protective layer and an upper protective layer disposed on the sealing layer, wherein the lower protective layer includes an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer, and the upper protective layer includes an adhesive layer and a resin layer And an organic light emitting display device.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 상부 보호막은, 상기 수지층 상에 형성되는 보강층;을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the upper protective film may further include a reinforcing layer formed on the resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 상부 보호막은, 상기 점착층과 상기 수지층 사이에 배치되는 보강층;을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the upper protective film may further include a reinforcing layer disposed between the adhesive layer and the resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 가용성 기판의 하면 상에 배치되며, 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하는 제2 보호막;을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the method may further include a second protective layer disposed on the lower surface of the soluble substrate and including an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 점착층은 실리콘(Si)계 물질이고, 상기 수지층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 이며, 상기 보강층은 고충격성 폴리스티렌(HIPS) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 폴리머일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the adhesive layer is a silicon-based material, the resin layer is polyethylene terephthalate (PET), the reinforcing layer is high-impact polystyrene (HIPS) or acrylonitrile- Butadiene-styrene (ABS) polymer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 보강층은, 상기 수지층 보다 더 작은 값의 경도를 가질 수 있다.According to another aspect of the present invention, the reinforcing layer may have a hardness lower than that of the resin layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP), 폴리염화비닐(Polyvinylchloride; PVC), 폴리스티렌(Polystyrene; PS) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 일 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising the steps of: forming a semiconductor layer on a semiconductor substrate, the semiconductor substrate being formed of a material selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), and polycarbonate .

본 발명의 일 측면에 따르면, 내구성이 향상된 유기 발광 표시 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, an organic light emitting display device having improved durability can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 6은 다른 실시예에 따른 도 1의 봉지층 상에 적층된 제1 보호막의 구조를 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 7 내지 도 8은 다른 실시예에 따른 도 1의 가요성 기판의 하면 상에 적층된 제2 보호막의 구조를 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 보강층의 형상을 개략적으로 나타내는 평면도들이다.
도 13은 도 1에 도시된 표시 패널의 일 화소의 화소 회로를 나타내는 회로도이다.
도 14는 표시 패널의 화소 구조를 나타내는 배치도이다.
도 15는 도 14의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 표시 패널의 단면을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 6 are cross-sectional views schematically showing a structure of a first passivation layer stacked on the encapsulation layer of FIG. 1 according to another embodiment.
7 to 8 are cross-sectional views schematically showing the structure of a second protective film stacked on the lower surface of the flexible substrate of FIG. 1 according to another embodiment.
9 to 12 are plan views schematically showing the shape of a reinforcing layer according to an embodiment of the present invention.
13 is a circuit diagram showing a pixel circuit of one pixel of the display panel shown in Fig.
14 is a layout diagram showing the pixel structure of the display panel.
15 is a cross-sectional view showing a section of a display panel taken along a line VI-VI in Fig.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “위에” 또는 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분 “바로 위에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. Whenever a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" or "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in between.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an organic light emitting diode display 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)는 보강층(220)을 포함하는 제1 보호막(200)이 봉지층(150) 상에 배치되므로, 유기 발광 표시 장치(1)의 찍힘 또는 눌림 불량을 방지하여 유기 발광 표시 장치(1)의 신뢰도를 높일 수 있다.Since the first protective layer 200 including the reinforcing layer 220 is disposed on the sealing layer 150 in the organic light emitting diode display device 1 according to the embodiment of the present invention, The reliability of the organic light emitting diode display 1 can be increased.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)는 표시 패널(100) 및 제 1 보호막(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, an OLED display 1 according to an embodiment of the present invention includes a display panel 100 and a first protective layer 200.

표시 패널(100)은 가요성 기판(110), 구동 회로부(130), 유기 발광 소자(140), 및 봉지층(150)을 포함한다.The display panel 100 includes a flexible substrate 110, a driver circuit 130, an organic light emitting diode 140, and an encapsulation layer 150.

가요성 기판(110)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 및 폴리이미드 등과 같은 플라스틱으로 구성될 수 있다. 또한, 가요성 기판(110)은 얇은 유리 또는 스테인리스 강 등으로 이루어진 금속성 기판으로 형성될 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 밖에 플렉서블한 다양한 소재가 사용될 수도 있다.The flexible substrate 110 may be composed of a plastic such as polyethylene ether phthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyetherimide, polyether sulfone, and polyimide. In addition, the flexible substrate 110 may be formed of a metallic substrate made of thin glass, stainless steel, or the like. However, the present invention is not limited to this, and various other flexible materials may be used.

구동 회로부(130)는 박막 트랜지스터(10, 20)(도 14 및 도 15 참조)를 포함하며, 유기 발광 소자(140)를 구동한다. 유기 발광 소자(140)는 구동 회로부(130)와 연결되어 구동 회로부(130)로부터 전달받은 구동 신호에 따라 빛을 방출하여 화상을 표시한다.The driving circuit unit 130 includes the thin film transistors 10 and 20 (see FIGS. 14 and 15) and drives the organic light emitting element 140. The organic light emitting diode 140 is connected to the driving circuit 130 and emits light according to a driving signal received from the driving circuit 130 to display an image.

구동 회로부(130) 및 유기 발광 소자(140)의 구체적인 구조는 도 14 및 도 15에 도시되어 있으나, 본 발명의 일 실시예가 도 14 및 도 15에 도시된 구조에 한정되는 것은 아니다. 구동 회로부(130) 및 유기 발광 소자(140)는 해당 기술 분야의 전문가가 용이하게 변형 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 구조로 형성될 수 있다.The specific structure of the driving circuit unit 130 and the organic light emitting diode 140 is shown in FIGS. 14 and 15, but the embodiment of the present invention is not limited to the structures shown in FIGS. 14 and 15. FIG. The driving circuit unit 130 and the organic light emitting diode 140 may be formed in various structures within a range that can be easily modified by a person skilled in the art.

봉지층(150)은 구동 회로부(130) 및 유기 발광 소자(140)를 덮도록 형성되며, 구체적으로 도시하지는 않았으나 다층 구조로 형성될 수 있다. 봉지층(150)은 복수의 무기막들로 형성되거나, 무기막 및 유기막이 서로 교번하여 형성될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 봉지층(150)은 해당 기술 분야에 종사하는 자에게 공지된 다양한 종류의 무기막들 및 유기막들을 사용하여 형성할 수 있다.The sealing layer 150 is formed to cover the driving circuit 130 and the organic light emitting diode 140, and may be formed in a multilayer structure although not specifically shown. The sealing layer 150 may be formed of a plurality of inorganic films, or alternatively, the inorganic film and the organic film may be alternately formed. In an embodiment of the present invention, the sealing layer 150 can be formed using various kinds of inorganic films and organic films known to those skilled in the art.

또한, 표시 패널(100)은 가요성 기판(110)과 구동 회로부(130) 사이에 배치된 베리어막(120)을 더 포함할 수 있다.The display panel 100 may further include a barrier film 120 disposed between the flexible substrate 110 and the driving circuit unit 130.

베리어막(120)은 다양한 무기막들 및 유기막들 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 막으로 형성될 수 있다. 베리어막(120)은 수분과 같이 불필요한 성분이 가요성 기판(110)을 투과하여 유기 발광 소자(140)에 침투하는 것을 방지한다. 유기 발광 소자(140)에 침투한 수분은 유기 발광 소자(140)의 수명을 단축시킨다.The barrier film 120 may be formed of at least one film selected from a variety of inorganic films and organic films. The barrier film 120 prevents unnecessary components such as moisture from penetrating the flexible substrate 110 and penetrating the organic light emitting device 140. The moisture penetrated into the organic light emitting diode 140 shortens the lifetime of the organic light emitting diode 140.

제 1 보호막(200)은 봉지층(150) 상에 배치되며, 상기 봉지층(150) 상에 순차적으로 적층된 점착층(210), 보강층(220) 및 수지층(230)를 포함한다.The first protective film 200 is disposed on the sealing layer 150 and includes an adhesive layer 210, a reinforcing layer 220 and a resin layer 230 sequentially stacked on the sealing layer 150.

제1 보호막(200)은 유기 발광 표시 장치(1)를 형성하는 공정 중에 유기 발광 소자(140) 등에 찍힘이나 눌림과 같은 불량이 발생하는 것을 최소화하기 위하여, 봉지층(150) 상에 배치된다.The first passivation layer 200 is disposed on the encapsulation layer 150 to minimize the occurrence of defects such as being struck or pressed on the organic light emitting diode 140 during the process of forming the organic light emitting diode display 1.

점착층(210)은 예를 들어, 점착층(210)은 실리콘(Si) 계열이 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 점착층(210)은 약 0.7 내지 0.82Mpa의 경도(hardness), 및 약 3.8 내지 4.1Mpa의 탄성 계수(reduced modulus)를 가질 수 있다.As the adhesive layer 210, for example, the adhesive layer 210 may be a silicon (Si) series. However, the embodiment of the present invention is not limited to this. The adhesive layer 210 may have a hardness of about 0.7 to 0.82 MPa and a reduced modulus of about 3.8 to 4.1 MPa.

수지층(230)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET)가 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 상기 수지층(230)은 약 260 내지 295Mpa의 경도, 및 약 2.0x103 내지 2.5x103Mpa의 탄성 계수를 가질 수 있다.As the resin layer 230, for example, polyethylene terephthalate (PET) may be used. However, the embodiment of the present invention is not limited to this. The resin layer 230 may have a hardness, and modulus of elasticity of about 2.0x10 3 to 2.5x10 3 Mpa of about 260 to 295Mpa.

보강층(220)은 점착층(210) 및 수지층(230) 사이에 배치되며, 수지층(230) 보다 더 작은 값의 경도를 갖는다. 보강층(220)은 고충격성 폴리스티렌(HIPS) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 폴리머와 같은 고무 변성 수지가 사용될 수 있다. 또한, 보강층(220)은 폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP), 폴리염화비닐(Polyvinylchloride; PVC), 폴리스티렌(Polystyrene; PS), 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 등의 플라스틱 소재가 사용될 수 있다. 또한, 상기 보강층(220)은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 또는 우레탄 수지와 같은 합성 수지가 사용될 수도 있다.The reinforcing layer 220 is disposed between the adhesive layer 210 and the resin layer 230 and has a hardness value smaller than that of the resin layer 230. [ The reinforcing layer 220 may be a rubber-modified resin such as high impact polystyrene (HIPS) or acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) polymer. The reinforcing layer 220 may be formed of a plastic material such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinylchloride (PVC), polystyrene (PS), or polycarbonate Can be used. The reinforcing layer 220 may be formed of a synthetic resin such as an acrylic resin, a melamine resin, a silicone resin, an epoxy resin, or a urethane resin.

보강층(220)은 수지층(230) 보다 더 유연한 특성을 가지며, 보강층(220)이 수지층(230)과 점착층(210) 사이에 배치됨으로써, 봉지층(150)에 대한 제1 보호막(200)의 접착력은 그대로 유지하면서 유기 발광 표시 장치(1)의 외부 힘에 대한 찍힘 불량 또는 눌림 불량을 방지할 수 있다.The reinforcing layer 220 is more flexible than the resin layer 230 and the reinforcing layer 220 is disposed between the resin layer 230 and the adhesive layer 210 so that the first protective film 200 ) Can be prevented from being adhered to the external force of the organic light emitting diode display device 1, or the pressing failure can be prevented.

보강층(220)은 수지층(230)의 표면에 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로우(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), 제로그라피(xerography) 또는 리소그라피(lithography) 방법 등을 이용하여 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않으며, 보강층(220)과 수지층(230) 사이에 점착층(미도시)이 더 포함될 수도 있다.The reinforcing layer 220 may be formed on the surface of the resin layer 230 by spin coating, roll coating, spray coating, dip coating, flow coating, doctor blade, dispensing, inkjet printing, offset printing, screen printing, pad printing, gravure printing, flexography printing, stencil printing, imprinting, xerography or lithography . However, the embodiment of the present invention is not limited to this, and an adhesive layer (not shown) may be further included between the reinforcing layer 220 and the resin layer 230.

또한, 유기 발광 표시 장치(1)는 가요성 기판(110)의 하면에 제2 보호막(300)을 더 포함할 수 있다.The OLED display 1 may further include a second protective layer 300 on a lower surface of the flexible substrate 110.

제2 보호막(300)은 가요성 기판(110)의 하면 상에 순차적으로 적층된 점착층(310), 보강층(320) 및 수지층(330)를 포함한다.The second protective layer 300 includes an adhesive layer 310, a reinforcing layer 320, and a resin layer 330 sequentially stacked on the lower surface of the flexible substrate 110.

가요성 기판(110)을 지지하는 두꺼운 유리와 같은 지지 기판(미도시)이 분리되는 경우, 외부에서 가요성 기판(110)에 가해지는 힘에 의하여 찍힘 또는 눌림과 같은 불량이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 가요성 기판(110)의 하면 상에 제2 보호막(300)이 부착될 수 있다When a supporting substrate (not shown) such as a thick glass supporting the flexible substrate 110 is detached, defects such as sticking or pressing may occur due to a force applied to the flexible substrate 110 from the outside. To prevent this, the second protective film 300 may be attached on the lower surface of the flexible substrate 110

점착층(310)은 해당 기술 분야에 종사하는 자에게 공지된 다양한 종류의 점착제를 사용하여 형성될 수 있다.The adhesive layer 310 may be formed using various kinds of pressure sensitive adhesives known to those skilled in the art.

예를 들어, 점착층(310)은 실리콘(Si) 계열이 사용될 수 있으며, 점착층(310)은 약 0.7 내지 0.82Mpa의 경도(hardness), 및 약 3.8 내지 4.1Mpa의 탄성 계수(reduced modulus)를 가질 수 있다.For example, the adhesive layer 310 may be a silicon (Si) series adhesive layer 310 having a hardness of about 0.7 to 0.82 Mpa and a reduced modulus of about 3.8 to 4.1 Mpa. Lt; / RTI >

수지층(330)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET)가 사용될 수 있으며, 상기 수지층(230)은 약 260 내지 295Mpa의 경도, 및 약 2.0x103 내지 2.5x103Mpa의 탄성 계수를 가질 수 있다.Resin layer 330 is, for example, polyethylene terephthalate (Polyethylene terephthalate; PET) is may be used, the resin layer 230 hardness of about 260 to 295Mpa, and from about 2.0x10 3 to 2.5x10 3 Mpa of elastic Lt; / RTI >

보강층(320)은 점착층(310) 및 수지층(330) 사이에 배치되며, 고충격성 폴리스티렌(HIPS) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)폴리머와 같은 고무 변성 수지가 사용될 수 있다. 또한, 보강층(320)은 폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP), 폴리염화비닐(Polyvinylchloride; PVC), 폴리스티렌(Polystyrene; PS), 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 등의 플라스틱 소재가 사용될 수 있다. 또한, 상기 보강층(320)은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 또는 우레탄 수지와 같은 합성 수지가 사용될 수도 있다.The reinforcing layer 320 is disposed between the adhesive layer 310 and the resin layer 330 and a rubber modified resin such as high impact polystyrene (HIPS) or acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) polymer may be used. The reinforcing layer 320 may be formed of a plastic material such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinylchloride (PVC), polystyrene (PS), or polycarbonate Can be used. The reinforcing layer 320 may be formed of a synthetic resin such as an acrylic resin, a melamine resin, a silicone resin, an epoxy resin, or a urethane resin.

보강층(320)은 수지층(330) 보다 더 유연한 특성을 가지며, 보강층(320)이 수지층(330)과 점착층(310) 사이에 배치됨으로써, 가요성 기판(110)에 대한 제2 보호막(300)의 접착력은 유지하면서 유기 발광 표시 장치(1)의 외부 힘에 대한 찍힘 불량 또는 눌림 불량을 방지할 수 있다. The reinforcing layer 320 is more flexible than the resin layer 330 and the reinforcing layer 320 is disposed between the resin layer 330 and the adhesive layer 310 to form a second protective film 300 can be prevented from being badly pressed or pressed against the external force of the OLED display 1. [

보강층(320)은 수지층(330)의 표면에 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로우(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), 제로그라피(xerography) 또는 리소그라피(lithography) 방법 등을 이용하여 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않으며, 보강층(320)과 수지층(330) 사이에 점착층(미도시)이 더 포함될 수도 있다.
The reinforcing layer 320 may be formed on the surface of the resin layer 330 by spin coating, roll coating, spray coating, dip coating, flow coating, doctor blade, dispensing, inkjet printing, offset printing, screen printing, pad printing, gravure printing, flexography printing, stencil printing, imprinting, xerography or lithography . However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and an adhesive layer (not shown) may be further included between the reinforcing layer 320 and the resin layer 330.

도 2 내지 도 6은 다른 실시예에 따른 도 1의 봉지층(150) 상에 적층된 제1 보호막(200)의 구조를 개략적으로 도시한 단면도들이다.FIGS. 2 to 6 are cross-sectional views schematically showing the structure of the first passivation layer 200 stacked on the sealing layer 150 of FIG. 1 according to another embodiment.

도 2 내지 도 6에 도시된 제1 보호막(200a, 200b, 200c, 200d, 200e) 하부의 구조는 도 1에 도시된 구조와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 이하, 전술한 도 1의 실시예와의 차이점을 중심으로 본 실시예를 설명한다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다. The structures of the first protective films 200a, 200b, 200c, 200d, and 200e shown in FIGS. 2 to 6 are the same as those shown in FIG. 1, and a description thereof will be omitted. Hereinafter, the present embodiment will be described focusing on differences from the above-described embodiment of FIG. Here, the same reference numerals as those shown in the drawings denote the same members having the same function.

도 2를 참조하면, 제1 보호막(200a)은 하부 보호막(22a) 및 상부 보호막(24a)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the first passivation layer 200a includes a lower passivation layer 22a and an upper passivation layer 24a.

하부 보호막(22a)은 봉지층(150) 상에 순차적으로 적층된 점착층(210), 보강층(220) 및 수지층(230)를 포함한다.The lower protective film 22a includes a pressure sensitive adhesive layer 210, a reinforcing layer 220 and a resin layer 230 which are sequentially stacked on the sealing layer 150.

하부 보호막(22a) 상에 배치되는 상부 보호막(24a)은 점착층(210) 및 수지층(230)을 포함한다. 상부 보호막(24a)은 유기 발광 표시 장치의 화질 검사를 수행하기 위하여, 하부 보호막(22a)으로부터 분리될 수 있다.The upper protective film 24a disposed on the lower protective film 22a includes an adhesive layer 210 and a resin layer 230. [ The upper protective film 24a may be separated from the lower protective film 22a to perform image quality inspection of the organic light emitting display.

도 1과 달리, 하부 보호막(22a) 상에 상부 보호막(24a)이 배치되므로, 외부 힘으로부터 유기 발광 표시 장치를 보다 적극적으로 보호할 수 있다.1, since the upper protective film 24a is disposed on the lower protective film 22a, the organic light emitting display can be more positively protected from external force.

도 3을 참조하면, 제1 보호막(200b)은 하부 보호막(22b) 및 상부 보호막(24a)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the first protective layer 200b includes a lower protective layer 22b and a top protective layer 24a.

하부 보호막(22b)은 봉지층(150) 상에 순차적으로 적층된 점착층(210), 수지층(230) 및 보강층(220)을 포함한다.The lower protective film 22b includes an adhesive layer 210, a resin layer 230 and a reinforcing layer 220 which are sequentially stacked on the sealing layer 150. [

하부 보호막(22b) 상에 배치되는 상부 보호막(24a)은 점착층(210) 및 수지층(230)을 포함하며, 상부 보호막(24a)은 유기 발광 표시 장치의 화질 검사를 수행하기 위하여, 하부 보호막(22b)으로부터 분리될 수 있다.The upper protective film 24a disposed on the lower protective film 22b includes an adhesive layer 210 and a resin layer 230. The upper protective film 24a includes a lower protective film 24a, (22b).

도 2와 달리, 도 3의 하부 보호막(22b)은 수지층(230)과 보강층(220)의 적층 순서가 서로 달라진다.2, the stacking order of the resin layer 230 and the reinforcing layer 220 is different from that of the lower protective film 22b of FIG.

도 4를 참조하면, 제1 보호막(200c)은 하부 보호막(22c) 및 상부 보호막(24a)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the first passivation layer 200c includes a lower passivation layer 22c and an upper passivation layer 24a.

하부 보호막(22c)은 봉지층(150) 상에 적층되는 복수의 보강층(220) 및 상기 복수의 보강층(220) 사이에 배치되는 수지층(230)을 포함한다. The lower protective film 22c includes a plurality of reinforcing layers 220 stacked on the sealing layer 150 and a resin layer 230 disposed between the plurality of reinforcing layers 220. [

하부 보호막(22b) 상에 배치되는 상부 보호막(24a)은 점착층(210) 및 수지층(230)을 포함하며, 상부 보호막(24a)은 유기 발광 표시 장치의 화질 검사를 수행하기 위하여, 하부 보호막(22c)으로부터 분리될 수 있다.The upper protective film 24a disposed on the lower protective film 22b includes an adhesive layer 210 and a resin layer 230. The upper protective film 24a includes a lower protective film 24a, (22c).

도 2와 달리, 도 4의 하부 보호막(22c)은 수지층(230)의 상면 및 하면에 형성된 복수의 보강층(220)을 포함한다.2, the lower protective film 22c of FIG. 4 includes a plurality of reinforcing layers 220 formed on the upper and lower surfaces of the resin layer 230. As shown in FIG.

도 5를 참조하면, 제1 보호막(200d)은 하부 보호막(22a) 및 상부 보호막(24b)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the first protective layer 200d includes a lower protective layer 22a and a top protective layer 24b.

하부 보호막(22a)은 봉지층(150) 상에 순차적으로 적층된 점착층(210), 보강층(220) 및 수지층(230)를 포함한다.The lower protective film 22a includes a pressure sensitive adhesive layer 210, a reinforcing layer 220 and a resin layer 230 which are sequentially stacked on the sealing layer 150.

하부 보호막(22a) 상에 배치되는 상부 보호막(24b)은 순차적으로 적층되는 점착층(210), 보강층(220) 및 수지층(230)을 포함하며, 상부 보호막(24b)은 유기 발광 표시 장치의 화질 검사를 수행하기 위하여, 하부 보호막(22a)으로부터 분리될 수 있다.The upper protective film 24b disposed on the lower protective film 22a includes an adhesive layer 210, a reinforcing layer 220 and a resin layer 230 sequentially stacked on the upper protective film 24b. It may be separated from the lower protective film 22a to perform image quality inspection.

도 2와 달리, 도 5의 상부 보호막(24b)은 점착층(210) 및 수지층(230) 사이에 보강층(220)을 더 포함할 수 있다.
5, the upper protective layer 24b may further include a reinforcing layer 220 between the adhesive layer 210 and the resin layer 230. [

도 6을 참조하면, 제1 보호막(200e)은 하부 보호막(22a) 및 상부 보호막(24c)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the first protective film 200e includes a lower protective film 22a and an upper protective film 24c.

하부 보호막(22a)은 봉지층(150) 상에 순차적으로 적층된 점착층(210), 보강층(220) 및 수지층(230)을 포함한다.The lower protective film 22a includes a pressure sensitive adhesive layer 210, a reinforcing layer 220 and a resin layer 230 which are sequentially stacked on the sealing layer 150.

하부 보호막(22a) 상에 배치되는 상부 보호막(24c)은 순차적으로 적층되는 점착층(210), 수지층(230) 및 보강층(220)을 포함한다.The upper protective film 24c disposed on the lower protective film 22a includes an adhesive layer 210, a resin layer 230 and a reinforcing layer 220 which are sequentially stacked.

도 5와 달리, 도 6의 상부 보호막(42c)에서는 수지층(230)과 보강층(220)의 배치 순서가 서로 달라진다. 5, the arrangement order of the resin layer 230 and the reinforcing layer 220 in the upper protective film 42c is different from that in FIG.

도 7 내지 도 8은 다른 실시예에 따른 도 1의 가요성 기판(110)의 하면 상에 적층된 제2 보호막(300)의 구조를 개략적으로 도시한 단면도들이다.FIGS. 7 to 8 are cross-sectional views schematically showing the structure of the second protective film 300 stacked on the lower surface of the flexible substrate 110 of FIG. 1 according to another embodiment.

도 7 내지 도 8에 도시된 제2 보호막(300a, 300b) 상부의 구조는 도 1에 도시된 구조와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 이하, 전술한 도 1의 실시예와의 차이점을 중심으로 본 실시예를 설명한다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다. The structure of the upper portions of the second protective films 300a and 300b shown in FIGS. 7 to 8 is the same as that shown in FIG. 1, and a description thereof will be omitted. Hereinafter, the present embodiment will be described focusing on differences from the above-described embodiment of FIG. Here, the same reference numerals as those shown in the drawings denote the same members having the same function.

도 7을 참조하면, 제2 보호막(300a)은 가요성 기판(110)의 하면 상에 순차적으로 적층된 점착층(310), 수지층(330) 및 보강층(320)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the second protective layer 300a includes an adhesive layer 310, a resin layer 330, and a reinforcing layer 320 sequentially stacked on a lower surface of the flexible substrate 110.

도 1과 달리, 도 7의 제2 보호막(300a)은 보강층(320) 및 수지층(330)의 적층 순서가 서로 달라진다.1, the stacking order of the reinforcing layer 320 and the resin layer 330 is different from that of the second protective layer 300a of FIG.

도 8을 참조하면, 제2 보호막(300b)은 가요성 기판(110)의 하면 상에 적층되는 복수의 보강층(320) 및 상기 복수의 보강층(320) 사이에 배치되는 수지층(330)을 포함한다. 8, the second protective layer 300b includes a plurality of reinforcing layers 320 stacked on the lower surface of the flexible substrate 110 and a resin layer 330 disposed between the plurality of reinforcing layers 320 do.

도 1과 달리, 도 8의 제2 보호막(300b)은 수지층(330)의 상면 및 하면에 형성된 복수의 보강층(320)을 포함한다.1, the second protective layer 300b of FIG. 8 includes a plurality of reinforcing layers 320 formed on the top and bottom surfaces of the resin layer 330. As shown in FIG.

도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 보강층의 형상을 개략적으로 나타내는 평면도들이다.9 to 12 are plan views schematically showing the shape of a reinforcing layer according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 수지층(230) 상의 보강층(220a)은 세로 방향의 복수의 스트라이프 패턴(222a)을 포함한다. 보강층(220a)은 세로 방향으로 서로 이격되어 소정 부분 제거되어 스트라이프 패턴(222a)이 형성되며, 상기 제거된 영역으로 수지층(230)의 표면이 노출될 수 있다. 상기 스트라이프 패턴(222a)은 동일한 간격으로 동일한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 9, the reinforcing layer 220a on the resin layer 230 includes a plurality of stripe patterns 222a in the longitudinal direction. The reinforcing layers 220a are spaced apart from each other in a longitudinal direction to remove a predetermined portion to form a stripe pattern 222a, and the surface of the resin layer 230 may be exposed to the removed region. The stripe patterns 222a may be formed to have the same width and the same width. However, the embodiment of the present invention is not limited to this.

도 10을 참조하면, 수지층(230) 상의 보강층(220b)은 가로 방향의 복수의 스트라이프 패턴(222b)을 포함한다. 보강층(220a)은 가로 방향으로 서로 이격되어 소정 부분 제거되어 스트라이프 패턴(222b)이 형성되며, 상기 제거된 영역으로 수지층(230)의 표면이 노출될 수 있다. 상기 스트라이프 패턴(222b)은 동일한 간격으로 동일한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 10, the reinforcing layer 220b on the resin layer 230 includes a plurality of stripe patterns 222b in the transverse direction. The reinforcing layers 220a are spaced apart from each other in a lateral direction to remove a predetermined portion to form a stripe pattern 222b, and the surface of the resin layer 230 may be exposed to the removed region. The stripe patterns 222b may be formed to have the same width and the same width. However, the embodiment of the present invention is not limited to this.

도 11을 참조하면, 수지층(230) 상의 보강층(220c)은 메쉬 형태의 패턴(222c)을 포함한다. 보강층(220a)은 가로 및 세로 방향으로 서로 이격되어 소정 부분 제거되어 메쉬 형태의 패턴(222c)이 형성되며, 상기 제거된 영역으로 수지층(230)의 표면이 노출될 수 있다. Referring to FIG. 11, the reinforcing layer 220c on the resin layer 230 includes a pattern 222c in the form of a mesh. The reinforcing layer 220a may be spaced apart from each other in the lateral and longitudinal directions to remove a predetermined portion to form a mesh pattern 222c, and the surface of the resin layer 230 may be exposed to the removed region.

도 12를 참조하면, 수지층(230) 상의 보강층(220d)은 서로 엇갈리도록 제거되어 사선 형태의 패턴(222c)을 포함한다. Referring to FIG. 12, the reinforcing layer 220d on the resin layer 230 is removed so as to be interlaced with each other to include a pattern 222c in an oblique shape.

본 발명에서 보강층의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 패턴을 갖는 보강층이 형성될 수 있다.In the present invention, the shape of the reinforcing layer is not limited thereto, and a reinforcing layer having various patterns can be formed.

도 13은 도 1에 도시된 표시 패널(100)의 일 화소의 화소 회로(PC)를 나타내는 회로도이고, 도 14는 표시 패널(100)의 화소 구조를 나타내는 배치도이고, 도 15는 도 14의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 표시 패널(100)의 단면을 나타내는 단면도이다. 이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 유기 발광 표시 장치의 표시 패널(100)의 내부 구조에 대해 상세히 설명한다. Fig. 13 is a circuit diagram showing a pixel circuit PC of one pixel of the display panel 100 shown in Fig. 1, Fig. 14 is a layout diagram showing the pixel structure of the display panel 100, Fig. Sectional view showing a section of the display panel 100 along the-VI line. Hereinafter, the internal structure of the display panel 100 of the OLED display will be described in detail with reference to FIGS. 13 to 15. FIG.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 신호선에 연결되어 있으며 대략 행렬(matrix)의 형태로 배열된 복수의 화소들이 포함되어 있고, 각 화소들은 화소 회로(PC)를 갖는다. 화소는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 표시 패널(100)은 복수의 화소들을 통해 화상을 표시한다.Referring to FIG. 13, an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pixels connected to a plurality of signal lines and arranged in the form of a matrix, PC). A pixel is a minimum unit for displaying an image, and the display panel 100 displays an image through a plurality of pixels.

각 화소에는 데이터 라인(50), 게이트 라인(40), 및 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED)(140)의 일 구동전원이 되는 공통 전원 라인(60)이 구비된다. 화소 회로(PC)는 이들 데이터 라인(50), 게이트 라인(40), 및 공통 전원 라인(60)에 전기적으로 연결되어 있으며, 유기 발광 소자(140)의 발광을 제어하게 된다.Each pixel is provided with a data line 50, a gate line 40, and a common power line 60 serving as one driving power source of an organic light emitting diode (OLED) 140. The pixel circuit PC is electrically connected to the data line 50, the gate line 40, and the common power supply line 60, and controls the light emission of the organic light emitting diode 140.

각 화소는 스위칭 박막 트랜지스터(10) 및 구동 박막 트랜지스터(20)의 적어도 2개의 박막 트랜지스터와, 축전 소자(30) 및 유기 발광 소자(140)를 구비한다. Each pixel includes at least two thin film transistors of the switching thin film transistor 10 and the driving thin film transistor 20, the capacitor element 30 and the organic light emitting element 140.

상기 스위칭 박막 트랜지스터(10)는 게이트 라인(40)에 인가되는 게이트 신호에 의해 ON/OFF 되어 데이터 라인(50)에 인가되는 데이터 신호를 축전 소자(30) 및 구동 박막 트랜지스터(20)에 전달한다. 스위칭 소자로는 반드시 스위칭 박막 트랜지스터(10)만 한정되는 것은 아니며, 복수개의 박막 트랜지스터와 커패시터를 구비한 스위칭 회로가 구비될 수도 있고, 구동 박막 트랜지스터(20)의 Vth 값을 보상해주는 회로 또는, 공통 전원 라인(60)의 전압강하를 보상해주는 회로가 더 포함될 수도 있다.The switching thin film transistor 10 is turned on / off by a gate signal applied to the gate line 40 and transmits a data signal applied to the data line 50 to the capacitor element 30 and the driving thin film transistor 20 . The switching element is not necessarily limited to the switching thin film transistor 10, but may be a switching circuit having a plurality of thin film transistors and capacitors, a circuit for compensating the Vth value of the driving thin film transistor 20, A circuit for compensating for the voltage drop of the power supply line 60 may be further included.

상기 구동 박막 트랜지스터(20)는 스위칭 박막 트랜지스터(10)를 통해 전달되는 데이터 신호에 따라, 유기 발광 소자(140)로 유입되는 전류량을 결정한다. The driving thin film transistor 20 determines the amount of current flowing into the organic light emitting diode 140 according to a data signal transmitted through the switching thin film transistor 10.

상기 축전 소자(30)는 스위칭 박막 트랜지스터(10)를 통해 전달되는 데이터 신호를 한 프레임 동안 저장한다.The capacitor element 30 stores a data signal transmitted through the switching thin film transistor 10 for one frame.

구동 박막 트랜지스터(20) 및 스위칭 박막 트랜지스터(10)는 PMOS 박막 트랜지스터로 도시되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 구동 박막 트랜지스터(20) 및 스위칭 박막 트랜지스터(10) 중 적어도 하나를 NMOS 박막 트랜지스터로 형성할 수도 있음은 물론이다. 그리고, 상기와 같은 박막 트랜지스터 및 축전 소자의 개수는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이보다 더 많은 수의 박막 트랜지스터 및 축전 소자를 구비할 수 있음은 물론이다.Although the driving thin film transistor 20 and the switching thin film transistor 10 are shown as a PMOS thin film transistor, the present invention is not limited thereto, and at least one of the driving thin film transistor 20 and the switching thin film transistor 10 It may be formed of an NMOS thin film transistor. It is needless to say that the number of the thin film transistors and the capacitor elements is not limited to the above, and it is needless to say that the number of the thin film transistors and the capacitor elements can be increased.

도 14 및 도 15를 함께 참조하면, 표시 패널(100)은 하나의 화소에 각각 형성된 스위칭 박막 트랜지스터(10), 구동 박막 트랜지스터(20), 축전 소자(30), 및 유기 발광 소자(140)를 포함한다. 여기서, 스위칭 박막 트랜지스터(10), 구동 박막 트랜지스터(20), 및 축전 소자(30)를 포함하는 구성을 구동 회로부(130)라 한다. 14 and 15, the display panel 100 includes a switching thin film transistor 10, a driving thin film transistor 20, a capacitor element 30, and an organic light emitting element 140 each formed in one pixel . Here, the configuration including the switching thin film transistor 10, the driving thin film transistor 20, and the capacitor element 30 is referred to as a driving circuit section 130. [

또한, 표시 패널(100)은 일 방향을 따라 배치되는 게이트 라인(40), 게이트 라인(40)과 절연 교차되는 데이터 라인(50), 및 공통 전원 라인(60)을 더 포함한다. 여기서, 하나의 화소는 게이트 라인(40), 데이터 라인(50) 및 공통 전원 라인(60)을 경계로 정의될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The display panel 100 further includes a gate line 40 disposed along one direction, a data line 50 insulated from the gate line 40, and a common power line 60. Here, one pixel may be defined as a boundary between the gate line 40, the data line 50, and the common power line 60, but is not limited thereto.

도 14에서는, 하나의 화소에 두 개의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 하나의 축전 소자(capacitor)를 구비하는 2Tr-1Cap 구조의 능동 구동(active matrix, AM)형 유기 발광 표시 장치를 도시하고 있지만, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 14, an active matrix (AM) type organic light emitting display device having a 2Tr-1Cap structure including two thin film transistors (TFT) and one capacitor is formed in one pixel However, the embodiment of the present invention is not limited thereto.

따라서 유기 발광 표시 장치는 하나의 화소에 셋 이상의 박막 트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자를 구비할 수 있으며, 별도의 배선이 더 형성되어 다양한 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.Therefore, the organic light emitting display device may have three or more thin film transistors and two or more charge accumulating elements in one pixel, or may be formed to have various structures by forming additional wiring lines.

유기 발광 소자(140)는 화소 전극(141)과, 화소 전극(141) 상에 형성된 유기 발광층(143)과, 유기 발광층(143) 상에 형성된 공통 전극(145)을 포함한다. 여기서, 화소 전극(141)은 정공 주입 전극인 양(+)극이며, 공통 전극(145)은 전자 주입 전극인 음(-)극이 된다. 그러나 본 발명의 일 실시예가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 유기 발광 표시 장치의 구동 방법에 따라 화소 전극(141)이 음극이 되고, 공통 전극(145)이 양극이 될 수도 있다. 화소 전극(141) 및 공통 전극(145)으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층(143) 내부로 주입된다. 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광이 이루어진다.The organic light emitting diode 140 includes a pixel electrode 141, an organic light emitting layer 143 formed on the pixel electrode 141, and a common electrode 145 formed on the organic light emitting layer 143. Here, the pixel electrode 141 is a positive electrode which is a positive hole injection electrode, and the common electrode 145 is a negative electrode which is an electron injection electrode. However, the embodiment of the present invention is not necessarily limited thereto, and the pixel electrode 141 may be a cathode and the common electrode 145 may be an anode according to a driving method of an OLED display. Holes and electrons are injected into the organic light emitting layer 143 from the pixel electrode 141 and the common electrode 145, respectively. Light emission occurs when the exciton (electron) of injected holes and electrons drops from the excited state to the ground state.

유기 발광층(143)은 개구 내부에 형성되어 각 화소별로 별도의 발광 물질이 형성될 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 유기 발광층(143)은 화소의 위치에 관계 없이 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.The organic light emitting layer 143 may be formed in the opening to form a separate light emitting material for each pixel. However, the present invention is not limited thereto. The organic light emitting layer 143 may be formed in common have. At this time, the organic light emitting layer may be formed by vertically stacking or mixing layers including, for example, a light emitting material emitting red, green, and blue light. Of course, if the white light can be emitted, it is possible to combine different colors. Further, it may further comprise a color conversion layer or a color filter for converting the emitted white light into a predetermined color.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 유기 발광 소자(140)는 봉지층(150) 방향으로 빛을 방출한다. 즉, 유기 발광 소자(140)는 전면 발광형이다. 여기서, 유기 발광 소자(140)가 봉지층(150) 방향으로 빛을 방출하기 위해, 화소 전극(141)으로는 반사형 전극이 사용되고 공통 전극(145)으로는 투과형 또는 반투과형 전극이 사용된다. 그러나 본 발명의 일 실시예에서, 유기 발광 표시 장치가 전면 발광형에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 유기 발광 표시 장치는 후면 발광형 또는 양면 발광형일 수도 있다.In addition, in the organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, the organic light emitting diode 140 emits light toward the sealing layer 150. That is, the organic light emitting diode 140 is a front emission type. Here, a reflective electrode is used for the pixel electrode 141 and a transmissive or semi-transmissive electrode is used for the common electrode 145 so that the organic light emitting diode 140 emits light toward the sealing layer 150. However, in an embodiment of the present invention, the OLED display is not limited to the front emission type. Therefore, the organic light emitting display device may be a back light emitting type or a both surface light emitting type.

축전 소자(30)는 층간 절연막(80)을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 축전판(31, 33)을 포함한다. 여기서, 층간 절연막(80)은 유전체가 된다. 축전 소자(30)에서 축전된 전하와 양 축전판(31, 33) 사이의 전압에 의해 축전용량이 결정된다.The capacitor element (30) includes a pair of capacitor plates (31, 33) sandwiching an interlayer insulating film (80) therebetween. Here, the interlayer insulating film 80 becomes a dielectric. The capacitances are determined by the voltage between the charge accumulated in the capacitor element 30 and the positive capacitor plates 31 and 33.

스위칭 박막 트랜지스터(10)는 스위칭 반도체층(11), 스위칭 게이트 전극(13), 스위칭 소스 전극(15), 및 스위칭 드레인 전극(17)을 포함한다. 구동 박막 트랜지스터(20)는 구동 반도체층(21), 구동 게이트 전극(23), 구동 소스 전극(25), 및 구동 드레인 전극(27)을 포함한다.The switching thin film transistor 10 includes a switching semiconductor layer 11, a switching gate electrode 13, a switching source electrode 15, and a switching drain electrode 17. The driving thin film transistor 20 includes a driving semiconductor layer 21, a driving gate electrode 23, a driving source electrode 25, and a driving drain electrode 27.

또한, 도 15에서는, 탑(top) 게이트 구조의 박막 트랜지스터를 도시하고 있으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 바텀(bottom) 게이트 구조의 박막 트랜지스터가 사용될 수도 있다. 또한, 스위칭 반도체층(11) 및 구동 반도체층(21)은 다결정 실리콘으로 형성될 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면 반도체 활성층(212)은 G-I-Z-O[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c](a, b, c는 각각 a≥0, b≥0, c＞0의 조건을 만족시키는 실수)을 포함할 수 있다.In addition, although FIG. 15 shows a top gate structure thin film transistor, the embodiment of the present invention is not limited thereto. Therefore, a thin film transistor having a bottom gate structure may be used. In addition, the switching semiconductor layer 11 and the driving semiconductor layer 21 may be formed of polycrystalline silicon, but not always limited thereto, and may be formed of an oxide semiconductor. For example, the oxide semiconductor may be a Group 12, 13, or Group 14 metal such as Zn, In, Ga, Cd, Ge, ≪ / RTI > elements and combinations thereof. For example, the semiconductor active layer 212 may be a GIZO [(In2O3) a (Ga2O3) b (ZnO) c] (a, b and c are real numbers satisfying the conditions of a? 0, b? 0, . ≪ / RTI >

스위칭 박막 트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(13)은 게이트 라인(40)에 연결된다. 스위칭 소스 전극(15)은 데이터 라인(50)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(17)은 스위칭 소스 전극(15)으로부터 이격 배치되며 어느 한 축전판(31)과 연결된다.The switching thin film transistor 10 is used as a switching element for selecting a pixel to emit light. The switching gate electrode 13 is connected to the gate line 40. The switching source electrode 15 is connected to the data line 50. The switching drain electrode 17 is spaced apart from the switching source electrode 15 and connected to one of the capacitor plates 31.

구동 박막 트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기 발광 소자(140)의 유기 발광층(143)을 발광시키기 위한 구동 전원을 화소 전극(141)에 인가한다. 구동 게이트 전극(23)은 스위칭 드레인 전극(17)과 연결된 축전판(31)과 연결된다. 구동 소스 전극(25) 및 다른 한 축전판(33)은 각각 공통 전원 라인(60)과 연결된다. 구동 드레인 전극(27)은 컨택홀(contact hole)을 통해 유기 발광 소자(140)의 화소 전극(141)과 연결된다.The driving thin film transistor 20 applies a driving power for causing the organic light emitting layer 143 of the organic light emitting element 140 in the selected pixel to emit light to the pixel electrode 141. [ The driving gate electrode 23 is connected to the capacitor plate 31 connected to the switching drain electrode 17. The driving source electrode 25 and the other power storage plate 33 are connected to the common power supply line 60, respectively. The driving drain electrode 27 is connected to the pixel electrode 141 of the organic light emitting diode 140 through a contact hole.

이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막 트랜지스터(10)는 게이트 라인(40)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동하여 데이터 라인(50)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막 트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다. 공통 전원 라인(60)으로부터 구동 박막 트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스위칭 박막 트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(30)에 저장되고, 축전 소자(30)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막 트랜지스터(20)를 통해 유기 발광 소자(140)로 흘러 유기 발광 소자(140)가 발광하게 된다.The switching thin film transistor 10 is operated by the gate voltage applied to the gate line 40 to transmit the data voltage applied to the data line 50 to the driving thin film transistor 20 . A voltage corresponding to the difference between the common voltage applied to the driving thin film transistor 20 from the common power supply line 60 and the data voltage transferred from the switching thin film transistor 10 is stored in the capacitor 30, A current corresponding to the voltage stored in the organic thin film transistor 20 flows to the organic light emitting element 140 through the driving thin film transistor 20 to cause the organic light emitting element 140 to emit light.

유기 발광 소자(140) 상에는, 도 15에 도시한 바와 같이, 봉지층(150)이 배치되어 유기 발광 소자(140) 및 구동 회로부(130)를 보호한다. 봉지층(150)은 하나 이상의 유기층(153)과 하나 이상의 무기층(151, 155)이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다. 15, an encapsulation layer 150 is disposed on the organic light emitting diode 140 to protect the organic light emitting diode 140 and the driver circuit 130. The sealing layer 150 may be formed by stacking one or more organic layers 153 and one or more inorganic layers 151 and 155 alternately.

상기 무기층(151) 또는 상기 유기층(153)은 각각 복수 개일 수 있다. Each of the inorganic layer 151 and the organic layer 153 may be plural.

상기 유기층(153)은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The organic layer 153 is formed of a polymer, and may be a single layer or a laminated layer formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically includes a polymerized monomer composition comprising a diacrylate monomer and a triacrylate monomer. The monomer composition may further include a monoacrylate monomer. Further, the monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO, but is not limited thereto.

상기 무기층(151)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다. The inorganic layer 151 may be a single film or a laminated film including a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2.

상기 봉지층(150) 중 외부로 노출된 최상층(155)은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 잇다. The uppermost layer 155 exposed to the outside of the sealing layer 150 may be formed of an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

또한, 상기 봉지층(150)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. In addition, the sealing layer 150 may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is interposed between at least two organic layers.

상기 봉지층(150)은 상기 유기 발광 소자 및 구동 회로부의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층(150)은 상기 유기 발광 소자 및 구동 회로부의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지층(150)은 상기 유기 발광 소자(140) 및 구동 회로부(130)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다. The sealing layer 150 may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting device and the driving circuit. In addition, the sealing layer 150 may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting device and the driving circuit. The sealing layer 150 sequentially exposes the first inorganic layer, the first organic layer, the second inorganic layer, the second organic layer, the third inorganic layer, and the second organic layer sequentially from the top of the organic light emitting device 140 and the driving circuit unit 130, A third organic layer, and a fourth inorganic layer.

상기 유기 발광 소자(140)와 상기 제 1 무기층 사이에는 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제 1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(140) 및 구동 회로부(130)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. A halogenated metal layer including LiF may be further included between the organic light emitting diode 140 and the first inorganic layer. The metal halide layer can prevent the organic light emitting diode 140 and the driving circuit 130 from being damaged when the first inorganic layer is formed by a sputtering method or a plasma deposition method.

상기 제 1 유기층은 상기 제 2 무기층 보다 면적이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 유기층도 상기 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제 1 유기층은 상기 제 2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이는 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 유기층도 상기 제 3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may be smaller in area than the third inorganic layer. The first organic layer may be completely covered with the second inorganic layer, and the second organic layer may be completely covered with the third inorganic layer.

또한, 가요성 기판(110) 바로 위에는 베리어막(120)이 형성된다. 베리어막(120)은 다양한 무기막들 및 유기막들 중에서 하나 이상의 막으로 형성될 수 있다. 베리어막(120)은 수분과 같이 불필요한 성분이 가요성 기판(110)을 투과해 유기 발광 소자(140)에 침투하는 것을 방지한다.Also, a barrier film 120 is formed directly on the flexible substrate 110. The barrier film 120 may be formed of one or more films among various inorganic films and organic films. The barrier film 120 prevents unnecessary components such as moisture from penetrating the flexible substrate 110 and penetrating the organic light emitting device 140.

상기 도면들에 도시된 구성요소들은 설명의 편의상 확대 또는 축소되어 표시될 수 있으므로, 도면에 도시된 구성요소들의 크기나 형상에 본 발명이 구속되는 것은 아니며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, It will be understood that various modifications and equivalent embodiments may be possible. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 표시 패널 110: 가요성 기판
120: 베리어막 130: 구동 회로부
140: 유기 발광 소자 150: 봉지층
200, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e: 제1 보호막
210: 점착층 220, 220a, 220b, 220c, 220d: 보강층
230: 수지층 300, 300a, 300b: 제2 보호막
310: 점착층 320: 보강층
330: 수지층100: display panel 110: flexible substrate
120: a barrier film 130:
140: organic light emitting device 150: sealing layer
200, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e:
210: Adhesive layer 220, 220a, 220b, 220c, 220d:
230: resin layer 300, 300a, 300b: second protective film
310 adhesive layer 320 reinforcing layer
330: resin layer

Claims (25)

가요성 기판;
상기 가요성 기판 상에 형성되며 박막 트랜지스터를 포함하는 구동 회로부;
상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 구동 회로부와 연결된 유기 발광 소자;
상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 회로부를 덮는 봉지층; 및
상기 봉지층 상에 배치되며, 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하는 제1 보호막;
을 포함하는 유기 발광 표시 장치.A flexible substrate;
A driving circuit formed on the flexible substrate and including a thin film transistor;
An organic light emitting device formed on the flexible substrate and connected to the driving circuit unit;
A sealing layer formed on the flexible substrate and covering the organic light emitting device and the driving circuit; And
A first protective film disposed on the sealing layer and including an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer;
And an organic light emitting diode. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호막은,
점착층, 보강층 및 수지층이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치. The method according to claim 1,
The first protective film may be formed,
An adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer are laminated in this order. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 보호막은,
상기 수지층 상에 형성된 보강층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
The first protective film may be formed,
A reinforcing layer formed on the resin layer;
The organic light emitting display according to claim 1, 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호막은,
점착층, 수지층 및 보강층이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The first protective film may be formed,
An adhesive layer, a resin layer, and a reinforcing layer are laminated in this order. 제 1 항에 있어서,
상기 가용성 기판의 하면 상에 배치되며, 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하는 제2 보호막;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
A second protective film disposed on a lower surface of the soluble substrate and including an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer;
The organic light emitting display according to claim 1, 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 보호막은,
상기 가용성 기판의 하면 상에 점착층, 보강층 및 수지층이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.6. The method of claim 5,
The second protective film may be formed,
Wherein an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer are sequentially stacked on the lower surface of the soluble substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 보호막은,
상기 가용성 기판의 하면 상에 점착층, 수지층 및 보강층이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.6. The method of claim 5,
The second protective film may be formed,
Wherein the adhesive layer, the resin layer, and the reinforcing layer are sequentially stacked on the lower surface of the soluble substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 점착층은,
실리콘(Si)계 물질인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The pressure-
Wherein the organic light emitting display device is a silicon (Si) based material. 제 8 항에 있어서,
상기 점착층은,
경도(hardness)가 0.7 내지 0.82Mpa 이며, 탄성 계수(reduced modulus)가 3.8 내지 4.1Mpa 인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.9. The method of claim 8,
The pressure-
A hardness of 0.7 to 0.82 MPa, and a reduced modulus of 3.8 to 4.1 MPa. 제 1 항에 있어서,
상기 수지층은,
폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The resin layer
Wherein the organic light emitting display device is made of polyethylene terephthalate (PET). 제 10 항에 있어서,
상기 수지층은,
경도가 260 내지 295Mpa 이며, 탄성 계수가 2.0x103 내지 2.5x103Mpa 인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.11. The method of claim 10,
The resin layer
And a hardness of 260 to 295Mpa, the organic light emitting diode display, characterized in that the modulus of elasticity of 2.0x10 3 to 2.5x10 3 Mpa. 제 1 항에 있어서,
상기 보강층은,
상기 수지층 보다 더 작은 값의 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The reinforcing layer
And a hardness value smaller than that of the resin layer. 제 1 항에 있어서,
상기 보강층은,
고충격성 폴리스티렌(HIPS) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 폴리머인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The reinforcing layer
(HIPS) or an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) polymer. 제 1 항에 있어서,
상기 보강층은,
폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP), 폴리염화비닐(Polyvinylchloride; PVC), 폴리스티렌(Polystyrene; PS) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The reinforcing layer
Wherein the organic light emitting display device is one selected from the group consisting of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinylchloride (PVC), polystyrene (PS), and polycarbonate (PC). 제 1 항에 있어서,
상기 보강층은,
스트라이프 패턴, 메쉬 패턴 또는 사선 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The reinforcing layer
A stripe pattern, a mesh pattern, or a diagonal pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 기판은, 플라스틱, 유리 및 금속 중에서 선택된 적어도 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the flexible substrate is formed of at least one material selected from the group consisting of plastic, glass, and metal. 제 1 항에 있어서,
상기 봉지층은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성되는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the sealing layer is formed by alternately stacking at least one organic layer and at least one inorganic layer. 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 기판 및 상기 구동 회로부 사이에 형성되는 베리어막;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
A barrier film formed between the flexible substrate and the driving circuit portion;
The organic light emitting display according to claim 1, 가요성 기판;
상기 가요성 기판 상에 형성되며 박막 트랜지스터를 포함하는 구동 회로부;
상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 구동 회로부와 연결된 유기 발광 소자;
상기 가요성 기판 상에 형성되며 상기 유기 발광 소자 및 상기 구동 회로부를 덮는 봉지층; 및
상기 봉지층 상에 배치되는 하부 보호막 및 상부 보호막을 포함하는 제1 보호막;
을 포함하며,
상기 하부 보호막은 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하며,
상기 상부 보호막은 점착층 및 수지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치.A flexible substrate;
A driving circuit formed on the flexible substrate and including a thin film transistor;
An organic light emitting device formed on the flexible substrate and connected to the driving circuit unit;
A sealing layer formed on the flexible substrate and covering the organic light emitting device and the driving circuit; And
A first protective layer including a lower protective layer and an upper protective layer disposed on the sealing layer;
/ RTI >
Wherein the lower protective film comprises an adhesive layer, a reinforcing layer and a resin layer,
Wherein the upper protective film comprises an adhesive layer and a resin layer. 제 19 항에 있어서,
상기 상부 보호막은,
상기 수지층 상에 형성되는 보강층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.20. The method of claim 19,
The upper protective film,
A reinforcing layer formed on the resin layer;
The organic light emitting display according to claim 1, 제 19 항에 있어서,
상기 상부 보호막은,
상기 점착층과 상기 수지층 사이에 배치되는 보강층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.20. The method of claim 19,
The upper protective film,
A reinforcing layer disposed between the adhesive layer and the resin layer;
The organic light emitting display according to claim 1, 제 19 항에 있어서,
상기 가용성 기판의 하면 상에 배치되며, 점착층, 보강층 및 수지층을 포함하는 제2 보호막;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.20. The method of claim 19,
A second protective film disposed on a lower surface of the soluble substrate and including an adhesive layer, a reinforcing layer, and a resin layer;
The organic light emitting display according to claim 1, 제 19 항에 있어서,
상기 점착층은 실리콘(Si)계 물질이고, 상기 수지층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 이며, 상기 보강층은 고충격성 폴리스티렌(HIPS) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 폴리머인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.20. The method of claim 19,
Wherein the adhesive layer is a silicon based material and the resin layer is a polyethylene terephthalate (PET), and the reinforcing layer is a high impact polystyrene (HIPS) or an acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) Wherein the organic light emitting display device comprises: 제 19 항에 있어서,
상기 보강층은,
상기 수지층 보다 더 작은 값의 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.20. The method of claim 19,
The reinforcing layer
And a hardness value smaller than that of the resin layer. 제 19 항에 있어서,
상기 보강층은,
폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP), 폴리염화비닐(Polyvinylchloride; PVC), 폴리스티렌(Polystyrene; PS) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.20. The method of claim 19,
The reinforcing layer
Wherein the organic light emitting display device is one selected from the group consisting of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinylchloride (PVC), polystyrene (PS), and polycarbonate (PC).
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190037747A (en) * 2017-09-29 2019-04-08 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light-Emitting Display device having an encapsulating substrate of high thermal conductivity
KR20190093909A (en) * 2018-02-02 2019-08-12 주식회사 엘지화학 Encapsulation film
US10569501B2 (en) 2016-12-13 2020-02-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101730537B1 (en) * 2015-11-30 2017-04-26 엘지디스플레이 주식회사 Display device and method for manufacturing the same
CN106654039A (en) * 2016-09-27 2017-05-10 上海天马微电子有限公司 Display panel, display device and manufacturing method of display panel
CN108417732B (en) * 2018-05-11 2021-09-14 广州国显科技有限公司 Display screen and display device
CN108766986A (en) * 2018-05-31 2018-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Make the encapsulating structure of the method and oled panel of oled panel
CN110244485B (en) * 2019-06-24 2021-07-23 武汉华星光电技术有限公司 Display panel structure and display
US11316121B2 (en) 2019-09-02 2022-04-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible light emitting display panel, flexible light emitting display panel manufacturing method and display apparatus
CN110707125A (en) * 2019-09-02 2020-01-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Flexible light-emitting panel, preparation method of flexible light-emitting panel and display device
CN110769293A (en) * 2019-11-28 2020-02-07 徐州蓝格数字科技有限公司 Panel for digital set-top box shell
JP7496221B2 (en) 2020-03-16 2024-06-06 ＪＤＩ Ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ 合同会社 Display devices and electronic devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080074191A (en) * 2005-11-25 2008-08-12 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 Composite sheet and use thereof
KR20100130898A (en) * 2009-06-04 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
KR20120024737A (en) * 2009-06-11 2012-03-14 니폰 제온 가부시키가이샤 Surface light source device, lighting equipment, backlight device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100615224B1 (en) * 2004-06-17 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 An electro-luminescence display device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080074191A (en) * 2005-11-25 2008-08-12 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 Composite sheet and use thereof
KR20100130898A (en) * 2009-06-04 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
KR20120024737A (en) * 2009-06-11 2012-03-14 니폰 제온 가부시키가이샤 Surface light source device, lighting equipment, backlight device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10569501B2 (en) 2016-12-13 2020-02-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US11007749B2 (en) 2016-12-13 2021-05-18 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20190037747A (en) * 2017-09-29 2019-04-08 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light-Emitting Display device having an encapsulating substrate of high thermal conductivity
KR20190093909A (en) * 2018-02-02 2019-08-12 주식회사 엘지화학 Encapsulation film

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