KR20140123828A - Integrated metal printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 일체형 금속 회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉서블 회로기판이 일체화된 일체형 금속 회로기판에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated metal circuit board, and more particularly, to an integrated metal circuit board in which a flexible circuit board is integrated.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 발광 다이오드가 탑재된 모듈의 구조로 제작된다. 발광 다이오드 모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가 받아 발광 동작하도록 구성된다.2. Description of the Related Art Generally, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a P-N junction by applying a current and emit light. The light emitting diode is usually fabricated in a module structure in which a light emitting diode is mounted. The light emitting diode module is mounted on a printed circuit board (PCB), and is configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.
이러한 발광 다이오드 모듈에서, 발광 다이오드로부터 발생한 열은 발광 다이오드 모듈의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 발광 다이오드에 발생한 열이 발광 다이오드에 오래 머무르면, 발광 다이오드를 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 발생시켜 발광 다이오드 모듈의 수명을 단축시키는 요인이 된다.In such a light emitting diode module, the heat generated from the light emitting diode directly affects the light emitting performance and lifetime of the light emitting diode module. When the heat generated in the light emitting diode stays in the light emitting diode for a long time, dislocation and mismatch are generated in the crystal structure of the light emitting diode, thereby shortening the lifetime of the light emitting diode module.
이에 따라, 발광 다이오드로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안되고 있다. 일 예로, 방열특성을 높이기 위해 방열특성이 뛰어난 금속소재의 회로기판(Metal Printed Circuit Board: Metal PCB)을 발광 다이오드 모듈에 적용하는 방식이 사용될 수 있다.Accordingly, techniques for promoting the emission of heat generated from the light emitting diodes have been proposed. For example, a method of applying a metal printed circuit board (Metal PCB) having excellent heat dissipation characteristics to a light emitting diode module may be used in order to enhance heat dissipation characteristics.
금속 회로기판을 적용하는 경우, 발광 다이오드에 전기적 신호를 전달하기 위한 플렉서블 회로기판(flexible PCB)이 솔더(solder) 접합 방식으로 금속 회로기판에 연결될 수 있다.In the case of applying a metal circuit board, a flexible PCB for transferring electrical signals to the light emitting diode may be connected to the metal circuit board in a solder bonding manner.
그러나, 금속 회로기판에 플렉서블 회로기판을 솔더 접합하는 경우, 발광 다이오드의 발열이나 진동 또는 외부의 충격에 의해 솔더에 크랙이 발생하여 장기 신뢰성 불량이 발생할 수 있다. 특히, 고사양의 신뢰성을 요구하는 차량용 헤드 램프에 적용되는 발광 다이오드 모듈의 경우 회로기판 간의 안정적인 연결이 매우 중요하므로, 이러한 솔더 접합에 의한 크랙 발생 문제를 해결할 필요가 있다.
However, when the flexible circuit board is soldered to the metal circuit board, cracks may be generated in the solder due to heat generation, vibration, or external impact of the light emitting diode, resulting in a long-term reliability failure. Particularly, in the case of a light emitting diode module applied to a headlamp for vehicles requiring high reliability, it is very important to stably connect the circuit boards. Therefore, it is necessary to solve the cracking problem caused by such solder bonding.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플렉서블 회로기판과 금속 회로기판간의 접합 안정성 및 내구성을 향상시키기 위한 플렉서블 회로기판 일체형 금속 회로기판을 제공하는 데 있다.
An object of the present invention is to provide a metal circuit board integrated with a flexible circuit board for improving bonding stability and durability between a flexible circuit board and a metal circuit board.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 금속 기판; 적어도 일부가 상기 금속 기판의 상부에 적층결합되는 플렉서블 절연층, 및 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 형성되는 도전패턴을 포함하는 플렉서블 회로기판; 및 상기 금속 기판과의 결합 영역에 대응하는 상기 플렉서블 회로기판 상에 직접 실장되는 발광 다이오드 모듈을 포함하는 일체형 금속 회로기판을 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a metal substrate; A flexible circuit board including at least a flexible insulating layer at least a portion of which is laminated on an upper portion of the metal substrate, and a conductive pattern formed on at least one surface of the flexible insulating layer; And a light emitting diode module directly mounted on the flexible circuit board corresponding to a bonding region with the metal substrate.
상기 플렉서블 회로기판은 상기 도전패턴이 형성된 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 부착되는 보호층을 더 포함할 수 있다.The flexible circuit board may further include a protective layer attached to at least one surface of the flexible insulating layer on which the conductive pattern is formed.
상기 발광 다이오드 칩은 전도성 접착제를 통해 상기 플렉서블 회로기판 상에 실장될 수 있다.The light emitting diode chip may be mounted on the flexible circuit board through a conductive adhesive.
상기 전도성 접착제는 AuSn 페이스트일 수 있다.The conductive adhesive may be an AuSn paste.
상기 플렉서블 절연층은 폴리이미드, 카본 수 1 내지 10 사이의 지방족 또는 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드, 및 카본 수 1 내지 10 사이의 할로겐 치환 지방족 또는 할로겐 치환 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.Wherein the flexible insulating layer is made of at least one of polyimide, polyimide having an aliphatic or aromatic functional group of 1 to 10 carbon atoms, and polyimide having a carbon number of 1 to 10 and having a halogen substituted aliphatic or halogen substituted aromatic as a functional group .
상기 플렉서블 절연층은 20㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있다.The flexible insulating layer may be formed to a thickness of 20 mu m to 200 mu m.
상기 금속 기판은 상기 플렉서블 절연층과 적층결합되는 결합면의 외곽부가 곡면 처리될 수 있다.
The outer surface of the coupling surface of the metal substrate to be laminated with the flexible insulating layer may be curved.
본 발명의 실시 예에 따르면, 플렉서블 회로기판이 일체형으로 결합된 금속 회로기판을 제공함으로써, 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, the reliability is improved by providing the metal circuit board in which the flexible circuit board is integrally combined.
또한, 일체형 금속 회로기판에 발광 다이오드 칩을 직접 실장함으로써, 수직 방향의 열저항을 낮추는 효과가 있으며, 발광 다이오드 실장 시 세라믹 기판을 생략함으로써, 원가 절감의 효과가 있다.In addition, by directly mounting the light emitting diode chip on the integrated metal circuit board, the thermal resistance in the vertical direction is lowered. In addition, the ceramic substrate is omitted when the light emitting diode is mounted.
아울러, 플렉서블 회로기판과 적층결합되는 금속 기판의 결합면 외곽부를 곡면 처리하여 플렉서블 회로기판의 절곡으로 인한 크랙 발생을 최소화할 수 있어 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
In addition, it is possible to minimize the occurrence of cracks due to bending of the flexible circuit board by curving the outer surface of the coupling surface of the metal substrate to be laminated with the flexible circuit board, thereby further improving the reliability.
도 1은 플렉서블 회로기판(flexible PCB)을 금속 회로기판(metal PCB)에 접합하는 일 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 일체형 금속 회로기판에 있어서, 플렉서블 회로기판의 절곡 구현을 나타내는 도면이다.1 shows an example of bonding a flexible PCB to a metal PCB.
2 is a cross-sectional view illustrating an integrated metal circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an integrated metal circuit board according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a view showing a bending implementation of a flexible circuit board in the integrated metal circuit board shown in Fig. 3. Fig.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. The term "and / or" includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
마찬가지로 층, 막, 영역, 판, 부 등의 구성요소가 다른 구성요소의 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소의 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성요소가 없는 것을 뜻한다.Likewise, when an element such as a layer, film, region, plate, or section is referred to as being "on" another element, such element is not only "directly above" another element, . Conversely, when an element is referred to as being "directly on" another element, it means that there are no other elements in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 플렉서블 회로기판(flexible PCB)을 금속 회로기판(metal PCB)에 접합하는 일 예를 도시한 것이다.1 shows an example of bonding a flexible PCB to a metal PCB.
도 1을 참조하면, 금속 회로기판(10)은 금속 기판(11), 절연층(12), 도전패턴(13), 도전패턴(13)의 일면에 형성되는 솔더 레지스트(solder resist: SR)(14)를 포함한다.1, a
금속 회로기판(10)의 일면에는 세라믹 기판(31)에 발광 다이오드(32)를 결합한 형태의 발광 다이오드 모듈(30)이 실장된다. A light
플렉서블 회로기판(20)은 플렉서블 절연층(21), 도전패턴(22), 및 도전패턴(22)의 일면에 형성되는 솔더 레지스트(23)를 포함한다.The
금속 회로기판(10)은 발광 다이오드 모듈(30)의 방열특성을 높이기 위해 금속 기판(11)을 적용한 회로기판으로서, 금속 회로기판(10)에는 플렉서블 회로기판(20)이 솔더(40)로 접합하는 방식으로 연결된다.The
한편, 금속 회로기판(10)에 플렉서블 회로기판(20)을 솔더 접합하는 경우, 발열이나 진동 또는 외부의 충격에 의해 솔더(40)에 크랙이 발생하여 장기 신뢰성 불량이 발생하는 문제가 있다. 특히, 고사양의 신뢰성을 요구하는 차량용 헤드 램프에 적용되는 발광 다이오드 모듈의 경우 회로기판 간의 안정적인 연결이 매우 중요하므로, 이러한 솔더(40) 접합에 의한 크랙 발생 문제를 해결할 필요가 있다.On the other hand, when the
또한, 세라믹 기판(31)에 결합된 형태로 발광 다이오드(32)를 실장하는 경우, 세라믹 기판(31) 사용에 따른 단가 상승을 초래할 뿐만 아니라, 세라믹 기판(31)에 의해 수직 방향의 열저항이 증가하여 발광 다이오드(31)의 열 방출 성능이 저하될 수도 있다.In addition, when the
따라서, 본 발명의 실시 예에서는 발광 다이오드가 직접 실장되며, 적어도 일면에 솔더 레지스트 대신 커버레이(coverlay)를 부착한 플렉서블 절연층을 금속 기판에 적층결합함으로써, 플렉서블 회로기판을 일체형으로 결합한 일체형 금속 회로기판을 제공한다.
Therefore, in the embodiment of the present invention, a flexible insulating layer having a light-emitting diode directly mounted thereon and having a coverlay instead of solder resist on at least one surface thereof is laminated on a metal substrate to form an integral metal circuit Thereby providing a substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating an integrated metal circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 일체형 금속 회로기판은 금속 기판(100) 및 플렉서블 회로기판(200)을 포함하며, 접착층(400)에 의해 금속 기판(100)에 플렉서블 회로기판(200)이 적층결합되어 일체화될 수 있다. 즉, 접착층(400)을 이용하여 금속 기판(100)을 플렉서블 회로기판(200)의 일부 영역에 접착함으로써, 플렉서블 회로기판(200)이 일체화된 금속 회로기판을 제공할 수 있다.2, the integrated metal circuit board includes a
금속 기판(100)은 구리 또는 알루미늄 등의 금속 소재로 형성될 수 있으며, 발광 다이오드 모듈(300)에 의해 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능을 수행할 수 있다.The
금속 기판(100)의 상부면에는 접착층(bonding sheet)(400)이 배치될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 용이함을 위하여 도면에 도시된 각 구성요소의 위치를 상부 또는 하부로 표현하나, 이는 그 위치를 한정하는 절대적인 의미가 아니며, 각 구성요소 간의 상대적 위치를 의미하는 것에 불과하다.A
접착층(400)은 접착 필름 등으로 이루어질 수 있으며, 금속 기판(100)의 상부면에 플렉서블 회로기판(200)의 일부 영역을 적층결합하는 기능을 수행할 수 있다.The
금속 기판(100)은 발광 다이오드 모듈(300)의 방열이 용이하도록 플렉서블 회로기판(200)에서 발광 다이오드 모듈(300)이 실장되는 영역에 대응하여 적층결합될 수 있다.The
플렉서블 회로기판(200)은 플렉서블 절연층(210), 도전패턴(220), 보호층(230) 등을 포함할 수 있으며, 플렉서블 회로기판(200)의 상부면에는 발광 다이오드 모듈(300)이 실장될 수 있다.The
플렉서블 절연층(210)으로는 방열 특성이 15W/mK이상인 고방열 절연층이 사용될 수 있다.As the flexible insulating
플렉서블 절연층(210)은 필름, 시트 형태 등의 폴리이미드(polyimide: PI)로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드는 카본(carbon: C) 수 1 내지 10 사이의 지방족, 카본 수 1 내지 10 사이의 방향족, 또는 카본 수 1 내지 10 사이의 할로겐 치환 지방족이나 할로겐 치환 방향족을 작용기로 가질 수 있다.The flexible
또한, 플렉서블 절연층(210)은 20㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있다. 플렉서블 절연층(210)의 두께가 이보다 얇은 경우에는 외부 충격에 쉽게 찢어질 수 있으며, 이보다 두꺼운 경우에는 플렉서블 회로기판(200)의 굴곡력이 낮아지고, 굴곡 시현 시 금속 기판(100)과의 결합면 사이에서 들뜸 현상이 발생할 수 있다.In addition, the flexible insulating
플렉서블 절연층(210)의 하부면 일부와 금속 기판(100)의 상부면에 배치된 접착층(400)을 통해 플렉서블 절연층(210)과 금속 기판(100)이 적층결합될 수 있다. 그리고 플렉서블 절연층(210)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에는 도전패턴(220)이 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에서는 도전패턴(220)이 플렉서블 절연층(210)의 상부면에 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 필요에 따라 플렉서블 절연층(210)의 하부면에 형성될 수도 있다.The flexible
도전패턴(220)은 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 금속층을 이용하여 형성될 수 있다.The
보호층(230)은 플렉서블 회로기판(200)에 대한 전기적 절연 및 전기적/물리적 충격 완화 기능을 수행할 수 있다. 보호층(230)은 플렉서블 회로기판(200)의 노출면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있으며, 솔더 레지스트(solder resist) 등을 이용하여 형성될 수 있다.The
발광 다이오드 모듈(300)은 칩 형태로 구현될 수 있으며, 전도성 접착제(500)에 의해 세라믹 기판 없이, 금속 기판(100)과의 결합 영역에 대응되는 플렉서블 회로기판(200)의 도전패턴(220) 상에 직접 실장될 수 있다. 또한, 발광 다이오드 모듈(300)의 애노드(anode) 및 캐소드(cathode) 단자에 연결되는 각 와이어(600)는 도전패턴(220)에 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting
전도성 접착제(500)는 전기 전도성을 가진 접착제로서, AuSn 페이스트 등이 전도성 접착제(500)로 사용될 수 있다.The
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따르면, 금속 기판(100) 상에 플렉서블 절연층(210)이 적층결합되고, 플렉서블 절연층(210) 상에 발광 다이오드 모듈(300)이 결합된다. 플렉서블 절연층(210)은 금속 기판(100)과 발광 다이오드 모듈(300) 간의 절연 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 절연 기능을 수행하는 세라믹 기판을 생략하고, 발광 다이오드 모듈(300)을 금속 기판(100)의 상부에 실장하는 것이 가능하다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the flexible insulating
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판을 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating an integrated metal circuit board according to another embodiment of the present invention.
도 3의 일체형 금속 회로기판은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시 예에 따른 일체형 금속 회로기판과 금속 기판(100)의 형상을 제외한 전체 구성이 동일하므로 각 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The integrated metal circuit board of FIG. 3 is the same as the integrated metal circuit board of FIG. 2 except for the shape of the integrated metal circuit board and the
도 3을 참조하면, 금속 기판(100)은 플렉서블 회로기판(200)과 적층결합되는 결합면(101)의 외곽부(E)가 곡면 처리될 수 있다. 상세히 하면, 금속 기판(100)의 결합면(101)과, 이 결합면(101)과 연결되는 측면(102)이 완만한 곡면을 이루도록 라운드 처리될 수 있다.Referring to FIG. 3, the
이러한 금속 기판(100)의 곡면 처리를 통해 도 4에 도시된 바와 같이 플렉서블 회로기판(200)의 절곡 구현 시, 플렉서블 회로기판(200)이 완만한 곡면 각도를 이루며 절곡되기 때문에 절곡으로 인한 플렉서블 회로기판(200)의 크랙 발생을 최소화할 수 있다.As shown in FIG. 4, when the
이에 따라 플렉서블 회로기판(200)의 내구성이 더욱 향상될 수 있으며, 결과적으로 전체적인 일체형 금속 회로기판의 신뢰성이 더욱 향상되는 효과가 있다.
Accordingly, the durability of the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
10 : 금속 회로기판 11, 100 : 금속 기판
12 : 절연층 13, 22, 220 : 도전패턴
14, 23 : 솔더 레지스트 20, 200 : 플렉서블 회로기판
21, 210 : 플렉서블 절연층 30, 300 : 발광 다이오드 모듈
31 : 세라믹 기판 32 : 발광 다이오드
40 : 솔더 210 : 플렉서블 절연층
230: 보호층 400 : 접착층
500 : 전도성 접착제 600 : 와이어10:
12: insulating
14, 23: Solder resist 20, 200: Flexible circuit board
21, 210:
31: ceramic substrate 32: light emitting diode
40: solder 210: flexible insulating layer
230: protective layer 400: adhesive layer
500: conductive adhesive 600: wire
Claims (7)
적어도 일부가 상기 금속 기판의 상부에 적층결합되는 플렉서블 절연층, 및 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 형성되는 도전패턴을 포함하는 플렉서블 회로기판; 및
상기 금속 기판과의 결합 영역에 대응하는 상기 플렉서블 회로기판 상에 직접 실장되는 발광 다이오드 모듈
을 포함하는 일체형 금속 회로기판.
A metal substrate;
A flexible circuit board including at least a flexible insulating layer at least a portion of which is laminated on an upper portion of the metal substrate, and a conductive pattern formed on at least one surface of the flexible insulating layer; And
A light emitting diode module mounted directly on the flexible circuit board corresponding to a bonding region with the metal substrate,
And a second metal layer.
상기 플렉서블 회로기판은 상기 도전패턴이 형성된 상기 플렉서블 절연층의 적어도 일면에 부착되는 보호층을 더 포함하는 일체형 금속 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible circuit board further comprises a protective layer attached to at least one surface of the flexible insulating layer on which the conductive pattern is formed.
상기 발광 다이오드 칩은 전도성 접착제를 통해 상기 플렉서블 회로기판 상에 실장되는 일체형 금속 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diode chip is mounted on the flexible circuit board through a conductive adhesive.
상기 전도성 접착제는 AuSn 페이스트인 일체형 금속 회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the conductive adhesive is an AuSn paste.
상기 플렉서블 절연층은 폴리이미드, 카본 수 1 내지 10 사이의 지방족 또는 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드, 및 카본 수 1 내지 10 사이의 할로겐 치환 지방족 또는 할로겐 치환 방향족을 작용기로 가지는 폴리이미드 중 적어도 하나로 이루어진 일체형 금속 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible insulating layer comprises at least one of polyimide, polyimide having an aliphatic or aromatic functional group of 1 to 10 carbon atoms, and polyimide having a carbon number of 1 to 10 and having a halogen substituted aliphatic or halogen substituted aromatic as a functional group Integrated metal circuit board.
상기 플렉서블 절연층은 20㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성되는 일체형 금속 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible insulating layer is formed to a thickness of 20 占 퐉 to 200 占 퐉.
상기 금속 기판은 상기 플렉서블 절연층과 적층결합되는 결합면의 외곽부가 곡면 처리된 일체형 금속 회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the metal substrate has a curved surface at an outer portion of a coupling surface to be laminated with the flexible insulation layer.
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| JPS61226994A (en) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 日本メクトロン株式会社 | Flexible metal base circuit board |
| KR20070003218A (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-05 | 삼성전자주식회사 | Led array module |
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2013
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