KR20140109445A

KR20140109445A - 확장된 rf 핀을 갖는 광서브어셈블리

Info

Publication number: KR20140109445A
Application number: KR1020147020358A
Authority: KR
Inventors: 메지어 아머키에이; 윈펑 송; 홍위 덩
Original assignee: 피니사 코포레이숀
Priority date: 2011-12-23
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2014-09-15
Also published as: CN104126140B; JP2015503842A; EP2795383A1; WO2013096876A1; CN104126140A; US20130163917A1; EP2795383A4

Abstract

본 발명은 확장된 무선주파수(RF)를 갖는 광서브어셈블리(OSA)에 관한 것이다. 일 예시적인 실시예에서, OSA는 헤더, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀을 포함한다. 헤더는 절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함한다. 금속링은 내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 개구의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함한다. RF 절연체 아일릿은 부분적으로는 절연체 개구에 부분적으로는 금속링에 위치해 있고 RF 핀 개구를 정의한다. RF 핀은 RF 핀 개우에 위치해 있고 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있다.

Description

확장된 RF 핀을 갖는 광서브어셈블리{OPTICAL SUBASSEMBLY WITH AN EXTENDED RF PIN}

실시예들은 일반적으로 광서브어셈블리(OSAs)에 관한 것이다. 보다 상세하게, 예시적인 실시예들은 확장된 무선주파수(RF) 핀을 갖는 OSA에 관한 것이다.

전자 또는 광전자 트랜시버 또는 트랜스폰더 모듈과 같은 통신모듈이 전자 및 광전자 통신에 점점더 사용되고 있다. 통신모듈은 전기 데이터 신호를 호스트 디바이스 인쇄회로기판에 및/또는 호스트 디바이스 인쇄회로기판으로부터 송신 및/또는 수신함으로써 호스트 디바이스 인쇄회로기판과 통신한다. 전기 데이터 신호는 광 데이터 신호 및/또는 전기 데이터 신호로서 호스트 디바이스 외부의 통신모듈에 의해 전송될 수 있다. 많은 통신모듈들은 전자 및 광 영역들 사이를 변환시키는 송신기 광어셈블리(각각 "TOSA") 및/또는 수신기 광어셈블리(각각 "ROSA")와 같은 OSA를 포함한다.

일반적으로, ROSA는 광섬유 또는 다른 소스로부터 수신된 광신호를 호스트 디바이스에 제공된 전기신호로 변환시키는 반면, TOSA는 호스트 디바이스로부터 수신된 전기신호를 광섬유 또는 다른 전송매체로부터 방출된 광신호로 변환시킨다. ROSA에 의해 포함된 포토다이오드 또는 유사한 광수신기는 광신호를 전기신호로 변환시킨다. TOSA 내에 포함된 다이오드 또는 유사한 광송신기는 호스트 디바이스로부터 수신된 전기신호를 나타내는 광신호를 방출하도록 구동된다.

OSA 설계와 동작에 관한 한가지 어려움은 OSA와 호스트 디바이스 인쇄회로기판 간의 전기연결에 있어 임피던스 변화를 제어하는 것이다. 일반적으로, 임피던스는 교류전류에 대한 저항 또는 반항이며 옴 단위로 측정된다. 이들 전기연결에 있어 임피더스 변화를 제어하는데 실패함으로써 증가된 정상파, 감소된 전력효율, 증가된 열발생, 및 증가된 노이즈로 인해 OSA의 성능이 열화될 수 있다.

본 명세서에 청구된 주요 문제는 임의의 단점을 해소하거나 상술한 환경과 같은 환경에만 작동하는 실시예에 국한되지 않는다. 오히려, 이 배경은 단지 본 명세서에 기술된 몇몇 실시예들이 실행될 수 있는 일 예시적인 기술분야를 나타내도록 제공된다.

실시예들은 일반적으로 광서브어셈블리(OSA)에 관한 것이다. 보다 상세하게, 예시적인 실시예들은 확장된 무선주파수(RF) 핀이 달린 OSA에 관한 것이다.

일예시적인 실시예에서, OSA는 헤더, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀을 포함한다. 헤더는 절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함한다. 금속링은 내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 링의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함한다. RF 절연체 아일릿은 부분적으로는 절연체 개구에 그리고 부분적으로는 금속링에 위치되고, RF 핀 개구를 정의한다. RF 핀은 상기 RF 핀 개구에 위치되고 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있다.

또 다른 실시예에서, OSA는 헤더, 금속링, RF 절연체 아일릿, RF 핀, 및 트랜스듀서를 포함한다. 헤더는 절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함한다. 금속링은 내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 개구의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함한다. 금속링은 종단부가 있다. RF 절연 아일릿은 부분적으로는 절연체 개구에 그리고 부분적으로는 금속링에 위치되고, RF 핀 개구와 종단부를 정의한다. RF 핀은 상기 RF 핀 개구에 위치되고 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있다. RF 핀은 금속링의 종단부와 RF 절연체 아일릿의 종단부까지 대략 뻗어 있는 종단부를 포함한다. 트랜스듀서는 금속링의 종단부, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀과 상기 내부 헤더면 위로 대략 같은 높이에 위치해 있다.

또 다른 실시예에서, 광전자 트랜시버 모듈은 하우징, 상기 하우징내 적어도 부분적으로 위치된 인쇄회로기판(PCB), 상기 하우징에 정의되고 광섬유를 수용하도록 형성된 포트, 및 상기 하우징 내에 적어도 부분적으로 위치된 OSA를 포함한다. OSA는 헤더, 금속링, RF 절연체 아일릿, RF 핀, TEC, 및 트랜스듀서를 포함한다. 헤더는 절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함한다. 금속링은 내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 개구의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함한다. 금속링은 종단부가 있다. RF 절연체 아일릿은 부분적으로는 절연체 개구에 그리고 부분적으로는 금속링에 위치되고, RF 핀 개구와 종단부를 정의한다. RF 핀은 PCB와 전기소통된다. RF 핀은 상기 RF 핀 개구에 위치되고 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있다. RF 핀은 금속링의 종단부와 RF 절연체 아일릿의 종단부까지 대략 뻗어 있는 종단부를 포함한다. TEC는 내부 헤더면 위에 위치해 있다. 트랜스듀서는 포트와 광학적으로 정렬되고 상기 내부 헤더면 위로 금속링의 종단부, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀과 대략 같은 높이에서 TEC 위에 위치해 있다.

상기 요약과 하기의 상세한 설명 모두는 예시이고 설명을 위한 것이며 특허청구된 바와 같이 본 발명을 제한하려는 것이 아님을 알아야 한다.

본 발명의 내용에 포함됨.

본 발명의 상기 및 다른 이점과 특징을 더 명확히 하기 위해, 첨부도면에 도시된 특정 실시예들을 참조로 본 발명을 더 구체적으로 설명할 것이다. 이들 도면들은 본 발명의 대표적인 실시예들을 단지 묘사하며 따라서 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다. 첨부도면의 사용을 통해 추가적인 특이성 및 세부내용과 함께 본 발명을 기술하고 설명할 것이다.
도 1a는 예시적인 트랜시버의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 예시적인 트랜시버의 부분 확대 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1a 및 도 1b의 트랜시버에 이용될 수 있는 예시적인 광서브어셈블리의 사시이도이다.
도 2c는 도 2a 및 도 2b에 도시된 예시적인 광서브어셈블리의 절단 측면도이다.
도 3a는 도 2a-도 2c의 광서브어셈블리에 이용될 수 있는 예시적인 광전기 인터페이스의 사시도이다.
도 3b는 도 2a-도 2c의 광서브어셈블리에 이용될 수 있는 예시적인 광전기 인터페이스의 절단 측면도이다.
도 4는 도 3a 및 도 3b의 광전기 인터페이스에 이용될 수 있는 RF 어셈블리이다.

실시예들은 일반적으로 광서브어셈블리(OSA)에 관한 것이다. 보다 상세하게 예시적인 실시예는 확장된 무선주파수(RF) 핀이 달린 OSA에 관한 것이다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "광전자 디바이스"는 광학 및 전기 구성부품들 모두를 갖는 디바이스를 포함한다. 광전자 디바이스의 예로 트랜스폰더, 트랜시버, 송신기, 및/또는 수신기를 포함하나 이에 국한되지 않는다. 본 발명은 트랜시버 또는 광전자 디바이스에 관해 논의될 것이나, 당업자는 본 발명의 원리가 후술된 기능을 갖는 다른 전자 디바이스들에도 구현될 수 있음을 알 것이다.

도 1a는 확장된 RF 핀이 실행될 수 있는 트랜시버(100)로서 전반적으로 표시된 예시적인 트랜시버 모듈의 사시도를 도시한 것이다. 본 명세서에 다소 상세히 설명되어 있으나, 트랜시버(100)는 단지 예로써 언급되며 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니다. 예컨대, 트랜시버(100)는 SFP+ MSA와 실질적으로 잘 맞으나, 본 발명의 원리는 XFP, SFP, SFF, XENPAK, 및 XPAK를 포함하나 이에 국한되지 않는 다른 폼팩터들과도 실질적으로 잘 맞는 광전자 디바이스에 구현될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 트랜시버(100)는 1Gbit, 2Gbit, 4Gbit, 8Gbit, 10Gbit, 20Gbit, 또는 고대역폭 광섬유 링크를 포함하나 이에 국한되지 않는 다양한 초당 데이터 속도로 광신호의 송수신에 적합할 수 있다. 더욱이, 다른 타입 및 구성 또는 본 명세서에 나타내고 설명된 것들과는 어떤 면에서 다른 구성부품들을 갖는 광전자 디바이스는 또한 본 명세서에 개시된 원리들로부터 이득을 얻을 수 있다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 트랜시버(100)는 상부덮개(102) 및 하부덮개(104)로 구성된 하우징을 포함한다. 하부덮개(104)는 트랜시버(100)의 전단부(106)와 후단부(108)를 정의한다. 광섬유(미도시)의 커넥터를 수용하도록 구성된 출력포트(110) 및 입력포트(112)가 트랜시버(100) 하부덮개(104)의 전단부(106)에 포함된다. 광포트(110 및 112)는 일반적으로 트랜시버(100)의 전단부(106)에 포함된 인터페이스부(114)의 일부를 정의한다. 인터페이스부(114)는 트랜시버(100)를 LC 커넥터와 같은 광섬유 또는 광섬유 커넥터에 동작가능하게 연결하기 위한 구조를 포함한다.

또한, 트랜시버(100)가 호스트 디바이스(미도시)에 탈착식으로 고정되게 할 수 있는 배일 래치 어셈블리(116)가 트랜시버(100) 전단부(106)에 배치된다. 상부덮개(102) 및 하부덮개(104)를 포함한 트랜시버(100)의 하우징은 금속으로 형성될 수 있다. 추가로, 호스트 디바이스는 트랜시버(100)가 삽입될 수 있는 케이지를 포함할 수 있다.

도 1b는 도 1a의 예시적인 트랜시버(100)의 확대 사시도를 도시한 것이다. 도 1b에서, 하부덮개(104)는 TOSA(120), ROSA(122), PCB(124) 및 PCB 전기 커넥터(130)가 트랜시버(100)의 내부 구성요소들로 포함되는 공동(118)을 정의한다.

TOSA(120) 및 ROSA(122) 각각은 광포트(110 및 112)내에 수용될 경우 광섬유(미도시) 또는 광섬유의 커넥터부(미도시)와 짝을 이루게 위치되도록 광포트(110 및 112) 중 각각의 하나에 뻗어 있는 포트(126 및 128)를 각각 포함한다. TOSA(120) 및 ROSA(122)는 PCB 전기 커넥터(130)를 통해 PCB(124)에 전기연결될 수 있다. PCB 전기 커넥터(130)는 PCB(124)로부터 TOSA(120) 및/또는 ROSA(122)까지 전기신호의 전송을 허용하는 리드 프레임 커넥터 또는 등가의 전기 접점(들)을 포함할 수 있다.

동작 동안, 트랜시버(100)는 광섬유(미도시)에 데이터 전달 광신호로서 전송을 위해, 트랜시버(100)와 통신할 수 있는 임의의 컴퓨팅 시스템일 수 있는, 호스트 디바이스로부터 데이터 전달 전기신호를 수신할 수 있다. 전기신호는 TOSA(120)(미도시)내에 배치된 레이저와 같은 광송신기에 제공될 수 있으며, 광송신기는 예컨대 광섬유 상의 전송 및 광통신 네트워크를 통한 전송을 위해 전기신호를 데이터 전달 광신호로 변환시킨다. 광송신기는 단면발광 다이오드, 패브리-패롯(FP) 레이저, 수직공진형 표면 발광레이저(VCSEL), 분산형 피드백(DFB) 레이저, 또는 다른 적절한 광원을 포함할 수 있다. 따라서, TOSA(120)는 전자광 트랜스듀서로서 역할하는 구성부품들을 이용하거나 포함할 수 있다.

또한, 트랜시버(100)는 ROSA(122)를 통해 광섬유로부터 데이터 전달 광신호를 수신할 수 있다. ROSA(122)는 포토다이오드 또는 다른 적절한 수신기와 같은 광수신기를 포함할 수 있으며, 수신기는 수신된 광신호를 데이터 전달 전기신호로 변환시킨다. 따라서, ROSA(122)는 광전자 트랜스듀서로서 역할하는 구성부품들을 포함할 수 있다. 최종 발생한 전기신호는 그런 후 트랜시버(100)가 위치된 호스트 디바이스로 제공될 수 있다.

도 2a-2c는 확장된 RF 핀이 달린 예시적인 OSA(200)를 도시한 것이다. 도 2a는 OSA(200)의 정면 사시도를 도시한 것이다. 도 2b는 OSA(200)의 후면 사시도를 도시한 것이다. 도 2c는 OSA(200)의 절단 측면도를 도시한 것이다. 일반적으로, 도 2a-2c에 도시된 OSA(200)는 도 1a 및 1b에 도시된 트랜시버(100)와 같은 광트랜시버에 포함될 수 있는 ROSA 또는 TOSA와 같은 OSA를 나타낸다. OSA(200)는 TOSA이나, 이는 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니라 대신 특정 예시적인 동작 환경을 제공하도록 포함된다.

일반적으로, OSA(200)는 캡(204)에 부착될 수 있는 배럴(202)을 포함할 수 있다. 캡(204)은 헤더(208)에 부착될 수 있는 하우징(206)을 수용할 수 있다. 추가로, 핀(210)은 헤더(208)로부터 확장될 수 있다. 설명의 편의를 위해, OSA(200)는 광단부(220) 및 전기단부(222)를 더 포함할 수 있다. 광단부(220)는 일반적으로 광네트워크(미도시)와 인터페이스하는 배럴(202)을 포함한 광서브어셈블리의 일부에 관한 것이다. 대조적으로, 전기단부(222)는 도 1b의 PCB(124)와 같은 PCB 및 그 결과 PCB에 전기연결된 호스트와 전기적으로 인터페이스되는 핀(210)을 포함한 OSA(200)의 일부에 관한 것이다. 다시, 광단부(220) 및 전기단부(222)의 지정은 설명의 편의를 위한 것이다; 따라서, 광단부(220)와 전기단부(222) 사이에 정확한 구분선이 없다.

OSA(200)의 광단부(220)는 포트(212)를 정의할 수 있는 배럴(202)을 포함할 수 있다. 포트(212)는 OSA(200) 및 광네트워크 간에 인터페이스를 제공할 수 있는 광섬유(미도시)를 수용하도록 구성될 수 있다. 배럴(202)의 포트(212)는 광섬유를 지지 및/또는 고정시킬 수 있어 광섬유를 통해 광신호의 통신을 가능하게 한다. 예컨대, 광신호는 OSA(200)에서 발생될 수 있고 OSA(200)가 도 1b의 TOSA(120)와 유사한 TOSA인 실시예에서 광섬유를 통해 전송될 수 있다. 대안으로, 광신호는 OSA(200)가 도 1b의 ROSA(122)와 유사한 ROSA인 실시예에서 광섬유로부터 수신될 수 있다.

도 2c에 도시된 바와 같이, 배럴(202) 및 포트(212)는 분할 슬리브, 분할 슬리브 리셉터클, 광섬유 스터브, 및 내부링과 같은 다양한 구성부품들을 더 포함할 수 있다. 이들 구성부품들은 일반적으로 상술한 기능(들)에 대한 광섬유를 지지 및/또는 고정하는 것에 관한 것이다.

도 2a 및 도 2b를 참고로, OSA(200)는 캡(204)을 포함할 수 있다. OSA(200)의 외부에서 캡(204)을 보면, 캡(204)은 배럴(202)로부터 하우징(206)까지 뻗어 있는 실린더로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 캡(204)은 배럴(202) 및/또는 하우징(206)에 부착될 수 있다. 예컨대, 배럴(202) 및/또는 하우징(206)은 캡(204)에 수용될 수 있다. 예컨대,도 2c에 도시된 바와 같이, 하우징(206)은 하우징 직경(224)이 있을 수 있고 캡(204)은 캡 직경(226)이 있을 수 있다. 하우징 직경(224)은 캡 직경(226)보다 더 작을 수 있어 하우징(206)을 캡(204) 내에 끼워지게 할 수 있다.

추가로, 캡(204)의 예시적인 내부 구성이 도 2c에 도시되어 있다. 캡(204)의 내부 공간은 배럴(202)에 더 가까이에서 줄어드는 직경을 갖는 일련의 실린더를 포함할 수 있다. 캡(204)은 절연체(230)와 같은 그러나 이에 국한되지 않는 다양한 구성부품들을 보유 및/또는 고정시킬 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 다시 참고하면, OSA(200)는 하우징(206)을 포함할 수 있다. OSA(200)의 외부에서 하우징(206)을 보면, 하우징(206)은 캡(204)에서 헤더(208)로 뻗어 있는 실린더로 형성될 수 있다. 하우징(206)은 캡(204) 및/또는 헤더(208)에 부착될 수 있다. 예컨대, 하우징(206)은 헤더(208)에 밀봉될 수 있어, 공기 또는 주변 상황들이 OSA(200)로 들어오지 못하게 할 수 있다.

하우징(206)의 예시적인 내부 구성이 도 2c에 도시되어 있다. OSA(200)가 도 1b의 TOSA(120)와 유사한 TOSA이나, 하우징(206) 및 상기 하우징(206)의 내부 구성은 OSA(200)가 ROSA 또는 다른 광서브어셈블리로서 대신 구성되는 실시예에서 상당히 변할 수 있다.

하우징(206)은 상부 하우징 공동(232), 하부 하우징 공동(234), 및 상기 상부 하우징 공동(232)과 하부 하우징 공동(234)을 구분하는 렌즈 지지 디스크(238)를 포함할 수 있다. 렌즈 지지 디스크(238)는 렌즈(236) 및 렌즈 솔더(240)를 보유 및/또는 고정시키도록 구성될 수 있다.

상부 하우징 공동(232)은 하우징(206) 및 캡(204)의 내부 구성에 의해 정의될 수 있다. 특히, 나타낸 실시예에서, 상부 하우징 공동(232)의 한 경계는 렌즈 지지 디스크(238)이다. 추가로, 상부 하우징 공동(232)의 원주 경계는 렌즈 지지 디스크(238)에 대한 하우징(206)에 의해 정의될 수 있고, 원주 경계는 배럴(202)에 더 가까운 캡(204)의 내부 구성에 의해 더 정의될 수 있다. 다른 실시예에서, 상부 하우징 공동(232)은 캡(204) 및/또는 하우징(206)에 의해 전체적으로 정의될 수 있다.

상부 하우징 공동(232)은 대개 비어있다. OSA(200)의 동작 동안, 광신호는 상부 하우징 공동(232)을 지날 수 있다. 예컨대, OSA(200)에 발생된 광신호는 하부 하우징 공동(234)(미도시)에 배치된 광송신기로부터 렌즈(236)를 통해 상부 하우징 공동(232)으로 지날 수 있다. 광신호는 절연체(230)를 지나 포트(212)에 수용된 광섬유(미도시)로 지날 수 있다.

하부 하우징 공동(234)은 하우징(206) 및 헤더(208)에 의해 정의될 수 있다. 나타낸 실시예에서, 에컨대, 하부 하우징 공동(234)은 렌즈 지지 디스크(238)와 렌즈(236)에 의해 정의된 제 1 경계, 하우징(206)에 의해 정의된 원주 경계, 및 헤더(208)에 의해 정의된 제 2 경계를 갖는 실린더로 형성된다.

도시된 실시예에서, 하우징(206) 및 헤더(208)에 의해 정의된 하부 하우징 공동(234)은 기본적으로 "TO 패키지"를 정의한다. 광/전기 구성부품(244)이 하부 하우징 공동(234)내에 배치될 수 있다. 하부 하우징 공동(234) 내에 배치될 수 있는 광/전기 구성부품들(244)은 광수신기, 광송신기, 및/또는 OSA(200)를 구현하는 시스템의 동작 능력을 확인하기 위해 광신호 및/또는 전기신호를 변경, 감시, 증폭 및/또는 감쇠하는 구성부품을 포함할 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 하부 하우징 공동(234)내에 배치된 광/전기 구성부품들(244)은 일반적으로 전기영역 및 광 영역 간에 신호를 변환할 수 있는 광전기 인터페이스로서 작동한다. 광전기 인터페이스의 다양한 태양들이 도 3a-3b를 참조로 논의된다.

도 2a-2c를 다시 참조하면, 대안적인 실시예로, 하우징(206)은 TO-46과 같은 완전 집적형 TO 패키지가 하부 하우징 공동(234)에 수용될 수 있도록 하부 하우징 공동(234)을 정의한다. 즉, 완전 집적형 TO 패키지는 TO 패키지의 어떤 부분을 정의하는 하우징(206) 없이 하부 하우징 공동(234)에 수용될 수 있다. 대신, 캐니스터가 광/전기 구성부품들(244)과 같은 광/전기 구성부품들을 포함할 수 있고, 하우징(206)은 TO 패키지의 캐니스터를 지지 및/또는 보유할 수 있다. 다른 대안적인 실시예에서, 하부 하우징 공동(234)은 단지 하우징(206) 또는 헤더(208)에 의해 정의될 수 있고/있거나 또 다른 형태를 취할 수 있다.

OSA(200)는 또한 헤더(208)를 포함한다. OSA(200)의 외부에서 헤더(208)를 보면, 헤더(208)는 실린더로 형성될 수 있고 하우징(206)에 고정될 수 있다. 헤더(208)는 이로부터 뻗어 있는 핀들(210)을 또한 가질 수 있다. 나타낸 실시예에서, 8핀(210)이 있다; 그러나, OSA(200)는 임의의 개수의 핀들(210)을 포함할 수 있다.

핀(210)은 일반적으로 헤더(208)로부터 OSA(200)의 축에 나란히 외부로 뻗을 수 있는 실린더형 막대로서 구성될 수 있다. 추가로, 핀(210)은 실질적으로 서로 나란할 수 있고 핀(210)은 헤더(208)로부터 실질적으로 동일한 길이로 뻗어 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 핀(210)은 상기 핀(210)이 헤더(208)로부터 뻗어 있듯이 발산 또는 수렴될 수 있다. 다른 실시예에서, 핀(210)은 실린더 막대 대신의 형태를 가질 수 있고/있거나, 적어도 부분적으로 반경방향으로 확장될 수 있고/있거나, 헤더(208)로부터 다양한 길이로 확장될 수 있다.

도 2a-2c를 조합한 참조로, 헤더(208)는 하우징(206)에 밀봉될 수 있고 하부 하우징 공동(234)내에 배치된 광/전기 구성부품들(244)은 헤더(208)에 장착될 수 있다. 구체적으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 광/전기 구성부품들(244)은 내부 헤더면(242)에 장착될 수 있다. 또한, 내부 헤더면(242)은 헤더(208)와 하우징(206) 간의 연결을 위한 밀봉면으로서 작용할 수 있다.

하나 이상의 핀들(210)이 헤더(208)를 관통해 하부 하우징 공동(234)에 들어갈 수 있다. 핀(210)은 내부 헤더면(242)에 장착된 광/전기 구성부품들(244)에 전기결합될 수 있다.

헤더(208)는 전기 접지될 수 있고/있거나 OSA(200)에 대한 전기 접지로석 작용할 수 있다. 이를 위해, 헤더(208)는 롤링 스틸 또는 또 다른 도전재료로 구성될 수 있다. 또한, 하나 이상의 핀들(210)은 접지핀(248)일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 접지핀(248)은 헤더(208)를 침투하지 않는다. 대신, 이들 실시예에서 접지핀(248)은 헤더(208)에 용접, 체결, 또는 등가로 고정될 수 있다.

핀(210) 각각은 전기 임피던스가 있을 수 있다. 예컨대, 핀(210)은 DC 핀(252)과 같은 하나 이상의 DC 핀들 및/또는 RF 핀(254)과 같은 하나 이상의 RF 핀들을 포함할 수 있다. DC 핀(252)은 임피던스가 25옴일 수 있고 RF 핀(254)은 임피던스가 50옴일 수 있다.

몇몇 실시예에서, OSA(200)는 하나 이상의 핀들(210) 및 하나 이상의 광/전기 구성부품들(244) 간의 매칭 임피던스로부터 이득을 볼 수 있다. 예시적인 이점은 정상파의 제거, 전력 효율의 이득, 열발생의 감소, 노이즈 감소 등을 포함할 수 있다. 일반적으로, 임피던스 매칭은 최대 에너지 전달을 보장하기 위해 부하 임피던스와 소스 임피던스 간의 비(比)를 최적화하는 것을 포함한다. 예컨대, RF 핀(254) 임피던스는 RF 핀(254)으로부터 최대 에너지량을 광/전기 구성부품(244)에 전달하기 위해 해당 광/전기 구성부품들(244)의 임피던스에 매치될 수 있고 노이즈 성능을 향상시킨다.

핀(210)은 절연체 아일릿(250)을 통해 헤더(208)로부터 절연 및/또는 헤더(208)에 고정될 수 있다. 절연체 아일릿(250)은 유리, 플라스틱, 및/또는 이들 및/또는 다른 절연재료의 몇몇 조합으로 구성될 수 있다. 도 2b 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 절연체 아일릿(250)은 헤더(208)에 고정될 수 있고 해당 핀(210)을 둘러쌀 수 있다. 따라서, 절연체 아일릿(250)은 헤더(208)와 핀(210) 사이 전기신호의 전달을 막으면서 핀(210)을 헤더(208)에 고정시킬 수 있다. 임피던스 매칭을 실행하는 OSA(200)의 실시예에서, 각 절연체 아일릿(250)의 치수는 해당 핀(210)의 임피던스를 확립하도록 최적화될 수 있다.

도 3a를 참조하면, 도 2a-2c에 도시된 OSA(200)에 구현될 수 있는 예시적인 광전기 인터페이스(300)가 도시되어 있다. 일반적으로, 광전기 인터페이스(300)는 전기 및 광 영역들 간의 신호를 변환시킬 수 있는 OSA(200)와 같은 광서브어셈블리의 전기/광 구성부품들을 포함할 수 있다. 도 1b, 2a 및 3a의 조합을 참조로, 광전기 인터페이스(300)는 OSA(200)의 전기단부(222)에 위치될 수 있다. 광전기 인터페이스(300)는 상기 광전기 인터페이스(300)의 한 기능이 전기신호를 송수신할 수 있기 때문에 전기단부(222)에 위치될 수 있다. 예컨대, 광전기 인터페이스(300)는 PCB(124)로부터 전기신호를 수신하고 상기 전기신호를 광신호로 변환시킬 수 있다. 추가로, 광전기 인터페이스(300)는 광수신기 및/또는 광송신기와 같은 변환 디바이스를 포함할 수 있다. 변환 디바이스는 전기영역 및 광영역 간의 변화를 수행할 수 있다.

도 3a에 나타낸 실시예에서, 광전기 인터페이스(300)는 도 2a-2c의 하우징(206)과 같은 하우징의 제거에 의해 노출된다. 광전기 인터페이스(300)는 광/전기 구성부품들(344)이 헤더(308)를 침투한 핀(310) 및 내부 헤더면(342)에 장착된, 일반적으로 도 2a-2c의 헤더(208)와 유사한, 헤더(308)를 포함한다.

핀(310)이 상기 핀(310)과 광/전기 구성부품(344) 사이 전기연결을 용이하게 하며 광/전기 구성부품(344)을 둘러싸도록 광/전기 구성부품(344)이 내부 헤더면(342)이 중심 부근에 장착될 수 있다. 핀(310)은 전기신호들이 핀(310)과 광/전기 구성부품(344) 간에 전송될 수 있도록 광/전기 구성부품(344)과 전기연결될 수 있다. 예컨대, 광송신기를 포함한 광/전기 구성부품(344)을 갖는 실시예에서, 드라이버(미도시)는 전기신호를 광송신기로 전송해 전기신호를 나타내는 광신호를 발생하는 레이저를 구동시킬 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 광신호의 일부는 모니터 포토다이오드로 감쇠 및/또는 반사되고, 전기신호로 변환되며, 핀들(310) 중 하나에 전송될 수 있다.

대안으로, 광수신기를 포함한 광/전기 구성부품들(344)을 갖는 예시적인 실시예에서, 광수신기에 의해 수신된 광신호가 광신호를 나타내는 전기신호로 변환될 수 있다. 광수신기는 도 1b의 PCB(124)와 같은 PCB와 전기신호를 소통하는 해당 핀(310)에 전기연결될 수 있다.

도 3a에 도시된 실시예에서, 광/전기 구성부품(344)은 열전 냉각기(TEC)(314), 세라믹 서브-마운트(316), 및 전자흡수 변조 레이저(EML)(318)를 포함한다.

EML(318)은 TEC(314)에 실장된 세라믹 서브-마운트(316)에 실장되도록 하기 위해 내부 헤더면(342) 위에 올려질 수 있다. 헤더(308)를 침투하는 핀(310)은 내부 헤더면(342) 위로 뻗어 내부 헤더면(342) 위의 핀 높이(346)에 이른다. 내부 헤더면(342) 위의 핀 높이(346)까지 핀(310)을 확장시킴으로써, 와이어 본딩과 같은 전기연결 메카니즘에 부과된 부담이 줄어들 수 있다. 예컨대, 핀 높이(346)가 핀(310) 높이의 종단부를 광/전기 구성부품들(344) 중 하나에 이르게 하면, 전기연결 메카니즘은 핀 높이가 더 낮은 경우보다 더 짧아질 수 있다.

핀 높이(346)는 특정핀(310)이 전기연결되는 광/전기 구성부품(344)의 높이에 대해 대개 실용적인 고려를 통해 판단될 수 있다. 예컨대, 도 3a에 도시된 실시예는 긴 핀 높이(346A)와 짧은 핀 높이(346B)를 포함할 수 있다. 긴 핀 높이(346A)는 제 1 핀 상단(348A) 레벨을 TEC(314)와 세라막 서브-마운트(316)에 실장된 광/전기 구성부품들(344)에 이르게 한다. 짧은 핀 높이(346B)는 제 2 핀 상단(348B) 레벨을 내부 헤더면(342)에 더 가까이 실장된 광/전기 구성부품들(344)에 이르게 한다. 도시된 실시예에서, 5개의 핀들(310)이 내부 헤더면(342) 위에서 긴 핀 높이(346A)로 뻗어 있고, 2개의 핀(310)은 내부 헤더면(342) 위에서 짧은 핀 높이(346B)로 뻗어 있다. 다른 실시예에서, 다양한 핀 높이들이 있을 수 있고 다수의 핀들이 내부 헤더면(342)을 지나 다양한 핀 높이들에 뻗을 수 있다.

접지핀(248), DC 핀(252), 및 RF 핀(254)을 포함한 도 2c의 실시예와 유사한 도 3a 및 도 3b의 핀들(310)은 DC 핀(322)과 같은 하나 이상의 DC 핀들 및 RF 핀(324)과 같은 하나 이상의 RF 핀들을 포함한다. 도시된 실시예는, 단 하나의 DC 핀(322)만이 라벨 붙어 있으나, 하나의 RF 핀(324)과 6개의 DC 핀(322)을 포함한다. DC 핀(322)은 절연체 아일릿(350)에 의해 둘러 쌓이고 헤더(308)를 침투한다. DC 핀(322)을 둘러싼 절연체 아일릿(350)은 내부 헤더면(342) 위의 DC 핀(322)의 노출부를 남기며 내부 헤더면(342)에서 멈춘다.

대조적으로, RF 핀(324)은 내부 헤더면(342) 위로 뻗어 있는 RF 절연체 아일릿(304)에 의해 둘러싸일 수 있다. 추가로 또는 대안으로, RF 핀(324)은 금속링(306)에 의해 둘러싸일 수 있다. RF 절연체 아일릿(304) 및/또는 금속링(306)으로 인해, 내부 헤더면(342) 위로 뻗어 있는 RF 핀(324)의 노출부가 제한된다. 금속링(306)의 높이는 핀 높이(346)와 대략 같을 수 있다. 금속링(306)은 가령 롤링 스틸 또는 또 다른 금속으로 구성될 수 있다. 금속링(306)은 단조되거나, 몰딩되거나, 그렇지 않으면 헤더와 함께 형성될 수 있다. 대안으로, 금속링(306)은 별개로 형성되고 접합, 에폭시, 접착 및/또는 체결수단과 같은 적절한 부착방법에 의해 헤더에 부착될 수 있다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "실질적으로" 및 "대략"의 용어들은 반드시 같은 2개의 값들 및 서로 가까운 관계이나 반드시 같지 않은 2개의 값들 구별하기 위해 포함된다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 절연체 아일릿(350)은 아일릿 직경(352A)을 갖고 RF 절연체 아일릿(304)은 아일릿 직경(352B)(집합적으로 "아일릿 직경(352)")을 갖는다. 각 절연체 아일릿(350,304)의 아일릿 직경(352)은 해당 핀(310), 즉, DC 핀(322) 또는 RF 핀(324)의 적절한 절연 및/또는 임피던스를 보장하도록 소정 크기로 될 수 있다. 예컨대, 광전기 인터페이스(300)에서, DC 핀(322)은 25옴 임피던스를 가질 수 있고 RF 핀(324)은 50옴 임피던스를 가질 수 있다. 따라서, 아일릿 직경(352A)은 아일릿 직경(352B)보다 더 작을 수 있다.

다른 실시예에서, 광전기 인터페이스(300)는 하나 이상의 RF 절연체 아일릿(들)(304) 및/또는 하나 이상의 금속링(306)을 공유하도록 구성될 수 있는 다수의 RF 핀(324)을 포함할 수 있다. 예컨대, 2개의 RF 핀(324)을 갖는 실시예에서, RF 절연체 아일릿(304)은 양 RF 핀(324)을 수용하도록 구성될 수 있고 금속링(306)에 또한 삽입될 수 있다. 이 및 다른 예시적인 실시예에서, 금속링(306) 및/또는 RF 절연체 아일릿(304)은 다양한 형태를 취할 수 있다.

도 3b를 참조하면, 도 3a에 도시된 광전기 인터페이스(300)의 절단된 형태가 도시되어 있다. 광전기 인터페이스(300)의 절단된 형태는 핀(310)의 핀 높이(346)를 더 잘 나타낸다. 헤더(308)는 헤더 두께(330)를 포함할 수 있다. 헤더 두께(330)는 내부 헤더면(342)과 외부 헤더면(334) 간의 치수일 수 있다. DC 핀(322)의 절연체 아일릿(350)은 절연체 높이가 헤더 두께(330)와 같을 수 있다. 즉, 절연체 아일릿(350)은 대략 외부 헤더면(334)에서 시작해 DC 핀(322)을 둘러싸며 실질적으로 내부 헤더면(342)에서 종료한다. 따라서, DC 핀(322)은 핀 높이(346)와 같은 노출부를 갖는다. 몇몇 실시예에서, 핀 높이(346)는 세라믹 서브-마운트(316)의 높이에 더해진 TEC(314) 높이와 같다.

그러나, 도시된 및 몇몇 다른 실시예에서, RF 절연체 아일릿(304) 및/또는 금속링(306)은 내부 헤더면(342)까지 뻗어 있다. 따라서, RF 핀(324)은 대략 외부 헤더면(334)으로부터 내부 헤더면(342)을 너머 RF 절연체 아일릿(304) 및/또는 금속링(306)의 종단 범위까지 RF 절연체 아일릿(304) 및/또는 금속링(306)에 의해 둘러싸일 수 있다.

도 4는 도 3a-3b에 도시된 광전자 인터페이스에서 구현될 수 있는 RF 어셈블리(400)를 도시한 것이다. 일반적으로, RF 어셈블리(400)는 해당 광/전자 구성부품(미도시)의 임피던스로 RF 핀(406)의 임피던스의 매칭을 가능하게 한다. 임피던스 매칭은 절연체 개구(410)를 정의하는 헤더(402)에 금속링(408)을 고정시킴으로써 달성될 수 있다. RF 절연체 아일릿(404)에 의해 둘러싸일 수 있는 RF 핀(406)은 절연체 개구(410) 및 또한 금속링(408)에 삽입될 수 있다. RF 핀(406), RF 절연체 아일릿(404), 및 금속링(408)을 의도적으로 소정 크기로 만듦으로써, RF 핀(406)의 임피던스는 해당 광/전자 구성부품의 임피던스와 일치될 수 있다.

RF 핀(406)은 실린더 막대의 형태일 수 있고 금속과 같은 전기도전성 재료로 구성될 수 있다. RF 핀(406)은 RF 핀 직경(416), 종단부(420), 및 RF 핀 침투길이(418)를 포함할 수 있다. RF 핀 직경(416)은 실린더 막대의 외직경일 수 있다. RF 핀 침투길이(418)는 RF 핀(406)이 헤더(402)에 삽입될 때 종단부(420)에서 외부 헤더면(440)에 해당하는 RF 핀(406)상의 점까지의 길이일 수 있다. 도 3b에 도시된 예에서, RF 핀 침투길이는 외부 헤더면(334)에서 종단부(380)까지 뻗어 있다.

RF 핀(406)은 무선 주파수(RF 신호)에서 발진하는 전기신호를 전달하도록 구성될 수 있다. RF 핀(406)은 광/전기 구성부품에 전기연결될 수 있다. 예컨대, RF 핀(406)은 RF 핀 종단부(420)과 광/전기 구성부품상의 전기접점 간에 와이어 본드를 형성함으로써 광/전기 구성부품에 전기연결될 수 있다.

RF 절연체 아일릿(404)은 RF 핀 개구(422), RF 절연체 높이(424), 및 RF 저연체 아일릿 외직경(414)을 가질 수 있다. RF 핀 개구(422)는 직경이 RF 핀 직경(416)과 실질적으로 같을 수 있다. RF 핀 개구(422)는 RF 핀(406)이 RF 절연체 아일릿(404)에 밀봉되도록 RF 핀(406)을 수용할 수 있다. RF 핀(406)과 RF 절연체 아일릿(404) 간의 밀봉은 RF 핀(406)과 RF 절연체 아일릿(404) 간의 주변 환경들의 도입을 막거나 줄일 수 있다.

RF 절연체 높이(424)는 RF 침투길이(418)와 대략 같을 수 있다. 즉, RF 절연체 아일릿(404)은 RF 핀(406)이 헤더(402)에 삽입될 경우 외부 헤더면(440)에 대응하는 RF 핀(406)상의 한 점으로부터 대략 RF 핀 종단부(420)까지 뻗을 수 있다. 예컨대, RF 절연체 높이(424)는 RF 핀 침투길이(418)보다 약간 더 짧을 수 있어 RF 핀(406)과 광/전자 구성부품 간의 본드 와이어와 같은 전기연결로 물리적 간섭을 줄인다.

RF 절연체 아일릿 외직경(414)은 헤더(402)에 정의된 절연체 개구(410)의 직경에 해당할 수 있다. 추가로, RF 절연체 아일릿 외직경(414)은 금속링(408)의 금속링 내직경(412)에 해당할 수 있다. 절연체 개구(410), RF 절연체 아일릿 외직경(414), 및 금속링 내직경(412) 간의 일치로 인해 RF 절연체 아일릿(404)이 절연체 개구(410) 및 금속링(408) 내에 끼워질 수 있다.

헤더(402)는 내부 헤더면(442)을 더 포함한다. 금속링(408)은 내부 헤더면(442)으로부터 뻗어나올 수 있다. 상술한 바와 같이, 금속링(408)은 절연체 개구(410)의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경(412)을 포함한다. 금속링(408)이 절연체 개구(410)와 동심이도록 지향되고 절연체 개구(410)와 정렬될 경우, 금속링(408)은 절연체 개구(410)의 연속 확장부로서 기능할 수 있다. 따라서, RF 절연체 아일릿(404)은 절연체 개구(410)와 금속링(408)에 수용될 수 있다.

금속링(408)은 파이프형 또는 튜브형일 수 있고 금속링 외직경(426)을 포함할 수 있다. 금속링 외직경(426)은 금속링 내직경(412) 더하기 2배의 링 두께(428)와 같을 수 있다. 링 두께(428)는 금속링 외직경(426)을 증감시킴으로써 변해질 수 있다.

금속링(408)은 금속링 높이(430)를 포함할 수 있다. 금속링 높이(430)는 금속링(408)이 내부 헤더면(442) 위로 뻗어 있는 거리이다. 금속링 높이(430)는 실질적으로 RF 절연체 높이(424) 빼기 헤더 두께(432)와 같을 수 있다. 헤더 두께(432)는 내부 헤더면(442)과 외부 헤더면(440) 사이 거리와 같다. 추가로 또는 대안으로, 금속링 높이(430)는 RF 핀 침투길이(418) 빼기 헤더 두께(432)와 대략 같을 수 있다. 일반적으로, 헤더 두께(432)에 더하여 금속링 높이(430)로 인해 전체 RF 절연체 아일릿(404)이 대략 둘러싸이게 된다. 추가로, 헤더 두께(432)에 더하여 금속링 높이(430)로 인해, RF 핀(406)이 RF 절연체 아일릿(404)에 그리고 절연체 개구(410) 및 금속링(408)에 더 삽입될 경우, RF 핀(406)의 전체 RF 핀 침투길이(430)가 대략 둘러싸이게 된다.

한꺼번에, RF 절연체 아일릿(404), 금속링(408), RF 핀 직경(416), 및 헤더(402)가 RF 핀(406)의 임피던스를 설정하는데 조합될 수 있다. 구체적으로, 조립시 RF 핀(406)은 RF 절연체 아일릿(404)에 의해 둘러싸이며, 상기 RF 절연체 아일릿은 금속링(408) 및 헤더(402)에 의해 또한 둘러싸임으로써 동축 구성을 형성한다. RF 핀(406)이 RF 신호를 전달할 경우, RF 절연체 아일릿(404)은 절연체 및 헤더(402)로서 작용할 수 있고 금속링(408)은 실드로서 작용할 수 있다. 따라서, RF 핀(406)의 임피던스는 RF 절연체 아일릿 외직경(414), 링두께(428), 금속링 높이(430), RF 핀 직경(416), RF 절연체 높이(424), 헤더 두께(432), RF 핀 침투길이(418), 절연체 개구(410)의 헤더(402)의 직경 또는 위치, 상기 구성부품들 중 어느 하나를 포함한 재료, 또는 그 어떤 조합 중 어느 하나를 바꿈으로써 변해질 수 있다.

추가로, RF 어셈블리(400)는 전기장 및 자기장을 금속링(408) 외부로 거의 또는 전혀 누출없이 RF 절연체 아일릿(404)에 한정할 수 있다. 추가로, 금속링(408) 및 RF 절연체 아일릿(404) 외부의 전기장 및 자기장으로 인해 RF 핀(406) 상의 RF 신호들에 따른 간섭이 거의 또는 전혀 없어질 수 있다.

상술한 실시예들은 모든 면에서 단지 예시이며 비제한적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 설명에 의해서라기보다 특허청구범위에 의해 나타나 있다.

Claims

절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함하는 헤더;
상기 내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 개구의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함한 금속링;
부분적으로는 절연체 개구에 부분적으로는 금속링에 위치되고 RF 핀 개구를 정의하는 무선주파수(RF) 절연체 아일릿; 및
RF 핀 개구에 위치되고 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있는 RF 핀을 구비하는 광서브어셈블리(OSA).
제 1 항에 있어서,
RF 핀이 절연체 개구 및 금속링을 지남에 따라 절연체 개구, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀이 RF 핀의 임피던스를 실질적으로 일정하게 유지하도록 구성되는 광서브어셈블리.
제 1 항에 있어서,
절연체 개구가 실질적으로 금속링과 동심이 되도록 금속링이 절연체 개구와 정렬되는 광서브어셈블리.
제 1 항에 있어서,
내부 헤더면 위에 위치된 열전자 냉각기(TEC)를 더 구비하는 광서브어셈블리.
제 4 항에 있어서,
RF 핀의 종단부가 적어도 TEC 만큼 높이 내부 헤더면 위로 뻗어 있는 광서브어셈블리.
제 5 항에 있어서,
TEC 위에 위치된 트랜스듀서를 더 구비하는 광서브어셈블리.
제 6 항에 있어서,
RF 핀의 종단부가 트랜스듀서에 전기연결되는 광서브어셈블리.
제 7 항에 있어서,
절연체, 개구, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀이 RF 핀의 종단부에서 트랜스듀서의 임피던스와 실질적으로 일치하는 RF 핀의 임피던스를 유지하도록 구성되는 광서브어셈블리.
절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함하는 헤더;
상기 내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 개구의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함하며, 종단부가 있는 금속링;
부분적으로는 절연체 개구에 부분적으로는 금속링에 위치되고 RF 핀 개구와 종단부를 정의하는 무선주파수(RF) 절연체 아일릿;
RF 핀 개구에 위치되고 상기 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있는 RF 핀; 및
금속링, RF 절연체 아일릿 및 RF 핀의 종단부와 내부 헤더면 위에서 대략 같은 높이에 위치된 트랜스듀서를 구비하고,
RF 핀은 금속링의 종단부 및 RF 절연체 아일릿의 종단부로 대략 뻗어 있는 종단부를 포함하는 광서브어셈블리.
제 9 항에 있어서,
RF 핀이 절연체 개구 및 금속링을 지남에 따라 절연체 개구, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀이 RF 핀의 임피던스를 실질적으로 일정하게 유지하도록 구성되는 광서브어셈블리.
제 9 항에 있어서,
내부 헤더면과 트랜스듀서 사이에 위치된 열전 냉각기(TEC)를 더 구비하는 광서브어셈블리.
제 11 항에 있어서,
TEC와 트랜스듀서 사이에 위치된 세라믹 서브-마운트를 더 구비하는 광서브어셈블리.
제 9 항에 있어서,
RF 핀의 종단부가 본드 와이어를 통해 트랜스듀서에 전기연결되는 광서브어셈블리.
제 9 항에 있어서,
절연체, 개구, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀이 RF 핀의 종단부에서 트랜스듀서의 임피던스와 실질적으로 일치하는 RF 핀의 임피던스를 유지하도록 구성되는 광서브어셈블리.
하우징;
상기 하우징에 적어도 부분적으로 위치된 인쇄회로기판(PCB);
하우징에 정의되고 광섬유를 수용하도록 구성된 포트; 및
하우징 내에 적어도 부분적으로 위치된 광서브어셈블리(OSA)를 구비하고,
상기 광서브어셈블리(OSA)는
절연체 개구를 정의하고 내부 헤더면을 포함한 헤더;
내부 헤더면 위로 뻗어 있고 절연체 개구의 직경과 실질적으로 같은 금속링 내직경을 포함하며, 종단부가 있는 금속링;
부분적으로는 절연체 개구에 부분적으로는 금속링에 위치되고 RF 핀 개구와 종단부를 정의하는 무선주파수(RF) 절연체 아일릿;
PCB와 전기소통되고, RF 핀 개구에 위치해 있으며 절연체 개구와 금속링을 통해 뻗어 있고, 대략 금속링의 종단부와 RF 절연체 아일릿의 종단부로 뻗어 있는 종단부를 포함하는 RF 핀;
내부 헤더면 위에 위치된 열전 냉각기(TEC); 및
포트와 광학적으로 정렬되고 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀의 종단부와 대략 내부 헤더면 위에서 같은 높이에 있는 TEC 위에 위치된 트랜스듀서를 구비하는 광전자 트랜시버 모듈.
제 15 항에 있어서,
RF 핀이 절연체 개구와 금속링을 통해 지남에 따라 절연체 개구, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀이 RF 핀의 임피던스를 실질적으로 일정하게 유지하도록 구성되는 광전자 트랜시버 모듈.
제 15 항에 있어서,
헤더는 OSA에서 TO 패키지의 일부를 형성하는 광전자 트랜시버 모듈.
제 15 항에 있어서,
RF 핀의 종단부가 본드 와이어를 통해 트랜스듀서에 전기연결되는 광전자 트랜시버 모듈.
제 15 항에 있어서,
절연체 개구, 금속링, RF 절연체 아일릿, 및 RF 핀이 RF 핀의 종단부에서 트랜스듀서의 임피더스와 실질적으로 일치하는 RF 핀의 임피던스를 유지하도록 구성되는 광전자 트랜시버 모듈.
제 15 항에 있어서,
광전자 트랜시버 모듈은 실질적으로 MSAs: SFP+, XFP, SFP, SFF, XENPAK, 및 XPAK 중 하나에 맞는 광전자 트랜시버 모듈.