KR20140104334A - Display apparatus - Google Patents

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KR20140104334A
KR20140104334A KR1020130091471A KR20130091471A KR20140104334A KR 20140104334 A KR20140104334 A KR 20140104334A KR 1020130091471 A KR1020130091471 A KR 1020130091471A KR 20130091471 A KR20130091471 A KR 20130091471A KR 20140104334 A KR20140104334 A KR 20140104334A
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Abstract

The application relates to a display device comprising a display panel; a backside element installed on the backside of the display panel; a packaging film packaging the backside element; and an adhesive layer formed between the display panel and the packaging film. The adhesive layer includes a photo hardening adhesive composition, having 1.0 x 106 dyne/cm^2 or greater of storage modulus at room temperature after the photo hardening. The packaging film includes a first area corresponding to the front face of the backside element; and a second area which is extended from the first area and corresponds to the side of the backside element. According to the application, an improved display device may be manufactured.

Description

디스플레이 장치 {DISPLAY APPARATUS} Display device {DISPLAY APPARATUS}

본 출원은 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
The present application relates to a display device having an improved structure.

디스플레이 장치는 각종 전자 제품 등에 유용하게 사용되고 있다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD ; Liquid Crystal Display) 등의 장치는 휴대 전화, 개인 휴대 단말기(PDA), 전자 게임기, 모니터 및 TV 등과 같은 다양한 제품에 사용되고 있다. The display device is useful for various electronic products and the like. For example, devices such as liquid crystal displays (LCDs) are used in various products such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), electronic game machines, monitors, and TVs.

디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 패널(Display Panel)을 갖는다. 또한, 대부분의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에 설치된 배면 소자를 포함한다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 배면 소자로서 백라이트 유닛(BLU ; Back Light Unit)을 포함한다. The display device has a display panel for displaying an image. Further, most of the display devices include backside elements provided on the back surface of the display panel. For example, a liquid crystal display (LCD) device includes a backlight unit (BLU) as a backside device.

도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도로서, 이는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 장치를 보인 것이다. 1 is a cross-sectional view showing an example of a display device according to the related art, which specifically shows a liquid crystal display (LCD) device.

도 1을 참조하면, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(10)을 갖는다. 일반적으로, 액정 디스플레이 패널(10)은, 자체적인 발광이 불가능하여 외부로부터 광을 받아 화상을 구현한다. 이에 따라, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에는 배면 소자로서 백라이트 유닛(20)이 설치된다. Referring to Fig. 1, a liquid crystal display (LCD) device has a liquid crystal display panel 10 for displaying an image. Generally, the liquid crystal display panel 10 can not emit light itself, and receives light from the outside to realize an image. Accordingly, a backlight unit 20 is provided on the back surface of the liquid crystal display panel 10 as a back surface element.

상기 백라이트 유닛(20)은, 예를 들어, 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등의 광원(22)과, 상기 광원(22)의 빛을 액정 디스플레이 패널(10)로 유도하면서 광원(22)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(24)과, 상기 도광판(24)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(26)를 포함한다. The backlight unit 20 includes a light source 22 such as a light emitting diode (LED) and a light source 22 for guiding the light of the light source 22 to the liquid crystal display panel 10. [ And a diffusion sheet 26 for diffusing the light emitted from the light guide plate 24. The light guide plate 24 is provided with a light guide plate 24,

또한, 액정 디스플레이 패널(10)은, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정으로 이루어진 액정 셀층(12, cell layer)을 갖는다. 액정 디스플레이 패널(10)은 액정의 배열상태에 따라 액정을 통과하는 직선 편광의 편광방향을 변화시키거나 유지시킴으로써 빛을 투과시키거나 차단시킨다. 이를 위해, 액정 디스플레이 패널(10)은 액정 셀층(12)의 상부에 형성된 전면 편광판(14)과, 액정 셀층(12)의 하부에 형성된 배면 편광판(16)을 갖는다. In addition, the liquid crystal display panel 10 has a liquid crystal cell layer 12 made of liquid crystal in which light transmittance is changed as an electrical signal is applied. The liquid crystal display panel 10 changes or keeps the polarization direction of the linearly polarized light passing through the liquid crystal according to the arrangement state of the liquid crystal, thereby transmitting or blocking the light. To this end, the liquid crystal display panel 10 has a front polarizer 14 formed on the upper part of the liquid crystal cell layer 12 and a back polarizer 16 formed on the lower part of the liquid crystal cell layer 12.

또한, 위와 같은 액정 디스플레이(LCD) 장치 등을 포함하는 종래의 디스플레이 장치는 각 구성 부재들의 조립을 위한 몰딩 프레임(30, molding frame)을 포함한다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 백라이트 유닛(20)을 적층한 후, 이들을 수지 재질의 몰딩 프레임(30)을 통해 조립, 고정하고 있다. In addition, a conventional display device including a liquid crystal display (LCD) device and the like includes a molding frame 30 for assembling the respective components. 1, the backlight unit 20 is stacked on the back surface of the liquid crystal display panel 10 and then assembled and fixed through a molding frame 30 made of a resin material.

예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0824866호, 대한민국 등록특허 제10-0876236호, 대한민국 등록특허 제10-0876248호 및 대한민국 등록특허 제10-1178577호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다. For example, Korean Patent No. 10-0824866, Korean Patent No. 10-0876236, Korean Patent No. 10-0876248, and Korean Patent No. 10-1178577 disclose techniques related to the above.

그러나 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같은 몰딩 프레임(30)의 사용으로 인해, 도 1에 도시한 바와 같이 베젤(B, bezel)이 존재하고, 베젤(B)의 영역 또한 크다. 이러한 베젤(B)로 인하여 액정 디스플레이 패널(10)의 표면적 대비 실제 화상이 표시되는 화면이 작아지는 문제점이 있다. However, due to the use of the molding frame 30 as described above, the display device according to the related art has a bezel B and a large area of the bezel B as shown in Fig. There is a problem that a screen on which an actual image is displayed compared to the surface area of the liquid crystal display panel 10 due to the bezel B is reduced.

또한, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 배면 소자, 즉 상기 백라이트 유닛(20) 등의 취급 및 조립 등에 문제점이 발생될 수 있다. 예를 들어, 도광판(24)이나 확산 시트(26) 등의 광학 부재를 몰딩 프레임(30)에 삽입 고정하고, 이들을 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 적층하여 몰딩 프레임(30)을 통해 조립하는 과정에서 과도한 시간이 소요되고, 광학 부재(24)(26)의 손상을 가져올 수 있다. 아울러, 몰딩 프레임(30)을 통한 조립은, 밀봉성이 떨어져 빛 샘 형상이 발생될 수 있다. 이러한 문제점은 디스플레이 장치의 비용 증가와 수율 저하를 유발하고, 성능에 악영향을 끼칠 수 있다.
In addition, the display device according to the related art may have problems such as handling and assembling of the back surface element, that is, the backlight unit 20, and the like. Optical members such as the light guide plate 24 and the diffusion sheet 26 are inserted and fixed in the molding frame 30 and are stacked on the back surface of the liquid crystal display panel 10 and assembled through the molding frame 30 An excessive time is required in the process, and the optical members 24 and 26 may be damaged. In addition, the assembly through the molding frame 30 may have a poor sealability, and a shape of a light beam may be generated. Such a problem causes an increase in cost and yield of the display device, and may adversely affect performance.

대한민국 등록특허 제10-0824866호Korean Patent No. 10-0824866 대한민국 등록특허 제10-0876236호Korean Patent No. 10-0876236 대한민국 등록특허 제10-0876248호Korean Patent No. 10-0876248 대한민국 등록특허 제10-1178577호Korean Patent No. 10-1178577

이에, 본 출원은 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 출원은, 예를 들어 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
Accordingly, the present application provides a display device having an improved structure. The present application provides a display device capable of minimizing, for example, a bezel area.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 출원은, In order to achieve the above object,

디스플레이 패널; A display panel;

상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자; A rear surface element provided on a rear surface of the display panel;

상기 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름; 및 A packaging film for packaging the backside element; And

상기 디스플레이 패널과 패키징 필름의 사이에 형성되는 점착제층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. And a pressure-sensitive adhesive layer formed between the display panel and the packaging film.

이때, 상기 점착제층은 광경화형 점착제 조성물을 포함하되, 광 경화 후 상온 저장탄성률이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상이다. At this time, the pressure-sensitive adhesive layer includes a photocurable pressure-sensitive adhesive composition, and has a room temperature storage elastic modulus after photo-curing of 1.0 x 10 6 dyne / cm 2 or more.

상기 패키징 필름은, 예를 들어 상기 배면 소자의 전면에 대응되는 제1영역; 및 상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함한다. The packaging film may include, for example, a first region corresponding to a front surface of the rear surface element; And a second region extending from the first region and corresponding to a side surface of the backside element.

또한, 상기 배면 소자는, 예를 들어 광학 소자를 포함한다. 상기 광학 소자는, 예를 들어 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판과; 상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 광학 소자는, 예를 들어 광원을 더 포함할 수 있다.
Further, the back surface element includes, for example, an optical element. The optical element includes, for example, a light guide plate for converting a point light source emitted from a light source into a surface light source; And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate. In addition, the optical element may further include a light source, for example.

본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 예를 들어, 베젤(bezel) 영역이 최소화될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 제조(조립) 공정에서, 구성 요소들의 손상을 방지할 수 있고, 공정이 단순화될 수 있다.
According to the present application, an improved display device can be realized. For example, the bezel area can be minimized. Further, in the manufacturing (assembling) process of the display device, the damage of the components can be prevented, and the process can be simplified.

도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도이다.
도 2는 제1실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 3은 제2실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 4는 제3실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 5는 패키징 필름의 제1실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이다.
도 7은 패키징 필름의 제2실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 8은 패키징 필름의 제3실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 9는 패키징 필름의 제4실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional display device.
2 is a cross-sectional view of a display device according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the display device according to the second embodiment.
4 is a cross-sectional view of the display device according to the third embodiment.
5 is a plan view (developed view) showing the first embodiment of the packaging film.
6 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG.
7 is a plan view (developed view) showing a second embodiment of the packaging film.
8 is a plan view (developed view) showing a third embodiment of the packaging film.
9 is a plan view (developed view) showing a fourth embodiment of the packaging film.

첨부된 도면은 본 출원의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 본 출원의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 출원의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

도 2 내지 도 4에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다. 그리고 도 5 내지 도 9에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다. 2 to 4 show exemplary embodiments of a display device according to the present application. 5 to 9 show exemplary embodiments of a packaging film for a display device according to the present application.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하였다. In the drawings, the same reference numerals as used in the appended drawings denote the same elements in the drawings.

본 명세서에서 "제1", "제2", 및 "제3" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. The terms "first "," second ", "third ", and the like are used herein to distinguish one element from another, no.

본 명세서에서 방향성을 나타내는 용어, '전면', '측면' '배면' 등의 용어는 특별히 규정하지 않는 한, 디스플레이 장치를 관찰자(시청자) 측에서 바라본 방향을 기준으로 한 것이다. 도 2를 예로 들면, 관찰자(시청자)는 디스플레이 패널(100)의 위쪽에 위치하여 디스플레이 패널(100)을 바라본다. In this specification, the terms indicating directionality, "front side", "side", "rear side" and the like are based on the direction viewed from the observer (viewer) side of the display device unless otherwise specified. 2, an observer (viewer) is positioned above the display panel 100 and looks at the display panel 100. As shown in FIG.

본 명세서에서 "대응"의 의미는, 어느 하나의 부재(제1부재)가 다른 부재(제2부재)에 대향하여 위치하되, 서로 대향하는 면이 일부 또는 전부에서 대응하는 것을 포함한다. In the present specification, the meaning of "correspondence" includes that any one member (first member) is located opposite to the other member (second member), and faces facing each other in some or all of them.

본 명세서에서 "광투과"는 조사되는 광(예를 들어, 가시광선)이 수직선상에서 예를 들어 60% 이상, 예를 들어 80% 이상, 또는 예를 들어 90% 이상의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 "광불투과"는 조사되는 광(예를 들어, 가시광선)이 수직선상에서 예를 들어 40% 이하, 예를 들어 30% 이하, 예를 들어 20% 이하, 예를 들어 10% 이하의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다. As used herein, "light transmission" may mean that the light to be irradiated (e.g., visible light) has a transmittance on a vertical line of, for example, greater than 60%, such as greater than 80%, or for example greater than 90% have. Means that the light to be irradiated (e.g., visible light) is incident on the vertical line for example up to 40%, for example up to 30%, for example up to 20%, for example up to 10% It may mean having a transmittance.

본 명세서에서 "상부에 형성", "하부에 형성", 및 "측면에 형성" 등은, 어느 하나의 부재(제1부재)가 다른 부재(제2부재) 상에 직접적으로 접하여 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 부재들 간의 사이(제1부재 및 제2부재의 사이)에 또 다른 부재(제3부재)가 개재되어 있는 것도 포함한다. In the present specification, the terms "formed on top", "formed on the bottom", and "formed on the side" mean that any one member (first member) is formed only in direct contact with the other member But also includes that another member (third member) is interposed between the members (between the first member and the second member).

본 명세서에서 "연장 형성"은, 어느 하나의 부재(제1부재)가 다른 부재(제2부재)에 일체로 연장 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 2개의 부재(제1부재 및 제2부재)가 분리 가능한 별개의 부재로서, 일체적이지 않더라도 결합에 의해 형상 자체가 연장된 경우를 포함한다. In the present specification, the term " extending "does not mean that only one member (first member) extends integrally with the other member (second member), but two members (the first member and the second member Is a separate member that is detachable, and includes a case in which the shape itself is extended by engagement even if it is not integral.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100); 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200); 상기 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300); 및 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되는 점착제층(400)을 포함한다. A display device according to the present application includes a display panel 100; A backside element 200 installed on a rear surface of the display panel 100; A packaging film 300 for packaging the backside element 200; And a pressure sensitive adhesive layer 400 formed between the display panel 100 and the packaging film 300.

상기 패키징 필름(300)은 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)를 패키징(packaging)한다. 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 적어도 전면(201)과 측면(202)을 감싸 패키징한다. 이를 위해, 패키징 필름(300)은, 본 출원의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되는 제1영역(310)과, 상기 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되는 제2영역(320)을 포함한다. 이때, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된다. 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)은, 이들 사이에 형성된 점착제층(400)을 통해 상호간 부착된다. The packaging film 300 packages the backside device 200 installed on the rear surface of the display panel 100. The packaging film 300 encapsulates at least the front surface 201 and the side surface 202 of the backside element 200 to be packaged. The packaging film 300 includes a first region 310 corresponding to the front surface 201 of the backside element 200 and a second region 310 corresponding to the side surface of the backside element 200, And a second region 320 corresponding to the second region 202. At this time, the second region 320 extends from the first region 310. The display panel 100 and the packaging film 300 are attached to each other through a pressure-sensitive adhesive layer 400 formed therebetween.

본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 상기 패키징 필름(300)과 점착제층(400)이 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착, 고정하여, 예를 들어 베젤(bezel) 영역을 최소화한다. 즉, 본 출원에 따르면, 몰딩 프레임(30, 도 1 참조)의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 또한, 본 출원에 따르면, 배면 소자(200)의 설치 등에서 발생되는 문제점이 개선된다. 예를 들어, 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는 문제점이 개선된다. According to the present application, an improved display device can be realized. The packaging film 300 and the pressure sensitive adhesive layer 400 adhere and fix the display panel 100 and the back surface element 200 to minimize a bezel area, for example. That is, according to the present application, the use of the molding frame 30 (see Fig. 1) is excluded, and a display device having almost no bezel can be realized. Further, according to the present application, problems occurring in the installation of the back surface element 200 and the like are improved. For example, the problems that may occur in handling and assembling of the optical element 200A and the like on the film (or sheet) are improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 예시적인 형태를 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present application will be described with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서, 상기 디스플레이 패널(100)은 특별히 제한되지 않는다. 본 출원에서, 디스플레이 패널(100)은 화상을 표시할 수 있는 것이면 어떠한 것이든 좋다. In the present application, the display panel 100 is not particularly limited. In the present application, the display panel 100 may be any as long as it can display an image.

상기 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광 투과율을 변화시켜 화상을 표시하는 요소를 포함하거나, 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 구체적인 예를 들어 광 투과율이 변화되는 액정을 통해 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(LCD Panel); 두 개의 전극 사이에서 가스 방전이 일어나고, 상기 가스 방전으로 인하여 생성된 자외선에 의해 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP ; Plasma Display Panel); 및/또는 전극에서 가해지는 전기적인 여기에 의해 유기 발광체 소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes)가 발광하여 화상을 표시하는 유기 전계 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널로부터 선택될 수 있다. The display panel 100 may include an element that displays an image by changing the light transmittance, for example, or an element that emits light to display an image. The display panel 100 may include a liquid crystal display panel (LCD Panel) for displaying an image through a liquid crystal whose light transmittance is changed, for example; A plasma display panel (PDP) in which a gas discharge occurs between two electrodes, and a phosphor emits light by ultraviolet rays generated by the gas discharge to display an image; And an organic electroluminescent display panel in which an organic light emitting diode (OLED) emits light to display an image by electrical excitation applied from an electrode.

도 2 내지 도 4에는 디스플레이 패널(100)의 예시적인 형태가 도시되어 있다. 도 2 내지 도 4는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 패널을 예시한 것이다. 2 to 4 illustrate an exemplary form of the display panel 100. In FIG. Figures 2-4 specifically illustrate a liquid crystal display (LCD) panel.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 예를 들어 하나 이상의 액정 셀층(120, cell layer)과, 상기 액정 셀층(120)의 양면에 형성된 편광판으로서, 상기 액정 셀층(120)의 상부에 형성된 전면 편광판(140)과, 상기 액정 셀층(120)의 하부에 형성된 배면 편광판(160)을 포함할 수 있다. 2 to 4, the display panel 100 includes at least one liquid crystal cell layer 120 and a polarizer formed on both sides of the liquid crystal cell layer 120, A front polarizer 140 formed on the upper portion of the liquid crystal cell layer 120 and a back polarizer 160 formed on the lower portion of the liquid crystal cell layer 120.

또한, 상기 액정 셀층(120)은, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT ; Thin Film Transistor) 기판과, 상기 박막 트랜지스터(TFT) 기판에 대향하는 컬러 필터(color filter) 기판과, 상기 두 개의 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정 셀을 포함할 수 있다. The liquid crystal cell layer 120 may include a thin film transistor (TFT) substrate, a color filter substrate facing the TFT substrate, And a liquid crystal cell in which the light transmittance is changed as an electrical signal is applied.

상기 전면(상부) 편광판(140)과 후면(하부) 편광판(160)은 편광 특성을 가지는 것이면 좋으며, 이들의 광축은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 세로 방향이 될 수 있고, 배면 편광판(160)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 가로 방향이 될 수 있다. 이들 이외에, 디스플레이 패널(100)에는 화소를 구동하기 위한 화소 전극 등이 형성될 수 있으며, 도면에서는 도시를 생략하였다. The front (upper) polarizing plate 140 and the rear (lower) polarizing plate 160 may have polarizing properties, and their optical axes may be orthogonal to each other. For example, the optical axis of the front polarizer 140 may be the longitudinal direction of the display panel 100, and the optical axis of the back polarizer 160 may be the lateral direction of the display panel 100. In addition to these, a pixel electrode or the like for driving a pixel may be formed in the display panel 100, and the illustration is omitted in the drawing.

또한, 상기 디스플레이 패널(100)은 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160) 이외에 다른 기능성 필름이나 층을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광확산층, 시야각 보상 필름, 위상차 필름, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및/또는 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 필름이나 층들은, 예를 들어 전면 편광판(140)이나 배면 편광판(160) 상에 형성될 수 있다. The display panel 100 may further include a functional film or layer other than the liquid crystal cell layer 120, the front polarizer 140, and the back polarizer 160. The display panel 100 may further include, for example, a light diffusion layer, a viewing angle compensation film, a retardation film, an antireflection layer, an antiglare layer and / or a protective film layer for protecting them. These films or layers may be formed on the front polarizer 140 or the back polarizer 160, for example.

예를 들어, 상기 전면 편광판(140)의 상부에는 광확산층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상의 기능성 층이 더 형성될 수 있다. 그리고 이러한 기능성 층은, 별도의 부재로서 전면 편광판(140) 상에 적층되거나, 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. 일례로, 상기 눈부심 방지층의 경우, 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. For example, at least one functional layer selected from a light diffusion layer, an antireflection layer, an antiglare layer, and a protective film layer for protecting the light diffusion layer, the antiglare layer, and the like may be further formed on the front polarizer 140. The functional layer may be laminated on the front polarizing plate 140 as a separate member, or may be formed directly on the upper surface of the front polarizing plate 140. For example, the anti-glare layer may be formed directly on the upper surface of the front polarizer 140 through a surface treatment such as a haze treatment.

본 출원에서, 상기 배면 소자(200)는 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는 하나의 부재로 구성되거나, 2개 이상 복수의 부재를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 배면 소자(200)를 구성하는 각 부재들의 형상 및 기능 등은 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는, 예를 들어 필름, 시트, 평판, 및/또는 입체적인 장치의 형상 등을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 전기/전자적인 기능을 가지는 전기/전자 소자; 광학적인 기능을 가지는 광학 소자; 및/또는 방열 기능을 가지는 방열 소자 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 이러한 배면 소자(200)는 후술하는 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 감싸져 패키징된다. In the present application, the back surface element 200 is not particularly limited as long as it is provided on the back surface of the display panel 100. The backside element 200 may be composed of one member or may have a multi-layer structure including two or more members. The shapes and functions of the members constituting the back surface element 200 are not limited. The backside element 200 may have, for example, a film, sheet, plate, and / or shape of a three-dimensional device. For example, the backside element 200 may include an electric / electronic element having an electric / electronic function; An optical element having an optical function; And / or a heat dissipation element having a heat dissipation function. The backside element 200 is wrapped and packaged by the packaging film 300 as described later.

도 2는 하나의 부재로 구성된 배면 소자(200)를 예시하여 도시한 것이다. 이때, 도 2에 보인 배면 소자(200)는, 예를 들어 광학 소자(200A), 전자 회로 기판 및 방열판 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 광학 소자(200A)로부터 선택될 수 있다. 2 illustrates an example of a backside element 200 constituted by one member. At this time, the back surface element 200 shown in FIG. 2 can be selected from, for example, the optical element 200A, the electronic circuit board, the heat sink, and the like. As a specific example, the backside element 200 can be selected from the optical element 200A.

본 출원에서, 상기 광학 소자(200A)는 광학적인 기능을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 본 출원에서 광학 소자(200A)는, 예를 들어 광의 확산, 집광, 편광, 및/또는 반사 등의 기능을 가지는 소자가 예시될 수 있지만, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원, 및/또는 광을 처리하기 위해 사용되는 모든 종류의 장치, 필름 및/또는 시트 등을 포함한다. In the present application, the optical element 200A is not limited as long as it has an optical function. In the present application, the optical element 200A can be exemplified by, for example, an element having functions such as light diffusion, light collection, polarization, and / or reflection, but is not limited thereto. Further, the optical element 200A may include a light source that generates light. In the present application, the optical element 200A includes a light source for generating light, and / or any kind of apparatus, film, and / or sheet used for processing light.

상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 도광판, 확산 시트, 휘도 향상 필름, 프리즘 필름, 렌즈 필름, 편광 필름, 반사 필름, 시야각 보상 필름, 위상차 필름 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름 등으로부터 선택된 하나 이상의 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다. The optical element 200A may be at least one selected from a light guide plate, a diffusion sheet, a brightness enhancement film, a prism film, a lens film, a polarizing film, a reflection film, a viewing angle compensation film, a retardation film, And may include an optical member 200a.

또한, 상기 광학 소자(200A)는 상기 예시한 바와 같은 광학 부재(200a)에 광원(240)을 더 포함하는 광원 어셈블리(assembly)로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 광원 어셈블리의 구체적인 형태는 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 통상의 직하형 또는 에지형 광원 어셈블리 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 광학 소자(200A)로서의 상기 광원 어셈블리는 액정 디스플레이(LCD) 장치에서 통상적으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)으로부터 선택될 수 있다. In addition, the optical element 200A may be selected from a light source assembly that further includes a light source 240 in the optical member 200a as illustrated above. In the present application, the specific form of the light source assembly is not particularly limited, and may be selected, for example, from a conventional direct-type or edge-type light source assembly or the like. As a specific example, the light source assembly as optical element 200A can be selected from a backlight unit (BLU) commonly used in liquid crystal display (LCD) devices.

도 3 및 도 4에는 배면 소자(200)로서, 다층 구조의 광학 소자(200A)가 예시되어 있다. 구체적으로, 배면 소자(200)로서, 도 3은 복수의 광학 부재(200a)를 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이고, 도 4는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이다. In Figs. 3 and 4, a multilayered optical element 200A is illustrated as the backside element 200. Fig. 3 shows an optical element 200A including a plurality of optical members 200a and FIG. 4 includes a plurality of optical members 200a and a light source 240 The optical element 200A shown in Fig.

도 3을 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)로서, 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210, Light Guide Plate); 및 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220, Diffuser Sheet)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230, Brightness Enhancement Film)을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 광학 부재(200a)들은 각각 한 층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 도 3에서는 휘도 향상 필름(230)이 2층으로 형성된 모습을 예시하였다. 이러한 광학 소자(200A)는 도 3에 도시된 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되어 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치된다. 이때, 도 3에서, 상기 도광판(210)에 광을 공급하는 광원은 도시하지 않았으나, 상기 광원은 예를 들어 외부에 별도로 설치되어 도광판(210)에 광을 공급할 수 있다. Referring to FIG. 3, the optical element 200A includes an optical member 200a, which includes a light guide plate 210 for converting a point light source emitted from a light source into a surface light source; And a diffusing sheet 220 formed on the light guide plate 210 and diffusing light emitted from the light guide plate 210. In addition, the optical element 200A may further include a brightness enhancement film 230 formed on the diffusion sheet 220. Each of the optical members 200a may be formed of one layer or two or more layers. 3 illustrates a case where the brightness enhancement film 230 is formed in two layers. Such an optical element 200A is packaged by the packaging film 300 as shown in FIG. 3, and is installed on the rear surface of the display panel 100. 3, the light source for supplying the light to the light guide plate 210 is not shown, but the light source may be separately provided outside the light guide plate 210 to supply light to the light guide plate 210, for example.

또한, 도 4를 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)이 어셈블리를 형성하여 패키징 필름(300)에 의해 패키징될 수 있다. 구체적으로, 광학 소자(200A)는 광원(240)을 포함하는 광원 어셈블리로서, 이는 하나 이상의 광원(240)과; 상기 광원(240)의 상부에 형성되어 광원(240)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210)과; 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다. 4, the optical element 200A may be packaged by the packaging film 300 by forming a plurality of optical members 200a and the light source 240 in an assembly. Specifically, the optical element 200A is a light source assembly including a light source 240, which includes at least one light source 240; A light guide plate 210 formed on the light source 240 and converting the point light source emitted from the light source 240 into a surface light source; And a diffusion sheet 220 formed on the light guide plate 210 and diffusing light emitted from the light guide plate 210. As shown in FIG. 4, the optical element 200A may further include a brightness enhancement film 230 formed on the diffusion sheet 220. FIG.

본 출원에서, 광원(240)은 광을 방출할 수 있는 것이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등으로부터 선택될 수 있다. In the present application, the light source 240 is not limited as long as it can emit light, and may be selected from, for example, a light emitting diode (LED) or the like.

상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 배면 소자(200), 예를 들어 광학 소자(200A) 등을 패키징한다. 이때, 광원(240)의 경우에는, 도 3에서와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되지 않거나, 도 4에서와 같이 광학 부재(200a)와 함께 패키징될 수 있다. The packaging film 300 packages the above-described back surface element 200, for example, the optical element 200A. At this time, in the case of the light source 240, it may not be packaged by the packaging film 300 as shown in FIG. 3, or may be packaged together with the optical member 200a as shown in FIG.

상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310)과, 상기 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제2영역(320)을 포함한다. 이때, 제1영역(310)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되고, 제2영역(320)은 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. 상기 패키징 필름(300)은, 바람직하게는 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위해 제3영역(330)을 더 포함한다. 상기 제3영역(330)은 제2영역(320)으로부터 연장 형성되며, 이는 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응된다. 도 5 내지 도 9에는 패키징 필름(300)의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다. The packaging film 300 includes a first region 310 and a second region 320 extending from the first region 310. The first region 310 corresponds to the front surface 201 of the backside element 200 and the second region 320 corresponds to the side surface 202 of the backside element 200. In this case, The packaging film 300 further includes a third region 330, preferably for a rigid fixation of the backside element 200. The third region 330 extends from the second region 320 and corresponds to the backside 203 of the backside element 200. 5 to 9 illustrate exemplary embodiments of a packaging film 300. FIG.

상기 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310) 및 제2영역(320)은 배면 소자(200)와 대응되는 부분과 동일하거나 유사한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1영역(210)의 면적은 배면 소자(200)의 전면(201, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사하고, 제2영역(220)의 면적은 배면 소자(200)의 측면(202, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다. At least a first region 310 and a second region 320 of the packaging film 300 have the same or similar area as the portion corresponding to the backside element 200, Lt; / RTI > For example, the area of the first area 210 is the same as or similar to the area of the front surface 201 (see FIG. 2) of the back-surface element 200, (See Fig. 2).

또한, 상기 제2영역(320)은 2개 이상일 수 있다. 제2영역(320)은, 예를 들어 2개 내지 4개일 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 4면 중에서 적어도 2면 이상에서 연장 형성될 수 있다. 아울러, 제3영역(330)의 경우에도 예를 들어 2개 내지 4개이며, 이는 제2영역(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5에서는 3개의 제2영역(320)이 형성되고, 이와 동일하게 제3영역(330)도 3개인 모습을 보인 것이다. In addition, the second region 320 may be two or more. The second region 320 may be, for example, two to four. That is, the second region 320 may extend from the first region 310, and may extend from at least two of four sides of the first region 310. In addition, the third area 330 may be, for example, two to four, which may be the same as the number of the second areas 320. For example, three second regions 320 are formed in FIG. 5, and a third region 330 is also shown in a similar manner.

본 출원에서, 상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 제1영역(310)과 제2영역(320), 바람직하게는 제3영역(330)을 더 포함하는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 일체로 형성될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 한 장의 필름이 위와 같은 각 영역들(310)(320)(330)을 갖도록 절개 가공되어, 각 영역들(310)(320)(330)이 일체로 형성될 수 있다. In the present application, the packaging film 300 is not limited as long as it further includes the first region 310 and the second region 320, and preferably the third region 330 as described above. In addition, each of the regions 310, 320, and 330 may be integrally formed. The packaging film 300 is cut so that a single film has the regions 310, 320 and 330 as described above so that the regions 310, 320 and 330 are integrally formed .

상기 패키징 필름(300)은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 상기 수지 필름의 종류는 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 폴리카보네이트계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 고리형 폴리올레핀(COP ; cyclo-olefin polymer)계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리아미드계, 셀룰로오스계, 나일론계 및 이들의 유도체 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 고리형 폴리에틸렌(PE) 필름, 고리형 폴리프로필렌(PP) 필름, 아크릴 필름, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 필름 및/또는 나일론 필름 등이 예시될 수 있지만, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 나열된 필름들은 연신 또는 무연신이어도 좋으며, 보다 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 무연신의 폴리카보네이트(PC) 필름 또는 무연신의 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET) 필름 등이 유용하게 사용될 수 있다. The packaging film 300 may be selected from a resin film, and the kind of the resin film is not limited. The packaging film 300 may be formed of a material such as polycarbonate, polyester, polyolefin, cyclo-olefin polymer, acrylic, urethane, epoxy, polyamide, And derivatives thereof, and the like can be used. For example, the packaging film 300 may be a polycarbonate (PC) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene naphthalate (PEN) film, a polybutylene terephthalate (PBT) film, a polybutylene naphthalate ) Film, a polyethylene (PE) film, a polypropylene (PP) film, a cyclic polyethylene (PE) film, a cyclic polypropylene (PP) film, an acrylic film, a triacetylcellulose (TAC) film and / But are not limited thereto. For example, the packaging film 300 may be made of a non-oriented polycarbonate (PC) film or a non-oriented polyethylene terephthalate (PET) film, or the like. have.

상기 패키징 필름(300)은 광투과성 필름으로부터 선택될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 경우에 따라서 편광, 집광 및/또는 확산 등의 광학성을 가질 수 있다. 적어도 제1영역(310)이 이러한 광학 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징에 유용할 수 있다. The packaging film 300 may be selected from a light-transmitting film. The packaging film 300 may have optical properties such as polarization, light collection and / or diffusion depending on the case. At least the first region 310 may have such optical properties. In this case, it may be useful for packaging of the optical element 200A.

또한, 상기 패키징 필름(300)은 등방성 필름으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 등방성은 위상차를 가지지 않거나, 위상차가 존재하더라도 매우 미미하여 필름을 통과하는 광의 위상에 실질적인 영향을 미치지 않을 정도의 위상차만이 존재하는 것을 의미한다. Also, the packaging film 300 may be selected from an isotropic film. In the present application, the isotropy means that there is only a phase difference that does not have a phase difference or is very small even in the presence of a phase difference and does not substantially affect the phase of light passing through the film.

상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 30nm 이하의 면 방향 위상차(Rin)를 가질 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 1]로 계산되는 면 방향 위상차(Rin)가, 예를 들어 30nm 이하, 또는 25nm 이하, 구체적인 예를 들어 0 내지 30nm, 0 내지 25nm, 0.1 내지 20nm일 수 있다. 또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 35nm 이하의 두께 방향 위상차(Rth)를 가질 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 2]로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth)가, 예를 들어 35nm 이하, 또는 30nm 이하, 구체적인 예를 들어 0 내지 35nm, 0 내지 30nm, 또는 0.1 내지 25nm일 수 있다. 본 출원에서 위상차(Rin)(Rth)는 절대값이다.
The packaging film 300 may have a planar phase difference (Rin) of, for example, 30 nm or less. The packaging film 300 can be formed by a method in which the retardation Rin of the packaging film 300 calculated by the following equation 1 is 30 nm or less, or 25 nm or less, specifically 0 to 30 nm, 0 to 25 nm, 0.1 To 20 nm. In addition, the packaging film 300 may have a thickness direction retardation (Rth) of, for example, 35 nm or less. The packaging film 300 is a film having a thickness direction retardation Rth calculated by, for example, the following formula (2), for example, 35 nm or less, or 30 nm or less, specifically 0 to 35 nm, 0 to 30 nm, 0.1 to 25 nm. In this application, the phase difference (Rin) (Rth) is an absolute value.

[수학식 1][Equation 1]

Rin = d X (nx - ny)
Rin = d X (nx - ny)

상기 수학식 1에서, Rin은 면 방향 위상차(단위 : nm)이고, d는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : nm)이며, nx는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 지상축 방향의 굴절률이고, ny는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이다.
Dx is the thickness (unit: nm) of the packaging film 300 and nx is the thickness of the packaging film 300 for light with a wavelength of 400 to 600 nm. And ny is the refractive index in the fast axis direction of the packaging film 300 with respect to the wavelength of 400 to 600 nm.

[수학식 2]&Quot; (2) "

Rth = d X (ny - nz)
Rth = d X (ny - nz)

상기 수학식 2에서, Rth는 두께 방향 위상차(단위 : nm)이고, d는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : nm)이며, ny는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이고, nz는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 두께 방향의 굴절률이다. Dy is the thickness (unit: nm) of the packaging film 300 and ny is the thickness of the packaging film 300 for light having a wavelength of 400 to 600 nm. And nz is the refractive index in the thickness direction of the packaging film 300 with respect to the wavelength of 400 to 600 nm.

상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 위상차를 만족하도록, 예를 들어 무연신의 폴리카보네이트계 필름, 무연신의 폴리에스테르계 필름, 무연신의 아크릴 필름, 무연신의 트리아세틸 셀룰로오스계 필름 및/또는 무연신의 고리형 폴리올레핀계 필름 등으로부터 선택될 수 있다.The packaging film 300 may be made of, for example, a non-oriented polycarbonate film, a non-oriented polyester film, a non-oriented acrylic film, a non-oriented triacetylcellulose film, and / Polyolefin-based films, and the like.

배면 소자(200)의 패키징 시, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 경계선(C1)(C2)에서 굽힘 가공된다. 도면에서, 각 영역들(310)(320)(330) 간의 경계선(C1)(C2)을 점선으로 표시하였다. 이때, 각 경계선(C1)(C2)은 설명의 편의를 위해 표시한 것이며, 이는 패키징 필름(300)에 실질적으로 표시되어도 좋고, 표시되지 않아도 좋다. When packaging the backside element 200, the regions 310, 320, and 330 are bent at the boundaries C1 and C2. In the drawing, the boundary lines C1 and C2 between the regions 310, 320 and 330 are indicated by dotted lines. At this time, each of the boundary lines C1 and C2 is shown for convenience of explanation, and it may be displayed substantially on the packaging film 300 or not.

상기 패키징 필름(300)을 이용하여 배면 소자(200)를 패키징함에 있어서는, 예를 들어 먼저 제1영역(310)을 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되게 위치시킨 다음, 제1경계선(C1)에서 제2영역(320)이 꺾어지게 하여, 상기 제2영역(320)을 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되게 위치시킨다. 또한, 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 제2경계선(C2)에서 제3영역(330)이 꺾어지게 하여, 상기 제3영역(330)을 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응되게 위치시켜 패키징한다. In packaging the rear surface element 200 using the packaging film 300, for example, first the first area 310 is first positioned corresponding to the front surface 201 of the rear element 200, The second region 320 is bent in the first region C1 so that the second region 320 is positioned corresponding to the side surface 202 of the backside element 200. When the third region 330 is further included, the third region 330 may be bent at the second boundary line C2 so that the third region 330 may contact the rear surface 203 of the rear surface element 200, And then packaged.

예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 상호간 부착력을 가질 수 있다. 상기 부착력은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에서 가질 수 있다. According to an exemplary embodiment, the packaging film 300 and the backside element 200 may have mutual adhesion. The adhesive force may be, for example, at the contact interface between the packaging film 300 and the backside element 200.

상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 부착 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 열 및/또는 광 라미네이팅(laminating) 방식을 적용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)에 열을 가하여 융착시키거나, 광 조사를 통해 융착시켜 상호간 부착되게 할 수 있다. 이때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에서 배면 소자(200)와 융착되어 부착력을 가질 수 있다. 이러한 라미네이팅 방식을 통한 부착 시, 열과 광의 조사 조건은 패키징 필름(300)의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 이는 특별히 제한되지 않는다. The method of attaching the packaging film 300 and the back surface element 200 is not particularly limited and may be performed by, for example, applying a thermal and / or optical laminating method. For example, the packaging film 300 may be heat-sealed and fused, or may be fused to each other by light irradiation to be mutually attached. At this time, the packaging film 300 may be adhered to the back-surface element 200 by, for example, at least one selected from the second region 320 and the third region 330. In the attachment through the laminating method, the irradiation condition of heat and light may be appropriately selected depending on the type of the packaging film 300, and is not particularly limited.

다른 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 별도의 부착 수단을 통해 상호 간의 부착력이 도모될 수 있다. 상기 부착 수단은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성된 점착제층(도시하지 않음)을 들 수 있다. 이러한 점착제층을 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)의 사이에 형성된 점착제층(400)과 구분하기 위해, 이하에서는 '제2점착제층'이라 한다.According to another exemplary embodiment, the packaging film 300 and the backside element 200 can be adhered to each other through separate attachment means. The attachment means may include, for example, a pressure-sensitive adhesive layer (not shown) formed between the packaging film 300 and the back-surface element 200. In order to distinguish the pressure sensitive adhesive layer from the pressure sensitive adhesive layer 400 formed between the packaging film 300 and the display panel 100, the second pressure sensitive adhesive layer is hereinafter referred to as a 'second pressure sensitive adhesive layer'.

상기 제2점착제층은 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에 형성되어, 양자 간의 결합력을 도모할 수 있는 것이면 좋다. 이러한 제2점착제층은 패키징 필름(300) 및/또는 배면 소자(200)에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2점착제층은 적어도 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2점착제층은 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320) 및/또는 제3영역(330)의 내측 면, 즉 배면 소자(200)와 접촉하는 면에 형성될 수 있다. The second pressure sensitive adhesive layer may be formed on the contact interface between the packaging film 300 and the back surface element 200 so as to provide a bonding force therebetween. The second pressure sensitive adhesive layer may be formed by coating the packaging film 300 and / or the backside element 200. For example, the second pressure sensitive adhesive layer may be formed on at least one selected from at least the second region 320 and the third region 330. More specifically, the second pressure sensitive adhesive layer is formed on the inner side of at least the second region 320 and / or the third region 330 among the respective regions 310, 320 and 330 of the packaging film 300 And may be formed on a surface that contacts the backside element 200.

위와 같이 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는, 열 및/또는 광을 통한 융착 방식에 의하거나, 제2점착제층을 통한 접착 방식에 의해, 적어도 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에서 부착될 수 있다. As described above, the packaging film 300 and the back surface element 200 are bonded to each other by at least a second region 320 and a side surface 202 , And / or between the third region 330 and the backside 203. As shown in FIG.

또한, 상기 부착 수단은, 다른 예를 들어 양면 또는 일면 점착테이프를 들 수 있다. 이때, 상기 양면 점착테이프는 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 개재될 수 있다. 보다 구체적으로, 양면 점착테이프는 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에 개재될 수 있다. 그리고 상기 일면 점착테이프의 경우에는, 예를 들어 제3영역(330)의 외측면에서 테이핑되어 배면 소자(200)와의 결합력을 도모할 수 있다. Further, the attachment means may be, for example, a double-sided or one-sided adhesive tape. At this time, the double-sided adhesive tape may be interposed between the packaging film 300 and the backside element 200. More specifically, the double-sided adhesive tape may be interposed between the second area 320 and the side surface 202 and / or between the third area 330 and the back surface 203. [ In the case of the one-sided pressure-sensitive adhesive tape, for example, it may be taped at the outer surface of the third region 330 to provide a bonding force with the backside element 200.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1영역(310)과 제2영역(320)의 경계선(C1)에는 노치부(350, notch part)가 형성될 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)이 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 상기 노치부(350)는 도 6에 도시한 바와 같이 제2영역(320)과 제3영역(330)의 경계선(C2)에도 형성될 수 있다. 도 6은 도 5의 A-A'선 단면이다. Referring to FIGS. 5 and 6, a notch 350 may be formed on a boundary line C1 between the first and second regions 310 and 320. 6, when the packaging film 300 further includes the third region 330, the notch portion 350 may be formed as a boundary line between the second region 320 and the third region 330 C2. 6 is a sectional view taken on line A-A 'in Fig.

본 출원에서, 상기 노치부(350)는 각 경계선(C1)(C2)에서 제2영역(320)과 제3영역(330)이 용이하게 굽힘 가공되게 할 수 있는 것이면 좋다. 노치부(350)는, 예를 들어 경계선(C1)(C2)에서 두께 단차를 발생시킬 수 있는 노치(notch) 처리를 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 가압하여 형성된 오시 처리부, 및 경계선(C1)(C2)을 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 하프는 패키징 필름(300) 두께의 절반만을 의미하는 것은 아니다. In the present application, the notch portion 350 may be such that the second region 320 and the third region 330 can be easily bended at each of the boundary lines C1 and C2. The notch portion 350 may be formed through a notch process that can generate a thickness step at, for example, the boundary lines C1 and C2. For example, the notch portion 350 may be selected from an osmosis treatment portion formed by pressing the boundary lines C1 and C2 and a half cutting portion formed by half-cutting the boundary lines C1 and C2 . In the present application, the half does not only mean half the thickness of the packaging film 300.

상기 노치부(350)는 오시 처리나 하프 커팅 등에 의해, 패키징 필름(300) 두께의 예를 들어 1/3 내지 2/3의 깊이로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 연속적으로 형성되거나, 소정 간격을 두고 불연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 나타낸 바와 같은 점선 형태의 불연속적으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 소정 간격으로 천공된 다수의 미세 구멍으로부터 선택될 수 있으며, 본 출원에서 노치부(350)는 상기한 바와 같이 각 영역들(310)(320)(330)이 각 경계선(C1)(C2)에서 용이하게 굽힘 가공되게 하는 것이면 특별히 제한되지 않는다. The notch 350 may be formed to a depth of, for example, 1/3 to 2/3 of the thickness of the packaging film 300 by ozone treatment or half cutting, but is not limited thereto. In addition, the notch 350 may be formed continuously along the boundary lines C1 and C2 or discontinuously formed at predetermined intervals. That is, the notch 350 may be formed discontinuously in the form of a dotted line as shown by the boundary lines C1 and C2. For example, the notch 350 may be selected from a plurality of fine holes drilled at predetermined intervals along the boundary lines C1 and C2. In the present application, Is not particularly limited as long as the regions 310, 320, and 330 are easily bended at each of the boundary lines C1 and C2.

또한, 상기 노치부(350)는, 노치부(350) 형성 전 신율의 50 ~ 80%의 신율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 각 경계선(C1)(C2)에 노치 처리(예를 들어, 오시 처리)가 된 경우, 노치부(350)의 신율은 노치 처리하기 전 신율의 50 ~ 80%가 될 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)의 신율이 2배(= 100%)인 경우를 가정할 때, 노치부(350)의 신율은 노치 처리 전 2배에 대한 50 ~ 80%로서, 1.0 ~ 1.8배(즉, 50 ~ 80%의 신율)를 가질 수 있다. 이러한 노치부(350)의 신율이 상기 범위를 벗어난 경우, 예를 들어 노치부(350)에서 굽힘이 자유롭지 않거나 파단될 수 있다. The notch 350 may have an elongation of 50 to 80% of the elongation before forming the notch 350. Specifically, when notch processing (for example, osse processing) is performed on each of the boundary lines C1 and C2, the elongation of the notch 350 may be 50 to 80% of the elongation before the notch processing. For example, assuming that the elongation of the packaging film 300 is two times (= 100%), the elongation of the notch 350 is 50 to 80% Fold (i.e., a stretch of 50 to 80%). If the elongation percentage of the notch portion 350 is out of the above range, for example, the notch portion 350 may not be bendable or may be broken.

상기 패키징 필름(300)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)의 두께는 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등을 고려하여 다양하게 설정될 수 있다. 예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 두께는, 제1영역(310)의 면적과 하기 [수학식 3]을 만족할 수 있다.
The thickness of the packaging film 300 is not particularly limited. The thickness of the packaging film 300 may be variously set in consideration of the bending workability of each of the regions 310, 320, and 330, the handling properties during packaging, and / or the film thickness of the film 300. According to an exemplary embodiment, the thickness of the packaging film 300 may satisfy the following equation (3) with the area of the first region 310. [

[수학식 3]&Quot; (3) "

y[㎛] = x[㎡] + a
y [m] = x [m2] + a

상기 수학식 3에서, y는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : ㎛)이고, x는 제1영역(310)의 면적(가로 x 세로, 단위 : ㎡)이며, a는 40 내지 43의 수이다. 여기서, a는 정수는 물론 소수를 포함한다. Where x is the area of the first region 310 (transverse x length, unit: m 2), and a is the number of 40 to 43 (unit: to be. Here, a includes not only integers but also prime numbers.

패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하는 경우, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성 및 필름(300)의 박막화 등에 유리할 수 있다. 패키징 필름(300)의 두께는 제1영역(310)의 면적에 따라 다를 수 있지만, 이는 구체적인 예를 들어 50 ㎛ 내지 500 ㎛, 60 ㎛ 내지 400 ㎛, 또는 80 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 범위를 가질 수 있다. When the thickness of the packaging film 300 satisfies the above formula (3), bending workability of each of the regions 310, 320, and 330, handling during packaging, and thinning of the film 300 may be advantageous. The thickness of the packaging film 300 may vary depending on the area of the first region 310. However, the thickness of the packaging film 300 may be in the range of, for example, 50 탆 to 500 탆, 60 탆 to 400 탆, or 80 탆 to 200 탆 .

또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성률(Tensile modulus), (b) 40 MPa 이상의 인장 강도, 및 (c) 20% 이상의 신율 중에서 선택된 하나 이상의 기계적 물성을 가질 수 있다. 이와 같은 물성을 가지는 경우, 배면 소자(200)를 패키징하여 양호하게 지지할 수 있다. Also, the packaging film 300 may have one or more mechanical properties selected from, for example, (a) a tensile modulus of at least 1,200 MPa, (b) a tensile strength of at least 40 MPa, and (c) Lt; / RTI > In the case of having such physical properties, the back surface element 200 can be packaged and favorably supported.

배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 인장 탄성률이 1,200 MPa 미만이거나 인장 강도가 40 MPa 미만인 경우, 배면 소자(200)의 지지력이 미미해질 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은 1,400 MPa 이상의 인장 탄성률, 및/또는 50 MPa 이상의 인장 강도를 가질 수 있다. 인장 탄성률과 인장 강도의 상한선은 특별히 제한되지 않는다. Depending on the backside element 200. However, when the tensile modulus is less than 1,200 MPa or the tensile strength is less than 40 MPa, for example, the supporting force of the backside element 200 may become insignificant. In view of this, the packaging film 300 may have a tensile modulus of at least 1,400 MPa, and / or a tensile strength of at least 50 MPa. The upper limit of the tensile modulus and the tensile strength is not particularly limited.

상기 패키징 필름(300)은, 구체적인 예를 들어 1,200 내지 5,000 MPa, 1,400 내지 4,000 MPa, 1,600 내지 3,000 MPa, 1,800 내지 2,500 MPa, 또는 2,000 내지 2,400 MPa의 인장 탄성률을 가질 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 40 내지 200 MPa, 45 내지 180 MPa, 50 내지 150 MPa, 또는 60 내지 120 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다. The packaging film 300 may have a specific tensile modulus of, for example, 1,200 to 5,000 MPa, 1,400 to 4,000 MPa, 1,600 to 3,000 MPa, 1,800 to 2,500 MPa, or 2,000 to 2,400 MPa. Further, the packaging film 300 may have a tensile strength of, for example, 40 to 200 MPa, 45 to 180 MPa, 50 to 150 MPa, or 60 to 120 MPa.

아울러, 신율이 20% 미만이면, 예를 들어 패키징 시 취급성이 떨어질 수 있다. 신율의 상한선은 제한되지 않으나, 배면 소자(200)의 하중에 따른 지지력을 고려하여, 예를 들어 200% 이하일 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 30% 내지 180%, 40% 내지 160%, 또는 60% 내지 150%의 신율을 가질 수 있다. In addition, if the elongation is less than 20%, for example, handling during packaging may be deteriorated. The upper limit of the elongation is not limited, but may be, for example, 200% or less in consideration of the supporting force depending on the load of the back surface element 200. [ In view of this, the packaging film 300 may have an elongation of, for example, 30% to 180%, 40% to 160%, or 60% to 150%.

본 출원에서, 상기 인장 탄성률, 인장 강도 및 신율의 측정 방법은 제한되지 않는다. 예를 들어, 인장 탄성률과 인장 강도는 필름 제조 분야에서 일반적으로 사용되는 인장 시험기에 따른 측정값일 수 있다. 그리고 신율의 경우에는, 예를 들어 인장 시험기에서 필름(300)의 초기 표점 거리(標點距維)를 A, 인장 후 파단(破斷)된 시점의 표점 거리를 B로 하고, 수학식[신율(%) = (A-B) / A x 100]을 통해 산정한 값일 수 있다. In the present application, the method of measuring the tensile modulus, tensile strength and elongation is not limited. For example, the tensile modulus and the tensile strength can be measured according to a tensile tester commonly used in the field of film production. In the case of the elongation, for example, A is the initial gauge distance of the film 300 in the tensile tester, B is the gauge distance at the time of breaking after stretching, %) = (AB) / A x 100].

또한, 상기 패키징 필름(300)은 견고한 고정력과 내구성 등을 위해 변형률이 작은 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 4]로 측정된 변형률(E)이 5% 이하인 것이 좋다. 변형률(E)은 0(zero)에 가까울수록 좋다.
In addition, the packaging film 300 may have a small strain so as to secure a firm fixing force and durability. In the packaging film 300, for example, it is preferable that the strain E measured by the following formula (4) is 5% or less. The strain E is preferably as close to zero as possible.

[수학식 4]&Quot; (4) "

E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
E (%) = [(L2 - L1) / L1] x 100

상기 수학식 4에서, L1은 패키징 필름(300)의 초기 길이(가로 또는 세로)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 패키징 필름(300)의 길이이다. 패키징 필름(300)은, 일례를 들어 60 x 25mm(가로 x 세로)의 크기를 기준으로 할 때, 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치 시, 늘어나는 정도가 2mm 이하인 필름으로부터 선택될 수 있다. L 1 is the initial length (width or length) of the packaging film 300 and L 2 is the length of the packaging film 300 after being left for 24 hours with a load of 3 kg at a temperature of 80 캜. . The packaging film 300 has a stretchability of 2 mm or more when left for 24 hours with a load of 3 kg at a temperature of 80 캜, for example, on the basis of a size of 60 x 25 mm (width x length) Or less.

아울러, 상기 패키징 필름(300)은 내절 강도로서, 예를 들어 JIS P8115로 규정된 시험에 의해 측정한 내절회수(MIT)가, 예를 들어 200회 이상, 300회 이상, 또는 400회 이상의 내절 강도를 가질 수 있다. In addition, the packaging film 300 may have an endurance strength of, for example, at least 200 times, at least 300 times, or at least 400 times of an endurance index (MIT) measured by a test prescribed in JIS P8115 Lt; / RTI >

또한, 도 5를 참조하면, 상기 제3영역(330)은 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. 즉, 제3영역(330)을 굽힘 가공하여 배면 소자(200)의 배면(203)에 부착 시, 인접하는 제3영역(330)끼리 서로 겹쳐지지 않도록, 제3영역(330)에는 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the third area 330 may be formed with an overlap prevention processing unit 360. That is, when the third area 330 is bent and attached to the back surface 203 of the rear surface element 200, the third area 330 is provided with the overlap prevention processing section 330 so that the adjacent third areas 330 do not overlap with each other, (360) may be formed.

상기 겹침 방지 처리부(360)는, 예를 들어 소정 각도(θ)로 절단된 절각부(361)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절각부(361)의 각도(θ)는, 예를 들어 15도 내지 85도, 또는 30도 내지 60도가 될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 절각부(361)의 각도(θ)는 30도 이상, 또는 45도 이상일 수 있다. 이러한 절각부(361)에 의해, 인접하는 제3영역(330)과 겹침이 방지될 수 있다. 본 출원에서 절각부(361)의 각도(θ)는, 도 5에 도시한 바와 같이 제2영역(320)의 직선 방향 연장선을 기준으로 하여, 제3영역(360)의 측면 경사 각도를 의미한다. The overlap prevention processing unit 360 can be selected from the cut-out portion 361 cut at a predetermined angle?, For example. At this time, the angle [theta] of the chamfered portion 361 may be, for example, from 15 degrees to 85 degrees, or from 30 degrees to 60 degrees. More specifically, for example, the angle? Of the incised portion 361 may be 30 degrees or more, or 45 degrees or more. The overlapping portion 361 can be prevented from overlapping with the adjacent third region 330. The angle? Of the cut-out portion 361 in the present application means the side inclination angle of the third region 360 with reference to the straight line extending line of the second region 320 as shown in Fig. 5 .

도 7에는 상기 겹침 방지 처리부(360)의 다른 실시 형태가 예시되어 있다. 도 7을 참조하면, 상기 겹침 방지 처리부(360)는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부(362)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절삭부(362)의 길이(L)는, 예를 들어 인접하는 제3영역(330)의 폭(W330)보다 크거나 같을 수 있다. 이러한 절삭부(362)에 의해서도 인접하는 제3영역(330)과의 겹침이 방지될 수 있다. 7 shows another embodiment of the overlap prevention processing unit 360. The overlap prevention processing unit 360 shown in Fig. Referring to FIG. 7, the overlap prevention processing unit 360 can be selected from the cut portion 362 cut and removed to a predetermined length L. FIG. At this time, the length L of the cutting portion 362 may be equal to or greater than the width W 330 of the adjacent third region 330, for example. This overlapping with the third area 330 adjacent to the cutting area 362 can also be prevented.

또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310)은 광투과성(투명성)을 가질 수 있다. 제1영역(310)은, 예를 들어 광투과율 80% 이상, 구체적인 예를 들어 광투과율 90% 이상, 95% 이상, 또는 98% 이상의 광투과성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징 시에 유리하다. Also, according to an exemplary embodiment, at least the first region 310 among the respective regions 310, 320, and 330 may have light transmittance (transparency). The first region 310 may have a light transmittance of 80% or more, specifically a light transmittance of 90% or more, 95% or more, or 98% or more, for example. In this case, it is advantageous in packaging the optical element 200A.

아울러, 상기 제2영역(320)과 제3영역(330)에서, 적어도 제2영역(320)은 광불투과성을 가질 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되는 것이 좋다. 제2영역(320)은, 예를 들어 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 또는 0%의 광투과율을 가질 수 있다. 본 출원에서, 광불투과성은 빛을 차단하는 차광성과, 빛을 반사시키는 반사성의 의미도 포함한다. 이러한 광불투과성을 위해, 적어도 제2영역(320)은 예를 들어 차광층 및 반사층 등으로부터 선택된 하나 이상의 빛 샘 방지층을 포함할 수 있다. 그리고 제3영역(330)의 경우에도 선택적으로 위와 같은 광불투과성을 가질 수 있다. In addition, in the second region 320 and the third region 330, at least the second region 320 may have light-transparency. That is, it is preferable that the second region 320 has a light-transmitting property so that light leakage to the side is prevented. The second region 320 may have a light transmittance of, for example, 10% or less, 5% or less, 1% or less, 0.1% or less, or 0%. In the present application, the light-transmittance includes the meaning of light shielding for blocking light, and reflection for reflecting light. For this light-permeability, at least the second region 320 may comprise at least one light-scattering layer selected from, for example, a light-shielding layer and a reflective layer. Also in the case of the third region 330, it may have the above-mentioned light-transparency.

상기 차광층은, 예를 들어 차광성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층은, 예를 들어 반사성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 본 출원에서, '코팅'은 일반적인 코팅, 예를 들어 바 코팅(bar coating)이나 분사 코팅(spray 코팅) 등의 일반적인 코팅은 물론, 인쇄(printing)나 증착(deposition) 등의 코팅 방식을 포함한다. The light shielding layer may be formed by coating a light shielding material on the second region 320, for example. In addition, the reflective layer may be formed by coating a reflective material on the second region 320, for example. In this application, the term "coating" includes general coatings such as bar coating or spray coating as well as coating methods such as printing or deposition, as well as general coatings .

상기 차광층과 반사층을 구성하는 각 물질은 특별히 제한되지 않는다. 차광성 물질은, 예를 들어 블랙 등의 유색을 가지는 물질을 사용할 수 있으며, 구체적인 예를 들어 카본 블랙(carbon black), 흑연, 산화철, 아조계 안료 및/또는 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질을 예로 들 수 있다. 또한, 반사성 물질은, 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 실리카, 알루미나 및/또는 티타니아 등으로부터 선택된 금속 및 금속산화물 등의 반사성 물질을 예로 들 수 있다. 이러한 차광성 및 반사성 물질은, 예를 들어 바인더(binder) 및/또는 용제(solvent)와 배합되어 인쇄 공정에 의해 코팅될 수 있다. 그리고 반사성을 위한 금속 및 금속산화물의 경우에는 증착(deposition)을 통해 코팅될 수 있다. The materials constituting the light-shielding layer and the reflective layer are not particularly limited. As the light-shielding material, for example, a material having a color such as black can be used. Specific examples of the light-blocking material include inorganic materials selected from carbon black, graphite, iron oxide, azo-based pigment and / or phthalocyanine- And the like. Further, the reflective material may be a reflective material such as a metal selected from aluminum, titanium, silica, alumina, and / or titania, and a metal oxide, for example. These light-shielding and reflective materials may be coated by a printing process in combination with, for example, a binder and / or a solvent. And in the case of metal and metal oxides for reflectivity, can be deposited through deposition.

또한, 도 8을 참조하면, 상기 제1영역(310)의 가장자리에는 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1영역(310)은 광투과성(투명성)의 메인 영역(312)을 가지되, 상기 메인 영역(312)의 둘레를 따라서 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 광불투과성 처리부(314)는 광불투과성(빛 샘 방지능)을 가지는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 광불투과성의 도료가 인쇄되어 형성된 인쇄층으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 광불투과성 처리부(314)는 상기한 바와 같은 차광층 및 반사층 등으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 광불투과성 처리부(314)는 카본 블랙, 흑연, 산화철, 아조계 안료 및 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질(유색 물질)이 코팅되어 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8, a photodeflective processing unit 314 may be formed at the edge of the first region 310. 8, the first region 310 has a main region 312 of light transmittance (transparency), and a light-permeable treatment portion 314 is formed along the periphery of the main region 312 . The light-permeable treatment portion 314 may have a light-permeable property (light-shielding ability), which may be selected, for example, from a print layer formed by printing a light-permeable paint. In addition, the light-transmittance treatment section 314 may be selected from the light-shielding layer and the reflective layer as described above. For example, the light-transparency treatment unit 314 may be formed by coating a light-shielding material (colored material) such as an inorganic material and an organic material selected from carbon black, graphite, iron oxide, azo-based pigment and phthalocyanine-based pigment.

위와 같이 제1영역(310)의 자장자리에 광불투과성 처리부(314)가 형성된 경우, 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 제2영역(320)이 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되기는 하나, 예를 들어 패키징 필름(300)의 굽힘 가공 시, 경계선(C1)(C2)에서 정확히 꺾이지 않고, 경우에 따라 공차가 발생되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)을 패키징하는 과정에서 제1영역(310)이 어느 한쪽으로 치우쳐 제1영역의 가장자리가 광학 소자(200A)의 측면(202)에 위치되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 광불투과성 처리부(314)가 빛을 차단하여 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. In the case where the light-emitting unit 314 is formed at the magnetic field of the first region 310 as described above, it is possible to completely block the light leakage to the side. The second region 320 may be light-permeable so that the light leakage to the side is prevented. However, when bending the packaging film 300, for example, the second region 320 may not be accurately bent at the boundary lines C1 and C2, A light ray may be generated on the side surface. In addition, in the process of packaging the packaging film 300, the first region 310 may be offset to one side so that the edge of the first region is located on the side surface 202 of the optical element 200A, . In such a case, the light-permeable treatment unit 314 can cut off the light to the side by blocking the light.

상기 광불투과성 처리부(314)의 두께 및 폭(W314)은 특별히 제한되지 않는다. 폭(W314)은, 예를 들어 5㎛ 이상일 수 있다. 이때, 폭(W314)이 5㎛ 미만인 경우, 공차 방지 기능이 미미할 수 있다. 상한선은 특별히 한정되지 않으나, 폭(W314)이 지나치게 클 경우에는 화면을 과도하게 가릴 수 있으므로, 예를 들어 50㎛ 이하가 좋다. 이에 따라, 상기 광불투과 처리부(314)는, 예를 들어 5내지 50㎛의 폭(W314)을 가질 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 10 ~ 40㎛, 또는 20 내지 30㎛의 폭(W314)을 가질 수 있다. 또한, 상기 광불투과 처리부(314)의 면적은 제1영역(310) 전체 면적의 예를 들어 0.01 내지 5%, 보다 구체적인 예를 들어 0.5 내지 2%가 될 수 있다. The thickness and the width W 314 of the light-permeable treatment portion 314 are not particularly limited. The width W 314 may be, for example, 5 占 퐉 or more. At this time, when the width W 314 is less than 5 탆, the tolerance preventing function may be insignificant. The upper limit is not particularly limited, but if the width W 314 is excessively large, the screen may be excessively clogged. For example, the upper limit is preferably 50 μm or less. Accordingly, the gwangbul transmission processing 314 is, for example, may have a width (W 314), from 5 to 50㎛ and, more specific, for example 10 ~ 40㎛, or of 20 to 30㎛ width (W 314 ). The area of the photodiode 314 may be, for example, 0.01 to 5% of the total area of the first area 310, more specifically 0.5 to 2%.

도 9를 참조하면, 예시적인 형태에 따라서, 상기 제1영역(310)은, 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에서부터 연장되지 않고 단차(316)를 갖도록 연장 형성되어, 제1영역(310)은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 즉, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)은 돌출될 수 있다. Referring to FIG. 9, according to an exemplary embodiment, the first region 310 may be provided with a protrusion 315 in which the second region 320 is not extended. 9, the second region 320 may be formed to extend from the first region 310 and have a step 316 without extending from the vertex 310a of the first region 310. In other words, So that the first region 310 may be provided with the protrusion 315. That is, the vertex 310a of the first region 310 may protrude.

위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 즉 제1영역(310)에 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비된 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 스트레스(stress)를 방지할 수 있다. 패키징 필름(300)의 기계적 물성이나 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 도 5에서와 같이 돌출부(315)가 없는 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에 스트레스(stress)가 가해져 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 돌출부(315)가 구비된 경우, 위와 같은 들뜸 현상이 방지될 수 있다. In the case where the protrusion 315 is provided as described above, that is, when the first region 310 is provided with the protrusion 315 that does not extend the second region 320, Can be prevented. The thickness of the first region 310 may be different from that of the first region 310 when the second region 320 is bent in the absence of the protrusion 315 as shown in FIG. Stress may be exerted and lifting may occur. When the projecting portion 315 is provided, the lifting phenomenon as described above can be prevented.

한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 위와 같은 패키징 필름(300)은 점착제층(400)을 통해 상기 디스플레이 패널(100)과 부착, 고정된다. 2 to 4, the packaging film 300 is adhered and fixed to the display panel 100 through the adhesive layer 400.

예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 전면에는 부착 용이 처리가 될 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 전면, 즉 점착제층(400)과 접촉되는 면(도면에서 상부 면)에는 부착 용이 처리될 수 있다. 본 출원에서, 상기 부착 용이 처리는 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 부착력을 개선시킬 수 있는 것이면 제한되지 않는다. 이러한 부착 용이 처리에 의해, 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 접촉 계면에서 부착력이 개선되고, 이는 결국 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300) 간의 고정력을 증가시킨다. According to an exemplary embodiment, the front surface of the packaging film 300 may be easily adhered to the surface. Specifically, adhesion can be easily handled at least on the front surface of the first area 310, that is, the surface (upper surface in the drawing) contacting with the pressure-sensitive adhesive layer 400. [ In the present application, the easy-to-attach treatment is not limited as long as it can improve the adhesion of the packaging film 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 400. This adhesion facilitating treatment improves the adhesion at the contact interface between the packaging film 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 400, which ultimately increases the fixing force between the display panel 100 and the packaging film 300.

상기 부착 용이 처리는, 예를 들어 코로나(corona) 처리 및 프라이머(primer) 처리 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 코로나 처리와 프라이머 처리의 방식은 특별히 제한되지 않고, 이들은 필름 가공 분야에서 부착력 개선을 위한 공지된 임의의 방식을 적용할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 처리는 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 등의 프라이머를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 방식을 들 수 있다. 그리고 상기 프라이머층은, 예를 들어 500nm 이하의 두께를 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 프라이머층은 2 ~ 300nm, 또는 5 ~ 200nm의 두께를 가질 수 있다. The easy-to-attach treatment may include at least one selected from, for example, corona treatment and primer treatment. The manner of the corona treatment and the primer treatment is not particularly limited, and they can be applied to any known method for improving adhesion in the field of film processing. For example, the primer treatment may include a method of forming a primer layer by coating primers such as acrylic, urethane, and epoxy. The primer layer may have a thickness of, for example, 500 nm or less. As a specific example, the primer layer may have a thickness of from 2 to 300 nm, or from 5 to 200 nm.

또한, 상기 패키징 필름(300)의 배면은 요철면을 가질 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 배면, 즉 배면 소자(200)와 접촉되는 면(도면에서 하부 면)에는 요철면이 형성될 수 있다. 이러한 요철면에 의해, 패키징된 후, 제1영역(310)과 배면 소자(200)의 융착 등을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 제1영역(310)의 배면(도면에서 하부 면)과 휘도 향상 필름(230)의 전면(도면에서 상부 면) 간의 융착 등을 방지할 수 있다. In addition, the back surface of the packaging film 300 may have an uneven surface. Concretely, at least the uneven surface may be formed on the back surface of the first region 310, that is, the surface (lower surface in the drawing) contacting with the back surface element 200. This uneven surface can prevent fusion of the first area 310 and the back surface element 200 after packaging. More specifically, referring to FIG. 3, fusion between the back surface (lower surface in the drawing) of the first region 310 and the front surface (upper surface in the drawing) of the brightness enhancement film 230 can be prevented.

상기 요철면은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 매트(mat) 처리 및 헤이즈(haze) 처리 등을 통해 형성될 수 있다. 이러한 처리를 통해, 요철면은 거칠기(roughness), 예를 들면 RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 요철면은, RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 내지 10㎛, 0.5㎛ 내지 8㎛, 또는 1.0㎛ 내지 5㎛ 정도인 면이 될 수 있다. 또한, 요철면은, 헤이즈가 80% 이하, 또는 70% 이하일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 요철면은, 헤이즈가 40% 내지 80% 또는 50% 내지 70% 정도인 면일 수 있다. 또한, 경우에 따라서 상기 요철면은 높은 경도를 가지는 고경도의 면일 수 있고, 예를 들면, 연필 경도가 1B 이상, 또는 2B 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 요철면은, 연필 경도가 1B 내지 4B, 또는 2B 내지 4B 정도인 면일 수 있다. The uneven surface may be formed in various ways, and may be formed, for example, by a mat process and a haze process. Through such processing, the roughness of the uneven surface, for example, RMS roughness may be 0.1 탆 or more, 0.5 탆 or more, or 1.0 탆 or more. For example, the uneven surface may be a surface having an RMS roughness of 0.1 탆 to 10 탆, 0.5 탆 to 8 탆, or 1.0 탆 to 5 탆. The uneven surface may have a haze of 80% or less, or 70% or less. For example, the uneven surface may be a surface having a haze of 40% to 80% or 50% to 70% or so. In some cases, the uneven surface may be a high hardness surface having a high hardness, for example, a pencil hardness of 1B or more, or 2B or more. For example, the uneven surface may be a surface having a pencil hardness of about 1B to 4B, or about 2B to 4B.

또한, 상기 요철면은, 다른 예를 들어 요철 수지층을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 수지층을 형성하는 과정에서 임프린팅(imprinting) 공정이나, 틀을 이용하여 요철 모양을 전사하는 방식으로 요철면을 형성하거나, 적절한 두께의 수지층 내에 요철을 형성할 수 있는 비드 등을 포함시키는 방식으로 수지층에 요철면을 형성할 수 있다. Further, the uneven surface may be formed, for example, through a concavo-convex resin layer. For example, in the process of forming the resin layer, an imprinting process, a process of forming an uneven surface by transferring the uneven shape using a mold, a bead The uneven surface can be formed on the resin layer.

상기 요철 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 요철 수지층은, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물, 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다. The uneven resin layer may include, for example, a room temperature curable type, a moisture curing type, a thermosetting type or a photocurable resin composition in a cured state. In one example, the uneven resin layer may include a thermosetting or photocurable resin composition or a photocurable resin composition in a cured state. The room temperature curable, moisture curable, thermosetting or photocurable resin composition as used herein means a composition which can be induced in the cured state at room temperature or in the presence of appropriate moisture by application of heat or irradiation of an active energy ray .

예를 들어, 상기 요철 수지층을 위한 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 및/또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 화합물일 수 있다. For example, the resin composition for the uneven resin layer may include an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound and / or a polyester compound as a main component. In the above, the "compound" may be a monomeric, oligomeric or polymeric compound.

다른 예를 들어, 상기 요철 수지층을 위한 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 광경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다. 이러한 광경화형 아크릴 수지 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. As another example, an acrylic resin composition excellent in optical properties such as transparency and excellent in resistance to yellowing, for example, a photo-curable acrylic resin composition can be used as the resin composition for the uneven resin layer. Such a photocurable acrylic resin composition may include, for example, an active energy ray polymerizable polymer component and a reactive diluting monomer.

상기에서 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. Examples of the polymer component include a component known as an active energy pre-polymerizable oligomer such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or a monomer such as a (meth) acrylic acid ester monomer or the like Can be exemplified. Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include alkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having an aromatic group, heterocyclic (meth) acrylate or alkoxy (meth) acrylate.

광경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 광경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다. Examples of the reactive diluting monomer which can be contained in the photocurable acrylic composition include monomers having one or more photocurable functional groups such as an acryloyl group or a methacryloyl group. As the reactive diluting monomer, for example, the above (meth) acrylic acid ester monomers, multifunctional acrylates, and the like can be used.

광경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다. The selection of the above-mentioned components for producing the photocurable acrylic composition, the blending ratio of the selected components and the like are not particularly limited and can be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired resin layer.

상기 수지 조성물을 사용하여 요철 수지층을 형성하는 과정에서는 적절한 방식으로 수지층에 요철을 형성하거나, 혹은 수지층에 비드를 포함시켜서 요철면을 구현할 수 있다. 이때, 비드가 포함되는 경우에, 상기 비드는 수지층과는 상이하거나, 실질적으로 동등한 굴절률을 가질 수 있다. 비드가 수지층과 상이한 굴절률을 가지는 경우에는, 상기 요철 수지층을 통해 광의 확산을 유도하는 부수적인 효과도 얻을 수 있다. In the process of forming the uneven resin layer using the resin composition, unevenness can be formed in the resin layer in an appropriate manner, or the uneven surface can be realized by including beads in the resin layer. In this case, when the beads are included, the beads may have a refractive index that is different from or substantially equivalent to that of the resin layer. When the beads have different refractive indices from the resin layer, a side effect of inducing the diffusion of light through the uneven resin layer can be obtained.

상기 요철 수지층에 포함되는 비드의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 및/또는 기타 다른 형상일 수 있다. 구체적인 비드의 종류로는 다양한 무기 및/또는 유기 비드가 예시될 수 있다. 무기 비드로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 및/또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 비드로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 및/또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The shape of the beads contained in the irregular resin layer is not particularly limited and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous, and / or other shapes. Examples of specific types of beads include various inorganic and / or organic beads. Examples of the inorganic beads include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate and / or barium sulfate Examples of the organic beads include particles containing a crosslinked product or a non-crosslinked product of an organic material such as an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin, an epoxy resin and / But is not limited to.

또한, 비드를 사용하지 않고, 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 임프린팅(imprinting) 방식 등을 통해 요철면을 구현할 수 있다. The method of forming the uneven surface in the resin layer without using the bead is not particularly limited. For example, the resin composition may be cured in a state in which the coating layer of the resin composition is brought into contact with a mold having a desired concavo-convex structure, or an uneven surface may be realized through an imprinting method or the like.

경우에 따라서, 상기 요철 수지층이 높은 경도를 가지도록 수지 조성물을 조성하여, 상기 요철 수지층이 고경도층으로서의 역할을 하도록 할 수도 있다. 이러한 경우에 요철 수지층의 경도는, 예를 들면, 상기 기술한 범위의 연필 경도를 가지도록 조절될 수 있다.In some cases, the resin composition may be formed so that the uneven resin layer has a high hardness, so that the uneven resin layer serves as a hardened layer. In this case, the hardness of the uneven resin layer can be adjusted to have, for example, a pencil hardness in the range described above.

한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(100)의 측면에는 배리어층(500, barrier layer)이 형성될 수 있다. 2 to 4, a barrier layer 500 may be formed on a side surface of the display panel 100. Referring to FIG.

상기 배리어층(500)은, 적어도 외부의 수분이 디스플레이 패널(100)로 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋다. 이를 위해, 배리어층(500)은 적어도 수분 불투과성(수분 차단성)을 가질 수 있다. 또한, 배리어층(500)은 습기 등의 수분 차단은 물론, 외부의 공기 등의 기체가 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋으며, 이를 위해 배리어층(500)은 수분 불투과성을 가짐과 함께, 공기 등의 기체 불투과성을 가질 수 있다. The barrier layer 500 may be at least capable of blocking external moisture from penetrating into the display panel 100. To this end, the barrier layer 500 may have at least water impermeability (moisture barrier properties). The barrier layer 500 is required to be capable of blocking moisture such as moisture as well as to prevent gas such as outside air from penetrating. For this purpose, the barrier layer 500 has moisture impermeability, It may have gas impermeability.

본 출원에서, 상기 배리어층(500)은, 적어도 수분 차단성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배리어층(50)은 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. In the present application, the barrier layer 500 is not particularly limited as long as it has at least moisture barrier property. The barrier layer 50 may include at least one selected from, for example, a moisture-barrier resin layer, a metal thin film layer, and a vapor deposition layer.

상기 수분 차단 수지층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지 필름이 디스플레이 패널(100)의 측면에 부착되어 형성된 필름층이거나, 수분 차단성의 수지 조성물이 디스플레이 패널(100)의 측면에 코팅된 수지 코팅층일 수 있다. 이러한 수분 차단 수지층을 구성하는 수지 조성물은 제한되지 않으며, 이는 열경화형 및 광경화형을 포함한다. 또한, 상기 수분 차단 수지층은 예를 들어 1층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다. The moisture barrier resin layer may be, for example, a film layer formed by attaching a moisture barrier resin film to the side surface of the display panel 100, or a resin coating layer coated on the side surface of the display panel 100 . The resin composition constituting the moisture barrier resin layer is not limited, and includes a thermosetting type and a light-curing type. In addition, the moisture barrier resin layer may have, for example, one layer or two or more layers.

상기 수분 차단 수지층은, 예를 들면 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 및/또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. The moisture barrier resin layer may be formed of a resin such as a styrene resin, a polyolefin resin, a thermoplastic elastomer, a polyoxyalkylene resin, a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene sulfide resin, A mixture of hydrocarbons, a polyamide resin, an acrylate resin, an epoxy resin, a silicone resin, a fluorine resin, and / or a mixture thereof.

상기 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 및/또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 및/또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 및/또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 및/또는 폴리이소부텐 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 및/또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. Examples of the styrene resin include styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS) , Acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymer (ASA), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene homopolymer and / or mixtures thereof. As the olefin-based resin, for example, a high-density polyethylene-based resin, a low-density polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, and / or a mixture thereof may be exemplified. As the thermoplastic elastomer, for example, an ester thermoplastic elastomer, an olefin thermoplastic elastomer and / or a mixture thereof may be used. Among them, a polybutadiene resin and / or a polyisobutene resin may be used as the olefinic thermoplastic elastomer. As the polyoxyalkylene resin, for example, a polyoxymethylene resin, a polyoxyethylene resin and / or a mixture thereof can be exemplified. As the polyester resin, for example, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin and / or a mixture thereof can be exemplified. As the polyvinyl chloride resin, for example, polyvinylidene chloride and the like can be mentioned. As the mixture of hydrocarbons, for example, hexatriacotane and / or paraffin can be exemplified. As the polyamide-based resin, for example, nylon and the like can be mentioned. As the acrylate resin, for example, polybutyl (meth) acrylate and the like can be mentioned. Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; Novolak types such as phenol novolac type and cresol novolak type; Nitrogen-containing cyclic rings such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type; Alicyclic type; Fat type; Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type; Glycidyl types such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; Dicyclopentane type such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type and / or mixtures thereof. As the silicone resin, for example, polydimethylsiloxane and the like can be mentioned. Examples of the fluororesin include polytrifluoroethylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polychlorotrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, polyfluorinated vinylidene, polyfluorinated vinyl, polyfluoro / RTI > ethylene propylene and / or mixtures thereof.

상기 수분 차단 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외에 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다. The resin listed as the component of the moisture barrier resin layer may be grafted with, for example, maleic anhydride, or may be copolymerized with a monomer for producing the resin to be arrayed, or may be modified by other compounds It is possible. Examples of the other compounds include carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymers and the like.

또한, 상기 수분 차단 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있도록 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 및/또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 및/또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함할 수 있다. The resin listed as a component of the moisture barrier resin layer may be a resin having a functional group capable of being cured by heat such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group and / or an amide group, Or an active energy ray such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group and / or a lactone group, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > curable functional groups or moieties.

예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 폴리이소부텐 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부텐 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부텐 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 및/또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서, 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 및/또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may include a polyisobutene resin. The polyisobutene resin is hydrophobic and can exhibit low moisture permeability and low surface energy. Specific examples of the polyisobutene resin include homopolymers of isobutylene monomers; And / or a copolymer obtained by copolymerizing an isobutylene monomer and other monomer capable of polymerization can be used. Here, other monomers capable of polymerization with the isobutylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, isoprene, and / or butadiene.

또한, 상기 수분 차단 수지층의 성분으로는, 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw ; Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 예시적인 형태에 따라서, 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw)의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. As a component of the moisture barrier resin layer, a base resin having a weight average molecular weight (Mw) of about a degree that can be formed into a film can be used. According to an exemplary embodiment, the weight average molecular weight (Mw) may be in the range of about 100,000 to 2,000,000, 100,000 to 1,500,000 or 100,000 to 100,

다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 상기와 같은 수지 성분 이외에 수분 제거제를 추가로 포함할 수 있다. 이에 따라, 수분 차단 수지층의 수분 차단성을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 수분 제거제는 수지층에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서, 고르게 분산된 상태는 수분 차단 수지층의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 제거제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다. According to another exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may further include a moisture removing agent in addition to the resin component as described above. Thus, the moisture barrier property of the moisture barrier resin layer can be further improved. For example, the moisture removing agent may be dispersed evenly in the resin layer. Here, the evenly dispersed state may mean a state in which the moisture-scavenging agent is present at the same or substantially the same density in any portion of the water-barrier resin layer.

상기 수분 제거제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 여기서, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 상기 금속 산화물의 예로는, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 산화바륨 또는 산화알루미늄 등을 들 수 있고, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. Examples of the moisture removing agent include metal oxides, sulfates, and organic metal oxides. Examples of the metal oxide include magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, and aluminum oxide. Examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, nickel sulfate, and the like. And examples of the organic metal oxides include aluminum oxide octylate and the like.

상기 수분 제거제는, 상술한 성분 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 또한, 수분 제거제로 2 종 이상을 사용하는 경우, 예를 들어 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다. As the water-scavenging agent, one kind of the above-mentioned components may be used, or two or more kinds may be used. In the case of using two or more kinds of water-removing agents, for example, calcined dolomite and the like may be used.

상기 수분 제거제는 적절한 크기를 가질 수 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제의 평균 입경이 10 내지 15,000 nm 정도의 크기를 가질 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 제거제는 효과적으로 수분을 차단할 수 있다. 수분 제거제의 함량은, 예를 들면, 전술한 바와 같은 수분 차단 수지층으로 사용될 수 있는 수지 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 250 중량부 범위로 사용될 수 있다. The moisture scavenger may have an appropriate size. In one example, the average particle diameter of the moisture scavenger may have a size on the order of 10 to 15,000 nm. The moisture removing agent having the above-described range can effectively block moisture. The content of the moisture removing agent may be, for example, in the range of 5 to 250 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin that can be used as the water barrier resin layer as described above.

또한, 상기 수분 차단 수지층은, 수분 제거제가 수지층 내에 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 친수성인 수분 제거제의 표면과 친화력이 있고, 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 수분 차단성을 갖는다면, 상기 점착제층(400)에서 설명한 바와 같은 열경화형 및 광경화형 점착제 조성물을 포함할 수 있다. In addition, the moisture barrier resin layer may further include a dispersing agent so that the moisture removing agent can be uniformly dispersed in the resin layer. As the dispersing agent that can be used here, for example, a nonionic surfactant having affinity with a surface of a hydrophilic water-removing agent and having good compatibility with a resin can be used. According to another exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may include a thermosetting and photo-curing pressure-sensitive adhesive composition as described in the pressure-sensitive adhesive layer 400 as long as it has moisture barrier properties.

상기 금속 박막층은, 예를 들어 1㎛ 내지 300㎛의 두께를 가지는 금속 포일(metal foil) 등을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 접착제를 통해 디스플레이 패널(100)에 부착되어 배리어층(500)을 형성할 수 있다. The metal thin film layer may be a metal foil having a thickness of, for example, 1 m to 300 m, and may be attached to the display panel 100 through, for example, an adhesive so as to cover the barrier layer 500 .

또한, 상기 증착층은 금속 및 금속 산화물로부터 선택된 하나 이상이 증착되어 형성된 것으로서, 이는 베이스 필름, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 등의 베이스 필름 상에 증착되어 형성된 다음, 상기 베이스 필름과 함께 디스플레이 패널(100)에 부착되어 배리어층(500)을 형성할 수 있다. The deposition layer is formed by depositing at least one selected from a metal and a metal oxide, and it is formed on a base film such as a base film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE) or polypropylene (PP) And then attached to the display panel 100 together with the base film to form the barrier layer 500. [0050]

본 출원에서, 상기 배리어층(500)으로 적용되는 금속, 구체적으로 상기 금속 박막층이나 증착층을 구성하는 금속은 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 은(Ag), 텡스텐(W) 및 철(Fe) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상(단일 금속 또는 단일 금속의 혼합), 또는 이들로부터 선택된 2 이상의 합금(alloy) 등을 예로 들 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 아울러, 상기 증착층으로 사용될 수 있는 금속 산화물의 경우에는 예를 들어 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화주석(SnO2), 산화인듐(In2O3) 및 산화아연(ZnO) 등으로부터 선택될 수 있다. The metal forming the barrier layer 500, specifically, the metal thin film layer or the deposition layer may be formed of a metal such as aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn) (A single metal or a mixture of single metals) selected from the group consisting of zinc (Zn), indium (In), silver (Ag), tungsten (W) and iron Alloys, and the like, but are not limited thereto. In the case of the metal oxide which can be used as the deposition layer, for example, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ) Zinc (ZnO) and the like.

또한, 배리어층(500)은 상기한 바와 같이 수분 차단 수지층을 포함하되, 상기 수분 차단 수지층은 열경화형 및 광경화형 등의 수지 조성물(점착제 조성물)이 도포되어 형성될 수 있는데, 이때 수분 차단 수지층은, 박리력(점착력)이 2.5 kgf/inch 이상일 수 있다. 박리력의 상한선은 제한되지 않는다. 이와 같은 박리력을 가지는 경우, 예를 들어 다층 구조의 디스플레이 패널(100)에 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적으로, 수분 차단 수지층이 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160)을 측면에서도 점착, 고정하여, 이들의 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적인 예를 들어, 수분 차단 수지층의 박리력은 2.5 내지 20.0 kgf/inch일 수 있다. In addition, the barrier layer 500 may include a moisture barrier resin layer as described above, and the moisture barrier resin layer may be formed by applying a resin composition (pressure-sensitive adhesive composition) such as a thermosetting and photo- The resin layer may have peel force (adhesive force) of 2.5 kgf / inch or more. The upper limit of the peeling force is not limited. In the case of having such a peeling force, for example, it is possible to strengthen the bonding force to the display panel 100 having a multi-layer structure. Specifically, the liquid-impermeable resin layer adheres and fixes the liquid crystal cell layer 120, the front polarizing plate 140, and the back polarizing plate 160 on the side surface, thereby enhancing their bonding force. For example, the peel force of the water barrier resin layer may be 2.5 to 20.0 kgf / inch.

한편, 본 출원에서, 상기 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되어, 이들을 부착, 고정할 수 있으면 좋다. 점착제층(400)은, 예를 들어 패키징 필름(300) 상에 코팅, 즉 패키징 필름(300)의 제1영역(310) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100) 상에 코팅, 예를 들어 배면 편광판(160) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 점착제층(400)은 전사 방법으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 점착제층(400)은, 별도의 이형 필름에 코팅된 후, 디스플레이 패널(100) 또는 패키징 필름(300) 상에 전사되어 형성될 수 있다. Meanwhile, in the present application, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed between the display panel 100 and the packaging film 300 so that they can be attached and fixed. The pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed, for example, by coating on the packaging film 300, that is, coating the first region 310 of the packaging film 300. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed on the display panel 100 by coating a coating, for example, on the back polarizing plate 160. As another example, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed by a transfer method. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be coated on a separate release film and then transferred onto the display panel 100 or the packaging film 300 to be formed.

상기 점착제층(400)은 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 이때, 상기 점착제 조성물은, 예를 들어 광투과도 80% 이상의 투명일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 아래와 같이 예시될 수 있다. 아래에서 예시되는 점착제 조성물은 점착제층(400), 즉 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성된 점착제층(400)은 물론, 상기한 바와 같은 제2점착제층, 즉 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성될 수 있는 제2점착제층에도 적용될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed from a pressure-sensitive adhesive composition. At this time, the pressure-sensitive adhesive composition may be transparent, for example, having a light transmittance of 80% or more. The pressure-sensitive adhesive composition may be exemplified as follows. The pressure-sensitive adhesive composition illustrated below may be applied to the pressure-sensitive adhesive layer 400, that is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 formed between the display panel 100 and the packaging film 300, as well as the second pressure- 300 and the backside element 200. The second pressure-sensitive adhesive layer may be formed between the backside element 300 and the backside element 200.

본 출원에서, 상기 점착제 조성물은, 예를 들어 광경화형 및/또는 열경화형 점착제 조성물을 포함한다. 점착제 조성물은, 예를 들면, 단량체 또는 중합체 성분을 포함할 수 있다. 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 경화 과정을 거쳐 점착제층(400)의 베이스를 형성할 수 있다. 본 출원에서 용어 「중합체」는, 2개 이상의 단량체가 중합된 형태의 화합물을 총칭하며, 이는 예를 들면, 통상 올리고머로 호칭되고 있는 성분도 포함하는 의미로 사용된다. 점착제의 제조 분야에서는, 점착제 조성물을 조성하기 위해 사용되는 단량체 또는 중합체 성분이 다양하게 알려져 있고, 본 출원에서는 이러한 성분들을 제한 없이 사용될 수 있다. 상기 단량체 또는 중합체는, 예를 들어 아크릴계, 우레탄계 및/또는 에폭시계 등을 포함한다. In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition includes, for example, a photocurable and / or thermosetting pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition may include, for example, a monomer or a polymer component. The monomer or polymer component may undergo a curing process to form the base of the pressure-sensitive adhesive layer (400). The term " polymer " in the present application collectively refers to a compound in which two or more monomers are polymerized, and is used in the meaning including, for example, a component commonly referred to as an oligomer. In the field of the production of pressure-sensitive adhesives, various monomers or polymer components used to form pressure-sensitive adhesive compositions are known, and these components can be used without limitation in the present application. Such monomers or polymers include, for example, acrylics, urethanes and / or epoxies.

상기 점착제 조성물은, 예를 들어 열경화형 점착제 조성물일 수 있다. 이때, 열경화형 점착제 조성물에 있어서, 여기에 포함된 중합체 성분은, 예를 들어 가교성 관능기를 가지는 아크릴계 중합체일 수 있다. 상기 아크릴계 중합체로는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw)이 약 50만 이상인 것을 사용할 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량(Mw)은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 또한, 상기 아크릴계 중합체로는, 예를 들어 유리전이온도(Tg)가 약 -24℃ 내지 -16℃ 정도인 중합체를 사용할 수 있다. 이러한 아크릴계 중합체의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 점착 수지로서 통상적으로 사용되고 있는 중합체, 예를 들면, (메타)아크릴산 알킬 에스테르, 및 중합체의 측쇄 또는 말단에 가교성 관능기를 제공할 수 있는 중합성 단량체를 포함하는 아크릴 중합체를 사용할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may be, for example, a thermosetting pressure-sensitive adhesive composition. In this case, in the thermosetting pressure-sensitive adhesive composition, the polymer component contained therein may be, for example, an acrylic polymer having a crosslinkable functional group. As the acrylic polymer, for example, those having a weight average molecular weight (Mw) of about 500,000 or more can be used. In the present specification, the term weight average molecular weight (Mw) means a value converted to standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph). As the acrylic polymer, for example, a polymer having a glass transition temperature (Tg) of about -24 캜 to -16 캜 may be used. A specific kind of such an acrylic polymer is not particularly limited, and a polymer commonly used as an adhesive resin, for example, a (meth) acrylic acid alkyl ester, and a polymerizable monomer capable of providing a crosslinkable functional group at a side chain or terminal of the polymer ≪ / RTI > can be used.

상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 중합성 단량체로는, 분자 내에 에틸렌성 이중 결합과 같은 공중합성 관능기와 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 및/또는 아미드기 등과 같은 가교성 관능기를 동시에 가지는 단량체를 사용할 수 있다. Specific examples of the alkyl (meth) acrylate ester include alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate or ethyl Alkyl (meth) acrylate, and the like. As the polymerizable monomer, a monomer having both a copolymerizable functional group such as an ethylenic double bond and a crosslinkable functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group and / or an amide group at the same time can be used.

가교성 관능기를 가지는 아크릴계 중합체에 포함되는 각 단량체의 중량 비율은 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 점착제층(400)의 초기 점착력, 접착력 및 응집력 등을 고려하여 조절될 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 중합체에는, 필요할 경우, 상술한 것 외의 다양한 공중합성 단량체가 중합된 형태로 포함되어 있을 수 있다. The weight ratio of each monomer contained in the acrylic polymer having a crosslinkable functional group is not particularly limited and may be adjusted in consideration of the initial adhesive force, adhesive force and cohesion force of the desired pressure-sensitive adhesive layer (400). In addition, the acrylic polymer may contain, if necessary, various copolymerizable monomers other than those described above in a polymerized form.

본 출원에서 상기 점착제 조성물을 구성하는 점착 수지, 즉 상기 중합체는, 점착제 제조 분야에서 통상적으로 사용되는 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive resin constituting the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, that is, the above-mentioned polymer may be used in a polymerization method commonly used in the field of pressure-sensitive adhesive production, for example, solution polymerization, photo polymerization, polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization, for example.

또한, 열경화형의 점착제 조성물은, 예를 들어 아크릴계 중합체와, 상기 아크릴계 중합체를 가교시킬 수 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 구체적인 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트계 가교제 등의 가교제를 사용할 수 있다. 또한, 점착제 조성물 내에서의 상기 가교제의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 응집력 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다. Further, the thermosetting pressure-sensitive adhesive composition may further include, for example, an acrylic polymer and a multifunctional crosslinking agent capable of crosslinking the acrylic polymer. In this case, the type of the specific crosslinking agent is not particularly limited, and for example, a crosslinking agent such as an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelate crosslinking agent can be used. The ratio of the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited and can be appropriately adjusted in consideration of the desired cohesive force.

상기 점착제 조성물은, 다른 예를 들어 광경화형 점착제 조성물일 수 있다. 본 출원에서 용어 광경화형 점착제 조성물은 광 조사, 즉 전자기파의 조사에 의해 경화 과정이 유도되어 점착제로 전환되는 조성물을 의미한다. 이때, 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 또는 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자 빔을 총칭하는 의미로 사용된다. The pressure-sensitive adhesive composition may, for example, be a photocurable pressure-sensitive adhesive composition. The term "photocurable pressure-sensitive adhesive composition" in the present application means a composition which is irradiated with light, that is, a curing process is induced by irradiation of an electromagnetic wave to be converted into a pressure-sensitive adhesive. In this case, the electromagnetic wave may be microwaves, infrared rays, ultraviolet rays, X-rays, gamma rays or alpha-particle beams, proton beams, neutron beams, And electron beams (particle beams).

광경화형 점착제 조성물에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. 이때, 광경화형 올리고머로는 광에 의해 경화될 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 점착제 제조 분야에서 자외선(UV) 경화형과 같은 광경화형 점착제 조성물의 제조에 사용되는 모든 올리고머 성분으로부터 선택될 수 있다. 광경화형 올리고머는, 예를 들어 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 폴리이소시아네이트와 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트를 반응시킨 우레탄 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올과 (메타)아크릴산을 탈수 축합 반응시킨 에스테르계 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에스테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 아크릴레이트과 반응시킨 에스테르계 우레탄 아크릴레이트; 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등과 같은 에테르계 아크릴레이트; 폴리에테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트와 반응시킨 에테르계 우레탄 아크릴레이트; 및 에폭시 수지 및 (메타)아크릴산을 부가 반응시킨 에폭시 아크릴레이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. In the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, the monomer or polymer component may comprise a photocurable oligomer and a reactive diluting monomer. The photo-curable oligomer is not particularly limited as long as it can be cured by light, and it is selected from all the oligomer components used in the production of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition such as ultraviolet (UV) curing type in the field of pressure- . The photo-curable oligomer is, for example, urethane acrylate obtained by reacting a polyisocyanate having two or more isocyanate groups in a molecule with a hydroxyalkyl (meth) acrylate; Ester type acrylate obtained by dehydration condensation reaction of polyester polyol and (meth) acrylic acid; Ester-based urethane acrylate obtained by reacting ester-based urethane resin obtained by reacting polyester polyol and polyisocyanate with hydroxyalkyl acrylate; Ether-based acrylates such as polyalkylene glycol di (meth) acrylate and the like; Ether-based urethane acrylate obtained by reacting an ether-based urethane resin obtained by reacting a polyether polyol and a polyisocyanate with a hydroxyalkyl (meth) acrylate; And an epoxy acrylate obtained by addition reaction of an epoxy resin and (meth) acrylic acid, but are not limited thereto.

상기 반응성 희석용 단량체는, 예를 들어 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기 등과 같은 반응성 관능기를 가지는 단량체라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이러한 단량체는 조성물의 점도를 조절하고, 경화 후 점착력을 구현하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 단량체로는, 예를 들어 알킬 (메타)아크릴레이트; 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 및/또는 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; (메타)아크릴산 및/또는 베타-카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 카복실기 함유 단량체; 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알콕시기 함유 단량체; 벤질 (메타)아크릴레이트 및/또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 방향족기 함유 단량체; 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 및/또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등과 같은 헤테로고리 잔기 함유 단량체; 및 다관능성 아크릴레이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. The reactive diluting monomer can be used without particular limitation, for example, as long as it is a monomer having a reactive functional group such as a (meth) acryloyl group in the molecular structure. These monomers can serve to control the viscosity of the composition and to achieve adhesion after curing. Such monomers include, for example, alkyl (meth) acrylates; Hydroxy group-containing monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate and / or hydroxybutyl (meth) acrylate; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid and / or beta-carboxyethyl (meth) acrylate; Alkoxy group-containing monomers such as 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate and the like; Aromatic group-containing monomers such as benzyl (meth) acrylate and / or phenoxyethyl (meth) acrylate; Monomers containing heterocyclic moieties such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and / or (meth) acryloyl morpholine; and the like; And polyfunctional acrylates, and the like, but are not limited thereto.

상기 광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체의 구체적인 종류 및 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 조성물의 점도 및 경화 후 구현하고자 하는 점착 물성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. The specific types and blending ratios of the photocurable oligomer and the reactive diluting monomer are not particularly limited and may be suitably selected in consideration of the viscosity of the intended composition and the adhesive property to be achieved after curing.

다른 예시적인 구현예에 따라서, 상기 광경화형 점착제 조성물을 구성하는 상기 단량체 또는 중합체 성분은 광경화형 시럽일 수 있다. 광경화형 시럽은, 알킬 (메타)아크릴레이트 등과 같은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등을 포함하는 단량체 혼합물 또는 그의 부분 중합물일 수 있다. According to another exemplary embodiment, the monomer or polymer component constituting the photocurable pressure sensitive adhesive composition may be a photocurable syrup. The photocurable syrup may be a monomer mixture or a partial polymer thereof including a (meth) acrylic acid ester monomer such as alkyl (meth) acrylate and the like.

단량체 혼합물에 포함되는 (메타)아크릴산 에스테르로는, 예를 들면, 상기 예시한 탄소수 1 내지 14의 직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트로서, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및/또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등을 예로 들 수 있으며, 또한 상기 예시한 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체 또는 기타 공중합성 단량체, 예를 들면, 상기 기술한 올리고머나 반응성 희석용 단량체 등이 예시될 수 있다. Examples of the (meth) acrylic esters contained in the monomer mixture include alkyl (meth) acrylates having a straight chain or branched alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as exemplified above, such as methyl (meth) acrylate, ethyl (Meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) (Meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and / or tetradecyl (meth) acrylate, and examples of the copolymerizable monomer or other copolymerizable monomer capable of providing the above-A polymerizable monomer, for example, the above-described oligonucleotide which include meona reactive diluent monomer can be exemplified.

점착제 조성물이, 상기 시럽으로서, 전술한 단량체 혼합물의 부분 중합물을 포함할 경우, 단량체 혼합물의 중합율 또는 단량체의 전환율은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 공정 효율이나, 목적하는 점착 물성 등을 고려하여, 상기 중합율 또는 전환율을 제어할 수 있다. When the pressure-sensitive adhesive composition contains, as the syrup, a partial polymer of the above-mentioned monomer mixture, the polymerization rate of the monomer mixture or the conversion ratio of the monomer is not particularly limited. For example, the polymerization rate or the conversion rate can be controlled in consideration of process efficiency, desired adhesive property, and the like.

또한, 상기 광경화형 점착제 조성물은, 다른 예를 들어 소위 상호침투 고분자 네트워크(Interpenetrating Polymer Network; 이하, 「IPN」이라 한다.)를 포함하는 점착제 조성물을 들 수 있다. 본 출원에서 용어 「IPN」은 점착제층(400) 내에 적어도 2개 이상의 가교 구조가 존재하는 상태를 의미할 수 있고, 하나의 예시에서 상기 가교 구조는 서로 얽혀 있는 상태(entanglement), 또는 서로 연결(linking) 또는 침투(penetrating)하고 있는 상태로 존재할 수 있다. 점착제층(400)이 IPN을 포함하는 경우, 가혹 조건에서도 내구성이 우수하고, 또한 작업성이나, 빛 샘 방지능 등이 우수한 점착제층(400)이 구현될 수 있다. The photo-curable pressure-sensitive adhesive composition may also include a pressure-sensitive adhesive composition including another so-called Interpenetrating Polymer Network (hereinafter referred to as " IPN "). The term " IPN " in this application may refer to a state in which at least two or more crosslinking structures exist in the pressure-sensitive adhesive layer 400, and in one example, the crosslinking structures may be entanglement, linking, or penetrating. When the pressure-sensitive adhesive layer 400 contains IPN, the pressure-sensitive adhesive layer 400 having excellent durability under severe conditions and excellent workability, light-scattering ability, and the like can be realized.

상기 IPN 구조를 포함하는 점착제층(400)을 형성할 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 이를 구성하는 단량체 또는 중합체 성분은 예를 들어 아크릴계 중합체일 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 아크릴계 중합체로는 전술한 열경화형 점착제 조성물에서 사용되는 아크릴계 중합체가 예시될 수 있다. In the pressure-sensitive adhesive composition capable of forming the pressure-sensitive adhesive layer (400) including the IPN structure, the monomer or polymer component constituting the pressure-sensitive adhesive composition may be, for example, an acrylic polymer. In this case, examples of the acrylic polymer that can be used include the acrylic polymer used in the above-described thermosetting pressure-sensitive adhesive composition.

또한, 광경화형 점착제 조성물은, 상기 아크릴계 중합체와 함께 상기 열경화형 점착제 조성물 항목에서 언급한 다관능성 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기에서 광경화형 다관능성 화합물은 광의 조사에 의해 중합될 수 있는 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다. 이러한 조성물을 통해 형성된 점착제층(400)은, 예를 들면, 다관능성 가교제에 의해 가교된 아크릴계 중합체를 포함하는 가교 구조 및 중합된 상기 다관능성 화합물을 포함하는 가교 구조를 포함할 수 있다. In addition, the photocurable pressure-sensitive adhesive composition may further include the multifunctional crosslinking agent and the photocurable multifunctional compound mentioned in the item of the thermosetting pressure-sensitive adhesive composition together with the acrylic polymer. The photo-curable polyfunctional compound may mean a compound containing two or more functional groups that can be polymerized by irradiation with light. The pressure-sensitive adhesive layer 400 formed through such a composition may include, for example, a crosslinked structure including an acrylic polymer crosslinked by a polyfunctional crosslinking agent and a crosslinked structure including the polymerized polyfunctional compound.

상기 광경화형 다관능성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트가 사용될 수 있다. 다관능성 아크릴레이트로는, 예를 들어 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물이라면, 제한 없이 사용할 수 있다. 다관능성 아크릴레이트는, 예를 들어 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 경우에 따라서는, 점착제 제조 분야에서 광경화형 올리고머로 알려져 있는 것으로서, 각종의 우레탄 아크릴레이트, 폴리카보네이트 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 및 에폭시 아크릴레이트 등으로부터 선택된 하나 이상도 사용될 수 있다. As the photocurable multifunctional compound, for example, a multifunctional acrylate may be used. As the polyfunctional acrylate, for example, a compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule can be used without limitation. Examples of the polyfunctional acrylate include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di Acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate Acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxyethyl isocyanurate, allyl cyclohexyl di Acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentanedi Di (meth) acrylate, neopentyl glycol-modified trimethylpropane di (meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate or 9,9-bis [4- 2-hydroxypropyl) phenyl] fluorene; (Meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trifunctional urethane (meth) acrylate or tris (meth) acryloxyethylisocyanurate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra (meth) acrylate or pentaerythritol tetra (meth) acrylate; Pentafunctional acrylates such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate; And dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or urethane (meth) acrylate (e.g., an isocyanate monomer and trimethylolpropane tri A hexafunctional acrylate such as a reaction product, etc. In some cases, known as a photo-curable oligomer in the field of pressure sensitive adhesive production, various urethane acrylates, polycarbonate acrylates, polyester acrylates, polyether acrylates Rate and epoxy acrylate, and the like may also be used.

점착제 조성물 내에서 아크릴계 중합체, 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물 등의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점착제의 물성에 의해 조절될 수 있다. The ratio of the acrylic polymer, the crosslinking agent and the photo-curable polyfunctional compound in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited and can be controlled by the physical properties of the desired pressure-sensitive adhesive.

또한, 본 출원에서 점착제 조성물은, 상기한 각 성분 이외에 추가로 광개시제 또는 열개시제와 같은 라디칼 개시제를 포함할 수 있고, 이러한 라디칼 개시제는 통상적인 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 광 라디칼 개시제로는, 전자기파의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 경화 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 이러한 광 라디칼 개시제의 비율도 특별히 제한되지 않고, 조성물 내에 포함되는 광경화성 성분들의 적절한 경화 반응이 유도될 수 있는 범위 내에서 선택될 수 있다. In addition, in the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may further contain a radical initiator such as a photoinitiator or a thermal initiator in addition to the above-mentioned components, and a conventional radical initiator may be used. For example, the photo-radical initiator is not particularly limited as long as it can generate a radical by irradiation of an electromagnetic wave and initiate a curing reaction. The proportion of such photo-radical initiator is also not particularly limited and may be selected within a range in which an appropriate curing reaction of the photo-curable components contained in the composition can be induced.

또한, 점착제 조성물은, 필요하다면, 실란 커플링제, 점착성 부여 수지, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 상기 경화제는 점착제 제조 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 에폭시계 및 이소시아네이트계 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may further contain at least one additive selected from the group consisting of a silane coupling agent, a tackifier resin, an epoxy resin, a curing agent, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, a defoamer, a surfactant, May be further included. The curing agent may be one commonly used in the manufacture of pressure sensitive adhesives. For example, one or more selected from the group consisting of an epoxy group and an isocyanate group may be used.

상기와 같은 점착제 조성물을 사용하여 점착제층(400)을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 점착제층(400)의 형성 과정에서는 열의 인가 및/또는 광의 조사 등을 통한 경화 공정이 진행될 수 있다. 이때, 상기 경화 공정은 점착제층(400)을 통해 패키징 필름(300)과 피착체를 부착한 다음, 즉 예를 들어 제1영역(310)과 디스플레이 패널(100)을 부착한 다음, 그 후에 수행될 수도 있다. 또한, 열의 인가 조건 및 광의 조사 조건은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 목적하는 점착제층(400)의 특성을 확보할 수 있는 조건에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 광의 조사는 고압수은 램프, 무전극 램프 또는 크세논 램프(xenon lamp) 등의 수단을 사용하여 수행할 수 있다. 그리고 광 조사 시의 조도는 예를 들어 50 mW/㎠ 내지 2,000 mW/㎠ 의 범위 내에서 제어되고, 광량은 예를 들어 10 mJ/㎠ 내지 1,000 mJ/㎠ 의 범위 내에서 제어될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer (400) by using the pressure-sensitive adhesive composition as described above is not particularly limited. In the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer 400, a curing process may be performed by applying heat and / or irradiating light. In this case, in the curing process, the packaging film 300 and the adherend are attached through the pressure-sensitive adhesive layer 400, for example, after attaching the display panel 100 to the first region 310, . The heat application conditions and the light irradiation conditions are not particularly limited, and can be performed, for example, under conditions that ensure the properties of the desired pressure-sensitive adhesive layer (400). For example, the irradiation of light can be performed using a means such as a high-pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, or a xenon lamp. The illuminance at the time of light irradiation is controlled within a range of, for example, 50 mW / cm 2 to 2,000 mW / cm 2, and the light amount can be controlled within a range of 10 mJ / cm 2 to 1,000 mJ / But is not limited to.

위와 같은 점착제층(400)은 전술한 바와 같이 적어도 디스플레이 패널(100)과 제1영역(310)의 사이에는 형성된다. 이때, 경우에 따라서, 점착제층(400)은 외력에 대응할 수 있는 저항력을 필요로 할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer 400 is formed at least between the display panel 100 and the first region 310 as described above. At this time, depending on the case, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may require a resistance force capable of responding to an external force.

예를 들어, 고온 및/또는 고습 조건에서, 상기 패키징 필름(300)의 제1영역(310)과 제2영역(320)의 사이에 웨이브(wave)가 발생될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1영역(310)의 경우에는 점착제층(400)에 부착, 구속되어 수축팽창이 없으나, 제2영역(320)의 경우에는 고온 및/또는 고습 조건에서 수축팽창이 일어날 수 있다. 이러한 제2영역(320)의 수축팽창에 의해, 제1영역(310)과 제2영역(320)의 사이에 웨이브(wave)가 발생되고, 상기 웨이브(wave)에 의해 제1영역(310)의 가장자리에서 응력(stress)이 발생될 수 있다. 이때, 경우에 따라, 상기 응력(stress)에 의해 제1영역(310)과 점착제층(400)의 사이에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. For example, in a high temperature and / or high humidity condition, a wave can be generated between the first region 310 and the second region 320 of the packaging film 300. More specifically, in the case of the first region 310, there is no shrinkage and expansion due to adhesion and confinement to the pressure-sensitive adhesive layer 400, but in the case of the second region 320, contraction expansion may occur under high temperature and / . A wave is generated between the first region 310 and the second region 320 by the contraction and expansion of the second region 320 and the first region 310 is formed by the wave, Stress may be generated at the edge of the substrate. At this time, lifting may occur between the first region 310 and the pressure-sensitive adhesive layer 400 due to the stress.

또한, 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 중량이 큰 경우, 상기 점착제층(400)은 전단력에 저항할 수 있어야 한다. 즉, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에 의해 가해지는 전단력에 저항할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 말아야 한다. For example, when the weight of the display panel 100 and the backside element 200 is large, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may have a resistance against the shear force of the display panel 100 and the backside element 200, Should be able to do. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 should not be pressed to secure a cohesive force capable of resisting the shear force applied by the load of the display panel 100 and the back-surface element 200.

이를 위해, 상기 점착제층(400)은 광경화형 점착제 조성물을 포함하되, 광 경화 후 상온 저장탄성률(storage modulus)이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 즉, 점착제층(400)은, 광경화형 점착제 조성물이 경화되어 형성되되, 광 경화된 후의 상온에서 측정된 저장탄성률이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 본 출원에서 상온 저장탄성률은 통상적인 측정 방법에 준하며, 이는 예를 들어 동적 점탄성 측정 기기를 통해 측정된 값일 수 있다. 본 출원에서 용어, 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서, 이는 계절에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 약 -10℃ 내지 50℃, 약 5℃ 내지 40℃, 약 10℃ 내지 30℃, 또는 약 15℃ 내지 25℃가 될 수 있다. For this, the pressure-sensitive adhesive layer 400 includes a photocurable pressure-sensitive adhesive composition, and has a storage modulus at room temperature after photo-curing of 1.0 x 10 6 dyne / cm 2 or more. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 is preferably formed by curing the photo-curable pressure-sensitive adhesive composition, and has a storage elastic modulus measured at room temperature after photo-curing of 1.0 x 10 6 dyne / cm 2 or more. The room temperature storage modulus in this application is based on a conventional measurement method, which may be a value measured, for example, through a dynamic viscoelasticity measuring instrument. As used herein, the term ambient temperature refers to a natural, non-warming or non-warming temperature that may vary from season to season, but can range, for example, from about -10 캜 to 50 캜, from about 5 캜 to 40 캜, from about 10 캜 to 30 캜 , Or about 15 < 0 > C to 25 < 0 > C.

상기 점착제층(400)이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가지는 경우, 외력에 대한 저항력을 가질 수 있다. 즉, 고온 및/또는 고습 조건 하의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)을 흡수하여 제1영역(310)과 점착제층(400)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 이와 함께, 상기 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 않는다. 이때, 점착제층(400)의 상온 저장탄성률이 1.0 x 106 dyne/㎠ 미만인 경우, 점착제층(400)이 소프트(soft)해져 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)은 흡수할 수 있으나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 낮아질 수 있다. When the pressure-sensitive adhesive layer 400 has a room temperature storage elastic modulus of 1.0 x 10 6 dyne / cm 2 or more, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may have resistance against an external force. That is, it is possible to prevent lifting of the first region 310 and the pressure-sensitive adhesive layer 400 by absorbing stress caused by expansion and contraction under high-temperature and / or high-humidity conditions. At the same time, a cohesive force capable of coping with the shearing force is secured and is not pushed. At this time, when the room temperature storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 400 is less than 1.0 x 10 6 dyne / cm 2, the pressure of the pressure-sensitive adhesive layer 400 becomes soft and the stress caused by the contraction expansion of the second region 320 The cohesive force capable of corresponding to the shearing force due to the load of the display panel 100 and the back surface element 200 can be lowered.

상기 상온 저장탄성률은, 그 수치가 높을수록 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 너무 높으면 경우에 따라 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생할 수 있으므로, 이는 예를 들어 1.0 x 108 dyne/㎠ 이하가 될 수 있다. The room temperature storage modulus, since the figure is higher the glass, the upper limit is because particularly, but not limited to, the absorption of stress (stress) as the case may be too high, the low excitation may occur, which, for example, 1.0 x 10 8 dyne / cm < 2 >.

또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 점착제층(400)은, 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상인 점착 수지를 포함할 수 있다. 점착제층(400)이 중량평균분자량(Mw) 100만 이상의 고분자량 점착 수지를 포함하는 경우, 응집력을 개선함에 있어 유리하다. 응집력의 개선, 즉 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 향상시킴에 있어서는, 경화제를 통해 점착 수지의 가교도를 높이는 방법이 고려될 수 있다. 그러나 경화제를 과량 사용하여 점착 수지의 가교도를 너무 높이는 경우, 응집력은 향상되나, 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다. In addition, according to an exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may include a pressure-sensitive adhesive resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000,000 or more. When the pressure-sensitive adhesive layer (400) contains a high molecular weight adhesive resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000,000 or more, it is advantageous in improving the cohesive force. In order to improve the cohesive force, that is, the cohesive force capable of coping with the shear force, a method of increasing the degree of crosslinking of the adhesive resin through the hardener may be considered. However, if the crosslinking degree of the adhesive resin is excessively increased by using the curing agent in excess, the cohesive force is improved, but the absorption force against the stress caused by the contraction expansion of the second region 320 is lowered and lifting may occur.

따라서 점착 수지로서, 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상의 고분자량을 사용하는 경우, 경화제에 의해 가교되지 않더라도, 또는 소량의 경화제 사용에 의해 가교도가 낮더라도 점착제층(400)의 응집력이 개선될 수 있다. 이때, 점착 수지의 중량평균분자량(Mw)은 높을수록 좋으므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 이는 예를 들어 500만 이하가 될 수 있다. 이러한 점착 수지의 종류는 전술한 바와 같으며, 예를 들어 상기 예시한 바와 같은 광경화형 아크릴계 공중합체 등으로부터 선택될 수 있다. Therefore, when a high molecular weight having a weight average molecular weight (Mw) of 1 million or more is used as the adhesive resin, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 400 is improved even if the crosslinking is not caused by the curing agent or by the use of a small amount of the curing agent . At this time, the higher the weight average molecular weight (Mw) of the pressure-sensitive adhesive resin is, the higher the upper limit is not particularly limited, but it may be, for example, 5 million or less. The kind of the adhesive resin is as described above, and can be selected, for example, from the photocurable acrylic copolymer as described above.

예시적인 구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 아크릴 공중합체, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트, 및 경화제를 포함하는 광경화형 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 또한, 필요에 따라 광개시제 등을 더 포함할 수 있다. 이러한 광경화형 점착제 조성물을 구성하는 각 성분들의 종류는 상기 예시한 바와 같다. 이러한 광경화형 점착제 조성물을 이용하여, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착시킨 후, 광(UV)을 조사하게 되면 다관능 아크릴레이트가 경화하여 강한 접착 특성을 확보할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed from a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic copolymer, a photo-curable polyfunctional acrylate, and a curing agent. Further, if necessary, a photoinitiator and the like may be further included. The types of components constituting the photocurable pressure-sensitive adhesive composition are as described above. When the display panel 100 and the back surface element 200 are attached to each other using the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, when UV light is irradiated, the polyfunctional acrylate cures to secure strong adhesive properties.

보다 구체적인 구현예에 따라서, 점착제층(400)은 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트 2 ~ 30 중량부, 및 경화제 0.001 ~ 10 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 필요에 따라 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 광개시제 0.001 ~ 10 중량부를 더 포함할 수 있다. According to a more specific embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may comprise 2 to 30 parts by weight of a polyfunctional acrylate capable of photo-curing and 0.001 to 10 parts by weight of a curing agent, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer. Further, if necessary, 0.001 to 10 parts by weight of a photoinitiator may be added to 100 parts by weight of the acrylic copolymer.

예시적인 형태에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 0.2㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다. According to an exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 satisfies the room temperature storage elastic modulus, the weight average molecular weight (Mw) and / or the degree of crosslinking as described above, and the adhesion area 25 with the packaging film 300 at room temperature or 80 ° C When a vertical load of 1 kgf is applied to a length of 25 mm (width x length) for 4 hours, the pushing distance can be a cohesive force of 0.2 mm or less.

이상에서 설명한 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 예를 들어, 광학 소자(200A) 등의 배면 소자(200)가 패키징 필름(300)에 의해 패키징된 후, 점착제층(400)을 통해 디스플레이 패널(100)의 배면에 부착되어, 베젤(bezel) 영역이 최소화된다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 고정을 위한 몰딩 프레임의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 무-베젤(free-bezel) 디스플레이 장치가 구현될 수 있다. According to the present invention described above, an improved display device is realized. For example, after the backside element 200 such as the optical element 200A is packaged by the packaging film 300, it is attached to the back side of the display panel 100 through the pressure-sensitive adhesive layer 400, The area is minimized. That is, the use of the molding frame for fixing the display panel 100 and the back-surface element 200 is eliminated, and a free-bezel display device having almost no bezel can be realized.

또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는, 과도한 시간 소요 및 광학 소자(200A)의 손상 등이 방지될 수 있다. 아울러, 예를 들어 광학 소자(200A)의 경우에는, 패키징 필름(300)에 의해 밀봉성을 갖도록 패키징되어, 빛 샘 현상이 방지된다.
Also, excessive time consuming and damage to the optical element 200A, which may occur in the handling and assembly of the back-surface element 200, for example, the optical element 200A on the film (or sheet) . In addition, in the case of the optical element 200A, for example, the optical element 200A is packaged with the packaging film 300 so as to have a sealing property, thereby preventing light scattering.

이하, 실시예 및 비교예를 예시한다. 이때, 하기의 비교예는 실시예와의 비교를 위해 제시되는 것일 뿐, 본 출원의 범주에 제외되는 것은 아니다.
Examples and Comparative Examples are illustrated below. At this time, the following comparative examples are provided for comparison with the embodiments, and are not excluded from the scope of the present application.

[실시예 및 비교예][Examples and Comparative Examples]

하기 [표 1]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. An acrylic pressure-sensitive adhesive resin was synthesized with the components and contents as shown in the following Table 1, and a curing agent was mixed with the acrylic pressure-sensitive adhesive resin and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form a pressure-sensitive adhesive layer.

상기 코팅 시편에 대하여, 아래와 같은 방법으로 상온 저장탄성률, 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 1]에 함께 나타내었다.
With respect to the coated specimens, the room temperature storage modulus, lifting phenomenon, and pushing distance (room temperature and 80 ° C) were evaluated in the following manner, and the results are shown together in Table 1 below.

1. 상온 저장탄성률1. At room temperature storage modulus

코팅 시편을 15㎝ x 25㎝(가로 x 세로)의 크기로 재단하고, PC 필름을 박리 제거하였다. 그리고 이를 동적 점착성 측정 기기의 패러렐 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 상온 저장탄성률을 측정하였다. 구체적인 측정 기기 및 측정 조건은 다음과 같다.
The coated specimen was cut to a size of 15 cm x 25 cm (width x length), and the PC film was peeled off. Then, it was placed on a parallel plate of a dynamic viscoelasticity measuring apparatus, the gap was adjusted, the zero point of Normal & Torque was set, the normal force was stabilized, and the room temperature storage modulus was measured. Specific measuring instruments and measuring conditions are as follows.

* 측정 기기 : ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven* Measuring instruments: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven

* 측정 조건* Measuring conditions

- geometry : 8 ㎜ parallel plate- geometry: 8 mm parallel plate

- gap: around 1 ㎜- gap: around 1 mm

- test type : dynamic strain frequency sweep- test type: dynamic strain frequency sweep

- strain = 5.0 [%] - strain = 5.0 [%]

- temperature : 상온(25℃)- temperature: normal temperature (25 ℃)

- initial frequency : 0.1 rad/s, final frequency : 100 rad/s
- initial frequency: 0.1 rad / s, final frequency: 100 rad / s

2. 들뜸 현상2. Extension

15㎝ x 25㎝(가로 x 세로) 크기의 코팅 시편을 온도 60℃ 및 습도 90%의 항온/항습조에 넣고, 240 시간 동안 방치한 다음, PC 필름과 점착제층 간의 들뜸 정도를 현미경으로 관찰하였다. 들뜸이 없는 경우를 '양호', 들뜸이 발생한 경우를 '들뜸'으로 평가하였다.
The coated specimen of 15 cm x 25 cm (width x length) was placed in a constant temperature / humidity chamber at a temperature of 60 ° C and a humidity of 90%, left for 240 hours, and examined for microscopic difference between the PC film and the pressure-sensitive adhesive layer. The cases where there was no excrement were evaluated as 'good' and the cases where excrement occurred were evaluated as 'excrement'.

3. 밀린 거리 3. Pushing distance

코팅 시편을 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)로 재단하고, 상온(약 15℃) 및 80℃에서 각각 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가한 후, PC 필름으로부터 점착제층이 밀린 거리를 현미경으로 관찰하여 평가하였다.
The coated specimens were cut to a size of 25 mm x 25 mm (width x length), and a vertical load of 1 kgf was applied at room temperature (about 15 DEG C) and 80 DEG C for 4 hours, respectively. Observed and evaluated.

< 각 실시예 및 비교예에 따른 점착제층의 특성 평가 결과 > &Lt; Results of Characteristic Evaluation of Pressure-Sensitive Adhesive Layer According to Examples and Comparative Examples > 비 고Remarks 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 점착수지
(중량부)
Adhesive resin
(Parts by weight)
BA/HBA
99/1
BA / HBA
99/1
BA/AA
94/6
BA / AA
94/6
EHA/MA/AA
65/25/10
EHA / MA / AA
65/25/10
EHA/MA/AA
68/25/7
EHA / MA / AA
68/25/7
BA/HBA
99/1
BA / HBA
99/1
BA/AA
94/6
BA / AA
94/6
EHA/MA/AA
65/25/10
EHA / MA / AA
65/25/10
EHA/MA/AA
68/25/7
EHA / MA / AA
68/25/7
MwMw 170만1.7 million 176만176 million 112만112 million 116만116 million 170만1.7 million 176만176 million 112만112 million 116만116 million PP 1212 1212 1212 1212 00 00 00 00 경화제Hardener 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 G'G ' 1.7
x106
1.7
x10 6
6.5
x106
6.5
x10 6
7x106 7x10 6 4.5x106 4.5x10 6 4.7x105 4.7x10 5 6.7x105 6.7x10 5 8.3x105 8.3x10 5 6.8x105 6.8x10 5
들뜸현상Lifting phenomenon 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 들뜸Lifting 들뜸Lifting 양호Good 양호Good 밀린거리
(상온)
Pushed distance
(Room temperature)
없음none 없음none 없음none 없음none 0.2mm0.2mm 없음none 없음none 없음none
밀린거리
(80℃)
Pushed distance
(80 DEG C)
0.17mm0.17mm 0.16mm0.16 mm 0.12mm0.12 mm 0.15mm0.15mm 1.8mm1.8mm 0.43mm0.43mm 0.8mm0.8mm 1.1mm1.1mm
- BA : 부틸 아크릴레이트
- AA : 아크릴산
- EHA : 2-에틸헥실 아크릴레이트
- MA : 메틸 아크릴레이트
- HBA : 하이드록시 부틸 아크릴레이트
- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량
- P : 다관능 아크릴레이트(3관능 아크릴레이트로서 트리스[2-(아크릴로일옥시)에틸]이소시뉴레이트(Tris[2-(acryloyloxy)ethyl]isocyanurate)를 사용), 점착수지 100 중량부 기준
- 경화제 : 이소시이네이트 경화제, 점착수지 100 중량부 기준
- G' : 상온 저장탄성률(dyne/㎠)
- BA: butyl acrylate
- AA: Acrylic acid
- EHA: 2-ethylhexyl acrylate
- MA: methyl acrylate
- HBA: hydroxybutyl acrylate
- Mw: weight average molecular weight of adhesive resin
- P: polyfunctional acrylate (using tris [2- (acryloyloxy) ethyl] isocyanurate as a trifunctional acrylate), 100 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive resin standard
- Hardener: isocyanate curing agent, based on 100 parts by weight of adhesive resin
- G ': storage modulus at room temperature (dyne / cm 2)

상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 0.2mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다.
As shown in Table 1, in the case of the specimens according to the examples, there was no lifting after standing for a long time at a high temperature / high humidity (60 ° C / 90%) condition and a pushing distance at room temperature and 80 ° C was 0.2 mm and excellent cohesive force was secured.

100 : 디스플레이 패널 120 : 액정 셀층
140 : 전면 편광판 160 : 배면 편광판
200 : 배면 소자 200A : 광학 소자
200a : 광학 부재 210 : 도광판
220 : 확산 시트 230 : 휘도 향상 필름
240 : 광원 300 : 패키징 필름
310 : 제1영역 314 : 광불투과성 처리부
320 : 제2영역 330 : 제3영역
350 : 노치부 360 : 겹침 방지 처리부
361 : 절각부 362 : 절삭부
400 : 점착제층 500 : 배리어층
100: display panel 120: liquid crystal cell layer
140: front polarizer 160: back polarizer
200: Rear element 200A: Optical element
200a: optical member 210: light guide plate
220: diffusion sheet 230: luminance enhancement film
240: light source 300: packaging film
310: first area 314: light-permeable treatment part
320: second area 330: third area
350: Notch 360: Overlap prevention processor
361: a corner portion 362: a cutting portion
400: pressure-sensitive adhesive layer 500: barrier layer

Claims (12)

디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자;
상기 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름; 및
상기 디스플레이 패널과 패키징 필름의 사이에 형성되는 점착제층을 포함하고,
상기 점착제층은 광경화형 점착제 조성물을 포함하되, 광 경화 후 상온 저장탄성률이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상인 디스플레이 장치.
A display panel;
A rear surface element provided on a rear surface of the display panel;
A packaging film for packaging the backside element; And
And a pressure-sensitive adhesive layer formed between the display panel and the packaging film,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a photo-curable pressure-sensitive adhesive composition, wherein a room temperature storage elastic modulus after photo-curing is 1.0 x 10 6 dyne / cm 2 or more.
제1항에 있어서,
상기 점착제층은 아크릴 공중합체, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트, 및 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic copolymer, a photo-curable polyfunctional acrylate, and a curing agent.
제2항에 있어서,
상기 점착제층은 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트 2 ~ 30 중량부, 및 경화제 0.001 ~ 10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises 2 to 30 parts by weight of a polyfunctional acrylate capable of photo-curing, and 0.001 to 10 parts by weight of a curing agent, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
제1항에 있어서,
상기 점착제층은 상온 또는 80℃에서 패키징 필름과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 0.2㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a pushing distance of 0.2 mm or less when a load of 1 kgf is applied to a bonding area of 25 mm x 25 mm (width x length) with a packaging film at room temperature or 80 캜 for 4 hours.
제1항에 있어서,
상기 패키징 필름은,
상기 배면 소자의 전면에 대응되는 제1영역; 및
상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the packaging film comprises:
A first region corresponding to a front surface of the rear surface element; And
And a second region extending from the first region and corresponding to a side surface of the rear surface element.
제5항에 있어서,
상기 패키징 필름은, 상기 제2영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 배면에 대응되는 제3영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the packaging film further comprises a third region extending from the second region and corresponding to a backside of the backside device.
제6항에 있어서,
상기 제2영역은 2개 내지 4개인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 패키징 필름.
The method according to claim 6,
Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 2, &lt; / RTI &gt;
제1항에 있어서,
상기 배면 소자는 광학 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the back surface element includes an optical element.
제8항에 있어서,
상기 광학 소자는,
광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the optical element comprises:
A light guide plate for converting the point light source emitted from the light source into a surface light source; And
And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate.
제9항에 있어서,
상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the optical element further comprises a brightness enhancement film formed on the diffusion sheet.
제8항에 있어서,
상기 광학 소자는,
광원;
상기 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the optical element comprises:
Light source;
A light guide plate for converting the point light source emitted from the light source into a surface light source; And
And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate.
제11항에 있어서,
상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the optical element further comprises a brightness enhancement film formed on the diffusion sheet.
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