KR101474684B1 - Packaging film for display apparatus and display apparatus comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 출원은 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 출원은 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자를 패키징하는 필름으로서, 상기 배면 소자의 전면에 위치되는 제1영역; 및 상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 위치되는 제2영역을 포함하는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다. 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.The present application relates to a packaging film for a display device and a display device including the same. The present invention relates to a film for packaging a back surface element provided on the rear surface of a display panel, the film comprising: a first region located on the front surface of the rear surface element; And a second region extending from the first region, the second region being located on a side surface of the backside device, and a display panel including the packaging film. According to the present application, an improved display device can be realized.
Description
본 출원은 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
The present application relates to a packaging film for a display device capable of implementing an improved display device and a display device including the same.
디스플레이 장치는 각종 전자 제품 등에 유용하게 사용되고 있다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD ; Liquid Crystal Display) 등의 장치는 휴대 전화, 개인 휴대 단말기(PDA), 전자 게임기, 모니터 및 TV 등과 같은 다양한 제품에 사용되고 있다. The display device is useful for various electronic products and the like. For example, devices such as liquid crystal displays (LCDs) are used in various products such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), electronic game machines, monitors, and TVs.
디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 패널(Display Panel)을 갖는다. 또한, 대부분의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에 설치된 배면 소자를 포함한다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 배면 소자로서 백라이트 유닛(BLU ; Back Light Unit)을 포함한다.The display device has a display panel for displaying an image. Further, most of the display devices include backside elements provided on the back surface of the display panel. For example, a liquid crystal display (LCD) device includes a backlight unit (BLU) as a backside device.
도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도로서, 이는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 장치를 보인 것이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a display device according to the related art, which specifically shows a liquid crystal display (LCD) device.
도 1을 참조하면, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(10)을 갖는다. 일반적으로, 액정 디스플레이 패널(10)은, 자체적인 발광이 불가능하여 외부로부터 광을 받아 화상을 구현한다. 이에 따라, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에는 배면 소자로서 백라이트 유닛(20)이 설치된다.Referring to Fig. 1, a liquid crystal display (LCD) device has a liquid
상기 백라이트 유닛(20)은, 예를 들어, 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등의 광원(22)과, 상기 광원(22)의 빛을 액정 디스플레이 패널(10)로 유도하면서 광원(22)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(24)과, 상기 도광판(24)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(26)를 포함한다.The
또한, 액정 디스플레이 패널(10)은, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정으로 이루어진 액정 셀층(12, cell layer)을 갖는다. 액정 디스플레이 패널(10)은 액정의 배열상태에 따라 액정을 통과하는 직선 편광의 편광방향을 변화시키거나 유지시킴으로써 빛을 투과시키거나 차단시킨다. 이를 위해, 액정 디스플레이 패널(10)은 액정 셀층(12)의 상부에 형성된 전면 편광판(14)과, 액정 셀층(12)의 하부에 형성된 배면 편광판(16)을 갖는다. In addition, the liquid
또한, 위와 같은 액정 디스플레이(LCD) 장치 등을 포함하는 종래의 디스플레이 장치는 각 구성 부재들의 조립을 위한 몰딩 프레임(30, molding frame)을 포함한다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 백라이트 유닛(20)을 적층한 후, 이들을 수지 재질의 몰딩 프레임(30)을 통해 조립, 고정하고 있다.In addition, a conventional display device including a liquid crystal display (LCD) device and the like includes a
예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0824866호, 대한민국 등록특허 제10-0876236호, 대한민국 등록특허 제10-0876248호 및 대한민국 등록특허 제10-1178577호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다.For example, Korean Patent No. 10-0824866, Korean Patent No. 10-0876236, Korean Patent No. 10-0876248, and Korean Patent No. 10-1178577 disclose techniques related to the above.
그러나 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같은 몰딩 프레임(30)의 사용으로 인해, 도 1에 도시한 바와 같이 베젤(B, bezel)이 존재하고, 베젤(B)의 영역 또한 크다. 이러한 베젤(B)로 인하여 액정 디스플레이 패널(10)의 표면적 대비 실제 화상이 표시되는 화면이 작아지는 문제점이 있다. However, due to the use of the
또한, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 배면 소자, 즉 상기 백라이트 유닛(20) 등의 취급 및 조립 등에 문제점이 발생될 수 있다. 예를 들어, 도광판(24)이나 확산 시트(26) 등의 광학 부재를 몰딩 프레임(30)에 삽입 고정하고, 이들을 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 적층하여 몰딩 프레임(30)을 통해 조립하는 과정에서 과도한 시간이 소요되고, 광학 부재(24)(26)의 손상을 가져올 수 있다. 아울러, 몰딩 프레임(30)을 통한 조립은, 밀봉성이 떨어져 빛 샘 형상이 발생될 수 있다. 이러한 문제점은 디스플레이 장치의 비용 증가와 수율 저하를 유발하고, 성능에 악영향을 끼칠 수 있다.
In addition, the display device according to the related art may have problems such as handling and assembling of the back surface element, that is, the
이에, 본 출원은 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. Accordingly, the present application provides a packaging film for a display device capable of implementing an improved display device and a display device including the same.
본 출원은, 예를 들어 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
The present application provides a packaging film for a display device capable of minimizing a bezel area, for example, and a display device including the packaging film.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 출원은, In order to achieve the above object,
디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자의 전면에 대응되는 제1영역; 및A first region corresponding to a front surface of a rear surface element provided on a rear surface of the display panel; And
상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하며, A second region extending from the first region and corresponding to a side surface of the backside element,
두께가, 상기 제1영역의 면적과 하기 수학식을 만족하는 디스플레이 장치용 패키징 필름을 제공한다.And a thickness of the first region satisfy the following equation.
[수학식][Mathematical Expression]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + a T [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
상기 수학식에서, T는 패키징 필름의 두께(㎛)이고, S는 제1영역의 면적(㎡)이며, a는 15 내지 130의 수이다. In the above equation, T is the thickness (占 퐉) of the packaging film, S is the area of the first region (m2), and a is the number of 15 to 130.
예시적인 형태에 따라서, 본 출원에 따른 패키징 필름은 상기 제2영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 배면에 대응되는 제3영역을 더 포함한다. 예를 들어, 제1영역은 광투과성이고, 제2영역은 광불투과성이다. 그리고 제3영역은, 예를 들어 겹침 방지 처리부를 갖는다.
According to an exemplary aspect, a packaging film according to the present application further comprises a third region extending from the second region and corresponding to a backside of the backside element. For example, the first region is light transmissive and the second region is light-permeable. The third area has, for example, an overlap prevention processing section.
또한, 본 출원은,In addition,
디스플레이 패널;A display panel;
상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자;A rear surface element provided on a rear surface of the display panel;
상기 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름; 및A packaging film for packaging the backside element; And
상기 디스플레이 패널과 패키징 필름의 사이에 형성되는 점착제층을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 패키징 필름은, 배면 소자를 패키징하여, 점착제층을 통해 디스플레이 패널의 배면에 부착된다. And a pressure-sensitive adhesive layer formed between the display panel and the packaging film. The packaging film is attached to the back surface of the display panel through the pressure-sensitive adhesive layer by packaging the back surface element.
상기 배면 소자는, 예를 들어 광학 소자를 포함한다. 상기 광학 소자는, 예를 들어 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판과; 상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함한다. 또한, 광학 소자는, 예를 들어 광원을 더 포함할 수 있다. The back surface element includes, for example, an optical element. The optical element includes, for example, a light guide plate for converting a point light source emitted from a light source into a surface light source; And a diffusion sheet for diffusing the light emitted from the light guide plate. Further, the optical element may further include, for example, a light source.
예시적인 형태에 따라서, 상기 디스플레이 패널의 측면에는 배리어층이 형성된다. 상기 배리어층은, 적어도 수분 차단성을 가질 수 있다. 상기 배리어층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
According to an exemplary embodiment, a barrier layer is formed on a side surface of the display panel. The barrier layer may have at least a moisture barrier property. The barrier layer may include at least one selected from, for example, a moisture barrier resin layer, a metal thin film layer, and a vapor deposition layer.
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 예를 들어, 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 제조(조립) 공정에서, 구성 요소들의 손상을 방지할 수 있고, 공정이 단순화될 수 있다.
According to the present application, an improved display device can be realized. For example, the bezel area can be minimized. Further, in the manufacturing (assembling) process of the display device, the damage of the components can be prevented, and the process can be simplified.
도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도이다.
도 2는 제1실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 3은 제2실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 4는 제3실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 5는 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제1실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이다.
도 7은 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제2실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 8은 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제3실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 9는 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제4실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional display device.
2 is a cross-sectional view of a display device according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the display device according to the second embodiment.
4 is a cross-sectional view of the display device according to the third embodiment.
5 is a plan view (developed view) showing a first embodiment of a packaging film for a display device.
6 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG.
7 is a plan view (developed view) showing a second embodiment of a packaging film for a display device.
8 is a plan view (developed view) showing a packaging film for a display device according to a third embodiment.
9 is a plan view (developed view) showing a fourth embodiment of a packaging film for a display device.
첨부된 도면은 본 출원의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 본 출원의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 출원의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
도 2 내지 도 4에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다. 그리고 도 5 내지 도 9에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다.2 to 4 show exemplary embodiments of a display device according to the present application. 5 to 9 show exemplary embodiments of a packaging film for a display device according to the present application.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하였다. In the drawings, the same reference numerals as used in the appended drawings denote the same elements in the drawings.
본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다.In this specification, 'and / or' are used to mean at least one of the elements listed before and after.
본 명세서에서 "제1", "제2", 및 "제3" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.The terms "first "," second ", and "third ", and the like are used herein to distinguish one component from another, and each component is not limited by the terms .
본 명세서에서 방향성을 나타내는 용어, '전면', '측면' '배면' 등의 용어는 특별히 규정하지 않는 한, 디스플레이 장치를 관찰자(시청자) 측에서 바라본 방향을 기준으로 한 것이다.In this specification, the terms indicating directionality, "front side", "side", "rear side" and the like are based on the direction viewed from the observer (viewer) side of the display device unless otherwise specified.
본 명세서에서 "대응"의 의미는, 서로 대향하는 면이 일부 또는 전부에서 대응하는 것을 포함한다.In the present specification, the meaning of "correspondence" includes those corresponding to some or all of the surfaces facing each other.
본 명세서에서 "상에 형성", "상부에 형성", "하부에 형성", 및 "측면에 형성" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가가 형성되어 있는 것을 포함한다. 예를 들어, "상에 형성된다" 라는 것은, 제1구성요소에 제2구성요소가 직접 접하여 형성되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성될 수 있는 의미를 포함한다.In this specification, the terms " forming on ", "forming on top "," forming on bottom ", and "forming on side" do not mean only that the constituent elements are laminated directly on each other, And other components are formed between the adjacent layers. For example, "formed on the surface" means that, in addition to the meaning that the second component is formed directly on the first component, a third component is added between the first component and the second component And includes meaning that can be formed.
본 명세서에서 "연장 형성"은, 어느 하나의 구성요소(제1구성요소)가 다른 구성요소(제2구성요소)에 일체로 연장 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 2개의 구성요소가(제1구성요소 및 제2구성요소)가 분리 가능한 별개의 부재로서, 일체적이지 않더라도 결합에 의해 형상 자체가 연장된 경우를 포함할 수 있다.In the present specification, the term " extending "does not mean that only one component (the first component) extends integrally with the other component (the second component), and two components 1 component and second component) are separate members that are detachable, and may include a case in which the shape itself is extended by the coupling even if it is not integral.
본 명세서에서 "광투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 60% 이상, 예를 들어 80% 이상, 예를 들어 90% 이상의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 "광불투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 40% 이하, 예를 들어 30% 이하, 예를 들어 20% 이하, 예를 들어 10% 이하의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다.As used herein, "light transmission" may mean that the irradiated visible light has a transmittance above a straight line, for example greater than or equal to 60%, for example greater than or equal to 80%, for example greater than or equal to 90%. As used herein, "light pulsed transmission" may mean that the visible light being irradiated has a transmittance on a straight line of, for example, not more than 40%, for example not more than 30%, for example not more than 20%, for example not more than 10% have.
본 출원은 디스플레이 장치용 패키징 필름, 예를 들어 배면 소자용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름(이하, '패키징 필름'으로 약칭한다.)은 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)를 패키징(packaging)한다. 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 적어도 전면(201)과 측면(202)을 감싸 패키징한다. 이를 위해, 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되는 제1영역(310)과, 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되는 제2영역(320)을 포함한다. 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된다.The present application provides a packaging film for a display device, for example, a packaging film for a backside device and a display device including the same. A packaging film for a display device according to the present application (hereinafter, abbreviated as a 'packaging film') packages the
또한, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 위와 같은 본 출원의 패키징 필름(300)을 포함한다. 구체적으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100); 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200); 상기 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300); 및 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되는 점착제층(400)을 포함한다.Further, the display device according to the present application includes the
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 패키징 필름(300)과 점착제층(400)이 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착, 고정하여, 베젤(bezel) 영역을 최소화한다. 즉, 본 출원에 따르면, 몰딩 프레임(30, 도 1 참조)의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는 문제점이 개선된다.According to the present application, an improved display device can be realized. For example, the
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 예시적인 형태를 설명한다. 본 출원을 설명함에 있어, 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 설명을 통해 본 출원의 패키징 필름(300)을 함께 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present application will be described with reference to the accompanying drawings. In explaining the present application, the
먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같이 디스플레이 패널(100)과, 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)와, 상기 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300)과, 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 부착, 고정을 위한 점착제층(400)을 포함한다.2 to 4, a display device according to the present application includes a
본 출원에서, 상기 디스플레이 패널(100)은 특별히 제한되지 않는다. 디스플레이 패널(100)은 화상을 표시할 수 있는 것이면 좋다. In the present application, the
상기 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광 투과율을 변화시켜 화상을 표시하는 요소를 포함하거나, 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 구체적인 예를 들어 광 투과율이 변화되는 액정을 통해 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(LCD Panel); 두 개의 전극 사이에서 가스 방전이 일어나고, 상기 가스 방전으로 인하여 생성된 자외선에 의해 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP ; Plasma Display Panel); 및/또는 전극에서 가해지는 전기적인 여기에 의해 유기 발광체 소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes)가 발광하여 화상을 표시하는 유기 전계 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널로부터 선택될 수 있다.The
도 2 내지 도 4에는 디스플레이 패널(100)의 예시적인 형태가 도시되어 있다. 도 2 내지 도 4는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 패널을 예시한 것이다.2 to 4 illustrate an exemplary form of the
도 2 내지 도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 예를 들어 하나 이상의 액정 셀층(120, cell layer)과, 상기 액정 셀층(120)의 양면에 형성된 편광판으로서, 상기 액정 셀층(120)의 상부에 형성된 전면 편광판(140)과, 상기 액정 셀층(120)의 하부에 형성된 배면 편광판(160)을 포함할 수 있다.2 to 4, the
상기 액정 셀층(120)은, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT ; Thin Film Transistor) 기판과, 상기 박막 트랜지스터(TFT) 기판에 대향하는 컬러 필터(color filter) 기판과, 상기 두 개의 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정 셀을 포함할 수 있다. The liquid
상기 전면(상부) 편광판(140)과 후면(하부) 편광판(160)은 편광 특성을 가지는 것이면 좋으며, 이들의 광축은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 세로 방향이 될 수 있고, 배면 편광판(160)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 가로 방향이 될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 전면 편광판(140)과 후면 편광판(160)은 각각 편광자와, 상기 편광자의 한면 또는 양면에 형성된 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 편광자는, 일례를 들어 편광성의 폴리비닐알코올(PVA) 필름으로부터 선택될 수 있다. 그리고 상기 보호 필름은, 예를 들어 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 및 아크릴계 수지 등로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름일 수 있다. 이들 이외에, 상기 디스플레이 패널(100)에는 화소를 구동하기 위한 화소 전극 등이 형성될 수 있으며, 도면에서는 생략하였다.The front (upper) polarizing
또한, 상기 디스플레이 패널(100)은 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160) 이외에 다른 기능성 필름이나 층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 광확산층, 시야각 보상 필름, 위상차 필름, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및/또는 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 필름이나 층들은, 예를 들어 전면 편광판(140)이나 배면 편광판(160) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 상부에는 광확산층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상이 더 형성될 수 있다. 이들은 별도의 부재로서 전면 편광판(140) 상에 적층되거나, 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. 일례로, 상기 눈부심 방지층의 경우, 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다.The
본 출원에서, 상기 배면 소자(200)는 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는 하나의 부재로 구성되거나, 2개 이상 복수의 부재를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 배면 소자(200)를 구성하는 각 부재들의 형상 및 기능 등은 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는, 예를 들어 필름, 시트, 평판, 및/또는 입체적인 장치의 형상 등을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 전기/전자적인 기능을 가지는 전기/전자 소자; 광학적인 기능을 가지는 광학 소자; 및/또는 방열 기능을 가지는 방열 소자 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 이러한 배면 소자(200)는 후술하는 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 감싸져 패키징된다.In the present application, the
도 2는 하나의 부재로 구성된 배면 소자(200)를 예시하여 도시한 것이다. 이때, 도 2에 보인 배면 소자(200)는, 예를 들어 광학 소자(200A), 전자 회로 기판 및 방열판 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 광학 소자(200A)로부터 선택될 수 있다. 2 illustrates an example of a
본 출원에서, 상기 광학 소자(200A)는 광학적인 기능을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 광학 소자(200A)는, 예를 들어 광의 확산, 집광, 편광, 및/또는 반사 등의 기능을 가지는 소자가 예시될 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원, 및/또는 광을 처리하기 위해 사용되는 모든 종류의 장치, 필름 또는 시트 등을 포함한다.In the present application, the
상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 도광판, 확산 시트, 휘도 향상 필름, 프리즘 필름, 렌즈 필름, 편광 필름, 반사 필름, 시야각 보상 필름, 위상차 필름 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름 등으로부터 선택된 하나 이상의 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 광학 부재(200a)에 광원(240)을 더 포함하는 광원 어셈블리(assembly)로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 광원 어셈블리의 구체적인 형태는 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 통상의 직하형 또는 에지형 광원 어셈블리 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 광학 소자(200A)로서의 상기 광원 어셈블리는 액정 디스플레이(LCD) 장치에서 통상적으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)으로부터 선택될 수 있다.The
도 3 및 도 4에는 배면 소자(200)로서, 다층 구조의 광학 소자(200A)가 예시되어 있다. 구체적으로, 배면 소자(200)로서, 도 3은 복수의 광학 부재(200a)를 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이고, 도 4는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이다. In Figs. 3 and 4, a multilayered
도 3을 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)로서, 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210, Light Guide Plate); 및 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220, Diffuser Sheet)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230, Brightness Enhancement Film)을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 광학 부재(200a)들은 각각 한 층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 도 3에서는 휘도 향상 필름(230)이 2층으로 형성된 모습을 예시하였다. 이러한 광학 소자(200A)는 도 3에 도시된 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되어 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치된다. 이때, 도 3에서, 상기 도광판(210)에 광을 공급하는 광원은 도시하지 않았으나, 상기 광원은 예를 들어 외부에 별도로 설치되어 도광판(210)에 광을 공급할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
또한, 도 4를 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)이 어셈블리를 형성하여 패키징 필름(300)에 의해 패키징될 수 있다. 구체적으로, 광학 소자(200A)는 광원(240)을 포함하는 광원 어셈블리로서, 이는 하나 이상의 광원(240)과; 상기 광원(240)의 상부에 형성되어 광원(240)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210)과; 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다.4, the
본 출원에서, 광원(240)은 광을 방출할 수 있는 것이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등으로부터 선택될 수 있다.In the present application, the
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 배면 소자(200), 예를 들어 광학 소자(200A) 등을 패키징한다. 이때, 광원(240)의 경우에는, 도 3에서와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되지 않거나, 도 4에서와 같이 광학 부재(200a)와 함께 패키징될 수 있다.The
상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310)과, 상기 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제2영역(320)을 포함한다. 이때, 제1영역(310)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되고, 제2영역(320)은 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. 상기 패키징 필름(300)은, 바람직하게는 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위해 제3영역(330)을 더 포함한다. 상기 제3영역(330)은 제2영역(320)으로부터 연장 형성되며, 이는 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응된다. 도 5 내지 도 9에는 패키징 필름(300)의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다.The
상기 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310) 및 제2영역(320)은 배면 소자(200)와 대응되는 부분과 동일하거나 유사한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1영역(210)의 면적은 배면 소자(200)의 전면(201, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사하고, 제2영역(220)의 면적은 배면 소자(200)의 측면(202, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다.At least a
또한, 상기 제2영역(320)은 2개 이상일 수 있다. 제2영역(320)은, 예를 들어 2개 내지 4개이다. 즉, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 4면 중에서 적어도 2면 이상에 형성될 수 있다. 아울러, 제3영역(330)의 경우에도 예를 들어 2개 내지 4개이며, 이는 제2영역(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5에서는 3개의 제2영역(320)이 형성되고, 이와 동일하게 제3영역(330)도 3개인 모습을 보인 것이다.In addition, the
본 출원에서, 상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 제1영역(310)과 제2영역(320), 바람직하게는 제3영역(330)을 더 포함하는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 일체로 형성될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 한 장의 필름이 위와 같은 각 영역들(310)(320)(330)을 갖도록 절개 가공되어, 각 영역들(310)(320)(330)이 일체로 형성될 수 있다.In the present application, the
상기 패키징 필름(300)은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 상기 수지 필름의 종류는 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 폴리카보네이트계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 고리형 폴리올레핀(COP ; cyclo-olefin polymer)계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리아미드계, 셀룰로오스계, 나일론계 및 이들의 유도체 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 고리형 폴리에틸렌(PE) 필름, 고리형 폴리프로필렌(PP) 필름, 아크릴 필름, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 필름 및/또는 나일론 필름 등이 예시될 수 있지만, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 나열된 필름들은 연신 또는 무연신이어도 좋으며, 보다 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 무연신의 폴리카보네이트(PC) 필름 등이 유용하게 사용될 수 있다. The
상기 패키징 필름(300)은 광투과성을 가질 수 있다. 또한, 상기 패키징 필름(300)은, 경우에 따라서 편광, 집광 및/또는 확산 등의 광학성을 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 등방성을 가질 수 있다. 적어도 제1영역(310)이 이러한 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징에 유용할 수 있다. The
본 출원에서, 등방성은 위상차를 가지지 않거나, 위상차가 존재하더라도 매우 미미하여 필름을 통과하는 광의 위상에 실질적인 영향을 미치지 않을 정도의 위상차만이 존재하는 것을 의미한다.In the present application, the isotropy means that there is only a phase difference that does not have a phase difference or is very small even in the presence of a phase difference and does not substantially affect the phase of light passing through the film.
상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 30 nm 이하의 면 방향 위상차(Rin)를 가질 수 있다. 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm를 초과하는 경우, 필름(300)을 통과하는 광의 위상에 영향을 미칠 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 1]로 계산되는 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm 이하, 25 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 25 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 0.2 내지 3 nm, 또는 0.5 내지 2 nm일 수 있다.The
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 35 nm 이하의 두께 방향 위상차(Rth)를 가질 수 있다. 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm를 초과하는 경우, 필름(300)을 통과하는 광의 위상에 영향을 미칠 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 2]로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm 이하, 30 nm 이하, 20 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 30 nm, 0 내지 20 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 또는 0.2 내지 3 nm일 수 있다. 본 출원에서 위상차(Rin)(Rth)는 절대값이다.
In addition, the
[수학식 1][Equation 1]
Rin = d x (nx - ny)
Rin = dx (nx - ny)
상기 수학식 1에서, Rin은 면 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, nx는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 지상축 방향의 굴절률이고, ny는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이다.
In the above Equation 1, Rin is the retardation in the plane direction, d is the thickness of the
[수학식 2]&Quot; (2) "
Rth = d x (ny - nz)
Rth = dx (ny - nz)
상기 수학식 2에서, Rth는 두께 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, ny는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이고, nz는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 두께 방향의 굴절률이다.
Dy is the thickness of the
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 위상차를 만족하도록, 예를 들어 무연신의 폴리카보네이트계 필름, 무연신의 폴리에스테르계 필름, 무연신의 아크릴 필름, 무연신의 트리아세틸 셀룰로오스계 필름 및/또는 무연신의 고리형 폴리올레핀계 필름 등으로부터 선택될 수 있다.The
배면 소자(200)의 패키징 시, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 경계선(C1)(C2)에서 굽힘 가공된다. 도면에서, 각 영역들(310)(320)(330) 간의 경계선(C1)(C2)을 점선으로 표시하였다. 이때, 각 경계선(C1)(C2)은 설명의 편의를 위해 표시한 것이며, 이는 패키징 필름(300)에 실질적으로 표시되어도 좋고, 표시되지 않아도 좋다.When packaging the
상기 패키징 필름(300)을 이용하여 배면 소자(200)를 패키징함에 있어서는, 예를 들어 먼저 제1영역(310)을 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되게 위치시킨 다음, 제1경계선(C1)에서 제2영역(320)이 꺾어지게 하여, 상기 제2영역(320)을 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되게 위치시킨다. 또한, 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 제2경계선(C2)에서 제3영역(330)이 꺾어지게 하여, 상기 제3영역(330)을 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응되게 위치시켜 패키징한다.In packaging the
하나의 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 상호간 부착력을 가질 수 있다. 부착력은, 예를 들어 필름(300)과 소자(200)의 접촉 계면에서 가질 수 있다. 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 부착 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 열 및/또는 광 라미네이팅(laminating) 방식을 적용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)에 열을 가하여 융착시키거나, 광 조사를 통해 융착시켜 상호간 부착되게 할 수 있다. 이때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에서 배면 소자(200)와 융착되어 부착력을 가질 수 있다. 이러한 라미네이팅 방식을 통한 부착 시, 열과 광의 조사 조건은 패키징 필름(300)의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 이는 특별히 제한되지 않는다. According to one exemplary embodiment, the
다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 별도의 부착 수단을 통해 상호 간의 부착력이 도모될 수 있다. 상기 부착 수단은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성된 점착제층(도시하지 않음)을 들 수 있다. 이러한 점착제층을 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)의 사이에 형성된 점착제층(400)과 구분하기 위해, 이하에서는 '제2점착제층'이라 한다.According to another exemplary embodiment, the
상기 제2점착제층은 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에 형성되어, 양자 간의 결합력을 도모할 수 있는 것이면 좋다. 이러한 제2점착제층은 패키징 필름(300) 및/또는 배면 소자(200)에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2점착제층은 적어도 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2점착제층은 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320) 및/또는 제3영역(330)의 내측 면에 형성될 수 있다.The second pressure sensitive adhesive layer may be formed on the contact interface between the
위와 같이 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는, 열 및/또는 광을 통한 융착 방식에 의하거나, 제2점착제층을 통한 접착 방식에 의해, 적어도 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에서 부착될 수 있다.As described above, the
또한, 상기 부착 수단은, 다른 예를 들어 양면 또는 일면 점착테이프를 들 수 있다. 이때, 상기 양면 점착테이프는 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 개재될 수 있다. 보다 구체적으로, 양면 점착테이프는 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에 개재될 수 있다. 그리고 상기 일면 점착테이프의 경우에는, 예를 들어 제3영역(330)의 외측면에서 테이핑되어 배면 소자(200)와의 결합력을 도모할 수 있다.Further, the attachment means may be, for example, a double-sided or one-sided adhesive tape. At this time, the double-sided adhesive tape may be interposed between the
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1영역(310)과 제2영역(320)의 경계선(C1)에는 노치부(350, notch part)가 형성될 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)이 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 상기 노치부(350)는 도 6에 도시한 바와 같이 제2영역(320)과 제3영역(330)의 경계선(C2)에도 형성될 수 있다. 도 6은 도 5의 A-A'선 단면이다. Referring to FIGS. 5 and 6, a
본 출원에서, 상기 노치부(350)는 각 경계선(C1)(C2)에서 제2영역(320)과 제3영역(330)이 용이하게 굽힘 가공되게 할 수 있는 것이면 좋다. 노치부(350)는, 예를 들어 경계선(C1)(C2)에서 두께 단차를 발생시킬 수 있는 노치(notch) 처리를 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 가압하여 형성된 오시 처리부, 및 경계선(C1)(C2)을 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 하프는 패키징 필름(300) 두께의 절반만을 의미하는 것은 아니다.In the present application, the
상기 노치부(350)는 오시 처리나 하프 커팅 등에 의해, 패키징 필름(300) 두께의 예를 들어 1/3 내지 2/3의 깊이로 형성될 수 있다. 이때, 노치부(350)의 깊이가 1/3 미만이면, 예를 들어 경우에 따라서 파단이 발생될 수 있다. 그리고 깊이가 2/3를 초과하면, 예를 들어 굽힘이 다소 어려울 수 있다. The
또한, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 연속적으로 형성되거나, 소정 간격을 두고 불연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 나타낸 바와 같은 점선 형태의 불연속적으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 소정 간격으로 천공된 다수의 미세 구멍으로부터 선택될 수 있으며, 본 출원에서 노치부(350)는 상기한 바와 같이 각 영역들(310)(320)(330)이 각 경계선(C1)(C2)에서 용이하게 굽힘 가공되게 하는 것이면 특별히 제한되지 않는다.In addition, the
또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 1.0 gf 내지 10.0 gf의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 이러한 굽힘 강도는 상기 노치부(350)에 의해 설정될 수 있다. 이때, 상기 굽힘 강도가 1.0 gf 미만이면, 경계선(C1)(C2)에서 너무 쉽게 꺾어지거나 영역들(310)(320)(330)이 겹쳐질 수 있어 취급이 불편할 수 있다. 그리고 굽힘 강도가 10.0 gf을 초과하면 굽힘 가공이 용이하지 않을 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 2 내지 8 gf, 또는3 내지 6 gf의 굽힙 강도를 가질 수 있다. 굽힘 강도는, 예를 들어 ASTM D790 등에 준하여 측정된 값을 의미할 수 있다.In addition, each of the
상기 패키징 필름(300)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)의 두께는 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등을 고려하여 다양하게 설정될 수 있다. The thickness of the
본 출원의 예시적인 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 두께는, 제1영역(310)의 면적과 하기 [수학식 3]을 만족할 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the
[수학식 3]&Quot; (3) "
T[㎛] = 100 x S[㎡] + a
T [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
상기 수학식 3에서, T는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : ㎛)이고, S는 제1영역(310)의 면적(가로 x 세로, 단위 : ㎡)이며, a는 15 내지 130의 수이다. 여기서, a는 정수는 물론 소수를 포함한다.
In the above Equation 3, T is the thickness (unit: 占 퐉) of the
상기 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하는 경우, 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등에 유리할 수 있다. When the thickness of the
상기 수학식 3에서, S는 제1영역(310)의 면적이며, 이는 또한 제1영역(310)에 대응되는 배면 소자(200)의 전면 면적일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 수학식 3의 S는 디스플레이 패널(100)의 전면 면적일 수 있다. 일반적으로 TV, 모니터 등의 디스플레이 장치는 벽면에 설치 시, 벽면과 약 10도 정도 기울인 형태로 설치하는 경우가 있다. 이때, 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하지 않고 너무 얇을 경우, 지지 강도가 낮아 아래로 처지거나 앞으로 튀어나올 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하지 않고 너무 두꺼울 경우, 필요 이상의 강도를 가져 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성이 떨어지고, 굽힘 후 들뜨는 부분이 발생될 수 있으며, 박막화 등에 불리할 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 패키징 필름(300)의 두께는 상기 수학식 3을 만족하는 것이 좋다. In Equation (3), S is the area of the
상기 패키징 필름(300)의 두께는 제1영역(310)의 면적 등에 따라 다를 수 있지만, 이는 예를 들어 20 ㎛ 내지 500 ㎛, 30 ㎛ 내지 400 ㎛, 또는 35 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 범위를 가질 수 있다.The thickness of the
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성율(Tensile modulus), (b) 40 MPa 이상의 인장 강도, 및 (c) 20% 이상의 신율 중에서 선택된 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 이와 같은 물성을 가지는 경우, 배면 소자(200)를 패키징하여 양호하게 지지할 수 있다. The
배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 인장 탄성율이 1,200 MPa 미만이거나 인장 강도가 40 MPa 미만인 경우, 배면 소자(200)의 지지력이 미미해질 수 있다. 인장 탄성율과 인장 강도의 상한선은 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 구체적인 예를 들어 1,200 내지 5,000 MPa, 1,500 내지 4,000 MPa, 1,800 내지 3,000 MPa, 1,900 내지 2,500 MPa, 또는 2,000 내지 2,400 MPa의 인장 탄성율(Tensile modulus)을 가질 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 40 내지 200 MPa, 45 내지 150 MPa, 50 내지 100 MPa, 또는 55 내지 75 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다. 아울러, 신율이 20% 미만이면, 예를 들어 패키징 시 취급성이 떨어질 수 있다. 신율의 상한선은 제한되지 않으나, 배면 소자(200)의 지지력을 고려하여, 예를 들어 200% 이하일 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 20% 내지 200%, 30% 내지 180%, 50% 내지 180%, 또는 80% 내지 150%의 신율을 가질 수 있다. However, when the tensile modulus is less than 1,200 MPa or the tensile strength is less than 40 MPa, the supporting force of the back-
상기 인장 탄성율, 인장 강도 및 신율의 측정 방법은 제한되지 않는다. 예를 들어, 인장 탄성율과 인장 강도는 필름 제조 분야에서 일반적으로 사용되는 인장 시험기에 따른 측정값일 수 있다. 그리고 신율의 경우에는, 예를 들어 인장 시험기에서 필름(300)의 초기 표점 거리(標點距維)를 A, 인장 후 파단(破斷)된 시점의 표점 거리를 B로 하고, 수학식[신율(%) = (A-B) / A x 100]을 통해 산정한 값일 수 있다. The method of measuring the tensile modulus, tensile strength and elongation is not limited. For example, the tensile modulus and tensile strength can be measured according to a tensile tester commonly used in the field of film production. In the case of the elongation, for example, A is the initial gauge distance of the
또한, 상기 패키징 필름(300)은 견고한 지지력, 고정력 및/또는 내구성 등을 위해 변형률이 작은 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 하기 [수학식 4]에 따른 변형률(E)이 5% 이하일 수 있다.
In addition, the
[수학식 4]&Quot; (4) "
E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
E (%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
상기 수학식 4에서, L1은 패키징 필름(300)의 초기 길이(가로 또는 세로)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 패키징 필름(300)의 늘어난 길이이다.
L 1 is the initial length (width or length) of the
앞서 언급한 바와 같이, 디스플레이 장치는 벽면에 설치 시, 벽면과 약 10도 정도 기울인 형태로 설치하는 경우가 있다. 이때, 상기 수학식 4에 따른 패키징 필름(300)의 변형률(E)이 5%를 초과하는 경우, 디스플레이 장치의 하중에 의하여 아래로 처지거나 앞으로 튀어나올 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 패키징 필름(300)의 변형률(E)은 5% 이하인 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 보다 구체적인 예를 들어 4% 이하, 3.5% 이하, 3.2% 이하, 3%이하, 2.5% 이하, 2% 이하, 1.5% 이하, 또는 1% 이하의 변형률(E)을 가질 수 있다. 패키징 필름(300)의 변형률(E)은 0(zero)에 가까울수록 좋다. As mentioned above, when the display device is installed on a wall surface, the display device may be installed in a form inclined by about 10 degrees from the wall surface. If the strain E of the
상기 패키징 필름(300)은, 하나의 예시에서 60mm x 25mm(가로 x 세로)의 크기를 기준으로 할 때, 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치 시, 가로(길이) 방향 또는 세로(폭) 방향으로 늘어나는 정도가 2mm 이하인 필름으로부터 선택될 수 있다. The
아울러, 상기 패키징 필름(300)은 내절 강도로서, 예를 들어 JIS P8115로 규정된 시험에 의해 측정한 내절회수(MIT)가, 예를 들어 200회 이상, 300회 이상, 또는 400회 이상의 내절 강도를 가질 수 있다. In addition, the
또한, 도 5를 참조하면, 상기 제3영역(330)은 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. 즉, 제3영역(330)을 굽힘 가공하여 배면 소자(200)의 배면(203)에 부착 시, 인접하는 제3영역(330)끼리 서로 겹쳐지지 않도록, 제3영역(330)에는 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the
상기 겹침 방지 처리부(360)는, 예를 들어 소정 각도(θ)로 절단된 절각부(361)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절각부(361)의 각도(θ)는, 예를 들어 15도 내지 85도, 또는 30도 내지 60도가 될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 절각부(361)의 각도(θ)는 30도 이상, 또는 45도 이상일 수 있다. 이러한 절각부(361)에 의해, 인접하는 제3영역(330)과 겹침이 방지될 수 있다. 본 출원에서 절각부(361)의 각도(θ)는, 도 5에 도시한 바와 같이 제2영역(320)의 직선 방향 연장선을 기준으로 하여, 제3영역(360)의 측면 경사 각도를 의미한다. The overlap
도 7에는 상기 겹침 방지 처리부(360)의 다른 실시 형태가 예시되어 있다. 도 7을 참조하면, 상기 겹침 방지 처리부(360)는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부(362)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절삭부(362)의 길이(L)는, 예를 들어 인접하는 제3영역(330)의 폭(W330)보다 크거나 같을 수 있다. 이러한 절삭부(362)에 의해서도 인접하는 제3영역(330)과의 겹침이 방지될 수 있다.7 shows another embodiment of the overlap
또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310)은 광투과성(투명성)을 가질 수 있다. 제1영역(310)은, 예를 들어 광투과도 80% 이상, 구체적인 예를 들어 광투과도 90% 이상의 광투과성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징 시에 유리하다. Also, according to an exemplary embodiment, at least the
아울러, 상기 제2영역(320)과 제3영역(330)에서, 적어도 제2영역(320)은 광불투과성을 가질 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되는 것이 좋다. 제2영역(320)은, 예를 들어 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 또는 0%의 광투과도를 가질 수 있다. 아울러, 본 출원에서, 광불투과성은 빛을 차단하는 차광성과, 빛을 반사시키는 반사성의 의미도 포함한다. 이러한 광불투과성을 위해, 적어도 제2영역(320)은 예를 들어 차광층 및 반사층 등으로부터 선택된 하나 이상의 빛 샘 방지층을 포함할 수 있다. 그리고 제3영역(330)의 경우에도 선택적으로 위와 같은 광불투과성을 가질 수 있다.In addition, in the
상기 차광층은, 예를 들어 차광성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층은, 예를 들어 반사성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 본 출원에서, '코팅'은 일반적인 코팅, 예를 들어 바 코팅(bar coating)이나 분사 코팅(spray 코팅) 등의 일반적인 코팅은 물론, 인쇄(printing)나 증착(deposition) 등의 코팅 방식을 포함한다. The light shielding layer may be formed by coating a light shielding material on the
상기 차광층과 반사층을 구성하는 각 물질은 특별히 제한되지 않는다. 차광성 물질은, 예를 들어 블랙 등의 유색을 가지는 물질을 사용할 수 있으며, 구체적인 예를 들어 카본 블랙(carbon black), 흑연, 산화철, 아조계 안료 및/또는 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질을 예로 들 수 있다. 또한, 반사성 물질은, 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 실리카, 알루미나 및/또는 티타니아 등으로부터 선택된 금속 및 금속산화물 등의 반사성 물질을 예로 들 수 있다. 이러한 차광성 및 반사성 물질은, 예를 들어 바인더(binder) 및/또는 용제(solvent)와 배합되어 인쇄 공정에 의해 코팅될 수 있다. 그리고 반사성을 위한 금속 및 금속산화물의 경우에는 증착(deposition)을 통해 코팅될 수 있다.The materials constituting the light-shielding layer and the reflective layer are not particularly limited. As the light-shielding material, for example, a material having a color such as black can be used. Specific examples of the light-blocking material include inorganic materials selected from carbon black, graphite, iron oxide, azo-based pigment and / or phthalocyanine- And the like. Further, the reflective material may be a reflective material such as a metal selected from aluminum, titanium, silica, alumina, and / or titania, and a metal oxide, for example. These light-shielding and reflective materials may be coated by a printing process in combination with, for example, a binder and / or a solvent. And in the case of metal and metal oxides for reflectivity, can be deposited through deposition.
또한, 도 8을 참조하면, 상기 제1영역(310)의 가장자리에는 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1영역(310)은 광투과성(투명성)의 메인 영역(312)을 가지되, 상기 메인 영역(312)의 둘레를 따라서 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 광불투과성 처리부(314)는 광불투과성(빛 샘 방지능)을 가지는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 광불투과성의 도료가 인쇄되어 형성된 인쇄층으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 광불투과성 처리부(314)는 상기한 바와 같은 차광층 및 반사층 등으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 광불투과성 처리부(314)는 카본 블랙, 흑연, 산화철, 아조계 안료 및 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질(유색 물질)이 코팅되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a
위와 같이 제1영역(310)의 자장자리에 광불투과성 처리부(314)가 형성된 경우, 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 제2영역(320)이 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되기는 하나, 예를 들어 패키징 필름(300)의 굽힘 가공 시, 경계선(C1)(C2)에서 정확히 꺾이지 않고, 경우에 따라 공차가 발생되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)을 패키징하는 과정에서 제1영역(310)이 어느 한쪽으로 치우쳐 제1영역의 가장자리가 광학 소자(200A)의 측면(202)에 위치되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 광불투과성 처리부(314)가 빛을 차단하여 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다.In the case where the light-emitting
상기 광불투과성 처리부(314)의 폭(W314) 및 두께는 특별히 제한되지 않는다. 폭(W314)은, 예를 들어 0.01mm 이상일 수 있다. 이때, 폭(W314)이 0.01mm 미만인 경우, 공차 방지 기능이 미미할 수 있다. 상한선은 특별히 한정되지 않으나, 폭(W314)이 지나치게 클 경우에는 화면을 과도하게 가릴 수 있으므로, 예를 들어 10mm 이하가 좋다. 이러한 점을 고려할 때, 광불투과 처리부(314)는, 예를 들어 0.02mm 내지 5mm의 폭(W314)을 가질 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 0.03mm 내지 3mm의 폭(W314)을 가질 수 있다. 또한, 상기 광불투과 처리부(314)의 면적은 제1영역(310) 전체 면적의 예를 들어 0.01 내지 5%, 보다 구체적인 예를 들어 0.5 내지 2%가 될 수 있다. 그리고 광불투과성 처리부(314)의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하, 구체적인 예를 들어 0.01㎛ 내지 200㎛, 또는 0.02㎛ 내지 100㎛일 수 있다. The width (W 314 ) and thickness of the light-
도 9를 참조하면, 예시적인 형태에 따라서, 상기 제1영역(310)은, 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에서부터 연장되지 않고 단차(316)를 갖도록 연장 형성되어, 제1영역(310)은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 즉, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)은 돌출될 수 있다.Referring to FIG. 9, according to an exemplary embodiment, the
위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 즉 제1영역(310)에 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비된 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 스트레스(stress)를 방지할 수 있다. 패키징 필름(300)의 기계적 물성이나 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 도 5에서와 같이 꼭지점(310a)이 돌출된 돌출부(315)가 없는 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에 스트레스(stress)가 가해져 꼭지점(310a) 부근에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 그러나 위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 위와 같은 들뜸 현상이 방지될 수 있다.In the case where the
한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 위와 같은 패키징 필름(300)은 점착제층(400)을 통해 상기 디스플레이 패널(100)과 부착 고정된다.2 to 4, the
예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 전면에는 부착 용이 표면 처리가 될 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 전면, 즉 점착제층(400)과 접촉되는 표면(도면에서 상부 면)에는 부착 용이 표면 처리부가 형성될 수 있다. 본 출원에서, 상기 부착 용이 표면 처리는 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 부착력을 개선시킬 수 있는 것이면 제한되지 않는다. 이러한 부착 용이 표면 처리에 의해, 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 접촉 계면에서 부착력이 개선되고, 이는 결국 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300) 간의 고정력을 증가시킨다.According to an exemplary embodiment, the front surface of the
상기 부착 용이 표면 처리는, 예를 들어 코로나(corona) 처리 및 프라이머(primer) 처리 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 코로나 처리와 프라이머 처리의 방식은 특별히 제한되지 않고, 이들은 필름 가공 분야에서 부착력 개선을 위한 공지된 임의의 방식을 적용할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 처리는 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 등의 프라이머를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 방식을 들 수 있다. 그리고 상기 프라이머층은, 예를 들어 0.01 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다.The easy-to-attach surface treatment may include at least one selected from, for example, corona treatment and primer treatment. The manner of the corona treatment and the primer treatment is not particularly limited, and they can be applied to any known method for improving adhesion in the field of film processing. For example, the primer treatment may include a method of forming a primer layer by coating primers such as acrylic, urethane, and epoxy. The primer layer may have a thickness of, for example, 0.01 to 50 탆.
또한, 상기 패키징 필름(300)의 배면은 요철면을 가질 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 배면, 즉 배면 소자(200)와 접촉되는 면(도면에서 하부 면)에는 요철면이 형성될 수 있다. 이러한 요철면에 의해, 패키징된 후, 제1영역(310)과 배면 소자(200)의 융착 등을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 제1영역(310)의 배면(도면에서 하부 면)과 휘도 향상 필름(230)의 전면(도면에서 상부 면) 간의 융착 등을 방지할 수 있다.In addition, the back surface of the
상기 요철면은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 매트(mat) 처리 및 헤이즈(haze) 처리 등을 통해 형성될 수 있다. 이러한 처리를 통해, 요철면은 거칠기(roughness), 예를 들면 RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 0.1㎛ 내지 10㎛, 0.5㎛ 내지 8㎛, 또는 1.0㎛ 내지 5㎛ 정도인 면이 될 수 있다. 또한, 요철면은, 헤이즈가 80% 이하, 또는 70% 이하일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 헤이즈가 40% 내지 80% 또는 50% 내지 70% 정도인 면일 수 있다. The uneven surface may be formed in various ways, and may be formed, for example, by a mat process and a haze process. Through such processing, the roughness of the uneven surface, for example, RMS roughness may be 0.1 탆 or more, 0.5 탆 or more, or 1.0 탆 or more. For example, it may be a surface having a thickness of 0.1 to 10 μm, 0.5 to 8 μm, or 1.0 μm to 5 μm. The uneven surface may have a haze of 80% or less, or 70% or less. For example, the haze may be 40% to 80% or 50% to 70%.
또한, 경우에 따라서, 상기 요철면은 높은 경도를 가지는 고경도의 면일 수 있고, 예를 들면, 연필 경도가 1B 이상, 또는 2B 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 연필 경도가 1B 내지 4B, 또는 2B 내지 4B 정도인 면일 수 있다. In some cases, the uneven surface may be a high hardness surface having a high hardness. For example, the pencil hardness may be 1B or more, or 2B or more. For example, the pencil hardness may be about 1B to 4B, or about 2B to 4B.
상기 요철면이, 상기 예시한 바와 같은 범위의 거칠기(RMS 조도) 및/또는 연결 경도를 가지는 경우, 제1영역(310)과 배면 소자(200)의 융착 등을 효과적으로 방지할 수 있다.If the uneven surface has a roughness (RMS roughness) and / or a connection hardness in the range as described above, fusion bonding of the
또한, 요철면은, 다른 예를 들면 수지층을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 수지층을 형성하는 과정에서 임프린팅(imprinting) 공정이나 틀에 의해 요철 모양을 전사하는 방식으로 요철면을 형성하거나, 적절한 두께의 수지층 내에 요철을 형성할 수 있는 비드 등을 포함시키는 방식으로 요철면을 형성할 수 있다.The uneven surface can be formed using another resin layer, for example. For example, an uneven surface may be formed by a method of transferring an uneven shape by an imprinting process or a frame during the process of forming a resin layer, or a bead or the like capable of forming unevenness in a resin layer having an appropriate thickness Thereby forming an uneven surface.
상기 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수지층은, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물, 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다.The resin layer may include, for example, a room temperature curable type, a moisture curing type, a thermosetting type or a light curing type resin composition in a cured state. In one example, the resin layer may include a thermosetting or photocurable resin composition or a photocurable resin composition in a cured state. The room temperature curable, moisture curable, thermosetting or photocurable resin composition as used herein means a composition which can be induced in the cured state at room temperature or in the presence of appropriate moisture by application of heat or irradiation of an active energy ray .
예를 들어, 상기 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 화합물일 수 있다.For example, the resin composition may include an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound, or a polyester compound as a main component. In the above, the "compound" may be a monomeric, oligomeric or polymeric compound.
다른 예를 들어, 상기 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 광경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다. 광경화형 아크릴 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다.As another example, as the resin composition, an acrylic resin composition excellent in optical properties such as transparency and excellent in resistance to yellowing, for example, a photo-curable acrylic resin composition can be used. The photocurable acrylic composition may comprise, for example, an active energy ray polymerizable polymer component and a reactive diluent monomer.
상기에서 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.Examples of the polymer component include a component known as an active energy pre-polymerizable oligomer such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or a monomer such as a (meth) acrylic acid ester monomer or the like Can be exemplified. Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include alkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having an aromatic group, heterocyclic (meth) acrylate or alkoxy (meth) acrylate.
광경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 광경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.Examples of the reactive diluting monomer which can be contained in the photocurable acrylic composition include monomers having one or more photocurable functional groups such as an acryloyl group or a methacryloyl group. As the reactive diluting monomer, for example, the above (meth) acrylic acid ester monomers, multifunctional acrylates, and the like can be used.
광경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.The selection of the above-mentioned components for producing the photocurable acrylic composition, the blending ratio of the selected components and the like are not particularly limited and can be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired resin layer.
상기 수지 조성물을 사용하여 수지층을 형성하는 과정에서 적절한 방식으로 수지층에 요철을 형성하거나, 혹은 수지층에 비드를 포함시켜서 요철면을 구현할 수 있다. 이때, 비드가 포함되는 경우에, 상기 비드는 수지층과는 상이하거나, 실질적으로 동등한 굴절률을 가질 수 있다. 비드가 수지층과 상이한 굴절률을 가지는 경우에는 상기 수지층을 통해 광의 확산을 유도하는 부수적인 효과도 얻을 수 있다.Unevenness can be formed in the resin layer in an appropriate manner in the process of forming the resin layer using the resin composition, or the uneven surface can be realized by including beads in the resin layer. In this case, when the beads are included, the beads may have a refractive index that is different from or substantially equivalent to that of the resin layer. If the bead has a refractive index different from that of the resin layer, a side effect of inducing light diffusion through the resin layer can be obtained.
수지층에 포함되는 비드의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 또는 기타 다른 형상일 수 있다. 구체적인 비드의 종류로는 다양한 무기 또는 유기 비드가 예시될 수 있다. 무기 비드로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 비드로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The shape of the beads contained in the resin layer is not particularly limited and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous or other shapes. Examples of the specific types of beads include various inorganic or organic beads. Examples of the inorganic beads include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate, barium sulfate, Examples of the beads include, but are not limited to, crosslinked or non-crosslinked particles of an organic material such as an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin, an epoxy resin or a silicone resin .
또한, 비드를 사용하지 않고, 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 임프린팅(imprinting) 방식 등을 통해 요철면을 구현할 수 있다.The method of forming the uneven surface in the resin layer without using the bead is not particularly limited. For example, the resin composition may be cured in a state in which the coating layer of the resin composition is brought into contact with a mold having a desired concavo-convex structure, or an uneven surface may be realized through an imprinting method or the like.
경우에 따라서, 상기 수지층이 높은 경도를 가지도록 수지 조성물을 조성하여 상기 수지층이 고경도층으로서의 역할을 하도록 할 수도 있다. 이러한 경우에 수지층의 경도는, 예를 들면, 상기 기술한 범위의 연필 경도를 가지도록 조절될 수 있다.In some cases, the resin composition may be constituted so that the resin layer has a high hardness, so that the resin layer functions as a high hardness layer. In this case, the hardness of the resin layer can be adjusted to have, for example, a pencil hardness in the range described above.
한편, 본 출원에서, 상기 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되어, 이들을 부착 고정할 수 있으면 좋다. 점착제층(400)은, 예를 들어 패키징 필름(300) 상에 코팅, 즉 패키징 필름(300)의 제1영역(310) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100) 상에 코팅, 예를 들어 배면 편광판(160) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 점착제층(400)은 전사 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 점착제층(400)은, 별도의 이형 필름에 코팅된 후, 디스플레이 패널(100) 또는 패키징 필름(300) 상에 전사되어 형성될 수 있다. 점착제층(400)은, 예를 들어 광투과도 80% 이상의 투명일 수 있다.Meanwhile, in the present application, the pressure-
상기 점착제층(400)은 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 이때, 상기 점착제 조성물은 아래와 같은 것이 예시될 수 있다. 아래에서 예시되는 점착제 조성물은 점착제층(400)에는 물론, 상기한 제2점착제층에도 적용될 수 있다. 구체적으로, 아래에서 예시되는 점착제 조성물은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성된 점착제층(400)에는 물론, 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성되어 이들 간의 부착력을 도모하는 상기 제2점착제층에도 적용될 수 있다.The pressure-
본 출원에서, 상기 점착제 조성물은, 예를 들어 광경화형 및/또는 열경화형을 포함한다. 점착제 조성물은, 예를 들어 단량체 및/또는 중합체 성분을 포함할 수 있다. 상기 단량체와 중합체 성분은, 경화 과정을 거쳐 점착제층의 베이스를 형성할 수 있다. 본 출원에서 용어 「중합체」는, 2개 이상의 단량체가 중합된 형태의 화합물을 총칭하는 것이고, 이는 예를 들면, 통상 올리고머로 호칭되고 있는 성분도 포함하는 의미이다. 점착제의 제조 분야에서, 점착제 조성물을 조성하기 위해 사용되는 단량체와 중합체 성분은 다양하게 알려져 있고, 이러한 성분들을 제한 없이 사용될 수 있다. 단량체와 중합체는, 예를 들어 아크릴계, 우레탄계, 및/또는 에폭시계 등을 포함한다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition includes, for example, a photo-curable type and / or a thermosetting type. The pressure-sensitive adhesive composition may include, for example, a monomer and / or a polymer component. The monomer and the polymer component may undergo a curing process to form the base of the pressure-sensitive adhesive layer. The term " polymer " in the present application is a generic term of a compound in which two or more monomers are polymerized, and includes, for example, a component commonly referred to as an oligomer. In the production of pressure sensitive adhesives, the monomers and polymer components used to form the pressure sensitive adhesive composition are variously known and may be used without limitation. Monomers and polymers include, for example, acrylics, urethanes, and / or epoxies.
열경화형 점착제 조성물에서 상기 단량체와 중합체 성분은, 예를 들어 가교성 관능기를 가지는 아크릴 단량체 또는 아크릴 중합체일 수 있다. 상기 아크릴 중합체로는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw)이 약 150만 이상이고, 유리전이온도가 약 -24℃ 내지 -16℃ 정도인 중합체를 사용할 수 있다. 이러한 중합체의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 점착 수지로서 통상적으로 사용되고 있는 중합체, 예를 들면, (메타)아크릴산 알킬 에스테르 및 중합체의 측쇄 또는 말단에 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함하는 아크릴 중합체를 사용할 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 중합성 단량체로는, 분자 내에 에틸렌성 이중 결합과 같은 공중합성 관능기와 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 아미드기 등과 같은 가교성 관능기를 동시에 가지는 단량체를 사용할 수 있다.In the thermosetting pressure-sensitive adhesive composition, the monomer and the polymer component may be, for example, an acrylic monomer or acrylic polymer having a crosslinkable functional group. As the acrylic polymer, for example, a polymer having a weight average molecular weight (Mw) of about 1.5 million or more and a glass transition temperature of about -24 ° C to -16 ° C can be used. A specific kind of such a polymer is not particularly limited, and a polymer commonly used as a pressure-sensitive adhesive resin, such as a (meth) acrylic acid alkyl ester, and a copolymerizable monomer capable of providing a crosslinkable functional group at the side chain or terminal of the polymer Acrylic polymer may be used. Specific examples of the alkyl (meth) acrylate include alkyl groups having 1 to 14 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate or ethyl (Meth) acrylate and the like. As the polymerizable monomer, a monomer having both a copolymerizable functional group such as an ethylenic double bond and a crosslinkable functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group or an amide group at the same time can be used.
가교성 관능기를 가지는 아크릴 중합체에 포함되는 각 단량체의 중량 비율은 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 점착제층의 초기 점착력, 접착력 및 응집력 등을 고려하여 조절될 수 있다. 또한, 상기 아크릴 중합체에는, 필요할 경우, 상술한 것 외의 다양한 공중합성 단량체도 중합된 형태로 포함되어 있을 수 있다. 상기 중합체는, 이 분야의 통상의 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다.The weight ratio of each monomer contained in the acrylic polymer having a crosslinkable functional group is not particularly limited and can be adjusted in consideration of the initial adhesive force, adhesive force and cohesive force of the desired pressure-sensitive adhesive layer. In addition, the acrylic polymer may contain, if necessary, various copolymerizable monomers other than those described above in a polymerized form. The polymer can be prepared by conventional polymerization methods in this field, for example, solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. And the like.
열경화형의 점착제 조성물은, 아크릴 중합체와 함께 상기 중합체를 가교시킬 수 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 구체적인 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트계 가교제 등의 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 또한, 조성물 내에서의 상기 가교제의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 응집력 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다.The thermosetting pressure-sensitive adhesive composition may further comprise a multifunctional crosslinking agent capable of crosslinking the polymer together with the acrylic polymer. In this case, the type of the specific crosslinking agent is not particularly limited, and for example, known crosslinking agents such as an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelating crosslinking agent can be used. The ratio of the cross-linking agent in the composition is not particularly limited and can be appropriately adjusted in consideration of the desired cohesive force.
상기 점착제 조성물은, 하나의 구현예에 따라서 광경화형 점착제 조성물일 수 있다. 본 출원에서 용어 광경화형 점착제 조성물은 광 조사, 즉 전자기파의 조사에 의해 경화 과정이 유도되어 점착제로 전환되는 조성물을 의미한다. 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 또는 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자 빔을 총칭하는 의미로 사용된다.The pressure-sensitive adhesive composition may be a photocurable pressure-sensitive adhesive composition according to one embodiment. The term "photocurable pressure-sensitive adhesive composition" in the present application means a composition which is irradiated with light, that is, a curing process is induced by irradiation of an electromagnetic wave to be converted into a pressure-sensitive adhesive. The electromagnetic waves may include electromagnetic waves such as microwaves, infrared (IR), ultraviolet (UV), X-rays, gamma rays or alpha-particle beams, proton beams, neutron beams, (electron beam) is used to collectively refer to the particle beam.
광경화형 점착제 조성물에서, 상기 단량체와 중합체 성분은, 광경화형 올리고머 및/또는 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. 광경화형 올리고머로는, 당업계에서 자외선 경화형과 같은 광경화형 점착제 조성물의 제조에 사용되는 모든 올리고머 성분이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 올리고머는, 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 폴리이소시아네이트 및 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트를 반응시킨 우레탄 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 (메타)아크릴산을 탈수 축합 반응시킨 에스테르계 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에스테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 아크릴레이트과 반응시킨 에스테르계 우레탄 아크릴레이트; 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등과 같은 에테르계 아크릴레이트; 폴리에테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트와 반응시킨 에테르계 우레탄 아크릴레이트; 또는 에폭시 수지 및 (메타)아크릴산을 부가 반응시킨 에폭시 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, the monomer and the polymer component may comprise a photocurable oligomer and / or a reactive diluting monomer. Photocurable oligomers may include all oligomer components used in the manufacture of photocurable pressure sensitive adhesive compositions such as ultraviolet curable type in the art. For example, the oligomer may be a urethane acrylate obtained by reacting a polyisocyanate having two or more isocyanate groups in a molecule and a hydroxyalkyl (meth) acrylate; Ester type acrylate obtained by dehydration condensation reaction of polyester polyol and (meth) acrylic acid; Ester-based urethane acrylate obtained by reacting ester-based urethane resin obtained by reacting polyester polyol and polyisocyanate with hydroxyalkyl acrylate; Ether-based acrylates such as polyalkylene glycol di (meth) acrylate and the like; Ether-based urethane acrylate obtained by reacting an ether-based urethane resin obtained by reacting a polyether polyol and a polyisocyanate with a hydroxyalkyl (meth) acrylate; Or an epoxy acrylate obtained by addition reaction of an epoxy resin and (meth) acrylic acid, but not limited thereto.
반응성 희석용 단량체로는 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기 등과 같은 반응성 관능기를 가지는 단량체라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이러한 단량체는 조성물의 점도를 조절하고, 경화 후 점착력을 구현하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트; 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; (메타)아크릴산 또는 베타-카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 카복실기 함유 단량체; 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알콕시기 함유 단량체; 벤질 (메타)아크릴레이트 또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 방향족기 함유 단량체; 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등과 같은 헤테로고리 잔기 함유 단량체; 또는 다관능성 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the reactive diluting monomer, monomers having reactive functional groups such as (meth) acryloyl groups in the molecular structure can be used without any particular limitation. These monomers can serve to control the viscosity of the composition and to achieve adhesion after curing. Examples of such monomers include alkyl (meth) acrylates; Hydroxy group-containing monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate or hydroxybutyl (meth) acrylate; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid or beta-carboxyethyl (meth) acrylate; Alkoxy group-containing monomers such as 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate and the like; Aromatic group-containing monomers such as benzyl (meth) acrylate or phenoxyethyl (meth) acrylate; Monomers containing a heterocyclic residue such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate or (meth) acryloyl morpholine; and the like; Or polyfunctional acrylates, but are not limited thereto.
광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체의 구체적인 종류 및 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 조성물의 점도 및 경화 후 구현하고자 하는 점착 물성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.The specific types and blending ratios of the photocurable oligomer and the reactive diluting monomer are not particularly limited and may be suitably selected in consideration of the viscosity of the intended composition and the adhesive property to be achieved after curing.
광경화형 점착제 조성물의 다른 예시에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 광경화형 시럽일 수 있다. 광경화형 시럽은, 알킬 (메타)아크릴레이트 등과 같은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등을 포함하는 단량체 혼합물 또는 그의 부분 중합물일 수 있다.In another example of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition, the monomer or polymer component may be a photocurable syrup. The photocurable syrup may be a monomer mixture or a partial polymer thereof including a (meth) acrylic acid ester monomer such as alkyl (meth) acrylate and the like.
단량체 혼합물에 포함되는 (메타)아크릴산 에스테르로는, 예를 들면, 상기 기술한 탄소수 1 내지 14의 직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트로서, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이나, 상기 기술한 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체 또는 기타 공중합성 단량체, 예를 들면, 상기 기술한 올리고머나 반응성 희석용 단량체 등이 예시될 수 있다.Examples of the (meth) acrylic esters contained in the monomer mixture include alkyl (meth) acrylates having a straight chain or branched alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, such as methyl (meth) acrylate, ethyl (Meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) (Meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate, copolymerizable monomers or other copolymerizable monomers capable of providing the above-mentioned crosslinkable functional groups, for example, , Oligomers or reactive diluting monomers described above, and the like.
점착제 조성물이, 상기 시럽으로서, 전술한 단량체 혼합물의 부분 중합물을 포함할 경우, 단량체 혼합물의 중합율 또는 단량체의 전환율은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 공정 효율이나, 목적하는 점착 물성 등을 고려하여, 상기 중합율 또는 전환율을 제어할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains, as the syrup, a partial polymer of the above-mentioned monomer mixture, the polymerization rate of the monomer mixture or the conversion ratio of the monomer is not particularly limited. For example, the polymerization rate or the conversion rate can be controlled in consideration of process efficiency, desired adhesive property, and the like.
광경화형 점착제 조성물의 다른 예시로는, 소위 상호침투 고분자 네트워크(Interpenetrating Polymer Network; 이하, 「IPN」이라 칭하는 경우가 있다.)를 포함하는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물이 있다. 본 출원에서 용어 「IPN」은 점착제층 내에 적어도 2개 이상의 가교 구조가 존재하는 상태를 의미할 수 있고, 하나의 예시에서 상기 가교 구조는 서로 얽혀 있는 상태(entanglement), 또는 서로 연결(linking) 또는 침투(penetrating)하고 있는 상태로 존재할 수 있다. 점착제층이 IPN을 포함하면, 가혹 조건에서 내구성이 우수하고, 또한 작업성이나, 빛샘 방지능 등이 우수한 점착제층이 구현될 수 있다.Another example of the photocurable pressure-sensitive adhesive composition is a pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer containing a so-called Interpenetrating Polymer Network (hereinafter, sometimes referred to as " IPN "). The term " IPN " in this application may refer to a state in which at least two or more crosslinking structures exist in the pressure-sensitive adhesive layer, and in one example, the crosslinking structures may be entanglement, It can be in a state of penetrating. When the pressure-sensitive adhesive layer contains IPN, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent durability under severe conditions and excellent workability, light-shielding ability, and the like can be realized.
상기 IPN 구조를 포함하는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물에서 상기 중합체 성분은 아크릴 중합체일 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 아크릴 중합체로는 전술한 열경화성 점착제 조성물에서 사용되는 아크릴 중합체가 예시될 수 있다. 광경화성 점착제 조성물는, 상기 아크릴 중합체와 함께 상기 열경화성 점착제 조성물 항목에서 언급한 다관능성 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기에서 광경화형 다관능성 화합물은 광의 조사에 의해 중합될 수 있는 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다. 이러한 조성물에 의해 형성된 점착제층은, 예를 들면, 다관능성 가교제에 의해 가교된 아크릴 중합체를 포함하는 가교 구조 및 중합된 상기 다관능성 화합물을 포함하는 가교 구조를 포함할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive composition capable of forming the pressure-sensitive adhesive layer comprising the IPN structure, the polymer component may be an acrylic polymer. In this case, as the acrylic polymer that can be used, an acrylic polymer used in the above-mentioned thermosetting adhesive composition may be exemplified. The photocurable pressure sensitive adhesive composition may further comprise the multifunctional crosslinking agent and the photocurable multifunctional compound mentioned in the item of the thermosetting pressure-sensitive adhesive composition together with the acrylic polymer. The photo-curable polyfunctional compound may mean a compound containing two or more functional groups that can be polymerized by irradiation with light. The pressure-sensitive adhesive layer formed by such a composition may include, for example, a crosslinked structure containing an acrylic polymer crosslinked by a polyfunctional crosslinking agent and a crosslinked structure containing the polymerized polyfunctional compound.
광경화형 다관능성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트가 사용될 수 있다. 다관능성 아크릴레이트로는, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물이라면, 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 경우에 따라서는, 이 분야에서 광경화형 올리고머로 알려져 있는 것으로서, 각종의 우레탄 아크릴레이트, 폴리카보네이트 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 또는 에폭시 아크릴레이트 등도 사용될 수 있다.As the photocurable multifunctional compound, for example, a multifunctional acrylate may be used. As the polyfunctional acrylate, any compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule can be used without limitation. (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl Acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone- (Meth) acrylates such as cyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxyethyl isocyanurate, allyl cyclohexyl di (Meth) acrylates such as dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentanedi (meth) acrylate, ethylene oxide modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol Adamantane di (meth) acrylate or 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene (meth) acrylate or neopentyl glycol modified trimethyl propane di bifunctional acrylates such as fluorine and the like; (Meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trifunctional urethane (meth) acrylate or tris (meth) acryloxyethylisocyanurate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra (meth) acrylate or pentaerythritol tetra (meth) acrylate; Pentafunctional acrylates such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate; And dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or urethane (meth) acrylate (e.g., an isocyanate monomer and trimethylolpropane tri Hexafunctional acrylates such as acrylonitrile, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylonitrile, methacrylonitrile and the like can be used. In some cases, various types of urethane acrylates, polycarbonate acrylates, polyester acrylates, polyether acrylates Or an epoxy acrylate may also be used.
점착제 조성물 내에서 아크릴 중합체, 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물 등의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점착제의 물성에 의해 조절될 수 있다.The ratio of the acrylic polymer, the crosslinking agent and the photo-curable polyfunctional compound in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited and can be controlled by the physical properties of the desired pressure-sensitive adhesive.
점착제 조성물은, 상기 기술한 각 성분에 추가로 광개시제 또는 열개시제와 같은 라디칼 개시제를 포함할 수 있고, 통상의 광 라디칼 개시제가 포함될 수 있다. 광 라디칼 개시제로는, 전자기파의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 경화 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있다. 라디칼 개시제의 비율도 특별히 제한되지 않고, 조성물 내에 포함되는 광경화성 성분들의 적절한 경화 반응이 유도될 수 있는 범위 내에서 선택될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include, in addition to each component described above, a radical initiator such as a photoinitiator or a thermal initiator, and may contain a conventional photo-radical initiator. The photo radical initiator is not particularly limited as long as it can generate a radical by irradiation of an electromagnetic wave and initiate a curing reaction. The proportion of the radical initiator is also not particularly limited and may be selected within a range in which an appropriate curing reaction of the photo-curable components contained in the composition can be induced.
또한, 점착제 조성물은, 필요하다면, 실란 커플링제, 점착성 부여 수지, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further contain at least one additive selected from the group consisting of a silane coupling agent, a tackifier resin, an epoxy resin, a curing agent, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, a defoamer, a surfactant and a plasticizer As shown in FIG.
상기와 같은 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 점착제층의 형성 과정에서는 열의 인가 및/또는 광의 조사 등을 통한 경화 공정이 진행될 수 있는데, 이 경화 공정은 점착제층을 통해 패키징 필름(300)과 피착체를 부착한 다음, 즉 예를 들어 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)을 부착한 다음, 그 후에 수행될 수도 있다. 또한, 열의 인가 조건 및 광의 조사 조건은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 목적하는 점착제층의 특성을 확보할 수 있는 조건에서 수행될 수 있다. 광의 조사는, 예를 들면, 고압수은 램프, 무전극 램프 또는 크세논 램프(xenon lamp) 등의 수단을 사용하여 수행할 수 있다. 그리고 광 조사 시의 조도는 예를 들어 50 mW/cm2 내지 2,000 mW/cm2의 범위 내에서 제어되고, 광량은 예를 들어 10 mJ/cm2 내지 1,000 mJ/cm2의 범위 내에서 제어될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer using the pressure-sensitive adhesive composition as described above is not particularly limited. In the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer, a curing process may be performed by applying heat and / or irradiating light. In this curing process, the
상기 점착제층(400)은 적어도 디스플레이 패널(100)과 제1영역(310)의 사이에는 형성된다. 이때, 경우에 따라서, 점착제층(400)은 외력에 대응할 수 있는 저항력을 필요로 할 수 있다.The pressure sensitive
예를 들어, 고온 및/또는 고습 조건에서, 상기 패키징 필름(300)의 제1영역(310)과 제2영역(320)의 사이에 웨이브(wave)가 발생될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1영역(310)의 경우에는 점착제층(400)에 부착, 구속되어 수축팽창이 없으나, 제2영역(320)의 경우에는 고온 및/또는 고습 조건에서 수축팽창이 일어날 수 있다. 이러한 제2영역(320)의 수축팽창에 의해, 제1영역(310)과 제2영역(320)의 사이에 웨이브(wave)가 발생되고, 상기 웨이브(wave)에 의해 제1영역(310)의 가장자리에서 응력(stress)이 발생될 수 있다. 이때, 경우에 따라서, 상기 응력(stress)에 의해 제1영역(310)과 점착제층(400)의 사이에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다.For example, in a high temperature and / or high humidity condition, a wave can be generated between the
또한, 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 중량이 큰 경우, 상기 점착제층(400)은 전단력에 저항할 수 있어야 한다. 즉, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에 의해 가해지는 전단력에 저항할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 말아야 한다. 이를 고려하여, 상기 점착제층(400)은 아래에서 설명되는 제1구현예, 제2구현예 및 제3구현예로부터 선택될 수 있다.
For example, when the weight of the
(1) (One) 점착제층The pressure- 제1구현예First embodiment
상기 점착제층(400)은 제1구현예에 따라서, 상온 저장탄성률(storage modulus)이 6.0 x 105dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 즉, 점착제층(400)은, 점착제 조성물이 경화되어 형성되되, 경화된 후의 상온에서 측정된 저장탄성률이 6.0 x 105dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 본 출원에서 상온 저장탄성률은 통상적인 측정 방법에 준하며, 이는 예를 들어 동적 점탄성 측정기기를 통해 측정된 값일 수 있다. 본 출원에서 용어, 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서, 이는 계절에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 약 -10℃ 내지 50℃, 약 5℃ 내지 40℃, 약 10℃ 내지 30℃, 또는 약 15℃ 내지 25℃가 될 수 있다.The pressure-
상기 점착제층(400)이 6.0 x 105dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가지는 경우, 외력에 대한 저항력을 가질 수 있다. 즉, 고온 및/또는 고습 조건 하의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)을 흡수하여 제1영역(310)과 점착제층(400)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 이와 함께, 상기 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 않는다. 이때, 점착제층(400)의 상온 저장탄성률이 6.0 x 105dyne/㎠ 미만인 경우, 점착제층(400)이 소프트(soft)해져 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)은 흡수할 수 있으나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 낮아질 수 있다.When the pressure-
상기 상온 저장탄성률은, 그 수치가 높을수록 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 너무 높으면 경우에 따라 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생할 수 있으므로, 이는 예를 들어 1.0 x 108dyne/㎠ 이하가 될 수 있다.The room temperature storage modulus, since the figure is higher the glass, the upper limit is because particularly, but not limited to, the absorption of stress (stress) as the case may be too high, the low excitation may occur, which, for example, 1.0 x 10 8 dyne / cm < 2 >.
또한, 하나의 예시에서, 상기 점착제층(400)은, 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상인 점착 수지를 포함할 수 있다. 점착제층(400)이 중량평균분자량(Mw) 100만 이상의 고분자량 점착 수지를 포함하는 경우, 응집력을 개선함에 있어 유리하다. 응집력의 개선, 즉 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 향상시킴에 있어서는, 경화제를 통해 점착 수지의 가교도를 높이는 방법이 고려될 수 있다. 그러나 경화제를 과량 사용하여 점착 수지의 가교도를 너무 높이는 경우, 응집력은 향상되나, 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다.In one example, the pressure-
따라서 점착 수지로서, 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상의 고분자량을 사용하는 경우, 경화제에 의해 가교되지 않더라도, 또는 소량의 경화제 사용에 의해 가교도가 낮더라도 점착제층(400)의 응집력이 개선될 수 있다. 이를 고려할 때, 점착 수지는 120만 이상의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 점착 수지의 중량평균분자량(Mw)은 높을수록 좋으므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 이는 예를 들어 500만 이하가 될 수 있다. 이러한 점착 수지의 종류는 전술한 바와 같으며, 예를 들어 상기 예시한 바와 같은 아크릴계 중합체 등으로부터 선택될 수 있다.Therefore, when a high molecular weight having a weight average molecular weight (Mw) of 1 million or more is used as the adhesive resin, the cohesive force of the pressure-
또한, 경화제를 사용하는 경우, 즉 상기 점착제층(400)의 점착제 조성물로서 점착 수지와 경화제를 포함시켜 조성하는 경우, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 10 중량부일 수 있다. 그리고 상기 점착 수지는, 상기 경화제에 의한 가교도가 80% 이하, 구체적인 예를 들어 2% 내지 80%일 수 있다. 이때, 경화제의 함량 및 가교도가 상기 범위보다 큰 경우, 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 점착제층(400)은 점착 수지와 경화제를 포함하되, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.002 내지 5 중량부, 또는 0.01 ~ 0.5 중량부일 수 있다. 그리고 점착 수지는 경화제에 의한 가교도가, 예를 들어 5% 내지 70%, 10% 내지 65%, 또는 20% 내지 60%일 수 있다.In the case of using a curing agent, that is, when the pressure-sensitive adhesive composition of the pressure-
제1구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 1㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다. 밀린 거리는, 구체적인 예를 들어 0.001 ~ 1㎜일 수 있다.
According to the first embodiment, the pressure-
(2) (2) 점착제층The pressure- 제2구현예Second embodiment
상기 점착제층(400)은 제2구현예에 따라서, 상기 패키징 필름(300)에 대하여, 상온에서 30mm/min의 박리 속도로 박리 시, 박리력(접착력)이 0.8 kgf/cm 이상인 것이 좋다.The pressure-
상기 점착제층(400)이 위와 같은 박리력(접착력)을 가지는 경우, 패키징 필름(300)과의 접촉 면에서 강하게 접착되어, 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 웨이브(wave)에 의한 들뜸이 방지될 수 있다. 이와 함께 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 저항하여 밀리지 않는다.When the pressure-
본 출원에서, 상기 박리력(접착력)은 점착제 분야에서 통상적인 박리력 측정 방법에 준하며, 이는 예를 들어 180도 박리 강도에서 측정된 값일 수 있다. 상기 박리력(접착력)의 상한선은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 5.0 kgf/cm 이하가 될 수 있다. 아울러, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 박리력을 가지면서 6.0 x 105dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가질 수 있다.In the present application, the peeling force (adhesive force) is in accordance with a peeling force measurement method which is common in the pressure sensitive adhesive field, and this may be, for example, a value measured at a 180 degree peel strength. The upper limit of the peeling force (adhesive force) is not particularly limited, and may be, for example, 5.0 kgf / cm or less. In addition, the pressure-
또한, 하나의 예시에서, 상기 점착제층(400)은 점착 수지로서 아크릴계 공중합체를 포함하되, 전술한 바와 같은 이유로 100만 이상의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 이때, 상기 아크릴계 공중합체는 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 내지 99.9 중량부에 대하여, 가교 단량체 0.1 내지 10 중량부를 함유하는 것이 좋다.Further, in one example, the pressure-
상기 아크릴계 공중합체에 함유되는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 이때, 여기에 함유된 알킬기가 지나치게 장쇄가 되면 응집력이 떨어질 우려가 있기 때문에, 고온 및/또는 고습 조건에서의 응집력 유지의 관점에서 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 갖는 단량체를 사용하는 것이 좋다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트 및 이소노닐 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다.The specific kind of the (meth) acrylic acid ester-based monomer contained in the acrylic copolymer is not particularly limited. At this time, if the alkyl group contained therein is too long, there is a possibility that the cohesive force is lowered. Therefore, it is preferable to use a monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of maintaining cohesive force at high temperature and / or high humidity. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n- (Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl Acrylate, isooctyl (meth) acrylate and isononyl (meth) acrylate.
또한, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 아크릴계 공중합체 내에 90 내지 99.9 중량부의 양으로 포함되는 것이 좋은데, 이때 90 중량부보다 작으면, 점착제의 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 99.9 중량부를 초과하면, 응집력이 저하될 수 있다.The (meth) acrylate monomer may be contained in the acrylic copolymer in an amount of 90 to 99.9 parts by weight, and if it is less than 90 parts by weight, the initial adhesion of the pressure sensitive adhesive may be deteriorated, , The cohesive force may be lowered.
아울러, 상기 아크릴계 공중합체에 함유되는 가교 단량체는, 가교성 관능기를 함유하는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 이는 예를 들어 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 이와 같은 가교 단량체는, 예를 들어 가교제와 반응하여 가교 구조를 형성함으로써, 고온 및/또는 고습 조건에서 점착제의 응집력 파괴가 일어나지 않도록 응집력 및 접착 강도를 부여할 수 있다.The crosslinking monomer contained in the acrylic copolymer is not particularly limited as long as it contains a crosslinkable functional group. The crosslinking monomer includes at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer and a nitrogen- Can be used. Such a crosslinking monomer reacts with, for example, a crosslinking agent to form a crosslinked structure, so that the cohesive force and the adhesive strength can be imparted so that the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive does not break down under high temperature and / or high humidity conditions.
상기 가교 단량체의 예로써, 상기 히드록시기 함유 단량체는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있고; 상기 카복실기 함유 단량체는 (메타)아크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레인산, 말레인산 무수물 및 푸마르산 등으로부터 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있으며; 상기 질소 함유 단량체는 아크릴 아미드, N-비닐피롤리돈 및 N-비닐 카프로락톤 등으로부터 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있다.As examples of the crosslinking monomer, the hydroxyl group-containing monomer may be at least one monomer selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyleneglycol (meth) acrylate and 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate, and the like; The carboxyl group-containing monomer may be at least one selected from (meth) acrylic acid, acrylic acid diester, itaconic acid, maleic acid, maleic anhydride, and fumaric acid; The nitrogen-containing monomer may be at least one selected from acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactone, and the like.
상기 가교 단량체는 아크릴계 공중합체 내에 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있는데, 이때 가교 단량체의 함량이 0.1 중량부보다 작은 경우 고온 및/또는 고온고습 조건에서 응집 파괴가 일어날 우려가 있고, 10 중량부를 초과하는 경우 상용성 감소로 인한 표면 이행 현상의 발생, 유동 특성의 감소 및/또는 응집력 상승으로 인한 응력 완화성이 저하될 수 있다.The crosslinking monomer may be contained in the acrylic copolymer in an amount of 0.1 to 10 parts by weight. When the content of the crosslinking monomer is less than 0.1 parts by weight, cohesive failure may occur under high temperature and / or high temperature and high humidity conditions, The stress relaxation property due to the occurrence of the surface migration phenomenon due to decrease in compatibility, the decrease in the flow characteristics and / or the increase in the cohesive force may be lowered.
또한, 상기 아크릴계 공중합체에는 공중합 단량체를 더 함유될 수 있다. 상기 공중합 단량체는 유리전이온도의 조절 및 기타 기능성 부여를 목적으로 부가될 수 있다. 이러한 공중합 단량체는 아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 및/또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드 등과 같은 질소 함유 단량체; 스티렌 및/또는 메틸 스티렌 등과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트; 및 비닐 아세테이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The acrylic copolymer may further contain a copolymerizable monomer. The copolymerizable monomer may be added for the purpose of controlling the glass transition temperature and imparting other functions. Such copolymerizable monomers include nitrogen-containing monomers such as acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide and / or N-butoxymethyl (meth) acrylamide; Styrene-based monomers such as styrene and / or methylstyrene; Glycidyl (meth) acrylate; And vinyl acetate, and the like, but are not limited thereto.
이때, 상기 공중합 단량체는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 내지 99.9 중량부에 대하여, 40 중량부 이하로 함유되는 것이 좋다. 공중합 단량체의 함량이 40 중량부를 초과하면, 점착제 조성물의 유연성 및/또는 박리력이 저하될 우려가 있다.At this time, it is preferable that the copolymerizable monomer is contained in an amount of 40 parts by weight or less based on 90 to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. If the content of the copolymerizable monomer exceeds 40 parts by weight, the flexibility and / or peel strength of the pressure-sensitive adhesive composition may be deteriorated.
보다 구체적인 예시적인 형태에 따라서, 상기 점착제층(400)은 점착 수지로서 아크릴계 공중합체를 포함하되, 상기 아크릴계 공중합체는 탄소수 4 ~ 12개의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴계 단량체 50 ~ 99 중량부에 대하여, 메틸 (메타)아크릴레이트 5 ~ 40 중량부; 공중합 단량체 5 ~ 40 중량부; 및 가교 단량체 0.1 ~ 1.0 중량부를 함유할 수 있다. 이러한 아크릴계 공중합체를 구성하는 각 성분들의 종류는 상기 예시한 바와 같다. 이와 같이 조성된 아크릴계 공중합체를 포함하는 경우, 박리력(접착력) 및/또는 상온 저장탄성률 등의 물성 개선에 유리하다.According to a more specific exemplary embodiment, the pressure-
또한, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 상기와 같은 아크릴계 공중합체 이외에, 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부의 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제는 아크릴계 공중합체에 포함되는 가교 단량체와 반응하여, 점착제 조성물의 점착 특성을 조절하고 응집력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 가교제의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 상기 언급한 바와 같이 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및/또는 금속 킬레이트계 화합물과 같은 가교제를 사용할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer (400) may further include 0.01 to 10 parts by weight of a crosslinking agent, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer, in addition to the acrylic copolymer. The crosslinking agent may react with the crosslinking monomer contained in the acrylic copolymer to control the adhesive property of the pressure-sensitive adhesive composition and improve cohesion. A specific kind of such a crosslinking agent is not particularly limited, and as mentioned above, a crosslinking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound and / or a metal chelate compound may be used.
이때, 상기 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 및 나프탈렌 디이소시아네이트 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 상기 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린디글리시딜에테르 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으며; 상기 아지리딘계 화합물의 예로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사이드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사이드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 또한, 상기 금속 킬레이트계 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the isocyanate compound include a compound selected from the group consisting of tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoform diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate Or more; Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidylethylenediamine and glycerin diglycidyl Ether, and the like; Examples of the aziridine compound include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'- (Triazinyl) pyridine, triethylenemalamine, bisisoproparyl-1- (2-methyl aziridine), and tri-1-aziridinylphosphine oxide. Examples of the metal chelate compound include compounds in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and / or vanadium is coordinated to acetylacetone or ethyl acetoacetate. But is not limited to.
아울러, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 점착 성능의 조절의 관점에서, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 1 내지 100 중량부의 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 (수첨) 히드로카본계 수지, (수첨) 로진 수지, (수첨) 로진 에스테르 수지, (수첨)테르펜 수지, (수첨) 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 이때, 상기 점착성 부여 수지의 함량이 1 중량부보다 작으면, 첨가 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 및/또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer (400) may further comprise 1 to 100 parts by weight of a tackifier resin based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer from the viewpoint of control of the adhesive performance. Examples of such a tackifier resin include, but are not limited to, (hydrogenated) hydrocarbon resin, hydrogenated rosin resin, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated terpene phenol resin, A polymerized rosin resin, a polymerized rosin ester resin, and the like. If the content of the tackifier resin is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. If the content of the tackifier resin is more than 100 parts by weight, there is a fear that the compatibility and / or cohesive force improving effect is lowered.
또한, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.005 내지 5 중량부의 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 실란 커플링제는 접착 안정성을 향상시켜 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 고온 및/또는 고습 하에 장시간 방치되었을 경우에 접착 신뢰성을 향상시키는 작용을 할 수 있다. 이와 같은 실란 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 이는 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 및 γ-아세토아세테이트프로필트리메톡시 실란 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 이때, 실란 커플링제의 함량이 0.005 중량부보다 작으면, 이의 첨가에 따른 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 기포 또는 박리 현상 등이 발생하여 내구 신뢰성이 저하될 우려가 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer (400) may further include 0.005 to 5 parts by weight of a silane coupling agent based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer. The silane coupling agent improves the adhesion stability to improve the heat resistance and the moisture resistance, and can improve the adhesion reliability when it is left for a long time under high temperature and / or high humidity. The kind of the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane,? -Methacryloxypropyltriethoxysilane,? -Aminopropyltrimethoxysilane, Aminopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and? -Acetoacetatepropyltrimethoxysilane, and the like. If the content of the silane coupling agent is less than 0.005 parts by weight, the effect of adding the silane coupling agent may be insignificant. If the content of the silane coupling agent is more than 5 parts by weight, bubbling or peeling may occur.
또한, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 경화제를 포함할 수 있다. 이때, 점착제층(400)을 구성하는 점착제 조성물로서, 점착 수지(예, 아크릴계 공중합체)와 경화제를 포함시켜 조성하는 경우, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 10 중량부일 수 있다. 경화제의 함량이 0.001 중량부 미만인 경우, 경화제의 첨가에 따른 점착제층(400)의 응집력 개선 효과가 미미할 수 있고, 10 중량부를 초과하는 경우, 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 점착제층(400)은 점착 수지와 경화제를 포함하되, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.002 내지 5 중량부, 또는 0.01 ~ 0.5 중량부일 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer (400) may include a curing agent. When the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-
제2구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 박리력(접착력), 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 0.5㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다. 밀린 거리는, 구체적인 예를 들어 0.001 ~ 0.5㎜일 수 있다.
According to the second embodiment, the pressure-
(3) (3) 점착제층The pressure- 제3구현예Third embodiment
상기 점착제층(400)은 제3구현예에 따라서, 광경화형 점착제 조성물을 포함하되, 광 경화 후 상온 저장탄성률(storage modulus)이 1.0 x 106dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 즉, 점착제층(400)은, 광경화형 점착제 조성물이 경화되어 형성되되, 광 경화된 후의 상온에서 측정된 저장탄성률이 1.0 x 106dyne/㎠ 이상인 것이 좋다.The pressure-
상기 점착제층(400)이 1.0 x 106dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가지는 경우, 외력에 대한 저항력을 가질 수 있다. 즉, 고온 및/또는 고습 조건 하의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)을 흡수하여 제1영역(310)과 점착제층(400)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 이와 함께, 상기 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 않는다. 이때, 점착제층(400)의 상온 저장탄성률이 1.0 x 106dyne/㎠ 미만인 경우, 점착제층(400)이 소프트(soft)해져 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)은 흡수할 수 있으나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 낮아질 수 있다.When the pressure-
상기 상온 저장탄성률은, 그 수치가 높을수록 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 너무 높으면 경우에 따라 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생할 수 있으므로, 이는 예를 들어 1.0 x 108dyne/㎠ 이하가 될 수 있다.The room temperature storage modulus, since the figure is higher the glass, the upper limit is because particularly, but not limited to, the absorption of stress (stress) as the case may be too high, the low excitation may occur, which, for example, 1.0 x 10 8 dyne / cm < 2 >.
또한, 하나의 예시에서, 상기 점착제층(400)은 전술한 바와 같은 이유로 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상인 점착 수지를 포함할 수 있다. 이러한 점착 수지의 종류는 전술한 바와 같으며, 예를 들어 상기 예시한 바와 같은 광경화형 아크릴계 공중합체 등으로부터 선택될 수 있다.Further, in one example, the pressure-
예시적인 구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 아크릴 공중합체, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트, 및 경화제를 포함하는 광경화형 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 또한, 필요에 따라 광개시제 등을 더 포함할 수 있다. 이러한 광경화형 점착제 조성물을 구성하는 각 성분들의 종류는 상기 예시한 바와 같다. 이러한 광경화형 점착제 조성물을 이용하여, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착시킨 후, 광(UV)을 조사하게 되면 다관능 아크릴레이트가 경화하여 강한 접착 특성을 확보할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the pressure-
보다 구체적인 구현예에 따라서, 점착제층(400)은 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트 2 ~ 30 중량부, 및 경화제 0.001 ~ 10 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 필요에 따라 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 광개시제 0.001 ~ 10 중량부를 더 포함할 수 있다.According to a more specific embodiment, the pressure-
제3구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 0.2㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다.According to the third embodiment, the pressure-
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(100)의 측면에는 배리어층(500, barrier layer)이 형성될 수 있다. 배리어층(500)은, 적어도 외부의 수분이 디스플레이 패널(100)로 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋다. 이를 위해, 배리어층(500)은 적어도 수분 불투과성(수분 차단성)을 가질 수 있다. 또한, 배리어층(500)은 습기 등의 수분 차단은 물론, 외부의 공기 등의 기체가 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋으며, 이를 위해 배리어층(500)은 기체 불투과성을 가질 수 있다.2 to 4, a
상기 배리어층(500)은, 적어도 수분 차단성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배리어층(50)은 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.The
상기 수지층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지 필름이 디스플레이 패널(100)의 측면에 부착되어 형성된 필름층이거나, 수분 차단성의 수지 조성물이 디스플레이 패널(100)의 측면에 코팅된 수지 코팅층일 수 있다. 이러한 수지층을 구성하는 수지 조성물은 제한되지 않으며, 이는 열경화형 및 광경화형을 포함한다. 또한, 상기 수지층은 예를 들어 1층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다. The resin layer may be, for example, a film layer formed by attaching a moisture barrier resin film to the side surface of the
상기 수지층은, 예를 들면 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. The resin layer may be formed of, for example, a styrene resin, a polyolefin resin, a thermoplastic elastomer, a polyoxyalkylene resin, a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene sulfide resin, A polyamide resin, an acrylate resin, an epoxy resin, a silicone resin, a fluorine resin, or a mixture thereof.
상기 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 폴리이소부텐 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. Examples of the styrene resin include styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS) , Acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymer (ASA), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene homopolymer or mixtures thereof. As the olefin-based resin, for example, a high-density polyethylene-based resin, a low-density polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, or a mixture thereof can be exemplified. As the thermoplastic elastomer, for example, an ester type thermoplastic elastomer, an olefin type thermoplastic elastomer or a mixture thereof can be used. Of these, a polybutadiene resin or a polyisobutene resin can be used as the olefinic thermoplastic elastomer. As the polyoxyalkylene resin, for example, a polyoxymethylene resin, a polyoxyethylene resin or a mixture thereof can be exemplified. As the polyester resin, for example, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin or a mixture thereof can be exemplified. As the polyvinyl chloride resin, for example, polyvinylidene chloride and the like can be mentioned. As the mixture of the hydrocarbons, for example, hexatriacotane or paraffin can be exemplified. As the polyamide-based resin, for example, nylon and the like can be mentioned. As the acrylate resin, for example, polybutyl (meth) acrylate and the like can be mentioned. Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; Novolak types such as phenol novolac type and cresol novolak type; Nitrogen-containing cyclic rings such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type; Alicyclic type; Fat type; Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type; Glycidyl types such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; Dicyclopentane type such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type, mixtures thereof, and the like. As the silicone resin, for example, polydimethylsiloxane and the like can be mentioned. Examples of the fluororesin include polytrifluoroethylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polychlorotrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, polyfluorinated vinylidene, polyfluorinated vinyl, polyfluoro Ethylene propylene oxide, ethylene propylene ethylene oxide, ethylene propylene ethylene oxide, ethylene propylene oxide, and the like.
상기 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다. The resin listed as the component of the resin layer may be grafted with, for example, maleic anhydride or the like, or may be copolymerized with monomers for producing other resin or resin to be listed, and may be modified by other compounds It can also be used. Examples of the other compounds include carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymers and the like.
또한, 상기 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있도록 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함할 수 있다. The resin listed as a component of the resin layer may contain one or more functional groups or moieties capable of being cured by heat such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group or an amide group so as to exhibit adhesiveness Or a functional group capable of being cured by irradiation with an active energy ray such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group or a lactone group, or One or more sites.
하나의 예시적인 형태에 따라서, 상기 수지층은 폴리이소부텐 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부텐 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부텐 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. According to one exemplary embodiment, the resin layer may comprise a polyisobutene resin. The polyisobutene resin is hydrophobic and can exhibit low moisture permeability and low surface energy. Specific examples of the polyisobutene resin include homopolymers of isobutylene monomers; Or a copolymer obtained by copolymerizing an isobutylene monomer and other monomer capable of polymerization can be used. Here, the other monomer capable of polymerization with the isobutylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, isoprene, or butadiene.
또한, 상기 수지층의 성분으로는 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. As the component of the resin layer, a base resin having a weight average molecular weight (Mw) to the extent that it can be formed into a film shape can be used. In one example, the range of the weight average molecular weight to such an extent that molding into a film shape can range from about 100,000 to 2,000,000, 100,000 to 1,500,000, or 100,000 to 100,000. The term "weight average molecular weight" as used herein means a value converted to a standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph).
예시적인 형태에 따라서, 상기 수지층은 상기와 같은 수지 성분 이외에 수분 제거제를 추가로 포함할 수 있다. 이에 따라, 수지층의 수분 차단성을 더욱 향상시킬 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수분 제거제는 수지층에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서 고르게 분산된 상태는 수지층의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 제거제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the resin layer may further include a moisture removing agent in addition to the resin component as described above. As a result, the moisture barrier property of the resin layer can be further improved. In one example, the moisture scavenger may be present evenly dispersed in the resin layer. Here, the evenly dispersed state may mean a state where the moisture removing agent is present at the same or substantially the same density at any portion of the resin layer.
상기 수분 제거제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 산화물의 예로는, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 산화바륨 또는 산화알루미늄 등을 들 수 있고, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. 수분 제거제는, 상술한 성분 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제로 2 종 이상을 사용하는 경우 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다. Examples of the moisture removing agent include metal oxides, sulfates, and organic metal oxides. Specifically, examples of the metal oxide include magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, and aluminum oxide. Examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, and nickel sulfate. Examples of the organic metal oxides include aluminum oxide octylate and the like. As the moisture removing agent, one kind of the above-mentioned components may be used, or two or more kinds may be used. In one example, calcined dolomite or the like may be used when two or more kinds of water-removing agents are used.
상기 수분 제거제는 적절한 크기를 가질 수 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제의 평균 입경이 10 내지 15,000 nm 정도의 크기를 가질 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 제거제는 수분과의 반응 속도가 너무 빠르지 않아 보관이 용이하고, 효과적으로 수분을 차단할 수 있다. 이러한 수분 제거제의 함량은, 예를 들면, 전술한 바와 같은 수지층으로 사용될 수 있는 수지 100 중량부 대비 5 중량부 내지 250 중량부 범위로 제어될 수 있다. The moisture scavenger may have an appropriate size. In one example, the average particle diameter of the moisture scavenger may have a size on the order of 10 to 15,000 nm. The water-scavenging agent having a size within the above range is not too fast to react with water, so that it is easy to store and can effectively block moisture. The content of such a moisture removing agent can be controlled, for example, in the range of 5 to 250 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin which can be used as the resin layer as described above.
또한, 하나의 예시에서 수지층은 수분 제거제가 수지층 내에 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 친수성인 수분 제거제의 표면과 친화력이 있고, 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. Further, in one example, the resin layer may further include a dispersing agent so that the moisture removing agent can be uniformly dispersed in the resin layer. As the dispersing agent that can be used here, for example, a nonionic surfactant having affinity with a surface of a hydrophilic water-removing agent and having good compatibility with a resin can be used.
다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수지층은 수분 차단성을 갖는다면, 상기 점착제층(400)에서 설명한 바와 같은 열경화형 및 광경화형 점착제 조성물을 포함할 수 있다. According to another exemplary embodiment, the resin layer may include a thermosetting and photo-curable pressure-sensitive adhesive composition as described in the pressure-
상기 금속 박막층은, 예를 들어 1㎛ 내지 300㎛의 두께를 가지는 금속 포일(metal foil) 등을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 접착제를 통해 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다.The metal thin film layer may be a metal foil having a thickness of, for example, 1 m to 300 m, and may be attached to the
또한, 상기 증착층은 금속 및 금속 산화물로부터 선택된 하나 이상이 증착되어 형성된 것으로서, 이는 베이스 필름, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 등의 필름에 증착되어 형성된 다음, 상기 베이스 필름과 함께 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다.The deposition layer is formed by depositing at least one selected from a metal and a metal oxide and is deposited on a base film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), or polypropylene (PP) And then attached to the
본 출원에서, 상기 배리어층(500)으로 적용되는 금속, 구체적으로 상기 금속 박막층이나 증착층을 구성하는 금속은 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 은(Ag), 텡스텐(W) 및 철(Fe) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상(단일 금속 또는 단일 금속의 혼합), 또는 이들로부터 선택된 2 이상의 합금(alloy) 등을 예로 들 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 상기 증착층으로 사용될 수 있는 금속 산화물의 경우에는 예를 들어 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화주석(SnO2), 산화인듐(In2O3) 및 산화아연(ZnO) 등으로부터 선택될 수 있다.The metal forming the
또한, 배리어층(500)은 상기한 바와 같이 수지층을 포함하되, 상기 수지층은 열경화형 및 광경화형 등의 수지 조성물(점착제 조성물)이 도포되어 형성될 수 있는데, 이때 수지층은, 박리력(점착력)이 2.5 kgf/inch 이상일 수 있다. 박리력의 상한선은 제한되지 않는다. 이와 같은 박리력을 가지는 경우, 예를 들어 다층 구조의 디스플레이 패널(100)에 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적으로, 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160)을 측면에서 점착, 고정하여, 이들의 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적인 예를 들어, 수지층의 박리력은 2.5 내지 20.0 kgf/inch일 수 있다.In addition, the
본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 상기한 바와 같은 점착제층을 구성요소의 일부로서 더 포함할 수 있다. 하나의 구현예에 따라서, 본 출원에 따른 패키징 필름(300)은 적어도 제1영역(310)에 상기한 바와 같이 점착제층(400)이 더 형성된 구조를 가질 수 있다. 그리고 상기 점착제층(400) 상에는 이형지가 적층될 수 있다. 다른 구현예에 따라서, 본 출원에 따른 패키징 필름(300)은 제2영역(320)과 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에, 배면 소자(200)와의 부착력을 위한 점착제층, 즉 상기한 바와 같은 제2점착제층이 더 형성된 구조를 가질 수 있다. 아울러, 상기 제2점착제층에는 이형지가 적층될 수 있다. According to another embodiment of the present application, the
또한, 본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310) 상에 보호 필름이 형성되고, 상기 보호 필름 상에 점착제층(400)이 형성된 일체 구조를 가질 수 있다. 그리고 상기 점착제층(400) 상에는 이형지가 부착 형성될 수 있다. 이때, 상기 보호 필름은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 및/또는 아크릴계 수지를 포함하는 필름으로부터 선택될 수 있다. 이러한 보호 필름은 제1영역(310)과 점착제를 통해 부착력을 가질 수 있다. 상기 이형지는 점착제층(400)을 보호할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 이형성을 가지는 수지 필름이나 종이재 등이 사용될 수 있다.
In addition, according to another embodiment of the present application, the
이상에서 설명한 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 예를 들어, 광학 소자(200A) 등의 배면 소자(200)가 패키징 필름(300)에 의해 패키징된 후, 점착제층(400)을 통해 디스플레이 패널(100)의 배면에 부착되어, 베젤(bezel) 영역이 최소화된다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 고정을 위한 몰딩 프레임의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 무-베젤(free-bezel) 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.According to the present invention described above, an improved display device is realized. For example, after the
또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는, 과도한 시간 소요 및 광학 소자(200A)의 손상 등이 방지될 수 있다. 그리고 광학 소자(200A)는 패키징 필름(300)에 의해 밀봉성을 갖도록 패키징되어, 빛 샘 현상 등이 방지된다.
Also, excessive time consuming and damage to the
이하, 실시예 및 비교예를 예시한다. 이때, 하기의 비교예는 단지 실시예와의 비교를 위해 제시되는 것일 뿐, 이는 본 출원의 범주에서 제외되는 것은 아니다.
Examples and Comparative Examples are illustrated below. At this time, the following comparative examples are presented for comparison with the embodiments only, and are not excluded from the scope of the present application.
[실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 2][Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 2]
24인치 모니터를 구현하는 화면 패널과 배면 모듈(BLU 탑재)을 준비하고, 이들을 폴리카보네이트(PC) 필름으로 패키징하였다. 이때, 각 실시예 및 비교예에 따라 필름의 두께를 다르게 하였다. 구체적으로, 실시예 1 및 2의 경우에는 아래의 수학식을 만족하는 것으로서, 필름의 두께가 38㎛(실시예 1) 및 75㎛(실시예 2)인 것을 사용하였다. 그리고 비교예 1 및 2의 경우에는 아래의 수학식 3을 만족하지 않은 것으로서, 필름의 두께가 25㎛(비교예 1) 및 250㎛(비교예 2)인 것을 사용하였다.
A screen panel and a backside module (BLU mounting) for implementing a 24-inch monitor were prepared and packaged in a polycarbonate (PC) film. At this time, the thicknesses of the films were made different according to each example and comparative example. Specifically, in the case of Examples 1 and 2, the following formula was satisfied, and the film thickness was 38 占 퐉 (Example 1) and 75 占 퐉 (Example 2). In the case of Comparative Examples 1 and 2, the following formula (3) was not satisfied and the film thickness was 25 占 퐉 (Comparative Example 1) and 250 占 퐉 (Comparative Example 2).
[수학식][Mathematical Expression]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + aT [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
(여기서, T는 PC 필름의 두께(㎛)이고, S는 모니터의 패널 면적(0.165㎡)이며, a는 15 내지 130이다.)
(Where T is the thickness (占 퐉) of the PC film, S is the panel area of the monitor (0.165 m2), and a is 15 to 130.)
상기 패키징된 모니터를 벽면에 10도 정도 기울어진 형태로 설치하고, 60℃에서 24시간 동안 방치한 다음, 모니터의 화면 패널이 밑으로 처지는 정도를 평가하였다. 또한, 패키징 시, 모니터와 필름 간에 들뜨는 부분이 발생하는지에 대한 여부를 평가하였다. 이상의 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다.
The packaged monitor was installed on the wall at an angle of about 10 degrees, left at 60 DEG C for 24 hours, and then evaluated for the extent to which the screen panel of the monitor drooped downward. In addition, the evaluation was made as to whether there was a hang-up between the monitor and the film during packaging. The above results are shown in Table 1 below.
Remarks
두께Of PC film
thickness
면적24-inch monitor
area
처짐 정도After installing the monitor,
Degree of deflection
(2㎜ 이상)sag
(More than 2 mm)
발생Excited part
Occur
상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 두께와 면적의 관계가 상기 수학식을 만족하는 실시예 1 및 2의 경우, 모니터의 설치 후 처짐 현상이 없음은 물론, 들뜸 현상이 없음을 알 수 있었다. 그러나 상기 수학식을 만족하지 않고 모니터의 면적 대비 두께가 너무 작은 비교예 1의 경우에는 처짐 현상이 발생하고, 두께가 너무 큰 비교예 2의 경우에는 처짐 현상은 없으나 들뜬 부분이 발생함을 알 수 있었다.
As shown in Table 1, in the case of Embodiments 1 and 2 in which the relationship between the thickness and the area satisfies the above formula, there is no sagging phenomenon after installation of the monitor, and no lifting phenomenon is found. However, in the case of Comparative Example 1 in which the above formula is not satisfied and the thickness of the monitor is too small, a sagging phenomenon occurs. In Comparative Example 2 in which the thickness is too large, there is no sagging phenomenon, there was.
[실시예 3 ~ 4 및 비교예 3][Examples 3 to 4 and Comparative Example 3]
각 실시예 및 비교예에 따라 종류가 다른 필름을 준비하고, 이에 대하여 먼저 아래의 수학식에 따라 변형률(E)을 측정하였다. 이때, 각 실시예 및 비교예에 따른 필름은 모두 크기 60㎜ x 25㎜(가로 x 세로), 두께 125㎛로서, 크기와 두께는 동일하고, 각각 폴리카보네이트(PC) 필름(실시예 3), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(실시예 4), 및 폴리에틸렌(PE) 필름(비교예 3)으로서 종류를 달리하였다.
Films of different kinds were prepared according to each of the Examples and Comparative Examples, and the strain (E) was measured according to the following equation. At this time, the films according to each of the examples and the comparative examples were all 60 mm x 25 mm (width x length) and 125 m in thickness and were the same in size and thickness and each had a polycarbonate (PC) film (Example 3) (Polyethylene terephthalate (PET) film (Example 4), and polyethylene (PE) film (Comparative Example 3).
[수학식][Mathematical Expression]
E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100E (%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
(상기 수학식에서, L1은 필름의 초기 길이(60㎜)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 늘어난 길이이다.)
(L1 is the initial length of the film (60 mm) and L2 is the extended length after standing for 24 hours with a load of 3 kg at a temperature of 80 占 폚.)
다음으로, 55인치 LCD TV를 구현하는 LCD 패널과 배면 모듈(BLU 탑재)을 준비하고, 이들을 각 실시예 및 비교예에 따라 필름으로 패키징하였다. 그리고 상기 패키징된 LCD TV를 벽면에 10도 정도 기울어진 형태로 설치하고, 60℃에서 24시간 동안 방치한 다음, LCD 패널이 앞으로 튀어나오는 정도를 평가하였다. 이때, 10명으로 하여금 튀어나온 정도를 육안 관찰하게 하였으며, 10명 중 1명 이하가 감지한 경우를 '양호', 2명 이상이 감지한 경우를 '불량'으로 평가하였다. 이상의 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다.
Next, an LCD panel and a back surface module (BLU mounting) for implementing a 55-inch LCD TV were prepared, and they were packaged into films according to each of the Examples and Comparative Examples. Then, the packaged LCD TV was installed on the wall at an angle of about 10 degrees, left at 60 DEG C for 24 hours, and the extent to which the LCD panel protruded forward was evaluated. At this time, 10 persons were allowed to visually observe the degree of protrusion, and a case where less than 1 out of 10 persons were detected as "good" and a case where two or more persons perceived it as "defective" were evaluated. The above results are shown in Table 2 below.
Remarks
(125㎛)PC film
(125 m)
(125㎛)PET film
(125 m)
(125㎛)PE film
(125 m)
(80℃, 3kg 하중)Increased length [L2]
(80 캜, 3 kg load)
Strain [E]
(60℃, 24시간 방치 후)Degree of protrusion after installation
(After standing at 60 DEG C for 24 hours)
(10명 모두 감지 못함)Good
(Not all 10)
(10명 모두 감지 못함)Good
(Not all 10)
(10명 중 3명이 감지함)Bad
(3 out of 10 detected)
상기 [표 2]에 보인 바와 같이, 변형률(E)이 낮은 필름을 사용한 실시예 3 및 4의 경우, 벽면에 설치 후, 튀오나오는 현상이 발생하지 않음을 알 수 있었다.
As shown in Table 2, in the case of Examples 3 and 4 using a film having a low strain (E), it was found that a phenomenon of spilling out after installation on the wall surface did not occur.
한편, 하기 실시예 및 비교예는 점착제층에 대한 예시적인 실험예이다. 하기 실시예 및 비교예에서 물성의 측정 방법은 다음과 같다.
On the other hand, the following Examples and Comparative Examples are illustrative experimental examples of the pressure-sensitive adhesive layer. In the following Examples and Comparative Examples, methods for measuring physical properties are as follows.
[측정 방법][How to measure]
1. 상온 저장탄성률1. At room temperature storage modulus
코팅 시편을 15㎝ x 25㎝(가로 x 세로)의 크기로 재단하고, 폴리카보네이트(PC) 필름을 박리 제거하였다. 그리고 이를 동적 점착성 측정 기기의 패러렐 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 상온 저장탄성률을 측정하였다. 구체적인 측정 기기 및 측정 조건은 다음과 같다.
The coated specimen was cut to a size of 15 cm x 25 cm (width x length), and a polycarbonate (PC) film was peeled off. Then, it was placed on a parallel plate of a dynamic viscoelasticity measuring apparatus, the gap was adjusted, the zero point of Normal & Torque was set, the normal force was stabilized, and the room temperature storage modulus was measured. Specific measuring instruments and measuring conditions are as follows.
* 측정 기기 : ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven* Measuring instruments: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven
* 측정 조건* Measuring conditions
- geometry : 8 ㎜ parallel plate- geometry: 8 mm parallel plate
- gap: around 1 ㎜- gap: around 1 mm
- test type : dynamic strain frequency sweep- test type: dynamic strain frequency sweep
- strain = 5.0 [%] - strain = 5.0 [%]
- temperature : 상온(25℃)- temperature: normal temperature (25 ℃)
- initial frequency : 0.1 rad/s, final frequency : 100 rad/s
- initial frequency: 0.1 rad / s, final frequency: 100 rad / s
2. 들뜸 현상2. Extension
15㎝ x 25㎝(가로 x 세로) 크기의 코팅 시편을 온도 60℃ 및 습도 90%의 항온/항습조에 넣고, 240 시간 동안 방치한 다음, PC 필름과 점착제층 간의 들뜸 정도를 현미경으로 관찰하였다. 들뜸이 없는 경우를 '양호', 들뜸이 발생한 경우를 '들뜸'으로 평가하였다.
The coated specimen of 15 cm x 25 cm (width x length) was placed in a constant temperature / humidity chamber at a temperature of 60 ° C and a humidity of 90%, left for 240 hours, and examined for microscopic difference between the PC film and the pressure-sensitive adhesive layer. The cases where there was no excrement were evaluated as 'good' and the cases where excrement occurred were evaluated as 'excrement'.
3. 밀린 거리 3. Pushing distance
코팅 시편을 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)로 재단하고, 상온(약 15℃) 및 80℃에서 각각 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가한 후, PC 필름으로부터 점착제층이 밀린 거리를 현미경으로 관찰하여 평가하였다.
The coated specimens were cut to a size of 25 mm x 25 mm (width x length), and a vertical load of 1 kgf was applied at room temperature (about 15 DEG C) and 80 DEG C for 4 hours, respectively. Observed and evaluated.
4. 4. 박리력Peel force (점착력)(adhesiveness)
15㎝ x 25㎝(가로 x 세로) 크기의 코팅 시편을 접착력 측정기(TA ; Texture Analysis)를 이용하여 PC 필름과 점착제층의 접착 면에 대하여, 상온에서 180도의 박리 각도 및 30mm/min의 박리 속도로 박리력(접착력)을 평가하였다.
Coating specimens having a size of 15 cm x 25 cm (width x length) were applied to the adhesion surface of the PC film and the pressure-sensitive adhesive layer using a TA (Texture Analysis) using a peeling angle of 180 degrees at room temperature and a peeling speed of 30 mm / (Adhesive force) was evaluated.
[실시예 5 ~ 8 및 비교예 4 ~ 6][Examples 5 to 8 and Comparative Examples 4 to 6]
하기 [표 3]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. An acrylic pressure-sensitive adhesive resin was synthesized by the ingredients and the contents as shown in the following Table 3, and a curing agent was mixed with the acrylic pressure-sensitive adhesive resin and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form a pressure-sensitive adhesive layer.
상기 코팅 시편에 대하여 상온 저장탄성률, 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 3]에 함께 나타내었다.
The room temperature storage elastic modulus, lifting effect and pushing distance (room temperature and 80 ° C) of the coated specimens were evaluated, and the results are shown in Table 3 below.
Remarks
(중량부)Adhesive resin
(Parts by weight)
65/25/10EHA / MA / AA
65/25/10
65/25/10EHA / MA / AA
65/25/10
68/25/7EHA / MA / AA
68/25/7
68/25/7EHA / MA / AA
68/25/7
65/25/10EHA / MA / AA
65/25/10
68/25/7EHA / MA / AA
68/25/7
96/4BA / AA
96/4
Mw
(중량부)Hardener
(Parts by weight)
G '
(%)Bridging degree
(%)
Lifting phenomenon
(상온)Pushed distance
(Room temperature)
(80℃)Pushed distance
(80 DEG C)
- MA : 메틸 아크릴레이트
- AA : 아크릴산
- BA : 부틸 아크릴레이트
- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량
- 경화제 : 에폭시 경화제, 점착 수지 100 중량부 기준
- G' : 상온 저장탄성률(x105 dyne/㎠)- EHA: 2-ethylhexyl acrylate
- MA: methyl acrylate
- AA: Acrylic acid
- BA: butyl acrylate
- Mw: weight average molecular weight of adhesive resin
- Hardener: epoxy curing agent, adhesive resin based on 100 parts by weight
- G ': room temperature storage elastic modulus (x10 5 dyne / cm2)
상기 [표 3]에 보인 바와 같이, 상온 저장탄성률(G'), 경화제의 함량 및 가교도 등에 따라 물성이 달라짐을 알 수 있었으며, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 1.0mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다.
As shown in Table 3, the physical properties were varied depending on the room temperature storage elastic modulus (G '), the content of the curing agent and the degree of crosslinking. In the case of the samples according to the embodiments, 90%), no agglomeration was observed even after being left for a long time, and the pushing distance at room temperature and 80 DEG C was less than 1.0 mm, thereby securing excellent cohesion.
[실시예 9 ~ 12 및 비교예 7 ~ 9][Examples 9 to 12 and Comparative Examples 7 to 9]
하기 [표 4]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. An acrylic pressure-sensitive adhesive resin was synthesized with the components and contents as shown in the following Table 4, and a curing agent was mixed with the acrylic pressure-sensitive adhesive resin and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form a pressure-sensitive adhesive layer.
상기 코팅 시편에 대하여 상온 저장탄성률, 박리력(점착력), 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 4]에 함께 나타내었다.
The storage elastic modulus at room temperature, the peeling force (adhesive force), the lifting effect and the pushing distance (room temperature and 80 ° C) were evaluated for the coated specimens, and the results are shown in Table 4 below.
9Example
9
10Example
10
11Example
11
12Example
12
7Comparative Example
7
8Comparative Example
8
9Comparative Example
9
(중량부)Adhesive resin
(Parts by weight)
65/25/10EHA / MA / AA
65/25/10
68/25/7BA / MA / AA
68/25/7
58/40/2BA / MA / HBA
58/40/2
58/20/18/2BA / IBOA / MA / HBA
58/20/18/2
99/1BA / HBA
99/1
90/10BA / AA
90/10
96/4BA / AA
96/4
Mw
(중량부)The hardener (a)
(Parts by weight)
(중량부)The hardener (b)
(Parts by weight)
G '
(kgf/㎝)Peel force
(kgf / cm)
Lifting phenomenon
(상온)Pushed distance
(Room temperature)
(80℃)Pushed distance
(80 DEG C)
- MA : 메틸 아크릴레이트
- AA : 아크릴산
- BA : 부틸 아크릴레이트
- HBA : 하이드록시 부틸 아크릴레이트
- IBOA : 이소보닐 (메타)아크릴레이트
- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량
- 경화제(a) : 에폭시 경화제, 점착 수지 100 중량부 기준
- 경화제(b) : 이소시아네이트 경화제, 점착 수지 100 중량부 기준
- G' : 상온 저장탄성률(x105 dyne/㎠)- EHA: 2-ethylhexyl acrylate
- MA: methyl acrylate
- AA: Acrylic acid
- BA: butyl acrylate
- HBA: hydroxybutyl acrylate
- IBOA: isobonyl (meth) acrylate
- Mw: weight average molecular weight of adhesive resin
- Curing agent (a): epoxy curing agent, adhesive resin based on 100 parts by weight
- curing agent (b): isocyanate curing agent, based on 100 parts by weight of pressure-sensitive adhesive resin
- G ': room temperature storage elastic modulus (x10 5 dyne / cm2)
상기 [표 4]에 보인 바와 같이, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 0.5mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다.
As shown in Table 4, in the case of the specimens according to Examples, there was no lifting after leaving for a long time under high temperature / high humidity (60 ° C / 90%) condition and the pushing distance at room temperature and 80 ° C was 0.5 mm and excellent cohesive force was secured.
[실시예 13 ~ 16 및 비교예 10 ~ 13][Examples 13 to 16 and Comparative Examples 10 to 13]
하기 [표 5]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. An acrylic pressure sensitive adhesive resin was synthesized by the ingredients and the contents as shown in the following Table 5, and a curing agent was mixed therewith and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form a pressure sensitive adhesive layer.
상기 코팅 시편에 대하여 상온 저장탄성률, 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 5]에 함께 나타내었다.
The room temperature storage elastic modulus, lifting phenomenon, and pushing distance (room temperature and 80 ° C) of the coated specimen were evaluated. The results are shown in Table 5 below.
13Example
13
14Example
14
15Example
15
16Example
16
10Comparative Example
10
11Comparative Example
11
12Comparative Example
12
13Comparative Example
13
(중량부)Adhesive resin
(Parts by weight)
99/1BA / HBA
99/1
94/6BA / AA
94/6
65/25/10EHA / MA / AA
65/25/10
68/25/7EHA / MA / AA
68/25/7
99/1BA / HBA
99/1
94/6BA / AA
94/6
65/25/10EHA / MA / AA
65/25/10
68/25/7EHA / MA / AA
68/25/7
Mw
P
Hardener
G '
Lifting phenomenon
(상온)Pushed distance
(Room temperature)
(80℃)Pushed distance
(80 DEG C)
- AA : 아크릴산
- EHA : 2-에틸헥실 아크릴레이트
- MA : 메틸 아크릴레이트
- HBA : 하이드록시 부틸 아크릴레이트
- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량
- P : 다관능 아크릴레이트(3관능 아크릴레이트로서 트리스[2-(아크릴로일옥시)에틸]이소시뉴레이트(Tris[2-(acryloyloxy)ethyl]isocyanurate)를 사용), 점착수지 100 중량부 기준
- 경화제 : 이소시이네이트 경화제, 점착수지 100 중량부 기준
- G' : 상온 저장탄성률(dyne/㎠)- BA: butyl acrylate
- AA: Acrylic acid
- EHA: 2-ethylhexyl acrylate
- MA: methyl acrylate
- HBA: hydroxybutyl acrylate
- Mw: weight average molecular weight of adhesive resin
- P: polyfunctional acrylate (using tris [2- (acryloyloxy) ethyl] isocyanurate as a trifunctional acrylate), 100 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive resin standard
- Hardener: isocyanate curing agent, based on 100 parts by weight of adhesive resin
- G ': storage modulus at room temperature (dyne / cm 2)
상기 [표 5]에 보인 바와 같이, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 0.2mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다.
As shown in Table 5, in the case of the specimens according to Examples, there was no lifting even after being left for a long time under high temperature / high humidity (60 ° C / 90%) condition and the pushing distance at room temperature and 80 ° C was 0.2 mm and excellent cohesive force was secured.
100 : 디스플레이 패널 120 : 액정 셀층
140 : 전면 편광판 160 : 배면 편광판
200 : 배면 소자 200A : 광학 소자
200a : 광학 부재 210 : 도광판
220 : 확산 시트 230 : 휘도 향상 필름
240 : 광원 300 : 패키징 필름
310 : 제1영역 314 : 광불투과성 처리부
320 : 제2영역 330 : 제3영역
350 : 노치부 360 : 겹침 방지 처리부
361 : 절각부 362 : 절삭부
400 : 점착제층 500 : 배리어층100: display panel 120: liquid crystal cell layer
140: front polarizer 160: back polarizer
200:
200a: optical member 210: light guide plate
220: diffusion sheet 230: luminance enhancement film
240: light source 300: packaging film
310: first area 314: light-permeable treatment part
320: second area 330: third area
350: Notch 360: Overlap prevention processor
361: a corner portion 362: a cutting portion
400: pressure-sensitive adhesive layer 500: barrier layer
Claims (10)
상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역;
상기 제2영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 배면에 대응되는 제3영역을 포함하고,
상기 제3영역은, 굽힘 가공하여 배면 소자의 배면에 대응하여 위치하는 경우, 인접하는 제3영역과의 겹침을 방지하는 겹침 방지 처리부가 형성되며,
상기 겹침 방지 처리부는 소정 각도(θ)로 절단된 절각부, 또는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부이고,
두께가, 상기 제1영역의 면적과 하기 수학식을 만족하는 디스플레이 장치용 패키징 필름:
[수학식]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + a
상기 수학식에서, T는 패키징 필름의 두께(㎛)이고, S는 제1영역의 면적(㎡)이며, a는 15 내지 130의 수이다.
A first region corresponding to a front surface of a rear surface element provided on a rear surface of the display panel;
A second region extending from the first region and corresponding to a side surface of the backside element;
And a third region extending from the second region and corresponding to a back surface of the rear surface element,
The third region is formed with an overlap prevention processing portion for preventing overlap with the adjacent third region when the third region is positioned corresponding to the back surface of the back surface element by bending,
The overlap prevention processing unit is a cutout cut at a predetermined angle (?), Or a cutout cut or removed at a predetermined length (L)
A packaging film for a display device having a thickness satisfying an area of the first region and the following expression:
[Mathematical Expression]
T [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
In the above equation, T is the thickness (占 퐉) of the packaging film, S is the area of the first region (m2), and a is the number of 15 to 130.
상기 패키징 필름의 두께는 20 ㎛ 내지 500 ㎛인 디스플레이 장치용 패키징 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the packaging film has a thickness of 20 탆 to 500 탆.
상기 제2영역은 2개 내지 4개인 디스플레이 장치용 패키징 필름.
The method according to claim 1,
And wherein the second region comprises two to four packaging films for display devices.
상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자;
상기 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름; 및
상기 디스플레이 패널과 패키징 필름의 사이에 형성되는 점착제층을 포함하고,
상기 패키징 필름은 제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 하나의 항에 따른 패키징 필름인 디스플레이 장치.
A display panel;
A rear surface element provided on a rear surface of the display panel;
A packaging film for packaging the backside element; And
And a pressure-sensitive adhesive layer formed between the display panel and the packaging film,
Wherein the packaging film is the packaging film according to any one of claims 1, 2 and 4.
상기 배면 소자는 광학 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the back surface element includes an optical element.
상기 광학 소자는,
광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the optical element comprises:
A light guide plate for converting the point light source emitted from the light source into a surface light source; And
And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate.
상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 디스플레이 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the optical element further comprises a brightness enhancement film formed on the diffusion sheet.
상기 광학 소자는,
광원;
상기 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the optical element comprises:
Light source;
A light guide plate for converting the point light source emitted from the light source into a surface light source; And
And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate.
상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the optical element further comprises a brightness enhancement film formed on the diffusion sheet.
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