KR20140090787A - 조명 장치 - Google Patents

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KR20140090787A
KR20140090787A KR1020130002824A KR20130002824A KR20140090787A KR 20140090787 A KR20140090787 A KR 20140090787A KR 1020130002824 A KR1020130002824 A KR 1020130002824A KR 20130002824 A KR20130002824 A KR 20130002824A KR 20140090787 A KR20140090787 A KR 20140090787A
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    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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Abstract

조명 장치에 관한 것으로, 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재와, 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈과, 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재와, 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고, 방열 부재는 상기 중공의 바닥면에 정렬 홈을 포함하며, 방열 부재의 정렬 홈 내에는 고정 가이드가 배치되고, 고정 가이드는 광원 모듈의 체결 홀에 체결되는 것을 포함할 수 있다. 여기서, 정렬 홈의 바닥면의 면적은 정렬 홈의 바닥면을 마주하는 고정 가이드의 하부면 면적보다 더 클 수 있다. 이어, 정렬 홈의 깊이는 고정 가이드의 상부면과 하부면 사이의 두께와 동일할 수 있다. 그리고, 정렬 홈은 서로 마주하는 측면들 사이의 간격이 최소 10mm일 수 있다.

Description

조명 장치{lighting device}
실시예는 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 다운라이트(Down light; 매립등)는 천장에 홀을 뚫고 그 속에 광원을 매입하는 조명 방식으로서, 조명과 건물을 일체화시키는 건축 조명기법으로서 널리 사용되는 방식이다.
이러한 매립등은 천장에 매입되는 구조로서 조명기구의 노출이 거의 없어 천장면이 정돈되어 보이는 장점이 있으며, 더욱이 천장면이 어두워지는 특징이 있어 분위기 있는 실내공간을 연출하기에 적합한 방식이라 할 수 있다.
도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 조명 장치는, 광원 모듈(1)과, 광원 모듈(1)에서 발광된 빛의 출사 지향각을 설정하는 리플렉터(2)를 포함하여 구성된다.
여기서, 광원 모듈(1)은 회로 기판(printed circuit board; PCB)(1b) 위에 구비되는 적어도 하나 이상의 LED 광원(1a)를 포함할 수 있다.
그리고, 리플렉터(2)는 LED 광원(1a)에서 발광되는 광을 집속하여 일정 지향각을 가지고 개구부를 통하여 출사될 수 있도록 하며, 내측면에는 반사면을 가질 수 있다.
이러한, 조명 장치는 상술한 바와 같이, 다수의 LED 광원(1a)을 집속하여 빛을 얻는 조명등으로 사용될 수 있는 것으로서, 특히 건물의 천장이나 벽체 내에 매입되어 리플렉터(2)의 개구부 측이 노출되게 장착 될 수 있도록 하는 매입등(다운라이트)으로 이용할 수 있다.
하지만, 이러한 조명 장치는 LED 광원(1a)을 조명 장치의 중심 영역에 정확히 정렬시키기 어려움이 있을 뿐만 아니라, 외부의 약한 충격에도 LED 광원(1a)의 배치 공간이 한정될 뿐만 아니라, 열의 방출이 어려울 수 있다.
따라서, 향후, 열 방출 성능이 향상되고, LED 광원의 배치 공간을 충분히 확보할 수 있는 조명 장치의 개발이 필요할 것이다.
실시예는 광원 모듈을 고정하기 위한 고정 가이드를 배치함으로써, 광원 모듈을 정확하게 정렬(alignment) 및 고정시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 국제 기준의 규격에 따른 고정 가이드를 사용함으로써, 전기적 절연 및 방열 조건이 우수한 조명 장치를 제공하고자 한다.
실시예는 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재와, 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈과, 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재와, 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고, 방열 부재는 상기 중공의 바닥면에 정렬 홈을 포함하며, 방열 부재의 정렬 홈 내에는 고정 가이드가 배치되고, 고정 가이드는 광원 모듈의 체결 홀에 체결되는 것을 포함할 수 있다.
여기서, 정렬 홈의 바닥면의 면적은 정렬 홈의 바닥면을 마주하는 고정 가이드의 하부면 면적보다 더 클 수 있다.
이어, 정렬 홈의 깊이는 고정 가이드의 상부면과 하부면 사이의 두께와 동일할 수 있다.
그리고, 정렬 홈은 서로 마주하는 측면들 사이의 간격이 최소 10mm일 수 있다.
다음, 고정 가이드는 정렬 홈 내에 배치되는 바디부와, 바디부의 중앙 영역으로부터 광원 모듈 방향으로 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다.
여기서, 고정 가이드의 바디부는 정렬 홈의 바닥면을 마주하는 하부면과, 돌기가 배치되는 상부면을 포함하고, 바디부의 상부면과 방열 부재의 중공의 바닥면은 서로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
그리고, 바디부의 측면과 돌기의 측면 사이의 거리는 최소 5mm일 수 있다.
또한, 돌기의 직경은 광원 모듈의 체결 홀의 직경보다 작을 수 있다.
이어, 고정 가이드는 절연 부재일 수도 있다.
다음, 광원 모듈은 체결 홀을 포함하는 기판과, 기판 위에 배치되는 광원을 포함할 수 있다.
그리고, 체결 홀은 광원 주변의 기판에 다수개가 배치될 수도 있다.
여기서, 체결 홀은 광원을 중심으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
또한, 광원의 중심점과 기판의 가장자리 사이의 거리는 방열 부재의 중공의 중심점과 정렬 홈 사이의 거리보다 더 클 수 있다.
이어, 광원 모듈은 기판으로부터 돌출되어 광원 측면을 둘러싸는 측벽을 더 포함할 수도 있다.
다음, 광원 모듈과 방열 부재의 중공의 바닥면 사이에는 방열 패드가 배치되고, 방열 패드는 광원 모듈의 체결 홀과 대응하는 고정 홀이 배치될 수 있다.
실시예는, 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재와, 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈과, 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재와, 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고, 방열 부재는 중공의 바닥면에 정렬 홈을 포함하며, 광원 모듈은 정렬 홈에 대응하는 체결 홀이 배치되고, 광원 모듈의 중심점과 광원 모듈의 가장자리 사이의 거리는 방열 부재의 중공의 중심점과 정렬 홈 사이의 거리보다 더 클 수 있다.
여기서, 방열 부재의 정렬 홈 내에는 고정 가이드가 배치되고, 고정 가이드는 광원 모듈의 체결 홀에 체결될 수 있다.
실시예는, 광원 모듈을 고정하기 위한 고정 가이드를 배치함으로써, 광원 모듈을 정확하게 정렬(alignment) 및 고정시킬 수 있다.
또한, 실시예는 국제 기준의 규격에 따른 고정 가이드를 사용함으로써, 전기적 절연 및 방열 조건이 우수하므로 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 단면도
도 2는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면
도 3a 및 도 3b는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ 선상에 따른 단면도
도 4a 및 도 4b는 고정 가이드를 보여주는 사시도
도 5a 및 도 5b는 광원 모듈을 보여주는 도면
도 6은 방열 부재의 정렬 홈과 기판의 체결 홀 사이의 배치 관계를 보여주는 평면도
이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 2는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 실시예는 구동부(100), 방열 부재(400), 광원(210) 및 기판(220)을 포함하는 광원 모듈 및 광학 부재(500)를 포함할 수 있다.
여기서, 방열 부재(400)는 상부가 개방된 중공(hollow)을 포함할 수 있다.
방열 부재(400)의 중공 내에는 광학 부재(500), 광원(210) 및 기판(220)을 포함하는 광원 모듈 및 방열 패드(230)를 수납할 수 있다.
이때, 방열 부재(400)는 원기둥 형상이나 다각 기둥 형상 등을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것이 아니다.
이어, 방열 부재(400)의 중공의 상부는 광학 부재(500)에 의해 커버될 수 있는데, 방열 부재(400)의 중공의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 작게 제작될 수 있고, 경우에 따라, 방열 부재(400)의 중공의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 크게 제작될 수도 있다.
그리고, 방열 부재(400)는 중공의 바닥면(410)에 정렬 홈을 포함할 수 있다.
여기서, 정렬 홈은, 일 예로, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)을 포함할 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.
이때, 방열 부재(400)의 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413) 내에는 고정 가이드(미도시)가 배치될 수 있다.
그리고, 고정 가이드(미도시)는 광원 모듈의 기판(220)에 형성되는 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)에 대응하여 배치되고, 광원 모듈의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)에 각각 체결될 수 있다.
이어, 방열 부재(400)의 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)은 고정 가이드와 마주하는 바닥면을 포함할 수 있는데, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 바닥면의 면적은 고정 가이드(미도시)의 하부면 면적보다 더 클 수도 있고, 경우에 따라, 서로 동일할 수도 있다.
다음, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 깊이는 고정 가이드(미도시)의 상부면과 하부면 사이의 두께와 동일할 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)은 바닥면의 직경이 약 10mm 이상일 수 있다.
그 이유는 고정 가이드의 직경이 약 10mm 이상이어야 하기 때문이다.
일반적으로, 모든 전기, 전자 제품은 누전 및 화재 예방을 위하여, 내전압 테스트를 거쳐야 하는데, UL(Underwriters Laboratories) 및 CE(Conformite Europeenne)에서 규정하는 절연 거리를 만족해야 한다.
여기서, 절연 거리는 연면 거리와 공간 거리를 포함할 수 있는데, 연면 거리는 최소 5mm이고, 공간 거리는 최소 3mm를 가져야 한다.
따라서, 본 실시예에서는, 연면 거리 최소 5mm를 확보하기 위하여, 절연체인 고정 가이드의 직경이 약 10mm 이상이어야 하므로, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)은 바닥면의 직경이 약 10mm 이상일 수 있다.
또한, 방열 부재(400)는 광원(210)으로부터 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있는데, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 광원(210)이 배치될 수 있다.
경우에 따라, 방열 부재(400)는 광학 부재(500)의 측면을 노출시킬 수 있도록, 측면 개방부를 가질 수도 있다.
그리고, 방열 부재(400)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
예를 들어, 방열 부재(400)는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 주석 등으로부터 선택된 어느 한 물질일 수 있다.
다음, 광원(210)과 기판(220)을 포함하는 광원 모듈은 방열 부재(400)의 중공 내에 배치될 수 있다.
여기서, 광원 모듈은 전극 패턴을 갖는 기판(220)과, 기판(220) 위에 배치되는 광원(210)을 포함할 수 있다.
여기서, 기판(220)은, 단층 PCB(Printed Circuit Board), 다층 PCB, 메탈 PCB(MPCB: Metal PCB), 메탈 코어 PCB(MCPCB: Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB: Flexible PCB) 및 세라믹 PCB 중 어느 하나일 수 있다.
그리고, 기판(220)은, 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
또한, 기판(220)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(210)에서 생성된 광을 광학 부재(500) 방향으로 반사시킬 수 있다.
이어, 광원 모듈의 광원(210)은 기판(220) 위에 배치될 수 있다.
여기서, 광원(210)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.
경우에 따라서, 광원(210)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.
그리고, 광원(210)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.
또한, 발광 다이오드 칩은 형광체를 가질 수 있다.
여기서, 형광체는 가넷(Ganet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다.
이어, 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.
그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.
또한, 광원 모듈의 광원(210)은 기판(220) 위에 LED 패키지가 본딩될 수도 있고, 기판(220) 위에 패키지하지 않은 LED 칩이 직접 본딩될 수도 있다.
그리고, 광원 모듈의 기판(220)은 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.
경우에 따라, 광원 모듈의 기판(220)과 방열 부재(400)의 사이에는 방열 패드(230)가 배치될 수도 있다.
이어, 광학 부재(500)는 방열 부재(400)의 중공을 커버할 수 있다.
여기서, 광학 부재(500)는 광원(210)을 마주하는 하부면에 광의 확산을 위해 확산 홈(501)이 배치될 수 있다.
그리고, 광학 부재(500)의 상부면(502)은 편평한 평면일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다.
또한, 광학 부재(500)의 측면(504)은 광의 확산을 위해 경사질 수도 있다.
이어, 광학 부재(500)의 하부면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있는데, 유백색 도료에는 광학 부재(500)를 통과하는 광을 확산시킬 수 있는 확산제를 포함할 수 있다.
다음, 광학 부재(500)의 재질은 유리, 플라스틱, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보에니트 등일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
또한, 광학 부재(500)는 광원(210)을 마주하는 내면과 외부에 노출된 외면을 포함할 수 있는데, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기는 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 수 있다.
그 이유는, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기가 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 경우, 광원(210)로부터 출사되는 광의 산란 및 확산을 증가시킬 수 있기 때문이다.
그리고, 광학 부재(500)는 광원(210)로부터 출사되는 광을 여기시킬 수 있도록, 형광체를 포함할 수도 있다.
여기서, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계, 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
다음, 구동부(100)는 방열 부재(400)의 하부에 배치되는데, 외부에 노출되는 커넥터(140)를 포함할 수 있다.
여기서, 구동부(100)는 광원(210)을 구동시키는 회로 소자를 포함할 수 있다.
그리고, 구동부(100)의 회로 소자는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원(210)의 구동을 제어하는 구동 칩, 광원(210)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.
이와 같이, 방열 부재(400)는 중공의 바닥면(410)에 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)을 포함하고, 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)을 포함하는데, 방열 부재(400)의 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)과 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)은 서로 대응하도록 배치될 수 있다.
그리고, 방열 부재(400)의 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413) 내에는 고정 가이드가 각각 배치되는데, 고정 가이드는 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)에 각각 체결될 수 있다.
따라서, 실시예는 광원 모듈을 고정하기 위한 고정 가이드를 배치함으로써, 광원 모듈을 정확하게 정렬(alignment)시킬 수 있다.
또한, 실시예는 국제 기준의 규격에 따른 크기의 고정 가이드를 사용함으로써, 전기적 절연 및 방열 조건이 우수하므로 신뢰성이 향상될 수 있다
도 3a 및 도 3b는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ 선상에 따른 단면도로서, 도 3a는 고정 가이드와 방열 부재의 체결 전을 보여주는 도면이고, 도 3b는 고정 가이드와 방열 부재의 체결 후를 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역에 중공(hollow)을 포함하는데, 중공은 바닥면(410)과 측면(420)을 포함할 수 있다.
여기서, 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410)에는 제 1 정렬 홈(412)과 제 2 정렬 홈(413)이 배치될 수 있다.
그리고, 방열 부재(400)의 중공의 측면(420)은 중공의 바닥면(410)에 대해 경사질 수 있다.
이어, 방열 부재(400)의 제 1 정렬 홈(412)과 제 2 정렬 홈(413) 내에는 고정 가이드(600)가 배치될 수 있다.
여기서, 고정 가이드(600)는 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413) 내에 배치되는 바디부(610)와, 바디부(610)의 중앙 영역으로부터 광원(210) 방향으로 돌출되는 돌기(620)를 포함할 수 있다.
이때, 고정 가이드(600)는 절연 부재일 수 있다.
또한, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 바닥면의 면적은 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 바닥면을 마주하는 고정 가이드(600)의 바디부(610)의 하부면 면적보다 더 클 수 있다.
경우에 따라, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 바닥면의 면적과, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 바닥면을 마주하는 고정 가이드(600)의 바디부(610)의 하부면 면적은 서로 동일할 수도 있다.
그리고, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 깊이는 고정 가이드(600)의 바디부(610)의 상부면과 하부면 사이의 두께와 동일할 수 있다.
이어, 제 1 정렬 홈(412)은 서로 마주하는 제 1, 제 2 측면(412a, 412b)들 사이의 간격 d12이 최소 10mm일 수 있다.
또한, 제 2 정렬 홈(413)은 서로 마주하는 제 1, 제 2 측면(413a, 413b)들 사이의 간격 d11이 최소 10mm일 수 있다.
그 이유는 고정 가이드(600)의 직경이 약 10mm 이상이어야 하기 때문이다.
일반적으로, 모든 전기, 전자 제품은 누전 및 화재 예방을 위하여, 내전압 테스트를 거쳐야 하는데, UL(Underwriters Laboratories) 및 CE(Conformite Europeenne)에서 규정하는 절연 거리를 만족해야 한다.
여기서, 절연 거리는 연면 거리와 공간 거리를 포함할 수 있는데, 연면 거리는 최소 5mm이고, 공간 거리는 최소 3mm를 가져야 한다.
따라서, 본 실시예에서는, 연면 거리 최소 5mm를 확보하기 위하여, 절연체인 고정 가이드의 직경이 약 10mm 이상이어야 하므로, 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)은 바닥면의 직경이 약 10mm 이상일 수 있다.
이어, 고정 가이드(600)의 바디부(610)는 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 바닥면을 마주하는 하부면과, 돌기(620)가 배치되는 상부면을 포함하는데, 바디부(610)의 상부면과 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410)은, 서로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
그 이유는, 바디부(610)의 상부면과 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410) 위에 배치되는 방열 패드(230) 및 광원 모듈의 기판(220)이 편평하게 배치되어야 하기 때문이다.
따라서, 고정 가이드(600)는 바디부(610)가 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413) 내에 배치되고, 돌기(620)가 바디부(610)의 중앙 영역으로부터 광원 모듈의 기판(220) 방향으로 돌출될 수 있다.
여기서, 바디부(610)의 측면과 돌기(620)의 측면 사이의 거리는 최소 5mm일 수 있다.
그 이유는, 연면 거리 최소 5mm를 확보하기 위하여, 절연체인 고정 가이드의 직경이 약 10mm 이상이어야 하기 때문이다.
그리고, 돌기(620)의 직경은, 광원 모듈의 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)의 직경보다 작을 수 있다.
그 이유는 고정 가이드(600)의 돌기(620)와 광원 모듈의 기판(220)의 체결을 원할히 하기 위함이다.
이어, 바디부(610)의 상부면과 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410) 위에는 방열 패드(230)가 배치될 수 있다.
경우에 따라, 방열 패드(230)는 생략될 수도 있다.
여기서, 방열 패드(230)는 광원 모듈의 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)과 대응하는 제 1, 제 2 고정 홀(232, 233)이 배치될 수 있다.
따라서, 방열 패드(230)의 제 1, 제 2 고정 홀(232, 233) 내에는 고정 가이드(600)의 돌기(620)가 삽입될 수 있다.
다음, 광원 모듈은 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)을 포함하는 기판(220)과, 기판(220) 위에 배치되는 광원(210)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)은 광원(210) 주변의 기판(220)에 배치될 수 있다.
이때, 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)은 광원(210)을 중심으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
따라서, 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223) 내에는 고정 가이드(600)의 돌기(620)가 삽입될 수 있다.
즉, 고정 가이드(600)의 돌기(620)는 방열 패드(230)의 제 1, 제 2 고정 홀(232, 233)을 관통하여 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223) 내에 고정될 수 있다.
또한, 제 1 정렬 홈(412)은 서로 마주하는 제 1, 제 2 측면(412a, 412b)들 간격 d12이 최소 10mm일 수 있고, 제 2 정렬 홈(413)은 서로 마주하는 제 1, 제 2 측면(413a, 413b)들 사이의 간격 d11이 최소 10mm일 수 있다.
그리고, 제 1 정렬 홈(412)의 제 2 측면(412b)과 제 2 정렬 홈(413)의 제 1 측면(413a) 사이의 간격 d13은 광원(210)의 양측면 사이의 간격 d31보다 더 작을 수 있다.
이어, 제 1 정렬 홈(412)의 제 1 측면(412a)과 제 2 정렬 홈(413)의 제 2 측면(413b) 사이의 간격 d14은 기판(220)의 양측면 사이의 간격 d35보다 더 클 수 있다.
또한, 기판(220)의 제 1 체결 홀(222)의 중심축과 광원(210)의 일측 사이의 간격 d33은 제 1 정렬 홈(412)의 제 1, 제 2 측면(412a, 412b)들 사이의 간격 d12보다 더 작을 수 있다.
그리고, 기판(220)의 제 2 체결 홀(223)의 중심축과 광원(210)의 타측 사이의 간격 d32은 제 2 정렬 홈(413)의 제 1, 제 2 측면(413a, 413b)들 사이의 간격 d11보다 더 작을 수 있다.
이와 같이, 실시예는 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)과 방열 부재(400)의 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413)의 배치 관계를 설정함으로써, 광원 모듈을 방열 부재의 중공 내에 정확하게 정렬시킬 수 있다.
그리고, 고정 가이드(600)를 이용하여 광원 모듈을 고정함으로써, 외부의 충격에도 원래의 위치에서 이탈되지 않으므로, 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 국제 기준의 규격에 따른 절연 거리를 만족하는 크기의 고정 가이드를 사용함으로써, 전기적 절연 및 방열 조건이 우수하다.
도 4a 및 도 4b는 고정 가이드를 보여주는 사시도로서, 도 4a는 원형 형상을 갖는 고정 가이드이고, 도 4b는 사각 형상을 갖는 고정 가이드이다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 고정 가이드(600)는 바디부(610)와, 바디부(610)의 중앙 영역으로부터 돌출되는 돌기(620)를 포함할 수 있다.
이때, 고정 가이드(600)는 절연 부재일 수 있다.
그리고, 바디부(610)의 일측면(610a)과 돌기(620)의 측면 사이의 거리 d21는 최소 5mm일 수 있다.
또한, 바디부(610)의 타측면(610b)과 돌기(620)의 측면 사이의 거리 d22는 최소 5mm일 수 있다.
그 이유는, 연면 거리 최소 5mm를 확보하기 위하여, 절연체인 고정 가이드의 직경 d24이 약 10mm 이상이어야 하기 때문이다.
그리고, 돌기(620)의 직경 d23은, 광원 모듈의 기판(도 3a의 220)의 제 1, 제 2 체결 홀(도 3a의 222, 223)의 직경보다 작을 수 있다.
그 이유는 고정 가이드(600)의 돌기(620)와 광원 모듈의 기판(도 3a의 220)의 체결을 원할히 하기 위함이다.
도 5a 및 도 5b는 광원 모듈을 보여주는 도면으로서, 도 5a는 사시도이고, 도 5b는 평면도이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 광원 모듈은 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)을 포함하는 기판(220)과, 기판(220) 위에 배치되는 광원(210)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)은 광원(210) 주변의 기판(220)에 배치될 수 있다.
이때, 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)은 광원(210)을 중심으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
그리고, 광원(210)은 기판(220)으로부터 돌출되어 광원(210)의 가장자리를 감싸는 측벽(215)을 포함할 수도 있다.
이어, 제 1, 제 2 전극 패드(212, 213)은 광원(210) 주변의 기판(220)에 배치될 수 있다.
이때, 제 1, 제 2 전극 패드(212, 213)은 광원(210)을 중심으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 예로서, 광원(210)의 직경 d31은 10 - 17mm일 수 있고, 기판(220)의 양측면 사이의 가로 거리 d35는 19 - 25mm일 수 있으며, 기판(220)의 양측면 사이의 세로 거리 d37는 18 - 20mm일 수 있다.
여기서, 기판(220)의 양측면 사이의 가로 거리 d35와 기판(220)의 양측면 사이의 세로 거리 d37는 서로 다를 수 있다.
또한, 기판(220)의 제 1 체결 홀(222)의 중심축과 기판(220)의 제 2 체결 홀(223)의 중심축 사이의 가로 거리 d34와 기판(220)의 제 1 체결 홀(222)의 중심축과 기판(220)의 제 2 체결 홀(223)의 중심축 사이의 세로 거리 d36은 서로 다를 수 있다.
따라서, 기판(220)의 제 2 체결 홀(223)의 중심축과 광원(210)의 일측 사이의 간격 d32은 약 2mm 이상일 수 있다.
그 이유는 고정 가이드를 적용할 경우, 돌기의 높이로 인하여 광원(210)으로부터 발생되는 광과 간섭이 일어나는 것을 방지하기 위함이다.
이와 같이, 실시예는 기판(220)의 제 1, 제 2 체결 홀(222, 223)과 광원(210) 사이의 배치 관계를 설정함으로써, 광원 모듈을 방열 부재의 중공 내에 정확하게 정렬시킬 수 있다.
그리고, 고정 가이드(600)를 이용하여 광원 모듈을 고정함으로써, 외부의 충격에도 원래의 위치에서 이탈되지 않으므로, 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 국제 기준의 규격에 따른 절연 거리를 만족하는 크기의 고정 가이드를 사용함으로써, 전기적 절연 및 방열 조건이 우수하다.
도 6은 방열 부재의 정렬 홈과 기판의 체결 홀 사이의 배치 관계를 보여주는 평면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역에 중공(hollow)을 포함하는데, 중공은 바닥면(410)과 측면(420)을 포함할 수 있다.
여기서, 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410)에는 제 1 정렬 홈(412)과 제 2 정렬 홈(413)이 배치될 수 있다.
그리고, 방열 부재(400)의 중공의 측면(420)은 중공의 바닥면(410)에 대해 경사질 수 있다.
이때, 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410)은 제 1 중심점을 포함하는데, 제 1 중심점과 제 1 정렬 홈(412)의 외측 끝단은 거리 d15만큼 떨어져 배치되고, 제 1 중심점과 제 2 정렬 홈(413)의 외측 끝단은 거리 d15만큼 떨어져 배치될 수 있다.
그리고, 광원 모듈의 광원(210)은 제 2 중심점을 포함하는데, 제 2 중심점과 기판(220)의 일측 가장자리는 거리 d36만큼 떨어져 배치될 수 있다.
여기서, 광원(210)의 제 2 중심점과 기판(220)의 일측 가장자리 사이의 거리 d36는 방열 부재(400)의 중공의 바닥면(410)의 제 1 중심점과 제 1, 제 2 정렬 홈(412, 413) 사이의 거리 d15보다 더 클 수 있다.
그 이유는, 방열 부재의 정렬 홈과 기판의 체결 홀이 정확하게 정렬될 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예는, 광원 모듈을 고정하기 위한 고정 가이드를 배치함으로써, 광원 모듈을 정확하게 정렬(alignment) 및 고정시킬 수 있다.
또한, 실시예는 국제 기준의 규격에 따른 고정 가이드를 사용함으로써, 전기적 절연 및 방열 조건이 우수하므로 신뢰성이 향상될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 구동부 210 : 광원
220 : 기판 222 : 제 1 체결 홀
223 : 제 2 체결 홀 230 : 방열 패드
400 : 방열 부재 412 : 제 1 정렬 홈
413 : 제 2 정렬 홈 500 : 광학 부재
600 : 고정 가이드 610 : 바디부
620 : 돌기

Claims (17)

  1. 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재;
    상기 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈;
    상기 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재; 그리고,
    상기 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 중공의 바닥면에 정렬 홈을 포함하며,
    상기 방열 부재의 정렬 홈 내에는 고정 가이드가 배치되고,
    상기 고정 가이드는 상기 광원 모듈의 체결 홀에 체결되는 것을 포함하는 조명 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 홈의 바닥면의 면적은 상기 정렬 홈의 바닥면을 마주하는 상기 고정 가이드의 하부면 면적보다 더 큰 조명 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 홈의 깊이는 상기 고정 가이드의 상부면과 하부면 사이의 두께와 동일한 조명 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 홈은 서로 마주하는 측면들 사이의 간격이 최소 10mm인 조명 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 고정 가이드는,
    상기 정렬 홈 내에 배치되는 바디부와,
    상기 바디부의 중앙 영역으로부터 상기 광원 모듈 방향으로 돌출되는 돌기를 포함하는 조명 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 고정 가이드의 바디부는,
    상기 정렬 홈의 바닥면을 마주하는 하부면과,
    상기 돌기가 배치되는 상부면을 포함하고,
    상기 바디부의 상부면과 상기 방열 부재의 중공의 바닥면은, 서로 동일한 평면 상에 배치되는 조명 장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 바디부의 측면과 상기 돌기의 측면 사이의 거리는 최소 5mm인 조명 장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 돌기의 직경은, 상기 광원 모듈의 체결 홀의 직경보다 작은 조명 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 고정 가이드는 절연 부재인 조명 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 광원 모듈은,
    상기 체결 홀을 포함하는 기판과,
    상기 기판 위에 배치되는 광원을 포함하는 조명 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 체결 홀은 상기 광원 주변의 기판에 다수개가 배치되는 조명 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 체결 홀은 상기 광원을 중심으로 서로 대칭적으로 배치되는 조명 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 광원의 중심점과 상기 기판의 가장자리 사이의 거리는 상기 방열 부재의 중공의 중심점과 상기 정렬 홈 사이의 거리보다 더 큰 조명 장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 광원 모듈은, 상기 기판으로부터 돌출되어 상기 광원 측면을 둘러싸는 측벽을 더 포함하는 조명 장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 광원 모듈과 상기 방열 부재의 중공의 바닥면 사이에는 방열 패드가 배치되고,
    상기 방열 패드는 상기 광원 모듈의 체결 홀과 대응하는 고정 홀이 배치되는 조명 장치.
  16. 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재;
    상기 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈;
    상기 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재; 그리고,
    상기 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 중공의 바닥면에 정렬 홈을 포함하며,
    상기 광원 모듈은 상기 정렬 홈에 대응하는 체결 홀이 배치되고,
    상기 광원 모듈의 중심점과 상기 광원 모듈의 가장자리 사이의 거리는 상기 방열 부재의 중공의 중심점과 상기 정렬 홈 사이의 거리보다 더 큰 조명 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 방열 부재의 정렬 홈 내에는 고정 가이드가 배치되고, 상기 고정 가이드는 상기 광원 모듈의 체결 홀에 체결되는 것을 포함하는 조명 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20120136688A (ko) * 2011-06-09 2012-12-20 (주)씨티엘루미텍 엘이디 조명장치 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012014924A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Toshiba Lighting & Technology Corp 口金付ランプおよび照明器具
KR20120136688A (ko) * 2011-06-09 2012-12-20 (주)씨티엘루미텍 엘이디 조명장치 및 그 제조방법

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