KR20140088360A - 그래핀을 이용한 방열 시트 - Google Patents
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- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 137
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 125
- 238000007599 discharging Methods 0.000 title description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000002102 nanobead Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
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- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/182—Graphene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
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- C01B32/20—Graphite
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
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- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01B2204/00—Structure or properties of graphene
- C01B2204/04—Specific amount of layers or specific thickness
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
본 발명은 방열 시트에 관한 것으로 특히, 그래핀을 이용한 방열 시트에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 제 1면 및 제 2면을 가지며, 열의 전달을 위한 그래핀 시트; 상기 그래핀 시트의 제 1면에 위치하고, 열원에 부착되는 점착층; 및 상기 그래핀 시트의 제 2면에 위치하는 보호층을 포함하여 구성될 수 있다.
Description
본 발명은 방열 시트에 관한 것으로 특히, 그래핀을 이용한 방열 시트에 관한 것이다.
탄소 원자들로 구성된 물질로는 풀러렌(fullerene), 탄소나노튜브(Carbon Nanotube), 그래핀(graphene), 흑연(Graphite) 등이 존재한다. 이 중에서 그래핀은 탄소 원자들이 2 차원 평면상으로 원자 한 층으로 이루어지는 구조이다.
특히, 그래핀은 전기적, 기계적, 화학적인 특성이 매우 안정적이고 뛰어날 뿐 아니라 우수한 전도성 물질로서 실리콘보다 매우 빠르게 전자를 이동시키며 구리보다도 매우 큰 전류를 흐르게 할 수 있는데, 이는 2004년 흑연으로부터 그래핀을 분리하는 방법이 발견되면서 실험을 통하여 증명되었으며 현재까지 많은 연구가 진행이 되고 있다.
이러한 그래핀은 대면적으로 형성할 수 있으며, 전기적, 기계적, 화학적인 안정성을 가지고 있을 뿐만 아니라 뛰어난 도전성의 성질을 가지므로, 전자 회로의 기초 소재로 관심을 받고 있다.
또한, 그래핀은 일반적으로 주어진 두께의 그래핀의 결정 방향성에 따라 전기적 특성이 변화할 수 있으므로 사용자가 선택 방향으로의 전기적 특성을 발현시킬 수 있고 이에 따라 쉽게 소자를 디자인할 수 있다. 따라서 그래핀은 탄소계 전기 또는 전자기 소자 등에 효과적으로 이용될 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 열원에서 발생하는 열을 효과적으로 전달하여 방출할 수 있는 그래핀을 이용한 방열 시트를 제공하고자 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제 1관점으로서, 본 발명은, 제 1면 및 제 2면을 가지며, 열의 전달을 위한 그래핀 시트; 상기 그래핀 시트의 제 1면에 위치하고, 열원에 부착되는 점착층; 및 상기 그래핀 시트의 제 2면에 위치하는 보호층을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 점착층은, 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함할 수 있다.
보다 상세하게, 점착층은, 고분자 점착층 재료에 상기 그래핀 또는 산화 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합되어 구성될 수 있다.
한편, 점착층 및 보호층 중 적어도 어느 하나는 두께가 5 내지 100 ㎛일 수 있다.
여기서, 보호층은, 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함할 수 있다.
이러한 보호층은, 고분자 보호층 재료에 상기 그래핀 또는 산화 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합되어 구성될 수 있다.
여기서, 그래핀 시트는, 열을 측 방향으로 방출하는 특성을 가질 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제 2관점으로서, 본 발명은, 제 1면 및 제 2면을 가지며, 열의 전달을 위한 그래핀 시트; 상기 그래핀 시트의 제 1면에 위치하고, 열원에 부착되는 점착층; 및 상기 그래핀 시트의 제 2면에 위치하는 보호층을 포함하여 구성되고, 상기 점착층 및 보호층 중 적어도 어느 하나는 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함할 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.
먼저, 본 발명의 방열 시트는 열원에 부착되어 열원에서 발생하는 열을 효율적으로 방출될 수 있도록 한다.
구체적으로, 방열 시트에 포함된 그래핀 시트는 점착층에 의하여 열원에 부착되어 열원에서 발생하는 열을 방출하도록 하며, 이때, 점착층은 열원에 부착되어 열원에서 발생하는 열이 그래핀 시트로 전달되도록 할 수 있다.
점착층에 그래핀 또는 산화 그래핀이 포함되는 경우에는 이러한 그래핀 또는 산화 그래핀의 열전도성이 우수하므로 열원에서 발생하는 열이 더욱 효과적으로 그래핀 시트로 전달될 수 있다.
그래핀 시트는 열을 특히 측 방향으로 방출할 수 있어서 열원에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있다.
이때, 보호층까지 전달된 열은 이 보호층을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 또한, 보호층에 그래핀 또는 산화 그래핀이 포함되는 경우에는 이러한 그래핀 또는 산화 그래핀의 열전도성이 우수하므로 이 보호층을 통하여 효과적으로 방출될 수 있는 것이다.
또한, 외기로부터 이 보호층을 통한 열 교환 작용도 함께 일어날 수 있다.
도 1은 그래핀을 이용한 방열 시트의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 그래핀 형성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 방열 시트가 열원에 부착되어 열이 방출되는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 4는 방열 시트를 응용하는 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는 그래핀 형성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 방열 시트가 열원에 부착되어 열이 방출되는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 4는 방열 시트를 응용하는 일례를 나타내는 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.
층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
비록 제1, 제2 등의 용어가 여러 가지 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들은 이러한 용어에 의해 한정되어서는 안 된다는 것을 이해할 것이다.
도 1은 방열 시트의 일례를 나타내는 단면도이다. 도시하는 바와 같이, 방열 시트(100)는, 제 1면(11) 및 제 2면(12)을 가지며 열의 전달을 위한 그래핀 시트(10)가 구비된다.
여기서, 그래핀 시트(10)의 제 1면(11)에는, 열원(200; 도 2 참고)에 부착되는 점착층(30)이 위치한다.
이러한 점착층(30)에는 그래핀 또는 산화 그래핀이 포함될 수 있으며, 이러한 그래핀 또는 산화 그래핀은 점착층(30)을 통한 열의 전도성을 향상시킬 수 있다.
또한, 그래핀 시트(10)의 제 2면(12)에는 그래핀 시트(10)를 보호하기 위한 보호층(20)이 위치한다.
이러한 보호층(20)에도 그래핀 또는 산화 그래핀이 포함될 수 있다.
점착층(30)은, 열원과의 부착 특성뿐 아니라 열원과의 간격을 최소화하면서 열을 전달하는 역할을 수행할 수 있다.
이러한 점착층(30)은 주로 고분자 계열의 물질을 이용할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
점착층(30)으로 고분자 물질을 이용하는 경우에는 폴리 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 고분자 수지 등의 각종 고분자 수지가 이용될 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 점착층(30)은 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함하여 열원에서 발생되는 열이 더 효과적으로 그래핀 시트(10)로 전달될 수 있도록 할 수 있다.
이러한 산화 그래핀은 탄소 입자가 산에 의하여 산화된 상태를 말한다. 산화 그래핀은 보통 흑연을 황산과 같은 강산에 의하여 산화시킴으로써 제조할 수 있다. 경우에 따라 황산에 과산화수소수가 섞인 물질이 산화에 이용될 수 있다.
흑연은 판상 구조를 가지며, 이러한 흑연에 강산을 가하면 산화되는데, 이러한 흑연을 화학적으로 작은 입자 상태로 제조된 상태가 산화 그래핀(Graphene oxide)이다.
산화 그래핀은 전기가 통하지 않는 부도체 특성과 수십 W/mK의 열전도도를 가지므로, 열원에서 발생하는 열을 효과적으로 전달할 수 있다.
점착층(30)에 포함될 수 있는 그래핀은 산화 그래핀을 환원시켜 제작할 수 있다. 한편, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 촉매 금속층(14) 상에 단일층의 그래핀 층(13)을 형성하여 제작할 수도 있다.
점착층(30)이 고분자 물질을 포함하여 이루어지는 경우, 점착층(30)은, 고분자 점착층 재료에 그래핀 또는 산화 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합되어 구성될 수 있다.
여기서, 점착층(30)은 두께가 수십 nm에서 수백 ㎛의 범위를 가질 수 있으며, 효과적인 열의 방출 및 열원과의 접착을 위하여 두께가 5 내지 100 ㎛일 수 있다.
보다 상세하게는, 점착층(30)이 5 내지 20 ㎛의 두께를 가질 때, 최적의 효과를 발휘할 수 있다.
한편, 보호층(20)은 그래핀 시트(10)의 그래핀의 탈락을 방지하기 위하여 그래핀 시트(10) 상에 코팅하여 구성될 수 있다. 그러나 이러한 그래핀의 탈락 방지 특성 이외에도 절연 특성 또는 방사 특성을 향상시킬 수 있다.
이러한 보호층(20)은 주로 고분자 계열의 물질을 이용할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
보호층(20)으로 고분자 물질을 이용하는 경우에는 폴리 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 고분자 수지, PET, PT 등의 각종 고분자 수지가 이용될 수 있다.
한편, 보호층(20)은 그래핀 시트(10)의 보호성 및 외부로 열의 방사를 고려하여, 두께가 수십 nm에서 수백 ㎛의 범위를 가질 수 있으며, 효과적인 열의 방출 및 열원과의 접착을 위하여 두께가 5 내지 100 ㎛일 수 있다.
보다 상세하게는, 보호층(20)이 5 내지 20 ㎛의 두께를 가질 때, 최적의 효과를 발휘할 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 보호층(20)은 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함할 수 있다. 또한, 보호층(20)은, 고분자 물질을 이용하는 경우에, 이러한 고분자 보호층 재료에 그래핀 또는 산화 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합되어 구성될 수 있다.
그래핀 시트(10)는 그래핀을 포함하며, 위에서 언급한 바와 같이, 산화 그래핀을 환원시켜 제작할 수 있다. 또한, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 촉매 금속층(14) 상에 그래핀 층(13)을 형성하여 제작할 수도 있다.
이러한 그래핀 층(13)을 일정 두께가 되도록 적층하여 그래핀 시트(10)를 구성할 수 있다. 그래핀 시트(10)의 두께는 5 내지 100 ㎛일 수 있으며, 이러한 두께를 이루도록 그래핀 층(13)을 적층하여 구성할 수 있다.
산화 그래핀을 환원하여 제작하는 경우에는, 이러한 두께를 가지는 산화 그래핀을 형성하여, 이를 환원시킴으로써 제작할 수도 있다.
이러한 그래핀은 열전도도가 3000 내지 5000 W/mK 정도로 매우 높으므로, 그래핀 시트(10)는 열원으로부터 전달되는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 특히 측 방향으로 방출될 수 있도록 할 수 있다.
도 3은 방열 시트가 열원에 부착되어 열이 방출되는 상태를 개략적으로 나타내고 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 방열 시트(100)는 열원(200)에 부착되어 열원(200)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출될 수 있도록 한다.
그래핀 시트(10)는 열원(200)에 부착되어 열원(200)에서 발생하는 열을 방출하도록 하며, 이때, 점착층(30)은 열원(200)에 부착되어 열원(200)에서 발생하는 열이 그래핀 시트(10)로 전달되도록 할 수 있다.
점착층(30)에 그래핀 또는 산화 그래핀이 포함되는 경우에는 이러한 그래핀 또는 산화 그래핀의 열전도성이 우수하므로 열원(200)에서 발생하는 열이 더욱 효과적으로 그래핀 시트(10)로 전달될 수 있다.
그래핀 시트(10)는 열을 특히 측 방향으로 방출할 수 있어서 열원(200)에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있다.
이때, 보호층(20)까지 전달된 열은 이 보호층(20)을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 또한, 보호층(20)에 그래핀 또는 산화 그래핀이 포함되는 경우에는 이러한 그래핀 또는 산화 그래핀의 열전도성이 우수하므로 이 보호층(20)을 통하여 효과적으로 방출될 수 있는 것이다.
또한, 외기로부터 이 보호층(20)을 통한 열 교환 작용도 함께 일어날 수 있다.
한편, 열원(200)과의 접촉에 있어서, 절연 특성이 요구되는 경우에는 점착층(30)에 산화 그래핀을 포함할 수 있고, 절연 특성이 요구되지 않거나 전기 전도성이 요구되는 경우에는 점착층(30)에 그래핀을 포함할 수 있다.
또한, 보호층(20)의 경우에도 보호층(20)의 절연 특성이 요구되는 경우에는 보호층(20)에 산화 그래핀을 포함할 수 있고, 절연 특성이 요구되지 않거나 전기 전도성이 요구되는 경우에는 보호층(20)에 그래핀을 포함할 수 있다.
통상, 보호층(20)과 점착층(30)에는 열전도도 향상을 위하여 산화물 필러가 포함되었으나, 이러한 산화물 필러는 무게가 무겁고 열전도도가 낮아, 열전도도를 일정 정도로 향상시키기 위해서는 고함량을 첨가하여야 하므로 수 내지 수십 ㎛ 정도의 두께를 가지는 제품에는 적용하기 어려운 문제점이 있었다.
그러나 위에서 설명한 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함하는 보호층(20) 또는 점착층(30)은 이러한 문제점 없이 더욱 효과적으로 열을 전달하거나 방사할 수 있는 것이다.
도 4에서는 방열 시트를 응용하는 일례로서, 휴대폰과 같은 응용 제품에 방열 시트(100)가 이용되는 예를 나타내고 있다.
도 4에서는, 구동칩(210)과, 이 구동칩(210) 상에 있는 금속 프레임(220)으로 이루어지는 열원(200)에 방열 시트(100)가 부착되고, 방열 시트(100) 상에는 디스플레이(300)가 위치하는 상태를 나타내고 있다.
구동칩(210) 상에 위치하는 금속 프레임(220)은 보통 알루미늄(SUS) 프레임(220)이 이용될 수 있다.
이러한 금속 프레임(220)은 구동칩(210)에서 발생하는 열이 수평 방향으로는 잘 퍼지지 않고 진행방향으로 열을 전달하는 특성이 있다. 따라서, 금속 프레임(220)으로부터 전달되는 열은 방열 시트(100)를 통하여 수평 방향으로 퍼지게 되어 방출될 수 있다.
즉, 금속 프레임(220)으로 전달된 열은 방열 시트(100)의 점착층(30)을 통하여 그래핀 시트(10)로 전달되며, 그래핀 시트(10)에서는 열이 측 방향으로 퍼지면서 외부로 방출되게 되는 것이다.
이때, 금속 프레임(220)과 접촉된 방열 시트(100)는 절연 특성이 요구되므로, 방열 시트(100)에는 산화 그래핀이 포함된 점착층(30)을 포함할 수 있다.
도 4와 같은 구성에서는, 방열 시트(100)에서 디스플레이(300) 측으로 열이 방출되지 않고 측 방향으로 방출될 수 있는 것이다.
이때, 디스플레이(300)에서 방출되는 열도 보호층(20)을 통하여 그래핀 시트(10)로 전달되어 방출될 수도 있음은 물론이다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
10: 기판 20, 50: 산화 그래핀 층
30: 나노 비드의 층 31, 32: 나노 비드
40: 금속층 60: 그래핀 층
30: 나노 비드의 층 31, 32: 나노 비드
40: 금속층 60: 그래핀 층
Claims (8)
- 제 1면 및 제 2면을 가지며, 열의 전달을 위한 그래핀 시트;
상기 그래핀 시트의 제 1면에 위치하고, 열원에 부착되는 점착층; 및
상기 그래핀 시트의 제 2면에 위치하는 보호층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트. - 제 1항에 있어서, 상기 점착층은, 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
- 제 2항에 있어서, 상기 점착층은, 고분자 점착층 재료에 상기 그래핀 또는 산화 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합된 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 점착층 및 보호층 중 적어도 어느 하나는 두께가 5 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 보호층은, 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
- 제 5항에 있어서, 상기 보호층은, 고분자 보호층 재료에 상기 그래핀 또는 산화 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합된 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 그래핀 시트는, 열을 측 방향으로 방출하기 위한 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
- 제 1면 및 제 2면을 가지며, 열의 전달을 위한 그래핀 시트;
상기 그래핀 시트의 제 1면에 위치하고, 열원에 부착되는 점착층; 및
상기 그래핀 시트의 제 2면에 위치하는 보호층을 포함하여 구성되고,
상기 점착층 및 보호층 중 적어도 어느 하나는 그래핀 또는 산화 그래핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀을 이용한 방열 시트.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020130000168A KR20140088360A (ko) | 2013-01-02 | 2013-01-02 | 그래핀을 이용한 방열 시트 |
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Family
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210088971A (ko) | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 주식회사 네패스 | 유연성 및 열확산 성능이 우수한 복합방열시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기 |
-
2013
- 2013-01-02 KR KR1020130000168A patent/KR20140088360A/ko not_active Application Discontinuation
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130102 |
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PG1501 | Laying open of application | ||
PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
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