KR20140083571A - 증착 시스템 - Google Patents
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- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
본 발명은 증착 시스템의 다단식 처리 챔버에 관한 것으로서, 하나 이상의 피처리 기판에 처리 공정을 수행하는 처리 챔버로서, 상기 처리 챔버는, 양 단에 개구부가 형성되고 내부에 처리 공간을 구비하는 복수의 챔버 유닛으로 구성되고, 상기 복수의 챔버 유닛은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛의 개구부끼리 접속하며, 상기 복수의 챔버 유닛의 결합에 의해, 각 챔버 유닛의 처리 공간이 서로 연통되어 이루어지는 처리홀을 형성하고, 상기 처리홀 내에서 복수의 피처리 기판을 동시 처리하는 것이 가능하며, 상기 복수의 챔버 유닛 중 일부의 챔버 유닛은 타 챔버 유닛으로부터 독립적으로 이탈 가능한 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 증착 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 전계발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED)는 유기 다이오드, 유기 EL이라고도 하며, 빠른 응답속도 이외에 기존의 액정보다 소비 전력이 작고, 가벼우며 초박형으로 만들 수 있고, 휘도가 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이로 각광 받고 있다.
일반적인 유기 전계발광 디스플레이 장치에 구비되는 유기 전계발광 소자에는 서로 대향된 전극들 사이에 발광층을 포함하는 중간층이 된다. 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는데, 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등을 들 수 있다. 유기 전계발광 소자의 경우, 이러한 중간층들은 유기물로 형성된 유기 박막들이다.
전하 운반층(charge transport player) 및 전하 주입층(charge injection layer)과 같은 금속층 및 유기층은 열 물리 기상 증착 공정(thermal physical vapor deposition; PVD)을 이용하여 주로 형성된다.
이러한 공정에서, 유기 재료는 증발점(또는 승화점)까지 가열되고, 증발된 유기 재료는 증착 소스로부터 분출된 후 기판상에 코팅된다. 통상적인 PVD 공정은 증발 챔버(evaporation chamber) 내에 높은 열 저항 및 화학적 안정성을 갖는 도가니를 포함하는 기상 증착 장치를 이용한다.
상기 증착 방법은 일반적으로 진공 챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증착될 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 박막을 제작한다.
그리고, 유기 전계발광 소자를 제조하는 공정에서, 중간층의 상하부에 구비되는 전극들은 증착 장치를 이용하여 증착(deposition)의 방법에 의해 형성될 수 있다. 물론 그 외의 배선 등도 역시 증착의 방법에 의해 형성될 수 있음은 물론이다.
그런데, 유기 전계발광 소자의 수요가 증가함에 따라, 증착 시스템을 이용한 유기 전계발광 소자의 대량 생산의 필요성이 높아지고 있다. 실제로, 유기 전계 발광 소자의 대량 생산을 위하여, 처리 챔버 내에서 복수의 피처리체를 동시에 처리하는 증착 시스템이 이용되고 있다.
그러나, 이와 같은 대량 생산용 증착 시스템에서는, 처리 챔버의 사이즈가 커지고 길이가 길어짐에 따른 가공 상의 한계, 예컨대, 처리 챔버를 무한정 크게 설계하는 것이 불가능하고, 처리 챔버가 기판의 배열 방향으로 길어짐에 따라 평탄도 등의 문제가 발생한다. 또한, 이러한 소위 일괄 처리 챔버를 이용하는 종래의 설비에서는, 처리 챔버 내의 일부분에 기술적인 문제나 오류가 생기는 경우, 처리 챔버를 모두 분해하여 보수해야하는 문제점이 있었으며, 이는 오히려 유기 전계발광 소자의 생산성 저하로 연결되는 치명적인 문제점이 되었다. 이에 따라, 대량 생산을 가능케 하되, 유지 보수를 효과적으로 수행할 수 있는 대량 생산용 처리 챔버가 필요한 실정이다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 증착 시스템의 처리 챔버의 유지 보수를 간소하게 수행하는 것이 가능하고, 처리 챔버의 길이가 길어짐에 따른 처리 챔버의 평탄성 저하 문제를 해결하는 증착 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 증착 시스템은, 하나 이상의 피처리 기판에 처리 공정을 수행하는 다단식 처리 챔버 및 유지 장치를 포함하는 증착 시스템으로서, 상기 다단식 처리 챔버는, 양 단에 개구부가 형성되고 내부에 처리 공간을 구비하는 복수의 챔버 유닛으로 구성되고, 상기 복수의 챔버 유닛은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛의 개구부끼리 접속하며, 상기 복수의 챔버 유닛의 결합에 의해, 각 챔버 유닛의 처리 공간이 서로 연통되어 이루어지는 처리홀을 형성하고, 상기 처리홀 내에서 복수의 피처리 기판을 동시 처리하는 것이 가능하며, 상기 유지 장치는, 상기 다단식 처리 챔버를 일체로서 유지하는 지지 프레임, 및 상기 다단식 처리 챔버를 구성하는 상기 복수의 챔버 유닛의 각각에 구비되어, 상기 복수의 챔버 유닛 중 일부의 챔버 유닛을 타 챔버 유닛으로부터 독립적으로 이탈 및 복귀 가능하도록 구성되는 이송 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지 프레임은 상기 이송 프레임을 매개로 하여 상기 다단식 처리 챔버를 일체로서 유지하며, 상기 이송 프레임은 각각의 챔버 유닛의 하단부에 구비되어, 각각의 챔버 유닛을 상기 지지 프레임으로부터 이탈 및 복귀 가능하도록 슬라이드 이동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 복수의 챔버 유닛의 각각의 개구부에는 플랜지가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 챔버 유닛 일측의 제1 개구부에 형성된 제1 플랜지는, 상기 챔버 유닛 타측의 제2 개구부에 형성된 제2 플랜지보다, 상기 복수의 챔버 유닛의 배열 방향과 수직한 방향의 외측으로 일정폭으로 연장된 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 복수의 챔버 유닛은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛끼리 접속하고, 각각의 챔버 유닛의 제2 플랜지는 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지에 접속되되, 상기 챔버 유닛의 제1 플랜지와 이 챔버 유닛에 인접하여 배치된 챔버 유닛의 제2 플랜지는, 연결부에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연결부에 의해, 각각의 챔버 유닛의 제2 플랜지와, 이 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지 사이에는 간극이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연결부는 각각의 챔버 유닛의 제1 플랜지 및 제2 플랜지 사이에서 이동 가능하게 구속되고, 상기 제2플랜지의 외경보다 직경이 작은 내경부 및 상기 내경부와 일체로 형성되어 상기 제2 플랜지의 외주면을 감싸는 외경부로 구성되며, 2 이상의 인접하는 챔버 유닛이 접속할 때, 챔버 유닛의 제2 플랜지 측에서, 하나의 챔버 유닛에 구속된 연결부의 내경부가 상기 하나의 챔버 유닛의 제2 플랜지에 볼트 결합되고, 상기 연결부의 외경부가 상기 하나의 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지에 볼트 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다단식 처리 챔버는, 상기 연결부의 내경부와, 상기 연결부를 구속하는 상기 챔버 유닛의 제2 플랜지 사이에 개재되는 제2 플랜지용 실링 부재, 및 상기 연결부의 외경부와, 상기 연결부를 구속하는 상기 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지 사이에 개재되는 제1 플랜지용 실링 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 각각의 상기 챔버 유닛의 제1 플랜지에는 그 둘레 방향을 따라 위치 고정핀이 하나 이상 형성되고, 각각의 상기 챔버 유닛의 제2 플랜지에는 그 둘레 방향을 따라 상기 위치 고정핀에 대응하는 위치 고정홈이 하나 이상 형성되며, 2 이상의 인접하는 챔버 유닛이 접속할 때, 하나의 챔버 유닛에 형성된 위치 고정핀이, 인접하는 챔버 유닛에 형성된 위치 고정홈에 삽입 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 증착 시스템의 다단식 처리 챔버는 복수의 챔버 유닛으로 구성되고, 각 챔버 유닛의 양단에 플랜지가 형성되어 있어, 처리 챔버의 규모가 대형화되더라도 평탄도 저하 문제를 해결하는 효과가 있고, 이에 따라 처리 챔버를 대형화하는 효과가 있다.
또한, 처리 챔버를 복수의 챔버 유닛이 결합된 다단식 처리 챔버로 구성하고, 각각의 챔버 유닛이 나머지 챔버 유닛으로 부터 독립적으로 이탈 및 복귀 가능하도록 구성함으로써, 증착 시스템의 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용을 저감하는 효과를 제공한다.
또한, 복수의 챔버 유닛이 연결부에 의해 결합하고, 각 연결부에는 2중의 실링 부재가 구비되므로, 각 챔버 유닛 사이의 실링 효과를 극대화하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 단면도;
도 2는 도 1의 다단식 처리 챔버의 단면도;
도 3은 도 2의 연결부를 확대한 도면;
도 4는 도 1의 증착 시스템의 유지 장치의 작용을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 다단식 처리 챔버의 단면도;
도 3은 도 2의 연결부를 확대한 도면;
도 4는 도 1의 증착 시스템의 유지 장치의 작용을 나타내는 도면이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 단면도, 도 2는 도 1의 다단식 처리 챔버의 단면도, 도 3은 도 2의 연결부를 확대한 도면이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템은 하나 이상의 피처리 기판에 대하여 처리 공정을 수행하는 다단식 처리 챔버(100) 및 유지 장치(200)를 포함한다. 이하, 본원의 다단식 처리 챔버(100) 및 유지 장치(200)에 대하여 상세히 설명한다.
다단식 처리 챔버
먼저, 도 2를 참고하여, 다단식 처리 챔버(100)의 구체적인 구성을 살펴본다.
본원발명의 다단식 처리 챔버(100)는 양 단에 개구부가 형성되고 내부에 처리 공간(111, 121, 131)을 구비하는 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)으로 구성되고, 이들 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛의 개구부끼리 접속한다. 또한, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)의 결합에 의해, 각 챔버 유닛의 처리 공간(111, 121, 131)이 서로 연통되어 하나의 전체적인 처리 공간, 즉, 처리홀을 형성하며, 이 처리홀 내에서 복수의 피처리 기판을 동시 처리하는 것이 가능하도록 구성된다.
본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여, 3개의 챔버 유닛으로 구성된 다단식 처리 챔버(100)를 발명의 일실시예로서 설명한다. 이하, 이들 복수의 챔버 유닛을, 제1 챔버 유닛(110), 제2 챔버 유닛(120) 및 제3 챔버 유닛(130)으로 명명하며, 제1 및 제3 챔버 유닛(130)은 제2 챔버 유닛(120)의 양측에 인접하여 배치된다.
다단식 처리 챔버(100)를 구성하는 제1 내지 제3 챔버 유닛(130)은 그 내부에 처리 공간(111, 121, 131)을 구비하고, 챔버 유닛의 일측(예컨대, 우측)에 제1 개구부(113, 123, 133), 챔버 유닛의 타측(예컨대, 좌측)에 제2 개구부(115, 125, 135)를 가지며, 인접하는 챔버 유닛과 이들 제1 및 제2 개구부를 통해 연결되어 각 처리 공간(111, 121, 131)이 서로 연통하게 된다. 즉, 제1 챔버 유닛(110)의 제1 개구부(113)와 제2 챔버 유닛(120)의 제2 개구부(125)가 연결되어 제1 챔버 유닛(110)의 처리 공간(111)과 제2 챔버 유닛(120)의 처리 공간(121)이 연통하고, 제2 챔버 유닛(120)의 제1 개구부(123)와 제3 챔버 유닛(130)의 제2 개구부(135)가 연결되어 제2 챔버 유닛(120)의 처리 공간(121)과 제3 챔버 유닛(130)의 처리 공간(131)이 연통한다. 이로써, 제1 내지 제3 챔버 유닛(130)의 각 처리 공간(111, 121, 131)이 연통되어, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)은 그 내부가 동일한 처리 환경을 갖는 하나의 처리홀을 형성한다.
한편, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)의 각각의 개구부에는 플랜지가 형성되며, 제2 챔버 유닛(120)의 제2 개구부(125)에 형성된 제2 플랜지(129)는 제1 챔버 유닛(110)의 제1 개구부(113)에 형성된 제1 플랜지(117)에 연결되고, 제2 챔버 유닛(120)의 제1 개구부(123)에 형성된 제1 플랜지(127)는 제3 챔버 유닛(130)의 제2 개구부(135)에 형성된 제2 플랜지(139)에 연결된다. 각각의 챔버 유닛의 제1 플랜지(117, 127, 137)와 제2 플랜지(119, 129, 139)는 동일한 형상인 것도 가능하고, 그 형상이나 사이즈가 상이할 수도 있다.
챔버 유닛의 양측에 형성된 플랜지의 사이즈가 상이한 실시예로서, 챔버 유닛 일측의 제1 개구부(113, 123, 133)에 형성된 제1 플랜지(117, 127, 137)는, 이 챔버 유닛 타측의 제2 개구부(115, 125, 135)에 형성된 제2 플랜지(119, 129, 139)보다, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)의 배열 방향과 수직한 방향의 외측으로 일정폭으로 연장된 형상을 갖는 것이 바람직하다.
양측의 플랜지 형상이 다른 챔버 유닛이 복수개 배열되어 다단식 처리 챔버(100)를 형성하는 경우, 제1 챔버 유닛(110)의 제1 플랜지(117)와 제2 챔버 유닛(120)의 제2 플랜지(129)가 연결되고, 제2 챔버 유닛(120)의 제1 플랜지(127)와 제3 챔버 유닛(130)의 제2 플랜지(139)가 결합한다. 제2 플랜지(119, 129, 139)가 제1 플랜지(117, 127, 137)보다 사이즈가 작기 때문에, 인접하는 챔버 유닛이 정렬될 때, 제2 플랜지(119, 129, 139)가 제1 플랜지(117, 127, 137)의 접촉면 내측에 위치하게 된다.
한편, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛끼리 접속하고, 각각의 챔버 유닛의 제2 플랜지(119, 129, 139)는 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지(117, 127, 137)에 접속되되, 상기 챔버 유닛의 제1 플랜지(117, 127, 137)와 이 챔버 유닛에 인접하여 배치된 챔버 유닛의 제2 플랜지(119, 129, 139)는, 연결부(170)에 의해 접합된다.
연결부(170)는 각각의 챔버 유닛마다 구비되고, 각각의 챔버 유닛의 제1 플랜지(117, 127, 137)및 제2 플랜지(119, 129, 139) 사이에서 이동 가능하게 구속되며, 연결부(170)의 형상은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 플랜지의 외경보다 직경이 작은 내경부(170a)와, 이 내경부(170a)의 외측 둘레에서 내경부(170a)와 일체로 형성되고 제2 플랜지(119, 129, 139)의 외주면을 감싸는 외경부(170b)로 구성된다.
복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)의 결합시, 연결부(170)는 챔버 유닛의 제2 플랜지(119, 129, 139) 측으로 이동한뒤, 내경부(170a)가 챔버 유닛의 제2 플랜지(119, 129, 139)에 결합되어 챔버 유닛과 연결부(170)가 일체가 되고, 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지가 외경부(170b)에 결합된다. 즉, 제2 챔버 유닛(120)에 구속된 연결부(170)에서는 내경부(170a)가 제2 챔버 유닛(120)의 제2 플랜지(129)에 결합되고, 외경부(170b)가 제1 챔버 유닛(110)의 제1 플랜지(117)에 결합하며, 제3 챔버 유닛(130)에 구속된 연결부(170)에서는 내경부(170a)가 제3 챔버 유닛(130)의 제2 플랜지(139)에 결합되고, 외경부(170b)가 제2 챔버 유닛(120)의 제1 플랜지(127)에 결합한다. 이때, 결합 방식은 볼트 결합되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 연결부(170)에 의한 결합 개소는, 연결부(170)의 외경부(170b)가 접촉하는 제1 플랜지(117, 127, 137)와의 접촉면에서 1회, 연결부(170)의 내경부(170a)가 접촉하는 제2 플랜지(119, 129, 139)와의 접촉면에서 1회 이루어지는바, 인접하는 챔버 유닛 간의 결합이 확실히 이루어지는 효과가 있다.
또한, 이와 같이, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)이 일렬로 배열되고, 각 챔버 유닛은 플랜지에 의해 결합되며, 각 플랜지가 연결부(170)에 의해 연결되는 구성에 의하면, 연결부(170)가 리브(lib) 역할을 하기 때문에, 대형의 다단식 처리 챔버(100)의 내부가 진공 상태일 때 처리 챔버가 휘어지는 문제점을 방지하는 효과를 제공한다.
또한, 도 2를 참조하면, 연결부(170)에 의해 제1 챔버 유닛(110)과 제2 챔버 유닛(120)이 연결될 때, 제1 챔버 유닛(110)의 제1 플랜지(117)와 제2 챔버 유닛(120)의 제2 플랜지(129) 사이에는 간극(S)이 형성된다. 이러한 구성에 의하여, 두 개의 챔버 유닛 사이에 개재된 챔버 유닛, 예컨대, 제1 챔버 유닛(110)과 제3 챔버 유닛(130) 사이에 개재하는 제2 챔버 유닛(120)을 양측의 챔버 유닛(제1 챔버 유닛(110) 및 제3 챔버 유닛(130))으로부터 이탈시키는 경우에, 챔버 유닛 간의 간섭을 미연에 방지할 수 있다.
한편, 연결부(170)와 플랜지 사이에 실링 부재를 포함한다. 즉, 다단식 처리 챔버(100)는, 연결부(170)의 내경부(170a)와, 연결부(170)를 구속하는 챔버 유닛의 제2 플랜지 사이에 제2 플랜지용 실링 부재(190)가 개재되고, 연결부(170)의 외경부(170b)와, 연결부(170)를 구속하는 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지 사이에 제1 플랜지용 실링 부재(180)가 개재된다.
이와 같이, 연결부(170)에 의한 결합에 있어서, 연결부(170)의 내경부(170a)에서 1회의 실링 작용, 연결부(170)의 외경부(170b)에서 1회의 실링 작용이 이루어지는바, 실링 부재(제1 플랜지용 실링 부재(180) 및 제2 플랜지용 실링 부재(190))에 의해, 복수의 처리 공간(111, 121, 131)이 연결되어 이루어지는 처리홀 내부의 밀봉성이 뛰어난 효과가 있다.
한편, 각각의 챔버 유닛의 제1 플랜지(117, 127, 137)에는 그 둘레 방향을 따라 위치 고정핀(116, 126, 136)이 하나 이상 형성되고, 각각의 챔버 유닛의 제2 플랜지(119, 129, 139)에는 그 둘레 방향을 따라 위치 고정핀(116, 126, 136)에 대응하는 위치 고정홈(124, 134)이 하나 이상 형성된다. 이러한 위치 고정핀(116, 126, 136) 및 위치 고정홈(124, 134)은 인접하는 2 이상의 챔버 유닛의 얼라인먼트를 맞추기 위한 구성으로서, 2 이상의 인접하는 챔버 유닛이 접속할 때, 하나의 챔버 유닛에 형성된 위치 고정핀(116, 126, 136)이, 인접하는 챔버 유닛에 형성된 위치 고정홈(124, 134)에 삽입 고정된다.
유지 장치
다음, 유지 장치(200)의 구체적인 구성을 살펴본다.
본원발명의 유지 장치(200)는 지지 프레임(290) 및 이송 프레임(210, 220, 230)으로 구성된다.
지지프레임은 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130)이 결합되어 이루어진 다단식 처리 챔버(100)를 일체로서 유지 및 고정하는 구성이다.
한편, 본원발명은 지지 프레임(290)에 다단식 처리 챔버(100)의 유지 및 고정 작용에 더하여, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130) 각각에 구비되는 이송 프레임(210, 220, 230)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 즉, 이송 프레임(210, 220, 230) 상에 챔버 유닛의 하단부가 접하여 지지되고, 챔버 유닛을 지지하는 이송 프레임(210, 220, 230)을 지지 프레임(290)이 지지하도록 구성된다.
이송 프레임(210, 220, 230)은 챔버 유닛의 하단부에서 챔버 유닛을 개별적으로 지지함과 동시에, 필요에 따라서는, 복수의 챔버 유닛(110, 120, 130) 중 하나 이상의 일부 챔버 유닛을, 지지 프레임(290)에 의해 유지 및 고정되어 있는 타 챔버 유닛으로부터 독립적으로 이탈 및 복귀시키도록, 지지 프레임(290)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 구성된다. 이송 프레임(210, 220, 230)은 슬라이드 이동을 위하여 지면 등과의 접촉 부위에 레벨러(leveler)를 구비하는 것이 바람직하다.
예컨대, 제1 챔버 유닛(110), 제2 챔버 유닛(120) 및 제3 챔버 유닛(130)이 순서대로 배열되어 결합되고, 그 배열 방향을 수평 방향이라고 명명할 때, 제1 내지 제3 챔버 유닛(130)으로 구성되는 다단식 처리 챔버(100)는 지지 프레임(290)에 의해 고정되되, 제1 챔버 유닛(110), 제2 챔버 유닛(120) 또는 제3 챔버 유닛(130)은 각각의 하단부에 구비된 이송 프레임(210, 220, 230)의 슬라이드 이동에 의해, 나머지 챔버 유닛들로 구성되는 다단식 처리 챔버(100)로부터 독자적으로 이탈 가능하다. 이탈 방향은 특별히 제한되어 있지 아니하나, 챔버 유닛이 배열되는 상기 수평 방향에 대하여 수직한 방향으로 이탈되는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 증착 시스템을 이용한 소정의 공정 진행 도중, 처리 챔버의 일부를 보수하기 위하여, 이상이 발견된 챔버 유닛만을 다른 챔버 유닛들과 분리하여 이탈시키는 것이 가능하므로, 처리 챔버의 보수 유지가 간편하고, 시간적 비용적 측면에서도 유리한 효과를 제공한다.
증착 시스템의 보수 유지
도 4는 도 1의 증착 시스템의 유지 장치의 작용을 나타내는 도면이다. 본원발명에 따른 증착 시스템의 보수유지 방법에 대하여 설명하면 아래와 같다. 설명의 편의를 위하여 다단식 처리 챔버(100)는 제1 챔버 유닛(110) 내지 제3 챔버 유닛(130)으로 구성된 것을 한다.
통상의 처리 공정을 진행하기 위해서는 제1 챔버 유닛(110), 제2 챔버 유닛(120) 및 제3 챔버 유닛(130)이 수평 방향으로 일렬로 배열되어 결합되며, 제1 챔버 유닛(110)의 제1 플랜지(117)와 제2 챔버 유닛(120)의 제2 플랜지(129), 제2 챔버 유닛(120)의 제1 플랜지(127)와 제3 챔버 유닛(130)의 제2 플랜지(139)는 각각 연결부(170)에 의해 볼트 결합 및 실링되어 있다. 제1 내지 제3 챔버 유닛(130)의 각 처리 공간(111, 121, 131)은 처리홀을 형성하여 공통의 처리 환경을 형성하게 되고, 제1 내지 제3 챔버 유닛(130)으로 구성되는 다단식 처리 챔버(100)는 이송 프레임(210, 220, 230)을 매개로 하여 지지 프레임(290)에 의해 지지 및 고정된다.
이러한 상태에서, 처리 공정 진행 중, 일부 챔버 유닛을 보수하기 위해서는, 먼저, 문제가 발생한 챔버 유닛(제2 챔버 유닛(120)) 일측 및 타측에 연결된 이웃 챔버 유닛(각각 제3 챔버 유닛(130) 및 제1 챔버 유닛(110))과의 결합을 해제한다. 이때, 제1 챔버 유닛(110)과 제3 챔버 유닛(130)은 이웃하는 챔버 유닛과 연결부(170)로 결합된 상태를 그대로 유지하고 있어 지지 프레임(290)에 여전히 고정되는 반면, 제1 챔버 유닛(110) 및 제3 챔버 유닛(130)과의 결합이 해제된 제2 챔버 유닛(120) 그리고 제2 챔버 유닛(120)을 유지하는 이송 프레임(210, 220, 230)은, 지지 프레임(290)으로부터 이탈이 자유로운 상태가 된다.
이송 프레임(210, 220, 230)은 지지 프레임(290)으로부터 슬라이드 이동 가능하도록 구성되기 때문에, 상술한 수평 방향에 수직한 방향, 예컨대, 도 4에 도시한 바와 같이, 수평 방향에 수직한 지면 방향으로 슬라이드 이동하여 이탈된다. 물론, 보수 작업이 종료된 이후에는 다시 제1 챔버 유닛(110)과 제3 챔버 유닛(130) 사이의 본 위치로 복귀하는 것도 가능하다.
100 : 다단식 처리 챔버 110 : 제1 챔버 유닛
120 : 제2 챔버 유닛 130 : 제3 챔버 유닛
111, 121, 131 : 처리 공간 113, 123, 133 : 제1 개구부
115, 125, 135 : 제2 개구부 116, 126, 136 : 위치 고정핀
117, 127, 137 : 제1 플랜지 119, 129, 139 : 제2 플랜지
124, 134 : 위치 고정홈 170 : 연결부
170a : 내경부 170b : 외경부
180 : 제1 플랜지용 실링 부재 190 : 제2 플랜지용 실링 부재
200 : 유지 장치 210, 220, 230 : 이송 프레임
290 : 지지 프레임 S : 간극
120 : 제2 챔버 유닛 130 : 제3 챔버 유닛
111, 121, 131 : 처리 공간 113, 123, 133 : 제1 개구부
115, 125, 135 : 제2 개구부 116, 126, 136 : 위치 고정핀
117, 127, 137 : 제1 플랜지 119, 129, 139 : 제2 플랜지
124, 134 : 위치 고정홈 170 : 연결부
170a : 내경부 170b : 외경부
180 : 제1 플랜지용 실링 부재 190 : 제2 플랜지용 실링 부재
200 : 유지 장치 210, 220, 230 : 이송 프레임
290 : 지지 프레임 S : 간극
Claims (9)
- 적어도 하나 이상의 피처리 기판에 처리 공정을 수행하는 다단식 처리 챔버 및 유지 장치를 포함하는 증착 시스템으로서,
상기 다단식 처리 챔버는,
양 단에 개구부가 형성되고 내부에 처리 공간을 구비하는 복수의 챔버 유닛으로 구성되고, 상기 복수의 챔버 유닛은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛의 개구부끼리 접속하며,
상기 복수의 챔버 유닛의 결합에 의해, 각 챔버 유닛의 처리 공간이 서로 연통되어 이루어지는 처리홀을 형성하고, 상기 처리홀 내에서 복수의 피처리 기판을 동시 처리하는 것이 가능하며,
상기 유지 장치는,
상기 다단식 처리 챔버를 일체로서 유지하는 지지 프레임, 및
상기 다단식 처리 챔버를 구성하는 상기 복수의 챔버 유닛의 각각에 구비되어, 상기 복수의 챔버 유닛 중 일부의 챔버 유닛을 타 챔버 유닛으로부터 독립적으로 이탈 및 복귀 가능하도록 구성되는 이송 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 지지 프레임은 상기 이송 프레임을 매개로 하여 상기 다단식 처리 챔버를 일체로서 유지하며,
상기 이송 프레임은 각각의 챔버 유닛의 하단부에 구비되어, 각각의 챔버 유닛을 상기 지지 프레임으로부터 이탈 및 복귀 가능하도록 슬라이드 이동하는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 챔버 유닛의 각각의 개구부에는 플랜지가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제3항에 있어서,
상기 챔버 유닛 일측의 제1 개구부에 형성된 제1 플랜지는, 상기 챔버 유닛 타측의 제2 개구부에 형성된 제2 플랜지보다, 상기 복수의 챔버 유닛의 배열 방향과 수직한 방향의 외측으로 일정폭으로 연장된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 4항에 있어서,
상기 복수의 챔버 유닛은 서로 일렬로 배열되어 인접하는 챔버 유닛끼리 접속하고, 각각의 챔버 유닛의 제2 플랜지는 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지에 접속되되, 상기 챔버 유닛의 제1 플랜지와 이 챔버 유닛에 인접하여 배치된 챔버 유닛의 제2 플랜지는, 연결부에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제5항에 있어서,
상기 연결부에 의해, 각각의 챔버 유닛의 제2 플랜지와, 이 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지 사이에는 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제5항에 있어서,
상기 연결부는 각각의 챔버 유닛의 제1 플랜지 및 제2 플랜지 사이에서 이동 가능하게 구속되고, 상기 제2플랜지의 외경보다 직경이 작은 내경부 및 상기 내경부와 일체로 형성되어 상기 제2 플랜지의 외주면을 감싸는 외경부로 구성되며,
2 이상의 인접하는 챔버 유닛이 접속할 때, 챔버 유닛의 제2 플랜지 측에서, 하나의 챔버 유닛에 구속된 연결부의 내경부가 상기 하나의 챔버 유닛의 제2 플랜지에 볼트 결합되고, 상기 연결부의 외경부가 상기 하나의 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지에 볼트 결합되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제7항에 있어서,
상기 다단식 처리 챔버는, 상기 연결부의 내경부와, 상기 연결부를 구속하는 상기 챔버 유닛의 제2 플랜지 사이에 개재되는 제2 플랜지용 실링 부재, 및
상기 연결부의 외경부와, 상기 연결부를 구속하는 상기 챔버 유닛에 인접하는 챔버 유닛의 제1 플랜지 사이에 개재되는 제1 플랜지용 실링 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제4항에 있어서,
각각의 상기 챔버 유닛의 제1 플랜지에는 그 둘레 방향을 따라 위치 고정핀이 하나 이상 형성되고, 각각의 상기 챔버 유닛의 제2 플랜지에는 그 둘레 방향을 따라 상기 위치 고정홈에 대응하는 위치 고정홈이 하나 이상 형성되며, 2 이상의 인접하는 챔버 유닛이 접속할 때, 하나의 챔버 유닛에 형성된 위치 고정핀이, 인접하는 챔버 유닛에 형성된 위치 고정홈에 삽입 고정되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20120153475A KR101480723B1 (ko) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 증착 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20120153475A KR101480723B1 (ko) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 증착 시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140083571A true KR20140083571A (ko) | 2014-07-04 |
| KR101480723B1 KR101480723B1 (ko) | 2015-01-09 |
Family
ID=51733981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20120153475A KR101480723B1 (ko) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 증착 시스템 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101480723B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230039739A (ko) | 2020-08-31 | 2023-03-21 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 아크 용접의 제어 방법, 용접 전원, 용접 시스템 및 검출 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070029032A (ko) * | 2005-09-08 | 2007-03-13 | 주성엔지니어링(주) | 이동식 이송챔버와 이를 포함하는 기판처리장치 |
| JP2012170846A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
-
2012
- 2012-12-26 KR KR20120153475A patent/KR101480723B1/ko active IP Right Grant
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| KR20230039739A (ko) | 2020-08-31 | 2023-03-21 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 아크 용접의 제어 방법, 용접 전원, 용접 시스템 및 검출 방법 |
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|---|---|
| KR101480723B1 (ko) | 2015-01-09 |
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