KR20140083498A - Method and apparatus for controlling operation of evaporation source - Google Patents

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KR20140083498A
KR20140083498A KR1020120153347A KR20120153347A KR20140083498A KR 20140083498 A KR20140083498 A KR 20140083498A KR 1020120153347 A KR1020120153347 A KR 1020120153347A KR 20120153347 A KR20120153347 A KR 20120153347A KR 20140083498 A KR20140083498 A KR 20140083498A
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황인호
정기수
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주식회사 선익시스템
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Abstract

Provided is a method of controlling an apparatus provided in a chamber to control the supply of deposition material from an evaporation source supplying the deposition material onto an object to be deposited which is in-line transferred. The method includes the steps of supplying the deposition material from a first evaporation source depending on a unit deposition rate determined in advance; determining a start timing of a second evaporation source based on a consumption amount of the deposition material of the first evaporation source; operating the second evaporation source at the start timing of the second evaporation source to maintain the supply of the deposition material from the first evaporation source and the second evaporation source at the unit deposition rate corresponding to the timing when the unit deposition rate from the first evaporation source is achieved; and interrupting the supply of the deposition material from the first evaporation source at the timing when the unit deposition rate from the second evaporation source is achieved.

Description

증발원 가동 제어 장치 및 방법{METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING OPERATION OF EVAPORATION SOURCE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an evaporation source control apparatus and method,

본 발명은 피증착 대상체에 증착 원료를 공급하는 증발원의 가동을 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and a method for controlling the operation of an evaporation source for supplying an evaporation material to a deposition target object.

일반적으로 유기 발광 소자(OLED) 등 소자를 제작하는데 있어서 유기 박막 등을 형성하기 위한 공정에는 진공 증착 방법이 주로 이용된다.BACKGROUND ART [0002] Generally, a vacuum deposition method is mainly used for forming an organic thin film or the like in manufacturing an element such as an organic light emitting diode (OLED).

이러한 진공 증착 방법은 진공 챔버 내에 기판 등 피증착 대상체와 파우더 형태의 증착 원료 물질이 담긴 증발원을 배치하고, 증발원을 가열하여 증발원 내에 담긴 증착 원료 물질을 증발시켜 증발된 분사시킴으로써 피증착 대상체의 일면에 증착 원료에 의한 박막을 형성하는 방식에 의한다.In such a vacuum deposition method, an evaporation source containing a deposition target material such as a substrate and a deposition source material in the form of powder is disposed in a vacuum chamber, and the evaporation source is heated to evaporate the evaporation source material contained in the evaporation source, And the thin film is formed by the evaporation material.

그리고 최근 공정 효율화 및 제조 비용, 단가를 낮추기 위해, 진공 챔버 내에서 피증착 대상체를 인라인(In-line) 이송시켜가면서 상술한 증착 공정을 연속적으로 진행하는 연속 증착 공정이 일반화되어 가고 있다. 그러나 종래 기술에 의하면, 증발원 내에 담긴 증착 원료가 소모됨에 따라 증발원을 교체하여야 할 때 이러한 연속 증착 공정이 중단되어야 하며, 이러한 증발원 교체 시점 전후로 일정한 량의 증착 원료 물질의 공급이 이루어지지 않아 피증착 대상체에 증착되는 증착 두께를 일정하게 유지하기 어려운 문제점이 있었다. 이와 같이 증착 원료 물질의 공급량을 일정하게 유지하지 못하는 경우, 증착 불량이 발생하게 된다.
In recent years, a continuous deposition process has been becoming common in which the above-described deposition process is continuously performed while in-line transfer of the object to be deposited in a vacuum chamber in order to reduce process efficiency, manufacturing cost, and unit cost. However, according to the related art, when the evaporation source is replaced as the evaporation source contained in the evaporation source is consumed, the continuous evaporation process must be stopped, and since a certain amount of the evaporation source material is not supplied before or after the evaporation source replacement time, It is difficult to maintain the deposition thickness uniformly. If the supply amount of the deposition source material can not be maintained constant, deposition failure will occur.

본 발명은 챔버 개방 또는 증착 공정의 중단 없이 증발원의 교체가 가능하며, 피증착 대상체에 증착 원료의 연속 증착시 증발원 교체 시점에 발생할 수 있는 증착 불량을 낮춰 증착 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있는, 증발원 가동 제어 방법 및 장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention provides an evaporation source capable of changing the evaporation source without interrupting the chamber opening or deposition process and improving deposition accuracy and reliability by lowering deposition defects that may occur at the time of evaporation source replacement upon continuous deposition of the evaporation source material on the evaporation target object. And to provide a method and apparatus for controlling the operation of the apparatus.

본 발명의 일 측면에 따르면, 챔버 내에 마련되며 인라인(In-line) 이송되는 피증착 대상체에 증착 원료를 공급하는 증발원에 의한 상기 증착 원료의 공급을 제어하는 장치에서의 제어 방법으로서,According to an aspect of the present invention, there is provided a control method in an apparatus for controlling the supply of the evaporation source material by an evaporation source which is provided in a chamber and supplies an evaporation source material to an evaporation target object to be in-

제1 증발원을 통해, 사전 결정된 단위 증착률에 따라 증착 원료가 공급되도록 제어하는 단계;Controlling the deposition source to be supplied through the first evaporation source according to a predetermined unit deposition rate;

상기 제1 증발원의 증착 원료의 소모량에 기초하여, 제2 증발원의 가동 시점을 결정하는 단계;Determining a starting point of time of the second evaporation source based on the consumption amount of the evaporation source of the first evaporation source;

상기 제2 증발원 가동 시점에서부터 상기 제2 증발원을 가동시켜, 상기 제1 증발원 및 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 상기 단위 증착률을 유지하도록 제어하는 단계; 및Activating the second evaporation source from the second evaporation source starting time to control the supply of the evaporation source through the first evaporation source and the second evaporation source to maintain the unit deposition rate; And

상기 제2 증발원을 통해 상기 단위 증착률이 달성되는 시점에 상응하여, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 중단되도록 제어하는 단계를 포함하는 증발원 가동 제어 방법이 제공된다.
And controlling the supply of the evaporation source through the first evaporation source to be stopped corresponding to a time point at which the unit deposition rate is achieved through the second evaporation source.

일 실시예에서, 상기 제2 증발원의 가동 시점은,In one embodiment, the starting point of time of the second evaporation source is,

상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 지속 시간, 상기 제1 증발원에 저장된 증착 원료의 소모량, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급량 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다.
The duration of the supply of the evaporation source through the first evaporation source, the consumption amount of the evaporation source stored in the first evaporation source, and the supply amount of the evaporation source through the first evaporation source.

일 실시예에서, 상기 단위 증착률을 유지하도록 제어하는 단계는,In one embodiment, the step of controlling to maintain the unit deposition rate comprises:

상기 제2 증발원 가동 시점으로부터, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 감소시키고, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 증가시켜, 동일 시점에서의 상기 순차적 감소에 따른 공급량 및 상기 순차적 증가에 따른 공급량의 합산에 따라 상기 단위 증착률이 사전 결정된 허용 오차 범위 내에서 유지되도록 제어하는 단계일 수 있다.
The supply of the evaporation material through the first evaporation source is sequentially decreased from the starting point of the second evaporation source, the supply of the evaporation material through the second evaporation source is sequentially increased, and the supply amount due to the sequential decrease And controlling the unit deposition rate to be maintained within a predetermined tolerance range in accordance with the sum of the supply amounts in accordance with the sequential increase.

일 실시예에서, 상기 제2 증발원의 가동시, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 가능하도록, 상기 증착 원료의 확산을 물리적으로 저지하고 있는 제2 증발원 셔터를 개방하는 단계; 및In one embodiment, when the second evaporation source is activated, the second evaporation source shutter physically blocking the diffusion of the evaporation material is opened so that the evaporation source material can be diffused into the evaporation source through the second evaporation source ; And

상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 중단시, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 저지되도록 제1 증발원 셔터를 닫는 단계를 포함할 수 있다.
And closing the first evaporation source shutter such that diffusion of the evaporation source material to the evaporation target object through the first evaporation source is stopped when the supply of the evaporation material through the first evaporation source is stopped.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 챔버 내에 마련되며 인라인(In-line) 이송되는 피증착 대상체에 증착 원료를 공급하는 증발원에 의한 상기 증착 원료의 공급을 제어하는 장치로서,According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for controlling the supply of the evaporation source by an evaporation source which is provided in a chamber and supplies an evaporation source to an evaporation target object to be in-

제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 가동하는 제1 증발원 가동부;A first evaporation source moving part that operates to supply the evaporation material through the first evaporation source;

제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 가동하는 제2 증발원 가동부;A second evaporation source moving part for operating the supply of the evaporation material through the second evaporation source;

현재 공급 중인 제1 증발원의 증착 원료의 소모량에 기초하여 증발원 교체 시점과 연관되는 제2 증발원 가동 시점을 결정하는 판단부; 및A determination unit for determining a second evaporation source operation time point associated with the evaporation source replacement time point based on the consumption amount of the evaporation source of the first evaporation source currently being supplied; And

상기 제2 증발원 가동 시점에서부터 상기 제2 증발원을 상기 제1 증발원과 병행 가동시켜 상기 제1 증발원 및 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 사전 결정된 단위 증착률을 유지하도록 제어하는 제어부를 포함하는 증발원 가동 제어 장치가 제공된다.
And controlling the second evaporation source to operate in parallel with the first evaporation source and to control the supply of the evaporation source through the first evaporation source and the second evaporation source to maintain a predetermined unit deposition rate from the time of starting the second evaporation source An evaporation source operation control device is provided.

일 실시예에서, 상기 판단부는,In one embodiment,

상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 지속 시간, 상기 제1 증발원에 저장된 증착 원료의 소모량, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급량 중 적어도 하나에 기초하여 상기 제2 증발원 가동 시간을 결정할 수 있다.
The second evaporation source operation time may be determined based on at least one of a supply duration of the evaporation source through the first evaporation source, a consumption amount of the evaporation source stored in the first evaporation source, and a supply amount of the evaporation source through the first evaporation source .

일 실시예에서, 상기 제어부는,In one embodiment,

상기 제2 증발원 가동 시점으로부터, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 감소시키고, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 증가시켜, 동일 시점에서의 상기 순차적 감소에 따른 공급량 및 상기 순차적 증가에 따른 공급량의 합산에 따라 상기 단위 증착률이 사전 결정된 허용 오차 범위 내에서 유지되도록 제어할 수 있다.
The supply of the evaporation material through the first evaporation source is sequentially decreased from the starting point of the second evaporation source, the supply of the evaporation material through the second evaporation source is sequentially increased, and the supply amount due to the sequential decrease And controlling the unit deposition rate to be maintained within a predetermined tolerance range in accordance with the sum of the supply amounts in accordance with the sequential increase.

일 실시예에서, 상기 제어부는,In one embodiment,

상기 제2 증발원을 통한 증착 원료 공급의 순차적 증가에 따라 상기 단위 증착률이 달성되는 시점에 상응하여, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 중단되도록 제어할 수 있다.
The supply of the deposition material through the first evaporation source can be controlled to be stopped corresponding to the time when the unit deposition rate is achieved in accordance with the sequential increase in the supply amount of the deposition material through the second evaporation source.

일 실시예에서, 상기 제어부는,In one embodiment,

상기 제2 증발원의 가동시, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 가능하도록, 상기 증착 원료의 확산을 물리적으로 저지하는 제2 증발원 셔터를 개방하는 셔터 제어 신호를 생성하고,Generating a shutter control signal for opening a second evaporation source shutter that physically blocks diffusion of the evaporation material so that the evaporation source can be diffused into the evaporation source through the second evaporation source when the second evaporation source is operated and,

상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 중단시, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 저지되도록 제1 증발원 셔터를 닫는 셔터 제어 신호를 생성할 수 있다.
The shutter control signal may be generated to close the first evaporation source shutter so as to prevent diffusion of the evaporation source through the first evaporation source to the evaporation target object when the evaporation source is stopped through the first evaporation source.

본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 방법 및 장치에 의하면, 챔버 개방 또는 증착 공정의 중단 없이 증발원의 교체가 가능하며, 피증착 대상체에 증착 원료의 연속 증착시 증발원 교체 시점에 발생할 수 있는 증착 불량을 낮춰 증착 정확도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the method and apparatus for controlling the operation of the evaporation source according to the embodiment of the present invention, it is possible to replace the evaporation source without interrupting the chamber opening or deposition process, The deposition accuracy and the reliability can be improved.

도 1은 본 발명에 적용될 수 있는 인라인(In-line) 연속 증착 장비를 개략적으로 설명하기 위한 도면.
도 2는 증발원 교체 시기 전후로 발생할 수 있는 증착 불량을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 방법을 개념적으로 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 장치에 관한 블록도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 방법에 관한 흐름도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의할 때 증발원 램핑 및 쿨다운 방식을 설명하기 위한 흐름도.FIG. 1 schematically illustrates an in-line continuous deposition apparatus that can be applied to the present invention. FIG.
Fig. 2 is a view for explaining defective deposition that may occur before and after the evaporation source replacement time. Fig.
3 is a conceptual illustration of a method of controlling an evaporation source operation according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of an evaporation source operation control apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart related to an evaporation source operation control method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart illustrating an evaporation source ramping and a cooldown method according to an embodiment of the present invention. FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, numerals (e.g., first, second, etc.) used in the description of the present invention are merely an identifier for distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, in this specification, when an element is referred to as being "connected" or "connected" with another element, the element may be directly connected or directly connected to the other element, It should be understood that, unless an opposite description is present, it may be connected or connected via another element in the middle.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 적용될 수 있는 인라인(In-line) 연속 증착 장비를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 그리고 도 2는 증발원 교체 시기 전후로 발생할 수 있는 증착 불량을 설명하기 위한 도면이다. 또한 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 방법을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic view for explaining an in-line continuous deposition apparatus applicable to the present invention. And FIG. 2 is a view for explaining deposition failure that may occur before and after the evaporation source replacement time. 3 is a conceptual diagram for explaining a method of controlling an evaporation source operation according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 인라인 연속 증착 장비에서는, 진공 챔버(10) 내에 마련되는 복수의 피증착 대상체가 사전 결정된 이송 방향에 따라 인라인 이송되게 된다. 이때, 피증착 대상체는, 진공 챔버(10) 내에서 순환 이송되는 셔틀(20) 또는 컨베이어 벨트 등에 의해서 인라인 이송될 수도 있고, 롤투롤(roll to roll) 방식으로 연속적으로 인라인 이송될 수도 있다.Referring to FIG. 1, in an inline continuous deposition apparatus, a plurality of objects to be deposited provided in a vacuum chamber 10 are transported inline according to a predetermined transport direction. At this time, the object to be vapor deposited may be inline transported by the shuttle 20 or the conveyor belt circulated in the vacuum chamber 10, or may be continuously inline transported in a roll-to-roll manner.

그리고 인라인 연속 증착 장비에는 복수의 증발원(제1 증발원(12), 제2 증발원(14) 참조)이 구비될 수 있고, 그 증발원을 가열시키기 위한 증발원 히팅 장치(제1 증발원 히팅 장치(110), 제2 증발원 히팅 장치(120) 참조)가 구비될 수 있으며, 증발원을 통한 원료 공급을 물리적으로 저지하거나 증발원 교체시 이용되는 셔터(제1 셔터(32), 제2 셔터(34) 참조)가 포함될 수 있다. 또한 증발원을 통해 공급되는 증착 원료의 분사량을 센싱하기 위한 센서(제1 증착 감지 센서(42), 제2 증착 감지 센서(44) 참조)가 포함될 수도 있다.The inline continuous deposition apparatus may include a plurality of evaporation sources (see the first evaporation source 12 and the second evaporation source 14), and an evaporation source heating device (a first evaporation source heating device 110, The first shutter 32 and the second shutter 34) used for physically blocking the supply of the raw material through the evaporation source or for replacing the evaporation source may be included in the second evaporation source heating apparatus 120) . Also, sensors (see the first deposition detection sensor 42 and the second deposition detection sensor 44) for sensing the amount of the deposition material supplied through the evaporation source may be included.

도 1에서는 도면 도시의 편의상 총 2개의 증발원(12, 14)을 예시하고 있지만, 증발원은 이 보다 많은 수로 구비될 수도 있음은 물론이다. 또한 이때, 각 증발원에는 서로 다른 증착 원료가 담길 수도 있지만, 본 발명의 실시예에 의할 때 도 1의 제1 증발원(12)과 제2 증발원(14)에는 동일 증착 원료 물질이 담기는 것으로 가정하기로 한다.In FIG. 1, two evaporation sources 12 and 14 are illustrated for the convenience of illustration, but it is needless to say that more evaporation sources may be provided. In this case, although different evaporation sources may be contained in each evaporation source, according to the embodiment of the present invention, it is assumed that the same evaporation source material is contained in the first evaporation source 12 and the second evaporation source 14 of FIG. .

도 2는 상술한 바와 같은 인라인 연속 증착 장비를 이용하는 종래 방식의 증발원 가동 방식이 도시되어 있다. 종래 방식에 의하면, 증발원 1에 대응되는 셔터 1을 개방하고 증발원 2에 대응되는 셔터 2는 폐쇄시킨 상태에서 증발원 1을 통해서 증착을 진행하다가(도 2의 (a) 구간 참조), 증발원 1의 원료 소모에 따라 증발원 교체가 필요한 경우 증발원 2로 교체하여 증착을 진행하게 되는데(도 2의 (c) 구간 참조), 그 교체 시기인 도 2의 (b) 구간에 증착 불량이 발생하게 된다. 도 2의 (b) 구간에도 증발원 1에 의한 증착이 계속 이루어지는 경우 증발원 1의 원료 소모에 따라 의도하는 증착률(이하, 이를 단위 증착률이라고 명명함. 이는 단위 시간 당 증착량으로 사전 결정될 것임)만큼의 증착이 이루어지지 않기 때문이다. 따라서 종래 방식에 의할 때 이러한 불량을 방지하기 위해서는 도 2의 (b) 구간에는 증발원 가동을 중지하여야 하므로, 연속 증착 공정이 중단되는 경우가 발생하게 된다.FIG. 2 shows a conventional evaporative source operation method using the above-described inline continuous deposition equipment. According to the conventional method, the shutter 1 corresponding to the evaporation source 1 is opened and the shutter 2 corresponding to the evaporation source 2 is closed and the evaporation is proceeded through the evaporation source 1 (see the section (a) of FIG. 2) When the evaporation source needs to be replaced according to the consumption, evaporation source 2 is replaced with evaporation source 2 (refer to the section (c) of FIG. 2), and a defective deposition occurs in the section (b) of FIG. 2 (b), when the evaporation source 1 continues to be deposited, the intended deposition rate according to the consumption of the evaporation source 1 (hereinafter referred to as the unit deposition rate, which will be predetermined as the deposition amount per unit time) Is not formed. Therefore, in order to prevent such defects in the conventional method, the continuous evaporation process may be interrupted because the evaporation source should be stopped during the period (b) of FIG.

따라서 본 발명의 실시예에서는 도 3에 도시된 예에서와 같이 증발원 가동을 제어함으로써 종래 방식에서와 같은 문제점들을 해결한다. 도 3을 참조하면, 증발원 1과 증발원 2를 통한 각각의 증착 공정(도 3의 (a), 도 3의 (c) 구간 참조)은 종래 방식과 대동소이하지만, 그 사이 구간(도 3의 (b) 참조)에서는 증발원 1을 통한 증착과 증발원 2를 통한 증착을 동시에 병행 수행하되, 그 증발원 1을 통한 증착과 증발원 2를 통한 증착의 합이 사전 결정된 단위 증착률을 유지하도록 제어함으로써, 증착 불량이 발생되지 않도록 하는 방식을 이용하고 있다.Therefore, the embodiment of the present invention solves the problems as in the conventional system by controlling the evaporation source operation as in the example shown in Fig. Referring to FIG. 3, the respective deposition processes (refer to FIG. 3 (a) and FIG. 3 (c) section) through the evaporation source 1 and the evaporation source 2 are similar to the conventional method, b), the deposition through the evaporation source 1 and the deposition through the evaporation source 2 are performed simultaneously, and the sum of the deposition through the evaporation source 1 and the deposition through the evaporation source 2 is controlled to maintain the predetermined unit deposition rate, Is not generated.

이에 의하면, 인라인 연속 증착 공정을 계속 수행하면서도, 증발원 교체가 필요한 시점(즉, 현재 공급 중이던 증발원의 원료 소모에 따라 사전 결정된 단위 증착률 만큼이 증착이 이루어지지 않는 시점, 도 3의 (b) 구간 참조)에서도 의도하는 증착 두께 목표치가 허용 오차 범위(도 3의 관리 상한 및 관리 하한 참조) 내의 값을 유지하도록 제어할 수 있다. 이하, 그 구체적 방법에 관해서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
According to this, although the inline continuous deposition process is continuously performed, when the evaporation source is replaced (that is, when the deposition is not performed by the predetermined unit deposition rate according to the raw material consumption of the evaporation source being supplied at present, ) Can also be controlled so as to maintain the intended value of the deposition thickness target within the tolerance range (see the management upper limit and the management lower limit in Fig. 3). Hereinafter, the specific method will be described in detail with reference to Figs. 4 to 6. Fig.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 장치에 관한 블록도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 증발원 가동 제어 방법에 관한 흐름도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 의할 때 증발원 램핑 및 쿨다운 방식을 설명하기 위한 흐름도이다.FIG. 4 is a block diagram of an evaporation source operation control apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a flowchart of an evaporation source operation control method according to an embodiment of the present invention, FIG. FIG. 3 is a flow chart for explaining the evaporation source ramping and cooldown method. FIG.

도 4를 참조하면, 증발원 가동 제어 장치(200)는, 제1 증발원 가동부(210), 제2 증발원 가동부(220), 판단부(230), 제어부(240)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the evaporation source operation control apparatus 200 includes a first evaporation source moving unit 210, a second evaporation source moving unit 220, a determination unit 230, and a control unit 240.

제1 증발원 가동부(210)는 제어부(240)의 제어에 따라 제1 증발원(12)을 가열하기 위해 구비되는 제1 증발원 히팅 장치(110)에 히팅 명령을 전달하고, 제2 증발원 가동부(220)는 제어부(240)의 제어에 따라 제2 증발원(14)을 가열하기 위해 구비되는 제2 증발원 히팅 장치(110)에 히팅 명령을 전달한다. 그리고 제어부(240)는 제1 증발원(12)에 대응되는 제1 셔터(32)와 제2 증발원(14)에 대응되는 제2 셔터(24)의 개폐 동작을 실행하는 셔터 구동 장치(130)(이는 제1 셔터(32), 제2 셔터(34)에 각각 구비될 수 있음)에 그 개폐 동작 실행을 위한 셔터 제어 신호를 전달할 수 있다. 그리고 판단부(230)는 현재 공급 중인 증발원의 증착 원료 소모량에 기초하여 증발원 교체 시점과 연관되는 다른 증발원의 가동 시점을 결정하는 역할을 수행한다. 이러한 증발원 가동 제어 장치(200)를 통한 증발원 가동 제어 방법은 도 5 및 도 6과 같을 수 있다. 이를 도 5를 중심으로 도 6 및 도 3을 함께 참조하여 설명하면 아래와 같다.The first evaporation source moving part 210 transmits a heating command to the first evaporation source heating device 110 provided for heating the first evaporation source 12 under the control of the control part 240 and transmits the heating command to the second evaporation source moving part 220, Controls the second evaporation source heating device 110 to heat the second evaporation source 14 under the control of the control unit 240. [ The control unit 240 includes a shutter driving unit 130 for performing opening and closing operations of the first shutter 32 corresponding to the first evaporation source 12 and the second shutter 24 corresponding to the second evaporation source 14 (Which may be provided in the first shutter 32 and the second shutter 34, respectively)) to transmit the shutter control signal for performing the opening / closing operation. The determination unit 230 determines the starting point of the other evaporation sources related to the evaporation source replacement time based on the amount of the evaporation source consumption of the evaporation source currently being supplied. The evaporation source operation control method through the evaporation source operation control device 200 may be as shown in FIGS. 5 and 6. FIG. This will be described with reference to FIG. 5 and FIG. 6 together with FIG.

도 5를 참조하면, 단계 S110에서, 제어부(240)는, 제1 증발원(12)을 통해서 사전 결정된 단위 증착률에 따라 증착 원료가 공급되도록 제어한다. 즉, 이 과정은 도 3에 의할 때, 도 3의 (a) 구간과 같이 증착 원료의 공급이 이루어지도록 하는 것으로서, 이는 도 6의 S12, S14, S16 단계와 같은 과정을 통해 달성될 수 있다. 즉, 처음에는, 도 3의 (a) 구간 이전의 구간(즉, 램핑(ramping) 구간)에서와 같이, 제1 증발원 히팅 장치(110)에 의한 히팅에 따라 제1 증발원(12)을 통한 증착 원료의 공급이 순차적으로 증가하게 된다. 따라서 제어부(240)는 이러한 램핑 구간을 거쳐 제1 증발원(12)의 증착 원료의 공급이 사전 결정된 단위 증착률을 달성하게 된 이후에는 그 단위 증착률이 유지되도록 레이트 제어를 하게 될 것이다.Referring to FIG. 5, in step S110, the control unit 240 controls the deposition source to be supplied according to a predetermined unit deposition rate through the first evaporation source 12. 3, the supply of the deposition material is performed as in the step (a) of FIG. 3, and this can be achieved through the same steps as the steps S12, S14, and S16 of FIG. 6 . That is, first, as in the section before the section (a) of FIG. 3 (i.e., the ramping section), the evaporation through the first evaporation source 12 in accordance with the heating by the first evaporation source heating apparatus 110 The supply of the raw material is sequentially increased. Therefore, after the supply of the evaporation source of the first evaporation source 12 reaches the predetermined unit deposition rate through the ramping period, the controller 240 controls the rate so that the unit deposition rate is maintained.

이후, 단계 S120에서, 증발원 가동 제어 장치(200)의 판단부(230)는, 제1 증발원(12)의 증착 원료의 소모량에 기초하여 제2 증발원 가동 시점을 결정한다. 이는 또한 도 6의 S20에 대응되는 단계이다. 이러한 제2 증발원 가동 시점은 아래와 같은 방식으로 결정(판단)될 수 있다.Thereafter, in step S120, the determination unit 230 of the evaporation source operation control device 200 determines the second evaporation source operation time point based on the consumption amount of the evaporation source of the first evaporation source 12. This is also a step corresponding to S20 in Fig. The second evaporation source starting point may be determined in the following manner.

일 예로, 판단부(230)는, 도 1에 도시된 바와 같은 제1 증발원(12) 근처에 배치된 증착 감지 센서(42)를 통해서 확인되는 정보에 기초하여 제1 증발원(12)의 원료 소모량 또는 원료 공급량을 확인할 수 있는 바, 이에 기초하여 상기 제2 증발원 가동 시점을 판단할 수 있다.The determination unit 230 determines the amount of material consumption of the first evaporation source 12 based on the information detected through the deposition detection sensor 42 disposed near the first evaporation source 12 as shown in FIG. Or the supply amount of the raw material can be confirmed. Based on this, it is possible to determine the time when the second evaporation source is started.

다른 예로, 판단부(230)는, 제1 증발원(12)의 가동 시간(즉, 원료 공급 지속 시간)에 기초하여 상기 제2 증발원 가동 시점을 판단할 수도 있다. 즉, 제1 증발원(12)에 담긴 최초 원료량, 또한 램핑 구간에서의 순차적 증가에 따른 원료 소모량 예측치, 도 3의 (a) 구간에서의 원료 소모량 예측치를 사전에 알고 있다면, 그 가동 시간에 비추어 제1 증발원(12)을 통해 더 이상 단위 증착률을 유지하지 못하게 되는 시점을 예측하는 것이 가능하기 때문이다.As another example, the determination unit 230 may determine the second evaporation source operation time point based on the operation time of the first evaporation source 12 (i.e., the raw material supply duration time). That is, if the raw material amount contained in the first evaporation source 12, the predicted value of the raw material consumption due to the sequential increase in the ramping section, and the predicted value of the raw material consumption in the section (a) of FIG. 3 are known in advance, It is possible to predict the point at which the unit evaporation rate can no longer be maintained through the first evaporation source 12.

상술한 바와 같이, 제2 증발원 가동 시점이 결정되면, 단계 S130에서, 제어부(240)는, 상기 제2 증발원 가동 시점에서부터 제2 증발원(14)을 제1 증발원(12)과 함께 병행 가동시켜, 제1 증발원 및 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 상기 단위 증착률을 유지하도록 제어한다. 이는 도 3의 (b) 구간에 대응된다.The control unit 240 controls the second evaporation source 14 to operate simultaneously with the first evaporation source 12 from the second evaporation source starting point, And the supply of the evaporation material through the first evaporation source and the second evaporation source maintains the unit deposition rate. This corresponds to the section (b) of Fig.

즉, 제어부(240)는, 상기 제2 증발원 가동 시점으로부터, 제1 증발원(12)을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 감소시키고, 제2 증발원(14)을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 증가시켜, 동일 시점에서의 상기 순차적 감소에 따른 공급량 및 상기 순차적 증가에 따른 공급량의 합산에 따라 상기 단위 증착률이 사전 결정된 허용 오차 범위 내에서 유지되도록 제어하게 된다.That is, the control unit 240 sequentially decreases the supply of the evaporation material through the first evaporation source 12 and sequentially increases the supply of the evaporation material through the second evaporation source 14 from the operating point of the second evaporation source And controls the unit deposition rate to be maintained within a predetermined tolerance range in accordance with the sum of the supply amount due to the sequential decrease at the same time and the supply amount corresponding to the sequential increase.

이를 위해, 제어부(240)는, 제1 증발원(12)과 관련하여서는 도 6의 S22에서와 같은 쿨링 다운 과정을 수행함으로써, 제1 증발원(12)을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 감소시키게 된다. 이와 함께 제어부(240)는 제2 증발원(14)과 관련하여서는 제2 증발원(12)을 통한 증착 원료의 공급이 위 순차적 감소량과 대비하여 순차적으로 증가될 수 있도록 램핑시키게 된다.For this, the control unit 240 performs the cooling down process as shown in S22 of FIG. 6 with respect to the first evaporation source 12, thereby sequentially reducing the supply of the evaporation material through the first evaporation source 12 . In conjunction with the second evaporation source 14, the control unit 240 also ramps the deposition material supply through the second evaporation source 12 so that the supply of the evaporation material can be sequentially increased as compared with the sequential decrease amount.

도 3에서는 증착 원료의 선형적 증가/감소를 예시하고 있지만, 본 명세서에서 순차적 증가/감소는 도 3에서와 같은 선형적 증가/감소 이외에도 임의의 곡선 형태에 따른 또는 임의의 계단 형태에 따른 증가/감소의 경우를 모두 포함할 수 있음은 물론이다.3 illustrates a linear increase / decrease of the evaporation material, the sequential increase / decrease in the present specification is not limited to the linear increase / decrease as in FIG. 3, but also the increase / decrease according to any curved shape or arbitrary step shape, Of course, can be included.

그리고 이때, 제어부(240)는 제2 증발원(14)의 가동시, 제2 증발원(14)을 통한 증착 원료의 해당 피증착 대상체로의 확산이 가능하도록, 증착 원료의 확산을 물리적으로 저지하고 있는 제2 셔터(34)를 개방시키기 위한 셔터 제어 신호를 생성하여 셔터 구동 장치(130)로 전달한다.At this time, when the second evaporation source 14 is in operation, the control unit 240 physically blocks diffusion of the evaporation source material so that the evaporation source material can be diffused to the evaporation target object through the second evaporation source 14 And generates a shutter control signal for opening the second shutter 34 and transfers it to the shutter driving device 130.

위 과정에 따라 제2 증발원(14)을 통한 증착 원료의 공급이 단독으로도 상기 단위 증착률을 달성하게 되는 경우에는 단계 S140에서와 같이, 제어부(240)는, 그 시점에 상응하여 제1 증발원(12)을 통한 증착 원료의 공급이 중단되도록 제어한다.If the supply of the deposition material through the second evaporation source 14 alone achieves the unit deposition rate according to the above process, the control unit 240, as in step S140, The supply of the evaporation source through the evaporator 12 is stopped.

이 과정이 도 6의 S24에 도시되어 있다. 즉, 제어부(240)는 제1 증발원(12)을 통한 증착 원료의 공급 중단시, 제1 증발원(12)을 통한 증착 원료의 해당 피증착 대상체로의 확산이 저지되도록 제1 셔터(32)를 폐쇄시키기 위한 셔터 제어 신호를 생성하여 셔터 구동 장치(130)로 전달할 수 있다. 이와 같이 제1 셔터(32)가 폐쇄되면, 도 6의 S26과 같이 제1 증발원(12)에 원료를 보충하여 재사용 가능하도록 할 수 있다.This process is shown in S24 of Fig. That is, when the supply of the evaporation material through the first evaporation source 12 is stopped, the controller 240 controls the first shutter 32 to prevent diffusion of the evaporation source material to the evaporation target object through the first evaporation source 12 And transmits the generated shutter control signal to the shutter driving device 130. [ When the first shutter 32 is thus closed, the first evaporation source 12 can be supplemented with the raw material to be reusable as in S26 of FIG.

상술한 과정을 통해, 본 발명의 실시예에서는, 인라인 연속 증착 공정을 중단하지 않으면서도, 사전 결정된 단위 증착률을 그대로 유지하면서 원료 증착이 가능하게 되며, 그 교체 시기 전후로 발생할 수 있는 증착 불량 문제를 해결할 수 있게 된다.
Through the above-described process, in the embodiment of the present invention, it is possible to deposit the raw material while maintaining the predetermined unit deposition rate without interrupting the inline continuous deposition process, and the problem of poor deposition that may occur before or after the replacement period Can be solved.

이상에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10 : 진공 챔버
12 : 제1 증발원
14 : 제2 증발원
32 : 제1 셔터
34 : 제2 셔터
42, 44 : 증착 감지 센서
110 : 제1 증발원 히팅 장치
120 : 제2 증발원 히팅 장치
130 : 셔터 구동 장치
200 : 증발원 제어 장치
210 : 제1 증발원 가동부
220 : 제2 증발원 가동부
230 : 판단부
240 : 제어부10: Vacuum chamber
12: First evaporation source
14: Second evaporation source
32: first shutter
34: Second shutter
42, 44: Deposition detection sensor
110: first evaporation source heating device
120: Second evaporation source heating device
130: a shutter driving device
200: evaporation source control device
210: First evaporation source moving part
220: the second evaporation source moving part
230:
240:

Claims (9)

챔버 내에 마련되며 인라인(In-line) 이송되는 피증착 대상체에 증착 원료를 공급하는 증발원에 의한 상기 증착 원료의 공급을 제어하는 장치에서의 제어 방법으로서,
제1 증발원을 통해, 사전 결정된 단위 증착률에 따라 증착 원료가 공급되도록 제어하는 단계;
상기 제1 증발원의 증착 원료의 소모량에 기초하여, 제2 증발원의 가동 시점을 결정하는 단계;
상기 제2 증발원 가동 시점에서부터 상기 제2 증발원을 가동시켜, 상기 제1 증발원 및 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 상기 단위 증착률을 유지하도록 제어하는 단계; 및
상기 제2 증발원을 통해 상기 단위 증착률이 달성되는 시점에 상응하여, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 중단되도록 제어하는 단계
를 포함하는 증발원 가동 제어 방법.
A control method in an apparatus for controlling the supply of the evaporation source by an evaporation source which is provided in a chamber and supplies an evaporation source material to be evaporated to be in-line transferred,
Controlling the deposition source to be supplied through the first evaporation source according to a predetermined unit deposition rate;
Determining a starting point of time of the second evaporation source based on the consumption amount of the evaporation source of the first evaporation source;
Activating the second evaporation source from the second evaporation source starting time to control the supply of the evaporation source through the first evaporation source and the second evaporation source to maintain the unit deposition rate; And
Controlling the supply of the evaporation source through the first evaporation source to be stopped corresponding to the time when the unit deposition rate is achieved through the second evaporation source
And a control unit for controlling the operation of the evaporation source.
제1항에 있어서,
상기 제2 증발원의 가동 시점은,
상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 지속 시간, 상기 제1 증발원에 저장된 증착 원료의 소모량, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급량 중 적어도 하나에 기초하여 결정되는, 증발원 가동 제어 방법.
The method according to claim 1,
The starting point of the second evaporation source
The duration of the supply of the deposition material through the first evaporation source, the amount of the deposition material stored in the first evaporation source, and the supply amount of the deposition material through the first evaporation source.
제1항에 있어서,
상기 단위 증착률을 유지하도록 제어하는 단계는,
상기 제2 증발원 가동 시점으로부터, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 감소시키고, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 증가시켜, 동일 시점에서의 상기 순차적 감소에 따른 공급량 및 상기 순차적 증가에 따른 공급량의 합산에 따라 상기 단위 증착률이 사전 결정된 허용 오차 범위 내에서 유지되도록 제어하는 것인, 증발원 가동 제어 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of controlling to maintain the unit deposition rate comprises:
The supply of the evaporation material through the first evaporation source is sequentially decreased from the starting point of the second evaporation source, the supply of the evaporation material through the second evaporation source is sequentially increased, and the supply amount due to the sequential decrease And controlling the unit deposition rate to be maintained within a predetermined tolerance range in accordance with the sum of the supply amounts in accordance with the sequential increase.
제1항에 있어서,
상기 제2 증발원의 가동시, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 가능하도록, 상기 증착 원료의 확산을 물리적으로 저지하고 있는 제2 증발원 셔터를 개방하는 단계; 및
상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 중단시, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 저지되도록 제1 증발원 셔터를 닫는 단계를 포함하는, 증발원 가동 제어 방법.
The method according to claim 1,
Opening the second evaporation source shutter physically blocking the diffusion of the evaporation source material so that diffusion of the evaporation source material through the second evaporation source to the evaporation target object during operation of the second evaporation source; And
Closing the first evaporation source shutter so as to prevent diffusion of the evaporation source material through the first evaporation source to the evaporation target object when the supply of the evaporation material through the first evaporation source is interrupted.
챔버 내에 마련되며 인라인(In-line) 이송되는 피증착 대상체에 증착 원료를 공급하는 증발원에 의한 상기 증착 원료의 공급을 제어하는 장치로서,
제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 가동하는 제1 증발원 가동부;
제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 가동하는 제2 증발원 가동부;
현재 공급 중인 제1 증발원의 증착 원료의 소모량에 기초하여 증발원 교체 시점과 연관되는 제2 증발원 가동 시점을 결정하는 판단부; 및
상기 제2 즐발원 가동 시점에서부터 상기 제2 증발원을 상기 제1 증발원과 병행 가동시켜 상기 제1 증발원 및 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 사전 결정된 단위 증착률을 유지하도록 제어하는 제어부
를 포함하는 증발원 가동 제어 장치.
An apparatus for controlling the supply of the evaporation source by an evaporation source which is provided in a chamber and supplies an evaporation source material to be evaporated to be in-line transferred,
A first evaporation source moving part that operates to supply the evaporation material through the first evaporation source;
A second evaporation source moving part for operating the supply of the evaporation material through the second evaporation source;
A determination unit for determining a second evaporation source operation time point associated with the evaporation source replacement time point based on the consumption amount of the evaporation source of the first evaporation source currently being supplied; And
And controlling the second evaporation source to operate in parallel with the first evaporation source so that the supply of the evaporation source through the first evaporation source and the second evaporation source maintains a predetermined unit deposition rate
And the evaporation source operation control device.
제5항에 있어서,
상기 판단부는,
상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 지속 시간, 상기 제1 증발원에 저장된 증착 원료의 소모량, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급량 중 적어도 하나에 기초하여 상기 제2 증발원 가동 시간을 결정하는, 증발원 가동 제어 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein,
Determining the second evaporation source operation time based on at least one of a supply duration of the evaporation source through the first evaporation source, a consumption amount of the evaporation source stored in the first evaporation source, and a supply amount of the evaporation source through the first evaporation source, Evaporation source operation control device.
제5항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제2 증발원 가동 시점으로부터, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 감소시키고, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 공급을 순차적으로 증가시켜, 동일 시점에서의 상기 순차적 감소에 따른 공급량 및 상기 순차적 증가에 따른 공급량의 합산에 따라 상기 단위 증착률이 사전 결정된 허용 오차 범위 내에서 유지되도록 제어하는, 증발원 가동 제어 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein,
The supply of the evaporation material through the first evaporation source is sequentially decreased from the starting point of the second evaporation source, the supply of the evaporation material through the second evaporation source is sequentially increased, and the supply amount due to the sequential decrease And controls the unit deposition rate to be kept within a predetermined tolerance range in accordance with the sum of the supply amounts in accordance with the sequential increase.
제7항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제2 증발원을 통한 증착 원료 공급의 순차적 증가에 따라 상기 단위 증착률이 달성되는 시점에 상응하여, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급이 중단되도록 제어하는, 증발원 가동 제어 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein,
And controls the supply of the evaporation material through the first evaporation source to be stopped corresponding to the time when the unit deposition rate is achieved in accordance with the sequential increase of the evaporation material supply through the second evaporation source.
제8항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제2 증발원의 가동시, 상기 제2 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 가능하도록, 상기 증착 원료의 확산을 물리적으로 저지하는 제2 증발원 셔터를 개방하는 셔터 제어 신호를 생성하고,
상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 공급 중단시, 상기 제1 증발원을 통한 증착 원료의 상기 피증착 대상체로의 확산이 저지되도록 제1 증발원 셔터를 닫는 셔터 제어 신호를 생성하는, 증발원 가동 제어 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein,
Generating a shutter control signal for opening a second evaporation source shutter that physically blocks diffusion of the evaporation material so that the evaporation source can be diffused into the evaporation source through the second evaporation source when the second evaporation source is operated and,
And generates a shutter control signal for closing the first evaporation source shutter so as to prevent diffusion of the evaporation source through the first evaporation source to the evaporation target object when the evaporation source is stopped through the first evaporation source.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190073153A (en) * 2017-12-18 2019-06-26 주식회사 엘지화학 Deposition device and method for organic layer

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