KR20140079064A - Heat Resistant Silicone Release Film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 내열성 실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고온 경화방식의 점, 접착시트 보호용, 수지의 고온성형용 캐리어 필름 혹은 인몰드용 필름 용도로 사용 가능한 내열성 실리콘 이형필름에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-resistant silicone release film, and more particularly to a heat-resistant silicone release film usable for a high-temperature cure point, a protective sheet for an adhesive sheet, a carrier film for high-
일반적으로, 군사, 항공, 우주, 반도체 산업의 발달과 더불어 접착강도의 내구성과 신뢰성이 높은 내열성 접착제의 필요성이 지속적으로 대두되고 있다. In general, with the development of the military, aerospace, space, and semiconductor industries, there is a continuing need for heat resistant adhesives having high durability and reliability of adhesive strength.
이러한 내열성 접착제로는 최근 방향족계열의 폴리벤즈이미다졸계(PBI), 폴리페닐퀴녹사졸린계(PPQ), 폴리벤즈옥사졸계(PBO), 폴리벤즈타이졸계(PBT), 폴리아미드이미드계(PAI), 폴리이미드계(PI)의 수지가 주로 사용되고 있고, 이러한 수지의 내열성 온도는 300℃ 이상으로 우수하나 수지의 경화에 필요한 온도 역시 300℃ 이상이 요구되며, 내열성 접착제를 시트 혹은 필름 형태로 가공하기 위해서는 300℃ 이상의 온도를 견디어 내는 이형필름이 요구되고 있다.As such heat-resistant adhesives, there have been recently used aromatic polybenzimidazole (PBI), polyphenylquinazoline (PPQ), polybenzoxazole (PBO), polybenzothiazole (PBT), polyamideimide ) And polyimide (PI) resins are mainly used. The heat resistance temperature of these resins is high at 300 ° C or more, but the temperature required for curing of the resin is also required to be 300 ° C or more, and heat resistant adhesives are processed in sheet or film form A release film which can withstand temperatures of 300 DEG C or higher is required.
또한, 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유 등을 내열성 수지에 함침시켜 시트 형태로 가공하는 프리프레그(Prepreg) 제조 시에도 내열성 캐리어용 이형필름이 필요로 하며, 동박을 프리프레그나 내열 필름에 내열성 접착제를 사용하여 고온 프레스 접합하는 프린트 배선 기판, 플렉서블 프린트 배선 기판, 다층 프린트 배선 기판 등의 제조 시에도 내열성 실리콘 이형필름이 요구되고 있다.A release film for a heat-resistant carrier is also required in the production of a prepreg in which a glass fiber, a carbon fiber, an aramid fiber, etc. is impregnated with a heat-resistant resin to form a sheet, and a copper foil is applied to a prepreg or a heat- A heat-resistant silicone release film is also required in the production of a printed wiring board, a flexible printed wiring board, a multilayer printed wiring board, and the like which are subjected to high-temperature press bonding by use of the heat-
이에 더하여, 휴대폰, 노트북 등 전자제품 외장제 성형 시, 250 ~ 300℃ 부근의 고온 수지를 사출 성형하여 원하는 형태로 가공하는 인몰드 성형물 제작 시에도 내열성 실리콘 이형필름이 요구되고 있다.In addition, a heat-resistant silicone release film is also required in the production of an in-mold molded article in which a high-temperature resin around 250 to 300 DEG C is injection-molded and processed into a desired shape when molding an electronic product such as a mobile phone or a notebook.
그러나 상기 언급한 내열성 실리콘 이형필름의 경우 기재로 사용되는 내열성 필름과 이형제와의 상용성이 좋지 않아 이형제의 경화방해가 일어나거나, 기재와 이형제의 부착력이 불량한 문제점 등이 있다.However, in the case of the above-mentioned heat-resistant silicone release film, there is a problem that the compatibility between the heat resistant film used as the base material and the release agent is poor, and the adhesion of the release agent to the substrate and the release agent is poor.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 내열성이 우수한 이형필름을 제조하여 군사, 우주, 항공, 반도체 및 산업전반에 걸쳐 내열성 실리콘 이형필름 및 캐리어 필름으로 사용할 경우 우수한 내열성으로 성형물의 균일한 외관을 특성을 구현할 수 있는 내열성 실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat release silicone release film and a carrier film for military, aerospace, Resistant silicone release film capable of realizing uniform appearance of a molded product with excellent heat resistance.
본 발명의 또 다른 목적은 프라이머 처리된 기재필름과 이형제간의 상용성이 우수하여 이형 조성물의 경화방해가 일어나지 않아 박리 안정성이 우수하고, 기재와 이형층의 밀착력이 우수한 내열성 실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat-resistant silicone release film which is excellent in compatibility between a primer-treated base film and a releasing agent, is excellent in peeling stability without causing curing interference of the releasing composition, and has excellent adhesion between a substrate and a release layer will be.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.These and other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of a preferred embodiment thereof.
상기 목적은, 내열성 기재필름과, 상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 프라이머층과 실리콘 이형층이 순차적으로 도포되되, 상기 프라이머층은 실란커플링제, 유기바인더, 대전방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성 실리콘 이형필름에 의해 달성된다.The above object is achieved by a heat-resistant base film and a heat-resistant base film, wherein a primer layer and a silicone release layer are sequentially coated on at least one side of the heat-resistant base film, wherein the primer layer includes a silane coupling agent, an organic binder, and an antistatic agent Silicon release film.
여기서, 상기 내열성 기재필름은 폴리페닐렌 술파이드 수지(PPS), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리프탈아마이드 수지(PPA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리술폰 수지(PSU), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지(PEI) 중에 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.Here, the heat-resistant base film may be formed of a thermoplastic resin such as a polyphenylene sulfide resin (PPS), a polyether ether ketone resin (PEEK), a polyphthalamide resin (PPA), a polyimide resin (PI), a polysulfone resin Sulfone resin (PES), and polyetherimide resin (PEI).
바람직하게는, 상기 프라이머층의 건조 후 도포량은 0.1 ~ 0.5 g/m2인 것을 특징으로 한다.Preferably, the coating amount of the primer layer after drying is 0.1 to 0.5 g / m 2 .
바람직하게는, 상기 실리콘 이형층은 폴리실록산, 하이드로전폴리실록산 경화제, 촉매를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the silicone release layer is characterized by comprising a polysiloxane, a hydrotreater polysiloxane curing agent, and a catalyst.
바람직하게는, 상기 내열성 실리콘 이형필름의 가열 수축률은 0.1% 이내이고, 선팽창계수는 20ppm/℃ 이내인 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat-resistant silicone release film has a heat shrinkage ratio of 0.1% or less and a linear expansion coefficient of 20 ppm / ° C or less.
바람직하게는, 상기 내열성 실리콘 이형필름은 200℃ 이상의 온도에서 가열한 후 박리력이 50gf/in. 이내이고, 잔류접착률은 80 내지 100%인 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat resistant silicone release film has a peel force of 50 gf / in. After heating at a temperature of 200 DEG C or higher. And the residual adhesion ratio is 80 to 100%.
바람직하게는, 상기 내열성 실리콘 이형필름의 표면저항은 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat resistant silicone release film has a surface resistance of 10 12 Ω / □ or less.
본 발명에 따르면, 내열성이 우수한 이형필름을 제조하여 군사, 우주, 항공, 반도체 및 산업전반에 걸쳐 내열성 실리콘 이형필름 및 캐리어 필름으로 사용할 경우 우수한 내열성으로 성형물의 균일한 외관을 특성을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 프라이머 처리된 기재필름과 이형제간의 상용성이 우수하여 이형 조성물의 경화방해가 일어나지 않아 박리 안정성이 우수하고, 기재와 이형층의 밀착력이 우수한 등의 효과를 가진다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, when a release film having excellent heat resistance is produced and used as a heat-resistant silicone release film and a carrier film in military, aerospace, aviation, semiconductor, and industrial applications, But has excellent effects such as good compatibility between the primer-treated base film and the release agent, so that the release composition does not interfere with the curing, so that the release stability is excellent and the adhesion between the substrate and the release layer is excellent.
이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that these embodiments are provided by way of illustration only for the purpose of more particularly illustrating the present invention and that the scope of the present invention is not limited by these embodiments .
본 발명에 따른 내열성 실리콘 이형필름은 내열성 기재필름과, 상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 프라이머층과 실리콘 이형층이 순차적으로 도포되되, 상기 프라이머층은 실란커플링제, 유기바인더, 대전방지제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat-resistant silicone release film according to the present invention comprises a heat-resistant base film and a primer layer and a silicone release layer sequentially coated on at least one side of the heat-resistant base film, wherein the primer layer includes a silane coupling agent, an organic binder and an antistatic agent .
상기 내열성 기재필름은 종류의 제한이 없으나, 종래에 내열성 기재필름으로 알려져 있는 공지의 것을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 폴리페닐렌 술파이드 수지(PPS), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리프탈아마이드 수지(PPA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리술폰 수지(PSU), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지(PEI)중 적어도 어느 하나인 것으로 특징으로 하나 본 발명의 내열성 이형 조성물의 기재필름은 상기 시트 또는 필름에 한정되지 않는다.There is no limitation on the type of the heat-resistant base film, but known heat-resistant base films known in the art can be used. In the present invention, a polyether sulfone resin (PES), a polyether ether ketone resin (PEEK), a polyphthalamide resin (PPA), a polyimide resin (PI), a polysulfone resin (PSU) ) And a polyetherimide resin (PEI). However, the base film of the heat-resistant releasing composition of the present invention is not limited to the sheet or film.
본 발명에 사용하는 프라이머 조성물은 실란커플링제, 유기바인더, 대전방지제를 포함한다.The primer composition used in the present invention includes a silane coupling agent, an organic binder, and an antistatic agent.
상기 실란 커플링제는 하기 화학식 1 구조의 에폭시기를 가지는 알콕시 실란이 바람직하다.The silane coupling agent is preferably an alkoxysilane having an epoxy group of the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
XRSiZ3XRSiZ3
여기서, X는 에폭시(epoxy)기를 가지는 작용기, R은 메틸렌(methylene), 에틸렌(ethylene), 프로필렌(propylene)기 등과 같은 알킬렌기, Z는 메톡시(methoxy), 에톡시(ethoxy)기 등과 같은 가수분해성을 갖는 작용기, 알킬기 등의 유기 작용기를 나타낸다.Herein, X is a functional group having an epoxy group, R is an alkylene group such as methylene, ethylene or propylene group, and Z is an alkyl group such as a methoxy group or an ethoxy group. A hydrolyzable functional group, and an alkyl group.
본 발명에 따른 실란 커플링제의 알콕시 실란(alkoxy silane)은 예를 들면 γ-글리시독시 프로필 트리 메톡시 실란(glycidoxy propyl trimethoxy silane), γ-글리시독시 프로필 메틸 디메톡시 실란(glycidoxy propyl methyl dimethoxy silane), γ-글리시독시 프로필 메틸 디에톡시 실란(glycidoxy propyl methyl diethoxy silane) 등을 들 수 있다.The alkoxy silane of the silane coupling agent according to the present invention may be, for example, glycidoxy propyl trimethoxy silane,? -Glycidoxy propyl methyl dimethoxy silane,? -Glycidoxy propyl trimethoxy silane, silane,? -glycidoxy propyl methyl diethoxy silane, and the like.
또한, 본 발명에 따른 프라이머층은 바인더 수지를 더 함유할 수 있다. 사용되는 바인더 수지로는 메타크릴트계, 폴리에스테르계, 아크릴레이트계, 폴리비닐 알코올, 폴리 아크릴 아마이드, 폴리 알킬렌 글리콜, 폴리 알킬렌 이민, 셀룰로오스계, 폴리 우레탄, 및 에폭시계, 멜라민계로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.Further, the primer layer according to the present invention may further contain a binder resin. As the binder resin to be used, a binder resin composed of methacrylate, polyester, acrylate, polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyalkylene glycol, polyalkyleneimine, cellulose, polyurethane, epoxy and melamine Lt; / RTI >
또한, 본 발명에 다른 프라이머층은 대전방지제를 더 함유할 수 있다. 사용되는 대전방지제로는 금속이온계 대전방지제, 도전성 무기 입자, 저분자형 음이온성 또는 양이온성 대전방지제, 전도성 고분자로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.Further, the primer layer according to the present invention may further contain an antistatic agent. Examples of the antistatic agent to be used include any one selected from the group consisting of a metal ion-based antistatic agent, a conductive inorganic particle, a low-molecular-weight anionic or cationic antistatic agent, and a conductive polymer.
또한, 본 발명에 따른 프라이머층은 코팅 건조 후 도포량은 0.1 ~ 0.5 g/m2이며, 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 g/m2 범위이다. 도포량이 0.1 g/m2 미만이면, 기재필름 표면을 충분히 커버하지 못하여 상층에 자리하는 실리콘 이형층의 경화반응에 영향을 주어 박리안정성에 문제가 발생될 수 있으며, 도포량이 0.5 g/m2을 초과하면 블록킹 등의 문제가 발생되고, 기재와 이형층간의 부착력이 나빠지는 문제가 발생된다.The coating amount of the primer layer according to the present invention is 0.1 to 0.5 g / m 2 , preferably 0.1 to 0.3 g / m 2 after coating and drying. If the coating amount is less than 0.1 g / m 2, failure to fully cover the base film surface have an effect on curing reaction of the silicone release layer to place the upper layer may be a problem in the peeling stability, the application amount is a 0.5 g / m 2 There arises a problem such as blocking and the like, and a problem that adhesion between the substrate and the release layer is deteriorated occurs.
상술한 본 발명에 따른 프라이머층은 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이 코팅 등, 종래 공지의 코팅 방식을 이용할 수 있다. 또한 기재 필름 제조 공정 중 코팅하는 방법인 인-라인 코팅 법으로 실시될 수도 있고, 기재 필름 제조 후 코팅하는 방법인 오프-라인 코팅 법으로도 실시 될 수 있으나, 어느 하나의 방법에 한정되는 것은 아니다.The primer layer according to the present invention may be formed by conventional coating methods such as bar coating, gravure coating and die coating. In addition, the coating may be carried out by an in-line coating method, which is a coating method in a substrate film production process, or may be carried out by an off-line coating method, which is a method of coating after preparing a substrate film, but the present invention is not limited thereto .
다음으로 본 발명에 사용하는 실리콘 이형 조성물은 폴리실록산, 하이드로전폴리실록산 경화제, 촉매를 포함할 수 있다.Next, the silicone mold release composition for use in the present invention may comprise a polysiloxane, a hydro-entangled polysiloxane curing agent, and a catalyst.
상기 실리콘 이형 조성물 중 주쇄로 사용되는 폴리실록산은 부가형, 축합형 또는 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으나, 본 발명의 대표적인 분자구조는 다음의 화학식 2과 같다.The polysiloxane used as the main chain in the silicone mold-release composition may be of any type, such as addition type, condensation type or ultraviolet ray curing type, but the representative molecular structure of the present invention is represented by the following chemical formula 2.
[화학식 2] (2)
여기서, m과 n은 0 이상의 자연수이다.Here, m and n are natural numbers of 0 or more.
상기 폴리실록산의 분자구조는 직쇄상 또는 분지상이라도 좋으며, 직쇄와 분지가 함께 있는 구조라도 좋다.The molecular structure of the polysiloxane may be linear or branched, or may have a structure in which a straight chain and a branch are present together.
또한 본 발명에 따른 실리콘 이형 조성물 중 경화제로는 부가형, 축합형 또는 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용 할 수 있으며, 본 발명의 대표적인 경화제인 하이드로전폴리실록산(Hydrogen polysiloxane)의 대표적인 분자구조는 다음의 화학식 3과 같다.As the curing agent in the silicone mold release composition according to the present invention, any type such as addition type, condensation type, or ultraviolet ray curable type may be used. Typical molecular structures of the hydrogen curing polysiloxane, which is a typical curing agent of the present invention, Respectively.
[화학식 3] (3)
여기서, p와 q는 0 이상인 자연수이다. Here, p and q are natural numbers of 0 or more.
상기 하이드로전폴리실록산은 직쇄상, 분지상 또는 환상의 어느 쪽이라도 좋으며, 이들의 혼합물도 좋다.The hydrolytic polysiloxane may be linear, branched or cyclic, or a mixture thereof.
또한 본 발명에 따른 실리콘 이형 조성물에는 경화 타입에 따라 개시제 또는 촉매가 첨가될 수 있으며, 본 발명에서 대표적으로 사용되는 물질은 백금계 촉매가 사용된다. 또한 본 발명에 따른 실리콘 이형 조성물에는 이형층의 특성을 조정하기 위해 본 발명의 요지를 훼손하지 않는 범위에서, 반응 조정제, 밀착강화제, 박리컨트롤제 등의 보조제를 병용해도 좋다.In addition, an initiator or a catalyst may be added to the silicone mold-releasing composition according to the present invention, and a platinum-based catalyst is used as a representative material of the present invention. In order to adjust the properties of the release layer, auxiliary agents such as a reaction modifier, adhesion enhancer and release control agent may be used in combination with the silicone mold release composition according to the present invention so long as the gist of the present invention is not impaired.
또한 본 발명에 따른 내열성 실리콘 이형필름의 가열 수축률은 0.1% 이내이고, 선팽창계수는 20ppm/℃ 이내이며, 200℃ 이상의 온도에서 가열한 후 박리력이 50gf/in. 이내이고, 잔류접착률은 80 내지 100%이며, 특히 상기 내열성 실리콘 이형필름의 표면저항은 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 한다.The heat-resistant silicone release film according to the present invention has a heat shrinkage rate of 0.1% or less, a coefficient of linear expansion of 20 ppm / ° C or less, a peeling strength of 50 gf / in. And the residual adhesive ratio is 80 to 100%. In particular, the heat resistant silicone release film has a surface resistance of 10 12 ? /? Or less.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the structure and effect of the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, this embodiment is intended to explain the present invention more specifically, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments.
[실시예 1][Example 1]
폴리이미드(PI) 기재필름(듀폰사, kapton-50㎛)의 일면에 γ-글리시독시 프로필 트리 메톡시 실란(glycidoxy propyl trimethoxy silane)(다우코닝사, 6040) 100중량부에 대하여 폴리알킬아크릴레이트(삼원, CK-104) 100중량부, 전도성 폴리머(PEDOT/PSS)(나가세켐텍, DENATRON) 5중량부를 용매로 물을 사용하여 전체 고형분 함량이 2 중량%인 프라이머 조성물을 제조하여 10 미크론 두께로 도포하였다. 도포 후 180 ℃ 열풍 건조기에서 20초간 열처리하여 프라이머 도포층을 제조하였다.100 parts by weight of? -Glycidoxy propyl trimethoxy silane (Dow Corning, 6040) was coated on one surface of a polyimide (PI) base film (DuPont, Kapton-50 μm) , And 5 parts by weight of a conductive polymer (PEDOT / PSS) (DENATRON, Nagase Chemtech) as a solvent to prepare a primer composition having a total solids content of 2% by weight and having a thickness of 10 microns Respectively. After coating, the coating layer was heat treated in a 180 ° C hot air drier for 20 seconds to prepare a primer coating layer.
상기 제조된 프라이머 도포층 위에 다이메틸폴리실록산 100 중량부에 대하여, 하이드로전폴리실록산 1중량부, 백금촉매 1중량부를 toluene:mek = 1:1용매에 희석하여 전체 고형분 함량이 2 중량%인 실리콘 이형 조성물을 제조하여 10 미크론 두께로 도포하였다. 도포 후 130 ℃ 열풍 건조기에서 10초간 열처리하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.1 part by weight of a hydrotable polysiloxane and 1 part by weight of a platinum catalyst were diluted in a toluene: mek = 1: 1 solvent relative to 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane on the prepared primer coating layer to prepare a silicon release composition having a total solid content of 2% Was prepared and applied to a thickness of 10 microns. After application, heat-resistant silicone release film was prepared by heat treatment in a hot air drier at 130 캜 for 10 seconds.
[실시예 2][Example 2]
프라이머 조성물의 고형분이 1 중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the solid content of the primer composition was 1 wt%.
[실시예 3][Example 3]
프라이머 조성물의 고형분이 8 중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the solid content of the primer composition was 8 wt%.
[실시예 4][Example 4]
기재필름이 폴리페닐렌 술파이드(PPS)(도레이사, TORELINA-50㎛)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the base film was polyphenylene sulfide (PPS) (Doreya, TORELINA-50 탆).
[실시예 5][Example 5]
기재필름이 폴리에테르에테르케톤(PEEK)(빅트렉스사, APTIV-50㎛)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the base film was polyetheretherketone (PEEK) (Victrex, APTIV-50 탆).
[비교예 1][Comparative Example 1]
프라이머 조성물의 고형분이 0.5 중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the solid content of the primer composition was 0.5% by weight.
[비교예 2][Comparative Example 2]
프라이머 조성물의 고형분이 10 중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the solid content of the primer composition was 10% by weight.
[비교예 3][Comparative Example 3]
기재필름이 폴리에스터(PET)(도레이사, EXCEL-50㎛)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the base film was polyester (PET) (Doresay, EXCEL-50 탆).
[비교예 4][Comparative Example 4]
프라이머 도포층을 포함하지 않는것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 실리콘 이형필름을 제조하였다.A heat-resistant silicone release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the primer coating layer was not included.
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4에 따라 얻어진 내열성 실리콘 이형필름의 특성을 하기 실험예와 같이 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.The properties of the heat-resistant silicone release films obtained according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 were measured as in the following Experimental Examples, and the results are shown in Table 1 below.
[실험예][Experimental Example]
[실험예 1 : 가열 수축률 측정][Experimental Example 1: Measurement of heat shrinkage rate]
20㎝ X 20㎝의 시료를 준비하고, 25℃, 60%RH로 조건에서 24시간 방지한 후 시료의 치수(S0)를 측정한다. 동일한 크기의 시료를 200℃에서 1시간 가열한 후 25℃, 60%RH로 조건에서 24시간 방치한 후 시료의 치수(S1)를 측정하고 하기 식을 사용하여 가열 수축률을 구하였다.Prepare a sample of 20 cm X 20 cm and measure the dimension (S 0) of the sample after preventing it at 25 ° C and 60% RH for 24 hours. Samples of the same size were heated at 200 占 폚 for 1 hour and then allowed to stand at 25 占 폚 and 60% RH for 24 hours. The dimensions (S1) of the samples were measured and the heat shrinkage ratios were calculated using the following equations.
가열 수축률(%) = (S0 - S1)/S0 X 100Heat shrinkage percentage (%) = (S 0 - S 1) / S 0 X 100
[실험예 2 : 선팽창 계수 측정][Experimental Example 2: Measurement of linear expansion coefficient]
TA Instruments사의 Q400-TMA 장비를 사용하여 측정온도 50℃ 내지 200℃, 온도상승 속도: 10℃/min.의 조건으로 측정하였다.The measurement was carried out using a Q400-TMA instrument manufactured by TA Instruments under the conditions of a measurement temperature of 50 to 200 DEG C and a temperature rise rate of 10 DEG C / min.
[실험예 3 : 표면저항 측정][Experimental Example 3: Measurement of surface resistance]
대전방지 측정기(미쯔비시(주): 모델명 MCP-T600)를 이용하여 온도 23 ℃, 습도 50 %RH의 환경 하에 시료를 설치한 후 JIS K7194에 의거하여 대전방지 도포면의 표면저항을 측정하였다.The surface resistance of the antistatic coated surface was measured according to JIS K7194 after the sample was placed under an environment of a temperature of 23 占 폚 and a humidity of 50% RH using an antistatic measuring device (Mitsubishi Corporation: Model MCP-T600).
[실험예 4 : 가열 후 박리력 측정][Experimental Example 4: Measurement of peel force after heating]
- 시료 준비:- Sample preparation:
① 실리콘 코팅된 측정용 샘플을 25℃, 65%RH 에서 24시간 보존① Silicon-coated measurement samples were stored at 25 ° C and 65% RH for 24 hours.
② 이형 코팅 면에 가열 경화형 폴리이미드수지 접착제(후지카와사, XA-412PHV)를 도포한 후 200℃에서 20분간 경화하여 접착층이 20㎛ 두께가 되도록 한다. 이후 폴리에스터 필름 100㎛를 합지 시킨 후 이 샘플을 상온(25℃) 조건에서 24시간 보관 후 물성 측정(2) A heat curable polyimide resin adhesive (XA-412PHV, Fujikawa Corp.) is applied to the release coating surface and cured at 200 ° C for 20 minutes to make the adhesive layer 20 μm thick. After laminating 100 탆 of polyester film, the sample was stored at room temperature (25 캜) for 24 hours,
- 측정 기기: chem-instrument AR-1000- Measuring instrument: chem-instrument AR-1000
- 측정 방법:- How to measure:
① 180° 박리각도, 박리속도 12 in/분① 180 ° peeling angle, peeling speed 12 in / min
② 샘플 크기 500mm x 1500mm, 박리력 측정크기 250㎜ x 1500mm② Sample size 500mm x 1500mm, Peel force measurement size 250mm x 1500mm
- 측정 데이터: 박리력 단위는 gf/in이며 측정값은 5회 측정하여 평균값 산출- Measurement data: The peel force unit is gf / in, and the measured value is measured five times to calculate the average value
[실험예 5 : 잔류접착률 측정][Experimental Example 5: Measurement of residual adhesion rate]
- 시료 준비:- Sample preparation:
① 측정용 샘플을 25℃, 65%RH 에서 24시간 보존(1) Samples for measurement were stored at 25 ° C and 65% RH for 24 hours
② 실리콘 코팅면에 표준 점착테이프(Nitto 31B)를 붙인 후 이 샘플을 상온에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착(2) A standard adhesive tape (Nitto 31B) was applied to the silicon coated surface, and the sample was squeezed at room temperature for 20 hours under a load of 20 g / cm 2
③ 상기 실리콘 면에 접착했던 점착 테이프를 오염 없이 수거 후 표면이 평탄하고 깨끗한PET FILM면에 접착한 후 2㎏의 테이프 롤러(ASTMD-1000-55T)로 1회 왕복압착 시킨다.(3) Adhesive tape adhered to the silicon surface was collected without contamination, adhered to a flat and clean PET film surface, and then subjected to round-trip compression once with a 2 kg tape roller (ASTMD-1000-55T).
④ 박리력 측정④ Peeling force measurement
- 측정 기기: cheminstrument AR-1000- Measuring instrument: cheminstrument AR-1000
- 측정 방법:- How to measure:
① 180°박리각도, 박리속도 12 in/분① 180 ° peeling angle, peeling speed 12 in / min
② 샘플 크기 500mm×1500mm, 박리력 측정크기 250㎜× 1500mm② Sample size 500mm × 1500mm, peel strength measurement size 250mm × 1500mm
- 데이터- data
[실험예 6 : 코팅층의 부착력 측정][Experimental Example 6: Measurement of adhesion of coating layer]
실리콘 이형층과 프라이머층 및 기재필름의 부착력을 측정하기 위하여, 실리콘 이형 코팅면에 크로스 커터(cross cutter)를 사용하여 커팅을 하고 오피피(OPP: oriented polypropylene) 테이프를 붙인 후, 테이프를 박리하여 코팅면이 박리되는지 여부를 관찰하고, 박리가 없으면 "우수"로 표기하였다.In order to measure the adhesion between the silicone release layer, the primer layer and the substrate film, the silicone release coating was cut using a cross cutter and an oriented polypropylene (OPP) tape was stuck thereon, Whether or not the coated surface was peeled off was observed, and when there was no peeling, it was marked as "excellent ".
수축율(%)heating
Shrinkage (%)
(ppm/℃)Coefficient of linear expansion
(ppm / DEG C)
(Ω/sq)Surface resistance
(Ω / sq)
접착률(%)Residue
Adhesion rate (%)
※*: 동일 조건에서 측정 불가(◎: 우수, ○: 양호, △: 보통, X: 미달)*: Not measurable under the same conditions (◎: Excellent, ○: Good, △: Normal, X: Not exceeded)
상기 표 1 에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 ~ 5는 우수한 내열특성과 안정된 이형 특성을 함께 보유함을 확인할 수 있다. 그러나 비교예 1 같이 프라이머층의 두께가 미달일 경우 안정된 이형특성이 구현되지 않았으며, 비교예 2와 같이 프라이머층의 두께가 초과되었을 경우 코팅층과 기재와의 부착력이 낮아지는 현상을 확인할 수 있다. 또한, 비교예 3과 같이 비내열성 기재를 사용할 경우 기재의 열적 안정성 및 박리 안정성이 낮아짐을 확인하였으며, 비교예 4와 같이 프라이머층이 존재하지 않을 경우 기재의 포함된 성분에 의해 이형층의 경화방해현상으로 박리안정성이 나빠지는 것을 확인할 수 있다.As can be seen from the above Table 1, it can be confirmed that Examples 1 to 5 according to the present invention possess excellent heat resistance and stable release characteristics. However, as in Comparative Example 1, when the thickness of the primer layer is less than the thickness of the primer layer, the stable releasing property is not realized, and when the thickness of the primer layer is greater than that of Comparative Example 2, the adhesion between the coating layer and the substrate is lowered. In addition, it was confirmed that the thermal stability and the peeling stability of the substrate were lowered when the non-heat resistant base material was used as in Comparative Example 3. When the primer layer was not present as in Comparative Example 4, the hardening interference of the release layer It can be confirmed that the peeling stability is deteriorated by the development.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention.
Claims (7)
내열성 기재필름과,
상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 프라이머층과 실리콘 이형층이 순차적으로 도포되되, 상기 프라이머층은 실란커플링제, 유기바인더, 대전방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름. In the heat-resistant silicone release film,
Resistant substrate film,
Wherein the primer layer comprises a silane coupling agent, an organic binder, and an antistatic agent, wherein a primer layer and a silicone release layer are sequentially coated on at least one surface of the heat resistant base film.
상기 내열성 기재필름은 폴리페닐렌 술파이드 수지(PPS), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리프탈아마이드 수지(PPA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리술폰 수지(PSU), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지(PEI) 중에 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름. The method according to claim 1,
The heat resistant base film may be formed of a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide resin (PPS), polyether ether ketone resin (PEEK), polyphthalamide resin (PPA), polyimide resin (PI), polysulfone resin (PSU) (PES), and polyetherimide resin (PEI).
상기 프라이머층의 건조 후 도포량은 0.1 ~ 0.5 g/m2인 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름.The method according to claim 1,
Wherein the coating amount of the primer layer after drying is 0.1 to 0.5 g / m 2 .
상기 실리콘 이형층은 폴리실록산, 하이드로전폴리실록산 경화제, 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름.The method according to claim 1,
Wherein the silicone release layer comprises a polysiloxane, a hydro-entangled polysiloxane curing agent, and a catalyst.
상기 내열성 실리콘 이형필름의 가열 수축률은 0.1% 이내이고, 선팽창계수는 20ppm/℃ 이내인 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름.The method according to claim 1,
Wherein the heat-resistant silicone release film has a heat shrinkage ratio of 0.1% or less and a linear expansion coefficient of 20 ppm / ° C or less.
상기 내열성 실리콘 이형필름은 200℃ 이상의 온도에서 가열한 후 박리력이 50gf/in. 이내이고, 잔류접착률은 80 내지 100%인 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름.The method according to claim 1,
The heat-resistant silicone release film has a peel force of 50 gf / in. After heating at a temperature of 200 DEG C or higher. , And the residual adhesion rate is 80 to 100%.
상기 내열성 실리콘 이형필름의 표면저항은 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는, 내열성 실리콘 이형필름.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Resistant silicone release film, wherein the heat-resistant silicone release film has a surface resistance of 10 12 ? /? Or less.
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR20160066584A (en) | 2014-12-02 | 2016-06-13 | 도레이첨단소재 주식회사 | Carrier Film for Sheet Forming |
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| JP2023083035A (en) * | 2021-12-03 | 2023-06-15 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Pressure sensitive adhesive sheet for flexible display, and methods of producing flexible display and laminate |
| CN115141401B (en) * | 2022-07-29 | 2023-12-29 | 扬州万润光电科技股份有限公司 | High-temperature-resistant release film for FPC and preparation method thereof |
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