KR20140076205A - Touch panel - Google Patents

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KR20140076205A
KR20140076205A KR1020120144516A KR20120144516A KR20140076205A KR 20140076205 A KR20140076205 A KR 20140076205A KR 1020120144516 A KR1020120144516 A KR 1020120144516A KR 20120144516 A KR20120144516 A KR 20120144516A KR 20140076205 A KR20140076205 A KR 20140076205A
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조창섭
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

A touch panel according to an embodiment includes a transparent electrode unit including a transparent electrode; wiring electronically connecting the transparent electrode; a circuit substrate connected to the wiring, wherein the circuit substrate includes a first connection unit having a first thickness and a second connection unit having a second thickness which is different from the first thickness. A touch panel according to another embodiment includes a transparent electrode unit including a transparent electrode; wiring electronically connecting the transparent electrode; and a circuit substrate connected to the wiring, wherein the circuit substrate includes a stepped part caused by difference in height.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}TOUCH PANEL {TOUCH PANEL}

본 기재는 터치 패널에 관한 것이다.The present disclosure relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.The touch panel is typically divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. The resistance film type touch panel senses that the resistance changes according to the connection between the electrodes when the pressure is applied to the input device, and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position. Considering the convenience of the manufacturing method and the sensing power, recently, in a small model, the electrostatic capacity method has attracted attention.

한편, 이러한 터치 패널에는 전기적 신호를 구동하는 회로 기판이 포함되는데, 2 layer구조에 있어서, 회로 기판 합착 시, 단차가 발생된다. 따라서, 회로 기판의 단자부 눌림에 의해 불량이 발생한다는 문제가 있다.On the other hand, the touch panel includes a circuit board for driving an electrical signal. In the two-layer structure, a step is generated when the circuit board is attached. Therefore, there is a problem that a failure occurs due to the pressing of the terminal portion of the circuit board.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치 패널을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel with improved reliability.

일 실시예에 따른 터치 패널은 투명 전극을 포함하는 투명 전극부; 상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선; 및 상기 배선과 접속하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은 제1 두께를 포함하는 제1 접속부 및 상기 제1 두께와 다른 제2 두께를 포함하는 제2 접속부를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a transparent electrode portion including a transparent electrode; A wiring electrically connecting the transparent electrode; And a circuit board connected to the wiring, wherein the circuit board includes a first connection including a first thickness and a second connection including a second thickness different from the first thickness.

일 실시예에 따른 터치 패널은 투명 전극을 포함하는 투명 전극부; 상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선; 및 상기 배선과 접속하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은 높이 차이에 의한 단차부를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a transparent electrode portion including a transparent electrode; A wiring electrically connecting the transparent electrode; And a circuit board connected to the wiring, wherein the circuit board includes a step portion due to a height difference.

실시예에 따른 터치 패널은 두께가 서로 다른 제1 접속부 및 제2 접속부를 포함하는 회로 기판을 포함한다. 이를 통해 투명 전극부가 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 투명 전극부와 상기 회로 기판 사이에 공간이 없으므로, 상기 투명 전극부가 눌리지 않고 평평하게 배치될 수 있다. A touch panel according to an embodiment includes a circuit board including a first connection portion and a second connection portion having different thicknesses. Whereby the transparent electrode portions can be arranged on the same plane. That is, since there is no space between the transparent electrode part and the circuit board, the transparent electrode part can be arranged flat without being pressed.

또한, 상기 회로 기판이 눌리지 않고 평평하게 배치될 수 있다. Further, the circuit board can be arranged flat without being pressed.

따라서, 상기 회로 기판 및 상기 투명 전극부 사이에 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 단자부 눌림에 의해 발생되는 불량을 줄일 수 있고, 터치 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent a space from being generated between the circuit board and the transparent electrode portion. As a result, defects caused by the pressing of the terminal portions can be reduced, and the reliability of the touch panel can be improved.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.Hereinafter, the touch panel according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an exploded perspective view of a touch panel according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은 보호기판(100), 투명 전극부(200, 300) 및 회로 기판(500)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the touch panel according to the embodiment may include a protective substrate 100, transparent electrode units 200 and 300, and a circuit board 500.

상기 보호기판(100)은 이 위에 투명 전극부(200, 300) 및 회로 기판(500) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 보호기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.The protective substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the transparent electrode units 200 and 300 and the circuit board 500 and the like. The protective substrate 100 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example.

상기 투명 전극부(200, 300)는 제1 투명 전극부(200) 및 제2 투명 전극부(300)를 포함할 수 있다.The transparent electrode units 200 and 300 may include a first transparent electrode unit 200 and a second transparent electrode unit 300.

상기 제1 투명 전극부(200)는 상기 보호기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 투명 전극부(200)는 제1 기재(210), 제1 투명 전극(220), 제1 배선(230) 및 제1 패드부(240)를 포함할 수 있다. The first transparent electrode unit 200 is disposed on the protective substrate 100. The first transparent electrode unit 200 may include a first substrate 210, a first transparent electrode 220, a first wiring 230, and a first pad unit 240.

상기 제1 기재(210)는 상기 제1 투명 전극(220), 제1 배선(230) 및 제1 패드부(240)를 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 기재(210)는 절연성의 투명한 재질일 수 있다. 일례로, 상기 제1 기재(210)는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The first substrate 210 may be formed of various materials capable of supporting the first transparent electrode 220, the first wiring 230, and the first pad unit 240. The first substrate 210 may be an insulating transparent material. For example, the first substrate 210 may include plastics such as polyethylene, polypropylene, acryloyl, and polyethylene terephthalate (PET).

상기 제1 투명 전극(220)은 상기 제1 기재(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 투명 전극(220)은 상기 기판(100)과 마주보도록 상기 제1 기재(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 투명 전극(220)은 상기 제1 기재(210) 상에서 일 방향으로 연장되는 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 투명 전극(220)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 투명 전극(220)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 나노 와이어 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.The first transparent electrode 220 may be disposed on the first substrate 210. The first transparent electrode 220 may be disposed on the first substrate 210 so as to face the substrate 100. The first transparent electrode 220 may include a pattern extending in one direction on the first substrate 210. The first transparent electrode 220 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing the transmission of light. For example, the first transparent electrode 220 may include at least one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide, copper oxide, carbon nano tube (CNT) And the like.

이어서, 상기 제1 기재(210) 상에는 상기 제1 투명 전극(220)을 전기적으로 연결하는 제1 배선(230) 및 상기 제1 배선(230)의 끝단에 배치되는 제1 패드부(240)가 형성될 수 있다. 상기 제1 배선(230)은 상기 제1 투명 전극(220)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 제1 패드부(240)는 상기 제1 배선(230)과 상기 회로 기판(500)을 접속할 수 있다. A first wiring 230 electrically connecting the first transparent electrode 220 and a first pad 240 disposed at an end of the first wiring 230 are formed on the first substrate 210, . The first wiring 230 may apply an electrical signal to the first transparent electrode 220. The first pad portion 240 may connect the first wiring 230 to the circuit board 500.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 기판(100)과 상기 제1 투명 전극부(200) 사이에는 이들을 합착하는 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)가 형성될 수 있다.Although not shown in the drawing, an optically clear adhesive (OCA) may be formed between the substrate 100 and the first transparent electrode unit 200 to bond them together.

상기 제2 투명 전극부(300)는 상기 제1 투명 전극부(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 투명 전극부(300)는 제2 기재(310), 제2 투명 전극(320), 제2 배선(330) 및 제2 패드부(340)를 포함할 수 있다.The second transparent electrode unit 300 may be disposed on the first transparent electrode unit 200. The second transparent electrode part 300 may include a second substrate 310, a second transparent electrode 320, a second wiring 330, and a second pad part 340.

상기 제2 기재(310)는 상기 제2 투명 전극(320), 제2 배선(330) 및 제2 패드부(340)를 지지할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 기재(310)는 절연성의 투명한 재질일 수 있다. 일례로, 상기 제2 기재(310)는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The second substrate 310 may include various materials capable of supporting the second transparent electrode 320, the second wiring 330, and the second pad 340. The second substrate 310 may be an insulating transparent material. For example, the second substrate 310 may include plastics such as polyethylene, polypropylene, acryloyl, and polyethylene terephthalate (PET).

상기 제2 투명 전극(320)은 상기 제2 기재(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 투명 전극(320)은 상기 기판(100)과 마주보도록 상기 제2 기재(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 투명 전극(320)은 상기 제2 기재(310) 상에서 일 방향으로 연장되는 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2 투명 전극(320)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제2 투명 전극(320)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 나노 와이어 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.The second transparent electrode 320 may be disposed on the second substrate 310. The second transparent electrode 320 may be disposed on the second substrate 310 so as to face the substrate 100. The second transparent electrode 320 may include a pattern extending in one direction on the second substrate 310. The second transparent electrode 320 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing the transmission of light. For example, the second transparent electrode 320 may include at least one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide, copper oxide, carbon nano tube (CNT) And the like.

이어서, 상기 제2 기재(310) 상에는 상기 제2 투명 전극(320)을 전기적으로 연결하는 제2 배선(330) 및 상기 제2 배선(330)의 끝단에 배치되는 제2 패드부(340)가 형성될 수 있다. 상기 제2 배선(330)은 상기 제2 투명 전극(320)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 제2 패드부(340)는 상기 제1 배선(230)과 상기 회로 기판(500)을 접속할 수 있다.A second wiring 330 electrically connecting the second transparent electrode 320 and a second pad 340 disposed at an end of the second wiring 330 are formed on the second substrate 310, . The second wiring 330 may apply an electrical signal to the second transparent electrode 320. The second pad portion 340 may connect the first wiring 230 to the circuit board 500.

상기 회로 기판(500)은 상기 제1 패드부(240) 및 상기 제2 패드부(340)와 접속할 수 있다. 구체적으로, 상기 회로 기판(500)은 단자부(540)를 포함하고, 상기 단자부(540)가 상기 제1 패드부(240) 및 상기 제2 패드부(340)와 접합하면서 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 단자부(540)는 이방성 도전 물질을 통해 상기 제1 패드부(240) 및 상기 제2 패드부(340)와 접합될 수 있다. 상기 이방성 도전 물질은 일례로 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 또는 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste, ACP) 등이 될 수 있다.The circuit board 500 may be connected to the first pad unit 240 and the second pad unit 340. Specifically, the circuit board 500 includes a terminal portion 540, and the terminal portion 540 may be electrically connected to the first pad portion 240 and the second pad portion 340 while being bonded thereto . The terminal portion 540 may be bonded to the first pad portion 240 and the second pad portion 340 through an anisotropic conductive material. The anisotropic conductive material may be, for example, an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP).

상기 회로 기판(500)은 상기 보호기판(100) 상에 배치된다. 상기 회로 기판(500)은 높이 차이에 의한 단차부(S)를 포함한다. 즉, 상기 회로 기판(500)은 서로 다른 두께를 포함하고, 이에 의해 단차부(S)가 형성된다. 상기 단차부(S)는 계단 형상일 수 있다. 상기 단차부(S)의 두께는 상기 제1 투명 전극부(200) 또는 상기 제2 투명 전극부(300)의 두께와 대응될 수 있다. 일례로, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 회로 기판(500) 상에 상기 제1 투명 전극부(200) 및 상기 제2 투명 전극부(300)가 차례대로 배치될 때, 상기 단차부(S)의 두께는 상기 제1 투명 전극부(200)의 두께와 대응될 수 있다. 따라서, 이 위에 배치되는 상기 제2 투명 전극부(300)가 단차없이 평평하게 배치될 수 있다. The circuit board 500 is disposed on the protective substrate 100. The circuit board 500 includes a step S by a height difference. That is, the circuit board 500 includes different thicknesses, whereby the step S is formed. The step S may be stepped. The thickness of the stepped portion S may correspond to the thickness of the first transparent electrode portion 200 or the second transparent electrode portion 300. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, when the first transparent electrode unit 200 and the second transparent electrode unit 300 are sequentially arranged on the circuit board 500, The thickness of the part (S) may correspond to the thickness of the first transparent electrode part (200). Therefore, the second transparent electrode part 300 disposed on the first transparent electrode part 300 can be arranged flat without a step.

구체적으로, 상기 회로 기판(500)은 제1 접속부(510) 및 제2 접속부(520)를 포함한다. Specifically, the circuit board 500 includes a first connection part 510 and a second connection part 520.

상기 제1 접속부(510)는 제1 두께를 포함한다. 상기 제1 접속부(510)는 상기 제1 투명 전극부(200)와 접속된다. 즉, 상기 제1 패드부(240)와 상기 제1 접속부(510) 상의 단자부(540)가 접촉할 수 있다. The first connection 510 includes a first thickness. The first connection part 510 is connected to the first transparent electrode part 200. That is, the first pad portion 240 and the terminal portion 540 on the first connection portion 510 may contact each other.

상기 제2 접속부(520)는 상기 제1 접속부(510)와 단차를 가지면서 배치된다. 즉, 상기 단차부(S)는 상기 제1 접속부(510) 및 상기 제2 접속부(520) 사이에 위치한다. 상기 제2 접속부(520)는 제2 두께를 포함한다. 상기 제2 접속부(520)는 상기 제2 투명 전극부(300)와 접속된다. 즉, 상기 제2 패드부(340)와 상기 제2 접속부(520) 상의 단자부(540)가 접촉할 수 있다.The second connection part 520 is arranged with a step difference from the first connection part 510. That is, the step S is located between the first connection part 510 and the second connection part 520. The second connection portion 520 includes a second thickness. The second connection part 520 is connected to the second transparent electrode part 300. That is, the second pad portion 340 and the terminal portion 540 on the second connection portion 520 can be in contact with each other.

상기 제2 두께는 상기 제1 두께보다 두껍다. 즉, 상기 제2 접속부(520)의 두께(T520)는 상기 제1 접속부(510)의 두께(T510)보다 두껍다. 상기 제2 접속부(520)의 두께(T520)는 상기 제1 접속부(510)의 두께(T510) 및 상기 제1 투명 전극부(200)의 두께(T200)의 합과 대응될 수 있다. The second thickness is greater than the first thickness. That is, the thickness T520 of the second connection part 520 is greater than the thickness T510 of the first connection part 510. [ The thickness T520 of the second connection part 520 may correspond to the sum of the thickness T510 of the first connection part 510 and the thickness T200 of the first transparent electrode part 200. [

이를 통해, 상기 제2 투명 전극부(300)가 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 투명 전극부(300)와 상기 회로 기판(500) 사이에 공간이 없으므로, 상기 제2 투명 전극부(300)가 눌리지 않고 평평하게 배치될 수 있다. Accordingly, the second transparent electrode part 300 can be disposed on the same plane. That is, since there is no space between the second transparent electrode part 300 and the circuit board 500, the second transparent electrode part 300 can be arranged flat without being pressed.

또한, 상기 회로 기판(500)이 눌리지 않고 평평하게 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 회로 기판(500)은 상기 단자부(540)가 배치되는 제1 면(500a) 및 상기 제1 면(500a)과 반대되는 제2 면(500b)을 포함하고, 상기 제2 면(500b)이 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 면(500b)이 평평하게 배치될 수 있다. Further, the circuit board 500 can be arranged flat without being pressed. Specifically, the circuit board 500 includes a first surface 500a on which the terminal unit 540 is disposed and a second surface 500b opposite to the first surface 500a, and the second surface 500a, 500b may be disposed on the same plane. That is, the second surface 500b may be disposed flat.

따라서, 상기 회로 기판(500) 및 상기 제2 투명 전극부(300) 사이에 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 단자부(540) 눌림에 의해 발생되는 불량을 줄일 수 있고, 터치 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다. Therefore, it is possible to prevent a space from being formed between the circuit board 500 and the second transparent electrode unit 300. As a result, defects caused by the pressing of the terminal portions 540 can be reduced, and the reliability of the touch panel can be improved.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (11)

투명 전극을 포함하는 투명 전극부;
상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선; 및
상기 배선과 접속하는 회로 기판을 포함하고,
상기 회로 기판은 제1 두께를 포함하는 제1 접속부 및 상기 제1 두께와 다른 제2 두께를 포함하는 제2 접속부를 포함하는 터치 패널.A transparent electrode portion including a transparent electrode;
A wiring electrically connecting the transparent electrode; And
And a circuit board connected to the wiring,
Wherein the circuit board includes a first connection including a first thickness and a second connection including a second thickness different from the first thickness. 제1항에 있어서,
상기 제2 접속부는 상기 제1 접속부와 단차를 가지는 터치 패널.The method according to claim 1,
And the second connecting portion has a stepped portion with respect to the first connecting portion. 제1항에 있어서,
상기 투명 전극부는 제1 투명 전극부 및 제2 투명 전극부를 포함하고,
상기 제1 투명 전극부는 제1 투명 전극을 포함하고,
상기 제2 투명 전극부는 제2 투명 전극을 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the transparent electrode portion includes a first transparent electrode portion and a second transparent electrode portion,
Wherein the first transparent electrode portion includes a first transparent electrode,
And the second transparent electrode portion includes a second transparent electrode. 제3항에 있어서,
상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극은 서로 다른 기판 상에 배치되는 터치 패널.The method of claim 3,
Wherein the first transparent electrode and the second transparent electrode are disposed on different substrates. 제3항에 있어서,
상기 제1 접속부는 상기 제1 투명 전극부와 접속하고, 상기 제2 접속부는 상기 제2 투명 전극부와 접속하는 터치 패널.The method of claim 3,
Wherein the first connection portion is connected to the first transparent electrode portion, and the second connection portion is connected to the second transparent electrode portion. 제3항에 있어서,
상기 회로 기판, 상기 제1 투명 전극부 및 상기 제2 투명 전극부가 차례대로 배치되고,
상기 제2 접속부의 두께는 상기 제1 접속부의 두께보다 두꺼운 터치 패널.The method of claim 3,
Wherein the circuit board, the first transparent electrode portion, and the second transparent electrode portion are arranged in order,
Wherein a thickness of the second connection portion is thicker than a thickness of the first connection portion. 제3항에 있어서,
상기 제2 접속부의 두께는 상기 제1 접속부의 두께 및 상기 제1 투명 전극부의 두께의 합과 대응되는 터치 패널.The method of claim 3,
And the thickness of the second connection portion corresponds to the sum of the thickness of the first connection portion and the thickness of the first transparent electrode portion. 제3항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 제1 투명 전극부 및 상기 제2 투명 전극부와 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하고,
상기 제2 면은 동일 평면 상에 배치되는 터치 패널. The method of claim 3,
Wherein the circuit board includes a first surface in contact with the first transparent electrode portion and the second transparent electrode portion, and a second surface opposite to the first surface,
And the second surface is disposed on the same plane. 투명 전극을 포함하는 투명 전극부;
상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선; 및
상기 배선과 접속하는 회로 기판을 포함하고,
상기 회로 기판은 높이 차이에 의한 단차부를 포함하는 터치 패널.A transparent electrode portion including a transparent electrode;
A wiring electrically connecting the transparent electrode; And
And a circuit board connected to the wiring,
Wherein the circuit board includes a stepped portion by height difference. 제9항에 있어서,
상기 단차부는 계단 형상인 터치 패널.10. The method of claim 9,
Wherein the stepped portion has a stepped shape. 제9항에 있어서,
상기 단차부의 두께는 상기 투명 전극부의 두께와 대응되는 터치 패널.10. The method of claim 9,
And the thickness of the step portion corresponds to the thickness of the transparent electrode portion.
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