KR20140075972A - An apparatus for transferring a substrate - Google Patents

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Abstract

According to one aspect of the present invention, provided is a substrate transfer apparatus including: a transfer system transferring a substrate support frame; at least one contactless vacuum pad installed at the lower part of the substrate support frame; and at least one touch pad installed at the lower part of the substrate support frame and where a circuit board is contacted.

Description

회로 기판 이송 장치{An apparatus for transferring a substrate}[0001] The present invention relates to an apparatus for transferring a substrate,

본 발명은 회로 기판을 이송하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for transferring a circuit board.

회로 기판과 관련된 공정, 예를 들면, 회로 기판의 제조 공정 또는 완성된 회로 기판에 전자 부품을 실장하는 공정 등에는 회로 기판을 이송하는 장치가 사용된다.In a process related to a circuit board, for example, a process of manufacturing a circuit board or a process of mounting electronic components on a completed circuit board, an apparatus for transferring a circuit board is used.

일반적으로, 회로 기판은 컨베이어 모듈을 이용하여 이송하게 되는데, 공개특허공보 2012-0119269호에는 컨베이어 모듈을 이용하여 복수의 기판이 일정한 간격으로 배열되도록 기판을 이송하는 기판 이송 장치가 개시되어 있다. Generally, a circuit board is transferred using a conveyor module. In the Publication No. 2012-0119269, a substrate transfer apparatus for transferring a substrate such that a plurality of substrates are arranged at regular intervals using a conveyor module is disclosed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 이송되는 회로 기판의 미끄러짐을 방지하는 기판 이송 장치를 구현하는 것을 주된 과제로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for preventing slippage of a circuit board to be transferred.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 지지 프레임을 이송시키는 이송 시스템;과, 상기 기판 지지 프레임의 하부에 설치된 적어도 하나의 비접촉식 진공 패드;와, 상기 기판 지지 프레임의 하부에 설치되고, 이송되는 회로 기판이 접촉하는 적어도 하나의 접촉 패드;를 포함하는 기판 이송 장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus comprising: a transfer system for transferring a substrate support frame; at least one non-contact type vacuum pad provided below the substrate support frame; And at least one contact pad to which the substrate is contacted.

여기서, 상기 이송 시스템은, 상기 기판 지지 프레임을 수직으로 이동시키는 수직 이동 장치;와, 상기 수직 이동 장치를 수평으로 이동시키는 수평 이동 장치;와, 상기 수평 이동 장치를 지지하는 지지부를 포함할 수 있다.Here, the transfer system may include a vertical movement device for vertically moving the substrate support frame, a horizontal movement device for horizontally moving the vertical movement device, and a support for supporting the horizontal movement device .

여기서, 상기 접촉 패드는 상기 비접촉식 진공 패드의 설치 높이보다 더 낮은 높이에 설치될 수 있다.Here, the contact pad may be installed at a lower height than the installation height of the non-contact type vacuum pad.

여기서, 상기 접촉 패드는 접촉 패드 설치부에 의해 상기 기판 지지 프레임에 설치될 수 있다.Here, the contact pad may be provided on the substrate support frame by a contact pad mounting portion.

여기서, 상기 접촉 패드는 우레탄 소재를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the contact pad may include a urethane material.

본 발명의 일 측면에 따르면, 이송되는 회로 기판의 미끄러짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, slipping of the circuit board to be transferred can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 이송 장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 이송 장치의 개략적인 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 이송 장치의 기판 지지 프레임 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 지지 프레임에 다양한 크기의 회로 기판이 지지되는 모습을 도시한 개략적인 저면도이다. 1 is a schematic front view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of a substrate support frame portion of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic bottom view showing a state in which circuit boards of various sizes are supported on a substrate support frame according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 이송 장치의 개략적인 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 이송 장치의 개략적인 측면도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 이송 장치의 기판 지지 프레임 부분을 확대하여 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 지지 프레임에 다양한 크기의 회로 기판이 지지되는 모습을 도시한 개략적인 저면도이다.FIG. 1 is a schematic front view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged view of a substrate support frame portion of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate support frame according to an embodiment of the present invention, And is a schematic bottom view showing a state in which it is supported.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 이송 장치(100)는, 이송 시스템(110), 기판 지지 프레임(120), 비접촉식 진공 패드(130), 접촉 패드(140)를 포함한다. 1 to 4, the substrate transfer apparatus 100 includes a transfer system 110, a substrate support frame 120, a non-contact type vacuum pad 130, and a contact pad 140.

이송 시스템(110)은 기판 지지 프레임(120)을 이송시키는 기능을 수행한다.The transfer system 110 serves to transfer the substrate support frame 120.

이송 시스템(110)은, 수직 이동 장치(111), 수평 이동 장치(112), 지지부(113)를 포함한다.The transport system 110 includes a vertical movement device 111, a horizontal movement device 112, and a support 113.

수직 이동 장치(111)는 기판 지지 프레임(120)을 수직으로 이동시키는 기능을 수행하는데, 실린더부(111a)와, 실린더부(111a)에 설치되며 진퇴가 가능한 로드부(111b)를 포함한다.The vertical movement device 111 functions to move the substrate support frame 120 vertically and includes a cylinder portion 111a and a rod portion 111b provided in the cylinder portion 111a and capable of advancing and retracting.

수직 이동 장치(111)는 유압 또는 공압으로 작동되는데, 유압 또는 공압이 실린더부(111a)에 유출입되어, 로드부(111b)의 진퇴작용을 일으키게 된다. The vertical movement device 111 is operated by hydraulic pressure or pneumatic pressure. Hydraulic pressure or pneumatic pressure flows into and out of the cylinder portion 111a to cause the rod portion 111b to move forward and backward.

로드부(111b)의 일단에는 기판 지지 프레임(120)이 설치되어, 로드부(111b)의 진퇴작용에 따라 기판 지지 프레임(120)도 상하로 움직이게 된다. The substrate supporting frame 120 is provided at one end of the rod 111b so that the substrate supporting frame 120 moves up and down in accordance with the forward and backward movement of the rod 111b.

수평 이동 장치(112)는 수직 이동 장치(111)를 수평으로 이동시키는 기능을 수행한다.The horizontal moving device 112 functions to move the vertical moving device 111 horizontally.

수평 이동 장치(112)는, 수직 이동 장치(111)가 설치되는 수평 이동 헤드(112a)와, 수평 이동 헤드(112a)에 설치되는 서보 모터(112b)와, 서보 모터(112b)의 축에 설치되는 피니언(112c)과, 피니언(112c)에 치합하며 수평으로 배치되는 랙 라인(rack line)(112d)과, 랙 라인(112d)이 배치되는 수평 이동 테이블(112e)을 포함한다. The horizontal movement device 112 includes a horizontal movement head 112a on which the vertical movement device 111 is installed, a servo motor 112b installed on the horizontal movement head 112a, A rack line 112d horizontally engaged with the pinion 112c and a horizontal movement table 112e in which the rack line 112d is disposed.

즉, 제어 장치(미도시)의 제어를 받아 서보 모터(112b)가 작동하면 피니언(112c)이 회전하며, 피니언(112c)은 랙 라인(112d)과 치합하면서 움직이므로, 수평 이동 헤드(112a)가 수평으로 이동하게 된다. 그렇게 되면 수평 이동 헤드(112a)에 설치된 수직 이동 장치(111)도 수평으로 이동하게 된다.That is, when the servo motor 112b is operated under the control of a control device (not shown), the pinion 112c rotates and the pinion 112c moves while engaging with the rack line 112d, Thereby moving horizontally. In this case, the vertical moving device 111 installed on the horizontal moving head 112a also moves horizontally.

본 실시예에 따르면 수평 이동 장치(112)의 구동 메커니즘으로 랙-피니언 구동 장치를 이용하였으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 수평 이동 장치는 수직 이동 장치를 수평으로 이동시키기만 하면 되고, 그 구동 장치의 형식 및 종류는 제한되지 않는다. 예를 들어, 수평 이동 장치의 구동 메커니즘으로는 체인 구동, 로프 구동 등이 적용될 수 있다. Although the rack-and-pinion driving device is used as the driving mechanism of the horizontal moving device 112 according to the present embodiment, the present invention is not limited thereto. That is, the horizontal moving device according to the present invention needs only to move the vertical moving device horizontally, and the type and the type of the driving device are not limited. For example, chain drive, rope drive, or the like can be applied as a drive mechanism of the horizontal movement device.

본 실시예에 따르면 서보 모터(112b)의 축에 피니언(112c)이 직결로 연결되어 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면 서보 모터(112b)의 축과 피니언(112c) 사이에 다른 감속 장치가 설치되어, 피니언(112c)의 회전 속도를 적절히 조절할 수 있다. According to the present embodiment, the pinion 112c is directly connected to the shaft of the servo motor 112b, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, a different speed reduction device is provided between the shaft of the servo motor 112b and the pinion 112c, and the rotational speed of the pinion 112c can be appropriately adjusted.

지지부(113)는 수평 이동 장치(112)를 지지하는 기능을 수행한다. 이를 위해 지지부(113)는 수평 이동 테이블(112e)의 하부에 배치되어, 수평 이동 테이블(112e)을 지지한다.The support 113 functions to support the horizontal movement device 112. To this end, the support portion 113 is disposed below the horizontal movement table 112e to support the horizontal movement table 112e.

기판 지지 프레임(120)은 판상의 형상을 가지고 있으며, 수직 이동 장치(111)의 로드부(111b)의 단부에 설치된다.The substrate support frame 120 has a plate-like shape and is provided at an end of the rod portion 111b of the vertical movement device 111. [

기판 지지 프레임(120)에는 비접촉식 진공 패드(130) 및 접촉 패드(140)가 설치되어, 이송될 회로 기판(P)을 파지하는 기능을 수행한다. A non-contact type vacuum pad 130 and a contact pad 140 are provided on the substrate support frame 120 to perform a function of gripping the circuit board P to be transferred.

한편, 비접촉식 진공 패드(130)는 기판 지지 프레임(120)의 하부에 설치되는데, 설치된 비접촉식 진공 패드(130)는 압축 공기 공급관(131)에 연결되어 있다.The non-contact type vacuum pad 130 is installed at a lower portion of the substrate supporting frame 120, and the non-contact type vacuum pad 130 is connected to the compressed air supply pipe 131.

비접촉식 진공 패드(130)는 압축 공기로 작용하여 진공 패드 내에 부압을 형성하고, 그 형성된 부압으로 물품을 파지하는 장치를 말한다. 즉, 본 실시예에 적용된 비접촉식 진공 패드(130)는 공지의 비접촉식 진공 패드를 그대로 사용한다. The non-contact type vacuum pad 130 refers to a device that acts as compressed air to form a negative pressure in a vacuum pad, and grips the product with the negative pressure thus formed. That is, the non-contact type vacuum pad 130 used in this embodiment uses the known non-contact type vacuum pad as it is.

공지의 비접촉식 진공 패드의 구성의 예로, 등록특허 10-0859835호의 「배경 기술」란에 개시된 구성을 들 수 있다. 등록특허 10-0859835호의 「배경 기술」란에는, 종래 기술에 따른 비접촉식 진공 패드의 구성이 개시되어 있는데, 진공 패드의 중앙에 형성된 압축공기 공급홀에서 배출된 압축공기가 가이드에 의해 측방향으로 유도되고, 그 때 베르누이 효과에 의해 발생된 부압으로 물품을 비접촉으로 파지하게 된다. An example of a known non-contact vacuum pad configuration is disclosed in the " Background of the Invention " column of Patent No. 10-0859835. In the "Background of the Invention" column of the patent document No. 10-0859835, a configuration of a non-contact type vacuum pad according to the related art is disclosed. The compressed air discharged from the compressed air supply hole formed at the center of the vacuum pad is guided laterally And at that time, the negative pressure generated by the Bernoulli effect causes the article to be held in a noncontact manner.

본 실시예에 따른 비접촉식 진공 패드(130)는 단일의 개수로 기판 지지 프레임(120)의 하부에 설치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 본 발명에 따르면, 기판 지지 프레임(120)에는 복수개의 비접촉식 진공 패드(130)가 설치될 수도 있다.Although the non-contact type vacuum pad 130 according to the present embodiment is installed under a single number of the substrate support frames 120, the present invention is not limited thereto. According to the present invention, the substrate support frame 120 may be provided with a plurality of non-contact type vacuum pads 130.

한편, 접촉 패드(140)는 기판 지지 프레임(120)의 하부에 설치되는데, 접촉 패드(140)는, 파지되어 이송되는 회로 기판(P)에 접촉하여 회로 기판(P)의 미끄러짐을 방지하는 기능을 수행한다.The contact pad 140 is installed at a lower portion of the substrate supporting frame 120. The contact pad 140 has a function of preventing slipping of the circuit board P by contacting the circuit board P gripped and transported, .

접촉 패드(140)는 접촉 패드 설치부(141)에 의해 기판 지지 프레임(120)에 설치된다.The contact pad 140 is mounted on the substrate support frame 120 by the contact pad attaching portion 141.

접촉 패드(140)는 3개가 설치되는데, 파지될 회로 기판(P)의 가장 자리에 접촉 패드(140)가 접촉하도록 적절한 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 접촉 패드(140)는 가급적 기판 지지 프레임(120)의 가장자리에 대응되는 위치에 배치됨으로써, 파지되어 이송되는 회로 기판(P)의 표면을 더 잘 보호하게 된다.Three contact pads 140 are provided and it is preferable that the contact pads 140 are disposed at appropriate positions so that the contact pads 140 contact the edge of the circuit board P to be held. To this end, the contact pad 140 is preferably disposed at a position corresponding to the edge of the substrate support frame 120, thereby better protecting the surface of the circuit board P gripped and transported.

본 실시예에 따른 접촉 패드(140)는 3개가 설치되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 접촉 패드의 개수에는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 본 발명에 따른 접촉 패드의 개수는 1개, 2개, 4개 등도 될 수 있다. Three contact pads 140 according to the present embodiment are provided, but the present invention is not limited thereto. That is, the number of contact pads according to the present invention is not particularly limited. For example, the number of contact pads according to the present invention may be one, two, four, or the like.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 접촉 패드(140)는 비접촉식 진공 패드(130)의 설치 높이보다 더 낮은 높이에 설치된다. 만약 접촉 패드(140)가 비접촉식 진공 패드(130)의 설치 높이보다 더 높은 위치에 설치된다면, 파지되는 회로 기판(P)에 접촉 패드(140)가 접촉할 수 없게 된다.As shown in FIG. 3, the contact pad 140 according to the present embodiment is installed at a height lower than the installation height of the non-contact type vacuum pad 130. If the contact pad 140 is installed at a position higher than the installation height of the non-contact type vacuum pad 130, the contact pad 140 can not contact the circuit board P to be held.

본 실시예에 따른 접촉 패드(140)는 접촉 패드 설치부(141)에 의해 설치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 접촉 패드는 접촉 패드 설치부(141)를 사용하지 않고, 직접 기판 지지 프레임(120)의 하부에 장착될 수 있다. 그 경우에, 접촉 패드(140)의 설치 높이가 비접촉식 진공 패드(130)의 설치 높이보다 더 낮게 되도록, 접촉 패드(140)의 두께를 충분히 두껍게 하는 것이 필요하다. Although the contact pad 140 according to the present embodiment is provided by the contact pad mounting portion 141, the present invention is not limited thereto. That is, the contact pad according to the present invention can be directly mounted to the lower portion of the substrate supporting frame 120 without using the contact pad attaching portion 141. In that case, it is necessary to make the thickness of the contact pad 140 sufficiently thick so that the installation height of the contact pad 140 is lower than the installation height of the non-contact type vacuum pad 130. [

접촉 패드(140)의 소재는 우레탄 소재가 사용되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 접촉 패드(140)의 소재는, 접촉하는 회로 기판(P)의 미끄러짐을 방지할 수 있을 정도의 마찰계수를 가지면서, 접촉 시 회로 기판(P)을 손상시키지 않을 정도의 탄성을 가진 소재이면 되고, 그 외의 특별한 제한은 없으므로, 다양한 소재가 사용될 수 있다. Although the urethane material is used as the material of the contact pad 140, the present invention is not limited thereto. That is, the material of the contact pad 140 is a material having elasticity enough not to damage the circuit board P at the time of contact, while having a coefficient of friction sufficient to prevent slipping of the circuit board P to be brought into contact therewith And there are no other special restrictions, so that various materials can be used.

이하, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)가 회로 회로 기판(P)을 파지하여 이송하는 작용에 대해 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of holding and transferring the circuit board P by the substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment of the present invention will be described.

사용자는, 기판 이송 장치(100)의 전원을 on 시키고, 기판 공급대(S)(도 1 참조)에 이송시킬 회로 기판(P)을 배치시킨다. The user turns on the power supply of the substrate transfer apparatus 100 and places the circuit board P to be transferred to the substrate supply table S (see Fig. 1).

기판 이송 장치(100)가 작동하기 시작하면, 제어 장치(미도시)는 수평 이동 장치(112)를 구동시켜, 이송될 회로 기판(P)이 배치된 기판 공급대(S)의 위로 수평 이동 헤드(112a)를 위치시킨다.When the substrate transfer apparatus 100 starts to operate, the control device (not shown) drives the horizontal movement device 112 to move the horizontal transfer head 112 above the substrate supply table S on which the circuit board P to be transferred is disposed. (112a).

이어, 제어 장치(미도시)는 수직 이동 장치(111)를 구동시켜 로드부(111b)를 전진시켜, 기판 지지 프레임(120)을 이송될 회로 기판(P)의 바로 위에 위치시킨다. Next, the control device (not shown) drives the vertical movement device 111 to advance the rod portion 111b to position the substrate support frame 120 directly above the circuit board P to be transported.

이어, 제어 장치(미도시)는 압축 공기 공급관(131)으로 압축 공기를 공급하여 비접촉식 진공 패드(130)를 작동시킨다. 비접촉식 진공 패드(130)가 작동되면 부압이 작용하여 회로 기판(P)이 기판 지지 프레임(120)에 파지된다. 이 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 접촉 패드(140)는 파지된 회로 기판(P)에 접촉하게 되는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 파지되는 회로 기판의 가장자리에 접촉 패드(140)가 접촉하도록 제어함으로써, 파지되는 회로 기판의 손상을 방지한다.Next, the controller (not shown) supplies compressed air to the compressed air supply pipe 131 to operate the non-contact type vacuum pad 130. When the non-contact type vacuum pad 130 is operated, a negative pressure acts on the circuit board P to grip the substrate support frame 120. 3, the contact pad 140 is brought into contact with the gripped circuit board P, and the contact pad 140 is attached to the edge of the circuit board to be gripped, as shown in FIG. 4 Thereby preventing damage to the circuit board to be gripped.

회로 기판(P)이 파지되면, 기판(P)의 상면과 비접촉식 진공 패드(130) 사이의 거리 L은 약 0.5㎜가 된다. When the circuit board P is gripped, the distance L between the upper surface of the substrate P and the non-contact type vacuum pad 130 becomes about 0.5 mm.

이어, 제어 장치(미도시)는 수직 이동 장치(111)를 구동시켜 로드부(111b)를 후퇴시켜, 기판 지지 프레임(120)을 기판 공급대(S)로부터 이격시킨다. Subsequently, the control device (not shown) drives the vertical movement device 111 to retreat the rod portion 111b, thereby separating the substrate support frame 120 from the substrate supply stand S.

이어, 제어 장치(미도시)는 수평 이동 장치(112)를 구동시켜, 기판 지지 프레임(120)을 수평으로 이동시킨다. 구체적으로는 제어 장치(미도시)는 서보 모터(112b)를 작동시켜 피니언(112c)을 회전시킨다. 피니언(112c)은 랙 라인(112d)과 치합하면서 움직이므로, 수평 이동 헤드(112a)가 수평으로 이동하게 되고, 기판 지지 프레임(120)도 수평으로 이동하게 된다. 이 때, 기판 지지 프레임(120)이 수평으로 움직이더라도, 회로 기판(P)에 접촉하고 있는 접촉 패드(140)에 의해, 이송 중에 있는 회로 기판(P)의 미끄러짐이 방지된다.Then, the control device (not shown) drives the horizontal moving device 112 to move the substrate supporting frame 120 horizontally. More specifically, the control device (not shown) operates the servomotor 112b to rotate the pinion 112c. Since the pinion 112c moves while engaging with the rack line 112d, the horizontal moving head 112a moves horizontally, and the substrate supporting frame 120 also moves horizontally. At this time, even if the substrate support frame 120 moves horizontally, the contact pads 140 that are in contact with the circuit board P prevent slippage of the circuit board P during transportation.

이어, 이송 목표 지점까지 이송되고 난 후에는 지금까지 설명한 것과 반대의 방식으로 회로 기판(P)의 파지를 해제하여 이송을 마무리한다. Then, after being transported to the transport target point, the gripping of the circuit board P is released in a manner opposite to that described so far and the transport is finished.

한편, 본 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이 크기가 각각 다른 회로 기판(P1)(P2)(P3)이더라도 용이하게 이송시킬 수 있다. 즉, 이송되는 회로 기판의 크기가 다르더라도, 각각의 회로 기판이 비접촉식 진공 패드(130)에 의해 부압이 작용할 수 있고 접촉 패드(140)에 접촉할 수 있는 크기를 가지는 한, 전술한 바와 같은 방식으로 용이하게 이송을 수행할 수 있다. Meanwhile, the substrate transfer apparatus 100 according to the present embodiment can be easily transferred even if the circuit boards P1, P2, and P3 have different sizes as shown in FIG. That is, as long as each circuit board has a size such that a negative pressure can be applied by the non-contact type vacuum pad 130 and contact with the contact pad 140, even if the size of the circuit board to be transferred is different, It is possible to carry out the transfer easily.

이상과 같이 설명한 본 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)에 따르면, 비접촉식 진공 패드(130)를 사용하여 회로 기판(P)을 파지하여 이송하더라도, 접촉 패드(140)에 의해 이송 중 회로 기판(P)의 미끄러짐을 방지할 수 있으므로, 안정적으로 회로 기판(P)의 이송을 수행할 수 있다. According to the substrate transfer apparatus 100 according to the present embodiment described above, even if the circuit board P is gripped and transferred by using the non-contact type vacuum pad 130, P of the circuit board P can be prevented from slipping, so that the circuit board P can be stably transported.

또한, 본 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)에 따르면, 이송될 회로 기판들의 크기가 각각 다르더라도, 크기가 다른 회로 기판들을 혼용하여 이송이 가능하므로, 혼용 회로 기판의 연속 생산 작업이 가능하고, 리드 타임을 단축시킬 수 있다.In addition, according to the substrate transfer apparatus 100 according to the present embodiment, even when the sizes of the circuit boards to be transferred are different, the circuit boards having different sizes can be mixed and transported, , The lead time can be shortened.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 기판 이송 장치의 제조 및 기판 이송 장치를 이용하는 산업에 적용될 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to the manufacture of a substrate transfer apparatus and an industry using a substrate transfer apparatus.

100: 기판 이송 장치 110: 이송 시스템
120: 기판 지지 프레임 130: 비접촉식 진공 패드
140: 접촉 패드100: substrate transfer device 110: transfer system
120: substrate support frame 130: non-contact vacuum pad
140: contact pad

Claims (5)

기판 지지 프레임을 이송시키는 이송 시스템;
상기 기판 지지 프레임의 하부에 설치된 적어도 하나의 비접촉식 진공 패드; 및
상기 기판 지지 프레임의 하부에 설치되고, 이송되는 회로 기판이 접촉하는 적어도 하나의 접촉 패드;를 포함하는 기판 이송 장치.A transfer system for transferring a substrate support frame;
At least one non-contact vacuum pad disposed below the substrate support frame; And
And at least one contact pad provided below the substrate support frame and in contact with the circuit board to be transferred. 제1항에 있어서,
상기 이송 시스템은,
상기 기판 지지 프레임을 수직으로 이동시키는 수직 이동 장치;
상기 수직 이동 장치를 수평으로 이동시키는 수평 이동 장치; 및
상기 수평 이동 장치를 지지하는 지지부를 포함하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer system comprises:
A vertical movement device vertically moving the substrate support frame;
A horizontal moving device for moving the vertical moving device horizontally; And
And a support for supporting the horizontal moving device. 제1항에 있어서,
상기 접촉 패드는 상기 비접촉식 진공 패드의 설치 높이보다 더 낮은 높이에 설치되는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
And the contact pads are installed at a height lower than the installation height of the non-contact type vacuum pad. 제3항에 있어서,
상기 접촉 패드는 접촉 패드 설치부에 의해 상기 기판 지지 프레임에 설치되는 기판 이송 장치.The method of claim 3,
Wherein the contact pads are provided on the substrate support frame by a contact pad mounting portion. 제1항에 있어서,
상기 접촉 패드는 우레탄 소재를 포함하여 이루어지는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the contact pad comprises a urethane material.
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