KR20140073363A - 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 매트릭스; 및 상기 매트릭스에 함침된 보강재를 포함하고, 상기 매트릭스는 이미드-실리콘계 공중합체를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{COMPOSITE SHEET AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 내열성이 우수하여 고온에서도 열분해가 거의 없고, 투명성이 높은 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

액정 표시 소자나 유기 EL 표시 소자용 기판, 컬러 필터 기판, 태양 전지 기판 등으로 내열성 및 투명성이 우수하고, 선팽창 계수가 낮은 유리가 널리 이용되고 있다. 최근에는 표시 소자용 기판 소재로 소형화, 박형화, 경량화, 내충격성, 유연성이 요구되고 있어 유리 기판을 대체하기 위한 소재로서 플라스틱 기판이 각광을 받고 있다. 　

플라스틱 기판으로 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PEN(polyethylene naphthalate) 등과 같은 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에테르술폰, 고리형 올레핀 수지, 에폭시계 수지나 아크릴계 수지 등의 소재가 사용되고 있다. 그러나, 이들 소재들은 열팽창계수가 상당히 높아 제품의 휘어짐과 배선의 단선 등의 문제점을 일으킬 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 유리 섬유포와 매트릭스를 포함하는 복합시트가 사용되고 있다.

기존의 디스플레이용 투명 복합시트는 내열성이 낮아 고온 환경 특히 350℃ 이상에서는 사용할 수 없다. 종래 매트릭스로 사용되는 에폭시계 수지, 아크릴레이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 실리콘계 수지 등은 내열성이 좋지 않다. 내열성을 높이기 위해 매트릭스에 무기 필러를 도입하거나, 고내열성의 분자 구조를 개발하고 있다. 그러나, 상기 수지들은 기본적으로 열분해 온도가 250℃ 정도라는 점에서 제한적으로 적용될 수 밖에 없다.

본 발명의 목적은 고내열 복합시트를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 고온에서도 열분해가 없고, 투명성이 높으며, 유연성이 좋은 복합시트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 복합시트의 제조 방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

본 발명의 일 관점인 복합시트는 매트릭스; 및 상기 매트릭스에 함침된 보강재를 포함하고, 상기 매트릭스는 이미드-실리콘계 공중합체를 포함하는 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 관점인 디스플레이 장치는 상기 복합시트를 포함할 수 있다.

본 발명은 내열성이 높고, 고온에서도 열 분해되지 않고, 투명성이 좋고, 유연성이 우수한 복합시트를 제공하였다. 　

본 명세서에서 '*'는 분자 또는 원소간 연결 부위를 나타낸다.

본 발명의 일 관점인 복합시트는 매트릭스 및 상기 매트릭스에 함침된 보강재를 포함할 수 있다.

상기 매트릭스는 이미드-실리콘계 공중합체를 포함하는 매트릭스용 조성물의 경화물을 포함할 수 있으며, 구체적으로 이미드-실록산 공중합체를 포함할 수 있다. 상기 이미드-실리콘계 공중합체는 하기 화학식 A로 표시되는 실리콘계 프리폴리머의 주쇄에 이미드기가 연결된 형태일 수 있다.

<화학식 A>

상기에서, R₂₁, R₂₂, R₂₃, R₂₄는 서로 동일하거나 상이할 수 있으며, 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1-10의 알킬기, 또는 탄소수 6-20의 아릴기이고, n은 1-30의 정수이다.

상기 실리콘계 프리폴리머의 일 말단 또는 양 말단에는 이미드기 또는 이미드기를 포함하는 반복 단위(repeating unit)가 연결될 수 있다.

통상의 실리콘계 수지(예:폴리디메틸실록산 수지)는 일반적으로 선형 구조를 갖는다. 상기 실리콘계 수지는 매트릭스에 포함되더라도 고온(예:350℃ 이상)에서 선형 구조가 고리형 구조로 됨으로써 매트릭스가 열분해될 수 있다. 반면에, 본 발명의 일 실시예에 따른 매트릭스는 이미드-실리콘계 공중합체를 포함하여 내열성이 향상될 뿐 아니라, 구조적으로 강직한 이미드기를 공중합체 주쇄에 포함함으로써 고온에서도 고리형 배열이 어려워 통상의 실리콘계 수지 대비 내열성이 더욱 우수하여 내열성이 요구되는 기판 소재로도 사용될 수 있다.

상기 이미드-실리콘계 공중합체에서 이미드기와 실리콘계 부분은 탄소수 1-10의 알킬렌기, 바람직하게는 에틸렌기에 의해 연결될 수 있다.

상기 이미드-실리콘계 공중합체는 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 단위를 포함할 수 있다:

<화학식 1>

<화학식 2>

(상기에서, R₁은 하기 화학식 a, b 또는 c이고,

<화학식 a>

<화학식 b>

<화학식 c>

상기에서 Z는 단일결합(-), -O-, -S-, -SO₂-, -(C=O)-, 탄소수 1 내지 10의 선형 또는 분지형의 할로알킬렌기이고, R₁₁　내지 R₁₄는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 할로겐, 탄소수 1 내지 10의 선형 또는 분지형의 알킬기이고, a, b는 0 내지 2의 정수이고, c, d는 0 내지 3의 정수이다.　

R₂, 및 R₃은 동일하거나 다르고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 선형 또는 분지형의 알킬렌기, 탄소수 6 내지 20의 단일환 또는 복소환의 시클로알킬렌기이고, R₂₁, R₂₂, R₂₃, R₂₄는 서로 동일하거나 상이하고 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고, n은 1-30의 정수이다.

바람직하게는, R₁은 하기의 구조로 표시될 수 있다:

;

;

;

;

;또는

.

바람직하게는, R₂는 탄소수 1-3의 알킬렌기, 또는 하기의 구조로 표시될 수 있다:

;

;

;

; 또는

.

이미드-실리콘계 공중합체의 양 말단에는 히드로실란 작용기 또는 에티닐 작용기가 연결될 수 있으며, 이러한 이미드-실리콘계 공중합체는 하기 화학식 3 또는 4로 표시될 수 있다:

<화학식 3>

<화학식 4>

(상기 화학식 3, 4에서, R₁, R₂, R₃, R₂₁, R₂₂, R₂₃, R₂₄, n은 상기에서 정의한 바와 같고, m₁ 및 m₂은 각각 1 내지 5의 정수이다)

상기 공중합체는 통상의 방법으로 제조할 수 있다.

예를 들면, 하기 반응식 1에서와 같이, 5로 표시되는 이미드기를 갖는 단량체와 하기 6으로 표시되는 실리콘계 프리폴리머를 반응시켜 이미드기를 갖는 실리콘계 프리폴리머를 제조한 후, 중합하여 제조할 수 있다:

<반응식 1>

(상기에서, R₁,R₂,R₃,R₂₁,R₂₂,R₂₃,R₂₄,n,m₁,m₂는 상기에서 정의한 바와 같다)

상기 반응은 촉매 없이 진행할 수 있지만, 히드로실릴화 반응(hydrosilylation)을 위하여 백금 촉매하에서 수행할 수 있다. 백금 촉매는 백금 염화물로서, 예를 들면, H₂[PtCl₆]이 될 수 있다.

상기 반응은 80℃-120℃, 4시간-24시간에서 수행할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

상기 5의 단량체는 통상의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 하기 반응식 2에서와 같이, 하기 7로 표시되는 화합물과 하기 8로 표시되는 비닐기 함유 아민 화합물의 축합 반응시켜 제조할 수 있다:

<반응식 2>

(상기에서, R₁,R₂,R₃은 상기에서 정의한 바와 같다).

상기 축합 반응은 산 또는 염기 촉매 하에서 수행될 수 있다. 산은 아세트산을 이용할 수 있다.

상기 축합 반응은 상기 7로 표시되는 화합물에 상기 8로 표시되는 비닐기 함유 아민 화합물을 0℃에서 적가 후 같은 온도에서 1시간 혼합 교반한다. 이후 상기 축합 반응은 40℃-90℃, 2시간-24시간에서 수행할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 　

공중합체는 통상의 중합 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 중합은 괴상 중합, 유화 중합, 현탁 중합 등으로 수행될 수 있고, 특별히 제한은 없다. 중합 반응은 예를 들면, 40℃ 내지 90℃에서 2시간 내지 24시간　동안 수행될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 복합시트의 열분해 온도는 300℃ 이상, 바람직하게는 350℃ 이상, 더 바람직하게는 350℃ 내지 450℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 고내열성이 요구되는 기판 제조 공정에 복합시트를 사용할 수 있다.

상기 "열분해 온도"는 고온 환경 하에서 복합시트의 열분해에 따른 중량 변화율이 5%에 이르는 온도로 정의될 수 있다. 상기 열분해 온도는 열중량분석장치(Q500, TA Instruments)를 이용하여 열중량분석법에 따라 측정할 수 있다. 　

매트릭스의 굴절률은 1.50-1.60, 바람직하게는 1.54-1.56이 될 수 있다. 상기 범위에서, 보강재와의 굴절률 차이가 낮아 헤이즈를 낮춤으로써 투명성을 높일 수 있다.

복합시트 중 매트릭스는 5-30중량%, 바람직하게는 10-20중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 고내열성 및 기계적 물성을 확보할 수 있고, 투명성, 유연성, 경량성이 좋도록 할 수 있다.

보강재는 복합시트에 포함되어 강성, 유연성을 제공할 수 있지만, 복합시트의 투명성을 저하시키지 않도록 폴리이미드 공중합체와 굴절률이 일치하는 것이 좋다.

보강재의 굴절률은 1.50-1.60, 바람직하게는 1.54-1.56가 될 수 있다. 상기 범위에서, 상기 공중합체와의 굴절률을 제어하여 복합시트의 투명성을 높일 수 있다.

복합시트에 있어서, 보강재와 매트릭스의 굴절률 차이(보강재의 굴절률-매트릭스의 굴절률)는 0.01 이하, 바람직하게는 0.01-0.0001이 될 수 있다. 상기 범위에서, 투명성을 높이고, 헤이즈를 낮출 수 있다.

보강재는 유리섬유, 유리 섬유포(glass fiber cloth), 유리 직물(glass fabric), 유리 부직포, 유리 섬유 메쉬(glass fiber mesh) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 유리 섬유포가 될 수 있다. 유리 섬유포는 유리 섬유의 원료 성분, 굵기, 모양, 씨실과 날실의 직조 모양, 한 다발 당 유리 섬유의 개수 등에 따라 두께, 굴절률 등이 달라질 수 있으며, 이들 중 선택하여 사용할 수 있다.

보강재를 구성하는 유리섬유의 직경은　2㎛-10㎛가 될 수 있다.

보강재의 두께는 10㎛-200㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 고내열성 및 기계적 물성을 확보할 수가 있을 수 있다. 상기 '두께'는 보강재가 섬유 형태인 경우 섬유의 굵기, 섬유가 직조된 형태인 경우 직조물의 두께를 의미할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

복합시트 중 보강재는 70-95중량%, 바람직하게는 80-90중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 고내열성 및 기계적 물성을 확보할 수 있고, 투명성, 유연성, 경량성이 좋도록 할 수 있다.

복합시트 두께는　15㎛-200㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 기판 특히 플렉시블 기판 용도의 복합시트로 사용될 수 있다.

복합시트는 표면 조도(Ra)는　 1000nm 이하, 바람직하게는 500nm 이하, 더 바람직하게는　50nm-500nm가 될 수 있다.

복합시트는 ASTM E 831에 의해 측정된 열팽창계수가 0ppm/℃-400ppm/℃, 바람직하게는 0ppm/℃-10ppm/℃, 보다 바람직하게는 3ppm/℃-7ppm/℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 낮은 열팽창계수로 인해 기판 제조시 열 변형이 억제될 수 있다.

복합시트는 파장 550nm에서 투과율이 85% 이상, 바람직하게는 85-90%일 수 있으며, 헤이즈가 1.0% 이하　바람직하게는 0.5-1.0%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 투명성이 높아 투명 복합시트로 사용할 수 있다.

본 발명의 다른 관점인 복합시트의 제조 방법은 상기 공중합체를 포함하는 매트릭스용 조성물과, 　상기 매트릭스용 조성물에 함침된 보강재를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.

경화는 열경화, 광경화 중 하나 이상의 방법으로 수행할 수 있다. 열경화는 보강재가 함침된 매트릭스용 조성물을 80-150℃에서 1분-60분 동안 처리한다. 광경화는 보강재가 함침된 매트릭스용 조성물을 UV 광량 500-1500mJ/sec.cm², 1-120초 동안 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

다른 구체예에서, 복합시트는 상기 공중합체를 포함하는 매트릭스용 조성물을 필름 상태로 용융 압출하고, 보강재를 함침한 후, 복합시트로 제조하는 단계를 포함할 수 있다.

매트릭스용 조성물은 상기 공중합체 이외에, 　매트릭스 제조를 위한 경화를 위해 경화 촉매를 더 포함할 수 있다. 경화 촉매는 통상의 알려진 것을 사용할 수 있으며, 상기 공중합체 100중량부에 대해　0.05-1중량부로 포함될 수 있다.

매트릭스용 조성물은 상기 공중합체를 용해시키기 위하여 통상의 용제를 포함할 수 있다. 예를 들면, DMAc　톨루엔이 될 수 있다.

본 발명의 또 다른 관점인 디스플레이 장치는 상기 복합시트 또는 상기 복합시트를 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 상기 장치는 액정 디스플레이 디바이스 기판, 플렉시블 기판, 유기 EL 디스플레이 디바이스 기판, 컬러필터 기판, 태양전지 기판 등 광학 시트, 투명 시트, 광학 렌즈, 광학 디바이스, LED 봉지재, 커버 글라스 또는 디스플레이 다층 박막 중 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

<제조예 1>이미드-실리콘계 공중합체 A

삼구 플라스크에 교반기, 적하조, 환류 콘덴서가 장착된 반응기에 벤조페논-3,3',4,4'-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(Benzophenone-3,3′,4,4′-tetracarboxylic dianhydride) 32.2 중량부, 초산 180 중량부를 투입하였다. 상기 반응기를 얼음 조에 넣고 냉각 교반하면서 알릴아민 11.4 중량부를 1시간 동안 적가하였다. 상기 알릴 아민의 적가가 완료된 이후 상기 반응기를 얼음 조에서 제거하여 90분 동안 환류 반응을 실시하고, 환류 반응 완료 후 상기 반응조 내 혼합물을 증류수 170 중량부를 포함하는 반응기 내에 투입하였다. 이후 100℃ 승온 및 상온 냉각을 실시하였다. 최종 반응 혼합물을 여과하여 추가적으로 증류수 및 메탄올로 세정하였다. 여과된 반응 혼합물은 최종적으로 클로로포름으로 재결정하여 25중량부의 하기 화학식 a의 N,N'-디알릴 벤조페논-3,3',4,4'-테트라카르복실릭 디이미드(N,N'-diallyl benzophenone-3,3′,4,4′-tetracarboxylic diimide) 　결정을 수득하였다.

<화학식 a>

삼구 플라스크에 교반기, 적하조, 환류 콘덴서가 장착된 반응기에 상기 화학식 a의N,N'-디알릴 벤조페논-3,3',4,4'-테트라카르복실릭 디이미드 10.0 중량부, 벤젠 70 중량부, 헥사클로로플래티넘산 0.5 중량부를 사입하여 80℃에서 혼합 교반하였다. 상기 혼합물에 HSi₃₀(α,ω-디히드로폴리(디메텔실록산)올리고머, n=30)을 1시간 동안 적가한 후 110℃에서 3시간 동안 혼합 교반한다. 이후 50 중량부의 벤젠을 반응조 내 사입한 후 상온 냉각한다. 상기 혼합물을 감압 하에서 용제를 모두 회수하여 75 중량부의 하기 실리콘계 공중합체 A를 수득할 수 있다.

<제조예 2>이미드-실리콘계 공중합체 B:

삼구 플라스크에 교반기, 적하조, 환류 콘덴서가 장착된 반응기에 피로멜리틱디안하이드라이드(pyromellitic dianhydride) 21.6 중량부, 초산 180 중량부를 투입한다. 상기 반응기를 얼음 조에 넣고 냉각 교반하면서 알릴아민 11.4 중량부를 1시간 동안 적가한다. 상기 알릴 아민의 적가가 완료된 이후 상기 반응기를 얼음 조에서 제거하여 90분 동안 환류 반응 실시한다. 환류 반응 완료 후 상기 반응조 내 혼합물을 증류수 170 중량부를 포함하는 반응기 내에 사입한다. 이후 100℃ 승온 및 상온 냉각을 실시한다. 최종 반응 혼합물을 여과하여 추가적으로 증류수 및 메탄올로 세정한다. 여과된 반응 혼합물은 최종적으로 클로로포름으로 재결정하여 25중량부의 하기 화학식 b의 N,N'-디알릴피로멜리트디이미드(N,N'-diallylpyromellitic diimide) 결정을 수득할 수 있다.

<화학식 b>

삼구 플라스크에 교반기, 적하조, 환류 콘덴서가 장착된 반응기에 상기 N,N'-디알릴피로멜리트디이미드(화학식 b) 10.0 중량부, 벤젠 70 중량부, 헥사클로로플래티넘산 0.5 중량부를 사입하여 80℃에서 혼합 교반한다. 상기 혼합물에 HSi₃₀(α,ω-디히드로폴리(디메텔실록산)올리고머, n=30)을 1시간 동안 적가한 후 110℃에서 3시간 동안 혼합 교반한다. 이후 50 중량부의 벤젠을 반응조 내 사입한 후 상온 냉각한다. 상기 혼합물을 감압 하에서 용제를 모두 회수하여 75 중량부의 하기 이미드-실리콘계 공중합체 B를 수득할 수 있다.

실시예 1

매트릭스용 수지로 제조예 1의 폴리이미드 공중합체 A 100중량부, Methylvinylsilicon caoutchouc 5중량부, 2,4-디클로로벤조일 퍼록사이드(2,4-dichlorobenzoyl peroxide) 1.5 중량부를 포함하는 매트릭스용 조성물을 제조하고, 　옥테닐트리에톡시실란(octenyltrichlorosilane)으로 표면이 이형 처리되어 있는 　두 개의 유리판 사이에 상기 조성물과 보강재 유리 섬유포(3313, Nittobo사, 두께:80㎛)를 라미네이션을 이용하여 함침 후 150℃ 10분 동안 가열 경화하여 복합시트를 제조하였다.

실시예 2

매트릭스용 수지로 제조예 2의 폴리이미드 공중합체 B 100중량부, Methylvinylsilicon caoutchouc 5중량부, 2,4-디클로로벤조일 퍼록사이드(2,4-dichlorobenzoyl peroxide) 1.5 중량부를 포함하는 매트릭스용 조성물을 제조하고, 　옥테닐트리에톡시실란(octenyltrichlorosilane)으로 표면이 이형 처리되어 있는 　두 개의 유리판 사이에 상기 조성물과 보강재 유리 섬유포(3313, Nittobo사, 두께:80㎛)를 라미네이션을 이용하여 함침 후 150℃ 10분 동안 가열 경화하여 복합시트를 제조하였다.

　 비교예 1

옥테닐트리에톡시실란(octenyltrichlorosilane)으로 표면이 이형 처리되어 있는 　두 개의 유리판 사이에 ASP1111 A 파트(Shinetsu사) 50 중량부, ASP1111 B 파트(Shinetsu사) 50중량부 혼합물과　보강재 유리 섬유포(3313, Nittobo사, 두께:80㎛)를 라미네이션을 이용하여 함침 후 150℃ 10분 동안 가열 경화하여 복합시트를 제조하였다.

상기 제조한 복합시트에 대해 하기 표 1의 물성을 측정하였다.

(1)내열성:열분해 온도는 열중량분석장치(Q500, TA Instruments)를 이용하여 열중량분석법에 따라 측정하였다. 구체적으로 하기 실시예와 비교예에서 제조한 가로 0.5cm x 세로 0.5cm x 두께 80㎛의 복합시트의 초기 중량(Wo)을 측정하고, 30℃에서 500℃까지 10℃/분의 승온 속도로 가온 후 최종 중량(W)을 측정한 후, (Wo-W)/Wo×100으로부터 5%의 중량 변화율을　나타내는 온도를　측정하였다.　

(2)광특성(투과율, 헤이즈, %):UV/VIS spectrometer(PerkinElmer, Lambda 45) 장비를 사용하여 파장 550nm에서 광특성을 측정하였다.　

(3)열팽창계수:ASTM E 831 방법에 의해 측정하였다.

(4)매트릭스와 유리섬유포의 굴절률 차이: 유리섬유포 제조업체의 굴절률 제공 수치 대비 매트릭스 수지의 고상 굴절률 측정 수치의 차이로 측정한다. 매트릭스 수지의 고상 굴절률은 ASTM D542 방법에 의해 측정하였다. 　

	실시예 1	실시예 2	비교예 1
매트릭스용 수지의 종류	공중합체 A	공중합체 B	실리콘계 수지
내열성(℃)	445	410	310
투과율(%)	90	90	90
헤이즈(%)	1	1	1
열팽창계수(ppm/℃)	2.4	2.5	10.5
매트릭스와 유리섬유포의 굴절률 차이	0.001	0.001	0.001

상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 복합시트는 내열성이 높고, 복합시트를 구성하는 매트릭스는 거의 무색으로 투명하였으며, 매트릭스와 유리섬포의 굴절률 차이도 낮아서, 투과율이 높으며 헤이즈가 낮아 광특성이 좋았다. 또한, 본 발명의 복합시트는 열팽창계수가 낮았다.

그러나, 실리콘계 수지로 된 매트릭스를 포함하는 비교예 1의 복합시트는 내열성이 좋지 않았다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (14)

1. 매트릭스; 및 상기 매트릭스에 함침된 보강재를 포함하고,
   상기 매트릭스는 이미드-실리콘계 공중합체를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는 복합시트.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 이미드-실리콘계 공중합체는 실록산 및 이미드기를 포함하는 공중합체인 복합시트.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 이미드-실리콘계 공중합체는 하기 화학식 A의 실리콘계 프리폴리머의 주쇄에 이미드기가 연결된 복합시트:
   <화학식 A>
   

   

   
   (상기에서, R₂₁, R₂₂, R₂₃, R₂₄는 수소, 탄소수 1-10의 알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기이고,
   n은 1-30의 정수이다).
   
4. 제1항에 있어서, 상기 이미드-실리콘계 공중합체는 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 단위를 포함하는 복합시트:
   <화학식 1>
   

   

   
   <화학식 2>
   

   

   
   (상기에서, R₁은 하기 화학식 a, b 또는 c이고,
   <화학식 a>
   

   

   
   <화학식 b>
   

   

   
   <화학식 c>
   

   

   
   (상기에서 Z는 단일결합(-), -O-, -S-, -SO₂-, -(C=O)-, 탄소수 1-10의 선형 또는 분지형의 할로알킬렌기이고,
   R₁₁　내지 R₁₄는 할로겐, 탄소수 1-10의 선형 또는 분지형의 알킬기이고,
   a, b는 0-2의 정수이고, c, d는 0-3의 정수이다), 　　　
   R₂, R₃은 동일하거나 다르고, 탄소수 1-10의 선형 또는 분지형의 알킬렌기, 탄소수 6-20의 단일환 또는 복소환의 시클로알킬렌기이고,
   R₂₁,R₂₂,R₂₃,R₂₄는 수소, 탄소수 1-10의 알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기이고,
   n은 1-30의 정수이다).
   
5. 제4항에 있어서, 상기 R₁은 하기의 구조로 표시되는 복합시트:
   

   

   ;

   

   ;

   

   ;

   

   ;

   

   ;또는

   

   .
   
6. 제4항에 있어서, 상기 R₂는 탄소수 1-3의 알킬렌기, 또는 하기의 구조로 표시되는 복합시트:
   
   

   

   ;

   

   ;

   

   ;

   

   ; 또는

   

   .
   
7. 제4항에 있어서, 상기 공중합체는 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는 복합시트:
   <화학식 3>
   

   

   
   (상기에서, R₁,R₂,R₃,R₂₁,R₂₂,R₂₃,R₂₄,n은 상기에서 정의한 바와 같고,
   m₁은 1-5의 정수이다).
   <화학식 4>
   

   

   
   (상기에서, R₁,R₂,R₃,R₂₁,R₂₂,R₂₃,R₂₄,n은 상기에서 정의한 바와 같고,
   m₂는 1-5의 정수이다).
   
8. 제1항에 있어서, 상기 보강재는 유리섬유, 유리 섬유포(glass fiber cloth), 유리 직물(glass fabric), 유리 부직포, 유리 섬유 메쉬(glass fiber mesh) 중 하나 이상을 포함하는 복합시트.
   
9. 제1항에 있어서, 상기 매트릭스의 굴절률과 상기 보강재의 굴절률의 차이는 0.01 이하인 복합시트.
   
10. 제1항에 있어서, 상기 복합시트 중 상기 보강재는 70-95중량%, 상기 매트릭스는 5-30중량%로 포함되는 복합시트.
    
11. 제1항에 있어서, 상기 복합시트는 파장 550nm에서 투과율이 85% 이상, 헤이즈가 1% 이하인 복합시트.
    
12. 제1항에 있어서, 상기 복합시트의 열분해 온도는 350℃ 이상인　 복합시트.
    
13. 매트릭스, 및 상기 매트릭스에 함침된 유리 보강재를 포함하고,
    상기 매트릭스는 이미드-실리콘계 공중합체를 포함하고,
    열분해 온도가 350 ℃ 이상인 투명 복합시트.
    
14. 제1-13항 중 어느 한 항의 복합시트를 포함하는 디스플레이 장치.