KR20140071857A - Method of manufacturing display panel and laminated structure - Google Patents

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KR20140071857A KR1020130031862A KR20130031862A KR20140071857A KR 20140071857 A KR20140071857 A KR 20140071857A KR 1020130031862 A KR1020130031862 A KR 1020130031862A KR 20130031862 A KR20130031862 A KR 20130031862A KR 20140071857 A KR20140071857 A KR 20140071857A
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순핑 치아오
쯔안스 치우
춘시앙 찬
치이쉥 창
치홍 리아오
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에이유 오프트로닉스 코퍼레이션
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Abstract

A method to manufacture a display panel comprises the steps of: providing a first substrate, a second substrate, a first adhesive, a second adhesive, a first carrier and a second carrier; combining the first substrate with the first carrier by the first adhesive, and combining the second substrate with the second carrier by the second adhesive; combining the first substrate and the second substrate to be paired up forming a laminated structure; applying a first external force to the first carrier, and separating the first carrier for the first substrate; and heating the second adhesive, reducing the viscosity of the second adhesive, and applying a second external force to the second carrier, and separating the second carrier from the second substrate.

Description

디스플레이 패널의 제조 방법 및 적층체{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL AND LAMINATED STRUCTURE}METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL AND LAMINATED STRUCTURE FIELD OF THE INVENTION [0001]

본 발명은, 디스플레이 패널의 제조 방법 및 적층체에 관한 것이며, 특히 초슬림 디스플레이 패널의 제조 방법 및 초슬림 디스플레이 패널을 제조할 때 생성하는 적층체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a display panel and a laminate, and more particularly, to a method of manufacturing an ultra slim display panel and a laminate produced in manufacturing an ultra slim display panel.

소비성 전자 제품의 경량, 슬림, 및 소형화의 설계의 추세에 따라, 현재 초슬림 디스플레이가 이미 생산되었다. 이전 기술에 있어서, 초슬림 디스플레이의 제조 방법은, 디스플레이 패널을 상하 글라스 기판을 짝을 맞추어 접합한 후, 글라스 박막화 공정을 진행한다. 글라스 박화 제조 공정에 있어서, 보통 0.5 mm 혹은 0.4 mm의 글라스 기판을 사용하여 필요한 두께로 식각을 진행한다. 그러나 글라스 기판을 0.1 mm이하로 박막화 하였을 때, 글라스 기판의 파열 혹은 표면 석출물 등의 문제를 초래하기 쉬워, 생산율이 대폭 저하되고, 따라서 생산 코스트가 증가된다.With the trend toward lightweight, slim, and miniaturized designs of consumer electronics, the current ultra slim displays have already been produced. In the prior art, in the method of manufacturing an ultra slim display, the display panel is bonded to the upper and lower glass substrates in pairs and then the glass thinning process is performed. In the glass thinning process, a glass substrate having a thickness of 0.5 mm or 0.4 mm is usually used to etch to a required thickness. However, when the thickness of the glass substrate is reduced to 0.1 mm or less, problems such as rupture of the glass substrate or surface deposits are liable to occur, resulting in a significant reduction in the production rate and thus an increase in the production cost.

본 발명은, 디스플레이 패널의 제조 방법 및 적층체를 제공하여 상기 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display panel and a laminate to solve the above problems.

일 실시예에 근거하여, 본 발명의 디스플레이 패널의 제조 방법은, 제1 기판, 제2 기판, 제1 접착제(glue), 제2 접착제, 제1 캐리어, 및 제2 캐리어를 제공하고; 제1 접착제로 제1 기판을 제1 캐리어에 접합시키고, 또한 제2 접착제로 제2 기판을 제2 캐리어에 접합시키며; 제1 기판과 제2 기판을 짝을 맞추어 접합시켜, 적층체를 형성하며; 제1 외력을 제1 캐리어에 가하여, 제1 캐리어를 제1 기판과 분리시키고; 또한 제2 접착제를 가열하여, 제2 접착제의 점성을 낮추고, 또한 제2 외력을 제2 캐리어에 가하여, 제2 캐리어를 제2 기판과 분리시키는 것을 포함한다.According to one embodiment, a method of manufacturing a display panel of the present invention includes providing a first substrate, a second substrate, a first glue, a second adhesive, a first carrier, and a second carrier; Bonding the first substrate to the first carrier with the first adhesive and bonding the second substrate to the second carrier with the second adhesive; Bonding the first substrate and the second substrate to each other to form a laminate; Applying a first external force to the first carrier to separate the first carrier from the first substrate; Heating the second adhesive to lower the viscosity of the second adhesive and applying a second external force to the second carrier to separate the second carrier from the second substrate.

다른 실시예에 근거하여, 본 발명의 적층체는 제1 캐리어, 제1 접착제, 제1 기판, 제2 캐리어, 제2 접착제, 및 제2 기판을 포함한다. 제1 접착제는 제1 캐리어 상에 형성되고, 제1 접착제의 열분해 온도가 370℃보다 높다. 제1 기판은 제1 접착제를 통해 제1 캐리어에 접합된다. 제2 접착제는 제2 캐리어 상에 형성되고, 제2 접착제의 열분해 온도가 230℃보다 높다. 제2 기판은 제2 접착제를 통해 제2 캐리어에 접합되며, 또한 제1 기판과 짝을 맞추어 접합된다.According to another embodiment, the laminate of the present invention includes a first carrier, a first adhesive, a first substrate, a second carrier, a second adhesive, and a second substrate. The first adhesive is formed on the first carrier, and the thermal decomposition temperature of the first adhesive is higher than 370 ° C. The first substrate is bonded to the first carrier through the first adhesive. The second adhesive is formed on the second carrier, and the thermal decomposition temperature of the second adhesive is higher than 230 캜. The second substrate is bonded to the second carrier via the second adhesive, and is also mated with the first substrate.

상기 서술을 종합하면, 본 발명은 초박막 글라스(예를 들어, 두께가 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있음)를 상기 제1 기판과 제2 기판으로 하고, 두꺼운 글라스(예를 들어, 두께가 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있음)를 상기 제1 캐리어와 제2 캐리어로 하며, 또한 제1 접착제와 제2 접착제를 통해 제1 기판, 및 제2 기판을 각각 제1 캐리어와 제2 캐리어에 접합시켜 지지강도를 증가시키며, 제1 기판과 제2 기판이 제조 공정의 운송과정에서 파열되는 것을 피한다. 디스플레이 패널의 제조 공정을 완성한 후, 제2 기판은 제2 캐리어에 의해 지지되기 때문에, 먼저 외력으로 제1 캐리어를 제1 기판과 분리시킨 후, 제2 접착제를 가열하여, 제2 접착제의 점성을 낮추고, 이때, 비교적 작은 외력으로 제2 캐리어를 제2 기판과 분리시킬 수 있다. 이로 인해 디스플레이 패널의 생산성을 효율적으로 제고할 수 있다.According to the present invention, the ultra-thin glass (for example, having a thickness between 0.05 mm and 0.1 mm) is used as the first substrate and the second substrate and a thick glass (for example, having a thickness of 0.4 mm And 0.7 mm) is made to be the first carrier and the second carrier, and the first substrate and the second substrate are bonded to the first carrier and the second carrier through the first adhesive and the second adhesive, respectively, Increasing the strength and avoiding rupture of the first substrate and the second substrate during transportation of the manufacturing process. After completing the manufacturing process of the display panel, since the second substrate is supported by the second carrier, the first carrier is first separated from the first substrate by an external force, and then the second adhesive is heated so that the viscosity of the second adhesive And at this time, the second carrier can be separated from the second substrate with a relatively small external force. As a result, the productivity of the display panel can be improved efficiently.

설명하고자 하는 것은, 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서, 여러 개 단계의 최고 온도는 다른 요구를 가지는데, 구체적으로, 제1 기판 상에 구동 회로(예를 들어, 박막 트랜지스터 어레이)를 형성할 때, 제조 공정의 최고 온도는 예를 들어 약 370℃이며, 이때, 제조 공정에 있어서 제1 접착제가 고온 열화로 인해 제품을 오염시키는 것을 피하도록, 제1 접착제의 열분해 온도는 370℃보다 높아야 하며, 제2 기판 상에 컬러 필터층을 형성할 때, 제조 공정의 최고 온도는 예를 들어 약 230℃이며, 이때, 제조 공정에 있어서 제2 접착제가 고온 열화로 인해 제품을 오염시키는 것을 피하도록, 제2 접착제의 열분해 온도는 230℃보다 높아야 한다.It is to be pointed out that, in the manufacturing process of a display panel, the maximum temperature of several stages has different demands. Specifically, when a driving circuit (for example, a thin film transistor array) is formed on the first substrate, The maximum temperature of the manufacturing process is, for example, about 370 ° C. At this time, the thermal decomposition temperature of the first adhesive should be higher than 370 ° C so that the first adhesive does not contaminate the product due to high temperature deterioration in the manufacturing process. When the color filter layer is formed on the substrate 2, the maximum temperature of the manufacturing process is, for example, about 230 DEG C, so that the second adhesive does not contaminate the product due to high- Should be higher than 230 ° C.

본 발명의 장점, 및 취지는 이하의 발명의 상세 서술, 및 첨부 도면을 통해 추가로 이해할 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 근거한 디스플레이 패널의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2 내지 도 8은 도 1a와 도 1b를 조합한 제조 공정의 모식도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 근거한 디스플레이 패널의 플로차트이다.1A and 1B are flowcharts of a method of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 8 are schematic views of a manufacturing process in which Fig. 1A and Fig. 1B are combined.
9 is a flowchart of a display panel according to another embodiment of the present invention.

도 1a 내지 도 8을 참조한다. 도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 근거한 디스플레이 패널의 제조 방법의 플로차트이며, 도 2 내지 도 8은 도 1A와 도 1B를 조합한 제조 공정의 모식도이다. 우선, 스텝 S10을 실행하여, 제1 기판(10), 제2 기판(12), 제1 접착제(glue)(14), 제2 접착제(16), 제1 캐리어(18), 및 제2 캐리어(20)를 제공한다. 이 실시예에 있어서, 제1 기판(10)의 두께는 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있고, 제2 기판(12)의 두께는 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있으며, 제1 캐리어(18)의 두께는 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있으며, 또한 제1 캐리어(20)의 두께는 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있을 수 있다. 다시 말해서, 제1 캐리어(18)와 제2 캐리어(20)의 두께는 제1 기판(10)과 제2 기판(12)의 두께보다 두꺼워서, 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서 지지강도를 증가시켜, 제1 기판(10)과 제2 기판(12)이 제조 공정의 운송과정에서 파열의 발생을 피한다. 그 외, 제1 기판(10), 제2 기판(12), 제1 캐리어(18), 및 제2 캐리어(20)는 글라스일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.Please refer to Figs. FIGS. 1A and 1B are flow charts of a method of manufacturing a display panel based on an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 8 are schematic views of a manufacturing process in which FIG. 1A and FIG. 1B are combined. The first substrate 10, the second substrate 12, the first glue 14, the second adhesive 16, the first carrier 18, and the second carrier 12, (20). In this embodiment, the thickness of the first substrate 10 is between 0.05 mm and 0.1 mm, the thickness of the second substrate 12 is between 0.05 mm and 0.1 mm, the thickness of the first carrier 18 Is between 0.4 mm and 0.7 mm, and the thickness of the first carrier 20 may be between 0.4 mm and 0.7 mm. In other words, the thicknesses of the first carrier 18 and the second carrier 20 are thicker than the thicknesses of the first substrate 10 and the second substrate 12, thereby increasing the supporting strength in the manufacturing process of the display panel, The first substrate 10 and the second substrate 12 are prevented from rupturing during the transportation process of the manufacturing process. In addition, the first substrate 10, the second substrate 12, the first carrier 18, and the second carrier 20 may be glass, but are not limited thereto.

이어서, 스텝 S12를 실행하여, 제1 캐리어(18) 및 제2 캐리어(20)를 각각 세정한다. 이어서, 스텝 S14를 실행하여, 제1 접착제(14)를 제1 캐리어(18) 상에 형성하고, 또한 제2 접착제(16)를 제2 캐리어(20) 상에 형성하는데, 도 2에 나타낸 바와 같다. 이어서, 스텝 S16을 실행하여, 제1 접착제(14)과 제2 접착제(16)를 미리 건조시킨다. 이 실시예에 있어서, 예를 들어 약 170℃의 온도로 제1 접착제(14)와 제2 접착제(16)를 미리 건조시킬 수 있다. 스텝 S18을 실행하여, 제1 접착제(14)로 제1 기판(10)을 제1 캐리어(18)에 접합시키고, 또한 제2 접착제(16)로 제2 기판(12)을 제2 캐리어(20)에 접합시키는데, 도 3에 나타낸 바와 같다. 이 실시예에 있어서, 진공 접합의 방식으로 제1 접착제(14)를 통해 제1 기판(10)을 제1 캐리어(18)에 접합시키며, 또한 진공 접합의 방식으로 제2 접착제(16)를 통해 제2 기판(12)을 제2 캐리어(20)에 접합할 수 있다.Subsequently, step S12 is executed to clean the first carrier 18 and the second carrier 20, respectively. Subsequently, the step S14 is executed to form the first adhesive 14 on the first carrier 18 and the second adhesive 16 on the second carrier 20, same. Subsequently, the step S16 is executed to dry the first adhesive 14 and the second adhesive 16 in advance. In this embodiment, the first adhesive 14 and the second adhesive 16 may be pre-dried, for example, at a temperature of about 170 占 폚. The first substrate 10 is bonded to the first carrier 18 with the first adhesive 14 and the second substrate 12 is bonded to the second carrier 20 with the second adhesive 16. [ ), As shown in Fig. In this embodiment, the first substrate 10 is bonded to the first carrier 18 via the first adhesive 14 in the vacuum bonding manner, and the second substrate 16 is bonded in the vacuum bonding manner via the second adhesive 16 And the second substrate 12 can be bonded to the second carrier 20. [

이어서, 스텝 S20을 실행하여, 제1 기판(10) 상에 구동 회로(22)(예를 들어, 박막 트랜지스터 어레이)를 형성하는데, 도 4에 나타낸 바와 같다. 일반적으로 박막 트랜지스터 어레이의 제조 공정의 최고 온도는 예를 들어 370℃이며, 이때, 제조 공정에 있어서 제1 접착제(14)가 고온 열화로 인해 제품을 오염시키는 것을 피하도록, 제1 접착제(14)의 열분해 온도(Td)는 370℃보다 높아야 한다. 이 실시예에 있어서, 제1 접착제(14)는 알케닐기(alkenyl group)의 디오르가노폴리실록산(diorganopolysiloxane)을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 제1 접착제(14)의 열분해 온도를 370℃보다 높게 한다. 동시에, 스텝 S22를 실행하여, 제2 기판(12) 상에 컬러 필터층(24)을 형성하는데, 도 4에 나타낸 바와 같다. 일반적으로, 컬러 필터층(24)의 제조 공정의 최고 온도는 예를 들어 약 230℃이며, 이때, 제조 공정에 있어서 제2 접착제(16)가 고온 열화로 인해 제품을 오염시키는 것을 피하도록, 제2 접착제(16)의 열분해 온도(Td)는 230℃보다 높아야 한다. 이 실시예에 있어서, 제2 접착제(16)는 사이클로올레핀 코폴리머(cycloolefin copolymer, COC)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 제2 접착제(16)의 열분해 온도는 230℃보다 높게 한다. 그 외, 본 실시예에 있어서, 제2 기판 상에 공용 전극층(27)을 컬러 필터층(24) 상에 추가로 형성할 수 있다.Subsequently, step S20 is executed to form a driving circuit 22 (for example, a thin film transistor array) on the first substrate 10, as shown in Fig. In general, the highest temperature of the manufacturing process of the thin film transistor array is, for example, 370 ° C. At this time, the first adhesive 14 is applied so that the first adhesive 14 does not contaminate the product due to high- (Td) should be higher than 370 ° C. In this embodiment, the first adhesive 14 may include a diorganopolysiloxane of an alkenyl group, but is not limited thereto, and the thermal decomposition temperature of the first adhesive 14 may be higher than 370 ° C. . At the same time, step S22 is executed to form the color filter layer 24 on the second substrate 12, as shown in Fig. Generally, the highest temperature in the manufacturing process of the color filter layer 24 is, for example, about 230 ° C, so that the second adhesive 16 in the manufacturing process avoids contamination of the product due to high temperature deterioration, The thermal decomposition temperature (Td) of the adhesive 16 should be higher than 230 占 폚. In this embodiment, the second adhesive 16 may include, but is not limited to, a cycloolefin copolymer (COC), and the thermal decomposition temperature of the second adhesive 16 should be higher than 230 占 폚. In addition, in the present embodiment, the common electrode layer 27 can be additionally formed on the color filter layer 24 on the second substrate.

이어서, 스텝 S24를 실행하여, 제1 기판(10)과 제2 기판(12)을 짝을 맞추어 접합시켜, 적층체(1)를 형성하며, 또한 제1 기판(10)과 제2 기판(12) 사이에 디스플레이 매체(26)를 설치하는데, 도 5에 나타낸 바와 같다. 적층체(1)는 제1 기판(10), 제2 기판(12), 제1 접착제(14), 제2 접착제(16), 제1 캐리어(18), 및 제2 캐리어(20)를 포함한다. 이어서, 스텝 S26을 실행하여, 제1 캐리어(18)에 제1 외력(F1)을 가하여, 제1 캐리어(18)를 제1 기판(10)과 분리시키는데, 도 6에 나타낸 바와 같다. 이 실시예에 있어서, 도 6에 있어서의 설비(3)의 받침대(30)를 이용하여 진공 펌핑의 방식으로 적층체(1)의 제2 캐리어(20)를 흡착하며, 또한 도 6에 있어서의 설비(3)의 회전 아암(32)을 이용하여 진공 펌핑의 방식으로 적층체(1)의 제1 캐리어(18)를 흡착하며, 이어서, 이젝터(34)를 추가로 조작하여 1N/25 mm이상인 제1 외력(F1)으로 위를 향해 밀어내어, 회전 아암(32)이 제1 캐리어(18)를 화살표(A)의 방향으로 회전하게 하여, 제1 캐리어(18)를 제1 기판(10)과 직접 분리시키도록 한다. 제2 기판(12)은 제2 캐리어(20)에 의해 지지되므로, 제1 외력(F1)으로 제1 캐리어(18)를 제1 기판(10)과 분리시키는 과정에서, 제2 기판(12)이 파열되지 않도록 한다.Subsequently, the step S24 is executed to form a laminate 1 by bonding the first substrate 10 and the second substrate 12 in a mating manner, and the first substrate 10 and the second substrate 12 The display medium 26 is installed as shown in Fig. The laminate 1 includes a first substrate 10, a second substrate 12, a first adhesive 14, a second adhesive 16, a first carrier 18, and a second carrier 20 do. Subsequently, step S26 is executed to apply the first external force F1 to the first carrier 18 to separate the first carrier 18 from the first substrate 10, as shown in Fig. In this embodiment, the second carrier 20 of the layered product 1 is adsorbed by the method of vacuum pumping using the pedestal 30 of the facility 3 in Fig. 6, The first carrier 18 of the layered product 1 is sucked in the vacuum pumping manner using the rotary arm 32 of the facility 3 and then the ejector 34 is further manipulated so as to obtain a pressure of 1 N / The rotary arm 32 rotates the first carrier 18 in the direction of the arrow A so that the first carrier 18 is moved to the first substrate 10, . The second substrate 12 is supported by the second carrier 20. The second substrate 12 is supported by the second substrate 12 in the process of separating the first carrier 18 from the first substrate 10 by the first external force F1. So as not to rupture.

이어서, 스텝 S28을 실행하여, 제2 접착제(16)를 가열하여, 제2 접착제(16)의 점성을 낮추고, 또한 제2 캐리어(20)에 제2 외력(F2)을 가하여, 제2 캐리어(20)를 제2 기판(12)과 분리시키는데, 도 7에 나타낸 바와 같다. 이 실시예에 있어서, 제2 외력(F2)을 가하는 방향은 제2 캐리어(20)와 제2 기판(12)의 접합면에 평행하고, 제2 캐리어(20)가 제2 기판(12)에 대해 미끄러지게 하여, 제2 기판(12)과 분리시킨다. 제2 외력(F2)을 가하는 방향이 제2 캐리어(20)와 제2 기판(12)의 접합면에 평행한 것이 바람직하지만, 이에 제한되지 않는다. 다시 말해서, 제2 외력(F2)을 가하는 방향은 제2 캐리어(20)와 제2 기판(12)의 접합면에 수직되거나 또는 접합면과 임의의 각을 이루어, 제2 캐리어(20)를 제2 기판(12)과 분리시킬 수 있으며, 이는 실제 응용에 의해 정하도록 한다. 이 실시예에 있어서, 온도가 60℃보나 낮을 때, 제2 접착제(16)의 점성은 100 Pa·s보다 커서, 제2 기판(12)과 제2 캐리어(20)가 견고하게 접합시키도록 하여, 상대 이동이 발생하지 않고, 온도가 150℃와 200℃ 사이에 있을 때, 제2 접착제(16)의 점성은 50 Pa·s보다 작으며, 이때, 일정한 크기의 제2 외력(F2)을 가하면, 쉽게 제2 캐리어(20)를 제2 기판(12)과 분리시킬 수 있다. 다시 말해서, 제2 접착제(16)를 150℃와 200℃ 사이로 가열하기만 하면, 비교적 작은 제2 외력(F2)으로 제2 캐리어(20)를 제2 기판(12)과 분리시킬 수 있으며, 이미 제1 캐리어(18)가 지지하지 않는 제1 기판(10)에 파열의 발생을 피할 수 있도록 한다.The second adhesive 16 is heated to lower the viscosity of the second adhesive 16 and to apply the second external force F2 to the second carrier 20 so that the second carrier 16 20 are separated from the second substrate 12, as shown in Fig. In this embodiment, the direction in which the second external force F2 is applied is parallel to the bonding surface of the second carrier 20 and the second substrate 12, and the second carrier 20 is bonded to the second substrate 12 So as to be separated from the second substrate 12. The direction in which the second external force F2 is applied is preferably parallel to the bonding surface of the second carrier 20 and the second substrate 12, but is not limited thereto. In other words, the direction in which the second external force F2 is applied is perpendicular to the joining surface of the second carrier 20 and the second substrate 12, or at an arbitrary angle with the joining surface, 2 substrate 12, which is determined by the actual application. In this embodiment, when the temperature is lower than 60 占 폚, the viscosity of the second adhesive 16 is greater than 100 Pa 占 퐏, so that the second substrate 12 and the second carrier 20 are firmly joined , The viscosity of the second adhesive 16 is less than 50 Pa · s when the relative movement does not occur and the temperature is between 150 ° C. and 200 ° C. At this time, when the second external force F 2 of a constant size is applied , The second carrier (20) can be easily separated from the second substrate (12). In other words, the second carrier 20 can be separated from the second substrate 12 with a relatively small second external force F2 only by heating the second adhesive 16 to between 150 DEG C and 200 DEG C, So that the first substrate 10, which is not supported by the first carrier 18, can be prevented from being ruptured.

제1 캐리어(18)와 제2 캐리어(20)가 각각 제1 기판(10)과 제2 기판(12)에서 옮겨진 후, 도 8에 나타낸 바와 같은 디스플레이 패널(1')을 완성할 수 있다. 이 실시예에 있어서, 디스플레이 매체(26)는 액정(liquid crystal)일 수 있으며, 최종 완성된 디스플레이 패널(1')은 액정 디스플레이 패널이다. 액정의 내열도가 예를 들어 200℃ 정도 이기 때문에, 제2 접착제(16)의 가열온도가 200℃를 초과하지 않으면, 액정에 손상을 끼치지 않는다. 그 외, 황색 제조 공정에서 사용되는 액정의 온도는 약 60℃ 정도이기 때문에, 온도가 60℃보다 낮을 때, 제2 접착제(16)의 점성은 100 Pa·s보다 커서, 제2 기판(12)과 제2 캐리어(20)의 견고한 접합을 효율적으로 확보하여, 황색 제조 공정의 운송과정에 있어서 상대 이동이 발생하지 않는다.The display panel 1 'as shown in Fig. 8 can be completed after the first carrier 18 and the second carrier 20 are transferred from the first substrate 10 and the second substrate 12, respectively. In this embodiment, the display medium 26 may be a liquid crystal, and the finished display panel 1 'is a liquid crystal display panel. Since the heat resistance of the liquid crystal is, for example, about 200 占 폚, if the heating temperature of the second adhesive 16 does not exceed 200 占 폚, the liquid crystal is not damaged. In addition, since the temperature of the liquid crystal used in the yellow manufacturing process is about 60 ° C, when the temperature is lower than 60 ° C, the viscosity of the second adhesive 16 is larger than 100 Pa · s, And the second carrier 20, so that relative movement does not occur during transportation in the yellow manufacturing process.

설명하고자 하는 것은, 액정 디스플레이 패널 외에, 본 발명은 기타 디스플레이 패널, 예를 들어 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이(ElectroPhoretic Display, EPD) 등의 제조에 사용할 수 있다. 도 9를 참조하면, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 근거한 디스플레이 패널의 흐름도이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 디스플레이 패널(1'')은 도 1a 및 도 1b에서 나타낸 바와 같은 제조 방법으로 제조한 OLED 디스플레이 패널이다. 설명하고자 하는 것은, 디스플레이 패널(1'')을 제조할 때, 제1 기판(10) 상에 형성되는 구동 회로(22)는 산화 인듐 주석(Indium Tin Oxide, ITO)과 같은 도전성을 가지는 투명 도전층이며, 제1 기판(10)과 제2 기판(12) 사이에 설치된 디스플레이 매체(26)는 유기 재료이며, 디스플레이 매체(26)는 구동 회로(22)와 다른 한 금속 전극(28) 사이에 끼워지며, 또한 제2 기판(12) 상에 컬러 필터층(즉, 상기 스텝 S22는 불필요)을 형성할 필요가 없다.In addition to the liquid crystal display panel, the present invention can be used for manufacturing other display panels such as an organic light-emitting diode (OLED) display panel, an electrophoretic display (EPD) have. Referring to FIG. 9, FIG. 9 is a flowchart of a display panel according to another embodiment of the present invention. As shown in Fig. 9, the display panel 1 '' is an OLED display panel manufactured by a manufacturing method as shown in Figs. 1A and 1B. The driving circuit 22 formed on the first substrate 10 is formed of a conductive transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) And the display medium 26 provided between the first substrate 10 and the second substrate 12 is an organic material and the display medium 26 is between the driving circuit 22 and the other metal electrode 28 And it is not necessary to form the color filter layer (that is, the step S22 is unnecessary) on the second substrate 12.

이전 기술과 비교하면, 본 발명은 초박막 글라스(예를 들어, 두께가 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있음)를 상기 제1 기판과 제2 기판으로 하고, 두꺼운 글라스(예를 들어, 두께가 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있음)를 상기 제1 캐리어와 제2 캐리어로 하며, 또한 제1 접착제와 제2 접착제를 통해 제1 기판, 및 제2 기판을 각각 제1 캐리어와 제2 캐리어에 접합시켜 지지강도를 증가시키며, 제1 기판과 제2 기판이 제조 공정의 운송과정에서 파열되는 것을 피한다. 디스플레이 패널의 제조 공정을 완성한 후, 제2 기판은 제2 캐리어에 의해 지지되기 때문에, 먼저 외력으로 제1 캐리어를 제1 기판과 분리시킨 후, 제2 접착제를 가열하여, 제2 접착제의 점성을 낮추고, 이때, 비교적 작은 외력으로 제2 캐리어를 제2 기판과 분리시킬 수 있다. 이로 인해 디스플레이 패널의 생산성을 효율적으로 제고할 수 있다.Compared with the prior art, the present invention is characterized in that an ultra-thin glass (for example, having a thickness between 0.05 mm and 0.1 mm) is used as the first substrate and a second substrate, and a thick glass (for example, And 0.7 mm) is made to be the first carrier and the second carrier, and the first substrate and the second substrate are bonded to the first carrier and the second carrier through the first adhesive and the second adhesive, respectively, Increasing the strength and avoiding rupture of the first substrate and the second substrate during transportation of the manufacturing process. After completing the manufacturing process of the display panel, since the second substrate is supported by the second carrier, the first carrier is first separated from the first substrate by an external force, and then the second adhesive is heated so that the viscosity of the second adhesive And at this time, the second carrier can be separated from the second substrate with a relatively small external force. As a result, the productivity of the display panel can be improved efficiently.

설명하고자 하는 것은, 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서, 여러 개 단계의 최고 온도는 다른 요구를 가지는데, 구체적으로, 제1 기판 상에 구동 회로(예를 들어, 박막 트랜지스터 어레이)를 형성할 때, 제조 공정의 최고 온도는 예를 들어 약 370℃이며, 이때, 제조 공정에 있어서 제1 접착제가 고온 열화로 인해 제품을 오염시키는 것을 피하도록, 제1 접착제의 열분해 온도는 370℃보다 높아야 하며, 제2 기판 상에 컬러 필터층을 형성할 때, 그 제조 공정의 최고 온도는 예를 들어 약 230℃이며, 이때, 제조 공정에 있어서 제2 접착제가 고온 열화로 인해 제품을 오염시키는 것을 피하도록, 제2 접착제의 열분해 온도는 230℃보다 높아야 한다.It is to be pointed out that, in the manufacturing process of a display panel, the maximum temperature of several stages has different demands. Specifically, when a driving circuit (for example, a thin film transistor array) is formed on the first substrate, The maximum temperature of the manufacturing process is, for example, about 370 ° C. At this time, the thermal decomposition temperature of the first adhesive should be higher than 370 ° C so that the first adhesive does not contaminate the product due to high temperature deterioration in the manufacturing process. When the color filter layer is formed on the substrate 2, the highest temperature in the manufacturing process is, for example, about 230 DEG C, so that the second adhesive in the manufacturing process avoids contamination of the product due to high- The thermal decomposition temperature of the adhesive should be higher than 230 ° C.

상기 설명은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과하며, 본 발명의 청구범위에 근거하여 진행하는 변화와 수식은 모두 본 발명의 포괄범위에 속한다.The foregoing description is only a preferred embodiment of the present invention, and all changes and modifications based on the claims of the present invention are included in the scope of the present invention.

1 : 적층체 1',1'' : 디스플레이 패널
3 : 설비 10 : 제1 기판
12 : 제2 기판 14 : 제1 접착제
16 : 제2 접착제 18 : 제1 캐리어
20 : 제2 캐리어 22 : 구동 회로
24 : 컬러 필터층 26 : 디스플레이 매체
27 : 공용 전극층 28 : 금속 전극
30 : 받침대 32 :회전 아암
34 : 이젝터 F1 : 제1 외력
F2 : 제2 외력 A : 화살표
S10 내지 S28 : 스텝1: Laminate body 1 ', 1'': Display panel
3: Facility 10: First substrate
12: second substrate 14: first adhesive
16: second adhesive 18: first carrier
20: second carrier 22: driving circuit
24: color filter layer 26: display medium
27: common electrode layer 28: metal electrode
30: pedestal 32: rotating arm
34: Ejector F1: First external force
F2: 2nd external force A: arrow
S10 to S28:

Claims (19)

디스플레이 패널의 제조 방법으로서,
제1 기판, 제2 기판, 제1 접착제(glue), 제2 접착제, 제1 캐리어, 및 제2 캐리어를 제공하는 것,
상기 제1 접착제로 상기 제1 기판을 상기 제1 캐리어에 접합시키고, 또한 상기 제2 접착제로 상기 제2 기판을 상기 제2 캐리어에 접합시키는 것,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 짝을 맞추어 접합시켜, 적층체를 형성하는 것,
제1 외력을 상기 제1 캐리어에 가하여, 상기 제1 캐리어를 상기 제1 기판과 분리시키는 것, 및
상기 제2 접착제를 가열하여, 상기 제2 접착제의 점성을 낮추고, 또한 제2 외력을 상기 제2 캐리어에 가하여, 상기 제2 캐리어를 상기 제2 기판과 분리시키는 것
을 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법.A manufacturing method of a display panel,
Providing a first substrate, a second substrate, a first glue, a second adhesive, a first carrier, and a second carrier,
Bonding the first substrate to the first carrier with the first adhesive and bonding the second substrate to the second carrier with the second adhesive,
Forming a laminate by bonding the first substrate and the second substrate in a mating manner,
Applying a first external force to the first carrier to separate the first carrier from the first substrate, and
Heating the second adhesive to lower the viscosity of the second adhesive and applying a second external force to the second carrier to separate the second carrier from the second substrate
And forming a second electrode on the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 상에 구동 회로를 형성하는 것,
상기 제2 기판 상에 컬러 필터층을 형성하는 것, 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 디스플레이 매체를 설치하는 것
을 더 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Forming a driving circuit on the first substrate,
Forming a color filter layer on the second substrate, and
Providing a display medium between the first substrate and the second substrate
And a second electrode formed on the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 상에 구동 회로를 형성하는 것, 및
상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 디스플레이 매체를 설치하는 것
을 더 포함하는 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Forming a driver circuit on the first substrate, and
Providing a display medium between the first substrate and the second substrate
And a second electrode formed on the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 제1 접착제의 열분해 온도는 370℃보다 높으며, 또한 상기 제2 접착제의 열분해 온도는 230℃보다 높은 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein a thermal decomposition temperature of the first adhesive is higher than 370 ° C and a thermal decomposition temperature of the second adhesive is higher than 230 ° C. 제1항에 있어서,
상기 제1 외력이 적어도 1N/25 mm보다 큰 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first external force is greater than at least 1N / 25 mm. 제1항에 있어서,
상기 제2 외력을 가하는 방향은 상기 제2 캐리어와 상기 제2 기판의 접합면에 평행한 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein a direction of applying the second external force is parallel to a bonding surface of the second carrier and the second substrate. 제1항에 있어서,
온도가 60℃보다 낮을 때, 상기 제2 접착제의 점성은 100 Pa·s보다 크고, 온도가 150℃와 200℃사이에 있을 때, 상기 제2 접착제의 점성은 50 Pa·s보다 작은 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the viscosity of the second adhesive is greater than 100 Pa · s when the temperature is lower than 60 ° C and the viscosity of the second adhesive is less than 50 Pa · s when the temperature is between 150 ° C and 200 ° C. A method of manufacturing a panel. 제1항에 있어서,
상기 제1 접착제가 알케닐기의 디오르가노폴리실록산을 포함하는 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first adhesive comprises a diorganopolysiloxane of an alkenyl group. 제1항에 있어서,
상기 제2 접착제는 사이클로올레핀 코폴리머를 포함하는 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the second adhesive comprises a cycloolefin copolymer. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판의 두께는 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있으며, 또한 상기 제2 기판의 두께는 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있는 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the first substrate is between 0.05 mm and 0.1 mm, and the thickness of the second substrate is between 0.05 mm and 0.1 mm. 제1항에 있어서,
상기 제1 캐리어의 두께는 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있으며, 또한 상기 제2 캐리어의 두께는 0.4 mm와 0.7 mm사이에 있는 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the first carrier is between 0.4 mm and 0.7 mm and the thickness of the second carrier is between 0.4 mm and 0.7 mm. 제1 캐리어,
상기 제1 캐리어 상에 형성되며, 그 열분해 온도가 370℃보다 높은 제1 접착제,
상기 제1 접착제를 통해 제1 캐리어에 접합되는 제1 기판,
제2 캐리어,
상기 제2 캐리어 상에 형성되며, 그 열분해 온도가 230℃보다 높은 제2 접착제, 및
상기 제2 접착제를 통해 제2 캐리어에 접합되는 제1 기판
을 포함하는 적층체.The first carrier,
A first adhesive formed on the first carrier and having a thermal decomposition temperature higher than 370 ° C,
A first substrate bonded to the first carrier through the first adhesive,
The second carrier,
A second adhesive formed on the second carrier and having a pyrolysis temperature higher than 230 deg. C, and
A first substrate bonded to the second carrier via the second adhesive,
≪ / RTI > 제12항에 있어서,
상기 제1 기판 상에 형성된 구동 회로,
제2 기판 상에 형성된 컬러 필터층, 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 설치된 디스플레이 매체
를 더 포함하는 적층체.13. The method of claim 12,
A driving circuit formed on the first substrate,
A color filter layer formed on the second substrate, and
A display panel provided between the first substrate and the second substrate,
. ≪ / RTI > 제12항에 있어서,
상기 제1 기판 상에 형성된 구동 회로, 및
상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 설치된 디스플레이 매체
를 더 포함하는 적층체.13. The method of claim 12,
A driving circuit formed on the first substrate,
A display panel provided between the first substrate and the second substrate,
. ≪ / RTI > 제12항에 있어서,
상기 제1 접착제가 알케닐기의 유기 디오르가노폴리실록산을 포함하는 것인 적층체.13. The method of claim 12,
Wherein the first adhesive comprises an organodiorganopolysiloxane of an alkenyl group. 제12항에 있어서,
상기 제2 접착제는 사이클로올레핀 코폴리머를 포함하는 것인 적층체.13. The method of claim 12,
Wherein the second adhesive comprises a cycloolefin copolymer. 제12항에 있어서,
온도가 60℃보다 낮을 때, 상기 제2 접착제의 점성은 100 Pa·s보다 크고, 온도가 150℃와 200℃ 사이에 있을 때, 상기 제2 접착제의 점성은 50 Pa·s보다 작은 것인 적층체.13. The method of claim 12,
Wherein the viscosity of the second adhesive is greater than 100 Pa · s when the temperature is lower than 60 ° C and the viscosity of the second adhesive is less than 50 Pa · s when the temperature is between 150 ° C and 200 ° C sieve. 제12항에 있어서,
상기 제1 기판의 두께는 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있으며, 또한 상기 제2 기판의 두께는 0.05 mm와 0.1 mm 사이에 있는 것인 적층체.13. The method of claim 12,
Wherein the thickness of the first substrate is between 0.05 mm and 0.1 mm and the thickness of the second substrate is between 0.05 mm and 0.1 mm. 제12항에 있어서,
상기 제1 캐리어의 두께는 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있으며, 또한 상기 제2 캐리어의 두께는 0.4 mm와 0.7 mm 사이에 있는 것인 적층체.13. The method of claim 12,
Wherein the thickness of the first carrier is between 0.4 mm and 0.7 mm and the thickness of the second carrier is between 0.4 mm and 0.7 mm.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104793357A (en) * 2014-01-17 2015-07-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Carrier, thin film transistor array substrate manufacturing method and liquid crystal display panel manufacturing method
CN103770386B (en) * 2014-02-11 2016-01-27 欧派家居集团股份有限公司 Panel and adhering method thereof
JP2016044015A (en) * 2014-08-21 2016-04-04 株式会社日立製作所 Carrier peeling device
CN109283727A (en) * 2018-11-07 2019-01-29 南京工道光电技术有限公司 A kind of preparation method of heatproof electrically-controlled liquid crystal film
CN111554152B (en) * 2020-05-29 2021-09-14 重庆工程职业技术学院 Preschool psychology teaching auxiliary device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3081122B2 (en) * 1994-07-18 2000-08-28 シャープ株式会社 Jig for transporting substrate and method of manufacturing liquid crystal display element using the same
JPH0864926A (en) * 1994-08-26 1996-03-08 Fujitsu Ltd Mounting structure of semiconductor chip
US7256766B2 (en) * 1998-08-27 2007-08-14 E Ink Corporation Electrophoretic display comprising optical biasing element
JP2000252342A (en) * 1999-03-01 2000-09-14 Seiko Epson Corp Method for transporting thin plate and manufacture of liquid crystal panel
GB2371910A (en) * 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
JP2006189781A (en) * 2004-12-08 2006-07-20 Nitto Denko Corp Liquid crystal panel and liquid crystal display device
JP5200538B2 (en) * 2005-08-09 2013-06-05 旭硝子株式会社 Thin glass laminate and method for manufacturing display device using thin glass laminate
EP2128105A4 (en) * 2007-03-12 2013-03-27 Asahi Glass Co Ltd Glass substrate provided with protection glass and method for manufacturing display device using glass substrate provided with protection glass
TWI350581B (en) * 2007-06-22 2011-10-11 Powertech Technology Inc Mounting assembly of semiconductor package prevent soldering defect caused from substarte warpage
CN101431066B (en) * 2007-11-05 2010-06-02 力成科技股份有限公司 Semiconductor packaging stack combination construction with movable outer terminal
TW200931109A (en) * 2008-01-02 2009-07-16 Au Optronics Corp Liquid crystal display, electro-optical apparatus, and method thereof
KR20090108951A (en) * 2008-04-14 2009-10-19 삼성전자주식회사 Method of manufacturing display device
KR101458901B1 (en) * 2008-04-29 2014-11-10 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing flexible display device
JP5029523B2 (en) * 2008-07-14 2012-09-19 旭硝子株式会社 GLASS LAMINATE, PANEL FOR DISPLAY DEVICE WITH SUPPORT, PANEL FOR DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
US8098418B2 (en) * 2009-03-03 2012-01-17 E. Ink Corporation Electro-optic displays, and color filters for use therein
TWI423193B (en) * 2010-09-16 2014-01-11 Wintek Corp Touch display panel
JP5792958B2 (en) * 2011-01-13 2015-10-14 キヤノン株式会社 Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and method of manufacturing radiation imaging apparatus

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