KR20140068276A - Support table for laser drilling process and method for laser drilling - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a laser machining table and a laser machining method. A laser machining table according to one aspect of the present invention includes a plate and a first pad, which is disposed at an upper side of the plate and includes a graphite material.

Description

레이저 가공용 테이블 및 레이저 가공 방법 {Support table for laser drilling process and method for laser drilling}Technical Field [0001] The present invention relates to a laser processing table and a laser processing method,

본 발명은 레이저 가공 시에 피가공품을 지지하기 위한 레이저 가공용 테이블에 관련된 것이다. The present invention relates to a laser processing table for supporting a workpiece during laser machining.

회로 기판에 비어 홀(via hole)등을 천공하는 방법으로 CO2 레이저를 이용하는 방법이 사용되고 있다. A method of using a CO 2 laser as a method of perforating a via hole or the like on a circuit board has been used.

이와 같이 CO2 레이저로 회로 기판을 천공하는 경우에 CO2 레이저가 기판을 지지하고 있는 테이블을 손상시키는 문제와, 테이블에서 CO2 레이저의 반사에 따른 회로 기판 저면의 가공 불량의 문제를 억제하기 위하여 테이블과 회로 기판 사이에 다공성의 쿠션 패드를 삽입하기도 한다. Thus, CO 2 in the case of drilling a circuit board with CO 2 laser A porous cushion pad may be inserted between the table and the circuit board in order to suppress the problem of damage to the table supporting the substrate by the laser and the problem of processing defects on the bottom surface of the circuit board due to reflection of the CO 2 laser on the table.

도 1은 쿠션 패드를 이용하는 종래의 레이저 가공용 테이블의 개략적인 사시도로, 도 1을 참조하면 종래의 레이저 가공용 테이블(1)은 흡착 플레이트(100), 쿠션 패드(200)를 구비한다. 1 is a schematic perspective view of a conventional laser processing table using a cushion pad. Referring to FIG. 1, a conventional laser processing table 1 includes a suction plate 100 and a cushion pad 200.

흡착 플레이트(100)는 공기 배출부(112)와, 복수의 흡착구(110)를 구비한다. 공기 배출부(112)는 흡착 플레이트(100)의 내부공간을 통하여 흡착구(110)와 연통된다. 공기 배출부(112)는 감압 펌프(미도시)와 연결되어 있어서, 감압 펌프가 작동되면 흡착 플레이트(100)의 내부의 공기(A)는 흡착 플레이트(100)의 외부로 강제 배출된다.The adsorption plate 100 has an air discharge portion 112 and a plurality of adsorption holes 110. The air outlet 112 communicates with the adsorption orifice 110 through the inner space of the adsorption plate 100. When the decompression pump is operated, the air A in the adsorption plate 100 is forcibly discharged to the outside of the adsorption plate 100.

복수의 흡착구(110)는 흡착 플레이트(100)의 상측에 배치되며, 공기 배출부(112)와 연통되어 있다. 따라서 공기 배출부(112)에 연결된 감압 펌프가 작동되면 흡착구(110)는 흡착 플레이트(100) 상면의 공기를 흡입하면서 흡착력을 발생시킨다. The plurality of adsorption openings 110 are disposed on the upper side of the adsorption plate 100 and are in communication with the air discharge portions 112. Accordingly, when the decompression pump connected to the air discharge unit 112 is operated, the suction port 110 sucks air on the upper surface of the suction plate 100 to generate an attraction force.

흡착 플레이트(100)의 상면에는 다공성의 쿠션 패드(200)가 배치된다. 이러한 쿠션 패드(200)로는 파코패드™(Pacopad™)가 이용되기도 한다. 쿠션 패드(200)는 다공성의 재질로 이루어져 있으므로, 흡착 플레이트(100)의 흡입력에 의해서 자기 자신은 흡착 플레이트(100)에 흡착됨과 동시에 그 위에 배치되는 피가공품을 흡착한다.A porous cushion pad 200 is disposed on the upper surface of the absorption plate 100. The cushion pad 200 may be a Pacopad (TM). Since the cushion pad 200 is made of a porous material, the suction pad 100 attracts itself to the suction plate 100 and sucks the workpiece placed thereon.

쿠션 패드(200)의 상측에는 피가공 대상, 예컨대 회로 기판(C)이 배치되며, 피가공 대상은 흡착 플레이트(100)에서 발생되는 흡착력에 의해서 쿠션 패드(200)에 흡착되어 안정적으로 위치가 고정된다. An object to be machined, for example, a circuit board C is disposed on the upper side of the cushion pad 200. The object to be machined is attracted to the cushion pad 200 by the attraction force generated from the attracting plate 100, do.

흡착 플레이트(100)에 안착된 상태에서 CO2 레이저를 회로 기판에 조사함으로써 회로 기판(C)에 비어 홀(via hole)과 같은 구멍을 가공할 수 있다. 이때, 기판(C)과 흡착 플레이트(100) 사이에는 쿠션 패드(200)가 게재되어 있으므로, 레이저가 직접적으로 흡착 플레이트(100)를 타격하는 것이 방지될 수 있다. 따라서 레이저로 인한 흡착 플레이트(100)의 손상 및 흡착 플레이트(100)에서의 레이저 난반사가 효과적으로 감소될 수 있다. A hole such as a via hole can be formed in the circuit board C by irradiating the circuit board with a CO 2 laser while being placed on the attracting plate 100. At this time, since the cushion pad 200 is disposed between the substrate C and the adsorption plate 100, the laser can be prevented from hitting the adsorption plate 100 directly. Thus, the damage of the absorption plate 100 due to the laser and the laser diffuse reflection at the absorption plate 100 can be effectively reduced.

그런데 이와 같이 쿠션 패드(200)를 사용하는 경우, 흡착 플레이트(100)의 손상이나 레이저의 난반사는 감소되지만, 레이저 가공이 거듭됨에 따라서 쿠션 패드(200) 역시 레이저에 의한 손상을 입기 때문에 주기적으로 쿠션 패드(200)를 교체해 주어야 한다. 쿠션 패드(200)의 잦은 교체는 생산 속도의 저하는 물론, 생산 비용의 상승을 초래하는 등의 문제를 야기할 수 있다. However, when the cushion pad 200 is used, damage to the suction plate 100 or diffuse reflection of the laser is reduced. However, as the laser processing is repeated, the cushion pad 200 is also damaged by the laser, The pad 200 must be replaced. Frequent replacement of the cushion pad 200 may cause problems such as a decrease in production speed as well as an increase in production cost.

또한 쿠션 패드(200)는 기판(C)을 가공하는 레이저의 에너지에 의해서 부분적으로 연소되면서, 회로 기판을 오염시키거나 테이블의 흡착구가 막는 등의 문제를 일으킬 수도 있다. Further, the cushion pad 200 may be partially burned by the energy of the laser for processing the substrate C, which may cause problems such as contamination of the circuit board, blocking of the suction port of the table, and the like.

한편, 이상의 내용은 본 발명과 관련하여 본 출원의 발명자가 습득한 지식으로서, 공중에 널리 알려져 있는 공지 또는 공용의 기술 내용에 해당하는 것이라고 단정할 수는 없다. On the other hand, the above-mentioned contents can not be construed as knowledge acquired by the inventors of the present invention in relation to the present invention, and they are not known to public knowledge or public knowledge.

상기의 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 측면은, 제품 가공용 레이저에 의한 손상이 효과적으로 저감될 수 있는 레이저 가공용 테이블 및 레이저 가공 방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, one aspect of the present invention is to provide a table for laser processing and a laser processing method in which damage caused by a laser for product processing can be effectively reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블은, 플레이트와, 상기 플레이트의 상측에 배치되며 흑연 소재를 포함하여 이루어지는 제1패드를 구비한다. A laser processing table according to an embodiment of the present invention includes a plate and a first pad disposed on the upper side of the plate and including a graphite material.

또한 상기 플레이트는 상면에 복수의 흡착구가 형성되며, 상기 제1패드는 상기 플레이트의 흡착구에 연통되는 복수의 관통구가 형성될 수 있다. The plate may have a plurality of suction holes formed on its upper surface, and the first pad may have a plurality of through holes communicating with the suction holes of the plate.

또한 상기 레이저 가공용 테이블은, 상기 제1패드의 상측에 피가공품이 배치될 경우, 상기 제1패드의 상면과 상기 피가공품의 하면이 서로 이격될 수 있도록 상기 제1패드와 상기 피가공품 사이에 배치되는 이격 부재를 구비할 수 있다.The table for laser processing is arranged between the first pad and the workpiece so that the upper surface of the first pad and the lower surface of the workpiece can be spaced from each other when the workpiece is arranged on the upper side of the first pad As shown in Fig.

또한 상기 이격 부재는, 상기 제1패드의 상측에 배치되는 다공성 소재의 제2패드일 수 있다. The spacing member may be a second pad of porous material disposed on the upper side of the first pad.

또한 상기 이격 부재는, 상기 제1패드와 일체로 형성되며, 상기 제1패드의 상면으로부터 돌출되게 형성되는 돌출부일 수 있다. The spacing member may be a protrusion formed integrally with the first pad and protruding from the upper surface of the first pad.

한편 본 발명의 다른 측면에 따른 레이저 가공 방법은, (a) 플레이트의 상측에 흑연 소재의 제1패드를 배치하는 단계와, (b) 상기 제1패드의 상측에 피가공품을 배치하는 단계와, (c) 상기 피가공품에 레이저를 조사하여 상기 피가공품에 관통공을 형성하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a laser processing method comprising the steps of: (a) disposing a first pad of graphite material on an upper side of a plate; (b) disposing a workpiece on an upper side of the first pad; (c) forming a through hole in the workpiece by irradiating the workpiece with a laser.

또한 상기 레이저 가공 방법은, (a) 단계와 (b) 단계 사이에 상기 제1패드의 상측에 다공성 소재의 제2패드를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 (b) 단계는 상기 제2패드의 상측에 피가공품을 배치하는 단계일 수 있다. The laser machining method may further include disposing a second pad of a porous material on the upper side of the first pad between steps (a) and (b), wherein the step (b) And the step of disposing the workpiece on the upper side.

또한 상기 레이저 가공 방법은, 상기 제1패드의 상면에 상기 피가공품이 배치될 경우, 상기 제1패드의 상면과 상기 피가공품의 하면이 서로 이격되도록, 상기 제1패드의 상면에는 돌출부가 형성될 수 있다. When the workpiece is placed on the upper surface of the first pad, the upper surface of the first pad and the lower surface of the workpiece are spaced apart from each other, and a protrusion is formed on the upper surface of the first pad .

본 발명의 일 측면에 따른 레이저 가공용 테이블 및 레이저 가공 방법에 따르면, 반복적으로 제품에 대하여 레이저 가공을 수행하더라도 레이저로 인한 손상이 효과적으로 감소될 수 있다. 따라서 부품의 교체 주기가 길어져, 작업 시간 및 생산성이 증대되며, 부품의 교체에 따른 비용을 효과적으로 감소시킬 수 있다. According to the laser processing table and the laser processing method according to one aspect of the present invention, damage caused by the laser can be effectively reduced even if laser processing is repeatedly performed on the product. Therefore, the replacement period of the parts becomes longer, the working time and the productivity are increased, and the cost of replacing the parts can be effectively reduced.

도 1은 종래의 기술에 따른 레이저 가공용 테이블에 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블의 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 레이저 가공용 테이블의 개략적인 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 레이저 가공용 테이블의 사용에 따른 일부 구성의 상태를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 도 2의 레이저 가공용 테이블에서 천공한 기판의 상면 및 하면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블의 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6의 레이저 가공용 테이블의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블의 개략적인 사시도이다.
도 9는 도 8의 레이저 가공용 테이블의 개략적인 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 8의 레이저 가공용 테이블에서 천공한 기판의 상면 및 하면을 도시한 도면이다.
도 11은 도 8의 레이저 가공용 테이블의 사용에 따른 일부 구성의 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 1 is a schematic perspective view of a conventional table for laser processing.
2 is a schematic perspective view of a table for laser processing according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of the laser processing table of Fig.
Figs. 4A and 4B are diagrams showing states of some configurations according to the use of the laser processing table of Fig. 2;
5A and 5B are top and bottom views of a substrate drilled in the laser processing table of FIG. 2;
6 is a schematic perspective view of a table for laser processing according to another embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of the laser processing table of Fig.
8 is a schematic perspective view of a table for laser processing according to another embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a schematic cross-sectional view of the laser processing table of Fig. 8;
FIGS. 10A and 10B are top and bottom views of a substrate drilled in the laser processing table of FIG. 8;
Fig. 11 is a view showing a state of a part of the configuration according to the use of the laser processing table of Fig. 8; Fig.
12 is a flowchart schematically showing a laser processing method according to another embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블에 대해 설명한다. Hereinafter, a laser processing table according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블의 개략적인 사시도이다. 2 is a schematic perspective view of a table for laser processing according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면 본 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(2)은 흡착 플레이트(100), 제1패드(300)를 구비한다. Referring to FIG. 2, the laser processing table 2 according to the present embodiment includes a suction plate 100 and a first pad 300.

흡착 플레이트(100)는 공기 배출부(112)와, 복수의 흡착구(110)를 구비한다. 공기 배출부(112)는 흡착 플레이트(100)의 내부공간을 통하여 흡착구(110)와 연통된다. 공기 배출부(112)는 감압 펌프(미도시)와 연결되어 있어서, 감압 펌프가 작동되면 흡착 플레이트(100)의 내부의 공기는 흡착 플레이트(100)의 외부로 강제 배출된다.The adsorption plate 100 has an air discharge portion 112 and a plurality of adsorption holes 110. The air outlet 112 communicates with the adsorption orifice 110 through the inner space of the adsorption plate 100. When the decompression pump is operated, the air inside the adsorption plate 100 is forcibly discharged to the outside of the adsorption plate 100.

복수의 흡착구(110)는 흡착 플레이트(100)의 상측에 배치되며, 공기 배출부(112)와 연통되어 있다. 따라서 공기 배출부(112)에 연결된 감압 펌프가 작동되면 흡착구(110)는 흡착 플레이트(100) 상면의 공기를 흡입하면서 흡착력을 발생시킨다. The plurality of adsorption openings 110 are disposed on the upper side of the adsorption plate 100 and are in communication with the air discharge portions 112. Accordingly, when the decompression pump connected to the air discharge unit 112 is operated, the suction port 110 sucks air on the upper surface of the suction plate 100 to generate an attraction force.

제1패드(300)는 흑연(graphite) 소재로 이루어지며 흡착 플레이트(100)의 흡착구(110)와 연통되는 복수의 관통공(310)이 형성되어 있다. 흑연 소재의 제1패드(300)를 제작하기 위한 방법으로는 압축 흑연 성형, 열간 성형 또는 절삭 가공 등의 방법이 이용될 수 있다. The first pad 300 is formed of a graphite material and has a plurality of through holes 310 communicating with the adsorption orifices 110 of the adsorption plate 100. As a method for manufacturing the graphite first pad 300, a method such as compression graphite molding, hot forming, or cutting can be used.

한편, 제1패드(300)를 이루는 흑연은 다음과 같은 물리적 특성을 가지는 것으로 알려져 있다. On the other hand, the graphite constituting the first pad 300 is known to have the following physical properties.

(1) 기계적 특성 : 흑연의 기계적 성질은 원료 및 제조방법에 따라 다소 차이는 있으나, 일반적으로 고온으로 올라갈수록 강도가 높아지는 경향이 있다. 2,500℃의 온도에서는 상온에서보다 강도가 약 2배로 증가한다. 흑연의 굴곡강도, 인장강도 및 압축강도 사이에는 대략 다음과 같은 관계식이 성립한다.(1) Mechanical properties: Although the mechanical properties of graphite vary somewhat depending on the raw materials and the manufacturing method, the strength tends to increase as the temperature of the graphite increases. At a temperature of 2,500 ° C, the strength increases about twice that at room temperature. The following relationship holds between the flexural strength, tensile strength and compressive strength of graphite.

인장강도 = 0.6 × 굴곡강도Tensile strength = 0.6 x flexural strength

압축강도 = 1.9 × 압축강도Compressive strength = 1.9 x compressive strength

(2) 열저항 : 흑연은 산화조건에서는 400~450℃까지 (카본은 350℃)사용할 수 있으며, 산화억제제로 특수 처리된 흑연은 650℃까지 사용이 가능하다. 특히, 진공로 등 환원 조건하에서는 3,000℃의 고온에서도 사용할 수 있다.(2) Thermal resistance: graphite can be used at 400 to 450 ° C (350 ° C for carbon) under oxidizing conditions, and graphite specially treated as an oxidation inhibitor can be used up to 650 ° C. In particular, under a reducing condition such as a vacuum furnace, it can be used even at a high temperature of 3,000 ° C.

(3) 열전도 및 열팽창율 : 흑연의 열 전도는 상온에서 강철의 약 2배, 구리의 약 1/3배, 알루미늄의 약 2/3배로 매우 높은 편이며, 열 팽창율은 금속에 비해 작은 편에 속한다. (3) Thermal Conduction and Thermal Expansion Rate: The thermal conductivity of graphite is very high at room temperature, about twice as high as steel, about 1/3 times as high as copper, about 2/3 times as high as aluminum, Belongs.

이와 같이 흑연은 내열 특성 및 열 소산 능력이 우수하므로, 흑연 소재를 포함하여 이루어지는 제1패드(300)는 레이저에 의한 가공성이 낮아 레이저에 의한 손상이 적게 발생한다. Since the graphite has excellent heat resistance and heat dissipation capability, the first pad 300 including the graphite material has low workability due to the laser, so that the damage caused by the laser is small.

또한 흑연 소재는 레이저 흡수율이 우수하므로 제1패드(300)의 표면에서 레이저의 난반사가 효과적으로 감소될 수 있다. In addition, since the graphite material has an excellent laser absorption rate, the diffused reflection of the laser beam on the surface of the first pad 300 can be effectively reduced.

도 3은 본 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(2)을 이용하여 피가공품을 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면으로, 본 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블의 개략적인 단면이 도시되어 있다. Fig. 3 is a view for explaining a method of processing a workpiece using the table 2 for laser processing according to the present embodiment, and shows a schematic cross-section of a table for laser processing according to the present embodiment.

본 실시예에서는 피가공품이 회로용 기판(C)이며, 레이저 가공을 통하여 비어 홀을 형성하는 것으로 예를 들어 설명한다. 이때 회로용 기판(C)은 패널 형태일 수도 있고, 롤 형태로 연속적으로 공급되는 것일 수도 있다. In this embodiment, a workpiece is a substrate C for a circuit, and a via hole is formed through laser processing, for example. At this time, the circuit board C may be in the form of a panel or may be supplied continuously in a roll form.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(2)의 상측에 기판(C)을 안착시킨다. 이때, 흡착 플레이트(100)는 이에 연결된 감압 펌프(미도시)의 작동에 의해서 흡착구(110)로 공기를 흡입하여 흡착력을 발생시킨다. 흡착 플레이트(100)에서 발생되는 흡착력은 제1패드(300)의 관통공(310)을 통하여 제1패드(300) 상측에 안치된 기판(C)에까지 전달되므로, 기판(C)은 레이저 가공용 테이블(2)에 안정적으로 흡착 고정된다. As shown in Fig. 3, the substrate C is placed on the upper side of the table 2 for laser processing of the present embodiment. At this time, the adsorption plate 100 sucks air into the adsorption port 110 by operation of a decompression pump (not shown) connected thereto, and generates adsorption force. The attracting force generated in the attracting plate 100 is transmitted to the substrate C placed above the first pad 300 through the through hole 310 of the first pad 300. Thus, (2).

기판(C)이 레이저 가공용 테이블(2) 상에서 위치 고정되면 기판(C)의 상측에 배치되는 레이저 발진기(LR)를 작동시켜 기판(C)에 레이저(L)를 조사한다. 이때, 레이저의 초점(F)은 기판(C)의 내부에 형성되도록 조절된다. When the substrate C is fixed on the table 2 for laser processing, the laser oscillator LR disposed on the upper side of the substrate C is operated to irradiate the substrate C with the laser L. At this time, the focus F of the laser is adjusted to be formed inside the substrate C.

기판(C)에 레이저(L)가 조사되면 레이저의 에너지가 기판(C)에 전달되면서 기판(C)에 비어 홀을 형성된다. When the laser L is irradiated on the substrate C, the energy of the laser is transmitted to the substrate C, and a via hole is formed in the substrate C.

이 과정에서 레이저(L) 중 일부는 기판(C)에 흡수되지 않고 기판(C)의 하측의 제1패드(300)의 상면(301)에 이르게 되는데, 이로 인하여 제1패드(300)가 손상을 입게 된다. 그러나 본 실시예의 제1패드(300)는 흑연 소재로 이루어져 내열 특성이 우수하여 레이저 가공성이 낮으므로, 종래의 레이저 가공용 테이블(1)의 쿠션 패드(200)에 비해서 월등한 내구성을 가지게 된다. In this process, some of the lasers L are not absorbed by the substrate C but reach the upper surface 301 of the first pad 300 on the lower side of the substrate C, . However, since the first pad 300 of the present embodiment is made of a graphite material and has excellent heat resistance characteristics and low laser processability, it has superior durability as compared with the conventional cushion pad 200 of the laser processing table 1.

도 4a 및 도 4b는 본 출원의 발명자에 의한 제1패드(300)의 내구성 시험 결과로서, 직접적으로 레이저 가공된 제1패드(300)의 표면 상태를 도시한 것이다. 더욱 구체적으로, 도 4a는 제1패드(300)에 레이저의 초점을 맞추고 10회를 반복하여 레이저를 조사했을 때의 제1패드(300)의 표면 상태를 도시한 것이며, 도 4b는 레이저의 초점을 제1패드(300)로부터 오프 셋(off-set)한 상태에서 50회를 반복하여 레이저 가공을 수행하였을 때의 제1패드(300)의 표면 상태를 도시한 것이다. 이때 레이저로는 기판(C)에 비어 홀을 형성하는데 사용되는 CO2 레이저가 사용되었다. 4A and 4B show the surface state of the first pad 300 directly laser-processed as a result of the durability test of the first pad 300 by the inventor of the present application. More specifically, FIG. 4A shows the surface state of the first pad 300 when the laser is focused on the first pad 300 and the laser is irradiated repeatedly 10 times, and FIG. The surface of the first pad 300 when laser processing is repeated 50 times while the first pad 300 is off-set from the first pad 300. FIG. At this time, a CO 2 laser used for forming a via hole in the substrate C was used as the laser.

도 4a에 도시된 바와 같이 제1패드(300)는 10회의 반복적인 레이저 가공에도 불구하고 관통되지 않았으며, 레이저 가공된 홈(T)의 깊이는 약 50 마이크로미터 정도에 불과한 것으로 나타났다. 또한 도 4b의 실험에서는 레이저 가공된 홈(T)의 깊이가 약 20 내지 25 마이크로미터에 불과한 것으로 나타났다. As shown in FIG. 4A, the first pad 300 did not penetrate through even ten repetitive laser processes, and the depth of the laser-processed groove T was only about 50 micrometers. In the experiment of FIG. 4B, the depth of the laser-processed groove T is only about 20 to 25 micrometers.

한편, 본 출원의 발명자의 경험에 따르면 종래의 레이저 가공용 테이블(1)을 사용할 경우에 대략 10 사이클의 레이저 가공 공정마다 쿠션 패드(200)를 교체해주어야 하는데, 본 실시예의 레이저 가공용 테이블의 제1패드(300)은, 그 내구성을 감안할 때 종래의 레이저 가공용 테이블(1)의 쿠션 패드(200)에 비해서 적어도 10배 이상의 교체 주기를 갖는 것으로 예측된다.On the other hand, according to the experience of the inventors of the present application, when the conventional laser processing table 1 is used, the cushion pads 200 need to be replaced every 10 laser processing cycles. In consideration of the durability thereof, is expected to have a replacement period of at least 10 times or more as compared with the conventional cushion pad 200 of the laser processing table 1.

또한 제1패드(300)는 쿠션 패드(200)에 비해서 레이저 차단 성능이 우수하므로 종래의 레이저 가공용 테이블(1)에 비해서 레이저에 의한 흡착 플레이트(100)의 표면 손상을 더욱 효과적으로 억제할 수 있다. In addition, since the first pad 300 has an excellent laser cutting performance as compared with the cushion pad 200, the surface damage of the absorption plate 100 by the laser can be suppressed more effectively than the conventional laser processing table 1.

또한 종래의 레이저 가공용 테이블(1)의 경우에는 흡착 플레이트(100)의 표면에서 난반사된 레이저에 의해서 기판(C) 하면의 구멍의 형상의 불량이 발생하거나, 흡착 플레이트(100) 또는 쿠션 패드(200)의 그을음(fume)에 의한 기판(C) 하면의 오염의 문제가 있었으나, 본 실시예의 제1패드(300)의 흡광 특성 및 내열 특성이 우수하여 레이저의 난반사 또는 그을음에 의한 기판(C)의 하면(C1)의 오염이 효과적으로 감소될 수 있다. Further, in the case of the conventional table 1 for laser processing, defects in the shape of holes on the lower surface of the substrate C may occur due to the irregularly reflected laser beam on the surface of the adsorption plate 100, or the adsorption plate 100 or the cushion pad 200 The first pad 300 of the present embodiment is excellent in the light absorbing property and the heat resistance characteristic and is excellent in heat resistance of the substrate C due to diffuse reflection of laser or soot, The contamination of the lower surface C1 can be effectively reduced.

도 5a 및 도 5b는 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(2)을 이용하여 시험 기판을 레이저 천공했을 때의 시험 기판의 표면을 개략적으로 도시한 것으로, 도 5a는 시험 기판의 전면, 도 5b는 시험 기판의 하면을 도시한 것이다. 도 5a를 참조하면 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(2)을 이용하였을 때, 시험 기판의 전면에 형성되는 구멍(TH)의 진원도는 매우 양호함을 알 수 있다. 다만, 도 5b를 참조하면 시험 기판의 하면에 형성되는 구멍(TH)의 진원도가 전면의 구멍(TH)에 비해서는 다소 불량하고 그을음(Fume)에 의한 오염도 다소 발생한 것으로 확인되었으나, 종래의 레이저 가공용 테이블(1)을 이용하는 경우에 비해서는 양호한 것으로 나타났다. 5A and 5B schematically show the surface of the test substrate when the test substrate is laser-punched using the laser processing table 2 of the present embodiment. Fig. 5A is a front view of the test substrate, Fig. FIG. Referring to FIG. 5A, it can be seen that the roundness of the hole TH formed on the front surface of the test substrate is very good when the laser processing table 2 of the present embodiment is used. 5B, roundness of the hole TH formed on the lower surface of the test substrate is somewhat poorer than that of the hole TH on the front surface, and contamination due to soot is somewhat generated. However, Which is better than the case of using the table (1).

이와 같이 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(2)은 종래의 레이저 가공용 테이블(1)에 비해서 소모 부품의 교체에 따른 비용 및 소모 부품 교체 작업에 따른 작업 중단 시간이 현저하게 감소시킬 수 있는 효과를 가진다. 또한 종래의 레이저 가공용 테이블(1)에서 발생할 수 있는 제품의 불량의 문제도 효과적으로 해결할 수 있는 등 우수한 장점을 가진다.As described above, the laser processing table 2 of the present embodiment has the effect of remarkably reducing the cost of replacing consumable parts and the work interruption time due to consumable parts replacement work as compared with the conventional laser processing table 1. [ And also has a merit that it is possible to effectively solve the problem of product defects that may occur in the conventional laser processing table 1. [

다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. Next, a laser processing table according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(3)의 개략적인 도면으로, 도 6을 참조하면 본 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(3)은 흡착 플레이트(100), 흡착 플레이트(100)의 상측에 배치되는 제1패드(300), 제1패드(300)에 형성되는 이격 부재(400,410)를 구비한다. 6, the laser processing table 3 according to the present embodiment includes a suction plate 100, an adsorption plate 100 (hereinafter, referred to as " A first pad 300 disposed on the upper side of the first pad 300, and spacing members 400 and 410 formed on the first pad 300.

흡착 플레이트(100)는 도 2의 레이저 가공용 테이블(2)의 흡착 플레이트(100)와 동일하므로 이에 대한 중복적인 설명은 생략한다. The adsorption plate 100 is the same as the adsorption plate 100 of the laser processing table 2 of FIG. 2, and therefore, a duplicate description thereof will be omitted.

제1패드(300)는 도 2의 레이저 가공용 테이블(2)의 제1패드(300)와 마찬가지로 흑연 소재를 포함하여 이루어지며, 흡착 플레이트(100)의 흡착구(110)에 연통되는 복수의 관통공(310)을 구비한다. The first pad 300 includes a graphite material in the same manner as the first pad 300 of the laser processing table 2 shown in FIG. 2 and has a plurality of through-holes communicating with the attracting holes 110 of the attracting plate 100 And has a hole (310).

이격 부재(400,410)는 제1패드(300)와 일체로 연속적으로 형성되며, 제1패드(300)의 상면으로부터 돌출되게 형성된다. 즉 이격 부재(400,410)도 흑연 소재로 이루어져 있다. 이격 부재(400,410)는 제1패드(300)의 상면과 제1패드(300)의 상측에 배치되는 기판(C)의 하면을 서로 이격시키기 위한 것으로, 외측부(400) 및 내측부(410)를 구비할 수 있다. 외측부(400)는 기판(C)의 외곽부를 지지하며, 내측부(410)는 기판(C)의 내측부를 지지한다. 이와 같이 이격 부재(400,410)는 기판(C)의 외곽부 및 내측부를 고르게 지지함으로써 흡착 플레이트(100)의 흡인력에 의하여 기판(C)이 변형되는 것을 억제해 줄 수 있다. 다만, 내측의 이격 부재(410)는 기판(C)의 가공부의 직하측에는 배치되지 않도록 하는 것이 바람직하다.The spacing members 400 and 410 are continuously formed integrally with the first pad 300 and protrude from the upper surface of the first pad 300. That is, the spacing members 400 and 410 are also made of graphite. The spacing members 400 and 410 are provided to separate the upper surface of the first pad 300 and the lower surface of the substrate C disposed on the upper side of the first pad 300 from each other and include an outer portion 400 and an inner portion 410 can do. The outer portion 400 supports the outer portion of the substrate C and the inner portion 410 supports the inner portion of the substrate C. [ As described above, the spacing members 400 and 410 can evenly support the outer frame and the inner side of the substrate C, thereby suppressing the deformation of the substrate C by the suction force of the attracting plate 100. However, it is preferable that the inner spacing member 410 is not disposed directly below the processed portion of the substrate C.

한편, 본 실시예에서는 이격 부재(400,410)가 제1패드(300)와 일체로 제작되는 것으로 설명하였으나, 이격 부재는 제1패드(300)와는 별도로 제작된 다음, 제1패드(300)의 상면에 결합되는 것일 수도 있다. The spacers 400 and 410 are formed integrally with the first pad 300. The spacers 400 and 410 may be formed separately from the first pad 300 and may be formed on the upper surface of the first pad 300. [ Lt; / RTI >

도 7은 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(3) 상에서 기판(C)에 비어 홀을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 것으로, 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(3)의 개략적인 단면이 도시되어 있다. 7 schematically shows a process of forming a via hole in the substrate C on the table 3 for laser processing of this embodiment, and a schematic cross section of the laser processing table 3 of this embodiment is shown.

도 7에 도시된 바와 같이 제1패드(300)의 상측에 기판(C)이 안착되면, 흡착 플레이트(100)를 안착시키고 감압 펌프(미도시)를 작동시켜 기판(C)이 제1패드(300)의 상측에 흡착 고정되도록 한다. 7, when the substrate C is seated on the upper side of the first pad 300, the adsorption plate 100 is mounted and a vacuum pump (not shown) is actuated to move the substrate C to the first pad 300 on the upper side.

제1패드(300)가 위치 고정된 상태에서 기판(C)에 레이저를 조사하면 기판(C)에 비어 홀이 형성된다. 이때 레이저의 초점은 기판(C)의 내부에 위치된다. When the laser is irradiated on the substrate C in a state where the first pad 300 is fixed, a via hole is formed in the substrate C. At this time, the focus of the laser is located inside the substrate C.

한편, 본 실시예의 경우에 제1패드(300)의 상면(301)과 기판(C)의 하면(C1) 사이에는 이격 부재(400,410)가 배치되어 있으므로, 제1패드(300)의 상면(301)과 기판(C)의 하면(C1) 사이에는 이격 공간(350)이 형성된다. 따라서 제1패드(300)의 상면은 기판(C)에 형성되는 레이저(L)의 초점(F)으로부터 오프 셋(off-set)된다. Since the spacing members 400 and 410 are disposed between the upper surface 301 of the first pad 300 and the lower surface C1 of the substrate C in the present embodiment, And the lower surface C1 of the substrate C are formed. The upper surface of the first pad 300 is off-set from the focus F of the laser L formed on the substrate C.

즉 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(3)은 도 2의 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(2)에 비해서 레이저(L)의 초점(F)과 제1패드(300)의 상면(301) 사이의 거리가 더욱 멀어지게 되므로, 레이저(L)로 인한 제1패드(300)의 손상이 더욱 효과적으로 억제될 수 있다. That is, the laser processing table 3 of the present embodiment has a smaller distance from the focus F of the laser L and the upper surface 301 of the first pad 300 than the laser processing table 2 according to the embodiment of FIG. The damage of the first pad 300 due to the laser L can be more effectively suppressed.

또한 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(3)은 레이저(L)의 초점(F)과 제1패드(300)의 상면(301) 사이의 거리가 멀어짐에 따라서, 레이저(L)의 난반사도 감소되어 기판(C)의 하면(C1)의 불량이나 그을음의 발생도 더욱 효과적으로 저감되어 기판(C)의 가공 불량이 더욱 감소될 수 있다. As the distance between the focal point F of the laser L and the upper surface 301 of the first pad 300 is further away from the laser processing table 3 of the present embodiment, It is possible to more effectively reduce the occurrence of defects on the lower surface C1 of the substrate C and the occurrence of soot, thereby further reducing the defective processing of the substrate C.

다음으로 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. Next, a table for laser processing according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(4)을 개략적으로 도시한 사시도이다. 8 is a perspective view schematically showing a table 4 for laser processing according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면 본 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(4)은 흡착 플레이트(100), 제1패드(300), 제2패드(200)를 구비한다. Referring to FIG. 8, the laser processing table 4 according to the present embodiment includes a suction plate 100, a first pad 300, and a second pad 200.

흡착 플레이트(100) 및 제1패드(300)는 도 2의 레이저 가공용 테이블(2)의 흡착 플레이트(100) 및 제1패드(300)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 중복적인 설명은 생략한다. The suction plate 100 and the first pad 300 are substantially the same as the suction plate 100 and the first pad 300 of the table 2 for laser processing in FIG. 2, and thus a duplicate description thereof will be omitted.

제2패드(200)는 제1패드(300)의 상면에 배치되며, 다공성을 가지는 쿠션 패드(200)이다. 제2패드(200)로는 파코패드™(Pacopad™)가 이용될 수 있다. 제2패드(200)가 제1패드(300)의 상측에 배치되므로 제2패드(200)의 상측에 기판(C)이 놓여지면, 제1패드(300)의 상면은 기판(C)의 하면과 제2패드(200)의 두께만큼 이격된다. 즉 제2패드(200)는 제1패드(300)와 기판을 이격시키는 이격 부재의 역할을 하기도 한다. The second pad 200 is a cushion pad 200 disposed on the upper surface of the first pad 300 and having porosity. As the second pad 200, Pacopad (TM) may be used. Since the second pad 200 is disposed on the upper side of the first pad 300, when the substrate C is placed on the upper side of the second pad 200, The second pad 200 and the second pad 200 are separated from each other. That is, the second pad 200 serves as a spacing member that separates the first pad 300 from the substrate.

도 9는 본 실시예의 레이저 가공용 테이블 상에서 기판(C)을 가공하는 과정을 개략적으로 도시한 도면으로, 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4)의 개략적인 단면이 도시되어 있다.Fig. 9 is a schematic view showing the process of processing the substrate C on the table for laser machining in this embodiment, and shows a schematic cross section of the table 4 for laser machining in this embodiment.

도 9에 도시된 바와 같이, 기판(C)의 레이저 가공을 위해서 레이저 가공용 테이블(4)의 제2패드(200) 위에 기판(C)을 안착시킨다. 이때 흡착 플레이트(100)의 흡착력은 제1패드(300)의 관통공(310) 및 다공성의 제2패드(200)를 거쳐 기판(C)에까지 미치게 된다. 따라서 기판(C)은 레이저 가공용 테이블(4)에 안정적으로 고정된다. The substrate C is placed on the second pad 200 of the laser processing table 4 for laser processing of the substrate C as shown in Fig. At this time, the attracting force of the attracting plate 100 is transmitted to the substrate C via the through-hole 310 of the first pad 300 and the second pad 200 of the porous structure. Therefore, the substrate C is stably fixed to the laser processing table 4.

기판(C)이 위치 고정되면 기판(C)에 레이저(L)를 조사하여 기판(C)에 비어 홀을 형성할 수 있다. When the substrate C is fixed in position, a via hole can be formed in the substrate C by irradiating the substrate C with a laser L. [

본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4)의 경우, 제1패드(300)의 상면과 기판(C)의 하면 사이에 제2패드(200)가 배치되므로 기판(C)의 하면(C1)은 제1패드(300)의 상면(301)으로부터 이격된다. 따라서 기판(C)에 조사되는 레이저(L)는 제1패드(300)에 이르면서 디포커스(defocus)가 더욱 심화되어 에너지의 집중도가 감소된다. 따라서 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4)의 제1패드(300)의 수명은 도 2의 레이저 가공용 테이블(2)의 제1패드(300)에 비해서 더욱 연장될 수 있다. Since the second pad 200 is disposed between the upper surface of the first pad 300 and the lower surface of the substrate C in the laser processing table 4 of the present embodiment, And is spaced from the top surface 301 of the pad 300. Therefore, as the laser L irradiated to the substrate C reaches the first pad 300, the defocus is further intensified and the concentration of energy is reduced. Therefore, the lifetime of the first pad 300 of the laser processing table 4 of the present embodiment can be extended more than that of the first pad 300 of the laser processing table 2 of FIG.

또한 제1패드(300)는 흑연 소재를 포함하여 이루어지므로 레이저의 반사량 및 레이저 가공성이 낮은데, 레이저가 디포커스된 상태로 제1패드(300)의 표면에 이르게 되므로 레이저의 난반사 및 그을음(fume)의 발생이 더욱 감소된다. Since the first pad 300 includes a graphite material, the reflectivity and the laser processability of the laser are low. Since the laser reaches the surface of the first pad 300 in a defocused state, the diffused reflection and the fume of the laser are reduced. Is further reduced.

또한 제1패드(300)와 기판(C) 사이에는 제2패드(200)가 배치되어 있으므로 설령 제1패드(300)의 표면(301)에서 레이저의 난반사 혹은 그을음이 발생하더라도 이들이 기판(C)의 하면에까지 영향을 미치는 것이 현저하게 억제될 수 있다. The second pad 200 is disposed between the first pad 300 and the substrate C so that even if irregular reflection or soot of the laser occurs on the surface 301 of the first pad 300, It is possible to remarkably suppress the influence on the lower surface of the substrate.

도 10a는 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4) 상에서 가공된 시험 기판 상면을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 10b는 그 시험 기판의 하면을 개략적으로 도시한 도면이다. Fig. 10A is a schematic view of the upper surface of the test substrate processed on the laser processing table 4 of the present embodiment, and Fig. 10B is a view schematically showing the lower surface of the test substrate.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4) 상에서 가공된 시험 기판의 상면에 형성된 구멍(TH) 및 하면에 형성된 구멍(TH)은 모두 진원도가 양호함을 알 수 있다. 또한 시험 기판(C)의 하면에 그을음에 의한 오염도 발생하지 않았음을 알 수 있다. 10A and 10B, it can be seen that the roundness TH formed on the upper surface of the test substrate processed on the laser processing table 4 of this embodiment and the hole TH formed on the lower surface are all good. It can also be seen that contamination due to soot did not occur on the lower surface of the test substrate (C).

도 11은 본 실시예의 레이저 가공용 테이블을 이용하여, 87 미터에 달하는 기판 소재를 연속적으로 가공한 이후의 제1패드(300)의 상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 11을 참조하면 제1패드(300)는 87 미터에 달하는 기판 소재의 연속 가공에도 불구하고 제1패드(300)에 손상이 매우 적음을 알 수 있다. 11 is a view schematically showing the state of the first pad 300 after continuous processing of a substrate material of 87 meters using the laser processing table of this embodiment. Referring to FIG. 11, it can be seen that the first pad 300 has a very small damage to the first pad 300 despite the continuous processing of the substrate material of 87 meters.

또한 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4)의 경우, 제1패드(300) 뿐만 아니라, 제2패드(200)의 레이저에 의한 손상도 감소될 수 있다. 이는 제1패드(300)를 이루는 흑연 소재의 우수한 레이저 에너지 흡수 능력으로 인하여, 제2패드(200)가 레이저로 인한 손상을 덜 받게 되기 때문이다. 실제로 87 미터에 이르는 기판 소재를 연속으로 가공하였음에도 불구하고 제2패드(200)의 상태는 매우 양호한 것으로 나타났다. In addition, in the case of the laser processing table 4 of the present embodiment, the damage caused by the laser of the second pad 200 as well as the first pad 300 can be reduced. This is because the second pad 200 is less susceptible to damage due to the laser due to its excellent laser energy absorption capability of the graphite material forming the first pad 300. In fact, the state of the second pad 200 was found to be very good despite the continuous processing of the substrate material of 87 meters.

본 출원인의 시험 결과에 따르면 본 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블(4)의 제2패드(200)의 교체 주기는 종래의 레이저 가공용 테이블(1)에 비해서 대략 10배 내지 20배 이상으로 연장될 것으로 예상된다. According to the test result of the present applicant, the replacement period of the second pad 200 of the laser processing table 4 according to the present embodiment is extended by about 10 to 20 times as compared with the conventional laser processing table 1 It is expected.

따라서 본 실시예의 레이저 가공용 테이블(4)은 종래의 레이저 가공용 테이블(1)에 비해서 쿠션 패드의 교체에 따른 비용을 현저하게 절약할 수 있고, 쿠션 패드 교환에 따른 비용의 증가 및 생산성의 감소의 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 장점을 가진다.Therefore, the laser processing table 4 of the present embodiment can remarkably save the cost of replacing the cushion pad as compared with the conventional laser processing table 1, and it is possible to solve the problem of increase in cost and productivity It is possible to solve the problem effectively.

다음으로 본 발명의 다른 측면에 따른 레이저 가공 방법에 대해서 설명한다. Next, a laser processing method according to another aspect of the present invention will be described.

도 12는 본 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 나타낸 개략적인 흐름도로, 도 12를 참조하면 본 실시예의 레이저 가공 방법은 흡착 플레이트의 상측에 제1패드를 배치하는 단계(S10), 제1패드의 상측에 제2패드를 배치하는 단계(S20), 제2패드의 상측에 기판을 배치하는 단계(S30), 레이저로 기판을 가공하는 단계(S40)를 포함한다. 12 is a schematic flowchart showing a laser machining method according to the present embodiment. Referring to FIG. 12, the laser machining method of this embodiment includes a step (S10) of placing a first pad on the upper side of the attracting plate, (S20) placing the second pad on the upper side, (S30) placing the substrate on the upper side of the second pad, and (S40) machining the substrate with the laser.

흡착 플레이트의 상측에 제1패드를 배치하는 단계(S10)는, 흑연 소재를 포함하여 이루어지는 제1패드를 흡착 플레이트(100)의 상측에 배치하는 단계이다. 흡착 플레이트 및 제1패드는 앞서 설명한 레이저 가공용 테이블(2,3,4)의 흡착 플레이트(100) 및 제1패드(300)와 실질적으로 동일하다. The step S10 of placing the first pad on the upper side of the adsorption plate is a step of disposing the first pad including the graphite material on the upper side of the adsorption plate 100. [ The adsorption plate and the first pad are substantially the same as the adsorption plate 100 and the first pad 300 of the laser processing tables 2, 3, and 4 described above.

제1패드의 상측에 제2패드를 배치하는 단계(S20)는, 다공성의 제2패드를 제1패드의 상측에 배치하는 단계이다. 제2패드는 앞서 설명한 레이저 가공용 테이블(2,3,4)의 제2패드(200)와 실질적으로 동일하다. The step S20 of placing the second pad on the upper side of the first pad is a step of disposing the porous second pad on the upper side of the first pad. The second pad is substantially the same as the second pad 200 of the laser processing tables 2, 3, 4 described above.

제2패드의 상측에 기판을 배치하는 단계(S30)는, 제2패드의 상측에 기판을 배치함으로써 기판이 제1패드의 상면으로부터 이격되도록 하는 단계이다. 본 실시예에서는 제1패드와 기판 사이에 제2패드가 게재됨으로써 제1패드와 기판이 서로 이격되는 것으로 설명하였으나, 제1패드와 기판 사이에는 도 6의 레이저 가공용 테이블(3)과 같이 이격 부재(400,410)에 의해서 빈 공간으로 남겨져 있을 수도 있다.The step of arranging the substrate on the upper side of the second pad (S30) is a step of disposing the substrate on the upper side of the second pad so that the substrate is separated from the upper surface of the first pad. In the present embodiment, the first pad and the substrate are separated from each other by placing the second pad between the first pad and the substrate. However, as in the case of the table 3 for laser processing of FIG. 6, Or may be left as an empty space by the first and second electrodes 400 and 410.

레이저로 기판을 가공하는 단계(S40)는, 레이저의 초점을 기판에 맞추고 레이저를 조사하여 기판에 비어 홀과 같은 구멍을 형성하는 단계이다. Step S40 of processing the substrate with the laser is a step of aligning the focal point of the laser with the substrate and irradiating a laser to form a hole such as a via hole in the substrate.

본 실시예의 레이저 가공 방법에 따르면 제1패드와 기판이 서로 이격되므로 레이저가 디포커스된 상태로 제1패드에 도달하게 되므로 제1패드의 손상이 효과적으로 억제될 수 있다. 또한 제1패드와 기판의 이격으로 인하여 제1패드에서 발생하는 레이저의 난반사 및 그을음에 의해서 기판의 하면이 손상 또는 오염되는 것이 효과적으로 억제된다. 또한 제1패드가 제2패드에 비해서 레이저 흡수 성능이 현저히 우수하므로, 제2패드의 손상 역시 효과적으로 억제되어 제2패드의 교체 주기도 현저히 늘어나게 된다. According to the laser processing method of this embodiment, since the first pad and the substrate are spaced apart from each other, the laser reaches the first pad in a defocused state, so that damage to the first pad can be effectively suppressed. Also, due to the scattering of the first pad and the substrate, irregular reflection of the laser generated in the first pad and soot are effectively prevented from being damaged or contaminated. Also, since the first pad has remarkably superior laser absorption performance as compared with the second pad, the damage of the second pad is also effectively suppressed, so that the replacement period of the second pad is remarkably increased.

따라서 본 실시예에 따른 레이저 가공 방법에 따르면 부품의 수명이 현저히 상승하여 비용 절감 및 생산성의 향상에 큰 도움이 됨은 물론, 제품의 가공 불량 역시 효과적으로 저감된다는 장점을 가진다. Therefore, according to the laser machining method according to the present embodiment, the service life of the parts remarkably increases, which not only greatly contributes to cost reduction and productivity improvement, but also has the advantage of effectively reducing manufacturing defects.

이상 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 테이블 및 레이저 가공 방법에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다양한 형태로 구체화될 수 있다. Although the laser processing table and the laser processing method according to an embodiment of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto and can be embodied in various forms.

예를 들어, 상기의 실시예에서는 기판이 레이저 가공용 테이블에 흡착되어 위치가 고정되는 것으로 설명하였으나, 기판의 위치의 고정을 위해서 기계적인 클램프가 이용될 수도 있다. 클램프를 이용하여 기판을 고정시키는 경우에는 테이블이 흡착력을 발생시킬 필요가 없으며 제1패드(300) 역시 관통공(310)을 구비하지 않아도 된다.For example, in the above-described embodiment, the substrate is adsorbed on the table for laser processing to fix the position, but a mechanical clamp may be used to fix the position of the substrate. In the case of fixing the substrate by using the clamp, the table does not need to generate attraction force, and the first pad 300 does not need to have the through hole 310.

또한 도 8의 레이저 가공용 테이블(4)에서는 제1패드(300)와 제2패드(200) 사이 및 제2패드(200)와 기판(C) 사이에는 이격 공간이 마련되지는 않은 것으로 설명하였으나, 제1패드(300)와 제2패드(200) 사이 혹은 제2패드(200)와 기판(C) 사이에는 이격 부재에 의해서 이격 공간이 형성될 수도 있다. 이 경우에는 제1패드(300)가 레이저의 초점으로부터 더욱 이격되므로 레이저에 의한 제1패드(300)의 손상 및 난반사되는 레이저의 강도가 더욱 감소시킬 수 있다. In the laser processing table 4 of FIG. 8, no space is provided between the first pad 300 and the second pad 200 and between the second pad 200 and the substrate C. However, A space may be formed between the first pad 300 and the second pad 200 or between the second pad 200 and the substrate C by a spacing member. In this case, since the first pad 300 is further spaced from the focal point of the laser, damage to the first pad 300 by the laser and intensity of the diffused laser can be further reduced.

또한 상술한 실시예에서는 피가공품이 회로용 기판인 것으로 설명하였으나, 본 실시예의 레이저 가공용 테이블에 안착되어 레이저로 가공이 가능한 것이라면 어떠한 제품도 피가공품이 될 수 있다. In the above-described embodiment, the workpiece is a circuit board. Any workpiece can be used as long as it is seated on the laser processing table of the present embodiment and can be processed by a laser.

이외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다. It is needless to say that the present invention can be embodied in various forms.

1,2,3,4 ... 레이저 가공용 테이블
100 ... 흡착 테이블
200 ... 제2패드
300 ... 제1패드
C ... 회로용 기판
L ... 레이저
F ... 레이저의 초점1,2,3,4 ... Table for laser processing
100 ... adsorption table
200 ... second pad
300 ... first pad
C ... circuit board
L ... laser
F ... laser focus

Claims (8)

플레이트와,
상기 플레이트의 상측에 배치되며, 흑연 소재를 포함하여 이루어지는 제1패드를 구비하는 레이저 가공용 테이블. Plate,
And a first pad disposed above the plate and including a graphite material. 제1항에 있어서,
상기 플레이트는 상면에 복수의 흡착구가 형성되며,
상기 제1패드는 상기 플레이트의 흡착구에 연통되는 복수의 관통공이 형성되는 레이저 가공용 테이블. The method according to claim 1,
The plate has a plurality of adsorption holes formed on its upper surface,
Wherein the first pad has a plurality of through-holes communicating with the suction port of the plate. 제1항에 있어서,
상기 제1패드의 상측에 피가공품이 배치될 경우, 상기 제1패드의 상면과 상기 피가공품의 하면이 서로 이격될 수 있도록 상기 제1패드와 상기 피가공품 사이에 배치되는 이격 부재를 구비하는 레이저 가공용 테이블.The method according to claim 1,
And a spacing member disposed between the first pad and the workpiece so that the upper surface of the first pad and the lower surface of the workpiece can be spaced apart from each other when the workpiece is disposed on the upper side of the first pad, Working table. 제3항에 있어서,
상기 이격 부재는,
상기 제1패드의 상측에 배치되는 다공성 소재의 제2패드인 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 테이블. The method of claim 3,
Wherein the spacing member comprises:
And a second pad of a porous material disposed on the upper side of the first pad. 제3항에 있어서,
상기 이격 부재는,
상기 제1패드와 일체로 형성되며, 상기 제1패드의 상면으로부터 돌출되게 형성되는 레이저 가공용 테이블.The method of claim 3,
Wherein the spacing member comprises:
Wherein the first pad is formed integrally with the first pad and is formed to protrude from the upper surface of the first pad. (a) 플레이트의 상측에 흑연 소재의 제1패드를 배치하는 단계;
(b) 상기 제1패드의 상측에 피가공품을 배치하는 단계;
(c) 상기 피가공품에 레이저를 조사하여 상기 피가공품에 관통공을 형성하는 단계를 포함하는 레이저 가공 방법. (a) disposing a graphite first pad on the top of the plate;
(b) disposing a workpiece above the first pad;
(c) irradiating the workpiece with a laser to form a through hole in the workpiece. 제6항에 있어서,
(a) 단계와 (b) 단계 사이에,
상기 제1패드의 상측에 다공성 소재의 제2패드를 배치하는 단계를 더 포함하며,
상기 (b) 단계는,
상기 제2패드의 상측에 피가공품을 배치하는 단계인 레이저 가공 방법.The method according to claim 6,
Between step (a) and step (b)
Further comprising disposing a second pad of porous material above the first pad,
The step (b)
And disposing a workpiece above the second pad. 제6항에 있어서,
상기 제1패드의 상면에 상기 피가공품이 배치될 경우, 상기 제1패드의 상면과 상기 피가공품의 하면이 서로 이격되도록, 상기 제1패드의 상면에는 돌출부가 형성되는 레이저 가공 방법.The method according to claim 6,
Wherein a projecting portion is formed on an upper surface of the first pad so that an upper surface of the first pad and a lower surface of the workpiece are spaced from each other when the workpiece is disposed on the upper surface of the first pad.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2731492C1 (en) * 2020-02-25 2020-09-03 Алексей Николаевич Коруков Coordinate table for a laser machine tool

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105057898A (en) * 2015-08-04 2015-11-18 成都宏盛电子科技有限公司 Method for machining step type holes in plastic uptake product
CN105307403B (en) * 2015-12-02 2018-03-06 深圳市深联电路有限公司 A kind of method for preventing high-frequency circuit board aperture solder mask damaged
CN106891094A (en) * 2015-12-14 2017-06-27 上海申和热磁电子有限公司 Laser cutting machine workbench for covering copper ceramic substrate
KR20180047145A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 삼성전기주식회사 Jig for board fabrication, apparutus for forming through hole of board and system for forming through hole
KR102442414B1 (en) * 2018-02-05 2022-09-13 삼성디스플레이 주식회사 Laser cutting device and suction unit
CN109732204A (en) * 2019-02-01 2019-05-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 Laser soldering device and method for laser welding
CN113523587A (en) * 2020-04-20 2021-10-22 无锡深南电路有限公司 Plate placing machine, plate collecting machine and laser drilling system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6396908A (en) * 1986-10-14 1988-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for laser-beam irradiation
JPH0976088A (en) * 1995-09-16 1997-03-25 Nippon Pillar Packing Co Ltd Work sucking plate
JPH11267868A (en) * 1997-12-29 1999-10-05 Shinozaki Seisakusho:Kk Method and device for laser processing
JP2010232603A (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate fixing device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3434329C1 (en) * 1984-09-19 1986-04-30 Horst Witte Entwicklungs- und Vertriebs KG, 2122 Bleckede Vacuum clamping device for clamping workpieces on work benches, tables or the like
JPH0839376A (en) * 1994-07-29 1996-02-13 Ckd Corp Adsorbing plate of vacuum chuck and manufacture of vacuum chuck and adsorbing plate
JP3388129B2 (en) * 1997-04-02 2003-03-17 シャープ株式会社 Substrate beam processing equipment
US6610961B1 (en) * 2002-07-25 2003-08-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of workpiece alignment in a laser milling system
DE10234694A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-12 Infineon Technologies Ag Oxidizing a layer comprises inserting the substrate carrying a layer stack into a heating unit, feeding an oxidation gas onto the substrate, heating to a process temperature, and regulating or controlling the temperature
JP2005230886A (en) * 2004-02-20 2005-09-02 Hitachi Via Mechanics Ltd Nc-controlled laser beam machine
JP2007210025A (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser processing machine
DE102006049318B4 (en) * 2006-10-19 2022-03-31 Schunk Electronic Solutions Gmbh Workpiece carrier with a receiving surface made up of groups of interconnected hollow cylinders
JP5388700B2 (en) * 2009-05-29 2014-01-15 京セラ株式会社 Vacuum suction member and method of manufacturing vacuum suction member
JP2012055954A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 Panasonic Corp Device and method for laser processing
CN102218606A (en) * 2011-05-18 2011-10-19 苏州德龙激光有限公司 Ultraviolet laser drilling device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6396908A (en) * 1986-10-14 1988-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for laser-beam irradiation
JPH0976088A (en) * 1995-09-16 1997-03-25 Nippon Pillar Packing Co Ltd Work sucking plate
JPH11267868A (en) * 1997-12-29 1999-10-05 Shinozaki Seisakusho:Kk Method and device for laser processing
JP2010232603A (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate fixing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2731492C1 (en) * 2020-02-25 2020-09-03 Алексей Николаевич Коруков Coordinate table for a laser machine tool

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