KR20140067578A - 전자빔 노광 장치 - Google Patents

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KR20140067578A
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남동석
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Abstract

전자빔 노광 장치는 복수개의 전자총, 콘덴서 렌즈, 전자총 위치 조정 유닛, 및 어퍼처 플레이트를 포함한다. 전자총들은 기판을 향해서 전자빔을 방출한다. 콘덴서 렌즈는 상기 전자총들과 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 전자빔들을 집속한다. 전자총 위치 조정 유닛은 상기 집속된 전자빔들에 균일한 강도를 부여하기 위해, 상기 전자총들의 위치를 개별적으로 조정한다. 어퍼처 플레이트는 상기 기판과 상기 콘덴서 렌즈 사이에 배치되고, 상기 집속된 전자빔들을 통과시키는 복수개의 어퍼처들을 갖는다. 따라서, 균일한 강도를 갖는 전자빔들로부터 획득된 멀티-샷들도 균일한 강도를 갖게 되어, 원하는 형상의 레지스트 패턴을 형성할 수가 있게 된다.

Description

전자빔 노광 장치{ELECTRON BEAM EXPOSURE APPARATUS}
본 발명은 전자 빔 노광 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 전자빔을 방출하는 복수개의 전자총을 포함하는 노광 장치에 관한 것이다.
반도체 기판 상에 패턴을 형성하기 위해서 노광 장치가 사용된다. 노광 장치는 광, 전자빔, 이온빔, 극자외선 등을 사용해서 반도체 기판 상에 형성된 레지스트를 노광하여 레지스트 패턴을 형성한다.
전자빔 노광 장치는 단일 전자총에서 방출된 전자빔을 단일 어퍼처를 통과시켜서 단일 샷(shot)을 형성하고, 단일 샷을 레지스트로 조사한다. 단일 샷으로는 고집적 반도체 장치를 제조하기 위한 시간이 너무 많이 소요된다. 이러한 문제 해소를 위해, 최근에는 복수개의 전자총으로부터 방출된 복수개의 전자빔을 각각 제어하거나 또는 하나의 전자총으로부터 방출된 전자빔을 복수개의 어퍼처들을 통과시켜서 멀티-샷들을 형성한다.
그러나, 이러한 기존 방법들을 이용하여 만든 전자빔 노광기는 복수개의 전자총을 사용할 경우 각 전자총의 제작상 공차로 각각의 전자빔의 강도(intensity)가 다르게 되고, 이를 극복하기 위해 하나의 전자총에서 나온 빔을 복수개의 어퍼처를 통과하게 하여 멀티-샷을 형성하는 경우는 단일빔으로 복수개의 어퍼처를 통과하도록 설계하여 어퍼처에서 소실되는 에너지가 큰 단점이 있다.
에너지 손실을 줄이기 위해 방사각을 줄이게 되면, 각 어퍼처들을 통과한 전자빔들 각각은 서로 다른 강도(intensity)를 갖게 된다. 서로 다른 강도들을 갖는 전자빔들로부터 획득된 멀티-샷들도 균일한 강도를 가질 수가 없다. 결과적으로, 이러한 멀티-샷을 이용해서 형성된 레지스트 패턴은 설계된 형상을 가질 수가 없게 된다.
본 발명은 균일한 강도를 갖는 멀티-샷을 획득할 수 있는 전자빔 노광 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 전자빔 노광 장치는 복수개의 전자총, 콘덴서 렌즈, 위치 조정 유닛 및 어퍼처 플레이트를 포함한다. 전자총들은 기판을 향해서 전자빔을 방출한다. 콘덴서 렌즈는 상기 전자총들과 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 전자빔들을 집속한다. 위치 조정 유닛은 상기 집속된 전자빔들에 균일한 강도를 부여하기 위해, 상기 전자총들의 위치를 개별적으로 조정한다. 어퍼처 플레이트는 상기 기판과 상기 콘덴서 렌즈 사이에 배치되고, 상기 집속된 전자빔들을 통과시키는 복수개의 어퍼처들을 갖는다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 제 1 수평 방향을 따라 이동시키는 제 1 위치 조정 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 상기 제 1 수평 방향과 직교하는 제 2 수평 방향을 따라 이동시키는 제 2 위치 조정 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 수직 방향을 따라 이동시키는 제 3 위치 조정 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 마이크로미터(micrometer)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 압전소자(piezoelectric element)를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 압전소자를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자빔 노광 장치는 상기 어퍼처들을 통과한 상기 전자빔들의 강도들을 측정하기 위한 감지부(detector)를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자빔 노광 장치는 상기 감지부에서 측정된 상기 전자빔들의 강도들을 저장하고, 상기 저장된 전자빔들의 강도들을 근거로 상기 전자총 위치 조정 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 전자빔 노광 장치는 복수개의 전자총, 콘덴서 렌즈, 전자총 위치 조정 유닛, 어퍼처 플레이트, 프로젝터 렌즈, 메인 디플렉터 및 대물 렌즈를 포함한다. 전자총들은 기판을 향해서 전자빔을 방출한다. 콘덴서 렌즈는 상기 전자총들과 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 전자빔들을 집속한다. 전자총 위치 조정 유닛은 상기 집속된 전자빔들에 균일한 강도를 부여하기 위해, 상기 전자총들의 위치를 개별적으로 조정한다. 어퍼처 플레이트는 상기 기판과 상기 콘덴서 렌즈 사이에 배치되고, 상기 집속된 전자빔들을 통과시키는 복수개의 어퍼처들을 갖는다. 메인 디플렉터는 상기 전자빔을 상기 기판으로 수렴시킨다. 대물 렌즈는 상기 메인 디플렉터를 둘러싸도록 배치된다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 제 1 수평 방향을 따라 이동시키는 제 1 위치 조정 부재, 상기 전자총들을 상기 제 1 수평 방향과 직교하는 제 2 수평 방향을 따라 이동시키는 제 2 위치 조정 부재, 및 상기 전자총들을 수직 방향을 따라 이동시키는 제 3 위치 조정 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 마이크로미터(micrometer)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 압전소자를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전자빔 노광 장치는 상기 어퍼처들을 통과한 상기 전자빔들의 강도들을 측정하기 위한 감지부(detector), 및 상기 감지부에서 측정된 상기 전자빔들의 강도들을 저장하고, 상기 저장된 전자빔들의 강도들을 근거로 상기 전자총 위치 조정 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 전자총들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈에 의해 집속된 전자빔들의 강도들에 따라 전자총 위치 조정 유닛이 전자총들의 위치를 선택적으로 조정하여, 복수개의 어퍼처들을 통과하여 형성된 전자빔들에 균일한 강도를 부여한다. 따라서, 균일한 강도를 갖는 전자빔들로부터 획득된 멀티-샷들도 균일한 강도를 갖게 되어, 원하는 형상의 레지스트 패턴을 형성할 수가 있게 된다. 결과적으로, 원하는 형상을 갖는 레지스트 패턴을 이용해서 반도체 기판 상에 설계된 형상을 갖는 패턴을 형성할 수가 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 노광 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자빔 노광 장치의 전자총 위치 조정 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 전자빔 노광 장치의 전자총 위치 조정 유닛을 나타낸 정면도이다.
도 4는 도 1의 전자빔 노광 장치의 전자총들로부터 방출된 전자빔들의 강도 분포를 나타낸 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 전자빔들에 균일한 강도를 부여하는 동작을 나타낸 단면도들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 전자빔들에 균일한 강도를 부여하는 동작을 나타낸 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 노광 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자빔 노광 장치의 전자총 위치 조정 유닛을 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 전자빔 노광 장치의 전자총 위치 조정 유닛을 나타낸 정면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자빔 노광 장치(100)는 복수개의 전자총(110)들, 콘덴서 렌즈(120) 및 어퍼처 플레이트(130)를 포함한다.
복수개의 전자총(110)들은 기판이 안치된 스테이지(170)의 상부에 배치된다. 전자총(110)들은 기판을 향해서 전자빔들을 방출한다. 본 실시예에서, 전자총(110)들은 필라멘트를 포함할 수 있다. 전자총(110)들로부터 방출된 전자빔들은 가속 전극(미도시)에 의해 가속될 수 있다.
콘덴서 렌즈(120)는 전자총(110)들과 스테이지(170) 사이에 배치된다. 콘덴서 렌즈(120)는 전자총(110)들로부터 방출된 전자빔들을 집속한다. 콘덴서 렌즈(120)의 집속 정도에 따라 전자빔들의 가우시안(gaussian) 분포가 결정된다.
어퍼처 플레이트(130)는 콘덴서 렌즈(120)와 스테이지(170) 사이에 배치된다. 어퍼처 플레이트(130)는 복수개의 어퍼처(132)들을 갖는다. 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들은 어퍼처(132)들을 통과하여, 기판을 향하는 방향성을 갖게 된다.
본 실시예에서, 전자빔으로 설계된 형상의 레지스트 패턴을 형성하기 위해서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 동일 수평면 상에 균일한 간격을 두고 배치된 전자총(110)들로부터 방출된 균일한 강도를 갖는 전자빔들이 어퍼처(132)들을 통과될 것이 요구된다. 그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 전자총(111), 제 2 전자총(112) 및 제 4 전자총(114)으로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들은 균일한 강도를 갖지만, 제 3 전자총(113)으로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔은 다른 전자빔들보다 높은 강도를 가질 수 있다. 즉, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔은 다른 전자빔들보다 높은 피크값을 가질 수 있다. 반대로, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 3 전자총(113)으로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔은 다른 전자빔들보다 낮은 강도를 가질 수 있다. 즉, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔이 다른 전자빔들보다 낮은 피크값을 가질 수 있다. 피크값이 다른 전자빔들로 형성된 레지스트 패턴은 설계된 형상을 가질 수가 없게 된다. 따라서, 이러한 경우들에서, 제 1 내지 제 4 전자총(111, 112, 113, 114)들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들에 균일한 강도를 부여할 것이 요구된다.
이를 위해서, 본 실시예의 전자빔 노광 장치(100)는 전자총 위치 조정 유닛(150)을 포함한다. 전자총 위치 조정 유닛(150)은 전자총(110)들 각각에 연결되어, 전자총(110)들의 위치들을 개별적으로 조정한다. 예를 들어서, 도 5 또는 도 7에 도시된 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔이 다른 전자빔들과 다른 강도를 갖는다면, 전자총 위치 조정 유닛(150)은 제 3 전자총(113)의 위치를 조정하여, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔에 다른 전자빔과 실질적으로 동일한 강도를 부여한다.
본 실시예에서, 도 6 및 도 8을 참조하면, 전자총 위치 조정 유닛(150)은 제 1 조정 부재(152), 제 2 조정 부재(154) 및 제 3 조정 부재(156)를 포함한다. 제 1 조정 부재(152)는 전자총(110)들을 제 1 수평 방향을 따라 개별적으로 이동시킨다. 제 2 조정 부재(154)는 제 1 수평 방향과 실질적으로 직교하는 제 2 수평 방향을 따라 전자총(110)들을 개별적으로 이동시킨다. 제 3 조정 부재(156)는 수직 방향을 따라 전자총(110)들을 개별적으로 이동시킨다.
도 5와 같이, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔이 다른 전자빔들보다 높은 강도를 갖는다면, 도 6에 도시된 바와 같이, 제 3 조정 부재(156)가 제 3 전자총(113)을 상승시켜서, 제 3 전자총(113)을 다른 전자총(111, 112, 114)들보다 높게 위치시킨다. 제 3 전자총(113)으로부터 콘덴서 렌즈(120) 간의 거리가 다른 전자총(111, 112, 114)들로부터 콘덴서 렌즈(120) 간의 거리보다 길어지게 되므로, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔의 피크값은 낮아지게 된다. 따라서, 제 1 내지 제 4 전자총(111, 112, 113, 114)들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들은 균일한 강도를 가질 수가 있다.
반면에, 도 7과 같이, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔이 다른 전자빔들보다 낮은 강도를 갖는다면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 조정 부재(152)가 제 2 전자총(112)과 제 4 전자총(114)을 제 1 수평 방향을 따라 제 3 전자총(113)을 향해 이동시킴으로써, 제 3 전자총(113)과 제 2 전자총(112), 및 제 3 전자총(113)과 제 4 전자총(114) 사이의 간격들을 좁힌다. 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔의 강도에 인접해진 제 2 및 제 4 전자총(112, 114)들로부터 방출된 전자빔들의 높은 강도들이 합산되므로, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔의 피크값은 높아지게 된다. 따라서, 제 1 내지 제 4 전자총(111, 112, 113, 114)들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들은 균일한 강도를 가질 수가 있다.
다른 실시예로서, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔이 다른 전자빔들보다 높은 강도를 갖는다면, 제 1 조정 부재(152)가 제 2 전자총(112)과 제 4 전자총(114)을 제 1 수평 방향을 따라 제 3 전자총(113)의 반대 방향을 향해 이동시킴으로써, 제 3 전자총(113)과 제 2 전자총(112), 및 제 3 전자총(113)과 제 4 전자총(114) 사이의 간격들을 넓힌다. 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔의 강도에 멀어진 제 2 및 제 4 전자총(112, 114)들로부터 방출된 전자빔들의 낮은 강도들이 합산되므로, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔의 피크값은 낮아지게 된다. 따라서, 제 1 내지 제 4 전자총(111, 112, 113, 114)들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들은 균일한 강도를 가질 수가 있다.
또한, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔이 다른 전자빔들보다 낮은 강도를 갖는다면, 제 3 조정 부재(156)가 제 3 전자총(113)을 하강시켜서, 제 3 전자총(113)을 다른 전자총(111, 112, 114)들보다 낮게 위치시킨다. 제 3 전자총(113)으로부터 콘덴서 렌즈(120) 간의 거리가 다른 전자총(111, 112, 114)들로부터 콘덴서 렌즈(120) 간의 거리보다 짧아지게 되므로, 제 3 전자총(113)으로부터 방출된 전자빔의 피크값은 높아지게 된다. 따라서, 제 1 내지 제 4 전자총(111, 112, 113, 114)들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈(120)에 의해 집속된 전자빔들은 균일한 강도를 가질 수가 있다.
이와 같이, 제 1 내지 제 3 조정 부재(152, 154, 156) 모두를 사용하거나 또는 제 1 조정 부재(152) 및/또는 제 2 조정 부재(154), 또는 제 3 조정 부재(156) 중 어느 하나만을 이용해서 전자총(110)들의 위치들을 개별적으로 조정하여, 전자빔들에 균일한 강도를 부여할 수 있다. 따라서, 전자총 위치 조정 유닛(150)은 제 1 내지 제 3 조정 부재(152, 154, 156) 모두를 포함하거나 또는 제 1 조정 부재(152) 및/또는 제 2 조정 부재(154), 또는 제 3 조정 부재(156) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다.
본 실시예에서, 전자빔의 강도에 따른 전자총(110)의 위치 조정은 많은 테스트들을 통해서 획득한 데이터베이스를 기초로 수행될 수 있다. 구체적으로, 전자빔들의 강도 차이에 따라 전자총(110)들의 위치를 변경한 후, 전자총(110)의 각 위치별 전자빔들의 강도를 측정한다. 측정된 전자빔들의 강도들을 분석하여, 가장 균일한 강도 분포를 갖는 전자총(110)의 위치 조합을 해당 전자빔의 강도 차이에 대한 전자총(110)들의 조정 위치로 설정한다. 이러한 설정 작업을 전자빔들의 여러 강도 차이들에 대해서 수 회 수행하여, 전자빔들의 강도 차이별 전자총(110)의 조정 위치를 최종 설정한다.
본 실시예에서, 전자총 위치 조정 유닛(150)은 마이크로미터를 포함할 수 있다. 마이크로미터는 전자총(110)들을 마이크로미터 단위로 조정할 수 있다. 부가적으로, 전자총 위치 조정 유닛(150)은 압전소자(piezoelectric element)를 더 포함할 수 있다. 압전소자는 마이크로미터보다 미세한 단위로 전자총(110)들을 조정할 수 있다. 또한, 전자총 위치 조정 유닛(150)은 압전소자만을 포함할 수도 있다.
부가적으로, 전자빔 노광 장치(100)는 감지부(180) 및 제어부(182)를 더 포함할 수 있다. 감지부(180)는 어퍼처(132)들을 통과한 전자빔들의 강도들을 측정한다. 감지부(180)는 어퍼처 플레이트(130)와 스테이지(170) 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 감지부(180)는 적어도 하나 이상의 페러데이 컵(faraday cup)을 포함할 수 있다.
제어부(182)는 감지부(180)에서 측정된 전자빔들의 강도들을 저장한다. 또한, 제어부(182)는 저장된 전자빔들의 강도들을 근거로 전자총 위치 조정 유닛(150)의 동작을 제어한다. 즉, 제어부(182)는 감지부(180)에서 측정된 전자빔들의 강도 데이터를 근거로 해서 전자빔들에 균일한 강도가 부여되도록, 전자총(110)들의 위치를 선택적으로 조정하도록 전자총 위치 조정 유닛(150)의 동작을 제어한다.
부가적으로, 전자빔 노광 장치(100)는 메인 디플렉터(162), 서브 디플렉터(164), 프로젝터 렌즈(122) 및 대물 렌즈(124)를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 실시예들에 따르면, 전자총들로부터 방출되어 콘덴서 렌즈에 의해 집속된 전자빔들의 강도들에 따라 전자총 위치 조정 유닛이 전자총들의 위치를 선택적으로 조정하여, 전자빔들에 균일한 강도를 부여한다. 따라서, 균일한 강도를 갖는 전자빔들로부터 획득된 멀티-샷들도 균일한 강도를 갖게 되어, 원하는 형상의 레지스트 패턴을 형성할 수가 있게 된다. 결과적으로, 원하는 형상을 갖는 레지스트 패턴을 이용해서 반도체 기판 상에 설계된 형상을 갖는 패턴을 형성할 수가 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 전자총 120 ; 콘덴서 렌즈
122 ; 프로젝터 렌즈 124 ; 대물 렌즈
130 ; 어퍼처 플레이트 132 ; 어퍼처
150 ; 전자총 위치 조정 유닛 152 ; 제 1 조정 부재
154 ; 제 2 조정 부재 156 ; 제 3 조정 부재
162 ; 메인 디플렉터 164 ; 서브 디플렉터
180 ; 감지부 182 ; 제어부

Claims (10)

  1. 기판을 향해서 전자빔을 방출하는 복수개의 전자총들;
    상기 전자총들과 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 전자빔들을 집속하는 콘덴서 렌즈;
    상기 집속된 전자빔들에 균일한 강도를 부여하기 위해, 상기 전자총들의 위치를 개별적으로 조정하는 전자총 위치 조정 유닛; 및
    상기 기판과 상기 콘덴서 렌즈 사이에 배치되고, 상기 집속된 전자빔들을 통과시키는 복수개의 어퍼처들을 갖는 어퍼처 플레이트를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 제 1 수평 방향을 따라 이동시키는 제 1 위치 조정 부재를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 상기 제 1 수평 방향과 직교하는 제 2 수평 방향을 따라 이동시키는 제 2 위치 조정 부재를 더 포함하는 전자빔 노광 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 상기 전자총들을 수직 방향을 따라 이동시키는 제 3 위치 조정 부재를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 마이크로미터(micrometer)를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 압전소자(piezoelectric element)를 더 포함하는 전자빔 노광 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 전자총 위치 조정 유닛은 압전소자를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 어퍼처들을 통과한 상기 전자빔들의 강도들을 측정하기 위한 감지부(detector)를 더 포함하는 전자빔 노광 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 어퍼처들을 통과한 상기 전자빔들의 강도들을 측정하기 위한 감지부(detector)를 더 포함하는 전자빔 노광 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 감지부에서 측정된 상기 전자빔들의 강도들을 저장하고, 상기 저장된 전자빔들의 강도들을 근거로 상기 전자총 위치 조정 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 전자빔 노광 장치.
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