KR20140064215A - Apparatus for testing - Google Patents

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KR20140064215A
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리노정밀(주)
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Abstract

A testing apparatus of the present invention comprises a conducting unit having a first block provided with a probe for performing a conductivity test of a circuit pattern of a substrate and a second block electrically connected to the first block through a first connection line; a base plate to which the second block is attached and detached, and provided with a third block connected with the second connection line corresponding to at least the first connection line; a fourth block electrically connected with the third block through the second connection line; and an inspection unit to which the fourth block is attached and detached, applying a test signal to the conducting unit, and determining whether the circuit pattern is in normal with a response signal received from the conducting unit, thereby reducing the volume of the connection line connecting a test unit and the conducting unit provided with a probe.

Description

검사 장치{APPARATUS FOR TESTING}{APPARATUS FOR TESTING}

본 발명은 통전 검사에 사용되는 연결선의 부피를 줄일 수 있는 검사 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an inspection apparatus capable of reducing the volume of a connection line used in energization inspection.

기판의 측정이나 처리, 검사 등을 행하는 것이, 인쇄회로기판 제조 분야 또는 반도체 제조분야에서 일반적으로 채용되고 있다.The measurement, the processing, and the inspection of the substrate are generally adopted in the field of the printed circuit board manufacturing or the semiconductor manufacturing.

이러한 검사 방식에 의하면 기판의 회로 패턴에 접촉되는 일부 프로브에 신호를 인가하고 다른 프로브의 신호를 감지함으로써 회로 패턴을 검사하게 된다. 이때 신호를 인가하고 신호를 감지/판단하는 전자 장치와 프로브를 연결시키는데 연결선이 이용된다.According to this inspection method, a circuit pattern is inspected by applying a signal to some probes contacting the circuit pattern of the substrate and sensing signals of the other probes. At this time, a connection line is used to connect a probe to an electronic device that applies a signal and senses / judges a signal.

근래, 고집적화되는 회로 패턴의 추세에 따라 프로브와 전자 장치를 연결하는 연결선의 개수도 증가하고 있다. 이러한 연결선 개수의 증가는 연결선의 부피 증가를 유도하고, 연결선의 부피 증가는 프로브와 전자 장치의 설치 공간을 제한하는 지경에 이르고 있다. 또한, 연결선의 무게와 부피 증가에 따라 검사 장치의 피로도가 증가하고 다양한 문제가 발생될 가능성이 증가하고 있다.In recent years, the number of connection lines connecting probes and electronic devices has also been increasing with the tendency of highly integrated circuit patterns. The increase in the number of the connection leads to the increase in the volume of the connection line, and the increase in the volume of the connection line limits the installation space of the probe and the electronic device. In addition, as the weight and volume of the connection line increase, the fatigue of the test apparatus increases and various problems are increasing.

한국등록특허공보 제0809648호에는 기판의 평탄도를 유지하고 회로 패턴 검사를 수행할 수 있는 기판 검사 장치가 개시되고 있으나, 연결선의 개수 증가로 인한 연결선의 부피 증가에 대한 대책은 제시되지 못하고 있다.
Korean Patent Registration No. 0809648 discloses a substrate inspecting apparatus capable of maintaining the flatness of a substrate and inspecting a circuit pattern. However, measures for increasing the volume of a connecting line due to an increase in the number of connecting lines are not provided.

한국등록특허공보 제0809648호Korean Patent Registration No. 0809648

본 발명은 통전 검사에 사용되는 연결선의 부피를 최소화하여 연결선이 연결되는 장비의 부하를 줄임으로써, 장비의 성능 저하를 방지하고 인쇄회로기판이나 반도체의 전기적 검사시 각 장비의 설치/운용 편의성을 제공하며 신뢰성 있는 검사가 가능한 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention minimizes the volume of the connection line used in the energization inspection, thereby reducing the load on the equipment to which the connection line is connected, thereby preventing the performance of the equipment from degrading and providing ease of installation and operation of each device in the electrical inspection of the printed circuit board or semiconductor. And to provide a test apparatus capable of reliable inspection.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.

본 발명의 검사 장치는 기판의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록, 제1 연결선을 통해 상기 제1 블록과 전기적으로 연결된 제2 블록이 마련된 통전 유니트, 상기 제2 블록이 착탈되고 적어도 상기 제1 연결선에 대응하는 제2 연결선이 연결된 제3 블록이 마련된 베이스판, 상기 제2 연결선을 통해 상기 제3 블록과 전기적으로 연결된 제4 블록, 상기 제4 블록이 착탈되고, 상기 통전 유니트로 검사 신호를 인가하며 상기 통전 유니트로부터 수신된 응답 신호로 상기 회로 패턴의 정상 여부를 판별하는 검사부를 포함할 수 있다.
The inspecting apparatus of the present invention includes a first block provided with a probe for carrying out an energization inspection of a circuit pattern of a substrate, a current carrying unit provided with a second block electrically connected to the first block through a first connecting line, A fourth block electrically connected to the third block through the second connection line; and a fourth block electrically connected to the third block through the second connection line, And an inspection unit for applying an inspection signal to the unit and determining whether the circuit pattern is normal with a response signal received from the power supply unit.

본 발명의 검사 장치는 제1 연결선과 제2 연결선의 연결에 블록(지그)을 이용함으로써, 프로브가 마련된 통전 유니트와 검사부를 연결하는 연결선의 부피를 줄일 수 있다.
The inspection apparatus of the present invention uses a block (jig) for connection between the first connection line and the second connection line, thereby reducing the volume of the connection line connecting the energization unit provided with the probe and the inspection unit.

도 1은 본 발명의 검사 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제2 블록 및 제3 블록을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제4 블록을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing an inspection apparatus of the present invention.
2 is a schematic view showing a second block and a third block constituting the inspection apparatus of the present invention.
3 is a schematic view showing a fourth block constituting the inspection apparatus of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 검사 장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing an inspection apparatus of the present invention.

도 1에 도시된 검사 장치는 통전 유니트(100), 베이스판(200), 제4 블록(290) 및 검사부(300)를 포함할 수 있다.The inspection apparatus shown in FIG. 1 may include an energizing unit 100, a base plate 200, a fourth block 290, and an inspection unit 300.

통전 유니트(100)는 기판(400)의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록(110), 제1 연결선(130)을 통해 제1 블록(110)과 전기적으로 연결된 제2 블록(150)이 마련될 수 있다. 제1 연결선(130)의 일단에는 제1 블록(110)이 연결되고 타단에는 제2 블록(150)이 연결되는 형태가 된다.The energizing unit 100 includes a first block 110 provided with a probe for conducting energization of a circuit pattern of the substrate 400, a second block 110 electrically connected to the first block 110 through a first connecting line 130, (150) may be provided. The first block 110 is connected to one end of the first connection line 130 and the second block 150 is connected to the other end.

프로브(110)(probe)는 측정 대상인 회로 패턴의 상태를 측정하기 위한 검출기구이다. 프로브(100)는 회로 패턴에 따라 최적의 전기적 특성을 나타내는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 일단이 뾰족한 형태를 가지며 회로 패턴의 크기에 따라 수십 미크론 단위부터 수백 미크론 단위의 굵기를 가질 수 있다. 근래, 각종 전자기기의 소형화, 고집적화 추세에 따라 기판(210)의 회로 패턴 또한 매우 미세해지는 경향이 강하다. 이에 따라 프로브(110)의 굵기 역시 머리카락 굵기 또는 그보다 작은 굵기를 갖기도 한다.The probe 110 is a detection mechanism for measuring the state of a circuit pattern to be measured. The probe 100 may be formed in a shape that exhibits optimal electrical characteristics according to a circuit pattern. For example, one end has a pointed shape and can have a thickness of several tens of microns to several hundreds of microns depending on the size of a circuit pattern. In recent years, the circuit pattern of the substrate 210 tends to become very fine according to the trend of miniaturization and high integration of various electronic apparatuses. Accordingly, the thickness of the probe 110 may also have a thickness of a hair or a thickness smaller than that of the hair.

프로브는 회로 패턴에 직접 접촉하는 제1 핀을 포함할 수 있다. 프로브를 직접 회로 패턴에 접촉시키기 위해서 프로브를 지지할 수단이 필요하다. 이러한 수단으로 제1 블록(110)이 이용된다.The probe may include a first pin in direct contact with the circuit pattern. A means for supporting the probe is required in order to bring the probe directly into contact with the circuit pattern. The first block 110 is used by this means.

제1 블록(110)에는 프로브가 수용되는 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 프로브의 일단은 회로 패턴에 접촉되도록 제1 블록(110)으로부터 회로 패턴을 향하는 방향으로 돌출되어야 한다. 또한 프로브의 타단은 와이어, 케이블 등의 연결선에 연결된다. 이때의 연결선이 제1 연결선(130)이 된다.The first block 110 may be formed with holes or grooves to receive the probes. One end of the probe must protrude in a direction from the first block 110 toward the circuit pattern so as to be in contact with the circuit pattern. The other end of the probe is connected to a connection line such as a wire or a cable. The connection line at this time becomes the first connection line 130.

경우에 따라 제1 블록(110)은 2개의 블록으로 분리될 수 있다. 다양한 기판 또는 회로 패턴에 대응하여 프로브의 위치, 개수도 적절하게 변경되어야 한다. 따라서, 기판, 회로 패턴이 변경되면 제1 블록(110)도 변경되어야 하는데, 제1 블록(110) 전체를 변경하는 것은 비효율적이다.In some cases, the first block 110 may be split into two blocks. The position and the number of probes must be appropriately changed corresponding to various substrates or circuit patterns. Therefore, when the substrate or circuit pattern is changed, the first block 110 must be changed. It is inefficient to change the entire first block 110.

따라서, 제1 블록(110)은 베이스판(200)에 고정되는 베이스 블록(112)과, 베이스 블록(112)에 착탈되는 핀 블록(111)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 프로브도 베이스 블록(112)에 설치되는 고정 프로브와 핀 블록(111)에 설치되는 착탈 프로브를 포함할 수 있다. 고정 프로브와 착탈 프로브는 대응되는 위치에 설치되며, 고정 프로브의 개수가 착탈 프로브의 개수보다 많을 수 있다. 이에 따르면 핀 블록(111)만 변경함으로써 다양한 기판, 회로 패턴을 검사할 수 있다.The first block 110 may include a base block 112 fixed to the base plate 200 and a pin block 111 attached to and detached from the base block 112. In this case, the probe may include a fixed probe installed in the base block 112 and a detachable probe installed in the pin block 111. The fixed probe and the detachable probe are installed at corresponding positions, and the number of fixed probes may be larger than the number of detachable probes. According to this, by changing only the pin block 111, various substrates and circuit patterns can be inspected.

그러나, 기판의 크기, 회로 패턴의 간격 등이 설정 범위를 초과하면 핀 블록(111)의 변경만으로 회로 패턴에 프로브를 접촉시키기 어려울 수 있다. 이 경우에는 제1 블록(110) 전체를 교체해야 한다. 도 1에는 베이스판(200)에 고정되는 고정부(170) 및 고정부(170)와 제1 블록(110)을 체결하는 기둥 또는 봉 형상의 지지부(190)가 개시되는데 제1 블록(110) 전체의 교체는 고정부(170) 및 지지부(190)까지 포함하는 것일 수 있다. 물론, 지지부(190)와 제1 블록(110)의 체결을 해제시켜 고정부(170)와 지지부(190)는 그대로 둔 상태로 제1 블록(110)만 교체할 수도 있다.However, if the size of the substrate, the interval of the circuit pattern, or the like exceeds the setting range, it may be difficult to contact the probes with the circuit pattern only by changing the pin block 111. [ In this case, the entire first block 110 must be replaced. 1 is a perspective view illustrating a first block 110 and a second block 110. The first block 110 includes a fixing part 170 fixed to the base plate 200 and a column or rod support part 190 for fastening the fixing part 170 to the first block 110. [ The entire replacement may include the fixing portion 170 and the supporting portion 190. Of course, it is also possible to disengage the supporting block 190 and the first block 110 to replace only the first block 110 with the fixing block 170 and the supporting block 190 left untouched.

이와 같이 제1 블록(110)의 교체가 수행되기 위해서는 검사부(300)에 연결된 연결선의 교체까지 이루어져야 하는데, 이는 대단히 비효율적이다. 이에 대한 방안으로 프로브와 검사부(300)를 연결하는 연결선을 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)으로 나누고, 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 서로 연결시키는 중계 수단을 이용할 수 있다.In order to perform the replacement of the first block 110, the connection line connected to the inspection unit 300 must be replaced, which is very inefficient. In order to solve this problem, a connection line connecting the probe and the inspection unit 300 is divided into a first connection line 130 and a second connection line 230 and a relaying unit for connecting the first connection line 130 and the second connection line 230 to each other, Can be used.

예를 들어 본 발명에 따른 도 1의 검사 장치는 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 연결시키는 중계 수단으로 서로 착탈되는 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 이용하고 있다.For example, the inspection apparatus of FIG. 1 according to the present invention uses a second block 150 and a third block 210, which are detached and attached to each other as a relay means for connecting the first connection line 130 and the second connection line 230 .

제1 연결선(130)의 일단은 프로브에 연결되고 제1 연결선(130)의 타단은 제2 블록(150)에 연결될 수 있다.One end of the first connection line 130 may be connected to the probe and the other end of the first connection line 130 may be connected to the second block 150.

제2 연결선(230)의 일단은 제3 블록(210)에 연결되고 제2 연결선(230)의 타단은 검사부(300)에 연결될 수 있다.One end of the second connection line 230 may be connected to the third block 210 and the other end of the second connection line 230 may be connected to the inspection unit 300.

이때 제2 블록(150)과 제3 블록(210)의 장착시 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 전기적으로 연결시키면 프로브와 검사부(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 제3 블록(210)으로부터 제2 블록(150)을 이탈시키면, 특정 제1 블록(110)을 다른 제1 블록(110)으로 용이하게 교체할 수 있다. 제1 블록(110)의 교체시 제1 블록(110), 제2 블록(150) 및 제1 연결선(130)을 포함하는 통전 유니트만 교체하면 되기 때문이다.At this time, when the second block 150 and the third block 210 are mounted, the probe and the inspection unit 300 can be electrically connected by electrically connecting the second block 150 and the third block 210 to each other. In addition, when the second block 150 is removed from the third block 210, the first block 110 can be easily replaced with another first block 110. When the first block 110 is replaced, only the power supply unit including the first block 110, the second block 150, and the first connection line 130 needs to be replaced.

베이스판(200)은 제3 블록(210)을 포함할 수 있다. 제3 블록(210)에는 제2 블록(150)이 착탈되고 적어도 제1 연결선(130)에 대응하는 제2 연결선(230)의 일단이 연결될 수 있다. 베이스판(200)은 제3 블록(210)이 설치되는 요소로, 검사 장치에서 고정된 부재일 수 있다.The base plate 200 may include a third block 210. The second block 150 may be detached from the third block 210 and one end of the second connection line 230 corresponding to at least the first connection line 130 may be connected. The base plate 200 is an element on which the third block 210 is installed, and may be a member fixed in the inspection apparatus.

제4 블록(290)은 제2 연결선을 통해 베이스판(200)에 마련된 제3 블록(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 블록(290)은 제3 블록(210)과 달리 베이스판(200)에 직접 설치되지 않을 수 있다. 다만 제2 연결선(230)을 통해 베이스판(200)에 설치된 제3 블록(210)에 연결되므로 결과적으로 제4 블록(290)은 베이스판(200)에 포함되는 것으로 볼 수도 있다.The fourth block 290 may be electrically connected to the third block 210 provided on the base plate 200 through the second connection line. The fourth block 290 may not be directly installed on the base plate 200, unlike the third block 210. The fourth block 290 is connected to the third block 210 installed on the base plate 200 through the second connection line 230. As a result, the fourth block 290 may be regarded as being included in the base plate 200. [

검사부(300)는 제4 블록(290)이 착탈될 수 있다. 이에 따르면 검사부(300)는 순서대로 제4 블록(290), 제2 연결선(230), 제3 블록(210), 제2 블록(150), 제1 연결선(130), 제1 블록(110)을 거쳐 검사하고자 하는 회로 패턴으로 검사 신호를 인가하고, 회로 패턴으로부터 응답 신호를 수신할 수 있다. 검사부(300)는 수신된 응답 신호로 회로 패턴의 정상 여부를 판별할 수 있다.The inspection unit 300 may be detached from the fourth block 290. The inspection unit 300 sequentially includes a fourth block 290, a second connection line 230, a third block 210, a second block 150, a first connection line 130, a first block 110, It is possible to apply the inspection signal to the circuit pattern to be inspected and receive the response signal from the circuit pattern. The checking unit 300 can determine whether the circuit pattern is normal with the received response signal.

이를 위해 검사부(300)는 제4 블록(290)이 착탈되는 제5 블록(310)과 전자 장치부(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치부(330)는 검사 신호를 생성하는 신호 생성부, 응답 신호를 분석하는 신호 분석부를 포함할 수 있다. 제5 블록(310)은 제4 블록(290)과 전자 장치부(330)를 연결하는 커넥터로 기능할 수 있다.For this, the inspection unit 300 may include a fifth block 310 where the fourth block 290 is attached and detached, and an electronic device unit 330. The electronic device unit 330 may include a signal generating unit for generating an inspection signal, and a signal analyzing unit for analyzing a response signal. The fifth block 310 may function as a connector for connecting the fourth block 290 and the electronic device 330.

신호 생성부는 회로 패턴에서 사용하거나 설정된 전류, 전압, 신호 등의 검사 신호를 생성한다. 신호 생성부에서 생성된 검사 신호는 제5 블록(310), 제4 블록(290), 제2 연결선(230)을 거쳐 제3 블록(210)에 전달된다. 제3 블록(210)에 전달된 검사 신호는 제2 블록(150), 제1 연결선(130)을 거쳐 제1 블록(110)으로 전달되고 측정하고자 하는 회로 패턴에 접촉된 프로브에 인가된다. 회로 패턴을 거친 검사 신호인 응답 신호가 프로브를 통해 획득되고, 제1 연결선(130), 제2 블록(150), 제3 블록(210), 제2 연결선(230), 제4 블록(290)을 거쳐 검사부(300)로 유입된다.The signal generator generates inspection signals such as current, voltage, and signals used or set in the circuit pattern. The test signal generated by the signal generator is transmitted to the third block 210 via the fifth block 310, the fourth block 290 and the second connection line 230. The inspection signal transmitted to the third block 210 is transmitted to the first block 110 through the second block 150 and the first connection line 130 and is applied to the probe contacted with the circuit pattern to be measured. A response signal which is an inspection signal passing through the circuit pattern is obtained through the probe and the first connection line 130, the second block 150, the third block 210, the second connection line 230, the fourth block 290, And then flows into the inspection unit 300.

신호 분석부는 검사부(300)로 유입된 응답 신호를 분석하여 회로 패턴의 이상 여부를 판별하게 된다. 신호 분석부는 판별 결과를 알람 장치, 표시 장치, 저장부, 후 처리부 등으로 전달할 수 있다.The signal analysis unit analyzes the response signal inputted to the inspection unit 300 to determine whether the circuit pattern is abnormal. The signal analyzing unit may transmit the determination result to an alarm device, a display device, a storage unit, a post-processing unit, and the like.

제1 연결선(130)의 개수는 프로브의 개수에 의해 결정될 수 있다. 또한, 제1 연결선(130)의 개수는 제2 연결선(230)의 개수의 범위 내에서 결정될 수 있다.The number of first connection lines 130 may be determined by the number of probes. Also, the number of the first connection lines 130 may be determined within a range of the number of the second connection lines 230.

예를 들어 회로 패턴의 100개 위치를 접촉하는 프로브가 마련된 통전 유니트(100)는 각 프로브에 대응되는 제1 연결선(130) 100개를 가지면 충분하다. 이후, 회로 패턴의 500개 위치를 접촉하는 프로브가 마련된 통전 유니트(100)로 교체된다면 제1 연결선(130)은 500개를 갖는다. 이와 같이 다양한 개수의 제1 연결선(130)이 마련될 수 있는 통전 유니트(100)의 교체를 지원하기 위해 제2 연결선(230)의 개수는 제1 연결선(130)이 가질 수 있는 최대 개수를 갖는 것이 좋다.For example, it is sufficient that the energizing unit 100 provided with the probe for contacting 100 positions of the circuit pattern has 100 first connecting lines 130 corresponding to the respective probes. Thereafter, the first connecting line 130 has 500 pieces if the energizing unit 100 provided with the probes contacting the 500 positions of the circuit pattern is replaced. In order to support the replacement of the energizing unit 100 in which the first number of connection lines 130 can be provided as described above, the number of the second connection lines 230 is set to a maximum number that the first connection line 130 can have It is good.

따라서, 제2 연결선(230)의 개수는 위 예의 경우 500개 이상으로 마련되어야 한다. 통전 유니트(100)와 검사부(300) 사이 구간에 500개 이상의 제2 연결선(230)을 마련하는 경우 제2 연결선(230)의 부피가 문제된다. 일예로 컴퓨터에서 사용되는 평면 형의 버스 케이블을 이용하는 경우 수십개가 베이스판(200)과 검사부(300) 사이에 형성되어야 한다. 그 부피와 무게가 상당하므로 제2 연결선(230)이 베이스판(200)과 검사부(300)의 설치 위치를 제한할 수 있다. 또한, 통전 유니트(100)의 교체 과정에서 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 신뢰성 있게 연결시키는 것도 문제시된다.Therefore, the number of the second connection lines 230 should be 500 or more in the above example. The volume of the second connection line 230 is problematic when more than 500 second connection lines 230 are provided between the power supply unit 100 and the inspection unit 300. For example, in the case of using a flat type bus cable used in a computer, dozens of them should be formed between the base plate 200 and the inspection unit 300. The second connection line 230 can limit the installation position of the base plate 200 and the inspection unit 300. [ It is also problematic to connect the first connection line 130 and the second connection line 230 reliably in the process of replacing the power supply unit 100.

우선, 본 발명의 검사 장치에 의하면 베이스판(200)에 설치된 제3 블록(210)에 제2 블록(150)을 착탈되도록 함으로써 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 용이하고 신뢰성 있게 연결 또는 해제시킬 수 있다.According to the inspection apparatus of the present invention, the second block 150 is attached to and detached from the third block 210 provided on the base plate 200 so that the first connection line 130 and the second connection line 230 can be easily and reliably And can be connected or disconnected.

제1 블록(110)과 동일한 공정으로 생산된 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 이용함으로써, 복수의 제1 연결선(130)과 복수의 제2 연결선(230)을 동일한 직경으로 형성할 수 있다.The plurality of first connection lines 130 and the plurality of second connection lines 230 may be formed to have the same diameter by using the second block 150 and the third block 210 produced in the same process as the first block 110 .

제1 블록(110)의 프로브에 연결된 제1 연결선(130)의 직경은 수십~수백개가 뭉쳐도 0.5~9㎠의 단면적을 갖는다.The diameter of the first connection line 130 connected to the probe of the first block 110 has a cross-sectional area of 0.5 to 9 cm 2, even if several tens to several hundreds of the first connection lines 130 are assembled.

제1 블록(110) 내지 제5 블록(310) 각각에는 핀이 설치될 수 있다.Each of the first block 110 to the fifth block 310 may have a pin.

예를 들어 제1 블록(110)에는 프로브를 형성하고 제1 연결선(130)의 일단이 연결된 제1 핀이 설치될 수 있다. 제2 블록(150)에는 제1 연결선(130)의 타단이 연결된 제2 핀(152)이 설치될 수 있다. 제3 블록(210)에는 제2 연결선(230)의 일단이 연결된 제3 핀(213)이 설치될 수 있다. 제4 블록(290)에는 제2 연결선(230)의 타단이 연결된 제4 핀(293)이 설치될 수 있다. 제5 블록(310)에는 제4 블록(290)의 제4 핀(293)과 대응되는 위치에 형성되는 제5 핀(미도시)이 설치될 수 있다.For example, the first block 110 may be provided with a first pin which forms a probe and is connected to one end of the first connection line 130. The second block 150 may include a second pin 152 connected to the other end of the first connection line 130. The third block 210 may include a third pin 213 connected to one end of the second connection line 230. The fourth block 290 may include a fourth pin 293 connected to the other end of the second connection line 230. The fifth block 310 may include a fifth pin (not shown) formed at a position corresponding to the fourth pin 293 of the fourth block 290.

이상의 각 핀은 회로 패턴에 접촉되거나 일단으로 입력된 전기적 신호를 타단으로 출력하는 인터페이스로 기능할 수 있다. 각 핀은 실질적인 핀 형태로 구성되거나, 소켓 등 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어 제5 블록(310)에는 핀 대신 다양한 소켓이 포함될 수 있다. 검사부(300)에는 제조시 사업 정책에 따라 다양한 제5 블록(310)이 형성될 수 있다. 이때의 제5 블록(310)에는 핀, 패드 등의 다양한 소켓이 포함될 수 있다. 제5 블록에 착탈되는 제4 블록 역시 제5 블록에 대응되는 소켓이 형성될 수 있다.Each of the fins described above can function as an interface for contacting the circuit pattern or for outputting the electrical signal input at one end to the other end. Each pin may be formed in a substantially pin shape, or may be formed in various shapes such as a socket. For example, the fifth block 310 may include various sockets instead of pins. The inspection unit 300 may form various fifth blocks 310 according to the business policy at the time of manufacture. At this time, the fifth block 310 may include various sockets such as pins, pads, and the like. The fourth block that is attached to and detached from the fifth block may also be formed with a socket corresponding to the fifth block.

제1 핀이 설치되는 제1 블록(110)의 영역을 제1 영역 ⓐ라 하고, 제2 핀(152)이 설치되는 제2 블록(150)의 영역을 제2 영역 ⓑ라 하며, 제3 핀(213)이 설치되는 제3 블록(210)의 영역을 제3 영역 ⓒ라 하고, 제4 핀(293)이 설치되는 제4 블록(290)의 영역을 제4 영역 ⓓ라 하며, 제5 핀이 설치되는 제5 블록(310)의 영역을 제5 영역 ⓔ라 할 때, 제1 영역 ⓐ의 면적은 제3 영역 ⓒ의 면적 이상일 수 있다.The region of the first block 110 where the first pin is installed is referred to as a first region a and the region of the second block 150 where the second pin 152 is provided is referred to as a second region b. The area of the third block 210 where the second pin 213 is provided is referred to as a third area C and the area of the fourth block 290 where the fourth pin 293 is provided is referred to as a fourth area d, The area of the first area a may be equal to or larger than the area of the third area c.

제1 블록(110)에 설치되는 제1 핀은 회로 패턴에 직접 접촉하는 요소로, 회로 패턴에 따라 각 제1 핀의 간격 등이 제한되고 배치 위치도 일관되지 못할 수 있다. 이에 비하여 제3 블록(210)에 설치되는 제3 핀(213)은 균등한 간격으로 조밀하게 설치될 수 있다.The first pin provided in the first block 110 is an element that directly contacts the circuit pattern. Depending on the circuit pattern, the spacing of the first pins and the like may be limited and the placement position may not be consistent. In contrast, the third pins 213 installed in the third block 210 may be densely installed at even intervals.

따라서, 제1 블록(110)의 제1 핀의 개수와 제3 블록(210)의 제3 핀(213)의 개수가 동일한 경우라도 제3 블록(210)의 크기를 제1 블록(110)의 크기 이하로 할 수 있다. 구체적으로 제3 영역 ⓒ의 면적을 제1 영역 ⓐ의 면적 이하로 할 수 있다. 또한, 제3 핀(213)의 설치 간격은 제1 핀의 설치 간격 이하일 수 있다. 예를 들어 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)의 직경을 동일하게 형성하면 위와 같은 구성을 용이하게 실현할 수 있다.Even if the number of the first pins of the first block 110 is equal to the number of the third pins 213 of the third block 210, Size or less. Specifically, the area of the third area C can be made smaller than the area of the first area A. In addition, the installation pitch of the third pins 213 may be equal to or less than the installation pitch of the first pins. For example, if the first connecting line 130 and the second connecting line 230 are formed to have the same diameter, the above-described structure can be easily realized.

이에 따르면 제3 블록(210)의 크기를 줄일 수 있으므로, 제3 블록(210) 및 제3 블록(210)이 설치되는 베이스판(200)을 소형화시킬 수 있다.Accordingly, the size of the third block 210 can be reduced, so that the size of the base plate 200 on which the third block 210 and the third block 210 are installed can be reduced.

또한, 제1 블록(110)(고정부(170), 지지부(190)를 포함할 수 있음), 제2 블록(150), 제1 연결선(130)을 교체하는 것으로 다양한 회로 패턴을 검사할 수 있다. 이때의 교체 과정에서 다른 제3 블록(210)을 이용하지 않는다면 베이스판(200)은 교체할 필요가 없다.It is also possible to inspect various circuit patterns by replacing the first block 110 (which may include the fixing portion 170 and the supporting portion 190), the second block 150 and the first connecting line 130 have. In this case, the base plate 200 does not need to be replaced unless another third block 210 is used.

도 2는 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제2 블록(150) 및 제3 블록(210)을 나타낸 개략도이다.2 is a schematic view showing a second block 150 and a third block 210 constituting the inspection apparatus of the present invention.

제2 블록(150)에 형성된 제2 핀(152)의 개수는 제1 핀의 개수, 즉 프로브의 개수 및 연결선의 개수와 동일할 수 있다. 일예로 도 2에서는 제2 핀(152)의 개수를 18개로 형성하고 있다.The number of the second pins 152 formed in the second block 150 may be equal to the number of the first pins, that is, the number of probes and the number of connection lines. For example, in FIG. 2, the number of the second pins 152 is 18.

제2 블록(150)이 착탈되는 제3 블록(210)에 형성된 제3 핀(213)의 개수는 다양한 제2 핀(152)의 개수에 대응할 필요가 있는 범용 구조의 개수일 수 있다. 이에 따르면 제3 블록(210) 및 베이스판(200)의 교체 회수를 최소화시킬 수 있다. 제3 핀(213)의 개수는 검사 대상인 회로 패턴의 검사에 사용되는 프로브의 최대 개수 이상인 것이 좋다. 도 2에서는 100개의 제3 핀(213)이 형성된 예가 개시된다. 제2 핀(152)과 제3 핀(213)은 서로 접촉되어 제2 핀(152)에 연결된 제1 연결선(130)과 제3 핀(213)에 연결된 제2 연결선(230)을 전기적/신호적으로 연결시키는 것이 목적이므로 회로 패턴과 상관없이 균일한 간격으로 형성될 수 있다. 특히, 제3 핀(213)은 설정된 간격으로 제3 영역 ⓒ 전체에 고르게 형성될 수 있다.The number of the third pins 213 formed in the third block 210 in which the second block 150 is attached and detached may be the number of the general purpose structures that need to correspond to the number of the second pins 152. [ The number of replacement of the third block 210 and the base plate 200 can be minimized. The number of the third pins 213 may be equal to or greater than the maximum number of probes used for inspecting the circuit pattern to be inspected. In Fig. 2, an example in which 100 third pins 213 are formed is disclosed. The second pin 152 and the third pin 213 are in contact with each other to connect the first connection line 130 connected to the second pin 152 and the second connection line 230 connected to the third pin 213 to the electrical / And it can be formed at uniform intervals regardless of the circuit pattern. In particular, the third pin 213 may be uniformly formed over the third region C at a predetermined interval.

제2 핀(152)의 개수가 제3 핀(213)의 개수 이하이므로, 제2 핀(152)은 제3 핀(213)에 대응되는 위치로 제3 영역 ⓒ의 일부에 형성될 수 있다. 이에 따르면 제2 영역 ⓑ의 면적은 제3 영역 ⓒ의 면적 이하가 된다. 제2 핀(152)는 제3 핀(213)과 대응되는 위치에 형성되고, 제3 영역 ⓒ 이하의 면적에 형성되므로, 그 개수는 제3 핀(213)의 개수 이하일 수 있다. 도 2에서는 제2 영역 ⓑ의 면적이 18개의 제2 핀(152)에 대응하여 축소된 상태인 것을 알 수 있다.The second pin 152 may be formed in a portion of the third region C at a position corresponding to the third pin 213 since the number of the second pins 152 is less than the number of the third pins 213. [ Accordingly, the area of the second area b is equal to or less than the area of the third area c. The second pin 152 is formed at a position corresponding to the third pin 213 and is formed in an area smaller than the third area C, so that the number of the second pin 152 may be equal to or less than the number of the third pins 213. [ In FIG. 2, it can be seen that the area of the second area b is reduced corresponding to the 18 second pins 152.

이에 따르면 도 2의 우측 도면과 같이 18개의 제2 핀(152)을 수용하는 가능한 작은 크기의 제2 블록(150)을 이용할 수도 있다. 다만, 이 경우에는 제3 핀(213)의 일부가 제2 블록(150)에 의해 덮히지 않으므로 먼지 등에 의해 오염될 수 있으므로 오염을 방지하는 수단이 필요할 수 있다. 도 2의 좌측 도면과 같이 비록 100개의 제3 핀(213)보다 적은 18개의 제2 핀(152)이 설치된 경우라도 제2 블록(150)의 크기를 적어도 제3 영역 ⓒ를 덮도록 형성하면 제3 핀(213)의 오염을 방지하는 별도의 수단을 마련하지 않아도 무방하다.2, a second block 150 of a small size that accommodates eighteen second pins 152 may be used. However, in this case, since a part of the third pin 213 is not covered by the second block 150, it may be contaminated by dust or the like, and thus means for preventing contamination may be required. 2, even if eighteen second pins 152 smaller than 100 third pins 213 are formed, the size of the second block 150 is formed to cover at least the third region C It is not necessary to provide a separate means for preventing contamination of the 3-pin 213.

제1 블록(110)의 설치시 제2 블록(150)은 제3 블록(210)에 장착되어야 하며, 제1 블록(110)의 분리시 제2 블록(150)은 제3 블록(210)으로부터 이탈되어야 한다. 즉, 제2 블록(150)은 제3 블록(210)에 착탈되어야 하는데, 이를 위해 제3 블록(210)에 대향하는 제2 블록(150)의 대향면에 제1 착탈부가 형성되고, 제2 블록(150)에 대향하는 제3 블록(210)의 대향면에 제1 착탈부와 대응하는 제2 착탈부가 형성될 수 있다.When the first block 110 is installed, the second block 150 should be mounted on the third block 210. When the first block 110 is separated, the second block 150 is separated from the third block 210 Should be diverted. That is, the second block 150 must be attached to and detached from the third block 210. To this end, the first detachable portion is formed on the opposite surface of the second block 150 facing the third block 210, A second detachable portion corresponding to the first detachable portion may be formed on the opposite surface of the third block 210 opposite to the block 150. [

제1 착탈부와 제2 착탈부는 다양한 구조로 형성될 수 있다.The first detachable portion and the second detachable portion may be formed in various structures.

일예로 도 2에서는 홈과 연결부(250)를 이용하고 있다.For example, in FIG. 2, a groove and a connection part 250 are used.

구체적으로 제3 블록(210)에 대향하는 제2 블록(150)의 대향면에 제1 홈(151)이 형성되고, 제2 블록(150)에 대향하는 제3 블록(210)의 대향면에 제1 홈(151)과 대응하는 위치에 제2 홈(212)이 형성될 수 있다. 또한, 제1 홈(151)과 제2 홈(212)에 끼워져 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 장착시키는 연결부(250)를 포함할 수 있다. 연결부(250)는 제1 홈(151)과 제2 홈(212)에 삽입될 수 있는 핀 또는 보스 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 홈(151)에 포함되어 제1 홈(151)과 함께 제1 착탈부를 형성하거나 제2 홈(212)에 포함되어 제2 홈(212)과 함께 제2 착탈부를 형성할 수 있다.Specifically, a first groove 151 is formed on the opposing face of the second block 150 facing the third block 210, and a second groove 150 is formed on the opposing face of the third block 210 opposed to the second block 150 A second groove 212 may be formed at a position corresponding to the first groove 151. The first and second grooves 151 and 212 may include a connecting portion 250 which is inserted in the first groove 151 and the second groove 212 and in which the second block 150 and the third block 210 are mounted. The connection portion 250 may be formed in the shape of a pin or a boss that can be inserted into the first groove 151 and the second groove 212 and may be included in the first groove 151, The first detachable portion may be formed or included in the second groove 212 to form the second detachable portion together with the second groove 212.

도 3은 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제4 블록(290)을 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing a fourth block 290 constituting the inspection apparatus of the present invention.

제4 블록(290)은 제2 연결선(230)을 통해 제3 블록(210)과 전기적으로 연결되는 요소이다.The fourth block 290 is an element electrically connected to the third block 210 through the second connection line 230.

제4 블록(290)에는 제3 블록(210)에 형성된 제3 핀(213)과 동일한 개수의 제4 핀(293)이 형성될 수 있다.In the fourth block 290, the same number of fourth pins 293 as the third pins 213 formed in the third block 210 may be formed.

제4 블록(290)은 적어도 제2 연결선(230) 및 제3 블록(210)과 함께 교체될 수 있으므로, 제3 핀(213)과 동일한 개수의 제4 핀(293)을 가질 수 있다. 다만, 제4 블록(290)은 제5 블록(310)에 착탈되므로 제4 핀(293)의 배치 형상은 제5 블록(310)에 따라 결정된다. 따라서, 제4 핀(293)의 배치 형상은 제3 핀(213)과 다를 수 있다. 참고로 제4 블록(290)은 제5 블록(310)과의 착탈을 위한 착탈부를 가질 수 있다. 예를 들어 이때의 착탈부는 홈 형상의 제3 홈(292)일 수 있다. 제5 블록(310)에서 제3 홈(292)에 대응하는 제4 홈(312)이 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면 도 2와 동일하거나 유사한 연결 부재(280)가 제3 홈(292)과 제4 홈(312)에 끼워지도록 함으로써 제4 블록(290)과 제5 블록(310)을 장착시킬 수 있다.The fourth block 290 can be replaced with at least the second connecting line 230 and the third block 210 and thus can have the same number of fourth pins 293 as the third pins 213. [ However, since the fourth block 290 is attached to and detached from the fifth block 310, the arrangement of the fourth pins 293 is determined according to the fifth block 310. Therefore, the arrangement shape of the fourth fin 293 may be different from that of the third pin 213. [ For reference, the fourth block 290 may have a detachable portion for detachment with the fifth block 310. For example, the detachable portion at this time may be the groove-shaped third groove 292. In the fifth block 310, a fourth groove 312 corresponding to the third groove 292 may be formed. According to this embodiment, the connecting member 280, which is the same as or similar to that of FIG. 2, is fitted in the third groove 292 and the fourth groove 312, thereby mounting the fourth block 290 and the fifth block 310 .

제4 핀(293)의 배치 영역 ⓓ의 면적은 제5 핀의 배치 영역 ⓔ의 면적 이하일 수 있다. 제5 블록(310)은 전자 장치부(330)에 설치된다. 다양한 제4 블록(290)을 장착할 수 있도록 제5 핀의 개수는 적어도 제5 블록(310)에 장착되는 제4 블록(290)이 가질 수 있는 제4 핀(293)의 최대 개수로 형성되는 것이 좋다. The area of the arrangement region d of the fourth fin 293 may be equal to or smaller than the area of the arrangement region e of the fifth pin. The fifth block 310 is installed in the electronic device 330. The number of the fifth pins is set to a maximum number of the fourth pins 293 that the fourth block 290 mounted on the fifth block 310 can have, It is good.

이와 같이 제2 연결선(230)과 검사부(300)의 연결에 제4 블록(290)과 제5 블록(310)을 이용함으로써 제2 연결선(230)에 대한 검사부(300)의 교체 또는 검사부(300)에 대한 제2 연결선(230)의 교체를 용이하게 수행할 수 있다.As described above, the fourth block 290 and the fifth block 310 are used to connect the second connection line 230 and the inspection unit 300 so that the replacement or inspection unit 300 of the inspection unit 300 with respect to the second connection line 230 The second connection line 230 can be easily replaced.

이상에서 살펴본 구성에 따르면 전체 제2 연결선(230)의 단면적은 전체 제1 연결선(130)의 단면적과 큰 차이가 나지 않는다. 적어도 버스 케이블을 제2 연결선(230)으로 사용한 것과 비교하여 적은 단면적을 가진다. 따라서, 형상 변경이 비교적 용이하여 베이스판(200) 또는 검사부(300)의 설치 위치를 용이하게 변경할 수 있다. 또한 검사부(300)의 인터페이스부의 크기를 최소화시킴으로써 검사부(300)를 소형화시킬 수 있다. 또한, 버스 케이블과 비교하여 경량화가 가능하므로 검사부(300)에 가하는 스트레스를 줄일 수 있다.According to the configuration described above, the cross-sectional area of the entire second connection line 230 does not differ greatly from the cross-sectional area of the entire first connection line 130. Has a smaller cross-sectional area than at least a bus cable used as the second connecting line (230). Therefore, the shape of the base plate 200 or the inspection unit 300 can be easily changed because the shape is relatively easily changed. Also, by minimizing the size of the interface unit of the inspection unit 300, the inspection unit 300 can be miniaturized. In addition, since it is possible to reduce the weight as compared with the bus cable, the stress applied to the inspection unit 300 can be reduced.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

100...통전 유니트 110...제1 블록
111...핀 블록 112...베이스 블록
130...제1 연결선 150...제2 블록
151...제1 홈 152...제2 핀
170...고정부 190...지지부
200...베이스판 210...제3 블록
212...제2 홈 213...제3 핀
230...제2 연결선
280...연결 부재 290...제4 블록
292...제3 홈 293...제4 핀
300...검사부 310...제5 블록
312...제4 홈 330...전자 장치부100 ... energizing unit 110 ... first block
111 ... pin block 112 ... base block
130 ... first connecting line 150 ... second block
151 ... first groove 152 ... second pin
170 ... fixing portion 190 ... support portion
200 ... base plate 210 ... third block
212 ... second groove 213 ... third pin
230 ... second connecting line
280 ... connecting member 290 ... fourth block
292 ... third groove 293 ... fourth pin
300 ... inspection unit 310 ... fifth block
312 ... fourth groove 330 ... electronic device part

Claims (10)

기판의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록, 제1 연결선을 통해 상기 제1 블록과 전기적으로 연결된 제2 블록이 마련된 통전 유니트;
상기 제2 블록이 착탈되고 적어도 상기 제1 연결선에 대응하는 제2 연결선이 연결된 제3 블록이 마련된 베이스판;
상기 제2 연결선을 통해 상기 제3 블록과 전기적으로 연결된 제4 블록;
상기 제4 블록이 착탈되고, 상기 통전 유니트로 검사 신호를 인가하며 상기 통전 유니트로부터 수신된 응답 신호로 상기 회로 패턴의 정상 여부를 판별하는 검사부;
를 포함하는 검사 장치.
A first block provided with a probe for conducting an energization test of a circuit pattern of a substrate, a second block electrically connected to the first block through a first connecting line,
A base block provided with a third block in which the second block is attached and detached and at least a second connection line corresponding to the first connection line is connected;
A fourth block electrically connected to the third block through the second connection line;
An inspection unit for attaching and detaching the fourth block, applying an inspection signal to the energizing unit, and determining whether the circuit pattern is normal with a response signal received from the energizing unit;
.
제1항에 있어서,
상기 제1 블록은 상기 베이스판에 설치되는 검사 장치.
The method according to claim 1,
And the first block is installed on the base plate.
제1항에 있어서,
상기 제1 연결선과 상기 제2 연결선은 복수로 이루어지고,
상기 각 제1 연결선과 상기 각 제2 연결선은 동일한 직경을 갖는 검사 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first connection line and the second connection line are plurally formed,
Wherein each of the first connection lines and each of the second connection lines has the same diameter.
제1항에 있어서,
상기 제1 블록에는 상기 프로브를 형성하고 상기 제1 연결선의 일단이 연결된 제1 핀이 설치되고,
상기 제2 블록에는 상기 제1 연결선의 타단이 연결된 제2 핀이 설치되며,
상기 제3 블록에는 상기 제2 연결선의 일단이 연결된 제3 핀이 설치되고,
상기 제4 블록에는 상기 제2 연결선의 타단이 연결된 제4 핀이 설치되는 검사 장치.
The method according to claim 1,
The first block is provided with a first pin which forms the probe and has one end connected to the first connection line,
And a second pin connected to the other end of the first connection line is installed in the second block,
A third pin connected to one end of the second connection line is provided in the third block,
And a fourth pin connected to the other end of the second connection line is installed in the fourth block.
제4항에 있어서,
상기 제1 블록은 상기 제1 핀이 설치되는 제1 영역을 갖고,
상기 제2 블록은 상기 제2 핀이 설치되는 제2 영역을 가지며,
상기 제3 블록은 상기 제3 핀이 설치되는 제3 영역을 갖고,
상기 제4 블록은 상기 제4 핀이 설치되는 제4 영역을 가지며,
상기 제1 영역의 면적은 상기 제3 영역의 면적 이상인 검사 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the first block has a first region in which the first pin is mounted,
The second block has a second region in which the second pin is installed,
The third block has a third region in which the third pin is mounted,
The fourth block has a fourth region in which the fourth pin is mounted,
And the area of the first region is equal to or larger than the area of the third region.
제4항에 있어서,
상기 제1 블록은 상기 제1 핀이 설치되는 제1 영역을 갖고,
상기 제2 블록은 상기 제2 핀이 설치되는 제2 영역을 가지며,
상기 제3 블록은 상기 제3 핀이 설치되는 제3 영역을 갖고,
상기 제4 블록은 상기 제4 핀이 설치되는 제4 영역을 가지며,
상기 제2 영역의 면적은 상기 제3 영역의 면적 이하이며,
상기 제3 핀은 설정된 간격으로 상기 제3 영역 전체에 형성되고,
상기 제2 핀은 상기 제3 핀에 대응되는 위치에 상기 제3 핀의 개수 이하로 형성되는 검사 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the first block has a first region in which the first pin is mounted,
The second block has a second region in which the second pin is installed,
The third block has a third region in which the third pin is mounted,
The fourth block has a fourth region in which the fourth pin is mounted,
The area of the second region is smaller than the area of the third region,
The third pin is formed in the entirety of the third region at a predetermined interval,
Wherein the second pin is formed at a position corresponding to the third pin to be less than the number of the third pins.
제4항에 있어서,
상기 제3 핀의 설치 간격은 상기 제1 핀의 설치 간격 이하인 검사 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein an interval between the third pins is equal to or less than an interval between the first pins.
제1항에 있어서,
상기 제3 블록에 대향하는 상기 제2 블록의 대향면에 제1 착탈부가 형성되고,
상기 제2 블록에 대향하는 상기 제3 블록의 대향면에 상기 제1 착탈부와 대응하는 제2 착탈부가 형성되는 검사 장치.
The method according to claim 1,
A first detachable portion is formed on an opposing surface of the second block facing the third block,
And a second detachable portion corresponding to the first detachable portion is formed on an opposing surface of the third block facing the second block.
제1항에 있어서,
상기 제3 블록에 대향하는 상기 제2 블록의 대향면에 제1 홈이 형성되고,
상기 제2 블록에 대향하는 상기 제3 블록의 대향면에 제2 홈이 상기 제1 홈과 대응하는 위치에 형성되며,
상기 제1 홈과 상기 제2 홈에 끼워져 상기 제2 블록과 상기 제3 블록을 장착시키는 연결부;를 포함하는 검사 장치.
The method according to claim 1,
A first groove is formed on an opposing surface of the second block facing the third block,
A second groove is formed at a position corresponding to the first groove on an opposite surface of the third block facing the second block,
And a connection portion that is fitted in the first groove and the second groove and mounts the second block and the third block.
제1항에 있어서,
상기 검사부는 상기 제4 블록이 착탈되는 제5 블록이 마련되며, 상기 제5 블록을 통해 상기 통전 유니트로 상기 검사 신호를 인가하고, 상기 통전 유니트로부터 상기 응답 신호를 수신하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the inspection unit is provided with a fifth block in which the fourth block is attached and detached, the inspection signal is applied to the energizing unit through the fifth block, and the response signal is received from the energizing unit.
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