KR20140062345A - 발광 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 모듈은, 제1모듈 기판 및 상기 제1모듈 기판 위에 배치된 복수의 제1발광 다이오드를 포함하는 제1발광 모듈; 및 상기 제1모듈 기판에 입력 단자 및 출력 단자가 연결된 제2모듈 기판; 상기 제2모듈 기판 위에 배치된 복수의 제2발광 다이오드를 포함하는 제2발광 모듈을 포함하며, 상기 제1모듈 기판은 복수의 제1발광 다이오드의 입력 단과 상기 제2모듈 기판의 입력 단자에 연결된 제1패드; 상기 제2모듈 기판의 출력 단자에 연결된 제2패드; 상기 복수의 제1발광 다이오드의 출력 단에 연결된 제3패드를 포함한다.

Description

발광 모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
실시 예는 발광 모듈에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.
발광 모듈은 복수의 발광 다이오드를 모듈 기판(Module board) 상에 탑재하고, 커넥터를 통해 외부 전원을 공급하여 상기 복수의 발광 다이오드의 구동을 제어하게 된다.
실시 예는 새로운 발광 모듈을 제공한다.
실시 예는 보드 상에 복수의 발광 다이오드의 점등을 위한 복수의 테스트 패드를 포함한 발광 모듈을 제공한다.
실시 예에 따른 발광 모듈은, 제1모듈 기판 및 상기 제1모듈 기판 위에 배치된 복수의 제1발광 다이오드를 포함하는 제1발광 모듈; 및 상기 제1모듈 기판에 입력 단자 및 출력 단자가 연결된 제2모듈 기판; 상기 제2모듈 기판 위에 배치된 복수의 제2발광 다이오드를 포함하는 제2발광 모듈을 포함하며, 상기 제1모듈 기판은 복수의 제1발광 다이오드의 입력 단과 상기 제2모듈 기판의 입력 단자에 연결된 제1패드; 상기 제2모듈 기판의 출력 단자에 연결된 제2패드; 상기 복수의 제1발광 다이오드의 출력 단에 연결된 제3패드를 포함한다.
실시 예는 발광 모듈의 수율이 개선될 수 있다.
실시 예는 발광 모듈의 제조에 따른 전기적인 검사 공정이 개선될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈의 부분 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 제1발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 제2발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 제1발광 모듈의 회로 구성도이다.
도 6은 도 1의 제1발광 모듈의 다른 회로 구성도이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광 모듈용 쇼트 핀(short pin) 모듈을 나타낸 도면이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "위/상(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위/상(on)"과 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다.
또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광 모듈은 서로 연결된 복수의 발광 모듈(11,12)을 포함하며, 상기 복수의 발광 모듈(11,12)은 2개 이상의 발광 모듈을 포함하며, 이하 설명의 편의를 위해 제1 및 제2발광 모듈(11,11A)이 연결된 구성으로 설명하기로 한다.
상기 제1발광 모듈(11)은 제1모듈 기판(12)과, 상기 제1모듈 기판(12) 상에 배열된 복수의 제1발광 다이오드(22)를 포함하며, 커넥터(14)와 연결된다.
상기 제2발광 모듈(11A)은 제2모듈 기판(13)과, 상기 제2모듈 기판(13) 상에 배열된 복수의 제2발광 다이오드(23)를 포함한다.
상기 제1모듈 기판(12) 상에는 커넥터(14)가 배치되며, 상기 커넥터(14)는 상기 제1모듈 기판(12)의 상면에 배치되고 복수의 제1발광 다이오드(22)에 전원을 공급하게 된다. 상기 커넥터(14)는 상기 제1모듈 기판(12)의 하면에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제2모듈 기판(13)은 상기 제1모듈 기판(12)을 통해 공급된 전원을 복수의 제2발광 다이오드(23)에 공급하게 된다. 여기서, 상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)의 경계 부분의 상면 또는 하면에는 중간 커넥터(16)가 배치되며, 상기 중간 커넥터(16)는 상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)을 전기적으로 연결시켜 준다.
상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)는 내부에 금속층을 갖는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)은 금속층(31), 상기 금속층(31) 상에 제1절연층(32), 상기 제1절연층(32) 상에 제1배선층(33), 상기 제1배선층(33) 상에 제2절연층(34), 상기 제2절연층(34) 상에 제2배선층(35), 상기 제2배선층(35) 상에 보호층(36)을 포함한다.
상기 금속층(31)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 모듈 기판(12,13)의 하면 전체에 형성되어, 방열 플레이트로 사용된다. 상기 금속층(31)은 예컨대, 방열 효율이 좋은 알루미늄(Al) 플레이트를 사용할 수 있다. 상기 제1배선층(33) 및 상기 제2배선층(35)은 회로 패턴을 포함하며, Cu, Au, Al, Ag 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 Cu를 이용할 수 있다. 상기 제1절연층(32) 및 제2절연층(34)은 프리 프레그(Preimpregnated Materials)를 포함하며, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스터 수지 등을 포함할 수 있다.
상기 제2배선층(35) 상에는 보호층(36)이 형성되며, 상기 보호층(36)은 솔더 레지스트를 포함하며, 상기 솔더 레지스터는 상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)의 상면에 패드 이외의 영역을 보호하게 된다.
상기 금속층(31)의 두께는 방열 효율을 위해 다른 층보다 더 두껍게 형성되며, 예컨대 0.8~1.5mm의 두께로 형성되며, 상기 제1 및 제2절연층(32,34)은 각각 85~100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2배선층(33,35)은 35~70㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 보호층(36)은 15~30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2모듈 기판(12,13)에는 하나 또는 복수의 비아 홀이 배치될 수 있으며, 상기 비아 홀은 제1 및 제2배선층(33,35)을 서로 연결시켜 줄 수 있다.
상기 제2배선층(35)의 노출된 패드에는 제1 및 제2발광 다이오드(22,23)가 배치되며, 상기 제1 및 제2발광 다이오드(22,23)는 제1 및 제2접착 부재(24,26)에 의해 접착된다. 상기 제2 및 제2접착 부재(24,26)은 전도성 접착제를 포함하며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2발광 다이오드(22,23)는, 도 2와 같이, 오목부(42)를 갖는 몸체(41), 복수의 리드 프레임(43,44), 발광 칩(46), 와이어(47) 및 몰딩 부재(48)를 포함한다.
상기 몸체(41)는 상기 발광 칩(46)에 의해 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(41)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(41)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(41)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(41) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(41)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한 상기 몸체(41) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(41)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.
상기 몸체(41)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(41) 내에 3wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 몸체(41)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 몸체(41) 내에 첨가된 금속 산화물의 함량이 3wt% 이하인 경우, 반사 효율이 저하될 수 있으며, 이러한 반사 효율이 저하되면 광 지향각 분포가 달라질 수 있다.
상기 몸체(41)는 몸체 상면으로부터 리세스된 오목부(42)를 포함한다. 상기 오목부(42)는 상기 몸체(41)의 상면으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(42)의 측면은 수직한 축에 대해 경사질 수 있다.
상기 오목부(42)의 아래에는 제1 및 제2리드 프레임(43,44)가 배치되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임(43,44) 중 적어도 하나의 위에 발광 칩(46)이 배치되고, 상기 발광 칩(46)은 와이어(47)로 제1 및 제2리드 프레임(43,44)에 전기적으로 연결된다.
상기 제1리드 프레임(43) 및 제2리드 프레임(44)의 두께는 0.15mm 이상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 0.18mm~1.5mm 범위로 형성될 수 있고 다른 예로서 0.3mm~0.8mm 범위로 형성될 수 있다. . 상기 제1 및 제2리드 프레임(43,44)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(43,44)은 상기 제2배선층(35)의 회로 패턴과 전기적으로 연결된다.
상기 발광 칩(46)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(46)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다.
상기 발광 칩(46)은 하나 또는 복수의 와이어를 이용하여 제1 및 제2리드 프레임(43,44)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 다이오드(22,23)는 보호 소자를 포함할 수 있으며, 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.
상기 오목부(42)에는 몰딩 부재(48)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(48)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 또한 상기 몰딩 부재(48)는 상기 발광 칩(46) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(48)의 표면은 광 출사면이 될 수 있다. 상기 몰딩 부재(48)의 상부에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 발광 칩(46)에 대해 볼록한 렌즈, 오목한 렌즈, 중심부에 전반사면을 갖는 볼록 렌즈를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2발광 다이오드(22,23)는 상기 제 1및 제2모듈 기판(12,13) 상에 탑재된 LED 칩을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 3은 도 1의 제1발광 모듈을 나타낸 도면이며, 도 4는 도 1의 제2발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4와 같이, 제1모듈 기판(12)의 회로 패턴과 제2모듈 기판(13)의 회로 패턴은 서로 다르게 형성될 수 있다. 제1모듈 기판(12)은 폐 회로를 위한 피드 백 회로인 제3배선 패턴(P3)을 구비한다. 상기 제2모듈 기판(13)은 피드 백 회로를 포함하게 된다.
상기 제1모듈 기판(12)은 제1 내지 제3배선 패턴(P1,P2,P3)을 포함하며, 상기 제1배선 패턴(P1)은 커넥터(14)와 복수의 제1발광 다이오드(22)를 연결시켜 주고, 제1극성(+)의 전원을 복수의 제1발광 다이오드(22)에 공급하게 된다. 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)는 중간 배선 패턴(P5)에 의해 직렬로 연결된다.
상기 복수의 제1발광 다이오드(22)의 출력 단에는 출력 단자(17)가 연결되며, 상기 출력 단자(17)는 제2모듈 기판(13)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2모듈 기판(13)에 전원을 공급하게 된다.
상기 제1모듈 기판(12)은 입력 단자(19)에 연결된 제2배선 패턴(P2)을 통해 제2모듈 기판(13)의 제2극성(-)의 전원을 피드백 받는다.
상기 제3배선 패턴(P3)은 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)의 출력 단에 연결되어, 폐 회로(Closed circuit)를 위한 피드백 회로로 정의될 수 있다.
상기 제1모듈 기판(12)에는 상면에 노출된 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13)가 배치되며, 상기 제1패드(P11)는 상기 제1배선 패턴(P1)에 연결되며, 상기 제2패드(P12)는 상기 제2배선 패턴(P2)에 연결되며, 상기 제3패드(P13)는 상기 제3배선 패턴(P3)에 연결된다. 상기 제1패드(P11)는 정 극성(+)의 단자이고, 상기 제2 및 제3패드(P12,P13)는 부 극성(-)의 단자가 될 수 있다. 즉, 상기 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13)는 복수의 제1발광 다이오드(22)의 입력 단에 인접하게 배열될 수 있다.
상기 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13)는 상기 커넥터(14)에 인접하게 배치되며, 상기 제1모듈 기판(12)의 일 측면으로부터 소정 거리(D2) 예컨대, 7mm-10mm 범위로 이격될 수 있으며, 이러한 거리(D2)의 범위는 상기 커넥터(14)의 설치 위치에 따라 달라질 수 있다. 또한 상기 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13)는 2mm-3mm 범위의 간격(D1)을 갖고 동일 중심 선상에 배치될 수 있다. 상기 간격(D1)은 상기 제1모듈 기판(12)의 너비에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1모듈 기판(12)은 복수의 제1발광 다이오드(22)에 대한 점등을 테스트하기 위해, 상기 제1 내지 제 3패드(P11,P12,P13)가 개방되며, 상기 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13) 상에 도 7에 도시된 바와 같이, 쇼트 핀 모듈(51)로부터 돌출된 제1 내지 제3접촉 핀(52,53,54)과 각각 접촉하게 된다. 상기 제1접촉 핀(52)은 정 극성 라인(55)에 연결되고 상기 제1패드(P11)와 접촉되며, 상기 제2접촉 핀(53)은 부 극성 라인(56)에 연결되고 상기 제2패드(P12)와 접촉되며, 상기 제3접촉 핀(54)은 부 극성 라인(56)에 연결되고 상기 제3패드(P13)와 접촉된다.
상기 제1 내지 제3접촉 핀(52,53,54)은 상기 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13)를 통해 상기 제1모듈 기판(12)에 배치된 복수의 제1발광 다이오드(22)의 양단에 연결되어, 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)에 대한 점등 여부를 검사할 수 있게 된다. 상기 제1모듈 기판(12)은 복수의 제1발광 다이오드(22)가 오픈 회로로 구성되기 때문에, 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)의 점등 여부를 효과적으로 검사할 수 있다. 또한 상기 제1모듈 기판(12)의 복수의 제1발광 다이오드(22)를 쇼트(short)시켜 주기 위해 별도의 쇼트 핀 모듈을 제1모듈 기판(12)의 출력 측에 더 배치하지 않더라도, 제1모듈 기판(12)의 입력 측에 배치된 제1 내지 제3패드(P11,P12,P13)를 이용하여 제1발광 다이오드(22)에 대한 불량 검사를 수행할 수 있게 된다.
상기 제2배선 패턴(P2)과 상기 제3배선 패턴(P3) 사이에 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)가 배열된다. 즉, 상기 제2 및 제3배선 패턴(P2,P3)은 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)을 기준으로 서로 반대측에 배치되거나, 인접하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 4를 참조하면, 제2모듈 기판(13)은 제1 및 제2배선 패턴(P1,P2)을 포함하며, 상기 제1배선 패턴(P1)은 입력 단자(17A)와 복수의 제2발광 다이오드(23)를 연결해 주며, 제2배선 패턴(P2)은 복수의 제1발광 다이오드(23)와 출력 단자(19A)를 연결해 준다. 상기 제2모듈 기판(13)에는 제4 및 제5패드(P11,P12)가 개방되어, 도 7에 도시된 쇼트 핀 모듈(51)을 이용하여 복수의 제2발광 다이오드(23)에 대한 점등 검사를 수행할 수 있다.
도 5는 도 3의 제1모듈 기판의 회로 구성도이다.
도 5와 같이, 복수의 제1발광 다이오드(22)의 입력 단에 연결된 제1패드(P11)와, 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)의 출력 단에 연결된 제3패드(P13)와, 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)로부터 전기적으로 오픈된 제2배선 패턴(P2)에 연결된 제2패드(P12)가 배치된다. 이에 따라 쇼트 핀 모듈(71)에 의한 점등 검사는 복수의 제1발광 다이오드(22)에 연결되고 개방된 제1패드(P11)와 제3패드(P13)를 통해 수행할 수 있다.
도 6은 도 5의 제1모듈 기판의 다른 회로 구성을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 제1모듈 기판에는 복수의 제1발광 다이오드(22)가 직렬로 연결되며, 복수의 제1발광 다이오드(22)의 입력 단에는 제3배선 패턴(P3)과 입력 단자(P17)가 연결되고, 상기 제3배선 패턴(32)에는 제1패드(P14)가 연결된다. 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)의 출력 단에는 제3패드(P16)가 연결되고, 피드백인 제2배선 패턴(P2)에는 제2패드(P15)와 입력 단자(P18)가 연결될 수 있다. 이러한 구성은 복수의 제1발광 다이오드(22)가 제1모듈 기판 상에 역으로 연결된 경우, 제1 내지 제3패드(P14,P15,P16)를 이용하여 복수의 제1발광 다이오드(22)에 대한 점등 검사를 수행할 수 있다.
여기서, 상기 제1내지 제3패드(P14,P15,P16)는 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)의 출력 단에 인접하게 배열될 수 있으며, 또한 도 3과 같이 커넥터가 배치된 경우, 상기 복수의 제1발광 다이오드(22)와 커넥터 사이에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛 뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 발광 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
11,11A: 발광 모듈
12,13: 모듈 기판
22,23: 발광 다이오드
14: 커넥터
16: 중간 커넥터
P1,P2,P3,P5: 배선 패턴
P11,P12,P13: 패드
51: 쇼트 핀 모듈
52,53,54: 쇼트 핀

Claims (11)

  1. 제1모듈 기판 및 상기 제1모듈 기판 위에 배치된 복수의 제1발광 다이오드를 포함하는 제1발광 모듈; 및
    상기 제1모듈 기판에 입력 단자 및 출력 단자가 연결된 제2모듈 기판; 상기 제2모듈 기판 위에 배치된 복수의 제2발광 다이오드를 포함하는 제2발광 모듈을 포함하며,
    상기 제1모듈 기판은 복수의 제1발광 다이오드의 입력 단과 상기 제2모듈 기판의 입력 단자에 연결된 제1패드; 상기 제2모듈 기판의 출력 단자에 연결된 제2패드; 상기 복수의 제1발광 다이오드의 출력 단에 연결된 제3패드를 포함하는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 제1발광 다이오드의 출력 단과 상기 제3패드를 연결해 주는 배선 패턴을 포함하는 발광 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배선 패턴은 상기 복수의 제1발광 다이오드를 따라 배치되는 발광 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1내지 제3패드는 같은 선상에 배열되는 발광 모듈.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1모듈 기판 상에 배치된 커넥터를 포함하는 발광 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2모듈 기판 사이를 연결해 주는 중간 커넥터를 포함하는 발광 모듈.
  7. 제5에 있어서, 상기 제1내지 제3패드는 상기 복수의 제1발광 다이오드의 입력 단에 인접하게 배열되는 발광 모듈.
  8. 제5에 있어서, 상기 제1내지 제3패드는 상기 복수의 제1발광 다이오드의 출력 단에 인접하게 배열되는 발광 모듈.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2발광 다이오드는 직렬로 연결되는 발광 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2모듈 기판은 상기 복수의 제2발광 다이오드의 입력단과 출력단에 연결되며 개방된 제4 및 제5패드를 포함하는 발광 모듈.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2모듈 기판은 금속층; 상기 금속층 상에 제1절연층; 상기 제1절연층 상에 제1배선층; 상기 제1배선층 상에 제2절연층; 상기 제2절연층 상에 제2배선층; 상기 제2배선층 상에 보호층을 포함하는 발광 모듈.
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