KR20140057378A - 평면센서 및 그의 제조방법 - Google Patents

평면센서 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140057378A
KR20140057378A KR1020147008705A KR20147008705A KR20140057378A KR 20140057378 A KR20140057378 A KR 20140057378A KR 1020147008705 A KR1020147008705 A KR 1020147008705A KR 20147008705 A KR20147008705 A KR 20147008705A KR 20140057378 A KR20140057378 A KR 20140057378A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
conductors
circuit board
layer
elastic
Prior art date
Application number
KR1020147008705A
Other languages
English (en)
Inventor
떼모 삐뜨까넨
유하 린드스뜨롬
Original Assignee
이엘에스아이 테크놀러지스 오이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=44718779&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20140057378(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 이엘에스아이 테크놀러지스 오이 filed Critical 이엘에스아이 테크놀러지스 오이
Publication of KR20140057378A publication Critical patent/KR20140057378A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/041—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/003—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring position, not involving coordinate determination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/14—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • G01D5/2405—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by varying dielectric
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches
    • H03K17/9622—Capacitive touch switches using a plurality of detectors, e.g. keyboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2471/00—Floor coverings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/12—Measuring electrostatic fields or voltage-potential
    • G01R29/14—Measuring field distribution
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V3/00—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation
    • G01V3/02—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with propagation of electric current
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/02—Mechanical actuation
    • G08B13/10—Mechanical actuation by pressure on floors, floor coverings, stair treads, counters, or tills
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K2017/9602—Touch switches characterised by the type or shape of the sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96—Touch switches
    • H03K2217/96015—Constructional details for touch switches
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96—Touch switches
    • H03K2217/9607—Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755—Constructional details of capacitive touch and proximity switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)

Abstract

전기장 센싱을 위한 컨덕터 패턴을 가지는 평면센서 및 그의 제조방법으로, 상기 평면센서는, 길이방향을 따라 연속적으로 잇따르도록 배치된 평면 전기전도성 센서영역(2)들의 어레이(array)들과, 전기전도성 센서영역을 적어도 하나의 커넥터와 연결하는 컨덕터들을 포함하고, 상기 평면센서는 제2 탄성 바닥재층(4)이나 탄성 회로기판(4) 중 적어도 하나와 제1 탄성 바닥재층(3)을 더 포함하고, 상기 전기전도성 센서영역(2)들과 상기 컨덕터들은 상기 제1 탄성 바닥재층(3)과 상기 제2 탄성 바닥재층(4), 또는 상기 제1 탄성 바닥재층(3)과 상기 탄성 회로기판 사이에 부착되어 단일 바닥센서 구조를 형성한다.

Description

평면센서 및 그의 제조방법{PLANAR SENSOR AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 평면센서와 그의 제조방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은 바닥센서(floor sensor)로 동작하고, 전기장 센싱을 위한 컨덕터 패턴을 가지는 평면센서와 그의 제조방법에 관한 것이다.
근접장 이미징(Near Field Imaging)은 예를 들어 실내 시설에서 인간의 움직임을 관찰하기 위해 이용된다. 근접장 이미징 시스템은 바닥에 장착된 평면 센서에서 이용되며, 여기서 사람 등의 전도성 대상물에 의해 야기되는 임피던스 변화를 측정함으로써 사람의 위치나 상태에 관한 정보가 추출된다. 그런 방법은 예를 들어 노인을 관찰하기 위하여 고령자 가구에 적용되거나, 승객의 움직임을 관찰하기 위해 공항과 같은 곳에서 다양하게 적용될 수 있다.
고령자 가구에서 특히 적합한 평면센서 시스템과 관련된 근접장 이미징은 WO2005020171에 개시되어 있다. 그런 시스템은 무엇보다도 그 수가 줄어든 요양원 거주자들의 생체 신호를 관찰하는데 이용될 수 있다. 바닥센서는 거주자의 위치, 호흡률 및 맥박수를 간호실 모니터로 전송한다. 시스템의 가장 핵심적인 구성은 아파트 바닥 전체를 덮고 있는 센서이다. 센서는 바닥 커버재 아래에 설치된다. 센서는 금속(metal)이나 흑연 염색(graphite dye)으로 이루어진 인쇄 패턴(printed pattern)을 가진다. 이런 종류의 센서는 마루나 플라스틱 매트와 같은 기존의 바닥재 코팅 구조 아래에 설치될 수 있다.
나아가, WO2006003245 및 WO2008068387은 센서 구조를 개시하고 있고, 여기서 센서들은 웹 형상(web-like)으로, 동일 평면상에 몇몇 순차적인 전기전도성 영역으로 구성되어 있다. 센서 상에서 사람과 같은 대상물을 트래킹하는 것은 동일 평면상에서 인접하는 전기전도성 영역들 사이에서의 커패시턴스 변화에 기초하여 이루어진다.
전기전도성 영역은 일반적으로 금속이며, 이들은 기판(substrate)으로서, 예를 들어, 인쇄층(printed layer), 라미네이트층(laminate layer), 식각층(etched layer)로서, 혹은 포일(foil)로서 동작하는 플렉서블 회로기판(flexible circuit board) 상에 형성될 수 있다. 국제공개공보 WO2008068387A1에 개시된 바와 같이, 금속은 전형적으로 알루미늄이나 구리이고, 전도성 영역은 각각 고유의 연결선(connecting wire)에 의해 센서 옆의 전기 제어유닛을 컨트롤하는 시스템에 연결된다.
종래 바닥센서 시스템의 문제점은 센서가 바닥재(flooring)와 별도로 설치, 다시 말해 센서가 바닥에 설치되고, 그 다음 센서 위에 바닥재가 설치된다는 점이다. 센서와 바닥재를 별도로 설치하는 것은 시간소모적이고 복잡하다. 종래 센서 시스템의 또 다른 문제점은 센서 컨덕터와 연결 케이블 사이의 복잡한 접촉 방식(contact arrangement)에 있다.
본 발명의 목적은 바닥센서로 동작하는 전혀 새로운 종류의 평면센서와 이를 제조하는 방법을 달성함에 있다.
본 발명의 기본적인 사상은 평면센서와 바닥재를 단일 바닥센서구조로 통합시키고, 연속 공정에서 이러한 단일 구조(unitary structure)를 제조하는 것에 있다. 본 발명에서 전도성 센서영역과 컨덕터 및 바닥재는 서로 부착된다.
본 발명은 센서를 단일 통합 센서-바닥재-유닛으로 설치하는 것을 가능케 하며, 이는 설치를 매우 단순하게 만든다. 나아가 박피영역(peeling area)들 때문에, 센서 컨덕터들과 연결 케이블 사이의 전기적 설치가 매우 용이하다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 바닥재층(flooring layer)은 박피영역 혹은 줄무늬(stripe)들을 구비한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 전도성 센서영역들과 컨덕터들은 서로 다른 바닥재층들 사이에서 바닥재층 안에 끼워진다. 이러한 방식으로 센서영역들과 컨덕터들은 설치와 사용시에 기계적인 손상으로부터 잘 보호될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 바닥재층과 전도성 영역들 및 컨덕터들 보호 필름(protective film)이 사용된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 전도성 영역들과 컨덕터들은 탄성 회로기판 상에 배치된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 바닥재층들, 전도성 영역들 및 컨덕터층들은 연속 롤투롤 공정(continuous roll-to-roll process)에서 서로 라미네이트된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 바닥센서는 연속 압출 공정(continuous extrusion process)에서 제조된다.
본 발명은 상세하게는 평면센서 및 그의 제조방법과 관련한 첨부된 독립 청구항에 의해 상세히 정의되며, 그의 바람직한 실시예들은 종속 청구항들에 기재되어 있다.
바람직한 실시예에서, 보통 센서 회로기판에 식각되는, 센서 매트(sensor mat)의 구리선과 같은 전도성 와이어는, 카본 페인트(carbon paint)와 같은 전도성 물질로 대체된다. 이런 방법으로 제조 공정이 더욱 용이해지며, 컨덕터들은 예를 들어, 바닥재가 서로 다른 층들로 구성될 때, 상부 바닥재층의 바닥 표면에 직접적으로 페인팅함으로써 적용될 수 있다. 따라서 이러한 실시예에서는 어떠한 센서 회로기판도 요구되지 않는다.
나아가 여기 개시된 센서 구조는 집적 센서 구조가 길이방향을 따라 웹의 어디에서도 길이방향을 가로질러 절단(cut)될 수 있다는 구성을 특징으로 할 수 있고, 잘려진 센서 라미네이트는 절단 가장자리부(cutting edge)를 가로지르는 컨덕터들의 개수를 초과하지 않는 센서의 개수까지 기능적 단일체(functional entity)를 형성할 것이다. 따라서 제조가 이루어지는 동안, 센서웹의 구조는 조립될 특정 어플리케이션이나 시스템을 위한 특정 센서웹에서 요구되는 전도성 영역들의 개수에 민감하지 않다.
집적 센서 구조는 바람직하게는 웹(web)의 형상이다. 일반적으로 1∼10㎜ 이상의 두께를 가지는 바닥재는 플라스틱 바닥 커버 물질 혹은 그러한 물질들의 조합으로 구성된다. 따라서 바닥재는 몇 개의 층을 가질 수 있고, 상기 층들은 서로 다른 물질들로 이루어질 수 있다. 바닥재는 바닥재가 놓이는 다른 표면들과 맞춰질 수 있도록 플렉서블(flexible)하다.
바닥재는 하나의 층구조가 아닌 서로 부착된 더 많은 층들을 포함할 수 있다.
전기전도성 영역들은 전기전도성 물질을 포함하고, 전기전도성 영역들은 예를 들어 인쇄층(printed layers), 코팅층(coated layers), 증착층(evaporated layer), 전착층(electrodeposited layer), 스퍼터링층(sputtered layer), 라미네이트 포일(laminated foil), 식각층(etched layer), 포일(foil) 혹은 섬유층(fibrous layer)일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 전기전도성 영역은 전도성 카본(conductive carbon), 금속층(metallic layer), 금속이물(metallic particle), 섬유(fiber)나, 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline) 혹은 폴리피롤(polypyrrole)과 같은 전기전도성 중합체(electrically conductive polymer)를 포함할 수 있다. 전기전도성 영역들을 형성하기 위해 사용되는 금속은 예를 들어 알루미늄, 구리, 은을 포함한다. 전기전도성 카본은 잉크나 코팅을 제조하기 위하여 매질(medium)에 혼합될 수 있다. 또한 동일한 전기전도성 물질들이 컨덕터들에 적용될 수 있다. 전기전도성 영역들을 형성하기에 적합한 기술은 예를 들어 식각(etching)이나 스크린 인쇄(screen printing)(플랫베드(flat bed)나 로테이션(rotation)), 그라비어(gravure), 오프셋(offset), 플렉소그래피(flexography), 잉크젯인쇄(inkjet printing), 정전사진법(electrostatography), 전기도금(elecroplating) 및 화학 도금(chemical plating)을 포함한다.
센싱을 위해 이용되는 각 전기전도성 영역은 전기전도성 영역들과 출력부(output) 사이에서 전기전도성 경로(path)를 형성하는 컨덕터와 연결된다. 상기 컨덕터들은 그들 각각이 합류할 수 있도록 된 평행 컨덕터군(a group of parallel conductors)을 형성할 수 있다. 하나의 컨덕터가 상기 컨덕터군에 속하면, 컨덕터군의 다른 컨덕터들 각각은 합류하는 컨덕터를 위해 공간을 제공하여 컨덕터들이 서로 교차되지 않는다. 컨덕터군은 기판의 길이방향으로 전진한다.
전도성 영역과 컨덕터 패턴까지 상기 언급한 원리들은 WO2008068387에 기재된 바와 같은 다른 방식들로 수행될 수 있다.
센서웹은 반복 패턴들을 포함하고, 그 패턴은 연속적(successive)이거나 순차적인(sequential) 전도성 영역들 및 그들의 컨덕터들을 포함한다. 예를 들어, 한 패턴은 5개의 연속적인 전도성 영역들과 그들의 컨덕터들로 이루어질 수 있다. 상기 언급한 패턴은 웹의 길이를 넘어서 반복된다.
웹 내의 연속적인 전기전도성 영역들의 개수(1에서 N)는 웹 방향을 따라 전진하도록 구비된 컨덕터선(conductor line)들의 총 개수에 의해 정의된다. 일반적으로 컨덕터의 개수는 웹을 따라 일정하게 유지되며, 이는 새로운 컨덕터가 연속적인 컨덕터군에 합류하고, 이 컨덕터군 안에 다른 컨덕터들이 새로 합류하는 컨덕터를 위해 공간을 내어주도록 적응되어 있을 때, 이 컨덕터군의 다른 쪽의 가장 바깥 컨덕터가 이어지는 것이 끝남을 의미한다. 그래서 연속적인 전도성 영역들의 총 반복 패턴은 평행 컨덕터선의 총 개수에 의해 정의된다. 이 수는 정해진 적용방식에 따라 자유롭게 선택될 수 있다.
이하에서 본 발명은 첨부된 도면을 참조하면서 더욱 상세하게 설명될 것이다.
도 1a,1b,2a,2b,3a,3b,4a 및 4b는 전도성 대상들을 관찰하기 위한 센서들의 상면도를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b는 센서웹과 그의 횡단면도를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b는 2가지 제조 방법의 개략도를 나타낸다.
본 발명은 평면센서(planar sensor)와 바닥재(flooring)를 하나의 단일 바닥 센서 구조(unitary floor sensor structure)로 통합시키고, 이 단일 구조를 연속 제조 공정에서 제조하는 아이디어에 기초한다. 평면센서는 얇고 10∼100㎛의 두께를 가지며, 바닥재는 일반적으로 더 두껍고 1∼10㎜의 두께를 가진다. 나아가 바닥재층(flooring layer)은 박피영역(peeling area)들을 구비한다.
도 1b는 바닥 위에서 사람의 위치나 움직임 등의 전기전도성 대상물을 관찰하기 위한 바닥센서(floor sensor)(W1)를 도시한다. 센서웹(W1)은 몇몇(도 1b에서는 2개) 동일한 평행 센서웹 유닛(W11,W12)을 포함하며, 이는 도 1a와 같이 연속적인 전기전도성 영역(11)들을 가진다. 컨덕터(12)는 상기 전기전도성 영역(11)을 출력부(output,13)에 연결한다. 출력부(13)는 커넥터(connector)를 구비한다. 평행 컨덕터(12)들은 선형적으로 뻗어, 웹의 길이방향(LD)에 대하여 각(α)을 형성한다.
센서웹(W1)은 가로 박피영역(transversal peeling area, S11)을 더 구비하고, 이는 10에서 100㎜의 폭을 가진다. 박피영역들은 전도성 영역들 사이에서 센서필름의 위나 양쪽에 위치할 수 있다. 이들 영역에서 최상부(uppermost)의 바닥재 표면은 상기 센서와 상기 연결 케이블들 사이의 전기적 연결을 용이하게 만들기 위해, 탄성 회로기판이나 그 아래에 놓인 다른 바닥재층에 부착되어 있지 않아 쉽게 벗겨질 수 있다.
도 2b는 또 다른 센서웹의 가능한 배치(lay-out)를 나타낸다. 센서웹(W2)은 동일한 평행 센서웹 유닛(W21,W22)들을 포함하고, 이들은 도 2a와 같이 연속적인 전기전도성 영역(21)들을 가진다. 상부 열(upper row)상의 전기전도성 영역(21)들을 왼편의 출력부(23)에 연결하는 컨덕터(22)들은 하부 열(lower row)상의 전기전도성 영역(21)들을 오른쪽에 위치한 출력부(23)에 연결하는 컨덕터(22)들에 평행하다. 평행 컨덕터(22)들은 선형적으로 이어지고, 웹(W)의 길이방향(LD)에 대하여 각을 형성한다. 센서는 박피영역(S2)들을 더 포함한다.
도 3b는 또 다른 센서웹의 가능한 배치를 보여준다. 센서웹(W3)은 동일한 평행 센서웹 유닛(W31,W32)들을 포함하고, 이들은 도 3a에 따른 연속적인 전기전도성 영역(31)들을 가진다. 웹은 연속적인 전기전도성 영역(31)들의 2개의 열과 상기 전기전도성 영역들을 출력부(33)에 연결하는 컨덕터(32)들을 포함한다. 상부 열의 전기전도성 영역(31)들과 그들의 컨덕터(32)들, 및 하부 열의 전기전도성 영역(31)들과 그들의 컨덕터(32)들은 거울상(mirror image)을 이룬다. 상부 열의 컨덕터들은 서로 평행하고, 마찬가지로 하부 열의 컨덕터들도 서로 평행하다. 상기 센서는 박피영역(S3)들을 더 포함한다.
도 4b는 센서웹의 하나의 가능한 배치를 더 보여준다. 상기 센서웹(W4)은 동일한 평행 센서웹 유닛(W41,W42)들을 포함하고, 이들은 도 4a와 같이 연속적인 전기전도성 영역(41)들을 가진다. 컨덕터(42)들은 선형적으로 연장되는 제1 부분(42a)들을 포함하고, 이들은 웹(W)의 길이방향(LD)과 각을 형성한다. 컨덕터(42)들은 센서웹의 길이방향에 대하여 가로지르는 제2 부분(42b)들을 포함할 수 있다. 하지만 제2 부분의 형태는 다양할 수 있다. 상기 센서는 박피영역(S4)들을 더 포함한다.
도 5a 및 5b는 센서웹과 그의 횡단면도를 보여준다. 전형적인 혼합 비닐 카펫(heterogeneous vinyl carpet)은 두 개의 층(3,4)을 포함한다. 거기서 상부는 상대적으로 얇은 마모층(wear layer)(3)(예를 들어 0.65㎜)이고, 하부는 소음 감소와 충격 흡수를 제공하는 더 두꺼운 폼층(foam layer)이다. 본 아이디어는 전도성 영역들과 컨덕터들을 형성하는 센서의 전도성층(2)을 이들 카펫의 층들 사이에 끼워넣는 것이다. 그 한 가지 방법은 폼(foam)의 압출가공 전에 마모층으로 상기 센서 PET 포일(2)을 라미네이트하는 것이다. 다른 가능한 방법들로서 프린팅이나 그밖의 부가적 방법들을 포함하고, 여기서 전도성층은 기판 없이 마모층 상에 직접 올려진다. 층들을 서로 부착하는 데 문제가 있는 경우에는, 감도(sensitivity)가 상당히 감소되기 전에 전도성층에 다수의 구멍을 부가할 수 있다.
반드시 해결해야할 한 가지 문제는, 센서가 카펫 내부에 끼워질 때 전도성층에 대해 신뢰성 있는 연결을 어떻게 이루어내는지에 있다. 그 한 가지 방법은 연결이 필요한 최상부층(uppermost layer,3)상의 센서 구조의 지점(point)들에 박피영역(5)을 부가하고, 그 다음 거기에 플렉서블 케이블을 이방 접착제(anistropic adhesive)로 부착시키는 것이다.
도 6a는 본 발명에 따른 바닥센서를 제조하기 위한 연속 롤투롤 라미네이트 공정을 나타낸다. 도 6a는 전도성 영역들과 컨덕터들의 가장자리에서 길이라인을 따르는 횡단면을 보여준다. 도 6a에서 바닥재는 2개의 비닐 바닥재층, 상부층(101)과 하부층(102)(총 두께는 예를 들어 5㎜, 상기 층들은 유사할 수도 있고 다를 수도 있다), 전도성 영역(104)들과 컨덕터(105)들을 위에 가지는 얇은 탄성 플라스틱 회로기판(103)을 포함한다. 전도성 영역들, 전도성층들 및 컨덕터들의 두께는 전체적으로 예를 들어 50㎛이다.
회로기판은 바닥재층들과 동일한 영역을 가지며, 그들 사이에서 라미네이트된다. 회로기판, 전도성 영역들 및 컨덕터들은 얇은 플라스틱 보호층(미도시)에 의해 보호될 수 있다. 바닥재층(101,102)들은 모두 전도성 영역들과 컨덕터들을 가진 회로기판과 함께 릴리즈 롤(realease roll)(106,107)에서 라미네이팅 닙(laminating nip)(108)으로 릴리즈되며, 여기서 모든 층이 서로 접한 바닥재층 표면들과 회로기판 상에 가해지는 열, 압력 및 접착제에 의하여 라미네이트된다.
라미네이팅 닙은 2개의 가열 라미네이팅 롤(heated laminating roll)(109,110)들 사이에 형성된다. 모든 층들은 닙 안에서 서로 라미네이트되며, 라미네이트된 바닥센서 웹(111)은 최종적으로 세 번째 롤(112)에 감긴다. 가로 박피영역(113)들은 노즐(114)로부터 한 줄의 비접착성 물질을 상기 전도성 영역들 사이에서 라미네이팅 닙 이전에 회로기판(103) 상에 가함으로써 형성된다. 이 비접착성 물질은 상부 바닥재층, 회로기판 및 컨덕터들의 라미네이트를 막고, 상부 바닥재층을 벗겨낼 수 있도록 하여, 컨덕터들과 외부 연결 케이블들 사이의 접촉을 더욱 쉽게 만든다.
또한 유사한 방법으로 하나의 바닥재층만을 라미네이트하는 것도 가능하다. 그 경우 오직 하나의 (최상부) 바닥재층이 동일한 영역을 가지는 회로기판, 전도성 영역들 및 컨덕터들과 함께 라미네이트된다.
도 6b는 이에 상응하여, 본 발명에 따른 바닥센서를 제조하기 위한 연속 압출 공정(continuous extrusion process)을 나타낸다.
또한, 도 6b에서 최종 센서 구조에서의 바닥재는 2개의 바닥재층, 상부층(201)과 하부층(202)을 포함하며, 이들은 동일한 두께와 상기와 같은 구조를 가진다. 상기 층들의 재질은 바닥재에 적합하고, 압출 가능한 플라스틱 재질이다. 센서는 전도성 영역(204)들과 컨덕터(205)들을 위에 가지는 얇은 탄성 플라스틱 회로기판(203)을 더 포함한다. 전도성 영역들, 전도성층들 및 컨덕터들의 두께는 전체적으로 예를 들어 50㎛이다.
상기 공정에서, 전도성 영역(204)들과 컨덕터(205)들을 가지는 회로기판(203)은 압출기(extruder)(206)로 이송된다. 압출기(206)에서 바닥재 물질은 회로기판(203)의 양측에서 압출되며, 그 다음 센서 구조(207)가 롤(208)에 감긴다. 가로 박피영영(209)들은 노즐(209)로부터 한 줄의 비접착성 물질을 상기 전도성 영역들 사이에서 압출 전 회로기판 상에 가함으로써 형성된다.
압출은 오직 하나의 (상부) 회로기판 표면에서만 수행될 수 있다. 나아가 상기 공정은 2개의 단계, 먼저 하부 바닥재층이 회로기판의 하부에 압출되고, 그 다음 상부층이 회로기판의 상부에 압출되는 단계로 수행될 수 있다.
두 가지 모든 공정에서 상부 및 하부 바닥재층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다.
회로기판(203), 전도성 영역(204)들 및 컨덕터(205)들은 상부 바닥재층(201)과 함께 먼저 라미네이트되고, 그 다음 그 단일체가 하부 바닥재층(202)을 압출하게 될 압출기로 주입될 수도 있다.
본 출원 명세서에서, "연속적"이라는 용어는 그 센서 영역들을 포함하는 어레이 내에서 센서 영역들 상호간의 위치맞춤을 설명할 때 사용된다. 이 어레이들은 다시 웹의 길이방향을 따라 반복적인 형식으로 서로 잇따를 것이다. 연속적인 센서 영역들은, 그런 영역들이 길이방향을 따라 서로 잇따라서 연속적인 센서 영역이 시작하기 이전에, 앞의 센서의 영역이 길이방향에서 끝나야 하는 여기의 실시예들에 한정되지 않는다. 또한 2개 이상의 센서 영역들은 웹을 가로지르는 방향에서 서로 겹쳐져서 양 센서들이 웹의 특정 길이만큼 나란히 나아가는 것도 가능하다. 웹의 길이방향을 따라 구비된 전기적으로 분리된 센서 영역들로서, 이 패턴이 상기 길이방향을 따라 전진하는 센서 영역들을 가지는 방식으로 배치된 모든 실시예들이 가능하다. 어레이 내의 센서 영역들이 어떤 특정한 순서를 형성할 필요는 없다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 센서웹의 특성들이 서로 교체될 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 어떤 특징이 특정 센서웹과 연관되어 설명된다면, 그 특징은 다른 센서웹과 연관되어 설명될 수 있는 구성으로 교체될 수 있음은 당연하다.
W1, W2, W3, W4……………………센서웹
11……………………………………전기전도성 영역
12……………………………………컨덕터
13……………………………………출력부
106, 107……………………………릴리즈 롤
108 …………………………………라미네이팅 닙
109, 110……………………………라미네이팅 롤

Claims (18)

  1. 전기장 센싱을 위한 컨덕터 패턴을 가지는 평면센서로서, 상기 평면센서는,
    길이방향(LD)을 따라 연속적으로 잇따르도록 배치된 평면 전기전도성 센서영역(11)들의 어레이(array)들과,
    전기전도성 센서영역을 적어도 하나의 커넥터(13)와 연결하는 컨덕터(12)들을 포함하고,
    상기 평면센서는 제2 탄성 바닥재층(17)이나 탄성 회로기판(15) 중 적어도 하나와 제1 탄성 바닥재층(16)을 더 포함하고,
    상기 전기전도성 센서영역(11)들과 상기 컨덕터(12)들은 상기 제1 탄성 바닥재층(16)과 상기 제2 탄성 바닥재층(17), 또는 상기 제1 탄성 바닥재층(16)과 상기 탄성 회로기판(15) 사이에 부착되어 단일 바닥센서 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 평면센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면센서는, 제1 상부 탄성 바닥재층(16), 제2 탄성 바닥재층(17) 및 상기 바닥재층들 사이에 탄성 회로기판(15)을 더 포함하고, 상기 회로기판 위에 평면 전기전도성 센서 영역(11)들과 컨덕터들이 형성된 평면센서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 바닥재층들의 두께는 1㎜ 이상이고, 상기 탄성 회로기판, 상기 전기전도성 영역(11)들 및 상기 컨덕터(12)들의 두께는 본질적으로 더 작고, 바람직하게는 10∼100㎛인 평면센서.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 최상부 바닥재층은 적어도 상기 전도성 영역들 사이에 배치된 가로 박피영역(transversal peeling area, S11)을 구비하는 평면센서.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전도성 영역들 사이에 배치된 박피영역(S11)에서 바닥재층은 그 밑의 층에 대하여 본질적으로 약하게 부착되어 있는 평면센서.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 바닥재층과 상기 탄성 회로기판 사이에 보호필름이 배치되는 평면센서.
  7. 전기장 센싱을 위한 컨덕터 패턴을 가지는 평면센서의 제조방법으로서, 상기 평면센서 제조방법은,
    탄성 회로기판(103,203) 위에, 길이방향(LD)을 따라 연속적으로 잇따르도록 배치된 평면 전기전도성 센서영역(104,204)들의 어레이(array)들과, 컨덕터(105,205)들을 부가하는 단계, 및
    단일 바닥센서 구조를 형성하도록, 부착 수단(108,206)에서 탄성 회로기판, 전도성 센서 영역들 및 상기 컨덕터들을 적어도 하나의 탄성 바닥재층(16)에 연속적으로 부착하는 단계를 포함하는 평면센서 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    제1 상부 탄성 바닥재층(16), 제2 탄성 바닥재층(17) 및, 상기 바닥층들 사이에 위치하고 전도성 센서영역(104,204)들과 컨덕터(105,205)들을 가지는 탄성 회로기판(15)이 모두 함께 부착되는 평면센서 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    회로기판을 상기 바닥재층들에 부착하기 전에, 상기 회로기판 위에 노즐(114,210)로 상기 전도성 영역들 사이에 한 줄의 비접착성 물질을 부가함으로써, 가로 박피영역(113,209)들이 형성되는 평면센서 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 공정은,
    릴리즈 롤(106,107)에서 라미네이팅 닙(laminating nip)(108)으로 적어도 하나의 바닥재층(101,102)을 릴리즈시키는 단계 및
    상기 회로기판에 접한 적어도 하나의 바닥재층 표면에 가해지는 열, 압력 및 접착제로, 상기 바닥재층을, 상기 전도성 영역들과 컨덕터들을 가진 회로기판과 함께 라미네이트하는 단계를 포함하는 라미네이트 공정인 평면센서 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전도성 영역들과 컨덕터들을 가지는 회로기판은 2개의 바닥재층 사이에 라미네이트되는 평면센서 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    1개의 바닥재층이, 상기 전도성 영역들과 컨덕터들을 위에 가지는 회로기판과 함께 라미네이트되는 평면센서 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 바닥재층(들)과 회로기판은 최종 센서 제품이 롤(112)위에 감기는 연속 롤투롤 공정(continuous roll-to-roll process)에서 라미네이트되는 평면센서 제조방법.
  14. 제 7 항에 있어서, 상기 공정은,
    상기 전도성 영역들과 컨덕터들을 가지는 상기 회로기판(203)이 압출기(extruder)(206)로 이송되는 단계, 및
    상기 압출기(206)에서, 바닥재층 물질(flooring material)이 상기 회로기판(203)의 적어도 한 쪽에 압출되는 단계를 포함하는 압출 공정(extrusion process)인 평면센서 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    압출 이후에 상기 센서 구조(207)가 롤(208)에 감기는 평면센서 제조방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 압출은 상기 회로기판 표면의 양측에 대해 이루어지는 평면센서 제조방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 공정은, 먼저 하부 바닥재층이 상기 회로기판의 한 쪽에 압출된 다음 상부층이 상기 회로기판의 다른 쪽에 압출되는 2개의 단계로 이루어지는 평면센서 제조방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 회로기판(203), 전도성 영역(204)들 및 컨덕터(205)들이 상기 상부 혹은 하부 바닥재층 물질(201)과 함께 먼저 라미네이트되고, 이후 그 단일체가 다른 바닥재층(202)을 압출하는 압출기로 주입되는 평면센서 제조방법.
KR1020147008705A 2011-09-05 2012-09-04 평면센서 및 그의 제조방법 KR20140057378A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20115869A FI20115869A0 (fi) 2011-09-05 2011-09-05 Taso-anturi ja sen valmistusmenetelmä
FI20115869 2011-09-05
PCT/FI2012/050854 WO2013034802A1 (en) 2011-09-05 2012-09-04 Planar sensor and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140057378A true KR20140057378A (ko) 2014-05-12

Family

ID=44718779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147008705A KR20140057378A (ko) 2011-09-05 2012-09-04 평면센서 및 그의 제조방법

Country Status (13)

Country Link
US (1) US9506884B2 (ko)
EP (1) EP2766885B1 (ko)
JP (1) JP2014531579A (ko)
KR (1) KR20140057378A (ko)
CN (1) CN103843041B (ko)
AU (1) AU2012306230B2 (ko)
CA (1) CA2844578A1 (ko)
DK (1) DK2766885T3 (ko)
ES (1) ES2702559T3 (ko)
FI (1) FI20115869A0 (ko)
RU (1) RU2014113095A (ko)
TR (1) TR201818937T4 (ko)
WO (1) WO2013034802A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2996673B1 (fr) * 2012-10-05 2016-02-05 Bostik Sa Capteur capacitif pour la detection de presence d'un objet et/ou d'un individu.
DE202014101407U1 (de) * 2014-03-26 2015-06-29 Rehau Ag + Co Profil und elektrische Stromkreisanordnung mit wenigstens einem derartigen Profil
US20170328793A1 (en) * 2014-11-19 2017-11-16 Singapore Health Services Pte Ltd A sensing device, system and a method of manufacture thereof
JP6743007B2 (ja) * 2014-11-24 2020-08-19 タルケット・ゲーデーエル フロアカバー内に圧力センサを備えたモニタリングシステム
DE102018103790B4 (de) * 2018-02-20 2022-03-31 Ardex Gmbh Sensormatte für eine Flächensensorik, Flächensensorik sowie Verfahren zur Herstellung einer Sensormatte
CN108508284A (zh) * 2018-03-26 2018-09-07 中国科学院电子学研究所 一种基于扭转振动的互屏蔽式电场传感器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6929694U (de) * 1968-08-01 1971-03-18 South African Inv S Dev Corp Vorrichtung zur bestimmung von lasten
US4429301A (en) * 1981-10-26 1984-01-31 Amp Incorporated Means for decoding a switch array
US6515586B1 (en) * 1998-12-18 2003-02-04 Intel Corporation Tactile tracking systems and methods
AU5594100A (en) * 1999-06-04 2000-12-28 Interface, Inc. Floor covering with sensor
JP2002140771A (ja) * 2000-07-13 2002-05-17 Omron Corp セキュリティシステムおよびこのセキュリティシステムに用いるセンサ装置
JP2004251464A (ja) 2001-09-20 2004-09-09 Nippon Oil Corp 低温熱傷防止床暖房システム及び床暖房用床材
US20050092519A1 (en) * 2003-11-05 2005-05-05 Beauchamp John K. Partially flexible circuit board
CN1642389A (zh) * 2004-01-16 2005-07-20 义仓精机股份有限公司 将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法
DE102004031672A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-19 Infineon Technologies Ag Planar-Sensor-Anordnung, Sensor-Array und Verfahren zum Herstellen einer Planar-Sensor-Anordnung
ES2555309T3 (es) 2004-07-06 2015-12-30 Maricare Oy Producto sensor para la detección de campo eléctrico
US7382267B2 (en) 2005-01-31 2008-06-03 Artis Llc Systems and methods for area activity monitoring and personnel identification
DE102005015050A1 (de) 2005-03-31 2006-10-12 Ewald Dörken Ag Flächenheizeinrichtung
EP2016361B1 (en) * 2006-05-01 2017-07-05 Warwick Mills, Inc. Mosaic extremity protection system with transportable solid elements
KR101410093B1 (ko) * 2006-12-05 2014-06-27 이엘에스아이 테크놀러지스 오이 전기 센서 웹, 시스템 및 이의 생산을 위한 방법
US8531193B2 (en) * 2007-07-11 2013-09-10 Marimils Oy Method and device for capacitive detection of objects
FI124544B (fi) * 2008-04-21 2014-10-15 Elsi Technologies Oy Tasomainen anturirakenne
FI121197B (fi) * 2008-05-16 2010-08-13 Marimils Oy Anturi johtavien kappaleiden havaitsemiseen
JP5181876B2 (ja) * 2008-06-30 2013-04-10 住友電気工業株式会社 フラットケーブルの製造方法
DE102008034748A1 (de) * 2008-07-24 2010-01-28 Tesa Se Flexibles beheiztes Flächenelement
WO2010081035A2 (en) 2009-01-09 2010-07-15 Protecto Wrap Company Self-adhesive radiant heating underlayment
FI122808B (fi) * 2009-02-24 2012-07-13 Marimils Oy Tasoelektrodijärjestelmä
NL2002897C2 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Mea Smart B V Floor-tile and floor-system comprising a plurality of such floor-tiles.
US20100305427A1 (en) * 2009-06-01 2010-12-02 General Electric Company Long-range planar sensor array for use in a surgical navigation system
FI121421B (fi) * 2009-07-28 2010-11-15 Marimils Oy Järjestelmä hissien ohjaamiseksi hissijärjestelmässä
DE102010000669A1 (de) 2010-01-05 2011-07-07 Robert Bosch GmbH, 70469 Sensierendes Flächenelement und Anordnung aus sensierenden Flächenelementen
JP5581717B2 (ja) * 2010-02-09 2014-09-03 住友ベークライト株式会社 積層フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
US20150077142A1 (en) 2015-03-19
CN103843041B (zh) 2016-08-31
EP2766885A1 (en) 2014-08-20
CA2844578A1 (en) 2013-03-14
AU2012306230A1 (en) 2014-03-13
ES2702559T3 (es) 2019-03-01
EP2766885A4 (en) 2015-04-08
FI20115869A0 (fi) 2011-09-05
EP2766885B1 (en) 2018-10-10
DK2766885T3 (en) 2019-01-14
JP2014531579A (ja) 2014-11-27
WO2013034802A1 (en) 2013-03-14
US9506884B2 (en) 2016-11-29
TR201818937T4 (tr) 2019-01-21
RU2014113095A (ru) 2015-10-20
AU2012306230B2 (en) 2016-01-07
CN103843041A (zh) 2014-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140057378A (ko) 평면센서 및 그의 제조방법
EP2089728B1 (en) An electric sensor web, system and a method for its manufacture
KR101534176B1 (ko) 터치 센서와 그 제조 방법, 및 터치 센서 제조용 전사 리본
TW201732218A (zh) 多點量測用之應變感測器及其製造方法
US20090144975A1 (en) System for Producing Flexible Circuits
DE202009009228U1 (de) Elektrisch betreibbares Flächenheizelement
EP3448136A1 (en) Fabric having a multiple layered circuit thereon integrating with electronic devices
US9900981B2 (en) Flexible circuit with partial ground path
FI122808B (fi) Tasoelektrodijärjestelmä

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid