KR20140054904A - Electrode member and touchpad device with the same - Google Patents

Electrode member and touchpad device with the same Download PDF

Info

Publication number
KR20140054904A
KR20140054904A KR1020120120968A KR20120120968A KR20140054904A KR 20140054904 A KR20140054904 A KR 20140054904A KR 1020120120968 A KR1020120120968 A KR 1020120120968A KR 20120120968 A KR20120120968 A KR 20120120968A KR 20140054904 A KR20140054904 A KR 20140054904A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
electrode member
layer
substrate
disposed
Prior art date
Application number
KR1020120120968A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102029724B1 (en
Inventor
이상유
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120120968A priority Critical patent/KR102029724B1/en
Publication of KR20140054904A publication Critical patent/KR20140054904A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102029724B1 publication Critical patent/KR102029724B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Abstract

An electrode member according to an embodiment includes a substrate including a polymer; and electrodes arranged on the substrate. The electrode includes a conductive layer and a gold-plated layer arranged on the conductive layer. A touch pad device according to an embodiment includes an electrode member arranged on a touch area detecting input points; and a circuit board coupled to the electrode member. The electrode member includes a substrate including a polymer; and electrodes arranged on the substrate. The electrode includes a conductive layer and a gold-plated layer arranged on the conductive layer.

Description

전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치{ELECTRODE MEMBER AND TOUCHPAD DEVICE WITH THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electrode member and a touch pad device including the electrode member.

본 기재는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode member and a touch pad device including the electrode member.

최근, 휴대용 컴퓨터의 휴대성이 강조되면서 두께가 얇아지고 있다. 두께가 얇은 휴대용 컴퓨터를 생산하기 위해서는 휴대용 컴퓨터의 본체에 해당하는 부분을 얇게 만들어야 한다. In recent years, the portability of portable computers has been emphasized and the thickness has been thinning. In order to produce a thin portable computer, the portion corresponding to the main body of the portable computer must be made thin.

한편, 휴대용 컴퓨터는 사용자의 손가락 등을 터치하는 터치 패드를 포함하는데, 이를 구현하는 방법은 정전용량방식을 채택한다.On the other hand, a portable computer includes a touch pad that touches a user's finger or the like, and a method of implementing the touch pad adopts a capacitive method.

종래 기술의 경우, 기존의 휴대용 컴퓨터에 일반적인 터치 패드를 장착할 경우 두께가 증가한다.In the related art, the thickness increases when a conventional touch pad is mounted on a conventional portable computer.

실시예는 두께가 얇고 신뢰성이 향상된 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치를 제공한다. Embodiments provide an electrode member having a thin thickness and improved reliability and a touch pad device including the electrode member.

실시예에 따른 전극 부재는, 폴리머를 포함하는 기재; 및 상기 기재 상에 배치되는 전극을 포함하고, 상기 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함한다.An electrode member according to an embodiment includes: a substrate including a polymer; And an electrode disposed on the substrate, wherein the electrode includes a conductive layer and a plating layer disposed on the conductive layer.

실시예에 따른 터치 패드 장치는, 입력 위치를 검출하는 터치 영역에 배치되는 전극 부재; 및 상기 전극 부재와 접합되는 회로 기판을 포함하고, 상기 전극 부재는 폴리머를 포함하는 기재; 및 상기 기재 상에 배치되는 전극을 포함하고, 상기 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함한다.A touch pad device according to an embodiment includes: an electrode member disposed in a touch region for detecting an input position; And a circuit board bonded to the electrode member, wherein the electrode member comprises a polymer; And an electrode disposed on the substrate, wherein the electrode includes a conductive layer and a plating layer disposed on the conductive layer.

실시예에 따른 전극 부재는 폴리머를 포함하는 기재를 포함한다. 상기 기재가 폴리이미드를 포함함으로써, 전극 부재의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있고, 신뢰성을 향상할 수 있다.An electrode member according to an embodiment includes a substrate comprising a polymer. By including the polyimide in the base material, the overall thickness of the electrode member can be reduced and the reliability can be improved.

또한, 실시예에 따른 전극 부재는 도금층을 포함한다. 상기 도금층을 통해, 전도층의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 추후 상기 전극 부재가 휴대용 컴퓨터의 터치 패드에 적용될 경우, 회로 기판과의 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 전극 부재와 회로 기판 접합 시, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하는데, 이때, 상기 도금층을 통해 접합 특성이 향상될 수 있다.Further, the electrode member according to the embodiment includes a plating layer. Oxidation of the conductive layer can be prevented through the plating layer. Further, when the electrode member is later applied to a touch pad of a portable computer, the bonding property with the circuit board can be improved. That is, anisotropic conductive film (ACF) is used at the time of bonding the electrode member to the circuit board. At this time, the bonding property can be improved through the plating layer.

한편, 다른 실시예에 따른 전극 부재에서는 하나의 기재를 두고 양면에 전극이 배치됨으로써, 전극 부재의 두께를 줄일 수 있다. 또한, 기재 한 층을 제거하여 접착 등의 조립 공정을 단축할 수 있고, 원가를 절감할 수 있다.On the other hand, in the electrode member according to another embodiment, since the electrodes are disposed on both sides with one substrate, the thickness of the electrode member can be reduced. Further, it is possible to shorten the assembling step such as adhesion by removing the layer described, and it is possible to reduce the cost.

도 1은 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.
도 2 내지 도 도 6은 다른 실시예에 따른 전극 부재의 단면도들이다.
도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 전극 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 실시예에 따른 터치 패드 장치의 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view of an electrode member according to an embodiment.
2 to 6 are sectional views of an electrode member according to another embodiment.
7 to 9 are views for explaining a method of manufacturing the electrode member according to the embodiment.
10 is an exploded perspective view of the touch pad device according to the embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여, 실시예에 따른 전극 부재를 상세하게 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.First, an electrode member according to an embodiment will be described in detail with reference to FIG. 1 is a cross-sectional view of an electrode member according to an embodiment.

실시예에 따른 전극 부재(100)는 기재(40), 전극(60) 및 보호층(50)을 포함할 수 있다.The electrode member 100 according to the embodiment may include a substrate 40, an electrode 60, and a protective layer 50.

상기 기재(40)는 폴리머를 포함한다. 구체적으로, 상기 기재(40)는 폴리이미드 또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름이 될 수 있다. 바람직하게, 상기 기재(40)는 폴리이미드를 포함할 수 있다. 상기 기재(40)가 폴리이미드를 포함함으로써, 전극 부재의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있고, 신뢰성을 향상할 수 있다. The substrate 40 comprises a polymer. Specifically, the substrate 40 may be a polyimide or poly (ethylene terephthalate) (PET) film. Preferably, the substrate 40 may comprise a polyimide. By including the polyimide in the base material 40, the overall thickness of the electrode member can be reduced and the reliability can be improved.

상기 기재(40)의 두께는 10 ㎛ 내지 100 ㎛ 일 수 있다. 바람직하게, 상기 기재(40)의 두께는 30 ㎛ 내지 40 ㎛ 일 수 있다. The thickness of the base material 40 may be 10 [mu] m to 100 [mu] m. Preferably, the thickness of the substrate 40 may be between 30 [mu] m and 40 [mu] m.

상기 전극(60)은 상기 기재(40) 상에 배치될 수 있다.The electrode (60) may be disposed on the substrate (40).

상기 전극(60)은 접착층(10), 전도층(20) 및 도금층(30)을 포함할 수 있다. The electrode 60 may include an adhesive layer 10, a conductive layer 20, and a plating layer 30.

상기 접착층(10)은 상기 기재(40)와 접촉할 수 있다. 상기 접착층(10)은 상기 기재(40)와 이 위에 형성되는 전도층(20)과의 접착을 도와준다. 즉, 상기 접착층(10)을 통해 상기 기재(40)와 상기 전극(60)과의 밀착력을 확보할 수 있다. The adhesive layer 10 may be in contact with the substrate 40. The adhesive layer 10 helps adhesion between the substrate 40 and the conductive layer 20 formed thereon. That is, the adhesive force between the substrate 40 and the electrode 60 can be secured through the adhesive layer 10.

상기 접착층(10)은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층(10)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 접착층(10)이 에폭시 수지를 포함할 경우, 추가적인 광학 특성을 가질 수 있다. 상기 접착층(10)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다. The adhesive layer 10 may include any one selected from the group consisting of chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, and alloys thereof. Further, the adhesive layer 10 may include an epoxy resin. If the adhesive layer 10 comprises an epoxy resin, it may have additional optical properties. The thickness of the adhesive layer 10 may be between 0.01 μm and 20 μm.

이어서, 상기 전도층(20)은 상기 접착층(10) 상에 배치된다. 상기 전도층(20)을 통해 상기 전극(60)의 전기 전도도를 확보할 수 있다. 또한, 전극(60)의 낮은 비저항을 구현할 수 있다. Then, the conductive layer 20 is disposed on the adhesive layer 10. The electrical conductivity of the electrode 60 can be secured through the conductive layer 20. [ Further, a low resistivity of the electrode 60 can be realized.

상기 전도층(20)은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 또한, 보다 우수한 전기 전도도를 나타낼 수 있어 전극(60) 특성을 향상할 수 있다. 이때, 상기 전도층(20)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다.The conductive layer 20 may include any one selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. This is a substitute for indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of price and can be formed by a simple process. In addition, it is possible to exhibit better electrical conductivity and improve the characteristics of the electrode 60. At this time, the thickness of the conductive layer 20 may be 0.01 탆 to 20 탆.

이어서, 상기 전도층(20) 상에 도금층(30)이 배치된다. 상기 도금층(30)은 상기 전도층(20)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 전도층(20) 및 상기 도금층(30)은 상하로 접촉될 수 있다. 또한, 상기 도금층(30)은 상기 접착층(10) 및 상기 전도층(20)의 측면을 둘러쌀 수 있다. Subsequently, a plating layer 30 is disposed on the conductive layer 20. The plating layer 30 may be formed on the upper surface of the conductive layer 20. The conductive layer 20 and the plating layer 30 may be in contact with each other up and down. In addition, the plating layer 30 may surround the side surfaces of the adhesive layer 10 and the conductive layer 20.

상기 도금층(30)을 통해, 상기 전도층(20)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 추후 상기 전극 부재가 휴대용 컴퓨터의 터치 패드에 적용될 경우, 회로 기판과의 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 전극 부재와 회로 기판 접합 시, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하는데, 이때, 상기 도금층(30)을 통해 접합 특성이 향상될 수 있다.Oxidation of the conductive layer 20 can be prevented through the plating layer 30. Further, when the electrode member is later applied to a touch pad of a portable computer, the bonding property with the circuit board can be improved. That is, anisotropic conductive film (ACF) is used at the time of bonding the electrode member to the circuit board. At this time, the bonding property can be improved through the plating layer 30.

상기 도금층(30)은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. The plating layer 30 may include any one selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof.

더 구체적으로, 상기 도금층(30)은 2원 합금을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 도금층(30)은 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-아연 합금, 주석-비스무트 합금 또는 주석-인듐 합금을 포함할 수 있다. More specifically, the plating layer 30 may include a binary alloy. In one example, the plating layer 30 may include a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-zinc alloy, a tin-bismuth alloy, or a tin-indium alloy.

상기 도금층(30)이 주석-구리 합금을 포함할 때, 상기 구리는 약 0.7 % 포함될 수 있다. 상기 도금층(30)이 주석-은 합금을 포함할 때, 상기 은은 약 3.5 % 포함될 수 있다. 상기 도금층(30)이 주석-아연 합금을 포함할 때, 상기 아연은 약 9 % 포함될 수 있다. 상기 도금층(30)이 주석-비스무트 합금을 포함할 때, 상기 비스무트는 약 16 % 내지 57 % 포함될 수 있다. 상기 도금층(30)이 주석-인듐 합금을 포함할 때, 상기 인듐은 약 52 % 포함될 수 있다. When the plating layer 30 includes a tin-copper alloy, the amount of the copper may be about 0.7%. When the plating layer 30 includes a tin-silver alloy, the silver may include about 3.5%. When the plating layer 30 includes a tin-zinc alloy, the zinc may be included at about 9%. When the plating layer 30 includes a tin-bismuth alloy, the bismuth may include about 16% to 57%. When the plating layer 30 includes a tin-indium alloy, about 52% of the indium may be included.

상기 도금층(30)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다. The thickness of the plating layer 30 may be between 0.01 μm and 10 μm.

이어서, 상기 보호층(50)은 상기 전극(60)을 둘러싸면서 배치될 수 있다. 상기 보호층(50)은 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 보호층(50)은 UV 수지, 열경화 수지, 광학 필름 또는 광학 수지를 포함할 수 있다. 이를 통해, 실시예에 따른 전극 부재의 광학 특성을 향상할 수 있다. 또한, 상기 전극(60)이 플렉서블하게 구현될 경우에도 상기 보호층(50)이 상기 전극(60)을 보호할 수 있어 전극(60)의 신뢰성을 향상할 수 있다. Then, the protective layer 50 may be disposed surrounding the electrode 60. The protective layer 50 may include a resin. Specifically, the protective layer 50 may include a UV resin, a thermosetting resin, an optical film, or an optical resin. Thus, the optical characteristics of the electrode member according to the embodiment can be improved. In addition, even when the electrode 60 is flexible, the protection layer 50 can protect the electrode 60, thereby improving the reliability of the electrode 60.

이때, 상기 보호층(50)의 두께(T50)는 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다.At this time, the thickness (T50) of the protective layer 50 may be 0.01 μm to 50 μm.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 다른 실시예에 따른 전극 부재들을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해서 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 도 2 내지 도 도 6은 다른 실시예에 따른 전극 부재의 단면도들이다.Hereinafter, electrode members according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 6. FIG. For the sake of clarity and conciseness, detailed description of the same or similar parts to those described above will be omitted. 2 to 6 are sectional views of an electrode member according to another embodiment.

도 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재(101)에서는, 기재(41) 상에 접착층(11)이 배치되고, 상기 접착층(11)이 상기 기재(41)의 전면(全面)에 배치될 수 있다. 기재(41)의 전면(全面)에 배치된다는 의미는 전도성물질(21)과 기재(41) 사이는 물론 전도성물질(21)이 배치되지 않은 부위의 기재(41) 상부에도 접착층(11)이 배치되어 있는 것을 의미하며, 기재(41) 상부에 접착층(11)이 배치되지 않은 부위기 없어야 됨을 의미하는 것은 아니다.2, in an electrode member 101 according to another embodiment, an adhesive layer 11 is disposed on a substrate 41, and the adhesive layer 11 is disposed on the entire surface of the substrate 41 . Means that the adhesive layer 11 is arranged not only between the conductive material 21 and the base material 41 but also on the base material 41 where the conductive material 21 is not disposed And it does not mean that there is no adherence that the adhesive layer 11 is not disposed on the base material 41. [

도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재(102)에서는, 접착층이 생략될 수 있다. 즉, 기재(42) 상에 바로, 전도층(22)이 위치할 수 있다. Referring to Fig. 3, in the electrode member 102 according to another embodiment, the adhesive layer may be omitted. That is, the conductive layer 22 may be directly disposed on the base material 42.

도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재(103)에서는, 기재(40)는 서로 반대되는 제1 면(40a) 및 제2 면(40b)를 포함하고, 앞서 설명한 도 1 형태의 상기 전극(60)이 상기 제1 면(40a) 및 제2 면(40b)의 양면에 배치될 수 있다. 즉, 하나의 기재(40)를 두고 양면에 전극(60)이 배치됨으로써, 전극 부재의 두께를 줄일 수 있다. 또한, 기재 한 층을 제거하여 접착 등의 조립 공정을 단축할 수 있고, 원가를 절감할 수 있다. 4, in the electrode member 103 according to another embodiment, the base material 40 includes a first surface 40a and a second surface 40b which are opposite to each other. In the electrode material 103 according to the first embodiment, The electrode 60 may be disposed on both sides of the first surface 40a and the second surface 40b. In other words, the thickness of the electrode member can be reduced by disposing the electrodes 60 on both sides with one substrate 40 disposed therebetween. Further, it is possible to shorten the assembling step such as adhesion by removing the layer described, and it is possible to reduce the cost.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재(104)에서는, 기재(41)의 제1 면(41a) 및 제2 면(41b)에 앞서 설명한 도 2 형태의 전극(61)이 양면에 배치될 수 있다.5, in the electrode member 104 according to another embodiment, the electrode 61 in the form of FIG. 2 described above on the first surface 41a and the second surface 41b of the substrate 41 is provided on both surfaces .

도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재(105)에서는, 기재(42)의 제1 면(42a) 및 제2 면(42b)에 앞서 설명한 도 3 형태의 전극(62)이 양면에 배치될 수 있다. 6, in the electrode member 105 according to another embodiment, the electrode 62 of the above-described shape of FIG. 3 described above on the first surface 42a and the second surface 42b of the base material 42 is provided on both surfaces .

이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 실시예에 따른 전극 부재의 제조방법을 설명한다. 도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 전극 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.Hereinafter, a method for manufacturing the electrode member according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9. FIG. 7 to 9 are views for explaining a method of manufacturing the electrode member according to the embodiment.

먼저, 도 7을 참조하면, 기재(40) 상에 접착물질(10)을 형성할 수 있다. 상기 접착물질(10)은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금을 진공증착하여 형성될 수 있다. 일례로, 상기 접착물질(10)은 상기 물질들에 열 또는 전자빔을 가해서 용융 및 증발(evaporation)시켜 증착될 수 있고, 스퍼터링(sputtering)을 이용해서 물리적으로 고체 표면부의 원자들을 떼어 내어 증착될 수도 있다. 또한, 상기 접착물질(10)은 접착수지 또는 접착 에폭시를 라미네이션 공정을 통해 형성될 수 있다. 또한, 상기 접착물질(10)은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다.First, referring to FIG. 7, an adhesive material 10 may be formed on a substrate 40. The adhesive material 10 may be formed by vacuum depositing chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, or an alloy thereof. For example, the adhesive material 10 may be deposited by melting or evaporating the materials by applying heat or an electron beam, and may be sputtered to remove atoms of the solid surface portion physically have. Also, the adhesive material 10 may be formed through a lamination process with an adhesive resin or an adhesive epoxy. Also, the adhesive material 10 may be formed through a plating process.

이어서, 상기 접착물질(10) 상에 전도성물질(20)을 형성할 수 있다. 상기 전도성물질(20)은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 금, 은 또는 이들의 합금을 진공증착 공정으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 전도성물질(20)은 도금 공정으로도 형성될 수 있다. 또한, 상기 전도성물질(20)은 열압착 공정으로 형성될 수 있다.The conductive material 20 may then be formed on the adhesive material 10. The conductive material 20 may be formed by vacuum deposition of copper, aluminum, nickel, tin, zinc, gold, silver, or an alloy thereof. Also, the conductive material 20 may be formed by a plating process. In addition, the conductive material 20 may be formed by a thermal compression process.

이어서, 도 8을 참조하면, 상기 접착물질(10) 및 상기 전도성물질(20)을 에칭할 수 있다. 이때, 상기 접착물질(10) 및 상기 전도성물질(20)은 포토레지스트 공정을 통해 에칭될 수 있다. 또한, 회로 식각, wet etching 또는 strip 등의 공정을 통해 에칭될 수 있다.Referring next to FIG. 8, the adhesive material 10 and the conductive material 20 may be etched. At this time, the adhesive material 10 and the conductive material 20 may be etched through a photoresist process. It may also be etched through a process such as circuit etching, wet etching or strip.

이어서, 상기 전도성물질(20)의 상면 및 측면에 도금층(30)을 형성할 수 있다. 상기 도금층(30)은 도금층은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 또는 이들의 합금을 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 이용하여 형성할 수 있다.Next, a plating layer 30 may be formed on the upper surface and the side surfaces of the conductive material 20. The plating layer 30 may be formed of an electroless plating method or an electrolytic plating method using tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, or an alloy thereof.

한편, 도 9를 참조하면, 상기 접착물질(11)은 제외하고 상기 전도성물질(21)만을 에칭할 수 있다. 이후, 상기 전도성물질(21)의 상면 및 측면을 둘러싸는 도금층(31)을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 9, only the conductive material 21 may be etched except for the adhesive material 11. Thereafter, a plating layer 31 surrounding the upper surface and side surfaces of the conductive material 21 may be formed.

도면에 도시하지 않았으나, 상기 도금층(30)을 형성한 이후에 보호층을 더 형성할 수 있다. 상기 보호층은 수지 코팅, UV 경화 또는 수지필름의 열 압착 공정을 통해 형성할 수 있다. Although not shown in the drawing, a protective layer may be further formed after the plating layer 30 is formed. The protective layer may be formed by resin coating, UV curing or thermocompression bonding of a resin film.

이하, 도 10을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패드 장치를 설명한다. 도 10은 실시예에 따른 터치 패드 장치의 분해 사시도이다.Hereinafter, a touch pad device according to an embodiment will be described with reference to FIG. 10 is an exploded perspective view of the touch pad device according to the embodiment.

실시예에 따른 터치 패드 장치는, 휴대용 컴퓨터일 수 있다. 실시예에 따른 터치 패드 장치는 전극 부재(100), 터치 시트(300) 및 회로 기판(200)을 포함한다.The touch pad device according to the embodiment may be a portable computer. The touch pad device according to the embodiment includes the electrode member 100, the touch sheet 300, and the circuit board 200.

상기 전극 부재(100)는 터치 영역(TA)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 전극 부재(100)는 앞서 설명한 실시예에 따른 전극 부재(100)일 수 있다. 즉, 상기 전극 부재(100)는 폴리머를 포함하는 기재 및 전극을 포함하고, 상기 전극은 전도층 및 도금층을 포함한다. 따라서, 상기 기재가 폴리머, 특히 폴리이미드를 포함함으로써, 터치 패드 장치의 두께를 줄일 수 있다.The electrode member 100 may be disposed at a position corresponding to the touch region TA. The electrode member 100 may be an electrode member 100 according to the embodiment described above. That is, the electrode member 100 includes a base material and an electrode including a polymer, and the electrode includes a conductive layer and a plating layer. Therefore, the thickness of the touch pad device can be reduced by including the polymer, particularly polyimide.

상기 전극 부재(100)의 상면에는 터치 시트(300)가 배치된다. 상기 터치 시트(300)는 상기 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(300)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. A touch sheet 300 is disposed on the upper surface of the electrode member 100. The touch sheet 300 may protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 300 can improve the sense of touch of the user.

이어서, 상기 전극 부재(100)의 하면에 상기 전극 부재(100)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(200)을 포함한다. 상기 회로 기판(200)은 인쇄 회로 기판(200)으로써, 터치 패드 장치를 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다. And a circuit board 200 electrically connected to the electrode member 100 on the lower surface of the electrode member 100. The circuit board 200 is a printed circuit board 200, and various components for constituting a touch pad device can be mounted.

이때, 상기 도금층이 상기 회로 기판(200)과 접합될 수 있다. 따라서, 상기 전극 부재(100)와 상기 회로 기판(200) 사이의 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다.At this time, the plating layer may be bonded to the circuit board 200. Therefore, the bonding property between the electrode member 100 and the circuit board 200 can be improved.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (14)

폴리머를 포함하는 기재; 및
상기 기재 상에 배치되는 전극을 포함하고,
상기 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함하는 전극 부재.A substrate comprising a polymer; And
An electrode disposed on the substrate,
Wherein the electrode comprises a conductive layer and a plating layer disposed on the conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 전도층은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer comprises any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. 제1항에 있어서,
상기 도금층은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the plating layer comprises any one selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof. 제1항에 있어서,
상기 도금층은 2원 합금을 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the plating layer comprises a binary alloy. 제4항에 있어서,
상기 도금층은 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-아연 합금, 주석-비스무트 합금 및 주석-인듐 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.5. The method of claim 4,
Wherein the plating layer comprises any one material selected from the group consisting of a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-zinc alloy, a tin-bismuth alloy and a tin-indium alloy. 제1항에 있어서,
상기 도금층은 상기 전도층의 상면 및 측면을 둘러싸는 전극 부재.The method according to claim 1,
And the plating layer surrounds the upper surface and the side surface of the conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 전도층의 하부에는 접착층을 더 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
And an adhesive layer below the conductive layer. 제7항에 있어서,
상기 접착층은 상기 기재의 상면과 접촉하고, 상기 기재의 전면에 배치되는 전극 부재.8. The method of claim 7,
Wherein the adhesive layer is in contact with the upper surface of the substrate and disposed on the front surface of the substrate. 제7항에 있어서,
상기 도금층은 상기 접착층의 측면을 둘러싸는 전극 부재.8. The method of claim 7,
Wherein the plating layer surrounds the side surface of the adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 기재 상에 배치되고, 상기 전극을 둘러싸는 보호층을 더 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
And a protective layer disposed on the substrate and surrounding the electrode. 제1항에 있어서,
상기 기재는 서로 반대되는 제1 면 및 제2 면을 포함하고, 상기 전극은 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 양면에 배치되는 전극 부재. The method according to claim 1,
Wherein the substrate includes a first surface and a second surface which are opposed to each other, and the electrode is disposed on both surfaces of the first surface and the second surface. 제1항에 있어서,
상기 기재는 폴리이미드를 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises polyimide. 입력 위치를 검출하는 터치 영역에 배치되는 전극 부재; 및
상기 전극 부재와 접합되는 회로 기판을 포함하고,
상기 전극 부재는 폴리머를 포함하는 기재; 및
상기 기재 상에 배치되는 전극을 포함하고,
상기 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함하는 터치 패드 장치.An electrode member disposed in a touch region for detecting an input position; And
And a circuit board bonded to the electrode member,
Wherein the electrode member comprises a polymer; And
An electrode disposed on the substrate,
Wherein the electrode comprises a conductive layer and a plated layer disposed on the conductive layer. 제13항에 있어서,
상기 도금층과 상기 회로 기판이 접합되는 터치 패드 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the plating layer and the circuit board are bonded to each other.
KR1020120120968A 2012-10-30 2012-10-30 Electrode member and touchpad device with the same KR102029724B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120120968A KR102029724B1 (en) 2012-10-30 2012-10-30 Electrode member and touchpad device with the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120120968A KR102029724B1 (en) 2012-10-30 2012-10-30 Electrode member and touchpad device with the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140054904A true KR20140054904A (en) 2014-05-09
KR102029724B1 KR102029724B1 (en) 2019-10-08

Family

ID=50886674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120120968A KR102029724B1 (en) 2012-10-30 2012-10-30 Electrode member and touchpad device with the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102029724B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160060882A (en) * 2014-11-20 2016-05-31 삼성디스플레이 주식회사 Touch screen panel and method of manufacturing the same
KR20160084954A (en) * 2015-01-06 2016-07-15 삼성디스플레이 주식회사 Touch screen panel and manufacturing method of the same
KR20160130601A (en) * 2015-05-04 2016-11-14 엘지이노텍 주식회사 Touch Window
KR102551965B1 (en) * 2022-12-02 2023-07-06 주식회사 피엠티 Probe Sheet With Contact Tip On Stacked Multi-Layer And Method Of Manufacturing The Same
KR102584917B1 (en) * 2022-12-13 2023-10-05 주식회사 에스피에스 Transparent and Flexible touch sensor module and manufacturing method of the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110093549A (en) * 2010-02-11 2011-08-18 엘지디스플레이 주식회사 Electrostatic capacity type touch screen panel and method of manufacturing the same
KR20120054531A (en) * 2010-11-19 2012-05-30 후지필름 가부시키가이샤 Touch panel, method for producing touch panel, and conductive film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110093549A (en) * 2010-02-11 2011-08-18 엘지디스플레이 주식회사 Electrostatic capacity type touch screen panel and method of manufacturing the same
KR20120054531A (en) * 2010-11-19 2012-05-30 후지필름 가부시키가이샤 Touch panel, method for producing touch panel, and conductive film

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160060882A (en) * 2014-11-20 2016-05-31 삼성디스플레이 주식회사 Touch screen panel and method of manufacturing the same
KR20160084954A (en) * 2015-01-06 2016-07-15 삼성디스플레이 주식회사 Touch screen panel and manufacturing method of the same
KR20160130601A (en) * 2015-05-04 2016-11-14 엘지이노텍 주식회사 Touch Window
KR102551965B1 (en) * 2022-12-02 2023-07-06 주식회사 피엠티 Probe Sheet With Contact Tip On Stacked Multi-Layer And Method Of Manufacturing The Same
KR102584917B1 (en) * 2022-12-13 2023-10-05 주식회사 에스피에스 Transparent and Flexible touch sensor module and manufacturing method of the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102029724B1 (en) 2019-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6231611B2 (en) Touch screen panel and touch screen assembly including the same
US8917250B2 (en) Touch panel
US20130277094A1 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
JP2013122745A (en) Touch panel and manufacturing method thereof
KR102029724B1 (en) Electrode member and touchpad device with the same
US20130248228A1 (en) Flexible print circuit bonding structure of an electronic device
KR20120123845A (en) Touch Screen
US20150145791A1 (en) Touch sensor module and manufacturing method thereof
JP2010218535A (en) Capacitance type input device
JP2009099498A (en) Touch panel and its manufacturing method
US20150082897A1 (en) Touch sensor module
KR20140041138A (en) Electrode member and method for manufacturing electrode member
US20150277604A1 (en) Touch sensor module
KR101305697B1 (en) Touch panel
JP2014029682A (en) Touch panel
US20150145809A1 (en) Touch sensor module and manufacturing method thereof
US20150042605A1 (en) Touch sensor module
TWM339051U (en) Resistance-type touch panel
JP2014142785A (en) Touch panel and touch panel manufacturing method
JP2014112356A (en) Touch panel
KR102175679B1 (en) Electrode member and touchpad device with the same
CN111290523B (en) Portable electronic device and touch module thereof
KR101241696B1 (en) Touch panel
KR102175685B1 (en) Electrode member and touchpad device with the same
JP6837897B2 (en) Touch sensor substrate and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant