KR20140048085A - Electrodeposition liquid for fixed-abrasive saw wire - Google Patents

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KR20140048085A
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히로시 시미즈
카즈히코 모리
다이고 가나자와
아키후미 마츠오카
켄이치 야마시타
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니혼 파커라이징 가부시키가이샤
토치기 스미토모 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

지립(砥粒)이 많이 부착된 소우 와이어를 고속으로 제조할 수 있는 소우 와이어용 전착액(電着液)을 제공한다. 지립을 100질량부 이상 10000질량부 이하, 산화 티탄 또는 산화 지르코늄 중 적어도 한쪽의 콜로이드 입자를 50질량부 이상 100질량부 이하 함유하고, 전기 전도도가 10mS/㎝ 미만인 것을 특징으로 하는 소우 와이어용 전착액이 제공된다. Provided is an electrodeposition liquid for saw wires that can produce saw wires having a large amount of abrasive grains at high speed. 50 mass parts or more and 100 mass parts or less of colloidal particles of 100 mass parts or more and 10000 mass parts or less of an abrasive grain, and titanium oxide or zirconium oxide, and electrical conductivity is less than 10 mS / cm, The electrodeposition liquid for saw wires characterized by the above-mentioned. This is provided.

Description

고정 지립 소우 와이어용 전착액{ELECTRODEPOSITION LIQUID FOR FIXED-ABRASIVE SAW WIRE}Electrodeposition liquid for fixed abrasive saw wire {ELECTRODEPOSITION LIQUID FOR FIXED-ABRASIVE SAW WIRE}

본 발명은, 고정 지립(abrasive grain) 소우 와이어(saw wire)용의 전착액(電着液)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 고정 지립 소우 와이어용 전착액을 이용하면, 다이아몬드 등의 경질(硬質) 지립을 고속으로 금속심선의 표면에 고정시킬 수 있다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the electrodeposition liquid for fixed grain saw wires. By using the electrodeposition liquid for fixed abrasive saw wires according to the present invention, hard abrasive grains such as diamond can be fixed to the surface of the metal core wire at high speed.

실리콘 태양전지나 각종의 반도체 디바이스를 제조할 때에 있어서, 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 어모퍼스 실리콘, 사파이어, 수정 등으로 이루어지는 주상(柱狀) 또는 괴상(塊狀)의 소재 잉곳이, 슬라이싱 가공에 의해 소망하는 두께 치수의 웨이퍼로 절단된다. When manufacturing a silicon solar cell or various semiconductor devices, a columnar or block shaped ingot made of single crystal silicon, polycrystalline silicon, amorphous silicon, sapphire, crystal, or the like is desired by slicing. Cut into wafers of thickness dimension.

이러한 고(高)경도이고 또한 고취성 재료를, 고정밀도이고 또한 염가로 절단하기 위한 가공 방법으로서, 가는 금속 와이어를 사용하여, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride)으로 이루어지는 지립을, 소재 잉곳의 절단면에 공급하면서 절단하는, 유리(遊離) 지립 방식의 절단 가공이 일반적으로 행해져 왔다. As a processing method for cutting such a high hardness and highly brittle material with high precision and inexpensive, using a thin metal wire, an abrasive grain made of diamond or CBN (Cubic Boron Nitride) is cut surface of the material ingot. The cutting process of the free abrasive grain system cut | disconnects supplying to the has been generally performed.

그러나, 유리 지립 방식에서는 가공 시간이 장시간이 되는 것 외에, 지름이 큰 소재 잉곳을 절단하는 경우에는, 소재 잉곳의 중심부까지 지립을 공급하는 것이 곤란하여, 금속 와이어의 소비량도 커지고 있었다. 그래서, 최근에는, 금속 와이어(금속 심선(芯線))의 외주면에 지립을 미리 고정해 둠으로써, 유리 지립을 공급하지 않고 고속으로 절단할 수 있는 고정 지립형 소우 와이어의 개발이 시도되고 있다. However, in the glass abrasive grain system, in addition to prolonging the processing time, when cutting a large diameter ingot, it is difficult to supply the abrasive to the center of the raw material ingot, and the consumption amount of the metal wire has also increased. Therefore, in recent years, the fixed abrasive saw wire which can cut at high speed without supplying a glass abrasive grain is attempted by fixing an abrasive grain in advance in the outer peripheral surface of a metal wire (metal core wire).

그런데, 고정 지립형 소우 와이어에 있어서는, 금속심선과 지립과의 밀착성이 절단성이나 내구성에 크게 영향을 준다. 그래서, 지립을 금속심선에 강고하게 접합하여 지립의 탈락을 방지하기 위해 여러 가지의 기술이 검토되고 있다. By the way, in the fixed abrasive type saw wire, the adhesiveness of a metal core wire and an abrasive grain has a big influence on cutting property and durability. Therefore, various techniques are examined in order to firmly bond an abrasive grain to a metal core wire, and to prevent an abrasive grain from falling out.

특허문헌 1은, 금속심선에 연질(軟質) 도금층과 경질 도금층을 형성하고, 지립을 양(兩) 도금층의 사이에 고착시킨 소우 와이어를 제안하고 있다. Patent document 1 proposes the saw wire which formed the soft plating layer and the hard plating layer in the metal core wire, and fixed the abrasive grain between the both plating layers.

또한, 특허문헌 2는, 미리 금속 도금층이 형성된 지립을, 금속심선의 위에 형성한 도금층으로 금속심선의 위에 고정한 소우 와이어를 제안하고 있다. Moreover, patent document 2 has proposed the saw wire which fixed the abrasive grain in which the metal plating layer was previously formed on the metal core wire with the plating layer formed on the metal core wire.

일본공개특허공보 평9-150314호Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-150314 일본공개특허공보 2006-181701호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-181701

그러나, 상기 특허문헌 1이 제안하는 바와 같이, 금속심선과 지립과의 사이에 연질 금속 도금층을 형성하면, 절단 가공시에 지립이 연질 금속 도금층으로 내려앉아 그 아래에 형성된 금속심선을 손상시켜, 소우 와이어가 단선될 우려가 있었다. However, as Patent Document 1 proposes, when the soft metal plating layer is formed between the metal core wire and the abrasive grain, the abrasive grain falls to the soft metal plating layer during the cutting process and damages the metal core wire formed thereunder. There was a risk of wire breakage.

또한, 특허문헌 2와 같이 금속심선을 도금하면서, 도금액 중에 분산한 지립을 부착시키는 소위 분산 도금법의 경우, 고농도로 포함되는 도금 금속염 때문에 액의 전기 전도도가 매우 높고, 따라서 전해조(electrolytic cell) 내의 전장(electric field) 강도(전위차)를 높일 수 없었다. In addition, in the so-called dispersion plating method in which the abrasive grains dispersed in the plating solution are attached while plating the metal core wire as in Patent Literature 2, the electrical conductivity of the liquid is very high due to the plating metal salt contained at a high concentration, and thus the electric field in the electrolytic cell. (electric field) The strength (potential difference) could not be increased.

본 발명자들은, 지립이 금속심선 표면으로 전기 영동(electrophoresis)하는 속도는 전장 강도(V/㎝)에 비례하기 때문에, 전기 전도도가 높은 도금욕에서는 지립의 전착 속도를 높일 수 없다는 것을 발견했다. 구체적으로는, 무리하게 도금 전압을 높이면, 금속심선 표면으로의 도금 금속 이온의 공급이 늦어지게 되어, 금속심선 표면의 수소 가스의 발생이나 도금 버닝에 의한 지립의 밀착 불량을 일으킨다. 이 때문에, 인가 가능한 도금 전압에는 한계가 있고, 지립의 전착 속도에도 한계가 있었다. 따라서, 예를 들면 특허문헌 2와 같은 종래의 분산 도금 방법에서는 소우 와이어로의 지립의 전착 속도에는 본질적인 한계가 있었던 것을 발견했다. The present inventors found that the rate of electrophoresis of the abrasive grains to the metal core wire surface is proportional to the electric field strength (V / cm), and thus the electrodeposition rate of the abrasive grains cannot be increased in the plating bath having high electrical conductivity. Specifically, if the plating voltage is excessively increased, the supply of the plating metal ions to the metal core wire surface is delayed, resulting in poor adhesion of the abrasive grains due to the generation of hydrogen gas on the metal core wire surface and plating burning. For this reason, there is a limit in the applicable plating voltage and there is a limit in the electrodeposition rate of the abrasive grains. Therefore, for example, in the conventional dispersion plating method like patent document 2, it discovered that the electrodeposition speed of the abrasive grain to the saw wire had an intrinsic limit.

그래서 본 발명은, 지립이 많이 부착된 소우 와이어를 고속으로 제조할 수 있는 소우 와이어용 전착액을 제공하는 것을 목적으로 한다. Then, an object of this invention is to provide the electrodeposition liquid for saw wires which can manufacture the saw wire with many abrasive grains at high speed.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면 이하가 제공된다. In order to achieve the above object, the present invention provides the following.

(1) 지립을 100질량부 이상 10000질량부 이하, 산화 티탄 또는 산화 지르코늄 중 적어도 한쪽의 콜로이드 입자를 50질량부 이상 100질량부 이하 함유하고, 전기 전도도가 10mS/㎝ 미만인 것을 특징으로 하는 소우 와이어용 전착액.(1) A saw wire comprising 100 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less, 50 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of colloidal particles of titanium oxide or zirconium oxide, and an electrical conductivity of less than 10 mS / cm. Electrodeposition solution.

(2) (1)에 기재된 소우 와이어용 전착액으로서, 수용성 인 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. (2) An electrodeposition liquid for saw wires as described in (1), characterized by containing a water-soluble phosphorus compound.

(3) pH가 5 이상 10 이하인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 소우 와이어용 전착액.(3) The electrodeposition liquid for saw wires as described in (1) or (2) characterized by being pH 5 or more and 10 or less.

(4) 상기 콜로이드 입자는 부(負)의 전하를 갖는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 소우 와이어용 전착액.(4) The electrodeposition liquid for saw wire according to any one of (1) to (3), wherein the colloidal particles have a negative charge.

본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액에 의하면, 소우 와이어의 금속심선과 소우 와이어용 전착액을 저장하는 전착조와의 사이에 전압을 인가함으로써, 대전(帶電)된 콜로이드 입자가 금속심선의 표면에 석출된다. 동시에, 지립에 부착된 콜로이드 입자가 금속심선에 인장되고, 또한, 금속심선을 향하는 콜로이드 입자가 지립을 압압함으로써, 지립이 금속심선의 표면에 부착되고, 동시에 석출된 콜로이드 입자가 금속 산화물층을 형성하여, 지립을 금속심선의 표면에 고정한다. 이때, 소우 와이어용 전착액의 전기 전도도가 10mS/㎝ 미만으로 상대적으로 낮게 설정되어 있음으로써, 높은 전장 강도를 부여해도 금속의 용출이나 가스 발생 등의 부(副)반응을 거의 일으키지 않고 콜로이드 입자와 지립을 고속으로 금속심선에 전석(電析)시킬 수 있다. 또한, 낮은 전기 전도도에 의해 콜로이드 입자나 지립의 분산성도 우수한 것이 되어, 욕액(浴液)을 보다 안정된 상태에서 관리할 수 있다. According to the electrodeposition liquid for saw wires according to the present invention, charged colloidal particles precipitate on the surface of the metal core wire by applying a voltage between the metal core wire of the saw wire and the electrodeposition tank for storing the electrodeposition liquid for saw wire. do. At the same time, the colloid particles attached to the abrasive grains are stretched on the metal core wire, and the colloidal particles facing the metal core wire are pressed against the abrasive grains so that the abrasive grains adhere to the surface of the metal core wire. And the abrasive grains are fixed to the surface of the metal core wire. At this time, the electrical conductivity of the electrodeposition liquid for the saw wire is set to be relatively low, less than 10 mS / cm, so that even if a high electric field strength is applied, it hardly causes side reactions such as elution of the metal and generation of gas, An abrasive grain can be transferred to a metal core wire at high speed. In addition, the dispersibility of colloidal particles and abrasive grains is also excellent due to low electrical conductivity, so that the bath solution can be managed in a more stable state.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

본 발명자들은, Ti나 Zr의 산화물 또는 수화(水和) 산화물 입자 각각을 대전시켜 분산시킨 액 중에 지립이 혼합된 혼합액을 소우 와이어용 전착액으로 하고, 이 소우 와이어용 전착액에 금속심선을 침지하여 금속심선에 전압을 인가하면, 지립이 Ti나 Zr의 산화물 또는 수화 산화물과 함께 금속심선의 표면에 고속으로 금속 산화물로서 석출되는 것을 발견하여, 본 발명에 이르렀다. 또한, 콜로이드 입자의 분산이나 석출에는, 인산이나 축합 인산 등의 수용성 인 화합물의 첨가가 효과적인 것을 발견함과 함께, 콜로이드의 전하나 전착액의 pH가 지립의 부착성에 영향을 미치는 것, 또한, 지립과 콜로이드 입자의 성분비(比)가 밀착성에 영향을 주는 것을 발견했다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors made into the electrodeposition liquid for saw wire the liquid mixture which mixed abrasive grains in the liquid which charged and disperse | distributed Ti and Zr oxide or hydration oxide particle, respectively, and immersed a metal core wire in this electrodeposition electrodeposition liquid. When a voltage was applied to the metal core wire, it was found that the abrasive grains precipitated as a metal oxide at high speed on the surface of the metal core wire together with an oxide of Ti or Zr or a hydrated oxide. In addition, while discovering that the addition of water-soluble phosphorus compounds such as phosphoric acid and condensed phosphoric acid is effective for dispersion and precipitation of colloidal particles, the pH of colloidal electrolytes or electrodeposition liquids affects the adhesion of abrasive grains. It was found that the component ratio of and colloidal particles influences the adhesion.

본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액은, 매질로서의 물과, 산화 티탄 콜로이드 입자 또는 산화 지르코늄 콜로이드 입자(이하, 아울러 단순히 콜로이드 입자라고도 부름) 중 적어도 한쪽을 50질량부 이상 100질량부 이하 함유하는 콜로이드 분산액과, 100질량부 이상 10000질량부 이하의 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등으로 이루어지는 지립을 함유하고 있다. The electrodeposition liquid for saw wires according to the present invention is a colloid containing 50 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of water as a medium and at least one of titanium oxide colloid particles or zirconium oxide colloid particles (hereinafter, also simply referred to as colloid particles). It contains a dispersion liquid and the abrasive grain which consists of a diamond, CBN (Cubic Boron Nitride), etc. of 100 mass parts or more and 10000 mass parts or less.

본 발명에 이용되는 산화 티탄의 종류로서는, 아나타제형 이산화 티탄(메타티탄산을 포함함) 및 오르토티탄산(어모퍼스)이 바람직하다. 또한, 루틸형 등 기타 이산화 티탄을 이용해도 좋다. 산화 지르코늄은, 특별히 한정되지 않지만, 어모퍼스 또는 단사정(單斜晶) 혹은 입방정(立方晶) 등의 결정성(結晶性)의 것이 바람직하다. As a kind of titanium oxide used for this invention, anatase type titanium dioxide (containing metatitanic acid) and ortho titanic acid (amorphous) are preferable. Moreover, you may use other titanium dioxide, such as a rutile type. The zirconium oxide is not particularly limited, but is preferably crystalline such as amorphous, monoclinic or cubic.

이들 콜로이드 입자는, 염화 티탄, 옥시 염화 티탄, 황산 티탄 및 황산 티타닐 등의 무기 티탄 화합물을 물에 용해하고, 염산이나 질산 등의 촉매를 필요에 따라서 첨가하고, 상온(常溫) 또는 가열에 의해 가수분해함으로써 얻어진다. 또한, 다른 방법으로서, 티타늄 알콕사이드, 티타늄 아세틸아세토네이트 등의 유기 티탄 화합물의 가수분해에 의해서도 얻을 수 있다. These colloidal particles dissolve inorganic titanium compounds such as titanium chloride, titanium oxychloride, titanium sulfate and titanium sulfate in water, and add a catalyst such as hydrochloric acid or nitric acid as necessary, and then, at room temperature or by heating. It is obtained by hydrolysis. As another method, it can also be obtained by hydrolysis of organic titanium compounds such as titanium alkoxide and titanium acetylacetonate.

또한, 산화 지르코늄 입자의 원료로서는, 옥시 염화 지르코늄, 황산 지르코닐, 탄산 지르코늄, 지르코늄알콕사이드, 혹은 결정성의 산화 지르코늄 졸 등을 사용할 수 있지만, 이들 원료로 한정되지 않는다. As the raw material of the zirconium oxide particles, zirconium oxychloride, zirconyl sulfate, zirconium carbonate, zirconium alkoxide, crystalline zirconium oxide sol and the like can be used, but are not limited to these raw materials.

이와 같이 산성 용액 중에서 얻어진 산화 티탄 콜로이드 입자 혹은 산화 지르코늄 콜로이드 입자는 정(正)으로 대전되어 있다. 그러나, 본 발명의 소우 와이어용 전착액에 이용하는 콜로이드 입자는, 산성∼중성의 콜로이드 분산액 중에 있어서 부(負)로 대전되어 있는 것이 바람직하다. 산성∼중성의 콜로이드 분산액 중에서 이들 콜로이드 입자가 정으로 대전되어 있으면, 콜로이드 입자가 응집되어, 분산이 불안정해지기 때문이다. The titanium oxide colloid particles or the zirconium oxide colloid particles obtained in the acid solution are positively charged. However, it is preferable that the colloidal particle used for the electrodeposition liquid for saw wires of this invention is negatively charged in acidic-neutral colloidal dispersion liquid. This is because when the colloidal particles are positively charged in an acidic to neutral colloidal dispersion, the colloidal particles aggregate and the dispersion becomes unstable.

그래서, 전술한 산성의 콜로이드 분산액에, 알칼리성 성분을 첨가하여 콜로이드 분산액의 pH를 5 이상으로 함과 함께, 수용성 인 화합물을 첨가하여 산화 티탄 입자 혹은 산화 지르코늄 입자를 부로 대전시키는 것이 바람직하다. Therefore, it is preferable to add the alkaline component to the above-mentioned acidic colloidal dispersion to make the pH of the colloidal dispersion to 5 or more, and to add the water-soluble phosphorus compound to negatively charge the titanium oxide particles or the zirconium oxide particles.

수용성 인 화합물로서는, 인산, 피롤린산, 트리폴리인산이나 그의 알칼리염을 사용할 수 있으며, 그의 바람직한 농도는 1질량부 이상 20질량부 이하이다. 수용성 인 화합물은 물에 녹아 부의 인산 이온이 되고(PO4 3 -), 인산 이온이 콜로이드 입자에 부착되어 콜로이드 입자의 부의 전하를 높여(콜로이드 입자 상호의 반발력을 높여), 콜로이드 입자를 콜로이드 분산액 중에 안정적으로 분산시킬 수 있다. 또한, 콜로이드 입자의 대전의 정부는, 제타 전위 측정 장치 등에 의해 용이하게 측정할 수 있다. 본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액에 있어서는, 콜로이드 입자는 ―50㎷ 이하의 전위로 대전되어 있는 것이 바람직하다. As a water-soluble phosphorus compound, phosphoric acid, pyrroline acid, tripolyphosphoric acid, or its alkali salt can be used, The preferable density | concentration is 1 mass part or more and 20 mass parts or less. The phosphate ion is attached to the colloidal particles increase the charges of the colloidal particles (increases the reaction force of the colloid particles each other), the colloidal particles of colloidal dispersion of water-soluble phosphorus compound was dissolved in water and the phosphate ions parts (PO 4 3) It can be dispersed stably. Note that the charging of the colloidal particles can be easily measured by a zeta potential measuring device or the like. In the electrodeposition liquid for saw wires according to the present invention, the colloidal particles are preferably charged at a potential of -50 kPa or less.

또한, 콜로이드 분산액의 pH를 5 이상으로 하기 위해 첨가하는 알칼리성 성분으로서는, 암모늄 화합물, 알칼리 금속 화합물 및 아민류 중으로부터 선택된 적어도 1종의 알칼리성 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 암모늄 화합물로서는 수산화 암모늄(암모니아수), 알칼리 금속 화합물로서는 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 리튬, 규산 나트륨, 아민류 중으로부터 선택된 알칼리 성분으로서는 에틸렌 디아민, 트리에틸렌테트라민 등의 폴리아민 등을 예시할 수 있다. The alkaline component to be added in order to adjust the pH of the colloidal dispersion to 5 or more preferably includes at least one alkaline component selected from among ammonium compounds, alkali metal compounds and amines. Examples of the ammonium compound include polyamines such as ethylene diamine and triethylenetetramine as the alkali component selected from ammonium hydroxide (ammonia water), and alkali metal compounds such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, sodium silicate, and amines.

또한, 수용성 인 화합물과 알칼리성 성분으로서, 예를 들면 피롤린산 암모늄이나 락트산 암모늄 등의, 콜로이드 입자를 안정적으로 분산시키는 인 화합물이고, 그리고 콜로이드 분산액을 알칼리성으로 하는 알칼리성 성분이기도 한 화합물을 사용할 수도 있다.Moreover, as a water-soluble phosphorus compound and an alkaline component, the compound which is a phosphorus compound which disperse | distributes colloid particle stably, such as ammonium pyrolate and ammonium lactate, and also an alkaline component which makes a colloid dispersion liquid alkaline can also be used.

이러한 알칼리성 성분을 산성의 콜로이드 분산액에 첨가함으로써, 콜로이드 분산액 중에 잔존하고 있는 염산 이온이나 황산 이온 등의 산성 이온을 중화하여 pH를 5 이상으로 조정할 수 있다. 또한, 콜로이드 분산액의 pH는 5 이상 10 이하의 범위로 조정하는 것이 바람직하다. pH가 5 미만에서는 콜로이드 입자를 콜로이드 분산액 중에 균일하게 분산시킬 수 없다. 한편, pH가 10보다 크면, 금속심선에 지립을 부착시키는 공정에서 금속심선이 용해되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 첨가하는 알칼리성 성분은, 1질량부 이상 50질량부 이하를 첨가하는 것이 바람직하다. By adding such an alkaline component to the acidic colloidal dispersion, the pH can be adjusted to 5 or more by neutralizing acidic ions such as hydrochloric acid ions and sulfate ions remaining in the colloidal dispersion. Moreover, it is preferable to adjust the pH of a colloidal dispersion to the range of 5-10. If the pH is less than 5, the colloidal particles cannot be uniformly dispersed in the colloidal dispersion. On the other hand, when the pH is greater than 10, it is not preferable because the metal core is dissolved in the process of attaching the abrasive grain to the metal core. The amount of the alkaline component to be added is preferably 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less.

또한, 콜로이드 입자의 입자경(徑)은, 1㎚ 이상 500㎚ 이하로 하는 것이 바람직하고, 또한, 3㎚ 이상 120㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다. 콜로이드 입자가 지나치게 작으면 콜로이드 입자가 시간의 경과와 함께 응집되기 쉬워져 석출량이 안정되지 않고, 콜로이드 입자가 지나치게 크면 콜로이드 입자가 침전되기 쉬워지기 때문이다. 콜로이드 분산액을 호모믹서 등의 교반기로 소정 시간 처리함으로써 소망하는 입자경의 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. In addition, the particle diameter of the colloidal particles is preferably 1 nm or more and 500 nm or less, and further preferably 3 nm or more and 120 nm or less. If the colloidal particles are too small, the colloidal particles tend to aggregate with time, and the amount of precipitation is not stabilized. If the colloidal particles are too large, the colloidal particles tend to precipitate. The colloidal dispersion having a desired particle size can be obtained by treating the colloidal dispersion with a stirrer such as a homomixer for a predetermined time.

또한, 콜로이드 분산액의 전기 전도도는, 0보다 크고 10mS/㎝ 미만이 바람직하고, 보다 바람직한 범위는 0.05mS/㎝ 이상 5mS/㎝ 이하이다. 이와 같이, 콜로이드 분산액의 전기 전도도를 상대적으로 낮은 값으로 설정함으로써, 다량의 콜로이드 입자를 안정적으로 분산시킬 수 있어, 많은 지립을 빠르게 금속심선에 부착시킬 수 있다. The electrical conductivity of the colloidal dispersion is preferably greater than 0 and less than 10 mS / cm, more preferably from 0.05 mS / cm to 5 mS / cm. In this way, by setting the electrical conductivity of the colloidal dispersion to a relatively low value, a large amount of colloidal particles can be stably dispersed, and many abrasive grains can be quickly attached to the metal core.

또한, 전기 전도도가 0.05mS/㎝ 미만에서는, 콜로이드 분산액 중의 불순물에 의해 산화 티탄 또는 산화 지르코늄의 석출량을 안정적으로 제어하는 것이 곤란한 경우가 있다. 또한, 10mS/㎝보다 크면 금속심선의 소우 와이어용 전착액으로의 용출량이 커지기 때문에 바람직하지 않다. 전기 전도도는, 이온 교환막을 개재하여 콜로이드 분산액을 순수(純水)와 접촉시키는 등의 탈염 처리를 행함으로써 낮출 수 있다. 또한 전기 전도도가 지나치게 큰 경우는, 투석이나 콜로이드 분산액의 상청의 오토 드레인에 의해 전기 전도도를 저하시킬 수 있다. If the electrical conductivity is less than 0.05 mS / cm, it may be difficult to stably control the amount of titanium oxide or zirconium oxide precipitated by impurities in the colloidal dispersion. Moreover, when it is larger than 10 mS / cm, since the elution amount of the metal core wire to the electrodeposition liquid for saw wires becomes large, it is unpreferable. The electrical conductivity can be lowered by carrying out a desalting treatment such as bringing the colloidal dispersion into contact with pure water through an ion exchange membrane. When the electrical conductivity is too large, the electrical conductivity can be lowered by dialysis or by auto drain of the upper part of the colloidal dispersion.

이상과 같이 하여 조제된 콜로이드 분산액에, 다이아몬드나 CBN 등으로 이루어지는 평균 입자경이 1∼60㎛의 지립을 혼입시킴으로써, 본 발명의 소우 와이어용 전착액이 얻어진다. 또한, 첨가하는 지립의 평균 입경이 1㎛ 미만이면, 얻어지는 소우 와이어의 절삭 성능이 불충분하고, 평균 입경이 60㎛보다 크면 금속심선에 부착시키는 것이 곤란해진다. The electrodeposition liquid for saw wire of this invention is obtained by mixing the abrasive grain of 1-60 micrometers of average particle diameter which consists of diamond, CBN, etc. in the colloidal dispersion liquid prepared as mentioned above. Moreover, when the average particle diameter of the abrasive grains added is less than 1 micrometer, the cutting performance of the saw wire obtained is inadequate, and when an average particle diameter is larger than 60 micrometers, it will become difficult to adhere to a metal core wire.

또한, 소우 와이어용 전착액에 포함되는 그 외의 성분으로서는, 사용하는 티탄 원료에 의해, 염소 이온, 황산 이온, 알코올 등이 포함되지만, 잔여의 성분이 실질상 물로 이루어지는 것이다. 또한, 이산화 티탄으로 이루어지는 콜로이드 입자를 이용하는 경우에는, 보조 용제로서 물의 일부를 알코올, 글리콜, 글리콜에테르 또는 케톤 등의 수용성 용제로 치환해도 좋다. 이 경우, 실리카 졸이나 알킬트리메톡시실란 등의 실란 유도체 등을 바인더로서 첨가하여, 금속심선 표면에 형성되는 금속 산화물층의 경도나 내마모성 등의 도막 특성을 향상시켜도 좋다. In addition, as other components contained in the electrodeposition liquid for saw wire, although the chlorine ion, sulfate ion, alcohol, etc. are contained by the titanium raw material to be used, the remaining component consists of water substantially. In addition, when using the colloidal particle which consists of titanium dioxide, you may replace a part of water with water-soluble solvents, such as alcohol, glycol, glycol ether, or a ketone, as an auxiliary solvent. In this case, silane derivatives such as silica sol and alkyltrimethoxysilane may be added as a binder to improve coating film properties such as hardness and wear resistance of the metal oxide layer formed on the surface of the metal core wire.

이상과 같이 조제된 소우 와이어용 전착액으로 채워진 전착조에 금속심선을 침지하고, 금속심선과 전착조의 사이에 전압을 부여하면, 전하를 띤 콜로이드 입자가 금속심선에 끌어당겨져, 금속심선의 표면에서 콜로이드 입자가 석출되어 금속 산화물층이 형성된다. 또한, 콜로이드 입자가 석출되는 과정에서, 지립도 금속심선의 표면에 부착되고, 부착된 지립이 금속 산화물층에 의해 금속심선의 표면에 고정된다. 콜로이드 입자가 금속심선에 끌어당겨지는 과정에서 지립이 콜로이드 입자에 밀리거나, 혹은, 지립에 부착된 콜로이드 입자가 금속심선에 끌어당겨짐으로써, 지립이 금속심선에 부착된다고 생각되고 있다. When the metal core is immersed in the electrodeposition tank filled with the electrodeposition liquid for the saw wire prepared as described above, and a voltage is applied between the metal core and the electrodeposition tank, the charged colloidal particles are attracted to the metal core wire and colloid on the surface of the metal core wire. Particles precipitate to form a metal oxide layer. In the process of precipitation of the colloidal particles, the abrasive grains are also attached to the surface of the metal core wire, and the attached abrasive grains are fixed to the surface of the metal core wire by the metal oxide layer. In the process of attracting colloidal particles to the metal core, the abrasive is pushed to the colloidal particles, or the colloidal particles attached to the abrasive are attracted to the metal core, and the abrasive is attached to the metal core.

이때, 본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액의 전기 전도도는 10mS/㎝ 이하로 낮게 설정되어 있으며, 소우 와이어용 전착액 중의 이온이 적기 때문에, 다수의 콜로이드 입자가 이온과 결합하는 일 없이 안정적으로 전착액 중에 분산되어 있기 때문에, 안정된 상태에서 소우 와이어용 전착액을 관리할 수 있다. 이러한 소우 와이어용 전착액에 전장을 인가하면, 콜로이드 입자는 고속으로 전기 영동을 개시하여, 혼재하는 지립을 소우 와이어 표면으로 신속하게 옮김으로써 지립은 콜로이드 입자와 함께 단시간에 전착된다. 또한, 소우 와이어용 전착액 중의 이온이 적기 때문에, 높은 전장 강도를 부여해도 금속의 용출이나 가스 발생 등의 부반응을 거의 일으키지 않고 콜로이드 입자와 지립을 고속으로 금속심선에 전석시킬 수 있다. At this time, the electrical conductivity of the electrodeposition liquid for the saw wire according to the present invention is set to 10 mS / cm or less, and because there are less ions in the electrodeposition liquid for the saw wire, a large number of colloidal particles electrodeposited stably without bonding with ions Since it is dispersed in the liquid, the electrodeposition liquid for saw wire can be managed in a stable state. When the electric field is applied to the electrodeposition liquid for saw wires, the colloidal particles start electrophoresis at high speed, and the abrasive grains are electrodeposited together with the colloidal particles in a short time by quickly transferring the mixed abrasive grains to the saw wire surface. Moreover, since there are few ions in the electrodeposition liquid for saw wires, colloidal particles and abrasive grains can be transferred to the metal core wire at high speed without causing side reactions such as elution of the metal and generation of gas even when high electric field strength is applied.

이하에 실시예를 들어 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명의 소우 와이어용 전착액은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. An Example is given to the following and it demonstrates concretely. In addition, the electrodeposition liquid for saw wires of this invention is not limited to the following example.

(금속심선의 전(前) 처리 공정) (Pretreatment Process of Metal Core)

브라스 도금된 직경 0.13㎜의 스틸 와이어(금속심선)를 전(前) 처리로서, 알칼리 탈지액(FC-4360 니혼파커라이징 가부시키가이샤 제조)을 이용하여 60℃에서 60초간 알칼리 탈지한 후에 물세정하고, 추가로 0.1㏖/L의 황산 용액으로 실온에서 10초간 산세정했다. Brass-plated steel wire (metal core wire) having a diameter of 0.13 mm was subjected to alkali degreasing at 60 ° C. for 60 seconds using an alkali degreasing solution (manufactured by FC-4360 Nippon Park Co., Ltd.) as a pretreatment. Furthermore, it pickled for 10 second at room temperature with 0.1 mol / L sulfuric acid solution.

다음으로, 표 1에 나타내는 바와 같이 조제한 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3의 소우 와이어용 전착액을 준비했다. 또한, TiO2 콜로이드 분산액 및 ZrO2 콜로이드 분산액은 각각 이하와 같이 조제했다. Next, the electrodeposition liquid for saw wires of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3 which were prepared as shown in Table 1 was prepared. In addition, TiO 2 colloidal dispersion and ZrO 2 colloidal dispersion were prepared as follows, respectively.

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(콜로이드 분산액의 조제)(Preparation of Colloidal Dispersion)

TiO2 콜로이드 분산액 TiO 2 Colloidal Dispersion

비교예 1, 2 및 실시예 1∼3에서는, 산화 티탄 콜로이드를 이하의 방법에 의해 조제했다. 염화 티탄 수용액(Ti: 15∼16질량％ 스미토모 시틱스 가부시키가이샤 제조) 154g을 순수 500mL로 희석하고, 실온에서 음이온 교환막을 개재하여 순수와 7시간 접촉시켜 용액 중의 음이온 성분(염화물 이온)을 감소시키는 탈이온 처리에 의해 산성의 어모퍼스 산화 티탄 콜로이드 분산액을 조제했다. 이 상태에서는, 산화 티탄 콜로이드 입자는 정의 전하를 띠고 있다. In Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 3, a titanium oxide colloid was prepared by the following method. 154 g of titanium chloride aqueous solution (Ti: 15-16 mass% Sumitomo Citics Co., Ltd.) was diluted with 500 mL of pure water and contacted with pure water for 7 hours through an anion exchange membrane at room temperature to reduce the anion component (chloride ion) in the solution. An acidic amorphous titanium oxide colloidal dispersion was prepared by deionization. In this state, the titanium oxide colloid particles have a positive charge.

또한, 이 콜로이드 분산액에 중성∼알칼리성에서 유효한 분산제로서 폴리인산 2.4g을 순수로 희석하여 첨가하고, 직후에 모르폴린을 더하여 pH를 약 8로 상승시켰다. 또한 호모믹서로 15분간 콜로이드 입자를 분산시키고, 한외 여과막(ultrafiltration membrane)으로 옮겨 탈이온수를 급수하면서, 콜로이드 분산액의 전기 전도도가 10mS/㎝ 이하가 될 때까지 탈염 처리를 행했다. To this colloidal dispersion, 2.4 g of polyphosphoric acid as a dispersant effective in neutral to alkaline was added and diluted with pure water, and morpholine was added immediately thereafter to raise the pH to about 8. Further, the colloidal particles were dispersed with a homomixer for 15 minutes, and transferred to an ultrafiltration membrane to supply deionized water, and desalting was performed until the electrical conductivity of the colloidal dispersion became 10 mS / cm or less.

이때, 레이저식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된 산화 티탄 콜로이드 입자의 분산 입자경은, 0.005㎛ 이상 0.01㎛ 이하였다. 또한, 산화 티탄 콜로이드 입자의 농도는, 건조 중량으로 4질량％였다. At this time, the dispersed particle size of the titanium oxide colloid particles measured by the laser type particle size distribution measuring apparatus was 0.005 μm or more and 0.01 μm or less. In addition, the density | concentration of the titanium oxide colloidal particle was 4 mass% in dry weight.

ZrO2 콜로이드 분산액 ZrO 2 Colloidal Dispersion

비교예 3 및 실시예 4, 5에서는, 산화 지르코늄 콜로이드 분산액을 이하와 같이 조제했다. 산화 지르코늄 졸(pH7.7　ZSL10A　다이이치키겐소 카가쿠코교 가부시키가이샤 제조)을 순수로 희석하여 4질량％의 산화 지르코늄 콜로이드 분산액을 얻었다. 또한, 분산제의 첨가, 수용성 인 화합물의 첨가, 탈염 처리는 전술한 산화 티탄 콜로이드 분산액과 동일하게 조제했다. In Comparative Example 3 and Examples 4 and 5, a zirconium oxide colloidal dispersion was prepared as follows. A zirconium oxide sol (pH7.7 ZSL10A daiichikigenso Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was diluted with pure water to obtain a 4 mass% zirconium oxide colloidal dispersion. In addition, addition of a dispersing agent, addition of a water-soluble phosphorus compound, and desalting process were prepared similarly to the titanium oxide colloid dispersion mentioned above.

이상과 같이 하여 조제된 산화 티탄 콜로이드 분산액 및 산화 지르코늄 콜로이드 분산액에, 지립으로서 비교예 1, 2 및 실시예 1∼3에서는, 평균 입자경이 10㎛인 다이아몬드 입자를 표 1에 나타내는 농도가 되도록 첨가하고, 비교예 3 및 실시예 4, 5에서는 평균 입자경이 5㎛인 다이아몬드 입자를 표 1에 나타내는 농도가 되도록 첨가하여 소우 와이어용 전착액을 얻었다. To the titanium oxide colloidal dispersion and the zirconium oxide colloidal dispersion prepared as described above, in Comparative Examples 1, 2 and Examples 1 to 3 as abrasive grains, diamond particles having an average particle diameter of 10 µm were added so as to have the concentration shown in Table 1. In Comparative Example 3 and Examples 4 and 5, diamond particles having an average particle diameter of 5 µm were added so as to have the concentration shown in Table 1 to obtain an electrodeposition liquid for saw wire.

(소우 와이어용 전착액의 평가) (Evaluation of electrodeposition liquid for saw wire)

이상과 같이 조제된 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3에 따른 소우 와이어용 전착액을 이용하여 이하의 방법으로 소우 와이어를 작성하고, 작성한 소우 와이어의 성능을 평가했다. The saw wire was created by the following method using the electrodeposition liquid for saw wires prepared in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3 prepared as mentioned above, and the performance of the created saw wire was evaluated.

(소우 와이어의 작성) (Making of saw wire)

실시예 1∼5 및 비교예 1∼3에 따른 소우 와이어용 전착액으로 전착조를 채우고, 전 처리 공정이 행해진 스틸 와이어를 급전 롤러 및 액중 롤러로 이송하면서 전착액에 침지시킨다. 급전 롤러는 금속심선에 전압을 부여하기 위한 롤러이고, 소우 와이어용 전착액의 액면보다도 상방에 형성되며, 전원 유닛에 접속되어 있다. 액중 롤러는 전착조 중에 형성되며, 금속심선을 전착액에 침지시키기 위한 롤러이다. 또한, 전착조의 내측에는, 스틸 와이어의 반송 방향과 평행하게 SUS304제(製)의 전극판이 형성되어 있다. The electrodeposition tank is filled with the electrodeposition liquid for saw wires according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3, and the steel wire subjected to the pretreatment step is immersed in the electrodeposition liquid while being transferred to the feeding roller and the submerged roller. The feed roller is a roller for applying voltage to the metal core wire, is formed above the liquid level of the electrodeposition liquid for saw wires, and is connected to the power supply unit. The submerged roller is formed in the electrodeposition tank and is a roller for immersing the metal core wire in the electrodeposition liquid. Moreover, inside the electrodeposition tank, the electrode plate made from SUS304 is formed in parallel with the conveyance direction of a steel wire.

급전 롤러를 부극, 전착조의 전극판을 정극에 접속하고, 양자의 사이에 20V의 전압을 인가하면서, 스틸 와이어가 전착조에 1초간 침지되도록 스틸 와이어를 이송하고, 콜로이드 입자와 함께 지립을 스틸 와이어에 고착시켜, 소우 와이어를 얻었다. While feeding the roller to the negative electrode and the electrode plate of the electrodeposition tank to the positive electrode, while applying a voltage of 20V between them, the steel wire is transferred so that the steel wire is immersed in the electrodeposition tank for 1 second, and the abrasive grains together with the colloidal particles are transferred to the steel wire. It fixed and obtained the saw wire.

또한, 얻어진 소우 와이어를 로(furnace) 내 온도 150℃의 건조로에 60초간 넣고 가열 건조시키고, 석출된 산화 티탄 혹은 산화 지르코늄을 탈수 축합시켜, 더욱 강고하게 지립을 금속심선에 고착시켰다. Further, the obtained saw wire was put into a drying furnace at a furnace temperature of 150 ° C. for 60 seconds, dried by heating, dehydrated condensed titanium oxide or zirconium oxide, and the abrasive grains were more firmly fixed to the metal core wire.

또한, 지립이 고착된 금속심선에 보호층으로서 니켈 도금층을 전해 도금에 의해 형성했다. 도금액으로서, 순수와, 200g/L의 술파민산 니켈과, 30g/L의 염화 니켈·6수화물 및, 30g/L의 붕산을 포함하여, 지립을 포함하지 않는 니켈 도금액을 조제했다. 이 도금액을 pH4 이상 5 이하로 조정하고 55℃로 유지하면서 보호층의 두께가 다이아몬드 지립의 평균 입자경을 초과하지 않도록, 전류 밀도는 약 20A/d㎡로 전기 도금을 행했다. 또한, 도금액 중에 콜로이드 입자가 용출되면 도금액이 열화되기 때문에, 전술한 건조 공정에 의해 콜로이드 입자를 탈수 축합시켜 콜로이드 입자를 금속심선에 고정하는 것이 바람직하다. Furthermore, a nickel plating layer was formed by electroplating as a protective layer on the metal core wire to which the abrasive grain was fixed. As the plating solution, a nickel plating solution containing no abrasive was prepared, including pure water, 200 g / L nickel sulfamate, 30 g / L nickel chloride hexahydrate, and 30 g / L boric acid. The current density was electroplated at about 20 A / dm 2 so that the thickness of the protective layer did not exceed the average particle size of the diamond abrasive grains while the plating solution was adjusted to pH 4 or more and 5 or less and maintained at 55 ° C. In addition, when the colloidal particles are eluted in the plating liquid, the plating liquid is deteriorated. Therefore, it is preferable that the colloidal particles are dehydrated and condensed by the aforementioned drying process to fix the colloidal particles to the metal core wires.

(소우 와이어의 평가) (Evaluation of saw wire)

전술한 바와 같이 하여 얻어진 소우 와이어를, 지립 부착량, 밀착성, 워크의 최대 절삭 속도를 평가했다. 그 결과를 표 2에 나타낸다. The saw wire obtained as mentioned above evaluated the amount of abrasive grain adhesion, adhesiveness, and the maximum cutting speed of a workpiece | work. The results are shown in Table 2.

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지립의 부착 밀도는, 주사형 전자현미경(SEM)으로 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3의 소우 와이어의 표면을 확대하여, 시야 내의 지립의 개수를 육안으로 확인한 것이다. 소우 와이어 상의 임의의 10점을 관찰하여, 1㎟당 100개 이상 있으면 A, 40 이상 100 미만이면 B, 1 이상 40 미만이면 C, 1 미만이면 D로 평가했다. The adhesion density of an abrasive grain is a scanning electron microscope (SEM) which enlarges the surface of the saw wire of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3, and visually confirms the number of abrasive grains in a visual field. Any ten points on the saw wire were observed, and if there were 100 or more per 1 mm 2, they were A, 40 or more and less than 100, B, 1 or more and less than 40 and C, and less than 1, and evaluated as D.

워크의 최대 절삭 속도는, 실제의 소우 와이어로서의 성능을 평가하기 위해 행했다. 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3의 소우 와이어를 50m의 길이로 절단하고, 소우 와이어 절단 시험기에 30N의 장력을 부여한 상태에서 부착, 60m/min의 이송 속도로 소우 와이어를 이송하면서 실리콘 단결정의 워크를 절단하여, 워크의 최대 이송 속도를 측정했다. 최대 이송 속도는, 워크의 이송 속도를 서서히 올려, 소우 와이어가 단선되기 직전의 이송 속도로서 측정했다. The maximum cutting speed of the work was performed to evaluate the performance as the actual saw wire. The saw wires of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were cut to a length of 50 m, attached while the saw wire cutting tester was given a tension of 30 N, and the silicon single crystal was transferred while feeding the saw wire at a feed rate of 60 m / min. The workpiece was cut to measure the maximum feed rate of the workpiece. The maximum feed rate was gradually raised as the feed rate of the workpiece and measured as the feed rate just before the saw wire was disconnected.

또한 지립의 밀착성은, 전술한 조건으로 작성된 소우 와이어를, 인발 다이스(drawing die)를 이용하여 15％ 정도의 냉간 신선(伸線) 가공을 실시하여, 지립이 소우 와이어의 도금층에 박혀 있어 탈락한 형적이 인정되지 않았다면 ○를, 탈락이 인정되었다면 ×로 평가했다. In addition, the adhesiveness of the abrasive grains was subjected to a cold drawing process of about 15% using a drawing die made of the saw wire made under the above-described conditions, and the abrasive grains were embedded in the plated layer of the saw wire and dropped. If no mark was accepted, o was evaluated.

우선, 실시예 1∼5와 비교예 1∼3의 지립 부착량을 비교하면, 실시예 1∼5의 소우 와이어는, 비교예 1∼3의 소우 와이어보다도 다량의 지립이 부착되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 실시예 1∼5 및 비교예 1∼3에서 모두 금속심선을 소우 와이어용 전착액에 침지시킨 시간은 동일함에도 불구하고, 실시예 1∼5의 지립의 부착 밀도가 큰 점에서, 실시예 1∼5에 이용한 소우 와이어용 전착액을 이용함으로써, 보다 효율적으로 지립을 금속심선에 고정시킬 수 있는 것을 알 수 있었다. 따라서, 본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액에 의해, 소우 와이어의 제조 속도를 향상시킬 수 있는 것을 확인할 수 있었다. First, comparing the abrasive grain adhesion amounts of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3, it turned out that the saw wire of Examples 1-5 has much more abrasive grains than the saw wire of Comparative Examples 1-3. . In Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3, although the time for immersing the metal core wire in the electrodeposition liquid for saw wire was the same, the abrasive density of the abrasive grains of Examples 1 to 5 was large. By using the electrodeposition liquid for saw wires used for 5, it turned out that an abrasive grain can be fixed to a metal core wire more efficiently. Therefore, the electrodeposition liquid for saw wires which concerns on this invention was able to confirm that the manufacturing speed of a saw wire can be improved.

또한, 실시예 1, 2 및 비교예 2를 비교하면, 비교예 2가 가장 소우 와이어용 전착액 중의 지립의 농도가 높음에도 불구하고, 실시예 1, 2가 비교예 2보다도 지립 부착 밀도 및 최대 절삭 속도에 있어서 우수한 결과가 얻어졌다. 최대 절삭 속도가 클수록, 소우 와이어에는 많은 지립이 부착되어 있었다고 생각되는 점에서, 소우 와이어용 전착액 중의 지립의 농도보다도 전기 전도도가 작은 쪽이, 지립의 부착시키기 용이함에 주는 영향이 큰 것을 확인할 수 있었다. Moreover, when Example 1, 2 and Comparative Example 2 are compared, although Example 1 and 2 have the highest density | concentration of abrasive grain in the electrodeposition liquid for saw wires, Example 1 and 2 are the abrasive grain density and the maximum compared with Comparative Example 2, Excellent results were obtained in cutting speed. It is considered that the larger the maximum cutting speed, the more abrasive grains are attached to the saw wire. Therefore, it is confirmed that the smaller the electrical conductivity is than the concentration of the abrasive grains in the electrodeposition liquid for saw wire, the greater the effect that the abrasive is attached to. there was.

따라서, 본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액을 이용하면, 다량의 지립을 처리액에 첨가하지 않아도 고품질의 소우 와이어를 고속으로 제조할 수 있기 때문에, 처리액의 비용 및 처리 시간을 저감할 수 있어, 고품질의 소우 와이어를 저비용으로 제공할 수 있다. Therefore, by using the electrodeposition liquid for saw wires according to the present invention, high-quality saw wire can be produced at high speed without adding a large amount of abrasive grains to the treatment liquid, thereby reducing the cost and treatment time of the treatment liquid. High-quality saw wire can be provided at low cost.

본 발명을 상세하게 또한 특정의 실시 태양(態樣)을 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 여러 가지 변경이나 수정을 더할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다.Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction can be added without deviating from the mind and range of this invention.

본 발명에 따른 소우 와이어용 전착액에 의하면, 소우 와이어의 금속심선과 소우 와이어용 전착액을 저장하는 전착조와의 사이에 전압을 인가함으로써, 대전된 콜로이드 입자가 금속심선의 표면에 석출된다. 동시에, 지립에 부착된 콜로이드 입자가 금속심선에 인장되고, 또한, 금속심선을 향하는 콜로이드 입자가 지립을 압압함으로써, 지립이 금속심선의 표면에 부착되고, 동시에 석출된 콜로이드 입자가 금속 산화물층을 형성하여, 지립을 금속심선의 표면에 고정한다. 이때, 소우 와이어용 전착액의 전기 전도도가 10mS/㎝ 미만으로 상대적으로 낮게 설정되어 있음으로써, 높은 전장 강도를 부여해도 금속의 용출이나 가스 발생 등의 부반응을 거의 일으키지 않고 콜로이드 입자와 지립을 고속으로 금속심선에 전석시킬 수 있다. 또한, 낮은 전기 전도도에 의해 콜로이드 입자나 지립의 분산성도 우수한 것이 되어, 욕액을 보다 안정된 상태에서 관리할 수 있다. According to the electrodeposition liquid for saw wires according to the present invention, charged colloidal particles are deposited on the surface of the metal core wire by applying a voltage between the metal core wire of the saw wire and the electrodeposition tank for storing the electrodeposition liquid for saw wire. At the same time, the colloid particles attached to the abrasive grains are stretched on the metal core wire, and the colloidal particles facing the metal core wire are pressed against the abrasive grains so that the abrasive grains adhere to the surface of the metal core wire. And the abrasive grains are fixed to the surface of the metal core wire. At this time, the electrical conductivity of the electrodeposition liquid for saw wire is set to be relatively low, less than 10 mS / cm, so that even if high field strength is applied, colloidal particles and abrasive grains are generated at high speed without hardly causing side reactions such as elution of metal or generation of gas. Can be transferred to the metal core. In addition, the dispersibility of colloidal particles and abrasive grains is also excellent due to low electrical conductivity, so that the bath solution can be managed in a more stable state.

Claims (4)

지립(砥粒)을 100질량부 이상 10000질량부 이하, 산화 티탄 또는 산화 지르코늄 중 적어도 한쪽의 콜로이드 입자를 50질량부 이상 100질량부 이하 함유하고, 전기 전도도가 10mS/㎝ 미만인 것을 특징으로 하는 소우 와이어용 전착액(電着液).50 mass parts or more and 100 mass parts or less of colloidal particles of 100 mass parts or more and 10000 mass parts or less of a grain, and titanium oxide or zirconium oxide, and the electrical conductivity is less than 10mS / cm Electrodeposition liquid for wire. 제1항에 있어서,
수용성 인 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 소우 와이어용 전착액.The method of claim 1,
An electrodeposition liquid for saw wires, which contains a water-soluble phosphorus compound. 제1항 또는 제2항에 있어서,
pH가 5 이상 10 이하인 것을 특징으로 하는 소우 와이어용 전착액.3. The method according to claim 1 or 2,
pH is 5 or more and 10 or less, The electrodeposition liquid for saw wires characterized by the above-mentioned. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콜로이드 입자는 부(負)의 전하를 갖는 것을 특징으로 하는 소우 와이어용 전착액.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The electrodeposition liquid for saw wires, characterized in that the colloidal particles have a negative charge.
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