KR20140043022A - Organic light emitting display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20140043022A
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Abstract

An organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention comprises: a flexible substrate; a display panel including an encapsulation thin film which covers to protect an organic light emitting element formed on the flexible substrate; a first protective film disposed to face the encapsulation thin film; a second protective film disposed to face the flexible substrate; a first adhesive agent disposed between the encapsulation thin film and the first protective film; a second adhesive agent disposed between the flexible substrate and the second protective film; a third protective film disposed to face the second protective film; and a third adhesive agent disposed between the second protective film and the third protective film.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Organic light-emitting display device and manufacturing method therefor {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 휨 현상을 개선한 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic light emitting display device having a structure of improving warpage and a method of manufacturing the same.

유기 발광 표시 장치는 정공 주입 전극과 유기 발광층 및 전자 주입 전극으로 구성되는 유기 발광 소자들을 포함한다. 각각의 유기 발광 소자는 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광하고, 이러한 발광을 이용하여 유기 발광 표시 장치가 소정의 영상을 표시한다.The organic light emitting display includes organic light emitting devices including a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode. Each of the organic light emitting devices emits light by energy generated when an exciton generated by the combination of electrons and holes in the organic light emitting layer falls from the excited state to the ground state, Is displayed.

유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.The organic light emitting display device has a self-luminance characteristic, and unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, so that thickness and weight can be reduced. Further, organic light emitting display devices are attracting attention as next generation display devices because they exhibit high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and fast response speed.

한편, 이러한 유기 발광 표시 장치는 가요성 기판 상에 형성되는 구동 회로부와 유기 발광 소자를 봉지 박막(thin film encapsulation; TFE)에 의해 보호하는 패널 구조를 취하고 있다. 그런데, 상기 봉지 박막을 형성하는 공정에서 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)을 사용하면서, SiNx의 강한 압축 특성에 의해 가요성 패널에 강한 스트레스를 주어 패널이 휘는 현상이 발생한다. 또한, 플렉서블(flexible)한 재료의 특유의 휘어지는 특성(유연함)으로 인해, 내부를 구성하는 층들의 힘(장력 또는 압축력)이 균형을 이루지 못하는 경우, 한 쪽 방향으로 휘어지는 컬(curl)이 발생한다. 패널의 하부에 두꺼운 하부 필름을 부착하더라도 휨 현상은 발생되며, 이는, 후속 공정 진행을 위한 진공 흡착, 얼라인 키 인식, 운반, 적재 등의 공정 진행을 어렵게 만든다.Meanwhile, the organic light emitting diode display has a panel structure that protects the driving circuit and the organic light emitting diode formed on the flexible substrate by a thin film encapsulation (TFE). By the way, while using the chemical vapor deposition (CVD) in the process of forming the encapsulation thin film, a strong compressive property of SiN x gives a strong stress to the flexible panel, causing the panel to bend. In addition, due to the inherent bending property (flexibility) of the flexible material, curling in one direction occurs when the forces (tension or compression force) of the layers constituting the interior are not balanced. . Even if a thick bottom film is attached to the bottom of the panel, warpage may occur, which makes it difficult to proceed with processes such as vacuum adsorption, alignment key recognition, transportation, and stacking for subsequent processing.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 실시예들에서 표시 패널의 하부 보호층을 이중 필름으로 구성한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, in the embodiments of the present invention to provide an organic light emitting display device consisting of a double film of the lower protective layer of the display panel.

또한, 표시 장치 제조시 하부 보호층에 표시 패널의 휨 방향과 반대되는 역 컬(curl)을 가하여 하부 보호층을 표시 패널에 부착함으로써, 표시 장치의 휨 현상을 개선하고자 하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하고자 한다.In addition, when manufacturing the display device, a method of manufacturing an organic light emitting display device which is intended to improve the warpage phenomenon of the display device by attaching the lower passivation layer to the display panel by applying a reverse curl to the lower passivation layer opposite to the bending direction of the display panel. To provide.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 가요성 기판과, 상기 가요성 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 덮어 보호하는 봉지 박막을 포함하는 표시 패널과, 상기 봉지 박막에 대향 배치된 제1 보호 필름과, 상기 가요성 기판에 대향 배치된 제2 보호 필름과, 상기 봉지 박막과 상기 제1 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착제와, 상기 가요성 기판과 상기 제2 보호 필름 사이에 배치된 제2 점착제와, 상기 제2 보호 필름에 대향 배치된 제3 보호 필름, 및 상기 제2 보호 필름과 상기 제3 보호 필름 사이에 배치된 제3 점착제를 포함한다.An organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel including a flexible substrate, an encapsulation thin film covering and protecting the organic light emitting element formed on the flexible substrate, and a display panel disposed to face the encapsulation thin film. 1 protective film, the 2nd protective film arrange | positioned facing the said flexible substrate, the 1st adhesive agent arrange | positioned between the said sealing thin film and the said 1st protective film, and the said flexible board | substrate and a said 2nd protective film arrange | positioned A second pressure sensitive adhesive, a third protective film disposed to face the second protective film, and a third pressure sensitive adhesive disposed between the second protective film and the third protective film.

상기 제2 점착제 및 제3 점착제는 서로 동일한 물성을 가질 수 있다.The second pressure sensitive adhesive and the third pressure sensitive adhesive may have the same physical properties.

상기 제1 보호 필름 내지 제3 보호 필름은 서로 동일한 물성을 가질 수 있다. The first to third protective films may have the same physical properties.

상기 제1 점착제는 70 마이크로미터(㎛) 내지 80 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The first pressure-sensitive adhesive may have a thickness of 70 micrometers (μm) to 80 micrometers (μm).

상기 제2 점착제 및 제3 점착제는 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The second pressure sensitive adhesive and the third pressure sensitive adhesive may have a thickness of 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm).

상기 가요성 기판은 플라스틱 소재로 만들어질 수 있다.The flexible substrate may be made of a plastic material.

상기 제1 보호 필름 내지 제3 보호 필름은 플렉서블한 플라스틱 소재로 만들어질 수 있다. The first to third protective films may be made of a flexible plastic material.

상기 제1 보호 필름은 70 마이크로미터(㎛) 내지 80 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The first protective film may have a thickness of about 70 micrometers (μm) to about 80 micrometers (μm).

상기 제2 보호 필름 및 제3 보호 필름은 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The second protective film and the third protective film may have a thickness of 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm).

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 보호 필름에 대향 배치된 제4 보호 필름, 및 상기 제1 보호 필름과 상기 제4 보호 필름 사이에 배치된 제4 점착제를 더 포함하고, 상기 제1 점착제 및 제4 점착제는 서로 동일한 물성을 가질 수 있다.The organic light emitting diode display according to the present invention further includes a fourth protective film disposed to face the first protective film, and a fourth pressure sensitive adhesive disposed between the first protective film and the fourth protective film. The first pressure sensitive adhesive and the fourth pressure sensitive adhesive may have the same physical properties.

상기 제4 보호 필름은 상기 제1 보호 필름 내지 제3 보호 필름과 서로 동일한 물성을 가질 수 있다. The fourth protective film may have the same physical properties as those of the first to third protective films.

상기 제4 점착제는 5 마이크로미터(㎛) 내지 15 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The fourth pressure-sensitive adhesive may have a thickness of 5 micrometers (μm) to 15 micrometers (μm).

상기 제4 보호 필름은 플렉서블한 플라스틱 소재로 만들어질 수 있다.The fourth protective film may be made of a flexible plastic material.

상기 제4 보호 필름은 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The fourth protective film may have a thickness of 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm).

상기 제2 점착제, 제2 보호 필름, 제3 점착제 및 제3 보호 필름의 총두께는 90 마이크로미터(㎛) 내지 110 마이크로미터(㎛)일 수 있다. The total thickness of the second pressure-sensitive adhesive, the second protective film, the third pressure-sensitive adhesive and the third protective film may be 90 micrometers (μm) to 110 micrometers (μm).

상기 제2 보호 필름의 두께는 45 마이크로미터(㎛) 내지 50 마이크로미터(㎛)이고, 상기 제3 보호 필름의 두께는 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)일 수 있다. The thickness of the second protective film may be 45 micrometers (μm) to 50 micrometers (μm), and the thickness of the third protective film may be 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm).

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 가요성 기판과, 상기 가요성 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 덮어 보호하는 봉지 박막을 포함하는 표시 패널을 준비하는 표시 패널 준비 단계와, 상기 봉지 박막에 대향하도록 상기 봉지 박막 상에 제1 보호 필름을 제1 점착제에 의해 부착하는 제1 보호 필름 부착 단계와, 제2 보호 필름 상에 제3 보호 필름을 제3 점착제에 의해 부착하는 하부 보호층 형성 단계, 및 상기 제2 보호 필름이 상기 가요성 기판에 대향하도록 상기 가요성 기판 상에 상기 하부 보호층을 제2 점착제에 의해 부착하는 하부 보호층 부착 단계를 포함한다. A method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention includes a display panel preparation step of preparing a display panel including a flexible substrate, an encapsulation thin film covering and protecting an organic light emitting element formed on the flexible substrate, and the encapsulation thin film. A first protective film attaching step of attaching a first protective film with a first pressure-sensitive adhesive on the encapsulating thin film so as to face a lower portion, and a lower protective layer for attaching a third protective film with a third pressure-sensitive adhesive on a second protective film; And attaching a lower protective layer on the flexible substrate by a second pressure sensitive adhesive so that the second protective film faces the flexible substrate.

상기 제1 보호 필름 부착 단계, 상기 하부 보호층 형성 단계, 및 상기 하부 보호층 부착 단계는 가열 및 가압하는 방법을 이용하는 것일 수 있다. The first protective film attaching step, the lower protective layer forming step, and the lower protective layer attaching step may be to use a method of heating and pressing.

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 상기 하부 보호층 형성 단계 후에, 상기 하부 보호층의 제2 보호 필름 쪽이 볼록한 형태가 되도록 컬을 가하는 컬 형성 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing an organic light emitting diode display according to the present invention may further include a curl forming step of applying curl to form a convex shape on the second protective film side of the lower protective layer after the lower protective layer forming step.

상기 컬 형성 단계는, 상기 하부 보호층의 양측 단부에서 상기 제2 보호 필름에는 장력을, 상기 제3 보호 필름에는 압축력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용하는 것일 수 있다. The curling step may be to use a method of cooling after heating while applying a tension to the second protective film, a compressive force to the third protective film at both ends of the lower protective layer.

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 상기 하부 보호층 형성 단계 후에, 상기 하부 보호층의 제3 보호 필름 쪽이 볼록한 형태가 되도록 컬을 가하는 컬 형성 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing an organic light emitting diode display according to the present invention may further include a curl forming step of applying curl to form a convex shape on the third protective film side of the lower protective layer after the lower protective layer forming step.

상기 컬 형성 단계는, 상기 하부 보호층의 양측 단부에서 상기 제2 보호 필름에는 압축력을, 상기 제3 보호 필름에는 장력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용하는 것일 수 있다. The curling step may be to use a method of heating after cooling while applying a compressive force to the second protective film, the tension to the third protective film at both ends of the lower protective layer.

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 상기 제1 보호 필름 부착 단계 후에, 상기 제1 보호 필름 상에 제4 보호 필름을 제4 점착제에 의해 부착하는 제4 보호 필름 부착 단계를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing an organic light emitting diode display according to the present invention may further include, after the attaching of the first protective film, attaching a fourth protective film on the first protective film by using a fourth adhesive. Can be.

상기 제4 보호 필름 부착 단계는 가열 및 가압하는 방법을 이용하는 것일 수 있다.The fourth protective film attaching step may be to use a method of heating and pressing.

상기 하부 보호층 형성 단계는, 상기 제2 보호 필름에 제1 인장력을 가하는 단계와, 상기 제3 보호 필름에 상기 제1 인장력과 다른 제2 인장력을 가하는 단계, 및 상기 제2 보호 필름 상에 제3 보호 필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. The forming of the lower protective layer may include applying a first tensile force to the second protective film, applying a second tensile force different from the first tensile force to the third protective film, and forming a second protective film on the second protective film. 3 may be made by attaching a protective film.

본 발명의 실시예들에 따르면, 표시 패널의 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고, 하부 보호층에 표시 패널의 휨 방향과 반대되는 역 컬을 가하여 하부 보호층을 표시 패널에 부착함으로써, 유기 발광 표시 장치의 휨 현상을 개선할 수 있다.According to the exemplary embodiments of the present invention, the lower protective layer of the display panel is formed of a double film, and the lower protective layer is attached to the display panel by applying an inverse curl opposite to the bending direction of the display panel to the lower protective layer, thereby emitting organic light. The warpage phenomenon of the display device can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 상부 보호층과 표시 패널이 아래로 볼록한 형태로 휜 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층에 위로 볼록한 형태로 역 컬이 가해진 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층이 단일 필름 및 이중 필름인 경우의 표시 장치의 컬 높이를 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층에 컬을 형성하지 않은 경우, 단일 하부 보호층에 컬을 형성한 경우, 및 이중 하부 보호층에 컬을 형성한 경우의 하부 보호층의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층에 컬을 형성하지 않은 경우, 단일 하부 보호층에 컬을 형성한 경우, 및 이중 하부 보호층에 컬을 형성한 경우, 하부 보호층을 표시 패널에 부착한 표시 장치의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층의 두께별, 단일 및 이중, 대칭 및 비대칭에 따른 필름을 원장 기판에 부착한 경우의 원장 기판의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층의 두께별, 단일 및 이중, 대칭 및 비대칭에 따른 필름을 표시 장치에 부착한 경우의 표시 장치의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which an upper protective layer and a display panel of the organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention are convex downward.
3 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which an inverse curl is applied to the lower protective layer of the organic light emitting diode display in a convex shape.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
5A through 5G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a graph illustrating a measurement of curl height of a display device when the lower protective layer of the organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention is a single film or a double film.
7 illustrates a case in which no curl is formed in the lower passivation layer of the organic light emitting diode display according to the exemplary embodiment, when curl is formed in the single lower passivation layer, and when curl is formed in the lower passivation layer. It is a graph which measured and measured the curl height of a lower protective layer, respectively.
8 illustrates a case in which no curl is formed in the lower passivation layer of the organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention, a curl is formed in the single lower passivation layer, and a curl is formed in the double lower passivation layer. It is a graph which measured and measured the curl height of the display apparatus which attached the lower protective layer to the display panel, respectively.
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a curl height of a mother substrate when a film according to thickness, single and double, symmetry, and asymmetry of the lower protective layer of the organic light emitting diode display is attached to the mother substrate. The graph shown.
FIG. 10 is a graph illustrating measurement of a curl height of a display device in a case where a film according to thickness, single and double, symmetry, and asymmetry of the lower protective layer of an organic light emitting diode display is attached to the display device. The graph shown.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 일 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예들에서는 일 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in the various embodiments, elements having the same configuration are denoted by the same reference numerals, and only other configurations will be described in the other embodiments.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며, 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고, 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다. 어느 부분이 다른 부분의 “위에” 또는 “상에” 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수도 있다.The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures, and any dimensions are merely illustrative and not restrictive. Also, to the same structure, element, or component appearing in more than one of the figures, the same reference numerals are used to denote similar features. When referring to a portion as being "on" or "on" another portion, it may be directly on the other portion or may be accompanied by another portion therebetween.

본 발명의 실시예는 본 발명의 한 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.The embodiments of the present invention specifically illustrate one embodiment of the present invention. As a result, various variations of the illustration are expected. Thus, the embodiment is not limited to any particular form of the depicted area, but includes modifications of the form, for example, by manufacture.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명한다. Hereinafter, an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치는 표시 패널(101)과, 제1 보호 필름(103)과, 제2 보호 필름(105)과, 제1 점착제(102)와, 제2 점착제(104)와, 제3 보호 필름(107), 및 제3 점착제(106)를 포함한다. 또한, 상기 제1 보호 필름(103) 상에 제4 점착제(110), 및 제4 보호 필름(109)을 더 포함할 수 있다. 제1 보호 필름(103)과 제4 보호 필름(109)이 제4 점착제(110)에 의해 부착된 구성은 편의상, 상부 보호층(210)으로 정의될 수 있고, 제2 보호 필름(105)이 제3 보호 필름(107)이 제3 점착제(106)에 의해 부착된 구성은 편의상, 하부 보호층(220)으로 정의될 수 있다. 이 때, 표시 패널(101)을 기준으로 표시 패널(101)을 구성하는 봉지 박막 쪽의 보호층을 상부 보호층(210)으로 정의하고, 표시 패널(101)을 구성하는 가요성(flexible) 기판 쪽에 부착되는 보호층을 하부 보호층(220)으로 정의할 수 있다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating an OLED display according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 1, the organic light emitting diode display includes a display panel 101, a first protective film 103, a second protective film 105, a first adhesive 102, and a second adhesive 104. And the third protective film 107 and the third pressure-sensitive adhesive 106. In addition, a fourth pressure sensitive adhesive 110 and a fourth protective film 109 may be further included on the first protective film 103. The configuration in which the first protective film 103 and the fourth protective film 109 are attached by the fourth adhesive 110 may be defined as the upper protective layer 210 for convenience, and the second protective film 105 may be The configuration in which the third protective film 107 is attached by the third adhesive 106 may be defined as the lower protective layer 220 for convenience. In this case, the protective layer on the side of the encapsulating thin film constituting the display panel 101 based on the display panel 101 is defined as the upper protective layer 210 and the flexible substrate constituting the display panel 101. The protective layer attached to the side may be defined as the lower protective layer 220.

표시 패널(101)은 가요성 기판 상에 형성된 구동 회로부와 유기 발광 소자 및 봉지 박막을 포함할 수 있다. 가요성 기판은 플렉서블(flexible)한 플라스틱 소재로 만들어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 가요성 기판이 스테인레스 강 등으로 이루어진 금속성 기판으로 형성될 수도 있으며, 그 밖에 플렉서블한 다양한 소재가 사용될 수 있다. 가요성 기판은 예를 들어, 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phtalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphtalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 및 폴리이미드(polyimide) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱을 소재로 만들어질 수 있다. The display panel 101 may include a driving circuit unit formed on the flexible substrate, an organic light emitting diode, and an encapsulation thin film. The flexible substrate may be made of a flexible plastic material, but is not limited thereto. The flexible substrate may be formed of a metallic substrate made of stainless steel or the like, and various other flexible materials may be used . The flexible substrate may be, for example, polyethylene ether phthalate, polyethylene naphtalate, polycarbonate, polyarylate, polyetherimide, polyether sulfone Plastics having excellent heat resistance and durability such as sulfone) and polyimide may be made of the material.

구동 회로부는 박막 트랜지스터를 포함하며, 유기 발광 소자를 구동한다. 유기 발광 소자는 구동 회로부와 연결되어 구동 회로부로부터 전달받은 구동 신호에 따라 빛을 방출하여 화상을 표시한다. 유기 발광 소자 및 구동 회로부는 해당 기술 분야의 전문가가 용이하게 변형 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 구조로 형성될 수 있다. The driving circuit unit includes a thin film transistor and drives an organic light emitting device. The organic light emitting diode is connected to the driving circuit unit and emits light according to the driving signal received from the driving circuit unit to display an image. The organic light emitting device and the driving circuit unit may be formed in various structures within a range that can be easily modified by those skilled in the art.

봉지 박막은 표시 패널의 가요성 기판 상에 형성되어 유기 발광 소자 및 구동 회로부를 덮어 보호하며, 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다. 상기 무기층 또는 상기 유기층은 각각 복수 개일 수 있다. The encapsulation thin film may be formed on the flexible substrate of the display panel to cover and protect the organic light emitting diode and the driving circuit, and at least one organic layer and at least one inorganic layer may be alternately stacked. The inorganic layer or the organic layer may be a plurality each.

상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine)와 같은 공지의 광개시제(photoinitiator)가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer may be formed of a polymer, and may be a single layer or a laminated layer, preferably formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, includes a polymerized monomer composition including a diacrylate monomer and a triacrylate monomer. The monomer composition may further include a monoacrylate monomer. In addition, the monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO (2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine), but is not limited thereto.

상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer may be a single film or a laminated film containing a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiN x , Al 2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 .

상기 봉지 박막을 이루는 층들 중 외부로 노출된 최상층은 유기발광소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.The top layer exposed to the outside of the layers forming the encapsulation thin film may be formed as an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

상기 봉지 박막은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지 박막은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.The encapsulation thin film may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. In addition, the encapsulation thin film may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers.

상기 봉지 박막은 유기 발광 소자층의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지 박막은 상기 유기 발광 소자층의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 봉지 박막은 상기 유기 발광 소자층의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.The encapsulation thin film may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from an upper portion of the organic light emitting device layer. In addition, the encapsulation thin film may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting device layer. In addition, the encapsulation thin film may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, a third inorganic layer, a third organic layer, and a fourth inorganic layer sequentially from an upper portion of the organic light emitting device layer. Can be.

상기 유기 발광 소자층과 상기 제1 무기층 사이에 플루오린화리튬(LiF)을 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자층이 손상되는 것을 방지할 수 있다.A metal halide layer including lithium fluoride (LiF) may be further included between the organic light emitting device layer and the first inorganic layer. The metal halide layer may prevent the organic light emitting device layer from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering or plasma deposition.

상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층 보다 면적이 좁도록 형성될 수 있으며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이도록 형성될 수 있으며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.The first organic layer may be formed to have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer. In addition, the first organic layer may be formed to be completely covered by the second inorganic layer, and the second organic layer may be completely covered by the third inorganic layer.

제1 보호 필름(103)은 표시 패널(101)의 봉지 박막에 대향 배치되며, 제1 점착제(102)는 봉지 박막과 제1 보호 필름(103) 사이에 배치되는 구조로서, 제1 보호 필름(103)은 제1 점착제(102)를 통해 표시 패널(101)의 봉지 박막에 부착된다. The first protective film 103 is disposed to face the encapsulating thin film of the display panel 101, and the first adhesive 102 is disposed between the encapsulating thin film and the first protective film 103. 103 is attached to the encapsulation thin film of the display panel 101 through the first adhesive 102.

제2 보호 필름(105)은 표시 패널(101)의 가요성 기판에 대향 배치되며, 제2 점착제(104)는 표시 패널(101)의 가요성 기판과 제2 보호 필름(105) 사이에 배치되는 구조로서, 제2 보호 필름(105)은 제2 점착제(104)를 통해 표시 패널(101)의 가요성 기판에 부착된다. The second protective film 105 is disposed to face the flexible substrate of the display panel 101, and the second adhesive 104 is disposed between the flexible substrate of the display panel 101 and the second protective film 105. As a structure, the second protective film 105 is attached to the flexible substrate of the display panel 101 through the second adhesive 104.

제3 보호 필름(107)은 제2 보호 필름(105)에 대향 배치되며, 제3 점착제(106)는 제2 보호 필름(105)과 제3 보호 필름(107) 사이에 배치되는 구조로서, 제3 보호 필름(107)은 제3 점착제(106)를 통해 제2 보호 필름(105)에 부착된다. The third protective film 107 is disposed to face the second protective film 105, and the third adhesive 106 is a structure disposed between the second protective film 105 and the third protective film 107. The third protective film 107 is attached to the second protective film 105 through the third adhesive 106.

이 때, 제1 보호 필름(103) 내지 제3 보호 필름(107)은 서로 동일한 물성을 가질 수 있으며, 표시 패널(101)의 기구 강도를 향상시키고 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다. 제1 보호 필름(103) 내지 제3 보호 필름(107)은 플라스틱 소재로 만들어질 수 있으며, 표시 패널(101)의 가요성 기판과 마찬가지로 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 제1 보호 필름(103) 내지 제3 보호 필름(107)은 폴리에틸렌(polyethylene; PE), 폴리카보네이트(polycarbonate; PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 우레탄(Urethane), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN)을 소재로 하는 통상의 필름일 수 있다. 이 외에, 해당 기술 분야에서 공지된 다양한 종류의 필름들이 사용될 수 있다. In this case, the first protective film 103 to the third protective film 107 may have the same physical properties, and may improve the mechanical strength of the display panel 101 and prevent damage. The first protective film 103 to the third protective film 107 may be made of a plastic material, and may have flexible characteristics similar to the flexible substrate of the display panel 101. The first protective film 103 to the third protective film 107 are polyethylene (PE), polycarbonate (PET), polyethylene terephthalate (PET), urethane (Urethane), polyethylene naphthalate ( conventional films based on polyethylene naphthalate (PEN). In addition, various types of films known in the art can be used.

한편, 제1 보호 필름(103)은 약 70 마이크로미터(㎛) 내지 약 80 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있고, 제2 보호 필름(105) 및 제3 보호 필름(107)은 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다.Meanwhile, the first protective film 103 may have a thickness of about 70 micrometers (μm) to about 80 micrometers (μm), and the second protective film 105 and the third protective film 107 may have a thickness of 20 micrometers. It can have a thickness of meters (μm) to 30 micrometers (μm).

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 보호 필름(103) 상에 제4 보호 필름(109)이 대향 배치될 수 있으며, 제4 점착제(110)가 제1 보호 필름(103)과 제4 보호 필름(109) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제4 보호 필름(109)은 제4 점착제(110)를 통해 제1 보호 필름(103)에 부착될 수 있다. 제4 보호 필름(109)도 제1 보호 필름(103) 내지 제3 보호 필름(107)과 동일한 물성을 가질 수 있으며, 플렉서블한 플라스틱 소재로 만들어질 수 있으며, 표시 패널(101)의 기구 강도를 향상시키고 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다. 제4 보호 필름(109)도 제1 보호 필름(103) 내지 제3 보호 필름(107)과 서로 동일한 재료의 필름일 수 있다. In addition, in the organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention, the fourth protective film 109 may be disposed to face the first protective film 103, and the fourth adhesive 110 may be the first protective layer. It may be disposed between the film 103 and the fourth protective film 109. That is, the fourth protective film 109 may be attached to the first protective film 103 through the fourth adhesive 110. The fourth protective film 109 may also have the same physical properties as those of the first protective film 103 to the third protective film 107, may be made of a flexible plastic material, and may have a mechanical strength of the display panel 101. It can serve to improve and prevent damage. The fourth protective film 109 may also be a film of the same material as the first protective film 103 to the third protective film 107.

한편, 제4 보호 필름(109)은 약 20 마이크로미터(㎛) 내지 약 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다.Meanwhile, the fourth protective film 109 may have a thickness of about 20 micrometers (μm) to about 30 micrometers (μm).

한편, 제1 보호 필름(103) 내지 제4 보호 필름(109) 중 하나 이상은 편광 기능을 가지는 편광 필름일 수 있다. 제1 보호 필름(103) 내지 제4 보호 필름(109) 중 편광 기능을 가지는 보호 필름은 다른 보호 필름들과 물성이 매우 흡사한 물질로 형성될 수 있다. Meanwhile, at least one of the first protective film 103 to the fourth protective film 109 may be a polarizing film having a polarizing function. The protective film having the polarizing function among the first protective film 103 to the fourth protective film 109 may be formed of a material that is very similar in physical properties to other protective films.

한편, 제2 점착제(104) 및 제 3 점착제(106)는 서로 동일한 물성을 가질 수 있다. 또한, 제4 점착제(110)는 제1 점착제(102)와 서로 동일한 물성을 가질 수 있다. 제1 점착제(102) 내지 제4 점착제(110)는 제1 보호 필름(103) 내지 제4 보호 필름(109), 표시 패널(101)의 가요성 기판, 및 봉지 박막 등과 비교하여 상대적으로 부드럽고 무르며 연한 성질을 가질 수 있다. 제1 점착제(102) 내지 제4 점착제(110)는 해당 기술 분야에서 공지된 다양한 종류의 점착제들이 사용될 수 있다. Meanwhile, the second adhesive 104 and the third adhesive 106 may have the same physical properties. In addition, the fourth pressure-sensitive adhesive 110 may have the same physical properties as the first pressure-sensitive adhesive 102. The first pressure sensitive adhesive 102 to the fourth pressure sensitive adhesive 110 may be relatively soft and soft in comparison with the first protective film 103 to the fourth protective film 109, the flexible substrate of the display panel 101, and the encapsulation thin film. It may have a soft nature. The first pressure-sensitive adhesive 102 to the fourth pressure-sensitive adhesive 110 may be used a variety of pressure-sensitive adhesives known in the art.

한편, 제1 점착제(102)는 약 70 마이크로미터(㎛) 내지 약 80 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있고, 제2 점착제(104) 및 제3 점착제(106)는 약 20 마이크로미터(㎛) 내지 약 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있으며, 제4 점착제(110)는 약 5 마이크로미터(㎛) 내지 약 15 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. Meanwhile, the first adhesive 102 may have a thickness of about 70 micrometers (μm) to about 80 micrometers (μm), and the second adhesive 104 and the third adhesive 106 may have a thickness of about 20 micrometers ( Μm) to about 30 micrometers (μm), and the fourth pressure sensitive adhesive 110 may have a thickness of about 5 micrometers (μm) to about 15 micrometers (μm).

한편, 하부 보호층(220)과 제2 점착제(104) 부착 구조의 총 두께를 100 마이크로미터(㎛)로 형성할 수 있다. 즉, 제2 점착제(104), 제2 보호 필름(105), 제3 점착제(106) 및 제3 보호 필름(107)의 두께를 합한 총두께는 90 마이크로미터(㎛) 내지 110 마이크로미터(㎛)로 형성될 수 있다. 또한, 제2 보호 필름(105)의 두께는 약 45 마이크로미터(㎛) 내지 약 50 마이크로미터(㎛)의 두께일 수 있고, 제3 보호 필름(107)의 두께는 약 20 마이크로미터(㎛) 내지 약 30 마이크로미터(㎛)일 수 있다. 이와 같이, 하부 보호층(220)과 제2 점착제(104) 부착 구조의 총 두께를 약 100 마이크로미터(㎛) 정도로 유지하고, 비대칭적인 이중 필름 구조로 형성함으로써 휨 현상 완화 효과가 대폭 개선될 수 있다. Meanwhile, the total thickness of the lower protective layer 220 and the second adhesive 104 attached structure may be formed to 100 micrometers (μm). That is, the total thickness of the sum of the thicknesses of the second adhesive 104, the second protective film 105, the third adhesive 106 and the third protective film 107 is 90 micrometers (µm) to 110 micrometers (µm It can be formed into). In addition, the thickness of the second protective film 105 may be a thickness of about 45 micrometers (μm) to about 50 micrometers (μm), the thickness of the third protective film 107 is about 20 micrometers (μm) To about 30 micrometers (μm). As such, by maintaining the total thickness of the lower protective layer 220 and the second pressure-sensitive adhesive 104 to about 100 micrometers (μm) and forming an asymmetric double film structure, the warpage phenomenon alleviation effect can be significantly improved. have.

도 1의 실시예에서는 하부 보호층(220)의 구조를 이중으로 구성한 예를 설명하였으나, 하부 보호층(220)을 이중 이상의 다중 필름으로 구성할 수도 있다. In the embodiment of FIG. 1, an example in which the structure of the lower passivation layer 220 is doubled has been described. However, the lower passivation layer 220 may be formed of multiple films.

상기 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 제2 보호 필름(105) 및 제3 보호 필름(107)의 적층된 구조를 갖는 이중의 하부 보호층(220) 구조를 나타내고 있다. 봉지 박막 형성 후 표시 패널(101)에 가해지는 강한 스트레스에 의해 표시 패널(101)의 양단부가 위쪽 또는 아래쪽으로 휘는 현상 때문에 표시 장치가 휘는 것을 방지하기 위해, 하부 보호층(220)을 이중의 필름으로 구성하고, 하부 보호층(220)에 표시 패널(101)의 휘는 방향과 반대 방향으로 컬을 가하여 하부 보호층(220)을 표시 패널(101)에 부착함으로써 표시 패널(101)이 휘어진 정도를 완충하여 휨 현상을 완화할 수 있다. The organic light emitting diode display according to the exemplary embodiments of the present invention described above has a double lower protective layer 220 structure having a stacked structure of the second protective film 105 and the third protective film 107. In order to prevent the display device from being bent due to a phenomenon in which both ends of the display panel 101 are bent upwards or downwards by a strong stress applied to the display panel 101 after forming the encapsulation thin film, the lower protective layer 220 is double-layered. And attaching the lower protective layer 220 to the display panel 101 by applying curl to the lower protective layer 220 in a direction opposite to the bending direction of the display panel 101 to adjust the degree to which the display panel 101 is bent. By cushioning, warpage can be alleviated.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 상부 보호층과 표시 패널이 아래로 볼록한 형태로 휜 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 여기서, 상부 보호층(210)은 제1 보호 필름(103), 제4 점착제(110), 및 제4 보호 필름(109)이 적층된 구조를 가지는 예를 도시한 것이다. 화학 기상 증착 공법(CVD)에 의해 표시 패널(101)의 봉지 박막을 형성하는 공정 후 상부 보호층(210)을 부착하면, 화학 기상 증착에 의해 증착된 SiNx의 두께가 두꺼워지면서, SiNx의 강한 압축 특성에 의해 표시 패널(101)의 양 단부가 위쪽 또는 아래쪽으로 휘게 된다. 도 2에는 상부 보호층(210)과 표시 패널(101)이 아래로 볼록한 형태로 휜 상태를 도시한 것이나, 이와 반대 방향 즉, 위로 볼록한 형태로 휘어질 수도 있다. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which an upper protective layer and a display panel of the organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention are convex downward. Here, the upper protective layer 210 shows an example having a structure in which the first protective film 103, the fourth adhesive 110, and the fourth protective film 109 are laminated. When attaching an upper protective layer (210) after the step of forming the sealing film of the display panel 101 by a chemical vapor deposition method (CVD), the thickness of the SiN x deposited by chemical vapor deposition As thickened, the SiN x Strong compression characteristics cause both ends of the display panel 101 to be bent upwards or downwards. In FIG. 2, the upper protective layer 210 and the display panel 101 are shown to be convex downward, but may be bent in the opposite direction, that is, upwardly convex.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층에 위로 볼록한 형태로 역 컬이 가해진 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 여기서, 하부 보호층(220)은 제2 보호 필름(105), 제3 점착제(106), 및 제3 보호 필름(107)이 적층된 구조를 가지는 것이다. 하부 보호층(220)이 표시 패널(101)에 부착되기 전에, 표시 패널(101)의 휨 방향과 반대의 방향으로 하부 보호층(220)에 컬을 가해준다. 하부 보호층(220)에 아래쪽으로 볼록한 형태의 컬을 형성하기 위해, 제2 보호 필름(105) 및 제3 보호 필름(107)을 부착한 상태에서, 양측 단부에서 제2 보호 필름(105)에는 압축력을, 제3 보호 필름(107)에는 장력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용할 수 있다. 반대로, 하부 보호층(220)에 위쪽으로 볼록한 형태의 컬을 형성하기 위해, 제2 보호 필름(105) 및 제3 보호 필름(107)을 부착한 상태에서, 양측 단부에서 제2 보호 필름(105)에는 장력을, 제3 보호 필름(107)에는 압축력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용할 수 있다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which an inverse curl is applied to the lower protective layer of the organic light emitting diode display in a convex shape. Here, the lower protective layer 220 has a structure in which the second protective film 105, the third adhesive 106, and the third protective film 107 are stacked. Before the lower protective layer 220 is attached to the display panel 101, curl is applied to the lower protective layer 220 in a direction opposite to the bending direction of the display panel 101. In order to form the convexly curled shape on the lower protective layer 220, the second protective film 105 is attached to the second protective film 105 at both ends with the second protective film 105 and the third protective film 107 attached thereto. The compressive force can be used by heating the third protective film 107 while applying a tension and then cooling it. On the contrary, in order to form an upwardly convex curl on the lower protective layer 220, in the state where the second protective film 105 and the third protective film 107 are attached, the second protective film 105 at both ends. ) And a method of cooling after heating while applying a compressive force to the third protective film 107.

한편, 하부 보호층(220)의 컬을 형성하기 위해, 제2 보호 필름(105) 및 제3 보호 필름(107)을 부착하기 전에, 각각 서로 다른 인장력을 가한 상태에서 제3 점착제(106)에 의해 서로 부착하는 방법을 이용하여, 하부 보호층(220)에 위로 볼록한 형태 또는 아래로 볼록한 형태의 컬을 형성할 수 있다. 하부 보호층(220)에 컬을 가하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야의 공지된 다양한 기술에 의해 컬이 가해질 수 있다. Meanwhile, in order to form the curl of the lower protective layer 220, before attaching the second protective film 105 and the third protective film 107, the third adhesive 106 is applied to the third adhesive 106 under a different tensile force. By using the method of adhering to each other, the lower protective layer 220 can be formed in the convex form of the convex up or down. The method of applying the curl to the lower protective layer 220 is not limited thereto, and the curl may be applied by various techniques known in the art.

이하, 도 4 및 도 5a 내지 5g를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5A to 5G.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

먼저, 구동 회로부 및 유기 발광 소자가 구비된 가요성 기판 상에 봉지 박막이 형성된 표시 패널(101)을 준비한다(S401)(도 5a). 표시 패널(101)은, 가요성 기판 상에 베리어막을 형성하고, 그 위에 구동 회로부와 유기 발광 소자를 형성하고, 가요성 기판 상에 유기 발광 소자 및 구동 회로부를 덮어 보호하는 봉지 박막을 형성하여 완성된다. First, a display panel 101 in which an encapsulation thin film is formed on a flexible substrate having a driving circuit unit and an organic light emitting element is prepared (S401) (FIG. 5A). The display panel 101 is completed by forming a barrier film on the flexible substrate, forming a driving circuit portion and an organic light emitting element thereon, and forming an encapsulation thin film covering and protecting the organic light emitting element and the driving circuit portion on the flexible substrate. do.

다음으로, 봉지 박막에 대향하도록 봉지 박막 상에 제1 보호 필름(103)을 제1 점착제(102)를 사용하여 부착한다(S402)(도 5b). Next, the first protective film 103 is attached onto the sealing thin film using the first adhesive 102 so as to face the sealing thin film (S402) (FIG. 5B).

다음으로, 준비된 제2 보호 필름(105)(도 5d) 상에 제3 보호 필름(107)을 제3 점착제(106)를 사용하여 부착하여 하부 보호층(220)을 형성한다(S404)(도 5e). Next, the third protective film 107 is attached to the prepared second protective film 105 (FIG. 5D) using the third adhesive 106 to form the lower protective layer 220 (S404) (FIG. 5e).

다음으로, 제2 보호 필름(105)이 표시 패널(101)의 가요성 기판에 대향하도록 가요성 기판 상에 하부 보호층(220)을 제2 점착제(104)를 사용하여 부착(S406)(도 5g)하여 유기 발광 표시 장치를 완성한다. Next, the lower protective layer 220 is attached onto the flexible substrate using the second adhesive 104 so that the second protective film 105 faces the flexible substrate of the display panel 101 (S406) (FIG. 5g) to complete the organic light emitting display device.

제1 보호 필름 부착 단계(S402)(도 5b), 하부 보호층 형성 단계(S404)(도 5e), 및 하부 보호층 부착 단계(S406)(도 5g)는 가열 및 가압하는 방법을 이용하여 이루어질 수 있다.The first protective film attaching step S402 (FIG. 5B), the lower passivation layer forming step S404 (FIG. 5E), and the lower passivation layer attaching step S406 (FIG. 5G) are made using a heating and pressing method. Can be.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 하부 보호층 형성(S404)(도 5e) 후, 하부 보호층(220)의 제2 보호 필름(105) 쪽이 볼록한 형태가 되도록 컬을 가하는 단계(S405)(도 5f)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 컬을 가하기 위해서, 하부 보호층(220)의 양측 단부에서 제2 보호 필름(105)에는 장력을, 제3 보호 필름(107)에는 압축력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용할 수 있다. Meanwhile, in the method of manufacturing an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment, after the lower protective layer is formed (S404) (FIG. 5E), the second protective film 105 of the lower protective layer 220 is convex. The method may further include a step S405 (FIG. 5F) of applying curl. At this time, in order to apply the curl, a method of heating and cooling while applying tension to the second protective film 105 and compressive force to the third protective film 105 at both ends of the lower protective layer 220 may be used. have.

반대로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 하부 보호층 형성(S404)(도 5e) 후, 하부 보호층(220)의 제3 보호 필름(107) 쪽이 볼록한 형태가 되도록 컬을 가하는 단계(S405)(도 5f)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 컬을 가하기 위해서, 하부 보호층(220)의 양측 단부에서 제2 보호 필름(105)에는 압축력을, 제3 보호 필름(107)에는 장력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용할 수 있다.On the contrary, in the method of manufacturing the organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention, after forming the lower protective layer S404 (FIG. 5E), the third protective film 107 of the lower protective layer 220 is convex. It may further comprise the step (S405) (Fig. 5f) to apply a curl to be. In this case, in order to apply curl, a method of heating and cooling the second protective film 105 while applying tension to the second protective film 105 and the third protective film 107 at both ends of the lower protective layer 220 may be used. have.

하부 보호층(220)의 양측 단부를 고정하고 제2 보호 필름(105) 또는 제3 보호 필름(107)의 중앙 부위에 압력을 가하면서 가열한 후 냉각함으로써, 제2 보호 필름(105) 또는 제3 보호 필름(107) 쪽으로 볼록한 형태가 되도록 하는 방법을 이용할 수도 있다. By fixing both ends of the lower protective layer 220 and applying a pressure to the central portion of the second protective film 105 or the third protective film 107 while heating, the second protective film 105 or the second protective film The method of making it convex toward 3 protective films 107 can also be used.

하부 보호층(220)에 컬을 가하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 공지된 다양한 방법이 사용될 수 있다. The method of applying curl to the lower protective layer 220 is not limited thereto, and various methods known in the art may be used.

한편, 하부 보호층 형성 단계(S404)는, 제2 보호 필름(105)에 제1 인장력을 가하고, 제3 보호 필름(107)에 제1 인장력과 다른 제2 인장력을 가한 후, 제2 보호 필름(105)과 제3 보호 필름(107)을 부착함으로써, 제2 보호 필름(105) 또는 제3 보호 필름(107) 쪽으로 볼록한 형태가 되도록 하는 방법을 이용할 수도 있다. Meanwhile, in the lower protective layer forming step (S404), after applying a first tensile force to the second protective film 105 and applying a second tensile force different from the first tensile force to the third protective film 107, the second protective film By attaching 105 and the 3rd protective film 107, the method which becomes convex toward the 2nd protective film 105 or the 3rd protective film 107 can also be used.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 유기 발광 표시 장치 제조 방법은, 제1 점착제(102)를 사용하여 봉지 박막 상에 제1 보호 필름(103)을 부착(S402)(도 5b)한 후, 제1 보호 필름(103) 상에 제4 보호 필름(109)을 제4 점착제(110)를 사용하여 부착하는 단계(S403)(도 5c)를 더 포함할 수 있다. 제4 보호 필름(109) 부착 단계도 제1 보호 필름 부착 단계(S402), 하부 보호층 형성 단계(S404) 및 하부 보호층 부착 단계(S406)와 마찬가지로 가열 및 가압하는 방법을 이용하여 이루어질 수 있다. 제4 보호 필름(109) 부착 단계(S403)는 제1 보호 필름(103) 부착 단계(S402) 후 뿐만 아니라, 하부 보호층 형성 단계(S404) 후, 컬 형성 단계(S405) 후, 또는 하부 보호층 부착 단계(S406) 후에 이루어지도록 할 수 있다. Meanwhile, in the method of manufacturing an organic light emitting diode display according to another embodiment of the present invention, the first protective film 103 is attached (S402) (FIG. 5B) onto the encapsulation thin film using the first adhesive 102. The method may further include attaching the fourth protective film 109 on the first protective film 103 using the fourth adhesive 110 (S403) (FIG. 5C). Attaching the fourth protective film 109 may also be performed using a heating and pressing method similar to the first protective film attaching step S402, the lower protective layer forming step S404, and the lower protective layer attaching step S406. . The fourth protective film 109 attaching step S403 may be performed not only after the first protective film 103 attaching step S402, but also after the lower protective layer forming step S404, after the curl forming step S405, or under the lower protection. It may be made after the layer attaching step (S406).

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층이 단일 필름 및 이중 필름인 경우의 표시 장치의 컬 높이를 측정하여 나타낸 그래프이다. FIG. 6 is a graph illustrating a measurement of curl height of a display device when the lower protective layer of the organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention is a single film or a double film.

도 6을 참조하면, 동일한 두께의 하부 보호층으로, 종래의 구조와 같이 단일 필름을 사용한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 11mm 내지 약 13mm 정도인 것으로 확인이 되나, 본 발명의 실시예에 따른 이중 필름을 사용한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 7mm 내지 약 9mm로 확인된다. 즉, 하부 보호층 구조를 이중으로 구성한 경우 표시 장치의 휨 현상을 완화시킬 수 있다는 것을 알 수 있다. 이 때, 컬의 높이는, 휘지 않은 평평한 상태의 층의 일측 단부와, 컬이 형성된 휘어진 상태의 층의 일측 단부의 높이 차이를 의미한다. 층이 상부 방향으로 휘어진 경우는 컬의 높이는 양(+)의 값을 가지며, 층이 하부 방향으로 휘어진 경우는 컬의 높이는 음(-)의 값을 가지는 것이다. Referring to FIG. 6, when a single film is used as in the conventional structure as the lower protective layer having the same thickness, the height of the curl of the display device may be confirmed to be about 11 mm to about 13 mm, according to an embodiment of the present invention. When the double film is used, the height of the curl of the display device is found to be about 7 mm to about 9 mm. That is, when the lower protective layer structure is doubled, it can be seen that the warpage phenomenon of the display device can be alleviated. At this time, the height of the curl means the difference between the height of one end of the layer in the uncurved flat state and one end of the layer in the curled state formed with curl. If the layer is bent in the upward direction, the height of the curl has a positive value, and if the layer is bent in the downward direction, the height of the curl has a negative value.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층에 컬을 형성하지 않은 경우, 단일 하부 보호층에 컬을 형성한 경우, 및 이중 하부 보호층에 컬을 형성한 경우의 하부 보호층의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다. 7 illustrates a case in which no curl is formed in the lower passivation layer of the organic light emitting diode display according to the exemplary embodiment, when curl is formed in the single lower passivation layer, and when curl is formed in the lower passivation layer. It is a graph which measured and measured the curl height of a lower protective layer, respectively.

도 7에 나타난 바와 같이, 하부 보호층을 이중으로 구성하고 컬을 가하지 않은 경우, 하부 보호층의 컬 높이는 약 2mm 내지 약 53mm로 분포되며, 평균 컬 높이는 약 21.375mm이고, 중간값은 약 15.5mm인 것으로 측정되었다. 또한, 하부 보호층을 단일로 구성하고 컬을 가한 경우, 하부 보호층의 컬 높이는 약 0.5mm 내지 약 2mm로 분포되며, 평균 컬 높이는 약 1.125mm이고, 중간값은 약 1mm인 것으로 측정되었다. 또한, 하부 보호층을 이중으로 구성하고 컬을 가한 경우, 컬 높이는 약 -3mm 내지 약 -7mm로 분포되며, 평균 컬 높이는 약 -5.3125mm이고, 중간값은 약 -4.75mm인 것으로 측정되었다. 여기서, 컬 높이가 음(-)의 값을 가진다는 것은 위로 볼록한 형태, 즉 역 방향으로 컬이 형성되었다는 의미이다.As shown in FIG. 7, when the lower protective layer is doubled and no curl is applied, the lower protective layer has a curl height of about 2 mm to about 53 mm, an average curl height of about 21.375 mm, and a median of about 15.5 mm. It was measured to be. In addition, when the lower protective layer was composed of a single curl and the curl was applied, the curl height of the lower protective layer was distributed from about 0.5 mm to about 2 mm, the average curl height was about 1.125 mm, and the median value was about 1 mm. In addition, when the lower protective layer was doubled and curled, the curl height was distributed from about −3 mm to about −7 mm, the average curl height was about −5.3125 mm, and the median value was about −4.75 mm. Here, the negative height has a negative value, which means that the curl is formed in a convex upward shape, that is, in the reverse direction.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층에 컬을 형성하지 않은 경우, 단일 하부 보호층에 컬을 형성한 경우, 및 이중 하부 보호층에 컬을 형성한 경우, 하부 보호층을 표시 패널에 부착한 경우의 표시 장치의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다. 즉, 도 8은 상기 도 7의 세 경우의 하부 보호층을 표시 패널(101)에 부착한 경우의 표시 장치의 컬 높이를 각각 측정한 결과이다. 8 illustrates a case in which no curl is formed in the lower passivation layer of the organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention, a curl is formed in the single lower passivation layer, and a curl is formed in the double lower passivation layer. It is a graph which measured and showed the curl height of the display apparatus at the time of attaching a lower protective layer to a display panel. That is, FIG. 8 is a result of measuring the curl height of the display device when the lower protective layers of the three cases of FIG. 7 are attached to the display panel 101.

도 8에 도시된 바와 같이, 하부 보호층을 이중으로 구성하고 컬을 가하지 않고 표시 패널(101)에 부착한 경우, 표시 장치의 컬 높이는 약 6.5mm 내지 약 12.5mm로 분포되며 평균 컬 높이는 약 8.5mm이고, 중간값은 약 8mm인 것으로 측정되었다. 또한, 하부 보호층을 단일로 구성하고 컬을 가하고 표시 패널(101)에 부착한 경우, 표시 장치의 컬 높이는 약 0mm 내지 약 8mm로 분포되며 평균 컬 높이는 약 3.08929mm이고, 중간값은 약 2.5mm인 것으로 측정되었다. 또한, 하부 보호층을 이중으로 구성하고 컬을 가하고 표시 패널(101)에 부착한 경우, 표시 장치의 컬 높이는 약 0mm 내지 약 3mm로 분포되며 평균 컬 높이는 약 1.375mm이고, 중간값은 약 1.25mm인 것으로 측정되었다. As shown in FIG. 8, when the lower protective layer is doubled and attached to the display panel 101 without applying curl, the curl height of the display device is distributed from about 6.5 mm to about 12.5 mm, and the average curl height is about 8.5. mm, the median was measured to be about 8 mm. In addition, when the lower protective layer is composed of a single layer and curled and attached to the display panel 101, the curl height of the display device is distributed from about 0 mm to about 8 mm, and the average curl height is about 3.08929 mm, and the median is about 2.5 mm. It was measured to be. In addition, when the lower protective layer is doubled, curled and attached to the display panel 101, the curl height of the display device is distributed from about 0 mm to about 3 mm, and the average curl height is about 1.375 mm, and the median is about 1.25 mm. It was measured to be.

상기 도 8에 나타난 실험 결과로부터, 하부 보호층을 이중으로 구성하고 역 컬을 가해준 후 표시 패널(101)에 부착한 경우, 표시 장치의 휨 현상이 개선됨을 알 수 있다. 한편, 하부 보호층 전체의 두께를 일정하게 유지하면서 하부 보호층을 이중 이상의 다중 필름으로 구성하고, 역 컬을 가해준 후 표시 패널(101)에 부착하는 경우 휨 현상이 더욱 개선될 수도 있음을 예상할 수 있다. From the results of the experiment shown in FIG. 8, it can be seen that when the lower protective layer is doubled and the reverse curl is applied to the display panel 101, the warpage phenomenon of the display device is improved. On the other hand, if the lower protective layer is composed of two or more multiple films while maintaining a constant thickness of the entire lower protective layer, and the reverse curl is applied to the display panel 101, the warpage may be further improved. can do.

또한, 상부 보호층과 표시 패널(101)의 휨 정도에 따라, 하부 보호층의 역 컬 형성시 인장력을 조정하여 가함으로써, 하부 보호층의 컬 높이를 조절하고, 상부 보호층 및 표시 패널(101)과 함께 부착할 수 있다. In addition, according to the degree of warpage of the upper protective layer and the display panel 101, by adjusting the tensile force during the formation of the reverse curl of the lower protective layer, the curl height of the lower protective layer is adjusted, the upper protective layer and the display panel 101 ) Can be attached together.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층의 두께별, 단일 및 이중, 대칭 및 비대칭에 따른 필름을 원장 기판에 부착한 경우의 원장 기판의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a curl height of a mother substrate when a film according to thickness, single and double, symmetry, and asymmetry of the lower protective layer of the organic light emitting diode display is attached to the mother substrate. The graph shown.

도 9를 참조하면, 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제 부착 두께가 250 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 원장 기판의 컬의 높이는 약 0.1mm 내지 약 0.8mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 1.15mm이고, 중간값은 약 1.35mm인 것으로 측정되었다. Referring to FIG. 9, when the lower protective layer is formed of a double film and the lower protective layer and the second adhesive have a thickness of 250 micrometers (μm), the curled height of the ledger substrate is about 0.1 mm to about It is confirmed as 0.8mm. At this time, the average curl height was about 1.15 mm, and the median value was measured to be about 1.35 mm.

또한, 하부 보호층을 단일 필름으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 원장 기판의 컬의 높이는 약 0mm 내지 약 7mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 2.54mm이고, 중간값은 약 1.75mm로 측정되었다. 또한, 동일한 조건으로 한번 더 실험한 경우, 원장 기판의 컬의 높이는 약 0mm 내지 약 8mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 3mm이고, 중간값은 약 2mm로 측정되었다.In addition, when the lower protective layer is composed of a single film and the adhesion thickness of the lower protective layer and the second pressure sensitive adhesive is attached to the mother substrate at 100 micrometers (µm), the height of the curl of the mother substrate is confirmed to be about 0 mm to about 7 mm. . At this time, the average curl height was about 2.54 mm, and the median value was about 1.75 mm. In addition, when tested again under the same conditions, the height of the curl of the mother substrate is confirmed to be about 0 mm to about 8 mm. At this time, the average curl height was about 3 mm, and the median value was about 2 mm.

또한, 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 원장 기판의 컬의 높이는 약 0mm 내지 약 3mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 1.375mm이고, 중간값은 약 1.25mm인 것으로 측정되었다. In addition, when the lower protective layer is composed of a double film and the adhesion thickness of the lower protective layer and the second pressure sensitive adhesive is attached to the mother substrate at 100 micrometers (µm), the height of the curl of the mother substrate is confirmed to be about 0 mm to about 3 mm. . At this time, the average curl height was about 1.375 mm, and the median value was measured to be about 1.25 mm.

또한, 하부 보호층을 단일 필름으로 구성하고 필름과 점착제를 비대칭으로 구성하며 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 원장 기판의 컬의 높이는 약 0mm 내지 약 5mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 0.75mm이고, 중간값은 약 2mm인 것으로 측정되었다. In addition, when the lower protective layer is composed of a single film, the film and the adhesive are asymmetrically composed, and the adhesion thickness of the lower protective layer and the second adhesive is 100 micrometers (µm), the height of the curl of the mother substrate is From about 0 mm to about 5 mm. At this time, the average curl height was about 0.75 mm, and the median value was measured to be about 2 mm.

또한, 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고 필름들과 점착제를 비대칭으로 구성하며 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 원장 기판의 컬의 높이는 약 -4.5mm 내지 약 3mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 -0.468mm이고, 중간값은 약 0mm인 것으로 측정되었다. In addition, when the lower protective layer is composed of a double film, the films and the pressure-sensitive adhesive is configured asymmetrically, and the adhesion thickness of the lower protective layer and the second pressure sensitive adhesive is 100 micrometers (µm) on the mother substrate, The height is found to be about -4.5 mm to about 3 mm. At this time, the average curl height was about -0.468 mm, and the median value was measured to be about 0 mm.

상기 도 9에 나타난 실험 결과로부터, 하부 보호층을 2단으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께를 100마이크로미터(㎛)로 하여 표시 패널에 부착한 경우, 원장 기판의 휨 현상이 개선됨을 알 수 있다. From the results of the experiment shown in FIG. 9, when the lower protective layer is composed of two stages and the thickness of the lower protective layer and the second pressure sensitive adhesive is 100 micrometers (µm), the warpage of the mother substrate is reduced. It can be seen that the improvement.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하부 보호층의 두께별, 단일 및 이중, 대칭 및 비대칭에 따른 필름을 표시 장치에 부착한 경우의 표시 장치의 컬 높이를 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.FIG. 10 is a graph illustrating measurement of a curl height of a display device in a case where a film according to thickness, single and double, symmetry, and asymmetry of the lower protective layer of an organic light emitting diode display is attached to the display device. The graph shown.

도 10을 참조하면, 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제 부착 두께가 250 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 1mm 내지 약 3mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 1.7mm이고, 중간값은 약 1.6mm인 것으로 측정되었다. Referring to FIG. 10, when the lower protective layer is formed of a double film and the lower protective layer and the second adhesive have a thickness of 250 micrometers (µm), the curling height of the display device is about 1 mm to about 3 mm. Is confirmed. At this time, the average curl height was about 1.7 mm, and the median value was measured to be about 1.6 mm.

또한, 하부 보호층을 단일 필름으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 1mm 내지 약 6.5mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 3.4mm이고, 중간값은 약 3.5mm로 측정되었다. 또한, 동일한 조건으로 한번 더 실험한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 1.5mm 내지 약 4.5mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 2.95mm이고, 중간값은 약 3mm로 측정되었다.In addition, when the lower protective layer is composed of a single film and the thickness of the lower protective layer and the second adhesive is attached to the mother substrate at 100 micrometers (µm), the height of the curl of the display device is about 1 mm to about 6.5 mm. do. At this time, the average curl height was about 3.4 mm, and the median value was about 3.5 mm. In addition, when the experiment was performed again under the same conditions, the height of the curl of the display device was confirmed to be about 1.5 mm to about 4.5 mm. At this time, the average curl height was about 2.95 mm and the median value was about 3 mm.

또한, 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 0mm 내지 약 4.5mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 2.1mm이고, 중간값은 약 2mm인 것으로 측정되었다. In addition, when the lower protective layer was formed of a double film and the lower protective layer and the second adhesive were attached to the mother substrate at a thickness of 100 micrometers (µm), the height of the curl of the display device was confirmed to be about 0 mm to about 4.5 mm. do. At this time, the average curl height was about 2.1 mm, and the median value was measured to be about 2 mm.

또한, 하부 보호층을 단일 필름으로 구성하고 필름과 점착제를 비대칭으로 구성하며 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 표시 장치의 컬의 높이는 약 2mm 내지 약 3.5mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 2.57mm이고, 중간값은 약 2.5mm인 것으로 측정되었다. In addition, when the lower protective layer is composed of a single film, the film and the adhesive are formed asymmetrically, and the adhesion thickness of the lower protective layer and the second adhesive is 100 micrometers (㎛), the height of the curl of the display device is From about 2 mm to about 3.5 mm. At this time, the average curl height was about 2.57 mm, and the median value was measured to be about 2.5 mm.

또한, 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고 필름들과 점착제를 비대칭으로 구성하며 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께가 100 마이크로미터(㎛)로 원장 기판에 부착한 경우, 표시 기판의 컬의 높이는 약 0mm 내지 약 3mm로 확인된다. 이 때, 평균 컬 높이는 약 1.05mm이고, 중간값은 약 1mm인 것으로 측정되었다. In addition, when the lower protective layer is composed of a double film, the films and the adhesive are asymmetrically formed, and the adhesion thickness of the lower protective layer and the second adhesive is 100 micrometers (µm) on the mother substrate, The height is found to be about 0 mm to about 3 mm. At this time, the average curl height was about 1.05 mm, and the median value was measured to be about 1 mm.

상기 도 10에 나타난 실험 결과로부터, 하부 보호층을 2단으로 구성하고 하부 보호층과 제2 점착제의 부착 두께를 100마이크로미터(㎛)로 하여 표시 패널에 부착한 경우, 표시 장치의 휨 현상이 개선됨을 알 수 있다. From the experimental results shown in FIG. 10, when the lower protective layer is formed in two stages and the adhesion thickness between the lower protective layer and the second adhesive is 100 micrometers (µm), the warpage phenomenon of the display device is reduced. It can be seen that the improvement.

이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치 및 제조 방법에 의해서, 표시 패널의 하부 보호층을 이중 필름으로 구성하고, 하부 보호층에 표시 패널의 휨 방향과 반대되는 역 컬을 가하여 하부 보호층을 표시 패널에 부착함으로써, 표시 장치의 휨 현상을 개선할 수 있다. As described above, according to the organic light emitting diode display and the manufacturing method according to the exemplary embodiments of the present invention, the lower protective layer of the display panel is formed of a double film, and an inverse curl opposite to the bending direction of the display panel is applied to the lower protective layer. By attaching the lower protective layer to the display panel, the warpage phenomenon of the display device can be improved.

또한, 하부 보호층을 비대칭의 이중 필름으로 구성하고, 약 100 마이크로미터(㎛)의 두께로 형성함으로써, 표시 장치의 휨 현상을 개선할 수 있다.In addition, the lower protective layer may be formed of an asymmetric double film and formed to a thickness of about 100 micrometers (µm), thereby improving warping of the display device.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the following claims. Those who are engaged in the technology field will understand easily.

101: 표시 패널 102: 제1 점착제
103: 제1 보호 필름 104: 제2 점착제
105: 제2 보호 필름 106: 제3 점착제
107: 제3 보호 필름 109: 제4 보호 필름
110: 제4 점착제 210: 상부 보호층
220: 하부 보호층101: display panel 102: first pressure-sensitive adhesive
103: first protective film 104: second pressure sensitive adhesive
105: 2nd protective film 106: 3rd adhesive
107: third protective film 109: fourth protective film
110: fourth pressure-sensitive adhesive 210: the upper protective layer
220: lower protective layer

Claims (25)

가요성 기판과, 상기 가요성 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 덮어 보호하는 봉지 박막을 포함하는 표시 패널;
상기 봉지 박막에 대향 배치된 제1 보호 필름;
상기 가요성 기판에 대향 배치된 제2 보호 필름;
상기 봉지 박막과 상기 제1 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착제;
상기 가요성 기판과 상기 제2 보호 필름 사이에 배치된 제2 점착제;
상기 제2 보호 필름에 대향 배치된 제3 보호 필름; 및
상기 제2 보호 필름과 상기 제3 보호 필름 사이에 배치된 제3 점착제를 포함하는 유기 발광 표시 장치.A display panel including a flexible substrate and an encapsulation thin film covering and protecting the organic light emitting element formed on the flexible substrate;
A first protective film disposed to face the encapsulation thin film;
A second protective film disposed opposite the flexible substrate;
A first pressure sensitive adhesive disposed between the encapsulation thin film and the first protective film;
A second pressure sensitive adhesive disposed between the flexible substrate and the second protective film;
A third protective film disposed to face the second protective film; And
An organic light emitting display device comprising a third adhesive disposed between the second protective film and the third protective film. 제 1 항에서,
상기 제2 점착제 및 제3 점착제는 서로 동일한 물성을 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The second adhesive and the third adhesive have the same physical properties as each other. 제 1 항에서,
상기 제1 보호 필름 내지 제3 보호 필름은 서로 동일한 물성을 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first protective film to the third protective film have the same physical properties. 제 1 항에서,
상기 제1 점착제는 70 마이크로미터(㎛) 내지 80 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first adhesive has a thickness of about 70 micrometers (μm) to about 80 micrometers (μm). 제 1 항에서,
상기 제2 점착제 및 제3 점착제는 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The second pressure sensitive adhesive and the third pressure sensitive adhesive have a thickness of 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm). 제 1 항에서,
상기 가요성 기판은 플라스틱 소재로 만들어진 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
Wherein the flexible substrate is made of a plastic material. 제 1 항에서,
상기 제1 보호 필름 내지 제3 보호 필름은 플렉서블한 플라스틱 소재로 만들어진 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first to third protective films are made of a flexible plastic material. 제 1 항에서,
상기 제1 보호 필름은 70 마이크로미터(㎛) 내지 80 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first protective film has a thickness of about 70 micrometers (μm) to about 80 micrometers (μm). 제 1 항에서,
상기 제2 보호 필름 및 제3 보호 필름은 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The second protective film and the third protective film have a thickness of 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm). 제 1 항에서,
상기 제1 보호 필름에 대향 배치된 제4 보호 필름; 및
상기 제1 보호 필름과 상기 제4 보호 필름 사이에 배치된 제4 점착제를 더 포함하고,
상기 제1 점착제 및 제4 점착제는 서로 동일한 물성을 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
A fourth protective film disposed to face the first protective film; And
Further comprising a fourth pressure-sensitive adhesive disposed between the first protective film and the fourth protective film,
The first and fourth adhesives have the same physical properties as each other. 제 10 항에서,
상기 제4 보호 필름은 상기 제1 보호 필름 내지 제3 보호 필름과 서로 동일한 물성을 갖는 유기 발광 표시 장치.11. The method of claim 10,
The fourth protective film has the same physical properties as those of the first to third protective films. 제 10 항에서,
상기 제4 점착제는 5 마이크로미터(㎛) 내지 15 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치.11. The method of claim 10,
The fourth adhesive has a thickness of about 5 micrometers (μm) to 15 micrometers (μm). 제 10 항에서,
상기 제4 보호 필름은 플렉서블한 플라스틱 소재로 만들어진 유기 발광 표시 장치.11. The method of claim 10,
The fourth protective film is made of a flexible plastic material. 제 10 항에서,
상기 제4 보호 필름은 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 유기 발광 표시 장치.11. The method of claim 10,
The fourth protective film has a thickness of 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm). 제 1 항에서,
상기 제2 점착제, 제2 보호 필름, 제3 점착제 및 제3 보호 필름의 총두께는 90 마이크로미터(㎛) 내지 110 마이크로미터(㎛)인 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The total thickness of the second pressure-sensitive adhesive, the second protective film, the third pressure-sensitive adhesive and the third protective film is 90 micrometers (μm) to 110 micrometers (μm). 제 15 항에서,
상기 제2 보호 필름의 두께는 45 마이크로미터(㎛) 내지 50 마이크로미터(㎛)이고, 상기 제3 보호 필름의 두께는 20 마이크로미터(㎛) 내지 30 마이크로미터(㎛)인 유기 발광 표시 장치.16. The method of claim 15,
The thickness of the second protective film is 45 micrometers (μm) to 50 micrometers (μm), and the thickness of the third protective film is 20 micrometers (μm) to 30 micrometers (μm). 가요성 기판과, 상기 가요성 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 덮어 보호하는 봉지 박막을 포함하는 표시 패널을 준비하는 표시 패널 준비 단계;
상기 봉지 박막에 대향하도록 상기 봉지 박막 상에 제1 보호 필름을 제1 점착제에 의해 부착하는 제1 보호 필름 부착 단계;
제2 보호 필름 상에 제3 보호 필름을 제3 점착제에 의해 부착하는 하부 보호층 형성 단계; 및
상기 제2 보호 필름이 상기 가요성 기판에 대향하도록 상기 가요성 기판 상에 상기 하부 보호층을 제2 점착제에 의해 부착하는 하부 보호층 부착 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.A display panel preparing step of preparing a display panel including a flexible substrate and an encapsulation thin film covering and protecting the organic light emitting element formed on the flexible substrate;
Attaching a first protective film on the encapsulating thin film by a first adhesive to face the encapsulating thin film;
A lower protective layer forming step of attaching the third protective film on the second protective film by a third pressure sensitive adhesive; And
And attaching the lower protective layer on the flexible substrate with a second adhesive so that the second protective film faces the flexible substrate. 제 17 항에서,
상기 제1 보호 필름 부착 단계, 상기 하부 보호층 형성 단계, 및 상기 하부 보호층 부착 단계는 가열 및 가압하는 방법을 이용하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.The method of claim 17,
And attaching the first passivation film, forming the lower passivation layer, and attaching the lower passivation layer using heating and pressing. 제 17 항에서,
상기 하부 보호층 형성 단계 후에,
상기 하부 보호층의 제2 보호 필름 쪽이 볼록한 형태가 되도록 컬을 가하는 컬 형성 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.The method of claim 17,
After the lower protective layer forming step,
And forming a curl so that the second protective film of the lower protective layer is convex. 제 19 항에서,
상기 컬 형성 단계는, 상기 하부 보호층의 양측 단부에서 상기 제2 보호 필름에는 장력을, 상기 제3 보호 필름에는 압축력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.In claim 19,
The curling forming method may include heating and cooling the second protective film while applying a tension to the second protective film and compressing the third protective film at both ends of the lower protective layer. 제 17 항에서,
상기 하부 보호층 형성 단계 후에,
상기 하부 보호층의 제3 보호 필름 쪽이 볼록한 형태가 되도록 컬을 가하는 컬 형성 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.The method of claim 17,
After the lower protective layer forming step,
And forming a curl so that the third protective film of the lower protective layer is convex. 제 21 항에서,
상기 컬 형성 단계는, 상기 하부 보호층의 양측 단부에서 상기 제2 보호 필름에는 압축력을, 상기 제3 보호 필름에는 장력을 가하면서 가열한 후 냉각하는 방법을 이용하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.22. The method of claim 21,
The curling forming method may include heating and cooling the second protective film while applying a compressive force to the second protective film and tensioning the third protective film at both ends of the lower protective layer. 제 17 항에서,
상기 제1 보호 필름 부착 단계 후에,
상기 제1 보호 필름 상에 제4 보호 필름을 제4 점착제에 의해 부착하는 제4 보호 필름 부착 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.The method of claim 17,
After the step of attaching the first protective film,
And attaching a fourth protective film on the first protective film by using a fourth adhesive. 제 23 항에서,
상기 제4 보호 필름 부착 단계는 가열 및 가압하는 방법을 이용하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.The method of claim 23,
The fourth protective film attaching step is a method of manufacturing an organic light emitting display device using a method of heating and pressing. 제 17 항에서,
상기 하부 보호층 형성 단계는,
상기 제2 보호 필름에 제1 인장력을 가하는 단계;
상기 제3 보호 필름에 상기 제1 인장력과 다른 제2 인장력을 가하는 단계; 및
상기 제2 보호 필름 상에 제3 보호 필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어지는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.The method of claim 17,
The lower protective layer forming step,
Applying a first tensile force to the second protective film;
Applying a second tensile force different from the first tensile force to the third protective film; And
And attaching a third protective film on the second protective film.
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