KR20140041045A - Circuit board and fabricating method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a method for manufacturing a circuit board which includes the steps of: preparing an insulation layer; preparing conductive paste; preparing a conductive adhesive film by semi-hardening the conductive paste; attaching the conductive adhesive film on the insulation layer; forming a circuit pattern by etching the conductive adhesive film attached on the insulation layer; and hardening the circuit pattern. [Reference numerals] (S1) Step of preparing an insulation layer; (S2) Step of preparing conductive paste; (S3) Step of preparing a conductive adhesive film by semi-hardening the conductive paste; (S4) Step of attaching the conductive adhesive film on the insulation layer; (S5) Step of forming a circuit pattern by etching the conductive adhesive film; (S6) Step of hardening the circuit pattern

Description

회로 기판 및 그 제조 방법.{Circuit board and fabricating method thereof}Circuit board and fabrication method thereof.

본 발명은 회로기판의 휨 현상이 개선되고 제조 공정을 간소화할 수 있는 회로기판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board capable of improving the warpage phenomenon of the circuit board and simplifying the manufacturing process, and a circuit board manufactured by the method.

최근 전자 기기, 및 정보 단말기기 등이 소형, 경량화 됨에 따라 기기 내 부에 사용되는 전자부품이 점차 소형화되고 있는 추세이다. 따라서, 전자부품 내 실장을 위한 배선패턴의 사이즈도 점차 작아지고, 배선패턴의 폭이나 배선 간의 간격도 좁아지는 추세이다.
Recently, as electronic devices and information terminal devices become smaller and lighter, electronic components used in the device are gradually becoming smaller. Therefore, the size of the wiring pattern for mounting in electronic components is gradually decreasing, and the width of the wiring pattern and the spacing between wirings are also narrowing.

전자부품에 고해상도의 배선패턴을 형성하는 방법으로는 노광과 식각공정을 기반으로 한 광학적 패터닝 방법이 주로 이용되고 있다. 그러나 광학적 패터닝은 재료의 낭비가 많고, 다단계 공정이며 포토레지스트, 현상액 혹은 식각 용액을 사용하는 등 공정이 복잡하기 때문에 공정 효율이 떨어지며, 대면적 마스크를 사용해야 하기 때문에 새로운 설계를 최단시간 내에 생산라인에 적용하는 데에 어려움이 있다.
As a method of forming a high resolution wiring pattern on an electronic component, an optical patterning method based on an exposure and etching process is mainly used. However, optical patterning is a waste of material, a multi-step process, complicated process such as using photoresist, developer or etching solution, which leads to low process efficiency and the use of large-area masks. Difficult to apply

따라서, 광학적 패터닝의 단점을 극복하기 위하여 마스크 없이 직접적으로 기판상에 패턴을 행할 수 있는 방법으로서, 잉크젯 프린팅 방식이 개발되었다.
Therefore, in order to overcome the disadvantages of optical patterning, an inkjet printing method has been developed as a method capable of patterning directly on a substrate without a mask.

잉크젯 프린팅 인쇄 방식으로 형성된 배선은 배선 폭이나 배선 간의 간격이 인쇄되는 배선 재료의 양에 의존하게 되어 어떠한 배선재료를 선택할 지가 중요한 문제가 되고 경화 시 수축 현상이 발생하여 회로 기판의 휨 현상이 발생하는 문제가 있다.
The wiring formed by the inkjet printing printing method depends on the wiring width or the distance between the wirings, so it is important to choose which wiring material, and the shrinkage phenomenon occurs during curing, which causes the bending of the circuit board. there is a problem.

한국 특허 공개 공보 10-2010-0035438 호Korean Patent Publication No. 10-2010-0035438

본 발명은 회로기판의 휨 현상이 개선되고 제조 공정을 간소화할 수 있는 회로기판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 회로기판을 제공하고자 한다.
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a circuit board capable of improving the warpage of the circuit board and simplifying the manufacturing process, and a circuit board manufactured by the method.

본 발명의 일 실시형태는 절연층을 마련하는 단계; 전도성 페이스트를 마련하는 단계; 상기 전도성 페이스트를 반경화시켜 전도성 접착 필름을 마련하는 단계; 상기 절연층 상에 상기 전도성 접착 필름을 부착하는 단계; 상기 절연층 상에 부착된 상기 전도성 접착 필름을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 회로 패턴을 경화시키는 단계; 를 포함하는 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.
One embodiment of the present invention comprises the steps of providing an insulating layer; Preparing a conductive paste; Semi-curing the conductive paste to prepare a conductive adhesive film; Attaching the conductive adhesive film on the insulating layer; Etching the conductive adhesive film attached to the insulating layer to form a circuit pattern; And curing the circuit pattern; It provides a method for manufacturing a circuit board comprising a.

상기 전도성 페이스트를 마련하는 단계는 전도성 금속 입자; 및 상기 전도성 금속 입자 100 중량부에 대하여 접착 수지 5 내지 40 중량부를 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.
Preparing the conductive paste may include conductive metal particles; And mixing 5 to 40 parts by weight of the adhesive resin with respect to 100 parts by weight of the conductive metal particles.

상기 전도성 금속 입자는 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 접착 수지는 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.
The conductive metal particles may include at least one of copper (Cu), silver (Ag), and nickel (Ni), and the adhesive resin may include an epoxy resin.

상기 회로 패턴은 상기 절연층 상에 부착된 상기 전도성 접착 필름을 레이저로 식각하여 형성될 수 있다.
The circuit pattern may be formed by etching the conductive adhesive film attached to the insulating layer with a laser.

본 발명의 다른 실시 형태는 절연층; 상기 절연층 상에 형성된 회로 패턴을 포함하며, 상기 회로 패턴은 반경화된 전도성 접착필름을 상기 절연층 상에 부착하여 형성되는 회로기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention; A circuit pattern is formed on the insulating layer, and the circuit pattern provides a circuit board formed by attaching a semi-conductive conductive adhesive film on the insulating layer.

상기 전도성 접착 필름은 전도성 금속 입자; 및 상기 전도성 금속 입자 100 중량부에 대하여 접착 수지 5 내지 40 중량부를 포함할 수 있다.
The conductive adhesive film is conductive metal particles; And it may include 5 to 40 parts by weight of the adhesive resin with respect to 100 parts by weight of the conductive metal particles.

상기 전도성 금속 입자는 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 접착 수지는 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.
The conductive metal particles may include one or more of copper (Cu), silver (Ag), and nickel (Ni), and the adhesive resin may include an epoxy resin.

본 발명에 의하면 회로기판의 휨 현상이 개선되고 제조 공정을 간소화할 수 있는 회로기판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 회로기판을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a circuit board manufacturing method and a circuit board manufactured by the method in which the warpage of the circuit board can be improved and the manufacturing process can be simplified.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판의 제조 공정을 설명하는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판의 제조 공정 및 이에 따라 제조된 회로기판을 나타낸다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 shows a process for manufacturing a circuit board according to an embodiment of the present invention and a circuit board manufactured accordingly.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판의 제조 공정을 나타내는 흐름도이다.
1 and 2 are flowcharts illustrating a manufacturing process of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면 본 발명의 일 실시형태는 절연층(1)을 마련하는 단계; 전도성 페이스트를 마련하는 단계; 상기 전도성 페이스트를 반경화시켜 전도성 접착 필름(2)을 마련하는 단계; 상기 절연층(1) 상에 상기 전도성 접착 필름(2)을 부착하는 단계; 상기 절연층(1) 상에 부착된 상기 전도성 접착 필름(2)을 식각하여 회로 패턴(3)을 형성하는 단계; 및 상기 회로 패턴(3)을 경화시키는 단계; 를 포함하는 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.
Referring to FIG. 1, an embodiment of the present invention includes the steps of providing an insulating layer 1; Preparing a conductive paste; Semi-curing the conductive paste to prepare a conductive adhesive film (2); Attaching the conductive adhesive film (2) on the insulating layer (1); Etching the conductive adhesive film (2) attached to the insulating layer (1) to form a circuit pattern (3); And curing the circuit pattern (3); It provides a method for manufacturing a circuit board comprising a.

본 발명은 전도성 금속만을 이용하여 회로 패턴(3)을 형성하는 것이 아닌 절연성 수지를 포함하는 전도성 접착 필름(2)을 이용하여 회로 패턴(3)을 형성하는 것으로, 회로 패턴(3)이 절연층(1)과 유사한 열팽창 계수를 지니게 되어, 휨 현상을 개선할 수 있다.
According to the present invention, the circuit pattern 3 is formed using the conductive adhesive film 2 containing an insulating resin, not the circuit pattern 3 using only the conductive metal. It has a coefficient of thermal expansion similar to that of (1), so that warpage can be improved.

상기 전도성 페이스트를 마련하는 단계는 전도성 금속 입자; 및 상기 전도성 금속 입자 100 중량부에 대하여 접착 수지 5 내지 40 중량부를 혼합하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 접착 수지가 5 중량부 미만으로 포함되는 경우, 절연층(1)과의 열팽창 계수 차이를 줄이는 효과가 미미하고 페이스트의 제조가 어렵게 된다. 또한 상기 접착 수지가 40 중량부를 초과하여 포함되는 경우 전도성이 충분히 확보되지 않을 수 있다.
Preparing the conductive paste may include conductive metal particles; And mixing 5 to 40 parts by weight of the adhesive resin with respect to 100 parts by weight of the conductive metal particles. When the adhesive resin is included in less than 5 parts by weight, the effect of reducing the difference in thermal expansion coefficient with the insulating layer 1 is insignificant, and the production of the paste becomes difficult. In addition, when the adhesive resin is included in more than 40 parts by weight, the conductivity may not be sufficiently secured.

상기 전도성 금속 입자는 전도성을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
The conductive metal particle is not particularly limited as long as it can secure conductivity, and may include, for example, one or more of copper (Cu), silver (Ag), and nickel (Ni).

또한 상기 접착 수지는, 접착성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.
In addition, the adhesive resin is not particularly limited as long as it has adhesiveness, and may include, for example, an epoxy resin.

반경화되지 않은 전도성 페이스트를 직접 절연층(1) 상에 도포하여 회로 패턴(3)을 형성하는 경우, 조성물의 점도 및 용제 비율에 따라 두께가 상이하여 두께 편차가 발생하기 쉬우며 두께 편차로 인한 들뜸(delamination) 불량 발생 확률이 높다.
When the semi-cured conductive paste is directly applied on the insulating layer 1 to form the circuit pattern 3, the thickness is different depending on the viscosity and the solvent ratio of the composition, which tends to cause thickness variation, The probability of delamination failure is high.

반면 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 필름 형상을 가지는 반경화된 전도성 접착 필름(2)을 이용하여 회로 패턴(3)을 형성하기 때문에 회로 패턴(3)의 두께에 영향을 미치는 인자들의 제어가 쉽다. 따라서 두께 편차를 줄일 수 있어 인쇄회로기판의 자재 간 들뜸(delamination)을 예방할 수 있다.
On the other hand, according to one embodiment of the present invention, since the circuit pattern 3 is formed using the semi-conducting conductive adhesive film 2 having a film shape, the control of factors influencing the thickness of the circuit pattern 3 is controlled. easy. Therefore, thickness variation can be reduced, thereby preventing delamination between materials of the printed circuit board.

또한 반경화가 진행된 상태의 필름을 적층하여 패턴을 형성하게 되므로 잉크 타입에 비해 경화에 의한 수축 현상이 감소하고, 회로기판의 휨 형상을 개선할 수 있다.
In addition, since the pattern is formed by laminating the film in the semi-cured state, the shrinkage phenomenon due to curing is reduced compared to the ink type, and the bending shape of the circuit board can be improved.

나아가 도금에 의해 회로 패턴(3)을 형성하는 경우와 달리 레지스트 층의 형성, 노광, 현상 및 에칭 등의 과정이 생략되어 공정 및 비용 절감의 효과가 있다.
Furthermore, unlike the case in which the circuit pattern 3 is formed by plating, processes such as forming, exposing, developing, and etching the resist layer are omitted, thereby reducing the process and cost.

상기 회로 패턴(3)은 상기 절연층(1) 상에 부착된 상기 전도성 접착 필름(2)을 레이저로 식각하여 형성될 수 있으며, 레이저를 이용하는 경우 패턴형성의 정밀도가 향상되고 미세 패턴 형성이 용이하다.
The circuit pattern 3 may be formed by etching the conductive adhesive film 2 attached on the insulating layer 1 with a laser. When using a laser, the precision of pattern formation is improved and the formation of a fine pattern is easy. Do.

본 발명의 다른 실시 형태는 절연층(1); 상기 절연층(1) 상에 형성된 회로 패턴(3)을 포함하며, 상기 회로 패턴(3)은 반경화된 전도성 접착 필름(2)을 상기 절연층(1) 상에 부착하여 형성되는 회로기판을 제공한다.
Another embodiment of the invention is an insulating layer (1); And a circuit pattern (3) formed on the insulating layer (1), the circuit pattern (3) is a circuit board formed by attaching a semi-conductive conductive adhesive film (2) on the insulating layer (1) to provide.

상기 회로기판에 관한 특징은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판의 제조 방법에 관한 설명과 중복되므로 여기서는 생략하도록 한다.
Since the features related to the circuit board overlap with the description of the method for manufacturing the circuit board according to the embodiment of the present invention described above, it will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

1 : 절연층
2 : 전도성 접착 필름
3 : 회로 패턴1: Insulation layer
2: conductive adhesive film
3: circuit pattern

Claims (9)

절연층을 마련하는 단계;
전도성 페이스트를 마련하는 단계;
상기 전도성 페이스트를 반경화시켜 전도성 접착 필름을 마련하는 단계;
상기 절연층 상에 상기 전도성 접착 필름을 부착하는 단계;
상기 절연층 상에 부착된 상기 전도성 접착 필름을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 회로 패턴을 경화시키는 단계; 를 포함하는 회로기판의 제조 방법.
Providing an insulating layer;
Preparing a conductive paste;
Semi-curing the conductive paste to prepare a conductive adhesive film;
Attaching the conductive adhesive film on the insulating layer;
Etching the conductive adhesive film attached to the insulating layer to form a circuit pattern; And
Curing the circuit pattern; Method of manufacturing a circuit board comprising a.
제1항에 있어서,
상기 전도성 페이스트를 마련하는 단계는 전도성 금속 입자; 및
상기 전도성 금속 입자 100 중량부에 대하여 접착 수지 5 내지 40 중량부를 혼합하는 단계를 포함하는 회로기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
Preparing the conductive paste may include conductive metal particles; And
Method of manufacturing a circuit board comprising the step of mixing 5 to 40 parts by weight of the adhesive resin with respect to 100 parts by weight of the conductive metal particles.
제2항에 있어서,
상기 전도성 금속 입자는 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함하는 회로기판의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The conductive metal particle is a circuit board manufacturing method comprising at least one of copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni).
제2항에 있어서,
상기 접착 수지는 에폭시계 수지를 포함하는 회로기판의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The adhesive resin is a circuit board manufacturing method comprising an epoxy resin.
제1항에 있어서,
상기 회로 패턴은 상기 절연층 상에 부착된 상기 전도성 접착 필름을 레이저로 식각하여 형성되는 회로기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
The circuit pattern is a circuit board manufacturing method formed by etching the conductive adhesive film attached on the insulating layer with a laser.
절연층;
상기 절연층 상에 형성된 회로 패턴을 포함하며,
상기 회로 패턴은 반경화된 전도성 접착필름을 상기 절연층 상에 부착하여 형성되는 회로기판.
Insulating layer;
A circuit pattern formed on the insulating layer,
The circuit pattern is formed by attaching a semi-conductive adhesive film on the insulating layer.
제6항에 있어서,
상기 전도성 접착 필름은 전도성 금속 입자; 및 상기 전도성 금속 입자 100 중량부에 대하여 접착 수지 5 내지 40 중량부를 포함하는 회로기판.
The method according to claim 6,
The conductive adhesive film is conductive metal particles; And 5 to 40 parts by weight of an adhesive resin based on 100 parts by weight of the conductive metal particles.
제7항에 있어서,
상기 전도성 금속 입자는 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함하는 회로기판.
8. The method of claim 7,
The conductive metal particles include at least one of copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni).
제7항에 있어서,
상기 접착 수지는 에폭시계 수지를 포함하는 회로기판.8. The method of claim 7,
The adhesive resin is a circuit board containing an epoxy resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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