KR20140035524A - High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same - Google Patents
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Abstract
상태에 있어서의 인장 강도 (이하, 「상태 인장 강도」라고 칭한다) 가, 45 ㎏f/㎟ ∼ 55 ㎏f/㎟ 이고, 가로세로 100 ㎜ 인 네 모서리의 들뜸량의 평균값이 2 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박 및 180 ℃ 에서 60 분간 가열한 후의 인장 강도 (이하, 「가열 후 인장 강도」라고 칭한다) 가, 상태 인장 강도값의 85 ％ 이상인 상기 전해 동박. 상태 인장 강도 및 가열 인장 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박, 특히 이차 전지용 부극 집전체에 유용한 전해 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.The tensile strength in the state (hereinafter referred to as "state tensile strength") is 45 kgf / mm 2 to 55 kgf / mm 2, and the average value of the lift amount of four corners having a width of 100 mm is 2 mm or less. The said electrolytic copper foil which is 85% or more of the state tensile strength value is the tensile strength (henceforth "heating tensile strength after heating") after heating at 180 degreeC for 60 minute and electrolytic copper foil to be used. It is an object of the present invention to provide an electrolytic copper foil useful for an electrolytic copper foil having high state tensile strength and heating tensile strength and low warpage, in particular, a negative electrode current collector for a secondary battery.
Description
본 발명은 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 이차 전지 부극 집전체에 유용한 전해 동박에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrolytic copper foil having high strength and low warpage and a method for producing the same, and more particularly to an electrolytic copper foil useful for a secondary battery negative electrode current collector.
전기 도금에 의해 제조되는 전해 동박은, 전기·전자 관련 산업의 발전에 크게 기여하고 있고, 인쇄 회로재나 이차 전지 부극 집전체로서 불가결한 존재가 되고 있다. 전해 동박의 제조의 역사는 오래되었지만 (특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조), 최근에는 이차 전지 부극 집전체로서 그 유용성이 재확인되고 있다.Electrolytic copper foil manufactured by electroplating has contributed greatly to the development of the electric and electronic related industry, and is becoming indispensable as a printed circuit material and a secondary battery negative electrode current collector. Although the history of manufacture of an electrolytic copper foil is long (refer patent document 1 and patent document 2), the usefulness is reconfirmed as a secondary battery negative electrode electrical power collector recently.
전해 동박의 제조예를 나타내면, 예를 들어 전해조 중에, 직경이 약 3000 ㎜, 폭이 약 2500 ㎜ 인 티탄제 또는 스테인리스제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다.When manufacturing example of an electrolytic copper foil is shown, the electrode is arrange | positioned, for example by the titanium or stainless steel rotating drum which is about 3000 mm in diameter and about 2500 mm in width, and the clearance gap about 5 mm around the drum. do.
이 전해조 중에, 구리, 황산, 아교를 도입하여 전해액으로 한다. 그리고, 선속, 전해액온, 전류 밀도를 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하고 있다.Copper, sulfuric acid, and glue are introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolytic solution. Then, the flux, the electrolyte temperature, and the current density are adjusted to deposit copper on the surface of the rotating drum, and the copper deposited on the surface of the rotating drum is peeled off to continuously manufacture copper foil.
이 전해 동박 제조 방법은, 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있고, 수 μ 정도의 매우 얇은 층 두께에서부터 70 μ 정도의 두꺼운 동박까지 제조하는 것이 가능하고, 또 전해 동박의 편면이 적당한 조도를 갖기 때문에, 수지와의 접착 강도가 높다는 많은 이점을 갖고 있다.This electrolytic copper foil manufacturing method can aim at reduction of manufacturing cost, can manufacture from the very thin layer thickness of several micrometers to the thick copper foil of 70 micrometers, and since the single side | surface of an electrolytic copper foil has moderate roughness, This has many advantages that the adhesive strength with the resin is high.
최근, 차재용 전지 부극재용 동박으로서 전해 동박이 사용되지만, 그 특성으로서 전해 동박의 강도가 높을 것이 요구되고 있다. 종래 제조되고 있는 전해 동박은, 이 내열성의 요구에 응할 수 있는 특성을 갖고 있지만, 롤로부터 동박을 인출했을 때, 박이 휘어진다는 문제가 있다.In recent years, although electrolytic copper foil is used as a copper foil for vehicle negative electrode materials for vehicles, it is requested | required that the intensity | strength of an electrolytic copper foil is high as the characteristic. Although the electrolytic copper foil manufactured conventionally has the characteristic which can respond to this heat resistance request | requirement, when the copper foil is taken out from a roll, there exists a problem that a foil is bent.
이것은 전해 동박의 제조 공정에서 발생하는 조직에 원인이 있다고 생각된다. 전해 동박을 사용하여 전지 부극재를 제조하는 공정에서는, 이 전해 동박의 휨은 바람직하지 않기 때문에, 최대한 저감시키거나 또는 전혀 발생하지 않게 할 필요가 있다. 여기서 휨량의 평가 방법으로서, 전해 동박을 프레스에 의해 가로세로 100 ㎜ 시트로 타발 (打拔) 하고, 실온에서 30 분 방치했을 때의 네 모서리의 들뜸량의 평균값으로 정의하고, 이후의 검토를 진행시키는 것으로 한다.This is considered to have a cause to the structure which arises in the manufacturing process of an electrolytic copper foil. In the process of manufacturing a battery negative electrode material using an electrolytic copper foil, since the curvature of this electrolytic copper foil is unpreferable, it is necessary to reduce it as much as possible or to prevent it from generating at all. Here, as an evaluation method of the amount of warpage, the electrolytic copper foil was punched into a 100 mm long sheet by a press and defined as an average value of the lifted amount of four corners when left at room temperature for 30 minutes, and the subsequent examination was carried out. It shall be said.
본 발명은 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 이차 전지 부극 집전체에 유용한 전해 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electrolytic copper foil having high strength and low warpage and a method for producing the same, and particularly, to provide an electrolytic copper foil useful for a secondary battery negative electrode current collector.
본원은 다음의 발명을 제공하는 것이다.The present application provides the following invention.
(1) 상태 (常態) 에 있어서의 인장 강도 (이하, 「상태 인장 강도」라고 칭한다) 가, 45 ㎏f/㎟ ∼ 55 ㎏f/㎟ 이고, 가로세로 100 ㎜ 인 네 모서리의 들뜸량의 평균값이 2 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.(1) Tensile strength (hereinafter, referred to as "state tensile strength") in the state (i) is 45 kgf / mm 2 to 55 kgf / mm 2, and the average value of the lifted amounts of four corners having a width of 100 mm. It is 2 mm or less, The electrolytic copper foil characterized by the above-mentioned.
(2) 전해 동박 단면의 결정립이, 애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자와 애스펙트비가 2.0 이상인 기둥상 입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 에 기재된 전해 동박.(2) The electrolytic copper foil as described in said (1) characterized by the crystal grain of electrolytic copper foil cross section consisting of the fine particle whose aspect ratio is less than 2.0, and the columnar particle whose aspect ratio is 2.0 or more.
(3) 기둥상 입자의 면적의 합계가 5 ％ ∼ 30 ％ 이고, 잔여가 미세 입자인 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 전해 동박.(3) The sum total of the area of a columnar particle is 5%-30%, and remainder is a fine particle, The electrolytic copper foil as described in said (1) or (2) characterized by the above-mentioned.
또 본원은 다음의 발명을 제공한다. In addition, the present application provides the following invention.
(4) 애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자의 평균 입경이 0.2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 한 항에 기재된 전해 동박.(4) The average particle diameter of the fine particle whose aspect ratio is less than 2.0 is 0.2 micrometer or less, The electrolytic copper foil in any one of said (1)-(3) characterized by the above-mentioned.
(5) 이차 전지 부극 집전체용 동박인 것을 특징으로 하는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 한 항에 기재된 전해 동박.(5) It is copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, The electrolytic copper foil in any one of said (1)-(4) characterized by the above-mentioned.
(6) 황산계 구리 전해액을 사용한 전해법에 의해 전해 동박을 제조하는 방법에 있어서, 전해액 온도를 60 ∼ 65 ℃ 로 하고, 전류 밀도를 60 ∼ 120 A/d㎡ 로 하여 전해하는 것을 특징으로 하는 전해 동박의 제조 방법.(6) A method for producing an electrolytic copper foil by an electrolytic method using a sulfuric acid-based copper electrolytic solution, wherein the electrolytic solution temperature is set to 60 to 65 ° C and the current density is set to 60 to 120 A / dm 2 to be electrolytically characterized. The manufacturing method of an electrolytic copper foil.
(7) 황산계 구리 전해액을 사용한 전해법에 의해 전해 동박을 제조하는 방법에 있어서, 전해액 온도를 60 ∼ 65 ℃ 로 하고, 전류 밀도를 60 ∼ 120 A/d㎡ 로 하여 전해함으로써, 상기 (1) ∼ (6) 중 어느 한 항에 기재된 전해 동박을 제조하는 것을 특징으로 하는 전해 동박의 제조 방법.(7) In the method for producing an electrolytic copper foil by an electrolytic method using a sulfuric acid-based copper electrolyte, the electrolytic solution temperature is set to 60 to 65 ° C, the current density is set to 60 to 120 A / dm 2, and the electrolysis is performed. )-The manufacturing method of the electrolytic copper foil characterized by manufacturing the electrolytic copper foil in any one of (6).
본 발명은 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 이차 전지 부극 집전체에 유용한 전해 동박을 제공할 수 있는 우수한 효과를 갖고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrolytic copper foil having high strength and low warpage and a method for producing the same, and particularly, having an excellent effect of providing an electrolytic copper foil useful for a secondary battery negative electrode current collector.
도 1 은, 실시예 1 의 전해 동박 단면의 입자의 형상을 나타내는 현미경 사진이다.
도 2 는, 비교예 1 의 전해 동박 단면의 입자의 형상을 나타내는 현미경 사진이다.1 is a micrograph showing the shape of particles in the cross section of the electrolytic copper foil of Example 1. FIG.
2 is a micrograph showing the shape of particles in the cross section of the electrolytic copper foil of Comparative Example 1. FIG.
본 발명은 전해 동박 중에, 기둥상의 입자와 미세 입자가 동시에 존재하도록 하여, 휨이 발생하지 않고, 강도를 유지할 수 있는 전해 동박을 제공하는 것이다. 본원 발명의 전해 동박은, 이차 전지 부극 집전체용 동박으로서 특히 유용하다.The present invention provides an electrolytic copper foil capable of maintaining the strength without causing warpage by allowing the columnar particles and the fine particles to simultaneously exist in the electrolytic copper foil. The electrolytic copper foil of this invention is especially useful as copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors.
구체적으로는, 기둥상 입자의 존재가 휨량을 경감시킬 수 있고, 미세 입자의 존재가 강도를 유지할 수 있다.Specifically, the presence of the columnar particles can reduce the amount of warpage, and the presence of the fine particles can maintain the strength.
즉, 이로써 전해 동박의 상태에 있어서의 인장 강도 (이하, 「상태 인장 강도」라고 칭한다) 를 45 ㎏f/㎟ ∼ 55 ㎏f/㎟ 로 하고, 가로세로 100 ㎜ 인 네 모서리의 들뜸량의 평균값을 2 ㎜ 이하로 할 수 있다.That is, the average value of the lifting amount of the four corners which are 100 mm in width and width shall be 45 kgf / mm <2> -55 kgf / mm <2> in tensile strength (henceforth "state tensile strength") in the state of an electrolytic copper foil by this. Can be 2 mm or less.
전류 밀도는 높은 편이 작은 입자를 형성할 수 있고, 강도를 높게 할 수 있다. 단, 낮은 경우라도 본원 발명의 하한값을 하회하는 경우는 없다. 오히려 휨의 문제가 크다. 즉, 전류 밀도가 60 A/d㎡ 미만에서는 휨을 2 ㎜ 이하로 할 수 있는 온도 조건은 존재하지 않는다. 이것은 입자 전체가 커져, 기둥상 입자가 존재해도 효과가 작아지기 때문이라고 생각된다.The higher the current density, the smaller the particles can be formed, and the higher the strength can be. However, even if it is low, it does not fall below the lower limit of this invention. Rather, the problem of bending is large. That is, when the current density is less than 60 A / dm 2, there is no temperature condition that can cause the warpage to be 2 mm or less. This is thought to be because the whole particle | grain becomes large and an effect becomes small even if a columnar particle exists.
한편, 전류 밀도가 120 A/d㎡ 를 초과하면 전체가 지나치게 미세해져, 액온을 높여도, 기둥상 입자가 발생하기 어려워져, 휨이 커진다고 생각된다.On the other hand, when the current density exceeds 120 A / dm 2, the whole becomes too fine, and even if the liquid temperature is increased, it is considered that the columnar particles are less likely to occur and the warpage is increased.
이상으로부터, 적절한 범위는 전해액온과 전류 밀도의 조합이 중요하다는 것을 알 수 있다. 적정한 전류 밀도의 범위 중에서, 전류 밀도가 낮은 경우에는 액온은 낮은 편이 바람직하다고 할 수 있다. 또, 전류 밀도가 낮은 경우, 원래 입자가 큰 편이기 때문에, 액온을 높게 하면 기둥상 입자의 증가보다 전체의 입경이 크다는 점에서, 기둥상 입자가 있어도 휨은 커진다.As mentioned above, it turns out that the combination of electrolyte temperature and current density is important for an appropriate range. It can be said that the liquid temperature is lower when the current density is low in the range of an appropriate current density. In addition, when the current density is low, since the original particles tend to be large, when the liquid temperature is increased, the total particle size is larger than the increase in the columnar particles, so that the warpage increases even if there are columnar particles.
한편, 적정한 전류 밀도의 범위 중에서, 전류 밀도가 높은 경우에는 액온이 높은 편이 바람직하다. 전류 밀도가 높은 경우에는 입자경이 원래 작기 때문에, 액온이 높지 않으면 기둥상 입자가 발달하기 어렵기 때문이라고 생각된다.On the other hand, it is more preferable that liquid temperature is high when current density is high in the range of a suitable current density. If the current density is high, the particle diameter is originally small, and it is considered that the columnar particles are unlikely to develop unless the liquid temperature is high.
전해 동박의 조직 내의 입자 형상에 대해서는, 전해 동박의 단면을 관찰 함으로써 알 수 있다. 미세 입자에 대해서는 애스펙트비 (입자의 최대 높이와 최소 폭의 비) 를 2.0 미만으로 할 수 있고, 기둥상 입자에 대해서는, 동일하게 애스펙트비를 2.0 이상으로 하여, 양자를 구별할 수 있다. 본 발명의 전해 동박의 조직 내의 입자 형상은 이 애스펙트비에 의해 판별한 것이다.About the particle shape in the structure of an electrolytic copper foil, it can know by observing the cross section of an electrolytic copper foil. For fine particles, the aspect ratio (ratio of the maximum height and the minimum width of the particles) can be less than 2.0, and for the columnar particles, the aspect ratio can be set to 2.0 or more, and the two can be distinguished. The particle shape in the structure of the electrolytic copper foil of this invention is discriminated by this aspect ratio.
본 발명에 있어서는, 기둥상 입자의 면적의 합계를 10 ％ ∼ 55 ％ 로 하고, 잔여를 미세 입자로 할 수 있다. 여기서 「기둥상 입자의 면적」이란, 전해 동박의 단면에 있어서 관찰할 수 있는 「기둥상 입자의 면적」을 의미한다. 이것은 전해 동박의 휨을 억제하고, 또한 강도를 유지할 수 있는 바람직한 형태이다.In this invention, the sum total of the area of a columnar particle may be 10%-55%, and remainder can be made into fine particle. The "area of columnar particle" means the "area of columnar particle" which can be observed in the cross section of an electrolytic copper foil here. This is a preferable aspect which can suppress the curvature of an electrolytic copper foil and can maintain strength.
기둥상 입자가 지나치게 적은 경우, 즉 5 ％ 미만에서는 휨이 커지므로, 바람직하지 않다. 또, 30 ％ 를 초과하면 반대로 미세 입자가 상대적으로 적어지므로, 강도가 저하되어 바람직하지 않다. 따라서, 기둥상 입자의 면적의 합계를 5 ％ ∼ 30 ％ 로 하는 것이 바람직한 조건이라고 할 수 있다.When there are too few columnar particles, ie, less than 5%, curvature becomes large, and it is unpreferable. Moreover, when it exceeds 30%, since a fine particle becomes comparatively small on the contrary, intensity | strength falls and it is unpreferable. Therefore, it can be said that it is a preferable condition to make the sum total of the area of a columnar particle into 5%-30%.
또, 본 발명에 있어서는, 전해 동박에 존재하는 미세 입자, 즉 애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자의 평균 입경이 0.2 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이 미세 입자는 상기와 같이, 강도를 증가시키는 역할을 담당하는 것으로, 평균 입경의 하한값은 특별히 제한은 없다. 이 미세 입자의 평균 입경이 커지는 경우에는, 비록 기둥상 입자가 존재하고 있어도, 휨의 저감이라는 기둥상 입자의 효과가 감소한다는 경향이 있다. 따라서, 미세 입자의 평균 입경이 0.2 ㎛ 이하인 것은 바람직한 형태이다. 또한, 이차 전지 부극 집전체용 동박의 박두께에 관해, 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.Moreover, in this invention, it is preferable that the average particle diameter of the fine particle which exists in an electrolytic copper foil, ie, the fine particle whose aspect ratio is less than 2.0, is 0.2 micrometer or less. The fine particles play a role of increasing strength as described above, and the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited. When the average particle diameter of this fine particle becomes large, even if columnar particle exists, there exists a tendency for the effect of the columnar particle | grains of reduction of curvature to reduce. Therefore, it is a preferable aspect that the average particle diameter of a fine particle is 0.2 micrometer or less. Moreover, about the thickness of the copper foil for secondary battery negative electrode collectors, 20 micrometers or less are preferable and 10 micrometers or less are more preferable.
본원 발명의 전해 동박은, 황산계 구리 전해액을 사용한 전해법에 의해 전해 동박을 제조한다. 본원 발명은 전해조 중에, 직경이 약 3000 ㎜, 폭이 약 2500 ㎜ 인 티탄제 또는 스테인리스제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한 종래의 전해 동박 제조 장치를 사용하여 제조할 수 있다. 이 장치의 예는 일례이며, 장치의 사양에 특별히 제한은 없다.The electrolytic copper foil of this invention manufactures an electrolytic copper foil by the electrolytic method using a sulfate type copper electrolyte solution. The present invention relates to a titanium or stainless steel rotary drum having a diameter of about 3000 mm and a width of about 2500 mm, and a conventional electrolytic copper foil manufacturing apparatus in which electrodes are arranged at intervals of about 5 mm around the drum. Can be prepared. An example of this apparatus is an example, and the specification of the apparatus is not particularly limited.
이 전해조 중에, 구리 농도：80 ∼ 110 g/ℓ, 황산 농도：70 ∼ 110 g/ℓ, 아교 농도：2.0 ∼ 10.0 ppm 을 도입하여 전해액으로 한다.Copper concentration: 80-110 g / l, sulfuric acid concentration: 70-110 g / l, glue concentration: 2.0-10.0 ppm are introduce | transduced in this electrolytic cell, and it is set as electrolyte solution.
그리고, 선속：1.5 ∼ 5.0 m/s, 전해액온：60 ℃ ∼ 65 ℃, 전류 밀도：60 ∼ 120 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조한다.Then, the flux was adjusted to 1.5 to 5.0 m / s, electrolyte temperature: 60 ° C to 65 ° C, and current density: 60 to 120 A / dm 2 to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and to precipitate on the surface of the rotating drum. The copper stripped off is removed, and copper foil is continuously manufactured.
즉, 상기와 같이, 전해액 온도를 60 ∼ 65 ℃ 로 하고, 전류 밀도를 60 ∼ 120 A/d㎡ 로 하여 전해하는 것이, 상기 특성을 갖는 전해 동박을 얻는 바람직한 조건이다. 특히 전해액온의 조정은 중요하다. 상세한 것은 실시예 및 비교예에서 설명한다.That is, as above-mentioned, electrolytic solution temperature is 60-65 degreeC and current density is 60-120 A / dm <2>, and electrolysis is a preferable condition to obtain the electrolytic copper foil which has the said characteristic. In particular, adjustment of electrolyte temperature is important. Details are described in Examples and Comparative Examples.
이 전해의 표면 또는 이면, 나아가서는 양면에, 필요에 따라 조화 (粗化) 처리를 실시할 수 있다. 예를 들어, 평균의 표면 조도 Ra 를 0.04 ∼ 0.20 ㎛ 로 할 수 있다. 이 경우, 평균의 표면 조도 Ra 의 하한을 0.04 ㎛ 로 하는 이유는, 미세한 입자를 형성하여 밀착성을 양호하게 하기 위해서이다.On the surface or the back surface of this electrolysis, and also both surfaces, a roughening process can be performed as needed. For example, average surface roughness Ra can be 0.04-0.20 micrometer. In this case, the reason for making the lower limit of average surface roughness Ra into 0.04 micrometer is for forming fine particle | grains and making adhesiveness favorable.
이로써, 예를 들어 이차 전지의 활물질을 최대한 많이 도포하는 것이 가능해져, 전지의 전기 용량을 높일 수 있다. 한편, 상한을 0.20 ㎛ 로 하는 이유는 중량 두께의 편차를 줄이기 위해서이다. 이로써, 예를 들어 이차 전지의 충방전 특성을 향상시킬 수 있다. 이들의 표면 조도는 일례를 나타내는 것이며, 전해 동박의 용도에 따라 적절히 조절할 수 있다.Thereby, for example, it becomes possible to apply | coat as many active materials of a secondary battery as possible, and can raise the electric capacity of a battery. On the other hand, the upper limit is made 0.20 micrometer in order to reduce the variation of weight thickness. Thereby, the charge / discharge characteristic of a secondary battery can be improved, for example. These surface roughness shows an example and can be adjusted suitably according to the use of an electrolytic copper foil.
또, 이차 전지용 부극 집전체용 동박을 예로 들면, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경을 0.1 ∼ 0.4 ㎛ 로 하는 것이 바람직하다. 조화 입자는 미세한 입자임과 함께, 그 미세 입자가 보다 균일할 것이 요망된다. 이것도 상기와 마찬가지로, 전지 활물질의 밀착성을 향상시켜, 활물질을 최대한 많이 도포하여 전지의 전기 용량을 높이기 위해서 바람직한 형태이다.Moreover, it is preferable to make the average diameter of the roughening particle | grains of a roughening process surface into 0.1-0.4 micrometer, taking the copper foil for negative electrode collectors for secondary batteries as an example. While the roughened particles are fine particles, the fine particles are desired to be more uniform. This is also a preferable form in order to improve the adhesiveness of a battery active material, to apply | coat as many active materials as possible, and to raise the electric capacity of a battery.
또, 이차 전지용 부극 집전체용 동박은 조화 처리층의 최대 높이를 0.2 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이것도 조화 처리층의 두께 편차를 저감시키고, 전지 활물질의 밀착성을 향상시켜, 활물질을 최대한 많이 도포하여 전지의 전기 용량을 높이기 위해서 바람직한 형태이다.Moreover, it is preferable that the maximum height of the roughening process layer sets the copper foil for negative electrode electrical power collectors for secondary batteries to 0.2 micrometer or less. This is also a preferable form in order to reduce the thickness variation of a roughening process layer, to improve the adhesiveness of a battery active material, to apply as many active materials as possible, and to raise the electric capacity of a battery.
본원 발명은 이 조화 입자의 두께를 0.2 ㎛ 이하로 하는 지표를 기초로 관리하여, 이것을 달성하는 것이 가능하다.This invention can manage this based on the parameter | index which makes thickness of this roughening particle into 0.2 micrometer or less, and can achieve this.
이차 전지용 부극 집전체용 동박은, 조화 입자로서 구리, 코발트, 니켈의 1 종의 도금 또는 이들의 2 종 이상의 합금 도금을 형성할 수 있다. 통상적으로 구리, 코발트, 니켈의 3 자의 합금 도금에 의해 조화 입자를 형성한다. 또한, 이차 전지용 부극 집전체용 동박은 내열성 및 내후 (내식) 성을 향상시키기 위해서, 압연 구리 합금박의 표리 양면의 조화 처리면 상에, 코발트-니켈 합금 도금층, 아연-니켈 합금 도금층, 크로메이트층에서 선택한 1 종 이상의 방청 처리층 또는 내열층 및/또는 실란 커플링층을 형성하는 것이 바람직한 형태의 요소이다.The copper foil for negative electrode collectors for secondary batteries can form 1 type of plating of copper, cobalt, nickel, or these 2 or more types of alloy plating as a roughening particle. Usually, roughening particle | grains are formed by the triad alloy plating of copper, cobalt, and nickel. Moreover, in order to improve heat resistance and weather resistance (corrosion resistance), the copper foil for negative electrode collectors for secondary batteries is a cobalt- nickel-alloy plating layer, a zinc- nickel-alloy plating layer, and a chromate layer on the roughening process surface of both front and back of a rolled copper alloy foil. It is an element of a preferable form to form at least one antirust layer or heat resistant layer and / or silane coupling layer selected from.
이상에 의해, 본 발명의 이차 전지용 부극 집전체용 동박은, 표리 양면 조화 처리 후의 압연 구리 합금박의 동박 폭 방향의 중량 두께 편차를 0.5 ％ 이하로 할 수 있어, 우수한 이차 전지용 부극 집전체용 동박을 제공할 수 있다.By the above, the copper foil for negative electrode collectors for secondary batteries of this invention can make the thickness thickness variation of the copper foil width direction of the rolled copper alloy foil after front and back double-sided roughening process into 0.5% or less, and is excellent copper foil for negative electrode collectors for secondary batteries Can be provided.
본 발명의 이차 전지용 부극 집전체용 동박 상의 조화 처리를, 예를 들어 구리의 조화 처리 또는 구리-코발트-니켈 합금 도금 처리를 실시할 수 있다.The roughening process on the copper foil for negative electrode collectors for secondary batteries of this invention can perform a roughening process of copper or a copper-cobalt-nickel alloy plating process, for example.
예를 들어, 구리의 조화 처리는 다음과 같다.For example, the roughening process of copper is as follows.
구리 조화 처리 Copper conditioning treatment
Cu：10 ∼ 25 g/ℓ Cu: 10-25 g / l
H2SO4：20 ∼ 100 g/ℓ H 2 SO 4 : 20 to 100 g / l
온도： 20 ∼ 40 ℃ Temperature: 20-40 degrees Celsius
Dk： 30 ∼ 70 A/d㎡ Dk: 30 to 70 A / dm 2
시간： 1 ∼ 5 초Time ： 1 to 5 seconds
또, 구리-코발트-니켈 합금 도금 처리에 의한 조화 처리는 다음과 같다. 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 mg/d㎡ 구리-100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 코발트-100 ∼ 500 ㎍/d㎡ 니켈인 3 원계 합금층을 형성하도록 실시한다. 이 3 원계 합금층은 내열성도 구비하고 있다.Moreover, the roughening process by a copper- cobalt- nickel alloy plating process is as follows. The electrolytic plating is carried out so as to form a ternary alloy layer having an adhesion amount of 15 to 40 mg / dm 2 copper-100 to 3000 µg / dm 2 cobalt-100 to 500 µg / dm 2 nickel. This ternary alloy layer is also equipped with heat resistance.
이러한 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반욕 (一般浴) 및 도금 조건은 다음과 같다.General baths and plating conditions for forming such ternary copper-cobalt-nickel alloy plating are as follows.
(구리-코발트-니켈 합금 도금) (Copper-cobalt-nickel alloy plating)
Cu：10 ∼ 20 g/ℓ Cu: 10 to 20 g / l
Co：1 ∼ 10 g/ℓ Co: 1 to 10 g / l
Ni：1 ∼ 10 g/ℓ Ni: 1 to 10 g / l
pH：1 ∼ 4 pH: 1-4
온도：30 ∼ 50 ℃ Temperature: 30 ~ 50 ℃
전류 밀도 Dk ：20 ∼ 50 A/d㎡ Current density D k : 20 to 50 A / dm 2
시간：1 ∼ 5 초Time: 1 to 5 seconds
조화 처리 후, 조화면 상에 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은 코발트의 부착량이 200 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 이고, 또한 코발트의 비율을 60 ∼ 70 질량 ％ 로 한다. 이 처리는 넓은 의미로 일종의 방청 처리라고 볼 수 있다.After the roughening treatment, a cobalt-nickel alloy plating layer can be formed on the roughened surface. In this cobalt-nickel alloy plating layer, the adhesion amount of cobalt is 200-3000 microgram / dm <2>, and the ratio of cobalt is 60-70 mass%. This process can be regarded as a kind of antirust process in a broad sense.
코발트-니켈 합금 도금의 조건은 다음과 같다.The conditions of the cobalt-nickel alloy plating are as follows.
(코발트-니켈 합금 도금) (Cobalt-Nickel Alloy Plating)
Co：1 ∼ 20 g/ℓ Co: 1-20 g / l
Ni：1 ∼ 20 g/ℓ Ni: 1-20 g / l
pH：1.5 ∼ 3.5 pH: 1.5 to 3.5
온도：30 ∼ 80 ℃ Temperature: 30 ~ 80 ℃
전류 밀도 Dk：1.0 ∼ 20.0 A/d㎡ Current density D k : 1.0 to 20.0 A / dm 2
시간：0.5 ∼ 4 초Time: 0.5-4 seconds
코발트-니켈 합금 도금 상에 추가로, 아연-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 아연-니켈 합금 도금층의 총량을 150 ∼ 500 ㎍/d㎡ 로 하고, 또한 니켈의 비율을 16 ∼ 40 질량％ 로 한다. 이것은 내열 방청층이라는 역할을 갖는다.In addition to the cobalt-nickel alloy plating, a zinc-nickel alloy plating layer may be formed. The total amount of the zinc-nickel alloy plating layer is 150 to 500 占 퐂 / dm 2, and the proportion of nickel is 16 to 40% by mass. This has a role of a heat resistant antirust layer.
아연-니켈 합금 도금의 조건은 다음과 같다. The conditions of zinc-nickel alloy plating are as follows.
(아연-니켈 합금 도금) (Zinc-Nickel Alloy Plating)
Zn：0 ∼ 30 g/ℓ Zn: 0 to 30 g / l
Ni：0 ∼ 25 g/ℓ Ni: 0-25 g / l
pH：3 ∼ 4 pH: 3-4
온도：40 ∼ 50 ℃ Temperature: 40-50 degrees Celsius
전류 밀도 Dk ：0.5 ∼ 5 A/d㎡ Current density D k : 0.5 to 5 A / dm 2
시간：1 ∼ 3 초Time: 1-3 seconds
이 후, 필요에 따라, 다음의 방청 처리를 실시할 수도 있다. 바람직한 방청 처리는 크롬 산화물 단독의 피막 처리, 혹은 크롬 산화물과 아연/아연 산화물의 혼합물 피막 처리이다. 크롬 산화물과 아연/아연 산화물의 혼합물 피막 처리란, 아연염 또는 산화아연과 크롬산염을 함유하는 도금욕을 이용하여 전기 도금에 의해 아연 또는 산화아연과 크롬 산화물로 이루어지는 아연-크롬기 혼합물의 방청층을 피복하는 처리이다.Subsequently, the following rust prevention process can also be performed as needed. Preferred antirust treatment is coating treatment of chromium oxide alone or coating treatment of chromium oxide and zinc / zinc oxide. Coating of a mixture of chromium oxide and zinc / zinc oxide is a rust prevention layer of a zinc-chromium group mixture composed of zinc or zinc oxide and chromium oxide by electroplating using a zinc salt or a plating bath containing zinc oxide and chromate. It is a treatment to coat.
도금욕으로는, 대표적으로는 K2Cr2O7, Na2Cr2O7 등의 중크롬산염이나 CrO3 등의 적어도 1 종과, 수용성 아연염, 예를 들어 ZnO, ZnSO4·7H2O 등 적어도 1 종과, 수산화알칼리의 혼합 수용액이 사용된다. 대표적인 도금욕 조성과 전해 조건예는 다음과 같다. 이렇게 하여 얻어진 동박은 우수한 내열성 박리 강도, 내산화성 및 내염산성을 갖는다.As the plating bath, typically, at least one of dichromates such as K 2 Cr 2 O 7 and Na 2 Cr 2 O 7 , CrO 3 , and the like, and a water-soluble zinc salt such as ZnO and ZnSO 4 · 7H 2 O Etc. At least 1 sort (s) and the mixed aqueous solution of alkali hydroxide are used. Representative plating bath compositions and electrolytic conditions are as follows. The thus obtained copper foil has excellent heat resistance peel strength, oxidation resistance and hydrochloric acid resistance.
(크롬 방청 처리) (Chrome rust prevention treatment)
K2Cr2O7 (Na2Cr2O7 혹은 CrO3)：2 ∼ 10 g/ℓ K 2 Cr 2 O 7 (Na 2 Cr 2 O 7 or CrO 3 ): 2 to 10 g / l
NaOH 혹은 KOH ：10 ∼ 50 g/ℓ NaOH or KOH: 10 to 50 g / l
ZnO 혹은 ZnSO4·7H2O：0.05 ∼ 10 g/ℓZnO or ZnSO 4 · 7H 2 O: 0.05 to 10 g / l
pH：3 ∼ 13pH ： 3 to 13
욕온：20 ∼ 80 ℃ Bath temperature: 20-80 degrees Celsius
전류 밀도 Dk：0.05 ∼ 5 A/d㎡ Current density D k : 0.05 to 5 A / dm 2
시간：5 ∼ 30 초 Time: 5-30 seconds
애노드：Pt-Ti 판, 스테인리스 강판 등Anode: Pt-Ti plate, stainless steel sheet
크롬 산화물은 크롬량으로서 15 ㎍/d㎡ 이상, 아연은 30 ㎍/d㎡ 이상의 피복량이 요구된다.As the amount of chromium oxide, a coating amount of 15 µg / dm 2 or more and zinc of 30 µg / dm 2 or more are required.
마지막으로, 필요에 따라 동박과 수지 기판의 접착력의 개선을 주목적으로 하여, 방청층 상의 적어도 조화면에 실란 커플링제를 도포하는 실란 처리가 실시된다. 이 실란 처리에 사용하는 실란 커플링제로는, 올레핀계 실란, 에폭시계 실란, 아크릴계 실란, 아미노계 실란, 메르캅토계 실란을 들 수 있는데, 이들을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.Finally, the silane treatment which apply | coats a silane coupling agent on at least roughening surface on a rustproof layer is performed mainly as a main objective of the improvement of the adhesive force of copper foil and a resin substrate as needed. As a silane coupling agent used for this silane treatment, an olefin type silane, an epoxy type silane, an acryl type silane, an amino type silane, a mercapto type silane is mentioned, These can be selected suitably and can be used.
도포 방법은, 실란 커플링제 용액의 스프레이에 의한 분무, 코터에 의한 도포, 침지, 흘림 등 어느 것이어도 된다. 예를 들어, 일본 특허공보 소60-15654호는 동박의 조면 (粗面) 측에 크로메이트 처리를 실시한 후 실란 커플링제 처리를 실시함으로써 동박과 수지 기판의 접착력을 개선시키는 것을 기재하고 있다. 자세한 것은 이것이 참조하기를 바란다. 이 후, 필요하다면, 동박의 연성을 개선시킬 목적으로 어닐링 처리를 실시하는 경우도 있다.The coating method may be any of spraying with a silane coupling agent solution, coating with a coater, dipping, and shedding. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-15654 describes improving the adhesive force between the copper foil and the resin substrate by performing a chromate treatment on the rough surface side of the copper foil and then performing a silane coupling agent treatment. See this for details. After that, if necessary, annealing treatment may be performed for the purpose of improving the ductility of the copper foil.
상기에 대해서는, 주로 이차 전지용 부극 집전체에 적용하는 본원 발명의 전해 동박에 대한 부가적인 표면 처리층에 대해 설명했지만, 전해 동박의 용도에 따라 이들을 임의로 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 본 발명은 이들을 모두 포함하는 것이다.About the above, although the additional surface treatment layer with respect to the electrolytic copper foil of this invention mainly applied to the negative electrode electrical power collector for secondary batteries was demonstrated, it cannot be overemphasized that these can be arbitrarily applied according to the use of an electrolytic copper foil. The present invention includes all of these.
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 설명한다. 또한, 본 실시예는 어디까지나 일례이고, 이 예에만 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 포함되는 다른 양태 또는 변형을 포함하는 것이다.The following is a description based on examples and comparative examples. In addition, this embodiment is an example to the last and is not limited only to this example. That is, the other aspect or modification contained in this invention is included.
(실시예 1) (Example 1)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：60 ℃, 전류 밀도：84 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 60 ° C., current density: 84 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper deposited on the surface of the rotating drum was peeled off. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：50 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：51.4 ㎏f/㎟, 휨량：1.5 ㎜ 가 되었다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 50%, the size of the fine particles: less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 51.4 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.5 mm.
모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 에 있어서, 「기둥상 입자」를 「기둥상정」이라고 기재하고 있는데, 양자는 모두 「기둥상정으로 이루어지는 입자」의 의미이며, 동일한 의미로 사용하고 있다. 이하, 동일하다.All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly. In addition, in Table 1, although the "column particle" is described as "column phase crystal | crystallization", both are the meanings of "particle which consists of columnar crystals", and are used by the same meaning. Hereinafter, the same applies.
또한, 실시예에서는 전류 밀도를 84 A/d㎡ 로 한 경우이다. 또한, 이 전해 동박 단면의 입자 형상을 나타내는 현미경 사진을 도 1 에 나타낸다. 이 도 1 에서는, 애스펙트비가 2.0 이상인 기둥상 입자와 애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자가 혼재하고 있다는 특징을 나타내고 있다.In addition, in the Example, it is a case where current density is set to 84 A / dm <2>. Moreover, the micrograph which shows the particle shape of this electrolytic copper foil cross section is shown in FIG. In this FIG. 1, the pillar-shaped particle whose aspect ratio is 2.0 or more, and the fine particle whose aspect ratio is less than 2.0 are mixed.
(실시예 2) (Example 2)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：63 ℃, 전류 밀도：84 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flux was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 63 ° C., current density: 84 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and to remove copper deposited on the surface of the rotating drum, thereby continuously Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：29 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：50.7 ㎏f/㎟, 휨량：1.7 ㎜ 가 되었다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 29%, the size of the fine particles: 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 50.7 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.7 mm.
모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(실시예 3) (Example 3)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：63 ℃, 전류 밀도：109 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, the electrolyte temperature was 63 ° C., and the current density was 109 A / dm 2 to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper precipitated on the surface of the rotating drum was peeled off and continuously. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：42 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：51.1 ㎏f/㎟, 휨량：1.8 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles: 42%, the size of the fine particles: less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 51.1 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.8 mm. All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(실시예 4) (Example 4)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：65 ℃, 전류 밀도：84 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 65 ° C., current density: 84 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and to strip off the copper deposited on the surface of the rotating drum. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：23 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：48.8 ㎏f/㎟, 휨량：1.4 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 23%, the size of the fine particles: 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 48.8 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.4 mm. All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(실시예 5) (Example 5)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：65 ℃, 전류 밀도：97 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 65 ° C., and current density: 97 A / dm 2 to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper precipitated on the surface of the rotating drum was peeled off. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：32 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：49.2 ㎏f/㎟, 휨량：1.6 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 32%, the size of the fine particles: 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 49.2 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.6 mm. All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(실시예 6) (Example 6)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：65 ℃, 전류 밀도：109 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 65 ° C., and current density: 109 A / dm 2 to precipitate copper on the surface of the rotating drum, stripping copper deposited on the surface of the rotating drum, and continuously. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：28 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：49.5 ㎏f/㎟, 휨량：1.7 ㎜ 가 되었다. This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 28%, the size of the fine particles: 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 49.5 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.7 mm.
모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(실시예 7) (Example 7)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：65 ℃, 전류 밀도：120 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 65 ° C., and current density: 120 A / dm 2 to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper deposited on the surface of the rotating drum was peeled off, thereby continuously. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：52 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：51.0 ㎏f/㎟, 휨량：1.8 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하였다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 52%, the size of the fine particles: 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 51.0 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 1.8 mm. All satisfied the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(비교예 1) (Comparative Example 1)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：57 ℃, 전류 밀도：84 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 57 ° C., current density: 84 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper precipitated on the surface of the rotating drum was peeled off. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：6 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：60.6 ㎏f/㎟, 휨량：7.5 ㎜ 가 되었다. 도 2 는 비교예 1 의 전해 동박 단면의 입자의 형상을 나타내는 현미경 사진이다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 6%, the size of the fine particles was less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 60.6 kgf / mm 2, and the amount of warpage was 7.5 mm. It is a microscope picture which shows the shape of the particle | grains of the cross section of the electrolytic copper foil of the comparative example 1.
상기 실시예 1 의 도 1 에서는, 애스펙트비가 2.0 이상인 기둥상 입자와 애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자가 혼재하는 상태가 되어 있는 데에 반하여, 이 비교예 1 의 도 2 에서는, 애스펙트비가 2.0 이상인 기둥상 입자가 적고, 2.0 미만인 미세 입자가 대부분이라는 바람직하지 않은 경향을 나타내고 있었다. 즉, 기둥상 입자의 면적의 합계가 10 ％ 이상이라는 본원 발명의 요건을 만족하고 있지 않았다. 이 결과를 표 1 에 나타내는데, 실시예에 비하여 휨량이 증가하는 원인이 되었다.In FIG. 1 of Example 1, the columnar particles having an aspect ratio of 2.0 or more and the fine particles having an aspect ratio of less than 2.0 are in a mixed state, whereas in FIG. 2 of Comparative Example 1, the columnar particles having an aspect ratio of 2.0 or more There was little and the undesirable tendency was that most of the fine particles were less than 2.0. That is, the sum total of the area of a columnar particle | grain did not satisfy the requirement of this invention that it is 10% or more. Although this result is shown in Table 1, it became a cause of the curvature increase compared with an Example.
(비교예 2) (Comparative Example 2)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：57 ℃, 전류 밀도：97 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 57 ° C., current density: 97 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper precipitated on the surface of the rotating drum was peeled off. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：0 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：64.4 ㎏f/㎟, 휨량：6.9 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하지 않았다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles: 0%, the size of the fine particles: less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 66.4 kgf / mm 2, the amount of warpage: 6.9 mm. All did not satisfy the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(비교예 3) (Comparative Example 3)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：57 ℃, 전류 밀도：109 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 57 ° C., current density: 109 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper precipitated on the surface of the rotating drum was peeled off. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：0 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：66.7 ㎏f/㎟, 휨량：8.1 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하지 않았다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles: 0%, the size of the fine particles: less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 66.7 kgf / mm 2, the amount of warpage: 8.1 mm. All did not satisfy the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(비교예 4) (Comparative Example 4)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：60 ℃, 전류 밀도：61 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 60 ° C., current density: 61 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and to strip off the copper deposited on the surface of the rotating drum. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：5 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：50.3 ㎏f/㎟, 휨량：6.2 ㎜ 가 되었다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles: 5%, the size of the fine particles: less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 50.3 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 6.2 mm.
모두 본원 발명의 조건을 만족하지 않았다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.All did not satisfy the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(비교예 5) (Comparative Example 5)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：60 ℃, 전류 밀도：109 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flux was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 60 ° C., current density: 109 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper deposited on the surface of the rotating drum was peeled off, thereby continuously. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：6 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛ 미만, 강도 (상태 인장 강도)：60.4 ㎏f/㎟, 휨량：6 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하지 않았다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 6%, the size of the fine particles was less than 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 60.4 kgf / mm 2, and the amount of warpage was 6 mm. All did not satisfy the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(비교예 6) (Comparative Example 6)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：63 ℃, 전류 밀도：61 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flow rate was adjusted to 3.0 m / s, the electrolyte temperature was 63 ° C., and the current density was 61 A / dm 2 to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and the copper deposited on the surface of the rotating drum was peeled off and continuously. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：9 ％, 미세 입자의 크기：0.2 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：55.3 ㎏f/㎟, 휨량：12.6 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하지 않았다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 9%, the size of the fine particles: 0.2 µm, the strength (state tensile strength): 55.3 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 12.6 mm. All did not satisfy the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
(비교예 7) (Comparative Example 7)
전해조 중에, 직경이 약 3133 ㎜, 폭이 2476.5 ㎜ 인 티탄제 회전 드럼과, 드럼의 주위에 5 ㎜ 정도의 극간 거리를 두고 전극을 배치한다. 이 전해조 중에, 구리 농도：90 g/ℓ, 황산 농도：80 g/ℓ, 아교 농도：3 ppm 을 도입하여 전해액으로 하였다.In the electrolytic cell, electrodes are arranged at a rotary drum made of titanium having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm with a gap distance of about 5 mm around the drum. Copper concentration: 90 g / L, sulfuric acid concentration: 80 g / L, glue concentration: 3 ppm were introduced into this electrolytic cell to obtain an electrolyte solution.
그리고, 선속：3.0 m/s, 전해액온：70 ℃, 전류 밀도：109 A/d㎡ 로 조절하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 동박을 제조하였다.Then, the flux was adjusted to 3.0 m / s, electrolyte temperature: 70 ° C., current density: 109 A / dm 2, to precipitate copper on the surface of the rotating drum, and to strip off the copper deposited on the surface of the rotating drum. Copper foil was prepared.
이 조건을 표 1 에 나타낸다. 이와 같이 하여 제조한 전해 동박의 기둥상 입자의 면적비, 미세 입자의 크기, 강도 (상태 인장 강도), 휨량을 조사하였다. 그 결과, 기둥상 입자의 면적비：83 ％, 미세 입자의 크기：0.5 ㎛, 강도 (상태 인장 강도)：43.0 ㎏f/㎟, 휨량：0.5 ㎜ 가 되었다. 모두 본원 발명의 조건을 만족하지 않았다. 이 결과를, 동일하게 표 1 에 나타낸다.This condition is shown in Table 1. The area ratio of the columnar particles, the size of the fine particles, the strength (state tensile strength), and the amount of warpage of the thus prepared electrolytic copper foil were examined. As a result, the area ratio of the columnar particles was 83%, the size of the fine particles: 0.5 µm, the strength (state tensile strength): 43.0 kgf / mm 2, and the amount of warpage: 0.5 mm. All did not satisfy the conditions of the present invention. This result is shown in Table 1 similarly.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명은 상태 인장 강도 및 가열 인장 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박을 제공할 수 있으므로, 특히 이차 전지용 부극 집전체용 전해 동박에 유용하다.Since the present invention can provide an electrolytic copper foil having high state tensile strength and heating tensile strength and low warpage, it is particularly useful for the electrolytic copper foil for negative electrode current collector for secondary batteries.
Claims (7)
전해 동박 단면의 결정 입자가, 애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자와 애스펙트비가 2.0 이상인 기둥상 입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전해 동박.3. The method according to claim 1 or 2,
The electrolytic copper foil characterized by the crystal grain of an electrolytic copper foil cross section consisting of the fine particle whose aspect ratio is less than 2.0, and the columnar particle whose aspect ratio is 2.0 or more.
기둥상 입자의 면적의 합계가 10 ％ ∼ 55 ％ 이고, 잔여가 미세 입자인 것을 특징으로 하는 전해 동박.The method according to any one of claims 1 to 3,
The sum total of the area of a columnar particle | grain is 10%-55%, and remainder is a fine particle, The electrolytic copper foil characterized by the above-mentioned.
애스펙트비가 2.0 미만인 미세 입자의 평균 입경이 0.2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전해 동박.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The average particle diameter of the fine particle whose aspect ratio is less than 2.0 is 0.2 micrometer or less, The electrolytic copper foil characterized by the above-mentioned.
이차 전지 부극 집전체용 동박인 것을 특징으로 하는 전해 동박.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
It is a copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, The electrolytic copper foil characterized by the above-mentioned.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011154480 | 2011-07-13 | ||
| JPJP-P-2011-154480 | 2011-07-13 | ||
| PCT/JP2011/078048 WO2013008349A1 (en) | 2011-07-13 | 2011-12-05 | High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167003978A Division KR102048116B1 (en) | 2011-07-13 | 2011-12-05 | High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140035524A true KR20140035524A (en) | 2014-03-21 |
Family
ID=47505667
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167003978A KR102048116B1 (en) | 2011-07-13 | 2011-12-05 | High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same |
| KR1020147003631A KR20140035524A (en) | 2011-07-13 | 2011-12-05 | High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167003978A KR102048116B1 (en) | 2011-07-13 | 2011-12-05 | High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5822928B2 (en) |
| KR (2) | KR102048116B1 (en) |
| TW (1) | TWI540227B (en) |
| WO (1) | WO2013008349A1 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180058735A (en) | 2015-09-25 | 2018-06-01 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | Electrolytic copper foil, various products using electrolytic copper foil |
| KR101755203B1 (en) * | 2016-11-11 | 2017-07-10 | 일진머티리얼즈 주식회사 | Electrolytic Copper Foil for secondary battery and manufacturing method thereof |
| KR20180054985A (en) * | 2016-11-15 | 2018-05-25 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | Electrolytic Copper Foil with Minimized Curl, Electrode Comprising The Same, Secondary Battery Comprising The Same, and Method for Manufacturing The Same |
| TWI697574B (en) * | 2019-11-27 | 2020-07-01 | 長春石油化學股份有限公司 | Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion battery comprising the same |
| KR102463038B1 (en) | 2021-01-11 | 2022-11-03 | 세일정기 (주) | Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil |
| CN114703515A (en) * | 2022-04-14 | 2022-07-05 | 中国科学院金属研究所 | Copper foil and preparation method thereof, and circuit board and current collector |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2993968B2 (en) * | 1989-01-10 | 1999-12-27 | 古河サーキットフォイル株式会社 | Manufacturing method of electrolytic copper foil |
| US5431803A (en) | 1990-05-30 | 1995-07-11 | Gould Electronics Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same |
| US5403465A (en) * | 1990-05-30 | 1995-04-04 | Gould Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having controlled additions of chloride ions and organic additives |
| ATE151474T1 (en) * | 1990-05-30 | 1997-04-15 | Gould Electronics Inc | ELECTROPLATED COPPER FOIL AND PRODUCTION THEREOF USING ELECTROLYTIC SOLUTIONS WITH LOW CONCENTRATIONS OF CHLORINE IONS |
| JP3850155B2 (en) * | 1998-12-11 | 2006-11-29 | 日本電解株式会社 | Electrolytic copper foil, copper foil for current collector of secondary battery and secondary battery |
| JP3789107B2 (en) | 2002-07-23 | 2006-06-21 | 株式会社日鉱マテリアルズ | Copper electrolytic solution containing amine compound and organic sulfur compound having specific skeleton as additive, and electrolytic copper foil produced thereby |
| KR100827042B1 (en) * | 2004-01-06 | 2008-05-02 | 닛폰 덴카이 가부시키가이샤 | Copper foil for electromagnetic wave shield filter and electromagnetic wave shield filter |
| JP4344714B2 (en) * | 2005-04-19 | 2009-10-14 | エルエス ケーブル リミテッド | Low-roughness copper foil having high strength and method for producing the same |
| US20100136434A1 (en) * | 2007-04-20 | 2010-06-03 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Electrolytic Copper Foil for Lithium Rechargeable Battery and Process for Producing the Copper Foil |
-
2011
- 2011-12-05 KR KR1020167003978A patent/KR102048116B1/en active IP Right Grant
- 2011-12-05 WO PCT/JP2011/078048 patent/WO2013008349A1/en active Application Filing
- 2011-12-05 KR KR1020147003631A patent/KR20140035524A/en active Application Filing
- 2011-12-05 JP JP2013523768A patent/JP5822928B2/en active Active
- 2011-12-08 TW TW100145244A patent/TWI540227B/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2013008349A1 (en) | 2013-01-17 |
| JPWO2013008349A1 (en) | 2015-02-23 |
| KR102048116B1 (en) | 2019-11-22 |
| TW201303083A (en) | 2013-01-16 |
| KR20160023927A (en) | 2016-03-03 |
| TWI540227B (en) | 2016-07-01 |
| JP5822928B2 (en) | 2015-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| A107 | Divisional application of patent | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2016101000866; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20160216 Effective date: 20180517 |