KR20140028309A - Liquid crystal display module - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a liquid crystal display module which evenly disperses heat, created inside, to lower the temperature and minimize heat creation. The liquid crystal display module includes sequentially a reflective sheet, a light guide panel, and a first optical sheet, and includes a backlight unit which includes a light emitting diode assembly located on one side of the light guide panel; and a liquid crystal panel which is located on an upper part of the backlight unit and displays images. The first optical sheet has light diffusing property and heat insulation property.

Description

액정표시장치 모듈{liquid crystal display module}[0001] The present invention relates to a liquid crystal display module,

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 내부에서 발생되는 열을 골고루 분산하여 온도를 낮추며 발열을 최소화할 수 있는 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display (LCD) device, and more particularly, to a liquid crystal display (LCD) module capable of minimizing heat generation by uniformly dispersing heat generated therein.

액정표시장치(liquid crystal display (LCD) device)는 두 기판과 두 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하며, 액정층의 액정분자 배열을 조절함으로써 빛을 투과시켜 영상을 표시한다. A liquid crystal display (LCD) device includes a liquid crystal layer formed between two substrates and two substrates, and displays an image by transmitting light by adjusting the arrangement of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer.

일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 화소를 포함하며, 각 화소는 박막트랜지스터와 화소전극 및 공통전극을 포함한다. 각 화소의 화소전극 및 공통전극에 전압을 각각 인가함으로써, 화소전극 및 공통전극 사이에 전기장이 생성되고, 생성된 전기장에 의하여 액정층의 액정분자가 재배열됨으로써, 액정층의 투과율이 변화된다. 따라서, 액정표시장치의 화소전극 및 공통전극에 인가되는 전압을 제어함으로써, 영상신호에 대응되는 값을 갖도록 각 화소의 액정층의 투과율을 조절할 수 있으며, 그 결과 액정표시장치는 영상을 표시한다. In general, a liquid crystal display device includes a plurality of pixels arranged in a matrix, and each pixel includes a thin film transistor, a pixel electrode, and a common electrode. By applying voltages to the pixel electrodes and the common electrode of each pixel, an electric field is generated between the pixel electrode and the common electrode, and the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are rearranged by the generated electric field, thereby changing the transmittance of the liquid crystal layer. Therefore, by controlling the voltages applied to the pixel electrodes and the common electrode of the liquid crystal display device, the transmittance of the liquid crystal layer of each pixel can be adjusted so as to have a value corresponding to the video signal, and as a result, the liquid crystal display device displays an image.

이러한 액정표시장치는 자체 발광소자가 아니므로 별도로 빛을 공급해야 한다. 따라서, 액정표시장치는, 영상을 표시하는 액정패널과, 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛을 포함한다. Since the liquid crystal display device is not a self-luminous device, it needs to supply light separately. Accordingly, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying an image and a backlight unit for supplying light to the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원(light source)을 포함하는데, 냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp: CCFL)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp: EEFL) 같은 형광램프가 백라이트 유닛의 광원으로 사용되어 왔다. 최근 액정표시장치의 박형화, 경량화 추세에 따라 백라이트 유닛의 광원도 소비전력, 무게, 휘도 등에서 장점을 갖는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)가 형광램프를 대체하고 있다. BACKGROUND ART A backlight unit includes a light source, and a fluorescent lamp such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or an external electrode fluorescent lamp (EEFL) has been used as a light source of a backlight unit. In recent years, light emitting diodes (LEDs) having advantages in terms of power consumption, weight, and brightness have been replaced by fluorescent lamps in light sources of backlight units in accordance with the trend of thinner and lighter weight liquid crystal display devices.

이러한 액정패널과 백라이트 유닛은 그 테두리가 서포트 메인(support main)에 의해 둘러싸여 전면의 탑 케이스(top case) 및 배면의 버텀 케이스(bottom case)와 함께 액정표시장치 모듈을 구성한다. Such a liquid crystal panel and a backlight unit are surrounded by a support main to form a liquid crystal display module together with a top case on the front side and a bottom case on the back side.

도 1은 종래의 액정표시장치 모듈의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a part of a conventional liquid crystal display module.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치 모듈은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20) 그리고 서포트 메인(30)을 포함한다. 1, a conventional liquid crystal display module includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, and a support main body 30.

액정패널(10)은 하부기판(10a)과 상부기판(10b)을 포함하며, 두 기판(10a, 10b) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 위치한다. 하부기판(10a) 아래에는 하부 편광판(12a)이 배치되고, 상부기판(10b) 위에는 상부 편광판(12b)이 배치된다.The liquid crystal panel 10 includes a lower substrate 10a and an upper substrate 10b and a liquid crystal layer (not shown) is disposed between the two substrates 10a and 10b. A lower polarizer 12a is disposed under the lower substrate 10a and an upper polarizer 12b is disposed on the upper substrate 10b.

액정패널(10)의 일측에는 구동집적회로(driver integrated circuit: driver IC)를 포함하는 구동부(도시하지 않음)가 연결되어, 액정패널(10) 내부의 다수의 화소(도시하지 않음)에 신호를 공급한다.A driving unit (not shown) including a driver integrated circuit (driver IC) is connected to one side of the liquid crystal panel 10 to transmit a signal to a plurality of pixels (not shown) in the liquid crystal panel 10 Supply.

액정패널(10) 하부에는 백라이트 유닛(20)이 위치하며, 백라이트 유닛(20)은 하부로부터 순차적으로 배치된 반사시트(22)와 도광판(24) 그리고 다수의 광학시트들(26)을 포함한다. 한편, 도시하지 않았지만, 백라이트 유닛(20)은 도광판(24)의 일측에 발광 다이오드와 같은 광원을 포함한다.A backlight unit 20 is disposed under the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 includes a reflective sheet 22 and a light guide plate 24 and a plurality of optical sheets 26 arranged sequentially from the bottom . Although not shown, the backlight unit 20 includes a light source such as a light emitting diode on one side of the light guide plate 24.

서포트 메인(30)이 이러한 백라이트 유닛(20)의 측면을 둘러싸고 있으며, 액정패널(10) 전면의 탑 케이스(도시하지 않음) 및 백라이트 유닛(20) 배면의 버텀 케이스(도시하지 않음)와 함께 액정표시장치 모듈을 이룬다. The support main 30 surrounds the side surface of the backlight unit 20 and the top case (not shown) on the front surface of the liquid crystal panel 10 and the bottom case (not shown) on the back surface of the backlight unit 20, Thereby constituting a display device module.

이러한 액정표시장치 모듈은 다양한 분야의 표시소자로 사용되는데, 특히, 스마트폰(smartphone)과 같은 휴대용 기기에 널리 사용되고 있다. Such a liquid crystal display device module is used as a display device in various fields, and is widely used especially in a portable device such as a smartphone.

그런데, 최근 데이터 사용량의 증가로 휴대용 기기의 배터리 소모량이 늘어나게 되고, 이로 인해 기기 내부의 다양한 구성요소들에서 발열 현상이 나타나고 있다. 이러한 열은 기기의 특성을 저하시키므로, 열을 효과적으로 방산(放散)하기 위한 방열 수단이 필요하다. However, the recent increase in data usage increases the battery consumption of the portable device, which causes the various components inside the device to generate heat. Since such heat degrades the characteristics of the apparatus, a heat dissipating means for effectively dissipating the heat is required.

한편, 액정표시장치 모듈 내에서도 구동집적회로나 발광 다이오드에 의해 열이 발생하는데, 특히, 부품의 위치 및 크기가 조밀해지면서, 발광 다이오드가 장착되는 인쇄회로기판의 크기도 작아지게 되어, 접지(ground)를 위한 수단을 마련하기가 쉽지 않으므로 열의 발생을 막기가 어렵다. On the other hand, in the liquid crystal display device module, heat is generated by the driving integrated circuit and the light emitting diode. Particularly, since the position and size of the components are densified, the size of the printed circuit board on which the light emitting diode is mounted becomes small, It is difficult to prevent the generation of heat.

또한, 제품의 크기를 줄이기 위해, 발광 다이오드의 연결을 직렬로 하여 인출 배선의 폭을 작게 하고 있으나, 이 경우 발광 다이오드를 병렬로 연결하는 경우와 비교하여 발열량이 높아진다. Further, in order to reduce the size of the product, the width of the lead-out wiring is reduced by connecting the light-emitting diodes in series, but in this case, the heat generation amount is higher than that in the case of connecting the light-emitting diodes in parallel.

한편, 화면의 크기가 증가함에 따라 필요한 광원의 수도 늘어나게 되므로 발광 다이오드의 개수가 증가하여 발열량이 더 높아지게 된다. On the other hand, as the size of the screen increases, the number of light sources required also increases, so that the number of light emitting diodes increases and the heat generation amount becomes higher.

그러나, 도 1에 도시한 바와 같이, 별도의 방열 수단이 없기 때문에, 발생된 열이 퍼지지 않고 한 곳에 있게 되므로, 사용자는 발열이 심하다고 느끼게 되며, 기기의 특성이 저하되어 수명이 짧아지게 된다.
However, since there is no separate heat dissipating means as shown in Fig. 1, the generated heat is not spread, and the user feels that the heat is very strong, and the characteristics of the apparatus are deteriorated and the service life is shortened.

앞서 언급한 종래의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 목적은 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 방산하기 위한 방열 수단을 포함하는 액정표시장치 모듈을 제공하는 것이다.
In order to solve the above-mentioned conventional problems, it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device module including a heat dissipating means for effectively dissipating heat generated therein.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치 모듈은 순차적으로 위치하는 반사시트와 도광판 및 제1광학시트, 그리고 상기 도광판의 일측에 위치하는 발광다이오드 어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛의 상부에 위치하며, 화상을 표시하는 액정패널을 포함하고, 상기 제1광학시트는 광 확산 기능과 방열 기능을 가진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display module comprising: a backlight unit including a reflective sheet, a light guide plate, a first optical sheet, and a light emitting diode assembly disposed on one side of the light guide plate; And a liquid crystal panel disposed above the backlight unit and displaying an image, wherein the first optical sheet has a light diffusion function and a heat radiation function.

상기 제1광학시트는 확산 시트와 상기 확산 시트의 하면에 형성된 방열층을 포함한다.The first optical sheet includes a diffusion sheet and a heat dissipation layer formed on the lower surface of the diffusion sheet.

상기 방열층은 구리와 붕소 그리고 탄소 중 어느 하나로 이루어진다.The heat dissipation layer is made of any one of copper, boron, and carbon.

상기 방열층은 구리로 이루어지고, 상기 방열층은 상기 확산 시트의 가장자리를 따라 형성된다.The heat dissipation layer is made of copper, and the heat dissipation layer is formed along the edge of the diffusion sheet.

상기 제1광학시트와 상기 액정패널 사이에 집광 기능을 가진다.And a condensing function between the first optical sheet and the liquid crystal panel.

본 발명의 액정표시장치 모듈은 상기 액정패널과 상기 발광다이오드 어셈블리 사이에 제1방열수단을 더 포함한다.The liquid crystal display module of the present invention further includes first heat dissipating means between the liquid crystal panel and the light emitting diode assembly.

상기 제1방열수단은 방열테이프와 상기 방열테이프의 일면에 빛을 흡수 또는 반사하는 제1잉크층을 포함한다.The first heat dissipation means includes a heat dissipation tape and a first ink layer that absorbs or reflects light on one surface of the heat dissipation tape.

상기 제1방열수단은 상기 방열테이프의 타면에 제2잉크층을 포함하며, 상기 제1잉크층은 빛을 흡수하고, 상기 제2잉크층은 빛을 반사하며, 상기 제2잉크층은 상기 발광다이오드 어셈블리에 인접한다.Wherein the first heat dissipating means includes a second ink layer on the other surface of the heat radiation tape, the first ink layer absorbs light, the second ink layer reflects light, Adjacent to the diode assembly.

또는, 상기 제1방열수단은 상기 방열테이프의 타면에 제2잉크층을 포함하며, 상기 제1잉크층과 상기 제2잉크층은 빛을 흡수한다.Alternatively, the first heat dissipating means includes a second ink layer on the other surface of the heat radiation tape, and the first ink layer and the second ink layer absorb light.

본 발명의 액정표시장치 모듈은 상기 제1방열수단과 상기 발광다이오드 어셈블리 사이에 제2방열수단을 더 포함하며, 상기 제2방열수단은 방열테이프이다.The liquid crystal display module of the present invention further includes a second heat dissipating means between the first heat dissipating means and the light emitting diode assembly, and the second heat dissipating means is a heat dissipating tape.

본 발명의 액정표시장치 모듈은 상기 제1방열수단과 상기 액정패널 사이에 차광테이프를 더 포함한다.
The liquid crystal display module of the present invention further includes a light shielding tape between the first heat dissipating means and the liquid crystal panel.

본 발명에서는, 백라이트 유닛과 인접한 광학시트에 방열 기능을 부여하여 액정표시장치 모듈 내에서 발생하는 열을 넓게 퍼트리므로, 효과적으로 열을 방산함으로써, 기기의 온도를 낮추고 발열을 최소화할 수 있다.In the present invention, since the heat generated by the backlight unit and the adjacent optical sheet is given to spread the heat generated in the liquid crystal display module, the temperature of the device can be lowered and the heat generation can be minimized by effectively dissipating the heat.

또한, LED 어셈블리와 구동집적회로에 대응하여 방열수단을 더 배치하여 방열 효과를 높일 수 있으며, 방열수단이 방열 기능 및 광 차폐 기능을 가지도록 하여 차광테이프를 생략함으로써, 부품 수를 줄여 액정표시장치 모듈의 두께를 감소할 수 있다. Further, the heat radiation effect can be enhanced by arranging the heat dissipating means corresponding to the LED assembly and the drive integrated circuit. By omitting the light shielding tape by allowing the heat dissipating means to have the heat dissipating function and the light shielding function, The thickness of the module can be reduced.

또는, LED 어셈블리와 구동집적회로에 대응하여 방열 기능 및 광 차폐 기능을 갖는 제1방열수단과 방열 기능을 갖는 제2방열수단을 배치하여, LED 및 구동집적회로에서 발생하는 열의 방열 효과를 더욱 높일 수 있다.
Alternatively, the first heat dissipating means having a heat dissipating function and the light shielding function and the second heat dissipating means having a heat dissipating function corresponding to the LED assembly and the drive integrated circuit may be disposed to further increase the heat dissipating effect of heat generated in the LED and the drive integrated circuit .

도 1은 종래의 액정표시장치 모듈의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1광학시트의 일례를 도시한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 제1광학시트의 다른 예를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a에서 V-V선을 따라 자른 면에 해당하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치 모듈의 방열수단의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a part of a conventional liquid crystal display module.
2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an example of a first optical sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5A is a plan view showing another example of the first optical sheet according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a sectional view taken along line VV in FIG. 5A.
6 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display module according to a second embodiment of the present invention.
7A to 7C are cross-sectional views schematically showing a part of the heat dissipating means of the LCD module according to the second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display module according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a liquid crystal display module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 분해사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치 모듈은 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 및 서포트 메인(130)을 포함한다. 2, the liquid crystal display module of the present invention includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, and a support main 130.

액정패널(110)은 하부의 제1기판(110a)과 상부의 제2기판(110b)을 포함하며, 두 기판(110a, 110b) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 위치한다. The liquid crystal panel 110 includes a lower first substrate 110a and an upper second substrate 110b and a liquid crystal layer (not shown) is positioned between the two substrates 110a and 110b.

도시하지 않았지만, 제1기판(110a)은 내면에 다수의 게이트 및 데이터 배선을 포함하며, 게이트 및 데이터 배선은 교차하여 다수의 화소영역을 정의한다. 각 화소영역에는 게이트 및 데이터 배선과 연결된 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 위치한다. 이러한 제1기판(110a)은 어레이 기판이라 일컬어진다. Although not shown, the first substrate 110a includes a plurality of gates and data lines on the inner surface, and gate lines and data lines intersect to define a plurality of pixel regions. In each pixel region, a thin film transistor and a pixel electrode connected to a gate and a data line are located. This first substrate 110a is referred to as an array substrate.

또한, 도시하지 않았지만, 제2기판(110b)은 내면에 블랙매트릭스와 컬러필터층 및 공통 전극을 포함한다. 블랙매트릭스는 화소영역에 대응하는 개구부를 가지며, 블랙매트릭스의 개구부에 대응하여 컬러필터층의 적, 녹, 청 컬러필터패턴이 순차적으로 위치한다. 공통 전극이 블랙매트릭스와 컬러필터층을 덮고 있으며, 공통 전극은 화소 전극과 함께 액정 커패시터를 이룬다. 이러한 제2기판(11b)은 컬러필터 기판이라 일컬어진다. Although not shown, the second substrate 110b includes a black matrix, a color filter layer, and a common electrode on the inner surface. The black matrix has openings corresponding to the pixel regions, and the red, green, and blue color filter patterns of the color filter layer are sequentially positioned corresponding to the openings of the black matrix. The common electrode covers the black matrix and the color filter layer, and the common electrode together with the pixel electrode forms a liquid crystal capacitor. This second substrate 11b is referred to as a color filter substrate.

한편, 공통 전극은 화소 전극과 함께 제1기판(110a)의 화소 영역에 형성될 수도 있으며, 이러한 경우, 공통 전극과 화소 전극은 막대 형상 등으로 패턴되어 번갈아 위치할 수도 있다. Meanwhile, the common electrode may be formed in the pixel region of the first substrate 110a together with the pixel electrode. In this case, the common electrode and the pixel electrode may alternately be patterned in a rod shape or the like.

여기서, 제2기판(110b)의 면적이 제1기판(110a)보다 작아, 제1기판(110a)의 일 가장자리가 부분적으로 노출된다. Here, the area of the second substrate 110b is smaller than that of the first substrate 110a, and one edge of the first substrate 110a is partially exposed.

노출된 제1기판(110a)에는 구동집적회로(114)가 위치하며, 구동집적회로(114)는 연성회로기판과 같은 연결부재(116)를 통해 외부의 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB, 도시하지 않음)과 연결된다. The driving integrated circuit 114 is disposed on the exposed first substrate 110a and the driving integrated circuit 114 is connected to an external printed circuit board (PCB) through a connection member 116 such as a flexible circuit board, Not shown).

보호필름(118)이 구동집적회로(114)를 덮어 구동집적회로(114)를 보호하며, 보호필름(118)은 제1기판(110a)의 노출된 영역에 대응하는 크기를 가질 수 있다. The protective film 118 covers the driving integrated circuit 114 to protect the driving integrated circuit 114 and the protective film 118 may have a size corresponding to the exposed region of the first substrate 110a.

액정패널(110)의 바깥쪽, 즉, 제1기판(110a)의 하부와 제2기판(110b)의 상부에는 제1편광판(도시하지 않음)과 제2편광판(도시하지 않음)이 각각 부착된다. 제1편광판과 제2편광판은 각각의 광투과축에 평행한 선편광만을 투과시키는데, 제1편광판의 광투과축과 제2편광판의 광투과축은 서로 수직하게 배치된다.A first polarizer (not shown) and a second polarizer (not shown) are attached to the outer side of the liquid crystal panel 110, that is, the lower portion of the first substrate 110a and the upper portion of the second substrate 110b . The first polarizing plate and the second polarizing plate transmit only linearly polarized light parallel to the respective light transmission axes, wherein the light transmission axis of the first polarizing plate and the light transmission axis of the second polarizing plate are arranged perpendicular to each other.

액정패널(110)의 하부에는 백라이트 유닛(120)이 위치하여, 액정패널(110)에 빛을 공급한다. 백라이트 유닛(120)은 반사시트(122)와, 도광판(124), 광학시트(126), 그리고 발광다이오드(LED) 어셈블리(128)를 포함한다. A backlight unit 120 is disposed under the liquid crystal panel 110 to supply light to the liquid crystal panel 110. The backlight unit 120 includes a reflective sheet 122, a light guide plate 124, an optical sheet 126, and a light emitting diode (LED) assembly 128.

LED 어셈블리(128)는 LED 인쇄회로기판(128a)과 다수의 LED(128b)를 포함한다. LED(128b)는 LED 인쇄회로기판(128a)의 일면, 일례로, 도면 상에서는 하면에 장착되며, LED 인쇄회로기판(128a)의 길이 방향을 따라 일정간격을 가지고 위치한다. 여기서는 LED(128b)가 한 줄로 배치된 구조를 제시하였으나, LED(128b)는 두 줄로 배치될 수도 있다. The LED assembly 128 includes an LED printed circuit board 128a and a plurality of LEDs 128b. The LED 128b is mounted on one surface of the LED printed circuit board 128a, for example, on the lower surface of the LED printed circuit board 128a, and is spaced apart from the LED printed circuit board 128a along the longitudinal direction thereof. Here, the structure in which the LEDs 128b are arranged in one line is shown, but the LEDs 128b may be arranged in two lines.

LED 인쇄회로기판(128a)의 일측에는 인출 배선(129)이 위치하는데, 다수의 LED(128b)를 직렬로 연결하여 인출 배선(129)의 폭을 작게 할 수 있다.The lead wiring 129 is located on one side of the LED printed circuit board 128a and the width of the lead wiring 129 can be reduced by connecting a plurality of LEDs 128b in series.

LED 어셈블리(128)는 도광판(124)의 일측에 배치되는데, 도광판(124)의 단변(短變)에 대응하여 위치한다. 도광판(124)은, 다수의 LED(128a) 각각으로부터 출사되어 도광판(124)의 일측면을 통해 내부로 입사된 빛을 반사 및 굴절을 통해 전면으로 전달함으로써 면광원으로 구현하는 역할을 한다. 빛이 입사되는 도광판(124)의 일측면은 입광면이라 일컬어진다. The LED assembly 128 is disposed on one side of the light guide plate 124, and is positioned corresponding to a short side of the light guide plate 124. The light guide plate 124 functions as a surface light source by transmitting light that is emitted from each of the plurality of LEDs 128a through the one side of the light guide plate 124 to the inside through reflection and refraction. One side of the light guide plate 124 to which light is incident is referred to as a light incidence surface.

반사시트(122)는 도광판(124)의 하부에 위치하여, 도광판(124)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써, 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflective sheet 122 is positioned below the light guide plate 124 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 124 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(124) 상부에는 다수의 광학시트(126)가 위치하는데, 광학시트(126)는 제1 내지 제3광학시트(126a, 126b, 126c)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3광학시트(126a, 126b, 126c)는 도광판(124)으로부터의 빛을 확산 또는 집광하며, 제1광학시트(126a)는 광 확산 기능을 갖는 시트이고, 제2 및 제3광학시트(126b, 126c)는 집광 기능을 갖는 시트일 수 있다. A plurality of optical sheets 126 are disposed on the light guide plate 124. The optical sheets 126 may include first to third optical sheets 126a, 126b, and 126c. Here, the first to third optical sheets 126a, 126b, 126c diffuse or condense light from the light guide plate 124, the first optical sheet 126a is a sheet having a light diffusing function, The three optical sheets 126b and 126c may be sheets having a condensing function.

광학시트(126)와 액정패널(110) 사이에는 차광테이프(140)가 위치하며, 차광테이프(140)는 중앙이 개구된 사각 테두리 형상을 가지고 있어, 액정패널(110)의 가장자리에 대응하는 구조를 가진다. 따라서, 차광테이프(140)는 액정패널(110) 가장자리를 통해 발생할 수 있는 빛샘을 방지한다. A light shielding tape 140 is disposed between the optical sheet 126 and the liquid crystal panel 110. The light shielding tape 140 has a rectangular frame shape with an opening at its center, . Therefore, the light shielding tape 140 prevents light leakage that may occur through the edge of the liquid crystal panel 110. [

이어, 백라이트 유닛(120)의 측면을 서포트 메인(130)이 둘러싸고 있으며, 백라이트 유닛(120) 상부에 놓이는 액정패널(110)과 함께, 액정표시장치 모듈을 구성한다. A liquid crystal display module is formed together with the liquid crystal panel 110 which is disposed on the backlight unit 120 and the side of the backlight unit 120 is surrounded by the support main body 130.

본 발명의 액정표시장치 모듈은 스마트폰과 같은 소형의 휴대용 기기에 사용될 수 있으며, 탑 케이스와 버텀 케이스는 생략될 수 있다. The liquid crystal display module of the present invention can be used in a small portable device such as a smart phone, and the top case and the bottom case can be omitted.

본 발명의 실시예에서는, 제1광학시트(126a)가 광 확산 기능과 함께 방열 기능을 가지는 것을 특징으로 한다. In the embodiment of the present invention, the first optical sheet 126a has a light-diffusing function and a heat-radiating function.

이에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. This will be described in more detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 영상을 표시하는 액정패널(110)의 하부에는 백라이트 유닛(120)이 위치하여 빛을 공급하고, 백라이트 유닛(120)의 측면은 서포트 메인(130)에 의해 둘러싸여 있다. 3, a backlight unit 120 is disposed at a lower portion of the liquid crystal panel 110 displaying images to supply light, and a side surface of the backlight unit 120 is surrounded by a support main body 130 .

액정패널(110)은 제1 및 제2기판(110a, 110b)을 포함하며, 두 기판(110a, 110b) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 위치한다. 제1기판(110a) 하부에는 제1편광판(112a)이 부착되며, 제2기판(110b)의 상부에는 제2편광판(112b)이 부착된다. The liquid crystal panel 110 includes first and second substrates 110a and 110b and a liquid crystal layer (not shown) is disposed between the two substrates 110a and 110b. A first polarizing plate 112a is attached to a lower portion of the first substrate 110a and a second polarizing plate 112b is attached to an upper portion of the second substrate 110b.

제1기판(110a)은 제2기판(110b)보다 면적이 넓어 일측이 노출되며, 노출된 제1기판(110a) 상에는 구동집적회로(114)가 놓인다. 앞서 언급한 바와 같이, 구동집적회로(114)를 보호하기 위한 보호필름(도 2의 118)이 구동집적회로(114)를 덮고 있을 수 있다.The first substrate 110a is wider than the second substrate 110b to expose one side and the driving integrated circuit 114 is placed on the exposed first substrate 110a. As mentioned above, the protective film (118 in FIG. 2) for protecting the driving integrated circuit 114 may cover the driving integrated circuit 114. [

백라이트 유닛(120)은 하부로부터 순차적으로 배치된 반사시트(122)와 도광판(124) 및 광학시트(126)를 포함하며, 도광판(124)의 일측에는 광원으로 발광다이오드(LED) 어셈블리(128)을 더 포함한다. The backlight unit 120 includes a reflective sheet 122, a light guide plate 124 and an optical sheet 126 sequentially disposed from the bottom. A light emitting diode (LED) assembly 128 is mounted on one side of the light guide plate 124 as a light source. .

도광판(124)은 LED 어셈블리(128)에 인접한 부분과 광학시트(126)가 놓이는 부분이 서로 다른 두께를 가지는데, LED 어셈블리(128)에 인접한 제1부분은 제1두께에서 제2두께로 두께가 얇아지는 웨지(wedge) 형상을 가지며, 광학시트(126)가 놓이는 제2부분은 균일한 제2두께의 평판 형상을 가진다. The light guide plate 124 has a thickness different from that of the portion adjacent to the LED assembly 128 and the portion of the optical sheet 126 where the first portion adjacent to the LED assembly 128 has a thickness from the first thickness to the second thickness And the second portion where the optical sheet 126 is placed has a flat plate shape having a uniform second thickness.

LED 어셈블리(128)는 LED 인쇄회로기판(128a)과 LED 인쇄회로기판(128a)의 일면에 장착되는 LED(128b)를 포함하며, LED(128b)가 도광판(124)과 서포트 메인(130) 사이에 놓이도록 위치한다. 따라서, LED(128b)가 장착되는 LED 인쇄회로기판(128a)의 일면은 도광판(124) 및 서포트 메인(130)과 접촉한다. LED 인쇄회로기판(128a)은 도광판(124)의 제1부분 뿐만 아니라 제2부분과도 부분적으로 접촉할 수 있다. 여기서, 제1기판(110a) 상의 구동집적회로(114)는 LED(128b)에 대응하는 위치에 놓일 수 있다. The LED assembly 128 includes an LED printed circuit board 128a and an LED 128b mounted on one side of the LED printed circuit board 128a and the LED 128b is disposed between the light guide plate 124 and the support main 130 As shown in FIG. Thus, one surface of the LED printed circuit board 128a on which the LED 128b is mounted is in contact with the light guide plate 124 and the support main 130. The LED printed circuit board 128a can partially contact not only the first portion but also the second portion of the light guide plate 124. [ Here, the driving integrated circuit 114 on the first substrate 110a may be placed at a position corresponding to the LED 128b.

반사시트(122)는 도광판(124)과 LED 어셈블리(128)를 포함하는 면적을 가지며, 연장되어 서포트 메인(130)의 하면과 접촉할 수도 있다. 이때, 서포트 메인(130)의 하면과 접촉하는 반사시트(122)의 부분은 다른 부분보다 두께가 두꺼울 수 있다. The reflective sheet 122 has an area including the light guide plate 124 and the LED assembly 128 and extends to contact the lower surface of the support main body 130. At this time, the portion of the reflective sheet 122 that is in contact with the lower surface of the support main body 130 may be thicker than the other portions.

도광판(124) 상부의 광학시트(126)는 제1 내지 제3광학시트(126a, 126b, 126c)를 포함한다. 제1광학시트(126a)는 광 확산 기능을 갖는 시트이고, 제2 및 제3광학시트(126b, 126c)는 집광 기능을 갖는 시트일 수 있으며, 제1광학시트(126a)는 제2 및 제3광학시트(126b, 126c)보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 여기서, 제1광학시트(126a)는 방열 기능을 가진다. 제2 및 제3광학시트(126b, 126c) 중 어느 하나는 생략될 수도 있으며, 또는 광 확산 기능을 갖는 시트가 더 추가될 수도 있다.The optical sheet 126 on the light guide plate 124 includes the first to third optical sheets 126a, 126b, and 126c. The first optical sheet 126a may be a sheet having a light diffusing function and the second and third optical sheets 126b and 126c may be sheets having a condensing function. 3 optical sheets 126b and 126c. Here, the first optical sheet 126a has a heat radiation function. Either one of the second and third optical sheets 126b and 126c may be omitted, or a sheet having a light diffusion function may be further added.

액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 사이에는 차광테이프(140)가 위치하여, 액정패널(110) 가장자리에서의 빛샘을 방지한다. 보다 상세하게, 차광테이프(140)는 사각 테두리 형상으로, 차광테이프(140)의 일측은 제1기판(110a)과 LED 인쇄회로기판(128a) 사이 및 제1편광판(112a)과 제3광학시트(126c) 사이에 위치하는 폭을 가진다. A light shielding tape 140 is disposed between the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 to prevent light leakage at the edge of the liquid crystal panel 110. The light shielding tape 140 has a rectangular frame shape and one side of the light shielding tape 140 is sandwiched between the first substrate 110a and the LED printed circuit board 128a and between the first polarizing plate 112a and the third optical sheet 112a, (126c).

차광테이프(140)와 LED 인쇄회로기판(128a) 사이에는 방열수단(150)이 더 위치할 수 있다. 방열수단(150)은 부착 가능한 테이프일 수 있다.The heat dissipating means 150 may further be disposed between the light shielding tape 140 and the LED printed circuit board 128a. The heat dissipating means 150 may be an attachable tape.

서포트 메인(130)이 백라이트 유닛(120)의 측면을 둘러싸고 있으며, 액정패널(110)의 가장자리는 서포트 메인(130) 상에 놓인다. 여기서, 차광테이프(140)는 연장되어 제1기판(110a)과 서포트 메인(130) 사이에도 위치할 수 있다. The support main 130 surrounds the side surface of the backlight unit 120 and the edge of the liquid crystal panel 110 is placed on the support main 130. The shielding tape 140 may extend between the first substrate 110a and the support main body 130. [

앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에서는 제1광학시트(126a)가 광 확산 기능 및 방열 기능을 가지며, LED(128b) 및 구동집적회로(114)에 대응하여 방열수단(150)을 더 배치하여, 액정표시장치 모듈 내에서 발생하는 열을 넓게 퍼트리므로, 효과적으로 열을 방산할 수 있다. As described above, in the first embodiment of the present invention, the first optical sheet 126a has a light diffusion function and a heat dissipation function, and the heat dissipation means 150 corresponds to the LED 128b and the drive integrated circuit 114, So that the heat generated in the liquid crystal display module is spread widely, so that heat can be effectively dissipated.

도 4와 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제1광학시트의 구조를 개략적으로 도시한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1광학시트의 일례를 도시한 단면도이며, 도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 제1광학시트의 다른 예를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a에서 V-V선을 따라 자른 면에 해당하는 단면도이다.Fig. 4 and Figs. 5A and 5B schematically show the structure of the first optical sheet of the present invention. 5A is a plan view showing another example of the first optical sheet according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the optical sheet according to the embodiment of FIG. 5A Sectional view taken along the line VV in Fig.

도 4와 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 제1광학시트(126a)는 헤이즈(haze) 특성을 갖는 확산시트(126aa)의 일면에 방열층(126ab, 126ac)이 형성된 구조를 가진다. 여기서, 헤이즈(haze)란 빛이 재료를 통과할 때 재료의 종류에 따라 반사나 흡수 이외에 그 재료의 고유 성질에 따라 광선이 확산되어 불투명한 흐림상의 외관이 나타나는 현상을 말하며, 제1광학시트(126a)의 확산시트(126aa)는 약 60% 내지 90%의 헤이즈 특성을 가질 수 있다. 4 and 5A and 5B, the first optical sheet 126a has a structure in which heat dissipation layers 126ab and 126ac are formed on one surface of a diffusion sheet 126aa having a haze characteristic. Here, haze refers to a phenomenon in which, when light passes through a material, an appearance of an opaque blurred image appears due to the diffusion of light rays depending on the intrinsic properties of the material other than reflection or absorption depending on the type of the material. 126a may have a haze characteristic of about 60% to 90%.

한편, 액정표시장치 모듈에 있어서, 제1광학시트(126a)는 방열층(126ab, 126ac)이 확산시트(126aa)에 비해 도광판(도 3의 124)과 인접하도록 배치되는 것이 바람직하며, 이러한 경우, 도 4와 도 5b의 단면 구조에서와 같이, 방열층(126ab, 126ac)은 확산시트(126aa)의 하면에 위치한다. On the other hand, in the liquid crystal display device module, it is preferable that the first optical sheet 126a is disposed such that the heat radiation layers 126ab and 126ac are adjacent to the light guide plate (124 in Fig. 3) as compared with the diffusion sheet 126aa, , The heat dissipation layers 126ab and 126ac are located on the lower surface of the diffusion sheet 126aa, as in the cross-sectional structures of Figs. 4 and 5B.

방열층(126ab, 126ac)은 구리(copper: Cu)나 붕소(boron: B) 또는 탄소(carbon: C)를 증착하여 형성할 수 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 방열층(126ab)을 붕소나 탄소로 형성할 경우, 방열층(126ab)은 확산시트(126aa)의 전면에 형성될 수 있다. 반면, 도 5a와 도 5b에 도시한 바와 같이, 방열층(126ac)을 구리로 형성할 경우, 빛이 제1광학시트(126a)를 투과할 수 있도록, 방열층(126ac)은 확산시트(126aa)의 가장자리를 따라 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation layers 126ab and 126ac may be formed by depositing copper (Cu), boron (B), or carbon (C). As shown in Fig. 4, when the heat radiation layer 126ab is formed of boron or carbon, the heat radiation layer 126ab may be formed on the entire surface of the diffusion sheet 126aa. 5A and 5B, when the heat dissipation layer 126ac is formed of copper, the heat dissipation layer 126ac is formed on the diffusion sheet 126aa so that light can be transmitted through the first optical sheet 126a, As shown in Fig.

한편, 도시하지 않았지만, 확산시트(126aa)의 일면에 방열층(126ab, 126ac)을 증착하여 제1광학시트(126a)를 형성한 후, 원하는 크기에 따라 제1광학시트(126a)의 가장자리를 잘라 사용할 수 있다. Although not shown, after the first optical sheet 126a is formed by vapor-depositing the heat dissipation layers 126ab and 126ac on one surface of the diffusion sheet 126aa, the edges of the first optical sheet 126a It can be cut and used.

앞선 실시예에서는, 확산시트에 방열층을 증착하여 제1광학시트를(126a)를 형성하였으나, 방열시트에 헤이즈 처리를 하여 광 확산 기능을 추가함으로써 제1광학시트(126a)로 사용할 수도 있다. Although the first optical sheet 126a is formed by vapor-depositing the heat dissipation layer on the diffusion sheet in the foregoing embodiment, the first optical sheet 126a may also be used by adding a light diffusion function by subjecting the heat dissipation sheet to haze treatment.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 단면도로, 제1실시예와 동일한 부분은 동일한 부호를 부여하며, 이에 대한 설명은 생략한다.6 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device module according to a second embodiment of the present invention. The same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치 모듈에서는, 제1광학시트(126a)가 광 확산 기능 및 방열 기능을 가지며, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 사이에는 방열수단(250)이 위치한다. 여기서, 방열수단(250)은 방열 기능을 가질 뿐만 아니라, 차광 기능을 가져 액정패널(110) 가장자리에서 발생할 수 있는 빛샘을 방지한다. 6, in the liquid crystal display device module according to the second embodiment of the present invention, the first optical sheet 126a has a light diffusion function and a heat radiation function, and the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 The heat dissipating means 250 is disposed. Here, the heat dissipating unit 250 not only has a heat dissipating function but also has a light shielding function to prevent light leakage that may occur at the edge of the liquid crystal panel 110.

도시하지 않았지만, 방열수단(250)은 사각 테두리 형상일 수 있으며, 방열수단(250)의 일측은 제1기판(110a)과 LED 인쇄회로기판(128a) 사이 및 제1편광판(112a)과 제3광학시트(126c) 사이에 위치하는 폭을 가진다. One side of the heat dissipating means 250 is disposed between the first substrate 110a and the LED printed circuit board 128a and between the first polarizing plate 112a and the third polarizing plate 112a, And the optical sheet 126c.

본 발명의 제2실시예에 따른 방열수단의 구조에 대하여 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 보다 상세히 설명한다. 도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치 모듈의 방열수단의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. The structure of the heat dissipating means according to the second embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to Figs. 7A to 7C. 7A to 7C are cross-sectional views schematically showing a part of the heat dissipating means of the LCD module according to the second embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열수단(250)은 방열테이프(252)의 상면과 하면 적어도 어느 하나에 차광층(254, 256, 258a, 258b)을 포함하는 구조일 수 있다. The heat dissipating means 250 according to the second embodiment of the present invention is provided with the light shielding layers 254, 256, 258a, 258b on at least one of the upper surface and the lower surface of the heat dissipation tape 252, . ≪ / RTI >

보다 상세하게는, 도 7a에 도시한 바와 같이, 액정패널(도 6의 110)과 인접한 방열테이프(252)의 상면에 블랙 잉크를 인쇄함으로써 빛을 흡수하는 차광층(254)을 형성할 수 있다. More specifically, as shown in Fig. 7A, the light shielding layer 254 for absorbing light can be formed by printing black ink on the upper surface of the heat dissipation tape 252 adjacent to the liquid crystal panel (110 in Fig. 6) .

또는, 도 7b에 도시한 바와 같이, LED 어셈블리(도 6의 128)와 인접한 방열테이프(252)의 하면에 블랙 잉크 또는 화이트 잉크를 인쇄함으로써 빛을 흡수 또는 반사하는 차광층(256)을 형성할 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 7B, a light shielding layer 256 for absorbing or reflecting light by printing black ink or white ink on the lower surface of the heat dissipation tape 252 adjacent to the LED assembly (128 in FIG. 6) .

또는, 도 7c에 도시한 바와 같이, LED 어셈블리(도 6의 128)와 인접한 방열테이프(252)의 하면에 블랙 잉크 또는 화이트 잉크를 인쇄함으로써 빛을 흡수 또는 반사하는 제1차광층(258a)을 형성하고, 액정패널(도 6의 110)과 인접한 방열테이프(252)의 상면에 블랙 잉크를 인쇄함으로써 빛을 흡수하는 제2차광층(258b)을 형성할 수도 있다. Alternatively, as shown in Fig. 7C, a first light shielding layer 258a for absorbing or reflecting light by printing black ink or white ink on the lower surface of the heat dissipation tape 252 adjacent to the LED assembly (128 in Fig. 6) And the second light shielding layer 258b for absorbing light may be formed by printing black ink on the upper surface of the heat dissipation tape 252 adjacent to the liquid crystal panel (110 in Fig. 6).

이와 같이, 본 발명의 제2실시예에서는 제1광학시트(126a)가 광 확산 기능 및 방열 기능을 가지며, LED(128b) 및 구동집적회로(114)에 대응하여 방열 기능 및 차광 기능을 갖는 방열수단(250)을 배치하여, 액정표시장치 모듈 내에서 발생하는 열을 효과적으로 방산하면서, 부품의 수를 줄여 액정표시장치 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다.As described above, in the second embodiment of the present invention, the first optical sheet 126a has the light diffusion function and the heat radiation function, and the heat dissipation function and the heat dissipation function corresponding to the LED 128b and the drive integrated circuit 114 The means 250 may be disposed to effectively dissipate the heat generated within the LCD module, thereby reducing the number of components and reducing the thickness of the LCD module.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 도시한 단면도로, 제1 및 제2실시예와 동일한 부분은 동일한 부호를 부여하며, 이에 대한 설명은 생략한다.8 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device module according to a third embodiment of the present invention. The same parts as those of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치 모듈에서는, 제1광학시트(126a)가 광 확산 기능 및 방열 기능을 가지며, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 사이에는 제1방열수단(350) 및 제2방열수단(360)이 위치한다. 여기서, 제1방열수단(350)은 방열 기능을 가질 뿐만 아니라, 차광 기능을 가져 액정패널(110) 가장자리에서 발생할 수 있는 빛샘을 방지한다. 8, in the liquid crystal display device module according to the third embodiment of the present invention, the first optical sheet 126a has a light diffusion function and a heat radiation function, and the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 The first radiating means 350 and the second radiating means 360 are located. Here, the first heat dissipating unit 350 not only has a heat dissipating function but also has a light shielding function to prevent light leakage that may occur at the edge of the liquid crystal panel 110.

도시하지 않았지만, 제1방열수단(350)은 사각 테두리 형상일 수 있으며, 제1방열수단(350)의 일측은 제1기판(110a)과 LED 인쇄회로기판(128a) 사이 및 제1편광판(112a)과 제3광학시트(126c) 사이에 위치하는 폭을 가진다. 제1방열수단(350)은 도 7a 내지 도 7c에 도시된 단면 구조를 가질 수 있다. Although not shown, the first heat dissipating means 350 may have a quadrangular shape and one side of the first heat dissipating means 350 may be disposed between the first substrate 110a and the LED printed circuit board 128a and between the first polarizer 112a ) And the third optical sheet 126c. The first heat dissipating means 350 may have the sectional structure shown in Figs. 7A to 7C.

한편, 제2방열수단(360)은 부착 가능한 테이프일 수 있으며, 제2방열수단(360)은 LED 어셈블리(128)에 대응하는 위치에만 놓일 수 있다. On the other hand, the second heat dissipating means 360 may be an attachable tape, and the second heat dissipating means 360 may be placed only at a position corresponding to the LED assembly 128.

이와 같이, 본 발명의 제3실시예에서는 제1광학시트(126a)가 광 확산 기능 및 방열 기능을 가지며, LED(128b) 및 구동집적회로(114)에 대응하여 방열 기능 및 차광 기능을 갖는 제1방열수단(350)과 방열 기능을 갖는 제2방열수단(360)을 배치하여, LED(128b) 및 구동집적회로(114)에서 발생하는 열의 방열 효과를 더욱 높일 수 있다.
As described above, in the third embodiment of the present invention, the first optical sheet 126a has a light diffusion function and a heat dissipation function, and has a heat dissipation function and a light shielding function corresponding to the LED 128b and the drive integrated circuit 114 The heat dissipating means 350 and the second heat dissipating means 360 having a heat dissipating function can be arranged to further enhance the heat radiation effect of the heat generated in the LED 128b and the drive integrated circuit 114. [

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 이상 다양한 변화와 변형이 가능하다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

110: 액정패널 110a: 제1기판
110b: 제2기판 112a: 제1편광판
112b: 제2편광판 114: 구동집적회로
120: 백라이트 유닛 122: 반사시트
124: 도광판 126: 광학시트
126a: 제1광학시트 126b: 제2광학시트
126c: 제3광학시트 128: LED 어셈블리
128a: LED 인쇄회로기판 128b: LED
130: 서포트 메인110: liquid crystal panel 110a: first substrate
110b: second substrate 112a: first polarizer plate
112b: second polarizing plate 114: driving integrated circuit
120: backlight unit 122: reflective sheet
124: light guide plate 126: optical sheet
126a: first optical sheet 126b: second optical sheet
126c: third optical sheet 128: LED assembly
128a: LED printed circuit board 128b: LED
130: Support Main

Claims (11)

순차적으로 위치하는 반사시트와 도광판 및 제1광학시트, 그리고 상기 도광판의 일측에 위치하는 발광다이오드 어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛의 상부에 위치하며, 화상을 표시하는 액정패널
을 포함하고,
상기 제1광학시트는 광 확산 기능과 방열 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
A backlight unit including a reflective sheet positioned sequentially, a light guide plate and a first optical sheet, and a light emitting diode assembly located at one side of the light guide plate;
A liquid crystal panel disposed on the backlight unit and displaying an image,
/ RTI >
Wherein the first optical sheet has a light diffusing function and a heat dissipating function.
청구항 1에 있어서,
상기 제1광학시트는 확산 시트와 상기 확산 시트의 하면에 형성된 방열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the first optical sheet includes a diffusion sheet and a heat dissipation layer formed on a bottom surface of the diffusion sheet.
청구항 2에 있어서,
상기 방열층은 구리와 붕소 그리고 탄소 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 2,
Wherein the heat dissipation layer comprises one of copper, boron, and carbon.
청구항 3에 있어서,
상기 방열층은 구리로 이루어지고, 상기 방열층은 상기 확산 시트의 가장자리를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 3,
Wherein the heat dissipation layer is made of copper, and the heat dissipation layer is formed along an edge of the diffusion sheet.
청구항 1에 있어서,
상기 제1광학시트와 상기 액정패널 사이에 집광 기능을 가지는 제2광학시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method according to claim 1,
And a second optical sheet having a condensing function between the first optical sheet and the liquid crystal panel.
청구항 1에 있어서,
상기 액정패널과 상기 발광다이오드 어셈블리 사이에 제1방열수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising first heat dissipating means between the liquid crystal panel and the light emitting diode assembly.
청구항 6에 있어서,
상기 제1방열수단은 방열테이프와 상기 방열테이프의 일면에 빛을 흡수 또는 반사하는 제1잉크층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 6,
Wherein the first heat dissipation means includes a heat dissipation tape and a first ink layer that absorbs or reflects light on one side of the heat dissipation tape.
청구항 7에 있어서,
상기 제1방열수단은 상기 방열테이프의 타면에 제2잉크층을 포함하며, 상기 제1잉크층은 빛을 흡수하고, 상기 제2잉크층은 빛을 반사하며, 상기 제2잉크층은 상기 발광다이오드 어셈블리에 인접하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 7,
Wherein the first heat dissipating means includes a second ink layer on the other surface of the heat radiation tape, the first ink layer absorbs light, the second ink layer reflects light, Lt; RTI ID = 0.0 > diode assembly. ≪ / RTI >
청구항 7에 있어서,
상기 제1방열수단은 상기 방열테이프의 타면에 제2잉크층을 포함하며, 상기 제1잉크층과 상기 제2잉크층은 빛을 흡수하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method of claim 7,
Wherein the first heat dissipating means includes a second ink layer on the other surface of the heat dissipation tape, and the first ink layer and the second ink layer absorb light.
청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1방열수단과 상기 발광다이오드 어셈블리 사이에 제2방열수단을 더 포함하며, 상기 제2방열수단은 방열테이프인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
The method according to any one of claims 6 to 9,
Further comprising a second heat dissipation means between the first heat dissipation means and the light emitting diode assembly, wherein the second heat dissipation means is a heat dissipation tape.
청구항 6에 있어서,
상기 제1방열수단과 상기 액정패널 사이에 차광테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.The method of claim 6,
Further comprising a shielding tape between the first heat dissipating means and the liquid crystal panel.
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