KR20140026874A - Basket apparatus for plating - Google Patents

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한봉환
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삼성전기주식회사
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Abstract

Provided is a basket apparatus which includes; a frame into which a substrate is inserted; a side supporting part which is mounted on the frame and supports both sides of the substrate by clamping the both sides of the substrate; and a clamping adjusting part which adjusts the clamping pressure of the substrate by pressing or releasing the side supporting part.

Description

도금용 바스켓 장치{BASKET APPARATUS FOR PLATING}[0001] BASKET APPARATUS FOR PLATING [0002]

본 발명은 도금용 바스켓 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a basket device for plating.

PCB기판을 도금하는 방식에는 전해도금과 무전해도금으로 나뉠 수 있으면 대체적으로 전해도금의 경우 클램프지그를 이용하여 한장씩 클램핑(Clamping)을 하고, 전기 인가를 통하여 전류가 지그 클램프 접지로 흐르고 기판을 도금 하는 방식이며, 무전해도금의 경우 일정한 바스켓에 다수의 기판을 삽입하여 화학적으로 도금을 하는 방식이다.If PCB plating can be divided into electrolytic plating and electroless plating, clamping is performed one by one by using a clamp jig in case of electrolytic plating, and current is flowed to the jig clamp ground through plating. In the case of electroless plating, a plurality of substrates are inserted into a certain basket to chemically perform plating.

전기적인 방식을 통한 지그 클램프 방식은 한장의 기판을 클램핑 할 수 있는 구조적인 장치를 쉽게 설치하여 운영할 수 있으나 다수의 기판을 도금하는 무전해 방식에서는 다수의 박막기판으로 고정할 수 있는 장치를 설치하기 어려운 점이 발생하게 되고 고정되지 않는 기판은 작업자 또는 공정의 조건에 따라 파손이 발생하게 된다.A jig clamp method using an electric method can easily install and operate a structural device capable of clamping a single substrate. However, in an electroless plating method in which a plurality of substrates are plated, a device capable of being fixed by a plurality of thin film substrates is installed And the substrate which is not fixed is broken due to the conditions of the operator or the process.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허 제0990598호(2010.10.21 등록, 도금용 바스켓)에 개시되어 있다.
The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent No. 0990598 (registered on October 21, 2010, a basket for plating).

본 발명은 초박판의 기판 도금시 기판의 휨 또는 파손 및 기판 간의 상호 접촉을 방지할 수 있는 도금용 바스켓 장치를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a plating basket device capable of preventing bending or breakage of a substrate and mutual contact between substrates when plating a substrate of an ultra thin plate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 삽입되는 프레임, 상기 프레임에 설치되며, 삽입되는 상기 기판의 양측면을 클램핑(clamping)하여 상기 기판의 양면을 지지하는 측면 지지부, 및 상기 측면 지지부를 압착 또는 해제하여 상기 기판의 클램핑 압력을 조절하는 클램핑 조절부를 포함하는 도금용 바스켓 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a frame into which a substrate is inserted; a side support provided on the frame and supporting both sides of the substrate by clamping both side surfaces of the substrate to be inserted; And a clamping control unit for controlling the clamping pressure of the substrate.

상기 측면 지지부는 상기 프레임을 따라 복수개가 일렬로 배치될 수 있다.A plurality of side support portions may be arranged in a line along the frame.

상기 측면 지지부는, 상기 기판을 클램핑하는 클램핑부, 및 상기 클램핑부를 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.The side support portion may include a clamping portion for clamping the substrate, and a pressing portion for pressing the clamping portion.

상기 클램핑부는 탄성부재를 포함할 수 있다.The clamping portion may include an elastic member.

상기 클램핑부는 상기 가압부에 의하여 가압되어 압축되는 압축부, 상기 기판을 상기 가압부의 일단과 함께 지지하는 기판 지지부. 및 상기 압축부 및 상기 기판 지지부를 연결하는 탄성력을 가진 연결부를 포함할 수 있다.Wherein the clamping portion includes a compression portion that is pressed by the pressing portion and is compressed, and a substrate supporting portion that supports the substrate together with one end of the pressing portion. And a connection part having an elastic force for connecting the compression part and the substrate supporting part.

상기 클램핑부는 상기 연결부를 중심으로 상기 압축부 및 상기 기판 지지부가 각각 방사상으로 연장되어 "V" 자 형상으로 형성될 수 있다. The clamping portion may be formed in a "V" shape such that the compression portion and the substrate support portion each extend radially about the connection portion.

상기 가압부의 단부에는 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부의 단부와 상기 기판 지지부는 함께 상기 기판을 지지하도록 형성될 수 있다.A bent portion may be formed at an end portion of the pressing portion, and an end portion of the bent portion and the substrate supporting portion may be formed to support the substrate together.

상기 클램핑 조절부는 나사형으로 회전을 통하여 클램핑 압력을 조절할 수 있다.The clamping control unit may adjust the clamping pressure through rotation in a threaded manner.

본 발명의 다른 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치는 상기 기판의 상면을 고정시키는 상면 고정부를 더 포함할 수 있다.The basket device for plating according to another embodiment of the present invention may further include an upper surface fixing part for fixing the upper surface of the substrate.

상기 상면 고정부는 일단이 상기 세로 프레임의 상단에 회전 가능하도록 결합할 수 있다.The upper surface fixing part may be rotatably coupled to an upper end of the vertical frame at one end.

상기 상면 고정부는 상기 기판이 삽입되어 고정되는 삽입홈을 포함할 수 있다.
The upper surface fixing part may include an insertion groove into which the substrate is inserted and fixed.

본 발명의 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치를 이용하여 초박판의 기판 도금시 기판의 휨 또는 파손 및 기판 간의 상호 접촉을 방지할 수 있다.
It is possible to prevent bending or breakage of the substrate and mutual contact between the substrates during plating of the ultra thin plate by using the plating basket apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치를 나타낸 측면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치의 측면 지지부 및 클램핑 조절부를 나타낸 확대도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치의 측면 지지부를 나타낸 확대도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치의 클램핑 조절부를 나타낸 확대도.1 is a side view showing a basket device for plating according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of a basket device for plating according to an embodiment of the present invention;
3 is an enlarged view of a side support portion and a clamping adjustment portion of a plating basket device according to an embodiment of the present invention;
4 is an enlarged view of a side support portion of a plating basket device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is an enlarged view of a clamping control unit of a plating basket device according to an embodiment of the present invention; FIG.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

본 발명에 따른 도금용 바스켓 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings, in which like reference numerals refer to like and corresponding parts, Is omitted.

도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치는 프레임(100), 측면 지지부(200), 및 클램핑 조절부(300)를 포함할 수 있다. 1 and 2, a basket device for plating according to an embodiment of the present invention may include a frame 100, a side support part 200, and a clamping part 300.

프레임(100)인 가로 프레임(100), 세로 프레임(100), 및 측면 프레임(100)으로 구성되는 육면체의 형상일 수 있다.A shape of a hexahedron composed of a frame 100, a vertical frame 100, and a side frame 100 as the frame 100 may be used.

프레임(100)에는 도금을 위한 기판이 삽입되고 거치될 수 있다.A substrate for plating may be inserted and mounted on the frame 100. [

측면 지지부(200)는 기판을 프레임(100)에 거치시키기 위하여 프레임(100)에 설치되며, 프레임(100)에 삽입, 거치되는 기판의 양측면을 클램핑하여 기판의 양면을 지지한다. The side support part 200 is installed on the frame 100 to mount the substrate on the frame 100 and supports both sides of the substrate by clamping both side surfaces of the substrate inserted and mounted in the frame 100. [

측면 지지부(200)는 기판의 양측면을 클램핑할 수 있도록 프레임(100)의 양측면에 쌍으로 구비될 수 있다.The side support portions 200 may be provided on both sides of the frame 100 so as to clamp both side surfaces of the substrate.

클램핑 조절부(300)는 측면 지지부(200)의 외측에 구비되어, 측면 지지부(200)에 삽입되는 기판의 두께에 따라서 측면 지지부(200)를 압착 또는 해제하여 기판에 작용되는 클램핑 압력을 조절할 수 있다.The clamping adjuster 300 may be provided outside the side support 200 to adjust the clamping force applied to the substrate by pressing or releasing the side support 200 according to the thickness of the substrate inserted into the side support 200 have.

본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치는 기판이 0.1T 이하의 박판인 경우에도 사용될 수 있는 도금용 바스켓 장치이다.The basket device for plating according to an embodiment of the present invention is a basket device for plating that can be used even when the substrate is a thin plate of 0.1 T or less.

클램핑 조절부(300)를 사용하여 박판의 경우에도 측면 지지부(200)에 삽입된 기판이 빠지거나 휘어지지 않도록 기판을 클램핑할 수 있다.In the case of a thin plate, the clamping unit 300 may clamp the substrate so that the substrate inserted into the side support unit 200 does not come off or bend.

도 2 및 도3에 도시된 바와 같이, 측면 지지부(200)는 프레임(100)을 따라 복수개가 일렬로 배치될 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of side support portions 200 may be arranged in a line along the frame 100.

측면 지지부(200)의 개수는 삽입되어 거치될 기판의 개수에 맞추어 형성될 수 있다.The number of the side support portions 200 may be formed in accordance with the number of the inserted and mounted substrates.

측면 지지부(200)는 기판을 직접 클램핑하는 클램핑부(210) 및 클램핑부(210)를 가압하여 기판을 클램핑부(210)에 고정시키는 가압부(220)를 포함할 수 있다.The side support portion 200 may include a clamping portion 210 for directly clamping the substrate and a pressing portion 220 for pressing the clamping portion 210 to fix the substrate to the clamping portion 210.

이때, 클램핑부(210)는 탄성부재로 형성되어 가압부(220)가 클램핑부(210)를 가압하는 경우 클램핑부(210)는 압축되어 기판을 더욱 강하게 클램핑하게 될 수 있다.At this time, the clamping unit 210 is formed of an elastic member, so that when the pressing unit 220 presses the clamping unit 210, the clamping unit 210 can be compressed to more strongly clamp the substrate.

또한, 기판의 두께가 매우 얇은 박판인 경우에 가압부(220)의 가압 정도를 향상시켜 박판인 기판이 클램핑부(210)에서 빠지지 않게 할 수 있다.In addition, in the case of a thin plate having a very thin substrate, it is possible to improve the degree of pressing of the pressing portion 220 and prevent the substrate, which is a thin plate, from being pulled out from the clamping portion 210.

도 4에 도시된 바와 같이, 클램핑부(210)는 가압부(220)에 압축력이 전달되어, 가압되고 압축되는 압축부(211), 패드를 구비하여 가압부(220)의 일단과 함께 기판을 직접 클램핑하여 지지하는 기판 지지부(212) 및 압축부(211) 및 기판 지지부(212)를 연결하는 탄성력을 지닌 연결부(213)를 포함할 수 있다.4, the clamping unit 210 includes a compression unit 211 and a pad to which a compressive force is transmitted to the compressive unit 220 so as to compress the substrate together with one end of the compressive unit 220, And a connecting portion 213 having an elastic force for connecting the substrate supporting portion 212 and the pressing portion 211 and the substrate supporting portion 212 by directly clamping them.

기판 지지부(212)의 패드를 구비하여 형성된 평평한 면과 가압부(220)의 평평한 일단면 사이에 기판이 삽입되고, 가압부(220)의 가압에 의하여 압축되어 클램핑부(210)가 기판을 클램핑하여 지지할 수 있게 되는 것이다.The substrate is inserted between the flat surface formed with the pads of the substrate supporting portion 212 and the flat one end surface of the pressing portion 220 and pressed by the pressing portion 220 so that the clamping portion 210 clamps the substrate And the like.

클램핑부(210)는 탄성부재로 이루어지고,"V"자 형상으로 형성될 수 있다. The clamping portion 210 is made of an elastic member and may be formed in a "V" shape.

클램핑부(210)는 연결부(213)를 중심으로 압축부(211) 및 기판 지지부(212)가 각각 연장되어 "V"자 형상으로 형성될 수 있다.The clamping portion 210 may be formed in a "V" shape by extending the compression portion 211 and the substrate support portion 212 around the connection portion 213, respectively.

연결부(213)는 압축 및 이완이 가능한 탄성력을 지닌 탄성부재로 이루어져 가압부(220)에 의하여 가압되는 경우 압축되었다가, 가압부(220)의 압력이 줄어들게 되면 다시 이완되어 원래 상태로 복귀할 수 있게 된다.The connection part 213 is made of an elastic member having elasticity capable of compression and relaxation and is compressed when pressed by the pressing part 220. When the pressure of the pressing part 220 is reduced, .

가압부(220)의 단부에는 절곡부(221)가 형성되고, 이때 클램핑부(210)의 압축부(211)는 가압부(220)의 절곡부(221)에 의하여 형성된 공간에 삽입될 수 있다.A bending portion 221 is formed at the end of the pressing portion 220 and the pressing portion 211 of the clamping portion 210 may be inserted into a space formed by the bending portion 221 of the pressing portion 220 .

도 4에 도시된 바와 같이 가압부(220)의 절곡부(221)에 의하여 형성된 공간에 압축부(211)가 삽입되고, 가압부(220)에 압축 압력이 가해지면, 압축부(211)에 압력이 전달되어 압축되게 되는 것이다.4, when the compression part 211 is inserted into the space defined by the bent part 221 of the pressing part 220 and the compression pressure is applied to the pressing part 220, The pressure is transmitted and compressed.

상기 절곡부(221)는 단부는 기판 지지부(212)와 함께 기판을 클램핑하여 지지할 수 있다.The bent portion 221 can clamp the substrate together with the substrate supporting portion 212 at an end thereof.

도 5에 도시된 바와 같이, 클램핑 조절부(300)는 나사 타입으로 나사의 회전을 통하여 클램핑 압력을 조절할 수 있다.As shown in FIG. 5, the clamping adjuster 300 may be a screw type adjusting clamping pressure through rotation of the screw.

나사의 회전을 통하여 클램핑 압력을 조절할 수 있으므로, 다양한 크기의 기판에 맞추어 나사의 회전의 정도를 조절하여 기판을 클램핑 할 수 있게 된다.Since the clamping pressure can be adjusted through rotation of the screw, it is possible to clamp the substrate by controlling the degree of rotation of the screw according to various size substrates.

얇은 박판의 경우에는 나사의 회전을 많이하여 클램핑 압력을 높이고, 두꺼운 박판의 경우에는 상대적으로 나사의 회전을 적게하여 클램핑 할 수 있다. In the case of a thin sheet, the clamping pressure can be increased by increasing the rotation of the screw, and in the case of the thick sheet, the rotation of the screw can be relatively reduced.

본 발명에 따른 도금용 바스켓 장치를 이용하여 초박판형 기판을 공정운영 중 보다 안정적으로 도금용 바스켓에 안착시키고, 다수의 초박판 기판이 공정운영 중에 상호 접촉되지 않게 고정할 수 있다.It is possible to secure the ultra thin plate-shaped substrate to the plating basket more stably during the process operation by using the plating basket apparatus according to the present invention, and to secure a plurality of ultra thin plate substrates so as not to come into contact with each other during the process operation.

또한, 도금장치에 사용되는 바스켓 장치에서 작업자의 수작업에 의하여 기판을 고정하여 사용되는 것을 클램핑 조절부(300)의 나사를 이용하여 일정한 토크의 힘을 가하여 나사를 조이고 풀음으로써, 도금용 바스켓 장치에 기판을 고정 또는 해체할 수 있게 된다.In addition, in the basket device used in the plating apparatus, the substrate is fixed by the manual operation of the operator by applying a constant torque to the clamp using the screw of the clamping control part 300, The substrate can be fixed or disassembled.

본 발명의 다른 실시예에 따른 도금용 바스켓 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 기판의 상면을 고정하는 상면 고정부(400)를 더 포함할 수 있다.The basket device for plating according to another embodiment of the present invention may further include an upper surface fixing part 400 for fixing the upper surface of the substrate as shown in FIG.

상면 고정부(400)를 이용하여 기판의 상부면에도 일정 간격을 두고 기판이 고정될 수 있게 되어, 기판이 상부면에서 노출되어 서로 접촉되는 문제를 해결할 수 있다.The substrate can be fixed to the upper surface of the substrate at a predetermined interval by using the upper surface fixing part 400 so that the substrate is exposed at the upper surface and contacted with each other.

상면 고정부(400)는 프레임(100)의 상단에 회전 가능하게 힌지 결합할 수 있다. 복수개의 기판을 프레임(100)에 모두 삽입한 후 상면 고정부(400)를 회전시켜 기판의 상면을 고정 시킬 수 있다. The upper surface fixing part 400 may be rotatably hinged to the upper end of the frame 100. It is possible to fix the upper surface of the substrate by rotating the upper surface fixing part 400 after inserting the plurality of substrates into the frame 100. [

상면 고정부(400)는 기판이 삽입되어 고정될 수 있도록 삽입홈(410)을 포함할 수 있다. 이때 삽입홈(410)은 기판의 개수에 맞추어 형성될 수 있다.
The top surface fixing part 400 may include an insertion groove 410 so that the substrate can be inserted and fixed. At this time, the insertion grooves 410 may be formed according to the number of the substrates.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 프레임
200: 측면 지지부
210: 클램핑부
211: 압축부
212: 기판 지지부
213: 연결부
220: 가압부
221: 절곡부
300: 클램핑 조절부
400: 상면 고정부
410:삽입홈100: frame
200:
210: clamping part
211:
212:
213: Connection
220:
221: bend
300: Clamping adjuster
400: upper surface fixing portion
410: insertion groove

Claims (11)

기판이 삽입되는 프레임;
상기 프레임에 설치되며, 삽입되는 상기 기판의 양측면을 클램핑(clamping)하여 상기 기판의 양면을 지지하는 측면 지지부; 및
상기 측면 지지부를 압착 또는 해제하여 상기 기판의 클램핑 압력을 조절하는 클램핑 조절부를 포함하는 도금용 바스켓 장치.
A frame into which a substrate is inserted;
A side support member installed on the frame and supporting both sides of the substrate by clamping both side surfaces of the substrate to be inserted; And
Crimping or releasing the side support portion of the plating apparatus including a clamping control unit for adjusting the clamping pressure of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 측면 지지부는 상기 프레임을 따라 복수개가 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method of claim 1,
Wherein a plurality of side support portions are arranged in a line along the frame.
제1항에 있어서,
상기 측면 지지부는,
상기 기판을 클램핑하는 클램핑부; 및
상기 클램핑부를 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method of claim 1,
The side-
A clamping unit for clamping the substrate; And
Plating basket device comprising a pressing portion for pressing the clamping portion.
제3항에 있어서,
상기 클램핑부는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method of claim 3,
Wherein the clamping portion comprises an elastic member.
제3항에 있어서,
상기 클램핑부는
상기 가압부에 의하여 가압되어 압축되는 압축부;
상기 기판을 상기 가압부의 일단과 함께 지지하는 기판 지지부; 및
상기 압축부 및 상기 기판 지지부를 연결하는 탄성력을 가진 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method of claim 3,
The clamping portion
A compression unit that is compressed by the compression unit;
A substrate supporting part for supporting the substrate with one end of the pressing part; And
And a connection part having an elastic force for connecting the compression part and the substrate supporting part.
제5항에 있어서,
상기 클램핑부는 상기 연결부를 중심으로 상기 압축부 및 상기 기판 지지부가 각각 방사상으로 연장되어 "V"자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the clamping portion is formed in a "V" shape to extend radially from the compression portion and the substrate support portion about the connection portion.
제6항에 있어서,
상기 가압부의 단부에는 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부의 단부와 상기 기판 지지부는 함께 상기 기판을 지지하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method according to claim 6,
Wherein a bent portion is formed at an end of the pressing portion, and an end portion of the bent portion and the substrate supporting portion are formed to support the substrate together.
제1항에 있어서,
상기 클램핑 조절부는 나사형으로 회전을 통하여 클램핑 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method of claim 1,
Wherein the clamping adjuster adjusts the clamping pressure through rotation in a threaded manner.
제1항에 있어서,
상기 기판의 상면을 고정시키는 상면 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
The method of claim 1,
Further comprising an upper surface fixing part for fixing an upper surface of the substrate.
제9항에 있어서,
상기 상면 고정부는 일단이 상기 세로 프레임의 상단에 회전 가능하도록 결합하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.
10. The method of claim 9,
The upper surface fixing portion is plated basket apparatus, characterized in that one end is rotatably coupled to the upper end of the vertical frame.
제9항에 있어서,
상기 상면 고정부는 상기 기판이 삽입되어 고정되는 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the upper surface fixing part includes an insertion groove into which the substrate is inserted and fixed.
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