KR20140023791A - Apparatus of inspection substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 검사하는 장치를 구동함에 있어서, 카메라가 고정된 상태에서 미러의 각도만 조절하여 기판의 전면에 대한 검사가 진행될 수 있도록 하는 기판 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and more particularly, in driving a device for inspecting a substrate, a substrate inspection apparatus for inspecting the entire surface of the substrate by adjusting only the angle of the mirror while the camera is fixed. It is about.
일반적으로, 특히 통합 전자 장치 또는 광전자 장치의 대규모 생산에 있어서, 사용되는 기판의 표면 품질과 기판의 체적에 있어서 결함이 없을 것에 대한 매우 강력한 요구가 있다. 특히 본 분야에 있어서, 생산 비용을 더욱 낮출 수 있게 하기 위하여 특히 신속한 대량 생산에 대한 요구가 또한 있다.Generally, there is a very strong demand for the absence of defects in the surface quality of the substrates used and the volume of the substrates, in particular for large scale production of integrated electronics or optoelectronic devices. In particular in the field there is also a need for particularly rapid mass production in order to be able to lower production costs even further.
생산 비용을 낮추기 위해, 예를 들어 한 기판에서 동시에 생산되는 하위 부품 수량을 증가시키기 위해 더 넓은 기판을 사용하게 된다. 한 기판에서 더 많은 수의 하위 부품을 생산하는데 걸리는 시간은 일반적으로 증가하지 않거나 단지 약간 증가하지만, 이는 그에 상응하는 더 넓은 표면 또는 더 많은 수의 하위 부품을 검사해야 하기 때문에 일반적으로 품질 관리 측면에서는 유효하지 않은 것이 사실이다.To lower production costs, wider substrates are used, for example, to increase the number of subcomponents produced simultaneously on one substrate. The time it takes to produce more sub-components on a board typically does not increase or only slightly increases, but this is usually a matter of quality control, as the corresponding larger surface or the larger number of sub-components must be inspected. It is true that it is not valid.
다양한 종류의 결함, 예를 들어 유리 표면의 입자 또는 유리의 스크래치(scratch)가 존재하며 이러한 다양한 종류의 결함에 대한 추가적 처리 공정에 있어서 다양한 작업 싸이클이 가능하기 때문에, 결함을 검출하는 것과 더불어 결함을 분류하는 것에도 또한 높은 가치가 부여된다.There are various kinds of defects, for example, particles on the glass surface or scratches on the glass, and various work cycles are possible in the further processing of these various kinds of defects. Classification is also highly valued.
본 발명의 목적은 대면적을 초고속으로 검사할 수 있으면서도 정밀도가 향상되며, 나아가, 3차원 형상의 측정이 가능한 검사장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inspection apparatus capable of inspecting a large area at an extremely high speed while improving accuracy and further capable of measuring a three-dimensional shape.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 검사장치는 기판이 탑재되는 스테이지와, 상기 기판의 상부에 배치되어 기판을 영역별로 검사하는 검사 카메라와, 상기 스테이지와 검사 카메라 사이에 배치되어 상기 기판에서 출력된 광의 경로를 변환하여 상기 검사 카메라로 전달하는 미러와, 상기 미러의 기울기를 조절하여 상기 검사 카메라에 입사되는 기판의 촬영 영역을 변경하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a substrate inspection apparatus includes a stage on which a substrate is mounted, an inspection camera disposed on an upper portion of the substrate, and inspecting the substrate for each region, and between the stage and the inspection camera. And a control unit configured to change a path of the light output from the substrate and to transmit the mirror to the inspection camera, and to adjust an inclination of the mirror to change a photographing area of the substrate incident to the inspection camera.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 검사카메라는, 상기 기판의 상부에 배치되어 기판의 검사영역 전체를 저배율로 검사하는 제1 카메라와, 상기 제1 카메라의 일측에 배치되며, 상기 제1 카메라를 통해 검사가 완료되고 이상이 발생된 지점을 고배율로 검사하는 제2 카메라를 포함하는 기판 검사장치를 제공한다. According to a preferred embodiment of the present invention, the inspection camera, the first camera disposed on the substrate and inspects the entire inspection area of the substrate at a low magnification, and disposed on one side of the first camera, the first camera Through the inspection is completed and provides a substrate inspection apparatus comprising a second camera for inspecting the point where the abnormality occurs at a high magnification.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 기판과 제1 카메라 사이에는 기 기판의 검사영역에서 출력된 광이 입사되는 제1 렌즈와, 상기 제1 렌즈를 통과하여 나온 광을 수직 성분과 수평 성분으로 분리하는 광분리기가 배치되고, 상기 광분리기를 통해 수평성분으로 분리된 광은 상기 제1 카메라로 입사되고, 수직성분으로 분리된 광은 제2 카메라로 입사된다.According to a preferred embodiment of the present invention, between the substrate and the first camera, a first lens into which the light output from the inspection region of the substrate is incident, and the light passing through the first lens are vertical and horizontal components. A splitting optical separator is disposed, and light separated into a horizontal component through the optical separator is incident to the first camera, and light separated into a vertical component is incident into the second camera.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 미러는 상기 광분리기를 통해 수직성분으로 분리된 광을 상기 제2 카메라로 전달하도록 배치된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the mirror is arranged to transmit the light separated into vertical components through the optical splitter to the second camera.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 미러와 제2 카메라 사이에는 평행광 생성을 위한 제2 렌즈가 배치된다.According to a preferred embodiment of the present invention, a second lens for generating parallel light is disposed between the mirror and the second camera.
본 발명에 따른 기판 검사장치에 따르면, 대면적을 초고속으로 검사할 수 있으면서도 정밀도가 향상되며, 나아가, 3차원 형상의 측정이 가능한 효과가 있다.According to the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention, while being able to inspect a large area at ultrafast speed, the precision improves, Furthermore, there exists an effect which can measure a three-dimensional shape.
또한, 카메라 또는 기판의 이동 없이 FOV(field of view)를 확장할 수 있고, 분해능을 높여 정밀검사 가능한 효과가 있다. 또한, 1,2차 검사가 시행됨에 따라 검사 정확도가 향상되는 효과가 있다.In addition, the field of view (FOV) can be expanded without moving the camera or the substrate, and the resolution can be increased to enable the precision inspection. In addition, as the first and second inspections are performed, the inspection accuracy is improved.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판검사장치의 개략도,
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판검사장치의 개략도,
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판검사장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic view of a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention;
3 is a schematic diagram of a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions and detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판검사장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판검사장치의 개략도이며, 도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판검사장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic diagram of a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 3 is a substrate inspection according to another embodiment of the present invention Schematic diagram of the device.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 검사장치는 기판(10)이 탑재되는 스테이지(100)와, 상기 기판(10)의 상부에 배치되어 기판(10)을 영역별로 검사하는 검사 카메라(200)와, 상기 스테이지(100)와 검사 카메라(200) 사이에 배치되어 상기 기판(10)에서 출력된 광의 경로를 변환하여 상기 검사 카메라(200)로 전달하는 미러(300)와, 상기 미러(300)의 기울기를 조절하여 상기 검사 카메라(200)에 입사되는 기판(10)의 촬영 영역을 변경하는 제어부(400)를 포함한다.The substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
스테이지(100)는 기판(10)이 로딩되며, 검사가 진행되는 동안 기판(10)을 수평상태로 유지한다. 상기 스테이지(100)는 기판(10)을 수평방향으로 이송시키는 이송 롤러와 같은 이송수단을 추가적으로 포함할 수 있고, 로딩된 기판(10)을 정렬시키는 정렬수단을 더 포함할 수 있다. The
상기 검사 카메라(200)는 기판(10)을 영역별로 검사하기 위한 것으로, 상기 기판(10)의 상부에 배치되고, 대물렌즈, 결상렌즈 및 CCD센서를 포함할 수 있다. 또한, 상기 검사 카메라(200)는 복수개 구비될 수 있다. 상기 검사 카메라(200)가 복수로 구비될 경우, 다수개의 검사 카메라(200)는 기판(10)의 폭 또는 길이 방향으로 연장되어 일렬로 배치될 수 있다. 따라서 다수개의 검사 카메라(200) 각각은 미리 지정된 소정 영역에 대하여 기판(10)의 촬영을 수행할 수 있다. The inspection camera 200 is for inspecting the
상기 미러(300)는 스테이지(100)와 검사 카메라(200) 사이에 배치되어 상기 기판(10)에서 출력된 광의 경로를 변환하여 상기 검사 카메라(200)로 전달하는 역할을 한다. 상기 미러(300)는 고정된 상태가 아니고, 수평 또는 수직방향으로 이동 가능하며, 회전할 수 있다. 제어부(400)는 상기 미러(300)의 기울기를 조절하여 상기 검사 카메라(200)에 입사되는 기판(10)의 촬영 영역을 변경하도록 구비된다. 또한, 상기 미러(300)는 복수개 구비될 수 있고, 상기 제어부(400)는 상기 복수의 미러(300)를 각각 X축과 Y축을 중심으로 회전하도록 제어할 수 있다.The
상기 미러(300)는 갈바노 미러(Galvanometer mirror)로 구비될 수 있다. 상기 미러(300)는 별도의 구동수단(310)과 연결되어 회전 또는 직선방향으로 이송할 수 있다. 즉, 상기 미러(300)는 모터 등을 포함한 구동수단(310)과 연결되어 미러(300)가 모터 등의 회전축을 따라 회전되며, 이에 따라 상기 미러(300)에 입사된 상기 기판(10)에서 출력된 광의 반사 방향이 변화할 수 있다. 상기 미러(300)가 복수개 구비될 경우, 각각의 미러(300)에 구동수단(310)이 연결되며, 상기 각각의 구동수단(310)은 상기 제어부(400)에 의해 조작된다. 한편, 상기 미러(300)는 갈바노 미러 뿐 아니라, 폴리곤(polygon) 미러 등의 다른 구조의 회전반사미러가 채용될 수 있다.The
상기와 같은 본 발명의 일 실시 예에 다른 기판 검사장치의 검사과정을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 검사가 진행될 기판(10)이 스테이지(100)에 로딩되고, 검사카메라(200)는 스테이지(100)에 로딩된 기판(10)을 촬영하여 검사한다. 상기 기판(10)의 상부 또는 하부에는 상기 기판(10)을 향해 빛을 조사하는 광원이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 검사카메라(200)로 입사되는 광은 상기 기판(10)을 투과한 투과광일 수 있고, 기판(10)에서 반사된 반사광일 수 있다. 상기 기판(10)에서 출력된 광은 상기 미러(300)를 통해 광 경로가 변환되고 검사 카메라(200)가 입사된다. 상기 미러(300) 및 검사카메라(200)를 통해 소정 영역의 검사가 완료되면, 상기 제어부(400)는 상기 미러(300)를 이송 또는 회전시켜 기판(10)의 다른 영역에서 출력된 광을 검사카메라(200)로 반사시키고, 이 같은 과정을 통해서 상기 검사카메라(200) 및 기판(10)은 고정된 상태로 기판(10)의 다른 영역을 검사할 수 있다.Referring to the inspection process of another substrate inspection apparatus in an embodiment of the present invention as described above are as follows. First, the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 검사카메라(200)는, 상기 기판(10)의 상부에 배치되어 기판(10)의 검사영역 전체를 저배율로 검사하는 제1 카메라(210)와, 상기 제1 카메라(210)의 일측에 배치되며, 상기 제1 카메라(210)를 통해 검사가 완료되고 이상이 발생된 지점을 제1 카메라(210)보다 고배율로 검사하는 제2 카메라(220)를 포함한다. 즉, 제2 카메라(220)는 제1 카메라(210)에서 촬영한 기판(10)의 소정 영역을 다시 다수의 영역으로 분할하여 선택하고, 이 선택된 영역을 제1 카메라(210)보다 높은 해상도로 촬영한다. According to a preferred embodiment of the present invention, the inspection camera 200 is disposed on the
상기와 같은 본 발명에 따르면, 대면적을 초고속으로 검사할 수 있으면서도 정밀도가 향상되며, 나아가, 미러(300)의 구동으로 3차원 형상의 측정이 가능하며, 또한, 검사 카메라(200) 또는 기판(10)의 이동 없이 FOV(field of view)를 확장할 수 있고, 분해능을 높여 정밀검사 가능하고, 1,2차 검사가 시행됨에 따라 검사 정확도가 향상되는 장점이 있다.According to the present invention as described above, the large area can be inspected at high speed, and the accuracy is improved, and furthermore, the three-dimensional shape can be measured by the driving of the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 기판(10)과 제1 카메라(210) 사이에는 상기 기판(10)의 검사영역에서 출력된 광이 입사되는 제1 렌즈(500)와, 상기 제1 렌즈(500)를 통과하여 나온 광을 수직 성분과 수평 성분으로 분리하는 광분리기(600)가 배치되고, 상기 광분리기(600)를 통해 수평성분으로 분리된 광은 상기 제1 카메라(210)로 입사되고, 수직성분으로 분리된 광은 제2 카메라(220)로 입사된다. According to a preferred embodiment of the present invention, between the
상기의 경우, 제1 카메라(210)와 제2 카메라(220)는 수직하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 카메라(210)와 제2 카메라(220)는 서로 다른 해상도와 화각을 구비하며, 상기 제1,2 카메라(220)뿐 아니라, 복수의 카메라가 추가로 배치될 수 있다. 상기 제1 렌즈(500)는 되도록 기판(10)의 넓은 영역을 검사할 수 있도록 큰 화각(large FOV)을 구비하며, 상기 기판(10)의 소정영역에서 출력된 광을 상기 광분리기(600)로 통과시킨다. 상기 광분리기(600)는 상기 제1렌즈(500)를 통과한 광을 수평성분과 수직성분으로 분리하여 각각 제1 카메라(210)와 제2 카메라(220)로 전달한다. 따라서, 제1 카메라(210)에서 기판(10)의 선택 영역에 대하여 1차적으로 검사가 진행되고, 검사영역 내에서 이상이 발견되면, 이상이 발견된 부분을 확대하여 고해상도의 제2 카메라(220)에서 정밀검사를 실시한다. 상기 미러(300)는 복수개 구비될 수 있으며, 미러(300)의 개수 및 배치구조에 따라 광경로는 다양하게 변경될 수 있다. In this case, the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 미러(300)는 상기 광분리기(600)를 통해 수직성분으로 분리된 광을 상기 제2 카메라(220)로 전달하도록 배치된다. 상기와 같이 미러(300)가 상기 광분리기(600)와 제2 카메라(220) 사이에 배치될 경우, 상기 제2카메라(220)는 제1 카메라(210)와 평행하도록 배치될 수 있다. 한편, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 미러(300)는 제1미러와 제2미러로 구비될 수 있다. 일례로, 제1미러는 기판(10)과 광분리기(600) 사이에 배치되어 회전하면서 기판(10) 전체 영역에 대해 검사가 진행될 수 있도록 하여 FOV(field of view)를 확장시킬 수 있고, 제2 미러는 상기 광분리기(600)와 제1카메라(220) 사이에 배치되어 회전하면서 제1 카메라(210)에서 검사가 진행 검사영역의 정밀검사가 진행되도록 분해능을 높여주는 역할을 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 미러(300)와 제2 카메라(220) 사이에는 평행광 생성을 위한 제2 렌즈(700)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 미러(300)에서 반사된 광의 경로가 동일하게 유지되고, 안정된 이미지를 얻을 수 있어 정확한 검사가 진행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, a
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
10 : 기판
100 : 스테이지
200 : 검사 카메라
210 : 제1 카메라
220 : 제2 카메라
300 : 미러
400 : 제어부
500 : 제1 렌즈
600 : 광분리기
700 : 제2 렌즈10: substrate
100: stage
200: inspection camera
210: first camera
220: second camera
300 mirror
400:
500: first lens
600: Optical Separator
700: second lens
Claims (3)
상기 검사카메라는, 상기 기판의 상부에 배치되어 기판의 검사영역 전체를 검사하는 제1 카메라와, 상기 제1 카메라의 일측에 배치되며 상기 제1 카메라를 통해 검사가 완료되고 이상이 발생된 지점을 상기 제1 카메라 보다 고배율로 검사하는 제2 카메라를 포함하고,
상기 기판과 제1 카메라 사이에는 상기 기판의 검사영역에서 출력된 광이 입사되는 제1 렌즈와, 상기 제1 렌즈를 통과하여 나온 광을 수직 성분과 수평 성분으로 분리하는 광분리기가 배치되고, 상기 광분리기를 통해 수평성분으로 분리된 광은 상기 제1 카메라로 입사되고, 수직성분으로 분리된 광은 제2 카메라로 입사되는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.An inspection camera for inspecting a stage on which the substrate is mounted, a substrate disposed on the stage and mounted on the stage for each region, and a path disposed between the stage and the inspection camera to convert the path of light output from the substrate to inspect the inspection. A substrate inspection apparatus comprising a mirror for transmitting to a camera, and a control unit for rotating the mirror to adjust the tilt of the mirror to change the photographing area of the substrate incident on the inspection camera,
The inspection camera may include a first camera disposed on an upper portion of the substrate and inspecting the entire inspection area of the substrate, and a spot disposed on one side of the first camera and the inspection is completed through the first camera. A second camera inspecting at a higher magnification than the first camera,
Between the substrate and the first camera is disposed a first lens to which the light output from the inspection area of the substrate is incident, and an optical separator for separating the light passing through the first lens into a vertical component and a horizontal component, The light separated by the horizontal component through the optical splitter is incident to the first camera, the light separated by the vertical component is incident to the second camera, the substrate inspection apparatus.
상기 미러는 상기 광분리기를 통해 수직성분으로 분리된 광을 상기 제2 카메라로 전달하도록 배치된 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.The method of claim 1,
And the mirror is arranged to transmit light separated into vertical components through the optical separator to the second camera.
상기 미러와 제2 카메라 사이에는 평행광 생성을 위한 제2 렌즈가 배치된 것을 특징으로 하는 기판 검사장치3. The method of claim 2,
Substrate inspection apparatus, characterized in that the second lens for generating parallel light is disposed between the mirror and the second camera
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2017204560A1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | Corning Precision Materials Co., Ltd. | Method and apparatus of detecting particles on upper surface of glass, and method of irradiating incident light |
-
2012
- 2012-08-17 KR KR1020120090266A patent/KR20140023791A/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017204560A1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | Corning Precision Materials Co., Ltd. | Method and apparatus of detecting particles on upper surface of glass, and method of irradiating incident light |
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