KR20140020015A - Mounting structure of electronic component and mounting method thereof - Google Patents

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KR20140020015A
KR20140020015A KR1020120086335A KR20120086335A KR20140020015A KR 20140020015 A KR20140020015 A KR 20140020015A KR 1020120086335 A KR1020120086335 A KR 1020120086335A KR 20120086335 A KR20120086335 A KR 20120086335A KR 20140020015 A KR20140020015 A KR 20140020015A
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a mounting structure for an electronic device and a mounting method for the same, capable of mounting the electronic device without soldering the same on a circuit board. The mounting structure for the electronic device according to the present invention includes the circuit board having a mounting electrode on one or more surfaces; one or more electronic devices electrically connected to the mounting electrode by being mounted on the mounting electrode; and a conductive adhesion layer fixing the electronic device to the circuit board by being installed between the circuit board and the electronic device.

Description

전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법{MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING METHOD THEREOF}Structure of electronic device and its mounting method {MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING METHOD THEREOF}

본 발명은 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법에 관한 것으로, 특히 전자 소자를 회로 기판에 납땜하지 않고 실장이 가능한 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device mounting structure and a mounting method thereof, and more particularly to an electronic device mounting structure and a mounting method thereof, which can be mounted without soldering the electronic device to a circuit board.

기존에는 시제품용 기판 및 테스트용 기판 등의 회로 기판에 저항, 인덕터, 커패시터 등의 전자 소자를 연결하고자 할 때에는, 전자 소자의 양단을 회로 기판에 납땜하여 전기적으로 연결시키는 방법을 사용하였다.Conventionally, in order to connect electronic devices such as resistors, inductors, and capacitors to circuit boards, such as prototype boards and test boards, soldering both ends of the electronic devices to the circuit board has been used to electrically connect them.

그러나, 이와 같은 납땜을 이용하는 전자 소자의 실장 방법은 실장된 전자 소자를 교체해야 하는 경우, 인두로 떼어 내어 다시 납땜해야 하는 번거로움이 있었다. However, in the method of mounting an electronic device using such a soldering, when the mounted electronic device needs to be replaced, there is a hassle of detaching the soldering iron and soldering again.

또한, 납땜 과정에서 높은 열이 전자 소자와 기판에 가해지게 되므로, 열에 의해 전자 소자나 기판의 회로에 이상이 발생된다는 문제가 있다.
In addition, since high heat is applied to the electronic device and the substrate in the soldering process, there is a problem that abnormality occurs in the circuit of the electronic device or the substrate by heat.

한국특허공개공보 제2006-0106647 호Korean Patent Publication No. 2006-0106647

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자 소자를 회로 기판에 납땜하지 않고, 실장할 수 있는 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting structure and mounting method of an electronic device which can be mounted without soldering the electronic device to a circuit board.

본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 실장 구조는 적어도 어느 한 면에 실장용 전극이 구비되는 회로 기판; 상기 실장용 전극 상에 안착되어 상기 실장용 전극과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자; 및 상기 회로 기판과 상기 전자 소자 사이에 개재되어 상기 전자 소자를 상기 회로 기판에 고정 부착시키는 도전성 접착층;을 포함할 수 있다. An electronic device mounting structure according to an embodiment of the present invention includes a circuit board having a mounting electrode on at least one surface; At least one electronic element mounted on the mounting electrode and electrically connected to the mounting electrode; And a conductive adhesive layer interposed between the circuit board and the electronic device to fix the electronic device to the circuit board.

본 실시예에 있어서 상기 도전성 접착층은, 상기 실장용 전극 내에 배치될 수 있다. In the present embodiment, the conductive adhesive layer may be disposed in the mounting electrode.

본 실시예에 있어서 상기 도전성 접착층은, 이방 도전성 접착 테이프로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the conductive adhesive layer may be made of an anisotropic conductive adhesive tape.

본 실시예에 있어서, 상기 회로 기판과 상기 전자 소자 사이에 충진되는 언더필 수지를 더 포함할 수 있다.In the present embodiment, it may further include an underfill resin filled between the circuit board and the electronic device.

또한 본 발명의 실시예에 따란 전자 소자 실장 방법은, 적어도 어느 한 면에 실장용 전극이 구비되는 회로 기판을 준비하는 단계; 상기 실장용 전극 상에 도전성 접착층을 배치하는 단계; 및 상기 도전성 접착층에 전자 소자를 안착하는 단계;를 포함할 수 있다. In addition, the electronic device mounting method according to an embodiment of the present invention, comprising the steps of preparing a circuit board having a mounting electrode on at least one surface; Disposing a conductive adhesive layer on the mounting electrode; And mounting an electronic device on the conductive adhesive layer.

본 실시예에 있어서 상기 전자 소자를 안착하는 단계 이후, 상기 전자 소자를 상기 회로 기판을 향해 가압하여 상기 회로 기판과의 부착력을 높이는 단계를 더 포함할 수 있다. In the present exemplary embodiment, after the mounting of the electronic device, the electronic device may further include pressing the electronic device toward the circuit board to increase adhesion to the circuit board.

본 실시예에 있어서 상기 전자 소자를 안착하는 단계 이후, 상기 전자 소자와 상기 회로 기판 사이에 언더필 수지를 충진하는 단계를 더 포함할 수 있다.
In example embodiments, the method may further include filling an underfill resin between the electronic device and the circuit board after mounting the electronic device.

본 발명에 따른 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법은 전자 소자의 실장을 위해 땜납(즉 솔더)을 이용하지 않는다. 따라서 공정이 간단하게 구현되며 땜남을 별도로 관리를 하지 않아도 되므로, 땜납 상태에 따라 발생되는 냉납이나 과납 등의 불량을 방지할 수 있다.The mounting structure of the electronic device and the mounting method thereof according to the present invention do not use solder (ie, solder) for mounting the electronic device. Therefore, the process is simple to implement and do not have to manage the solder separately, it is possible to prevent the defects such as cold solder or over lead caused by the solder state.

또한 본 발명과 같이 언더필 수지의 경우, 열풍이나 용해액 등을 이용하여 쉽게 녹일 수 있으며 도전성 접착층에 접착된 전자 소자는 일정한 외력을 가해 분리가 가능하다. In addition, in the case of the underfill resin as in the present invention, it can be easily melted using hot air or a dissolving liquid, and the electronic device adhered to the conductive adhesive layer can be separated by applying a constant external force.

이로 인해, 본 실시예에 따른 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법은 회로 기판에 실장된 전자 소자에 이상이 발생한 경우에도 용이하게 해당 전자 소자만을 교체할 수 있다.Therefore, the mounting structure of the electronic device and the mounting method thereof according to the present embodiment can easily replace only the electronic device even when an error occurs in the electronic device mounted on the circuit board.

따라서 땜납을 용융시키기 위해 열을 가하는 종래에 비해 회로 기판에 다른 소자들에 가해지는 열이나 데미지가 매우 작으며, 이에 전자 소자 교체 시에 회로 기판이나 다른 소자들에 문제가 발생하는 것을 최소화할 수 있다. Therefore, compared to the conventional method of applying heat to melt the solder, the heat or damage to other elements on the circuit board is very small, thereby minimizing the problem of circuit boards or other elements when replacing electronic devices. have.

더하여, 전자 소자의 배치가 잘못된 경우에도 언더필 수지를 충진하기 전이라면 얼마든지 전자 소자를 다시 배치할 수 있어 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
In addition, even if the arrangement of the electronic device is wrong, there is an advantage that the electronic device can be rearranged as much as possible before the underfill resin is filled, and thus manufacturing is very easy.

상기와 같은 본 발명에 따른 전자 소자용 소켓은, 전자 소자를 회로 기판에 납땜하지 않으므로, 전자 소자 이상 시 기판으로부터 분리가 용이하다.Since the socket for an electronic device according to the present invention as described above does not solder the electronic device to the circuit board, it is easy to separate from the board when the electronic device is abnormal.

또한 전자 부품 실장 시 납땜을 이용하는 종래와 같이 높은 열이 가해지지 않으므로 열에 의해 전자 소자나 회로 기판 등에 이상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
In addition, since high heat is not applied as in the prior art using soldering when mounting electronic components, it is possible to minimize the occurrence of abnormalities in electronic devices or circuit boards due to heat.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 실장 구조를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 측면도.
도 3은 도 1의 분해 사시도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자의 실장 방법을 설명하기 위한 단면도. 1 is a perspective view schematically showing an electronic device mounting structure according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a side view of Fig. 1; Fig.
FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 1; FIG.
4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method of mounting an electronic device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다Before describing the present invention in detail, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings described below are only the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. It should be understood that there may be various equivalents and variations that may be substituted at the time of filing. In this specification, the singular forms include plural forms unless the context clearly dictates otherwise

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 실장 구조를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3은 도 1의 분해 사시도이다. 1 is a perspective view schematically illustrating an electronic device mounting structure according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 실장 구조는 도전성 접착층(10)을 매개로 하여 전자 소자(1)가 회로 기판(20)에 실장된다.1 to 3, in the electronic device mounting structure according to the present embodiment, the electronic device 1 is mounted on the circuit board 20 via the conductive adhesive layer 10.

회로 기판(20)은 어느 한 면에 각각 적어도 하나의 전자 소자(1)가 실장될 수 있다. 회로 기판(20)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 또한 회로 기판(20)의 적어도 어느 한 면에는 전자 소자(1)를 실장하기 위한 실장용 전극(22)과, 실장용 전극(22)들 상호 간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴(24)이 형성될 수 있다. At least one electronic device 1 may be mounted on each surface of the circuit board 20. The circuit board 20 may use various kinds of substrates (eg, ceramic substrates, printed circuit boards, flexible substrates, etc.) well known in the art. In addition, a mounting electrode 22 for mounting the electronic device 1 and a wiring pattern 24 for electrically connecting the mounting electrodes 22 to each other are formed on at least one surface of the circuit board 20. Can be.

이러한 본 실시예에 따른 회로 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. The circuit board 20 according to the present exemplary embodiment may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern (not shown) may be formed between the layers to form an electrical connection.

또한, 본 실시예에 따른 회로 기판(20)은 상면에 형성되는 실장용 전극(22)과 내부에 형성되는 회로 패턴, 그리고 이들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. In addition, the circuit board 20 according to the present exemplary embodiment may include a mounting electrode 22 formed on an upper surface, a circuit pattern formed therein, and conductive vias (not shown) electrically connecting them.

더하여 본 실시예에 따른 회로 기판(20)은 내부에 전자 소자들을 내장할 수 있는 캐비티(cavity, 도시되지 않음)가 형성될 수도 있다.
In addition, the circuit board 20 according to the present exemplary embodiment may be provided with a cavity (not shown) capable of embedding electronic elements therein.

전자 소자(1)는 수동 소자와 능동 소자와 같은 다양한 소자들을 포함할 수 있으며, 기판(20) 상에 실장될 수 있는 소자들이라면 모두 전자 소자(1)로 이용될 수 있다. 특히 본 실시예에 따른 전자 소자(1)는 칩(chip) 형태의 저항, 인덕터, 콘덴서 일 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The electronic device 1 may include various devices such as a passive device and an active device, and any device that may be mounted on the substrate 20 may be used as the electronic device 1. In particular, the electronic device 1 according to the present embodiment may be a chip type resistor, an inductor, or a capacitor, but the present invention is not limited thereto.

전자 소자(1)는 적어도 하나의 단자부(2)를 포함할 수 있다. 단자부(2)는 회로 기판(20)과 전기적으로 연결되는 부분으로, 도전성 재질로 형성될 수 있다. The electronic device 1 may include at least one terminal portion 2. The terminal part 2 is a part electrically connected to the circuit board 20 and may be formed of a conductive material.

전자 소자(1)는 회로 기판(20)의 상면이나 하면, 또는 양면에 모두 실장될 수 있다. 도 1에서는 회로 기판(20)의 상면에 칩 형태의 수동 소자가 실장되는 경우를 예로 들었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 전자 소자(1)의 크기나 형상, 그리고 회로의 설계에 따라 회로 기판(20)의 양면에서 다양한 형태로 전자 소자들이 배치될 수 있다.  The electronic device 1 may be mounted on the top, bottom, or both surfaces of the circuit board 20. In FIG. 1, a case in which a passive element having a chip form is mounted on an upper surface of the circuit board 20 is taken as an example. However, the present invention is not limited thereto, and electronic devices may be arranged in various forms on both sides of the circuit board 20 according to the size or shape of the electronic device 1 and the design of the circuit.

도전성 접착층(10)은 전자 소자(1)와 회로 기판(20)의 실장용 전극(22) 사이에 개재되어 전자 소자(1)와 회로 기판(20)을 전기적으로 연결함과 동시에, 전자 소자(1)를 회로 기판(20)에 고정 부착시킨다. The conductive adhesive layer 10 is interposed between the electronic element 1 and the mounting electrode 22 of the circuit board 20 to electrically connect the electronic element 1 and the circuit board 20 and at the same time, 1) is fixedly attached to the circuit board 20.

따라서 도전성 접착층(10)은 높은 전기 전도도를 갖는 양면 접착 테이프가 이용될 수 있다. 예를 들어 도전성 접착층(10)은 이방 도전성 접착 테이프(Anisotropic Conductive Film)가 이용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Therefore, the conductive adhesive layer 10 may be used a double-sided adhesive tape having a high electrical conductivity. For example, anisotropic conductive adhesive tape may be used as the conductive adhesive layer 10. However, the present invention is not limited thereto.

도전성 접착층(10)은 회로 기판(20)의 실장용 전극(22)의 크기와 유사한 크기로 형성될 수 있다. 이때, 도전성 접착층(10)이 실장용 전극(22)보다 크게 형성되는 경우, 실장용 기판(20)의 외부로 노출되는 부분이 다른 배선 패턴(24)에 접촉하여 단락을 유발할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 도전성 접착층(10)은 실장용 전극(22)보다 조금 작은 크기로 형성될 수 있다.The conductive adhesive layer 10 may be formed to have a size similar to that of the mounting electrode 22 of the circuit board 20. In this case, when the conductive adhesive layer 10 is formed larger than the mounting electrode 22, a portion exposed to the outside of the mounting substrate 20 may contact another wiring pattern 24 to cause a short circuit. Therefore, the conductive adhesive layer 10 according to the present embodiment may be formed to have a size slightly smaller than that of the mounting electrode 22.

한편, 본 실시예에 따른 전자 소자 실장 구조는 전자 소자(1)와 회로 기판(20) 사이에 언더필(Underfill) 수지(30)가 충진될 수 있다.Meanwhile, in the electronic device mounting structure according to the present exemplary embodiment, an underfill resin 30 may be filled between the electronic device 1 and the circuit board 20.

언더필 수지(30)는 전자 소자(1)의 단자부(2)를 보호하고, 전자 소자(1)와 회로 기판(20) 사이의 접착력을 향상시켜 신뢰성을 높이기 위해 구비된다. 이러한 언더필 수지(30)는 에폭시 수지 등이 이용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. The underfill resin 30 is provided in order to protect the terminal part 2 of the electronic element 1, and to improve the adhesive force between the electronic element 1 and the circuit board 20, and to raise reliability. The underfill resin 30 may be an epoxy resin or the like, but is not limited thereto.

언더필 수지(30)는 전자 소자(1)와 회로 기판(20) 사이에 충진된다. 이때 언더필 수지(30)는 회로 기판(20)의 실장용 전극(22)을 완전히 덮지 않고 실장용 전극(22)이 외부로 노출되도록 전자 소자(1)와 회로 기판(20) 사이의 공간에만 형성될 수 있다.
The underfill resin 30 is filled between the electronic device 1 and the circuit board 20. At this time, the underfill resin 30 is formed only in the space between the electronic device 1 and the circuit board 20 so that the mounting electrode 22 is exposed to the outside without completely covering the mounting electrode 22 of the circuit board 20. Can be.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자의 실장 방법을 설명하기로 한다.Next, a method of mounting an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자의 실장 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method of mounting an electronic device according to an embodiment of the present invention.

이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자의 실장 방법은 도 4a에 도시된 바와 같이 회로 기판(20)을 준비하는 단계로부터 시작될 수 있다. Referring to this together, the method of mounting an electronic device according to the present exemplary embodiment may start from preparing a circuit board 20 as shown in FIG. 4A.

본 실시예에 따른 회로 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 회로 기판으로, 각 층 사이에는 전기적으로 연결되는 회로 패턴들이 형성될 수 있다. The circuit board 20 according to the present exemplary embodiment is a multilayer circuit board formed of a plurality of layers, and circuit patterns electrically connected between the layers may be formed.

이어서 도 4b에 도시된 바와 같이, 회로 기판(20)의 일면에 도전성 접착층(10)을 형성하는 단계가 수행된다. 도전성 접착층(10)은 회로 기판(20)의 실장용 전극(22) 내 배치될 수 있으며, 실장용 전극(22)와 대면하는 전자 소자(1)의 단자부(2) 하부면 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 4B, a step of forming the conductive adhesive layer 10 on one surface of the circuit board 20 is performed. The conductive adhesive layer 10 may be disposed in the mounting electrode 22 of the circuit board 20, and has a size corresponding to the size of the lower surface of the terminal portion 2 of the electronic device 1 facing the mounting electrode 22. It can be formed as.

한편, 본 실시예에서는 실장용 전극(22)의 형상을 따라 사각 형상으로 도전성 접착층(10)이 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 도전성 접착층(10)을 원형이나 다각형의 형태로 형성할 수도 있으며, 다수의 선형으로 형성하거나 실장용 전극(22) 내에 다수개가 나란하게 배치되도록 구성하는 등 다양한 응용이 가능하다.
In the present embodiment, a case in which the conductive adhesive layer 10 is formed in a square shape along the shape of the mounting electrode 22 is taken as an example. However, the present invention is not limited thereto. For example, the conductive adhesive layer 10 may be formed in the form of a circle or a polygon, and various applications are possible, such that the conductive adhesive layer 10 is formed in a plurality of lines or arranged in parallel in the mounting electrode 22.

다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 전자 소자(1)를 회로 기판(20)에 실장하는 단계가 수행된다. 전자 소자(1)는 단자부(2)가 회로 기판(20)의 실장용 전극(22) 상에 위치되도록 배치되어 회로 기판(20)에 안착되며, 이에 전자 소자(1)의 단자부(2)는 도전성 접착층(10)을 매개로 하여 회로 기판(20)와 전기적으로 연결됨과 동시에, 회로 기판(20)에 견고하게 부착된다. Next, as shown in FIG. 4C, the step of mounting the electronic device 1 on the circuit board 20 is performed. The electronic element 1 is disposed so that the terminal portion 2 is positioned on the mounting electrode 22 of the circuit board 20 and seated on the circuit board 20. Thus, the terminal portion 2 of the electronic element 1 While electrically connected to the circuit board 20 via the conductive adhesive layer 10, the circuit board 20 is firmly attached to the circuit board 20.

여기서, 전자 소자(1)와 회로 기판(20)의 접착력을 높이기 위해, 회로 기판(20)을 향해 안착된 전자 소자(1)에 일정한 힘을 가하는 것도 가능하다.
Here, in order to increase the adhesive force between the electronic device 1 and the circuit board 20, it is also possible to apply a constant force to the electronic device 1 seated toward the circuit board 20.

이어서, 도 4d에 도시된 바와 같이, 회로 기판(20)과 전자 소자(1) 사이에 언더필 수지(30)를 주입하여 충진하는 단계가 수행된다. 언더필 수지(30)는 디스펜서(40)를 통해 액체 상태로 회로 기판(20)과 전자 소자(1) 사이에 주입된 후, 별도의 경과 과정을 거쳐 경화될 수 있다.
Subsequently, as shown in FIG. 4D, an underfill resin 30 is injected and filled between the circuit board 20 and the electronic device 1. The underfill resin 30 may be injected between the circuit board 20 and the electronic device 1 in a liquid state through the dispenser 40 and then may be cured through a separate process.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법은 전자 소자의 실장을 위해 땜납(즉 솔더)을 이용하지 않는다. 따라서 공정이 간단하게 구현되며 땜남을 별도로 관리를 하지 않아도 되므로, 땜납 상태에 따라 발생되는 냉납이나 과납 등의 불량을 방지할 수 있다.The mounting structure and mounting method of the electronic device according to the present embodiment configured as described above do not use solder (that is, solder) for mounting the electronic device. Therefore, the process is simple to implement and do not have to manage the solder separately, it is possible to prevent the defects such as cold solder or over lead caused by the solder state.

또한 본 발명과 같이 언더필 수지의 경우, 열풍이나 용해액 등을 이용하여 쉽게 녹일 수 있으며 도전성 접착층에 접착된 전자 소자는 일정한 외력을 가해 분리가 가능하다. In addition, in the case of the underfill resin as in the present invention, it can be easily melted using hot air or a dissolving liquid, and the electronic device adhered to the conductive adhesive layer can be separated by applying a constant external force.

이로 인해, 본 실시예에 따른 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법은 회로 기판에 실장된 전자 소자에 이상이 발생한 경우에도 용이하게 해당 전자 소자만을 교체할 수 있다.Therefore, the mounting structure of the electronic device and the mounting method thereof according to the present embodiment can easily replace only the electronic device even when an error occurs in the electronic device mounted on the circuit board.

따라서 땜납을 용융시키기 위해 열을 가하는 종래에 비해 회로 기판에 다른 소자들에 가해지는 열이나 데미지가 매우 작으며, 이에 전자 소자 교체 시에 회로 기판이나 다른 소자들에 문제가 발생하는 것을 최소화할 수 있다. Therefore, compared to the conventional method of applying heat to melt the solder, the heat or damage to other elements on the circuit board is very small, thereby minimizing the problem of circuit boards or other elements when replacing electronic devices. have.

더하여, 전자 소자의 배치가 잘못된 경우에도 언더필 수지를 충진하기 전이라면 얼마든지 전자 소자를 다시 배치할 수 있어 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
In addition, even if the arrangement of the electronic device is wrong, there is an advantage that the electronic device can be rearranged as much as possible before the underfill resin is filled, and thus manufacturing is very easy.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다.
The mounting structure of the electronic device and the mounting method thereof according to the present invention described above are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.

1....전자 소자
10....도전성 접착층
20....회로 기판
22....실장용 전극
30....언더필 수지1 .... electronic devices
10 .... Conductive adhesive layer
20 .... Circuit Board
22 .... Electrode for mounting
30 .... underfill resin

Claims (7)

적어도 어느 한 면에 실장용 전극이 구비되는 회로 기판;
상기 실장용 전극 상에 안착되어 상기 실장용 전극과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자; 및
상기 회로 기판과 상기 전자 소자 사이에 개재되어 상기 전자 소자를 상기 회로 기판에 고정 부착시키는 도전성 접착층;
을 포함하는 전자 소자 실장 구조.
A circuit board having a mounting electrode on at least one surface thereof;
At least one electronic element mounted on the mounting electrode and electrically connected to the mounting electrode; And
A conductive adhesive layer interposed between the circuit board and the electronic device to fix the electronic device to the circuit board;
Electronic device mounting structure comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 도전성 접착층은,
상기 실장용 전극 내에 배치되는 전자 소자 실장 구조.
The method of claim 1, wherein the conductive adhesive layer,
An electronic device mounting structure disposed in the mounting electrode.
제 1 항에 있어서, 상기 도전성 접착층은,
이방 도전성 접착 테이프로 이루어지는 전자 소자 실장 구조.
The method of claim 1, wherein the conductive adhesive layer,
Electronic element mounting structure which consists of an anisotropically conductive adhesive tape.
제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판과 상기 전자 소자 사이에 충진되는 언더필 수지를 더 포함하는 전자 소자 실장 구조.
The method of claim 1,
And an underfill resin filled between the circuit board and the electronic device.
적어도 어느 한 면에 실장용 전극이 구비되는 회로 기판을 준비하는 단계;
상기 실장용 전극 상에 도전성 접착층을 배치하는 단계; 및
상기 도전성 접착층에 전자 소자를 안착하는 단계;
를 포함하는 전자 소자 실장 방법.
Preparing a circuit board having a mounting electrode on at least one surface;
Disposing a conductive adhesive layer on the mounting electrode; And
Mounting an electronic device on the conductive adhesive layer;
Electronic device mounting method comprising a.
제 5 항에 있어서, 상기 전자 소자를 안착하는 단계 이후,
상기 전자 소자를 상기 회로 기판을 향해 가압하여 상기 회로 기판과의 부착력을 높이는 단계를 더 포함하는 전자 소자 실장 방법.
The method of claim 5, wherein the step of mounting the electronic device,
And pressing the electronic device toward the circuit board to increase adhesion to the circuit board.
제 5 항에 있어서, 상기 전자 소자를 안착하는 단계 이후,
상기 전자 소자와 상기 회로 기판 사이에 언더필 수지를 충진하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 실장 방법.The method of claim 5, wherein the step of mounting the electronic device,
And filling an underfill resin between the electronic device and the circuit board.
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