KR20140013540A

KR20140013540A - Production method and apparatus for insulated electric cable

Info

Publication number: KR20140013540A
Application number: KR1020120080955A
Authority: KR
Inventors: 카츠노리 호소타니; 코우지 야마노
Original assignee: 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2012-07-25
Filing date: 2012-07-25
Publication date: 2014-02-05
Also published as: KR101626903B1

Abstract

The present invention provides a method for manufacturing a wire having excellent insulation property with a small number of pin holes by dissolving resin particles (11) to eliminate a gap through injecting organic solvent into the gap among the resin particles. The present invention forms an insulation layer on a conductor (1) by forming a loose electro deposition film by attaching large number of resin particles and driving the conductor from a lower side to an upper side at an electro deposition tank, then forming a dense electro deposition film by coupling a mixed organic solvent (K), where steam (J) of the organic solvent and mist (M) of the organic solvent sprayed from a spraying nozzle (21) are mixed, to the loose electro deposition film and dissolving the resin particle of the loose electro deposition film, and then heating and attaching the dense electro deposition film to the conductor.

Description

TECHNICAL METHOD AND APPARATUS FOR INSULATED ELECTRIC CABLE}

본 발명은 절연 전선의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method and a manufacturing apparatus for an insulated wire.

종래, 마그넷 와이어 등의 절연 전선은 구리 등의 도체에 절연층을 피복 형성한 절연 전선이 널리 사용되고 있다. 이러한 절연 전선의 제조 방법으로서는 전착조 내를 통과시키는 도체에 무수한 수지 미립자를 부착시켜 전착 피막을 형성하고, 다음에 전착 피막을 가열 부착하여, 도체에 절연층을 피복 형성하고 있었다(예를 들면, 일본 특허문헌 1 참조). Conventionally, insulated wires, such as a magnet wire, are widely used insulated wires which coat an insulating layer on a conductor such as copper. As a manufacturing method of such an insulated wire, innumerable resin fine particles were stuck to the conductor which passes through the inside of an electrodeposition tank, an electrodeposition film was formed, and the electrodeposition film was then heat-attached, and the insulation layer was coat | covered and formed in the conductor (for example, See Japanese Patent Document 1).

그러나, 전착조를 통과시킨 것만으로는 부착한 무수한 수지 미립자끼리의 사이에, 핀홀의 원인이 되는 간극이 많은 성긴 전착 피막밖에 형성할 수 없기 때문에, 가열 부착 처리 전에, 유기용제의 액체에 담가 수지 미립자를 용해시켜 간극을 적게 하는 용해 처리를 행하고 있었다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). However, since only a sparse electrodeposition film having a large gap that causes pinholes can be formed between the innumerable resin fine particles adhered only by passing the electrodeposition tank, the resin is immersed in the liquid of the organic solvent before the heat deposition treatment. The dissolution process which melt | dissolves microparticles and reduces a gap was performed (for example, refer patent document 2).

일본 특개 2010-140641호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-140641 일본 특개 평3-241609호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-241609

(발명의 개요)(Summary of the Invention)

(발명이 해결하고자 하는 과제)(Problems to be Solved by the Invention)

그렇지만, 성긴 전착 피막이 형성된 도체를 대량의 유기용제의 액체에 담가도, 표면장력 등에 의해, 수지 미립자끼리의 간극에 액체가 침투하지 않아, 충분히 수지 미립자를 용해할 수 없다고 하는 문제가 있었다. 또한 유기용제의 액체는 주위 환경에 악영향을 미칠 우려가 높기 때문에, 사용량의 저감이 요망되고 있었다. However, even if the conductor with the sparse electrodeposition coating film was immersed in a large amount of liquid in the organic solvent, there was a problem that the liquid did not penetrate into the gaps between the resin fine particles due to surface tension and the like, and the resin fine particles could not be sufficiently dissolved. In addition, since the liquid of the organic solvent has a high possibility of adversely affecting the surrounding environment, a reduction in the amount of use has been desired.

그래서, 본 발명은 상기 수지 미립자 사이의 간극에 확실히 유기용제가 침투하여, 그 간극을 소실시키도록 수지 미립자를 용해시켜, 핀홀의 적은 절연특성이 우수한 절연 전선의 제조 방법 및 제조 장치의 제공을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and a manufacturing apparatus for an insulated wire having excellent insulation properties with little pinholes by dissolving the organic fine particles so as to reliably penetrate the gaps between the resin fine particles and dissipate the gaps. It is done.

또한, 유기용제의 사용량을 절약할 수 있고, 또한, 대기 오염을 방지하는 것을 다른 목적으로 한다. In addition, it is another object to save the amount of organic solvent used and to prevent air pollution.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 절연 전선의 제조 방법은 도체를 아래에서 이로 전착조 내를 주행시켜, 이 도체에 무수한 수지 미립자를 부착시켜 성긴 전착 피막을 형성하고, 상기 성긴 전착 피막에, 유기용제의 증기와, 분사 노즐로부터 분무된 유기용제의 미스트를 혼합한 혼합 유기용제를 접촉시키고, 상기 성긴 전착 피막의 상기 수지 미립자를 용해시켜 조밀 전착 피막을 형성하고, 다음에 상기 조밀 전착 피막을 상기 도체에 가열 부착하여, 이 도체에 절연층을 피복 형성하는 방법이다. In order to achieve the above object, the production method of the insulated wire of the present invention is to move the conductor from here to below in the electrodeposition tank, attach a myriad of resin fine particles to the conductor to form a coarse electrodeposition film, to the coarse electrodeposition film, The vapor of the organic solvent and the mixed organic solvent which mixed the mist of the organic solvent sprayed from the injection nozzle are contacted, the said resin fine particle of the said sparse electrodeposition film is melt | dissolved, and a dense electrodeposition film is formed, and the said dense electrodeposition film is then formed. It is a method of carrying out heating adhesion to the said conductor and covering and forming an insulating layer in this conductor.

또한 본 발명의 절연 전선의 제조 장치는 하측에서 상측으로 주행하는 도체에 무수한 수지 미립자를 부착되게 해서 성긴 전착 피막을 형성하기 위한 전착조와, 유기용제의 증기와 분사 노즐로부터 분무된 유기용제의 미스트를 혼합하여 혼합 유기용제를 만드는 혼합조와, 이 혼합조에 연통함과 아울러 상기 혼합 유기용제를 상기 성긴 전착 피막에 접촉시켜 조밀 전착 피막을 형성하기 위한 처리조와, 상기 조밀 전착 피막을 상기 도체에 가열 부착하여 이 도체에 절연층을 피복 형성하기 위한 가열 부착로를 구비한 것이다. Moreover, the manufacturing apparatus of the insulated wire of this invention makes the electrodeposition tank for attaching a myriad of resin fine particles to the conductor which travels from the lower side to the upper side, and forms the electrodeposited coating film, the mist of the organic solvent, and the mist of the organic solvent sprayed from the injection nozzle. A mixing tank for mixing and forming a mixed organic solvent, a processing tank for communicating with the mixing tank and contacting the coarse electrodeposition film to form a dense electrodeposition film, and heating and attaching the dense electrodeposition film to the conductor. This conductor is provided with the heating adhesion path for covering and forming an insulation layer.

또한 상기 혼합조는 상기 분사 노즐과, 유기용제의 액체를 수용한 액저류부와, 이 액저류부 내의 유기용제의 상기 액체를 가열하여 유기용제의 상기 증기를 발생시키기 위한 가열 히터를부를 구비한 것이다. The mixing tank includes the spray nozzle, a liquid reservoir containing accommodating the liquid of the organic solvent, and a heater for heating the liquid of the organic solvent in the liquid reservoir to generate the vapor of the organic solvent. .

또한 상기 혼합조는 분무된 상기 미스트가 직접적으로 상기 성긴 전착 피막에 접촉하는 것을 방지하기 위한 차폐벽부를 갖는 것이다. The mixing tank also has a shielding wall portion for preventing the sprayed mist from directly contacting the loose electrodeposition film.

또한 상기 처리조의 상부에 이 처리조 내의 상기 혼합 유기용제를 흡인하고 회수하기 위한 흡인구부를 설치하고, 또한, 이 흡인구부보다 상방 위치에, 공기를 하방으로 분사하는 에어 분출기를 구비한 것이다. In addition, a suction port portion for sucking and recovering the mixed organic solvent in the treatment tank is provided in the upper portion of the treatment tank, and an air blower is provided to inject air downward above the suction port portion.

본 발명의 절연 전선의 제조 방법 및 제조 장치에 의하면, 수지 미립자끼리 사이에 유기용제가 확실히 침투하여, 수지 미립자끼리의 경계를 없애도록 용해하여, 수지 미립자 사이의 간극이 거의 없는 조밀 전착 피막을 형성할 수 있어, 핀홀이 적은 고품질의 절연 전선이 얻어진다. 적은 양의 유기용제로 효율적으로 확실하게 수지 미립자 사이의 간극을 적게 할 수 있다. 분사 노즐을 사용함으로써 유기용제의 양을 용이하게 조정할 수 있어, 유기용제의 사용량, 및, 대기로의 배출량을 대폭 삭감할 수 있다. According to the manufacturing method and manufacturing apparatus of the insulated wire of this invention, the organic solvent penetrates reliably between resin microparticles | fine-particles, melt | dissolves so that the boundary of resin microparticles may be removed, and forms the dense electrodeposition film which has little gap between resin microparticles | fine-particles. This makes it possible to obtain high quality insulated wire with few pinholes. A small amount of organic solvent can efficiently and reliably reduce the gap between the resin fine particles. By using the injection nozzle, the amount of the organic solvent can be easily adjusted, and the amount of the organic solvent used and the amount of discharge into the atmosphere can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 절연 전선의 제조 장치의 1실시형태를 도시하는 주요부 간략 구성도.
도 2는 절연 전선의 제조 장치의 주요부를 확대한 단면도.
도 3은 도 2의 A-A 단면도.
도 4는 회수 배관의 1예를 도시하는 간략 구성도.
도 5는 작용 설명도.
도 6은 작용 설명도.
도 7은 작용 설명도.
도 8은 작용 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The principal part simplified block diagram which shows one Embodiment of the manufacturing apparatus of the insulated wire of this invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an apparatus for manufacturing an insulated wire;
3 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig.
4 is a simplified configuration diagram showing one example of a recovery piping.
5 is an operation explanatory diagram.
6 is an operation explanatory diagram.
7 is an operation explanatory diagram.
8 is an operation explanatory diagram.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 도시의 실시형태에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the embodiments shown in the drawings.

본 발명의 절연 전선의 제조 장치는, 도 1의 1실시형태에 나타내는 바와 같이, 하측에서 상측으로(화살표(G)의 방향) 주행하는 도체(1)와, 전착액(19)이 저장됨과 아울러 도체(1)에 무수한 수지 미립자(11)를 부착시키는 전착조(10)와 전착한 수지 미립자(11)를 덮는 미전착 바니시를 제거하는 반출 바니시 제거 수단(90)과, 유기용제의 증기(J)와 유기용제의 미스트(M)를 혼합하여 혼합 유기용제(혼합 유체)(K)를 만드는 혼합조(20)와, 혼합조(20)에 연통함과 아울러 도체(1)에 부착된 수지 미립자(11)의 용해를 행하는 처리조(30)와, 수지 미립자(11)를 도체(1)에 가열 부착하는 가열 부착로(40)를 구비하고 있다. 또한 도시는 생략하지만, 전착조(10)의 하방 위치에 배열 설치되어 도체(1)를 내보내는 풀어내기 롤러와 가열 부착로(40)의 상방 위치에 배열 설치되어 도체(1)를 끌어들이는 감기 롤러를 구비하고 있다. In the manufacturing apparatus of the insulated wire of this invention, as shown in 1 Embodiment of FIG. 1, the conductor 1 and the electrodeposition liquid 19 which travel from the lower side to the upper side (direction of arrow G) are stored, The export varnish removal means 90 which removes the electrodeposition tank 10 which adheres the myriad resin fine particles 11 to the conductor 1, the unelectrodeposited varnish which covers the electrodeposited resin fine particles 11, and the vapor | steam of the organic solvent (J) ) And the fine particles of resin attached to the conductor 1 while communicating with the mixing tank 20 to mix the organic solvent (mixed fluid) K to form a mixed organic solvent (mixed fluid) K. The processing tank 30 which melt | dissolves (11), and the heating adhesion furnace 40 which heat-attach the resin fine particle 11 to the conductor 1 are provided. In addition, although not shown in figure, it is arrange | positioned in the downward position of the electrodeposition tank 10, and it is arrange | positioned in the upper position of the release roller which discharges the conductor 1, and the heating attachment path 40, and it winds which draws the conductor 1, It is equipped with a roller.

전착조(10)는 마이너스 전극(18, 18)이 꽂아 넣어짐과 아울러 용질로서 무수한 수지 미립자(11)를 갖는 전착액(전착 바니시)(19)이 저장되고, 저벽부의 도입구멍을 통하여 플러스극으로 된 도체(1)가 하측에서 상측으로 연속적으로 통과하도록 구성되어 있다. 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 도체(1)의 외주면(1a)에, 마이너스 전하로 대전한 무수한 수지 미립자(11)를 포위시킨 형상으로 전착시킨다. The electrodeposition tank 10 stores the electrodeposition liquid (electrodeposition varnish) 19 in which the negative electrodes 18 and 18 are inserted, and has a myriad of resin fine particles 11 as solutes, and a positive electrode through the introduction hole of the bottom wall portion. It is comprised so that the conductor 1 which consists of these passes continuously from the lower side to the upper side. As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the outer peripheral surface 1a of the conductor 1 is electrodeposited in a shape surrounded by a myriad of resin fine particles 11 charged with negative charge.

반출 바니시 제거 수단(90)은, 전착조(10)를 통과한 후에, 미전착 바니시를 제거하는 한 쌍의 에어 와이퍼(91, 91)를 구비하고 있다. 한 쌍의 에어 와이퍼(91, 91)는 도체(1)를 사이에 끼고 대향하여 (도체(1)의 양측에) 설치되고, 소정의 각도(예를 들면, 비스듬히 하방)를 향하도록 배열 설치되어 있다. The carry-out varnish removal means 90 is equipped with the pair of air wipers 91 and 91 which remove an unelectrodeposited varnish after passing through the electrodeposition tank 10. FIG. The pair of air wipers 91 and 91 are provided so as to face each other with the conductor 1 interposed therebetween (on both sides of the conductor 1), and are arranged so as to face a predetermined angle (for example, obliquely downward). have.

도 2에 도시하는 바와 같이, 혼합조(20)는 내부에 도체(1)가 하측에서 상측으로 연속적으로 통과(관통 주행)하는 혼합실(28)을 가지고 있다. 도체(1)를 혼합실(28)에 하방으로부터 인도하는 도입구부(27)와, 처리조(30)에 연통하는 연통구부(29)를 가지고 있다. 혼합조(20)는 도입구부(27)과 연통구부(29) 이외로부터 혼합 유기용제(K)가 유출하는 것을 방지된 밀봉 형상이다. As shown in FIG. 2, the mixing tank 20 has a mixing chamber 28 in which the conductor 1 continuously passes (through running) from the lower side to the upper side. The inlet port 27 which guides the conductor 1 to the mixing chamber 28 from below, and the communication port 29 which communicates with the processing tank 30 are provided. The mixing tank 20 is a sealing shape in which the mixed organic solvent K is prevented from flowing out from the inlet port 27 and the communication port part 29.

또한 도 2 및 도 3에 있어서, 혼합조(20)는 유기용제의 미스트(M)를 대략 수평방향(도체(1)의 길이방향에 대략 직교하는 방향)으로 분무하는 분사 노즐(21)과, 유기용제의 액체(E)가 수용된 액저류부(22)와, 액저류부(22) 내의 액체(E)를 가열하여 유기용제의 증기(J)를 발생시키기 위하여 저벽부(28c) 내(액저류부(22)의 하방)에 설치된 가열 히터부(24)를 구비하고 있다. 가열 히터부(24)는 액체(E)의 증기화 및 증기(J)의 온도 조정을 행한다. 또한 혼합조(28)의 측벽부(28b) 내에도 마찬가지로 가열 히터부(24)를 구비하고, 조 내의 온도를 조정하도록 하고 있다. 측벽부(28b)의 가열 히터부(24)는 조 내를 균일하게 유지하기 위해 보온하고 있다고도 할 수 있다. In addition, in FIG.2 and FIG.3, the mixing tank 20 is the spray nozzle 21 which sprays the mist M of the organic solvent in substantially horizontal direction (direction orthogonal to the longitudinal direction of the conductor 1), In the bottom wall portion 28c (liquid) for heating the liquid reservoir 22 containing the liquid E of the organic solvent and the liquid E in the liquid reservoir 22 to generate steam J of the organic solvent. The heating heater part 24 provided below the storage part 22 is provided. The heating heater section 24 vaporizes the liquid E and adjusts the temperature of the steam J. Moreover, the heating heater part 24 is similarly provided in the side wall part 28b of the mixing tank 28, and the temperature in a tank is adjusted. It may be said that the heating heater part 24 of the side wall part 28b is heat-retaining in order to maintain the inside of a tank uniformly.

또한, 혼합조(20)는, 도체(1)에 부착된 수지 미립자(11)에, 분무된 미스트(M)가 직접적(직선적)으로 접촉하는 것을 방지하는 연직 벽면상의 차폐벽부(25)를 가지고 있다. Moreover, the mixing tank 20 has the shielding wall part 25 on the vertical wall surface which prevents sprayed mist M from directly (straightly) contacting the resin fine particle 11 adhering to the conductor 1. have.

차폐벽부(25)는, 분사 노즐(21)과 도체(1) 사이에서, 혼합실(28)의 천정 벽부(28a)로부터 수직 설치되어 있다. 또한, 본 발명에서, 「직접적으로 접촉」이란 미스트(M)가 분사 노즐(21)로부터 분출되었을 때의 기세(분사압)를 가진 채 충돌하도록 접촉하는 것이다. The shielding wall part 25 is provided perpendicularly from the ceiling wall part 28a of the mixing chamber 28 between the injection nozzle 21 and the conductor 1. In addition, in this invention, "directly contacting" means to contact so that the mist M may collide with the force (injection pressure) when it ejected from the injection nozzle 21. As shown in FIG.

또한 도시 생략하지만, 차폐벽부(25)의 내부에 가열 히터부(24)를 설치하고, 혼합조(20) 내의 온도를, 한층 균일하게 유지하도록 하는 것도 바람직하다. In addition, although not shown in figure, it is also preferable to provide the heating heater part 24 inside the shielding wall part 25, and to maintain the temperature in the mixing tank 20 more uniformly.

도 3에 도시하는 바와 같이, 차폐벽부(25)는 미스트(M)의 분사방향과 평행 형상의(혼합실(28)의) 측벽부(28b, 28b)와의 사이, (혼합실(28)의) 저벽부(28c)와의 사이, 액저류부(22)와의 사이가 이간되고(간극을 형성하고), 분무된 미스트(M)가 차폐벽부(25)를 돌아 들어가, 도체(1)의 관통 주행 부위에 충만 부유하도록 구성하고 있다. 이와 같이 차폐벽부(25)에 의해, 도체(1)측으로의 우회로를 형성하고 있다. As shown in FIG. 3, the shielding wall portion 25 is disposed between the spraying direction of the mist M and the side wall portions 28b and 28b (of the mixing chamber 28) in a parallel shape (of the mixing chamber 28). ) The gap between the bottom wall portion 28c and the liquid reservoir 22 is spaced apart (to form a gap), and the sprayed mist M enters the shielding wall portion 25 to travel through the conductor 1. It is configured to be full floating on the site. In this way, the shielding wall section 25 forms a bypass to the conductor 1 side.

도 4에 도시하는 바와 같이, 분사 노즐(21)은 유기용제의 액체(E)를 저장된 탱크(T)에, 중계 탱크(T)와 펌프(P)를 통하여 접속되어 있다. 유기용제의 액체(E)를, 소정의 압력 또한 상온에서, 10㎛ 이상 100㎛ 이하의 입경의 유기용제의 미스트(M)로 하여 분무하는 것이다. As shown in FIG. 4, the injection nozzle 21 is connected to the tank T which stored the liquid E of the organic solvent through the relay tank T and the pump P. As shown in FIG. The liquid E of the organic solvent is sprayed as a mist M of the organic solvent having a particle size of 10 µm or more and 100 µm or less at a predetermined pressure and normal temperature.

도 2에 도시하는 바와 같이, 가열 히터부(24)에 의해, 액저류부(22) 내의 유기용제의 액체(E)를 120℃∼150℃로 가열하고, 입경이 0.1μ∼10㎛ 미만의 증기로 하여, 증산시키는 것이다. 이와 같이, 액저류부(22)에 있어서, 유기용제(액체(E))를 비점 부근까지 가열함으로써, 증기(기체)(J)를 발생시킨다. 또한 유기용제의 미스트(M)와 유기용제의 증기(J)는 그 성분은 동일하다. As shown in FIG. 2, the liquid E of the organic solvent in the liquid reservoir 22 is heated to 120 ° C. to 150 ° C. by the heating heater part 24, and the particle diameter is less than 0.1 μm to 10 μm. It vaporizes and evaporates. Thus, in the liquid reservoir 22, steam (gas) J is generated by heating the organic solvent (liquid E) to the boiling point vicinity. In addition, the components of the mist (M) of the organic solvent and the vapor (J) of the organic solvent are the same.

또한 가열 히터부(24)는 천정 벽부(28a)와 분사 노즐(21)이 설치된 분사 측벽부(28d) 이외의 혼합실(28)의 벽부를 가열하여 내부를 보온하도록 배열 설치되어 있다. 즉, 가열 히터부(24)는 측벽부(28b, 28b), 저벽부(280), 분사 대향 벽부(28e)를 가열하여, 실내를 보온한다. 또한 저벽부(28c) 내의 (액저류부(22)의 하방에 배열 설치된)가열 히터부(24)에 의해, 액저류부(21)의 유기용재의 액체(E)를 120℃∼150℃로 가열한다. 발생한 증기(J)는 분사 노즐(21)의 미스트(M)에 효율 좋게 열에너지를 제공하고, 미스트(M)가 즉시 가열되어, 처리조(30)에 흐르는 혼합 유체(혼합 유기용제)(K)가 50℃ 이상 80℃ 이하, 보다 바람직하게는 60℃ 이상 80℃ 이하로 된다. 이와 같이, 온도를 제어하기 위해서는, (도시 생략된)온도 센서를 연통구부(29)(처리조(30)의 하부(30b))에 부설하고, 가열 히터부(24)를 ON-0FF 제어(온도 조절 제어)하는 것이 바람직하다. In addition, the heating heater part 24 is arrange | positioned so that the wall part of the mixing chamber 28 other than the injection side wall part 28d in which the ceiling wall part 28a and the injection nozzle 21 were provided may be heated and heat-retains the inside. That is, the heating heater part 24 heats the side wall parts 28b and 28b, the bottom wall part 280, and the injection facing wall part 28e, and keeps a room warm. In addition, by the heating heater part 24 (arranged below the liquid storage part 22) in the bottom wall part 28c, the liquid E of the organic solvent of the liquid storage part 21 is 120 degreeC-150 degreeC. Heat. The generated steam J efficiently provides thermal energy to the mist M of the injection nozzle 21, the mist M is immediately heated, and the mixed fluid (mixed organic solvent) K flowing through the treatment tank 30 is provided. Is 50 degreeC or more and 80 degrees C or less, More preferably, it is 60 degreeC or more and 80 degrees C or less. Thus, in order to control temperature, the temperature sensor (not shown) is attached to the communication port part 29 (lower part 30b of the processing tank 30), and the heating heater part 24 is ON-0FF control ( Temperature regulation control).

처리조(30)는 내부에 세로로 긴 형상의 처리실(38)을 가지고 있다. 하부(30b)에 혼합조(20)의 연통구부(29)와 접속됨과 아울러 내부에 도체(1)를 인도하는 입구부(37)를 가지고 있다. 또한 처리층(30)의 상부 또한 상부 둘레벽부(측)에, 처리조(30) 내의 혼합 유기용제(K)를 흡인하여 회수하기 위한 흡인구부(36)를 설치하고 있다. 또한 흡인구부(36)보다 상방 위치에 공기(D)를 하방으로 분사하는 에어 분출기(51)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 에어 분출기(51)는 흡인구부(36)보다 상방을 포위하는 천장 커버부(50)에 설치하고 있다. The processing tank 30 has the processing chamber 38 of a vertically long shape inside. It is connected to the communication port 29 of the mixing tank 20 at the lower part 30b, and has the inlet part 37 which guides the conductor 1 inside. In addition, a suction port portion 36 for sucking and recovering the mixed organic solvent K in the treatment tank 30 is provided on the upper portion of the treatment layer 30 and the upper peripheral wall portion (side). Moreover, the air blower 51 which injects air D below is provided in the upper position than the suction port part 36. Specifically, the air blower 51 is provided in the ceiling cover part 50 surrounding upper than the suction port part 36.

에어 분출기(51)는 천정 커버부(50)로부터 도체(1)를 외부로 내보내기 위한 상방 개구부(52)의 근방에 설치되고, 천정 커버부(50) 내(상부(30a)의 공기를 하방으로 밀어 넣는 것과 같이 공기(D)를 분출시킨다. 이러한 구조로 함으로써, 처리조(30) 내로의 혼합 유기용제(K)의 가두기 효율을 향상시킴과 아울러, 상방 개구부(52)로부터의 혼합 유기용제(K)의 유출을 억제하고 있다. The air blower 51 is installed in the vicinity of the upper opening 52 for sending the conductor 1 to the outside from the ceiling cover part 50, and lowers the air in the ceiling cover part 50 (upper part 30a). The air D is blown out as if it is pushed in. By making such a structure, the trapping efficiency of the mixed organic solvent K into the processing tank 30 is improved, and the mixed organic solvent from the upper opening 52 is improved. Outflow of (K) is suppressed.

처리조(30)는 입구부(37)로부터 연속적으로 유입되는 혼합 유기용제(K)와, 에어 분출기(51)로부터 하방으로 분출되는 공기(D)에 의해, 내부에 혼합 유기용제(K)가 충분히 정류되어, 대기(외기)로 새는 것이 방지된 밀봉 형상이다. 혼합조(20)와 처리조(30)는 기밀성을 가지고 접속되어 일체 형상으로 형성되어 있다. The treatment tank 30 has a mixed organic solvent K therein by the mixed organic solvent K continuously flowing from the inlet portion 37 and the air D blown downward from the air blower 51. Is sufficiently rectified to prevent leakage into the atmosphere (outside air). The mixing tank 20 and the processing tank 30 are connected with airtightness, and are formed in an integrated shape.

또한 도 4에 도시하는 바와 같은 회수 배관(60)을 구비하고 있다. 처리조(30)의 흡인구부(36)에 접속된 흡인 배관(61)과, 흡인 배관(61)의 하류측에 접속된 밸브(V)가 설치되어 있다. 또한 밸브(V)를 통하여 분사 노즐(21)에 접속된 탱크(T)에 액화한 유기용제를 보내기 위한 재이용 배관(63)과, 처리조(30) 및 혼합조(20) 내에서 적하(액화)한 유기용제를 탱크(T)에 회수하는 반송 배관(64)을 구비하고 있다. 또한, 도시 생략하지만, 배관의 소정의 위치에 흡인력을 발생시키기 위한 흡인팬을 사이에 설치하고 있다. 또한 반송 배관(64)은, 도시생략하지만 처리조(30)의 하부(30b)에 접속한 분기배관부를 부가하는 등도 바람직하다. Moreover, the recovery piping 60 as shown in FIG. 4 is provided. The suction pipe 61 connected to the suction port part 36 of the processing tank 30, and the valve V connected to the downstream side of the suction pipe 61 are provided. Furthermore, it is dripped in the recycling piping 63 for sending the liquefied organic solvent to the tank T connected to the injection nozzle 21 via the valve V, and the process tank 30 and the mixing tank 20 (liquefaction). The conveyance piping 64 which collect | recovers the organic solvent in the tank T is provided. In addition, although not shown in figure, the suction fan for generating a suction force in the predetermined position of a piping is provided in between. In addition, although the conveyance piping 64 is not shown in figure, it is also preferable to add the branch piping part connected to the lower part 30b of the process tank 30, etc.

밸브(V)는 흡인 배관(61) 내의 액체(Ka)(흡인한 혼합 유기용제(K)의 액체 부분(Ka))는 탱크(T)로 보내 재이용하도록 하고 있다. 흡인 배관(61) 내의 기체(Kb)(빨아 들인 혼합 유기용제(K)의 기체 부분(Kb))은 농도 조정이나 불순물 제거 등의 재생 처리를 행한 후에, 탱크(T)로 되돌려서 재이용하도록 하고 있다. The valve V sends the liquid Ka (the liquid portion Ka of the aspirated mixed organic solvent K) in the suction pipe 61 to the tank T for reuse. The gas Kb in the suction pipe 61 (the gas portion Kb of the sucked mixed organic solvent K) is returned to the tank T for reuse after concentration control or regeneration treatment such as impurities removal. have.

도체(1)는 횡단면이 장변과 단변을 갖는 직사각형 형상(평각 형상)이며, 구리나 구리 합금 등의 금속 재료이다. 유기용제는 N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드 등이며, 특히, N,N-디메틸포름아미드(DMF라고도 불리는 경우도 있음)가 적합하다. 유기용제의 액체(E)는 용질을 유기 용제로 하고, 용매를 물로 한 것이 적합하다. 수지 미립자(11)는 아크릴에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등이 바람직하다. The conductor 1 is rectangular shape (cross shape) which has a long side and a short side in a cross section, and is metal materials, such as copper and a copper alloy. The organic solvent is N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide and the like, and N, N-dimethylformamide (sometimes referred to as DMF) is particularly suitable. The liquid (E) of the organic solvent is preferably one in which the solute is an organic solvent and the solvent is water. As for the resin fine particle 11, acryl epoxy resin, a polyimide resin, etc. are preferable.

상기한 본 발명의 절연 전선의 제조 장치의 사용 방법(작용) 및 제조 방법에 대하여 설명한다. The use method (action) and manufacturing method of the manufacturing apparatus of the insulated wire of this invention mentioned above are demonstrated.

도 1에 도시하는 바와 같이, 도체(1)를 하측에서 상측으로 전착조(10) 내를 주행시키면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 도체(1)의 외주면(1a)에 무수한 수지 미립자(11)가 부착된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 도체(1)에 부착된 수지 미립자(11)와 수지 미립자(11) 사이에는, 가열 부착 처리 후에 핀홀의 원인이 되는 극히 작은 간극(12)이 형성된다. 즉, 전착조(10) 내를 통과한 도체(1)에는, 무수한 수지 미립자(11)가 드문드문하게 부착된 성긴 전착 피막(2)이 형성된다. As shown in FIG. 1, when the inside of the electrodeposition tank 10 is moved from the lower side to the upper side, as shown in FIG. 5, innumerable resin microparticles | fine-particles 11 will be shown in the outer peripheral surface 1a of the conductor 1; ) Is attached. As shown in FIG. 6, between the resin fine particle 11 adhering to the conductor 1 and the resin fine particle 11, the extremely small clearance gap 12 which becomes a cause of a pinhole after a heat adhesion process is formed. That is, in the conductor 1 which passed through the electrodeposition tank 10, the coarse electrodeposition film 2 with the myriad of resin fine particles 11 sparsely adhered is formed.

전착조(10) 내를 통과한 도선(1)은 성긴 전착 피막(2)(전착한 수지 미립자(11))을 덮는 미전착 바니시가 부착되어 있다. 이 미전착 바니시를 에어 와이퍼(91, 91)에 의해 제거한다. 또한 도체(1)를 연직 형상으로 주행시킴으로써 수평 형상으로 주행시키는 경우에 비해, 여분의 전착액(19)(미전착 바니시)을 자중에 의해 낙하시킴과 아울러, 도체(1)의 외주면(1a)에 성긴 전착 피막(2)의 두께를 균일 형상이 되도록 수지 미립자(11)를 부착시킬 수 있다. The conducting wire 1 which passed through the electrodeposition tank 10 is affixed the unelectrodeposited varnish which covers the sparse electrodeposition film 2 (electrode fine particle 11 electrodeposited). This non-electrodeposited varnish is removed by air wipers 91 and 91. In addition, compared with the case where the conductor 1 is driven in a vertical shape, the excess electrodeposition liquid 19 (non-electrodeposited varnish) is dropped by its own weight, and the outer peripheral surface 1a of the conductor 1 is reduced. The resin fine particles 11 can be attached so that the thickness of the coarse electrodeposition film 2 becomes uniform.

그리고, 성긴 전착 피막(2)이 형성된 도체(1)를, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 혼합조(20) 내에 주행시킨다. And the conductor 1 in which the sparse electrodeposition film 2 was formed is made to run in the mixing tank 20, as shown to FIG. 1 and FIG.

혼합조(20) 내에는, 도체(1)가 도입되기 전에 (미리)혼합 유기용제(K)가 만들어지는데, 도체(1)가 통과중에도 연속해서 만들어진다. In the mixing tank 20, the (pre) mixed organic solvent K is made before the conductor 1 is introduced, but the conductor 1 is made continuously even while passing.

분사 노즐(21)로부터 소정의 분사압력으로, 유기용제의 미스트(M)를 분무한다. 분무된 미스트(M)는 차폐벽부(25)에 의해, 직접적으로 도체(1)에 뿜어지지 않고, 차폐벽부(25)를 돌아 들어가(우회하여) 도체(1)의 주행 위치에 농밀 상태로 부유한다. 분무되는 미스트(M)는 분사압력, 입경, 분무량이 수지 미립자(11)의 용해 처리에 최적인 상태로 분사 노즐(21)이나 펌프(P)의 조작에 의해 미세 조정된다. The mist M of the organic solvent is sprayed from the spray nozzle 21 at a predetermined spray pressure. The sprayed mist M is not sprayed directly on the conductor 1 by the shielding wall portion 25, but enters (bypasses) the shielding wall portion 25 and floats in a dense state at the traveling position of the conductor 1. do. The mist M sprayed is finely adjusted by the operation of the spray nozzle 21 or the pump P in a state where the spray pressure, the particle size, and the spray amount are optimal for the dissolution treatment of the resin fine particles 11.

액저류부(22) 내의 유기용제의 액체(E)를, 가열 히터부(24)에 의해 가열하고, 유기용제의 증기를 발생시키는데, 대략 밀봉 상태의 혼합조(20) 내에, 이와 같이 가열된 (고온의)증기(J)가 충만해 있어, 이 증기(J)에 분사 노즐(21)로부터 미스트(M)가 분출되어 혼합되면서, (고온의)증기(J)로부터의 열에너지가 부여되어 활성화되고, 또한, 증기(J) 발생에 수반되는 체적 팽창에 의해 혼합조(20) 내의 압력도 상승하여, 열에너지가 부여된 미스트(M)는 (증기(J)와 함께) 연통구부(29)로부터 처리조(30)에, 도 3의 화살표(Ko)와 같이, 공급된다. 이와 같이, 유기용제의 증기(J)는 그것보다도 충분히 다량의 미스트(M)를 화살표(Ko)와 같이 처리조(30)로 보내주는 캐리어의 역할(작용)을 한다. The liquid E of the organic solvent in the liquid reservoir 22 is heated by the heating heater 24 to generate steam of the organic solvent, which is thus heated in the mixing tank 20 in a substantially sealed state. The steam J is filled, and the mist J is ejected and mixed from the spray nozzle 21 to the steam J, and thermal energy from the steam J is applied to activate the steam J. In addition, the pressure in the mixing tank 20 also increases due to the volume expansion accompanied by the generation of steam J, and the mist M to which thermal energy is applied is discharged from the communication port 29 (with steam J). It is supplied to the processing tank 30 like the arrow Ko of FIG. In this way, the vapor J of the organic solvent acts as a carrier for sending a much larger amount of the mist M to the treatment tank 30 as an arrow Ko.

반복하여 설명하면, 미스트(M)는 증기(J)에 의해 가열(열에너지가 부여)되고, 또한, 혼합됨으로써, 유기용제를 용해하기 위한 활성이 상승하여, 상온의 미스트(M)에 비해 효율 높게 용해 처리를 행한다. 또한 액체(E)에 비해 혼합 유기용제(K)는 표면장력의 영향이 적어, 확실하게 간극(12)에 침투되어, 용해 처리를 행한다. When it repeats, mist M is heated (heat energy is given) by steam J, and also mixes, the activity for melt | dissolving the organic solvent rises, and it is highly efficient compared with the mist M of normal temperature. Melt treatment is performed. In addition, compared with the liquid E, the mixed organic solvent K has less influence on the surface tension, reliably penetrates into the gap 12, and performs dissolution treatment.

또한 가열 히터부(24)를 천정 벽부(28a)에 설치하고 있지 않으므로, 혼합 유기용제(K)가 적하하는(천정 벽부(28a)에 유기용제의 액적을 부착시켜 낙하시킴), 이 액적은 유기용제의 농도가 높기 때문에 반송 배관(64)을 통하여 탱크(T)로 되돌려서 재이용한다. 또는 액저류부(22) 내에 적하하여 다시 증기화된다. In addition, since the heating heater part 24 is not provided in the ceiling wall part 28a, the mixed organic solvent K drips (drops the organic solvent droplet on the ceiling wall part 28a, and it drops), and this droplet is organic. Since the concentration of the solvent is high, the solvent is returned to the tank T via the conveying pipe 64 and reused. Or it drips in the liquid reservoir 22 and vaporizes again.

처리조(30)는 상하방향 치수(높이)이 크기 때문에, 처리조(30) 내에서, 도체(1)의 성긴 전착 피막(2)은 (혼합조(20) 내 주행중보다도) 긴 시간, 혼합 유기용제(K)에 접촉하고, 확실하게 접촉하여 용해작용을 얻는다. 수지 미립자(11, 11)끼리의 간극(12)(도 6 참조) 사이에 유기용제가 침투하여, 수지 미립자(11)를 용해하고, 도 7에 도시하는 바와 같이, 간극(12)이 거의 없는 조밀 전착 피막(3)이 형성된다. Since the processing tank 30 has a large vertical dimension (height), the coarse electrodeposition film 2 of the conductor 1 is mixed in the processing tank 30 for a longer time (rather than while traveling in the mixing tank 20). It contacts with the organic solvent (K), and contacts reliably and acquires a dissolution action. The organic solvent penetrates between the gaps 12 (see FIG. 6) between the resin fine particles 11 and 11, dissolves the resin fine particles 11, and as shown in FIG. 7, there is almost no gap 12. The dense electrodeposition film 3 is formed.

또한 혼합 유기용제(K)의 온도는, 상기의 하한값 미만이면, 수지 미립자(11)의 용해 처리에 시간이 걸리고, 상한값을 초과하면, 수지 미립자(11)의 용해가 지나치게 진행됨과 아울러, 액화에 시간이 걸려 회수 효율이 저하된다. Moreover, if the temperature of the mixed organic solvent (K) is less than the said lower limit, it will take time to melt | dissolve the resin microparticles | fine-particles 11, and when the temperature exceeds the upper limit, dissolution of the resin microparticles | fine-particles 11 will advance too much, It takes time and recovery efficiency falls.

또한 처리조(30)를 통과한 도체(1)는 가열부착로(40) 내를 주행한다. 가열 부착로(40) 내에서, 조밀 전착 피막(3)을 도체(1)에 200℃∼300℃로 가열 부착하여, 도 8에 도시하는 바와 같이, 도체(1)에 핀홀이 작은 도전층(4)을 피복 형성한다. Moreover, the conductor 1 which passed the process tank 30 runs in the heating attachment path 40. In the heating adhesion furnace 40, the dense electrodeposition film 3 is heat-attached to the conductor 1 at 200 degreeC-300 degreeC, and as shown in FIG. 8, the conductive layer with a small pinhole in the conductor 1 ( 4) to form a coating.

또한 도 4에 도시하는 바와 같이, 처리조(30)의 흡인구부(36)로부터, 혼합 유기용제(K)를 빨아 들여 회수한다. 흡인 배관(61) 내의 혼합 유기용제(K)의 액체 부분(Ka)은 (직접적으로) 탱크(T)로 보내서 재이용한다. 또한 흡인 배관(61) 내의 기체 부분(Kb)은 재생 처리(농도 조정이나 불순물 제거)한 후, 탱크(T)로 보내 재이용한다. 4, the mixed organic solvent K is sucked in and recovered from the suction port part 36 of the processing tank 30. Moreover, as shown in FIG. The liquid portion Ka of the mixed organic solvent K in the suction pipe 61 is sent directly to the tank T for reuse. In addition, the gas part Kb in the suction pipe 61 is sent to the tank T for reuse after regeneration treatment (concentration adjustment or impurities removal).

미스트(M)와 증기(J)를 혼합시킴으로써, 효율이 좋게, 유기용제를 많이 회수할 수 있다. By mixing mist M and steam J, many organic solvents can be collect | recovered efficiently.

가령, 유기용제의 증기(J)만을 처리조(30)의 상부(30a)로부터 유입시키고, 하부(30b)에 흡인구부(36)를 설치하여 강제 배기하면, 처리조(30) 내의 유기용제의 양의 미세 조정이 곤란함과 아울러, 성기 성긴 전착 피막(2)에 접촉하는 유기용제가 적기 때문에, 대량 공급, 대량 배기하지 않으면 안 되어 유기용제의 낭비가 많아짐과 아울러, 증기(J)의 회수가 곤란하게 되어(회수 효율이 나빠), 대기중에 유해한 유기용제의 배기를 방출시켜 버린다. 상기의 증기(J)망의 방법(장치)에 비해, 본 발명 의 방법(장치)은 유기용제의 사용량을 약 80% 삭감할 수 있어, 대기 방출(배출)량도 약 80% 삭감할 수 있다. For example, if only the vapor J of the organic solvent is introduced from the upper portion 30a of the treatment tank 30, and the suction port 36 is provided at the lower portion 30b and forcedly evacuated, the organic solvent in the treatment tank 30 Since it is difficult to finely adjust the amount, and there are few organic solvents in contact with the coarse electrodeposited electrodeposition film 2, a large amount of supply and a large amount of exhaust gas must be exhausted, and the waste of organic solvents increases, and the recovery of steam J Becomes difficult (recovery efficiency is bad), and exhausts harmful organic solvent exhaust to the atmosphere. Compared to the method (apparatus) of the above steam (J) network, the method (apparatus) of the present invention can reduce the amount of organic solvent used by about 80%, and can also reduce the amount of air emissions (emissions) by about 80%. .

또한, 처리조(30) 내에, 미스트(M)만을 충만시켜도 미스트화할 때의 기화열로 저온 내지 상온으로 되어, 활성이 작아 충분한 용해작용이 얻어지지 않는다. 또한 성긴 전착 피막(2)에 접촉 얻기 위한 긴 시간을 부유하는 것이 곤란하다. In addition, even if only the mist M is filled in the processing tank 30, it becomes low temperature or normal temperature by the heat of vaporization at the time of mist formation, and activity is small and sufficient dissolution action is not obtained. In addition, it is difficult to float a long time for getting in contact with the loose electrodeposition film 2.

또한, 본 발명은 설계 변경 가능하며, 예를 들면, 처리조(30)와 가열 부착로(40) 사이에, 건조로나 유기용제의 액체를 제거하는 롤러 등의 유기용제 제거 수단을 형성해도 된다. 또한, 도체(1)의 횡단면 형상은 직사각형 형상 이외에 정방형, 육각형상 등 자유이다. 또한 혼합조(20) 및 처리조(30)를 단열재로 포위, 또는, 둘레벽부를 단열재로 형성하는 것이 바람직하다. In addition, the present invention can be changed in design, and for example, an organic solvent removing means such as a drying furnace or a roller for removing the liquid of the organic solvent may be provided between the treatment tank 30 and the heating attachment furnace 40. In addition, the cross-sectional shape of the conductor 1 is free, such as square shape and hexagon shape other than a rectangular shape. Moreover, it is preferable to surround the mixing tank 20 and the processing tank 30 with a heat insulating material, or to form the circumferential wall part with a heat insulating material.

이상과 같이, 본 발명은 도체(1)를 하측에서 상측으로 전착조(10) 내를 주행시키고, 도체(1)에 무수한 수지 미립자(1)를 시켜 성긴 전착 피막(2)을 형성하고, 성긴 전착 피막(2)에, 유기용제의 증기(J)와, 분사 노즐(21)로부터 분무된 유기용제의 미스트(M)를 혼합한 혼합 유기용제(K)를 접촉시켜, 성긴 전착 피막(2)의 수지 미립자(11)를 용해시켜 조밀 전착 피막(3)을 형성하고, 다음에 조밀 전착 피막(3)을 도체(1)에 가열 부착하여, 도체(1)에 절연층(4)을 피복 형성하므로, 수지 미립자끼리의 사이에 유기용제가 확실히 침투하여, 수지 미립자(11, 11)끼리의 경계를 없애도록 용해하여, 간극(12)이 거의 없는 조밀 전착 피막(3)을 형성할 수 있어, 핀홀이 적은(핀홀이 없는) 고품질의 절연 전선이 얻어진다. 또한 유기용제로 효율적으로 확실하게 수지 미립자(11, 11) 사이의 간극(12)을 적게 할 수 있다. 성긴 전착 피막(2)에 작용하는 유기용제는 주로 미스트(M)이므로, 분사 노즐(21)의 설정으로 용이하게 조정할 수 있다. 용해 처리 전체에 사용하는 유기용제(액체(E))의 사용량, 및, 대기로의 배출량을 대폭 삭감할 수 있어, 제조 장치를 간소화할 수 있다. As described above, in the present invention, the inside of the electrodeposition tank 10 is driven from the lower side to the upper side of the conductor 1, the myriad resin fine particles 1 are made to the conductor 1 to form a rough electrodeposition film 2, The electrodeposited coating 2 is brought into contact with the vapor J of the organic solvent and the mixed organic solvent K in which the mist M of the organic solvent sprayed from the injection nozzle 21 is brought into contact with each other to form the coarse electrodeposition coating 2. The resin fine particles 11 were dissolved to form a dense electrodeposition film 3, and then the dense electrodeposition film 3 was heated and adhered to the conductor 1 to coat the insulating layer 4 on the conductor 1. Therefore, the organic solvent reliably penetrates between the resin fine particles, and dissolves to remove the boundary between the resin fine particles 11 and 11, thereby forming a dense electrodeposition film 3 having almost no gaps 12, High quality insulated wire with low pinholes (no pinholes) is obtained. Moreover, the clearance gap 12 between the resin fine particles 11 and 11 can be reduced efficiently and reliably with an organic solvent. Since the organic solvent which acts on the sparse electrodeposition film 2 is mainly mist M, it can adjust easily by setting of the injection nozzle 21. The usage-amount of the organic solvent (liquid (E)) used for the whole dissolution process, and the discharge | emission to the atmosphere can be reduced significantly, and a manufacturing apparatus can be simplified.

또한 하측에서 상측으로 주행하는 도체(1)에 무수한 수지 미립자(11)를 부착시켜 성긴 전착 피막(2)을 형성하기 위한 전착조(10)와, 유기용제의 증기(J)와 분사 노즐(21)로부터 분무된 유기용제의 미스트(M)를 혼합하여 혼합 유기용제(K)를 만드는 혼합조(20)와, 혼합조(20)에 연통함과 아울러 혼합 유기용제(K)를 성긴 전착 피막(2)에 접촉시켜 조밀 전착 피막(3)을 형성하기 위한 처리조(30)와, 조밀 전착 피막(3)을 도체(1)에 가열 부착하여 도체(1)에 절연층(4)을 피복 형성하기 위한 가열 부착로(40)를 구비하고 있으므로, 수지 미립자(11, 11)끼리 사이에 유기용제가 확실하게 침투하여, 수지 미립자(11, 11)끼리의 경계를 없애도록 용해하여, 간극(12)이 거의 없는 조밀 전착 피막(3)을 형성할 수 있고, 핀홀의 적은(핀홀이 없는) 고품질의 절연 전선이 얻어진다. 또한 유기용제에서 효율 좋게 확실하게 수지 미립자(11, 11) 사이의 간극(12)을 적게 할 수 있다. 성긴 전착 피막(2)에 작용하는 유기용제는 주로 미스트(M)이므로, 분사 노즐(21)의 설정으로 용이하게 조정할 수 있다. 사용하는 유기용제의(액체(E))의 사용량, 및, 대기로의 배출량을 대폭 삭감할 수 있어, 제조 장치를 간소화할 수 있다. In addition, the electrodeposition tank 10 for attaching the myriad resin fine particles 11 to the conductor 1 traveling from the lower side to the upper side to form the rough electrodeposition film 2, the vapor of the organic solvent and the injection nozzle 21 Electrodeposited coating having a mixed organic solvent (K) in communication with the mixing tank (20) for mixing the mixed organic solvent (K) by mixing the mist (M) of the organic solvent sprayed from 2) The treatment tank 30 for forming the dense electrodeposition film 3 in contact with the layer 2 and the dense electrodeposition film 3 are heat-attached to the conductor 1 to coat the insulating layer 4 on the conductor 1. Since the heating adhesion path 40 is provided, the organic solvent reliably penetrates between the resin microparticles 11 and 11, melt | dissolves so that the boundary of the resin microparticles 11 and 11 may be removed, and the clearance gap 12 is carried out. The dense electrodeposition film 3 which hardly has () can be formed, and a high quality insulated wire with few pinholes (no pinholes) is obtained. In addition, it is possible to reduce the gap 12 between the resin fine particles 11 and 11 efficiently and reliably in the organic solvent. Since the organic solvent which acts on the sparse electrodeposition film 2 is mainly mist M, it can adjust easily by setting of the injection nozzle 21. The amount of organic solvent (liquid (E)) used and the amount of discharge to the atmosphere can be significantly reduced, and the manufacturing apparatus can be simplified.

또한 혼합조(20)는 분사 노즐(21)과, 유기용제의 액체(E)를 수용한 액저류부(22)와, 액저류부(22) 내의 유기용제의 액체(E)를 가열하여 유기용제의 증기(J)를 발생시키기 위한 가열 히터부(24)를 구비했으므로, 혼합조(20) 내의 온도와 압력을 조정 제어하기 쉬워, 미스트(M)에 적절한 열에너지를 주어 미스트(M)의 활성(용해 처리 작용)을 향상할 수 있고, 또한, 상방의 처리조(30)에 적절한 공급량을 보내는 것이 가능하게 된다. 또한, 측벽부(28b) 내에도 가열 히터부(24)를 설치한 경우에는, 혼합조(20) 내의 온도를 균일하게 유지할 수 있다. The mixing tank 20 heats the spray nozzle 21, the liquid reservoir 22 containing the liquid E of the organic solvent, and the liquid E of the organic solvent in the liquid reservoir 22. Since the heating heater part 24 for generating the vapor J of a solvent is provided, it is easy to adjust and control the temperature and pressure in the mixing tank 20, and gives mist M suitable thermal energy, and activates the mist M. It is possible to improve the (dissolution treatment action) and to send an appropriate supply amount to the upper treatment tank 30. In addition, when the heating heater part 24 is provided also in the side wall part 28b, the temperature in the mixing tank 20 can be kept uniform.

또한 혼합조(20)는 분무된 미스트(M)가 직접적으로 성긴 전착 피막(2)에 접촉하는 것을 방지하기 위한 차폐벽부(25)를 가지므로, 분무시킨 미스트(M)가 혼합조(20) 내에서 충분히 서로 섞여 혼합 유기용제(K)가 되어, 도체(1)의 외주면(1a)에 균일하게 접촉해서 용해 처리를 효율적으로 확실하게 행할 수 있다. 게다가, 이 차폐벽부(25) 내에도 가열 히터부(24)를 설치한 경우에는, 보다 혼합조(20) 내의 온도를 균일하게 유지할 수 있다. In addition, since the mixing tank 20 has a shielding wall portion 25 for preventing the sprayed mist M from directly contacting the sparse electrodeposition film 2, the sprayed mist M is mixed with the mixing tank 20. The mixture is sufficiently mixed with each other to form a mixed organic solvent (K), and uniformly contact with the outer circumferential surface 1a of the conductor 1 can efficiently and reliably perform dissolution treatment. In addition, when the heating heater part 24 is provided also in this shielding wall part 25, the temperature in the mixing tank 20 can be kept uniform more.

또한 처리조(30)의 상부(30a)에, 처리조(30) 내의 혼합 유기용제(K)를 흡인하여 회수하기 위한 흡인구부(36)를 설치하고, 또한, 흡인구부(36)로부터 상방 위치에, 공기(D)를 하방으로 분사하는 에어 분출기(51)를 구비했으므로, 처리조(30) 내에 혼합 유기용제(K)를 충분히 충만시킬 수 있어, 흡인구부(36)에 의해, 혼합 유기용제(K)를 대기(외기)로 불필요하게 배출시키지 않아, 효율 높게, 확실하게 회수할 수 있다. In addition, a suction port portion 36 for sucking and recovering the mixed organic solvent K in the treatment tank 30 is provided in the upper portion 30a of the treatment tank 30, and is positioned upward from the suction port portion 36. Since the air blower 51 which injects air D below is provided to the inside, the mixed organic solvent K can be fully filled in the processing tank 30, and the suction port part 36 makes it possible to mix organically. The solvent K is not unnecessarily discharged to the atmosphere (outside air), and can be efficiently recovered with high efficiency.

또한 흡인구부(36)로부터 흡인한 혼합 유기용제(K) 중, 흡인 배관(61) 내에서 액체(Ka)의 것은 밸브(V)를 통하여 탱크(T)에 (직접적으로) 재이용할 수 있고, 흡인 배관(61) 내에서 기체(Kb)의 것은 재생 처리(공정)로 불순물 제거나 농도 조정을 행한 후에 재이용할 수 있다. 그 결과, 유기용제의 (액체(E)) 소비량을 대폭 삭감할 수 있다. Among the mixed organic solvents K sucked from the suction port part 36, the liquid Ka in the suction pipe 61 can be reused (directly) to the tank T via the valve V, The gas Kb in the suction pipe 61 can be reused after removing impurities or adjusting the concentration by the regeneration treatment (process). As a result, the (liquid (E)) consumption of the organic solvent can be significantly reduced.

1 도체 2 성긴 전착 피막
3 조밀 전착 피막 4 절연층
10 전착조 11 수지 미립자
20 혼합조 21 분사 노즐
22 액저류부 24 가열 히터부
25 차폐벽부 30 처리조
30a 상부 36 흡인구부
40 가열 부착로 51 에어 분출기
D 공기 E 액체
J 증기 K 혼합 유기용제
M 미스트1 Conductor 2 Coarse Electrodeposited Film
3 dense electrodeposition film 4 insulation layer
10 Electrodeposition Tank 11 Resin Fine Particles
20 Mixing Tank 21 Spray Nozzles
22 Liquid reservoir 24 Heated heater
25 Shield Wall 30 Treatment Tank
30a Upper 36 Suction port
40 Furnace 51 Air Blower
D air E liquid
J Steam K Mixed Organic Solvent
M mist

Claims

The conductor 1 is driven from the lower side to the upper side, and a myriad of resin fine particles 11 are attached to the conductor 1 to form a coarse electrodeposition film 2,
The coarse electrodeposition film 2 is brought into contact with the vapor J of the organic solvent and the mixed organic solvent K in which the mist M of the organic solvent sprayed from the spray nozzle 21 is brought into contact with the coarse electrodeposition film 2. The resin fine particle 11 of (2) is melt | dissolved, the dense electrodeposition film 3 is formed, and the said dense electrodeposition film 3 is heat-attached to the said conductor 1, and is insulated from this conductor 1 The manufacturing method of the insulated wire characterized by covering the layer (4).

Electrodeposition tank 10 for attaching a myriad of resin fine particles 11 to the conductor 1 which runs from the lower side to the upper side, and to form a rough electrodeposition film 2,
A mixing tank 20 which mixes the vapor J of the organic solvent and the mist M of the organic solvent sprayed from the spray nozzle 21 to form a mixed organic solvent K,
A processing tank 30 for communicating with the mixing tank 20 and for contacting the mixed organic solvent K with the coarse electrodeposition coating 2 to form a dense electrodeposition coating 3;
Manufacture of insulated wire, characterized by comprising a heating attachment path 40 for heating and attaching the dense electrodeposition coating 3 to the conductor 1 so as to coat the insulating layer 4 on the conductor 1. Device.

3. The mixing tank (20) according to claim 2, wherein the mixing tank (20) is formed by the injection nozzle (21), the liquid reservoir (22) containing the liquid (E) of the organic solvent, and the organic solvent in the liquid reservoir (22). And a heater heater (24) for heating the liquid (E) to generate the vapor (J) of the organic solvent.

4. The insulated wire according to claim 3, wherein the mixing tank (20) has a shielding wall portion (25) for preventing the sprayed mist (M) from directly contacting the loose electrodeposition film (2). Manufacturing apparatus.

The suction port part according to any one of claims 2 to 4, which sucks and recovers the mixed organic solvent K in the processing tank 30 to an upper portion 30a of the processing tank 30. An apparatus for manufacturing an insulated wire, comprising an air ejector (51) provided with a 36) and injecting air (D) downward at a position above the suction port portion (36).