KR20140011796A - Wireless type light emitting body and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a wireless light emitting body capable of supplying power to a light emitting chip without a wire and a manufacturing method thereof. The wireless light emitting body according to the present invention includes: a light emitting chip with an exposed electrode part; a junction part which is formed on the electrode part of the light emitting chip; a cover which includes a conductive pattern on the bottom thereof, wherein the conductive pattern is connected to an external power source to supply the power to the light emitting chip and comes into touch with the junction part; and a diffusion layer which is formed on the cover.

Description

와이어리스형 발광체 및 그 제조 방법 {WIRELESS TYPE LIGHT EMITTING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME} Wireless light emitter and manufacturing method thereof {WIRELESS TYPE LIGHT EMITTING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 발광체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조 공정의 단순화 및 이를 통한 제조 비용 절감을 추구할 수 있는 와이어리스형 발광체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a light-emitting body, and more particularly to a wireless light-emitting body and a method for manufacturing the same that can be pursued to simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost.

발광 칩(Light Emitting Chip)는 LED(Light Emitting Diode)나 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 발광소자를 내장한 칩이다. A light emitting chip is a chip in which light emitting elements such as a light emitting diode (LED) and an organic light emitting diode (OLED) are incorporated.

발광 칩의 경우, 저전력 소모, 다양한 색광 구현 등 많은 장점이 있어, 조명 분야, 디스플레이 분야 등 많은 분야에 응용되고 있다. The light emitting chip has many advantages such as low power consumption and various color lights, and is applied to many fields such as lighting and display.

발광 칩은 전원 공급을 위하여, 통상 인쇄회로기판 등에 실장된다. The light emitting chip is usually mounted on a printed circuit board or the like for power supply.

이하에서는 발광 칩, 상기 발광 칩에 전원을 공급하는 수단이 포함된 것을 통칭하여 발광체라 칭하기로 한다. Hereinafter, a light emitting chip and a means for supplying power to the light emitting chip are collectively referred to as a light emitting body.

도 1은 일반적인 발광체를 개략적으로 나타낸 것이다. 1 schematically shows a general light emitter.

도 1을 참조하면, 발광체는 발광 칩(110) 기판(120) 및 와이어(130)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the light emitter includes a light emitting chip 110, a substrate 120, and a wire 130.

기판(120)은 발광 칩(110)을 고정하는 역할을 하며, 도전 패턴이 형성되어 있어, 외부 전원이 발광 칩(110)에 공급되도록 한다.The substrate 120 serves to fix the light emitting chip 110, and a conductive pattern is formed to allow external power to be supplied to the light emitting chip 110.

와이어(130)는 와이어 본딩에 의하여 기판(120) 및 발광 칩(110)의 전극부 각각에 접속되어, 발광 칩(110)의 전극부와 기판의 도전 패턴을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. The wire 130 is connected to each of the substrate 120 and the electrode portions of the light emitting chip 110 by wire bonding, and serves to electrically connect the electrode portion of the light emitting chip 110 and the conductive pattern of the substrate.

상기와 같이, 종래에는 와이어 본딩 방식에 의하여 발광 칩의 전극부가 도전 패턴과 연결되었다. As described above, the electrode part of the light emitting chip is conventionally connected to the conductive pattern by a wire bonding method.

그러나, 와이어 본딩의 경우, 와이어마다 각각 별개의 본딩 작업이 요구된다. 따라서, 공정 시간이 길어지고, 이에 따라 공정 비용이 증가하는 문제점이 있다.
However, in the case of wire bonding, a separate bonding operation is required for each wire. Therefore, there is a problem that the process time is long, and thus the process cost increases.

본 발명에 관련된 배경기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0021551호 (2010.02.25. 공개)에 개시된 표면실장 소자 형태의 엘이디 모듈이 있다.
Background art related to the present invention is an LED module in the form of a surface-mount device disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0021551 (published on February 25, 2010).

본 발명의 하나의 목적은 와이어 없이 발광 칩에 전원을 공급할 수 있는 구조를 갖는 와이어리스형 발광체를 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide a wireless light-emitting body having a structure capable of supplying power to a light emitting chip without wires.

본 발명의 다른 목적은 상기의 와이어리스형 발광체를 쉽게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a method for easily manufacturing the wireless light-emitting body.

상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 와이어리스형 발광체는 전극부가 노출되어 있는 발광 칩; 상기 발광 칩의 전극부 상에 형성되는 접합부; 외부 전원과 연결되어 상기 발광 칩에 전원을 공급하는 도전 패턴이 하면에 형성되어 있으며, 상기 도전 패턴이 상기 접합부와 직접 접촉하는 커버; 및 상기 커버 상에 형성되는 확산층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
A wireless light emitting device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a light emitting chip having an electrode portion exposed; A junction formed on an electrode of the light emitting chip; A cover having a conductive pattern connected to an external power source for supplying power to the light emitting chip, the cover having a direct contact with the junction; And a diffusion layer formed on the cover.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 와이어리스형 발광체 제조 방법은 (a) 전극부가 각각 노출된 복수의 발광 칩이 세팅된 지지체를 마련하는 단계; (b) 상기 복수의 발광 칩 각각의 전극부 상에 접합부를 형성하는 단계; 및 (c) 하면에 도전 패턴이 형성되어 있는 커버를 상기 도전 패턴이 상기 접합부와 접촉하도록 상기 지지체 상에 적층한 후 상기 커버의 도전 패턴과 상기 접합부를 접합하는 단계; 및 (d) 상기 커버 상에 확산층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
A wireless light emitting device manufacturing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above another object comprises the steps of: (a) providing a support on which a plurality of light emitting chips each of which the electrode portion is exposed; (b) forming a junction on an electrode portion of each of the plurality of light emitting chips; And (c) laminating a cover having a conductive pattern formed on a lower surface thereof on the support such that the conductive pattern contacts the bonding portion, and then bonding the conductive pattern of the cover to the bonding portion. And (d) forming a diffusion layer on the cover.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어리스형 발광체 제조 방법은 (a) 전극부가 각각 노출된 복수의 발광 칩이 세팅된 지지체를 마련하는 단계; (b) 상기 복수의 발광 칩 각각의 전극부 상에 접합부를 형성하는 단계; 및 (c) 하면에 도전 패턴이 형성되어 있으며, 상부에 확산층이 형성되어 있는 커버를 상기 도전 패턴이 상기 접합부와 접촉하도록 상기 지지체 상에 적층한 후 상기 커버의 도전 패턴과 상기 접합부를 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wireless light-emitting body, the method including: (a) providing a support on which a plurality of light emitting chips each of which is exposed an electrode part is set; (b) forming a junction on an electrode portion of each of the plurality of light emitting chips; And (c) stacking a cover having a conductive pattern on a lower surface thereof and having a diffusion layer formed thereon on the support such that the conductive pattern contacts the bonding portion, and then bonding the conductive pattern of the cover to the bonding portion. It characterized by including.

본 발명에 따른 발광체의 경우, 한번의 공정으로 여러 접합부의 형성이 가능하고, 또한 한번의 공정으로 접합부를 통한 커버와 발광 칩의 접합이 이루어질 수 있다.In the case of the light emitter according to the present invention, it is possible to form several joints in one process, and also to bond the cover and the light emitting chip through the joint in one process.

따라서, 본 발명에 따른 발광체 제조 방법은 종래 와이어본딩 기반의 발광체 제조 방법에 비하여 제조 공정을 단순화 할 수 있으며, 이에 따른 공정 비용을 낮출 수 있다.
Therefore, the method of manufacturing the light emitter according to the present invention can simplify the manufacturing process as compared with the conventional wire bonding based light emitter manufacturing method, thereby lowering the process cost.

도 1은 일반적인 발광체를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광체를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광체들을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 10은 실시예에 따른 발광체 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광체를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 14 및 도 15는 커버에 도전 패턴이 형성된 예들을 나타낸 것이다.
도 16은 도 14에 도시된 커버의 정렬 상태를 검사하기 위한 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
1 schematically shows a general light emitter.
Figure 2 schematically shows a light emitter according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 schematically illustrate light emitters according to another embodiment of the present invention.
7 to 10 schematically show a method of manufacturing a light-emitting body according to the embodiment.
11 to 13 schematically illustrate a light emitter according to another embodiment of the present invention.
14 and 15 show examples in which a conductive pattern is formed on a cover.
FIG. 16 schematically shows an apparatus for checking the alignment of the cover shown in FIG. 14.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 와이어리스형 발광체 및 그 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
Hereinafter, a wireless light emitting device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광체를 개략적으로 나타낸 것이다. Figure 2 schematically shows a light emitter according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 발광체는 발광 칩(210), 접합부(220), 커버(230) 및 확산층(240)을 포함한다.
2, the light emitter according to the present invention includes a light emitting chip 210, a junction 220, a cover 230, and a diffusion layer 240.

발광 칩(210)은 LED(Light Emitting Diode)나 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 발광소자를 내장하고 있다. 또한, 발광 칩(210)은 외부와의 통전을 위한 전극부(211)가 노출되어 있다. The light emitting chip 210 has a light emitting device such as an LED (Light Emitting Diode) or an OLED (Organic Light Emitting Diode). In addition, the light emitting chip 210 is exposed to the electrode portion 211 for energizing the outside.

본 발명에 따른 발광체에서, 발광 칩(210)은 하나 또는 복수개가 포함될 수 있으며, 발광 칩(210)이 복수개 포함될 경우, 각각의 발광 칩은 동일한 색상의 광을 추출하거나, 서로 다른 색상의 광을 추출할 수 있다.
In the light emitting device according to the present invention, one or more light emitting chips 210 may be included, and when a plurality of light emitting chips 210 are included, each light emitting chip extracts light of the same color or emits light of different colors. Can be extracted.

접합부(220)는 접합부(220)는 발광 칩(210)을 커버(230)에 고정하면서, 아울러 발광 칩(210)의 전극부(211)를 외부 전원과 연결시키는 매개체의 역할을 한다. The junction part 220 serves as a medium for fixing the light emitting chip 210 to the cover 230 while connecting the electrode part 211 of the light emitting chip 210 to an external power source.

본 발명에서 접합부(220)는 발광 칩(210)의 전극부(211) 상에 형성된다. 물론, 접합부(220)는 커버(230) 하면에 형성될 수도 있다.In the present invention, the junction part 220 is formed on the electrode part 211 of the light emitting chip 210. Of course, the junction 220 may be formed on the bottom surface of the cover 230.

이러한 접합부(220)는 도전성 범프 또는 ACP(Anisotropic conductive paste:이방전도성페이스트)로 형성될 수 있다. 도전성 범프는 솔더링 또는 열압착이 가능한 주석(Sn), 납(Pb), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 금속이나 이들을 1종 이상 포함하는 합금 재질을 포함할 수 있다. ACP는 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등으로 된 전도성입자와 접착제로 구성되어 있는 페이스트를 이용할 수 있다.
The junction 220 may be formed of a conductive bump or an anisotropic conductive paste (ACP). The conductive bumps may include a metal such as tin (Sn), lead (Pb), aluminum (Al), copper (Cu), or an alloy material including one or more thereof, which may be soldered or thermally compressed. As the ACP, a paste made of conductive particles and an adhesive made of silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), or the like may be used.

커버(230)는 접합부(220)가 형성된 발광 칩(210) 상부에 형성된다. 커버(230)는 절연체(231) 재질로 형성되며, 하면에 도전 패턴(232)이 형성된다. The cover 230 is formed on the light emitting chip 210 on which the junction part 220 is formed. The cover 230 is made of an insulator 231 material, and a conductive pattern 232 is formed on a bottom surface thereof.

커버(230), 보다 구체적으로 절연체(231)는 광 추출 효율 측면에서 글래스나 PET(Polyethylene terephthalate）, PEN（Polyethylene naphthalate） 등과 같은 고분자 필름과 같은 투명 재질로 형성되는 것이 바람직하고, 경도, 내열성 등의 물성이 우수하고, 도전 라인의 형성이 용이한 글래스 재질로 형성되는 것이 보다 바람직하다. 또한, 글래스 재질의 커버(230)의 경우, 여러 발광체를 동시에 제조한 후 각각의 발광체를 절단하기 용이한 장점도 있다. In particular, the cover 230 and the insulator 231 may be formed of a transparent material such as a polymer film such as glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and the like, in terms of light extraction efficiency. It is more preferable that the glass cover is made of a glass material which is excellent in physical properties and easily forms conductive lines, and in the case of the glass cover 230, it is easy to cut each light emitter after simultaneously producing several light emitters. There is also an advantage.

또한, 고분자 필름을 이용하는 경우, 예를 들면, ITO을 성막한 필름 자체를 커버(230)로 이용하거나, 이를 투명 수지판에 적층한 후 국소적으로 열을 가하여 붙인 것을 커버(230)로 이용할 수 있다. 다만, 커버로 고분자 필름을 이용하는 경우, 솔더링시 고분자 필름이 용융될 가능성이 있다. 따라서, 이러한 경우에는 테프론 필름, 폴리이미드 필름과 같이 내열성이 우수한 고분자 재질의 필름을 사용하거나, 고분자의 연화온도보다 낮은 솔더링을 수행하거나, ACP를 이용하여 접합을 수행할 수 있다. In addition, in the case of using a polymer film, for example, the film itself having ITO formed thereon may be used as the cover 230, or may be used as the cover 230 by laminating it on a transparent resin plate and then locally applying heat. have. However, when the polymer film is used as the cover, there is a possibility that the polymer film is melted during soldering. Therefore, in this case, a film made of a polymer material having excellent heat resistance such as a Teflon film and a polyimide film may be used, soldering may be performed lower than the softening temperature of the polymer, or bonding may be performed using ACP.

도 14 및 도 15는 커버에 도전 패턴이 형성된 예들을 나타낸 것이다. 14 and 15 show examples in which a conductive pattern is formed on a cover.

글래스나 필름의 투명 재질의 커버(231)에 투명 도전 패턴(도 14의 232, 도 15의 232a, 232b)이 형성될 수 있다. Transparent conductive patterns (232 of FIG. 14 and 232a and 232b of FIG. 15) may be formed on the cover 231 of glass or film.

도전 패턴을 형성하는 대표적인 방법으로는, 스퍼터 장치 내에 투명한 글래스 기판 설치하고, 스퍼터 장치 내부를 진공화한 후, 아르곤 가스와 미량의 산소가스를 도입하고, 500V의 DC펄스전원으로 고전압을 투명전극용 스퍼터타겟인 ITO(산화인듐)에 인가하여, ITO막을 성막하고, 만들어진 막 위에, 레지스트 필름을 붙이고, 포토마스크로 전극패턴을 붙여 현상한 후, 마지막으로 ITO용 에천드(부식액)를 이용하여, 레지스트 이외의 현상된 부분을 에칭하는 방법을 제시할 수 있다. 이러한 과정을 통하여, 도 14에 도시된 예와 같은 도전 패턴(232), 혹은 도 15에 도시된 예와 같은 양극과 음극에 연결되는 도전 패턴(232a, 232b)을 형성할 수 있다. As a typical method of forming a conductive pattern, a transparent glass substrate is provided in a sputtering apparatus, the inside of the sputtering apparatus is evacuated, argon gas and a small amount of oxygen gas are introduced, and a high voltage is applied to the transparent electrode using a 500V DC pulse power supply. After application to ITO (Indium Oxide) which is a sputter target, an ITO film is formed, a resist film is applied on the film formed, an electrode pattern is applied with a photomask, and then developed, and finally an ITO etchant (corrosive) is used. A method of etching developed portions other than resist can be presented. Through this process, the conductive patterns 232 as shown in FIG. 14 or the conductive patterns 232a and 232b connected to the anode and the cathode as shown in FIG. 15 may be formed.

상기에서는, 글래스 기판 위에 투명전도막 패턴을 제작하는 방법을 소개하였으나, Web 방식으로 필름상에 성막한 ITO막을 사용할 수도 있다.
In the above, a method of manufacturing a transparent conductive film pattern on a glass substrate has been introduced, but an ITO film formed on a film by a web method may be used.

도전 패턴(232)는 외부 전원(미도시)과 연결되어, 발광 칩에 전원을 공급하는 경로가 된다. The conductive pattern 232 is connected to an external power source (not shown), and serves as a path for supplying power to the light emitting chip.

이때, 본 발명에서는 도전 패턴(232)이 도전성 범프와 같은 접합부와 직접 접촉하는 것을 특징으로 한다. In this case, in the present invention, the conductive pattern 232 is in direct contact with a junction such as a conductive bump.

종래에는 도 1에 도시된 예와 같이, 도전 패턴이 발광 칩이 실장되는 기판(도 1의 120)에 형성되고, 발광 칩이 도전 패턴에 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되었다. 이 경우, 발광 칩의 전극부 각각을 개별적으로 도전 패턴에 연결하여야 하는 번거로움이 있었다. Conventionally, as shown in FIG. 1, a conductive pattern is formed on a substrate (120 of FIG. 1) on which a light emitting chip is mounted, and the light emitting chip is electrically connected to the conductive pattern by wire bonding. In this case, there is a hassle of connecting each of the electrode portions of the light emitting chip to the conductive pattern separately.

그러나, 본 발명에 따른 발광체의 경우, 발광 칩(210)의 전극부(211)에 접합부(220)가 형성되고, 형성된 접합부(220)가 발광 칩(210) 상부의 커버(230)에 형성된 도전 패턴(232)에 직접 접합되는 형태를 갖는다. 여기서, 접합부(220)의 경우, 발광 칩(210)이 여러개 있더라도 한번의 공정으로 형성 가능하고, 접합부(220)와 커버(230)의 접합 역시 한번의 공정으로 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명의 경우, 발광체를 제조하기 위한 공정을 단순화 할 수 있으며, 이에 따른 공정 비용을 낮출 수 있다. However, in the light emitting body according to the present invention, the junction portion 220 is formed on the electrode portion 211 of the light emitting chip 210, and the formed junction portion 220 is formed on the cover 230 of the upper portion of the light emitting chip 210. The shape is directly bonded to the pattern 232. In this case, the junction part 220 may be formed in one process even if there are several light emitting chips 210, and the junction of the junction part 220 and the cover 230 may also be made in one process. Therefore, in the case of the present invention, it is possible to simplify the process for manufacturing the light emitter, thereby lowering the process cost.

한편, 커버(230), 보다 구체적으로 절연체(231)가 투명 재질인 경우, 도전 패턴(232) 역시 투명 재질로 형성되는 것이 광 추출 효과 측면에서 바람직하다. On the other hand, when the cover 230, more specifically, the insulator 231 is a transparent material, it is preferable that the conductive pattern 232 is also formed of a transparent material in terms of light extraction effect.

이러한 투명한 도전 패턴은 ITO(Indium Tin Oxide), FTO(Fluorine Tin Oxide), ZnO 등과 같은 투명전도성산화물 재질로 형성될 수 있다. 또한, 투명한 도전 패턴은 은(Ag) 나노 와이어와 같은 대략 5~100nm 직경을 갖는 금속 나노와이어 재질로 형성될 수 있다.
The transparent conductive pattern may be formed of a transparent conductive oxide material such as indium tin oxide (ITO), fluorine tin oxide (FTO), or ZnO. In addition, the transparent conductive pattern may be formed of a metal nanowire material having a diameter of about 5 to 100 nm, such as silver (Ag) nanowires.

확산층(240)은 커버 상에 형성되어, 발광 칩으로 추출된 광을 확산시켜 발광 면적을 넓히는 역할을 한다. The diffusion layer 240 is formed on the cover, and serves to spread the light extracted by the light emitting chip to widen the light emitting area.

확산층(240)은 탄산칼슘 등의 확산제를 도포하는 방식, 확산제를 포함하는 확산 시트를 커버 상에 접착하는 방식 등으로 형성될 수 있다.
The diffusion layer 240 may be formed by applying a diffusion agent such as calcium carbonate, or by bonding a diffusion sheet including the diffusion agent onto the cover.

도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광체들을 개략적으로 나타낸 것이다. 3 and 4 schematically illustrate light emitters according to another embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4에 도시된 발광체들은 기본적으로는 도 2에 도시된 발광체와 동일한 구조를 가지고 있으나, 형광체층(250)이 더 포함되어 있다. The light emitters shown in FIGS. 3 and 4 basically have the same structure as the light emitter shown in FIG. 2, but further include a phosphor layer 250.

형광체층(240)의 도입을 통하여, 원하는 색상의 광이 외부로 추출되도록 할 수 있다. 예를 들어, 발광 칩(210)에서 청색 광을 추출하고, 형광체층(250)에 녹색 형광체 및 적색 형광체가 포함된다면, 발광체 외부로 추출되는 광은 백색 광이 될 수 있다. 다른 예로, 형광체층(250)에 적색 형광체 혹은 주황색 형광체가 포함될 경우, 난색(warm color) 광이 추출될 수 있다. Through the introduction of the phosphor layer 240, light of a desired color may be extracted to the outside. For example, if blue light is extracted from the light emitting chip 210, and the green phosphor and the red phosphor are included in the phosphor layer 250, the light extracted outside the light emitter may be white light. As another example, when the phosphor layer 250 includes a red phosphor or an orange phosphor, warm color light may be extracted.

형광체층(250)은 도 3에 도시된 예와 같이, 확산층(240) 상에 형성될 수 있다. 또한, 형광체층(250)은 도 4에 도시된 예와 같이, 커버(230)와 확산층(240) 사이에 형성될 수도 있다. The phosphor layer 250 may be formed on the diffusion layer 240, as shown in FIG. 3. In addition, the phosphor layer 250 may be formed between the cover 230 and the diffusion layer 240 as shown in FIG. 4.

한편, 도 3 및 도 4에서는 형광체층(250)이 별도로 형성되는 예를 나타내었으나, 형광체층이 별도로 형성되지 않고 커버(230)나 확산층(240)에 형광체가 포함될 수도 있다.
3 and 4 illustrate an example in which the phosphor layer 250 is separately formed, the phosphor may be included in the cover 230 or the diffusion layer 240 without forming the phosphor layer separately.

도 5 내지 도 10은 실시예에 따른 발광체 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다. 5 to 10 schematically show a method of manufacturing a light-emitting body according to the embodiment.

우선, 복수의 발광 칩(210)이 세팅 혹은 고정하기 위한 지지체(510)를 마련한다. First, a support 510 for setting or fixing the plurality of light emitting chips 210 is provided.

이때, 지지체(510)는 발광 칩(210)과 커버(230)의 정렬 등 제조 편의를 위한 것으로 발광체 제조 이후 분리되는 것일 수 있다. 또한 지지체(510)는 발광체가 포함되는 제품의 일부 요소로서, 발광체 제조 이후에도 분리되지 않고 발광 칩과 계속해서 결합되어 있는 것일 수 있다. 후자의 경우, 지지체(510)의 상부 표면에는 도 6에 도시된 예와 같이, 반사층(610)이 형성되어, 광 추출 효과 향상에 기여할 수 있다. In this case, the support 510 is for manufacturing convenience, such as the alignment of the light emitting chip 210 and the cover 230 may be separated after manufacturing the light emitter. In addition, the support 510 may be a part of the product including the light emitter and may be continuously coupled to the light emitting chip without being separated after the light emitter is manufactured. In the latter case, a reflective layer 610 is formed on the upper surface of the support 510, as shown in the example of FIG. 6, and may contribute to the improvement of the light extraction effect.

본 발명에 따른 발광체는 지지체의 역할 등에 따라서, 발광 칩을 필요로 하는 제품, 예를 들면, 시계, 자동차 전조등, 휴대용 조명등, 일반 조명 기구 등 다양한 분야에 활용 가능하다.
The light emitting body according to the present invention can be utilized in various fields such as a product requiring a light emitting chip, for example, a watch, a car headlight, a portable light, a general lighting device, etc., depending on the role of the support.

다음으로, 도 7에 도시된 예와 같이, 지지체(510)에 복수의 발광 칩(210)을 세팅 또는 고정한다. Next, as illustrated in FIG. 7, a plurality of light emitting chips 210 are set or fixed to the support 510.

이때, 전극부(211)가 각각 노출된 복수의 발광 칩(210)을 지지체(510)에 세팅할 수 있으며, 또한 지지체(510)에 복수의 발광 칩(210)을 세팅한 후, 식각 공정 등에 의하여 복수의 발광 칩(210) 각각의 전극부(211)를 노출시킬 수 있다.
In this case, the plurality of light emitting chips 210 exposed by the electrode unit 211 may be set on the support 510, and after setting the plurality of light emitting chips 210 on the support 510, an etching process may be performed. The electrode portions 211 of each of the plurality of light emitting chips 210 may be exposed.

다음으로, 도 8에 도시된 예와 같이, 복수의 발광 칩(210) 각각의 전극부(211) 상에 접합부(220)를 형성한다. Next, as shown in FIG. 8, the junction part 220 is formed on the electrode part 211 of each of the plurality of light emitting chips 210.

접합부(220)는 솔더링 또는 열압착이 가능한 주석(Sn), 납(Pb), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 금속이나 이들을 1종 이상 포함하는 합금 재질로 형성될 수 있으며, 또한 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등으로 된 전도성 입자와 접착제로 구성되어 있는 ACP로 형성될 수 있다. The junction 220 may be formed of a metal such as tin (Sn), lead (Pb), aluminum (Al), copper (Cu), or an alloy material including one or more thereof, which may be soldered or thermocompressed. (Ag), copper (Cu), aluminum (Al) and the like may be formed of ACP composed of conductive particles and an adhesive.

이때, 2 이상의 접합부, 보다 바람직하게는 전체 접합부를 동시에 형성하는 것이 공정 단순화 측면에서 바람직하다.
At this time, it is preferable to form at least two joints, more preferably all joints at the same time in terms of process simplification.

다음으로, 도 9에 도시된 예와 같이, 하면에 도전 패턴이 형성되어 있는 커버를 도전 패턴이 접합부와 접촉하도록 상기 지지체 상에 적층한 후 상기 커버의 도전 패턴과 상기 접합부를 접합한다. 접합은 솔더링, 열압착 혹은 ACP를 이용할 수 있다. Next, as shown in the example shown in FIG. 9, a cover having a conductive pattern formed on the lower surface thereof is laminated on the support such that the conductive pattern is in contact with the bonding portion, and then the conductive pattern of the cover is bonded to the bonding portion. The joining can be soldered, thermocompressed or ACP.

본 단계에서, 커버 적층 후, 도전 패턴이 접합부 상에 정렬되어 있는지를 검사한 후, 접합을 수행하는 것이 바람직하다. In this step, after lamination of the cover, it is preferable to perform the bonding after checking whether the conductive pattern is aligned on the bonded portion.

이러한 방법으로는 적외선을 이용하는 도전 패턴 인식 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, ITO는 적외선 영역에서 반사율이 높은 소재이다. 즉, 특정 위치에 적외선을 조사하였을 때, 반사율이 높게 인식되는 경우, 정렬이 제대로 되어 있는 상태가 되고, 그렇지 못할 경우 정렬이 제대로 이루어지지 않았으므로 패턴의 위치를 다시 조절하는 것이 필요하다. As such a method, a conductive pattern recognition method using infrared rays can be used. For example, ITO is a highly reflective material in the infrared region. That is, when the infrared ray is irradiated to a specific position, when the reflectance is recognized to be high, the alignment is in a proper state. Otherwise, the alignment is not properly performed. Therefore, it is necessary to readjust the position of the pattern.

보다 구체적으로, 도 16에 도시된 예와 같이, 부착설비 조명(1610)을 적외광으로 하고, 적외광의 감도가 높은 센서(1620)를 사용할 수 있다. 부착시 화상인식으로 도전 패턴의 인식정밀도가 높아지며 패턴과의 위치조정도 역시 올라갈 수 있다. More specifically, as shown in the example shown in FIG. 16, the attachment lighting 1610 may be infrared light, and a sensor 1620 having high sensitivity of infrared light may be used. When attached, the recognition accuracy of the conductive pattern is increased by the image recognition, and the positional adjustment with the pattern can also be increased.

이러한 특성을 이용하여 발광 칩에 적층시, 접합 위치를 정확하게 설정할 수 있다.
By using these characteristics, the bonding position can be set accurately when laminating on the light emitting chip.

접합 방법 중 솔더링은 열이나 초음파, 적외선가열, 레이저조사 등을 이용하여 수행할 수 있다. Soldering of the bonding method may be performed using heat, ultrasonic waves, infrared heating, laser irradiation, and the like.

다음으로, 도 10에 도시된 예와 같이, 커버 상에 확산층을 형성한다. Next, as in the example shown in FIG. 10, a diffusion layer is formed on the cover.

한편, 본 발명에 따른 와이어리스형 발광체 제조 방법은 원하는 색광이 추출될 수 있도록 형광체층을 더 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 확산층(240)을 형성하기 전, 커버(230) 상에 형광체층을 더 형성할 수 있다. 또한, 확산층(240)을 형성한 후, 확산층(240) 상에 형광체층을 더 형성할 수 있다. 또한, 형광체층을 별도로 형성하지 않고, 커버(230)나 확산층(240) 형성시에 원료에 형광체를 포함시킬 수도 있다.
Meanwhile, the method of manufacturing a wireless light-emitting body according to the present invention may further form a phosphor layer so that desired color light can be extracted. More specifically, the phosphor layer may be further formed on the cover 230 before the diffusion layer 240 is formed. In addition, after the diffusion layer 240 is formed, a phosphor layer may be further formed on the diffusion layer 240. In addition, the phosphor may be included in the raw material when the cover 230 or the diffusion layer 240 is formed without forming the phosphor layer separately.

상기 도 9에서는 하면에 도전 패턴이 형성되어 있는 커버를 적층하고, 도 10에서 커버 상에 확산층을 형성하는 예를 나타내었다. 그러나, 본 발명에 따른 와이어리스형 발광체 제조 방법은 이에 한정되는 것은 아니다. 9 illustrates an example in which a cover on which a conductive pattern is formed is laminated on a lower surface, and a diffusion layer is formed on the cover in FIG. 10. However, the method of manufacturing the wireless light-emitting body according to the present invention is not limited thereto.

즉 커버의 상면에 확산층을 미리 형성한 상태에서, 커버를 적층할 수 있다. 나아가, 확산층의 상부에 혹은 하부에 형광체층까지 미리 형성한 상태에서, 커버를 적층할 수 있다.
That is, a cover can be laminated | stacked in the state which previously formed the diffusion layer in the upper surface of a cover. Further, the cover can be laminated in a state in which the phosphor layer is formed in advance on or below the diffusion layer.

광 추출 효율 측면에서, 커버는 글래스, 고분자 필름과 같은 투명 재질인 것이 바람직하고, 글래스 재질인 것이 보다 바람직하다. In light extraction efficiency, the cover is preferably a transparent material such as glass or a polymer film, and more preferably a glass material.

또한, 커버가 투명 재질인 경우, 도전 패턴 역시 투명전도성산화물 재질 혹은 금속 나노와이어 재질과 같이 역시 투명 재질인 것이 바람직하다.
In addition, when the cover is a transparent material, the conductive pattern is also preferably a transparent material, such as a transparent conductive oxide material or a metal nanowire material.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광체를 개략적으로 나타낸 것이다. 11 to 13 schematically illustrate a light emitter according to another embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 도시된 발광체는 다음과 같은 구조를 갖는다. 11 to 13, the illustrated light emitter has the following structure.

우선, 외부 전극(910)이 형성된 지지체(510) 내부에 발광 칩(210)이 고정된다. 이때, 지지체 표면에는 반사층(610)이 형성되어, 발광 칩 하면 등으로 추출되는 광을 상부 쪽으로 반사시킬 수 있다.
First, the light emitting chip 210 is fixed inside the support 510 on which the external electrode 910 is formed. In this case, a reflective layer 610 is formed on the surface of the support to reflect the light extracted through the lower surface of the light emitting chip.

지지체(510)는 본 발명에 따른 발광체를 포함하는 제품의 일부 요소가 될 수 있으며, 도 11 내지 도 13에서는 케이스로서의 역할을 할 수 있다. The support 510 may be a part of a product including a light emitter according to the present invention, and may serve as a case in FIGS. 11 to 13.

그리고, 발광 칩(210)의 전극부 상에 접합부(220)가 형성된다. 그리고, 발광 칩(210)의 전면을 덮도록 커버(230)가 형성된다. 이때, 커버(230)는 절연체(231)와, 절연체(231) 하면에 형성된 도전 패턴(232a, 232b)을 포함하고, 도전 패턴(232a, 232b) 각각이 접합부(220)에 접속한다. 또한 도전 패턴(232a, 232b)은 양극측 도전 패턴(232a)와 음극측 도전 패턴(232b)로 구분될 수 있으며, 각각의 도전 패턴은 외부 전극(910)과 연결된다.
Then, the junction part 220 is formed on the electrode part of the light emitting chip 210. The cover 230 is formed to cover the entire surface of the light emitting chip 210. In this case, the cover 230 includes an insulator 231 and conductive patterns 232a and 232b formed on the lower surface of the insulator 231, and each of the conductive patterns 232a and 232b is connected to the junction 220. In addition, the conductive patterns 232a and 232b may be divided into an anode-side conductive pattern 232a and a cathode-side conductive pattern 232b, and each conductive pattern is connected to the external electrode 910.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광체는 도 1에 도시된 발광체와는 달리, 커버를 도전 경로로 활용한 구조를 가지고, 아울러 발광 칩의 전기적 연결을 위한 와이어본딩을 생략하고, 일괄 공정이 가능한 도전성 범프와 같은 접합부를 이용한다. 따라서, 발광체 제조 시간 및 제조 비용을 낮출 수 있다.
As described above, the light emitting body according to the present invention, unlike the light emitting body shown in FIG. 1, has a structure utilizing a cover as a conductive path, omits wire bonding for electrical connection of the light emitting chip, and is capable of a batch process. A joint such as conductive bumps is used. Therefore, it is possible to lower the time for manufacturing the light emitting body and the manufacturing cost.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. Although the technical idea of the present invention has been specifically described according to the above preferred embodiments, it is to be noted that the above-described embodiments are intended to be illustrative and not restrictive.

또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

110 : 발광 칩 120 : 기판
130 : 와이어 210 : 발광체
211 : 전극부 220 : 접합부
230 : 커버 231 : 절연체
232 : 도전 패턴 240 : 확산층
250 : 형광체층 510 : 지지체
910 : 외부 전극110: light emitting chip 120: substrate
130: wire 210: light emitter
211: electrode 220: junction
230: cover 231: insulator
232: conductive pattern 240: diffusion layer
250: phosphor layer 510: support
910: external electrode

Claims (28)

전극부가 노출되어 있는 발광 칩;
상기 발광 칩의 전극부 상에 형성되는 접합부;
외부 전원과 연결되어 상기 발광 칩에 전원을 공급하는 도전 패턴이 하면에 형성되어 있으며, 상기 도전 패턴이 상기 접합부와 직접 접촉하는 커버; 및
상기 커버 상에 형성되는 확산층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
A light emitting chip having an electrode portion exposed;
A junction formed on an electrode of the light emitting chip;
A cover having a conductive pattern connected to an external power source for supplying power to the light emitting chip, the cover having a direct contact with the junction; And
And a diffusion layer formed on the cover.
제1항에 있어서,
상기 접합부는
도전성 범프 또는 ACP(Anisotropic conductive paste)인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
The method of claim 1,
The junction
A wireless light-emitting body, characterized in that the conductive bump or ACP (Anisotropic conductive paste).
제1항에 있어서,
상기 커버는
투명 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
The method of claim 1,
The cover
A wireless light-emitting body, characterized in that the transparent material.
제3항에 있어서,
상기 커버는
글래스 또는 고분자 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
The method of claim 3,
The cover
A wireless light-emitting body, characterized in that the glass or polymer material.
제3항에 있어서,
상기 도전 패턴은
투명 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
The method of claim 3,
The conductive pattern is
A wireless light-emitting body characterized in that the transparent material.
제5항에 있어서,
상기 도전 패턴은
투명전도성산화물 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
The method of claim 5,
The conductive pattern is
A wireless light-emitting body, characterized in that the transparent conductive oxide material.
제5항에 있어서,
상기 도전 패턴은
금속 나노와이어 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
The method of claim 5,
The conductive pattern is
A wireless light-emitting body, characterized in that the metal nanowire material.
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 확산층 상에는
형광체층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
On the diffusion layer
A phosphor type light emitting body, further comprising a phosphor layer.
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 커버와 상기 확산층 사이에는
형광체층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Between the cover and the diffusion layer
A phosphor type light emitting body, further comprising a phosphor layer.
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 확산층 및 커버 중 하나 이상에는 형광체가 포함되는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
At least one of the diffusion layer and the cover is a wireless light emitter, characterized in that the phosphor.
(a) 전극부가 각각 노출된 복수의 발광 칩이 세팅된 지지체를 마련하는 단계;
(b) 상기 복수의 발광 칩 각각의 전극부 상에 접합부를 형성하는 단계;
(c) 하면에 도전 패턴이 형성되어 있는 커버를 상기 도전 패턴이 상기 접합부와 접촉하도록 상기 지지체 상에 적층한 후 상기 커버의 도전 패턴과 상기 접합부를 접합하는 단계; 및
(d) 상기 커버 상에 확산층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
(a) providing a support on which a plurality of light emitting chips, each of which is exposed, is set;
(b) forming a junction on an electrode portion of each of the plurality of light emitting chips;
(c) stacking a cover having a conductive pattern on a lower surface thereof on the support such that the conductive pattern contacts the bonding portion, and then bonding the conductive pattern of the cover to the bonding portion; And
and (d) forming a diffusion layer on the cover.
제11항에 있어서,
상기 와이어리스형 발광체 제조 방법은
상기 (c) 단계와 (d) 단계 사이에, 상기 커버 상에 형광체층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
12. The method of claim 11,
The wireless light emitter manufacturing method
Forming a phosphor layer on the cover between the steps (c) and (d).
제11항에 있어서,
상기 와이어리스형 발광체 제조 방법은
상기 (c) 단계 이후 또는 상기 (d) 단계 이후에, 상기 확산층 상에 형광체층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
12. The method of claim 11,
The wireless light emitter manufacturing method
After the step (c) or after the step (d), forming a phosphor layer on the diffusion layer; a wireless light-emitting body manufacturing method further comprising.
제11항에 있어서,
상기 확산층 및 커버 중 하나 이상에는 형광체가 포함되는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
12. The method of claim 11,
At least one of the diffusion layer and the cover includes a phosphor.
(a) 전극부가 각각 노출된 복수의 발광 칩이 세팅된 지지체를 마련하는 단계;
(b) 상기 복수의 발광 칩 각각의 전극부 상에 접합부를 형성하는 단계; 및
(c) 하면에 도전 패턴이 형성되어 있으며, 상부에 확산층이 형성되어 있는 커버를 상기 도전 패턴이 상기 접합부와 접촉하도록 상기 지지체 상에 적층한 후 상기 커버의 도전 패턴과 상기 접합부를 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
(a) providing a support on which a plurality of light emitting chips, each of which is exposed, is set;
(b) forming a junction on an electrode portion of each of the plurality of light emitting chips; And
(c) stacking a cover having a conductive pattern on a lower surface and having a diffusion layer formed thereon on the support such that the conductive pattern is in contact with the bonding portion, and then bonding the conductive pattern of the cover to the bonding portion; Wireless light-emitting body manufacturing method comprising a.
제15항에 있어서,
상기 확산층 상에는
형광체층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
16. The method of claim 15,
On the diffusion layer
The phosphor layer is further formed, The wireless light-emitting body manufacturing method characterized by the above-mentioned.
제15항에 있어서,
상기 확산층과 상기 커버 사이에는
형광체층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Between the diffusion layer and the cover
The phosphor layer is further formed, The wireless light-emitting manufacturing method characterized by the above-mentioned.
제15항에 있어서,
상기 확산층 및 커버 중 하나 이상에는 형광체가 포함되는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
16. The method of claim 15,
At least one of the diffusion layer and the cover includes a phosphor.
제11항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
상기 지지체에 전극부가 각각 노출된 복수의 발광 칩을 세팅하는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method according to any one of claims 11 to 18,
The step (a)
A method of manufacturing a wireless light-emitting body, characterized in that for setting the plurality of light emitting chips each of which the electrode portion is exposed to the support.
제11항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 (a) 단계는
상기 지지체에 복수의 발광 칩을 세팅한 후, 복수의 발광 칩 각각의 전극부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method according to any one of claims 11 to 18,
The step (a)
And after setting a plurality of light emitting chips on the support, exposing an electrode portion of each of the plurality of light emitting chips.
제11항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 접합부는
도전성 범프 또는 ACP(Anisotropic conductive paste: 이방전도성페이스트)로 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method according to any one of claims 11 to 18,
The junction
A method of manufacturing a wireless light-emitting body, characterized in that it is formed of a conductive bump or an anisotropic conductive paste (ACP).
제11항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
상기 2 이상의 접합부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method according to any one of claims 11 to 18,
The step (b)
A method of manufacturing a wireless light-emitting body, characterized in that to form the two or more junctions at the same time.
제11항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 (c) 단계는
상기 커버 적층 후, 적외선을 이용하여 상기 도전 패턴이 상기 접합부 상에 정렬되어 있는지를 검사한 후, 상기 접합을 수행하는 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method according to any one of claims 11 to 18,
The step (c)
After laminating the cover, inspecting whether the conductive pattern is aligned on the junction part using infrared rays, and then performing the bonding.
제11항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 커버는
투명 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method according to any one of claims 11 to 18,
The cover
A wireless light emitting manufacturing method, characterized in that the transparent material.
제24항에 있어서,
상기 커버는
글래스 또는 고분자 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
25. The method of claim 24,
The cover
A method of manufacturing a wireless light-emitting body, characterized in that the glass or polymer material.
제24항에 있어서,
상기 도전 패턴은
투명 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
25. The method of claim 24,
The conductive pattern is
A wireless light emitting manufacturing method, characterized in that the transparent material.
제26항에 있어서,
상기 도전 패턴은
투명전도성산화물 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법.
The method of claim 26,
The conductive pattern is
A method of manufacturing a wireless light-emitting body, characterized in that the transparent conductive oxide material.
제26항에 있어서,
상기 도전 패턴은
금속 나노와이어 재질인 것을 특징으로 하는 와이어리스형 발광체 제조 방법. The method of claim 26,
The conductive pattern is
A method of producing a wireless light-emitting body, characterized in that the metal nanowire material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019054194A (en) * 2017-09-19 2019-04-04 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device

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