KR20140010691A - 유기용액 공급 노즐과 이를 포함하는 코팅장치 - Google Patents

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김재현
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Abstract

초발유성 표면을 가지는 노즐을 포함하는 유기 용액 코팅 장치가 제안된다. 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 코팅장치는 상면에 기판이 흡착 고정되는 회전 척, 상기 기판에 유기용액을 공급하고 및 유기 용액과 접촉 각이 90도 이상인 초발유성 표면을 가지는 유기용액 공급 노즐을 포함할 수 있다.

Description

유기용액 공급 노즐과 이를 포함하는 코팅장치{The organic solution supply nozzle and, a coating apparatus having the same}
본 발명은 초발유성(super oil repellent, olleophobic) 표면을 가지는 유기용액 공급 노즐과 이를 포함한 유기용액 코팅 장치에 관한 것이다
웨이퍼(wafer)또는 유리 기판(glass substrate)에 포토레지스트(photo-resist)와 같은 유기 용액을 코팅하는 공정 중, 유기용액 공급 노즐(supply Nozzle)에 잔존하는 파티클(particle)에 의한 코팅불량이 발생할 수 있다. 이러한 코팅 불량을 해결하기 위한 다양한 장치 및 방법들이 제안되었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 유기용액 공급 노즐을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 유기용액 공급 노즐과 노즐 대기 장치를 포함하는 유기용액 코팅 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당 업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 의한 유기 용액 공급 노즐은 유기용액과 접촉 각이 90도 이상인 초발유성 표면을 가지는 유기용액 공급 튜브와 노즐 팁을 포함할 수 있다.
상기 초발유성 표면은 나노 크기의 미세 구조를 가지며, 상기 나노 크기의 미세 구조는 나노 입자 또는 나노 직경의 섬유를 대상 표면에 코팅 또는 흡착하거나, 대상 표면을 식각하여 구현될 수 있다.
상기 나노 크기의 미세 구조를 가지는 초발유성 표면은 5mM/m 보다 낮은 표면 에너지를 가지며, 이를 위해 불소기가 치환된 폴리 헤드럴 올리고메릭 실세스퀴 옥산(Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane), 불소기가 치환된 트리클로로 실란(trichlorosilane)등의 화학물질이 사용될 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 의한 유기 용액 코팅 장치는 상면에 기판이 흡착 고정되는 회전 척, 상기 기판에 유기용액을 공급하고 및 유기 용액과 접촉 각이 90도 이상인 초발유성 표면을 가지는 유기용액 공급 노즐을 포함할 수 있다.
상기 유기 용액 코팅장치는 코팅 공정이 진행되지 않는 동안, 상기 노즐이 예비분사 동작을 수행하는 노즐 대기 장치를 더욱 포함할 수 있다.
상기 노즐 대기 장치는 상기 노즐이 위치하는 관통 홀의 표면이 초발유성을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 기술적 사상에 의한 유기용액 공급 노즐은 초발유성 표면을 가짐으로, 노즐에 포함되는 유기용액 공급 튜브 및 노즐 팁의 표면에 유기용액의 잔여 드롭이 남아 있는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 잔존하는 유기용액이 고형화되어 형성된 파티클(Particle)이 코팅표면에 떨어져 발생할 수 있는 코팅불량을 방지할 수 있다.
또한, 노즐 대기 장치에서 예비 분사 동작을 수행하는 목적 중 하나로 노즐의 내부에 묻은 유기용액의 잔여 드롭을 제거하기 위해 적지 않은 양의 유기 용액을 분사하게 되는데 이때, 버려지는 유기용액의 양을 줄일 수 있고 동시에, 이를 제거하기 위한 신너(thinner)의 양을 줄일 수 있다.
전술한 바와 같이, 코팅불량을 방지할 수 있고 버려지는 유기 용액 및 신너의 양을 줄일 수 있으므로, 제품의 수율이 개선될 수 있고 및 생산비용이 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기용액 코팅장치를 개략적으로 도시한 종단면도 이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 노즐 대기 장치를 도시한 종단면도이다.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 코팅장치의 공급 노즐을 도시한 개략적인 종단면도 들이다.
도 4a는 일반적인 유기용액 공급 노즐의 내부로 유기 용액이 석백(Suck-back)된 형상을 개략적으로 도시한 종단면도이다.
도 4b는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 공급 노즐의 내부로 유기용액이 리시딩된 형상을 개략적으로 도시한 종단면도다.
도 4c는 도 4b의 A를 확대하고 이를 90도 회전하여 도시한 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 코팅 장치를 이용한 코팅 공정을 설명한 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해, 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기용액 코팅장치를 개략적으로 도시한 종단면도 이고, 도 2는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 노즐 대기 장치를 도시한 종단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 코팅 장치(100)는 상부가 개방된 원통 형태의 본체(110), 상기 본체를 상, 하로 관통하여 구성된 스핀 구조체(130), 상기 스핀 구조체(130)의 하부에 위치하는 구동부(140), 상기 본체(110)와 상기 스핀 구조체(130) 사이에 위치하여 유기 용액이 외부로 튀는 것을 방지하기 위한 원통 형태의 보올(bowl, 120), 유기 용액을 공급하는 공급 노즐(150), 코팅 공정이 수행되지 않는 동안 상기 유기 용액 공급 노즐(150)이 예비 분사 동작을 수행하는 노즐 대기 장치(nozzle standby unit, 160)를 포함할 수 있다.
상기 스핀 구조체(130)는 회전 척(130a)과, 상기 회전 척(130a)과 결합된 회전축(130b)을 포함할 수 있다. 상기 회전축(130b)은 상기 구동부(140)와 결합되어 회전될 수 있으며, 상기 회전 척(130a)은 코팅 공정이 수행될 기판(135)을 흡착, 고정할 수 있다.
예를 들면, 상기 회전 척(130a)의 상부에 웨이퍼(wafer) 또는 글라스(glass) 같은 대상 기판(135)이 진공으로 흡착되어 고정될 수 있다.
상기 보올(120)은 스핀 공정 중, 유기 용액이 상기 본체(110)에 묻거나 외부로 튀는 것을 방지할 수 있고, 세정을 위해 탈착이 가능 하다.
상기 보올(120)은 예를 들면, 테플론(teflon)으로 제작될 수 있다.
상기 유기용액 공급 노즐(150)은 유기용액을 공급하는 공급 튜브(150a)와, 공급 튜브의 끝 단에 구성된 노즐 팁(150b)을 포함할 수 있다.
상기 노즐 팁(150b)은 유기용액을 공급하기 위한 출구(홀)을 포함할 수 있으며, 출구는 하나 또는 다수개가 형성될 수 있다. 상기 노즐(150)의 유기용액 공급 튜브(150a) 및 노즐 팁(150b)을 제작하는 물질은 예를 들면, 유리, 스테인리스 스틸(stainless steel) 또는 테플론(teflon)을 포함하는 비 반응성 및/또는 내산화성 물질 그룹 중 선택된 하나로 제작될 수 있다.
또한, 상기 노즐(150)의 공급 튜브(150a)와 노즐 팁(150b)은 유기 용액의 습윤성(wetting)이 없거나 적은 초발유성(super oil repellent) 표면을 가질 수 있다. 초발유성 표면에 대한 상세한 설명은 이후에 설명될 것이다.
도 2를 참조하면, 상기 노즐 대기 장치(160)는 상, 하로 관통되고 상기 유기 용액 공급 노즐(150)이 일정한 깊이로 위치할 수 있는 노즐 대기 홀(170H)을 갖는 본체(170)와, 상기 본체(170)의 하부를 관통하여, 상기 노즐 대기 홀(170H)의 하부와 연통되며 상기 노즐 대기 홀(170H)의 하부로 세정액(190)을 공급하는 세정액 공급 라인(180)을 포함할 수 있다.
상기 유기 용액 공급 노즐(150)은 막 형성 공정을 수행하지 않는 동안은 노즐 대기 장치(160)의 노즐 대기 홀(170H) 내에 위치한다. 이때, 상기 노즐 대기 홀(170H)의 내부에 노즐 팁(150b) 부분이 위치할 수 있다.
상기 유기 용액 공급 노즐(150)은 코팅 공정 전, 후에 노즐 대기 장치(160) 에 위치하여 예비 분사 동작을 수행한다.
예비 분사 동작은 노즐(150)의 내부로 석백(suck-back)된 유기 용액의 고형화된 부분을 제거하고 동시에, 노즐(150)의 내부 표면에 묻어 있는 파티클을 제거하기 위한 목적으로 수행된다.
상기 노즐 대기 홀(170H)의 하부로 세정액(190)이 공급되어 상기 노즐 대기 홀(170H)의 표면에 묻은 포토 레지스트를 제거한다. 상기 세정액은 신너(thinner)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 노즐 대기 장치(160)의 노즐 대기 홀(170H)의 표면 또한 초발유성(super oil repellent)을 가질 수 있다.
따라서, 분사된 유기 용액은 노즐 대기 홀(170H)의 표면에 잔존하지 않고 노즐 대기 홀(170H)의 하부로 흐를 수 있으며, 노즐 대기 홀(170H)의 표면에 잔존하는 유기 용액을 제거하기 위한 세정액의 양이 절감될 수 있다.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 코팅장치의 공급 노즐을 도시한 개략적인 종단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 공급 노즐(200)은 유기 용액이 공급되는 공급 튜브(200a)와, 상기 공급 튜브(200a)의 끝 단에 구성된 노즐 팁(200b)을 포함할 수 있다.
상기 노즐 팁(200b)은 유기 용액을 기판에 공급하기 위한 단일 출구(200H)를 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 공급 노즐(210)은 유기 용액이 공급되는 공급 튜브(210a)와, 상기 공급 튜브(210a)의 끝 단에 구성되고 다수개의 출구(210H)를 가지는 노즐 팁(210b)을 포함할 수 있다.
상기 노즐 팁(210b)에 다수개의 출구(210H)가 구성될 경우에는, 유기 용액의 분사 압력을 더 높게 조절할 수 있기 때문에 유기 용액을 보다 넓은 범위에 고르게 분사할 수 있다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 노즐의 형태는 도 3a와 도 3b에 예시된 노즐의 형태로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 용액 공급 노즐(200,210)은 유기 용액 공급 튜브(200a, 210a) 및 노즐 팁(200b, 210b)의 내부 표면이 초발유성을 가질 수 있다. 이에 대해 이하, 도 4a와 도 4b를 참조하여 설명한다.
도 4a는 일반적인 유기용액 공급 노즐의 내부로 유기 용액이 석백(Suck-back)된 형상을 개략적으로 도시한 종단면도이고, 도 4b는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 공급 노즐의 내부로 유기 용액이 석백(Suck-back)된 형상을 개략적으로 도시한 종단면도이고, 도 4c는 도 4b의 A를 확대하고 이를 90도 회전하여 도시한 확대 단면도이다.
도 4a와 도 4b를 참조하면, 좁은 원통형의 공급 튜브(200a`, 200)의 내부로 석백된 유기 용액(300`,300)은 두 가지의 형태로 리시딩(receding)될 수 있다. 하나는 공급 튜브(220a`) 내부 에서 유기 용액(300`)의 끝 단이 오목하게 리시딩된 형태이고, 다른 하나는 공급 튜브(220a) 내부 에서 유기 용액(300)의 끝 단이 볼록하게 리시딩된 형태이다.
상기 유기 용액(300`)의 끝 단이 위로 오목하게 리시딩된 형태는 리시딩된 유기 용액(300`)과 공급 튜브(200a`) 표면의 접촉 각(리시딩각, θr)이 90도 이하이고, 유기 용액(300)의 끝 단이 아래로 볼록하게 리시딩된 형태는 유기 용액(300)과 공급 튜브(200a)의 표면이 이루는 접촉 각(θr)이 90도 이상이다.
접촉 각(θr)이 90도 이하인 경우에는, 도 4a와 같이, 유기 용액(300`)이 공급 튜브(200a`)의 표면에 강하게 부착이 되는 경우 이며 따라서, 유기 용액(300`)이 리시딩 되면서 공급 튜브(200a`)의 표면에 잔여 드롭(residual drop)이 남게 되지만, 접촉 각(θr)이 90도 이상이 되면, 도 4b와 같이, 유기용액(300)이 공급 튜브(200a)의 표면에 부착되지 않는 경우로 공급 튜브(200a)의 표면에 잔여 드롭(residual drop)이 남지 않게 된다.
접촉 각(θr)이 90도 이상이 되려면, 유기 용액(300)과 맞닿는 공급 튜브(200a) 및 노즐 팁(200b)의 내부 표면이 낮은 습윤성과 낮은 표면 에너지를 가지는 초발유성 (super oil repellent)표면 이어야 한다.
도 4b를 더 참조하면, 유기 용액(300)과 닿는 표면(400)이 초발유성이 되려면, 표면에 마이크로(Micro) 또는 나노 크기(nano size)의 미세 구조(410)가 형성되고 동시에 표면 에너지가 5Mn/m 이하가 되어야 한다.
표면(400)에 나노 크기의 미세 구조(410)가 형성되고 표면 에너지가 낮아지면, 유기 용액(300)과 이와 맞닿는 표면(400) 사이에 캐시-벡스터 모드(Cassie- Baxter Mode)가 형성 될 수 있다. 캐시-벡스터 모드는 유기 용액(300)과 표면(400)사이의 계면에 공기가 트랩(Trap)되어 유기 용액(300)과 이에 맞닿는 표면의 접촉 각(θr)이 90도 이상으로 급격히 높아지는 상태를 의미 하며, 표면(400)에 유기 용액(300)의 습윤성(wetting)이 억제 될 수 있는 상태를 의미한다. 따라서, 기울기가 있는 표면의 경우, 유기 용액(300)이 닿는 순간 유기 용액 방울이 아래로 구르게 된다.
초발유성 표면을 만들기 위한 방법은 대상물(노즐의 공급 튜브 및 노즐 팁, 노즐 대기 장치의 노즐 대기홀 표면)의 표면을 식각 하여 나노 크기의 미세 구조를 형성하고, 화학 처리를 통해 표면 에너지를 낮추는 방법, 표면에 나노 직경의 섬유 또는 나노 크기의 입자를 분포하게 하여 나노 거칠기의 표면을 형성한 후 화학 처리를 통해 표면 에너지를 낮추는 방법 등을 포함할 수 있다. 이때, 어떤 재료의 나노 구조이건 단면 구성은 도 4c에 도시한 단면 형태의 미세 나노 구조의 경향을 가지게 되며, 나노 구조 간 거리 또는 이웃한 나노 구조의 높이 등은 다르게 형성될 수 있다.
초발유성 물질은 예를 들어, 폴리머, 실리카 나노 입자(silica) 또는 산화 크롬(chrome oxide) 나노 입자와 같이 나노 직경을 가진 입자를 함유한 졸에 불소기가 치환된 화학물질 혼합하여 제조될 수 있으며, 이러한 물질을 이용하여 표면 에너지가 낮은 동시에 나노 크기의 거칠기를 가지는 표면을 형성할 수 있다.
대상 표면이 유리 재질일 경우 예를 들어, 실리카 나노 입자와 불소 치환된 트리클로로 실란((trichlorosilane))을 혼합한 발유성 물질을 사용할 수 있고, 대상 표면이 스테인리스 스틸 재질인 경우 예를 들어, 산화 크롬 나노 입자와 불소 치환된 트리클로로 실란(trichlorosilane)을 혼합한 발유성 물질을 사용할 수 있다.
대상 표면이 테플론(teflon)일 경우 예를 들어, 대상 표면을 식각 처리한 후, 식각 처리된 표면을 다시 플라즈마 처리하고, 플라즈마 처리된 대상 표면에 불소 치환된 트리클로로 실란을 코팅하는 방식으로 초발유성 표면을 얻을 수 있다.
상기 불소기가 치환된 트리클로로 실란은 표면에너지를 낮추는 역할을 하며, 다른 예로 불소기가 치환된 폴리 헤드럴 올리고메릭 실세스퀴옥산(Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane)을 사용할 수 있다. 이러한 물질의 분자는 대상 표면과 공유 결합을 형성한다. 또한, 유기 용액과 반응성이 없어 유기 용액에 용해되지 않으며 화학적으로도 안정한 장점이 있다.
전술한 바와 같이 표면을 직접 식각하여 나노 크기의 미세 구조를 만드는 방법은 플라즈마(Plasma)를 이용한 플라즈마 식각 방법을 포함할 수 있다.
또한, 상기 대상물의 표면에 나노 직경의 섬유 또는 나노 입자를 코팅하는 방법은 스핀 코팅(spin coating)방법, 정전기적인 흡착 방법, 플라즈마화된 혼합 가스를 대상 표면에 증착시키는 방법, 딥 코팅(dip coating)방법을 포함하는 다수의 방법들 중 선택적으로 사용할 수 있다.
대상 표면에 나노 거칠기를 형성하는 방법은 전술한 방법들에 한정되는 것은 아니다. 다만, 노즐(200)의 유기 용액 공급 튜브(200a) 또는 노즐 팁(200b), 또는 노즐 대기 장치의 노즐 대기 홀(도 2의 170H)과 같이 완성된 형태의 구조에서는 나노 거칠기를 형성하기 위한 좀더 유용한 방법들이 필요하며, 이러한 방법으로 앞서 언급한 딥 코팅, 플라즈마화된 혼합 가스를 증착시키는 방법, 정전기적인 흡착 방법 등이 포함될 수 있다. 표면 에너지를 낮추기 위한 화학 처리 방법은 딥 코팅(dip coating), 기상 반응(vapor phase reaction)을 포함할 수 있다.
따라서, 표면(400)에 나노 크기의 미세 구조를 부여하고, 이러한 표면(400)에 화학 처리를 진행하여 표면 에너지를 낮추는 공정을 진행함으로써, 본 발명의 기술적 사상에 따른 초 발유성 표면을 가지는 유기 용액 공급 튜브(200a) 및 노즐 팁(200b)을 포함하는 유기 용액 공급 노즐(200)과, 초발유성 표면을 가지는 노즐 대기 홀(도 2의 170H)을 포함하는 노즐 대기 장치(도 2의 170)를 제작할 수 있다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 유기 용액 코팅 장치의 코팅 공정을 단계별로 설명한 순서도이다.
도 1 내지 2와 도 5를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 의한 유기 용액 코팅 장치를 이용한 코팅 공정을 순서대로 설명한다.
먼저, 대상 기판(웨이퍼, 글라스 기판, 135)에 유기 용액 코팅 공정을 진행하기 전, 상기 노즐 대기 장치(160)에 수용된 분사 노즐(150)은 일정량의 유기 용액을 분사하는 예비 분사 동작을 수행한다.
이러한 예비 분사 동작은 앞서 언급한 바와 같이, 대기 시간 동안 유기 용액에 포함된 희석재가 휘발되어 고화된 부분을 제거하는 동시에, 공급 튜브(150a) 및 노즐 팁(150b)의 내부 표면에 잔존하는 유기 용액 파티클을 제거하기 위한 목적으로 수행된다.
연속하여, 노즐 대기 홀(170H) 내부로 분사된 유기 용액을 제거하기 위해 세정액(thinner)이 분사되는 동작이 연속하여 수행된다. (ST1)
다음으로, 기판(135)이 회전 척(130b)의 상면에 안착됨과 동시에, 상기 기판(135)은 회전 척(130b)의 상면에 진공 흡착되어 고정될 수 있다. (ST2)
다음으로, 상기 노즐(150)을 통해 상기 고정된 기판에 유기 용액을 공급함과 동시에, 상기 구동부(140)와 연결된 회전축(130a)에 의해 회전 척(130b) 및 이에 고정된 기판(135)이 빠르게 회전하면서, 상기 기판(135)의 표면에 고르게 유기 용액이 코팅될 수 있다. (ST3)
상기 대상 기판(150)에 유기 용액을 분사한 후, 노즐 팁(150b)의 끝 단에 남아 있는 유기 용액을 노즐(150)의 내부로 흡입하는 석 백(Suck-back)이 진행될 수 있다. (ST4)
상기 석 백(Suck-back)을 통해 노즐 팁(150b)의 끝 단에 맺혀있던 유기 용액이 노즐(150)의 내부 즉, 공급 튜브(150a)로 흡입될 수 있다. 이와 같이 하면, 상기 공급 노즐(150)의 끝 단에 묻어있던 유기 용액이 상기 기판(135)의 표면에 떨어져 발생하는 코팅불량을 방지할 수 있다.
이때, 상기 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 공급 노즐(150)은 공급 튜브(150a) 및 노즐 팁(150b)의 내부 표면이 초발유성 이므로 유기 용액이 공급 튜브(150a)로 순간 흡입되는 동안 공급 튜브(150a) 끝 단의 내부 표면과 노즐 팁(150b)의 내부 표면에 유기용액의 잔여 드롭이 존재하지 않는다.
따라서, 공급 튜브(150a)와 노즐 팁(150b)의 내부 표면에 파티클이 존재하지 않게 되고, 이를 제거하기 위한 목적 중의 하나로 상기 유기 용액을 예비 분사하는 동안 기존과 비교하여 버려지는 유기 용액의 양을 줄일 수 있다.
또한, 상기 노즐 대기 장치(160)의 노즐 대기홀(170H) 표면 또한 초발유성을 가짐으로, 예비 분사된 유기 용액은 노즐 대기홀(170H)의 표면에 잔존하지 않을 수 있으며, 상기 노즐 대기홀(170H)에 유기 용액이 존재하더라도 기존과 비교하여 최소의 양이 될 것이다. 따라서, 이를 제거하기 위한 신너의 양도 종래와 달리 작은 양 이 소비 될 것이다.
또한, 상기 노즐(150)을 직접 세척하기 위해, 노즐(150)의 끝 단에 신너를 뿌리는 공정이 진행될 경우에도 신너의 양을 획기적으로 줄일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 개략적으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다.
200 : 노즐
200a : 유기용액 공급 튜브
200b : 노즐 팁
300 : 리시딩된 유기용액

Claims (10)

  1. 초발유성 표면을 가지는 유기용액 공급 튜브와 노즐 팁을 포함하는 유기 용액 공급 노즐.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 초발유성 표면은 나노 크기의 미세 구조를 포함하는 유기 용액 공급 노즐.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 초발유성 표면에 형성된 나노 크기의 미세구조는 나노 크기의 입자 또는 나노 직경의 섬유를 포함하는 유기 용액 공급 노즐.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 나노 크기의 미세구조를 가지는 표면은 5mN/m보다 낮은 표면 에너지를 가지도록, 화학 물질로 표면 처리된 유기 용액 공급 노즐.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 화학물질은 불소기가 치환된 실세스퀴 옥산과 불소기가 치환된 트리클로로 실란을 포함하는 유기 용액 공급 노즐.
  6. 상면에 대상물이 흡착 고정되는 회전척,
    상기 대상물에 유기용액을 공급하고 및 유기용액과 접촉각이 100도 이상인 초발유성 표면을 가지는 유기용액 공급노즐을 포함하는 유기 용액 코팅장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 유기 용액 공급 노즐은 유기용액을 공급하고 내부 표면이 초발유성인 유기용액 공급 튜브와,
    공급 튜브의 끝 단과 결합되고 내부 표면이 초발유성인 노즐팁을 포함하는 유기용액 코팅장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 유기용액 코팅장치는 상기 회전척의 둘레를 감싸는 원통형상의 본체와, 상기 본체와 회전척의 사이에 구성된 원통형상의 보올과,
    상기 회전척과 결합되고 및 상기 본체를 관통하여 구성된 회전축과,
    상기 회전축을 구동하는 구동부를 더욱 포함하는 유기용액 코팅장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 유기용액 코팅장치는 코팅 공정이 진행되지 않는 동안, 상기 유기 용액 공급 노즐이 예비 분사 동작을 수행하는 노즐 대기 장치를 더욱 포함하는 유기 용액 코팅장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 노즐 대기 장치는 상기 유기 용액 공급 노즐을 수용하고 상,하로 관통하며 초발유성 표면을 가지는 노즐 대기홀을 포함하는 본체와,
    상기 본체의 하부와 연통되며 상기 수용홀의 하부로 세정액을 공급하는 세정액 공급라인을 포함하는 유기 용액 코팅장치.
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